JP2003215793A - 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板の配線の高密度化及び高解像
度化に対応した回路形成用感光性フィルムを提供するも
のであって、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に対し
て追従性が良く、且つパターンマスクと密着する面の感
光層の粘着性が極めて小さいため、マスクを汚染しない
回路形成用感光性フィルムを提供する。 【解決手段】 ベースフィルムの上に逐次クッション
層、厚みが０．１〜５０μｍの感光層、カバーフィルム
を有し、パターンマスクと密着する面がマスク汚染性の
ない回路形成用感光性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成用感光性
フィルム及びプリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際にめっき又
はエッチング用のレジスト膜を形成するために用いられ
る回路形成用感光性フィルムは、ベースフィルム（第１
のフィルム）の上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して
感光層とし、次いで、感光層上にカバーフィルム（第２
のフィルム）を積層して構成されている。そして、従来
は、ベースフィルムと感光層とが転移層となって、ラミ
ネートすべきプリント配線板の基板上にラミネートされ
るようになっていた。

【０００３】この従来の回路形成用感光性フィルムをラ
ミネートする際には、カバーフィルムを剥離してから、
感光層を基板側に向けて転移層を基板上に載せ、その
後、ベースフィルム側から加熱ロールにより転移層を加
圧して圧着させる。次に、ベースフィルム上にパターン
マスクを置き、そのネガマスクを介して露光用の光線を
照射して感光層を露光する。その後、パターンマスクを
取外し、さらにベースフィルムを剥離してから現像する
と、前記パターンマスクと同じパターンを持つ感光層が
得られる。基板上に残された感光層をレジスト膜とし
て、次のめっき又はエッチング工程を行う。

【０００４】ベースフィルムとしては、８０℃における
単位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長手方向の値と
する）が１００ｇ／ｍｍ以上のフィルム（例えば、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム）が用い
られ、その厚みは、通常２０μｍ程度である。この第１
のフィルムは、回路形成用感光性フィルムの引張り強度
を上げるために、この程度の厚みが必要であり、また、
その硬さもある程度大きくする必要がある。

【０００５】感光層は、紫外線等を照射すると照射箇所
の物性が変化する感光物により形成され、使用目的に応
じて好適な組成物が選択される。感光層の厚みは、目的
に応じて、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０μｍある
いは５０μｍに設定される。カバーフィルムはポリエチ
レンなどのフィルムが用いられ、その厚みは、例えば、
３０μｍである。

【０００６】転移層は、ラミネートするとき、基材の凹
凸に対して追従し、感光層と基材間の未接着部分がない
ようにしなければならない。

【０００７】近年、プリント配線板の配線の高密度化が
進んでおり、高い解像性が要求されている。回路形成用
感光性フィルムの高解像度化のためには、感光層の薄膜
化が効果的であるが、基材の表面凹凸へ追従する感光層
量が減少するため、従来の回路形成用感光性フィルムで
は、基板と転移層との未接着部分が多くなり、充分な製
造歩留まりが得られないという問題がある。

【０００８】また、従来の回路形成用感光性フィルムで
は、ベースフィルムが必要とする前述の厚み及び硬さに
より転移層全体の柔軟性が不充分となり、ラミネートす
べき基材の表面の凹凸に転移層が追従し難く、その結
果、基板と転移層との未接着部分が多くなり、充分な製
造歩留まりが得られないという問題がある。

【０００９】このような課題に対処して様々な手法が提
案されている。例えば、基材に水を塗布したのち、回路
形成用感光性フィルムを積層する方法が記載されている
（特開昭５７−２１８９０号公報及び特開昭５７−２１
８９１号公報参照）。この方法では、水の薄い層を均一
に付着させるため、基質表面を清浄にしなければならな
い。また小径スルーホール等が存在する場合は、スルー
ホール中に溜まった水分と感光層とが反応を起こしやす
く、現像性を低下させるなどの欠点が生じる。

【００１０】また、基材に液状の樹脂を積層して接着中
間層を形成した後、回路形成用感光性フィルムを積層す
る方法も提案されている（特開昭５２−１５４３６３号
公報参照）。但しこの方法では、小径スルーホールの現
像性、剥離性等が低下し、液状樹脂塗布によるコスト増
加等の欠点がある。

【００１１】また、真空ラミネーターを用いて減圧下に
積層する方法も知られている（特公昭５３−３１６７０
号公報及び特開昭５１−６３７０２号公報参照）。この
方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかる
ために、通常の回路形成には使用されることは少なく、
導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用
されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの
時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。

【００１２】高い解像性の要求に対しては、感光層に直
接パターンマスクを密着させて露光する事が出来れば解
像度が大幅に改良されるが、通常の感光層はかなりの粘
着性を有しており、パターンマスクを密着させるとその
粘着性のため剥がれにくくなり、また、パターンマスク
を汚染するという問題があるためにその実用化が難し
い。

