JP2004061390A

JP2004061390A - Method of manufacturing contactor, and contactor

Info

Publication number: JP2004061390A
Application number: JP2002222468A
Authority: JP
Inventors: Yoshie Hasegawa; 長谷川　義栄
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2002-07-31
Filing date: 2002-07-31
Publication date: 2004-02-26
Anticipated expiration: 2022-07-31
Also published as: JP4195588B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make easily and inexpensively manufacturable a contactor having an electrically ideal and desired shape. <P>SOLUTION: This manufacturing method of contactor is characterized in that one or more element areas having a shape according to the shape of the manufacturing contactor on one or more first conductive plate base materials and one or more second conductive plate base materials are manufactured in a state of integrally connecting the element areas to the corresponding each of conductive plate base materials in a plurality of places, and a contactor element is manufactured by superposing and adhering the manufactured element areas in the thickness direction by an electric insulating material, and the manufactured contactor element is separated from the first and second conductive plate base materials. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のような半導体デバイスや、液晶表示パネルのような表示用基板等、被検査体の通電試験に用いる接触子の製造方法及び接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージ又はモールドされた半導体デバイス、特に集積回路（ＩＣ）の電気的特性の検査すなわち試験は、一般に、半導体デバイスを着脱可能に装着する検査ソケットすなわち試験ソケットのような電気的接続装置を検査用補助装置として利用することにより行われる。
【０００３】
この種の電気的接続装置の１つとして、弧状又はＪ字状に曲げられた複数のプローブすなわち接触子を用いるものがある（特開平１１−３１５６６号公報）。
【０００４】
この従来技術において、各接触子は、半導体デバイスのリード電極に接触される第１の接触部と基板の導電性部（配線部）に接続される第２の接触部とを有している。
【０００５】
この電気的接続装置は、また、複数の接触子を板状カバーすなわち板状体に配置し、接触子の湾曲された箇所に共通の押え部材すなわち弾性体を配置し、その状態で板状体を基板に組み付けている。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術では、接触子の製造が複雑になるから、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する接触子を容易にかつ大量に製造することが難しい。
【０００７】
本発明の目的は、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する接触子を容易にかつ安価に製造可能にすることにある。
【０００８】
【解決手段、作用、効果】
本発明に係る接触子の製造方法は、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する１以上の要素領域を１以上の第１の導電性板母材及び１以上の第２の導電性板母材のそれぞれに、前記要素領域が対応する導電性板母材に複数箇所において一体的に繋がった状態に製作し、製作された要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着して接触子要素を製作し、製作された接触子要素を前記第１及び第２の導電性板母材から切り離すことを特徴とする。
【０００９】
上記のように製造された接触子においては、全ての要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用いてもよいし、１以上の要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用い、残りの要素領域をアースに接続されるガード片又は接触子を保護するガード片として用いてもよい。
【００１０】
要素領域を上記のように第１及び第２の導電性板母材のそれぞれに製作する作業は、エッチング技術を利用して行うことができる。各導電性板母材として、特に最終的に被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される第１又は第２の導電性板母材として、ベリリウム、銅及びそれらの合金等、導電性金属板を用いることができる。それらの結果、複数の要素領域を各導電性板母材に製作することにより、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する複数の要素領域を安価に製作することができる。
【００１１】
次に説明するように、第１及び第２の導電性板母材自体を重ね合わせたときに要素領域が同じ箇所となるように、ＸＹ座標上において導電性板母材の同じ位置に要素領域を製作することが望ましい。
【００１２】
要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着する作業は、例えば、重ね合わせ時に第１又は第２の導電性板母材の少なくとも要素領域に電気絶縁性接着剤を塗布し、その後第１及び第２の導電性板母材自体を重ね合わせることにより、行うことができる。このため、たとえ多数の要素領域が導電性板母材に製作されていても、両導電性板母材の複数の要素領域を正確かつ容易に重ね合わせて接着することができる。
【００１３】
接触子要素を導電性板母材から切り離す作業は、エッチング技術、レーザ加工技術等を利用して行うことができる。そのような切り離し作業は、正確かつ容易に行うことができる。
【００１４】
上記のように本発明は、要素領域をその一部が導電性板母材に繋がった状態に製作し、その状態で要素領域を重ね合わせて接着するから、電気的に理想的でしかも希望する形状を有する接触子を容易にかつ安価に製造することができる。
【００１５】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１又は第２の導電性板母材の少なくとも一方の要素領域のうち、少なくとも被検査体の電極に接触される第１の接触部及び基板の導電性部に接触される第２の接触部に研磨加工を行うことを含むことができる。そのようにすれば、研磨された第１及び第２の接触部が円滑になるから、第１及び第２の接触部が被検査体の電極及び基板の導電性部に押圧されたとき、第１及び第２の接触部がそれら電極及び導電性部に対して円滑に滑ることができる。
【００１６】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域に対し、前記第１及び第２の導電性板母材の他方の前記第１の接触部を含む領域と第２の接触部を含む領域とを、前記要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から分離するまでの間に除去することを含むことができる。そのようにすれば、電気的接続装置の使用時に、そのような領域を除去された要素領域をガード片として使用し、残りの要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることができるから、接触子片への電気的雑音の混入を抑えることができる。
【００１７】
接触子の製造方法は、さらに、前記要素領域の重ね合わせに先立って、各要素領域の反重ね合わせ側の面に金メッキを行うことを含むことができる。そのようにすれば、製造された接触子は、電気的により理想的なものとなる。
【００１８】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域を、該要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から切り離す前までの間に、基板の導電性部に接触される接触部において、被検査体の電極に接触される針先側の領域と反針先側の領域とに分割することを含むことができる。そのようにすれば、分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることにより、得られた接触子の有効長さ寸法（被検査体の電極への接触部と基板の導電性部への接触部との間隔）が小さくなるから、分離された接触片への電気的雑音の混入が著しく減少する。
【００１９】
前記接触子要素は、前記第１の導電性板母材の要素領域の厚さ方向における各面に前記第２の導電性板母材の要素領域を重ね合わせて接着することにより製作してもよい。そのようにすれば、得られた接触子の機械的強度及び電気的特性がより向上する。
【００２０】
前記第１及び第２の導電性板母材の一方の厚さ寸法は他方のそれより大きくてもよい。そのようにすれば、厚さ寸法の大きい要素領域を、被検査体の電極及び基板の導電性部の接触される接触子片として用いることができる。
【００２１】
本発明に係る接触子は、被検査体の電極に接触される針先側の第１の箇所及び基板の導電性部に押圧される反針先側の第２の箇所をそれぞれ有する板状の第１の要素領域と、前記第１及び第２の箇所に個々に対応する第３及び第４の箇所を有する一対の第２の要素領域であって電気絶縁体を介して前記第１の要素領域を当該第２の要素領域の間に挟んで前記第１の要素領域に厚さ方向に重ねられた第２の要素領域と含むことを特徴とする。
【００２２】
上記の接触子によれば、電気的に理想的でしかも希望する形状を有する接触子を安価に製造することができる。
【００２３】
第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、他方に対し前記第１及び第２の箇所又は前記第３及び第４の箇所を除去されていてもよい。そのようにすれば、電気的接続装置の使用時に、そのような箇所を除去された要素領域をガード片として使用することができるから、そのような箇所を除去されない残りの要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、残りの要素領域への電気的雑音の混入を抑えることができる。
【００２４】
前記第１及び第２の要素領域は、それぞれ、前記第２及び第４の箇所において湾曲されたＪ字状の形状を有しており、前記第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、前記第２の箇所又は前記第４の箇所において前記針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割されていてもよい。そのようにすれば、針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、得られたその接触子の有効長さ寸法が小さくなるから、接触子片域への電気的雑音の混入が著しく減少する。また、両第２の領域を針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割し、両第２の要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、接触子片と被検査体の電極との間の電気的接続がより安定なケルビン接続となる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１を参照するに、接触子１０は、ほぼＪ字状の形状を有する板状のプローブ（ブレードタイプの針）の形に形成されている。このため、接触子１０は、後述する被検査体の電極に接触される側の針先部１２、この針先部１２に続く湾曲部１４及びこの湾曲部１４の後端から立ち上がる針後部１６とを有している。
【００２６】
接触子１０は、上方に開口する弧状の凹所１８を湾曲部１４と針後部１６とにより形成している。このため、接触子１０は、湾曲部１４と針後部１６とにより形成される内側面を弧面とされていると共に、湾曲部１４の外面を形成している接触要素２０の外面も弧面とされている。
【００２７】
接触子１０は、導電性を有する薄板状の３つの要素領域２０，２２，２２を、要素領域２０が両要素領域２２の間に位置するように、厚さ方向にサンドイッチ状に重ね合わせている。隣り合う要素領域２０，２２は、電気絶縁性の接着剤又は樹脂の溶解物が固化したシート状の電気絶縁体２４により接着されている。
【００２８】
要素領域２０，２２，２２は、いずれも、接触子１０の全体的形状とほぼ同じ大きさを有するＪ字状に製作されている。このため、各要素領域も、針先部、湾曲部及び針後部を備えている。図示の例では、要素領域２０の厚さ寸法は要素領域２２のそれより大きいが、同じであってもよい。
【００２９】
中央に位置する要素領域２０は被検査体の電極に接触される接触子片とされており、両側に位置する各要素領域２２はガード片とされている。各要素領域２２は、要素領域のうち被検査体の電極に接触される第１の箇所を含む領域と、基板の電極部に接触される第２の箇所を含む領域とに対応する箇所を切除された切除部２６及び２８を有している。
【００３０】
接触子１０は、針先部１２の先端を被検査体の電極に接触される第１の接触部３０とし、湾曲部１４のうち、針後部１６側の範囲を後述する基板の導電性部の接触される第２の接触部３２としている。
【００３１】
要素領域２０のうち、少なくとも第１及び第２の接触部３０及び３２は研磨加工されている。これにより、研磨された第１及び第２の接触部３０及び３２が円滑になるから、第１及び第２の接触部３０及び３２は被検査体の電極及び基板の導電性部に押圧されたとき、第１及び第２の接触部３０及び３２が対応する電極及び導電性部に対して円滑に滑る。
【００３２】
接触子１０は、図示の例では、先端が平面的に見て接触子の長手方向へ伸びるオノ型針であるが、他の形状を有していてもよい。
【００３３】
次に、図２から図４を参照して、上記接触子１０の製造方法について説明する。図示の例では、導電性板母材のそれぞれに１つの要素領域を製作して、１つの接触子を製造するように示されている。しかし実際には、複数の要素領域が各導電性板母材に製作されて、複数の接触子が製造される。
【００３４】
先ず、図２（Ａ）及び図３に示すように、１つの導電性板母材３４と、２つの導電性板母材３６が準備される。各導電性板母性は、ベリリウム、銅及びそれらの合金等、導電性金属板とすることができる。図示の例では、第１の導電性板母材３４の厚さ寸法は第２の導電性板母材３６のそれより大きい。
【００３５】
次いで、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する複数の要素領域２０が、図２（Ａ）に示すように、第１の導電性板母材３４に製作され、これと並行して、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する複数の要素領域２２が、図３に示すように、各第２の導電性板母材３６に製作される。
【００３６】
要素領域２０及び２２は、それぞれ、複数の繋留箇所３８において対応する導電性板母材３４及び３６に一体的に繋がった状態に製作される。要素領域２０及び２２は、それぞれ、接触子１０に完成されたときの要素領域２０及び２２と同じ形状を有している。このため、各要素領域２２は切除部２６及び２８を有している。
【００３７】
要素領域２０及び２２は、それぞれ、第１及び第２の導電性板母材３４及び３６を重ね合わせたときに、要素領域２０及び２２がＸＹ座標上において同じ箇所となるように、導電性板母材３４及び３６の同じ箇所に製作される。
【００３８】
要素領域２０，２２を上記のように第１及び第２の導電性板母材３０及び３２に形成する作業は、エッチング技術を利用して行うことができる。その結果、各導電性板母材として、特に最終的に被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される第１又は第２の導電性板母材として、導電性金属板を用いること、及び複数の要素領域を各導電性板母材に製作することとあいまって、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する複数の要素領域を安価に製作することができる。
