JP2003535453A - インジウムリッチクラスタを有する第iii族窒化物量子井戸構造体及びその製造方法 - Google Patents
インジウムリッチクラスタを有する第iii族窒化物量子井戸構造体及びその製造方法Info
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- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 66
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 64
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 150000002472 indium compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 150000002259 gallium compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- -1 alkyl indium Chemical compound 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 144
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 12
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
- H01L33/007—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Led Devices (AREA)
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Abstract
Description
108,593号の利益を主張するものであり、本明細書においては、この出願
を引用してその説明に代える。
形成するp型半導体の層とを有している。半導体の層は、外部のバイアス電圧が
印加されるように、1対の電極間に接続されている。適宜のバイアス電圧が印加
されると、電流がダイオードを流れる。この電流は、n型半導体においては電子
として運ばれ、p型半導体においては電子空孔即ち「ホール」("hole")として運
ばれる。電子とホールは、両側から接合部へ向けて流れ、接合部においてまたは
接合部に隣接して遭遇する。電子とホールが遭遇すると、互いに再結合し、電子
はホールを埋める。かかる再結合により、赤外光、可視光または紫外光のような
電磁放射線の形態でエネルギを出す。電子放射線の波長は、バンドギャップのよ
うな再結合が生ずる領域における半導体の特性あるいは電子が材料の中でとるこ
とができる状態間の差による。ダイオード構造体の発光特性は、いわゆる量子井
戸構造体をp−n接合部に隣接して形成することにより高めることができると長
年に亘って知られてきた。量子井戸構造体は、高いバンドギャップを有する材料
の層間に配置される比較的低いバンドギャップを有する材料から形成される、少
なくとも1つの極薄の層、典型的には、数原子または数十原子の厚さの層を有す
る。低バンドギャップ層は、「井戸」("well")層と呼ばれ、高バンドギャップ層
は、「バリヤ」層と呼ばれる。電子は、井戸層の比較的小さな厚み寸法と関連す
る量子効果により井戸層に閉じ込められる傾向がある。量子井戸構造体は、典型
的には、発光効率を高めることができるとともに、発光波長の制御を改善するこ
とができる。単一の量子井戸(single quantum well)構造体即ち「SQW」にお
いては、2つのバリヤ層は、p型及びn型半導体層と一体となることができる。
多重の量子井戸(multiple quantum well)即ち「MQW」構造体においては、井
戸層及びバリヤ層は、スタックとして交互して形成される。井戸層及びバリヤ層
の成長は、可能な最良の結晶質と可能な最も均一な組成物を各層全体に亘って提
供することを目的として、従来の組立技術により行われてきた。
ている。例えば、p型及び/またはn型層は、ダイオードにおいて生じた光を外
部の環境に伝送する透明の層、光を反射する反射構造体を有することができる。
p型及び/またはn型層はまた、量子井戸構造体に隣接して配置され、井戸層よ
りも大きいバンドギャップ、典型的にはバリヤ層よりも大きいバンドギャップを
有し、量子井戸構造体内にキャリヤを閉じ込めるクラッド層を含むことができる
。更に、この基本的な発光ダイオード構造体は、レーザとして使用するのに適し
た構成で集成することができる。レーザとして作用することができる発光ダイオ
ードは、「レーザダイオード」と云われている。例えば、レーザダイオードは、
p型構造体とn型構造体との間を細長いストリップとして延びる量子井戸構造体
を有することができるとともに、この装置は、ストリップに電流を集中させるよ
うにストリップと並んで配置された電流閉じ込め(current-confining)構造体を
有することができる。レーザダイオードはまた、量子井戸構造体の上方または下
方に配置された光閉じ込め層のような別の素子を有することもできる。
ウム(Ga)、アルミニウム(Al)及びインジウム(In)のような周期律表
第III族の1つ以上の元素と、窒素(N)、燐(P)及び砒素(As)のような
周期律表第V族の1つ以上の元素との化合物から形成されてきた。特に、窒化物
半導体が使用されてきた。本明細書において使用されている語である「窒化物半
導体」("nitride semiconductor")とは、第V族の元素が、少量のAs、Pまた
はこれらの双方を含みあるいは含まないNから主として構成されているIII−V
化合物半導体を云う。最も典型的には、第V族の元素は、完全にNからなる。「
窒化ガリウムベースの半導体」("gallium nitride based semiconductor")とは
、第III族の元素のGa、In及びAlの1つ以上を含む窒化物半導体を云う。
好ましくは、窒化ガリウムベースの半導体は、式AlaInbGacNに係るも
のであり、該式において、a+b+c=1であり、a、b及びcはそれぞれ0乃
至1の範囲にある。窒化ガリウムベースの半導体から形成される発光ダイオード
は、可視及び紫外の範囲にある種々の波長の発光を行うことができる。窒化ガリ
ウムベースのバンドギャップは、この材料のInの量に逆比例する。従って、窒
化ガリウムベースの発光ダイオードから形成される発光ダイオードは、これまで
は、式InyGa1−yNにかかり、y>0である井戸層を有し、かつ、式Inx Ga1−xNに係り、x<y、x=0であるバリヤ層を有する量子井戸構造体
を含んでいた。この場合にも、井戸及びバリヤ層は、層全体に均一な組成を提供
することを目的として、化学蒸着のような従来の処理により形成されている。
れている。
ure)が提供されている。本発明のこの観点に係る量子井戸構造体は、1つ以上の
井戸層と、2つ以上のバリヤ層とを含んでいる。これらの各層は、水平方向に延
びるとともに、各井戸層が2つのバリヤ層の間に配置されるように互いに交互に
重ね合わされている。バリヤ層は、井戸層よりも広いバンドギャップを有してい
る。最も好ましくは、井戸層は、式InyGa1−yNに係り、y>0である平
均組成を有している。最も望ましくは、各井戸層は、井戸層の水平方向に亘って
互いに散在する(intersperse)インジウムに富んだクラスタ即ちインジウムリッ
チ(indiumu-rich)クラスタと、インジウムの乏しい領域即ちインジウムプア(ind
ium-poor)領域とを有している。即ち、個々の井戸層の組成は、この層全体に亘
って均一ではない。本明細書において「クラスタ」とも云うインジウムリッチ領
域は、井戸層の平均インジウム含量よりも高いインジウム含量を有しており、一
方、インジウムプア領域は、この層の平均インジウム含量よりも低いインジウム
含量を有している。インジウムリッチ領域は、小さい水平寸法(minor horizonta
l dimensions)が約10Å以上であるのが望ましく、約30−50Åであるのが
最も望ましい。インジウムリッチクラスタは、典型的には、インジウムプア領域
により包囲される。
ッチ領域は、水平方向の電子のある程度の更なる量子取り込み(confinement)を
行うものと考えられる。動作の機構の如何に拘わらず、本発明のこの観点に係る
、非均一な井戸層を有する好ましい量子井戸構造体は、大きい光出力を提供する
ことができるとともに、従来の井戸層を有する同様の構造体よりも精確な波長制
御を行うことができる。
x<yである平均組成を有する。好ましくは、x=0であり、従って、バリヤ層
はGaNである。バリヤ層は、厚さが30乃至300Åであるのが望ましく、井
戸層は、10乃至100Åの厚さであるのが望ましい。より好ましくは、バリヤ
層は、50乃至150Åの厚さであり、井戸層は10乃至40Åの厚さである。
p型半導体とn型半導体との間に配置される上記のような量子井戸構造体を備え
る発光装置が提供されている。好ましくは、p型及びn型半導体の量子井戸構造
体に隣接する領域は、窒化物半導体であり、最も好ましくは、式AlaInbG
acNに係り、a=0、b=0及びc=0を含み、a+b+c=1である窒化物
半導体である。
されている。本発明のこの観点に係る方法は、望ましくは、第1の段階の際に第
