JP2003133689A - 部材パターンの製造方法、及び、配線、回路基板、電子源、画像形成装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エッジカールの発生を防止し、絶縁性能の向
上をなし得る配線の製造方法を提供する。 【解決手段】 感光性材料と導電性材料とを含有する感
光性ペーストを用い１回もしくは複数回の成膜・露光工
程を経た後、現像工程を実施して導電層パターン１９を
形成する工程と、感光性材料と絶縁性材料とを含有する
感光性ペースト膜を用い１回もしくは複数回の成膜・露
光工程を経た後、現像工程を実施して、少なくとも導電
層パターン１９上の一部に絶縁層パターン３９を形成す
る工程と、これらの導電層パターン１９及び絶縁層パタ
ーン３９を一括して焼成する焼成工程とを有することを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性ペーストを
用いた、部材パターン、配線、回路基板、電子源、画像
形成装置の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、画像形成装置等の電子源として応
用される電子放出素子としては、熱電子源と冷陰極電子
源の２種類が知られており、冷陰極電子源には電界放出
型素子（ＦＥ型素子）、金属／絶縁層／金属型素子（Ｍ
ＩＭ素子）、表面伝導型電子放出素子等がある。

【０００３】図１２に上記表面伝導型電子放出素子の構
成を示す。図１２（ａ）は表面伝導型電子放出素子の平
面模式図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）におけるＢ−
Ｂ’の断面模式図である。同図において、１１は絶縁性
基板、７は電子放出用導電性膜、２，３は電極、８は電
子放出部である。

【０００４】図１３は、図１２に示したような表面伝導
型電子放出素子等の電子放出素子を用いた画像形成装置
としての画像表示装置の一例を示す概略構成図である。
同図において、８１は基板、８２は外枠、８６は画像形
成部材８４が配置されたフェースプレートである。外枠
８２、基板８１、フェースプレート８６の各接続部を不
図示の低融点ガラスフリット等の接着剤により封着し、
画像表示装置内部を真空に維持するための外囲器（気密
容器）８８が構成されている。

【０００５】基板８１には、基板１１が固定されてい
る。この基板１１上には電子放出素子７４がｎ×ｍ個配
列形成されている（ｎ，ｍは２以上の正の整数であり、
目的とする表示画素数に応じて適宜設定される）。

【０００６】また、各電子放出素子７４は、配線４，６
に接続されている。図１３における配線は、ｍ本の行方
向配線４とｎ本の列方向配線６からなる（「マトリクス
配線」とも呼ぶ）。なお、行方向配線４と列方向配線６
との交差部には不図示の絶縁層が配置され、行方向配線
４と列方向配線６とが絶縁されている。

【０００７】上記画像表示装置を形成するには、行方向
配線４及び列方向配線６を多数配列形成する必要があ
る。

【０００８】行方向配線４及び列方向配線６を多数配列
形成する方法として、比較的安価で、真空装置等必要な
く、大面積に対応し得る印刷技術を用いて配線を形成す
ることが特開平８−３４１１０号公報等に開示されてい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のような画像表示
装置等の画像形成装置をより高精細なものとするために
は、各電子放出素子を駆動するため各電子放出素子に給
電を行う配線をより高精度に形成する必要がある。

【００１０】そのため、上記配線を形成するにあたり、
感光性ペーストを用いる方法が考えられる。感光性ペー
ストを用いた配線の形成に関しては特開２０００−２５
１６８２号公報に開示されている。

【００１１】本発明の目的とするところは、エッジカー
ルを低減し得る配線などの部材パターンの製造方法、ま
た、かかる配線の製造方法を応用した回路基板、電子
源、及び画像形成装置の製造方法を提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、パ
ターニングされた第一の部材と、前記第一の部材上から
基板上に渡ってパターニングされた第二の部材とを備え
る部材パターンの製造方法であって、基板上に第一の感
光性ペーストを付与する工程と、当該第一の感光性ペー
ストを露光し、現像して、前記第一の部材の前駆体パタ
ーンを形成する工程と、前記第一の部材の前駆体パター
ン上から基板上に渡って第二の感光性ペーストを付与す
る工程と、付与された前記第二の感光性ペーストを露光
し、現像して、第二の部材の前駆体パターンを形成する
工程と、前記第一及び第二の部材の前駆体パターンを焼
成する工程とを有することを特徴とする部材パターンの
製造方法である。

