JP2004186001A - Organic el display and substrate thereof - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アノード電極層の密着性を向上した有機ELディスプレイ、特にパッシブマトリックス駆動型の有機ELディスプレイ、もしくはそのための有機ELディスプレイ用基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
有機EL素子は、原理的には、陰極(カソード)と陽極(アノード)との間に有機EL発光層をはさんだ構造を有するものであるが、有機ELディスプレイとするには、陰極と陽極とを、いずれも多数の帯状部分の集合体として、互いに直交させて形成し、陰極側を走査し、走査に同期させて陽極側に表示信号を与えることにより、選択された電極どうしの交差点において発光を行なわせて、文字や複雑な画像を表示させている。
【0003】
従って、有機ELディスプレイを形成する際には、陰極を所定のストライプ状等に形成しなければならないが、このとき、これらの層を形成する区域の両側に、予め隔壁を形成しておけば、蒸着等の手法によっても、陰極層を所定のストライプ状等に形成することが可能になる。
【0004】
具体的には、従来の有機ディスプレイ用基板11においては、図5に示すように、透明基材2上に、透明基材2の端部側に補助電極3bが積層された縦長の帯状の透明電極3aが等間隔で横方向に配列して、第1電極層(陽極)3を構成しており、透明基材2の図中の左側の透明基材2の余白部分には、透明基材2上に補助電極6bが積層された横長で、長さの短い透明電極6aが等間隔で縦方向に配列して、第2電極引出線を構成している。そして、第1電極層3の各透明電極3a上には、絶縁層4を介して、これらとは直角に交差する、各々は図中の横方向をなす帯状の隔壁5が、縦方向に等間隔で配列している。
【0005】
ここで、絶縁層4は、第1電極層3を構成する各透明電極3aと、隔壁5との間を被覆するもので、隔壁5の下部を隔壁5よりも多少広く被覆し、また、隔壁と各透明電極3aとで区画された区域が発光部分となることから、この部分を開孔部として形成されたものであり、この開孔部上に有機EL発光層(有機蛍光体層)、および第2電極層を構成する各電極を順次積層し、第1電極層、有機EL発光層、および第2電極層との接触を確保する。
【0006】
ここで、隔壁5は第2電極層を構成する各電極をパターン状に形成する上で不可欠であるが、隔壁5自体が微細である上に、パターン化を確実に行なうために、透明基材2側が狭い幅を有し、透明基材2から離れるほど幅が広くなる、いわゆる、オーバーハング部分を有する構造であることが多い。図5においては、図5の左側の部分のものをA−A’線上において、矢印方向に見た断面を、図5の右側に示してあり、隔壁5の断面を逆台形状に示してある。このようなオーバーハング部を有する隔壁5は、下層の透明基材2との接着面積が小さくなるため、充分な接着力を持って下層と接着させることが難しく、隔壁5を形成する際や、有機EL発光層を形成するに先立っての洗浄の際に、隔壁5の剥離が起こりやすく、この傾向は、有機ELディスプレイが高精細化するほど、起きやすい。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明においては、製造工程上の煩雑さを招くことなく、隔壁の剥離を確実に防止可能な手段を講じた有機ELディスプレイ用基板もしくは有機ELディスプレイを提供することを課題とするものである。
【0008】
【課題を解決する手段】
発明者の検討により、間隔をあけて形成される複数の隔壁からなる隔壁群を、各隔壁の端部において、隔壁と同等の高さの連結部で連結させることにより、上記の課題を解決することができた。
【0009】
第1の発明は、透明基材上に第1電極層、絶縁層、および隔壁群が順に積層したものであって、前記第1電極層は、複数の帯状電極が間隔をあけて配列して構成されたものであり、前記隔壁群は、前記複数の帯状電極と交差する複数の帯状隔壁が間隔をあけて配列して構成されると共に、各帯状隔壁が端部において、隣接する帯状隔壁との間に隔壁と同等の高さの連結部を有して連結したものであり、前記絶縁層は、前記各帯状電極と前記各帯状隔壁とで区画された各画素部分を少なくとも除き、前記第1電極層を構成する各帯状電極と前記隔壁との間を被覆するものであることを特徴とする有機ELディスプレイ用基板に関するものである。
【0010】
第2の発明は、第1の発明において、前記連結部の幅が前記隔壁の幅よりも広いことを特徴とする有機ELディスプレイ用基板に関するものである。
【0011】
第3の発明は、第1または第2の発明において、前記透明基材と前記第1電極層との間に、前記各画素部分に応じたカラーフィルター層、もしくは前記各画素部分に応じた色変換層を有することを特徴とする有機ELディスプレイ用基板に関するものである。
【0012】
第4の発明は、第1または第2の発明において、前記透明基材と前記第1電極層との間に、前記透明基材側より、前記各画素部分に応じたカラーフィルター層、および前記各画素部分に応じた色変換層を有することを特徴とする有機ELディスプレイ用基板に関するものである。
【0013】
第5の発明は、第3または第4の発明において、前記透明基材が、前記各画素間に相当する位置に、ブラックマトリックスを伴なっているものであることを特徴とする有機ELディスプレイ用基板に関するものである。
【0014】
第6の発明は、第1〜第5いずれかの発明の有機ELディスプレイ用基板の前記各画素部分に対応して、前記第1電極層側より、有機EL発光層、および第2電極層が順に積層されていることを特徴とする有機ELディスプレイに関するものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1〜図4は、本発明の実施例の有機ELディスプレイ用基板を示すものであり、図5は、従来の有機ELディスプレイ用基板を示すものである。なお、図1〜図5は、いずれも有機ELディスプレイ用基板の一部を示していて、図4は、有機ELディスプレイ用基板の断面の向かって左端の端部から始まる一部を描いたものであり、そのほかの図は、有機ELディスプレイ用基板もしくは、その製作途上の半製品を平面に置いた際の、向かって左側の奥側の隅から始まる一部を描いたものである。
【0016】
図1に示すように、本発明の有機ELディスプレイ用基板1は、透明基材2上に、透明基材2の端部側に補助電極3bが積層された縦長の帯状の透明電極3aが等間隔で横方向に配列して、第1電極層3を構成しており、透明基材2の図中の左側の第1電極層3の無い余白部分には、透明基材2上に補助電極6bが積層された横長で、長さの短い透明電極6aが等間隔で縦方向に配列し、全体としては、第1電極層と若干離れて積層され、第2電極引出線を構成している。なお、図1の有機ELディスプレイ用基板1を構成する第1電極層および第2電極引出線6のみを透明基材2上に積層した様子を図2に示す。
【0017】
第1電極層3の各透明電極3a上には、絶縁層4を介して、これらとは直角に交差する、各々は図中の横方向をなす帯状の隔壁5が、縦方向に等間隔で配列して隔壁群を構成している。隔壁5は、従来技術においても挙げたように、種々の形状のものであってよいが、断面形状がオーバーハング状のものであることが好ましい。
【0018】
本発明においては、各隔壁5の間が、端部において、図中、縦方向の幅広い連結部5aにより連結されている点が特徴である。図1では、隔壁5の左側の端部のみが連結部5aで連結されていることしか現われてないが、右側の端部においても、各隔壁5の間が、連結部5aで連結されていることが好ましい。また、左右両側の端部における、すべての隔壁5の間が連結部5aにより連結されていることが最も好ましいが、これに限るものではない。例えば、1行目と2行目については、隔壁5間が左側においてのみ連結部5aにより連結され、2行目と3行目の隔壁5間は右側においてのみ連結部5aにより連結され、3行目と4行目の隔壁5が、再び、左側において連結部5aにより連結されるというように、互い違いの側において、連結部5aにより連結される方式でもよい。
【0019】
