JP2003266354A - バキュームチャック - Google Patents
バキュームチャックInfo
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- JP2003266354A JP2003266354A JP2002065581A JP2002065581A JP2003266354A JP 2003266354 A JP2003266354 A JP 2003266354A JP 2002065581 A JP2002065581 A JP 2002065581A JP 2002065581 A JP2002065581 A JP 2002065581A JP 2003266354 A JP2003266354 A JP 2003266354A
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Liquid Crystal (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離帯電による回路破壊のおそれのないバキ
ュームチャックを提供する。 【解決手段】 バキュームチャック１は、上端の一部分
にワークＷを着脱する吸着面２が形成されているパッド
３、パッド３を保持すると共に真空空間４を形成するリ
ング５、その取付ネジ６、パッド３を球面支持している
中間板７等で構成されていて、ロボットハンドに取り付
けられる。吸着面２は、ワークＷの材料がガラスである
ときには、パッド３の上端面３１から少し突出した頂部
平面部３２にガラスと帯電列の順位が近いＳｉＯ2 等を
コーティングすることによって形成されている。 【効果】 吸着面をワークと帯電列の順位の近い材料に
するので、吸着面をワークから着脱するときにワークに
生ずる剥離帯電量を低減させ、ワークの回路破壊を防止
することができる。
ュームチャックを提供する。 【解決手段】 バキュームチャック１は、上端の一部分
にワークＷを着脱する吸着面２が形成されているパッド
３、パッド３を保持すると共に真空空間４を形成するリ
ング５、その取付ネジ６、パッド３を球面支持している
中間板７等で構成されていて、ロボットハンドに取り付
けられる。吸着面２は、ワークＷの材料がガラスである
ときには、パッド３の上端面３１から少し突出した頂部
平面部３２にガラスと帯電列の順位が近いＳｉＯ2 等を
コーティングすることによって形成されている。 【効果】 吸着面をワークと帯電列の順位の近い材料に
するので、吸着面をワークから着脱するときにワークに
生ずる剥離帯電量を低減させ、ワークの回路破壊を防止
することができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路が形成さ
れる基板の外面に着脱される吸着面を備えていて前記基
板の移動に使用されるバキュームチャックに関し、半導
体素子の製造工程やその応用品である薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）液晶パネルの製造工程等の静電気によって回
路素子が破壊されるおそれのある工程における基板のハ
ンドリングに利用される。 【０００２】 【従来の技術】トランジスタ回路が形成される液晶ガラ
ス基板等のワークの製造工程では、ワークの移動は、通
常バキュームチャックを装備したハンド等を備えたロボ
ットによって行われる。このようなバキュームチャック
は、例えば特開平７−２３７７６５号公報に示されたフ
ローティング型バキュームチャックのように、ワーク吸
着部の構造面において改良されたものが種々提案されて
いる。一方、このような従来のバキュームチャックの吸
着部の材料としては、比較的硬いＰＩやＰＥＥＫのよう
な硬質樹脂材が使用されるのが一般的であった。 【０００３】しかしながら、吸着部を上記のような材料
にすると、ワークハンドリング時において、バキューム
チャックの吸着を解除してその吸着部をワークから離す
ときに剥離帯電現象が生じ、ワークに８００〜１５００
Ｖの電圧に相当する電荷が帯電するという問題があっ
た。そして、ＴＦＴ液晶パネルの製造工程では、そのマ
ザーガラスの大型化と薄板化の進展により、剥離帯電に
よってトランジスタ回路が破壊されるに至るまでの耐静
電気マージンが減少し、静電気破壊の危険性が増大して
いる。 【０００４】なお、このような帯電は、ガラスに接触す