【００３９】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、第１の導電性板母材３４の要素領域２０のうち、少なくとも被検査体の電極に接触される第１の接触部３０及び基板の導電性部に接触される第２の接触部３２が研磨加工される。これにより、研磨された第１及び第２の接触部３０及び３２は円滑にされる。
【００４０】
次いで、少なくとも、要素領域２０及び２２の表面に金メッキがされる。これにより、要素領域２０及び２２は、電気的により理想的なものとされる。しかし、接触子片として用いられる要素領域にのみ金メッキを行ってもよい。
【００４１】
次いで、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、要素領域２０が両要素領域２２の間に位置するように、要素領域２０及び２２がサンドイッチ状の重ね合わされると共に、隣り合う要素領域２０及び２２が接着される。これにより、接触子要素４０が製作される。
【００４２】
要素領域２０，２２を重ね合わせて接着する際に、接着性を有する樹脂や接着剤等の電気絶縁材料４２が用いられる。電気絶縁材料４２は、完成した接触子１０において、シート状の電気絶縁体２４として作用する。
【００４３】
要素領域２０，２２を重ね合わせて接着する作業は、重ね合わせ時に第１又は第２の導電性板母材３４又は３６の少なくとも一方の要素領域２０又は２２に接着剤３８を塗布し、その後第１及び第２の導電性板母材３４及び３６を重ね合わせることにより、行うことができる。このため、たとえ多数の要素領域が導電性板母材に製作されていても、両導電性板母材の複数の要素領域を正確かつ容易に重ね合わせて接着することができる。
【００４４】
次いで、エッチング技術、レーザ加工技術等を利用して、接触子要素４０が導電性板母材３４及び３６並びに電気絶縁材料４２の残存部から切り離される。この切り離し作業は、正確かつ容易に行うことができる。
【００４５】
図５を参照するに、接触子５０は、接触片として用いる要素領域２０が基板の導電性部に接触される第２の接触部３２を含む領域において、被検査体の電極に接触される針先側の領域と反針先側の領域とに２分割する切り込みを有し、その切り込みに電気絶縁体２４と同じ電気絶縁体５２が充填されている点を除いて、接触子１０と同じ形状及び構造を有している。
【００４６】
そのため、接触子５０は、図６に示すように、要素領域２０を第１の導電性板母剤３４に製作する際に、上記切り込み５４が形成されることと、図７に示すように、要素領域２０及び２２をサンドイッチ状の重ね合わせて接着するときに、電気絶縁材料４２と同じ材料からなる電気絶縁材料５６が切り込み５４に充填されることを除いて、接触子１０と同じ方法で製造することができる。
【００４７】
分割された要素領域２０の各部位は、１以上の箇所において対応する導電性板母材３４に一体的に繋げられている。切り込み５４に充填された電気絶縁材料５６は、完成した接触子５０において、電気絶縁体２４の一部として作用する。
【００４８】
接触子５０及びその製造方法によれば、接触子１０と同じ作用効果が得られるのみならず、２分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることにより、得られた接触子の有効長さ寸法（被検査体の電極への接触部と基板の導電性部への接触部との間隔）が小さくなるから、分離された接触片への電気的雑音の混入が著しく減少する。
【００４９】
図８を参照するに、接触子６０は、第２の接触部３２を含む領域において分割されかつ接触片として用いられる２つの要素領域２０と、１つの他の要素領域２２とを用い、要素領域２２が両要素領域２０の間に位置するように要素領域２０，２２，２０を重ね合わせて接着されている点を除いて、接触子５０と同じ形状及び構造を有している。
【００５０】
そのため、接触子６０は、図９に示すように、２つの要素領域２０を製造するのに対し、１つの要素領域２２を製造し、要素領域２２が要素領域２０の間に位置するように要素領域２０，２２，２０を重ね合わせて接着されている点を除いて、接触子５０と同じ方法で製造することができる。
【００５１】
接触子６０及びその製造方法によれば、接触子５０と同じ作用効果が得られるのみならず、両要素領域２０を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用いることにより、接触子片と被検査体の電極との間の電気的接続がより安定なケルビン接続となる。
【００５２】
次に、上記のような複数の接触子１０，５０又は６０を用いる電気的接続装置の実施例について説明する。
【００５３】
図１０から図１２を参照するに、電気的接続装置１００は、複数の接触子１０（又は、５０）を用いて、集積回路のような半導体デバイス１０２の検査すなわち試験においてソケットとして用いられる。
【００５４】
半導体デバイス１０２は、長方形の平面形状にパッケージ又はモールドをされた本体部１０４と、長方形の各辺に対応する部位から外方へ突出する複数のリード電極１０６とを有する。リード電極１０６は、長方形の辺毎に対応された複数のリード電極群に分けられており、またリード電極群毎に並列的に配置されている。
【００５５】
接続装置１００は、基板１２０と、リード電極１０６に個々に対応された複数の接触子１０と、接触子１０を基板１２０に組み付ける平板状のカバーすなわち板状体１２４と、接触子１０を板状体１２４に組み付ける棒状をした複数の弾性体１２６とを含む。
【００５６】
基板１２０は、配線パターンを電気絶縁材料の一方の面に印刷配線技術により形成した配線基板であり、それぞれが接触子１０に対応された帯状の複数の印刷配線１２８を一方の面に有する。
【００５７】
各配線１２８は、導電性部として作用する。各配線１２８は、配線パターンの一部である。配線１２８は、半導体デバイス１０２の本体部１０４の長方形の辺毎に対応された複数の配線部群に分けられており、また配線部群毎に並列的に配置されている。
【００５８】
各配線１２８は、半導体デバイス１０２のリード電極１０６、ひいては接触子１０に対応されている。各配線１２８の一部は、導電性部として用いられる。
【００５９】
板状体１２４は、複数のねじ部材１３０及び複数の位置決めピン１３２により、互いに重ねられた状態に基板１２０に組み付けられている。板状体１２４は、基板１２０の側に開放する開口すなわち第１の凹所１３４と、第１の凹所１３４に連通する複数のスリット１３６と、円形の断面形状を有する弾性体１２６が配置された第２の凹所１３８とをリード電極群毎に備える。
【００６０】
スリット１３６は、配線１２８の長手方向へ伸びていると共に、板状体１２４を厚さ方向に貫通しており、さらに第１及び第２の凹所１３４，１３８に連通している。第２の凹所１３８は、複数の接触子１０の配列方向へ連続的に伸びており、また基板１２０の側に開放している。隣り合うスリット１３６は、隔壁１４０により区画されている。
【００６１】
接触子１０は、針先部側が対応するスリット１３６を貫通して上端が板状体１２４から突出し、後端部側が第２の凹所１３８に受け入れられて後端を第２の凹所１３８の奥面１３８ａに当接させた状態に、板状体１２４に配置されている。
【００６２】
弾性体１２６は、図示の例ではシリコーンゴムのような弾性材料から棒状に形成されており、また第２の凹所１３８内をこれの長手方向へ伸びている。弾性体１２６は、接続装置１００に組み立てられた状態において、接触子１０と板状体１２４との間に位置されて、接触子１０の第２の接触部３２が配線部１２８に接触することができるように、接触子１０の湾曲部１４と針後部１６との凹所尾１８側の面に係止されている。
【００６３】
接続装置１００は、弾性体１２６を第２の凹所１３８に配置した状態で、各接触子１０をその先端が板状体１２４から上方へ突出する状態に接触子１０の先端側をスリット１３６に通し、後端側を第２の凹所１３８に差し込み、その状態で板状体を基板１２０に組み付けることにより、組み立てることができる。したがって、接触子１０を板状体１２４に容易に並列的に正しく配置することができる。
【００６４】
組み立てられた状態において、接触子１０はスリット１３６及び弾性体１２６により安定した状態に維持されており、また隣り合う接触子１０は隔壁１４０により電気接触による短絡を防止されている。
【００６５】
検査時、半導体デバイス１０２のリード電極１０６が接触子１０の先端に押圧されると、各接触子１０の要素領域２０は、リード電極１０６に押圧されると共に、配線１２８に押圧される。
【００６６】
