JP2003298215A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2003298215A JP2003298215A JP2002098385A JP2002098385A JP2003298215A JP 2003298215 A JP2003298215 A JP 2003298215A JP 2002098385 A JP2002098385 A JP 2002098385A JP 2002098385 A JP2002098385 A JP 2002098385A JP 2003298215 A JP2003298215 A JP 2003298215A
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- copper foil
- plating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層積層後、メタルキャリアを容易確実に
引き剥がすことができると共に、メタルキャリアとメッ
キ層間に膨れや密着不良が生じないプリント配線板の製
造方法の提供。 【解決手段】 メタルキャリアとして銅製キャリアに銅
箔が張り合わされた銅箔付きキャリアを使用する。
引き剥がすことができると共に、メタルキャリアとメッ
キ層間に膨れや密着不良が生じないプリント配線板の製
造方法の提供。 【解決手段】 メタルキャリアとして銅製キャリアに銅
箔が張り合わされた銅箔付きキャリアを使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メタルキャリアに
金属メッキにて形成された導体回路を絶縁層に積層した
後、メタルキャリアを剥がして、最外層の導体回路とす
るプリント配線板の製造方法に関する。
金属メッキにて形成された導体回路を絶縁層に積層した
後、メタルキャリアを剥がして、最外層の導体回路とす
るプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の最外層の導体回路を平
坦に形成する方法として転写法が知られている。この方
法は、一般にはステンレスの片側に金属メッキを析出さ
せることで導体回路を形成し、この面をプリプレグに積
層し、ステンレスであるメタルキャリアを剥がすもので
ある。
坦に形成する方法として転写法が知られている。この方
法は、一般にはステンレスの片側に金属メッキを析出さ
せることで導体回路を形成し、この面をプリプレグに積
層し、ステンレスであるメタルキャリアを剥がすもので
ある。
【０００３】図３を使用して従来技術の製造方法につい
て説明をする。従来は、メタルキャリアとして、図３
（ａ）記載のステンレス板１１を使用する。
て説明をする。従来は、メタルキャリアとして、図３
（ａ）記載のステンレス板１１を使用する。
【０００４】図３（ｂ）：このステンレス板１１の片側
に無電解により薄付け銅メッキ１２が施される。
に無電解により薄付け銅メッキ１２が施される。
【０００５】図３（ｃ）：さらに導体回路が金属メッキ
により析出される部分以外は、永久型メッキレジスト１
３で覆われる。
により析出される部分以外は、永久型メッキレジスト１
３で覆われる。
【０００６】図３（ｄ）：この永久型メッキレジスト１
３は、シート状のものを張り合わせ、露光・現像し、導
体回路１４を形成する部分を削除する。メッキレジスト
が除去された部分にニッケルメッキ１４ａ、銅メッキ１
４ｂを順に析出させる。
３は、シート状のものを張り合わせ、露光・現像し、導
体回路１４を形成する部分を削除する。メッキレジスト
が除去された部分にニッケルメッキ１４ａ、銅メッキ１
４ｂを順に析出させる。
【０００７】図３（ｅ）：銅メッキ１４ｂを析出させた
後、この面にプリプレグ１５を積層する。
後、この面にプリプレグ１５を積層する。
【０００８】図３（ｆ）：メタルキャリアであるステン
レス板１１を引き剥がす。
レス板１１を引き剥がす。
【０００９】図３（ｇ）：銅メッキ１２をエッチングに
より除去することでプリント配線板が完成する。
より除去することでプリント配線板が完成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メタル
キャリアにステンレス板を使用することは、フリプレグ
積層後の剥がす作業の際に一般に０．８mmの板厚のステ
ンレス板を使用するため、コシがあって剥がし難く、逆
に積層されたプリプレグを曲げないと剥がせないという
問題が発生していた。また、ステンレス板を剥がす際
に、引き剥がし易くするためにステンレスとは結合強度
の弱い銅メッキ処理を施している。結合強度が弱い故
に、ステンレス板に無電解銅メッキや電解銅メッキを施
すと図４に示す通り膨れＡや密着不良を起こし易く管理
が難しいという問題も発生していた。
キャリアにステンレス板を使用することは、フリプレグ
積層後の剥がす作業の際に一般に０．８mmの板厚のステ
ンレス板を使用するため、コシがあって剥がし難く、逆
に積層されたプリプレグを曲げないと剥がせないという
問題が発生していた。また、ステンレス板を剥がす際
に、引き剥がし易くするためにステンレスとは結合強度
の弱い銅メッキ処理を施している。結合強度が弱い故
に、ステンレス板に無電解銅メッキや電解銅メッキを施
