【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、業務用や一般家庭用として使用される高周波解凍装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の高周波解凍装置としては、特開平８−２５５６８２号公報に記載されているようなものがあった。図９は、前記公報に記載された従来の高周波解凍装置を示すものである。
【０００３】
図９において、高圧電源５および高周波電源６によって、加熱室１内の上部電極板２と下部電極板３の間に高周波の高電圧を供給し、両電極板の間に高周波電界を生じさせることによって、被解凍物の誘電加熱を行わせるものであった。
【０００４】
また、インピーダンス整合回路としては、図１０に従来の技術として示されている共振コンデンサ５１、共振用可変コイル５２を直列に接続し、その上に高周波トランス５３を設けて構成した直列共振回路の構成を、実施例においても使用するものとし、その上で共振用可変コイル５２の損失を低減させつつ、電極５４に電力を供給するという効果をあげることが効果として述べられているものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の従来の構成の高周波解凍装置においては以下に挙げるような課題があった。すなわち、高周波電源と負荷の間に挿入されたインピーダンス整合回路に備えられた共振用可変コイルの構造は必要とするインダクタンスの値によるが、数μＨ以上の場合その直径は１００ｍｍ程度で、かつ、長さも１００ｍｍ以上必要となり、装置全体に占める体積が大きくなってしまう。
【０００６】
また、インダクタンスを可変するためには長さ方向に対して伸縮することで可能となるが、この場合、可変インダクタが占める体積は非常に大きなものとなり、また、長さ方向に伸縮するので可動範囲も大きくなり、ひいては高周波解凍装置全体も大型化してしまうという課題があった。
【０００７】
本発明は上記の従来の高周波加熱装置の課題を解決すべくなしたものであり、インピーダンス整合を得るための可変インダクタを小型化し、装置全体の小型化を実現することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、本発明の高周波解凍装置は、高周波電源と、前記高周波電源の出力によって電極間に載置された被加熱物を誘電加熱する電極と、前記電極と高周波電源との間に挿入接続され前記高周波電源とインピーダンス整合をとる整合回路とを備え、前記整合回路に備えられた可変インダクタは同一平面状に巻回されるとともにその巻線の占有する面積巻数を変化させることによりインダクタンス値を可変する構成としたものである。
【０００９】
これによって、可変インダクタが扁平に構成することができるので可変インダクタが占有する体積をきわめて小さくすることが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
請求項１に示す発明は、高周波電源と、前記高周波電源の出力によって電極間に載置された被加熱物を誘電加熱する電極と、前記電極と高周波電源との間に挿入接続され前記高周波電源とインピーダンス整合をとる整合回路とを備え、前記整合回路に備えられた可変インダクタは同一平面状に巻回されるとともにその占有する面積を変化させることによりインダクタンス値を可変する構成とすることにより、可変インダクタが占有する体積をきわめて小さくすることが可能となる。
【００１１】
請求項２に示す発明は、整合回路に備えられた可変インダクタは同一平面状に巻回され渦巻状に構成すると同時に前記可変インダクタの外輪側端子に巻取手段を設け、前記巻取手段が回転し前記可変インダクタを構成する導体を巻取ることによってインダクタンス値を可変する構成とすることにより、可変インダクタを扁平にすることで小型化すると同時に内側に巻線を巻き取ることによって最大外形の変化を抑制して容易にインダクタンスの値を可変することができるものである。
【００１２】
請求項３に示す発明は、可変インダクタを構成する導体はバネ性を有する金属で構成し、前記可変インダクタの形状を保持するよう構成することにより、巻取手段によって導体を巻きとったり、あるいは、巻解いたりすることでインダクタンス値を増減させた場合に可変インダクタの形状が完全に崩れてしまうことを防止することが可能となる。
【００１３】
請求項４に示す発明は、可変インダクタは板状導体によって構成することにより、導体の表面積を大きくし導体表面近傍しか電流が流れない高周波電流による表皮効果に起因する発熱を有効に軽減することができる。
【００１４】
請求項５に示す発明は、可変インダクタの最外周部に絶縁体による保護壁を設け、前記可変インダクタの最大外形を規制する構成とすることにより、装置外壁などと接触することなく可変インダクタの周囲の設計が容易となるので装置全体のスペースを有効に利用した筐体の設計が可能となる。
