JP2003255858A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
- Publication number
- JP2003255858A JP2003255858A JP2002054308A JP2002054308A JP2003255858A JP 2003255858 A JP2003255858 A JP 2003255858A JP 2002054308 A JP2002054308 A JP 2002054308A JP 2002054308 A JP2002054308 A JP 2002054308A JP 2003255858 A JP2003255858 A JP 2003255858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- display device
- insulating film
- signal line
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 85
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- WBEDMFHOODHFKR-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n'-bis(3-methylphenyl)-1-n,1-n',4-triphenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical group CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C2(C=CC(=CC2)C=2C=CC=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 WBEDMFHOODHFKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 開口率を向上させた表示装置を提供すること
である。 【解決手段】 本発明の表示装置は、下層配線を被覆す
る第1の平坦化絶縁膜17と、当該第1の平坦化絶縁膜
17上に陽極61、発光層63及び陰極65を積層して
EL表示素子60を構成する表示装置であって、前記陽
極61の端部において前記陽極61と、EL素子60ま
たは陰極65とを離間する第2の平坦化絶縁膜19を備
え、前記陽極61が、前記第2の平坦化絶縁膜19を介
して前記下層配線(ゲート信号線51、ドレイン信号線
52)上に重畳されていることを特徴とするものであ
る。
である。 【解決手段】 本発明の表示装置は、下層配線を被覆す
る第1の平坦化絶縁膜17と、当該第1の平坦化絶縁膜
17上に陽極61、発光層63及び陰極65を積層して
EL表示素子60を構成する表示装置であって、前記陽
極61の端部において前記陽極61と、EL素子60ま
たは陰極65とを離間する第2の平坦化絶縁膜19を備
え、前記陽極61が、前記第2の平坦化絶縁膜19を介
して前記下層配線(ゲート信号線51、ドレイン信号線
52)上に重畳されていることを特徴とするものであ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自発光素子を備え
た表示装置に関するものであり、特にエレクトロルミネ
ッセンス素子及び薄膜トランジスタを備えた表示装置に
関する。
た表示装置に関するものであり、特にエレクトロルミネ
ッセンス素子及び薄膜トランジスタを備えた表示装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、エレクトロルミネッセンス(Elec
tro Luminescence:以下、「EL」と称する。)素子を
用いたEL表示装置が、CRTやLCDに代わる表示装
置として注目されており、例えば、そのEL素子を駆動
させるスイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin
Film Transistor:以下、「TFT」と称する。)を備
えたEL表示装置の研究開発も進められている。
tro Luminescence:以下、「EL」と称する。)素子を
用いたEL表示装置が、CRTやLCDに代わる表示装
置として注目されており、例えば、そのEL素子を駆動
させるスイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin
Film Transistor:以下、「TFT」と称する。)を備
えたEL表示装置の研究開発も進められている。
【0003】上記EL表示装置は、例えば透明なガラス
基板(以下、絶縁性基板)上にTFT及び有機EL素子
が順に積層形成されている。
基板(以下、絶縁性基板)上にTFT及び有機EL素子
が順に積層形成されている。
【0004】この絶縁性基板上にゲート電極が形成さ
れ、その上にゲート絶縁膜及びp−Si膜から成る能動
層が順に形成されている。
れ、その上にゲート絶縁膜及びp−Si膜から成る能動
層が順に形成されている。
【0005】その能動層には、ゲート電極上方のチャネ
ルと、このチャネルを介してゲート電極の両側にソース
・ドレイン領域が設けられている。
ルと、このチャネルを介してゲート電極の両側にソース
・ドレイン領域が設けられている。
【0006】そして、前記ゲート絶縁膜、能動層上の全
面に層間絶縁膜が形成され、前記ドレイン領域に対応し
て設けたコンタクトホールにAl等の金属を充填してド
レイン電極が形成されている。
面に層間絶縁膜が形成され、前記ドレイン領域に対応し
て設けたコンタクトホールにAl等の金属を充填してド
レイン電極が形成されている。
【0007】更に、全面に、例えば有機樹脂から成り表
面を平坦にする平坦化絶縁膜が形成され、当該平坦化絶
縁膜のソース領域に対応した位置にコンタクトホールが
形成され、このコンタクトホールを介してソース領域と
コンタクトしたITO(Indium Tin Oxide)から成るソ
ース電極を兼ねた、EL素子の陽極が平坦化絶縁膜上に
形成されている。
面を平坦にする平坦化絶縁膜が形成され、当該平坦化絶
縁膜のソース領域に対応した位置にコンタクトホールが
形成され、このコンタクトホールを介してソース領域と
コンタクトしたITO(Indium Tin Oxide)から成るソ
ース電極を兼ねた、EL素子の陽極が平坦化絶縁膜上に
形成されている。
【0008】そして、このITOから成る陽極上にホー
ル輸送層が形成され、当該ホール輸送層上にEL素子が
形成され、当該EL素子を被覆するように電子輸送層が
形成され、その上に陰極が積層形成されている。
ル輸送層が形成され、当該ホール輸送層上にEL素子が
形成され、当該EL素子を被覆するように電子輸送層が
形成され、その上に陰極が積層形成されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このような表示装置に
