JP2003313213A - 光重合性不飽和化合物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び拡散反射板の製造方法 - Google Patents
光重合性不飽和化合物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び拡散反射板の製造方法Info
- Publication number
- JP2003313213A JP2003313213A JP2002122700A JP2002122700A JP2003313213A JP 2003313213 A JP2003313213 A JP 2003313213A JP 2002122700 A JP2002122700 A JP 2002122700A JP 2002122700 A JP2002122700 A JP 2002122700A JP 2003313213 A JP2003313213 A JP 2003313213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- diffuse reflection
- photosensitive resin
- group
- underlayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 58
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 139
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 48
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims abstract description 37
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 29
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 16
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 10
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 3
- -1 epichlorohydrin modified 1,6-hexanediol Chemical class 0.000 description 58
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 38
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 19
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 6
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 4
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M lithium hydroxide Inorganic materials [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGRXUECZGSQQRL-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)-3-methoxypropan-2-ol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.COCC(O)COC(C)CO XGRXUECZGSQQRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHLWGJNVYHBNBV-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)-3-methoxypropan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COCC(O)COC(C)CO UHLWGJNVYHBNBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethylphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(C)=C1 LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(C)=C2 KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCSGWEMRGIONEW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-bis(2-methoxyphenyl)-1h-imidazole Chemical class COC1=CC=CC=C1C1=C(C=2C(=CC=CC=2)OC)NC(C=2C(=CC=CC=2)Cl)=N1 UCSGWEMRGIONEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class ClC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-fluorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class FC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDTLUUIYCAMIMQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.COC(O)COCCO ZDTLUUIYCAMIMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMCLUJRFBZBVSW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCO CMCLUJRFBZBVSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C=C QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQCWCBBBJXQKDE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.COC(O)COCCOCCO JQCWCBBBJXQKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCO COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXBXJOWBDCQIHF-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]phosphoryl]oxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(=O)OCCOC(=O)C(C)=C NXBXJOWBDCQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHBAYNMEIXUTJV-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl prop-2-enoate Chemical group ClCCOC(=O)C=C WHBAYNMEIXUTJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNASXZDGZNEDA-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC#N VKNASXZDGZNEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEPWOCLBLLCOGZ-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCC#N AEPWOCLBLLCOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004808 2-ethylhexylester Substances 0.000 description 1
- WPSKNCNCLSXMTN-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCF WPSKNCNCLSXMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUCAVBJYSSNCJG-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethyl prop-2-enoate Chemical compound FCCOC(=O)C=C DUCAVBJYSSNCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVAVNACMMZDOCR-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)CCN=C=O RVAVNACMMZDOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXYJVFYWCLAXHO-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C(C)=C YXYJVFYWCLAXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWJCRUKUIQRCGP-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCOC(=O)C(C)=C WWJCRUKUIQRCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFQHFMGRRVQFNA-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCOC(=O)C=C UFQHFMGRRVQFNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGNTUZCMJBTHOG-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,3-dihydroxypropoxy)-2-hydroxypropoxy]propane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)COCC(O)COCC(O)CO AGNTUZCMJBTHOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLTNJCTYRBUEGL-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(propoxy)silane Chemical compound N(=C=O)CCC[SiH2]OCCC WLTNJCTYRBUEGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class N1C=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAHPMUGUBJGABV-UHFFFAOYSA-N 4-isocyanatobutyl(dimethoxy)silane Chemical compound CO[SiH](CCCCN=C=O)OC YAHPMUGUBJGABV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AONXMESMHBIONB-UHFFFAOYSA-N 4-isocyanatobutyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCN=C=O AONXMESMHBIONB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100408296 Autographa californica nuclear polyhedrosis virus AC24 gene Proteins 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NMAMRBJZALXKAN-UHFFFAOYSA-N C(CC)O[SiH2]CCN=C=O Chemical compound C(CC)O[SiH2]CCN=C=O NMAMRBJZALXKAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTFVMIPWQKBHAW-UHFFFAOYSA-N C(CCC)O[Si](OCCCC)(OCCCC)CCN=C=O Chemical compound C(CCC)O[Si](OCCCC)(OCCCC)CCN=C=O UTFVMIPWQKBHAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGXHYQAQEKLYFL-UHFFFAOYSA-N C=CC(OC(COCCOCCOCCO)O)=O.N=C=O Chemical compound C=CC(OC(COCCOCCOCCO)O)=O.N=C=O MGXHYQAQEKLYFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZZHCPQRLQAKM-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[SiH2]OC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[SiH2]OC.N=C=O FZZZHCPQRLQAKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBUBFXNZSKCBOS-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[SiH2]OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[SiH2]OCCCC.N=C=O OBUBFXNZSKCBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YULFVGWVHIKXSQ-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[SiH](OC)OC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[SiH](OC)OC.N=C=O YULFVGWVHIKXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWZPBOPRPNPEGA-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[SiH](OCCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[SiH](OCCC)OCCC.N=C=O LWZPBOPRPNPEGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWHVYVHODWCGSR-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[SiH](OCCCC)OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[SiH](OCCCC)OCCCC.N=C=O TWHVYVHODWCGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYZROJCKIVQJFW-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[Si](OC)(OC)OC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC.N=C=O OYZROJCKIVQJFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLWYYLAZCYICAY-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.N=C=O KLWYYLAZCYICAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USDIGZJCWZZVPP-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC.N=C=O USDIGZJCWZZVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRYIHAJKDICHA-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCCC[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC.N=C=O BLRYIHAJKDICHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVZPBFSVGGGAFX-UHFFFAOYSA-N CCCCC[SiH2]OC.N=C=O Chemical compound CCCCC[SiH2]OC.N=C=O XVZPBFSVGGGAFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNOJJTUKYVEVDY-UHFFFAOYSA-N CCCCC[SiH2]OCCC.N=C=O Chemical compound CCCCC[SiH2]OCCC.N=C=O MNOJJTUKYVEVDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOTIDVLPIPPIPW-UHFFFAOYSA-N CCCCC[SiH2]OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCC[SiH2]OCCCC.N=C=O WOTIDVLPIPPIPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWJRSAAZEPKPFJ-UHFFFAOYSA-N CCCCC[SiH](OC)OC.N=C=O Chemical compound CCCCC[SiH](OC)OC.N=C=O YWJRSAAZEPKPFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOUMTRVWZGZJCB-UHFFFAOYSA-N CCCCC[SiH](OCC)OCC.N=C=O Chemical compound CCCCC[SiH](OCC)OCC.N=C=O NOUMTRVWZGZJCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGSMCWHFJQVJGK-UHFFFAOYSA-N CCCCC[Si](OC)(OC)OC.N=C=O Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)OC.N=C=O OGSMCWHFJQVJGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXUFZTYCLAZNJM-UHFFFAOYSA-N CCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.N=C=O Chemical compound CCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.N=C=O YXUFZTYCLAZNJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIAYNGOABQHDOF-UHFFFAOYSA-N CCCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC.N=C=O RIAYNGOABQHDOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVHDXTXEYKBHI-UHFFFAOYSA-N CCCCC[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCC[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC.N=C=O NWVHDXTXEYKBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBWFMVMYQGUKMP-UHFFFAOYSA-N CCCCO[SiH2]C.N=C=O Chemical compound CCCCO[SiH2]C.N=C=O YBWFMVMYQGUKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSMKAZDOKJNZRP-UHFFFAOYSA-N CCCCO[SiH2]CC.N=C=O Chemical compound CCCCO[SiH2]CC.N=C=O WSMKAZDOKJNZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQAIENQNRAALNN-UHFFFAOYSA-N CCCCO[SiH2]CCCC.N=C=O Chemical compound CCCCO[SiH2]CCCC.N=C=O DQAIENQNRAALNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSCYFKQLGEOLO-UHFFFAOYSA-N CCCCO[SiH](C)OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCO[SiH](C)OCCCC.N=C=O WOSCYFKQLGEOLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNBUUFLYNRVDKW-UHFFFAOYSA-N CCCCO[SiH](CCCC)OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCO[SiH](CCCC)OCCCC.N=C=O HNBUUFLYNRVDKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWPQNGWZSSTRRW-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC.N=C=O TWPQNGWZSSTRRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQMUQOZZTDFLQB-UHFFFAOYSA-N CCCCO[Si](CCCC)(OCCCC)OCCCC.N=C=O Chemical compound CCCCO[Si](CCCC)(OCCCC)OCCCC.N=C=O QQMUQOZZTDFLQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXKVRFZVAOWZII-UHFFFAOYSA-N CCCC[SiH2]OCC.N=C=O Chemical compound CCCC[SiH2]OCC.N=C=O WXKVRFZVAOWZII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULXXQOKNPWYIKS-UHFFFAOYSA-N CCCC[SiH2]OCCC.N=C=O Chemical compound CCCC[SiH2]OCCC.N=C=O ULXXQOKNPWYIKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZKVEVILAYTGLS-UHFFFAOYSA-N CCCC[SiH](OCC)OCC.N=C=O Chemical compound CCCC[SiH](OCC)OCC.N=C=O MZKVEVILAYTGLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJZXZSUCQQNCSE-UHFFFAOYSA-N CCCC[SiH](OCCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCC[SiH](OCCC)OCCC.N=C=O FJZXZSUCQQNCSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMWLEFYTOJTOI-UHFFFAOYSA-N CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.N=C=O Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC.N=C=O ZQMWLEFYTOJTOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZQKURLNYWPCJE-UHFFFAOYSA-N CCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC.N=C=O MZQKURLNYWPCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXZOAJQRAKLZBR-UHFFFAOYSA-N CCCO[SiH2]C.N=C=O Chemical compound CCCO[SiH2]C.N=C=O KXZOAJQRAKLZBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMXMVPSXGIZDQM-UHFFFAOYSA-N