1の層の気体混合物からの井戸層を、式InxGa1−xNに係り、x=0を含
む第1のバリヤ層に被着する工程を備えるのが望ましく、井戸層は、式InyG
a1−yNに係り、y>xである平均的な組成を有している。
合物と接触する、約550−900℃の温度の第1のバリヤ層に保持される。気
体混合物と、この気体混合物の流量は、第1段階におけるインジウムのフラック
ス(flux)よりも少ないインジウムのフラックスを第2段階において提供するよう
に選定される。第2段階は、井戸層が井戸層の水平方向に亘って分配されるイン
ジウムリッチクラスタ及びインジウムプア領域を形成するのに十分な時間行われ
る。最も好ましくは、この方法は更に、第2の段階の後に前記井戸層にInxG
a1−xNに係り、x=0を含み、y>xである第2のバリヤ層を被着する工程
を備える。望ましくは、上記工程は、複数のサイクルで繰り返され、各サイクル
で被着される第2のバリヤ層は、次のサイクルで第1のバリヤ層として作用する
。
るガリウムに対するインジウムの比よりも小さいガリウムに対するインジウムの
比を有し、井戸層は、第2の段階の際にインジウムの残留損(net loss)を受ける
。第1段階の気体混合物は、低級アルキルガリウム化合物のような有機ガリウム
化合物を含むのが望ましく、より望ましくはテトラメチルガリウム(「TMG」
)、最も望ましくはテトラメチルインジウム(「TMI」)のような低級アルキ
ル化合物及びアンモニアNH3を含む。
1の段階において井戸層を被着する工程を含むのが望ましい。この第1の段階の
際に被着される井戸層は、式InyGa1−yNに係る平均組成を有していて、
y>0である。この層は、式InxGa1−xNを有し、x=0を含みy>xで
ある第1のバリヤ層を約550−900℃に保持した状態で、この第1のバリヤ
層の上に、成分として、有機ガリウム化合物、有機インジウム化合物及びNH3 を含む第1の段階の気体混合物を通すことにより被着される。気体混合物の各成
分は、第1の段階の際に第1段階のフラックスを有する。
、井戸層は、反応器において約550−900℃に保持されるとともに、上記し
た成分を含む第2段階の気体混合物を井戸層の表面に通して、上記した有機化合
物の第1段階のフラックスよりも低い上記有機化合物の第2段階のフラックスと
、上記有機化合物の第1段階のフラックスよりも低い上記有機化合物の第2段階
のフラックスとを提供する。本発明は、動作に関する何らの理論によっても限定
されるものではないが、第1の段階においては、比較的インジウムリッチの領域
は、被着された層の種々の部位に播種されるとともに、これらの領域は第2段階
の際に成長を行うものと考えられる。かくして、第1の段階は、「播種」("seed
ing")または被着段階(deposition phase)とみることができ、一方、第2段階は
「成長」("growth")段階とみることができる。
、x=0を含みy>xである第2のバリヤ層を井戸層の上に被着する工程を更に
含むことができる。これらの工程は、複数のサイクルで繰り返すことにより、各
サイクルで被着される第2のバリヤ層を次のサイクルで第1のバリヤ層として作
用させることができる。
ジウム及びガリウム化合物であるのが望ましい。第1段階の気体混合物と第2段
階の気体混合物は、上記した成分のほかにN2を含むのが望ましい。有機インジ
ウム化合物の第1段階のフラックスは、cm2当たり分当たり約0.3乃至約0
.4マイクロモルのインジウムであるのが望ましく、一方、前記有機ガリウム化
合物の第1段階のフラックスは、cm2当たり分当たり約0.4乃至約0.6マ
イクロモルのガリウムであるのが望ましい。有機インジウム化合物の第2段階の
フラックスは、インジウムが約0.15乃至約0.3マイクロモル/cm2/分
であるのが望ましく、前記有機ガリウム化合物の第2段階のフラックスは、ガリ
ウムが約0.3乃至約0.4マイクロモル/cm2/分であるのが望ましい。第
2段階の有機ガリウムフラックスに対する第2段階の有機インジウムフラックス
の比は、第1段階の有機ガリウムフラックスに対する第1段階の有機インジウム
フラックスの比よりも小さいのが好ましい。
は約0.1分乃至約1.0分間継続するのが望ましい。
ドは、n型III−V半導体の層10と、p型III−V半導体の層12と、n及びp
層に電気的に接続されたオーム接触電極14及び16とを備えている。量子井戸
構造体18が、n型層とp型層との間に配置されている。好ましくは、n型及び
p型層の少なくとも量子井戸構造体18と当接する部分は、窒化物半導体であり
、最も好ましくは、式AlaInbGacNに係り、a=0、b=0及びc=0
を含み、a+b+c=1である窒化物半導体である。n型及びp型層は、均一な