おいて、発光効率を上げるために、開口率を向上させた
いという要望は絶えずあるものである。
おいて、発光効率を上げるために、開口率を向上させた
いという要望は絶えずあるものである。
【0010】そこで、本発明は開口率を向上させた表示
装置を提供することを目的とする。
装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の表示装置は、下
層配線を被覆する第1の絶縁膜と、当該第1の絶縁膜上
に第1の電極、発光素子層及び第2の電極を積層して発
光領域を形成する表示装置であって、前記第1の電極の
端部において前記第1の電極と、発光素子層または第2
の電極とを離間する第2の絶縁膜を備え、前記第1の電
極が、前記第1の絶縁膜を介して前記下層配線上に重畳
されていることを特徴とするものである。
層配線を被覆する第1の絶縁膜と、当該第1の絶縁膜上
に第1の電極、発光素子層及び第2の電極を積層して発
光領域を形成する表示装置であって、前記第1の電極の
端部において前記第1の電極と、発光素子層または第2
の電極とを離間する第2の絶縁膜を備え、前記第1の電
極が、前記第1の絶縁膜を介して前記下層配線上に重畳
されていることを特徴とするものである。
【0012】また、前記下層配線が、ドレイン信号線、
駆動電源線及び該両配線と同層配線のいずれかであるこ
とを特徴とするものである。
駆動電源線及び該両配線と同層配線のいずれかであるこ
とを特徴とするものである。
【0013】更に、前記下層配線が、ゲート信号線であ
ることを特徴とするものである。
ることを特徴とするものである。
【0014】また、前記第1の電極が、前記ゲート信号
線のみと重畳することを特徴とするものである。
線のみと重畳することを特徴とするものである。
【0015】更に、前記第1の電極の端部において前記
第1の電極と、発光素子層または第2の電極とを離間す
る第2の絶縁膜を備え、前記第1の電極の端部が、前記
第1の絶縁膜に被覆された前記下層配線に起因する段差
部から外れた領域に形成されていることを特徴とするも
のである。
第1の電極と、発光素子層または第2の電極とを離間す
る第2の絶縁膜を備え、前記第1の電極の端部が、前記
第1の絶縁膜に被覆された前記下層配線に起因する段差
部から外れた領域に形成されていることを特徴とするも
のである。
【0016】また、前記第2の絶縁膜が、前記第1の電
極の全周辺で当該第1の電極と重畳していることを特徴
とするものである。
極の全周辺で当該第1の電極と重畳していることを特徴
とするものである。
【0017】更に、前記第1の電極、発光素子層及び第
2の電極の積層構造はエレクトロルミネッセンス素子で
あることを特徴とするものである。
2の電極の積層構造はエレクトロルミネッセンス素子で
あることを特徴とするものである。
【0018】そして、前記第1の電極は、各画素ごとに
分離形成されており、前記第1の電極は薄膜トランジス
タに接続されていることを特徴とするものである。
分離形成されており、前記第1の電極は薄膜トランジス
タに接続されていることを特徴とするものである。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の表示装置を有機EL表示
装置に応用した場合について、以下に説明する。
装置に応用した場合について、以下に説明する。
【0020】図2に本発明が適用される有機EL表示装
置の表示画素付近を示す平面図を示し、図3(a)に図
2中のA−A線に沿った断面図を示し、図3(b)に図
2中のB−B線に沿った断面図を示す。
置の表示画素付近を示す平面図を示し、図3(a)に図
2中のA−A線に沿った断面図を示し、図3(b)に図
2中のB−B線に沿った断面図を示す。
【0021】図2及び図3に示すように、ゲート信号線
51とドレイン信号線52とに囲まれた領域に表示画素
110が形成されており、マトリクス状に配置されてい
る。
51とドレイン信号線52とに囲まれた領域に表示画素
110が形成されており、マトリクス状に配置されてい
る。
【0022】この表示画素110には、自発光素子であ
る有機EL素子60と、この有機EL素子60に電流を
供給するタイミングを制御するスイッチング用TFT3
0と、有機EL素子60に電流を供給する駆動用TFT
40と、保持容量とが配置されている。なお、有機EL
素子60は、第1の電極である陽極61と発光材料から
なる発光素子層と、第2の電極である陰極65とから成
っている。
る有機EL素子60と、この有機EL素子60に電流を
供給するタイミングを制御するスイッチング用TFT3
0と、有機EL素子60に電流を供給する駆動用TFT
40と、保持容量とが配置されている。なお、有機EL
素子60は、第1の電極である陽極61と発光材料から
なる発光素子層と、第2の電極である陰極65とから成
っている。
【0023】即ち、両信号線51,52の交点付近には
スイッチング用TFTである第1のTFT30が備えら
れており、そのTFT30のソース33sは保持容量電
極線54との間で容量をなす容量電極55を兼ねるとと
もに、EL素子駆動用TFTである第2のTFT40の
ゲート41に接続されており、第2のTFTのソース4
3sは有機EL素子60の陽極61に接続され、他方の
ドレイン43dは有機EL素子60に供給される電流源
である駆動電源線53に接続されている。
スイッチング用TFTである第1のTFT30が備えら
れており、そのTFT30のソース33sは保持容量電
極線54との間で容量をなす容量電極55を兼ねるとと
もに、EL素子駆動用TFTである第2のTFT40の
ゲート41に接続されており、第2のTFTのソース4
3sは有機EL素子60の陽極61に接続され、他方の
ドレイン43dは有機EL素子60に供給される電流源
である駆動電源線53に接続されている。
【0024】また、ゲート信号線51と並行に保持容量
電極線54が配置されている。この保持容量電極線54
はクロム等から成っており、ゲート絶縁膜12を介して
TFTのソース33sと接続された容量電極55との間
で電荷を蓄積して容量を成している。この保持容量56
は、第2のTFT40のゲート電極41に印加される電
圧を保持するために設けられている。
電極線54が配置されている。この保持容量電極線54
はクロム等から成っており、ゲート絶縁膜12を介して
TFTのソース33sと接続された容量電極55との間
で電荷を蓄積して容量を成している。この保持容量56
は、第2のTFT40のゲート電極41に印加される電
圧を保持するために設けられている。
【0025】図3に示すように、有機EL表示装置は、
ガラスや合成樹脂などから成る基板または導電性を有す
る基板あるいは半導体基板等の基板10上に、TFT及
び有機EL素子を順に積層形成して成る。ただし、基板
10として導電性を有する基板及び半導体基板を用いる
場合には、これらの基板10上にSiO2やSiNなど