【００１３】本発明の部材パターンとは、絶縁層のパタ
ーンや導電層のパターンであり、より具体的には、導電
層からなる配線パターンや、複数の導電層と該複数の導
電層間に配置される絶縁層とを有する配線パターンなど
である。

【００１４】本発明の配線の製造方法は、感光性材料と
導電性材料とを含有する感光性ペーストを用い１回もし
くは複数回の成膜・露光工程を経た後、現像工程を実施
して導電層パターンを形成する工程と、感光性材料と絶
縁性材料とを含有する感光性ペースト膜を用い１回もし
くは複数回の成膜・露光工程を経た後、現像工程を実施
して、少なくとも前記導電層パターン上の一部に絶縁層
パターンを形成する工程と、前記導電層パターン及び前
記絶縁層パターンを焼成する焼成工程と、を有すること
を特徴とする。

【００１５】上記本発明の配線の製造方法は、さらなる
特徴として、「前記導電層パターンもしくは前記絶縁層
パターンを形成する工程は、前記成膜・露光工程を複数
回有し、該複数回の露光工程における各露光パターンを
同一パターンとすること」、「前記絶縁層パターンもし
くは前記絶縁層パターンを形成する工程は、前記成膜・
露光工程を複数回有し、該複数回の露光工程における各
露光パターンを異なるパターンとすること」、「前記導
電性材料は主成分が金属であり、前記絶縁性材料は主成
分がガラスであること」、「前記導電性材料は、導電性
の粒子からなること」、「前記焼成工程後の配線厚を５
μｍ以上とすること」、を含む。

【００１６】また、本発明は、配線を備えた回路基板の
製造方法であって、上記本発明の配線の製造方法によっ
て前記配線を製造することを特徴とする回路基板の製造
方法である。

【００１７】また、本発明は、配線と、該配線に給電さ
れて駆動する電子放出素子と、を備えた電子源の製造方
法であって、上記本発明の配線の製造方法によって前記
配線を製造することを特徴とする電子源の製造方法であ
る。

【００１８】また、本発明は、電子源と、該電子源から
放出された電子によって画像を形成する画像形成部材
と、を備えた画像形成装置の製造方法であって、上記本
発明の電子源の製造方法によって前記電子源を製造する
ことを特徴とする画像形成装置の製造方法である。

【００１９】例えば、対角数十ｃｍにもなる大面積の画
像形成装置を作成する場合には、画像形成装置内部に用
いる配線を、より低抵抗なものとすることが必要であ
る。そのためには、配線の膜厚を厚く形成することが重
要となる。

【００２０】しかしながら、単に、膜厚の厚い配線を高
精度に形成する目的で、感光性ペーストを用いた場合に
は、以下のような課題があった。

【００２１】一般に、感光性ペーストを用いた場合にお
ける配線の作成工程は、感光性ペーストの成膜→（乾
燥）→露光→現像→焼成の順番で行なわれる。

【００２２】しかし、膜厚を厚く形成するために、図１
４に示すように、（ａ）一度に感光性ペーストを厚く成
膜し、（乾燥）、（ｂ）露光、（ｃ）現像、（ｃ）焼成
工程を順次実施して作成した場合には、次のようなこと
が起こる。尚、図１４中、１１は基板、１２は感光性ペ
ースト、１３はマスク、１４は露光光、１５は潜像、１
９は現像像としての現像パターン、２１は完成した配線
パターンである。

【００２３】即ち、焼成後の配線パターン２１のエッジ
部の反り等のカール（以下、エッジカールと称する）が
増大し、次工程で絶縁層をさらに積層形成する際に、エ
ッジカール部の下側の配線パターン２１両脇空間が絶縁
材料で充分に埋まらず、空間を残した状態となる。

【００２４】これは、焼成工程（ｄ）により溶媒等が蒸
発することに起因した体積収縮や、感光性ペーストの厚
みが厚いことによる露光時の露光量不足等によるためと
考えられている。

【００２５】一方、露光量が不足しているからと言っ
て、露光量を上げると、所謂オーバー露光となり、配線
パターン２１のエッジ部のシャープさが失われてしまっ
たり、所望の幅よりも広くパターニングされてしまう場
合があった。