あるいは、1行目〜5行目までの隔壁、および、6行目〜10行目までの隔壁のいずれの隔壁間も、左右両側において連結部5aにより連結され、ただし、5行目と6行目との間は、連結されないというように、複数の隔壁5が互いに連結部5aにより連結されて強化された隔壁5の小グループが、小グループどうしの間は連結部により連結されずに複数配列したものであってもよい。
【0020】
隔壁5は、有機ELディスプレイ用基板の平坦さ、ひいては、有機ELディスプレイの平坦さを確保する意味で、いずれもが同じ高さ(透明基板に対して垂直方向に測ったときの厚みである。)であることが好ましい。隔壁5の高さとしては、3μm〜20μm程度である。
【0021】
連結部5aの幅も重要である。もともと隔壁5自体が微細なものであるので、基本的には、連結部5aの幅も、隔壁5の幅以下では、隔壁5を強化し、隔壁5の端部の接着力を高めるには充分とは言えない。その意味で、連結部5aの幅は隔壁5の幅よりも大きい方が、隔壁5の端部の接着力を高める効果が高く、好ましい。連結部5aの幅は、次の段落に述べるような上限も自ずとあるが、隔壁5の幅の2倍以上であることが好ましい。
【0022】
隔壁5の強化、および隔壁5の端部の接着力の向上の観点からは連結部5aの幅が大きいほど好ましいものの、連結部5の高さにおいて述べたように、有機ELディスプレイ用基板のフレキシビリティーを損なうからである。また、この種の基板においては、画面サイズを確保する意味で、透明基板2の余白を極力小さくするので、連結部5aの幅を広げると、隔壁5も延長され、透明基板2の余白を狭めることにもなり、補助電極3bもしくは6bの露出部分を形成するための面積の確保が難しくなる。従って、連結部5aの幅は、露出している部分の第2電極引出線6の長さよりも短いものであることが好ましい。一般的には、連結部5aの幅は、幅の絶対値が20μm〜200μm程度である。
【0023】
また、連結部5aの断面形状は、種々の形状であり得るが、隔壁5と同様、断面形状がオーバーハング状のものであることが好ましい。
【0024】
絶縁層4は、本来的には、各透明電極および陰極の端を覆うことにより、電極の端における電解集中による有機EL発光層の絶縁破壊を防止するものであるが、実際には、隔壁5の下部を隔壁5よりも多少広く被覆し、また、隔壁と各透明電極3aとで区画された区域が発光部分となることから、この部分を開孔部として形成し、開孔部上に有機EL発光層(有機蛍光体層)、および第2電極層を構成する各電極を順次積層したときに、第1電極層、有機EL発光層、および第2電極層の各層間の接触を確保する。図1に示す絶縁層4は、隔壁5の下部(連結部5aの下部を含む。)を隔壁5の幅よりも広く被覆し、および、第1電極層3を構成する各透明電極3aの間を被覆している。また、第2電極引出線の長さの半分程度までも含めて連続的に被覆している。図3に、第1電極層および第2電極引出線6のみを透明基材2上に積層したもの(図2に示すものである。)の上に、開孔部4aを有した絶縁層4を積層した状態を示す。
【0025】
本発明の有機ELディスプレイ用基板1は、各隔壁5間に、有機EL発光層、および第2電極層を積層することにより、有機EL素子とすることができる。
【0026】
図4(a)は、図1の左側の部分のものをB−B’線上において、矢印方向に見た断面を、示したもので、透明基材2の右側に幾つかの透明電極3aが絶縁層4により互いに絶縁されて積層され、各透明電極3aは、図1の左側の図の上方まで延長されていて、補助電極3bを介して電源と接続することができる。各透明電極3a上のそれぞれには、発光層、および第2電極層を積層することができ、第2電極層を、左側の補助電極6bの連結部5aの右側まで延長して積層することにより、第2電極引出線を介して電源と接続することができる。
【0027】
上記のように、有機EL発光層および2電極層を積層することにより構成した構成でも、有機ELディスプレイを構成し得るが、フルカラー表示を行なわせる目的で、有機ディスプレイ基板には、種々の要素が付加されていてもよい。
【0028】
図4(b)に示すように、有機ELストライプ用基板1’は、透明基材2と、透明電極3aとの間に、透明基材2側よりブラックマトリックス7、カラーフィルター層8、および色変換層9等を伴なうことができる。なお、ブラックマトリックス7は省くこともできるが、設けることにより、観察側(図4で言えば、下側である。)から、画像もしくは映像を見たときに、外光の反射を抑制できるの利点がある。また、カラーフィルター層8、および色変換層9は、いずれか一方のみを、設けることもできる。
【0029】
色変換層9は、有機ELディスプレイのおけるフルカラー表示の一つの方式であるCCM方式(色変換方式)において用いられ、エネルギーの高い入射光を、それぞれ、蛍光物質により色変換して、青色光、緑色光、および赤色光の各色光を作り出すための層である。入射光が青色光である場合には、緑色光および赤色光に変換するための緑色変換層および赤色変換層の二種類の層と、青色光に関しては入射光をそのまま使用するので、ダミー層としての透明層の、合計、三種類の層からなる。
【0030】
カラーフィルター層8は、有機EL素子からの出射光を色補正するための層であり、色変換層の緑色変換層に対応する緑色用カラーフィルター層、赤色変換層に対応する赤色用カラーフィルター層、および青色光に関する透明層に対応する青色用カラーフィルター層との三種類からなる。色補正が不要な場合には、いずれか一種類もしくは二種類以上を省くこともできる。
【0031】
以上のように、必要に応じてブラックマトリックス7を有し、さらにカラーフィルター層8、色変換層9のいずれかもしくは両方が積層された透明基材2上には、これらの層を被覆するオーバーコート層10を設け、各色の色変換層間の段差を緩和し、表面を平滑化させる。
【0032】
フルカラー表示を行なわせる目的で、以上のような種々の要素が付加された有機ディスプレイ基板1’上にも、各隔壁5間に、有機EL発光層、および第2電極層を積層することにより、有機EL素子とすることができる。
【0033】
本発明の有機ELディスプレイ用基板1の各部分を構成する素材、および形成方法を以降に示す。
【0034】
透明基材2としてアルカリガラス、ソーダライムガラス、SiO2基板、透明なプラスチックフィルム等を用いることができる。ガラスは、フレキシブルなシート状のものも含む。透明基材2の厚みとしては、0.5mm〜3.0mm程度である。
【0035】
第1電極層3の透明電極3aは、透明性と導電性を有する素材で構成され、例えば、酸化インジウム錫(ITO)、もしくはIZO(酸化インジウム亜鉛)等の導電性のある金属の酸化物をスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、もしくはCVD法(化学的気相成長法)等の方法により成膜し、フォトレジストを用いたエッチングにより、所定のパターンとする。
【0036】
また、補助電極3bは、クロム、ニッケル、モリブデン、もしくはアルミニウム等の金属の薄膜で構成され、これらの金属をスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、CVD法、もしくはめっきにより成膜し、やはり、フォトレジストを用いたエッチングにより、所定のパターンとする。
【0037】
上記の透明電極3aおよび補助電極3bの積層順は、いずれが先でも差し支えない。また、透明電極3aおよび補助電極3bの厚みは、いずれも、50nm〜300nm程度である。
【0038】
絶縁層4は、絶縁性の高い有機物質もしくは無機物質の層として構成することができるが、フォトリソグラフィー法によるパターン化が容易である点で、感光性樹脂で構成することが好ましく、感光性樹脂としては、ポリイミド系、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸系、環化ゴム系、もしくはノボラック樹脂系等の樹脂を挙げることができる。これらの感光性樹脂を、適宜なコーティング方法、例えば、スピンコーティング法、ロールコーティング法、もしくはバーコーティング法等により、コーティングして塗膜を形成し、得られた塗膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を用いて現像することにより、不要部分を除去してパターン状の絶縁層4とすることができる。絶縁層4の厚みとしては、通常、0.5μm〜2μm程度である。
【0039】