すと図４に示す通り膨れＡや密着不良を起こし易く管理
が難しいという問題も発生していた。
【００１１】本発明は、上記問題点を解消すべくなされ
たもので、絶縁層積層後、キャリアを容易確実に引き剥
がすことができると共に、キャリアとメッキ層間に膨れ
や密着不良が生じないプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
たもので、絶縁層積層後、キャリアを容易確実に引き剥
がすことができると共に、キャリアとメッキ層間に膨れ
や密着不良が生じないプリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明はメタルキャリア
として銅製キャリアに銅箔を張り合わせた銅箔付きキャ
リアを使用することにより上記目的を達成したものであ
る。
として銅製キャリアに銅箔を張り合わせた銅箔付きキャ
リアを使用することにより上記目的を達成したものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１に基いて本発明の実施の形態
を説明する。 図１（ａ）：銅箔付きキャリア１は、銅製キャリア１ａ
に極薄銅箔１ｂが張り合わせてある。銅製キャリアは、
一般に市販されている安価な銅板あるいは銅箔が利用で
きる。銅製キャリアの厚さは数十μｍ以下とするのが剥
がし易さの点で好ましい。また、極薄銅箔１ｂは、５μ
ｍ以下の方がエッチング時間の短縮及び装置の大きさが
小さくて済むためより好ましい。
を説明する。 図１（ａ）：銅箔付きキャリア１は、銅製キャリア１ａ
に極薄銅箔１ｂが張り合わせてある。銅製キャリアは、
一般に市販されている安価な銅板あるいは銅箔が利用で
きる。銅製キャリアの厚さは数十μｍ以下とするのが剥
がし易さの点で好ましい。また、極薄銅箔１ｂは、５μ
ｍ以下の方がエッチング時間の短縮及び装置の大きさが
小さくて済むためより好ましい。
【００１４】図１（ｂ）：メッキレジスト２を張り合わ
せ、露光・現像後、硬化し、導体回路３をメッキにて析
出させる開口部を設ける。
せ、露光・現像後、硬化し、導体回路３をメッキにて析
出させる開口部を設ける。
【００１５】図１（ｃ）：電解金・ニッケルメッキ３ａ
を析出させた後、さらに電解銅メッキ３ｂを析出させ
る。ここで導体回路３として使用する金属メッキは、極
薄銅箔１ｂとは異種金属であることが、あと工程で極薄
銅箔をエッチングする上で好ましい。異種金属とは、例
えば、アルミニウム、銀、金、ニッケル、半田（Ｓｎ−
Ｐｄ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂ
ｉ、Ｓｎ−Ｚｎ）、金・ニッケル−銅、ニッケル−銅、
銀−銅、アルミニウム−銅、半田−銅などが挙げられ、
１種あるいは２種以上の金属メッキを使用し導体回路と
しても構わない。
を析出させた後、さらに電解銅メッキ３ｂを析出させ
る。ここで導体回路３として使用する金属メッキは、極
薄銅箔１ｂとは異種金属であることが、あと工程で極薄
銅箔をエッチングする上で好ましい。異種金属とは、例
えば、アルミニウム、銀、金、ニッケル、半田（Ｓｎ−
Ｐｄ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂ
ｉ、Ｓｎ−Ｚｎ）、金・ニッケル−銅、ニッケル−銅、
銀−銅、アルミニウム−銅、半田−銅などが挙げられ、
１種あるいは２種以上の金属メッキを使用し導体回路と
しても構わない。
【００１６】図１（ｄ）：前記工程で、導体回路用金属
メッキを析出した後、金属メッキ析出面に絶縁層４を積
層し、一体化させる。この際、銅製キャリア１ａ箔が薄
すぎて引き剥がし難ければ、図２に示す通り、当該銅製
キャリア１ａ側にも薄い絶縁層１ｃを同時に積層しても
構わない。絶縁層４は、例えば、熱硬化性樹脂であるエ
ポキシ樹脂をガラス繊維等に含浸させた基材、ポリイミ
ド樹脂をフィルム化してフレキ性をもたせた基材、ある
いは、熱可塑性樹脂である液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンエーテル、ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げら
れ、熱可塑性樹脂もフレキ性を有する基材であり、特
に、フレキ性を有する基材は、製品時の機能性も基材を
折り曲げることで使用用途が広がり好ましい。
メッキを析出した後、金属メッキ析出面に絶縁層４を積
層し、一体化させる。この際、銅製キャリア１ａ箔が薄
すぎて引き剥がし難ければ、図２に示す通り、当該銅製
キャリア１ａ側にも薄い絶縁層１ｃを同時に積層しても
構わない。絶縁層４は、例えば、熱硬化性樹脂であるエ
ポキシ樹脂をガラス繊維等に含浸させた基材、ポリイミ
ド樹脂をフィルム化してフレキ性をもたせた基材、ある
いは、熱可塑性樹脂である液晶ポリマー、ポリフェニレ
ンエーテル、ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げら
れ、熱可塑性樹脂もフレキ性を有する基材であり、特
に、フレキ性を有する基材は、製品時の機能性も基材を
折り曲げることで使用用途が広がり好ましい。
【００１７】図１（ｅ）：銅製キャリア１ａを引き剥が
した状態である。
した状態である。
【００１８】図１（ｆ）：極薄銅箔１ｂをエッチングす
