JP2004047162A

JP2004047162A - Contact pin and socket for electrical component

Info

Publication number: JP2004047162A
Application number: JP2002199980A
Authority: JP
Inventors: Naoaki Takayama; 高山　直亮; Ryoji Maruyama; 丸山　良次
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-07-09
Filing date: 2002-07-09
Publication date: 2004-02-12
Anticipated expiration: 2022-07-09
Also published as: JP3877652B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easily formed contact pin reducing the number of components and capable of reducing costs, and a socket for an electrical component provided with the contact pin. <P>SOLUTION: The contact pin 15 arranged on a socket body 13 housing an IC package and electrically connecting a terminal of the IC package and a printed circuit board has a plunger 26 contacting the IC package, a bottom contact 27 contacting the printed circuit board, and a spring 28 biasing the bottom contact 27 and the plunger in mutually separating directions. The bottom contact 27 is formed by pressing a plate material, and it is formed with a connecting part 27c for slidably inserting the plunger 26. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットに配設され、その電気部品と電気的に接続されるコンタクトピン及び、このコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージには、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプやＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプと称されるものがあり、これらは方形のパッケージ本体の下面に多数の端子が設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットには、ソケット本体に多数の表面圧接型のコンタクトピンが配設され、これらコンタクトピンにより、プリント基板とＩＣパッケージ端子とが電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
これらコンタクトピンは、筒体の下部側に、プリント基板に圧接される下部接触部材が上下動自在に収容されると共に、上部側に、ＩＣパッケージ端子に圧接される上部接触部材が上下動自在に収容されている。また、その筒体内で、下部接触部材と上部接触部材との間にスプリングが介在されて、上部接触部材と下部接触部材とがそれぞれ反対側に向けて付勢されている。
【０００６】
そして、そのＩＣソケットをプリント基板上に取り付けた状態において、下側接触部材がスプリングに付勢されてプリント基板に圧接される。この状態から、ＩＣパッケージをソケット本体上に収容し、このＩＣパッケージを上方から押圧することにより、スプリングが圧縮されて、このスプリングの付勢力により、上側接触部材がＩＣパッケージ端子に対して所定の圧力で接触されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピンが筒体、下部接触部材、上部接触部材及びスプリングの４つの部材から構成されているため、部品点数が多くなり、組付け工数等が増加すると共に、貫通孔を有する筒体を成形するのが大変であり、コスト高を招くという問題がある。
【０００８】
そこで、この発明は、部品点数を削減すると共に、成形が容易で、コスト低減を図ることができるコンタクトピン及び、このコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体に配設され、前記電気部品の端子とプリント基板とを電気的に接続するコンタクトピンにおいて、該コンタクトピンは、前記電気部品に接触されるプランジャーと、前記プリント基板に電気的に接続されるボトムコンタクトと、該ボトムコンタクト及びプランジャーを互いに離間させる方向に付勢するスプリングとを有し、前記プランジャー又はボトムコンタクトの少なくとも一方の部材は、板材がプレス加工されて形成されると共に、該一方の部材には、他方の部材が摺動可能に挿入される連結部が形成されたコンタクトピンとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記他方の部材は中実の棒状を呈していることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記一方の部材は前記ボトムコンタクトで、前記連結部は筒状を呈し、該ボトムコンタクトは、上下方向中間部が屈曲されて、前記プリント基板に接触される下側接触部の中心線が、前記プランジャーの中心線と一致するように形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記他方の部材には、前記一方の部材の連結部より突出した部分に、抜止め部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載のコンタクトピンがソケット本体に設けられた電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、上側にトッププレートが配設され、下側にボトムプレートが配設され、前記トッププレートに前記コンタクトピンのプランジャーが上下動自在に挿通され、前記ボトムプレートに前記ボトムコンタクトが挿通された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の構成に加え、前記プランジャーには、前記トッププレートの下面に当接して上昇を規制する上側抜出し規制部が形成され、前記ボトムコンタクトには、前記ボトムプレートの上面に当接して下降を規制する下側抜出し規制部が形成されたことを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載の構成に加え、前記ソケット本体は、前記トッププレートと前記ボトムプレートとの間にミドルプレートが配設され、該ミドルプレートに前記連結部が上下動自在に挿通されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の構成に加え、前記ボトムコンタクトに連結部が形成され、該連結部には、前記ミドルプレートの下面に係止して、前記ボトムコンタクトの上昇を規制する係止部が形成されたことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
図１乃至図２４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１９】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、いわゆるオープントップタイプと称される「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子である板状端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００２０】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図２４に示すように、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の板状端子１２ｂが配列されている。
【００２１】
詳しくは、このＩＣソケット１１は、大略すると、図２乃至図４に示すように、プリント基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３は、ベース部材１４に、表面圧接型のコンタクトピン１５を保持したコンタクトピン組立体１６が配置されると共に、ＩＣパッケージ１２を押圧する開閉部材１７がベース部材１４に回動自在に設けられ、更に、その開閉部材１７を開閉させる操作部材１８が上下動自在に配設されている。
【００２２】
そのコンタクトピン組立体１６は、図４乃至図６に示すように、絶縁性を有する合成樹脂製のトッププレート２１、ミドルプレート２２及びボトムプレート２３を有し、これらプレート２１，２２，２３によりコンタクトピン１５が保持されている。
【００２３】
このコンタクトピン１５は、図９乃至図１２に示すように、プランジャー２６，ボトムコンタクト２７及びスプリング２８の３部品から構成されている。
【００２４】
そのプランジャー２６は、導電性を有する金属材料、例えば切削により断面が円形に形成され、上端部に円錐形状の上部接触部２６ａが形成され、この上部接触部２６ａの下側に「上側抜出し規制部」としてのつば部２６ｂが形成されている。
【００２５】
また、ボトムコンタクト２７は、板材がプレス加工されることにより形成され、下端部にプリント基板Ｐに接触される下部接触部２７ａが形成され、この下部接触部２７ａの上側に「下側抜出し規制部」としてのストッパ部２７ｂが形成され、更に、このストッパ部２７ｂの上側に、プランジャー２６が挿通される筒状の連結部２７ｃが形成されている。この連結部２７ｃの下側には、「係止部」としての一対の係止舌片２７ｄが形成されている。このボトムコンタクト２７は、図９（ｂ）に示すように、途中に屈曲部２７ｅが形成され、この屈曲部２７ｅにより下部接触部２７ａ側の中心線Ｏ１と、プランジャー２６の中心線Ｏ２とが一致するように構成されている。
【００２６】
そして、プランジャー２６には、この連結部２７ｃから下方に突出した部分に、「抜止め部」としての扁平部２６ｃがプレス加工により幅広に形成され、この扁平部２６ｃにより、プランジャー２６がボトムコンタクト２７の連結部２７ｃから抜けないようになっている。この扁平部２６ｃは、プランジャー２６の棒状の下端部を、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃに挿入した後、その連結部２７ｃから突出した部分をプレス加工により潰すことにより形成するようにしている。または、プランジャー２６の棒状の下端部を潰し、先に扁平部２６ｃを形成し、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃに多少無理入れしても良いし、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃを開いた状態で、扁平部２６ｃを形成したプランジャー２６をボトムコンタクト２７に沿わせて位置決めした後に、連結部２７ｃを閉じるようにしても良い。
【００２７】