CCCO[SiH](C)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCO[SiH](C)OCCC.N=C=O GMXMVPSXGIZDQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGRQNVSYOLBKPV-UHFFFAOYSA-N CCCO[SiH](CCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCO[SiH](CCC)OCCC.N=C=O UGRQNVSYOLBKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBJXEMUNXVETCR-UHFFFAOYSA-N CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC.N=C=O UBJXEMUNXVETCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGHVMFDSKDVVBQ-UHFFFAOYSA-N CCCO[Si](CCC)(OCCC)OCCC.N=C=O Chemical compound CCCO[Si](CCC)(OCCC)OCCC.N=C=O CGHVMFDSKDVVBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQJKFJHAKDZHPM-UHFFFAOYSA-N CCC[SiH2]OC.N=C=O Chemical compound CCC[SiH2]OC.N=C=O UQJKFJHAKDZHPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYXJDBMOSWIIOC-UHFFFAOYSA-N CCC[SiH2]OCC.N=C=O Chemical compound CCC[SiH2]OCC.N=C=O OYXJDBMOSWIIOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWTNKIPXNGXQBV-UHFFFAOYSA-N CCC[SiH](OC)OC.N=C=O Chemical compound CCC[SiH](OC)OC.N=C=O DWTNKIPXNGXQBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDNMPXXVVMDCNJ-UHFFFAOYSA-N CCO[SiH](C)OCC.N=C=O Chemical compound CCO[SiH](C)OCC.N=C=O CDNMPXXVVMDCNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIVWFNPPSIBFAI-UHFFFAOYSA-N CC[SiH2]OC.N=C=O Chemical compound CC[SiH2]OC.N=C=O GIVWFNPPSIBFAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEAMDNQWCPZRDO-UHFFFAOYSA-N CC[SiH](OC)OC.N=C=O Chemical compound CC[SiH](OC)OC.N=C=O XEAMDNQWCPZRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNJBAMCKMVJUJP-UHFFFAOYSA-N CC[Si](OC)(OC)OC.N=C=O Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC.N=C=O LNJBAMCKMVJUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPJFUURRDQCNNL-UHFFFAOYSA-N CO[SiH](C)OC.N=C=O Chemical compound CO[SiH](C)OC.N=C=O WPJFUURRDQCNNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical group O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000605028 Homo sapiens Large neutral amino acids transporter small subunit 3 Proteins 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- ZGUNAGUHMKGQNY-ZETCQYMHSA-N L-alpha-phenylglycine zwitterion Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)C1=CC=CC=C1 ZGUNAGUHMKGQNY-ZETCQYMHSA-N 0.000 description 1
- 102100038269 Large neutral amino acids transporter small subunit 3 Human genes 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical class OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000233855 Orchidaceae Species 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001062854 Rattus norvegicus Fatty acid-binding protein 5 Proteins 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical group C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 108090000203 Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- VEPKQEUBKLEPRA-UHFFFAOYSA-N VX-745 Chemical compound FC1=CC(F)=CC=C1SC1=NN2C=NC(=O)C(C=3C(=CC=CC=3Cl)Cl)=C2C=C1 VEPKQEUBKLEPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N [4-(dimethylamino)phenyl]-(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229940027998 antiseptic and disinfectant acridine derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- VLIHGIDKOZKVBS-UHFFFAOYSA-N cycloheptyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCCC1 VLIHGIDKOZKVBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCC1 WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCC1 BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- BIPHSHVAFQXNFR-UHFFFAOYSA-N diethoxy(2-isocyanatoethyl)silane Chemical compound CCO[SiH](CCN=C=O)OCC BIPHSHVAFQXNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- OCDWICPYKQMQSQ-UHFFFAOYSA-N docosyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C OCDWICPYKQMQSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- UFPFPTDMATUFRI-UHFFFAOYSA-N ethoxy(2-isocyanatoethyl)silane Chemical compound C(C)O[SiH2]CCN=C=O UFPFPTDMATUFRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N ethyl 7-bromo-1h-indole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC(Br)=C2NC(C(=O)OCC)=CC2=C1 FKIRSCKRJJUCNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N heptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C(C)=C MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N hexadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- CFBXDFZIDLWOSO-UHFFFAOYSA-N icosyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C CFBXDFZIDLWOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGYRYRBDIPYKTL-UHFFFAOYSA-N icosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C NGYRYRBDIPYKTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- YRLUHBCCTFJQFQ-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;triethoxy(methyl)silane Chemical compound N=C=O.CCO[Si](C)(OCC)OCC YRLUHBCCTFJQFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQGFVRDZTUHBU-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;triethoxy(propyl)silane Chemical compound N=C=O.CCC[Si](OCC)(OCC)OCC AZQGFVRDZTUHBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RETHHFNVIWBDJQ-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;trimethoxy(methyl)silane Chemical compound N=C=O.CO[Si](C)(OC)OC RETHHFNVIWBDJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKSCZTWQDPUHIK-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;trimethoxy(propyl)silane Chemical compound N=C=O.CCC[Si](OC)(OC)OC VKSCZTWQDPUHIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N nonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N oxepane Chemical group C1CCCOCC1 UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- KBRHMMVNARYRSB-UHFFFAOYSA-N pentyl(dipropoxy)silane Chemical compound CCCCC[SiH](OCCC)OCCC KBRHMMVNARYRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMYXZXUHYAGGKG-UHFFFAOYSA-N propoxysilane Chemical compound CCCO[SiH3] ZMYXZXUHYAGGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATZHWSYYKQKSSY-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ATZHWSYYKQKSSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZHNPVKXBNDGJD-UHFFFAOYSA-N tetradecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XZHNPVKXBNDGJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- VPRMDTDSWWDQHO-UHFFFAOYSA-N tributoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)CCCN=C=O VPRMDTDSWWDQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEIBTGABMNALIT-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-isocyanatoethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCN=C=O KEIBTGABMNALIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 拡散反射下地層において、光を拡散反射し得
る凹凸面の高温下での形状維持性が優れ、かつ高温高湿
下及びフォトリソグラフィーにおける拡散反射下地層の
基板密着性に優れることで、歩留まりの良い反射型液晶
表示装置用拡散反射板の製造が可能な光重合性化合物及
びこれを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及
びこれらを用いた反射型液晶表示装置用拡散反射板の製
造方法を提供する。 【解決手段】 1分子中に少なくとも2個のエチレン性
不飽和基を有し、さらに加水分解性基含有シリル基を少
なくとも1個有する(a)シリル基含有光重合性不飽和
化合物、(b)バインダポリマー、(c)少なくとも1個のエ
チレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、(d)
光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組
成物、これを凹凸形状面を有する仮支持体の凹凸形状面
上に形成した拡散反射下地層形成用感光性エレメント及
びこれらを用いた反射型液晶表示装置用拡散反射板の製
造方法。
る凹凸面の高温下での形状維持性が優れ、かつ高温高湿
下及びフォトリソグラフィーにおける拡散反射下地層の
基板密着性に優れることで、歩留まりの良い反射型液晶
表示装置用拡散反射板の製造が可能な光重合性化合物及
びこれを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及
びこれらを用いた反射型液晶表示装置用拡散反射板の製
造方法を提供する。 【解決手段】 1分子中に少なくとも2個のエチレン性
不飽和基を有し、さらに加水分解性基含有シリル基を少
なくとも1個有する(a)シリル基含有光重合性不飽和
化合物、(b)バインダポリマー、(c)少なくとも1個のエ
チレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、(d)
光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組
成物、これを凹凸形状面を有する仮支持体の凹凸形状面
上に形成した拡散反射下地層形成用感光性エレメント及
びこれらを用いた反射型液晶表示装置用拡散反射板の製
造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、反射型液晶表示装
置用拡散反射板などに使用される光重合性不飽和化合
物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント
及び反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造方法に関す
る。
置用拡散反射板などに使用される光重合性不飽和化合
物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント
及び反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示装置は、ノート型パソコ
ン、電子手帳、携帯情報端末機、アミューズメント機
器、携帯電話機等、あらゆる用途に利用されており、特
にこれらのうち、携帯用機器については、バックライト
が不要となるため消費電力が小さく、また薄型化や軽量
化が可能な観点から、反射型液晶表示装置が多く用いら
れつつある。一般に反射型液晶表示装置では、光源とし
て外光の反射を利用しているが、外光をより効率良く利
用して明るい表示を得るためには、さらにあらゆる角度
からの入射光に対して、表示画面に垂直な方向に散乱す
る光の強度を増加させる必要がある。これを実現するた
めの有用な手法として、光を拡散反射し得る凹凸面が形
成された仮支持体に薄膜層が積層された転写フィルムを
使用し、転写フィルムの薄膜層の被転写基板への接着面
を基板表面に貼り合わせ、仮支持体をはく離して基板に
薄膜層を転写し、さらに薄膜層上に金属薄膜を賦与する
ことにより拡散反射板を形成する方法(特開2000-47199
号公報)が提案されている。
ン、電子手帳、携帯情報端末機、アミューズメント機
器、携帯電話機等、あらゆる用途に利用されており、特
にこれらのうち、携帯用機器については、バックライト
が不要となるため消費電力が小さく、また薄型化や軽量
化が可能な観点から、反射型液晶表示装置が多く用いら
れつつある。一般に反射型液晶表示装置では、光源とし
て外光の反射を利用しているが、外光をより効率良く利
用して明るい表示を得るためには、さらにあらゆる角度
からの入射光に対して、表示画面に垂直な方向に散乱す
る光の強度を増加させる必要がある。これを実現するた
めの有用な手法として、光を拡散反射し得る凹凸面が形
成された仮支持体に薄膜層が積層された転写フィルムを
使用し、転写フィルムの薄膜層の被転写基板への接着面
を基板表面に貼り合わせ、仮支持体をはく離して基板に
薄膜層を転写し、さらに薄膜層上に金属薄膜を賦与する
ことにより拡散反射板を形成する方法(特開2000-47199
号公報)が提案されている。
【0003】しかしながら、従来の方法で拡散反射板を
作製する際には、特に拡散反射下地層用材料の選定が難
しく、歩留まり良く製造できないという問題点があっ
た。これは、以下の2つの理由により生じていた。1つ
は、拡散反射下地層材料の耐熱性に関わる問題である。
液晶表示装置の製造においては、ITOなどの透明電極
形成やカラーフィルター形成やオーバーコート層形成等
の工程により、拡散反射板を設けた基板が200〜25
0℃程度の高温中に数回暴露されることとなる。従来の
拡散反射下地層材料及び方法では、拡散反射下地層上に
スパッタ法等で金属薄膜を積層して拡散反射板を形成し
ているが、高温で暴露されることで、拡散反射下地層の
表面形状、つまり光を拡散反射し得る凹凸面形状が変形
し、所望の反射特性が得られず、これにより歩留まり良
く製造できないという不具合を引き起こしていた。さら
にもう1つは、拡散反射下地層の基板密着性に関わる問
題である。液晶表示装置の使用においては、あらゆる環
境下が予想されることから、信頼性として高温高湿時に
も拡散反射下地層の基板密着性が良いことが必要とされ
るが、従来の拡散反射下地層材料及び方法では、特に耐
湿性の問題から、高温高湿環境下で基板密着性が著しく
悪化し、液晶表示装置としての信頼性を得られないとい
う不具合があった。また、高画質で高速表示可能なTF
T駆動方式の液晶表示装置に拡散反射下地層を適用する
ためには、フォトリソグラフィーによる微細なコンタク
ホールの形成が不可欠であり、フォトリソグラフィーの
露光、現像時にも拡散反射下地層の基板密着性が良いこ
とが要求されるが、従来の拡散反射下地層材料では、基
板密着性が著しく悪化し、微細なコンタクトホールを安
定して形成できないという問題があった。
作製する際には、特に拡散反射下地層用材料の選定が難
しく、歩留まり良く製造できないという問題点があっ
た。これは、以下の2つの理由により生じていた。1つ
は、拡散反射下地層材料の耐熱性に関わる問題である。
液晶表示装置の製造においては、ITOなどの透明電極
形成やカラーフィルター形成やオーバーコート層形成等
の工程により、拡散反射板を設けた基板が200〜25
0℃程度の高温中に数回暴露されることとなる。従来の
拡散反射下地層材料及び方法では、拡散反射下地層上に
スパッタ法等で金属薄膜を積層して拡散反射板を形成し
ているが、高温で暴露されることで、拡散反射下地層の
表面形状、つまり光を拡散反射し得る凹凸面形状が変形
し、所望の反射特性が得られず、これにより歩留まり良
く製造できないという不具合を引き起こしていた。さら
にもう1つは、拡散反射下地層の基板密着性に関わる問
題である。液晶表示装置の使用においては、あらゆる環
境下が予想されることから、信頼性として高温高湿時に
も拡散反射下地層の基板密着性が良いことが必要とされ
るが、従来の拡散反射下地層材料及び方法では、特に耐
湿性の問題から、高温高湿環境下で基板密着性が著しく
悪化し、液晶表示装置としての信頼性を得られないとい
う不具合があった。また、高画質で高速表示可能なTF
T駆動方式の液晶表示装置に拡散反射下地層を適用する
ためには、フォトリソグラフィーによる微細なコンタク
ホールの形成が不可欠であり、フォトリソグラフィーの
露光、現像時にも拡散反射下地層の基板密着性が良いこ
とが要求されるが、従来の拡散反射下地層材料では、基
板密着性が著しく悪化し、微細なコンタクトホールを安
定して形成できないという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、拡散
反射下地層において、光を拡散反射し得る凹凸面の高温
下での形状維持性が優れ、かつ高温高湿下及びフォトリ
ソグラフィーにおける拡散反射下地層の基板密着性に優
れることで、歩留まりの良い反射型液晶表示装置用拡散
反射板の製造が可能なシリル基含有光重合性不飽和化合
物及びこれを用いた感光性樹脂組成物を提供することに
ある。
反射下地層において、光を拡散反射し得る凹凸面の高温
下での形状維持性が優れ、かつ高温高湿下及びフォトリ
ソグラフィーにおける拡散反射下地層の基板密着性に優
れることで、歩留まりの良い反射型液晶表示装置用拡散
反射板の製造が可能なシリル基含有光重合性不飽和化合
物及びこれを用いた感光性樹脂組成物を提供することに
ある。
【0005】本発明の他の目的は、上記の効果に加え
て、さらに作業性に優れた拡散反射下地層形成用感光性
エレメントを提供することにある。
て、さらに作業性に優れた拡散反射下地層形成用感光性
エレメントを提供することにある。
【0006】本発明の他の目的は、上記の効果に加え
て、さらにコスト低減に寄与し得る反射型液晶表示装置
用拡散反射板の製造方法を提供することにある。
て、さらにコスト低減に寄与し得る反射型液晶表示装置
用拡散反射板の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、1分子中に少
なくとも2個のエチレン性不飽和基を有し、さらに加水
分解性基含有シリル基を少なくとも1個有する(a)シ
リル基含有光重合性不飽和化合物に関する。また、本発
明は、1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和基
を有し、さらに加水分解性基含有シリル基を少なくとも
1個有する化合物であって、さらにウレタン結合を有す
る前記(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物に関す
る。また、本発明は、(A)1分子中に少なくとも1個
の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物の水酸基に対して、(B)1
分子中に1個のイソシアネート基を有し、さらに加水分
解性基含有シリル基を少なくとも1個有する有機ケイ素
化合物のイソシアネート基を反応させて得られる前記
(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物に関する。
なくとも2個のエチレン性不飽和基を有し、さらに加水
分解性基含有シリル基を少なくとも1個有する(a)シ
リル基含有光重合性不飽和化合物に関する。また、本発
明は、1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和基
を有し、さらに加水分解性基含有シリル基を少なくとも
1個有する化合物であって、さらにウレタン結合を有す
る前記(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物に関す
る。また、本発明は、(A)1分子中に少なくとも1個
の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物の水酸基に対して、(B)1
分子中に1個のイソシアネート基を有し、さらに加水分
解性基含有シリル基を少なくとも1個有する有機ケイ素
化合物のイソシアネート基を反応させて得られる前記