【００１３】これらの課題に対しては、ベースフィルム
の上に順次粘着性を有しない感光性樹脂層、粘着性を有
する感光性樹脂組成物、カバーフィルムを積層する感光
性樹脂組成物が報告されている（特開平２−２３０１４
９号公報、特開平３−１７６５０号公報参照）。この手
法ではパターンマスクを汚染する問題は解決されるが、
膜厚を薄くする手法を組み合わせた場合追従性不足の問
題が発生するため、プリント配線板の配線の高密度化に
十分対応できない。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線板の配線の高密度化に対応した回路形成用感光性フィ
ルムを提供するものであって、ラミネートすべき基板の
表面の凹凸に対して追従性が良く、プリント配線の高密
度化及び高解像度化に有用である。且つパターンマスク
と密着する面の感光層の粘着性が極めて小さいため、マ
スクを汚染しない。また、解像度が高く、しかも、耐エ
ッチング性、ラミネート性、現像性、機械強度、柔軟性
等の特性及び操作性に優れる回路形成用感光性フィルム
を提供することを目的とする。さらに、本発明はこのよ
うな回路形成用感光性フィルムを用いて歩留まり良く、
高密度のプリント配線板を製造する方法も提供すること
を目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するためのものであり、本発明の回路形成用感光性
フィルムは、ベースフィルム（第１のフィルム）の上に
逐次クッション層、厚みが０．１〜５０μｍの感光層、
カバーフィルム（第２のフィルム）を有し、パターンマ
スクと密着する面がマスク汚染政のないことを特徴とす
るものであり、好ましくは、クッション層と感光層との
層間接着力が、ベースフィルムとクッション層との層間
接着力より小さくかつ感光層とカバーフィルムとの層間
接着力より大きい。

【００１６】特に、感光層の厚みが０．１〜１４μｍで
あること、感光層が２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含むこ
とが好ましい。

【００１７】上記感光層は、（Ａ）バインダーポリマ
ー、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽
和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開
始剤を含有して構成されること、さらに、これら（Ａ）
〜（Ｃ）の構成成分のうち（Ｂ）の少なくとも１つの重
合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物
が、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリア
ルコキシ）フェニル）プロパンであるのが好ましい。

【００１８】また、本発明の回路形成用感光性フィルム
は、感光層の構成成分である（Ａ）のバインダーポリマ
ーが、メタクリル酸を必須の共重合成分とするポリマー
であること、バインダーポリマーの酸価が１００〜５０
０ｍｇＫＯＨ／ｇであること、重量平均分子量は２０，
０００〜３００，０００であることが好ましい。

【００１９】さらに、バインダーポリマーは、スチレン
又はスチレン誘導体を共重合成分とすること、これらの
スチレン又はスチレン誘導体の全共重合成分に対する配
合割合は、０．１〜３０重量％であることが好ましい。

【００２０】さらにまた、本発明の回路形成用感光性フ
ィルムは、感光層の構成成分である２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プ
ロパンは、次の一般式（Ｉ）

【化４】 （式中Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基
を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアル
キレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるよ
うに選ばれる正の整数である）で表される化合物である
のが好ましく、このなかでもＸ^１及びＸ^２がエチレン
基、プロピレン基、特にエチレン基であるのが好まし
い。

【００２１】また、本発明の回路形成用感光性フィルム
は、クッション層の主成分がエチレンを必須の共重合成
分とする共重合体であること、このエチレンを必須の共
重合成分とする共重合体が、エチレンの共重合比が６０
〜９０重量％であるＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重
合体）あるいはエチレンの共重合比が６０〜９０重量％
であるＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合
体）であること、クッション層の厚みが１０〜５０μ
ｍ、カバーフィルムの厚みが１０〜３０μｍであること
が好ましい。

【００２２】本発明のプリント配線板の製造法は、上記
の回路形成用感光性フィルムを用いてプリント配線板を
製造するものであり、上記の回路形成用感光性フィルム
をカバーフィルムをはがしながら感光層が基板に接触す
るように積層し、次いで、露光した後、感光層に密着さ
れたベースフィルムおよびクッション層を感光層から剥
離し、その後、現像する工程を含むものであり、また、
別法として、上記の回路形成用感光性フィルムを、カバ
ーフィルムをはがしながら感光層が基板に接触するよう
に積層し、次いで、感光層に密着されたベースフィルム
およびクッション層を感光層から剥離した後、露光し、
その後、現像する工程を含むことを特徴とするものであ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。

【００２４】本発明の回路形成用感光性フィルムは、ベ
ースフィルム（第１のフィルム）にクッション層と、次
いで感光層とを設け、さらに、感光層の上にカバーフィ
ルム（第２のフィルム）を設けた積層構造を有するもの
である。本発明におけるベースフィルムは、回路形成用
感光性フィルムのベースとして使用するもので、フィル
ムに特に制限はないが、好ましくはフィルム厚は２〜１
００μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであるこ
とがより好ましく、８〜１６μｍであることが特に好ま
しい。この厚みが２μｍ未満ではベースフィルム及びク
ッション層のはく離の際に破ける傾向があり、１００μ
ｍを超えるとラミネートすべき対象の表面の凹凸への追
従性が低下する傾向がある。