また、スプリング２８は、プランジャー２６のつば部２６ｂと、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃとの間に介在されて、プランジャー２６とボトムコンタクト２７とを互いに離間する方向に付勢している。このスプリング２８は、多少圧縮された状態で配設されることにより、予圧が付与されている。
【００２８】
このような構成のコンタクトピン１５が、図７に示すように、トッププレート２１、ミドルプレート２２及びボトムプレート２３の間に配設されている。詳しくは、トッププレート２１の貫通孔２１ａに、プランジャー２６の上部接触部２６ａが挿通され、つば部２６ｂがトッププレート２１の下面側に当接することにより、上方に抜けないようになっている。
【００２９】
また、ミドルプレート２２の貫通孔２２ａに、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃが上下動自在に挿通されて案内されるように構成され、係止舌片２７ｄがミドルプレート２２の下面側に当接することにより、ボトムコンタクト２７の上昇が規制されるようになっている。さらに、ボトムプレート２３の貫通孔２３ａに、ボトムコンタクト２７の下部接触部２７ａが挿通され、ストッパ部２７ｂがボトムプレート２３の上面側に当接することにより、下方に抜けないようになっている。
【００３０】
これら３枚のプレート２１，２２，２３は、以下のようにして一定の間隔を持って配設されている。すなわち、図６に示すように、各プレート２１，２２，２３には、取付け孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂが形成され、これら取付け孔２１ｂ，２２ｂ，２３ｂに段付きリベット２９が挿通され、この段付きリベット２９の下端部２９ａがかしめられている。このボトムプレート２３とミドルプレート２２との間には、カラー３０が配設されることにより、これら両プレート２２，２３の間が一定の間隔に設定されると共に、ミドルプレート２２とトッププレート２１との間にスプリング３２が配設されることにより、そのトッププレート２１が段付きリベット２９を摺動して上下動自在で、且つ、そのスプリング３２により上方に付勢されている。
【００３１】
さらに、そのボトムプレート２３とミドルプレート２２との間には、図６に示すように、位置決めピン３３が配設され、この位置決めピン３３の下端部３３ａがプリント基板Ｐの位置決め孔に嵌合されてコンタクトピン組立体１６が、プリント基板Ｐの所定位置に配置されるように構成されている。
【００３２】
また、そのミドルプレート２２には、図４に示すように、周縁部に４カ所、載置部２２ｃが形成され、この載置部２２ｃがベース部材１４の支持面部１４ａ上に載置されて支持されるようになっていると共に、この載置部２２ｃに、ベース部材１４の支持面部１４ａから上方に突設された位置決めピン１４ｂが遊挿される遊挿孔２２ｄが形成されている。遊挿状態であるため、コンタクトピン組立体１６はベース部材１４に対して水平方向に位置調整可能となっている。
【００３３】
さらに、ボトムプレート２３は、周縁部が、図１７及び図１８に示すベース部材１４の載置面部１４ｃに載置されるように構成されている。
【００３４】
そして、トッププレート２１の貫通孔２１ａには、プランジャー２６の上部接触部２６ａが挿通されて上方に僅かに突出され、ボトムプレート２３の貫通孔２３ａにボトムコンタクト２７の下部接触部２７ａが挿通されて下方に突出されている。
【００３５】
また、そのトッププレート２１には、ＩＣパッケージ１２の収容時に、これを案内する枠状のガイド部材２１ｃが配設されている。
【００３６】
そして、かかるコンタクトピン組立体１６は、枠形状のベース部材１４の内側に、上方から挿入されて収容され、計４カ所に配置されたロック部材３４にてベース部材１４に取り付けられている。詳しくは、このロック部材３４は、図６，図１５及び図１６に示すように、大径部３４ａを有し、この大径部３４ａの下側に下側小径部３４ｂが形成されると共に、この大径部３４ａの上側に上側小径部３４ｃが形成されている。そして、その下側小径部３４ｂがボトムプレート２３の嵌合孔２３ｃに回動自在に嵌合されると共に、上側小径部３４ｃがミドルプレート２２の嵌合孔２２ｅに回動自在に嵌合されている。
【００３７】
これにより、ロック部材３４は、大径部３４ａがミドルプレート２２とボトムプレート２３との間に挟持された状態で回動自在に配設されている。
【００３８】
その上側小径部３４ｃは、ミドルプレート２２より所定量上方に突出され、上面部に工具により回動操作される操作溝３４ｄが形成されている。その工具は、図６に示すように、トッププレート２１に形成された操作孔２１ｄに上方から挿入されて操作溝３４ｄに嵌合されることにより、操作できるように構成されている。
【００３９】
また、その操作孔２１ｄの径は、ロック部材３４の上側小径部３４ｃの径より小さく形成され、トッププレート２１が下降されたときに、そのロック部材３４の上面部にトッププレート２１の下面が当接して、このトッププレート２１の下降を停止させるストッパとしての機能を発揮するように構成されている。
【００４０】
さらに、そのロック部材３４には、略水平方向に突出する係止突片３４ｅが形成され、この係止突片３４ｅが挿入・離脱されるスリット１４ｄが図１９乃至図２１に示すようにベース部材１４に形成されている。このスリット１４ｄの天井壁には、下方に突出するロック突部１４ｅが形成されると共に、そのスリット１４ｄの天井壁面と略同じ高さに、ロック部材３４の係止突片３４ｅの上面が形成されている。
【００４１】
このロック部材３４が回動されて係止突片３４ｅが、ベース部材１４のスリット１４ｄに挿入されると共に、その係止突片３４ｅが図２１の実線に示す状態から二点鎖線に示す状態までロック突部１４ｅを乗り越えて移動することにより、ロック部材３４の回動が規制されて、係止突片３４ｅとスリット１４ｄとの係止状態が維持されて係止突片３４ｅの上方への移動が規制されるように構成されている。
【００４２】
一方、そのベース部材１４には、コンタクトピン組立体１６上に収容されたＩＣパッケージ１２を上方から押圧する左右一対の開閉部材１７が回動自在に配設されて、いわゆる観音開き可能に構成されている。
【００４３】
各開閉部材１７は、図１乃至図４等に示すように、それぞれベースプレート３５にＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材３６が取り付けられ、これらがベース部材１４及び操作部材１８にリンク機構３７を介して連結されて、その操作部材１８を上下動させることにより開閉されるように構成されている。
【００４４】
このリンク機構３７は、ベースプレート３５の両側に一対ずつ設けられた第１リンク外側部材３８及び第１リンク内側部材３９と、第２リンク部材４０とを有している。
【００４５】
それら第１リンク外側部材３８及び第１リンク内側部材３９の一端部が、ベース部材１４に支持軸４１を介して上下方向に回動自在に支持されている。なお、それら第１リンク外側部材３８及び第１リンク内側部材３９は、ベースプレート３５の両側に設けられて対称形状を呈している。
【００４６】
そして、これら第１リンク外側部材３８及び第１リンク内側部材３９の他端部側近傍は、取付軸４２を介してベースプレート３５に回動自在に取り付けられている。
【００４７】
また、第２リンク部材４０は、図１に示すように、押圧部材３６の両側に一対設けられた側板部４０ａと、これら両側板部４０ａを連結する長板状の連結橋部４０ｂとを有している。これら側板部４０ａがそれぞれ、第１リンク外側部材３８と第１リンク内側部材３９との間に挟持されることにより、第１リンク外側部材３８と第１リンク内側部材３９とが所定の間隔で平行に配設されている。
【００４８】
そして、その第２リンク部材４０の側板部４０ａの一端部が、操作部材１８に力点軸４５を介して回動自在に取り付けられると共に、この側板部４０ａの他端部と、第１リンク外側部材３８及び第１リンク内側部材３９の他端部との三者が連結軸４６を介して回動自在に連結されている。
【００４９】
これにより、操作部材１８を図３に示す最上昇位置から図４に示す最下降位置まで下降させると、力点軸４５の位置が下降して行き、第２リンク部材４０の側板部４０ａの下縁部が支持軸４１に当接し、この支持軸４１がてこの支点となり、作用点である連結軸４６が上方に回動されることにより、取付軸４２を介して第１リンク外側部材３８及び第１リンク内側部材３９が支持軸４１を中心に上方に向けて回動することにより、開閉部材１７が上方に開かれて起立されるように構成されている。この開閉部材１７が略起立した状態で、ＩＣパッケージ１２の収容・取り出しができるようになっている。
【００５０】
また、その操作部材１８は、四角形の枠形状を呈し、図３に示すように、ベース部材１４に対して段付きボルト４３を介して上下動自在に設けられ、スプリング４４を介して上方に付勢されている。
【００５１】
次に、コンタクトピン組立体１６の組立方法について説明する。
【００５２】
まず、トッププレート２１とミドルプレート２２とを組み付け、これを上下逆にしてセットする。すなわち、トッププレート２１とミドルプレート２２との組付けは、各プレート２１，２２の取付け孔２１ｂ，２２ｂに、段付きリベット２９を挿通すると共に、そのトッププレート２１とミドルプレート２２との間に、スプリング２８を配置する。これを上下逆にしてセットすることにより、ミドルプレート２２を上側とする。勿論、当初からトッププレート２１を下側に、ミドルプレート２２を上側に配置して組み付けても良い。
【００５３】
そして、各コンタクトピン１５も上下逆にして、プランジャー２６の上側接触部２６ａ側から、ミドルプレート２２の貫通孔２２ａ、トッププレート２１の貫通孔２１ａの順で挿入して行く。この場合には、プランジャー２６のつば部２６ｂの径と、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃの径とが略同じに設定されているため、そのプランジャー２６のつば部２６ｂは、ミドルプレート２２の貫通孔２２ａを通過させることができる。
【００５４】
次いで、その状態のミドルプレート２２の上側に、ボトムプレート２３を配置して、このボトムプレート２３の貫通孔２３ａに、ボトムコンタクト２７の下側接触部２７ａ側を挿入する。このボトムプレート２３の配設は、段付きリベット２９をカラー３０に挿入した後、このボトムプレート２３の取付け孔２３ｂにその段付きリベット２９を挿入する。また、このミドルプレート２２とボトムプレート２３との間には、位置決めピン３３及びロック部材３４も挟むようにして配置する。
【００５５】
その後、段付きリベット２９をかしめることにより、トッププレート２１、ミドルプレート２２及びボトムプレート２３を所定の間隔で取り付けて、これらプレート２１，２２，２３で多数のコンタクトピン１５を保持する。
【００５６】
これにより、コンタクトピン組立体１６の組立てが完了することとなる。
【００５７】
次に、かかるコンタクトピン組立体１６をベース部材１４に組み付ける場合について説明する。
【００５８】
まず、枠状のベース部材１４の内側に、コンタクトピン組立体１６を上方から挿入し、ベース部材１４の支持面部１４ａに、ミドルプレート２２の載置部２２ｃを載置すると共に、この載置部２２ｃに形成された遊挿孔２２ｄに、ベース部材１４の位置決めピン１４ｂを遊挿する。これと共に、ボトムプレート２３の周縁部を、ベース部材１４の載置面部１４ｃ上に載置する。
【００５９】
その後、工具をトッププレート２１の操作孔２１ｄから挿入して、ロック部材３４の操作溝３４ｄに差し込み、この工具にてロック部材３４を回動させて、ロック部材３４の係止突片３４ｅを、図２１中実線に示すように、ベース部材１４のスリット１４ｄに挿入する。この挿入状態から、ロック部材３４を更に回転させることにより、係止突片３４ｅが多少下方に向けて弾性変形してロック突部１４ｅを乗り越えて移動し、この移動した位置で移動が停止することとなる（図２１中二点鎖線参照）。従って、ロック部材３４に外力が作用しない状態では、ＩＣソケット１１を持ち運んだり等多少動かしただけでは、このロック部材３４が回動することなく、ロック部材３４によりベース部材１４に対するロック状態を維持できる。
【００６０】
なお、コンタクトピン組立体１６をベース部材１４に組み付ける場合には、このベース部材１４を予めプリント基板Ｐに取り付けておいても、おかなくても何れでも良い。
【００６１】
一方、コンタクトピン組立体１６をベース部材１４から取り外すには、ロック部材３４を逆方向に回動させることにより、係止突片３４ｅをベース部材１４のロック突部１４ｅを乗り越えさせて、スリット１４ｄから離脱させる。そして、コンタクトピン組立体１６を上方に持ち上げることで、簡単にコンタクトピン組立体１６を取り外すことができる。
【００６２】
従って、コンタクトピン１５の配列パターン等の異なるコンタクトピン組立体１６に簡単に交換できると共に、コンタクトピン組立体１６を取り外すことで任意のコンタクトピン１５の交換も簡単にできる。
【００６３】
また、コンタクトピン組立体１６をベース部材１４に上方から挿入して組み付けることができるため、予め、ベース部材１４がプリント基板Ｐに取り付けられている場合でも、容易に装着でき、又、交換も簡単に行うことができる。
【００６４】
さらに、ロック部材３４を上方から操作できるため、プリント基板Ｐ上の近傍位置に他のＩＣソケット１１が配設されている場合でも、コンタクトピン組立体１６の着脱作業性に悪影響を与えるようなことがない。ちなみに、コンタクトピン組立体１６をベース部材１４の横方向からシャフトを挿入することにより、そのベース部材１４に組み付けるようにすると、このシャフトを着脱するために、ＩＣソケット１１の横にシャフト着脱用のスペースが必要となり、複数のＩＣソケット１１が狭い間隔で隣接して配設されている場合には、ベース部材１４をプリント基板Ｐに取り付けた状態では、コンタクトピン組立体１６を着脱できない虞がある。
【００６５】
また、コンタクトピン組立体１６とベース部材１４との取付けは、ミドルプレート２２の遊挿孔２２ｄに、ベース部材１４の位置決めピン１４ｂが遊挿されているため、コンタクトピン組立体１６に対してベース部材１４が水平方向に位置調整可能（相対移動可能）に設定されている。従って、コンタクトピン組立体１６がプリント基板Ｐ上の所定位置に配置されているのに対し、ベース部材１４のプリント基板Ｐに対する取付位置がずれた場合でも、そのずれを許容することができる。
【００６６】
換言すれば、コンタクトピン組立体１６とプリント基板Ｐとは、コンタクトピン１５と電極Ｐ１とを接触させるために、所定の位置関係で取り付けなければならないのに対し、ベース部材１４とプリント基板Ｐとの位置関係はそれ程位置精度が要求されるものでない。一方、プリント基板Ｐに対して、コンタクトピン組立体１６とベース部材１４との両者を精度良く所定の位置に取り付けるのは難しい。従って、このコンタクトピン組立体１６とベース部材１４との位置関係がずれた場合でも、そのずれを許容するような構造とすることで、コンタクトピン組立体１６をプリント基板Ｐに対して所定の位置に配置することができる。
【００６７】
コンタクトピン組立体１６は、上下方向の真ん中に配置されたミドルプレート２２が、ベース部材１４の支持面部１４ａ上に載置されて支持されているため、ベース部材１４に対するコンタクトピン組立体１６の上下方向の取付精度を向上させることができ、コンタクトピン組立体１６のトッププレート２１の上面とベース部材１４の下面との距離を所定の値に設定できる。すなわち、トッププレート２１の上面の、プリント基板Ｐからの高さを所定の高さに設定できる。
【００６８】
ちなみに、コンタクトピン組立体１６の一番下側のボトムプレート２３を基準としてベース部材１４上に支持するようにすると、コンタクトピン組立体１６の上下方向全体の精度ばらつきが、コンタクトピン組立体１６のトッププレート２１の上面とベース部材１４の下面との距離のばら付きに影響を与えてしまう。これに対して、この実施の形態のように、上下方向の真ん中に配置されたミドルプレート２２を、ベース部材１４の支持面部１４ａ上に載置して支持するようにすると、コンタクトピン組立体１６全体のばらつきでなく、トッププレート２１とミドルプレート２２との間のばら付きのみが、コンタクトピン組立体１６のトッププレート２１の上面とベース部材１４の下面との距離に影響を与えることから、ばら付きは小さくなる。
【００６９】
従って、ＩＣパッケージ１２の押込み量を一定にでき、接圧を一定にすることができる。
【００７０】
なお、このコンタクトピン組立体１６のトッププレート２１の上面とベース部材１４の下面との距離がばら付くと、ＩＣパッケージ１２の開閉部材１７による押し込み量が変化することから、コンタクトピン１５とＩＣパッケージ１２及びプリント基板Ｐとの接圧がばら付くこととなる。
【００７１】
さらに、このようなものにあっては、コンタクトピン組立体１６の各プレート２１，２２，２３には、コンタクトピン１５からの力が作用しないため、各プレート２１，２２，２３の板厚を薄くしても変形するようなことがなく、重量を低減できると共に、原価低減を図ることができる。
【００７２】
次に、ＩＣソケット１１の作用について説明する。
【００７３】
ＩＣソケット１１をプリント基板Ｐに取り付ける前の状態では、図７に示すように、コンタクトピン１５は自重により下方に位置している。この状態から、ＩＣソケット１１をプリント基板Ｐに取り付けると、ボトムコンタクト２７の下部接触部２７ａが、プリント基板Ｐの電極Ｐ１に当接することにより、コンタクトピン１５が上方に押し上げられ、ボトムコンタクト２７の係止舌片２７ｄが、ミドルプレート２２の下面に係止する（図８参照）。
【００７４】
これにより、コンタクトピン１５の上昇が規制されると共に、プリント基板Ｐの電極Ｐ１とボトムコンタクト２７の下部接触部２７ａとの接触状態が維持される。このようにプリント基板ＰにＩＣソケット１１を配設した状態で長期間経過した場合でも、そのように接触状態が維持されているため、下部接触部２７ａと電極Ｐ１との間にゴミが挟まることなく、両者の通電性を常時維持できる。
【００７５】
また、このようにコンタクトピン１５の上昇が規制された状態では、プランジャー２６のつば部２６ｂがトッププレート２１に当接しておらず、このトッププレート２１には、コンタクトピン１５による外力は作用していない。
【００７６】
従って、トッププレート２１の板厚を薄く形成することができ、ＩＣソケット１１の小型化、重量低下及び原価低減を図ることができる。
【００７７】
この状態から、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に収容するのに、操作部材１８をスプリング４４の付勢力に抗して下降させる。すると、開閉部材１７はリンク機構３７を介して開く方向に回動され、図２２に示すように、起立した状態となる。
【００７８】
この状態から、ＩＣパッケージ１２をコンタクトピン組立体１６のトッププレート２１上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ１２は、トッププレート２１のガイド部材２１ｃに案内されて所定位置に収容される。
【００７９】
次いで、操作部材１８に対する押圧力を解除すると、この操作部材１８がスプリング４４の付勢力により上昇されて、リンク機構３７を介して開閉部材１７が閉じる方向に回動されて、略水平状態となる。
【００８０】
これにより、この開閉部材１７にてＩＣパッケージ１２が押圧され、トッププレート２１がスプリング３２の付勢力により下降すると共に、そのＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂにコンタクトピン１５のプランジャー２６の上部接触部２６ａが所定の接圧で接触することとなる。
【００８１】
すなわち、このコンタクトピン１５は、上部接触部２６ａがＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂに押圧されることにより、スプリング２８が所定量圧縮されて、このスプリング２８の付勢力により、プランジャー２６の上部接触部２６ａがＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂに所定の接圧で接触されることとなる。
【００８２】
また、ボトムコンタクト２７の下部接触部２７ａとプリント基板Ｐとも所定の接圧で接触されることとなる。
【００８３】
かかるコンタクトピン１５は、プランジャー２６とボトムコンタクト２７の連結部２７ｃとの摺接している部分およびスプリング２８を介して、プランジャー２６及びボトムコンタクト２７が電気的に接続される。
【００８４】
また、この場合には、スプリング２８に予圧が付与されているため、予圧が付与されていないものと比較すると、プランジャー２６の上下ストローク量に対するばね力の変化を小さくできる。してみれば、プランジャー２６の押込み量（下降量）が変化した場合でも、ばね力の変化を小さくできるため、接圧を略一定にできる。
【００８５】
これにより、コンタクトピン１５を介してＩＣパッケージ１２とプリント基板Ｐとが電気的に接続されるため、ＩＣパッケージ１２のバーンインテスト等を行うことができる。
【００８６】
このようなコンタクトピン１５にあっては、プランジャー２６，ボトムコンタクト２７及びスプリング２８の３部品で形成されているため、部品点数を少なくできる。
【００８７】
また、ボトムコンタクト２７はプレス加工により成形され、連結部２７ｃに棒状のプランジャー２６が摺動自在に挿入されているため、従来のように筒体を成形する必要がないことから、成形が容易で、コストを削減することができる。
【００８８】
さらに、ボトムコンタクト２７には、屈曲部２７ｅが形成されることにより、図９（ｂ）に示すように、下部接触部２７ａの中心線Ｏ１がプランジャー２６の中心線Ｏ２に略一致するように形成されているため、トッププレート２１，ミドルプレート２２及びボトムプレート２３の各貫通孔２１ａ，２２ａ，２３ａをそれぞれ一直線上に形成すれば良いことから、各プレート２１，２２，２３の組付けやコンタクトピン１５の配設作業性を向上させることができる。しかも、ＩＣパッケージ１２からの反力とプリント基板Ｐからの反力とが同一の中心線Ｏ１，Ｏ２上に作用するため、プランジャー２６とボトムコンタクト２７とが相対移動する場合の動作を円滑に行うことができる。
【００８９】
さらにまた、プランジャー２６には、トッププレート２１の下面に当接して上昇を規制するつば部２６ｂが形成され、ボトムコンタクト２７には、ボトムプレート２３の上面に当接して下降を規制するストッパ部２７ｂが形成されたため、これらつば部２６ｂ及びストッパ部２７ｂにより、コンタクトピン１５は、トッププレート２１とボトムプレート２３との間に容易に保持することができ、又、ボトムプレート２３を外すことにより、コンタクトピン１５の組み付けや交換等を容易に行うことができる。
【００９０】
しかも、このミドルプレート２２には、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃが上下動自在に挿通されて案内されるように構成したため、ミドルプレート２２にてコンタクトピン１５の連結部２７ｃを上下動自在に保持することにより、コンタクトピン１５の上下方向の中間部での折れ曲がり等を防止できる。
【００９１】
［発明の実施の形態２］
図２５には、この発明の実施の形態２を示す。
【００９２】
この発明の実施の形態２は、プランジャー２６のつば部２６ｂに傾斜座面２６ｄが形成され、この傾斜座面２６ｄとボトムコンタクト２７の連結部２７ｃの上端面との間にスプリング２８が介在されている。
【００９３】
これによれば、プランジャー２６がＩＣパッケージ１２で押圧されて、スプリング２８が圧縮されたときに、プランジャー２６の中心線Ｏ２が、ボトムコンタクト２７の中心線Ｏ１に対して傾斜する方向の力を発生させる。
【００９４】