【００１５】
請求項６に示す発明は、可変インダクタの最外周部は導体による保護壁とし、前記可変インダクタの最大外形を規制する構成とすることにより、最外周の保護壁と可変インダクタの外周端子を接触させることで可変インダクタのインダクタンス値を変えることができ可変インダクタの小型化を図ることが可能となる。
【００１６】
請求項７に示す発明は、可変インダクタの導体を巻き取る巻取手段は最外周の導体保護壁が回転することにより巻き取る構成とすることにより可変インダクタの最大外形をほとんど変えることなくインダクタンス値を可変できるので可変インダクタの周囲の設計が容易となり装置全体のスペースを有効に利用した筐体の設計が可能となる。
【００１７】
請求項８に示す発明は、可変インダクタの天面および底面を絶縁体で覆うことにより前記可変インダクタが半径に対して垂直方向に変形することを防止する構成とすることにより、可変インダクタの巻数を増減してそのインダクタンス値を増減した場合に、半径方向に対して垂直な方向への変形を防止することができるので可変インダクタの周囲の設計が容易となるので装置全体のスペースを有効に利用した筐体の設計が可能となる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
（実施例１）
本発明の第１の実施例について図１から図５を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施例における高周波解凍装置の回路図を示している。
【００２０】
図１において、冷凍食品などの被解凍物１００を挟み込むように、上下に配置された導電体の例えばアルミニウム製の２枚の電極板１１０、１２０により構成した電極１３０に高周波電源から例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電力が供給されることによって被解凍物１００は誘電加熱され解凍調理される。
【００２１】
また、電極１３０と高周波電源６の間には整合回路１４０が挿入されており、電極１３０のインピーダンスと高周波電源６のインピーダンスの整合を取ることによって効率よく被解凍物１００に加熱電力を供給するよう構成されている。整合回路１４０には可変インダクタ１５０と可変コンデンサ１６０が備えらており、これらのインダクタンス値およびキャパシタンス値を可変することによって被解凍物１００の大きさや種類、あるいは電極１３０の位置によって電極１３０のインピーダンスが変化しても高周波電源６と電極１３０のインピーダンス整合をとることができる。
【００２２】
図２は可変インダクタ１５０の斜視図である。可変インダクタ１５０を構成する導体部は板状でバネ性のある金属の導体を渦巻状に巻回することによって構成している。外側端子には巻取手段１７０が設けられており導体を巻き取るあるいは巻解くことによってターン数を増減して可変インダクタ１５０のインダクタンス値を増減するよう作用する。図３の（ａ）は可変インダクタ１５０のインダクタンス値が最大となる条件の時の可変インダクタ１５０の上面から見た図であり、（ｂ）は巻取手段１７０によって導体を巻取り、可変インダクタ１５０のインダクタンス値が最小となった状態の可変インダクタ１５０を上面から見た図である。
【００２３】
このように可変インダクタ１５０のインダクタンス値は外周に近い部分の導体が巻取手段１７０によって巻き取られるか、巻き解かれるかで増減するため可変インダクタ１５０の最大外形はほぼ変化することなく、可変インダクタ１５０の周囲にその他の部品を配置する場合に接触による誤動作などを起こさないようにすることができる。
【００２４】
また、可変インダクタ１５０を構成する導体はその表面に絶縁皮膜が施されている場合は、巻取手段１７０によって導体を巻き取ったり巻解いたりするときに隣接する導体と接触した場合も短絡を防止することができるので短絡電流による可変インダクタ１５０の異常な発熱などの不具合を防止することが可能である。
【００２５】
また、図示のごとく可変インダクタ１５０を構成する導体は板状で構成されている。これは高周波による表皮効果によって電流が導体の表面付近しか流れないので円柱状の導体としても効果的に表面積を増加することができないため、板状にすることで表面積の増加を図っている。図４は板状導体と円柱状導体の導体の周囲長さを比較したグラフである。このグラフでは円柱状導体の半径を２ｍｍとしてこれと同じ断面積となる条件で導体の厚さを変化させたときの板状導体の周囲長さを対比している。ただし、これはあくまで一例であって導体の断面積を規制するものではない。１３．５６ＭＨｚもの高周波になると表皮効果によって電流は導体の表面付近しか流れず、円柱状で導体を太くしても重量が増えるばかりで高周波の損失を有効に低減することはできない。
【００２６】
しかしながら本実施例のように板状の導体で可変インダクタ１５０を構成すると導体の断面積が等しくなる条件であってもその周囲長さを長くすることができる。したがって、高周波における電流経路をより広く取ることができ高周波における損失を効果的に低減することが可能となる。