る接触部に電気的導体を用いたとしても、ガラス基板上
面に残る電荷のために、誘導帯電による剥離帯電を防止
することが難しかった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術にお
ける上記問題を解決し、剥離帯電による回路破壊のおそ
れのないバキュームチャックを提供することを課題とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、請求項１の発明は、電子回路が形成される
基板の外面に着脱される吸着面を備えていて前記基板の
移動に使用されるバキュームチャックにおいて、前記吸
着面の材料は、前記基板の表面の材料と同じ材料又は帯
電列において前記基板の材料の順位に近い順位を持つ帯
電順位近似材料の何れかの材料であることを特徴とす
る。 【０００７】 【発明の実施の形態】図１は本発明を適用したバキュー
ムチャックの構造例を示し、図２はこのバキュームチャ
ックが取り付けられたワークハンドリング用のロボット
ハンドの一部分の構造例を示す。バキュームチャック１
は、トランジスタ回路等の電子回路が形成される基板で
ある液晶ガラス基板からなるワークＷの外面として通常
裏面Ｗｂに着脱される吸着面２を備えていて、ワークＷ
の移動に使用されるものである。吸着面２の材料は、ワ
ークＷの裏面Ｗｂの材料でありワーク全体の材料である
ガラスと同じ材料であるガラスにされるか、又は、帯電
列においてガラスの順位に近い順位を持つ材料として例
えばガラスの主成分を占めるシリカ（ＳｉＯ2 ）やファ
インセラミックの一種である窒化珪素（ＳｉＮ、Ｓｉ3
Ｎ4 ）等の帯電順位近似材料の何れかの材料にされる。 【０００８】このようなバキュームチャック１は、一般
的な構造部分として、上端の一部分に前記吸着面２が形
成されていて外側が部分球面になっていて中に空間部を
持つパッド３、この空間部内でパッド３を可動な状態で
保持すると共に適当な真空空間４を形成するように設け
られたフランジ付きのリング５、これを取り付けるため
のネジ６、パッド３を球面支持しネジ６を固定すると共
に真空空間４を形成するための円形の中間板７、等で構
成されていて、通常ロボットハンド１００の２枚のハン
ド１０１にネジ１０２によって取り付けられる。 【０００９】本例のロボットハンド１００は、中間板７
を介してバキュームチャック１がそれぞれ２箇所に取り
付けられていて中に前記真空空間４と導通する真空通路
１０１ａが形成されている前記２枚のハンド１０１、こ
れらがネジ１０３によって取り付けられていて前記真空
通路１０１ａと導通する真空中間路１０４ａが中に形成
されている連結板１０４、等によって構成されている。
このロボットハンド１００は図示しないロボットに装着
され、真空中間路１０４ａはロボットに取り付けられた
図示しない真空配管に接続される。 【００１０】吸着面２は、図１（ｂ）にも示す如く、パ
ッド３の上端面３１から少し突出した頂部平面部３２に
形成される。そして、前記の如くワークＷと同じガラス
又はＳｉＯ2 やＳｉＮ等の材料にされる。この場合、吸
着面２が形成されるパッド３の全体又は頂部平面部３２
をこのような材料にしてもよいが、本例では、頂部平面
部３２にＳｉＯ2 等をコーティングすることによって吸
着面２を形成している。ＳｉＯ2 は特にコーティングが
容易で安価であり、本用途に適当な材料である。ワーク
Ｗがシリコンウエハであるときには、吸着面２にシリコ
ン（Ｓｉ）をコーティングするのがよい。このようなコ
ーティングは、密着強度が十分得られるように例えばス
パッタリングによって行われる。 【００１１】この場合、ワークＷに接触する接触面だけ
がワークＷへの帯電性に影響するので、コーティングの
厚みは問題にならない。従って、例えば数十μ程度の通
常のコーティング厚さにされればよい。又、パッド３の
上端面３１は、通常の面取り加工によって頂部平面部３
２より下方に退避した形状にされるので、この部分は帯
電性に全く影響しない。従って、この部分へのコーティ
ングは不要である。 【００１２】以上のようなバキュームチャックは次のよ
うに運転されてその作用効果を発揮する。ワークＷは、
最大で１ｍ角程度の大きさのガラス基板であり、トラン
ジスタ回路を写真製版するコーターや露光機や熱処理装
置等におけるＴＦＴの各種アレイ工程を経て液晶ガラス
基板として製作される。そして、このような各工程にお