【００２６】また、配線の中でも、図１３の画像表示装
置に用いられるようなマトリクス配線（行方向配線と列
方向配線）を形成する際には、行方向配線と列方向配線
とを絶縁するために、下側に位置する下層配線を形成し
た後に絶縁層を形成し、その後に上層配線を積層しなく
てはならない。

【００２７】そのため、下側の下層配線として上記エッ
ジカール部を持つ配線を用いた場合には、エッジカール
を持つ下層配線上に絶縁層を形成することになる。

【００２８】この時、絶縁層を印刷法で形成する際に
は、印刷法に必須な焼成工程により、エッジカール部の
下側の下層配線両脇空間が絶縁層に泡を内包させる要因
となる。

【００２９】その結果、絶縁層内の泡によって行方向配
線と列方向配線との絶縁性が悪くなり、最悪の場合、行
方向配線と列方向配線がショートするという問題が生じ
る場合があった。

【００３０】さらに、該下層配線を画像形成装置の引出
し配線として真空気密性を必要とする装置内部と装置外
部を電気的に結ぶ気密シール部分に使用した場合、該エ
ッジカール部の下側の下層配線両脇空間によって、気密
性を保つことができない装置となる。

【００３１】問題となるエッジカールは、感光性ペース
トの焼成後の膜厚が５μｍを超えると顕著に観測され、
また、膜厚が厚くなるほどエッジカールの量が大きくな
っていた。

【００３２】例えば、焼成後の図１４（ｄ）におけるＡ
部の膜厚が１０μｍの場合では、図１４（ｄ）における
Ｂ部の膜厚であるエッジカールが１８〜２１μｍ起きて
いる。

【００３３】なお、Ａ部の膜厚は、焼成後の配線パター
ン２１端部のエッジカール部分を除いた部分の基板表面
からの高さを示す。Ｂ部の膜厚は、配線パターン２１端
部のエッジカール部分の高さを示す。

【００３４】このため、エッジカール量（Ｂ／Ａ）とし
ては約２倍もある。ここで、エッジカール量とは、図１
４（ｄ）における、ＡとＢの比であり、この場合エッジ
カール量約２倍とは、Ｂ／Ａ＝（１８／１０）〜（２１
／１０）≒２ということである。

【００３５】絶縁層の膜厚にもよるが、エッジカール量
が、絶縁層の実質一層分の膜厚に匹敵する場合もあり、
そのような場合には、実質的に絶縁層一層分の膜厚がエ
ッジカール分でキャンセルされる。

【００３６】そのため、所望の絶縁性能を得ようとする
と、エッジカールを考慮して余分に絶縁層を厚く形成す
る必要が生じてしまう。さらには、絶縁層を形成した後
に上側の上層配線を形成する際、絶縁層を厚く形成した
結果、余分な段差が生じ、上側の上層配線の断線を生じ
る場合があった。

【００３７】本発明の部材パターンの製造方法によれ
ば、第一の部材と、第一の部材上から基板上に渡って配
置された第二の部材との間に、空間が形成されるのを極
力防ぐことが可能であり、よって、両部材の基板からの
剥離を防ぐことが可能である。また、上記空間の形成を
極力防げることは、前記部材が気密容器のシール部分に
存在したとしても当該気密容器は良好なシール性能を確
保することができる。

【００３８】本発明の配線の製造方法によれば、導電層
パターン（現像パターン）と、少なくとも該導電層パタ
ーン上の一部に形成された絶縁層パターン（現像パター
ン）とを、一括して焼成することにより、絶縁層パター
ンによって覆われている導電層の焼成における収縮挙動
が、絶縁層が無い場合と異なり、導電層の高さ（厚さ）
方向の収縮が支配的になることによって、絶縁層を形成
した部分においてエッジカールの少ない導電層を有する
配線を実現することができる。

【００３９】そして、本発明の製造方法で形成した配線
を用いた回路基板及び電子源では、絶縁層への泡の内包
要因がなくなるため、結果として絶縁性能が向上して性
能を満足する様々な用途に使える回路基板及び電子源を
形成することができる。

【００４０】さらにまた、本発明の製造方法で形成した
配線を用いた画像形成装置では、エッジカールがほとん
どないために、エッジカールの高さ分、余分に絶縁層を
積層する必要がなく、絶縁層の膜厚を低く押さえること
ができることや、配線の両脇空間がなくなるために、気
密性シール部分での気密を保つことができることなど、
結果として画像形成装置の性能が向上して性能を満足す
る様々な用途に使える画像形成装置を形成することがで
きる。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下に具体的な実施例に基づい
て、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明
する。ただし、以下の実施例に記載されている構成部品
の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的
な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限
定する趣旨のものではない。