【００２５】上記ベースフィルムとしては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重
合体樹脂組成物などが挙げられる。また、これらのフィ
ルムは多層構造を有していても良い。更に片面にエンボ
ス等の処理を施してあっても良い。

【００２６】次に、本発明における回路形成用感光性フ
ィルムの感光層は、プリント配線の高密度化及び高解像
度化の見地より、厚みが０．１〜５０μｍであり、好ま
しくは０．１〜１０μｍであり、より好ましくは０．１
〜１４μｍであり、さらに好ましくは１〜８μｍであ
り、極めて好ましくは３〜７μｍである。

【００２７】ここで、上記感光層は２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プ
ロパンを含有してもよく、特に感光層の厚みが０．１〜
１４μｍである場合、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有
するのが好ましい。２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有す
る感光層の厚みは、回路形成用感光性フィルムの、プリ
ント配線の高密度化及び高解像化の見地より、より好ま
しくは２〜１０μｍであり、さらに好ましくは３〜７μ
ｍである。

【００２８】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンは、単独
で、あるいは、他の光重合性化合物と併用して用いられ
る。２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリア
ルコキシ）フェニル）プロパンとしては、特に制限はな
いが、例えば、以下の一般式（Ｉ）で表される化合物で
あることが好ましい。

【化５】

【００２９】前記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各
々独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基である
ことが好ましい。前記一般式（Ｉ）中、Ｘ^１及びＸ^２は
各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレ
ン基又はプロピレン基であることが好ましく、エチレン
基であることが特に好ましい。前記一般式（Ｉ）中、ｐ
及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整
数であり、６〜３４であることが好ましく、８〜３０で
あることがより好ましく、８〜２８であることが特に好
ましく、８〜２０であることが非常に好ましく、８〜１
６であることが極めて好ましく、８〜１２であることが
さらに好ましい。ｐ＋ｑが４未満では、感光層の成分の
一つである（Ａ）バインダーポリマーとの相溶性が低下
し、回路形成用基板に感光性エレメントをラミネートし
た際にはがれ易い傾向があり、ｐ＋ｑが４０を超えると
親水性が増加し、現像時にレジスト像がはがれやすく、
半田めっき等に対する耐めっき性も低下する傾向があ
る。

【００３０】前記炭素数２〜６のアルキレン基として
は、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブ
チレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる
が、解像度、耐めっき性の点からエチレン基、イソプロ
ピレン基が好ましい。

【００３１】また、前記一般式（Ｉ）中の芳香環は置換
基を有していてもよく、それら置換基としては、例え
ば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリ
ール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のア
ルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ
基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト
基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル
基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、
カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカル
ボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のア
シル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２
０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキ
ルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素
数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を
含む基、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙
げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよ
い。また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子
等の上記置換基などに置換されていてもよい。また、置
換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各
々同一でも相違していてもよい。

【００３２】前記一般式（Ｉ）で表される化合物として
は、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキ
シポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポ
キシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メ
タ）アクリレート化合物等が挙げられる。

【００３３】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニ
ル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデ
カエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエト
キシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）
フェニル）等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以
上を組み合わせて使用される。このような化合物のう
ち、例えば、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペン
タエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００
（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入
手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペ
ンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００
（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入
手可能である。

【００３４】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、
例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジ
プロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプ
ロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプ
ロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）
アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）
フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキ
シテトラデカプロポキシ）フェニル、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェ
ニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサデカプロポキシ）フェニル）等が挙げられる。これ
らは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３５】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。

【００３６】次に、本発明におけるクッション層は、主
成分がエチレンを必須の共重合成分とする共重合体であ
るのが好ましく、さらに好ましくはＥＶＡ（エチレン−
酢酸ビニル共重合体）又はＥＥＡ（エチレン−エチルア
クリレート共重合体）を用いる。この時使用するＥＶＡ
又はＥＶＡのエチレン共重合比は、６０〜９０重量％で
あるのが好ましく、より好ましくは６０〜８０重量％で
あり、さらに好ましくは６５〜８０重量％である。エチ
レン共重合比が６０重量％未満になるとクッション層の
密着性が高くなり、クッション層と感光層の密着性が高
くなり剥離が困難となる。これとは反対にエチレン共重
合比が９０重量％を超えると、クッション層と感光層の
密着性が小さくなりクッション層と感光層との間で剥離
しやすく、クッション層を含むフィルムを作成すること
が困難となる。

【００３７】上記クッション層の膜厚は１〜１００μｍ
が好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍであり、さ
らに好ましく１５〜４０μｍである。膜厚が１μｍ未満
ではラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低
下する傾向がある。これとは反対に膜厚が１００μｍを
超えるとコストアップとなる傾向がある。また、クッシ
ョン層に本発明の効果を阻害しない範囲で、後述する
（Ａ）、（Ｂ）、または（Ｃ）成分を含有させることに
よって、感光層からの（Ｂ）あるいは（Ｃ）成分がクッ
ション層へ移行するのを防止するようにすることもでき
る。

【００３８】カバーフィルムと感光層の間の接着力（Ａ
１）は、１８０°ピール強度において、ベースフィルム
とクッション層との間の接着力（Ａ２）及びクッション
層と感光層との間の接着力（Ａ３）よりも小さいもので
あれば、カバーフィルムが剥離して転移層が容易に形成
できるため好ましい。

【００３９】また、クッション層と、ベースフィルムお
よび感光層との間の層間接着力の関係は、ベースフィル
ムとクッション層との層間接着力（Ａ２）が、クッショ
ン層と感光層との層間接着力（Ａ３）より大きいことが
好ましく、これによりクッション層と感光層との間での
剥離が容易となる。

【００４０】本発明におけるカバーフィルム（第２のフ
ィルム）は、保護フィルムとして使用され、基板へラミ
ネートする前に剥離されるので、可撓性を有していて前
記感光層に剥離可能に接着でき、乾燥炉の温度で損傷を
受けないものであれば、特に制限されないが、例えば、
紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエス
テル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチ
レン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化
ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポ
リアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレンな
どのフィルムが挙げられる。これらは、透明であっても
非透明であってもよく、離型処理が施されたものであっ
てもよい。入手可能なカバーフィルムとしては、王子製
紙（株）製、製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ（株）製、
製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。

【００４１】本発明におけるカバーフィルムの厚みは、
特に制限されないが、ロール状に巻いた場合のサイズの
点を考慮すると、５〜２００μｍとすることが好まし
く、１０〜１００μｍとすることがより好ましく、１０
〜５０μｍとすることが特に好ましい。

【００４２】このようにして得られる本発明の感光性フ
ィルムは、ロール状に巻いて保管することができる。ま
た、本発明の回路形成用感光性フィルムは、ベースフィ
ルム、クッション層、感光層、カバーフィルムの他に、
必要に応じて接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間
層や保護層を有していてもよい。

【００４３】本発明の回路形成用感光性フィルムの特徴
の一つは、パターンマスクと密着する面がマスク汚染性
がないことである。ここで、マスク汚染性がないとは、
感光層上に密着させたパターンマスクを剥がした後に、
感光性樹脂組成物が付着しているパターンマスク部分の
面積が、パターンマスクの感光層密着面全体の１％以下
であることをいう。

【００４４】本発明における感光層は、（Ａ）バインダ
ーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチ
レン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光
重合開始剤とを含有するのが好ましく、前記（Ａ）、
（B）及び（C）から構成されるのがより好ましい。本発
明における（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量
は、２０，０００〜３００，０００であることが好まし
く、４０，０００〜１５０，０００であることがより好
ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現
像液性が低下する傾向があり、３００，０００を超える
と現像時間が長くなる傾向がある。但し、本発明におけ
る重量平均分子量及び数平均分子量はゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレ
ン換算した値を使用したものである。

【００４５】上記（Ａ）バインダーポリマーとしては、
例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系
樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド
系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現
像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これら
は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００４６】上記（Ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
できる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレ
ン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若
しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチ
レン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルア
ミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル
等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル
酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロ
フルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミ
ノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノ
エチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステ
ル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレ
ート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メ
タ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ
（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、
β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）
アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン
酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノ
イソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール
酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロ
トン酸、プロピオール酸などが挙げられる。

【００４７】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、一般式（ＩＩ）

【化６】ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^３）−ＣＯＯＲ^４ （Ｉ
Ｉ）（式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４
は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。）で表される化
合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ
基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００４８】上記一般式（ＩＩ）中のＲ^４で示される炭
素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体
が挙げられる。上記一般式（ＩＩ）で表される単量体と
しては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ア
クリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチ
ルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メ
タ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デ
シルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用い
ることができる。

【００４９】また、本発明における（Ａ）成分であるバ
インダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カル
ボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カル
ボキシル基を有する重合性単量体とその他重合性単量体
をラジカル重合させることにより製造することができ
る。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メ
タクリル酸、アクリル酸、マレイン酸等が好ましい。

【００５０】また、本発明における（Ａ）成分であるバ
インダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又は
スチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが
好ましい。スチレン誘導体としては、α−メチルスチレ
ン等が挙げられる。上記スチレン又はスチレン誘導体を
共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にす
るには、０．１〜３０重量％含むことが好ましく、１〜
２８重量％含むことがより好ましく、１．５〜２７重量
％含むことが特に好ましい。この含有量が０．１重量％
未満では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超え
ると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向が
ある。

【００５１】これらの（Ａ）バインダーポリマーは、単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類
以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマー
としては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以
上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種
類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以
上のバインダーポリマーなどが挙げられる。前記（Ａ）
バインダーポリマーの酸価は、１００〜５００ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであることが好ましく、１００〜３００ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであることがより好ましい。この酸価が１００ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向があり、
５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの
耐現像液性が低下する傾向がある。