【００２７】
例えば、半径２ｍｍの円柱状導体と同一面積を厚さ０．５ｍｍの板状導体で実現するには導体幅は約２５ｍｍとなる。外周長が円柱状導体が１２．５７ｍｍであるのに対しこの板状導体では５１．２７ｍｍとなるのでおよそ４倍の電流経路となり同一面積であっても効果的に高周波での抵抗を低減することができ、可変インダクタ１５０での損失による発熱を抑制することが可能となる。
【００２８】
また、図５は高周波解凍装置全体を示した概略図である。整合回路に備えられる可変インダクタ１５０は前述のように板状導体でかつ平面状に巻回されて構成されているので、高さ方向の寸法を小さくすることができ、例えば加熱室の上部に整合回路１４０を配置しても高周波解凍装置の全体高さをあまり高くせずに装置全体を構成することができるので、コンパクトな高周波解凍装置を実現することができる。
【００２９】
（実施例２）
本発明の第２の実施例について図６、７を用いて説明する。
【００３０】
図６は本実施例の可変インダクタ１５０の斜視図である。板状でバネ性を有した導体を平面状に巻回させて構成している点は前述の実施例と同様である。本実施例では可変インダクタ１５０の外周部に導体で構成した保護壁２００と天面、底面に絶縁体による保護壁２１０を設けている。外周部の保護壁２００には保護壁を回転させる回転手段が設けられており、保護壁２００が回転することによって保護壁に設けられたスリットから導体がこの保護壁に巻きつけられるようにして可変インダクタ１５０の巻数および巻線の占有面積を変化させインダクタンス値を増減することができる。
【００３１】
また、天面、底面には絶縁体で井字状の保護壁が設けられており、これは可変インダクタ１５０が半径方向に対して垂直の方向に変形することを防止している。これにより可変インダクタ１５０の外形がしっかりと保持できるので可変インダクタ１５０が周囲の構造物に接触することによって装置が誤動作することを防止することができる。また、可変インダクタ１５０の外形サイズをしっかりと保持することができるので高周波解凍装置の全体高さをあまり高くせずに装置全体を構成することができるので、コンパクトな高周波解凍装置を実現することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の高周波解凍装置は、可変インダクタを平面状に巻回して構成するとともにインダクタを構成する導体を板状導体で構成し、そのターン数を変化させることでインダクタンス値を可変するようにしたことで可変インダクタの外形を小型化するとともに可変インダクタの損失を軽減することができる。
【００３３】
また、可変インダクタの外周および天面、底面に絶縁体による保護壁を設けることで可変インダクタの最大外形を規制し、その周囲に高周波解凍装置の小僧物を配置しやすくすることによって高周波解凍装置全体を小型化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の高周波加熱装置を示す回路図
【図２】同実施例の整合回路に備えられた可変インダクタ１５０の斜視図
【図３】（ａ）同実施例の整合回路に備えられた可変インダクタ１５０のインダクタンスが最大となる条件での上面視図
（ｂ）同実施例の整合回路に備えられた可変インダクタ１５０のインダクタンスが最小となる条件での上面視図
【図４】板状導体と円柱状導体の導体の周囲長さを比較した図
【図５】第１の実施例の高周波解凍装置全体を示した概略図
【図６】（ａ）本発明の第２の実施例の整合回路に備えられた可変インダクタ１５０のインダクタンスが最大となる条件での上面視図
（ｂ）同実施例の整合回路に備えられた可変インダクタ１５０のインダクタンスが最小となる条件での上面視図
【図７】従来の高周波加熱装置の構造図
【図８】従来の高周波加熱装置の回路図
【符号の説明】
６ 高周波電源
１００ 被解凍物
１３０ 電極
１４０ 整合回路
１５０ 可変インダクタ
１７０ 巻取手段[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency decompression device used for business or general household use.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of high-frequency decompression device, there has been one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-255682. FIG. 9 shows a conventional high-frequency decompression device described in the above publication.