【００４２】なお、以下で用いられる用語の内、従来技
術で説明したものはそのままの意義で用いている。

【００４３】

【実施例】（実施例１）図１は本実施例に係る配線の製
造工程を示す模式図である。図１（ａ）は導電性感光性
ペーストの成膜後の状態図、図１（ｂ）は露光時の状態
図、図１（ｃ）は現像後の状態図、図１（ｄ）は絶縁性
感光性ペーストの成膜後の状態図、図１（ｅ）は露光時
の状態図、図１（ｆ）は現像後の状態図、図１（ｇ）は
焼成後の状態図である。

【００４４】図１において、１１は基板、１２及び３２
は感光性ペーストを塗付することで形成した膜である
層、１３及び３３は層１２及び３２の所望の領域にのみ
光を照射させるためのマスク、１４及び１７は露光光、
１５及び３５は露光により形成された潜像、１９は現像
像としての導電層パターン、３９は現像像としての絶縁
層パターン、２０は完成された配線パターン、４０は完
成された絶縁パターンである。

【００４５】以下に、本実施例における配線の製造方法
を述べる。

【００４６】図１（ａ）において、基板１１はソーダ石
灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性材料と導
電性材料とを含有する感光性ペーストを用いて層１２を
形成した。

【００４７】感光性ペーストは、導電性材料として銀を
主成分とするもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほ
か、感光性材料として感光性を有する有機成分、ガラス
フリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを
使用した。この導電性材料を有する感光性ペーストをス
クリーン印刷により基板１１上に成膜した。

【００４８】版は＃１５０〜４００あたりの粗さのもの
を所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２
の乾燥後の膜厚を７μｍ強にするため、＃４００の粗さ
の版を用い成膜した。

【００４９】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１２の乾
燥後の膜厚は、８μｍ程度であった。

【００５０】次に、図１（ｂ）において、所望の配線パ
ターンの開口部を有するマスク１３を配置し、感光性ペ
ーストが乾燥した層１２を露光した。

【００５１】この際、同図のように露光光１４がマスク
１３の開口部を通過して、感光性ペースト層１２を露光
する。１５は感光性ペーストの露光された部分である潜
像を示している。

【００５２】次に、図１（ｃ）において、高さ８μｍ程
度の感光性ペーストの層１２に対して現像工程を実施し
た。現像は、使用する感光性ペーストによって異なる
が、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンス
により現像を止め、ブローで乾燥を実施することによ
り、同図のような導電層パターン１９を形成した。

【００５３】次に、図１（ｄ）において、１回目の成膜
と同様の方法で、感光性材料と絶縁性材料とを含有する
感光性ペーストを用いて層３２を形成した。感光性ペー
ストは、絶縁性材料としてガラスを主成分とするもの
で、ガラス系材料及び金属酸化物が４〜８割程度含有す
るほか、感光性材料として感光性を有する有機成分、バ
インダーおよび溶媒成分、その他添加剤を２〜６割程度
含有するものを使用した。この絶縁性材料を有する感光
性ペーストをスクリーン印刷により成膜した。

【００５４】版は＃１５０〜４００あたりの粗さのもの
を所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層３２
の乾燥後の膜厚を１２μｍ強にするため、＃２００の粗
さの版を用い成膜した。

【００５５】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層３２の乾
燥後の膜厚は、１３μｍ程度であった。

【００５６】次に、図１（ｅ）において、所望の絶縁パ
ターンの開口部を有するマスク３３を配置し、感光性ペ
ーストが乾燥した層３２を露光した。該マスク３３は下
層の導電層パターン１９を所望の部分に対して覆いかぶ
せるような形状になっている。

【００５７】この際、同図のように露光光１７がマスク
３３の開口部を通過して、感光性ペースト層３２を露光
する。３５は感光性ペーストの露光された部分である潜
像を示している。

【００５８】次に、図１（ｆ）において、高さ１３μｍ
程度の感光性ペーストの層３２に対して現像工程を実施
した。現像は、使用する感光性ペーストによって異なる
が、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水のリンス
により現像を止め、ブローで乾燥を実施することによ
り、同図のような絶縁層パターン３９を形成した。

【００５９】さらに前記工程で実施した導電層パターン
１９及び絶縁層パターン３９を、図１（ｇ）のように、
焼成することにより、所望の配線パターン２０と絶縁パ
ターン４０を形成し、これらを総称して目的とする配線
が完成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施し
た。焼成後の配線パターン２０の膜厚は５μｍ程度、絶
縁パターン４０の膜厚は９μｍ程度であった。

【００６０】この場合、上層に絶縁層が形成されている
図１（ｇ）のような部分の配線パターン２０の断面にお
ける膜厚は中央部及び端部共に５μｍ程度であり、エッ
ジカール量は、１倍程度でエッジカールの無い配線パタ
ーン２０を形成することができた。

【００６１】このように、下層に導電性ペーストを使用
し現像工程まで実施し、上層に絶縁性ペーストを使用し
現像工程まで実施した状態にて、一括して焼成工程以降
を進めることにより、配線パターン２０のエッジカール
をほぼ０にすることができた。このため、配線両脇空間
（配線の幅方向下部の基板側空間）を無くすことが出来
た。

【００６２】このように配線パターン２０のエッジカー
ルをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製
造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなっ
た。

【００６３】また、その上にさらに上層配線を形成して
も、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥
は非常に少なくなった。

【００６４】また、エッジカールが少ないために、後工
程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁
性をもつ絶縁層が形成できた。

【００６５】また、絶縁層上に上層配線を形成する際に
も、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なく
することが出来、上層配線の段切れなどが生じることも
なかった。

【００６６】また、本実施例で製造した配線を画像形成
装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断す
る気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が
無いため気密性を保つことが可能になった。

【００６７】（実施例２）図２は本実施例に係る配線の
製造工程を示す模式図である。図２（ａ）は導電性感光
性ペーストの成膜後の状態図、図２（ｂ）は露光後の状
態図、図２（ｃ）は導電性感光性ペーストの成膜後の状
態図、図２（ｄ）は露光後の状態図、図２（ｅ）は現像
後の状態図、図２（ｆ）は絶縁性感光性ペーストの成膜
後の状態図、図２（ｇ）は露光後の状態図、図２（ｈ）
は絶縁性感光性ペーストの成膜後の状態図、図２（ｉ）
は露光後の状態図、図２（ｊ）は現像後の状態図、図２
（ｋ）は焼成後の状態図である。

【００６８】図２において、１１は基板、１２及び１６
及び３２及び３６は感光性ペーストを塗付することで形
成した膜である層、１５及び１８及び３５及び３８は露
光により形成された潜像、１９は現像像としての導電層
パターン、３９は現像像としての絶縁層パターン、２０
は完成された配線パターン、４０は完成された絶縁パタ
ーンである。

【００６９】以下に、本実施例における配線の製造方法
を述べる。

【００７０】図２（ａ）において、基板１１はソーダ石
灰ガラスを使用し、この基板１１上に、感光性材料と導
電性材料とを含有する感光性ペーストを用いて層１２を
形成した。

【００７１】感光性ペーストは、導電性材料として銀を
主成分とするもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほ
か、感光性材料として感光性を有する有機成分、ガラス
フリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを
使用した。この導電性材料を有する感光性ペーストをス
クリーン印刷により基板１１上に成膜した。

【００７２】版は＃１５０〜４００あたりの粗さのもの
を所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２
の乾燥後の膜厚を７μｍ強にするため、＃４００の粗さ
の版を用い成膜した。

【００７３】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１２の乾
燥後の膜厚は、８μｍ程度であった。

【００７４】次に、図２（ｂ）において、所望の配線パ
ターンの開口部を有する不図示のマスクを配置し、感光
性ペーストが乾燥した層１２を露光した。この際、露光
光がマスクの開口部を通過して感光性ペースト層１２を
露光する。１５は感光性ペーストの露光された部分であ
る潜像を示している。

【００７５】次に、図２（ｃ）において、高さ８μｍ程
度の感光性ペーストの層１２に対して、さらに感光性ペ
ーストの成膜工程を実施した。感光性ペーストは、層１
２と同様の感光性材料と導電性材料とを含有する感光性
ペーストを用い、スクリーン印刷により成膜して層１６
を形成した。版は＃１５０〜４００あたりの粗さのもの
を所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層１２
と同様に乾燥後の膜厚を７μｍ程度にするため、＃４０
０の粗さの版を用い成膜した。

【００７６】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層１６の乾
燥後の膜厚は、７μｍ程度、トータルの膜厚は基板面か
ら１５μｍ程度であった。

【００７７】次に、図２（ｄ）において、図２（ｂ）と
同様の不図示のマスクを配置し、感光性ペーストが乾燥
した層１６を露光した。この際、露光光がマスクの開口
部を通過して感光性ペースト層１６を露光する。１８は
感光性ペーストの露光された部分である潜像を示してい
る。

【００７８】次に、図２（ｅ）において、高さ１５μｍ
程度の感光性ペーストの層１２と１６に対して現像工程
を実施した。現像は、使用する感光性ペーストによって
異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水の
リンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施すること
により、同図のような導電層パターン１９を形成した。

【００７９】次に、図２（ｆ）において、１回目の成膜
と同様の方法で、感光性材料と絶縁性材料とを含有する
感光性ペーストを用いて層３２を形成した。感光性ペー
ストは、絶縁性材料としてガラスを主成分とするもの
で、ガラス系材料及び金属酸化物が４〜８割程度含有す
るほか、感光性材料として感光性を有する有機成分、バ
インダーおよび溶媒成分、その他添加剤を２〜６割程度
含有するものを使用した。この絶縁性材料を有する感光
性ペーストをスクリーン印刷により成膜した。

【００８０】版は＃１５０〜４００あたりの粗さのもの
を所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層３２
の乾燥後の膜厚を１２μｍ強にするため、＃２００の粗
さの版を用い成膜した。

【００８１】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層３２の乾
燥後の膜厚は、１３μｍ程度であった。

【００８２】次に、図２（ｇ）において、所望の絶縁パ
ターンの開口部を有する不図示のマスクを配置し感光性
ペーストが乾燥した層３２を露光した。該マスクは下層
の現像パターンを所望の部分に対して覆いかぶせるよう
な形状になっている。

【００８３】この際、露光光がマスクの開口部を通過し
て、感光性ペースト層３２を露光する。３５は感光性ペ
ーストの露光された部分である潜像を示している。

【００８４】次に、図２（ｈ）において、高さ１３μｍ
程度の感光性ペーストの層３２に対して、さらに感光性
ペーストの成膜工程を実施した。感光性ペーストは、層
３２と同様の感光性材料と絶縁性材料とを含有する感光
性ペーストを用い、スクリーン印刷により成膜して層３
６を形成した。版は＃１５０〜４００あたりの粗さのも
のを所望の最終膜厚から使い分けるが、この場合は層３
２と同様に乾燥後の膜厚を１２μｍ程度にするため、＃
２００の粗さの版を用い成膜した。

【００８５】その後、感光性ペーストを乾燥させる目的
で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。層３６の乾
燥後の膜厚は、１２μｍ程度、トータルの膜厚は基板面
から２５μｍ程度であった。

【００８６】次に、図２（ｉ）において、図２（ｇ）と
同様の不図示のマスクを配置し、感光性ペーストが乾燥
した層３６を露光した。この際、露光光がマスクの開口
部を通過して感光性ペースト層３６を露光する。３８は
感光性ペーストの露光された部分である潜像を示してい
る。

【００８７】次に、図２（ｊ）において、高さ２５μｍ
程度の感光性ペーストの層３２と３６に対して現像工程
を実施した。現像は、使用する感光性ペーストによって
異なるが、弱アルカリ性の溶液にて現像した後、純水の
リンスにより現像を止め、ブローで乾燥を実施すること
により、同図のような絶縁層パターン３９を形成した。

【００８８】さらに前記工程で実施した導電層パターン
１９及び絶縁層３９を、図２（ｋ）のように、一括して
焼成することにより、所望の配線パターン２０と絶縁パ
ターン４０を形成しこれらを総称して目的とする配線が
完成した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施し
た。焼成後の配線パターン２０の膜厚は８μｍ程度、絶
縁パターン４０の膜厚は１６μｍ程度であった。

【００８９】この場合、上層に絶縁層が形成されている
図２（ｋ）のような部分の配線パターン２０の断面にお
ける膜厚は中央部及び端部共に８μｍ程度であり、エッ
ジカール量は、１倍程度でエッジカールの無い配線パタ
ーン２０を形成することができた。

【００９０】このように、下層に導電性ペーストを使用
し、成膜工程と露光工程を複数回実施したのち現像工程
まで実施し、上層に絶縁性ペーストを使用し成膜工程と
露光工程を複数回実施したのち現像工程まで実施した状
態にて、一括して焼成工程以降を進めることにより、配
線パターン２０のエッジカールをほぼ０にすることがで
きた。このため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基
板側空間）を無くすことが出来た。

【００９１】このように配線パターン２０のエッジカー
ルをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製
造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなっ
た。

【００９２】また、その上にさらに上層配線を形成して
も、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥
は非常に少なくなった。

【００９３】また、エッジカールが少ないために、後工
程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁
性をもつ絶縁層が形成できた。

【００９４】また、絶縁層上に上層配線を形成する際に
も、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なく
することが出来、上層配線の段切れなどが生じることも
なかった。

【００９５】また、本実施例で製造した配線を画像形成
装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断す
る気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が
無いため気密性を保つことが可能になった。

【００９６】さらにまた、導電性ペーストを複数層積層
するために、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくする
ことも可能であった。

【００９７】（実施例３）図３は本実施例に係る配線の
製造工程を示す模式図である。図３（ａ）は導電性感光
性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｂ）は露光後の状
態図、図３（ｃ）は導電性感光性ペーストの成膜後の状
態図、図３（ｄ）は露光後の状態図、図３（ｅ）は現像
後の状態図、図３（ｆ）は絶縁性感光性ペーストの成膜
後の状態図、図３（ｇ）は露光後の状態図、図３（ｈ）
は絶縁性感光性ペーストの成膜後の状態図、図３（ｉ）
は露光後の状態図、図３（ｊ）は現像後の状態図、図３
（ｋ）は焼成後の状態図である。

【００９８】図３において、１１は基板、１２及び１６
及び３２及び３６は感光性ペーストを塗付することで形
成した膜である層、１５及び１８及び３５及び３８は露
光により形成された潜像、１９は現像像としての導電層
パターン、３９は現像像としての絶縁層パターン、２０
は完成された配線パターン、４０は完成された絶縁パタ
ーンである。

【００９９】本実施例においては、図３（ｂ）と図３
（ｄ）において使用する不図示のマスクが異なり、ま
た、図３（ｇ）と図３（ｉ）において使用する不図示の
マスクが異なる。具体的には、開口幅が図３（ｂ）と図
３（ｄ）にて使用するマスクで異なり図３（ｄ）のマス
クの方が狭いものを用い、また、開口幅が図３（ｇ）と
図３（ｉ）にて使用するマスクで異なり図３（ｉ）のマ
スクの方が狭いものを用いた以外、実施例２の方法と同
様に製作し、最終的に、導電性の感光性ペーストでは図
３（ｅ）のように上下で線幅の異なる導電層パターン１
９を作製し、また、絶縁性の感光性ペーストでは図３
（ｊ）のように上下でパターン幅の異なる絶縁層パター
ン３９を作製した。

【０１００】さらに、図３（ｋ）のように、導電層パタ
ーン１９と絶縁層パターン３９とを一括して焼成するこ
とにより、所望の配線パターン２０と所望の絶縁パター
ン４０を形成しこれらを総称して目的とする配線が完成
した。このときの焼成は、５００℃近傍で実施した。焼
成後の配線パターン２０の膜厚は８μｍ程度、絶縁パタ
ーンの膜厚は１６μｍ程度であった。

【０１０１】この場合、上層に絶縁層が形成されている
図３（ｋ）のような部分の配線パターン２０の断面にお
ける膜厚は中央部及び端部共に８μｍ程度であり、エッ
ジカール量は、１倍程度でエッジカールの無い配線パタ
ーン２０を形成することができた。

【０１０２】このように、下層に導電性ペーストを使用
し、成膜工程と露光工程を複数回実施したのち現像工程
まで実施し、上層に絶縁性ペーストを使用し成膜工程と
露光工程を複数回実施したのち現像工程まで実施した状
態にて、一括して焼成工程以降を進めることにより、配
線パターン２０のエッジカールをほぼ０にすることがで
きた。このため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基
板側空間）を無くすことが出来た。

【０１０３】このように配線パターン２０のエッジカー
ルをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製
造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなっ
た。