【００５２】また、本発明における（Ａ）成分であるバ
インダーポリマーには、（無水）フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、（無
水）マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸等の２価以上のカルボン
酸とエチレングリコール、プロピレングリコール、１，
３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、グリセリン、
トリメチロールプロパン等の２価以上のアルコールとの
エステル化反応により得られるポリエステル樹脂等も使
用できる。エポキシ樹脂として、ビスフェノールエポキ
シ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等が挙げられ、またこ
れらに酢酸、シュウ酸、（メタ）アクリル酸等の１価の
カルボン酸と付加したものが挙げられる。

【００５３】本発明の感光層中に含まれる成分である
（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結
合を有する光重合性化合物には、例えば前述の２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フ
ェニル）プロパンが該当するが、これ以外にも種々の光
重合性化合物を使用することができる。（Ｂ）少なくと
も１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重
合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β
−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリ
シジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応
させて得られる化合物、ウレタンモノマー、ノニルフェ
ニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ―クロロ−
β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイル
オキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル
−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタ
レート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アク
リロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アク
リル酸アルキルエステル等が挙げられる。

【００５４】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００５５】上記α，β−不飽和カルボン酸としては、
例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。上記グリ
シジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレ
ート、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ−２
−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が挙げられ
る。

【００５６】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソ
ホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシア
ネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−
ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、ト
リス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコール
イソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、Ｅ
Ｏ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変
性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。な
お、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された
化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有す
る。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変
性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構
造を有する。

【００５７】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アク
リル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチル
ヘキシルエステル等が挙げられる。

【００５８】これら（Ｂ）少なくとも１つの重合可能な
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキ
シ）フェニル）プロパンを含め、単独で又は２種類以上
を組み合わせて使用される。

【００５９】本発明における（Ｃ）成分の光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラ
メチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２
−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−
モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−
エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔ
ｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベン
ズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，
３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキ
ノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４
−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等の
キノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾイ
ンエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エ
チルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチ
ルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニ
ル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシジル、Ｎ−
フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げ
られる。

【００６０】なお、２つの２，４，５−トリアリールイ
ミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物
を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えても
よい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ
安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合
物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、
密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６１】前記（Ａ）バインダーポリマーの配合量
は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
して、３０〜８０重量部とすることが好ましく、４０〜
７０重量部とすることがより好ましい。この配合量が４
０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレ
メントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、
８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾向があ
る。

【００６２】前記（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５
５重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０
重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０
重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。

【００６３】前記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２
〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が
０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があ
り、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での
吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向があ
る。

【００６４】また、本発明における感光層には、必要に
応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェ
ニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発
色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の
可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着
性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香
料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜
２０重量部程度含有することができる。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６５】本発明における感光層をクッション層上に
設けるには、例えば（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各成分お
よび必要により前記の添加剤を混合した感光性樹脂組成
物を塗工すればよいが、塗工に際して、必要に応じて、
メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコール
モノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶
解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布す
ることができる。

【００６６】前記感光層の波長３６５ｎｍの紫外線に対
する透過率は５〜７５％であることが好ましく、７〜６
０％であることがより好ましく、１０〜４０％であるこ
とが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が
劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向が
ある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することが
でき、上記ＵＶ分光計としては、（株）日立製作所製２
２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。

【００６７】本発明のプリント配線板の製造法では、カ
バーフィルムをはがしながら感光層が基板に接触するよ
うに積層する。積層には回路形成用感光性フィルムから
カバーフィルムを除去後、感光層を加熱しながら、感光
層が回路形成用基板に接触するようにして圧着すること
により積層する方法等が挙げられ、密着性及び追従性の
見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される
表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光層
の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧
着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ
／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件
には特に制限はない。また、感光層を前記のように７０
〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処
理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させ
るために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともでき
る。

【００６８】このようにして積層が完了した感光層は、
アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを
通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光層
上に存在するベースフィルム（第１のフィルム）および
クッション層が透明の場合には、そのまま、活性光線を
照射してもよく、また、不透明の場合には、当然除去し
てから照射する必要がある。活性光線の光源としては、
公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アー
ク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の
紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真
用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射す
るものも用いられる。

【００６９】露光後、感光層上にベースフィルムおよび
クッション層が存在している場合には、ベースフィルム
およびクッション層を除去した後、ウエット現像、ドラ
イ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパター
ンを製造する。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶
液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応
した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブ
ラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像
する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ
安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記ア
ルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナ
トリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、
リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウム
の炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウ
ム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロ
リン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金
属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いる
アルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナト
リウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希
薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶
液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等
が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐ
Ｈは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度
は、感光層の現像性に合わせて調節され、一般に、２５
〜３５℃程度で行われる。また、アルカリ性水溶液中に
は、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量
の有機溶剤等を混入させてもよい。