これにより、プランジャー２６が押圧されたときには、ボトムコンタクト２７の連結部２７ｃと、ここに挿通されたプランジャー２６とが常に摺接することとなる。従って、プランジャー２６とボトムコンタクト２７との導通状態を常に確保することができる。
【００９５】
ここでは、プランジャー２６のつば部２６ｂに傾斜座面２６ｄが形成されているが、これに限らず、連結部２７ｃの上端面を傾斜させても良いし、又、つば部２６ｂと連結部２７ｃとの両方を傾斜させても良い。
【００９６】
なお、上記各実施の形態では、プランジャー２６の上部接触部２６ａが円錐形状に形成されているが、これに限らず、他の形状でも良い。例えば、図２６に示すように、略円錐形状の凹部２６ｆが形成されたもの、図２７に示すように、いわゆる王冠形状に形成されたもの、図２８に示すように、四角錐の突部２６ｇが複数形成されたもの、図２９に示すように、球面形状の突部が形成されたものでも良いと共に、端面を平面形状に形成することもできる。これら上部接触部２６ａは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣパッケージやＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣパッケージ等に適宜用いることができる。
【００９７】
また、この発明のコンタクトピンは、上記実施の形態のものに限らず、プランジャーをプレス加工により形成し、ボトムコンタクトを切削加工により棒状に形成しても良く、又、両者ともプレス加工により形成することもできる。
【００９８】
さらに、上記実施の形態では、ボトムコンタクト２７がプリント基板Ｐに対して表面に圧接するタイプのものであったが、これに限らず、プリント基板に貫通孔が形成され、この貫通孔にボトムコンタクトの下端部が挿入されて半田付けされるようなものでも良い。
【００９９】
さらにまた、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケットにこの発明を適用したが、これに限らず、クラムシェルタイプのＩＣソケットにも適用することができる。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンは、電気部品に接触されるプランジャーと、プリント基板に接触されるボトムコンタクトと、ボトムコンタクト及びプランジャーを互いに離間させる方向に付勢するスプリングとを有し、プランジャー又はボトムコンタクトの少なくとも一方の部材は、板材がプレス加工されて形成されると共に、他方の部材が摺動可能に挿入される連結部が形成されたため、プランジャー，ボトムコンタクト及びスプリングの３部品で形成されていることから、部品点数を少なくできる。また、プランジャー又はボトムコンタクトの少なくとも一方の部材は、板材がプレス加工されて形成されると共に、他方の部材が摺動可能に挿入される連結部が形成されたため、従来のように筒体を成形する必要がないことから、成形が容易で、コストを削減することができる。
【０１０１】
請求項２に記載の発明によれば、他方の部材は中実の棒状を呈しているため、筒状に形成する場合より、切削加工等により容易に成形できる。
【０１０２】
請求項３に記載の発明によれば、一方の部材はボトムコンタクトで、連結部は筒状を呈し、該ボトムコンタクトは、上下方向中間部が屈曲されて、プリント基板に接触される下側接触部の中心線が、プランジャーの中心線と一致するように形成されたため、ボトムコンタクトやプランジャーが挿通される各プレートの各貫通孔をそれぞれ一直線上に形成すれば良いことから、各プレートの組付けやコンタクトピンの配設作業性を向上させることができる。しかも、電気部品からの反力とプリント基板からの反力とが同一の中心線上に作用するため、プランジャーとボトムコンタクトとが相対移動する場合の動作を円滑に行うことができる。
【０１０３】
請求項４に記載の発明によれば、他方の部材には、一方の部材の連結部より突出した部分に、抜止め部が形成されているため、コンタクトピンが分解することなく、取り扱いが便利である。
【０１０４】
請求項５に記載の発明によれば、上述のコンタクトピンがソケット本体に設けられた電気部品用ソケットであって、ソケット本体は、トッププレートとボトムプレートとを有し、トッププレートにコンタクトピンのプランジャーが上下動自在に挿通され、ボトムプレートにボトムコンタクトが挿通されたため、コンタクトピンをトッププレート及びボトムプレートの間に容易に配設することができる。
【０１０５】
請求項６に記載の発明によれば、プランジャーには、トッププレートの下面に当接して上昇を規制する上側抜出し規制部が形成され、ボトムコンタクトには、ボトムプレートの上面に当接して下降を規制する下側抜出し規制部が形成されたため、各規制部により、コンタクトピンは、トッププレートとボトムプレートとの間に容易に保持することができ、又、トッププレートとボトムプレートとの一方を外すことにより、コンタクトピンの組み付けや交換等を容易に行うことができる。
【０１０６】
請求項７に記載の発明によれば、ソケット本体は、トッププレートとボトムプレートとの間にミドルプレートが配設され、このミドルプレートに連結部が上下動自在に挿通されたため、ミドルプレートにてコンタクトピンの連結部を上下動自在に保持することにより、コンタクトピンの上下方向の中間部での折れ曲がり等を防止できる。
【０１０７】
請求項８に記載の発明によれば、ボトムコンタクトに連結部が形成され、連結部には、ミドルプレートの下面に係止して、ボトムコンタクトの上昇を規制する係止部が形成されたため、コンタクトピンの上昇をミドルプレートで規制でき、トッププレートに力が作用するのを防止できることから、トッププレートの肉厚を薄くできると共に、ボトムコンタクトとプリント基板との接触状態を維持できるためこの両者の間へゴミが挟まるのを防止でき、導通性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットを示す平面図で、開閉部材の上半分を開き、下半分を閉じた状態の図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１の右側面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの底面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピン組立体の断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るコンタクトピン配設状態を示す拡大断面図で、ＩＣソケットをプリント基板に配設する前の状態を示す断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピン配設状態を示す拡大断面図で、ＩＣソケットをプリント基板に配設した後の状態を示す断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るコンタクトピンのプランジャーを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るコンタクトピンのボトムコンタクトを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図である。
【図１２】同実施の形態１に係るトッププレートを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１３】同実施の形態１に係るミドルプレートを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１４】同実施の形態１に係るボトムプレートを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１５】同実施の形態１に係るロック部材の斜視図である。
【図１６】同実施の形態１に係るロック部材を示す図で、（ａ）はロック部材の正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図である。
【図１７】同実施の形態１に係るベース部材の斜視図である。
【図１８】同実施の形態１に係るベース部材を示す平面図である。
【図１９】同実施の形態１に係る図１８のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図２０】同実施の形態１に係る図１８のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図２１】同実施の形態１に係る図１９のＸ部拡大図である。
【図２２】同実施の形態１に係る開閉部材を開いた状態を示す断面図である。
【図２３】同実施の形態１に係る開閉部材を閉じてＩＣパッケージを収容した状態を示す断面図である。
【図２４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパッケージの正面図、（ｃ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図２５】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピンを示す正面図である。
【図２６】各実施の形態に係るプランジャーの上側接触部の変形例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２７】各実施の形態に係るプランジャーの上側接触部の他の変形例を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２８】各実施の形態に係るプランジャーの上側接触部の他の変形例を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２９】各実施の形態に係るプランジャーの上側接触部の他の変形例を示す正面図である。
【符号の説明】
１１　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２　ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ　パッケージ本体
１２ｂ　板状端子（端子）
１３　ソケット本体
１４　ベース部材
１５　コンタクトピン
１６　コンタクトピン組立体
１７　開閉部材
１８　操作部材
２１　トッププレート
２２　ミドルプレート
２３　ボトムプレート
２１ａ，２２ａ，２３ａ　貫通孔
２６　プランジャー
２６ａ　上部接触部
２６ｂ　つば部（上側抜出し規制部）
２７　ボトムコンタクト
２７ａ　下部接触部
２７ｂ　ストッパ部（下側抜出し規制部）
２７ｃ　連結部
２７ｄ　係止舌片（係止部）
２７ｅ　屈曲部
２８　スプリング
３４　ロック部材
Ｏ１　ボトムコンタクト下部接触部の中心線
Ｏ２　プランジャーの中心線[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a contact pin which is disposed in an electric component socket for detachably holding an electric component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”) and is electrically connected to the electric component. Is related to the electrical component socket provided.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of “electric component socket”, there is an IC socket that detachably holds an IC package that is an “electric component”.
[0003]
The IC package includes a so-called BGA (Ball Grid Array) type and an LGA (Land Grid Array) type, which are provided with a large number of terminals on the lower surface of a rectangular package body.
[0004]
Further, in the IC socket, a large number of surface pressure contact type contact pins are arranged on the socket body, and the printed circuit board and the IC package terminals are electrically connected by these contact pins.
[0005]
These contact pins are arranged such that a lower contact member pressed against the printed circuit board is vertically movably accommodated on the lower side of the cylindrical body, and an upper contact member pressed against the IC package terminal is vertically movable on the upper side. Is contained. Further, a spring is interposed between the lower contact member and the upper contact member in the cylinder, and the upper contact member and the lower contact member are urged toward the opposite sides.
[0006]
Then, in a state where the IC socket is mounted on the printed circuit board, the lower contact member is urged by the spring and pressed against the printed circuit board. From this state, the IC package is housed in the socket body, and the IC package is pressed from above, whereby the spring is compressed, and the upper contact member is brought into a predetermined position with respect to the IC package terminal by the urging force of the spring. It will be contacted by pressure.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional device, since the contact pin is composed of four members, ie, a cylindrical body, a lower contact member, an upper contact member, and a spring, the number of parts is increased, and the number of assembly steps is reduced. With the increase, it is difficult to form a cylindrical body having a through-hole, and there is a problem that the cost is increased.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a contact pin that can be easily molded and reduced in cost while reducing the number of components, and an electrical component socket in which the contact pin is provided.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this problem, the invention according to claim 1 is a contact pin provided in a socket body for accommodating an electric component and electrically connecting a terminal of the electric component to a printed circuit board. The pin has a plunger that is in contact with the electric component, a bottom contact that is electrically connected to the printed circuit board, and a spring that biases the bottom contact and the plunger in a direction to separate from each other, At least one member of the plunger or the bottom contact is formed by pressing a plate material, and the one member is a contact pin formed with a connecting portion into which the other member is slidably inserted. It is characterized by the following.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the other member has a solid rod shape.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first or second aspect, the one member is the bottom contact, the connecting portion has a tubular shape, and the bottom contact has a vertical intermediate portion. The center line of the lower contact portion that is bent and comes into contact with the printed circuit board may be formed to coincide with the center line of the plunger.
[0012]
According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration according to any one of the first to third aspects, the other member has a retaining portion at a portion protruding from a connecting portion of the one member. It is characterized by being formed.
[0013]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electrical component socket in which the contact pin according to any one of the first to fourth aspects is provided on a socket body, wherein the socket body has a top plate disposed on an upper side. A bottom plate is disposed on the lower side, a plunger of the contact pin is inserted into the top plate so as to be vertically movable, and a socket for an electric component in which the bottom contact is inserted into the bottom plate. Features.
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the fifth aspect, the plunger is formed with an upper withdrawal restricting portion that contacts the lower surface of the top plate and restricts upward movement. Is characterized in that a lower extraction restricting portion is formed to contact the upper surface of the bottom plate to restrict the lowering.
[0015]
According to a seventh aspect of the present invention, in addition to the configuration of the fifth or sixth aspect, in the socket body, a middle plate is provided between the top plate and the bottom plate, and the socket body is connected to the middle plate. The part is inserted so as to be movable up and down.
[0016]
According to an eighth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the seventh aspect, a connecting portion is formed on the bottom contact, and the connecting portion is engaged with a lower surface of the middle plate to form the bottom contact. It is characterized in that a locking portion for restricting the rise is formed.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0018]
1 to 24 show a first embodiment of the present invention.
[0019]
First, the configuration will be described. In the drawing, reference numeral 11 denotes an IC socket as an “electric component socket” called an open-top type, and this IC socket 11 performs a performance test of an IC package 12 that is an “electric component”. In order to perform the above, electrical connection between the plate-like terminal 12b, which is a terminal of the IC package 12, and the printed circuit board P of the measuring instrument (tester) is to be achieved.
[0020]
As shown in FIG. 24, for example, the IC package 12 is of a so-called LGA (Land Grid Array) type, in which a large number of plate-like terminals 12b are arranged on the lower surface of a rectangular package body 12a.
[0021]
More specifically, as shown in FIGS. 2 to 4, the IC socket 11 has a socket main body 13 mounted on a printed circuit board P. A contact pin assembly 16 holding a mold contact pin 15 is arranged, an opening / closing member 17 for pressing the IC package 12 is rotatably provided on the base member 14, and an operation for opening and closing the opening / closing member 17. A member 18 is provided to be vertically movable.
[0022]
As shown in FIGS. 4 to 6, the contact pin assembly 16 has a top plate 21, a middle plate 22, and a bottom plate 23 made of an insulating synthetic resin. The pin 15 is held.
[0023]
As shown in FIGS. 9 to 12, the contact pin 15 is composed of a plunger 26, a bottom contact 27, and a spring 28.
[0024]
The plunger 26 has a circular cross section formed by cutting a conductive metal material, for example, by cutting, and has a conical upper contact portion 26a formed at an upper end portion thereof. A flange 26b is formed as a "portion."
[0025]
Further, the bottom contact 27 is formed by pressing a plate material, and a lower contact portion 27a which is in contact with the printed circuit board P is formed at a lower end portion. A "lower extraction control portion" is provided above the lower contact portion 27a. Is formed, and a cylindrical connecting portion 27c through which the plunger 26 is inserted is formed above the stopper portion 27b. A pair of locking tongue pieces 27d as “locking portions” are formed below the connecting portion 27c. As shown in FIG. 9B, the bottom contact 27 has a bent portion 27e formed in the middle thereof, so that the center line O1 on the lower contact portion 27a side and the center line O2 of the plunger 26 are formed by the bent portion 27e. It is configured to match.
[0026]
In the plunger 26, a flat portion 26c as a "retaining portion" is formed wide by press working at a portion protruding downward from the connecting portion 27c, and the plunger 26 is moved downward by the flat portion 26c. The contact 27 does not come off the connecting portion 27c. The flat portion 26c is formed by inserting the rod-shaped lower end of the plunger 26 into the connecting portion 27c of the bottom contact 27, and then crushing the portion protruding from the connecting portion 27c by pressing. Alternatively, the rod-shaped lower end of the plunger 26 may be crushed, the flat portion 26c may be formed first, and the connecting portion 27c of the bottom contact 27 may be slightly forcibly inserted, or the connecting portion 27c of the bottom contact 27 is opened. Then, after positioning the plunger 26 having the flat portion 26c along the bottom contact 27, the connecting portion 27c may be closed.
[0027]
Further, the spring 28 is interposed between the flange portion 26b of the plunger 26 and the connecting portion 27c of the bottom contact 27, and biases the plunger 26 and the bottom contact 27 in a direction away from each other. The spring 28 is pre-loaded by being arranged in a slightly compressed state.
[0028]
The contact pins 15 having such a configuration are provided between the top plate 21, the middle plate 22, and the bottom plate 23, as shown in FIG. More specifically, the upper contact portion 26 a of the plunger 26 is inserted into the through hole 21 a of the top plate 21, and the flange 26 b abuts on the lower surface of the top plate 21, so that it cannot be pulled out.
[0029]
In addition, the connecting portion 27c of the bottom contact 27 is configured to be inserted and guided vertically through the through hole 22a of the middle plate 22 so that the locking tongue 27d abuts on the lower surface side of the middle plate 22. Thus, the rise of the bottom contact 27 is restricted. Further, the lower contact portion 27a of the bottom contact 27 is inserted into the through-hole 23a of the bottom plate 23, and the stopper portion 27b abuts on the upper surface side of the bottom plate 23 so that the stopper portion 27b does not fall down.
[0030]
These three plates 21, 22, 23 are arranged at a constant interval as described below. That is, as shown in FIG. 6, mounting holes 21b, 22b, 23b are formed in each of the plates 21, 22, 23, and a stepped rivet 29 is inserted into these mounting holes 21b, 22b, 23b. The lower end 29a of the rivet 29 is swaged. A collar 30 is provided between the bottom plate 23 and the middle plate 22 so that the distance between the two plates 22 and 23 is set at a constant distance. The top plate 21 slides on the stepped rivet 29 so as to be able to move up and down, and is urged upward by the spring 32.
[0031]
6, a positioning pin 33 is provided between the bottom plate 23 and the middle plate 22, and a lower end 33a of the positioning pin 33 is fitted into a positioning hole of the printed circuit board P. The contact pin assembly 16 is arranged at a predetermined position on the printed circuit board P.
[0032]
As shown in FIG. 4, the middle plate 22 is provided with four mounting portions 22c at the periphery thereof, and the mounting portion 22c is mounted on the support surface portion 14a of the base member 14 and supported. The mounting portion 22c is formed with a play insertion hole 22d in which a positioning pin 14b projecting upward from the support surface portion 14a of the base member 14 is loosely inserted. Since it is in the loosely inserted state, the position of the contact pin assembly 16 can be adjusted in the horizontal direction with respect to the base member 14.
[0033]
Further, the bottom plate 23 is configured such that the peripheral edge portion is mounted on the mounting surface portion 14c of the base member 14 shown in FIGS.
[0034]
The upper contact portion 26a of the plunger 26 is inserted through the through hole 21a of the top plate 21 and slightly protrudes upward. The lower contact portion 27a of the bottom contact 27 is inserted through the through hole 23a of the bottom plate 23. Protruding downward.
[0035]
The top plate 21 is provided with a frame-shaped guide member 21c for guiding the IC package 12 when the IC package 12 is accommodated.