(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物に関する。
【0008】また、本発明は、前記(a)シリル基含有光
重合性不飽和化合物、(b)バインダポリマー、(c)少なく
とも1個のエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和
化合物、(d)光重合開始剤を含有することを特徴とする
感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、凹凸形状
面を有する仮支持体の凹凸形状面上に、前記感光性樹脂
組成物の層を有する拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ントに関する。また、本発明は、(I)基板上に、前記
拡散反射下地層形成用感光性エレメントを積層する工
程、(II)感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射
する工程、(III)凹凸形状面を有する仮支持体をはく
離して除去する工程、(IV)現像により感光性樹脂組成
物層を選択的に除去してパターンを形成する工程、
(V)パターンを形成した感光性樹脂組成物層に活性光
線を照射する工程、(VI)パターンを形成した感光性樹
脂組成物層を加熱する工程により、所望の凹凸形状面を
有する拡散反射下地層を形成し、さらに拡散反射下地層
上に反射膜を形成することを特徴とする反射型液晶表示
装置用拡散反射板の製造方法に関する。また、本発明
は、下記一般式〔1〕で表される光重合性不飽和化合物
の水酸基に対して、下記一般式〔2〕で表される有機ケ
イ素化合物のイソシアネート基を反応させて得られる前
記シリル基含有光重合性不飽和化合物に関する。
重合性不飽和化合物、(b)バインダポリマー、(c)少なく
とも1個のエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和
化合物、(d)光重合開始剤を含有することを特徴とする
感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、凹凸形状
面を有する仮支持体の凹凸形状面上に、前記感光性樹脂
組成物の層を有する拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ントに関する。また、本発明は、(I)基板上に、前記
拡散反射下地層形成用感光性エレメントを積層する工
程、(II)感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射
する工程、(III)凹凸形状面を有する仮支持体をはく
離して除去する工程、(IV)現像により感光性樹脂組成
物層を選択的に除去してパターンを形成する工程、
(V)パターンを形成した感光性樹脂組成物層に活性光
線を照射する工程、(VI)パターンを形成した感光性樹
脂組成物層を加熱する工程により、所望の凹凸形状面を
有する拡散反射下地層を形成し、さらに拡散反射下地層
上に反射膜を形成することを特徴とする反射型液晶表示
装置用拡散反射板の製造方法に関する。また、本発明
は、下記一般式〔1〕で表される光重合性不飽和化合物
の水酸基に対して、下記一般式〔2〕で表される有機ケ
イ素化合物のイソシアネート基を反応させて得られる前
記シリル基含有光重合性不飽和化合物に関する。
【化3】
(一般式〔1〕中、R1、R2及びR3は各々独立に水素
原子又はメチル基を示し、R4、R5及びR6は各々独立
に炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキ
レンオキシド基を示し、R4、R5及びR6が各々複数個
の場合には、R4、R5及びR6は各々同一でも異なって
いてもよく、k、l及びmは各々独立に0〜10の整数
である)
原子又はメチル基を示し、R4、R5及びR6は各々独立
に炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキ
レンオキシド基を示し、R4、R5及びR6が各々複数個
の場合には、R4、R5及びR6は各々同一でも異なって
いてもよく、k、l及びmは各々独立に0〜10の整数
である)
【化4】
(一般式〔2〕中、R7は炭素数1〜8のアルキレン
基、炭素数1〜8のアルキレンオキシド基を示し、R7
が複数個の場合には、R7は同一でも異なっていてもよ
く、R8、R9及びR10は各々独立に炭素数1〜8のアル
キル基を示し、nは1〜10の整数である)
基、炭素数1〜8のアルキレンオキシド基を示し、R7
が複数個の場合には、R7は同一でも異なっていてもよ
く、R8、R9及びR10は各々独立に炭素数1〜8のアル
キル基を示し、nは1〜10の整数である)
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物は、
1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和基を有
し、さらに加水分解性基含有シリル基を少なくとも1個
有する。また、本発明の(a)シリル基含有光重合性不
飽和化合物は、耐熱性を向上でき、かつ高温高湿下及び
フォトリソグラフィーにおける拡散反射下地層の基板密
着性を向上できるという観点から、さらに分子中にウレ
タン結合を有することが好ましい。
本発明の(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物は、
1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和基を有
し、さらに加水分解性基含有シリル基を少なくとも1個
有する。また、本発明の(a)シリル基含有光重合性不
飽和化合物は、耐熱性を向上でき、かつ高温高湿下及び
フォトリソグラフィーにおける拡散反射下地層の基板密
着性を向上できるという観点から、さらに分子中にウレ
タン結合を有することが好ましい。
【0010】本発明のこのような(a)シリル基含有光
重合性不飽和化合物は、(A)1分子中に少なくとも1
個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不飽和基を
有する光重合性不飽和化合物の水酸基に対して、(B)
1分子中に1個のイソシアネート基を有し、さらに加水
分解性基含有シリル基を少なくとも1個有する有機ケイ
素化合物のイソシアネート基を反応させることにより得
られる。本発明における(A)1分子中に少なくとも1
個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不飽和基を
有する光重合性不飽和化合物としては、1分子中に少な
くとも1個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不
飽和基をそれぞれ有していれば、特に制限はなく、例え
ば、エピクロロヒドリン変性ビスフェノールAジ(メ
タ)アクリレート、エピクロロヒドリン及びアルキレン
オキシド(炭素数2〜8のアルキレンオキシド基の数が
1〜20)変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレー
ト、エピクロロヒドリン変性ポリアルキレングリコール
(炭素数2〜8のアルキレンオキシド基の数が1〜2
0)ジ(メタ)アクリレート、エピクロロヒドリン変性
アルキル(炭素数が2〜8)ジ(メタ)アクリレート、
ヒドロキシアルキル(炭素数が2〜8)ジ(メタ)アク
リレート、ジペンタエリスリト−ルモノヒドロキシペン
タ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、グリ
セロールジ(メタ)アクリレート、ジグリセロールジ
(メタ)アクリレート、トリグリセロールジ(メタ)ア
クリレート、ポリグリセロールジ(メタ)アクリレー
ト、エピクロロヒドリン変性グリセロールトリ(メタ)
アクリレート、エピクロロヒドリン変性1,6-ヘキサン
ジオールジ(メタ)アクリレート、炭素数2〜8のアル
キレンオキシド基の数が1〜20であるアルキレンオキ
シド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、エピクロロヒ
ドリン変性フェノキシジ(メタ)アクリレート、ステア
リン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレー
ト、エピクロロヒドリン変性フタル酸ジ(メタ)アクリ
レート、エピクロロヒドリン変性ポリアルキレンオキシ
ド(炭素数2〜8のアルキレンオキシド基の数が1〜2
0)変性フタル酸(メタ)アクリレート、エピクロロヒ
ドリン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリ
レート等が挙げられる。
重合性不飽和化合物は、(A)1分子中に少なくとも1
個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不飽和基を
有する光重合性不飽和化合物の水酸基に対して、(B)
1分子中に1個のイソシアネート基を有し、さらに加水
分解性基含有シリル基を少なくとも1個有する有機ケイ
素化合物のイソシアネート基を反応させることにより得
られる。本発明における(A)1分子中に少なくとも1
個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不飽和基を
有する光重合性不飽和化合物としては、1分子中に少な
くとも1個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン性不
飽和基をそれぞれ有していれば、特に制限はなく、例え
ば、エピクロロヒドリン変性ビスフェノールAジ(メ
タ)アクリレート、エピクロロヒドリン及びアルキレン
オキシド(炭素数2〜8のアルキレンオキシド基の数が
1〜20)変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレー
ト、エピクロロヒドリン変性ポリアルキレングリコール
(炭素数2〜8のアルキレンオキシド基の数が1〜2
0)ジ(メタ)アクリレート、エピクロロヒドリン変性
アルキル(炭素数が2〜8)ジ(メタ)アクリレート、
ヒドロキシアルキル(炭素数が2〜8)ジ(メタ)アク
リレート、ジペンタエリスリト−ルモノヒドロキシペン
タ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、グリ
セロールジ(メタ)アクリレート、ジグリセロールジ
(メタ)アクリレート、トリグリセロールジ(メタ)ア
クリレート、ポリグリセロールジ(メタ)アクリレー
ト、エピクロロヒドリン変性グリセロールトリ(メタ)
アクリレート、エピクロロヒドリン変性1,6-ヘキサン
ジオールジ(メタ)アクリレート、炭素数2〜8のアル
キレンオキシド基の数が1〜20であるアルキレンオキ
シド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、エピクロロヒ
ドリン変性フェノキシジ(メタ)アクリレート、ステア
リン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレー
ト、エピクロロヒドリン変性フタル酸ジ(メタ)アクリ
レート、エピクロロヒドリン変性ポリアルキレンオキシ
ド(炭素数2〜8のアルキレンオキシド基の数が1〜2
0)変性フタル酸(メタ)アクリレート、エピクロロヒ
ドリン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリ
レート等が挙げられる。
【0011】また、本発明における(A)成分として
は、後述する感光性樹脂組成物とした場合のフォトリソ
グラフィー工程における密着性を向上できるという観点
から、前記一般式〔1〕で表される化合物であることが
好ましい。前記一般式〔1〕中、R1、R2及びR3は各
々独立に水素原子又はメチル基を示す。また、前記一般
式〔1〕中、R4、R5及びR6は各々独立に炭素数1〜
8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキレンオキシド
基を示し、R4、R5及びR6が各々複数個の場合には、
R4、R5及びR6は各々同一でも異なっていてもよく、
ブロック構造でもランダム構造でもよい。また、前記一
般式〔1〕中、k、l及びmは各々独立に0〜10の整
数であるが、後述する工程により形成されたパターン状
の感光性樹脂組成物層表面に形成された凹凸形状を、高
温下で維持する特性を向上できる観点から、k=l=m
=0であるペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレ
ートが特に好ましい。また、これらの(A)1分子中に
少なくとも1個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン
性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物は、エポキシ
エステル3002A、エポキシエステル80MFA(共
栄社化学株式会社製、製品名)、デナコールDA-81
1、デナコールDM-811、デナコールDM-851、
デナコールDA-314、デナコールDA-321、デナ
コールDA-911(ナガセ化成工業株式会社製、製品
名)、SR-399(SARTOMER Company社製、製品
名)、NKエステル701-A、NKエステル701、
NKエステルA-TMM-3(新中村化学工業株式会社
製、製品名)、アロニックスM-305、アロニックス
M-233(東亜合成化学工業株式会社製、製品名)、
KAYARAD PET-30、カヤマーPM-2(日本
化薬株式会社製、製品名)等として商業的に入手可能で
ある。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用することができる。
は、後述する感光性樹脂組成物とした場合のフォトリソ
グラフィー工程における密着性を向上できるという観点
から、前記一般式〔1〕で表される化合物であることが
好ましい。前記一般式〔1〕中、R1、R2及びR3は各
々独立に水素原子又はメチル基を示す。また、前記一般
式〔1〕中、R4、R5及びR6は各々独立に炭素数1〜
8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキレンオキシド
基を示し、R4、R5及びR6が各々複数個の場合には、
R4、R5及びR6は各々同一でも異なっていてもよく、
ブロック構造でもランダム構造でもよい。また、前記一
般式〔1〕中、k、l及びmは各々独立に0〜10の整
数であるが、後述する工程により形成されたパターン状
の感光性樹脂組成物層表面に形成された凹凸形状を、高
温下で維持する特性を向上できる観点から、k=l=m
=0であるペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレ
ートが特に好ましい。また、これらの(A)1分子中に
少なくとも1個の水酸基及び少なくとも2個のエチレン
性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物は、エポキシ
エステル3002A、エポキシエステル80MFA(共
栄社化学株式会社製、製品名)、デナコールDA-81
1、デナコールDM-811、デナコールDM-851、
デナコールDA-314、デナコールDA-321、デナ
コールDA-911(ナガセ化成工業株式会社製、製品
名)、SR-399(SARTOMER Company社製、製品
名)、NKエステル701-A、NKエステル701、
NKエステルA-TMM-3(新中村化学工業株式会社
製、製品名)、アロニックスM-305、アロニックス
M-233(東亜合成化学工業株式会社製、製品名)、
KAYARAD PET-30、カヤマーPM-2(日本
化薬株式会社製、製品名)等として商業的に入手可能で
ある。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用することができる。
【0012】本発明における(B)1分子中に1個のイ
ソシアネート基を有し、さらに加水分解性基含有シリル
基を少なくとも1個有する有機ケイ素化合物としては、
1分子中に1個のイソシアネート基及び1分子中に加水
分解性基含有シリル基を少なくとも1個それぞれ有して
いれば、特に制限はなく、例えば、前記一般式〔2〕で
表される化合物であることが好ましい。前記一般式
〔2〕中、R7は炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数
1〜8のアルキレンオキシド基を示し、メチレン基、エ
チレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン
基、ペンチレン基、ヘキシレン基、メチレンオキシド
基、エチレンオキシド基、プロピレンオキシド基、イソ
プロピレンオキシド基、ブチレンオキシド基、ペンチレ
ンオキシド基、ヘキシレンオキシド基等が挙げられ、エ
チレン基、プロピレン基が好ましい。このR7が複数個
の場合には、R7は同一でも異なっていてもよく、ブロ
ック構造でもランダム構造でもよい。また、前記一般式
〔2〕中、R8、R9及びR10は各々独立に炭素数1〜8
のアルキル基を示し、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基等が挙げられ、メチル基又はエチル基が好ましい。ま
た、前記一般式〔2〕中、nは1〜10であるが、
(A)成分との反応性の観点から、nは1〜3であるこ
とが好ましい。
ソシアネート基を有し、さらに加水分解性基含有シリル
基を少なくとも1個有する有機ケイ素化合物としては、
1分子中に1個のイソシアネート基及び1分子中に加水
分解性基含有シリル基を少なくとも1個それぞれ有して
いれば、特に制限はなく、例えば、前記一般式〔2〕で
表される化合物であることが好ましい。前記一般式
〔2〕中、R7は炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数
1〜8のアルキレンオキシド基を示し、メチレン基、エ
チレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン
基、ペンチレン基、ヘキシレン基、メチレンオキシド
基、エチレンオキシド基、プロピレンオキシド基、イソ
プロピレンオキシド基、ブチレンオキシド基、ペンチレ
ンオキシド基、ヘキシレンオキシド基等が挙げられ、エ
チレン基、プロピレン基が好ましい。このR7が複数個
の場合には、R7は同一でも異なっていてもよく、ブロ
ック構造でもランダム構造でもよい。また、前記一般式
〔2〕中、R8、R9及びR10は各々独立に炭素数1〜8
のアルキル基を示し、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基等が挙げられ、メチル基又はエチル基が好ましい。ま
た、前記一般式〔2〕中、nは1〜10であるが、
(A)成分との反応性の観点から、nは1〜3であるこ
とが好ましい。
【0013】前記一般式〔2〕で表される化合物として
は、例えば、イソシアネートメチルトリメトキシシラ
ン、イソシアネートメチルジメトキシシラン、イソシア
ネートメチルモノメトキシシラン、イソシアネートメチ
ルトリエトキシシラン、イソシアネートメチルジエトキ
シシラン、イソシアネートメチルモノエトキシシラン、
イソシアネートメチルトリプロポキシシラン、イソシア
ネートメチルジプロポキシシラン、イソシアネートメチ
ルモノプロポキシシラン、イソシアネートメチルトリブ
トキシシラン、イソシアネートメチルジブトキシシラ
ン、イソシアネートメチルモノブトキシシラン、イソシ
アネートエチルトリメトキシシラン、イソシアネートエ
チルジメトキシシラン、イソシアネートエチルモノメト
キシシラン、イソシアネートエチルトリエトキシシラ
ン、イソシアネートエチルジエトキシシラン、イソシア
ネートエチルモノエトキシシラン、イソシアネートエチ
ルトリプロポキシシラン、イソシアネートエチルジプロ
ポキシシラン、イソシアネートエチルモノプロポキシシ
ラン、イソシアネートエチルトリブトキシシラン、イソ
シアネートエチルジブトキシシラン、イソシアネートエ
チルモノブトキシシラン、イソシアネートプロピルトリ
メトキシシラン、イソシアネートプロピルジメトキシシ
ラン、イソシアネートプロピルモノメトキシシラン、イ
ソシアネートプロピルトリエトキシシラン、イソシアネ
ートプロピルジエトキシシラン、イソシアネートプロピ
ルモノエトキシシラン、イソシアネートプロピルトリプ
ロポキシシラン、イソシアネートプロピルジプロポキシ
シラン、イソシアネートプロピルモノプロポキシシラ
ン、イソシアネートプロピルトリブトキシシラン、イソ
シアネートプロピルジブトキシシラン、イソシアネート
プロピルモノブトキシシラン、イソシアネートブチルト
リメトキシシラン、イソシアネートブチルジメトキシシ
ラン、イソシアネートブチルモノメトキシシラン、イソ
シアネートブチルトリエトキシシラン、イソシアネート
ブチルジエトキシシラン、イソシアネートブチルモノエ
トキシシラン、イソシアネートブチルトリプロポキシシ
ラン、イソシアネートブチルジプロポキシシラン、イソ
シアネートブチルモノプロポキシシラン、イソシアネー
トブチルトリブトキシシラン、イソシアネートブチルジ
ブトキシシラン、イソシアネートブチルモノブトキシシ
ラン、イソシアネートペンチルトリメトキシシラン、イ
ソシアネートペンチルジメトキシシラン、イソシアネー
トペンチルモノメトキシシラン、イソシアネートペンチ
ルトリエトキシシラン、イソシアネートペンチルジエト
キシシラン、イソシアネートペンチルモノエトキシシラ
ン、イソシアネートペンチルトリプロポキシシラン、イ
ソシアネートペンチルジプロポキシシラン、イソシアネ
ートペンチルモノプロポキシシラン、イソシアネートペ
ンチルトリブトキシシラン、イソシアネートペンチルジ
ブトキシシラン、イソシアネートペンチルモノブトキシ
シラン、イソシアネートヘキシルトリメトキシシラン、
イソシアネートヘキシルジメトキシシラン、イソシアネ
ートヘキシルモノメトキシシラン、イソシアネートヘキ
シルトリエトキシシラン、イソシアネートヘキシルジエ
トキシシラン、イソシアネートヘキシルモノエトキシシ
ラン、イソシアネートヘキシルトリプロポキシシラン、
イソシアネートヘキシルジプロポキシシラン、イソシア
ネートヘキシルモノプロポキシシラン、イソシアネート
ヘキシルトリブトキシシラン、イソシアネートヘキシル
ジブトキシシラン、イソシアネートヘキシルモノブトキ
シシラン、エチレンオキシド変性イソシアネートトリメ
トキシシラン、エチレンオキシド変性イソシアネートジ
メトキシシラン、エチレンオキシド変性イソシアネート
モノメトキシシラン、エチレンオキシド変性イソシアネ
ートトリエトキシシラン、エチレンオキシド変性イソシ
アネートジエトキシシラン、エチレンオキシド変性イソ
シアネートモノエトキシシラン、エチレンオキシド変性
イソシアネートトリプロポキシシラン、エチレンオキシ
ド変性イソシアネートジプロポキシシラン、エチレンオ
キシド変性イソシアネートモノプロポキシシラン、エチ
レンオキシド変性イソシアネートトリブトキシシラン、
エチレンオキシド変性イソシアネートジブトキシシラ
ン、エチレンオキシド変性イソシアネートモノブトキシ
シラン、プロピレンオキシド変性イソシアネートトリメ
トキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネート
ジメトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネ
ートモノメトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソ
シアネートトリエトキシシラン、プロピレンオキシド変
性イソシアネートジエトキシシラン、プロピレンオキシ
ド変性イソシアネートモノエトキシシラン、プロピレン
オキシド変性イソシアネートトリプロポキシシラン、プ
ロピレンオキシド変性イソシアネートジプロポキシシラ
ン、プロピレンオキシド変性イソシアネートモノプロポ
キシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネートト
リブトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネ
ートジブトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシ
アネートモノブトキシシラン等が挙げられ、これらは単
独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができ
る。これら化合物の内、後述する感光性樹脂組成物とし
た場合のフォトリソグラフィー工程における密着性を向
上できる観点から、イソシアネートプロピルトリメトキ
シシラン又はイソシアネートプロピルトリエトキシシラ
ンが特に好ましい。このような化合物は、Y-518
7、A-1310(日本ユニカー株式会社製、製品名)
として商業的に入手可能である。
は、例えば、イソシアネートメチルトリメトキシシラ
ン、イソシアネートメチルジメトキシシラン、イソシア
ネートメチルモノメトキシシラン、イソシアネートメチ
ルトリエトキシシラン、イソシアネートメチルジエトキ
シシラン、イソシアネートメチルモノエトキシシラン、
イソシアネートメチルトリプロポキシシラン、イソシア
ネートメチルジプロポキシシラン、イソシアネートメチ
ルモノプロポキシシラン、イソシアネートメチルトリブ
トキシシラン、イソシアネートメチルジブトキシシラ
ン、イソシアネートメチルモノブトキシシラン、イソシ
アネートエチルトリメトキシシラン、イソシアネートエ
チルジメトキシシラン、イソシアネートエチルモノメト
キシシラン、イソシアネートエチルトリエトキシシラ
ン、イソシアネートエチルジエトキシシラン、イソシア
ネートエチルモノエトキシシラン、イソシアネートエチ
ルトリプロポキシシラン、イソシアネートエチルジプロ
ポキシシラン、イソシアネートエチルモノプロポキシシ
ラン、イソシアネートエチルトリブトキシシラン、イソ
シアネートエチルジブトキシシラン、イソシアネートエ
チルモノブトキシシラン、イソシアネートプロピルトリ
メトキシシラン、イソシアネートプロピルジメトキシシ
ラン、イソシアネートプロピルモノメトキシシラン、イ
ソシアネートプロピルトリエトキシシラン、イソシアネ
ートプロピルジエトキシシラン、イソシアネートプロピ
ルモノエトキシシラン、イソシアネートプロピルトリプ
ロポキシシラン、イソシアネートプロピルジプロポキシ