の絶縁膜を形成した上に第1、第2のTFT及び有機E
L素子を形成する。いずれのTFTともに、ゲート電極
がゲート絶縁膜を介して能動層の上方にあるいわゆるト
ップゲート構造である。
ガラスや合成樹脂などから成る基板または導電性を有す
る基板あるいは半導体基板等の基板10上に、TFT及
び有機EL素子を順に積層形成して成る。ただし、基板
10として導電性を有する基板及び半導体基板を用いる
場合には、これらの基板10上にSiO2やSiNなど
の絶縁膜を形成した上に第1、第2のTFT及び有機E
L素子を形成する。いずれのTFTともに、ゲート電極
がゲート絶縁膜を介して能動層の上方にあるいわゆるト
ップゲート構造である。
【0026】先ず、スイッチング用TFTである第1の
TFT30について説明する。
TFT30について説明する。
【0027】図3(a)に示すように、石英ガラス、無
アルカリガラス等からなる絶縁性基板1上に、非晶質シ
リコン膜(以下、「a−Si膜」と称する。)をCVD
法等にて成膜し、そのa−Si膜にレーザ光を照射して
溶融再結晶化させて多結晶シリコン膜(以下、「p−S
i膜」と称する。)とし、これを能動層33とする。そ
の上に、SiO2膜、SiN膜の単層あるいは積層体を
ゲート絶縁膜12として形成する。更にその上に、C
r、Moなどの高融点金属からなるゲート電極31を兼
ねたゲート信号線51及びAlから成るドレイン信号線
52を備えており、有機EL素子の駆動電源でありAl
から成る駆動電源線53が配置されている。
アルカリガラス等からなる絶縁性基板1上に、非晶質シ
リコン膜(以下、「a−Si膜」と称する。)をCVD
法等にて成膜し、そのa−Si膜にレーザ光を照射して
溶融再結晶化させて多結晶シリコン膜(以下、「p−S
i膜」と称する。)とし、これを能動層33とする。そ
の上に、SiO2膜、SiN膜の単層あるいは積層体を
ゲート絶縁膜12として形成する。更にその上に、C
r、Moなどの高融点金属からなるゲート電極31を兼
ねたゲート信号線51及びAlから成るドレイン信号線
52を備えており、有機EL素子の駆動電源でありAl
から成る駆動電源線53が配置されている。
【0028】そして、ゲート絶縁膜12及び能動層33
上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順
に積層された層間絶縁膜15が形成されており、ドレイ
ン33dに対応して設けたコンタクトホールにAl等の
金属を充填したドレイン電極36が設けられ、更に全面
に有機樹脂から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜17
が形成されている。
上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順
に積層された層間絶縁膜15が形成されており、ドレイ
ン33dに対応して設けたコンタクトホールにAl等の
金属を充填したドレイン電極36が設けられ、更に全面
に有機樹脂から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜17
が形成されている。
【0029】次に、有機EL素子の駆動用TFTである
第2のTFT40について説明する。図3(b)に示す
ように、石英ガラス、無アルカリガラス等からなる絶縁
性基板1上に、a−Si膜にレーザ光を照射して多結晶
化してなる能動層43、ゲート絶縁膜12、及びCr、
Moなどの高融点金属からなるゲート電極41が順に形
成されており、その能動層43には、チャネル43c
と、このチャネル43cの両側にソース43s及びドレ
イン43dが設けられている。そして、ゲート絶縁膜1
2及び能動層43上の全面に、SiO2膜、SiN膜及
びSiO2膜の順に積層された層間絶縁膜15を形成
し、ドレイン43dに対応して設けたコンタクトホール
にAl等の金属を充填して駆動電源に接続された駆動電
源線53が配置されている。更に全面に例えば有機樹脂
から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜17を備えてい
る。そして、その平坦化絶縁膜17のソース43sに対
応した位置にコンタクトホールを形成し、このコンタク
トホールを介してソース43sとコンタクトしたITO
から成る透明電極、即ち有機EL素子の陽極61を平坦
化絶縁膜17上に設けている。この陽極61は各表示画
素ごとに島状に分離形成されている。
第2のTFT40について説明する。図3(b)に示す
ように、石英ガラス、無アルカリガラス等からなる絶縁
性基板1上に、a−Si膜にレーザ光を照射して多結晶
化してなる能動層43、ゲート絶縁膜12、及びCr、
Moなどの高融点金属からなるゲート電極41が順に形
成されており、その能動層43には、チャネル43c
と、このチャネル43cの両側にソース43s及びドレ
イン43dが設けられている。そして、ゲート絶縁膜1
2及び能動層43上の全面に、SiO2膜、SiN膜及
びSiO2膜の順に積層された層間絶縁膜15を形成
し、ドレイン43dに対応して設けたコンタクトホール
にAl等の金属を充填して駆動電源に接続された駆動電
源線53が配置されている。更に全面に例えば有機樹脂
から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜17を備えてい
る。そして、その平坦化絶縁膜17のソース43sに対
応した位置にコンタクトホールを形成し、このコンタク
トホールを介してソース43sとコンタクトしたITO
から成る透明電極、即ち有機EL素子の陽極61を平坦
化絶縁膜17上に設けている。この陽極61は各表示画
素ごとに島状に分離形成されている。
【0030】有機EL素子60は、ITO(Indium Thi
n Oxide)等の透明電極から成る陽極61、MTDAT
A(4,4-bis(3-methylphenylphenylamino)biphenyl)か
ら成る第1ホール輸送層、TPD(4,4,4-tris(3-methy
lphenylphenylamino)triphenylanine)からなる第2ホ
ール輸送層から成るホール輸送層(HTL層)62、キ
ナクリドン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2(1
0-ベンゾ〔h〕キノリノール−ベリリウム錯体)から成
る発光素子層63、及びBebq2から成る電子輸送層
(ETL層)64、マグネシウム・インジウム合金もし
くはアルミニウム、もしくはアルミニウム合金から成る
陰極65が、この順番で積層形成された構造である。
n Oxide)等の透明電極から成る陽極61、MTDAT
A(4,4-bis(3-methylphenylphenylamino)biphenyl)か
ら成る第1ホール輸送層、TPD(4,4,4-tris(3-methy
lphenylphenylamino)triphenylanine)からなる第2ホ
ール輸送層から成るホール輸送層(HTL層)62、キ