[0003]
In FIG. 9, a high-frequency power supply 5 and a high-frequency power supply 6 supply a high-frequency high voltage between the upper electrode plate 2 and the lower electrode plate 3 in the heating chamber 1 to generate a high-frequency electric field between the two electrode plates. Dielectric heating of the material to be thawed was performed.
[0004]
As an impedance matching circuit, a configuration of a series resonance circuit in which a resonance capacitor 51 and a variable coil for resonance 52 shown in FIG. 10 as a conventional technique are connected in series and a high-frequency transformer 53 is provided thereon. Was also used in the embodiment, and the effect of supplying power to the electrode 54 while reducing the loss of the variable coil 52 for resonance was described as an effect.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional high-frequency decompression device has the following problems. That is, the structure of the variable coil for resonance provided in the impedance matching circuit inserted between the high-frequency power supply and the load depends on the required inductance value, but when it is several μH or more, the diameter is about 100 mm and the length is about 100 mm. Also, it requires 100 mm or more, and the volume occupied in the entire apparatus becomes large.
[0006]
In addition, it is possible to change the inductance by expanding and contracting in the length direction. In this case, however, the volume occupied by the variable inductor becomes very large, and the movable inductor expands and contracts in the length direction. Therefore, there is a problem that the size of the high-frequency decompression device is also increased.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the above-described conventional high-frequency heating device, and has as its object to reduce the size of a variable inductor for obtaining impedance matching, thereby realizing the miniaturization of the entire device.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned conventional problems, a high-frequency decompression device according to the present invention includes a high-frequency power supply, an electrode for dielectrically heating an object to be heated placed between the electrodes by an output of the high-frequency power supply, And a matching circuit that is inserted and connected between the high frequency power supply and the impedance matching with the high-frequency power supply. The variable inductor provided in the matching circuit is wound in the same plane and changes the area winding number occupied by the winding. By doing so, the inductance value is changed.
[0009]
Accordingly, the variable inductor can be configured to be flat, so that the volume occupied by the variable inductor can be extremely reduced.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The invention according to claim 1 is a high-frequency power source, an electrode for dielectrically heating an object placed between the electrodes by an output of the high-frequency power source, and the high-frequency power source inserted and connected between the electrode and the high-frequency power source. And a matching circuit that performs impedance matching, wherein the variable inductor provided in the matching circuit is wound on the same plane and has a configuration in which the inductance value is changed by changing the area occupied by the variable inductor. The volume occupied by the variable inductor can be made extremely small.
[0011]
According to a second aspect of the present invention, the variable inductor provided in the matching circuit is wound in the same plane to form a spiral, and at the same time, winding means is provided on the outer ring side terminal of the variable inductor, and the winding means rotates. The variable inductor has a configuration in which the inductance value is changed by winding the conductor, thereby reducing the size of the variable inductor by making it flat and simultaneously changing the maximum outer shape by winding the winding inward. The value of the inductance can be easily changed by suppressing the inductance.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, the conductor constituting the variable inductor is made of a metal having a spring property and is configured to hold the shape of the variable inductor. It is possible to prevent the shape of the variable inductor from being completely collapsed when the inductance value is increased or decreased by unraveling.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, the variable inductor is formed of a plate-shaped conductor, thereby increasing the surface area of the conductor and effectively reducing heat generation due to a skin effect due to a high-frequency current in which current flows only near the conductor surface. it can.
[0014]
According to a fifth aspect of the present invention, a protection wall made of an insulator is provided at the outermost periphery of the variable inductor to regulate the maximum outer shape of the variable inductor, so that the periphery of the variable inductor can be prevented from coming into contact with the outer wall of the device. This makes it easy to design a housing that makes effective use of the space of the entire apparatus.
[0015]
According to a sixth aspect of the present invention, the outermost peripheral portion of the variable inductor is a protective wall made of a conductor, and the maximum outer shape of the variable inductor is regulated so that the outermost protective wall and the outer peripheral terminal of the variable inductor are brought into contact with each other. Thus, the inductance value of the variable inductor can be changed, and the size of the variable inductor can be reduced.
[0016]
According to a seventh aspect of the present invention, the winding means for winding the conductor of the variable inductor is configured to be wound by rotating the outermost conductor protection wall, thereby reducing the inductance value without substantially changing the maximum outer shape of the variable inductor. Since it is variable, the design around the variable inductor is facilitated, and it is possible to design a housing that effectively utilizes the space of the entire device.
[0017]
The invention according to claim 8 is configured such that the top surface and the bottom surface of the variable inductor are covered with an insulator to prevent the variable inductor from being deformed in the direction perpendicular to the radius, thereby reducing the number of turns of the variable inductor. When the inductance value is increased or decreased, deformation in the direction perpendicular to the radial direction can be prevented, so that the design around the variable inductor becomes easy, so the space of the entire device is effectively used. The housing can be designed.
[0018]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
(Example 1)
First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a circuit diagram of a high-frequency decompression device according to a first embodiment of the present invention.
[0020]
In FIG. 1, a high-frequency power supply, for example, 13.56 MHz is applied to an electrode 130 composed of two electrode plates 110 and 120 made of, for example, aluminum conductors arranged vertically so as to sandwich an object to be thawed 100 such as frozen food. The object 100 to be defrosted is subjected to dielectric heating by the supply of the high-frequency power, and is subjected to thawing cooking.
[0021]
A matching circuit 140 is inserted between the electrode 130 and the high-frequency power source 6 so that the impedance of the electrode 130 and the impedance of the high-frequency power source 6 are matched to efficiently supply heating power to the object 100 to be thawed. It is configured. The matching circuit 140 includes a variable inductor 150 and a variable capacitor 160. By varying the inductance value and the capacitance value, the impedance of the electrode 130 is changed depending on the size and type of the object 100 to be defrosted or the position of the electrode 130. Even if it changes, impedance matching between the high-frequency power supply 6 and the electrode 130 can be achieved.
[0022]
FIG. 2 is a perspective view of the variable inductor 150. The conductor constituting the variable inductor 150 is formed by spirally winding a metal conductor having a plate shape and having a spring property. Winding means 170 is provided on the outer terminal, and acts to increase or decrease the inductance value of the variable inductor 150 by increasing or decreasing the number of turns by winding or unwinding the conductor. FIG. 3A is a diagram viewed from the top surface of the variable inductor 150 under the condition that the inductance value of the variable inductor 150 is maximized, and FIG. FIG. 4 is a diagram of the variable inductor 150 in a state where the inductance value of the variable inductor 150 is minimized when viewed from above.
[0023]
As described above, the inductance value of the variable inductor 150 is increased or decreased depending on whether the conductor near the outer periphery is wound or unwound by the winding means 170, and thus the maximum outer shape of the variable inductor 150 is substantially unchanged. In the case where other components are arranged around the periphery of 150, malfunction due to contact can be prevented.
[0024]
In addition, when the conductor constituting the variable inductor 150 is provided with an insulating film on its surface, a short circuit is also prevented when the winding means 170 comes into contact with an adjacent conductor when the conductor is wound or unwound. Therefore, it is possible to prevent problems such as abnormal heat generation of the variable inductor 150 due to the short-circuit current.
[0025]
Further, as shown in the figure, the conductor forming the variable inductor 150 is formed in a plate shape. Since the current flows only near the surface of the conductor due to the skin effect due to the high frequency, the surface area cannot be effectively increased even with a columnar conductor. FIG. 4 is a graph comparing the peripheral lengths of the plate-shaped conductor and the columnar conductor. In this graph, the circumference of the plate-shaped conductor when the thickness of the conductor is changed under the condition that the radius of the columnar conductor is 2 mm and the cross-sectional area is the same is compared. However, this is only an example and does not limit the cross-sectional area of the conductor. At a high frequency of 13.56 MHz, the current flows only near the surface of the conductor due to the skin effect, and even if the conductor is thickened in a columnar shape, the weight increases but the high frequency loss cannot be reduced effectively.
[0026]
However, when the variable inductor 150 is formed of a plate-shaped conductor as in the present embodiment, the peripheral length can be increased even under the condition that the cross-sectional areas of the conductors are equal. Therefore, the current path at a high frequency can be wider, and the loss at a high frequency can be effectively reduced.
[0027]
For example, in order to realize the same area as a columnar conductor having a radius of 2 mm with a plate-like conductor having a thickness of 0.5 mm, the conductor width is about 25 mm. The outer diameter of the cylindrical conductor is 12.57 mm, whereas that of the plate-shaped conductor is 51.27 mm. Therefore, the current path is about four times as large, and the high-frequency resistance is effectively reduced even in the same area. Thus, heat generation due to loss in the variable inductor 150 can be suppressed.
[0028]
FIG. 5 is a schematic view showing the entire high-frequency decompression device. As described above, since the variable inductor 150 provided in the matching circuit is formed of a plate-shaped conductor and wound in a planar shape, the dimension in the height direction can be reduced. Even if the circuit 140 is arranged, the entire high-frequency decompression device can be configured without increasing the overall height of the high-frequency decompression device, so that a compact high-frequency decompression device can be realized.
[0029]
(Example 2)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0030]
FIG. 6 is a perspective view of the variable inductor 150 of the present embodiment. It is the same as the above-described embodiment in that a plate-shaped conductor having spring properties is wound in a planar shape. In this embodiment, a protective wall 200 made of a conductor is provided on the outer periphery of the variable inductor 150, and a protective wall 210 made of an insulator is provided on the top and bottom surfaces. Rotation means for rotating the protection wall is provided on the protection wall 200 at the outer peripheral portion, and the conductor is wrapped around the protection wall by a slit provided in the protection wall when the protection wall 200 rotates. The inductance value can be increased or decreased by changing the number of turns of the inductor 150 and the area occupied by the windings.
[0031]
In addition, a well-shaped protective wall made of an insulator is provided on the top surface and the bottom surface, which prevents the variable inductor 150 from being deformed in a direction perpendicular to the radial direction. As a result, the outer shape of the variable inductor 150 can be firmly held, so that the device can be prevented from malfunctioning due to the variable inductor 150 coming into contact with surrounding structures. In addition, since the external size of the variable inductor 150 can be firmly held, the entire apparatus can be configured without increasing the overall height of the high-frequency decompression apparatus, so that a compact high-frequency decompression apparatus can be realized. it can.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, the high-frequency decompression device according to the present invention is configured such that the variable inductor is wound in a planar shape, the conductor forming the inductor is formed of a plate-shaped conductor, and the number of turns is changed to thereby reduce the inductance value. With the variable inductor, the external shape of the variable inductor can be reduced, and the loss of the variable inductor can be reduced.
[0033]
In addition, by providing a protective wall made of an insulator on the outer periphery, top surface, and bottom surface of the variable inductor, the maximum outer shape of the variable inductor is regulated. Can be reduced in size.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram showing a high-frequency heating device according to a first embodiment of the present invention; FIG. 2 is a perspective view of a variable inductor 150 provided in a matching circuit according to the first embodiment; (B) Top view under the condition that the inductance of the variable inductor 150 provided in the matching circuit of FIG. 7 is the maximum (b) Top view under the condition that the inductance of the variable inductor 150 provided in the matching circuit of the embodiment is the minimum FIG. 4 is a diagram comparing the peripheral lengths of a plate-shaped conductor and a columnar conductor. FIG. 5 is a schematic diagram showing the entire high-frequency decompression device according to the first embodiment. Top view under the condition that the inductance of the variable inductor 150 provided in the matching circuit of the second embodiment is the maximum (b) The condition that the inductance of the variable inductor 150 provided in the matching circuit of the second embodiment is the minimum View from above [Fig. 7] Circuit diagram of a conventional structure diagram of a high-frequency heating apparatus 8 the conventional high-frequency heating apparatus [Description of symbols]
6 High frequency power supply 100 Thawed object 130 Electrode 140 Matching circuit 150 Variable inductor 170 Winding means