図１３を参照するに、接触子６０を用いてケルビン接続が可能の電気的接続装置の場合、配線１２８が要素領域２０に個々に対応された２つの配線部１２８ａ，１２８ｂに分割される。検査時には、両要素領域２０は、同じリード電極に押圧される、配線部１２８ａに個々に押圧される。
【００６７】
本発明は、上記のようなＪ字状の接触子のみならず他の形状を有する接触子にも適用することができる。
【００６８】
図１４及び図１５を参照するに、電気的接続装置は、Ｚ（又はＳ）字状の接触子７０を用いている。各接触子７０は、Ｚ（又はＳ）字状をした薄板状の２つの要素領域８０と、この要素領域と同じ形状を有する１つの要素領域８２２とを用い、要素領域８２が両要素領域８０の間となるように電気絶縁体８４を介して要素領域８０，８２，８０を厚さ方向に重ねて接着している。要素領域８０，８２，８０は、導電性を有している。
【００６９】
要素領域８０及び８８は、それぞれ、配線１２８の配線部１２８ａ及び１２８ａに対応されている。要素領域８０及び８０の上端は、対応するリード電極１０６に共通に接触される第１の接触部として作用し、下端部は配線部１２８ａ及び１２８ａに個々に接触する第２の接触部として作用する。各接触子７０は、形状及び寸法が異なることを除いて、接触子１０，５０，６０と同様に製造することができる。
【００７０】
図１４及び図１５に示す電気的接続装置に用いられている板状体８６は、接触子７０を受け入れる複数のスリット８８を備えている。各スリット８８は、板状体８６の厚さ方向に貫通しており、また配線１２８の長手方向に伸びている。隣り合うスリット８８は、隔壁９０により区画されている。
【００７１】
この電気的接続装置は、接触子群毎に２つの弾性体１２６を用いている。各弾性体１２６は、隔壁９０を貫通して伸びており、また接触子８８の上側又は下側の湾曲部の内側に係止されている。
【００７２】
この電気的接続装置は、弾性体１２６を板状体８６に装着すると共に、接触子７０を両弾性体１２６に係止させた状態で、板状体８６を基板１２０に組み付けることにより、組み立てることができる。
【００７３】
組み立てられた状態において、各接触子７０は、スリット８８を斜めに貫通して下端部を配線１２８に当接させていると共に、上端部を板状体８６から突出させている。
【００７４】
上記状態において、リード電極１０６が接触子７０に押圧されると、接触子７０は、リード電極１０６と配線１２８とに押圧されて、図１２において時計方向へわずかに角度的に回転する。これにより、リード電極１０６と配線１２８とに擦り作用を与える。
【００７５】
本発明は、上記実施例に限定されない。例えば、接触子は、弧状、コ字状、Ｕ字状、Ｌ字状、Ｖ字状、Ｗ字状等、単純な形状とすることができる。また、上下の側を上記した実施例と逆にした状態で用いてもよい。それゆえに、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、種々変形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接触子の第１の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図２】図１に示す接触子の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は１つの要素領域の製造方法のステップを示す図、（Ｂ）は（Ａ）に続くステップを示す図である。
【図３】図１に示す接触子で用いる他の要素領域の製造方法を示す図である。
【図４】図２及び図３のステップにより得た要素領域を結合させて接触子要素を得るステップを説明するための図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の４Ｂ−４Ｂに沿って得た断面図である。
【図５】本発明に係る接触子の第２の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図６】図５に示す接触子の製造方法を説明するためのステップの一部を示す図である。
【図７】図６に示すステップに続くステップの一部を示す図である。
【図８】本発明に係る接触子の第３の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図９】図８に示す接触子の製造方法を説明するためのステップの一部を示す図である。
【図１０】本発明に係る接触子を用いた電気的接続装置の第１の実施例を示す平面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線に沿って得た断面図である。
【図１２】図１０に示す電気的接続装置の基板を取り外した状態の一部の底面図である。
【図１３】図８に示す接触子を用いた電気的接続装置の一部を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る他の接触子を電気的接続装置の一部を示す断面図である。
【図１５】図１４における１５−１５線に沿って得た断面図である。
【符号の説明】
１０，５０，６０，７０　接触子
１２　針先部
１４　湾曲部
１６　針後部
１８　凹所
２０，２２，８０，８２　要素領域
２４，８２，８４　電気絶縁体
２６，２８　切除部
３０，３２　第１及び第２の接触部
３４，３６　第１及び第２の導電性板母材
３８　繋留箇所
４０　接触子要素
４２，５６　電気絶縁材料
５４　切り込み[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a contact and a contact used for a current test of a device under test such as a semiconductor device such as an integrated circuit and a display substrate such as a liquid crystal display panel.
[0002]
[Prior art]
Inspection or testing of the electrical characteristics of a package or molded semiconductor device, particularly an integrated circuit (IC), generally involves testing an electrical connection device such as a test socket or test socket for removably mounting the semiconductor device. It is performed by using it as a device.
[0003]
As one of such electrical connection devices, there is one using a plurality of probes or contacts bent in an arc shape or a J shape (Japanese Patent Laid-Open No. 11-31566).
[0004]
In this conventional technique, each contact has a first contact portion that contacts a lead electrode of a semiconductor device and a second contact portion that connects to a conductive portion (wiring portion) of a substrate.
[0005]
The electrical connection device also includes a plurality of contacts arranged on a plate-shaped cover, that is, a plate-like body, and a common pressing member, that is, an elastic body, arranged at a curved portion of the contact. Is assembled on the substrate.
[0006]
[Problem to be solved]
However, in the above-described conventional technology, since the manufacture of the contacts becomes complicated, it is difficult to easily and mass-produce the contacts having an electrical ideal and desired shape.