ナクリドン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2(1
0-ベンゾ〔h〕キノリノール−ベリリウム錯体)から成
る発光素子層63、及びBebq2から成る電子輸送層
(ETL層)64、マグネシウム・インジウム合金もし
くはアルミニウム、もしくはアルミニウム合金から成る
陰極65が、この順番で積層形成された構造である。
【0031】有機EL素子60は、陽極61から注入さ
れたホールと、陰極65から注入された電子とが発光層
の内部で再結合し、発光層を形成する有機分子を励起し
て励起子が生じる。この励起子が放射失活する過程で発
光層から光が放たれ、この光が透明な陽極61から透明
絶縁性基板を介して外部へ放出されて発光する。
れたホールと、陰極65から注入された電子とが発光層
の内部で再結合し、発光層を形成する有機分子を励起し
て励起子が生じる。この励起子が放射失活する過程で発
光層から光が放たれ、この光が透明な陽極61から透明
絶縁性基板を介して外部へ放出されて発光する。
【0032】ここで、本発明の第1の実施形態の特徴
は、図1に示すようにITO(陽極61)を平坦化絶縁
膜を介して下層配線(例えば、ドレイン信号線52及び
ゲート信号線51)と重畳させたことである。これによ
り、ITO(陽極61)の総面積を従来構成のITO
(陽極)の総面積に比して増大させることで、開口率を
向上させている。尚、図1では便宜的に平坦化絶縁膜1
7,19は図示していない。
は、図1に示すようにITO(陽極61)を平坦化絶縁
膜を介して下層配線(例えば、ドレイン信号線52及び
ゲート信号線51)と重畳させたことである。これによ
り、ITO(陽極61)の総面積を従来構成のITO
(陽極)の総面積に比して増大させることで、開口率を
向上させている。尚、図1では便宜的に平坦化絶縁膜1
7,19は図示していない。
【0033】このように本発明の第1の実施形態では、
発光効率を上げるために開口率を稼ぐ手段として、EL
素子60を囲むように配置されているドレイン/ゲート
信号線上に、前記陽極61の周辺部が重畳するレイアウ
トを採用した。
発光効率を上げるために開口率を稼ぐ手段として、EL
素子60を囲むように配置されているドレイン/ゲート
信号線上に、前記陽極61の周辺部が重畳するレイアウ
トを採用した。
【0034】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。
する。
【0035】ここで、本発明の第2の実施形態の特徴
は、図5に示すようにゲート信号線51上にのみ平坦化
絶縁膜を介してITO電極(陽極61)を重畳するよう
に構成したことである。この場合には、前記第1の実施
形態の構成よりも開口率は低下してしまうが、従来構成
に比べれば開口率を向上させることができる。
は、図5に示すようにゲート信号線51上にのみ平坦化
絶縁膜を介してITO電極(陽極61)を重畳するよう
に構成したことである。この場合には、前記第1の実施
形態の構成よりも開口率は低下してしまうが、従来構成
に比べれば開口率を向上させることができる。
【0036】当該第2の実施形態は、第1の実施形態を
採用する上での、以下の問題が発生する危険性を回避す
るためのものである。
採用する上での、以下の問題が発生する危険性を回避す
るためのものである。
【0037】即ち、図3に示す断面図では、便宜的に平
坦化絶縁膜17により完全に平坦化されているか如く説
明した。しかし、前記平坦化絶縁膜17は、完全には透
明なものではないため、膜厚が多くなるに従って色味が
変化してしまう。そのため、例えばAl配線部(ドレイ
ン信号線52)の膜厚が0.8μmであるのに対して、
第1の平坦化絶縁膜17の膜厚は1.2μmでしかない
ため、ドレイン信号線を含む当該Al配線部の近傍で
は、あまり平坦化できていない。
坦化絶縁膜17により完全に平坦化されているか如く説
明した。しかし、前記平坦化絶縁膜17は、完全には透
明なものではないため、膜厚が多くなるに従って色味が
変化してしまう。そのため、例えばAl配線部(ドレイ
ン信号線52)の膜厚が0.8μmであるのに対して、
第1の平坦化絶縁膜17の膜厚は1.2μmでしかない
ため、ドレイン信号線を含む当該Al配線部の近傍で
は、あまり平坦化できていない。
【0038】このような状況において、ITO(陽極6
1)をドレイン信号線に重畳させてレイアウトした場
合、上述したようにAl配線部(ドレイン信号線52)
の膜厚と平坦化絶縁膜17の膜厚との関係にもよるが、
場合によっては、図4に示すように前記Al配線部(ド
レイン信号線52)の盛り上がった部分にITO電極
(陽極61)が更に乗り上がるため、この部分の段差に
よりカバレッジ不良が発生する危険性も考えられる。こ
のような場合には、例えば、前記陽極61端部を覆う第
2の平坦化絶縁膜19の端部が欠けてしまう場合も想定
できる。
1)をドレイン信号線に重畳させてレイアウトした場
合、上述したようにAl配線部(ドレイン信号線52)
の膜厚と平坦化絶縁膜17の膜厚との関係にもよるが、
場合によっては、図4に示すように前記Al配線部(ド
レイン信号線52)の盛り上がった部分にITO電極
(陽極61)が更に乗り上がるため、この部分の段差に
よりカバレッジ不良が発生する危険性も考えられる。こ
のような場合には、例えば、前記陽極61端部を覆う第
2の平坦化絶縁膜19の端部が欠けてしまう場合も想定
できる。
【0039】そして、このように平坦化絶縁膜19が欠
けてしまうと、平坦化絶縁膜19の端部は急勾配とな
り、更に段差が厳しくなり、その領域上に形成されるE
L素子60、陰極65等にも亀裂が生じてしまう危険性
が発生する。
けてしまうと、平坦化絶縁膜19の端部は急勾配とな
り、更に段差が厳しくなり、その領域上に形成されるE
L素子60、陰極65等にも亀裂が生じてしまう危険性
が発生する。
【0040】そのため、この亀裂部分から侵入した水分
等によりEL素子60の特性が劣化し、ダークスポット
が形成されることになる。尚、図4は図1中のC1−C
1線に対応した領域において、上記不具合が発生した場
合を想定したときの断面図を示している。尚、図4で
は、説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は
図示していない。
等によりEL素子60の特性が劣化し、ダークスポット
が形成されることになる。尚、図4は図1中のC1−C
1線に対応した領域において、上記不具合が発生した場
合を想定したときの断面図を示している。尚、図4で
は、説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は
図示していない。
【0041】そこで、第2の実施形態では、図5及び図
6に示すように前記ITO(陽極61)をゲート信号線
51にのみ重畳させ、ドレイン信号線52に重畳させな
いようにレイアウトしたことにより、例えばAl配線部