組成である必要はなく、本技術分野において周知の技術に従って形成することが
できる。単なる一例とし、p型層は、多重量子井戸構造体を覆うMgがドーピン
グされたAlGaN、即ち、AlaInbGacNであって、a>0、b=0及
びc>0のような比較的高バンドギャップの窒化物半導体のクラッド層20と、
GaN(AlaInbGacN、a=0、b=0及びc=1)のようなMgがド
ーピングされた窒化物半導体の層22と、高度にドーピングされたGaN接触層
24とを含むことができる。n型層は、サファイアその他の従来の成長基板(図
示せず)のような基板に設けることができるとともに、MQW構造体から離隔し
た底部にGaNまたはAlGaNがドーピングされていない緩衝領域26と、M
QW構造体と当接する上部にGaNまたはAlGaNのようなSiがドーピング
された窒化物半導体の主要領域28とを含むことができる。
の接点14は、チタンの層の上にアルミニウムの層を含むことができ、一方、p
型層のオーム接触電極16はニッケル及び金を含むことができる。透明な導電層
30を、p型層の上面のようなダイオードの表面に設けることにより、透明導電
層を接点に接続するように構成することができる。透明導電層により、電流を装
置の水平方向に拡げやすくすることができる。
たバリヤ層32と井戸層34とを有している。かくして、各井戸層は、井戸層の
一方の側の第1のバリヤ層と、井戸層の反対側の第2のバリヤ層との間に配置さ
れている。典型的には、約1乃至約30の井戸層が、量子井戸構造体に設けられ
る。バリヤ層32は、井戸層34よりも広いバンドギャップを有している。バリ
ヤ層32は、典型的には、式InxGa1−xNに係り、x=0である材料、最
も典型的には、純粋なGaN即ちx=0である材料から形成される。井戸層は、
式InyGa1−yNに係り、yがxよりも大きく、従って、yが0よりも大き
い平均組成即ち全体組成を有する。最も典型的には、yは約0.05乃至約0.
9の値を有する。
る条件、特に、井戸層を形成するのに使用される条件を制御することにより著し
く高めることができる。バリヤ層と井戸層は、有機金属蒸着により被着するのが
好ましく、この蒸着は、最も好ましくは、低級アルキルインジウム及びガリウム
化合物を含む気体混合物を、最も典型的には、窒素の損失に対してこの層を安定
にするようにNH3好ましくはN2ととも、更にはH2のようなキャリヤガスと
ともに使用して行われる。バリヤ層の被着は、約850−1000℃で行うのが
望ましく、一方、井戸層の形成は、典型的には、約500−950℃、例えば、
700−850℃で行われる。
で行われる。第1の段階においては、比較的高い流量の有機ガリウム及び有機イ
ンジウム化合物が、第1段階の気体混合物において提供される。これは、この段
階において提供される有機金属フラックスに依存して、約0.05乃至約0.5
分間継続される。第1段階に続いて、成長する層の単位面積当たり単位時間当た
りの有機ガリウム及び有機インジウム化合物の流量、従って、かかる化合物のフ
ラックスの流量が少なくされる。成長処理の第2の段階においては、形成されて
いる井戸層は、第1段階の気体混合物とは異なる組成を有する第2段階の気体混
合物と接触状態に保持される。この第2の段階は、約0.1乃至約1.0分間継
続される。第2段階に続いて、バリヤ層が、かくして形成された井戸層の上で成
長され、操作のシーケンスが繰り返され、新しい井戸層が、最後に形成されたバ
リヤ層の上に被着される。この方法の1サイクルが、図4に示されている。
示されている。このフラックス値は、成長層の面積cm2当たり分当たりのマイ
クロモルで示されている。
物への蒸発によりある程度インジウムを失う。
い。図3に概略示されているように、各井戸層34は、層全体の平均的なインジ
ウム含量よりも高いインジウム含量を有し、本明細書において「インジウムリッ
チ」クラスタまたは領域36と呼ばれ、この層全体に分布しかつ「インジウムプ
ア」材料と本明細書において呼ばれる低インジウム含量の材料の領域38により
包囲される材料のクラスタを含む平坦な不均質構造を示している。かかる構成は
、幾つかの三元合金において見られる規則格子構造(superlattice)の形成とは明
らかに区別されるべきである。規則格子構造においては、組成的な変動が、規則
的な繰り返しパターンで、かつ、結晶格子の幾つかの単位セルの繰り返し距離で
繰り返される。本発明に係る不均質層においては、クラスタは、多くの場合、本
明細書において約10Å以上の小さい寸法と呼ばれる最小の水平寸法(d、図3
)を有する。インジウムリッチクラスタは、典型的には、ランダムに分配される
。本発明は、操作に関して何らの理論にも限定されるものではないが、これらの
クラスタは、第1の段階の際の表面におけるインジウムリッチ材料の被着即ち「
播種」と、第2段階におけるインジウムリッチクラスタの成長とにより生ずるも
のと考えられる。
より、典型的には、約370−600nmである。例えば、本発明の一の実施の
形態に従って構成された装置から得られる図5の発光スペクトルは、所望の青緑
の波長(約470nm)の発光を示す。これに対して、井戸層の形成の際に有機
インジウム及び有機ガリウム化合物の流量を一定にした処理により製造した同様
の量子井戸構造体は、上記した不均質な組成を示していない。このような量子層
構造体を組み込んだLEDは、望ましくないピークを2つ含む発光スペクトルを
有する強度の低い放射線を発生している(図6)。
ある程度のアルミニウムを、井戸層、バリヤ層あるいはこれらの双方に組み込む
ことができる。更に、本発明は、Nの代わりにAs及び/またはPをある程度使
用して実施することができる。即ち、井戸層は、AldIneGafNjAskPlで
示す組成を有することができ、a+b+c=1、0 d1、0<e<1、0 f
1、j+k+l=1である。各バリヤ層は、AlgInhGaiNmAsnPoな
る組成を有することができ、g+h+i=1であり、0 g1、0 h<1、0
i 1、m+n+o=1である。望ましくは、井戸層のアルミニウム含量dは
、バリヤ層のアルミニウム含量以下であり、最も望ましくは、dとgは、いずれ
も約0.2以下である。更に、井戸層とバリヤ層のAsとPの含量の総計は、約
20%未満、即ち、(k+l)0.2及び(n+o)0.2であるのが望ましい
。
ード構造体をつくることができる。かくして、レーザダイオードをはじめとする
従来の発光ダイオードに組み込まれている従来の素子の全てを使用することがで
きる。
することなく利用することができるので、好ましい実施の形態についての上記し
た説明は、本発明を限定するものではなく、励磁するものとして理解されるべき
である。
図である。
Claims (34)
- 【請求項1】1つ以上の井戸層と2つ以上のバリヤ層とを備え、前記各層は
水平方向に延び、前記層は各井戸層が2つのバリヤ層の間に配置されるように互
いに交互に重ねられ、前記バリヤ層は前記井戸層よりも広いバンドギャップを有
しており、前記井戸層は式InyGa1−yNに係りy>0である平均組成を有
し、前記各井戸層は井戸層の水平方向に互いに亘って互いに散在するインジウム
リッチクラスタとインジウムプア領域とを有することを特徴とする発光装置の量
子井戸構造体。 - 【請求項2】前記バリヤ層は式InxGa1−xNに係る平均組成を有し、
x=0を含むことを特徴とする請求項1に記載の量子井戸構造体。 - 【請求項3】前記バリヤ層は厚さが30乃至300Åであり、前記井戸層は
厚さが10乃至100Åであることを特徴とする請求項3に記載の量子井戸構造
体。 - 【請求項4】前記井戸層は厚さが50乃至150Åであり、前記井戸層は厚
さが10乃至40Åであることを特徴とする請求項3に記載の構造体。 - 【請求項5】前記バリヤ層はx=0であることを特徴とする請求項2に記載
の構造体。 - 【請求項6】3以上の前記井戸層を含むことを特徴とする請求項3に記載の
構造体。 - 【請求項7】前記クラスタは約10Å以上の小さい水平寸法を有することを
特徴とする請求項3に記載の構造体。 - 【請求項8】前記インジウムリッチ領域は約30−50Åの小さい水平寸法
を有することを特徴とする請求項8に記載の構造体。 - 【請求項9】前記インジウムリッチクラスタはインジウムプア領域により囲
まれていることを特徴とする請求項1に記載の構造体。 - 【請求項10】p型III−V半導体と、n型III−V半導体と、前記p型半導
体とn型半導体の間に配置された請求項1乃至9のいずれかに記載の量子井戸構
造体とを備えることを特徴とする発光装置。 - 【請求項11】前記半導体は式AlaInbGacNに係るものであり、a
=0、b=0及びc=0を含み、a+b+c=1であることを特徴とする請求項
10に記載の装置。 - 【請求項12】発光装置の量子井戸構造体を製造する方法であって、 a)第1段階において、第1段階の気体混合物からの式InyGa1−yNに
係る平均組成を有する井戸層を式InxGa1−xNに係りx=0を含み、y>
xの第1のバリヤ層に被着する工程と、 b)第2段階において、前記井戸層を第2段階の気体混合物と接触する約55
0−900℃の前記バリヤ層に保持する工程とを備え、前記気体混合物及び前記
気体混合物の流量は第1の段階におけるインジウムフラックスよりも少ない第2
の段階におけるインジウムフラックスを提供するように選定され、前記第2の段
階は前記井戸層が井戸層の水平方向に亘って分配されるインジウムリッチクラス