[0036]
The contact pin assembly 16 is inserted from above into the frame-shaped base member 14 and accommodated therein, and is attached to the base member 14 by lock members 34 arranged at four places in total. More specifically, as shown in FIGS. 6, 15 and 16, the lock member 34 has a large diameter portion 34a, and a lower small diameter portion 34b is formed below the large diameter portion 34a. An upper small diameter portion 34c is formed above the large diameter portion 34a. The lower small-diameter portion 34b is rotatably fitted to the fitting hole 23c of the bottom plate 23, and the upper small-diameter portion 34c is rotatably fitted to the fitting hole 22e of the middle plate 22. I have.
[0037]
Thus, the lock member 34 is rotatably disposed with the large-diameter portion 34a sandwiched between the middle plate 22 and the bottom plate 23.
[0038]
The upper small-diameter portion 34c protrudes above the middle plate 22 by a predetermined amount, and has an operation groove 34d formed on the upper surface thereof to be rotated by a tool. As shown in FIG. 6, the tool is configured to be operated by being inserted from above into an operation hole 21d formed in the top plate 21 and fitted into the operation groove 34d.
[0039]
The diameter of the operation hole 21d is smaller than the diameter of the upper small-diameter portion 34c of the lock member 34. When the top plate 21 is lowered, the lower surface of the top plate 21 contacts the upper surface of the lock member 34. The top plate 21 is configured to function as a stopper for stopping the lowering of the top plate 21.
[0040]
Further, the locking member 34 is formed with a locking projection 34e projecting in a substantially horizontal direction, and a slit 14d into which the locking projection 34e is inserted / removed is formed on the base member as shown in FIGS. 14. A locking projection 14e projecting downward is formed on the ceiling wall of the slit 14d, and the upper surface of the locking projection 34e of the locking member 34 is formed at substantially the same height as the ceiling wall of the slit 14d. ing.
[0041]
The lock member 34 is rotated so that the locking projection 34e is inserted into the slit 14d of the base member 14, and the locking projection 34e is moved from the state shown by the solid line to the state shown by the two-dot chain line in FIG. By moving over the lock protrusion 14e, the rotation of the lock member 34 is regulated, the locked state of the lock protrusion 34e and the slit 14d is maintained, and the lock protrusion 34e moves upward. Is regulated.
[0042]
On the other hand, a pair of left and right opening / closing members 17 for pressing the IC package 12 housed on the contact pin assembly 16 from above is rotatably arranged on the base member 14 so as to be capable of so-called double-opening. I have.
[0043]
As shown in FIGS. 1 to 4 and the like, each of the opening / closing members 17 has a pressing member 36 for pressing the IC package 12 attached to the base plate 35, and these are attached to the base member 14 and the operating member 18 via a link mechanism 37. It is configured to be connected and opened and closed by moving the operation member 18 up and down.
[0044]
The link mechanism 37 includes a first link outer member 38 and a first link inner member 39 provided on each side of the base plate 35, and a second link member 40.
[0045]
One end portions of the first link outer member 38 and the first link inner member 39 are supported by the base member 14 via a support shaft 41 so as to be rotatable in the vertical direction. The first link outer member 38 and the first link inner member 39 are provided on both sides of the base plate 35 and have a symmetric shape.
[0046]
The vicinity of the other end of the first link outer member 38 and the first link inner member 39 is rotatably attached to the base plate 35 via an attachment shaft 42.
[0047]
As shown in FIG. 1, the second link member 40 has a pair of side plate portions 40a provided on both sides of the pressing member 36, and a long plate-like connecting bridge portion 40b connecting the both side plate portions 40a. are doing. Each of the side plate portions 40a is sandwiched between the first link outer member 38 and the first link inner member 39, so that the first link outer member 38 and the first link inner member 39 are parallel at a predetermined interval. It is arranged in.
[0048]
One end of the side plate portion 40a of the second link member 40 is rotatably attached to the operating member 18 via a force point shaft 45, and the other end of the side plate portion 40a and the first link outer member. 38 and the other end of the first link inner member 39 are rotatably connected via a connecting shaft 46.
[0049]
Thus, when the operating member 18 is lowered from the highest position shown in FIG. 3 to the lowest position shown in FIG. 4, the position of the power point shaft 45 goes down and the lower edge of the side plate portion 40a of the second link member 40 is lowered. The portion abuts on the support shaft 41, the support shaft 41 serves as a lever, and the connection shaft 46, which is the point of action, is rotated upward, so that the first link outer member 38 and the The one-link inner member 39 is configured to rotate upward about the support shaft 41 so that the opening / closing member 17 is opened upward and erected. The IC package 12 can be accommodated and taken out with the opening / closing member 17 standing substantially upright.
[0050]
The operation member 18 has a rectangular frame shape, and is vertically movable via a stepped bolt 43 with respect to the base member 14 as shown in FIG. It is being rushed.
[0051]
Next, an assembling method of the contact pin assembly 16 will be described.
[0052]
First, the top plate 21 and the middle plate 22 are assembled and set upside down. That is, the assembling of the top plate 21 and the middle plate 22 is performed by inserting the stepped rivet 29 into the mounting holes 21 b and 22 b of each of the plates 21 and 22 and at the same time, between the top plate 21 and the middle plate 22. The spring 28 is arranged. By setting this upside down, the middle plate 22 is set to the upper side. As a matter of course, the top plate 21 and the middle plate 22 may be arranged and assembled from the beginning on the lower side and the upper side on the upper side.
[0053]
Then, the contact pins 15 are also turned upside down, and are inserted in the order of the through hole 22a of the middle plate 22 and the through hole 21a of the top plate 21 from the upper contact portion 26a side of the plunger 26. In this case, since the diameter of the flange 26 b of the plunger 26 and the diameter of the connecting portion 27 c of the bottom contact 27 are set to be substantially the same, the flange 26 b of the plunger 26 It can pass through the through hole 22a.
[0054]
Next, the bottom plate 23 is disposed above the middle plate 22 in this state, and the lower contact portion 27a side of the bottom contact 27 is inserted into the through hole 23a of the bottom plate 23. In the arrangement of the bottom plate 23, after the stepped rivet 29 is inserted into the collar 30, the stepped rivet 29 is inserted into the mounting hole 23b of the bottom plate 23. In addition, between the middle plate 22 and the bottom plate 23, the positioning pin 33 and the lock member 34 are arranged so as to be interposed therebetween.
[0055]
Thereafter, the top plate 21, the middle plate 22, and the bottom plate 23 are attached at predetermined intervals by caulking the stepped rivets 29, and these plates 21, 22, 23 hold a large number of contact pins 15.
[0056]
Thus, the assembly of the contact pin assembly 16 is completed.
[0057]
Next, a case where the contact pin assembly 16 is assembled to the base member 14 will be described.
[0058]
First, the contact pin assembly 16 is inserted into the inside of the frame-shaped base member 14 from above, and the mounting portion 22c of the middle plate 22 is mounted on the support surface portion 14a of the base member 14, and the mounting portion The positioning pin 14b of the base member 14 is loosely inserted into the loose insertion hole 22d formed on the base member 22c. At the same time, the periphery of the bottom plate 23 is placed on the placement surface 14 c of the base member 14.
[0059]
After that, a tool is inserted from the operation hole 21d of the top plate 21 and inserted into the operation groove 34d of the lock member 34, and the lock member 34 is rotated by the tool, so that the locking projection 34e of the lock member 34 is As shown by the solid line in FIG. 21, the base member 14 is inserted into the slit 14d. By further rotating the lock member 34 from the inserted state, the locking projection 34e is elastically deformed slightly downward and moves over the locking projection 14e, and stops moving at the moved position. (See the two-dot chain line in FIG. 21). Therefore, in the state where no external force acts on the lock member 34, the lock member 34 can be maintained in a locked state with respect to the base member 14 by the lock member 34 without rotating simply by carrying or slightly moving the IC socket 11, for example. .
[0060]
When assembling the contact pin assembly 16 to the base member 14, the base member 14 may be attached to the printed circuit board P in advance, or may be omitted.
[0061]
On the other hand, in order to remove the contact pin assembly 16 from the base member 14, the locking member 34 is rotated in the reverse direction so that the locking projection 34e passes over the locking projection 14e of the base member 14, and the slit 14d Let go of Then, by lifting the contact pin assembly 16 upward, the contact pin assembly 16 can be easily removed.
[0062]
Therefore, the contact pins 15 can be easily replaced with a different contact pin assembly 16 such as an arrangement pattern of the contact pins 15, and by removing the contact pin assembly 16, replacement of an arbitrary contact pin 15 can be easily performed.
[0063]
Further, since the contact pin assembly 16 can be inserted into the base member 14 from above and assembled, even when the base member 14 is previously mounted on the printed circuit board P, it can be easily mounted and exchanged easily. Can be done.
[0064]
Further, since the lock member 34 can be operated from above, even if another IC socket 11 is disposed in the vicinity of the printed circuit board P, the workability of attaching and detaching the contact pin assembly 16 is adversely affected. There is no. By the way, when the contact pin assembly 16 is assembled to the base member 14 by inserting the shaft from the lateral direction of the base member 14, the shaft for attaching and detaching the shaft is mounted next to the IC socket 11 in order to attach and detach the shaft. In a case where a space is required and a plurality of IC sockets 11 are arranged adjacent to each other at a small interval, there is a possibility that the contact pin assembly 16 cannot be detached while the base member 14 is attached to the printed circuit board P. .
[0065]
The contact pin assembly 16 and the base member 14 are attached to each other because the positioning pin 14b of the base member 14 is loosely inserted into the play hole 22d of the middle plate 22. The member 14 is set so that the position can be adjusted (relatively movable) in the horizontal direction. Therefore, while the contact pin assembly 16 is arranged at a predetermined position on the printed circuit board P, even if the mounting position of the base member 14 to the printed circuit board P is shifted, the shift can be allowed.
[0066]
In other words, the contact pin assembly 16 and the printed circuit board P must be attached in a predetermined positional relationship in order to bring the contact pins 15 and the electrodes P1 into contact, whereas the base member 14 and the printed circuit board P Does not require much positional accuracy. On the other hand, it is difficult to accurately attach both the contact pin assembly 16 and the base member 14 to the printed board P at predetermined positions. Therefore, even if the positional relationship between the contact pin assembly 16 and the base member 14 is displaced, the contact pin assembly 16 is positioned at a predetermined position with respect to the printed circuit board P by allowing the displacement. Can be arranged.
[0067]
Because the contact plate assembly 16 has the middle plate 22 disposed in the middle in the up-down direction mounted and supported on the support surface 14a of the base member 14, the contact pin assembly 16 The mounting accuracy in the direction can be improved, and the distance between the upper surface of the top plate 21 of the contact pin assembly 16 and the lower surface of the base member 14 can be set to a predetermined value. That is, the height of the upper surface of the top plate 21 from the printed circuit board P can be set to a predetermined height.
[0068]
Incidentally, when the contact pin assembly 16 is supported on the base member 14 with reference to the bottom plate 23 on the lowermost side, the accuracy variation of the entire contact pin assembly 16 in the vertical direction is reduced. This affects the variation in the distance between the upper surface of the top plate 21 and the lower surface of the base member 14. On the other hand, as in this embodiment, when the middle plate 22 arranged in the middle in the up-down direction is placed and supported on the support surface 14a of the base member 14, the contact pin assembly 16 Only the variation between the top plate 21 and the middle plate 22 affects the distance between the upper surface of the top plate 21 of the contact pin assembly 16 and the lower surface of the base member 14, not the whole variation. The attachment becomes smaller.
[0069]
Therefore, the pushing amount of the IC package 12 can be made constant, and the contact pressure can be made constant.
[0070]
If the distance between the upper surface of the top plate 21 of the contact pin assembly 16 and the lower surface of the base member 14 varies, the amount of pushing of the IC package 12 by the opening / closing member 17 changes. 12 and the contact pressure with the printed circuit board P will vary.
[0071]
Further, in such a case, since the force from the contact pin 15 does not act on each of the plates 21, 22, and 23 of the contact pin assembly 16, the thickness of each of the plates 21, 22, and 23 is reduced. Even if it is not deformed, the weight can be reduced and the cost can be reduced.
[0072]
Next, the operation of the IC socket 11 will be described.
[0073]
Before the IC socket 11 is attached to the printed circuit board P, as shown in FIG. 7, the contact pins 15 are located below by their own weight. From this state, when the IC socket 11 is attached to the printed circuit board P, the lower contact portion 27a of the bottom contact 27 comes into contact with the electrode P1 of the printed circuit board P, so that the contact pin 15 is pushed upward and the bottom contact 27 is The locking tongue 27d locks on the lower surface of the middle plate 22 (see FIG. 8).
[0074]
As a result, the rise of the contact pin 15 is restricted, and the contact state between the electrode P1 of the printed circuit board P and the lower contact portion 27a of the bottom contact 27 is maintained. Even when the IC socket 11 is disposed on the printed circuit board P for a long time, the contact state is maintained as described above, so that dust is caught between the lower contact portion 27a and the electrode P1. In addition, it is possible to always maintain the electrical conductivity between the two.
[0075]
Further, in the state where the rise of the contact pin 15 is restricted in this way, the flange 26b of the plunger 26 is not in contact with the top plate 21, and the external force of the contact pin 15 acts on this top plate 21. Not.
[0076]
Therefore, the thickness of the top plate 21 can be reduced, and the size, weight, and cost of the IC socket 11 can be reduced.
[0077]
From this state, the operation member 18 is lowered against the urging force of the spring 44 to accommodate the IC package 12 in the IC socket 11. Then, the opening / closing member 17 is rotated in the opening direction via the link mechanism 37, and becomes upright as shown in FIG.
[0078]
From this state, the IC package 12 is housed on the top plate 21 of the contact pin assembly 16. At this time, the IC package 12 is housed at a predetermined position by being guided by the guide member 21c of the top plate 21.
[0079]
Next, when the pressing force on the operating member 18 is released, the operating member 18 is raised by the urging force of the spring 44, and the opening / closing member 17 is rotated in the closing direction via the link mechanism 37, and becomes substantially horizontal. .
[0080]
As a result, the IC package 12 is pressed by the opening / closing member 17, the top plate 21 is lowered by the urging force of the spring 32, and the upper contact of the plunger 26 of the contact pin 15 with the plate-like terminal 12 b of the IC package 12. The portion 26a comes into contact with a predetermined contact pressure.
[0081]
That is, when the upper contact portion 26a is pressed against the plate-like terminal 12b of the IC package 12, the contact pin 15 compresses the spring 28 by a predetermined amount. The contact portion 26a comes into contact with the plate-like terminal 12b of the IC package 12 with a predetermined contact pressure.
[0082]
Further, the lower contact portion 27a of the bottom contact 27 and the printed circuit board P are also contacted with a predetermined contact pressure.
[0083]
The plunger 26 and the bottom contact 27 are electrically connected to the contact pin 15 via a spring 28 and a portion where the plunger 26 is in sliding contact with the connecting portion 27c of the bottom contact 27.
[0084]
Further, in this case, since the preload is applied to the spring 28, the change in the spring force with respect to the vertical stroke of the plunger 26 can be reduced as compared with the case where the preload is not applied. In other words, even when the amount of depression (the amount of depression) of the plunger 26 changes, the change in spring force can be reduced, and the contact pressure can be made substantially constant.
[0085]
Thus, since the IC package 12 and the printed circuit board P are electrically connected via the contact pins 15, a burn-in test or the like of the IC package 12 can be performed.
[0086]
Since such a contact pin 15 is formed of three parts, the plunger 26, the bottom contact 27, and the spring 28, the number of parts can be reduced.
[0087]
Further, since the bottom contact 27 is formed by press working and the rod-shaped plunger 26 is slidably inserted into the connecting portion 27c, there is no need to form a cylindrical body as in the conventional case, so that the forming is easy. Thus, costs can be reduced.
[0088]
Further, the bent portion 27e is formed in the bottom contact 27 so that the center line O1 of the lower contact portion 27a substantially coincides with the center line O2 of the plunger 26 as shown in FIG. Since the through holes 21a, 22a, and 23a of the top plate 21, the middle plate 22, and the bottom plate 23 need only be formed in a straight line, the assembling of the plates 21, 22, and 23 and the contacts are performed. The workability of disposing the pins 15 can be improved. In addition, since the reaction force from the IC package 12 and the reaction force from the printed circuit board P act on the same center line O1, O2, the operation when the plunger 26 and the bottom contact 27 move relatively can be smoothly performed. It can be carried out.
[0089]
Further, the plunger 26 is formed with a flange portion 26b which comes into contact with the lower surface of the top plate 21 and regulates the upward movement. The bottom contact 27 has a stopper portion which comes into contact with the upper surface of the bottom plate 23 and regulates the downward movement. Since the flange 27b is formed, the contact pin 15 can be easily held between the top plate 21 and the bottom plate 23 by the flange 26b and the stopper 27b, and by removing the bottom plate 23, Assembling and replacement of the contact pins 15 can be easily performed.
[0090]
Moreover, since the connecting portion 27c of the bottom contact 27 is inserted into and guided by the middle plate 22 so as to be vertically movable, the connecting portion 27c of the contact pin 15 is held by the middle plate 22 so as to be vertically movable. By doing so, it is possible to prevent the contact pin 15 from being bent at an intermediate portion in the vertical direction.
[0091]
[Embodiment 2]
FIG. 25 shows a second embodiment of the present invention.
[0092]
In the second embodiment of the present invention, an inclined seat surface 26d is formed on a flange portion 26b of a plunger 26, and a spring 28 is interposed between the inclined seat surface 26d and an upper end surface of a connecting portion 27c of a bottom contact 27. ing.
[0093]
According to this, when the plunger 26 is pressed by the IC package 12 and the spring 28 is compressed, the force in the direction in which the center line O2 of the plunger 26 is inclined with respect to the center line O1 of the bottom contact 27. Generate.
[0094]
Thus, when the plunger 26 is pressed, the connecting portion 27c of the bottom contact 27 always comes into sliding contact with the plunger 26 inserted therethrough. Therefore, the conduction state between the plunger 26 and the bottom contact 27 can always be ensured.
[0095]
Here, the inclined seat surface 26d is formed on the flange portion 26b of the plunger 26, but the present invention is not limited to this, and the upper end surface of the connecting portion 27c may be inclined, or the flange portion 26b and the connecting portion 27c may be formed. May be inclined.
[0096]
In each of the above embodiments, the upper contact portion 26a of the plunger 26 is formed in a conical shape. However, the present invention is not limited to this, and may have another shape. For example, as shown in FIG. 26, a conical concave portion 26f is formed, as shown in FIG. 27, a so-called crown shape is formed, and as shown in FIG. May be formed, as shown in FIG. 29, a protrusion having a spherical shape may be formed, and the end face may be formed in a planar shape. These upper contact portions 26a can be appropriately used for a BGA (Ball Grid Array) type IC package, an LGA (Land Grid Array) type IC package, and the like.
[0097]
Further, the contact pin of the present invention is not limited to the above embodiment, and the plunger may be formed by press working, and the bottom contact may be formed into a rod shape by cutting, or both may be formed by press working. You can also.
[0098]
Further, in the above-described embodiment, the bottom contact 27 is of a type in which the bottom contact 27 is pressed against the surface of the printed circuit board P. However, the present invention is not limited to this, and a through hole is formed in the printed circuit board. May be inserted and soldered.
[0099]
Furthermore, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the IC socket 11 as the “socket for electric components”, but is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can be applied to other devices. In the above-described embodiment, the present invention is applied to a so-called open-top type IC socket. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to a clamshell type IC socket.
[0100]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the contact pin separates the plunger contacting the electric component, the bottom contact contacting the printed circuit board, and the bottom contact and the plunger from each other. A spring that urges in the direction in which the plunger or the bottom contact is formed, and at least one of the plunger and the bottom contact is formed by pressing a plate material and has a connecting portion into which the other member is slidably inserted. As a result, the number of parts can be reduced because the parts are formed of three parts, a plunger, a bottom contact, and a spring. Also, at least one member of the plunger or the bottom contact is formed by pressing a plate material, and a connecting portion into which the other member is slidably inserted is formed. Since there is no need for molding, molding is easy and costs can be reduced.
[0101]
According to the second aspect of the present invention, since the other member has a solid rod shape, it can be more easily formed by cutting or the like than when it is formed in a cylindrical shape.
[0102]
According to the third aspect of the present invention, one of the members is a bottom contact, and the connecting portion has a cylindrical shape. Since the center line of the portion is formed so as to coincide with the center line of the plunger, each through-hole of each plate into which the bottom contact and the plunger are inserted may be formed in a straight line. The workability of assembling and arranging the contact pins can be improved. In addition, since the reaction force from the electric component and the reaction force from the printed circuit board act on the same center line, the operation when the plunger and the bottom contact relatively move can be performed smoothly.
[0103]
According to the invention as set forth in claim 4, since the other member is provided with the retaining portion at a portion protruding from the connecting portion of the one member, the handling is convenient without disassembling the contact pin. It is.
[0104]
According to the invention as set forth in claim 5, the above-mentioned contact pin is a socket for an electric component provided in a socket body, the socket body having a top plate and a bottom plate, and the top plate having a contact pin. Since the plunger is vertically movably inserted and the bottom contact is inserted into the bottom plate, the contact pins can be easily arranged between the top plate and the bottom plate.
[0105]
According to the invention as set forth in claim 6, the plunger is formed with the upper extraction restricting portion that contacts the lower surface of the top plate and regulates the upward movement, and the bottom contact contacts the upper surface of the bottom plate and descends. Since the lower extraction restricting portions for restricting the contact are formed, the contact pins can be easily held between the top plate and the bottom plate by each of the restricting portions, and one of the top plate and the bottom plate can be held. By removing the contact pins, assembling and replacement of the contact pins can be easily performed.
[0106]
According to the invention described in claim 7, the socket body has the middle plate disposed between the top plate and the bottom plate, and the connecting portion is vertically movably inserted into the middle plate. By holding the connecting portion of the contact pin vertically movable, it is possible to prevent the contact pin from being bent at an intermediate portion in the vertical direction.
[0107]
According to the invention described in claim 8, the connecting portion is formed on the bottom contact, and the connecting portion is formed with the locking portion which is locked to the lower surface of the middle plate and regulates the rise of the bottom contact. The rise of the contact pins can be regulated by the middle plate, preventing the force from acting on the top plate.Thus, the thickness of the top plate can be reduced, and the contact between the bottom contact and the printed circuit board can be maintained. Dust can be prevented from being caught in the gap, and conductivity can be ensured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an IC socket according to Embodiment 1 of the present invention, in which an upper half of an opening / closing member is opened and a lower half is closed.
FIG. 2 is a right side view of FIG. 1 according to the first embodiment.
FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 according to the first embodiment.
FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1 according to the first embodiment.
FIG. 5 is a bottom view of the IC socket according to the first embodiment.
FIG. 6 is a sectional view of a contact pin assembly of the IC socket according to the first embodiment;
FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a contact pin arrangement state according to the first embodiment, and is a sectional view showing a state before an IC socket is arranged on a printed circuit board.
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a contact pin arrangement state according to the first embodiment, and is a cross-sectional view showing a state after an IC socket is arranged on a printed circuit board.
9A and 9B are diagrams showing contact pins of the IC socket according to the first embodiment, wherein FIG. 9A is a front view and FIG. 9B is a side view.
FIGS. 10A and 10B are diagrams showing a plunger of the contact pin according to the first embodiment, wherein FIG. 10A is a front view and FIG. 10B is a side view.
11A and 11B are diagrams showing a bottom contact of the contact pin according to the first embodiment, where FIG. 11A is a front view, FIG. 11B is a right side view of FIG. 11A, and FIG. 11C is a plan view of FIG. It is.
FIG. 12 is a diagram showing a top plate according to the first embodiment, wherein (a) is a plan view and (b) is a front view.
FIG. 13 is a view showing a middle plate according to the first embodiment, wherein (a) is a plan view and (b) is a front view.
FIGS. 14A and 14B are views showing the bottom plate according to the first embodiment, wherein FIG. 14A is a plan view and FIG. 14B is a front view.
FIG. 15 is a perspective view of a lock member according to the first embodiment.
16A and 16B are diagrams showing the lock member according to the first embodiment, wherein FIG. 16A is a front view of the lock member, FIG. 16B is a left side view of FIG. 16A, and FIG. 16C is a plan view of FIG. It is.
FIG. 17 is a perspective view of a base member according to the first embodiment.
FIG. 18 is a plan view showing a base member according to the first embodiment.
FIG. 19 is a sectional view taken along line CC of FIG. 18 according to the first embodiment.
FIG. 20 is a sectional view taken along the line DD in FIG. 18 according to the first embodiment.
FIG. 21 is an enlarged view of a portion X in FIG. 19 according to the first embodiment.
FIG. 22 is a cross-sectional view showing a state where the opening / closing member according to the first embodiment is opened.
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a state where the opening / closing member according to the first embodiment is closed and the IC package is housed.
24A and 24B are diagrams showing the IC package according to the first embodiment, wherein FIG. 24A is a plan view of the IC package, FIG. 24B is a front view of the IC package, and FIG. 24C is a bottom view of the IC package.
FIG. 25 is a front view showing a contact pin according to Embodiment 2 of the present invention.
26A and 26B are diagrams showing a modification of the upper contact portion of the plunger according to each embodiment, where FIG. 26A is a sectional view and FIG. 26B is a plan view.
FIGS. 27A and 27B are diagrams showing another modification of the upper contact portion of the plunger according to each embodiment, wherein FIG. 27A is a front view and FIG. 27B is a plan view.
FIGS. 28A and 28B are diagrams showing another modification of the upper contact portion of the plunger according to each embodiment, where FIG. 28A is a front view and FIG. 28B is a plan view.
FIG. 29 is a front view showing another modification of the upper contact portion of the plunger according to each embodiment.
[Explanation of symbols]
11 IC socket (electric component socket)
12 IC package (electric parts)
12a Package body
12b Plate terminal (terminal)
13 Socket body
14 Base member
15 Contact pins
16 Contact pin assembly
17 Opening / closing member
18 Operation members
21 Top plate
22 Middle plate
23 Bottom plate
21a, 22a, 23a Through-hole
26 plunger
26a Upper contact part
26b Collar (upper removal restriction)
27 Bottom contact
27a Lower contact part
27b Stopper part (lower extraction control part)
27c connecting part
27d Locking tongue (locking part)
27e bending part
28 Spring
34 Lock member
O1 Center line of bottom contact part of bottom contact
O2 plunger center line

Claims

A contact pin disposed on the socket body in which the electric component is housed and electrically connecting a terminal of the electric component and a printed circuit board;
The contact pin has a plunger that is in contact with the electric component, a bottom contact that is electrically connected to the printed circuit board, and a spring that biases the bottom contact and the plunger in a direction to separate them from each other. ,
At least one member of the plunger or the bottom contact is formed by pressing a plate material, and one of the members has a connecting portion into which the other member is slidably inserted. Characteristic contact pin.

The contact pin according to claim 1, wherein the other member has a solid rod shape.

The one member is the bottom contact, the connecting portion has a tubular shape, and the bottom contact is bent at an intermediate portion in the vertical direction, and the center line of the lower contact portion that contacts the printed circuit board is The contact pin according to claim 1, wherein the contact pin is formed so as to coincide with a center line of the plunger.

4. The contact pin according to claim 1, wherein a retaining portion is formed on the other member at a portion protruding from a connecting portion of the one member. 5.

An electrical component socket provided with the contact pin according to any one of claims 1 to 4 in a socket body,
In the socket body, a top plate is disposed on an upper side, a bottom plate is disposed on a lower side, a plunger of the contact pin is inserted through the top plate so as to be vertically movable, and the bottom contact is disposed on the bottom plate. A socket for an electric component, which is inserted.

The plunger is formed with an upper extraction restricting portion that contacts the lower surface of the top plate and regulates the upward movement, and the bottom contact has a lower extraction restriction that contacts the upper surface of the bottom plate and regulates the downward movement. The electrical component socket according to claim 5, wherein a portion is formed.

The socket body is characterized in that a middle plate is disposed between the top plate and the bottom plate, and the connecting portion is inserted into the middle plate so as to be vertically movable and guided. The electrical component socket according to claim 5.

8. A connection portion is formed on the bottom contact, and a connection portion is formed on the connection portion, the engagement portion being locked to a lower surface of the middle plate to restrict the elevation of the bottom contact. The electrical component socket according to 1.