シラン、イソシアネートプロピルモノプロポキシシラ
ン、イソシアネートプロピルトリブトキシシラン、イソ
シアネートプロピルジブトキシシラン、イソシアネート
プロピルモノブトキシシラン、イソシアネートブチルト
リメトキシシラン、イソシアネートブチルジメトキシシ
ラン、イソシアネートブチルモノメトキシシラン、イソ
シアネートブチルトリエトキシシラン、イソシアネート
ブチルジエトキシシラン、イソシアネートブチルモノエ
トキシシラン、イソシアネートブチルトリプロポキシシ
ラン、イソシアネートブチルジプロポキシシラン、イソ
シアネートブチルモノプロポキシシラン、イソシアネー
トブチルトリブトキシシラン、イソシアネートブチルジ
ブトキシシラン、イソシアネートブチルモノブトキシシ
ラン、イソシアネートペンチルトリメトキシシラン、イ
ソシアネートペンチルジメトキシシラン、イソシアネー
トペンチルモノメトキシシラン、イソシアネートペンチ
ルトリエトキシシラン、イソシアネートペンチルジエト
キシシラン、イソシアネートペンチルモノエトキシシラ
ン、イソシアネートペンチルトリプロポキシシラン、イ
ソシアネートペンチルジプロポキシシラン、イソシアネ
ートペンチルモノプロポキシシラン、イソシアネートペ
ンチルトリブトキシシラン、イソシアネートペンチルジ
ブトキシシラン、イソシアネートペンチルモノブトキシ
シラン、イソシアネートヘキシルトリメトキシシラン、
イソシアネートヘキシルジメトキシシラン、イソシアネ
ートヘキシルモノメトキシシラン、イソシアネートヘキ
シルトリエトキシシラン、イソシアネートヘキシルジエ
トキシシラン、イソシアネートヘキシルモノエトキシシ
ラン、イソシアネートヘキシルトリプロポキシシラン、
イソシアネートヘキシルジプロポキシシラン、イソシア
ネートヘキシルモノプロポキシシラン、イソシアネート
ヘキシルトリブトキシシラン、イソシアネートヘキシル
ジブトキシシラン、イソシアネートヘキシルモノブトキ
シシラン、エチレンオキシド変性イソシアネートトリメ
トキシシラン、エチレンオキシド変性イソシアネートジ
メトキシシラン、エチレンオキシド変性イソシアネート
モノメトキシシラン、エチレンオキシド変性イソシアネ
ートトリエトキシシラン、エチレンオキシド変性イソシ
アネートジエトキシシラン、エチレンオキシド変性イソ
シアネートモノエトキシシラン、エチレンオキシド変性
イソシアネートトリプロポキシシラン、エチレンオキシ
ド変性イソシアネートジプロポキシシラン、エチレンオ
キシド変性イソシアネートモノプロポキシシラン、エチ
レンオキシド変性イソシアネートトリブトキシシラン、
エチレンオキシド変性イソシアネートジブトキシシラ
ン、エチレンオキシド変性イソシアネートモノブトキシ
シラン、プロピレンオキシド変性イソシアネートトリメ
トキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネート
ジメトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネ
ートモノメトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソ
シアネートトリエトキシシラン、プロピレンオキシド変
性イソシアネートジエトキシシラン、プロピレンオキシ
ド変性イソシアネートモノエトキシシラン、プロピレン
オキシド変性イソシアネートトリプロポキシシラン、プ
ロピレンオキシド変性イソシアネートジプロポキシシラ
ン、プロピレンオキシド変性イソシアネートモノプロポ
キシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネートト
リブトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシアネ
ートジブトキシシラン、プロピレンオキシド変性イソシ
アネートモノブトキシシラン等が挙げられ、これらは単
独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができ
る。これら化合物の内、後述する感光性樹脂組成物とし
た場合のフォトリソグラフィー工程における密着性を向
上できる観点から、イソシアネートプロピルトリメトキ
シシラン又はイソシアネートプロピルトリエトキシシラ
ンが特に好ましい。このような化合物は、Y-518
7、A-1310(日本ユニカー株式会社製、製品名)
として商業的に入手可能である。
【0014】本発明の感光性樹脂組成物は、前記(a)シ
リル基含有光重合性不飽和化合物、(b)バインダポリマ
ー、(c)少なくとも1個のエチレン性不飽和基を有する
光重合性不飽和化合物、(d)光重合開始剤を有してな
る。
リル基含有光重合性不飽和化合物、(b)バインダポリマ
ー、(c)少なくとも1個のエチレン性不飽和基を有する
光重合性不飽和化合物、(d)光重合開始剤を有してな
る。
【0015】本発明における(b)バインダポリマーとし
ては、特に制限はなく、例えば、ビニル共重合体が挙げ
られ、ビニル共重合体に用いられるビニル単量体として
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、ア
クリル酸n−プロピル、メタクリル酸n−プロピル、ア
クリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、
アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル、アク
リル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチル、アク
リル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリ
ル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリ
ル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキ
シル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メ
タクリル酸ヘプチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、
メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチ
ル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタク
リル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシ
ル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アク
リル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アク
リル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アク
リル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アク
リル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル
酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロ
ペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アク
リル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フ
ェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエ
チル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチ
レングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコー
ル、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタ
クリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸
2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエ
チル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジ
メチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプ
ロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタクリル酸2
−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエチル、メタ
クリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2−シアノエ
チル、メタクリル酸2−シアノエチル、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、N−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げら
れる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用される。
ては、特に制限はなく、例えば、ビニル共重合体が挙げ
られ、ビニル共重合体に用いられるビニル単量体として
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、ア
クリル酸n−プロピル、メタクリル酸n−プロピル、ア
クリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、
アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル、アク
リル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチル、アク
リル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリ
ル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリ
ル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキ
シル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メ
タクリル酸ヘプチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、
メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチ
ル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタク
リル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシ
ル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アク
リル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アク
リル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アク
リル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アク
リル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル
酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロ
ペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アク
リル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フ
ェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエ
チル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチ
レングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコー
ル、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタ
クリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸
2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエ
チル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジ
メチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプ
ロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メタクリル酸2
−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロエチル、メタ
クリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸2−シアノエ
チル、メタクリル酸2−シアノエチル、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、N−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げら
れる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用される。
【0016】本発明における(b)バインダポリマーとし
ては、例えば、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、イ
ソシアネート基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を
有するビニル共重合体に、少なくとも1個のエチレン性
不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸
基、カルボキシル基等の1個の官能基を有する化合物を
付加反応させて得られる側鎖にエチレン性不飽和基を有
するラジカル重合性共重合体等を使用することもでき
る。
ては、例えば、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、イ
ソシアネート基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を
有するビニル共重合体に、少なくとも1個のエチレン性
不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸
基、カルボキシル基等の1個の官能基を有する化合物を
付加反応させて得られる側鎖にエチレン性不飽和基を有
するラジカル重合性共重合体等を使用することもでき
る。
【0017】前記カルボキシル基、水酸基、アミノ基、
オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重
合体の製造に用いられる必須のビニル単量体としては、
例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリル酸2−ヒドロキ
シエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリ
ルアミド、メタクリルアミド、イソシアン酸エチルメタ
クリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、無水マレイン酸等のカルボキシル基、水酸
基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有
するビニル単量体等が挙げられる。これらは単独で又は
2種以上を組み合わせて使用される。
オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重
合体の製造に用いられる必須のビニル単量体としては、
例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリル酸2−ヒドロキ
シエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリ
ルアミド、メタクリルアミド、イソシアン酸エチルメタ
クリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、無水マレイン酸等のカルボキシル基、水酸
基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有
するビニル単量体等が挙げられる。これらは単独で又は
2種以上を組み合わせて使用される。
【0018】側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカ
ル重合性共重合体の製造には必要に応じ、カルボキシル
基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官
能基を有するビニル単量体以外の前記ビニル単量体を共
重合させることができ、これらは、単独で又は2種類以
上を組み合わせて使用することができる。
ル重合性共重合体の製造には必要に応じ、カルボキシル
基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官
能基を有するビニル単量体以外の前記ビニル単量体を共
重合させることができ、これらは、単独で又は2種類以
上を組み合わせて使用することができる。
【0019】側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカ
ル重合性共重合体のエチレン性不飽和基濃度は、1.0
X10-4〜6.0X10-3モル/gとすることが好まし
く、2.0X10-4〜5.0X10-3モル/gとするこ
とがより好ましく、3X10 -4〜4.0X10-3モル/
gとすることが特に好ましい。このエチレン性不飽和基
濃度が1.0X10-4モル/g未満では、十分な硬化性
が得られないために耐熱性、耐湿性等が劣り、また、拡
散反射板とした場合に、外光の利用効率向上効果が低下
する傾向があり、6.0X10-3モル/gを超えると、
側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重
合体を製造する際にゲル化を起こす傾向がある。
ル重合性共重合体のエチレン性不飽和基濃度は、1.0
X10-4〜6.0X10-3モル/gとすることが好まし
く、2.0X10-4〜5.0X10-3モル/gとするこ
とがより好ましく、3X10 -4〜4.0X10-3モル/
gとすることが特に好ましい。このエチレン性不飽和基
濃度が1.0X10-4モル/g未満では、十分な硬化性
が得られないために耐熱性、耐湿性等が劣り、また、拡
散反射板とした場合に、外光の利用効率向上効果が低下
する傾向があり、6.0X10-3モル/gを超えると、
側鎖にエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性共重
合体を製造する際にゲル化を起こす傾向がある。
【0020】本発明における(b)バインダポリマーの重
量平均分子量(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーで測定し、標準ポリスチレン換算した値)は、耐熱
性、耐湿性、塗工性及び溶媒への溶解性等の点から、
1,000〜300,000とすることが好ましく、
5,000〜150,000とすることがより好まし
い。
量平均分子量(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーで測定し、標準ポリスチレン換算した値)は、耐熱
性、耐湿性、塗工性及び溶媒への溶解性等の点から、
1,000〜300,000とすることが好ましく、
5,000〜150,000とすることがより好まし
い。
【0021】本発明における(b)バインダポリマーは、
後述する(IV)現像により感光性樹脂組成物層を選択的
に除去してパターンを形成する工程において、公知の各
種現像液により現像可能となるように酸価を規定するこ
とができる。例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ水溶液を
用いて現像する場合には、酸価を50〜260mgKO
H/gとすることが好ましい。この酸価が、50mgK
OH/g未満では、現像が困難となる傾向があり、26
0mgKOH/gを超えると、耐現像液性(現像により
除去されずに残りパターンとなる部分が、現像液によっ
て侵されない性質)が低下する傾向がある。また、水又
はアルカリ水溶液と1種以上の界面活性剤とからなるア
ルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を、16
〜260mgKOH/gとすることが好ましい。この酸
価が、16mgKOH/g未満では、現像が困難となる
傾向があり、260mgKOH/gを超えると、耐現像
液性が低下する傾向がある。
後述する(IV)現像により感光性樹脂組成物層を選択的
に除去してパターンを形成する工程において、公知の各
種現像液により現像可能となるように酸価を規定するこ
とができる。例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ水溶液を
用いて現像する場合には、酸価を50〜260mgKO
H/gとすることが好ましい。この酸価が、50mgK
OH/g未満では、現像が困難となる傾向があり、26
0mgKOH/gを超えると、耐現像液性(現像により
除去されずに残りパターンとなる部分が、現像液によっ
て侵されない性質)が低下する傾向がある。また、水又
はアルカリ水溶液と1種以上の界面活性剤とからなるア
ルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を、16
〜260mgKOH/gとすることが好ましい。この酸
価が、16mgKOH/g未満では、現像が困難となる
傾向があり、260mgKOH/gを超えると、耐現像
液性が低下する傾向がある。
【0022】本発明における(c)少なくとも1個のエチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物として
は、例えば、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物、2,2−ビス(4−
(ジ(メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル)プ
ロパン、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カル
ボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタンモノマ
ー、ノニルフェニルジオキシレン(メタ)アクリレー
ト、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β'−(メ
タ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−
ヒドロキシエチル−β'−(メタ)アクリロイルオキシ
エチル−o−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β'
−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレー
ト、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられ
る。
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物として
は、例えば、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物、2,2−ビス(4−
(ジ(メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル)プ
ロパン、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カル
ボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタンモノマ
ー、ノニルフェニルジオキシレン(メタ)アクリレー
ト、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β'−(メ
タ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−
ヒドロキシエチル−β'−(メタ)アクリロイルオキシ
エチル−o−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β'
−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレー
ト、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられ
る。
【0023】上記多価アルコールにα,β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜1
4であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート
(ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート)、
テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、
プロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記
α,β−不飽和カルボン酸としては、例えば、(メタ)
アクリル酸等が拳げられる。
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜1
4であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート
(ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート)、
テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、
プロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記
α,β−不飽和カルボン酸としては、例えば、(メタ)
アクリル酸等が拳げられる。
【0024】上記2,2−ビス(4−(ジ(メタ)アク
リロキシポリエトキシ)フェニル)プロパンとしては、
例えば、2,2−ビス(4−(ジ(メタ)アクリロキシ
ジエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−
(ジ(メタ)アクリロキシトリエトキシ)フェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(4−(ジ(メタ)アクリロキシ
ペンタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−(ジ(メタ)アクリロキシデカエトキシ)フェニ
ル)等が挙げられる。
リロキシポリエトキシ)フェニル)プロパンとしては、
例えば、2,2−ビス(4−(ジ(メタ)アクリロキシ
ジエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−
(ジ(メタ)アクリロキシトリエトキシ)フェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(4−(ジ(メタ)アクリロキシ
ペンタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−(ジ(メタ)アクリロキシデカエトキシ)フェニ
ル)等が挙げられる。
【0025】上記グリシジル基含有化合物としては、例
えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メ
タ)アクリロキシ−2−ヒドロキシ−プロピルオキシ)
フェニル等が拳げられる。
えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メ
タ)アクリロキシ−2−ヒドロキシ−プロピルオキシ)
フェニル等が拳げられる。
【0026】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にOH基を有する(メタ)アクリルモノマーとイソ
ホロンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシア
ネート、2,4−トルエンジイソシアネート、1,6−
ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、ト
リス((メタ)アクリロキシテトラエチレングリコール
イソシアネート)ヘキサメチレンイソシアヌレート、エ
チレンオキシド変性ウレタンジ(メタ)アクリレート、
エチレンオキシド,プロピレンオキシド変性ウレタンジ
(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記(メタ)ア
クリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)
アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチル
エステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メ
タ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げら
れる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用することができる。
β位にOH基を有する(メタ)アクリルモノマーとイソ
ホロンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシア
ネート、2,4−トルエンジイソシアネート、1,6−
ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、ト
リス((メタ)アクリロキシテトラエチレングリコール
イソシアネート)ヘキサメチレンイソシアヌレート、エ
チレンオキシド変性ウレタンジ(メタ)アクリレート、
エチレンオキシド,プロピレンオキシド変性ウレタンジ
(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記(メタ)ア
クリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)
アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチル
エステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メ
タ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げら
れる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用することができる。
【0027】本発明における(d)光重合開始剤として
は、例えば、ベンゾフェノン、N,N'−テトラメチル
−4,4'−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケト
ン)、N,N'−テトラエチル−4,4'−ジアミノベン
ゾフェノン、4−メトキシ−4'−ジメチルアミノベン
ゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−
(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1(イルガキ
ュア−369、チバスペシャリティーケミカルズ株式会
社製、商品名)、2−メチル−1−[4−(メチルチ
オ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパノン−1等
の芳香族ケトン、2−エチルアントラキノン、フェナン
トレンキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、
オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラ
キノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニル
アントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、
1−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノ
ン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナントラキ
ノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2,3−ジ
メチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェ
ニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイ
ン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導
体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニル
イミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−
4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体、
2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイ
ミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−
4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メ
トキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二
量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量
体、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9'
−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体、N−
フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマ
リン系化合物などが挙げられる。また、2,4,5−ト
リアリールイミダゾール二量体において、2つの2,
4,5−トリアリールイミダゾールに置換した置換基は
同一でも相違していてもよい。また、ジエチルチオキサ
ントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのよう
に、チオキサントン系化合物と3級アミン化合物とを組
み合わせてもよい。また、フォトリソグラフィ工程にお
ける密着性及び感度の観点から、2,4,5−トリアリ
ールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単
独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができ
る。
は、例えば、ベンゾフェノン、N,N'−テトラメチル
−4,4'−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケト
ン)、N,N'−テトラエチル−4,4'−ジアミノベン
ゾフェノン、4−メトキシ−4'−ジメチルアミノベン
ゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−
(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1(イルガキ
ュア−369、チバスペシャリティーケミカルズ株式会
社製、商品名)、2−メチル−1−[4−(メチルチ
オ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパノン−1等
の芳香族ケトン、2−エチルアントラキノン、フェナン
トレンキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、
オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラ
キノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニル
アントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、
1−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノ
ン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナントラキ
ノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2,3−ジ
メチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェ
ニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイ
ン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導
体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニル
イミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−
4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体、
2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイ
ミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−
4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メ
トキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二
量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量
体、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9'
−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体、N−
フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマ
リン系化合物などが挙げられる。また、2,4,5−ト
リアリールイミダゾール二量体において、2つの2,
4,5−トリアリールイミダゾールに置換した置換基は
同一でも相違していてもよい。また、ジエチルチオキサ
ントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのよう
に、チオキサントン系化合物と3級アミン化合物とを組
み合わせてもよい。また、フォトリソグラフィ工程にお
ける密着性及び感度の観点から、2,4,5−トリアリ
ールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単
独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができ
る。
【0028】本発明における(a)シリル基含有光重合性
不飽和化合物の使用量は、(a)、(b)及び(c)成分の
総量100重量部に対して、0.1〜80重量部とする
ことが好ましく、1〜70重量部とすることがより好ま
しく、5〜65重量部とすることが特に好ましく、10
〜60重量部とすることが極めて好ましい。この使用量
が0.1重量部未満では、フォトリソグラフィー工程に
おける密着性向上効果を十分に発現できなくなる傾向が
あり、80重量部を超えると、感光性樹脂組成物とした
場合の保存安定性が低下する傾向がある。
不飽和化合物の使用量は、(a)、(b)及び(c)成分の
総量100重量部に対して、0.1〜80重量部とする
ことが好ましく、1〜70重量部とすることがより好ま
しく、5〜65重量部とすることが特に好ましく、10
〜60重量部とすることが極めて好ましい。この使用量
が0.1重量部未満では、フォトリソグラフィー工程に
おける密着性向上効果を十分に発現できなくなる傾向が
あり、80重量部を超えると、感光性樹脂組成物とした
場合の保存安定性が低下する傾向がある。
【0029】本発明における(b)バインダポリマーの使
用量は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100重量部
に対して、10〜80重量部とすることが好ましく、2
0〜75重量部とすることがより好ましく、25〜73
重量部とすることが特に好ましく、30〜70重量部と
することが極めて好ましい。この使用量が10重量部未
満では、塗工性あるいはフィルム性が低下する傾向があ
り、80重量部を超えると、光硬化性あるいは耐熱性が
低下する傾向がある。
用量は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100重量部
に対して、10〜80重量部とすることが好ましく、2
0〜75重量部とすることがより好ましく、25〜73
重量部とすることが特に好ましく、30〜70重量部と
することが極めて好ましい。この使用量が10重量部未
満では、塗工性あるいはフィルム性が低下する傾向があ
り、80重量部を超えると、光硬化性あるいは耐熱性が
低下する傾向がある。
【0030】本発明における(c)少なくとも1個のエチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の使用量
は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100重量部に対
して、10〜80重量部とすることが好ましく、20〜
75重量部とすることがより好ましく、25〜73重量
部とすることが特に好ましく、30〜70重量部とする
ことが極めて好ましい。この使用量が10重量部未満で
は、光硬化性あるいは耐熱性が低下する傾向があり、8
0重量部を超えると、塗膜性あるいはフィルム性が低下
する傾向がある。
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の使用量
は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100重量部に対
して、10〜80重量部とすることが好ましく、20〜
75重量部とすることがより好ましく、25〜73重量
部とすることが特に好ましく、30〜70重量部とする
ことが極めて好ましい。この使用量が10重量部未満で
は、光硬化性あるいは耐熱性が低下する傾向があり、8
0重量部を超えると、塗膜性あるいはフィルム性が低下
する傾向がある。
【0031】本発明における(d)光重合開始剤の使用量
は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100重量部に対
して、0.05〜20重量部とすることが好ましく、
0.1〜15重量部とすることがより好ましく、0.1
5〜10重量部とすることが特に好ましい。この使用量
が0.05重量部未満では、光硬化が不十分となる傾向
があり、20重量部を超えると、後述する感光性樹脂組
成物層の活性光線照射表面での活性光吸収が増大して、
内部の光硬化が不十分となる傾向がある。また、本発明
の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、シランカップ
リング剤などの密着性付与剤、レベリング剤、可塑剤、
充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、
着色料、熱架橋剤、重合禁止剤等を(a)、(b)及び
(c)成分の総量100重量部に対して各々0.01〜2
0重量部程度含有することができる。これらは、単独で
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100重量部に対
して、0.05〜20重量部とすることが好ましく、
0.1〜15重量部とすることがより好ましく、0.1
5〜10重量部とすることが特に好ましい。この使用量
が0.05重量部未満では、光硬化が不十分となる傾向
があり、20重量部を超えると、後述する感光性樹脂組
成物層の活性光線照射表面での活性光吸収が増大して、
内部の光硬化が不十分となる傾向がある。また、本発明
の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、シランカップ
リング剤などの密着性付与剤、レベリング剤、可塑剤、
充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、
着色料、熱架橋剤、重合禁止剤等を(a)、(b)及び
(c)成分の総量100重量部に対して各々0.01〜2
0重量部程度含有することができる。これらは、単独で
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0032】本発明の拡散反射下地層形成用感光性エレ
メントは、凹凸形状面を有する仮支持体の凹凸形状面上
に、前記感光性樹脂組成物の層を有してなる。本発明に
おける凹凸形状面を有する仮支持体としては、特に制限
はなく、公知のものを使用することができるが、基板上
に拡散反射下地層形成用感光性エレメントを貼り合わせ
る点及び拡散反射下地層形成用感光性エレメントを貼り
付け、光硬化させた後、はく離する点で特に好適である
という理由から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエステル等を材質としたフィルムをベー
スフィルムとして用い、それをサンドブラスト処理等で
直接凹凸形状面を設けて仮支持体とすることや、前記ベ
ースフィルム上に光硬化性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂
を積層して、像状露光や熱成形等により凹凸形状面を設
けてベースフィルムと合わせて仮支持体とすること等が
特に好ましい。また、このときの凹凸形状面について
は、外光をより効率良く利用して明るい表示を得るため
に、垂直な方向に散乱する光の強度を増加させることが
できるような構造を有するものであれば、特に制限はな
い。
メントは、凹凸形状面を有する仮支持体の凹凸形状面上
に、前記感光性樹脂組成物の層を有してなる。本発明に
おける凹凸形状面を有する仮支持体としては、特に制限
はなく、公知のものを使用することができるが、基板上
に拡散反射下地層形成用感光性エレメントを貼り合わせ
る点及び拡散反射下地層形成用感光性エレメントを貼り
付け、光硬化させた後、はく離する点で特に好適である
という理由から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエステル等を材質としたフィルムをベー
スフィルムとして用い、それをサンドブラスト処理等で
直接凹凸形状面を設けて仮支持体とすることや、前記ベ
ースフィルム上に光硬化性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂
を積層して、像状露光や熱成形等により凹凸形状面を設
けてベースフィルムと合わせて仮支持体とすること等が
特に好ましい。また、このときの凹凸形状面について
は、外光をより効率良く利用して明るい表示を得るため
に、垂直な方向に散乱する光の強度を増加させることが
できるような構造を有するものであれば、特に制限はな
い。
【0033】本発明における感光性樹脂組成物層を前記
仮支持体の凹凸形状面に形成する方法としては、公知の
塗布方法を用いることができ、例えば、ドクターブレー
ドコーティング法、ワイヤーバーコーティング法、ロー
ルコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナ
ーコーティング法、インクジェットコーティング法、ス
プレーコーティング法、ディップコーティング法、グラ
ビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコ
ーティング法等が挙げられる。本発明における感光性樹
脂組成物層の厚さは、反射型液晶表示装置とした場合の
電気的特性を考慮して、0.1〜20μmとすることが
好ましく、0.3〜15μmとすることがより好まし
く、0.5〜10μmとすることが特に好ましい。ま
た、本発明における感光性樹脂組成物層の粘度は、後述
するロール状の感光性エレメントとした場合に、感光性
エレメントの端面から感光性樹脂組成物がしみ出すこと
を1カ月以上防止する点及び感光性エレメントを切断す
る際に、感光性樹脂組成物の破片が基板に付着して引き
起こされる露光不良や現像残り等を防止する点から、3
0℃において、15〜100MPa・sであることが好
ましく、20〜90MPa・sであることがより好まし
く、25〜80MPa・sであることが特に好ましい。
なお、粘度は、直径7mm、厚さ2mmの感光性樹脂組
成物試料の厚さ方向に、30℃及び80℃で1.96X
10-2Nの荷重を加えて厚さの変化速度を測定し、この
変化速度からニュートン流体を仮定して粘度に換算した
値である。
仮支持体の凹凸形状面に形成する方法としては、公知の
塗布方法を用いることができ、例えば、ドクターブレー
ドコーティング法、ワイヤーバーコーティング法、ロー
ルコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナ
ーコーティング法、インクジェットコーティング法、ス
プレーコーティング法、ディップコーティング法、グラ
ビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコ
ーティング法等が挙げられる。本発明における感光性樹
脂組成物層の厚さは、反射型液晶表示装置とした場合の
電気的特性を考慮して、0.1〜20μmとすることが
好ましく、0.3〜15μmとすることがより好まし
く、0.5〜10μmとすることが特に好ましい。ま
た、本発明における感光性樹脂組成物層の粘度は、後述
するロール状の感光性エレメントとした場合に、感光性
エレメントの端面から感光性樹脂組成物がしみ出すこと
を1カ月以上防止する点及び感光性エレメントを切断す
る際に、感光性樹脂組成物の破片が基板に付着して引き
起こされる露光不良や現像残り等を防止する点から、3
0℃において、15〜100MPa・sであることが好
ましく、20〜90MPa・sであることがより好まし
く、25〜80MPa・sであることが特に好ましい。
なお、粘度は、直径7mm、厚さ2mmの感光性樹脂組
成物試料の厚さ方向に、30℃及び80℃で1.96X
10-2Nの荷重を加えて厚さの変化速度を測定し、この
変化速度からニュートン流体を仮定して粘度に換算した
値である。
【0034】本発明の拡散反射下地層形成用感光性エレ
メントは、感光性樹脂組成物層の上に、さらにカバーフ
ィルムが積層されていてもよい。
メントは、感光性樹脂組成物層の上に、さらにカバーフ
ィルムが積層されていてもよい。
【0035】カバーフィルムとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート等からなる厚さ5〜100μm程度のフィル
ムが挙げられる。
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート等からなる厚さ5〜100μm程度のフィル
ムが挙げられる。
【0036】このようにして得られる拡散反射下地層形
成用感光性エレメントは、ロール状に巻いて保管し、あ