[0007]
An object of the present invention is to make it possible to easily and inexpensively manufacture a contact having an electrically ideal and desired shape.
[0008]
[Solutions, actions, and effects]
The method for manufacturing a contact according to the present invention includes the step of forming at least one element region having a shape corresponding to the shape of the contact to be manufactured by using at least one first conductive plate base material and at least one second conductive material. On each of the plate base materials, the element regions are manufactured in a state where they are integrally connected to the corresponding conductive plate base material at a plurality of locations, and the manufactured element regions are overlapped in the thickness direction with an electrically insulating material and adhered. Then, the contact element is manufactured, and the manufactured contact element is separated from the first and second conductive plate base materials.
[0009]
In the contacts manufactured as described above, all the element regions may be used as contact pieces that are in contact with the electrodes of the device under test and the conductive portions of the substrate, or one or more element regions may be tested. The remaining element region may be used as a guard piece connected to the ground or a guard piece for protecting the contact, which is used as a contact piece for contacting the electrode of the body and the conductive portion of the substrate.
[0010]
The operation of manufacturing the element region on each of the first and second conductive plate base materials as described above can be performed using an etching technique. Each of the conductive plate base materials, in particular, the first or second conductive plate base material that is finally brought into contact with the electrode of the test object and the conductive portion of the substrate, such as beryllium, copper and alloys thereof, A conductive metal plate can be used. As a result, by manufacturing a plurality of element regions on each conductive plate base material, it is possible to manufacture a plurality of element regions that are electrically ideal and have a desired shape at low cost.
[0011]
As will be described next, the element regions are located at the same position of the conductive plate base material on the XY coordinates so that the element regions are the same when the first and second conductive plate base materials themselves are overlapped. It is desirable to produce
[0012]
The operation of superposing and bonding the element regions in the thickness direction with an electric insulating material is performed, for example, by applying an electric insulating adhesive to at least the element regions of the first or second conductive plate base material at the time of superposition, and thereafter, This can be performed by overlapping the first and second conductive plate base materials themselves. For this reason, even if a large number of element regions are manufactured on the conductive plate base material, the plurality of element regions of both conductive plate base materials can be accurately and easily overlapped and bonded.
[0013]
The operation of separating the contact element from the conductive plate base material can be performed using an etching technique, a laser processing technique, or the like. Such a separating operation can be performed accurately and easily.
[0014]
As described above, according to the present invention, the element regions are manufactured in a state where a part thereof is connected to the conductive plate base material, and the element regions are overlapped and adhered in that state. A contact having a shape can be easily and inexpensively manufactured.
[0015]
The method of manufacturing a contact may further include a first contact portion, which is in contact with at least an electrode of the device under test, in at least one of the element regions of the first or second conductive plate base material, and a conductivity of the substrate. The method may include performing a polishing process on the second contact portion that is in contact with the portion. By doing so, the polished first and second contact portions become smooth, so that when the first and second contact portions are pressed against the electrodes of the device under test and the conductive portions of the substrate, The first and second contact portions can smoothly slide on the electrodes and the conductive portion.
[0016]
The method for manufacturing a contact may further include: forming one of the first and second conductive plate base materials on the other element region of the first and second conductive plate base materials. Removing the region including the contact portion and the region including the second contact portion from when the element region is manufactured until the element region is separated from the corresponding conductive plate base material. Can be. With this configuration, when the electrical connection device is used, the element region having such a region removed is used as a guard piece, and the remaining element region is brought into contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. Since the contact piece can be formed as a contact piece, mixing of electrical noise into the contact piece can be suppressed.
[0017]
The method for manufacturing the contact may further include, before the overlapping of the element regions, gold plating on the surface on the non-overlapping side of each element region. In that way, the manufactured contact becomes more electrically ideal.
[0018]
The method of manufacturing a contact further includes the step of manufacturing one of the element regions of the first and second conductive plate base materials from the time of manufacturing the element region, and the method of manufacturing the conductive plate base material corresponding to the element region. Before cutting off from the substrate, at the contact portion that is in contact with the conductive portion of the substrate, it is necessary to divide into a region on the needle tip side and a region on the non-needle tip side that are in contact with the electrode of the DUT. Can be. In this case, the divided element regions are formed into contact pieces that are in contact with the electrodes of the device under test and the conductive portions of the substrate, so that the effective length dimension of the obtained contact (the electrode of the device under test) (A distance between the contact portion of the substrate and the contact portion of the substrate with the conductive portion) is reduced, so that the incorporation of electrical noise into the separated contact piece is significantly reduced.
[0019]
The contact element may be manufactured by overlapping and bonding the element region of the second conductive plate base material to each surface in the thickness direction of the element region of the first conductive plate base material. Good. By doing so, the mechanical strength and electrical characteristics of the obtained contact are further improved.
[0020]
The thickness dimension of one of the first and second conductive plate base materials may be larger than that of the other. By doing so, the element region having a large thickness dimension can be used as a contact piece that is in contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate.
[0021]
The contact according to the present invention is a plate-shaped contact having a first point on the needle tip side to be brought into contact with the electrode of the device under test and a second point on the non-needle tip side pressed by the conductive portion of the substrate. A pair of second element regions each having a first element region and third and fourth positions respectively corresponding to the first and second positions, wherein the first element region is provided via an electrical insulator; It is characterized in that a region is sandwiched between the second element regions and a second element region overlapped with the first element region in the thickness direction.
[0022]
According to the above-mentioned contact, a contact which is electrically ideal and has a desired shape can be manufactured at low cost.
[0023]
One of the first and second element regions may have the first and second portions or the third and fourth portions removed from the other. By doing so, when the electrical connection device is used, the element region from which such a portion has been removed can be used as a guard piece, so that the remaining element region from which such a portion has not been removed can be inspected. By using the contact piece that is in contact with the electrode and the conductive portion of the substrate, it is possible to suppress mixing of electrical noise into the remaining element regions.
[0024]
The first and second element regions each have a J-shape curved at the second and fourth locations, and one of the first and second element regions is At the second location or the fourth location, the area may be divided into the needle tip side area and the non-needle tip side area. By doing so, by making the element region divided into the needle tip side region and the anti-needle tip side region a contact piece that is in contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate, Since the effective length dimension of the contact obtained is reduced, the incorporation of electrical noise into the contact piece area is significantly reduced. Further, the second contact region is divided into the second region on the tip side and the region on the opposite side of the tip, and the second element region is brought into contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. By using the pieces, the electrical connection between the contact piece and the electrode of the device under test becomes a more stable Kelvin connection.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Referring to FIG. 1, the contact 10 is formed in the shape of a plate-like probe (blade type needle) having a substantially J-shape. For this reason, the contact 10 includes a needle tip 12 on the side to be brought into contact with an electrode of the object to be inspected, a curved portion 14 following the needle tip 12, and a needle rear portion 16 rising from the rear end of the curved portion 14. have.