隔壁群を構成する各隔壁5は、フォトリソグラフィー法が適用可能な感光性樹脂を用いて構成することができ、上記の絶縁層4を構成するものとして挙げた感光性樹脂、例えば、ポリイミド樹脂を用いることができる。絶縁層4を形成するのと同様、コーティングによる塗膜の形成、フォトマスクを介しての露光、および現像を経て、所定の形状の隔壁5を形成することができる。隔壁5の厚みは、通常、3μm〜20μmであり、断面が逆テーパー状、例えば、透明基材2側の幅が狭い逆台形状等の形状になるよう形成することが好ましい。
【0040】
ブラックマトリックス7は、クロム、ニッケル、モリブデン、もしくはアルミニウム等の金属の薄膜、または、これら金属と酸化物の積層薄膜で構成され、これらの薄膜は、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法等により成膜し、やはり、フォトレジストを用いたエッチングにより、所定のパターンとして形成することができる。また黒色顔料を分散した感光性レジストを基板全体にコーティングしてフォトマスクを介して露光し、現像液を使用して不要部分を除去して形成することもできる。ブラックマトリックス7の厚みは、1000〜10000Å程度である。
【0041】
カラーフィルター層8は、透明樹脂に染料もしくは顔料微粒子からなる着色剤を溶解もしくは分散させたものである。一例として、ポジ型もしくはネガ型の感光性樹脂(市販のフォトレジストを利用可能である。)に顔料微粒子を分散させたものを、対象となる面に塗布し、得られた塗膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を用いて現像することにより、不要部分を除去してパターン状のカラーフィルター層8とすることができ、必要に応じ、これらの工程を繰り返して行なうことにより、二種類もしくは三種類のカラーフィルター層を形成することができる。
【0042】
色変換層9は、例えば、緑色変換層および赤色変換層の二種類の層と、透明層の三種類から構成される。緑色変換層および赤色変換層は、有機蛍光体が透明なバインダ樹脂中に溶解もしくは分散したものから構成される。
【0043】
青色の入射光を緑色に変換する有機蛍光体としては、2,3,5,6−1H,4H−テトラヒドロ−8−トリフロルメチルキノリジノ(9,9a,1−gh)クマリン、3−(2’−ベンゾチアゾリル)−7−ジエチルアミノクマリン(以降、クマリン6と言う。)、もしくは3−(2’−ベンズイミダゾリル)−7−N,N−ジエチルアミノクマリン等のクマリン色素、ベーシックイエロー51、または、ソルベントイエロ−11、もしくはソルベントイエロー116等のナフタルイミド色素等の一種もしくは二種以上を用いることができる。
【0044】
また、青色の入射光を橙色〜赤色に変換する有機蛍光体としては、4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン等のシアニン系色素、1−エチル−2−(4−(p−ジメチルアミノフェニル)−1,3−ブタジエニル)−ピリジニウム−パークロレート等のピリジン系色素、ローダミンB、もしくはローダミン6G等のローダミン系色素、または、オキサジン系等の一種もしくは二種以上を用いることができる。
【0045】
色変換層9を構成する透明なバインダ樹脂としては、透明(可視光の透過率が50%以上である)であり、フォトリソグラフィー法によるパターン化が容易である点で、感光性樹脂で構成することが好ましく、感光性樹脂としては、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有するものを挙げることができ、市販のフォトレジストの中から選択して利用可能である。
【0046】
上記の有機蛍光体を、これらの透明なバインダ樹脂中に溶解もしくは分散させて、得られたコーティング用組成物を、適宜なコーティング方法、例えば、スピンコーティング法、ロールコーティング法、バーコーティング法、もしくはキャスト法等により、適用して塗膜を形成し、得られた塗膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を用いて現像することにより、不要部分を除去して、所定の箇所に、所定の色変換の可能な色変換層9を形成することができる。必要に応じ、これらの工程を繰り返して行なうことにより、二種類もしくは三種類の色変換層を形成することができる。色変換層9の厚みとしては、有機EL素子の発光を十分に吸収でき、蛍光を発光する機能を妨げない限り、制限はなく、通常は、10μm〜50μm程度である。
【0047】
また、青色変換層に代えて設ける透明層は、上記の有機蛍光体を含有させて形成した色変換層と、同様に、ただし、有機蛍光体を含まないで調製したコーティング用組成物を用いて、他の色用の色変換層の場合と同様にして形成することができる。
【0048】
オーバーコート層10は、上記の透明層と同様にして、形成することができ、その厚みは、下層の凹凸をならして、表面を平坦化できる程度であればよく、通常、5μm〜10μm程度である。
【0049】
有機EL発光層は、原則的には有機蛍光体を含有する有機蛍光体層単独で構成し得るが、透明電極層側に正孔注入層を設ける、または/および背面電極層側に電子注入層を設ける等の種々の構造のものがあり得るが、上記のような青色光等の発光が得られる限り、これら以外の構造のものでも有り得る。
【0050】
例えば、青色から青緑色の発光を得ることが可能な有機蛍光体としては、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系、金属キレート化オキシノイド化合物、スチリルベンゼン系化合物、4,4’−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル(略称;DPVBi)等のジスチリルピラジン誘導体、もしくは芳香族ジメチリディン系化合等物を例示することができる。
【0051】
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、例えば、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称;NPD)、もしくは4,4’,4”−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称;MTDATA)等のポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、もしくはスチリルアミン化合物等を例示することができる。
【0052】
電子注入層を構成する電子注入材料としては、トリス(8−キノリノール)アルミニウム(Alq)等の8−キノリノール誘導体の金属錯体を例示することができる。
【0053】
第2電極層は、仕事関数が4eV以下程度と小さい金属、合金、もしくはそれらの混合物から構成されることが好ましく、より好ましくは、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2O3)混合物、もしくはリチウム/アルミニウム混合物から構成される。第2電極層は、シート抵抗が数百Ω/cm以下であることが好ましく、厚みとしては、10nm〜1μm程度であり、より好ましくは、50〜200nm程度である。
【0054】
【実施例】
(実施例1)
大きさ;300mm×400mm、板厚;0.7mmのソーダライムガラス基板上に、スパッタリング法により厚み;0.15μmのITO薄膜を成膜し、引続き、厚み;0.2μmのクロム薄膜を成膜した後、クロム薄膜上にフォトレジスト(東京応化工業(株)製、商品名;「OFPR−800」)を厚み;0.6μmになるよう塗布してプリベークを行なった。プリベーク後、フォトレジストの塗膜上から、補助電極パターンを形成したフォトマスクを介して露光し、露光後、現像して、レジストパターンを形成し、形成されたレジストパターンを利用してエッチングを行ない、図2中の符号3および6bで示すパターンのクロムの補助電極を形成した。
【0055】
補助電極形成後、再度、フォトレジスト(東京応化工業(株)製、商品名;「OFPR−800」)を厚み;0.6μmになるよう塗布して、プリベークを行なった。プリベーク後、フォトレジストの塗膜上から、透明電極パターンを形成したフォトマスクを介して露光し、現像してレジストパターンを形成し、エッチングを行なった後、レジストパターンの剥離、洗浄、および乾燥の各工程を経て図2中の符号3aおよび6aで示す透明電極パターンを形成した。
【0056】
透明電極パターンを形成した後、全面に感光性ポリイミド樹脂を厚み;1μmになるよう塗布してプリベークを行なった。プリベーク後、感光性ポリイミド樹脂の塗膜上から、絶縁層パターンを形成したフォトマスクを介して露光し、現像した後、焼成を行なって、図3中、符号4で示す絶縁層パターンを形成した。
【0057】
絶縁層パターンが形成された上に、全面に、感光性ポリイミド樹脂を厚み;5μmになるよう塗布してプリベークを行なった。プリベーク後、図1中5で示す隔壁のパターン、および、図1中5aで示す各隔壁の両端どうしの間をつなぐ連結部のパターンを形成したフォトマスクを介して露光し、逆テーパー形状が形成されるような条件で現像を行ない、連結部5aを伴なった隔壁5のパターンを形成した。
【0058】
得られた隔壁5の断面を観察したところ、隔壁5の上部では幅;20μmであり、下部(底部)では、幅;10μmの逆テーパー形状であったが、現像中の隔壁パターンの剥離は生じなかった。なお、連結部5aの幅は、100μmであった。また、次の工程に備えて、純水中で15分間の超音波洗浄を行ったが、この超音波洗浄中にも、隔壁パターンの剥離は生じなかった。
【0059】
超音波洗浄後、真空蒸着装置内に、隔壁パターンまで形成した基板をセットした後、正孔注入材料、有機EL発光材料、および電子注入材料の順に蒸着を行った。正孔注入材料としてはMTDATAおよびNPDを順次蒸着し、有機EL発光材料としてはDPVBi、電子注入材料としてはAlqを蒸着し、さらにカソード電極として、銀とマグネシウムを同時に蒸着して有機ELディスプレイとしたところ、蒸着後の隣接ライン間での短絡は無く、また引出線とカソード電極との接触も十分に得られた。
【0060】
(実施例2)
実施例1で用いたのと同じガラス基板上に、まず、厚み;0.2μmの酸化クロム/クロムの積層構造からなる薄膜を成膜した後、さらにフォトレジスト(東京応化工業(株)製、商品名;「OFPR−800」)を厚み;0.6μmになるよう塗布してプリベークを行なった。プリベーク後、フォトレジストの塗膜上から、ブラックマトリックスパターンを形成したフォトマスクを介して露光し、露光後、現像して、レジストパターンを形成し、形成されたレジストパターンを利用して、酸化クロム/クロム薄膜のエッチングを行ない、その後、レジストパターンの剥離、洗浄、および乾燥の各工程を経て、ブラックマトリックスを形成した。
【0061】
ブラックマトリックスが形成された基板上に、市販の各色用感光性樹脂組成物(富士フィルムオーリン(株)製、商品名;「CR−2000」(赤色用)、「CG−2000」(緑色用)、および「CB−2000」(青色用)を用い、まず、赤色用感光性樹脂組成物を用いて、スピンコーティング法により塗布して、プリベーク(温度;90℃、時間;3分間)を行なった。プリベーク後、カラーフィルター層形成用のフォトマスクを介して露光し、露光後、現像液(富士フィルムオーリン(株)製、商品名;「CD」)を用いて現像し、その後、ポストベーク(温度;200℃、時間;30分間)を行なって、ブラックマトリックスの所定の位置の開孔部に対応させて、厚み;1.3μmの赤色カラーフィルター層を形成した。続いて、緑色用、青色用の各組成物を逐次用いて、同様に行ない、いずれの場合も、厚み;1.3μmの緑色および青色の各色カラーフィルター層を形成し、三色のカラーフィルター層とした。
【0062】
クマリン6をアクリル系の光硬化型レジスト(JSR(株)製、商品名;「JNPC06」)の固形分1Kgに対し、0.03モルになるよう配合し、分散して得た緑色変換層形成用組成物を、上記のようにして、各色カラーフィルター層が形成された基板上に、スピンコーティング法により塗布して、温度;80℃でプリベークを行なった。プリベーク後、色変換層形成用のフォトマスクを介して、300mJ/cm2の照射量になるよう露光し、露光後、1%(質量基準)炭酸ナトリウム水溶液を用いて室温にて現像し、未露光部を除去後、温度;200℃でポストベークを行なって、緑色のカラーフィルター層上に対応させて、厚み;約10μmの緑色変換層を形成した。
【0063】
クマリン6、蛍光顔料A、およびアクリル系の光硬化型レジスト(前段落のものと同じである。)を準備した。蛍光顔料Aは、ベンゾグアナミン樹脂100に対し、4%(質量基準)のローダミン6G、および4%(質量基準)のローダミンBを含むものである。これらを、クマリン6の配合量を、蛍光顔料Aおよびアクリル系の光硬化型レジストの固形分との合計1Kgに対し、0.03モル、蛍光顔料の配合量を30%(質量基準)、並びに、アクリル系の光硬化型レジストの固形分の配合量を70%(質量基準)となるように配合して、赤色変換層形成用組成物を調製した。この赤色変換層形成用組成物を用い、上記と同様にして、各色カラーフィルター層が形成された基板上に、スピンコーティング法により塗布して、温度;80℃でプリベークを行なった。プリベーク後、色変換層形成用のフォトマスクを介して、600mJ/cm2の照射量になるよう露光し、露光後、1%(質量基準)炭酸ナトリウム水溶液を用いて室温にて現像し、未露光部を除去後、温度;200℃でポストベークを行なって、赤色のカラーフィルター層上に対応させて、厚み;約10μmの赤色変換層を形成した。
【0064】
透明層形成用組成物は、上記の緑色および赤色変換層形成用組成物で用いたのと同じアクリル系の光硬化型レジストに、熱硬化型樹脂(新日鉄化学(株)製、商品名;「V259PA」)を添加したものを用い、緑色および赤色変換層を形成したのと同様に、ただし、露光光の照射量;300mJ/cm2、ポストベークの温度;180℃の条件で行ない、青色のカラーフィルター層上に対応させて、厚み;約10μmの透明層を形成した。
【0065】
緑色および色色変換層並びに透明層が形成された基板上に、上記の透明層形成用組成物と同じ組成物を再び用い、全面にスピンコーティング法により塗布し、温度;80℃でプリベークを行なった後、透明層を含む色変換層全体を覆うためのパターンが形成されたフォトマスクを介して、300mJ/cm2の照射量になるよう露光し、露光後、1%(質量基準)炭酸ナトリウム水溶液を用いて室温にて現像し、未露光部を除去後、温度;180℃でポストベークを行なって、厚み;約5μm、表面凹凸が0.5μm以下の平坦化層(オーバーコート層)を形成した。
【0066】
平坦化層の形成後、平坦化層上に、実施例1において、ソーダライムガラス基板上に行ったのと同じ各工程を行ない、透明層を含む各色変換層上に対応させて、有機EL素子を形成し、実施例1におけるのと同様、連結部を伴なった隔壁の形成も行なって、有機ELディスプレイを形成した。
【0067】
実施例2においても、隔壁の形成の際の現像中の隔壁パターンの剥離は生じなかった。また、隔壁の形成後、純水中で15分間の超音波洗浄を行っても、隔壁パターンの剥離は生じなかった。また、得られた有機ELディスプレイにおいても、蒸着後の隣接ライン間での短絡は無く、また引出線とカソード電極との接触も十分に得られ、フルカラーの表示が支障なく行なえた。
【0068】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、隔壁の端部どうしを連結部により連結したことにより、隔壁の形成時や洗浄時における隔壁の剥離が防止された有機ELディスプレイ用基板を提供することができる。
【0069】
請求項2の発明によれば、請求項1の発明の効果に加え、連結部の幅を隔壁の幅よりも広くすることにより、隔壁の端部からの剥離の防止がより一層確実な有機ELディスプレイ用基板を提供することができる。
【0070】
第3の発明によれば、第1または第2の発明の効果に加え、有機EL素子と組合せたときに、各画素に対応して、入射光を色補正するか、もしくは色変換することが可能な有機ELディスプレイ用基板を提供することができる。
【0071】
第4の発明によれば、第1または第2の発明の効果に加え、有機EL素子と組合せたときに、各画素に対応して、入射光を色変換し、色変換後、色補正することが可能な有機ELディスプレイ用基板を提供することができる。
【0072】
第5の発明によれば、第1から第4いずれかの発明の効果に加え、透明基材がブラックマトリックスを伴なっているので、透明基材側から観察したときに、外光の反射防止可能な有機ELディスプレイ用基板を提供することができる。
【0073】
第6の発明によれば、第1〜第5いずれかの発明の有機ELディスプレイ用基板の効果が発揮された有機ELディスプレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の有機ELディスプレイ用基板を示す図である。
【図2】透明基板に第1電極層を形成した様子を示す図である。
【図3】透明基板に第1電極層、および絶縁層を形成した様子を示す図である。
【図4】有機ELディスプレイ用基板の断面構造を示す図である。
【図5】従来の有機ELディスプレイ用基板を示す図である。
【符号の説明】
1 有機ELディスプレイ用基板
2 透明基材
3 第1電極層(3a;透明電極、3b;補助電極)
4 絶縁層(4a;絶縁層開孔部)
5 隔壁(5a;連結部)
6 第2電極引出線(6a;透明電極、6b;補助電極)
7 ブラックマトリックス
8 カラーフィルター層
9 色変換層
10 オーバーコート層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL display having improved adhesion of an anode electrode layer, particularly to a passive matrix driven organic EL display, or an organic EL display substrate therefor.
[0002]
[Prior art]
The organic EL element has a structure in which an organic EL light emitting layer is interposed between a cathode (cathode) and an anode (anode) in principle. Are formed at right angles to each other as an aggregate of a large number of strips, scan the cathode side, and apply a display signal to the anode side in synchronization with the scan, so that light emission occurs at the intersection of the selected electrodes. To display characters and complicated images.
[0003]
Therefore, when forming an organic EL display, the cathode must be formed in a predetermined stripe shape or the like. At this time, if a partition is previously formed on both sides of an area where these layers are formed, The cathode layer can be formed in a predetermined stripe shape or the like also by a technique such as vapor deposition.
[0004]
Specifically, in the conventional organic display substrate 11, as shown in FIG. 5, a vertically long strip-shaped transparent material in which the
[0005]
Here, the insulating layer 4 covers the space between each
[0006]
Here, the partition 5 is indispensable for forming each electrode constituting the second electrode layer in a pattern, but the partition 5 itself is fine, and in order to surely perform patterning, a transparent base material is required. In many cases, the structure has a so-called overhang portion in which the two sides have a narrow width and the width increases as the distance from the
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate for an organic EL display or an organic EL display in which a means capable of reliably preventing separation of a partition wall without causing complication in a manufacturing process. is there.
[0008]
[Means to solve the problem]
According to the study of the inventor, the above-mentioned problem is solved by connecting a partition group including a plurality of partition walls formed at intervals with a connecting portion having the same height as the partition wall at an end of each partition wall. I was able to.
[0009]
According to a first aspect, a first electrode layer, an insulating layer, and a group of barrier ribs are sequentially stacked on a transparent base material, and the first electrode layer includes a plurality of strip-shaped electrodes arranged at intervals. And a plurality of strip-shaped partitions intersecting with the plurality of strip-shaped electrodes are arranged at intervals, and each strip-shaped partition is formed at an end portion with an adjacent strip-shaped partition. And a connection portion having a height equivalent to that of the partition wall, and the insulating layer is at least excluding each pixel portion partitioned by the respective band-shaped electrodes and the respective band-shaped partition walls. The present invention relates to a substrate for an organic EL display, which covers a space between each strip electrode constituting one electrode layer and the partition.
[0010]
A second invention relates to the substrate for an organic EL display according to the first invention, wherein the width of the connecting portion is wider than the width of the partition.
[0011]
In a third aspect based on the first or second aspect, a color filter layer corresponding to each pixel portion or a color corresponding to each pixel portion is provided between the transparent substrate and the first electrode layer. The present invention relates to an organic EL display substrate having a conversion layer.
[0012]
In a fourth aspect based on the first or second aspect, a color filter layer corresponding to each pixel portion is provided between the transparent substrate and the first electrode layer from the transparent substrate side, and The present invention relates to an organic EL display substrate having a color conversion layer corresponding to each pixel portion.
[0013]
In a fifth aspect based on the third or fourth aspect, the transparent substrate is provided with a black matrix at a position corresponding to between the pixels. It relates to a substrate.
[0014]
According to a sixth aspect, in the organic EL display substrate according to any one of the first to fifth aspects, an organic EL light-emitting layer and a second electrode layer are formed from the first electrode layer side in correspondence with each pixel portion. The present invention relates to an organic EL display characterized by being sequentially stacked.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 to 4 show an organic EL display substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a conventional organic EL display substrate. 1 to 5 show a part of the organic EL display substrate, and FIG. 4 shows a part starting from the left end of the cross section of the organic EL display substrate. In the other drawings, the organic EL display substrate or the semi-finished product being manufactured is placed on a flat surface, and a part starting from the far left corner toward the left is drawn.
[0016]
As shown in FIG. 1, a substrate 1 for an organic EL display according to the present invention includes, on a
[0017]
On each
[0018]
The present invention is characterized in that each partition 5 is connected at its end by a wide connecting portion 5a in the vertical direction in the figure. In FIG. 1, only the left end of the partition wall 5 is connected only by the connecting portion 5a, but also at the right end portion, the partition walls 5 are connected by the connecting portion 5a. Is preferred. Further, it is most preferable that all the partitions 5 at the left and right ends are connected by the connecting portion 5a, but the present invention is not limited to this. For example, in the first and second rows, the partition 5 is connected only by the connecting portion 5a on the left side only, and the partition 5 in the second and third rows is connected by the connecting portion 5a only on the right side, and The partition walls 5 in the fourth row and the fourth row may be connected to each other on the alternate side by the connecting section 5a, such that the partition walls 5 are connected again on the left side by the connecting section 5a.
[0019]
Alternatively, the partitions between the first row to the fifth row and the partition between the sixth row to the tenth row are connected by the connecting portions 5a on both left and right sides. The small groups of the partition walls 5 reinforced by connecting the plurality of partition walls 5 to each other by the connecting portions 5a so that they are not connected to each other are arranged in a plurality without being connected by the connecting portions between the small groups. May be done.
[0020]
The partition walls 5 have the same height (the thickness when measured in a direction perpendicular to the transparent substrate) in order to ensure the flatness of the substrate for an organic EL display, and thus the flatness of the organic EL display. ) Is preferable. The height of the partition 5 is about 3 μm to 20 μm.
[0021]
The width of the connecting portion 5a is also important. Since the partition 5 itself is originally fine, basically, if the width of the connecting portion 5a is not more than the width of the partition 5, it is sufficient to strengthen the partition 5 and increase the adhesive force at the end of the partition 5. It can not be said. In this sense, it is preferable that the width of the connecting portion 5a is larger than the width of the partition 5 because the effect of increasing the adhesive force at the end of the partition 5 is high. Although the upper limit of the width of the connecting portion 5a naturally has an upper limit as described in the next paragraph, it is preferable that the width is at least twice the width of the partition wall 5.
[0022]
From the viewpoint of strengthening the partition walls 5 and improving the adhesive strength of the end portions of the partition walls 5, the larger the width of the connecting portion 5a is, the more preferable it is. This is because the ability is impaired. Further, in this type of substrate, the margin of the
[0023]
Further, the cross-sectional shape of the connecting portion 5a may be various shapes, but it is preferable that the cross-sectional shape is an overhang shape like the partition wall 5.
[0024]
The insulating layer 4 originally covers each transparent electrode and the end of the cathode to prevent dielectric breakdown of the organic EL light emitting layer due to electrolytic concentration at the end of the electrode. Is slightly wider than the partition 5 and the area defined by the partition and each
[0025]
The organic EL display substrate 1 of the present invention can be formed as an organic EL element by laminating an organic EL light emitting layer and a second electrode layer between the partition walls 5.
[0026]
FIG. 4A shows a cross section of the left part of FIG. 1 as viewed in the direction of the arrow on the line BB ′, and some
[0027]
As described above, an organic EL display can be constituted by laminating the organic EL light emitting layer and the two electrode layers, but various elements are included in the organic display substrate for the purpose of performing full color display. It may be added.
[0028]
As shown in FIG. 4B, the organic EL stripe substrate 1 ′ has a black matrix 7, a color filter layer 8, and a color between the
[0029]
The color conversion layer 9 is used in a CCM method (color conversion method), which is one type of full-color display in an organic EL display, and converts incident high-energy light into blue light, It is a layer for producing each color light of green light and red light. When the incident light is blue light, two types of layers, a green conversion layer and a red conversion layer for converting into green light and red light, and the blue light use the incident light as it is, so as a dummy layer. , And three types of transparent layers.
[0030]
The color filter layer 8 is a layer for correcting the color of light emitted from the organic EL element, and includes a green color filter layer corresponding to a green color conversion layer and a red color filter layer corresponding to a red color conversion layer. , And a blue color filter layer corresponding to the transparent layer for blue light. When color correction is unnecessary, one or two or more types can be omitted.
[0031]
As described above, on the
[0032]
For the purpose of performing full-color display, an organic EL light emitting layer and a second electrode layer are laminated between the partition walls 5 also on the organic display substrate 1 'to which the above-described various elements are added. An organic EL element can be obtained.
[0033]
The materials constituting each part of the substrate 1 for an organic EL display of the present invention and the forming method are described below.
[0034]
Alkaline glass, soda lime glass,
[0035]
The
[0036]
The
[0037]
The order of lamination of the
[0038]
The insulating layer 4 can be formed as a layer of an organic or inorganic substance having high insulating properties, but is preferably formed of a photosensitive resin in that patterning by photolithography is easy, and Examples of the resin include polyimide, acrylic acid, methacrylic acid, polycinnamic acid, cyclized rubber, and novolak resin resins. These photosensitive resins are coated by a suitable coating method, for example, a spin coating method, a roll coating method, a bar coating method, or the like to form a coating film, and the obtained coating film is passed through a predetermined photomask. Then, by performing development using a developer, unnecessary portions can be removed to form a patterned insulating layer 4. The thickness of the insulating layer 4 is usually about 0.5 μm to 2 μm.
[0039]
Each partition 5 constituting the partition group can be formed using a photosensitive resin to which a photolithography method can be applied, and the photosensitive resin listed as a constituent of the insulating layer 4 described above, for example, a polyimide resin can be used. Can be used. As in the case of forming the insulating layer 4, the partition wall 5 having a predetermined shape can be formed through formation of a coating film by coating, exposure through a photomask, and development. The thickness of the partition wall 5 is usually 3 μm to 20 μm, and the cross section is preferably formed to have an inverse tapered shape, for example, an inverted trapezoidal shape having a narrow width on the
[0040]
The black matrix 7 is composed of a thin film of a metal such as chromium, nickel, molybdenum, or aluminum, or a laminated thin film of these metals and an oxide, and these thin films are formed by a sputtering method, a vapor deposition method, an ion plating method, or the like. A film can be formed and also formed into a predetermined pattern by etching using a photoresist. Alternatively, a photosensitive resist in which a black pigment is dispersed may be coated on the entire substrate, exposed through a photomask, and an unnecessary portion may be removed using a developing solution. The thickness of the black matrix 7 is about 1000 to 10000 °.
[0041]
The color filter layer 8 is formed by dissolving or dispersing a colorant composed of dye or pigment fine particles in a transparent resin. As an example, a dispersion of fine pigment particles in a positive or negative photosensitive resin (a commercially available photoresist can be used) is applied to a target surface, and the obtained coating film is applied to a predetermined surface. Exposure is performed through a photomask, and thereafter, development is performed using a developer, whereby unnecessary portions can be removed to form a patterned color filter layer 8, and these steps are repeated as necessary. Thereby, two or three types of color filter layers can be formed.
[0042]
The color conversion layer 9 includes, for example, two types of layers, a green color conversion layer and a red color conversion layer, and three types of transparent layers. The green color conversion layer and the red color conversion layer are composed of organic phosphors dissolved or dispersed in a transparent binder resin.
[0043]
Organic phosphors that convert blue incident light into green include 2,3,5,6-1H, 4H-tetrahydro-8-trifluoromethylquinolizino (9,9a, 1-gh) coumarin, Coumarin dyes such as (2'-benzothiazolyl) -7-diethylaminocoumarin (hereinafter referred to as coumarin 6) or 3- (2'-benzimidazolyl) -7-N, N-diethylaminocoumarin, Basic Yellow 51, or Or one or more naphthalimide dyes such as Solvent Yellow-11 or Solvent Yellow 116.
[0044]
Organic phosphors that convert blue incident light into orange to red include cyanine dyes such as 4-dicyanomethylene-2-methyl-6- (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran, and 1-ethyl. Pyridine-based dyes such as -2- (4- (p-dimethylaminophenyl) -1,3-butadienyl) -pyridinium-perchlorate, rhodamine-based dyes such as rhodamine B or rhodamine 6G, or oxazine-based dyes Alternatively, two or more kinds can be used.
[0045]
The transparent binder resin constituting the color conversion layer 9 is transparent (having a visible light transmittance of 50% or more) and is made of a photosensitive resin in that patterning by photolithography is easy. Preferably, the photosensitive resin, acrylic acid, methacrylic acid, polyvinyl cinnamate, can be mentioned those having a reactive vinyl group such as cyclized rubber, among commercially available photoresist Available to select.
[0046]
The organic phosphor is dissolved or dispersed in these transparent binder resins, and the obtained coating composition is coated by an appropriate coating method, for example, a spin coating method, a roll coating method, a bar coating method, or A coating method is applied by a casting method or the like to form a coating film, and the obtained coating film is exposed through a predetermined photomask. The color conversion layer 9 capable of performing a predetermined color conversion can be formed at the position. By repeating these steps as needed, two or three types of color conversion layers can be formed. The thickness of the color conversion layer 9 is not limited as long as it can sufficiently absorb light emitted from the organic EL element and does not hinder the function of emitting fluorescence, and is usually about 10 μm to 50 μm.
[0047]
Further, the transparent layer provided in place of the blue conversion layer is the same as the color conversion layer formed by containing the above-mentioned organic phosphor, but using a coating composition prepared without containing the organic phosphor. Can be formed in the same manner as in the case of the color conversion layer for other colors.
[0048]
The overcoat layer 10 can be formed in the same manner as the above-mentioned transparent layer, and the thickness thereof may be such that the surface of the lower layer can be flattened by smoothing out the unevenness of the lower layer. It is.
[0049]
The organic EL light emitting layer can be composed of an organic phosphor layer containing an organic phosphor in principle, but a hole injection layer is provided on the transparent electrode layer side, and / or an electron injection layer is provided on the back electrode layer side. May be provided, but other structures may be used as long as light emission such as the above blue light can be obtained.
[0050]
For example, organic phosphors capable of emitting blue to blue-green light include benzothiazole, benzimidazole, benzoxazole, metal chelated oxinoid compounds, styrylbenzene compounds, and 4,4′-bis ( Distyrylpyrazine derivatives such as 2,2-diphenylvinyl) biphenyl (abbreviation: DPVBi) or aromatic dimethylidin-based compounds can be exemplified.
[0051]
As a hole injection material constituting the hole injection layer, for example, 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: NPD) or 4,4 ′, 4 Examples thereof include porphyrin compounds such as "-tris [N- (3-methylphenyl) -N-phenylamino] triphenylamine (abbreviation: MTDATA), aromatic tertiary amine compounds, and styrylamine compounds. .
[0052]
As an electron injection material constituting the electron injection layer, a metal complex of an 8-quinolinol derivative such as tris (8-quinolinol) aluminum (Alq) can be exemplified.
[0053]
The second electrode layer is preferably composed of a metal, an alloy, or a mixture thereof having a work function as small as about 4 eV or less, and more preferably, a magnesium / silver mixture, a magnesium / aluminum mixture, a magnesium / indium mixture, or aluminum. / Aluminum oxide (Al 2 O 3 ) Mixtures or lithium / aluminum mixtures. The second electrode layer preferably has a sheet resistance of several hundreds Ω / cm or less, and has a thickness of about 10 nm to 1 μm, more preferably about 50 to 200 nm.
[0054]
【Example】
(Example 1)
An ITO thin film having a thickness of 0.15 μm is formed by a sputtering method on a soda lime glass substrate having a size of 300 mm × 400 mm and a plate thickness of 0.7 mm, and subsequently, a chromium thin film having a thickness of 0.2 μm is formed. After that, a photoresist (trade name: OFPR-800, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied on the chromium thin film so as to have a thickness of 0.6 μm and prebaked. After pre-baking, the photoresist film is exposed through a photomask on which an auxiliary electrode pattern is formed, and after exposure, developed, a resist pattern is formed, and etching is performed using the formed resist pattern. Chromium auxiliary electrodes having the patterns indicated by
[0055]
After forming the auxiliary electrode, a photoresist (trade name: OFPR-800, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied again to a thickness of 0.6 μm and prebaked. After pre-baking, the resist film is exposed from a photoresist coating film through a photomask on which a transparent electrode pattern is formed, developed to form a resist pattern, etched, then peeled, washed, and dried. Through each step, transparent electrode patterns indicated by
[0056]
After forming the transparent electrode pattern, a photosensitive polyimide resin was applied to the entire surface so as to have a thickness of 1 μm and prebaked. After pre-baking, the photosensitive polyimide resin film was exposed to light through a photomask on which an insulating layer pattern was formed, developed, and then baked to form an insulating layer pattern indicated by reference numeral 4 in FIG. .
[0057]
After the insulating layer pattern was formed, a photosensitive polyimide resin was applied to the entire surface so as to have a thickness of 5 μm and prebaked. After pre-baking, exposure is performed through a photomask in which a pattern of the partition indicated by 5 in FIG. 1 and a pattern of a connecting portion connecting between both ends of each partition indicated by 5a in FIG. 1 are formed to form an inversely tapered shape. The development was carried out under the conditions as described below to form a pattern of the partition walls 5 with the connecting portions 5a.
[0058]
Observation of the cross section of the obtained partition wall 5 revealed that the partition wall 5 had an inversely tapered shape with a width of 20 μm at the upper part and a width of 10 μm at the lower part (bottom part). Did not. Note that the width of the connecting portion 5a was 100 μm. Further, ultrasonic cleaning was performed in pure water for 15 minutes in preparation for the next step, but no separation of the partition wall pattern occurred during the ultrasonic cleaning.
[0059]
After the ultrasonic cleaning, the substrate on which the partition wall pattern was formed was set in a vacuum evaporation apparatus, and then a hole injection material, an organic EL light emitting material, and an electron injection material were evaporated in this order. MTDATA and NPD were sequentially deposited as a hole injection material, DPVBi was deposited as an organic EL light emitting material, Alq was deposited as an electron injection material, and silver and magnesium were simultaneously deposited as a cathode electrode to form an organic EL display. However, there was no short circuit between adjacent lines after vapor deposition, and sufficient contact between the lead wire and the cathode electrode was obtained.
[0060]
(Example 2)
First, a thin film having a laminated structure of chromium oxide / chromium having a thickness of 0.2 μm was formed on the same glass substrate as used in Example 1, and then a photoresist (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) (OFPR-800) was applied to a thickness of 0.6 μm and prebaked. After pre-baking, from the photoresist coating, it is exposed through a photomask on which a black matrix pattern is formed, and after exposure, it is developed to form a resist pattern, and using the formed resist pattern, chromium oxide / The chromium thin film was etched, and then a black matrix was formed through the steps of stripping, washing, and drying the resist pattern.
[0061]
On a substrate on which a black matrix is formed, a commercially available photosensitive resin composition for each color (manufactured by Fuji Film Orin Co., Ltd .; trade names; "CR-2000" (for red), "CG-2000" (for green)) , And "CB-2000" (for blue), first, using a photosensitive resin composition for red, applying by a spin coating method, and pre-baking (temperature: 90 ° C, time: 3 minutes). After pre-baking, exposure is performed through a photomask for forming a color filter layer, and after exposure, development is performed using a developer (trade name: “CD”, manufactured by Fuji Film Ohlin Co., Ltd.), and then post-baking ( (Temperature: 200 ° C., time: 30 minutes) to form a 1.3 μm thick red color filter layer corresponding to the opening at a predetermined position in the black matrix. Color, by sequentially using each composition for blue, similarly performed, in any case, thickness; forming a green and blue each color filter layer of 1.3 .mu.m, and a three-color color filter layer.
[0062]
[0063]
[0064]
The composition for forming a transparent layer is obtained by adding a thermosetting resin (trade name, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) to the same acrylic photocurable resist as used in the composition for forming green and red conversion layers. V259PA "), in the same manner as in forming the green and red conversion layers, except that the exposure light dose was 300 mJ / cm. 2 And a post-baking temperature of 180 ° C. to form a transparent layer having a thickness of about 10 μm on the blue color filter layer.
[0065]
On the substrate on which the green and color conversion layers and the transparent layer were formed, the same composition as the above-mentioned composition for forming a transparent layer was again applied to the entire surface by spin coating, and prebaked at a temperature of 80 ° C. Thereafter, through a photomask on which a pattern for covering the entire color conversion layer including the transparent layer is formed, 300 mJ / cm. 2 After exposure, developed with a 1% (mass basis) aqueous solution of sodium carbonate at room temperature, and after removing unexposed portions, post-baked at a temperature of 180 ° C. to obtain a thickness; A flattening layer (overcoat layer) having a thickness of about 5 μm and a surface roughness of 0.5 μm or less was formed.
[0066]
After the formation of the flattening layer, the same processes as those performed on the soda-lime glass substrate in Example 1 were performed on the flattening layer, and the organic EL element was formed on each color conversion layer including the transparent layer. And an organic EL display was formed by forming a partition wall with a connecting portion in the same manner as in Example 1.
[0067]
Also in Example 2, peeling of the partition pattern during development during formation of the partition did not occur. In addition, after the partition walls were formed, even if ultrasonic cleaning was performed in pure water for 15 minutes, the partition wall pattern did not peel off. Also, in the obtained organic EL display, there was no short circuit between adjacent lines after vapor deposition, and the contact between the lead wire and the cathode electrode was sufficiently obtained, so that full-color display could be performed without any trouble.
[0068]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, it is possible to provide an organic EL display substrate in which the end portions of the partition walls are connected to each other by the connecting portions, thereby preventing separation of the partition walls during formation of the partition and during cleaning.
[0069]
According to the invention of
[0070]
According to the third aspect, in addition to the effects of the first or second aspect, when combined with an organic EL element, color correction or color conversion of incident light can be performed for each pixel. A possible substrate for an organic EL display can be provided.
[0071]
According to the fourth aspect, in addition to the effects of the first or second aspect, when combined with the organic EL element, the incident light is color-converted corresponding to each pixel, and color-corrected after the color conversion. It is possible to provide a substrate for an organic EL display capable of performing the above.
[0072]
According to the fifth aspect, in addition to the effect of any one of the first to fourth aspects, since the transparent substrate has a black matrix, it prevents reflection of external light when observed from the transparent substrate side. A possible substrate for an organic EL display can be provided.
[0073]
According to the sixth invention, it is possible to provide an organic EL display in which the effect of the substrate for an organic EL display according to any one of the first to fifth inventions is exhibited.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a substrate for an organic EL display of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a first electrode layer is formed on a transparent substrate.
FIG. 3 is a diagram showing a state where a first electrode layer and an insulating layer are formed on a transparent substrate.
FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional structure of an organic EL display substrate.
FIG. 5 is a view showing a conventional substrate for an organic EL display.
[Explanation of symbols]
1 Substrate for organic EL display
2 Transparent substrate
3 First electrode layer (3a; transparent electrode, 3b; auxiliary electrode)
4 Insulation layer (4a; insulation layer opening)
5 Partition wall (5a; connecting part)
6 Second electrode lead wire (6a; transparent electrode, 6b; auxiliary electrode)
7 Black Matrix
8 Color filter layer
9 Color conversion layer
10 Overcoat layer
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