タとインジウムプア領域とを形成するのに十分な時間行われることを特徴とする
方法。 - 【請求項13】前記第2の段階の後に前記井戸層に式InxGa1−xNに
係り、x=0を含み、y>xである第2のバリヤ層を被着する工程を更に備える
ことを特徴とする請求項12に記載の方法。 - 【請求項14】前記工程を複数のサイクルで繰り返す工程を更に備え、各サ
イクルにおいて被着される第2のバリヤ層を次のサイクルにおいて第1のバリヤ
層として作用させることを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 【請求項15】前記第2段階の気体混合物は前記第1段階の気体混合物にお
けるガリウムに対するインジウムの比よりも小さいガリウムに対するインジウム
の比を有することを特徴とする請求項12に記載の方法。 - 【請求項16】前記井戸層は前記第2段階におけるインジウムの残留損を受
けることを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 【請求項17】前記第1段階の気体混合物は有機ガリウム化合物、有機イン
ジウム化合物及びNH3を含むことを特徴とする請求項12に記載の方法。 - 【請求項18】発光装置の量子井戸構造体を製造する方法であって、 a)第1段階において、式InxGa1−xNに係りx=0を含む第1のバリ
ヤ層を約550−900℃に保持した状態で有機ガリウム化合物、有機インジウ
ム化合物及びNH3を成分として含む第1段階の気体混合物を通すことにより、
式InyGa1−yNに係りy>xの平均組成を有する井戸層を第1のバリヤ層
に被着することにより、前記各成分が前記第1段階において第1段階のフラック
スを有するようにする工程と、 b)第2段階において、前記井戸層を前記反応器において約550−900℃
に保持するとともに、前記成分を含む第2段階の気体混合物を前記表面に通すこ
とにより、前記有機インジウム化合物の第1段階のフラックスよりも低い前記有
機インジウム化合物の第2段階フラックスと、前記有機ガリウム化合物の第1段
階のフラックスよりも低い前記有機ガリウム化合物の第2段階のフラックスとを
提供する工程とを備えることを特徴とする方法。 - 【請求項19】前記第2段階の後に式InxGa1−xNに係り、x=0、
y>xである第2のバリヤ層を前記井戸層に被着することを特徴とする請求項1
8に記載の方法。 - 【請求項20】前記工程を複数のサイクル繰り返す工程を更に備え、各サイ
クルにおいて被着される第2のバリヤ層を次のサイクルにおいて第1のバリヤ層
として作用させることを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 【請求項21】前記有機インジウム及び有機ガリウム化合物は低級アルキル
インジウム及びガリウム化合物であることを特徴とする請求項19に記載の方法
。 - 【請求項22】前記第1段階の気体混合物と第2段階の気体混合物はN2を
含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 【請求項23】前記有機インジウム化合物の前記第1段階のフラックスは、
cm2当たり分当たり約0.3乃至約0.4マイクロモルであり、前記有機ガリ
ウム化合物の前記第1段階のフラックスはcm2当たり分当たり約0.4乃至約
0.6マイクロモルであることを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 【請求項24】前記有機インジウム化合物の前記第2段階のフラックスは、
cm2当たり分当たり約0.15乃至約0.3マイクロモルであり、前記有機ガ
リウム化合物の前記第2段階のフラックスはcm2当たり分当たり約0.3乃至
約0.4マイクロモルであることを特徴とする請求項21に記載の方法。 - 【請求項25】前記第1段階は約0.05分乃至約0.5分間継続され、前
記第2段階は約0.1分乃至約1.0分間継続されることを特徴とする請求項1
9に記載の方法。 - 【請求項26】前記第2段階の有機ガリウムフラックスに対する前記第2段
階の有機インジウムフラックスの比は前記第1段階の有機ガリウムフラックスに
対する前記第1段階の有機インジウムフラックスの比よりも小さいことを特徴と
する請求項19に記載の方法。 - 【請求項27】1つ以上の井戸層と2つ以上のバリヤ層とを備え、前記各層
は水平方向に延び、前記層は各井戸層が2つのバリヤ層の間に配置されるように
互いに交互に重ねられ、前記バリヤ層は前記井戸層よりも広いバンドギャップを
有しており、前記井戸層は式AldIneGafNjAskPlの式に係り、a+b+
c=1であり、0 d1であり、0<e<1であり、0 f 1であり、j+k