るいは使用できる。
成用感光性エレメントは、ロール状に巻いて保管し、あ
るいは使用できる。
【0037】以下に本発明の反射型液晶表示装置用拡散
反射板製造方法の一例を説明する。〔(I)基板上に、
凹凸形状面を有する仮支持体の凹凸形状面上に感光性樹
脂組成物の層を積層してなる拡散反射下地層形成用感光
性エレメントを積層する工程〕本発明で使用される基板
は、特に制限はなく、例えば、セラミック板、プラスチ
ック板、ガラス板等が挙げられる。この基板上には、絶
縁層、電極、TFT等が設けられていてもよい。
反射板製造方法の一例を説明する。〔(I)基板上に、
凹凸形状面を有する仮支持体の凹凸形状面上に感光性樹
脂組成物の層を積層してなる拡散反射下地層形成用感光
性エレメントを積層する工程〕本発明で使用される基板
は、特に制限はなく、例えば、セラミック板、プラスチ
ック板、ガラス板等が挙げられる。この基板上には、絶
縁層、電極、TFT等が設けられていてもよい。
【0038】本発明において、基板上に、前記拡散反射
下地層形成用感光性エレメントを積層する方法として
は、感光性樹脂組成物層にカバーフィルムが接して存在
しているときは、そのカバーフィルムを除去後、基板上
に感光性樹脂組成物層が接するように、圧着ロールで圧
着させること等により行うことができる。
下地層形成用感光性エレメントを積層する方法として
は、感光性樹脂組成物層にカバーフィルムが接して存在
しているときは、そのカバーフィルムを除去後、基板上
に感光性樹脂組成物層が接するように、圧着ロールで圧
着させること等により行うことができる。
【0039】圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱
手段を備えたものであってもよく、加熱圧着する場合の
加熱温度は、10〜180℃とすることが好ましく、2
0〜160℃とすることがより好ましく、30〜150
℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、10℃
未満では、感光性樹脂組成物層と基板との密着性が低下
する傾向があり、180℃を超えると、感光性樹脂組成
物層の構成成分が熱硬化あるいは熱分解する傾向があ
る。
手段を備えたものであってもよく、加熱圧着する場合の
加熱温度は、10〜180℃とすることが好ましく、2
0〜160℃とすることがより好ましく、30〜150
℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、10℃
未満では、感光性樹脂組成物層と基板との密着性が低下
する傾向があり、180℃を超えると、感光性樹脂組成
物層の構成成分が熱硬化あるいは熱分解する傾向があ
る。
【0040】また、加熱圧着時の圧着圧力は、線圧で5
0〜1X105N/mとすることが好ましく、2.5X1
02〜5X104N/mとすることがより好ましく、5X1
02〜4X104N/mとすることが特に好ましい。この
圧着圧力が、50N/m未満では、感光性樹脂組成物層
と基板との密着性が低下する傾向があり、1X105N/
mを超えると、基板が破壊される傾向がある。
0〜1X105N/mとすることが好ましく、2.5X1
02〜5X104N/mとすることがより好ましく、5X1
02〜4X104N/mとすることが特に好ましい。この
圧着圧力が、50N/m未満では、感光性樹脂組成物層
と基板との密着性が低下する傾向があり、1X105N/
mを超えると、基板が破壊される傾向がある。
【0041】拡散反射下地層形成用感光性エレメントを
前記のように加熱すれば、基板を予熱処理することは必
要ではないが、感光性樹脂組成物層と基板との密着性を
さらに向上させる点から、基板を予熱処理することが好
ましい。この時の予熱温度は、30〜180℃とするこ
とが好ましい。このようにして、本発明の拡散反射下地
層形成用感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を基板
上に積層することができる。
前記のように加熱すれば、基板を予熱処理することは必
要ではないが、感光性樹脂組成物層と基板との密着性を
さらに向上させる点から、基板を予熱処理することが好
ましい。この時の予熱温度は、30〜180℃とするこ
とが好ましい。このようにして、本発明の拡散反射下地
層形成用感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を基板
上に積層することができる。
【0042】また、本発明において、拡散反射下地層と
しての感光性樹脂組成物層を基板上に積層するための他
の方法としては、(I')基板上に、前記感光性樹脂組成
物の層を形成した後、凹凸形状面を有する仮支持体を凹
凸形状面が感光性樹脂組成物の層に接するように積層す
る工程等が挙げられる。基板上に前記感光性樹脂組成物
の層を形成する方法としては、前記拡散反射下地層形成
用感光性エレメントにおいて、凹凸形状面を有する前記
仮支持体の凹凸形状面上に、公知の塗布方法を用いて前
記感光性樹脂組成物の層を形成する場合と同様の方法
や、公知の塗布方法を用いて前記ベースフィルム上に感
光性樹脂組成物の層を形成した後、基板上に感光性樹脂
組成物層が接するように、前記圧着ロールを用いて圧着
する方法等が挙げられる。さらに、凹凸形状面を有する
仮支持体を凹凸形状面が感光性樹脂組成物の層に接する
ように積層する方法としては、基板上に、前記拡散反射
下地層形成用感光性エレメントを積層する方法と同様に
前記圧着ロールを用いて圧着する方法等が挙げられる。
しての感光性樹脂組成物層を基板上に積層するための他
の方法としては、(I')基板上に、前記感光性樹脂組成
物の層を形成した後、凹凸形状面を有する仮支持体を凹
凸形状面が感光性樹脂組成物の層に接するように積層す
る工程等が挙げられる。基板上に前記感光性樹脂組成物
の層を形成する方法としては、前記拡散反射下地層形成
用感光性エレメントにおいて、凹凸形状面を有する前記
仮支持体の凹凸形状面上に、公知の塗布方法を用いて前
記感光性樹脂組成物の層を形成する場合と同様の方法
や、公知の塗布方法を用いて前記ベースフィルム上に感
光性樹脂組成物の層を形成した後、基板上に感光性樹脂
組成物層が接するように、前記圧着ロールを用いて圧着
する方法等が挙げられる。さらに、凹凸形状面を有する
仮支持体を凹凸形状面が感光性樹脂組成物の層に接する
ように積層する方法としては、基板上に、前記拡散反射
下地層形成用感光性エレメントを積層する方法と同様に
前記圧着ロールを用いて圧着する方法等が挙げられる。
【0043】〔(II)感光性樹脂組成物層に活性光線を
像的に照射する工程〕本発明において、感光性樹脂組成
物層に活性光線を像的に照射する方法としては、基板上
に積層された前記感光性樹脂組成物層にフォトマスクを
介して、公知の活性光線を照射する方法等が挙げられ
る。この時、感光性樹脂組成物層の上に前記した凹凸形
状面を有する仮支持体が存在する場合には、この仮支持
体も介して活性光線が照射されることとなる。また、本
発明における活性光線としては、公知の活性光源が使用
でき、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧
水銀灯、キセノンランプ等が挙げられ、紫外線を有効に
放射するものであれば特に制限されない。
像的に照射する工程〕本発明において、感光性樹脂組成
物層に活性光線を像的に照射する方法としては、基板上
に積層された前記感光性樹脂組成物層にフォトマスクを
介して、公知の活性光線を照射する方法等が挙げられ
る。この時、感光性樹脂組成物層の上に前記した凹凸形
状面を有する仮支持体が存在する場合には、この仮支持
体も介して活性光線が照射されることとなる。また、本
発明における活性光線としては、公知の活性光源が使用
でき、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧
水銀灯、キセノンランプ等が挙げられ、紫外線を有効に
放射するものであれば特に制限されない。
【0044】〔(III)凹凸形状面を有する仮支持体を
はく離して除去する工程〕本発明において、感光性樹脂
組成物層に接している凹凸形状面を有する仮支持体をは
く離して除去する方法としては、前記仮支持体に粘着テ
ープを接着したり、鉤型の治具等を用いて、物理的に前
記仮支持体を剥離する方法等が挙げられる。また、作業
性向上を目的に、静電気、吸引力などの力を利用して、
前記仮支持体を物理的に剥離する方法等も挙げられる。
はく離して除去する工程〕本発明において、感光性樹脂
組成物層に接している凹凸形状面を有する仮支持体をは
く離して除去する方法としては、前記仮支持体に粘着テ
ープを接着したり、鉤型の治具等を用いて、物理的に前
記仮支持体を剥離する方法等が挙げられる。また、作業
性向上を目的に、静電気、吸引力などの力を利用して、
前記仮支持体を物理的に剥離する方法等も挙げられる。
【0045】〔(IV)現像により感光性樹脂組成物層を
選択的に除去してパターンを形成する工程〕本発明にお
ける現像方法としては、アルカリ水溶液、水系現像液、
有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、揺動浸
漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法によ
り現像を行い、不要部を除去する方法等が挙げられ、中
でも、環境、安全性の観点からアルカリ水溶液が好まし
いものとして挙げられる。
選択的に除去してパターンを形成する工程〕本発明にお
ける現像方法としては、アルカリ水溶液、水系現像液、
有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、揺動浸
漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法によ
り現像を行い、不要部を除去する方法等が挙げられ、中
でも、環境、安全性の観点からアルカリ水溶液が好まし
いものとして挙げられる。
【0046】アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化ア
ルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等)、炭酸アルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等)、アルカリ金属リン酸
塩(リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等)、アルカリ
金属ピロリン酸塩(ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等)、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、水酸化テト
ラメチルアンモニウム等が好ましいものとして挙げられ
る。現像温度及び時間は、本発明における感光性樹脂組
成物層の現像性に合わせて調整することができる。ま
た、アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像
を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させること
ができる。また、現像後、光硬化後の感光性樹脂組成物
層に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸、無機酸
又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、
ブラッシング、スクラッピング等の公知方法により酸処
理(中和処理)することができる。さらに、酸処理(中
和処理)の後、水洗する工程を行うこともできる。
ルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等)、炭酸アルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等)、アルカリ金属リン酸
塩(リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等)、アルカリ
金属ピロリン酸塩(ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等)、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、水酸化テト
ラメチルアンモニウム等が好ましいものとして挙げられ
る。現像温度及び時間は、本発明における感光性樹脂組
成物層の現像性に合わせて調整することができる。ま
た、アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像
を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させること
ができる。また、現像後、光硬化後の感光性樹脂組成物
層に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸、無機酸
又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、
ブラッシング、スクラッピング等の公知方法により酸処
理(中和処理)することができる。さらに、酸処理(中
和処理)の後、水洗する工程を行うこともできる。
【0047】〔(V)パターンを形成した感光性樹脂組
成物層に活性光線を照射する工程〕本発明において、パ
ターンを形成した感光性樹脂組成物層表面に形成された
凹凸形状を高温下で維持すること、高温高湿下で基板密
着性を向上させること、及び耐薬品性を向上させること
等を目的に、パターンを形成した感光性樹脂組成物層に
活性光線を照射する工程を行うことができる。本発明に
おいて、パターンを形成した感光性樹脂組成物層に活性
光線を照射する方法としては、基板上にパターンが形成
された感光性樹脂組成物層に公知の活性光線が有効に照
射される方法であれば特に制限されない。また、本発明
における活性光線としては、前記(II)の工程で使用で
きる公知の活性光源が挙げられ、紫外線等を有効に放射
するものであれば特に制限されない。この時の、活性光
線の照射量は、通常、1X102〜1X105J/m2であ
り、照射の際に、加熱を伴うこともできる。この活性光
線照射量が、1X102J/m2未満では、効果が不十分と
なる傾向があり、1X105J/m2を超えると、感光性樹
脂組成物層が変色する傾向がある。
成物層に活性光線を照射する工程〕本発明において、パ
ターンを形成した感光性樹脂組成物層表面に形成された
凹凸形状を高温下で維持すること、高温高湿下で基板密
着性を向上させること、及び耐薬品性を向上させること
等を目的に、パターンを形成した感光性樹脂組成物層に
活性光線を照射する工程を行うことができる。本発明に
おいて、パターンを形成した感光性樹脂組成物層に活性
光線を照射する方法としては、基板上にパターンが形成
された感光性樹脂組成物層に公知の活性光線が有効に照
射される方法であれば特に制限されない。また、本発明
における活性光線としては、前記(II)の工程で使用で
きる公知の活性光源が挙げられ、紫外線等を有効に放射
するものであれば特に制限されない。この時の、活性光
線の照射量は、通常、1X102〜1X105J/m2であ
り、照射の際に、加熱を伴うこともできる。この活性光
線照射量が、1X102J/m2未満では、効果が不十分と
なる傾向があり、1X105J/m2を超えると、感光性樹
脂組成物層が変色する傾向がある。
【0048】〔(VI)パターンを形成した感光性樹脂組
成物層を加熱する工程〕本発明において、パターンを形
成した感光性樹脂組成物層を加熱する方法としては、熱
風放射、赤外線照射加熱等の公知の方法が挙げられ、基
板上にパターンが形成された感光性樹脂組成物層が有効
に加熱される方法であれば特に制限されない。加熱時の
温度は、140〜300℃とすることが好ましく、15
0〜290℃とすることがより好ましく、160〜28
0℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、14
0℃未満では、効果が不十分となる傾向があり、300
℃を超えると、感光性樹脂組成物層の構成成分が熱分解
する傾向がある。
成物層を加熱する工程〕本発明において、パターンを形
成した感光性樹脂組成物層を加熱する方法としては、熱
風放射、赤外線照射加熱等の公知の方法が挙げられ、基
板上にパターンが形成された感光性樹脂組成物層が有効
に加熱される方法であれば特に制限されない。加熱時の
温度は、140〜300℃とすることが好ましく、15
0〜290℃とすることがより好ましく、160〜28
0℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、14
0℃未満では、効果が不十分となる傾向があり、300
℃を超えると、感光性樹脂組成物層の構成成分が熱分解
する傾向がある。
【0049】以上に挙げた方法により、所望の凹凸形状
面を有する拡散反射下地層を形成することができる。ま
た、本発明における反射型液晶表示装置用拡散反射板
は、前記拡散反射下地層に反射膜を形成することにより
得られる。前記拡散反射下地層に反射膜を形成する方法
としては、公知の方法が使用でき、例えば、スパッタリ
ング法、蒸着法等により、Ag、Al等の金属膜を形成する
方法等が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物は、反
射型液晶表示装置用拡散反射板の用途に限定されるもの
ではなく、例えば、プリント配線板などの導体回路形成
用レジスト、プラズマディスプレイパネルにおける各種
部材形成用レジスト等の用途にも好適に使用することが
できる。この時、本発明の感光性樹脂組成物をポリエチ
レンテレフタレートフィルム等の支持体上に形成した感
光性エレメントとして使用することもできる。
面を有する拡散反射下地層を形成することができる。ま
た、本発明における反射型液晶表示装置用拡散反射板
は、前記拡散反射下地層に反射膜を形成することにより
得られる。前記拡散反射下地層に反射膜を形成する方法
としては、公知の方法が使用でき、例えば、スパッタリ
ング法、蒸着法等により、Ag、Al等の金属膜を形成する
方法等が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物は、反
射型液晶表示装置用拡散反射板の用途に限定されるもの
ではなく、例えば、プリント配線板などの導体回路形成
用レジスト、プラズマディスプレイパネルにおける各種
部材形成用レジスト等の用途にも好適に使用することが
できる。この時、本発明の感光性樹脂組成物をポリエチ
レンテレフタレートフィルム等の支持体上に形成した感
光性エレメントとして使用することもできる。
【0050】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれに制限されるものではない。
るが、本発明はこれに制限されるものではない。
【0051】製造例1
〔バインダポリマー溶液(b−1)の作製〕撹拌機、還
流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラス
コに、表1に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で
80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちなが
ら、表1に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。
流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラス
コに、表1に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で
80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちなが
ら、表1に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。
【0052】(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹
拌を続け、重量平均分子量が約30,000のバインダ
ポリマーの溶液(固形分40.6重量%)(b−1)を
得た。
拌を続け、重量平均分子量が約30,000のバインダ
ポリマーの溶液(固形分40.6重量%)(b−1)を
得た。
【0053】
【表1】
【0054】製造例2
〔バインダポリマー溶液(b−2)の作製〕撹拌機、還
流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラス
コに、表2に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で
80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちなが
ら、表2に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。
(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続けた
後、表2に示す(3)を添加した。(3)を添加後、反
応系を100℃に昇温し、0.5時間かけて表2に示す
(4)を滴下した。(4)の滴下後、100℃で20時
間撹拌を続けた後、室温(25℃)に冷却して、重量平
均分子量が約30,000のフィルム性付与ポリマー溶
液(固形分36.0重量%、エチレン性不飽和基濃度
6.3X10-4モル/g)(b−2)を得た。
流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラス
コに、表2に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で
80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちなが
ら、表2に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。
(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続けた
後、表2に示す(3)を添加した。(3)を添加後、反
応系を100℃に昇温し、0.5時間かけて表2に示す
(4)を滴下した。(4)の滴下後、100℃で20時
間撹拌を続けた後、室温(25℃)に冷却して、重量平
均分子量が約30,000のフィルム性付与ポリマー溶
液(固形分36.0重量%、エチレン性不飽和基濃度
6.3X10-4モル/g)(b−2)を得た。
【0055】
【表2】
【0056】実施例1
〔シリル基含有光重合性不飽和化合物(a−1)の作
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表3に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表3に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表3に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表3に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
【0057】(2)の滴下後、30℃±2℃で2時間撹
拌を続け、さらに表3に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、シリル基含有光重合性不飽
和化合物(a−1)を得た。
拌を続け、さらに表3に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、シリル基含有光重合性不飽
和化合物(a−1)を得た。
【0058】
【表3】
【0059】〔感光性樹脂組成物溶液(V-1)の作製〕
表4に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感
光性樹脂組成物溶液(V-1)を作製した。
表4に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感
光性樹脂組成物溶液(V-1)を作製した。
【表4】
【0060】〔拡散反射下地層形成用感光性エレメント
(i)の作製〕凹凸形状面を有する仮支持体としてサン
ドブラスト処理を施したポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを使用し、得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
1)を仮支持体の凹凸形状を有する面上にコンマコータ
ーを用いて均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機
で3分間乾燥して溶剤を除去し、感光性樹脂組成物層を
形成した。得られた感光性樹脂組成物層の厚さは5μm
であった。次いで、得られた感光性樹脂組成物層の上
に、さらに、25μmの厚さのポリエチレンフィルム
を、カバーフィルムとして張り合わせて、拡散反射下地
層形成用感光性エレメント(i)を作製した。
(i)の作製〕凹凸形状面を有する仮支持体としてサン
ドブラスト処理を施したポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを使用し、得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
1)を仮支持体の凹凸形状を有する面上にコンマコータ
ーを用いて均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機
で3分間乾燥して溶剤を除去し、感光性樹脂組成物層を
形成した。得られた感光性樹脂組成物層の厚さは5μm
であった。次いで、得られた感光性樹脂組成物層の上
に、さらに、25μmの厚さのポリエチレンフィルム
を、カバーフィルムとして張り合わせて、拡散反射下地
層形成用感光性エレメント(i)を作製した。
【0061】〔拡散反射下地層形成基板の製造〕得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)のポリ
エチレンフィルムをはがしながら、厚さ1mmのガラス
基板上に、感光性樹脂組成物層が接するようにラミネー
タ(日立化成工業株式会社製、商品名HLM−1500
型)を用いて、ロール温度120℃、基板送り速度0.