(ドレイン信号線52)の膜厚が0.8μmであるのに
対して、平坦化絶縁膜19の膜厚は1.2μmでしかな
く、ドレイン信号線を含む当該Al配線部の近傍では、
あまり平坦化されていない領域においても、上述したよ
うなカバレッジ不良に起因するEL素子60等の亀裂が
生じないようにしている。
6に示すように前記ITO(陽極61)をゲート信号線
51にのみ重畳させ、ドレイン信号線52に重畳させな
いようにレイアウトしたことにより、例えばAl配線部
(ドレイン信号線52)の膜厚が0.8μmであるのに
対して、平坦化絶縁膜19の膜厚は1.2μmでしかな
く、ドレイン信号線を含む当該Al配線部の近傍では、
あまり平坦化されていない領域においても、上述したよ
うなカバレッジ不良に起因するEL素子60等の亀裂が
生じないようにしている。
【0042】更に言えば、図6に示すように、本実施形
態ではAl配線部(ドレイン信号線52)の盛り上がっ
た部分には陽極61が乗り上がらず、段差底部にのみ陽
極61部分が存在するため、当該陽極61により段差部
が軽減され、より平坦化が図れることになる。尚、図6
は図5中のC2−C2線に沿った断面図である。
態ではAl配線部(ドレイン信号線52)の盛り上がっ
た部分には陽極61が乗り上がらず、段差底部にのみ陽
極61部分が存在するため、当該陽極61により段差部
が軽減され、より平坦化が図れることになる。尚、図6
は図5中のC2−C2線に沿った断面図である。
【0043】また、本実施形態では、図5に示すように
Crから成るゲート信号線51上にITO(陽極61)
を重畳させているが、当該ゲート信号線51は前記ドレ
イン信号線52に比して十分に深い層(下層)であるた
め、平坦性の問題は生じない。従って、当該ゲート信号
線51とITO(陽極61)とを重畳させてレイアウト
することで、開口率を稼ぐことができる。
Crから成るゲート信号線51上にITO(陽極61)
を重畳させているが、当該ゲート信号線51は前記ドレ
イン信号線52に比して十分に深い層(下層)であるた
め、平坦性の問題は生じない。従って、当該ゲート信号
線51とITO(陽極61)とを重畳させてレイアウト
することで、開口率を稼ぐことができる。
【0044】これにより、段差部におけるカバレッジ不
良により発生する亀裂部分から水分等が侵入し、EL素
子60の特性劣化を引き起こすおそれを抑止でき、ダー
クスポットの形成を回避した表示装置を提供することが
できる。
良により発生する亀裂部分から水分等が侵入し、EL素
子60の特性劣化を引き起こすおそれを抑止でき、ダー
クスポットの形成を回避した表示装置を提供することが
できる。
【0045】そして、前記平坦化絶縁膜17から露出し
たITO電極(陽極61)及び平坦化絶縁膜19上に発
光層63及び陰極65を積層している。尚、図6では、
説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は図示
していない。
たITO電極(陽極61)及び平坦化絶縁膜19上に発
光層63及び陰極65を積層している。尚、図6では、
説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は図示
していない。
【0046】また、第3の実施形態について図7及び図
8を参照しながら説明する。尚、図8は図7中のC3−
C3線に沿った断面図である。
8を参照しながら説明する。尚、図8は図7中のC3−
C3線に沿った断面図である。
【0047】ここで、第3の本実施形態の特徴は、前記
ドレイン信号線52を跨るように前記ITO(陽極6
1)を重畳させていることである。このように本実施形
態では、前記ITO(陽極61)が前記ドレイン信号線
52を跨ぎ、第1の平坦化絶縁膜17上の比較的平坦化
された領域(前記ドレイン信号線52から成る段差部か
ら外れた領域)に当該ITO(陽極61)の端部が配置
されるように構成したため、この場合にも図4に示すよ
うな亀裂の発生を回避することができる。しかも、前記
ドレイン信号線52を跨って隣り合う画素側に向かうよ
うに広がって前記ITO(陽極61)が形成されるた
め、第1,第2の実施形態に比して、より開口率を稼ぐ
ことができる。
ドレイン信号線52を跨るように前記ITO(陽極6
1)を重畳させていることである。このように本実施形
態では、前記ITO(陽極61)が前記ドレイン信号線
52を跨ぎ、第1の平坦化絶縁膜17上の比較的平坦化
された領域(前記ドレイン信号線52から成る段差部か
ら外れた領域)に当該ITO(陽極61)の端部が配置
されるように構成したため、この場合にも図4に示すよ
うな亀裂の発生を回避することができる。しかも、前記
ドレイン信号線52を跨って隣り合う画素側に向かうよ
うに広がって前記ITO(陽極61)が形成されるた
め、第1,第2の実施形態に比して、より開口率を稼ぐ
ことができる。
【0048】そして、前記平坦化絶縁膜17から露出し
たITO電極(陽極61)及び平坦化絶縁膜19上に発
光層63及び陰極65を積層している。尚、図8では、
説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は図示
していない。
たITO電極(陽極61)及び平坦化絶縁膜19上に発
光層63及び陰極65を積層している。尚、図8では、
説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は図示
していない。
【0049】更に、第4の実施形態について図9及び図
10を参照しながら説明する。尚、図10は図9中のC
4−C4線に沿った断面図である。
10を参照しながら説明する。尚、図10は図9中のC
4−C4線に沿った断面図である。
【0050】ここで、第4の本実施形態の特徴は、ドレ
イン信号線52上にITO(陽極61)が重畳している
点では第1の実施形態と同様であるが、異なる点は、本
実施形態では幅広なドレイン配線52A上にITO(陽
極61)を重畳させていることである。
イン信号線52上にITO(陽極61)が重畳している
点では第1の実施形態と同様であるが、異なる点は、本
実施形態では幅広なドレイン配線52A上にITO(陽
極61)を重畳させていることである。
【0051】即ち、第4の実施形態では、ドレイン配線
52Aが幅広く形成されているため、当該幅広なドレイ
ン配線52A上にITO(陽極61)の端部が配置され
たとしても、その上を被覆するEL素子63や陰極65
等に亀裂が発生する危険性は低くなる。
52Aが幅広く形成されているため、当該幅広なドレイ
ン配線52A上にITO(陽極61)の端部が配置され
たとしても、その上を被覆するEL素子63や陰極65
等に亀裂が発生する危険性は低くなる。
【0052】尚、上記第4の実施形態の構成を採用する
EL表示装置としては、幅広なドレイン信号線52Aを
構成しても、当該ドレイン信号線52Aにより光が遮光
されることのない、いわゆるトップエミッション方式の
EL表示装置への適用が好適である。更に言えば、図1