+l=1である平均組成物を有し、前記各井戸層は井戸層の水平方向に亘って互
いに散在するインジウムリッチクラスタとインジウムプア領域とを有することを
特徴とする発光装置の量子井戸構造体。 - 【請求項28】前記バリヤ層はAlgInhGaiNmAsnPoに係り、g+
h+i=1であり、0 g1であり、0 h<1であり、0 i 1であり、m
+n+o=1である平均組成を有することを特徴とする請求項27に記載の量子
井戸構造体。 - 【請求項29】井戸層のアルミニウム含量dはバリヤ層のアルミニウム含量
以下であることを特徴とする請求項28に記載の量子井戸構造体。 - 【請求項30】dとgは双方とも約0.2以下であることを特徴とする請求
項29に記載の量子井戸構造体。 - 【請求項31】(k+l)0.2及び(n+o)0.2であることを特徴と
する請求項30に記載の量子井戸構造体。 - 【請求項32】発光装置の量子井戸構造体を製造する方法であって、 a)第1段階において、第1段階の気体混合物からの式AldIneGafNjA
skPlの式に係り、a+b+c=1であり、0 d1であり、0<e<1であり
、0 f 1であり、j+k+l=1である平均組成を有する井戸層を式Alg InhGaiNmAsnPoに係り、g+h+i=1であり、0 g1であり、0
h<1であり、0 i 1であり、m+n+o=1であり、e>hである第1の
バリヤ層に被着する工程と、 b)第2段階において、前記井戸層を第2段階の気体混合物と接触する約55
0−900℃の温度の前記バリヤ層に保持する工程とを備え、前記気体混合物及
び前記気体混合物の流量は第1の段階におけるインジウムフラックスよりも小さ
い第2の段階におけるインジウムフラックスを提供するように選定され、前記第
2の段階は前記井戸層が井戸層の水平方向に亘って分配されるインジウムリッチ
クラスタとインジウムプア領域とを形成するのに十分な時間行われることを特徴
とする方法。 - 【請求項33】前記第2の段階の後で前記井戸層に上記のような第2のバリ
ヤ層を被着する工程を更に備えることを特徴とする請求項32に記載の方法。 - 【請求項34】前記工程を複数のサイクルで繰り返す工程を更に備え、各サ
イクルにおいて被着される第2のバリヤ層は次のサイクルにおいて第1のバリヤ
層として作用することを特徴とする請求項33に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10859398P | 1998-11-16 | 1998-11-16 | |
US60/108,593 | 1998-11-16 | ||
US43753899A | 1999-11-10 | 1999-11-10 | |
US09/437,538 | 1999-11-10 | ||
PCT/US1999/027121 WO2000030178A1 (en) | 1998-11-16 | 1999-11-16 | Iii-nitride quantum well structures with indium-rich clusters and methods of making the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003535453A true JP2003535453A (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=26806057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000583089A Pending JP2003535453A (ja) | 1998-11-16 | 1999-11-16 | インジウムリッチクラスタを有する第iii族窒化物量子井戸構造体及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020182765A1 (ja) |
EP (1) | EP1142024A4 (ja) |
JP (1) | JP2003535453A (ja) |
KR (1) | KR20010081005A (ja) |
AU (1) | AU1626400A (ja) |
WO (1) | WO2000030178A1 (ja) |
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- 1999-11-16 KR KR1020017006064A patent/KR20010081005A/ko not_active Application Discontinuation
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