5m/分、圧着圧力(シリンダ圧力)4X105Pa
(厚さが1mm、縦10cmX横10cmの基板使用、
この時の線圧は9.8X103N/m)の条件でラミネ
ートして、ガラス基板上に、感光性樹脂組成物層及び仮
支持体が積層された基板を作製した。次いで、直径5μ
mの活性光線不透過部分を有するフォトマスクを用い、
縮小投影露光機(キヤノン株式会社製、FPA-300
0i)を使用して、露光量6X102J/m2で、活性
光線を像的に照射した。
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)のポリ
エチレンフィルムをはがしながら、厚さ1mmのガラス
基板上に、感光性樹脂組成物層が接するようにラミネー
タ(日立化成工業株式会社製、商品名HLM−1500
型)を用いて、ロール温度120℃、基板送り速度0.
5m/分、圧着圧力(シリンダ圧力)4X105Pa
(厚さが1mm、縦10cmX横10cmの基板使用、
この時の線圧は9.8X103N/m)の条件でラミネ
ートして、ガラス基板上に、感光性樹脂組成物層及び仮
支持体が積層された基板を作製した。次いで、直径5μ
mの活性光線不透過部分を有するフォトマスクを用い、
縮小投影露光機(キヤノン株式会社製、FPA-300
0i)を使用して、露光量6X102J/m2で、活性
光線を像的に照射した。
【0062】次いで、仮支持体を引き剥がして除去した
後、0.5重量%の界面活性剤を含有した0.5重量%
水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて、25
℃で50秒間スプレー現像して、感光性樹脂組成物層を
選択的に除去してホールパターンを形成した。得られた
ホールパターンを観察したところ、光硬化した感光性樹
脂組成物層が基板から剥がれることなく、直径5μmの
ホールパターンが良好に形成されていた。
後、0.5重量%の界面活性剤を含有した0.5重量%
水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて、25
℃で50秒間スプレー現像して、感光性樹脂組成物層を
選択的に除去してホールパターンを形成した。得られた
ホールパターンを観察したところ、光硬化した感光性樹
脂組成物層が基板から剥がれることなく、直径5μmの
ホールパターンが良好に形成されていた。
【0063】現像後、80℃で10分間乾燥し、東芝電
材株式会社製東芝紫外線照射装置を使用して、3X10
4J/m2の紫外線照射を行った。次いで250℃の熱
風対流式乾燥機で30分間加熱し、拡散反射下地層が形
成された基板を得た。得られた拡散反射下地層の表面を
観察したところ、サンドブラスト加工された凹凸を転写
した形状とほぼ同様の凹凸形状が維持されていた。前記
工程で得られた拡散反射下地層形成基板を、温度60
℃、湿度90%に保った恒温槽へ24時間投入した後、
クロスカット試験(JIS-K5400、1mm角碁盤目
法)を行ったところ、拡散反射下地層のはがれが一切な
く、良好な基板密着性であった。
材株式会社製東芝紫外線照射装置を使用して、3X10
4J/m2の紫外線照射を行った。次いで250℃の熱
風対流式乾燥機で30分間加熱し、拡散反射下地層が形
成された基板を得た。得られた拡散反射下地層の表面を
観察したところ、サンドブラスト加工された凹凸を転写
した形状とほぼ同様の凹凸形状が維持されていた。前記
工程で得られた拡散反射下地層形成基板を、温度60
℃、湿度90%に保った恒温槽へ24時間投入した後、
クロスカット試験(JIS-K5400、1mm角碁盤目
法)を行ったところ、拡散反射下地層のはがれが一切な
く、良好な基板密着性であった。
【0064】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>250℃の熱風対流式乾燥機で30分間加熱した前記
の拡散反射下地層形成基板に、Al膜(反射膜として)を
スパッタリング法により0.2μm積層して、反射型液
晶表示装置用拡散反射板を作製した。得られた反射型液
晶表示装置用拡散反射板は、拡散反射特性に優れた凹凸
形状面を維持しており、設計どおりの拡散反射特性が得
られた。また、拡散反射下地層とAl膜との界面を観察し
たところ、拡散反射下地層表面からのAl膜のはく離は全
く発生しておらず、良好な拡散反射板としての形態を保
持していた。
>250℃の熱風対流式乾燥機で30分間加熱した前記
の拡散反射下地層形成基板に、Al膜(反射膜として)を
スパッタリング法により0.2μm積層して、反射型液
晶表示装置用拡散反射板を作製した。得られた反射型液
晶表示装置用拡散反射板は、拡散反射特性に優れた凹凸
形状面を維持しており、設計どおりの拡散反射特性が得
られた。また、拡散反射下地層とAl膜との界面を観察し
たところ、拡散反射下地層表面からのAl膜のはく離は全
く発生しておらず、良好な拡散反射板としての形態を保
持していた。
【0065】<感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価
>前記の拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を前記と同様の方法でガラス基板にラミネートし、感光
性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製し
た後、ライン/スペースが5μm/5μmのラインパタ
ーンフォトマスクを用い、縮小投影露光機(キヤノン株
式会社製、FPA-3000i)を使用して、露光量6X
102J/m2で、活性光線を像的に照射した。次い
で、仮支持体を引き剥がして除去した後、0.5重量%
の界面活性剤を含有した0.5重量%水酸化テトラメチ
ルアンモニウム水溶液を用いて、25℃で50秒間スプ
レー現像して、感光性樹脂組成物層を選択的に除去して
ラインパターンを形成した。得られたラインパターンを
観察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板
から剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5
μmのラインパターンが形成されており、良好な基板密
着性であった。
>前記の拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を前記と同様の方法でガラス基板にラミネートし、感光
性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製し
た後、ライン/スペースが5μm/5μmのラインパタ
ーンフォトマスクを用い、縮小投影露光機(キヤノン株
式会社製、FPA-3000i)を使用して、露光量6X
102J/m2で、活性光線を像的に照射した。次い
で、仮支持体を引き剥がして除去した後、0.5重量%
の界面活性剤を含有した0.5重量%水酸化テトラメチ
ルアンモニウム水溶液を用いて、25℃で50秒間スプ
レー現像して、感光性樹脂組成物層を選択的に除去して
ラインパターンを形成した。得られたラインパターンを
観察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板
から剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5
μmのラインパターンが形成されており、良好な基板密
着性であった。
【0066】実施例2
〔シリル基含有光重合性不飽和化合物(a−2)の作
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表5に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表5に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表5に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表5に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
【0067】(2)の滴下後、30℃±2℃で2時間撹
拌を続け、さらに表5に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、50mol%シリル基含有光
重合性不飽和化合物(a−2)を得た。
拌を続け、さらに表5に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、50mol%シリル基含有光
重合性不飽和化合物(a−2)を得た。
【0068】
【表5】
【0069】〔感光性樹脂組成物溶液(V-2)の作製〕
表6に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感
光性樹脂組成物溶液(V-2)を作製した。
表6に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感
光性樹脂組成物溶液(V-2)を作製した。
【表6】
【0070】〔拡散反射下地層形成用感光性エレメント
(ii)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
2)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(ii)を得た。
(ii)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
2)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(ii)を得た。
【0071】〔拡散反射下地層形成基板の製造〕実施例
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(ii)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(ii)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
【0072】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
【0073】<感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(ii)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンが形成されており、良好な基板密着
性であった。
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(ii)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンが形成されており、良好な基板密着
性であった。
【0074】実施例3
〔シリル基含有光重合性不飽和化合物(a−3)の作
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表7に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表7に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表7に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表7に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
【0075】(2)の滴下後、30℃±2℃で2時間撹
拌を続け、さらに表7に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、シリル基含有光重合性不飽
和化合物(a−3)を得た。
拌を続け、さらに表7に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、シリル基含有光重合性不飽
和化合物(a−3)を得た。
【0076】
【表7】
【0077】〔感光性樹脂組成物溶液(V-3)の作製〕
表8に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感
光性樹脂組成物溶液(V-3)を作製した。
表8に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感
光性樹脂組成物溶液(V-3)を作製した。
【表8】
【0078】〔拡散反射下地層形成用感光性エレメント
(iii)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光
性エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液
(V−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
3)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(iii)を得た。
(iii)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光
性エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液
(V−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
3)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(iii)を得た。
【0079】〔拡散反射下地層形成基板の製造〕実施例
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(iii)に代
えた以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、
感光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作
製した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホー
ルパターンを形成した。得られたホールパターンを観察
したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から
剥がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好
に形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(iii)に代
えた以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、
感光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作
製した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホー
ルパターンを形成した。得られたホールパターンを観察
したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から
剥がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好
に形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
【0080】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
【0081】<感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(iii)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、
ラインパターンを形成した。得られたラインパターンを
観察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板
から剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5
μmのラインパターンが形成されており、良好な基板密
着性であった。
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(iii)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、
ラインパターンを形成した。得られたラインパターンを
観察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板
から剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5
μmのラインパターンが形成されており、良好な基板密
着性であった。
【0082】実施例4
〔シリル基含有光重合性不飽和化合物(a−4)の作
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表9に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表9に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
製〕撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計
を備えたフラスコに、表9に示す(1)を仕込み、乾燥
窒素ガス雰囲気下で、反応温度を30℃±2℃に保ちな
がら、表9に示す(2)を2時間かけて均一に滴下し
た。
【0083】(2)の滴下後、30℃±2℃で2時間撹
拌を続け、さらに表9に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、シリル基含有光重合性不飽
和化合物(a−4)を得た。
拌を続け、さらに表9に示す(3)を滴下して、30℃
±2℃で0.5時間撹拌し、シリル基含有光重合性不飽
和化合物(a−4)を得た。
【0084】
【表9】
【0085】〔感光性樹脂組成物溶液(V-4)の作製〕
表10に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、
感光性樹脂組成物溶液(V-4)を作製した。
表10に示す材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、
感光性樹脂組成物溶液(V-4)を作製した。
【表10】
【0086】〔拡散反射下地層形成用感光性エレメント
(iv)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
4)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(iv)を得た。
(iv)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
4)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(iv)を得た。
【0087】〔拡散反射下地層形成基板の製造〕実施例
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(iv)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(iv)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
【0088】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
【0089】<感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(iv)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンが形成されており、良好な基板密着
性であった。
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(iv)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンが形成されており、良好な基板密着
性であった。
【0090】実施例5
〔感光性樹脂組成物溶液(V-5)の作製〕表11に示す
材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感光性樹脂組
成物溶液(V-5)を作製した。
材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感光性樹脂組
成物溶液(V-5)を作製した。
【表11】
【0091】〔拡散反射下地層形成用感光性エレメント
(v)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
5)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(v)を得た。
(v)の作製〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
5)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(v)を得た。
【0092】〔拡散反射下地層形成基板の製造〕実施例
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(v)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(v)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸を転写した形状とほぼ同様の凹凸形状
が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、得
られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行
なったところ、拡散反射下地層のはがれが一切なく、良
好な基板密着性であった。
【0093】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
【0094】<感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(v)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンが形成されており、良好な基板密着
性であった。
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(v)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンが形成されており、良好な基板密着
性であった。
【0095】実施例6
〔拡散反射下地層形成基板の製造〕実施例1における感
光性樹脂組成物溶液(V−1)を厚さ1mmのガラス基
板上に、コンマコーターを用いて均一に塗布し、100
℃の熱風対流式乾燥機で3分間乾燥して溶剤を除去し、
感光性樹脂組成物層を形成した。得られた感光性樹脂組
成物層の厚さは5μmであった。次いで、凹凸形状面を
有する仮支持体としてサンドブラスト処理を施したポリ
エチレンテレフタレートフィルムを使用し、基板上に形
成された感光性樹脂組成物層に仮支持体の凹凸形状の面
が接するようにラミネータ(日立化成工業株式会社製、
商品名HLM−1500型)を用いて、ロール温度12
0℃、基板送り速度0.5m/分、圧着圧力(シリンダ
圧力)4X105Pa(厚さが1mm、縦10cmX横
10cmの基板を使用、この時の線圧は9.8X103
N/m)の条件でラミネートして、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した。次いで、直径5μmの活性光線不透過部分を有す
るフォトマスクを用い、縮小投影露光機(キヤノン株式
会社製、FPA-3000i)を使用して、露光量6X1
02J/m2で、活性光線を像的に照射した。
光性樹脂組成物溶液(V−1)を厚さ1mmのガラス基
板上に、コンマコーターを用いて均一に塗布し、100
℃の熱風対流式乾燥機で3分間乾燥して溶剤を除去し、
感光性樹脂組成物層を形成した。得られた感光性樹脂組
成物層の厚さは5μmであった。次いで、凹凸形状面を
有する仮支持体としてサンドブラスト処理を施したポリ
エチレンテレフタレートフィルムを使用し、基板上に形
成された感光性樹脂組成物層に仮支持体の凹凸形状の面
が接するようにラミネータ(日立化成工業株式会社製、
商品名HLM−1500型)を用いて、ロール温度12
0℃、基板送り速度0.5m/分、圧着圧力(シリンダ
圧力)4X105Pa(厚さが1mm、縦10cmX横
10cmの基板を使用、この時の線圧は9.8X103
N/m)の条件でラミネートして、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した。次いで、直径5μmの活性光線不透過部分を有す
るフォトマスクを用い、縮小投影露光機(キヤノン株式
会社製、FPA-3000i)を使用して、露光量6X1
02J/m2で、活性光線を像的に照射した。
【0096】次いで、仮支持体を引き剥がして除去した
後、0.5重量%の界面活性剤を含有した0.5重量%
水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて、25
℃で50秒間スプレー現像して、感光性樹脂組成物層を
選択的に除去してホールパターンを形成した。得られた
ホールパターンを観察したところ、光硬化した感光性樹
脂組成物層が基板から剥がれることなく、直径5μmの
ホールパターンが良好に形成されていた。
後、0.5重量%の界面活性剤を含有した0.5重量%
水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて、25
℃で50秒間スプレー現像して、感光性樹脂組成物層を
選択的に除去してホールパターンを形成した。得られた
ホールパターンを観察したところ、光硬化した感光性樹
脂組成物層が基板から剥がれることなく、直径5μmの
ホールパターンが良好に形成されていた。
【0097】現像後、80℃で10分間乾燥し、東芝電
材株式会社製東芝紫外線照射装置を使用して、3X10
4J/m2の紫外線照射を行った。次いで250℃の熱
風対流式乾燥機で30分間加熱し、拡散反射下地層が形
成された基板を得た。得られた拡散反射下地層の表面を
観察したところ、サンドブラスト加工された凹凸を転写
した形状とほぼ同様の凹凸形状が維持されていた。前記
工程で得られた拡散反射下地層形成基板を、実施例1と
同様の方法で、クロスカット試験を行なったところ、拡
散反射下地層のはがれが一切なく、良好な基板密着性で
あった。
材株式会社製東芝紫外線照射装置を使用して、3X10
4J/m2の紫外線照射を行った。次いで250℃の熱
風対流式乾燥機で30分間加熱し、拡散反射下地層が形
成された基板を得た。得られた拡散反射下地層の表面を
観察したところ、サンドブラスト加工された凹凸を転写
した形状とほぼ同様の凹凸形状が維持されていた。前記
工程で得られた拡散反射下地層形成基板を、実施例1と
同様の方法で、クロスカット試験を行なったところ、拡
散反射下地層のはがれが一切なく、良好な基板密着性で
あった。
【0098】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板は、拡散反射特性に優れた凹凸形状面を維持してお
り、設計どおりの拡散反射特性が得られた。また、拡散
反射下地層とAl膜との界面を観察したところ、拡散反射
下地層表面からのAl膜のはく離は全く発生しておらず、
良好な拡散反射板としての形態を保持していた。
【0099】<感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価
>前記と同様の方法で感光性樹脂組成物溶液(V−1)
をガラス基板上に、厚さ5μmの感光性樹脂組成物層を
形成した後、感光性樹脂組成物層上に凹凸形状面を有す
る仮支持体をラミネートして、ガラス基板上に、感光性
樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製し
た。次いで、実施例1における感光性樹脂組成物層の現
像時密着性評価と同様の方法により、ライン/スペース
が5μm/5μmのラインパターンを形成した。得られ
たラインパターンを観察したところ、光硬化した感光性
樹脂組成物層が基板から剥がれることなく、ライン/ス
ペースが5μm/5μmのラインパターンが形成されて