ることにより、平坦な導体回路３を備えたプリント配線
板が完成する。
ることにより、平坦な導体回路３を備えたプリント配線
板が完成する。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、予め銅製キャリアに極
薄銅箔が付いているため、製造工程上ステンレス板の片
側に銅メッキを施す工程が簡素化でき、さらに銅製キャ
リアがコシがなく引き剥がし易いため、絶縁層を積層
後、当該銅製キャリアを容易確実に引き剥がすことがで
きる。また、銅製キャリアと該キャリアに張り合わせら
れている銅箔は同一材質のため、銅製キャリアと銅箔と
の間での膨れや密着不良が生じることもない。
薄銅箔が付いているため、製造工程上ステンレス板の片
側に銅メッキを施す工程が簡素化でき、さらに銅製キャ
リアがコシがなく引き剥がし易いため、絶縁層を積層
後、当該銅製キャリアを容易確実に引き剥がすことがで
きる。また、銅製キャリアと該キャリアに張り合わせら
れている銅箔は同一材質のため、銅製キャリアと銅箔と
の間での膨れや密着不良が生じることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造工程を示す概略断面説明図。
【図２】本発明の絶縁層積層工程における他の例を示す
概略断面説明図。
概略断面説明図。
【図３】従来の製造工程を示す概略断面説明図。
【図４】従来方法によるステンレスと銅の密着不良（膨
れた状態）を示す断面説明図。
れた状態）を示す断面説明図。
１：銅箔付きキャリア
１ａ：銅製キャリア
１ｂ：極薄銅箔
２：メッキレジスト
３：導体回路
３ａ：電解金・ニッケルメッキ
３ｂ：電解銅メッキ
４：絶縁層
１１：ステンレス板
１２：無電解銅メッキ
１３：永久型メッキレジスト
１４：導体回路
１４ａ：電解ニッケルメッキ
１４ｂ：電解銅メッキ
１５：プリプレグ
Ａ：膨れ
Claims (4)
- 【請求項１】 メタルキャリアに金属を析出させて導体
回路を形成し、絶縁層を積層した後、メタルキャリアを
剥がして最外層の回路パターンを形成するプリント配線
板の製造方法において、メタルキャリアとして銅製キャ
リアに銅箔が張り合わされた銅箔付きキャリアを使用す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記銅箔付きキャリアの銅箔が５μｍ以
下であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項３】 前記銅箔付きキャリアの銅箔と、導体回
路として析出される金属メッキの材質が異なることを特
徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 前記絶縁層が熱硬化性樹脂又は熱可塑性
樹脂であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項
記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002098385A JP2003298215A (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002098385A JP2003298215A (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003298215A true JP2003298215A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29387932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002098385A Pending JP2003298215A (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003298215A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841074B2 (en) * | 2007-06-12 | 2010-11-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of fabricating paste bump for printed circuit board |
-
2002
- 2002-04-01 JP JP2002098385A patent/JP2003298215A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841074B2 (en) * | 2007-06-12 | 2010-11-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of fabricating paste bump for printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050310 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070703 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |