JP2004071448A - Holder for waterproof connector, and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用防水コネクタなどに用いられる、内部に端子付電線の端子部が挿入された防水コネクタの電線側端開口部を水密に封止するための、ゲル状材からなるパッキング部を用いる防水コネクタ用ホルダに関する。
【0002】
【従来の技術】
防水コネクタの内部に挿入された端子付電線の電線側端の防水構造については、従来からさまざまなものが提案されてきた。
例えば樹脂により封止する技術、ゴムパッキンを用いその弾性を利用して防水する技術などが知られてきた。
【0003】
この中にゲル状材を用いる技術が特表平6−501341号公報で提案されている。これは、2つの拘束層の間にゲル状材を配してなるパッキング材を箱状のリアホルダ内にセットして用いるものである。この場合シリコーンからなるゲル状材を用いると振動吸収性、電気特性、耐熱性、耐水性等の優れた性質が得られる。これら性質は、特に振動が多く、また、エンジンルーム等で熱履歴しやすい自動車用防水コネクタ用途に特に有利である。
【0004】
しかしながら、この技術によると、リアホルダとパッキング材とが一体化していないためにコネクタ組立の工程が多くなり、また、パッキング材自体も3つの部材からなるために高価なものとなってしまうと云う欠点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者等は、樹脂製のホルダ(図5にその一例(リアホルダ)のモデル斜視図を符号1’を付して示した)とシリコーンゲル状材からなるパッキング(図1中符号2’)とを組み合わせて用いる検討を行った。
【0006】
防水コネクタハウジング(図5にその一例のモデル斜視図を符号βを付して示した。なお、図中符号γは端子付電線である。)内にパッキング2’をセットして、リアホルダ1’でこのパッキング2’を防水コネクタ内に保持する。
【0007】
このような方法によれば防水コネクタ組立の工程が増加することもなく、特表平6−501341号公報記載の技術で必要な拘束層が不要で部材の数も少なくて済むと云うメリットが考えられた。
【0008】
しかしながら、実際に上記のようなゲル状材からなるパッキング2’をコネクタハウジングγにセットしたとき、思いもかけない問題が生じることが判った。
【0009】
図6に示すように、防水コネクタハウジングβ内にシリコーンゲル状材からなるパッキング2’をセットする際に、パッキング2’が非常に軟質であり、かつ、粘着性を有するために、本来中心が一致すべき防水コネクタハウジングβ内の端子収納室βaとパッキング2’の端子挿入孔とがずれてセットされてしまうと云うことが生じる。また、その結果、同様に防水コネクタハウジングβ内の端子収納室βaとリアホルダ1’の端子挿入孔1a’との間でも中心がずれてしまう。
【0010】
ここで、パッキング2’の端子挿入孔は端子挿入後の端子付電線の電線被覆部と密着して水密構造を形成するように端子付電線の端子部より細くなっているために、このような端子収納室βaや、リアホルダ1’の端子挿入孔1a’とパッキング2’の端子挿入口2a’との間にずれが生じた場合には防水コネクタハウジングβ内の端子収納室βaに端子が挿入できなかったり、あるいは挿入されても、挿入時に端子付電線の金属製端子によりパッキングが傷ついているために充分な防水効果が得られない、あるいは、パッキングが端子により削られた結果生じた削りくずが相手側コネクタとの電機的接続を妨げるなどの問題が生じる。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の防水コネクタ用ホルダは上記課題を解決するため、請求項1に記載の通り、ゲル状材からなり、防水コネクタ内に挿入される端子付電線が貫通するパッキング部端子挿入孔を有するパッキング部と、防水コネクタ内に挿入される端子付電線が貫通するホルダ部端子挿入孔を有しかつ上記パッキング部を防水コネクタ内に保持するホルダ部とが一体となっている防水コネクタ用ホルダである。このような、パッキング部及びホルダ部とが一体となった構造により、従来必要であったパッキングの拘束層が不要となり、パッキングの製作が容易に、かつ、安価で済み、さらに、パッキング部端子挿入孔とホルダ部端子挿入孔とが確実に一致しているために、これら端子挿入口の間にずれが生じることがなく、さらに、このような防水コネクタ用ホルダを防水コネクタハウジングにセットした場合にも、パッキング部端子挿入孔と防水コネクタハウジングの端子収納室とが一致してセットされるため、これら中心が互いにずれて生じる問題が全て解決されるとともに、パッキング部とホルダ部とが予め一体となっているために防水コネクタの組立が極めて容易におこなうことができる。
【0012】
上記防水コネクタ用ホルダにおいて、請求項2に記載のように、防水コネクタ用ホルダのパッキング部が予め成形されたホルダ部をインサートとして、該ホルダ部のホルダ部端子挿入孔を貫通してパッキング部形成キャビティ内に突出するパッキング部端子挿入孔形成ピンを有する金型を用いて成形されたものであることにより、製作が容易となり、かつ、ホルダ部端子挿入口にパッキング成形用ゲルが入り込むことが防止され、不要な箇所へのゲル形成が防止されるために、防水コネクタとする際に確実な端子挿入が可能となり、また、防水コネクタとしたときに確実な電気的接続が可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の防水コネクタ用ホルダにおいて、ホルダ部は防水コネクタハウジング内に挿入される端子付電線が貫通するホルダ部端子挿入孔を有し、かつ、パッキング部を防水コネクタ内に保持する役割を果たし、さらに、軟質なゲル状材からなるパッキングが歪んだ形(端子収納室とパッキング部端子挿入孔との間にずれが生じた状態)で防水コネクタハウジング内にセットされることを防止することができる。
【0014】
このような効果を得るためには、これらパッキング部とホルダ部とは一体となっている必要がある。このためにはパッキング部がホルダ部に対して充分に高い粘着性を有し、その粘着性により一体となっていても良く、あるいは、これらが接着、融着などの手段によって一体となっていても良い。
接着、融着などの方法の場合、パッキング部とホルダ部とを別々に作成し、その後、接着あるいは融着を行うことが一般的であるが、このときパッキング部とホルダ部との端子挿入口が一致するように接着あるいは融着を行う必要があり、前述のようにゲル状材からなるパッキング部は変形しやすく、その作業には困難が生じる。
【0015】
またパッキング部とホルダ部とに互いに嵌合する嵌合構造によって一体となっていても良いが、ホルダ部の大きさは一般に小さく、パッキング部が強度・剛性が比較的低いゲル状材からなるために充分な一体化効果が得られない場合が多い。
上記方法を勘案すると、防水コネクタ用ホルダのパッキング部を予め成形されたホルダ部をインサートとして、ホルダ部のホルダ部端子挿入孔を貫通してパッキング部形成キャビティ内に突出するパッキング部端子挿入孔形成ピンを有する金型を用いてホルダ部及びパッキング部を一体的にインサート成形する(以下「ホルダインサート・一体成形方法」とも云う)ことにより、パッキング部端子挿入孔とホルダ部端子挿入孔とが確実に一致しているために、これら端子挿入口の間にずれが生じることがない。
上記ホルダインサート・一体成形方法において、用いるホルダ部を構成する樹脂としてはパッキング部を形成するシリコーンゲル状材との密着性に優れたもので、かつ、パッキング部のインサート成形を行うときの成形条件において充分な耐熱性がある樹脂である必要がある。
【0016】
このような樹脂としては、通常のオレフィン重合系熱可塑性樹脂あるいは縮合重合系熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的にはABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂、スチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド(ナイロン)樹脂、液晶樹脂等、あるいは、これらの混合物であっても良い。
【0017】
このようなホルダインサート・一体成形方法で用いる、パッキング部を形成するゲル状材は、ホルダ部と密着性が極めて良好でありながら、かつ、金型からは容易に離型できるものである必要がある。
【0018】
このようなパッキング部を形成するゲル状材としては例えば、少なくとも(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンを(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5モル以上10モル以下となる量、(C)分子中にアルケニル基およびケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン100重量部以上500重量部以下、および(D)白金系硬化用触媒、の4種の原料からなる有するシリコーン組成物を硬化させてなるものが挙げられる。
【0019】
上記のシリコーン組成物で用いる、(A)成分のオルガノポリシロキサンはシリコーン組成物の主剤であり、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有することが必要である。
【0020】
ここでアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。(A)成分中のアルケニル基以外の、ケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。(A)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状が挙げられる。(A)成分の25℃における粘度は限定されないが、好ましくは、100〜1000000mPa・sの範囲内である。
【0021】
このような(A)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式:(CH3)3SiOl/2で示されるシロキサン単位と式:(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのビニル基の一部または全部をアリル基、プロペニル基等のアルケニル基で置換したオルガノポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。
【0022】
上記のシリコーン組成物で用いる(B)成分のオルガノポリシロキサンは硬化剤であり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有することが必要である。
【0023】
(B)成分中のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。この(B)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状が挙げられる。(B)成分の25℃における粘度は限定されないが、好ましくは、1〜1000000mPa・sの範囲内である。
【0024】
このような(B)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、式:(CH3)2HSi01/2で示されるシロキサン単位と式:SiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したオルガノポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。
【0025】
本発明で用いるシリコーン組成物において(B)成分の含有量は、(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜10モルの範囲内となる量であり、好ましくは、1.0〜5.0モルの範囲内となる量である。これは、(B)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゲル組成物の硬化が不充分となる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゲルの金型への密着性が強くなり、金型離型性が低下する傾向があるからである。
【0026】
(C)成分のオルガノポリシロキサンは上記のシリコーン組成物組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの金型離型性を向上させ、圧縮永久ひずみを低く抑えながら、充分な柔軟性を付与するための成分であり、分子中にアルケニル基およびケイ素原子結合水素原子を有さないことが必要である。
【0027】
(C)成分中のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。
【0028】
(C)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状が挙げられる。(C)成分の25℃における粘度は限定されないが、好ましくは、50〜50000mPa・sの範囲内である。
これは、(C)成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゲルから揮発しやすくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゲルの金型への密着性が大きくなる傾向があるからである。
【0029】
このような(C)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルフェニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルフェニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの2種以上の混合物が挙げられる。
【0030】
上記のシリコーン組成物において(C)成分の含有量は、(A)成分100重量部に対して100〜500重量部の範囲内であり、好ましくは、100〜300重量部の範囲内である。これは、(C)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゲルの金型離型性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゲルの機械的強度が低下する傾向があるからである。
【0031】
(D)成分の白金系硬化用触媒は上記シリコーン組成物の硬化を促進するための触媒であり、例えば、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフイン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金触媒;その他、ロジウム触媒、パラジウム触媒が挙げられる。
【0032】
上記シリコーン組成物において(D)成分の含有量は組成物を硬化させる量であれば特に限定されないが、好ましくは、(A)成分100万重量部に対して(D)成分中の白金系金属が0.1〜500重量部の範囲内となる量である。
【0033】
本発明で用いるシリコーン組成物には、得られるシリコーンゲルの機械的強度を向上させるため、上記(A)〜(D)の成分の他に、さらに(E)成分としてシリカ微粉末を含有してもよい。この(E)成分としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、およびこれらのシリカ微粉末をオルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物で表面処理した微粉末が挙げられる。特に、得られるシリコーンゲルの機械的強度を充分に向上させるためには、(E)成分として、BET比表面積が50m2/g以上であるシリカ微粉末を用いることが好ましい。
【0034】
上記シリコーン組成物において(E)成分の含有量は任意であるが、得られるシリコーンゲルの機械的強度を向上させるためには、(A)成分100重量部に対して1〜100重量部の範囲内であることが好ましく、さらには、1〜50重量部の範囲内であることが好ましい。
【0035】
上記シリコーン組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分を含有してもよい。このような任意の成分としては、例えば、ヒュームド酸化チタン、カーボンブラック、ケイ藻土、酸化鉄、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム等の無機質充填剤;これらの充填剤の表面を前記の有機ケイ素化合物で処理した充填剤;3−メチル−1−ブチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−フェニル−1−プチン−3−オール等のアルキンアルコール、3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン等のエンイン化合物、テトラメチルテトラへキセニルシクロテトラシロキサン、ペンゾトリアゾール等の硬化遅延剤;フタロシアニン銅、塩素化フタロシアニン銅等の圧縮永久ひずみ向上剤;その他、補強性付与剤、粘度調整剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、熱伝導性充填剤、導電性付与剤、接着性付与剤が挙げられる。
【0036】
上記シリコーン組成物を調製する方法は限定されず、(A)成分〜(D)成分、および任意の成分を混合することにより調製することができるが、この組成物が(E)成分を含有する場合には、予め(A)成分と(E)成分を加熱混合して調製したシリコーンゲルべースに、(B)成分〜(D)成分を添加したり、予め(A)成分と(C)成分の一部もしくは全部と(E)成分を加熱混合して調製したシリコーンゲルベースに、(B)成分、残りの(C)成分、および(D)成分を添加することが好ましい。なお、その他任意の成分を添加する必要がある場合、シリコーンゲルベースを調製する際に配合してもよく、また、これが加熱混合により変質する場合には、(B)成分や(D)成分を添加する際に添加することが好ましい。また、シリコーンゲルベースを調製する際、前記の有機ケイ素化合物を添加して(E)成分の表面を、in−situで処理してもよい。
【0037】
上記シリコーン組成物は硬化して、金型離型性が優れ、圧縮永久ひずみが小さいシリコーンゲルを形成するが、このシリコーンゲルの硬度は限定されないが、好ましくは、アスカーC硬度が0〜30°の範囲内であり、さらに好ましくは1〜30°の範囲内である。このアスカーC硬度は、JIS S6050(1994)に規定するスプリング硬さ試験機に相当するアスカーC硬度計により測定することができる。
【0038】
なお、本発明の防水コネクタ用ホルダは、内部に端子付電線の端子部が挿入された防水コネクタの電線側端を水密に保つための、樹脂製のホルダ部とゲル状材からなるパッキング部とが一体となった防水コネクタ用ホルダであるが、例えばフレキシブルな連絡部などを介してコネクタハウジングの一部としてコネクタハウジングと一体となっていても良く、その場合も本発明に属する。
【0039】
【実施例】
本発明の防水コネクタ用ホルダを実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は25℃における値である。
[実施例1]
粘度10000mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体100重量部、BET比表面積200m2/gのヒュームドシリカ40重量部、シリカ処理剤として、ヘキサメチルジシラザン5重量部、および水2重量部を混合した後、減圧下、加熱混合して液状シリコーンゲルベースを調製した。
【0040】
次に、この液状シリコーンゲルベース140重量部、粘度3000mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン230重量部、粘度10mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体中のビニル基1モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が1.6モルとなる量)、白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(上記シリコーンゲルベース中のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体100万重量部に対して、白金金属が35重量部となる量)、および3,5−ジメチル−1−へキシン−3−オール0.12重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
【0041】
このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーC硬度、および圧縮永久ひずみ、及び、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルからなるパッキング部の金型離型性を次のように測定すると同時にリアホルダ部との接着性も確認して、これらの評価結果を表1に示した。
【0042】
[金型離型性の評価方法]
図1にその形状をモデル的に示したリアホルダ部(ポリブチレンテレフタレート樹脂(以下「PBT」とも云う)製またはポリエチレンテレフタレート樹脂(以下「PET」とも云う)製)をそれぞれインサートとして、図2に示したようなゲル状材からなるパッキング部と一体となった防水コネクタ用ホルダが得られるキャビティを有する鋼鉄製の金型中に注型し、150℃、10分の条件でプレス硬化させた。
【0043】
ここで図3(a)〜(c)及び図4(a)〜(c)にこれら防水コネクタ用ホルダの作製工程をモデル的に示す。
図3(a)中符号3aを付して示してあるのが下金型である。下金型3aにはホルダ部1のホルダ部端子挿入孔1aを貫通してパッキング部形成キャビティ内に突出するパッキング部端子挿入孔形成ピン3a1が設けられている。
【0044】
この下金型3aにホルダ部1を、パッキング部端子挿入孔形成ピン3a1がそのホルダ部端子挿入孔1aを貫通するようにセットする(図3(b)参照)。
次いで、この例の場合、形成されるパッキング部と同じ厚さを有する中金型3bを下金型3aの上にセットし(図3(c)参照)、形成されたキャビティにシリコーンゲル組成物21を注型する(図4(a)参照)。
【0045】
上金型3cによって型締めし(図4(b)参照)、硬化後、型開きしてホルダ部1とパッキング部2とが一体となった防水コネクタ用ホルダを取り出す(図4(c)参照)。
【0046】
このとき、防水コネクタ用ホルダを金型から取り出す際に、その取り出しが容易かどうかを評価した。パッキング部2と金型との密着性が不必要に高い場合には、中金型3bあるいはパッキング部端子挿入孔形成ピン3a1から外す際にパッキング部が破損する、あるいは、ホルダ部1とパッキング部2と間に剥離が生じる。
なお、この例ではパッキング部の大きさは15mm×15mm×4mmであった。
【0047】
一方、別途プレス硬化(1次加硫)したシリコーンゲルの硬さをアスカーC硬度計により測定した。さらに、200℃で4時間加熱(2次加硫)後のシリコーンゲルの硬さを同様にして測定した。
【0048】
シリコーンゲル組成物を150℃、10分の条件で硬化させて、JIS K 249に規定の方法に準拠した圧縮永久ひずみ測定用テストピースを作製し、さらにこれを200℃、4時間の2次加硫した。その後、これをJIS K 6249に規定の方法に準拠して150℃で70時間圧縮した際の圧縮永久ひずみを測定した。
【0049】
[比較例1]
実施例1と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース140重量部、粘度40000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部、粘度10mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体中のビニル基1モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が0.5モルとなる量)、白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(上記シリコーンゲルベース中のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体100万重量部に対して、白金金属が10重量部となる量)、および3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール0.1重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。実施例1と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーC硬度、および圧縮永久ひずみを測定し、また実施例1で用いたものと同じ2種のリアホルダ部(ポリブチレンテレフタレート樹脂製あるいはポリエチレンテレフタレート樹脂製)をそれぞれインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を評価した。それらの結果を表1に併せて示す。
【0050】
[比較例2]
実施例1と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース140重量部、粘度3000mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン70重量部、粘度10mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体中のビニル基1モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が0.9モルとなる量)、白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(上記シリコーンゲルベース中のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体100万重量部に対して、白金金属が10重量部となる量)、および3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール0.1重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。実施例1と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化してして得られるシリコーンゲルのアスカーC硬度、および圧縮永久ひずみを測定し、また実施例1で用いたものと同じポリブチレンテレフタレート樹脂製のリアホルダ部をインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を評価した。それらの結果を表1に併せて示した。
【0051】
【表1】
【0052】
[実施例2]
粘度10000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部、およびジメチルジクロロシランで表面処理されたBET比表面積200m2/gのヒュームドシリカ20重量部を混合した後、減圧下、加熱混合して液状シリコーンゲルベースを調製した。
【0053】
次に、この液状シリコーンゲルベース120重量部、粘度100mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン140重量部、粘度5mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルポリシロキサン中のビニル基1モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が1.4モルとなる量)、白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(上記シリコーンゲルベース中のジメチルポリシロキサン100万重量部に対して、白金金属が35重量部となる量)、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール0.12重量部、およびフタロシアニン銅微粉末1重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
【0054】
このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーC硬度、および圧縮永久ひずみ、及び、また実施例1で用いたものと同じ2種のリアホルダ部をそれぞれインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を次のようにして評価した。それらの結果を表2に示した。
【0055】
[金型離型性]
シリコーンゲル組成物を、実施例1で用いたものと同じポリブチレンテレフタレート樹脂製及びポリエチレンテレフタレート樹脂製の2種のリアホルダ部をそれぞれインサートとして、図2に示したようなゲル状材からなるパッキング部と一体となった防水コネクタ用ホルダが得られるキャビティを有するクロームメッキした鋼鉄製の金型中に注型し、120℃、10分の条件で硬化させた。得られたこれら防水コネクタ用ホルダを金型から取り出す際に、その取り出しが容易かどうかを評価した。
【0056】
[アスカーC硬度]
プレス硬化(1次加硫)後のシリコーンゲルの硬さをアスカーC硬度計により測定した。
[圧縮永久ひずみ]
シリコーンゲル組成物を120℃、10分の条件で硬化させ、JIS K 6249に規定の方法に準じた圧縮永久ひずみ測定用テストピースを作製した。次に、これをJIS K 6249に規定の方法に準じて、150℃で70時間圧縮した際の圧縮永久ひずみを測定した。
【0057】
[比較例3]
実施例2と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース120重量部、粘度10000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部、粘度5mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルポリシロキサン中のビニル基1モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が0.6モルとなる量)、白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(上記シリコーンゲルベース中のジメチルポリシロキサン100万重量部に対して、白金金属が10重量部となる量)、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール0.1重量部、およびフタロシアニン銅微粉末1重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
【0058】
実施例2と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーC硬度、および圧縮永久ひずみを測定して、それらの結果を表2に併せて示した。
【0059】
[比較例4]
実施例2と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース120重量部、粘度100mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン50重量部、粘度5mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルポリシロキサン中のビニル基1モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が0.9モルとなる量)、白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(上記シリコーンゲルベース中のジメチルポリシロキサン100万重量部に対して、白金金属が10重量部となる量)、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール0.1重量部、およびフタロシアニン銅微粉末1重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
【0060】
実施例2と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの金型離型性、アスカーC硬度、および圧縮永久ひずみを測定し、また実施例1で用いたものと同じポリブチレンテレフタレート樹脂製のリアホルダ部をインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を評価した。それらの結果を表2に併せて示した。
【0061】
【表2】
【0062】
[コネクタとしての耐久性評価]
実施例1の防水コネクタ用ホルダ(ポリブチレンテレフタレート製リアホルダ部使用のもの)と、これと同形状で、同材質のリアコネクタ部と従来技術に係るシリコーンゲル(レイケム社製)とからなるパッキング部を有する防水コネクタ用ホルダとを用いて、熱履歴前後の防水性を評価した。
【0063】
図6に示すように防水コネクタハウジングβにこれら防水コネクタ用ホルダをセットし、電線付端子γを挿入した。このとき、1回のみ端子を挿入したサンプルと、端子を挿入後さらに抜き挿しを繰り返し計5回挿入したサンプルを作製した。
また、防水コネクタハウジングβの相手方コネクタとの接合側にエアチューブを挿した後、樹脂で水密に封止した。
【0064】
これらを水中に沈め、エアチューブから圧縮空気を導入したときに電線とパッキン部との間から空気の漏れが生じる内部の圧力を調べた。なお、このときの圧力200kPa以上であれば充分な防水性があると判断される。
これら防水性を調べた後、120時間、150℃の環境で熱履歴を与え、再度防水性を調べた。結果を表3に併せて示す。
【0065】
【表3】
【0066】
表3より、少なくとも(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンを(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5モル以上10モル以下となる量、(C)分子中にアルケニル基およびケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン100重量部以上500重量部以下、および(D)白金系硬化用触媒、の4種の原料からなる有するシリコーン組成物を硬化させてなるゲル状のパッキング部を一体に有する実施例1に係る防水コネクタ用リアホルダを用いた場合に端子付電線の挿入を繰り返しても高い防水性を得ることができ、また、熱履歴を受けた後でも高い防水性が維持されることが判る。
【0067】
【発明の効果】
本発明の防水コネクタ用ホルダはゲル状材からなり、防水コネクタ内に挿入される端子付電線が貫通するパッキング部端子挿入孔を有するパッキング部と、防水コネクタ内に挿入される端子付電線が貫通するホルダ部端子挿入孔を有しかつ上記パッキング部を防水コネクタ内に保持するホルダ部とが一体となっている防水コネクタ用ホルダであり、このようなパッキング部及びホルダ部とが一体となった構造により、従来必要であったパッキングの拘束層が不要となり、パッキングの製作が容易に、かつ、安価で済み、さらに、パッキング部端子挿入孔とホルダ部端子挿入孔とが確実に一致しているために、これら端子挿入口の間にずれが生じることがなく、さらに、このような防水コネクタ用ホルダを防水コネクタハウジングにセットした場合にも、パッキング部端子挿入孔と防水コネクタハウジングの端子収納室とが一致してセットされるため、これら中心が互いにずれて生じる問題が全て解決されるとともに、パッキング部とホルダ部とが予め一体となっているために防水コネクタの組立が極めて容易におこなうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の防水コネクタ用ホルダの一例を用いる防水コネクタの組立イメージを示すモデル斜視図である。
【図2】本発明の防水コネクタ用ホルダの一例の組立過程における端子挿入口の状態を示すモデル断面図である。
【図3】本発明の防水コネクタ用ホルダの一例を成形する工程を示すモデル断面図である。
【図4】本発明の防水コネクタ用ホルダの一例を成形する工程を示すモデル断面図である。
【図5】従来技術に係る防水コネクタ用ホルダの一例を用いる防水コネクタの組立イメージを示すモデル斜視図である。
【図6】従来技術に係る防水コネクタにおける問題点を説明するモデル断面図である。
【符号の説明】
1 リアホルダ部
1a ホルダ部端子挿入孔
2 パッキング部
α 本発明に係る防水コネクタ用ホルダ
β 防水コネクタハウジング
γ 端子付電線
3a 下金型
3a1 パッキング部端子挿入孔形成ピン
3b 中金型
3c 上金型[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a packing portion made of a gel-like material for water-tightly sealing an opening on a wire side end of a waterproof connector in which a terminal portion of a wire with a terminal is inserted, which is used for a waterproof connector for automobiles and the like. The present invention relates to a waterproof connector holder to be used.
[0002]
[Prior art]
Various waterproof structures have been proposed for the waterproof structure at the wire side end of the wire with terminal inserted inside the waterproof connector.
For example, a technique of sealing with a resin, a technique of waterproofing using rubber packing using elasticity, and the like have been known.