0では第1平坦化絶縁膜17がドレイン信号線52Aか
ら成る段差部を吸収し切れていないように図示している
が、上記トップエミッション方式のEL表示装置では、
第1平坦化絶縁膜17の膜厚が厚くなっても色味に影響
を及ぼすことがないため、当該第1平坦化絶縁膜17を
より厚く平坦化可能となる程度までに形成することがで
きる。従って、上記亀裂が発生する危険性が低減でき
る。
EL表示装置としては、幅広なドレイン信号線52Aを
構成しても、当該ドレイン信号線52Aにより光が遮光
されることのない、いわゆるトップエミッション方式の
EL表示装置への適用が好適である。更に言えば、図1
0では第1平坦化絶縁膜17がドレイン信号線52Aか
ら成る段差部を吸収し切れていないように図示している
が、上記トップエミッション方式のEL表示装置では、
第1平坦化絶縁膜17の膜厚が厚くなっても色味に影響
を及ぼすことがないため、当該第1平坦化絶縁膜17を
より厚く平坦化可能となる程度までに形成することがで
きる。従って、上記亀裂が発生する危険性が低減でき
る。
【0053】そして、前記平坦化絶縁膜17から露出し
たITO電極(陽極61)及び平坦化絶縁膜19上に発
光層63及び陰極65を積層している。尚、図10で
は、説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は
図示していない。
たITO電極(陽極61)及び平坦化絶縁膜19上に発
光層63及び陰極65を積層している。尚、図10で
は、説明の便宜上、上記HTL層62,ETL層64は
図示していない。
【0054】尚、本発明はドレイン配線52,52Aと
ITO(陽極61)との関係に限らず、駆動電源線53
や当該ドレイン配線や駆動電源線と同層配線とITO
(陽極)との関係においても適用可能なものである。
ITO(陽極61)との関係に限らず、駆動電源線53
や当該ドレイン配線や駆動電源線と同層配線とITO
(陽極)との関係においても適用可能なものである。
【0055】
【発明の効果】本発明によれば、下層配線上にも平坦化
絶縁膜を介して重畳するように第1の電極を構成してい
るため、開口率を向上させることができる。
絶縁膜を介して重畳するように第1の電極を構成してい
るため、開口率を向上させることができる。
【0056】また、平坦化絶縁膜上に形成した第1の電
極の厚みによるカバレッジ不良を抑止し、発光層の劣化
を抑制する表示装置を得ることができる。
極の厚みによるカバレッジ不良を抑止し、発光層の劣化
を抑制する表示装置を得ることができる。
【0057】更に、下層配線から成る段差部を外れた領
域に第1の電極を構成しているため、当該第1の電極上
に形成される発光素子層や第2の電極等に亀裂が生じな
い。
域に第1の電極を構成しているため、当該第1の電極上
に形成される発光素子層や第2の電極等に亀裂が生じな
い。
【図1】本発明の第1の実施形態のEL表示装置の要部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図2】本発明のEL表示装置の平面図である。
【図3】本発明のEL表示装置の断面図である。
【図4】本発明の第1の実施形態のEL表示装置の要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態のEL表示装置の要部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態のEL表示装置の要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図7】本発明の第3の実施形態のEL表示装置の要部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図8】本発明の第3の実施形態のEL表示装置の要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図9】本発明の第4の実施形態のEL表示装置の要部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図10】本発明の第4の実施形態のEL表示装置の要
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
17 第1の平坦化絶縁膜
19 第2の平坦化絶縁膜
51 ゲート信号線
52 ドレイン信号線
60 有機EL素子
61 陽極(ITO電極)
65 陰極
110 表示画素
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
H05B 33/14 H01L 29/78 612D
Fターム(参考) 3K007 AB03 AB11 DB03 GA00
5C094 AA10 BA03 BA27 CA19 DA15
EA04 EA07 FB15
5F110 AA26 AA30 BB02 CC02 DD01
DD02 DD03 DD13 DD14 EE04
EE37 FF02 FF03 FF09 GG02
GG13 GG44 HL03 HL07 HM19
NN03 NN23 NN24 NN27 NN71
NN73 PP03 QQ01 QQ19
Claims (10)
- 【請求項1】 下層配線を被覆する第1の絶縁膜と、当
該第1の絶縁膜上に第1の電極、発光素子層及び第2の
電極を積層して発光領域を形成する表示装置であって、 前記第1の電極の端部において前記第1の電極と、発光
素子層または第2の電極とを離間する第2の絶縁膜を備
え、 前記第1の電極が、前記第1の絶縁膜を介して前記下層
配線上に重畳されていることを特徴とする表示装置。 - 【請求項2】 前記下層配線が、ドレイン信号線、駆動
電源線及び該両配線と同層配線のいずれかであることを
特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 【請求項3】 前記下層配線が、ゲート信号線であるこ
とを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 【請求項4】 前記第1の電極が、前記ゲート信号線の
みと重畳することを特徴とする請求項3に記載の表示装
置。 - 【請求項5】 下層配線を被覆する第1の絶縁膜と、当
該第1の絶縁膜上に第1の電極、発光素子層及び第2の
電極を積層して発光領域を形成する表示装置であって、 前記第1の電極の端部において前記第1の電極と、発光
素子層または第2の電極とを離間する第2の絶縁膜を備
え、 前記第1の電極の端部が、前記第1の絶縁膜に被覆され
た前記下層配線に起因する段差部から外れた領域に形成
されていることを特徴とする表示装置。 - 【請求項6】 前記下層配線が、ドレイン信号線、駆動
電源線及び該両配線と同層配線のいずれかであることを
特徴とする請求項5に記載の表示装置。 - 【請求項7】 前記第1の電極が、ゲート信号線に重畳
されていることを特徴とする請求項5に記載の表示装
置。 - 【請求項8】 前記第2の絶縁膜が、前記第1の電極の
全周辺で当該第1の電極と重畳していることを特徴とす
る請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の表示装置。 - 【請求項9】 前記第1の電極、発光素子層及び第2の
電極の積層構造はエレクトロルミネッセンス素子である
ことを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記
載の表示装置。 - 【請求項10】 前記第1の電極は、各画素ごとに分離
形成されており、前記第1の電極は薄膜トランジスタに
接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項9
のいずれかに記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002054308A JP2003255858A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002054308A JP2003255858A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003255858A true JP2003255858A (ja) | 2003-09-10 |
Family
ID=28665498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002054308A Pending JP2003255858A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003255858A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005157298A (ja) * | 2003-11-24 | 2005-06-16 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
JP2006066206A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
JP2007226184A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | 発光装置および電子機器 |
JP2008282049A (ja) * | 2003-11-24 | 2008-11-20 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
US7605784B2 (en) | 2004-11-08 | 2009-10-20 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000206565A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Sony Corp | 表示装置用半導体素子及びこれを用いた液晶表示装置 |
JP2001134214A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP2001148291A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2001175200A (ja) * | 1998-12-01 | 2001-06-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP2001195016A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置 |
JP2001272923A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
JP2001318628A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-11-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置および電気器具 |
JP2001331120A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
JP2001345177A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-12-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜形成装置およびその薄膜形成方法、及び自発光装置 |
JP2001345179A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-12-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
JP2002050484A (ja) * | 2000-05-22 | 2002-02-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置および電気器具 |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002054308A patent/JP2003255858A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001175200A (ja) * | 1998-12-01 | 2001-06-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP2000206565A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Sony Corp | 表示装置用半導体素子及びこれを用いた液晶表示装置 |
JP2001195016A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置 |
JP2001134214A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP2001148291A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2001272923A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
JP2001318628A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-11-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置および電気器具 |