おり、良好な基板密着性であった。
>前記と同様の方法で感光性樹脂組成物溶液(V−1)
をガラス基板上に、厚さ5μmの感光性樹脂組成物層を
形成した後、感光性樹脂組成物層上に凹凸形状面を有す
る仮支持体をラミネートして、ガラス基板上に、感光性
樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製し
た。次いで、実施例1における感光性樹脂組成物層の現
像時密着性評価と同様の方法により、ライン/スペース
が5μm/5μmのラインパターンを形成した。得られ
たラインパターンを観察したところ、光硬化した感光性
樹脂組成物層が基板から剥がれることなく、ライン/ス
ペースが5μm/5μmのラインパターンが形成されて
おり、良好な基板密着性であった。
【0100】比較例1
〔感光性樹脂組成物溶液(V-6)の作製〕表12に示す
材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感光性樹脂組
成物溶液(V-6)を作製した。
材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感光性樹脂組
成物溶液(V-6)を作製した。
【表12】
【0101】〔拡散反射下地層形成用感光性エレメント
(vi)の製造〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
6)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(vi)を得た。
(vi)の製造〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光性
エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液(V
−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
6)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(vi)を得た。
【0102】〔拡散反射下地層形成基板の製造〕実施例
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(vi)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸が転写された形状は、若干変形して平
坦化していた。また、実施例1と同様の方法で、得られ
た拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行なっ
たが、拡散反射下地層のはがれが一部発生し、基板密着
性が若干劣るものであった。
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(vi)に代え
た以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、感
光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作製
した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホール
パターンを形成した。得られたホールパターンを観察し
たところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥
がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好に
形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸が転写された形状は、若干変形して平
坦化していた。また、実施例1と同様の方法で、得られ
た拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を行なっ
たが、拡散反射下地層のはがれが一部発生し、基板密着
性が若干劣るものであった。
【0103】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板の拡散反射下地層とAl膜との界面を観察したとこ
ろ、拡散反射下地層表面からのAl膜のはく離は発生して
いなかったが、拡散反射板表面が若干平坦化しており、
拡散反射特性が低下していた。
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板の拡散反射下地層とAl膜との界面を観察したとこ
ろ、拡散反射下地層表面からのAl膜のはく離は発生して
いなかったが、拡散反射板表面が若干平坦化しており、
拡散反射特性が低下していた。
【0104】<感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(vi)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンは、ガラス基板から剥離しており、
基板密着性は劣るものであった。
>実施例1の感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価に
おいて、拡散反射下地層形成用感光性エレメント(i)
を、ここで得られた拡散反射下地層形成用感光性エレメ
ント(vi)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラ
インパターンを形成した。得られたラインパターンを観
察したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板か
ら剥がれることなく、ライン/スペースが5μm/5μ
mのラインパターンは、ガラス基板から剥離しており、
基板密着性は劣るものであった。
【0105】比較例2
〔感光性樹脂組成物溶液(V-7)の作製〕表13に示す
材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感光性樹脂組
成物溶液(V-7)を作製した。
材料を、攪拌機を用いて15分間混合し、感光性樹脂組
成物溶液(V-7)を作製した。
【表13】
【0106】〔拡散反射下地層形成用感光性エレメント
(vii)の製造〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光
性エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液
(V−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
7)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(vii)を得た。
(vii)の製造〕実施例1の拡散反射下地層形成用感光
性エレメントの作製において、感光性樹脂組成物溶液
(V−1)をここで得られた感光性樹脂組成物溶液(V−
7)に代えた以外は、実施例1と同様に行い、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(vii)を得た。
【0107】〔拡散反射下地層形成基板の製造〕実施例
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(vii)に代
えた以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、
感光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作
製した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホー
ルパターンを形成した。得られたホールパターンを観察
したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から
剥がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好
に形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸が転写された形状とほぼ同様の凹凸形
状が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、
得られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を
行なったが、拡散反射下地層のはがれが一部発生し、基
板密着性が若干劣るものであった。
1の拡散反射下地層形成基板の製造において、拡散反射
下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得られ
た拡散反射下地層形成用感光性エレメント(vii)に代
えた以外は、実施例1と同様に行い、ガラス基板上に、
感光性樹脂組成物層及び仮支持体が積層された基板を作
製した後、感光性樹脂組成物層を選択的に除去してホー
ルパターンを形成した。得られたホールパターンを観察
したところ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から
剥がれることなく、直径5μmのホールパターンが良好
に形成されていた。次いで、実施例1と同様の方法によ
り、拡散反射下地層が形成された基板を得た。得られた
拡散反射下地層の表面を観察したところ、サンドブラス
ト加工された凹凸が転写された形状とほぼ同様の凹凸形
状が維持されていた。また、実施例1と同様の方法で、
得られた拡散反射下地層形成基板のクロスカット試験を
行なったが、拡散反射下地層のはがれが一部発生し、基
板密着性が若干劣るものであった。
【0108】<反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板の拡散反射下地層とAl膜との界面を観察したとこ
ろ、拡散反射下地層表面からのAl膜のはく離は発生して
おらず、良好な拡散反射板としての形態を保持してい
た。 <感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価>実施例1の
感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価において、拡散
反射下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得
られた拡散反射下地層形成用感光性エレメント(vii)
に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラインパター
ンを形成した。得られたラインパターンを観察したとこ
ろ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥がれる
ことなく、ライン/スペースが5μm/5μmのライン
パターンは、ガラス基板から剥離しており、基板密着性
は劣るものであった。
>得られた拡散反射下地層形成基板に、実施例1と同様
にして、Al膜を積層して、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を作製した。得られた反射型液晶表示装置用拡散反
射板の拡散反射下地層とAl膜との界面を観察したとこ
ろ、拡散反射下地層表面からのAl膜のはく離は発生して
おらず、良好な拡散反射板としての形態を保持してい
た。 <感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価>実施例1の
感光性樹脂組成物層の現像時密着性評価において、拡散
反射下地層形成用感光性エレメント(i)を、ここで得
られた拡散反射下地層形成用感光性エレメント(vii)
に代えた以外は、実施例1と同様に行い、ラインパター
ンを形成した。得られたラインパターンを観察したとこ
ろ、光硬化した感光性樹脂組成物層が基板から剥がれる
ことなく、ライン/スペースが5μm/5μmのライン
パターンは、ガラス基板から剥離しており、基板密着性
は劣るものであった。
【0109】
【発明の効果】請求項1〜3及び7記載のシリル基含有
光重合性不飽和化合物及び請求項4記載の感光性樹脂組
成物は、拡散反射下地層において、光を拡散反射し得る
凹凸面の高温下での形状維持性が優れ、かつ高温高湿下
及びフォトリソグラフィーにおける拡散反射下地層の基
板密着性に優れることで、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を歩留まり良く製造できるものである。請求項5記
載の拡散反射下地層形成用感光性エレメントは、前記の
効果に加えて、さらに優れた作業性で拡散反射板及び反
射型液晶表示装置を製造できるものである。請求項6記
載の反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造方法は、前
記の効果に加えて、拡散反射板及び反射型液晶表示装置
の製造において、さらに低コスト化に寄与し得るもので
ある。
光重合性不飽和化合物及び請求項4記載の感光性樹脂組
成物は、拡散反射下地層において、光を拡散反射し得る
凹凸面の高温下での形状維持性が優れ、かつ高温高湿下
及びフォトリソグラフィーにおける拡散反射下地層の基
板密着性に優れることで、反射型液晶表示装置用拡散反
射板を歩留まり良く製造できるものである。請求項5記
載の拡散反射下地層形成用感光性エレメントは、前記の
効果に加えて、さらに優れた作業性で拡散反射板及び反
射型液晶表示装置を製造できるものである。請求項6記
載の反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造方法は、前
記の効果に加えて、拡散反射板及び反射型液晶表示装置
の製造において、さらに低コスト化に寄与し得るもので
ある。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
G02B 5/02 G02B 5/02 C 4J011
5/08 5/08 A 4J026
C 4J100
G02F 1/1335 520 G02F 1/1335 520
G03F 7/027 502 G03F 7/027 502
513 513
7/075 501 7/075 501
7/09 7/09
Fターム(参考) 2H025 AB11 AB14 AC01 AD01 BC13
BC42 BC50 BC66 BC83 DA20
2H042 BA04 BA15 BA20 DA02 DA11
DB00 DC02 DC08 DE00
2H091 FA14Z FB02 LA30
4H006 AA01 AB46 AB92
4H049 VN01 VQ44 VR21 VR43 VU20
VU29
4J011 AA05 AC04 BA04 CC04 CC10
PA65 PA66 PA68 PA69 PA74
PA76 PB38 PB39 QA14 QA25
QA43 SA05 SA22 SA25 SA26
SA32 SA34 SA54 SA62 SA63
SA78 UA01 VA01 WA01
4J026 AA17 AA25 AA38 AA43 AA44
AA45 AA49 AA50 AA61 AA68
AC23 AC24 BA28 BA39 BA43
BB01 BB02 DB06 DB36 FA05
GA06
4J100 AL66P BA38P BA77P CA01
CA03 JA38
Claims (7)
- 【請求項1】 1分子中に少なくとも2個のエチレン性
不飽和基を有し、さらに加水分解性基含有シリル基を少
なくとも1個有する(a)シリル基含有光重合性不飽和
化合物。 - 【請求項2】 1分子中に少なくとも2個のエチレン性
不飽和基を有し、さらに加水分解性基含有シリル基を少
なくとも1個有する化合物であって、さらにウレタン結
合を有する請求項1に記載の(a)シリル基含有光重合
性不飽和化合物。 - 【請求項3】 (A)1分子中に少なくとも1個の水酸
基及び少なくとも2個のエチレン性不飽和基を有する光
重合性不飽和化合物の水酸基に対して、(B)1分子中
に1個のイソシアネート基を有し、さらに加水分解性基
含有シリル基を少なくとも1個有する有機ケイ素化合物
のイソシアネート基を反応させて得られる請求項1に記
載の(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物。 - 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載の(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物、(b)バイン
ダポリマー、(c)少なくとも1個のエチレン性不飽和基
を有する光重合性不飽和化合物、(d)光重合開始剤を含
有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 【請求項5】 凹凸形状面を有する仮支持体の凹凸形状
面上に、請求項4に記載の感光性樹脂組成物の層を有す
る拡散反射下地層形成用感光性エレメント。 - 【請求項6】 (I)基板上に、請求項5に記載の拡散
反射下地層形成用感光性エレメントを積層する工程、
(II)感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する
工程、(III)凹凸形状面を有する仮支持体をはく離し
て除去する工程、(IV)現像により感光性樹脂組成物層
を選択的に除去してパターンを形成する工程、(V)パ
ターンを形成した感光性樹脂組成物層に活性光線を照射
する工程、(VI)パターンを形成した感光性樹脂組成物
層を加熱する工程により、所望の凹凸形状面を有する拡
散反射下地層を形成し、さらに拡散反射下地層上に反射
膜を形成することを特徴とする反射型液晶表示装置用拡
散反射板の製造方法。 - 【請求項7】 (A)成分が、下記一般式〔1〕で表され
る光重合性不飽和化合物、(B)成分が、下記一般式
〔2〕で表される有機ケイ素化合物である請求項3に記
載の(a)シリル基含有光重合性不飽和化合物。 【化1】 (一般式〔1〕中、R1、R2及びR3は各々独立に水素
原子又はメチル基を示し、R4、R5及びR6は各々独立
に炭素数1〜8のアルキレン基、炭素数2〜8のアルキ
レンオキシド基を示し、R4、R5及びR6が各々複数個
の場合には、R4、R5及びR6は各々同一でも異なって
いてもよく、k、l及びmは各々独立に0〜10の整数
である) 【化2】 (一般式〔2〕中、R7は炭素数1〜8のアルキレン
基、炭素数1〜8のアルキレンオキシド基を示し、R7
が複数個の場合には、R7は同一でも異なっていてもよ
く、R8、R9及びR10は各々独立に炭素数1〜8のアル
キル基を示し、nは1〜10の整数である)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122700A JP2003313213A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 光重合性不飽和化合物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び拡散反射板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122700A JP2003313213A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 光重合性不飽和化合物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び拡散反射板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003313213A true JP2003313213A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29538238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002122700A Pending JP2003313213A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 光重合性不飽和化合物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び拡散反射板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003313213A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006308961A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにスペーサーの製造方法 |
JP2006342325A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-12-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 表示装置スペーサー用感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
JP2007316445A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Fujifilm Corp | 硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法 |
JP2012047912A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | プリズムシート、面光源装置及び液晶表示装置 |
JP2014048569A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Okamoto Kagaku Kogyo Kk | 感光性組成物及びそれを用いた平版印刷用原版 |
JP2016113393A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 川崎化成工業株式会社 | 光ラジカル重合開始剤 |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002122700A patent/JP2003313213A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006308961A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにスペーサーの製造方法 |
JP4586623B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-11-24 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにスペーサーの製造方法 |
JP2006342325A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-12-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 表示装置スペーサー用感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
JP2007316445A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Fujifilm Corp | 硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法 |
JP2012047912A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | プリズムシート、面光源装置及び液晶表示装置 |
JP2014048569A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Okamoto Kagaku Kogyo Kk | 感光性組成物及びそれを用いた平版印刷用原版 |
JP2016113393A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 川崎化成工業株式会社 | 光ラジカル重合開始剤 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2008015983A1 (en) | Photosensitive resin composition and laminate | |
JP4847582B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および積層体 | |
CN101779165B (zh) | 感光性树脂组合物及其层压体 | |
JP5167347B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその積層体 | |
JP4941438B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法 | |
WO2010027061A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法並びに導体パターン、プリント配線板、リードフレーム、基材及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP5600903B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2003307845A (ja) | 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2003313213A (ja) | 光重合性不飽和化合物、これを用いた感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び拡散反射板の製造方法 | |
JP5411521B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
JP5117234B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および積層体 | |
JPH10198031A (ja) | 感光性樹脂組成物およびその用途 | |
JP2004205615A (ja) | 基板上に表面凹凸形状を有する有機物層に用いられる感光性樹脂組成物及び感光性エレメント | |
JP2003005364A (ja) | 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
CN102393604B (zh) | 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法 | |
JP2004198995A (ja) | 液晶表示装置用基板の表面凹凸形状を有する有機物層に用いられる感光性樹脂組成物及び感光性エレメント | |
JP2003255329A (ja) | 反射型液晶表示装置用拡散反射板の製造方法及びこれを製造するための拡散反射下地層形成用感光性エレメント | |
JP4045486B2 (ja) | 拡散反射下地層形成用感光性樹脂組成物及びこれを用いた拡散反射板の製造方法 | |
JP2003161815A (ja) | 拡散反射下地層形成用感光性エレメント及びこれを用いた拡散反射板の製造方法 | |
JP5126408B2 (ja) | 感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法 | |
JP2008102257A (ja) | 感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
JP2005128300A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板、ディスプレイ板の製造方法 | |
JP2003098663A (ja) | 感光性エレメント、及びこれを用いたレジストパターンの製造法 | |
TW202343139A (zh) | 感光性樹脂組成物、及感光性元件 | |
TW202428630A (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層體、及光阻圖案之形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070524 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070928 |