[0003]
Among them, a technique using a gel-like material is proposed in Japanese Patent Publication No. Hei 6-501341. In this method, a packing material in which a gel material is arranged between two constraining layers is set and used in a box-shaped rear holder. In this case, if a gel material made of silicone is used, excellent properties such as vibration absorption, electrical properties, heat resistance, and water resistance can be obtained. These properties are particularly advantageous for waterproof connectors for automobiles, which have particularly large vibrations and are liable to undergo heat history in an engine room or the like.
[0004]
However, according to this technique, since the rear holder and the packing material are not integrated, the number of steps for assembling the connector increases, and the packing material itself is made of three members, which is expensive. was there.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the present inventors have developed a packing (
[0006]
A packing 2 'is set in a waterproof connector housing (a model perspective view of FIG. 5 is denoted by reference numeral β, and reference numeral γ is an electric wire with a terminal in FIG. 5), and a rear holder 1' is set. Hold the packing 2 'in the waterproof connector.
[0007]
According to such a method, there is an advantage that the process of assembling the waterproof connector does not increase, and the constraining layer required in the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-501341 is unnecessary and the number of members can be reduced. Was done.
[0008]
However, it has been found that when the packing 2 'made of the gel material as described above is actually set in the connector housing γ, an unexpected problem occurs.
[0009]
As shown in FIG. 6, when the
[0010]
Here, the terminal insertion hole of the
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, a waterproof connector holder according to the present invention is, as described in
[0012]
In the above-mentioned waterproof connector holder, the packing portion of the waterproof connector holder is formed by inserting a preformed molded holder portion as an insert through a holder terminal insertion hole of the holder portion. Molded using a mold that has a pin for forming a packing part terminal insertion hole that protrudes into the cavity, making it easy to manufacture and preventing packing molding gel from entering the holder part terminal insertion port. In addition, since the formation of gel at an unnecessary portion is prevented, it is possible to insert the terminal surely in the case of the waterproof connector, and it is possible to perform the reliable electric connection in the case of the waterproof connector.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In the waterproof connector holder of the present invention, the holder portion has a holder portion terminal insertion hole through which an electric wire with a terminal inserted into the waterproof connector housing penetrates, and plays a role of holding the packing portion in the waterproof connector, Further, it is possible to prevent the packing made of the soft gel material from being set in the waterproof connector housing in a distorted form (a state in which a gap is generated between the terminal storage chamber and the packing section terminal insertion hole). .
[0014]
In order to obtain such an effect, it is necessary that the packing part and the holder part are integrated. For this purpose, the packing part has a sufficiently high adhesiveness to the holder part and may be integrated by the adhesiveness, or they may be integrated by means of adhesion, fusion or the like. Is also good.
In the case of a method such as adhesion and fusion, it is common to separately create a packing portion and a holder portion, and then perform adhesion or fusion. At this time, a terminal insertion hole between the packing portion and the holder portion is used. It is necessary to perform bonding or fusion so that the values match, and as described above, the packing portion made of a gel-like material is easily deformed, which makes the operation difficult.
[0015]
Also, the packing part and the holder part may be integrated by a fitting structure that fits each other, but the size of the holder part is generally small, and the packing part is made of a gel material having relatively low strength and rigidity. In many cases, a sufficient integration effect cannot be obtained.
In view of the above method, the packing portion of the waterproof connector holder is formed with a preformed holder portion as an insert, and the packing portion terminal insertion hole is formed to penetrate the holder portion terminal insertion hole of the holder portion and protrude into the packing portion forming cavity. The holder portion and the packing portion are integrally insert-molded using a mold having pins (hereinafter, also referred to as “holder insert / integral molding method”), so that the packing portion terminal insertion hole and the holder portion terminal insertion hole are reliably formed. Does not occur between these terminal insertion ports.
In the holder insert / integral molding method, the resin used for the holder portion is a resin having excellent adhesion to the silicone gel material forming the packing portion, and the molding conditions when performing the insert molding of the packing portion. Must be a resin having sufficient heat resistance.
[0016]
Examples of such a resin include ordinary olefin polymerization thermoplastic resins and condensation polymerization thermoplastic resins, and specifically, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) resin, styrene resin, polyethylene resin, and polypropylene. It may be a resin, an acrylic resin, a polycarbonate resin, a polyethylene terephthalate resin, a polybutylene terephthalate resin, a polyphenylene oxide resin, a polyphenylene sulfide resin, a polystyrene resin, a polyamide (nylon) resin, a liquid crystal resin, or a mixture thereof.
[0017]
The gel material used to form the packing portion used in such a holder insert / integral molding method must have extremely good adhesion to the holder portion and be easily released from the mold. is there.
[0018]
Examples of the gel material forming such a packing portion include (A) 100 parts by weight of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule, and (B) at least two silicon atoms in one molecule. The amount of the organopolysiloxane having an atom-bonded hydrogen atom is such that the silicon-bonded hydrogen atom in the component (B) is 0.5 mol or more and 10 mol or less per 1 mol of the alkenyl group in the component (A), (C A) a silicone composition comprising four kinds of raw materials: 100 parts by weight or more and 500 parts by weight or less of an organopolysiloxane having no alkenyl group and no silicon-bonded hydrogen atom in the molecule; and (D) a platinum-based curing catalyst. And those obtained by curing.
[0019]
The organopolysiloxane of the component (A) used in the above silicone composition is a main component of the silicone composition and needs to have at least two alkenyl groups in one molecule.
[0020]
Here, examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group. Examples of the organic group bonded to a silicon atom other than the alkenyl group in the component (A) include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group and a propyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; Examples include a halogenated alkyl group such as a 3-trifluoropropyl group. The molecular structure of the component (A) includes, for example, linear, partially branched linear, branched, reticulated, and dendritic. The viscosity of the component (A) at 25 ° C. is not limited, but is preferably in the range of 100 to 1,000,000 mPa · s.
[0021]
Examples of such an organopolysiloxane of the component (A) include dimethylpolysiloxane having dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chains, dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chains, and molecular chains. Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends, formula: (CH 3 ) 3 SiO l / 2 And a siloxane unit represented by the formula: (CH 3 ) 2 (CH 2 = CH) SiO 1/2 And a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 An organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by the formula: an alkyl group such as an ethyl group and a propyl group; a aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; -An organopolysiloxane substituted with a halogenated alkyl group such as a trifluoropropyl group, an organopolysiloxane in which part or all of the vinyl groups of these organopolysiloxanes are substituted with an alkenyl group such as an allyl group or a propenyl group, and the like. And mixtures of two or more of these organopolysiloxanes.
[0022]
The organopolysiloxane of the component (B) used in the above silicone composition is a curing agent and needs to have at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule.
[0023]
Examples of the organic group bonded to the silicon atom in the component (B) include, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; And a halogenated alkyl group such as a group. The molecular structure of the component (B) may be, for example, linear, partially branched linear, branched, reticulated, or dendritic. The viscosity of the component (B) at 25 ° C is not limited, but is preferably in the range of 1 to 1,000,000 mPa · s.
[0024]
Examples of the organopolysiloxane of the component (B) include dimethylpolysiloxane having dimethylhydrogensiloxy groups at both ends of molecular chains, methylhydrogenpolysiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chains, and trimethylsiloxy at both ends of molecular chains. Group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, cyclic methylhydrogenpolysiloxane, Formula: (CH 3 ) 2 HSi0 1/2 And a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 An organopolysiloxane comprising a siloxane unit represented by the formula: an alkyl group such as an ethyl group and a propyl group; a aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; -Organopolysiloxanes substituted with halogenated alkyl groups such as trifluoropropyl groups, and mixtures of two or more of these organopolysiloxanes.
[0025]
In the silicone composition used in the present invention, the content of the component (B) is such that the silicon-bonded hydrogen atom in the component (B) is 0.5 to 10 mol per 1 mol of the alkenyl group in the component (A). The amount falls within the range, preferably the amount falls within the range of 1.0 to 5.0 mol. This is because if the content of the component (B) is less than the lower limit of the above range, the resulting silicone gel composition tends to be insufficiently cured, while if the content exceeds the upper limit of the above range, This is because the obtained silicone gel has a strong adhesiveness to the mold, and the mold releasability tends to decrease.
[0026]
The organopolysiloxane (C) is used to improve the mold release properties of the silicone gel obtained by curing the above silicone composition composition, and to provide sufficient flexibility while keeping the compression set low. And must have no alkenyl group and no silicon-bonded hydrogen atom in the molecule.
[0027]
Examples of the organic group bonded to the silicon atom in the component (C) include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; and 3,3,3-trifluoropropyl. And a halogenated alkyl group such as a group.
[0028]
The molecular structure of the component (C) includes, for example, linear, partially branched linear, branched, and cyclic. The viscosity of the component (C) at 25 ° C. is not limited, but is preferably in the range of 50 to 50,000 mPa · s.
This is because if the viscosity of the component (C) is less than the lower limit of the above range, it tends to volatilize from the obtained silicone gel. This is because the adhesion to the mold tends to increase.
[0029]
Examples of the organopolysiloxane of the component (C) include dimethylpolysiloxane having trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chains, dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer having trimethylsiloxy groups at both ends, and both ends of molecular chains. Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, molecular chain terminal dimethylphenylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain terminal dimethylphenylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, and organopolysiloxanes thereof Mixtures of two or more siloxanes are included.
[0030]
In the above silicone composition, the content of the component (C) is in the range of 100 to 500 parts by weight, preferably 100 to 300 parts by weight, per 100 parts by weight of the component (A). This is because if the content of the component (C) is less than the lower limit of the above range, the mold release property of the obtained silicone gel tends to decrease, while if it exceeds the upper limit of the above range, This is because the mechanical strength of the obtained silicone gel tends to decrease.
[0031]
The platinum-based curing catalyst of the component (D) is a catalyst for accelerating the curing of the silicone composition, and includes, for example, platinum fine powder, platinum black, chloroplatinic acid, platinum tetrachloride, an alcohol solution of chloroplatinic acid, Platinum catalysts such as olefin complexes of platinum, alkenylsiloxane complexes of platinum, and carbonyl complexes of platinum; and rhodium catalysts and palladium catalysts.
[0032]
The content of the component (D) in the silicone composition is not particularly limited as long as the composition can be cured. Preferably, the platinum-based metal in the component (D) is used in an amount of 1,000,000 parts by weight of the component (A). Is in the range of 0.1 to 500 parts by weight.
[0033]
In order to improve the mechanical strength of the obtained silicone gel, the silicone composition used in the present invention further contains silica fine powder as a component (E) in addition to the components (A) to (D). Is also good. As the component (E), for example, fumed silica, precipitated silica, calcined silica, crushed quartz, and fine powders of these silicas were surface-treated with an organosilicon compound such as organoalkoxysilane, organohalosilane, or organosilazane. Fine powder. In particular, in order to sufficiently improve the mechanical strength of the obtained silicone gel, as the component (E), a BET specific surface area of 50 m 2 / G or more is preferably used.
[0034]
In the above silicone composition, the content of the component (E) is optional, but in order to improve the mechanical strength of the obtained silicone gel, a range of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A). And more preferably in the range of 1 to 50 parts by weight.
[0035]
The silicone composition may contain other optional components as long as the object of the present invention is not impaired. Such optional components include, for example, inorganic fillers such as fumed titanium oxide, carbon black, diatomaceous earth, iron oxide, aluminum oxide, aluminosilicate, calcium carbonate; and the like. Fillers treated with silicon compounds; alkyne alcohols such as 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-phenyl-1-putin-3-ol, Curing retarders such as enein compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne, and tetramethyltetrahexenylcyclotetrasiloxane and benzotriazole; phthalocyanine Copper, chlorinated phthalocyanine copper, etc., compression set enhancers; other reinforcing agents, viscosity modifiers, heat resistance agents, flame retardant Imparting agents, thermally conductive fillers, conductivity imparting agents, adhesion imparting agent.
[0036]
The method for preparing the silicone composition is not limited, and can be prepared by mixing the components (A) to (D) and an optional component, and the composition contains the component (E). In this case, the components (B) to (D) may be added to the silicone gel base prepared by heating and mixing the components (A) and (E), or the components (A) and (C) may be added in advance. It is preferable to add the component (B), the remaining components (C) and (D) to a silicone gel base prepared by heating and mixing a part or all of the component and the component (E). In addition, when it is necessary to add other optional components, it may be blended when preparing the silicone gel base, and when this is deteriorated by heating and mixing, the components (B) and (D) may be added. It is preferable to add at the time of addition. When preparing the silicone gel base, the surface of the component (E) may be treated in-situ by adding the aforementioned organosilicon compound.
[0037]
The silicone composition cures to form a silicone gel having excellent mold release properties and a small compression set. The hardness of the silicone gel is not limited, but preferably the Asker C hardness is 0 to 30 °. And more preferably in the range of 1 to 30 °. This Asker C hardness can be measured by an Asker C hardness meter corresponding to a spring hardness tester specified in JIS S6050 (1994).
[0038]
The waterproof connector holder of the present invention includes a resin holder and a packing part made of a gel-like material for keeping the electric wire side end of the waterproof connector in which the terminal part of the electric wire with a terminal is inserted therein watertight. Is an integral part of the holder for a waterproof connector. For example, the holder may be integrated with the connector housing as a part of the connector housing via a flexible connecting portion or the like, and such a case also belongs to the present invention.
[0039]
【Example】
EXAMPLES The waterproof connector holder of the present invention will be described in detail with reference to examples. In addition, the viscosity in an Example is a value in 25 degreeC.
[Example 1]
100 parts by weight of a dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having a viscosity of 10,000 mPa · s and both ends of a molecular chain and a trimethylsiloxy group blocked, a BET specific surface area of 200 m 2 / G of fumed silica, 5 parts by weight of hexamethyldisilazane as a silica treating agent, and 2 parts by weight of water, and then heat-mixed under reduced pressure to prepare a liquid silicone gel base.
[0040]
Next, 140 parts by weight of this liquid silicone gel base, 230 parts by weight of a dimethylpolysiloxane having a viscosity of 3000 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain, and dimethylsiloxane and methylhydrochloride having a viscosity of 10 mPa · s capped at both ends of a molecular chain. Gensiloxane copolymer (an amount in which silicon-bonded hydrogen atoms are 1.6 moles per mole of vinyl groups in the dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer contained in the silicone gel base),
[0041]
The Asker C hardness and compression set of the silicone gel obtained by curing the silicone gel composition, and the mold releasability of the packing portion made of the silicone gel obtained by curing the silicone gel composition are as follows. And the adhesiveness to the rear holder was also confirmed, and the results of these evaluations are shown in Table 1.
[0042]
[Evaluation method for mold release property]
FIG. 2 shows a rear holder portion (made of polybutylene terephthalate resin (hereinafter also referred to as “PBT”) or polyethylene terephthalate resin (hereinafter also referred to as “PET”)) whose model is shown in FIG. 1 as an insert. It was poured into a steel mold having a cavity in which a holder for a waterproof connector integrated with a packing portion made of such a gel material was obtained, and press-cured at 150 ° C. for 10 minutes.
[0043]
3 (a) to 3 (c) and FIGS. 4 (a) to 4 (c) schematically show steps of manufacturing the waterproof connector holder.
The lower mold is indicated by reference numeral 3a in FIG. In the lower mold 3a, a packing part terminal insertion hole forming pin 3a that penetrates through the holder part terminal insertion hole 1a of the
[0044]
The
Then, in the case of this example, the middle mold 3b having the same thickness as the packing part to be formed is set on the lower mold 3a (see FIG. 3 (c)), and the silicone gel composition is formed in the formed cavity. 2 1 (See FIG. 4A).
[0045]
The mold is clamped by the upper mold 3c (see FIG. 4B), and after curing, the mold is opened to take out the waterproof connector holder in which the
[0046]
At this time, when taking out the waterproof connector holder from the mold, it was evaluated whether or not the removal was easy. If the adhesion between the packing
In this example, the size of the packing portion was 15 mm × 15 mm × 4 mm.
[0047]
On the other hand, the hardness of the separately press-cured (primary vulcanized) silicone gel was measured with an Asker C hardness meter. Furthermore, the hardness of the silicone gel after heating (second vulcanization) at 200 ° C. for 4 hours was measured in the same manner.
[0048]
The silicone gel composition was cured at 150 ° C. for 10 minutes to prepare a test piece for measuring compression set in accordance with the method specified in JIS K249, and this was further subjected to a second application at 200 ° C. for 4 hours. Vulcanized. After that, the compression set was measured when this was compressed at 150 ° C. for 70 hours in accordance with the method specified in JIS K6249.
[0049]
[Comparative Example 1]
140 parts by weight of a liquid silicone gel base prepared in the same manner as in Example 1, dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chains having a viscosity of 40,000 mPa · s 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked at both ends of molecular chains, and trimethylsiloxy groups at both ends of molecular chains having a viscosity of 10 mPa · s Blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer (0.5 mole of silicon-bonded hydrogen atom per mole of vinyl group in dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer contained in the silicone gel base) And
[0050]
[Comparative Example 2]
140 parts by weight of a liquid silicone gel base prepared in the same manner as in Example 1, dimethylpolysiloxane blocked at both ends of a molecular chain having a viscosity of 3000 mPa · s 70 parts by weight of dimethylpolysiloxane, and blocked at both ends of a molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s at a trimethylsiloxy group Dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer (0.9 moles of silicon-bonded hydrogen atoms per mole of vinyl groups in the dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer contained in the silicone gel base) Amount),
[0051]
[Table 1]
[0052]
[Example 2]
100 parts by weight of dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy groups at both ends of molecular chain having a viscosity of 10,000 mPa · s, and a BET specific surface area of 200 m, which is surface-treated with dimethyldichlorosilane 2 / G of fumed silica / g, and then heat-mixed under reduced pressure to prepare a liquid silicone gel base.
[0053]
Next, 120 parts by weight of this liquid silicone gel base, 140 parts by weight of a dimethylpolysiloxane having a viscosity of 100 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain, and dimethylsiloxane and a methylhydrochloride having a viscosity of 5 mPa · s capped at both ends of a molecular chain. Gensiloxane copolymer (an amount in which silicon-bonded hydrogen atoms are 1.4 mol per 1 mol of vinyl groups in dimethylpolysiloxane contained in the silicone gel base), 1,3-divinyl of platinum Tetramethyldisiloxane complex (an amount of 35 parts by weight of platinum metal with respect to 1 million parts by weight of dimethylpolysiloxane in the silicone gel base), 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol 0.12 Parts by weight and 1 part by weight of phthalocyanine copper fine powder The Narubutsu was prepared.
[0054]
The Asker C hardness and compression set of the silicone gel obtained by curing this silicone gel composition, and the same two types of rear holders as those used in Example 1 were respectively integrated with the packing part as inserts. The waterproof connector holder was molded, and its mold releasability and adhesion to the rear holder portion were evaluated as follows. Table 2 shows the results.
[0055]
[Mold release property]
A packing part made of a gel-like material as shown in FIG. 2 using the silicone gel composition as an insert and using two kinds of rear holder parts made of the same polybutylene terephthalate resin and polyethylene terephthalate resin as those used in Example 1. It was poured into a chrome-plated steel mold having a cavity in which a holder for a waterproof connector integrated with the above was obtained, and cured at 120 ° C. for 10 minutes. When removing the obtained waterproof connector holder from the mold, it was evaluated whether or not the removal was easy.