いて、本発明を適用したバキュームチャック１を装備し
たロボットハンド１００を持つロボットにより、各工程
内の機械装置間や搬送系との間でワークＷが移動される
ことになる。 【００１３】この移動は例えば図３に示すように行われ
る。同図（ａ）及び（ｂ）では、前工程の装置の基板受
け２００等に載置されたワークＷの下にバキュームチャ
ック１を備えたロボットのハンド１０１が挿入され、矢
印の如く上昇し、ワークＷが基板受け２００から取り上
げられてバキュームチャック１のパッド３の吸着面２上
に乗せられ、これと同時に真空系が作動し、順次真空中
間路１０４ａ、真空通路１０１ａ、真空空間４に負圧が
形成され、ワークＷがバキュームチャック１に吸着され
てロボットハンド１００に確実に保持される。 【００１４】同図（ｃ）及び（ｄ）では、ワークＷを吸
着支持したハンド１０１がロボットによって搬送系又は
後工程の装置の基板受け３００等の上に移動され、真空
系の作動が解除されてワークＷが単に吸着面２に乗った
状態にされた後、ハンド１０１が矢印の如く下降してワ
ークＷが基板受け３００に乗せられ、ワークＷから離れ
たパッド３及びハンド１０１がワークＷの下の位置から
退避し、ワーク移動が完了する。 【００１５】このとき、従来のようにワークＷと接触し
ている吸着面がパッド３と一体で例えばテフロン（登録
商標）のような材料であるときには、剥離帯電によって
ワークＷに８００Ｖ〜１５００Ｖの高電位を持つ電荷が
残留する。そして、ワークＷがアースされるときにこの
電荷によって電流が流れ、ワークＷに形成されているト
ランジスタ回路が破壊されるおそれがある。特にＴＦＴ
ではその傾向が顕著である。 【００１６】これに対して本発明を適用したバキューム
チャック１では、吸着面２がワークＷの材料であるガラ
スと同じガラス又はガラスの主成分をなすシリカや窒化
珪素等の帯電序列の近似した材料又はそのコーティング
材であるため、剥離帯電の電荷量が十分小さい値にな
る。 【００１７】物質の帯電列をプラス側からマイナス側に
例示すると、アセテート−ガラス−人毛−ナイロン−−
−−−−−−−ポリエチレン−塩ビ−ＫＥＬ・Ｆ−テフ
ロン（登録商標）となっている。従って、ガラスと従来
のバキュームチャックのパッドの材料であるテフロン
（登録商標）とは、帯電列の順位がプラス側とマイナス
側に最も離れていて、剥離帯電量の多くなる材料関係に
なっているのに対して、ガラスとその主成分であるシリ
カ等との帯電列における順位は近いため、剥離帯電量が
ごく僅かになる。その結果、従来の厚み０．７mm〜１．
１mmのガラスが薄肉化して厚み０．５mm〜０．６mmのガ
ラスになっても、静電気破壊を確実に防止することがで
きる。 【００１８】 【発明の効果】以上の如く本発明によれば、電子回路が
形成される基板の外面に着脱されるバキュームチャック
の吸着面の材料を、基板の表面の材料と同じ材料又は帯
電列において基板の材料の順位に近い順位を持つ帯電順
位近似材料の何れかの材料にするので、バキュームチャ
ックがロボットハンド等に装着され、基板の製造工程中
に基板を移動させるために吸着面を基板から離すときに
発生する剥離帯電の電荷量が十分低減され、基板が大型
化した場合であっても、従来の通常のバキュームチャッ
クで発生するおそれが高かった剥離帯電による電子回路
の破壊を確実に防止することができる。
れる基板の外面に着脱される吸着面を備えていて前記基
板の移動に使用されるバキュームチャックに関し、半導
体素子の製造工程やその応用品である薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）液晶パネルの製造工程等の静電気によって回
路素子が破壊されるおそれのある工程における基板のハ
ンドリングに利用される。 【０００２】 【従来の技術】トランジスタ回路が形成される液晶ガラ
ス基板等のワークの製造工程では、ワークの移動は、通
常バキュームチャックを装備したハンド等を備えたロボ
ットによって行われる。このようなバキュームチャック
は、例えば特開平７−２３７７６５号公報に示されたフ
ローティング型バキュームチャックのように、ワーク吸
着部の構造面において改良されたものが種々提案されて
いる。一方、このような従来のバキュームチャックの吸
着部の材料としては、比較的硬いＰＩやＰＥＥＫのよう
な硬質樹脂材が使用されるのが一般的であった。 【０００３】しかしながら、吸着部を上記のような材料
にすると、ワークハンドリング時において、バキューム
チャックの吸着を解除してその吸着部をワークから離す
ときに剥離帯電現象が生じ、ワークに８００〜１５００
Ｖの電圧に相当する電荷が帯電するという問題があっ
た。そして、ＴＦＴ液晶パネルの製造工程では、そのマ
ザーガラスの大型化と薄板化の進展により、剥離帯電に
よってトランジスタ回路が破壊されるに至るまでの耐静
電気マージンが減少し、静電気破壊の危険性が増大して
いる。 【０００４】なお、このような帯電は、ガラスに接触す
る接触部に電気的導体を用いたとしても、ガラス基板上
面に残る電荷のために、誘導帯電による剥離帯電を防止
することが難しかった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術にお
ける上記問題を解決し、剥離帯電による回路破壊のおそ
れのないバキュームチャックを提供することを課題とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、請求項１の発明は、電子回路が形成される
基板の外面に着脱される吸着面を備えていて前記基板の
移動に使用されるバキュームチャックにおいて、前記吸
着面の材料は、前記基板の表面の材料と同じ材料又は帯
電列において前記基板の材料の順位に近い順位を持つ帯
電順位近似材料の何れかの材料であることを特徴とす
る。 【０００７】 【発明の実施の形態】図１は本発明を適用したバキュー
ムチャックの構造例を示し、図２はこのバキュームチャ
ックが取り付けられたワークハンドリング用のロボット
ハンドの一部分の構造例を示す。バキュームチャック１
は、トランジスタ回路等の電子回路が形成される基板で
ある液晶ガラス基板からなるワークＷの外面として通常
裏面Ｗｂに着脱される吸着面２を備えていて、ワークＷ
の移動に使用されるものである。吸着面２の材料は、ワ
ークＷの裏面Ｗｂの材料でありワーク全体の材料である
ガラスと同じ材料であるガラスにされるか、又は、帯電
列においてガラスの順位に近い順位を持つ材料として例
えばガラスの主成分を占めるシリカ（ＳｉＯ2 ）やファ
インセラミックの一種である窒化珪素（ＳｉＮ、Ｓｉ3
Ｎ4 ）等の帯電順位近似材料の何れかの材料にされる。 【０００８】このようなバキュームチャック１は、一般
的な構造部分として、上端の一部分に前記吸着面２が形
成されていて外側が部分球面になっていて中に空間部を
持つパッド３、この空間部内でパッド３を可動な状態で
保持すると共に適当な真空空間４を形成するように設け
られたフランジ付きのリング５、これを取り付けるため
のネジ６、パッド３を球面支持しネジ６を固定すると共
に真空空間４を形成するための円形の中間板７、等で構
成されていて、通常ロボットハンド１００の２枚のハン
ド１０１にネジ１０２によって取り付けられる。 【０００９】本例のロボットハンド１００は、中間板７
を介してバキュームチャック１がそれぞれ２箇所に取り
付けられていて中に前記真空空間４と導通する真空通路
１０１ａが形成されている前記２枚のハンド１０１、こ
れらがネジ１０３によって取り付けられていて前記真空
通路１０１ａと導通する真空中間路１０４ａが中に形成
されている連結板１０４、等によって構成されている。
このロボットハンド１００は図示しないロボットに装着
され、真空中間路１０４ａはロボットに取り付けられた
図示しない真空配管に接続される。 【００１０】吸着面２は、図１（ｂ）にも示す如く、パ
ッド３の上端面３１から少し突出した頂部平面部３２に
形成される。そして、前記の如くワークＷと同じガラス
又はＳｉＯ2 やＳｉＮ等の材料にされる。この場合、吸
着面２が形成されるパッド３の全体又は頂部平面部３２
をこのような材料にしてもよいが、本例では、頂部平面
部３２にＳｉＯ2 等をコーティングすることによって吸
着面２を形成している。ＳｉＯ2 は特にコーティングが
容易で安価であり、本用途に適当な材料である。ワーク
Ｗがシリコンウエハであるときには、吸着面２にシリコ
ン（Ｓｉ）をコーティングするのがよい。このようなコ
ーティングは、密着強度が十分得られるように例えばス
パッタリングによって行われる。 【００１１】この場合、ワークＷに接触する接触面だけ
がワークＷへの帯電性に影響するので、コーティングの
厚みは問題にならない。従って、例えば数十μ程度の通
常のコーティング厚さにされればよい。又、パッド３の
上端面３１は、通常の面取り加工によって頂部平面部３
２より下方に退避した形状にされるので、この部分は帯
電性に全く影響しない。従って、この部分へのコーティ
ングは不要である。 【００１２】以上のようなバキュームチャックは次のよ
うに運転されてその作用効果を発揮する。ワークＷは、
最大で１ｍ角程度の大きさのガラス基板であり、トラン
ジスタ回路を写真製版するコーターや露光機や熱処理装
置等におけるＴＦＴの各種アレイ工程を経て液晶ガラス
基板として製作される。そして、このような各工程にお
いて、本発明を適用したバキュームチャック１を装備し
たロボットハンド１００を持つロボットにより、各工程
内の機械装置間や搬送系との間でワークＷが移動される
ことになる。 【００１３】この移動は例えば図３に示すように行われ
る。同図（ａ）及び（ｂ）では、前工程の装置の基板受
け２００等に載置されたワークＷの下にバキュームチャ
ック１を備えたロボットのハンド１０１が挿入され、矢
印の如く上昇し、ワークＷが基板受け２００から取り上
げられてバキュームチャック１のパッド３の吸着面２上
に乗せられ、これと同時に真空系が作動し、順次真空中
間路１０４ａ、真空通路１０１ａ、真空空間４に負圧が
形成され、ワークＷがバキュームチャック１に吸着され
てロボットハンド１００に確実に保持される。 【００１４】同図（ｃ）及び（ｄ）では、ワークＷを吸
着支持したハンド１０１がロボットによって搬送系又は
後工程の装置の基板受け３００等の上に移動され、真空
系の作動が解除されてワークＷが単に吸着面２に乗った
状態にされた後、ハンド１０１が矢印の如く下降してワ
ークＷが基板受け３００に乗せられ、ワークＷから離れ
たパッド３及びハンド１０１がワークＷの下の位置から
退避し、ワーク移動が完了する。 【００１５】このとき、従来のようにワークＷと接触し
ている吸着面がパッド３と一体で例えばテフロン（登録
商標）のような材料であるときには、剥離帯電によって
ワークＷに８００Ｖ〜１５００Ｖの高電位を持つ電荷が
残留する。そして、ワークＷがアースされるときにこの
電荷によって電流が流れ、ワークＷに形成されているト
ランジスタ回路が破壊されるおそれがある。特にＴＦＴ
ではその傾向が顕著である。 【００１６】これに対して本発明を適用したバキューム
チャック１では、吸着面２がワークＷの材料であるガラ
スと同じガラス又はガラスの主成分をなすシリカや窒化
珪素等の帯電序列の近似した材料又はそのコーティング
材であるため、剥離帯電の電荷量が十分小さい値にな
る。 【００１７】物質の帯電列をプラス側からマイナス側に
例示すると、アセテート−ガラス−人毛−ナイロン−−
−−−−−−−ポリエチレン−塩ビ−ＫＥＬ・Ｆ−テフ
ロン（登録商標）となっている。従って、ガラスと従来
のバキュームチャックのパッドの材料であるテフロン
（登録商標）とは、帯電列の順位がプラス側とマイナス
側に最も離れていて、剥離帯電量の多くなる材料関係に
なっているのに対して、ガラスとその主成分であるシリ
カ等との帯電列における順位は近いため、剥離帯電量が
ごく僅かになる。その結果、従来の厚み０．７mm〜１．
１mmのガラスが薄肉化して厚み０．５mm〜０．６mmのガ
ラスになっても、静電気破壊を確実に防止することがで
きる。 【００１８】 【発明の効果】以上の如く本発明によれば、電子回路が
形成される基板の外面に着脱されるバキュームチャック
の吸着面の材料を、基板の表面の材料と同じ材料又は帯
電列において基板の材料の順位に近い順位を持つ帯電順
位近似材料の何れかの材料にするので、バキュームチャ
ックがロボットハンド等に装着され、基板の製造工程中
に基板を移動させるために吸着面を基板から離すときに
発生する剥離帯電の電荷量が十分低減され、基板が大型
化した場合であっても、従来の通常のバキュームチャッ
クで発生するおそれが高かった剥離帯電による電子回路
の破壊を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したバキュームチャックの構成例
を示す断面図で、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ全体及び
部分を示す。 【図２】上記バキュームチャックが装着されたロボット
ハンドの一例を示し、（ａ）は平面図で（ｂ）は（ａ）
のｂ−ｂ線断面図である。 【図３】（ａ）乃至（ｄ）は上記バキュームチャックを
装着したロボットハンドでワークを移動させるときの状
態を示す説明図である。 【符号の説明】 １ バキュームチャック ２ 吸着面 Ｗ ワーク（基板） Ｗｂ 裏面（外面）
を示す断面図で、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ全体及び
部分を示す。 【図２】上記バキュームチャックが装着されたロボット
ハンドの一例を示し、（ａ）は平面図で（ｂ）は（ａ）
のｂ−ｂ線断面図である。 【図３】（ａ）乃至（ｄ）は上記バキュームチャックを
装着したロボットハンドでワークを移動させるときの状
態を示す説明図である。 【符号の説明】 １ バキュームチャック ２ 吸着面 Ｗ ワーク（基板） Ｗｂ 裏面（外面）
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０２Ｆ 1/1368 Ｇ０２Ｆ 1/1368
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子回路が形成される基板の外面に着脱
される吸着面を備えていて前記基板の移動に使用される
バキュームチャックにおいて、 前記吸着面の材料は、前記基板の表面の材料と同じ材料
又は帯電列において前記基板の材料の順位に近い順位を
持つ帯電順位近似材料の何れかの材料であることを特徴
とするバキュームチャック。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065581A JP2003266354A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | バキュームチャック |
| KR1020030013367A KR100640693B1 (ko) | 2002-03-11 | 2003-03-04 | 진공 척 |
| CNB031070612A CN1248829C (zh) | 2002-03-11 | 2003-03-05 | 真空卡盘 |
| TW092105128A TWI257913B (en) | 2002-03-11 | 2003-03-10 | Vacuum chuck |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065581A JP2003266354A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | バキュームチャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003266354A true JP2003266354A (ja) | 2003-09-24 |
Family
ID=28034882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002065581A Pending JP2003266354A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | バキュームチャック |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003266354A (ja) |
| KR (1) | KR100640693B1 (ja) |
| CN (1) | CN1248829C (ja) |
| TW (1) | TWI257913B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011073875A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Sharp Corp | 搬送方法 |
| WO2014067178A1 (zh) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于搬运平板的传输系统及其机械装置和搬运方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100916532B1 (ko) * | 2007-01-19 | 2009-09-11 | 피에스케이 주식회사 | 기판 반송 장치 |
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