[0026]
The contact 10 has an arc-shaped concave portion 18 that opens upward by the curved portion 14 and the needle rear portion 16. Therefore, the contact 10 has an inner surface formed by the bending portion 14 and the needle rear portion 16 as an arc surface, and an outer surface of the contact element 20 forming the outer surface of the bending portion 14 also has an arc surface. Have been.
[0027]
The contact 10 has three conductive thin plate-shaped element regions 20, 22, 22 stacked in a sandwich direction in the thickness direction such that the element region 20 is located between the two element regions 22. . Adjacent element regions 20 and 22 are bonded together by a sheet-like electric insulator 24 in which an electrically insulating adhesive or resin melt is solidified.
[0028]
Each of the element regions 20, 22, 22 is manufactured in a J-shape having substantially the same size as the overall shape of the contact 10. Therefore, each element region also includes a needle tip, a curved portion, and a needle rear. In the illustrated example, the thickness dimension of the element region 20 is larger than that of the element region 22, but may be the same.
[0029]
The element region 20 located at the center is a contact piece that contacts the electrode of the device under test, and the element regions 22 located on both sides are guard pieces. Each element region 22 is cut out of the element region corresponding to the region including the first portion contacting the electrode of the inspection object and the region corresponding to the region including the second portion contacting the electrode portion of the substrate. Cut portions 26 and 28 are provided.
[0030]
The contact 10 has a tip of the needle tip 12 as a first contact portion 30 that is brought into contact with an electrode of the device under test. The second contact portion 32 is brought into contact.
[0031]
At least the first and second contact portions 30 and 32 of the element region 20 are polished. As a result, the polished first and second contact portions 30 and 32 become smooth, so that the first and second contact portions 30 and 32 are pressed against the electrodes of the device under test and the conductive portions of the substrate. At this time, the first and second contact portions 30 and 32 slide smoothly with respect to the corresponding electrodes and conductive portions.
[0032]
In the illustrated example, the contact 10 is an ono-type needle whose tip extends in the longitudinal direction of the contact as viewed in plan, but may have another shape.
[0033]
Next, a method of manufacturing the contact 10 will be described with reference to FIGS. In the illustrated example, it is shown that one element region is manufactured in each of the conductive plate base materials to manufacture one contact. In practice, however, a plurality of element regions are fabricated on each conductive plate preform to produce a plurality of contacts.
[0034]
First, as shown in FIGS. 2A and 3, one conductive plate base material 34 and two conductive plate base materials 36 are prepared. Each conductive plate matrix can be a conductive metal plate such as beryllium, copper and their alloys. In the illustrated example, the thickness dimension of the first conductive plate base material 34 is larger than that of the second conductive plate base material 36.
[0035]
Next, as shown in FIG. 2A, a plurality of element regions 20 having a shape corresponding to the shape of the contact to be manufactured are manufactured on the first conductive plate base material 34, and in parallel with this. A plurality of element regions 22 having a shape corresponding to the shape of the contact to be manufactured are manufactured on each second conductive plate base material 36 as shown in FIG.
[0036]
The element regions 20 and 22 are manufactured so as to be integrally connected to the corresponding conductive plate base materials 34 and 36 at a plurality of anchoring points 38, respectively. The element regions 20 and 22 have the same shape as the element regions 20 and 22 when completed on the contact 10, respectively. For this purpose, each element region 22 has cutouts 26 and 28.
[0037]
The element regions 20 and 22 are formed such that the element regions 20 and 22 are located at the same position on the XY coordinates when the first and second conductive plate base materials 34 and 36 are overlapped, respectively. It is manufactured in the same place of the base materials 34 and 36.
[0038]
The operation of forming the element regions 20 and 22 on the first and second conductive plate base materials 30 and 32 as described above can be performed using an etching technique. As a result, using a conductive metal plate as each conductive plate base material, particularly as the first or second conductive plate base material that is finally brought into contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate In addition to manufacturing a plurality of element regions on each conductive plate base material, a plurality of element regions having an ideal shape and a desired shape can be manufactured at low cost.
[0039]
Next, as shown in FIG. 2B, of the element region 20 of the first conductive plate base material 34, at least the first contact portion 30 that is in contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. Is polished. Thereby, the polished first and second contact portions 30 and 32 are smoothed.
[0040]
Next, at least the surfaces of the element regions 20 and 22 are plated with gold. This makes the element regions 20 and 22 more electrically ideal. However, gold plating may be performed only on the element region used as the contact piece.
[0041]
Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the element regions 20 and 22 are sandwiched so that the element region 20 is located between the two element regions 22, and the adjacent element regions are adjacent to each other. 20 and 22 are glued. Thereby, the contact element 40 is manufactured.
[0042]
When the element regions 20 and 22 are overlapped and bonded, an electrically insulating material 42 such as a resin having an adhesive property or an adhesive is used. The electrically insulating material 42 functions as the sheet-shaped electrical insulator 24 in the completed contact 10.
[0043]
The operation of overlapping and bonding the element regions 20 and 22 is performed by applying an adhesive 38 to at least one element region 20 or 22 of the first or second conductive plate base material 34 or 36 at the time of overlapping, This can be performed by overlapping the first and second conductive plate base materials 34 and 36. Therefore, even if a large number of element regions are manufactured on the conductive plate base material, the plurality of element regions of both conductive plate base materials can be accurately and easily overlapped and bonded.
[0044]
Next, the contact element 40 is separated from the remaining portions of the conductive plate base materials 34 and 36 and the electrically insulating material 42 by using an etching technique, a laser processing technique, or the like. This separating operation can be performed accurately and easily.
[0045]
Referring to FIG. 5, a contact 50 is a needle that is in contact with an electrode of a device under test in a region including an element region 20 used as a contact piece and a second contact portion 32 that contacts a conductive portion of a substrate. It has the same shape as the contact 10 except that it has a cut that divides into two into a front area and a non-needle front area, and the cut is filled with the same electrical insulator 52 as the electrical insulator 24. And a structure.
[0046]
For this reason, as shown in FIG. 6, when manufacturing the element region 20 in the first conductive plate base material 34, the contact 50 has the notch 54 formed therein, and as shown in FIG. Manufactured in the same manner as the contact 10 except that the cuts 54 are filled with an electrically insulating material 56 of the same material as the electrically insulating material 42 when the element regions 20 and 22 are glued together in a sandwich. can do.