JP2001345177A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-12-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜形成装置およびその薄膜形成方法、及び自発光装置 |
JP2001331120A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
JP2001345179A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-12-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
JP2002050484A (ja) * | 2000-05-22 | 2002-02-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置および電気器具 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005157298A (ja) * | 2003-11-24 | 2005-06-16 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
JP2008282049A (ja) * | 2003-11-24 | 2008-11-20 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
US7956533B2 (en) | 2003-11-24 | 2011-06-07 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof |
US8376802B2 (en) | 2003-11-24 | 2013-02-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof |
JP2006066206A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
US7605784B2 (en) | 2004-11-08 | 2009-10-20 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display |
JP2007226184A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | 発光装置および電子機器 |
US8198636B2 (en) | 2006-01-24 | 2012-06-12 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device and electronic apparatus |
US8692259B2 (en) | 2006-01-24 | 2014-04-08 | Seiko Epson Corporation | Light-emitting device and electronic apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7947519B2 (en) | Top emission organic light emitting diode display using auxiliary electrode to prevent voltage drop of upper electrode and method of fabricating the same | |
KR100919094B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR100564197B1 (ko) | 일렉트로 루미네센스 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4027149B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP4117985B2 (ja) | El表示装置 | |
US20040135501A1 (en) | Organic electroluminescence panel | |
JP3691313B2 (ja) | 表示装置 | |
US9941338B2 (en) | Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same | |
US8841832B2 (en) | Organic light emitting diode display having improved strength by preventing the exfoliation of a sealant | |
JP2007114726A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP4786893B2 (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
JP2004063085A (ja) | アクティブマトリクス有機el表示装置及びその製造方法 | |
US20200243630A1 (en) | Organic el display device and manufacturing method for organic el display device | |
JP4488557B2 (ja) | El表示装置 | |
JP4251874B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2005107492A (ja) | エレクトロルミネセンスディスプレイ装置 | |
JP4090253B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2004004797A (ja) | 表示装置 | |
JP4596582B2 (ja) | 表示装置 | |
KR20100128794A (ko) | 유기전계발광 표시장치와 그 제조방법 | |
JP2004134356A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP4884452B2 (ja) | 有機電界発光パネルの製造方法 | |
KR20150033345A (ko) | 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
JP2003255858A (ja) | 表示装置 | |
JP4278244B2 (ja) | El表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070912 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080125 |