[0056]
[Asker C hardness]
The hardness of the silicone gel after press curing (primary vulcanization) was measured with an Asker C hardness meter.
[Compression set]
The silicone gel composition was cured at 120 ° C. for 10 minutes to prepare a test piece for measuring compression set according to the method specified in JIS K6249. Next, according to the method specified in JIS K6249, the compression set at the time of compression at 150 ° C. for 70 hours was measured.
[0057]
[Comparative Example 3]
120 parts by weight of a liquid silicone gel base prepared in the same manner as in Example 2, 100 parts by weight of a dimethylpolysiloxane blocked at both ends of a molecular chain having a viscosity of 10,000 mPa · s, and trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 5 mPa · s Blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer (amount of silicon-bonded hydrogen atoms to be 0.6 mol per 1 mol of vinyl groups in dimethylpolysiloxane contained in the silicone gel base),
[0058]
Asker C hardness and compression set of the silicone gel obtained by curing this silicone gel composition were measured in the same manner as in Example 2, and the results are shown in Table 2.
[0059]
[Comparative Example 4]
120 parts by weight of a liquid silicone gel base prepared in the same manner as in Example 2, 50 parts by weight of a dimethylpolysiloxane capped at both ends of a molecular chain having a viscosity of 100 mPa · s, and capped with a trimethylsiloxy group at both ends of a molecular chain having a viscosity of 5 mPa · s Dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer (an amount in which silicon-bonded hydrogen atoms are 0.9 moles per mole of vinyl groups in dimethylpolysiloxane contained in the silicone gel base) and
[0060]
The mold release property, Asker C hardness, and compression set of the silicone gel obtained by curing this silicone gel composition were measured in the same manner as in Example 2, and the same as that used in Example 1 was measured. Using a rear holder made of polybutylene terephthalate resin as an insert, a waterproof connector holder integrated with the packing was molded, and its mold releasability and adhesion to the rear holder were evaluated. The results are also shown in Table 2.
[0061]
[Table 2]
[0062]
[Evaluation of durability as a connector]
A packing part comprising a holder for a waterproof connector of Embodiment 1 (using a rear holder part made of polybutylene terephthalate), a rear connector part having the same shape and the same material, and a silicone gel (manufactured by Raychem Corporation) according to the prior art The waterproof property before and after the heat history was evaluated using a waterproof connector holder having the following.
[0063]
As shown in FIG. 6, these waterproof connector holders were set in the waterproof connector housing β, and the terminals with electric wires γ were inserted. At this time, a sample in which the terminal was inserted only once and a sample in which the terminal was inserted and then further inserted and removed repeatedly to insert the terminal five times in total were produced.
An air tube was inserted into the waterproof connector housing β on the joint side with the mating connector, and then sealed with resin in a watertight manner.
[0064]
These were submerged in water, and the internal pressure at which air leaked from between the electric wires and the packing portion when compressed air was introduced from an air tube was examined. If the pressure at this time is 200 kPa or more, it is determined that there is sufficient waterproofness.
After examining these waterproof properties, a heat history was given in an environment of 150 ° C. for 120 hours, and the waterproof properties were examined again. The results are shown in Table 3.
[0065]
[Table 3]
[0066]
According to Table 3, at least (A) 100 parts by weight of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule, and (B) an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule are represented by ( The amount of the silicon-bonded hydrogen atom in the component (B) to be 0.5 mol or more and 10 mol or less per 1 mol of the alkenyl group in the component (A), and the alkenyl group and the silicon-bonded hydrogen atom in the molecule (C). A gel-like packing part obtained by curing a silicone composition comprising 100 parts by weight or more and 500 parts by weight or less of atom-free organopolysiloxane and (D) a platinum-based curing catalyst, which is composed of four kinds of raw materials, is integrated. In the case where the waterproof connector rear holder according to the first embodiment is used, high waterproofness can be obtained even when the insertion of the terminal-equipped wire is repeated, and It is understood that high water resistance even after subjected to thermal history is maintained.
[0067]
【The invention's effect】
The waterproof connector holder of the present invention is made of a gel material, and has a packing portion having a terminal insertion hole through which a terminal-equipped wire inserted into the waterproof connector penetrates, and a terminal-equipped wire inserted into the waterproof connector. A waterproof connector holder having a holder portion terminal insertion hole to be inserted and a holder portion for holding the packing portion in the waterproof connector, and the packing portion and the holder portion are integrated. The structure eliminates the need for the constraining layer of the packing, which has been required conventionally, making the packing easy and inexpensive, and ensures that the packing part terminal insertion hole and the holder part terminal insertion hole coincide with each other. Therefore, there is no deviation between the terminal insertion ports, and furthermore, such a waterproof connector holder is set in the waterproof connector housing. In this case as well, the terminal insertion hole of the packing portion and the terminal storage chamber of the waterproof connector housing are set so as to coincide with each other, so that all the problems that occur when the centers are shifted from each other are solved, and the packing portion and the holder portion are previously set. Since they are integrated, the waterproof connector can be assembled very easily.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a model perspective view showing an assembly image of a waterproof connector using an example of a waterproof connector holder of the present invention.
FIG. 2 is a model sectional view showing a state of a terminal insertion opening in an assembling process of an example of a waterproof connector holder according to the present invention.
FIG. 3 is a model sectional view showing a step of forming an example of the waterproof connector holder of the present invention.
FIG. 4 is a model cross-sectional view showing a step of forming an example of the waterproof connector holder of the present invention.
FIG. 5 is a model perspective view showing an assembly image of a waterproof connector using an example of a conventional waterproof connector holder.
FIG. 6 is a model cross-sectional view illustrating a problem in the waterproof connector according to the related art.
[Explanation of symbols]
1 Rear holder
1a Holder terminal insertion hole
2 Packing part
α Holder for waterproof connector according to the present invention
β waterproof connector housing
Wire with γ terminal
3a Lower mold
3a 1 Packing part terminal insertion hole forming pin
3b middle mold
3c Upper mold
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002231248A JP2004071448A (en) | 2002-08-08 | 2002-08-08 | Holder for waterproof connector, and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2002231248A Abandoned JP2004071448A (en) | 2002-08-08 | 2002-08-08 | Holder for waterproof connector, and its manufacturing method |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010214766A (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Waterproof connector component manufacturing apparatus |
JP2015170522A (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 第一精工株式会社 | Manufacturing method of electric connector |
JP2015210937A (en) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 第一精工株式会社 | Method of manufacturing electric connector and electric connector |
-
2002
- 2002-08-08 JP JP2002231248A patent/JP2004071448A/en not_active Abandoned
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---|---|---|---|---|
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