[0047]
Each part of the divided element region 20 is integrally connected to the corresponding conductive plate base material 34 at one or more places. The electrically insulating material 56 filled in the cuts 54 acts as a part of the electrical insulator 24 in the completed contact 50.
[0048]
According to the contact 50 and the method of manufacturing the same, not only the same operation and effect as those of the contact 10 can be obtained, but also the two divided element regions are contacted with the contact piece contacting the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. By doing so, the effective length dimension of the obtained contact (the distance between the contact portion of the test object to the electrode and the contact portion to the conductive portion of the substrate) is reduced, so that the separated contact piece Electrical noise contamination is significantly reduced.
[0049]
Referring to FIG. 8, the contact element 60 includes two element regions 20 which are divided in a region including the second contact portion 32 and are used as contact pieces, and one other element region 22. It has the same shape and structure as the contact 50, except that the element regions 20, 22, 20 are superimposed and adhered so that 22 is located between the two element regions 20.
[0050]
Therefore, as shown in FIG. 9, the contact 60 manufactures two element regions 20, but manufactures one element region 22, so that the element region 22 is located between the element regions 20. It can be manufactured in the same manner as the contact 50, except that the regions 20, 22, 20 are superimposed and glued.
[0051]
According to the contact 60 and the method of manufacturing the same, not only the same operation and effect as the contact 50 can be obtained, but also the two element regions 20 are used as the contact pieces to be brought into contact with the electrode of the device under test and the conductive portion of the substrate. Thus, the electrical connection between the contact piece and the electrode of the device under test is a more stable Kelvin connection.
[0052]
Next, an embodiment of the electrical connection device using the plurality of contacts 10, 50 or 60 as described above will be described.
[0053]
Referring to FIGS. 10 to 12, the electrical connection device 100 is used as a socket in testing or testing a semiconductor device 102 such as an integrated circuit using a plurality of contacts 10 (or 50).
[0054]
The semiconductor device 102 has a main body 104 packaged or molded in a rectangular planar shape, and a plurality of lead electrodes 106 protruding outward from portions corresponding to respective sides of the rectangle. The lead electrodes 106 are divided into a plurality of lead electrode groups corresponding to the respective sides of the rectangle, and are arranged in parallel for each lead electrode group.
[0055]
The connection device 100 includes a substrate 120, a plurality of contacts 10 individually corresponding to the lead electrodes 106, a flat cover or plate-like body 124 for assembling the contact 10 to the substrate 120, and a contact A plurality of rod-shaped elastic bodies 126 to be assembled to the body 124.
[0056]
The substrate 120 is a wiring substrate in which a wiring pattern is formed on one surface of an electrically insulating material by a printed wiring technology, and has a plurality of strip-shaped printed wirings 128 corresponding to the contacts 10 on one surface.
[0057]
Each wiring 128 functions as a conductive part. Each wiring 128 is a part of a wiring pattern. The wirings 128 are divided into a plurality of wiring groups corresponding to the respective sides of the rectangle of the main body 104 of the semiconductor device 102, and are arranged in parallel for each wiring group.
[0058]
Each wiring 128 corresponds to the lead electrode 106 of the semiconductor device 102 and thus the contact 10. Part of each wiring 128 is used as a conductive part.
[0059]
The plate-like body 124 is assembled to the substrate 120 by the plurality of screw members 130 and the plurality of positioning pins 132 so as to be overlapped with each other. The plate-like body 124 has an opening that opens to the substrate 120 side, that is, a first recess 134, a plurality of slits 136 communicating with the first recess 134, and an elastic body 126 having a circular cross-sectional shape. And a second recess 138 for each lead electrode group.
[0060]
The slit 136 extends in the longitudinal direction of the wiring 128, penetrates the plate-like body 124 in the thickness direction, and communicates with the first and second recesses 134 and 138. The second recess 138 continuously extends in the direction in which the plurality of contacts 10 are arranged, and is open to the substrate 120 side. Adjacent slits 136 are defined by partition walls 140.
[0061]
The contact 10 has a needle tip portion penetrating the corresponding slit 136 and an upper end protruding from the plate-like body 124, a rear end portion is received by the second recess 138, and a rear end of the contact 10 is formed by the second recess 138. It is arranged on the plate-like body 124 in a state of being in contact with the back surface 138a.
[0062]
The elastic body 126 is formed in a rod shape from an elastic material such as silicone rubber in the illustrated example, and extends in the second recess 138 in the longitudinal direction thereof. The elastic body 126 is located between the contact 10 and the plate-like body 124 in a state where the elastic body 126 is assembled to the connection device 100, so that the second contact portion 32 of the contact 10 contacts the wiring portion 128. In order to make it possible, the contact 10 is locked to the surface of the curved portion 14 and the needle rear portion 16 on the side of the concave tail 18.
[0063]
In a state where the elastic body 126 is disposed in the second recess 138, the connecting device 100 is configured such that the distal end side of the contact 10 is inserted into the slit 136 so that the distal end thereof protrudes upward from the plate-like body 124. Then, the rear end side is inserted into the second recess 138, and the plate-like body is assembled to the substrate 120 in this state, whereby assembly can be performed. Therefore, the contacts 10 can be easily and correctly arranged on the plate-like body 124 in parallel.
[0064]
In the assembled state, the contact 10 is maintained in a stable state by the slit 136 and the elastic body 126, and the adjacent contact 10 is prevented from being short-circuited by electrical contact by the partition 140.
[0065]
At the time of inspection, when the lead electrode 106 of the semiconductor device 102 is pressed against the tip of the contact 10, the element region 20 of each contact 10 is pressed by the lead electrode 106 and the wiring 128.
[0066]
Referring to FIG. 13, in the case of an electrical connection device capable of performing Kelvin connection using the contact 60, the wiring 128 is divided into two wiring portions 128 a and 128 b individually corresponding to the element regions 20. At the time of inspection, both element regions 20 are individually pressed against the wiring portion 128a which is pressed against the same lead electrode.
[0067]
The present invention can be applied not only to the above-mentioned J-shaped contact but also to a contact having another shape.
[0068]
Referring to FIGS. 14 and 15, the electrical connection device uses a Z (or S) -shaped contact 70. Each contact 70 uses two Z (or S) -shaped thin plate-like element regions 80 and one element region 822 having the same shape as this element region. The element regions 80, 82, 80 are overlapped and adhered in the thickness direction with an electric insulator 84 interposed therebetween. The element regions 80, 82, and 80 have conductivity.
[0069]
The element regions 80 and 88 correspond to the wiring portions 128a and 128a of the wiring 128, respectively. The upper ends of the element regions 80 and 80 function as first contact portions that are in common contact with the corresponding lead electrodes 106, and the lower end portions function as second contact portions that individually contact the wiring portions 128a and 128a. . Each contact 70 can be manufactured in the same manner as contacts 10, 50, 60, except that they differ in shape and size.
[0070]
The plate-shaped body 86 used in the electrical connection device shown in FIGS. 14 and 15 has a plurality of slits 88 for receiving the contacts 70. Each slit 88 penetrates in the thickness direction of the plate 86 and extends in the longitudinal direction of the wiring 128. Adjacent slits 88 are defined by partition walls 90.
[0071]
This electrical connection device uses two elastic members 126 for each contact group. Each elastic body 126 extends through the partition wall 90 and is locked inside the upper or lower curved portion of the contact 88.
[0072]
The electrical connection device is assembled by attaching the elastic body 126 to the plate-like body 86 and assembling the plate-like body 86 to the substrate 120 while the contact 70 is locked to both elastic bodies 126. Can be.
[0073]
In the assembled state, each contact 70 has a lower end portion abutting on the wiring 128 obliquely penetrating the slit 88 and an upper end portion protruding from the plate body 86.
[0074]
In this state, when the lead electrode 106 is pressed by the contact 70, the contact 70 is pressed by the lead electrode 106 and the wiring 128, and slightly rotates clockwise in FIG. Thereby, a rubbing action is applied to the lead electrode 106 and the wiring 128.
[0075]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the contact may have a simple shape such as an arc, a U-shape, a U-shape, an L-shape, a V-shape, and a W-shape. Further, the upper and lower sides may be used in a state where the upper and lower sides are reversed. Therefore, the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a first embodiment of a contact according to the present invention, wherein (A) is a perspective view, (B) is a front view, and (C) is a side view.
FIGS. 2A and 2B are views for explaining the method of manufacturing the contact shown in FIG. 1, wherein FIG. 2A is a view showing steps of a method of manufacturing one element region, and FIG. 2B is a step following FIG. FIG.
FIG. 3 is a view showing a method of manufacturing another element region used in the contact shown in FIG. 1;
FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining a step of obtaining a contact element by combining element areas obtained by the steps of FIGS. 2 and 3, wherein FIG. 4A is a front view and FIG. FIG. 4B is a sectional view taken along 4B-4B.
5A and 5B are views showing a second embodiment of the contact according to the present invention, wherein FIG. 5A is a perspective view, FIG. 5B is a front view, and FIG. 5C is a side view.
FIG. 6 is a diagram showing some of the steps for explaining the method of manufacturing the contact shown in FIG. 5;
FIG. 7 is a diagram showing a part of a step that follows the step shown in FIG. 6;
FIG. 8 is a view showing a third embodiment of the contact according to the present invention, wherein (A) is a perspective view, (B) is a front view, and (C) is a side view.
FIG. 9 is a diagram showing some of the steps for explaining the method of manufacturing the contact shown in FIG. 8;
FIG. 10 is a plan view showing a first embodiment of an electrical connection device using a contact according to the present invention.
FIG. 11 is a sectional view taken along line 11-11 of FIG. 10;
FIG. 12 is a bottom view of a part of the electrical connection device shown in FIG. 10 in a state where a substrate is removed.
FIG. 13 is a perspective view showing a part of an electrical connection device using the contact shown in FIG. 8;
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a part of another electrical connection device for a contact according to the present invention.
FIG. 15 is a sectional view taken along the line 15-15 in FIG. 14;
[Explanation of symbols]
10, 50, 60, 70 contacts
12 Needle tip
14 Curved section
16 needle rear
18 recess
20, 22, 80, 82 element area
24, 82, 84 Electrical insulator
26,28 resection
30, 32 first and second contact portions
34, 36 First and second conductive plate base materials
38 Mooring point
40 contact element
42,56 Electrical insulation material
54 Cut

Claims

The at least one element region having a shape corresponding to the shape of the contact to be manufactured is provided on each of at least one first conductive plate preform and at least one second conductive plate preform. It is manufactured in a state where it is integrally connected to the corresponding conductive plate base material at a plurality of locations, and the manufactured element regions are laminated and adhered in the thickness direction with an electrically insulating material to manufacture a contact element. A method for manufacturing a contact, comprising separating the contact element from the first and second conductive plate base materials.

Further, in at least one of the element regions of the first or second conductive plate base material, at least a first contact portion that is in contact with the electrode of the device under test and a second contact portion that is in contact with the conductive portion of the substrate. The manufacturing method according to claim 1, further comprising performing a polishing process on the contact portion.

Further, with respect to one of the element regions of the first and second conductive plate preforms, a region including the other of the first contact portions of the first and second conductive plate preforms and a second region. 2. The method according to claim 1, further comprising: removing a region including the second contact portion from a time when the element region is manufactured until the element region is separated from a corresponding conductive plate base material. Production method.

4. The method according to claim 1, further comprising performing gold plating on a surface on the side opposite to the overlapping side of each element region before overlapping the element regions. 5.

Further, any one of the element regions of the first and second conductive plate base materials may be formed between the time of manufacturing the element region and the time before separating the element region from the corresponding conductive plate base material. 5. The method according to claim 1, further comprising: dividing a contact portion in contact with the conductive portion of the substrate into a region on the needle tip side and a region on the non-needle tip side in contact with the electrode of the device under test. Or the production method according to item 1.

The contact element is manufactured by overlapping and bonding the element regions of the second conductive plate base material to the respective surfaces in the thickness direction of the element regions of the first conductive plate base material, The method according to claim 1.

The manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein one of the first and second conductive plate base materials has a thickness dimension larger than that of the other.

A plate-like first element region having a first point on the needle tip side to be brought into contact with the electrode of the test object and a second point on the non-needle tip side pressed against the conductive portion of the substrate; A pair of second element regions having third and fourth portions respectively corresponding to the first and second portions, wherein the first element region is connected to the second element region via an electrical insulator; And a second element region sandwiched between the first element region and the second element region in a thickness direction.

9. The contact according to claim 8, wherein one of the first and second element regions has the first and second portions or the third and fourth portions removed from the other.

The first and second element regions each have a J-shape curved at the second and fourth locations, and one of the first and second element regions is The contact according to claim 8, wherein the contact is divided into the needle tip side area and the non-needle tip side area at the second location or the fourth location.