【００７０】上記水系現像液としては、水又はアルカリ
水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカ
リ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメ
タケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウ
ム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，
３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール
−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レ
ジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくす
ることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好まし
く、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機
溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセト
ン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつア
ルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピル
アルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等
が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み
合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９
０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性に
あわせて調整することができる。また、水系現像液中に
は、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもでき
る。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、
１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノ
ン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が
挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１
〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。ま
た、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよ
い。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプ
レー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧
スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。

【００７１】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ^２程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。

【００７２】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００７３】現像されたレジストパターンをマスクとし
て、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の
公知方法で処理することができる。上記めっき法として
は、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅
めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワ
ット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルフ
ァミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金
めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次い
で、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカ
リ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離する
ことができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例
えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１
０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方
式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げ
られ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使用してもよ
いし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成
されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよ
い。

【００７４】

【実施例】次に、本発明を実施例により更に詳しく説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 （実施例１〜９及び比較例１〜６） ［感光層材料の作製］表１〜３に示す材料をそれぞれ配
合して感光層材料（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の溶液を作製し
た。

【００７５】

【表１】

【００７６】

【表２】

【００７７】

【表３】

【００７８】［クッション層材料の作製］表４に示す材
料を配合し、クッション層材料（Ｉ）、（ＩＩ）及び
（ＩＩＩ）の溶液を作製した。

【００７９】

【表４】

【００８０】［解像度評価方法］実施例１として、ベー
スフィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタ
レートフィルム（商品名Ｇ２−１６、帝人（株）製）を
用い、その上に、クッション層材料（Ｉ）の溶液を、乾
燥後の厚みが２０μｍになるように均一に塗布し、１０
０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。更にその
上に感光層材料（Ｉ）の溶液を乾燥後の厚みが５μｍに
なるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機
で１０分間乾燥した。その後、カバーフィルムとして２
０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：
Ｅ−２００Ｈ，王子製紙（株）製）で保護し回路形成用
感光性フィルムを得た。得られた感光性フィルムは、ベ
ースフィルムが外側になるように巻き取った。この作業
を表５に示すように、感光層材料（Ｉ）〜（ＩＩＩ）及
びクッション層材料（Ｉ）〜（ＩＩＩ）それぞれについ
ても同様に行った（実施例２〜９）。また同時にクッシ
ョン層材料を削除し、表５に示すように、感光層材料
（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のみを５及び２０μｍ塗布した感光
性フィルムを併せて作製した（比較例１〜６）。

【００８１】厚み３５μｍの銅箔を、片面に積層したガ
ラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名ＭＣ
Ｌ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、＃６００相当のブラ
シを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗
後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。

【００８２】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、
ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１〜
９及び比較例１〜６で作製した、回路形成用感光性フィ
ルム１〜１５のカバーフィルムを剥がしながら感光層を
基材に向けて、ベースフィルム側をロールに触れるよう
にしてラミネートした。この際のラミネートロール速度
は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロ
ールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ
^２）とした。

【００８３】次に、回路形成用感光性フィルムのベース
フィルム及びクッション層を同時にはく離した。次いで
２３℃で冷却した後、感光層上にパターンマスク（スト
ーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペー
ス幅が４００／６〜４００／４７（解像性、単位：μ
ｍ）の配線パターンを有するネガマスク及びオーク製作
所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショー
トアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップ
タブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となる
エネルギー量で露光した。

【００８４】次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液
（３０℃）で、回路形成用感光性フィルムを１０〜２０
秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ
（１．８ｋｇｆ／ｃｍ^２））し、基板上にレジストパタ
ーンを形成した。得られたレジストパターンの現像残り
の無い最小スペース幅の値を解像性として測定し、結果
を表５に示した。なお、この値が小さいほど解像性が優
れる事を示す。

【００８５】［凹凸追従性評価方法］ライン幅／スペー
ス幅が１０００μｍ／１００μｍのパターンマスクを用
いた以外は、解像度評価方法と同様にしてレジストパタ
ーンの形成された銅張積層板を得た。次いで得られた基
板を１００ｇ／リットルの過硫酸アンモニウム水溶液
（３０℃）に１〜１０分間浸漬し、さらに、レジストパ
ターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、ス
プレー圧力２ｋｇｆ／ｃｍ^２）で剥離し、凹み深さが１
〜１０μｍ、凹み幅が１００μｍの銅張積層板を得た。

【００８６】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、
ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、回路形成用
感光性フィルムのカバーフィルムを剥がしながら感光層
を基材に向けて、ベースフィルム側をロールに触れるよ
うにしてラミネート（ラミネートロールの軸と基板の傷
の長さ方向は平行とした）した。この際のラミネートロ
ール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１
０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇ
ｆ／ｃｍ^２）とした。

【００８７】次いで２３℃まで冷却した後、感光層上に
パターンマスク（ストーファー２１段ステップタブレッ
トとライン幅／スペース幅が１００／１００（単位：μ
ｍ）の配線パターンを有するネガマスクを基板の傷の長
さ方向と直角に交差する方向に置き密着させ、オーク製
作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショ
ートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステッ
プタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０とな
るエネルギー量で露光した。

【００８８】次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液
（３０℃）で、回路形成用感光性フィルムを１０〜２０
秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ（約
１．８ｋｇｆ／ｃｍ^２））し、基板上にレジストパター
ンを形成した。

【００８９】次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル
／リットル ＣｕＣｌ_２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０
℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（約２ｋｇｆ／ｃ
ｍ^２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護され
ていない部分の銅を溶解し、さらに、レジストパターン
をはく離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレ
ー圧力 ０．２ＭＰａ（約２ｋｇｆ／ｃｍ^２））ではく
離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板
を作製した。基板上の凹みに感光性フィルムが追従して
いない場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅
のラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が
浸み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととな
り、断線不良となる。この断線が開始する凹みの深さ
（μｍ）を凹凸追従性（この値が大きい程、追従性は優
れる）として結果を表５に示した。なお、実用使用可能
な凹凸追従性範囲は、一般に、３μｍ以上と考えられ
る。

【００９０】〔パターンマスク汚染性の測定〕前記解像
度評価で使用したパターンマスクの、感光層上に密着さ
せた面を目視で観察した。ここで、感光性樹脂組成物が
付着しているパターンマスク部分の面積が、パターンマ
スクの感光層密着面全体の１％以下の場合はマスク汚染
性無しとした。一方、感光性樹脂組成物が付着している
パターンマスク部分の面積が、パターンマスクの感光層
密着面全体の１％を超える場合はマスク汚染性有りとし
た。

【００９１】

【表５】

【００９２】比較例２、４及び６は実施例と比較し、凹
凸追従性が同等であるが解像度が劣る事が分かる。ま
た、比較例１、３、５は実施例と比較し解像度は同等で
あるが追従性が劣る。また、比較例のいずれにおいても
パターンマスク汚染性が有る事が分かる。一方、実施例
１〜９は高解像度と良好な凹凸追従性を有し、且つパタ
ーンマスク汚染性が優れる事が分かる。

【００９３】

【発明の効果】本発明の回路形成用感光性フィルムおよ
びプリント配線の製造法によれば、生産コストを向上さ
せずにプリント配線の解像度及びパターン精度を向上で
き、プリント配線の高密度化及び高解像度化に有用であ
る。且つパターンマスクと密着する面の感光性樹脂層の
粘着性が極めて小さく、マスクを汚染しない利点を有す
る。基板とのラミネートにおいても感光性フィルムは柔
軟であり、基板表面の凹凸に転移層が良好に追従し、従
来のラミネート装置を用いてそのままラミネートでき、
装置の変更や工程の変更等による生産コストのアップの
問題も生じないものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/032 Ｇ０３Ｆ 7/032 ５Ｅ３４３ 7/11 ５０１ 7/11 ５０１ ５０３ ５０３ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ 3/18 3/18 Ｄ (72)発明者 市川 立也 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AB15 AC01 AD01 BC14 BC31 BC42 BC43 CA01 CA20 CA28 CB13 CB14 CB16 CB43 CB51 CB52 CB55 DA01 DA40 EA08 FA03 FA17 FA40 4J011 PA65 PA69 PC02 PC08 4J026 AA16 AA17 AA43 BA30 BA50 DB24 DB36 FA05 GA08 4J027 AC02 CA02 CA03 CB10 CC05 CD10 5E339 CD01 CE16 CF15 GG02 5E343 AA02 CC62 ER11 ER16 ER18 GG06 GG11

Claims (29)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムの上に逐次クッション
   層、厚みが０．１〜５０μｍの感光層、カバーフィルム
   を有し、パターンマスクと密着する面がマスク汚染性の
   ない回路形成用感光性フィルム。
2. 【請求項２】 クッション層と感光層との層間接着力
   が、ベースフィルムとクッション層との層間接着力より
   小さく、感光層とカバーフィルムとの層間接着力より大
   きい請求項１記載の回路形成用感光性フィルム。
3. 【請求項３】 感光層に（Ａ）バインダーポリマー、
   （Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結
   合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含
   有してなる請求項１または２記載の回路形成用感光性フ
   ィルム。
4. 【請求項４】 感光層の厚みが０．１〜１４μｍである
   請求項３記載の回路形成用感光性フィルム。
5. 【請求項５】 （Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチ
   レン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、２，２−
   ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フ
   ェニル）プロパンである請求項３または４記載の回路形
   成用感光性フィルム。
6. 【請求項６】 感光層の厚みが０．１〜１４μｍである
   請求項１または２記載の回路形成用感光性フィルム。
7. 【請求項７】 感光層は、２，２−ビス（４−（（メ
   タ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン
   を含有する請求項１、２または６記載の回路形成用感光
   性フィルム。
8. 【請求項８】 感光層に、（Ａ）バインダーポリマー、
   （Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結
   合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤
   を含有し、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン
   性不飽和結合を有する光重合性化合物として、２，２−
   ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フ
   ェニル）プロパンが配合されている請求項６または７記
   載の回路形成用感光性フィルム。
9. 【請求項９】 （Ａ）バインダーポリマーが、メタクリ
   ル酸を必須の共重合成分とする請求項４、５または８の
   いずれか記載の回路形成用感光性フィルム。
10. 【請求項１０】 （Ａ）バインダーポリマーの酸価が１
    ００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項４、５、８ま
    たは９のいずれか記載の回路形成用感光性フィルム。
11. 【請求項１１】 （Ａ）バインダーポリマーの重量平均
    分子量が２０，０００〜３００，０００である請求項
    ４、５、８〜１０のいずれか記載の回路形成用感光性フ
    ィルム。
12. 【請求項１２】 （Ａ）バインダーポリマーが、スチレ
    ン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とする請求項
    ４、５、８〜１１のいずれか記載の回路形成用感光性フ
    ィルム。
13. 【請求項１３】 （Ａ）バインダーポリマーがスチレン
    又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して、０．１〜
    ３０重量％含有する請求項１２記載の回路形成用感光性
    フィルム。
14. 【請求項１４】 ２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
    ロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが、一般式
    （Ｉ） 【化１】 （式中Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基
    を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアル
    キレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるよ
    うに選ばれる正の整数である）で表される化合物である
    請求項４、５、８〜１３のいずれか記載の回路形成用感
    光性フィルム。
15. 【請求項１５】 Ｘ^１及びＸ^２がエチレン基である請求
    項１４記載の回路形成用感光性フィルム。
16. 【請求項１６】 （Ａ）バインダーポリマーが、メタク
    リル酸を必須の共重合成分とする請求項３記載の回路形
    成用感光性フィルム。
17. 【請求項１７】 （Ａ）バインダーポリマーの酸価が１
    ００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項３または請求
    項１６記載の回路形成用感光性フィルム。
18. 【請求項１８】 （Ａ）バインダーポリマーの重量平均
    分子量が２０，０００〜３００，０００である請求項
    ３、請求項１６または請求項１７のいずれかに記載の回
    路形成用感光性フィルム。
19. 【請求項１９】 （Ａ）バインダーポリマーが、スチレ
    ン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とする請求項
    ３、１６〜１８のいずれかに記載の回路形成用感光性フ
    ィルム。
20. 【請求項２０】 （Ａ）バインダーポリマーがスチレン
    又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して、０．１〜
    ３０重量％含有する請求項１９記載の回路形成用感光性
    フィルム。
21. 【請求項２１】 （Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエ
    チレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、
    ２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコ
    キシ）フェニル）プロパンを含み、当該２，２−ビス
    （４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニ
    ル）プロパンが、一般式（Ｉ） 【化２】 （式中Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基
    を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアル
    キレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるよ
    うに選ばれる正の整数である）で表される化合物である
    請求項３、請求項１６〜２０のいずれかに記載の回路形
    成用感光性フィルム。
22. 【請求項２２】 Ｘ^１及びＸ^２がエチレン基である請求
    項２１記載の回路形成用感光性フィルム。
23. 【請求項２３】 ２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
    ロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが、一般式
    （Ｉ） 【化３】 （式中Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基
    を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアル
    キレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるよ
    うに選ばれる正の整数である）で表される化合物である
    請求項６または７記載の回路形成用感光性フィルム。
24. 【請求項２４】 Ｘ^１及びＸ^２がエチレン基である請求
    項２３記載の回路形成用感光性フィルム。
25. 【請求項２５】 クッション層の主成分がエチレンを必
    須の共重合成分とする共重合体である請求項１〜請求項
    ２４のいずれか記載の回路形成用感光性フィルム。
26. 【請求項２６】 エチレンを必須の共重合成分とする共
    重合体が、エチレンの共重合比が６０〜９０重量％であ
    るＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）又はエチレ
    ンの共重合比が６０〜９０重量％であるＥＥＡ（エチレ
    ン−エチルアクリレート共重合体）である請求項２５記
    載の回路形成用感光性フィルム。
27. 【請求項２７】 クッション層の厚みが１０〜１００μ
    ｍである請求項１〜請求項２６のいずれか記載の回路形
    成用感光性フィルム。
28. 【請求項２８】 請求項１〜請求項２７のいずれか記載
    の回路形成用感光性フィルムを、カバーフィルムをはが
    しながら感光層が基板に接触するように積層し、露光
    後、ベースフィルム及びクッション層を感光層から剥離
    し、次いで、現像する工程を含むプリント配線板の製造
    法。
29. 【請求項２９】 請求項１〜請求項２７のいずれか記載
    の回路形成用感光性フィルムを、カバーフィルムをはが
    しながら感光層が基板に接触するように積層し、ベース
    フィルム及びクッション層を感光層から剥離した後、露
    光し、次いで、現像する工程を含むプリント配線板の製
    造法。