【０１０４】また、その上にさらに上層配線を形成して
も、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥
は非常に少なくなった。

【０１０５】また、エッジカールが少ないために、後工
程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁
性をもつ絶縁層が形成できた。

【０１０６】また、導電性ペーストを複数層積層するた
めに、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくすることも
可能であった。

【０１０７】さらにまた、絶縁層上に上層配線を形成す
る際にも、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を
少なくすることが出来、上層配線の段切れなどが生じる
こともなく、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パ
ターンが、狭くなるために、上層配線の段切れが、より
生じにくくなった。

【０１０８】さらにまた、本実施例で製造した配線を画
像形成装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を
遮断する気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇
空間が無いため気密性を保つことが可能になり、加え
て、上層に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くな
るために、気密シールのためのシール剤の使用にあたっ
て、シール剤がシール部になじみやすく、気密の信頼性
がよりアップした。

【０１０９】（実施例４）本実施例では、実施例３で使
用した基板であるソーダ石灰ガラスに代えて、ＰＤ２０
０ガラスを基板１１に使用した例を示す。ＰＤ２００ガ
ラスはソーダ石灰ガラスに対して主にＮａ成分を減らし
たガラスで画像形成装置であるプラズマディスプレイに
よく使用されている。基板の熱膨張係数等はほぼ同等で
あるために、実施例３で使用したペーストと同じ物を使
用し、実施例３と同様の方法で配線を作製した。さら
に、完成した配線基板を平板状画像形成装置の基板とし
て用いた。

【０１１０】本実施例のようなＰＤ２００ガラス基板上
に配線を作製したところ、実施例３と同様、配線パター
ン２０のエッジカールをほぼ０にすることができた。こ
のため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基板側空
間）を無くすことが出来た。

【０１１１】このように配線パターン２０のエッジカー
ルをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製
造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなっ
た。

【０１１２】また、その上にさらに上層配線を形成して
も、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥
は非常に少なくなった。

【０１１３】また、エッジカールが少ないために、後工
程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁
性をもつ絶縁層が形成できた。

【０１１４】また、導電性ペーストを複数層積層するた
めに、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくすることも
可能であった。

【０１１５】また、絶縁層上に上層配線を形成する際に
も、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なく
することが出来、上層配線の段切れなどが生じることも
なく、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターン
が、狭くなるために、上層配線の段切れが、より生じに
くくなった。

【０１１６】また、本実施例で製造した配線を画像形成
装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断す
る気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が
無いため気密性を保つことが可能になり、加えて、上層
に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるため
に、気密シールのためのシール剤の使用にあたって、シ
ール剤がシール部になじみやすく、気密の信頼性がより
アップした。

【０１１７】さらにまた、ＰＤ２００ガラス基板上にも
ソーダ石灰ガラスと同等の工程で良好な配線を作製でき
ることがわかった。

【０１１８】（実施例５）本実施例では、実施例３で使
用した基板であるソーダ石灰ガラスに代えて、無アルカ
リガラスを基板１１に使用した例を示す。無アルカリガ
ラスはソーダ石灰ガラスやＰＤ２００ガラスに対してア
ルカリ分が非常に少なくこのため熱膨張係数はおおよそ
半分程度（３０〜５０×１０^-7／Ｋ前後）のガラスであ
る。このため、ガラスペーストも熱膨張係数を基板に可
能な限り近づけたペーストを使用し、実施例３と同様の
方法で配線を作製した。さらに、完成した配線基板を平
板状画像形成装置の基板として用いた。

【０１１９】本実施例のような無アルカリガラス基板上
に配線を作製したところ、実施例３と同様、配線パター
ン２０のエッジカールをほぼ０にすることができた。こ
のため、配線両脇空間（配線の幅方向下部の基板側空
間）を無くすことが出来た。

【０１２０】このように配線パターン２０のエッジカー
ルをほぼ０にしたため、マトリクス配線に本実施例の製
造方法を適用した場合、絶縁層内に泡の発生がなくなっ
た。

【０１２１】また、その上にさらに上層配線を形成して
も、絶縁層の絶縁性が良好であり、ショートとなる欠陥
は非常に少なくなった。

【０１２２】また、エッジカールが少ないために、後工
程で積層する絶縁層の膜厚を増やすことなく十分な絶縁
性をもつ絶縁層が形成できた。

【０１２３】また、導電性ペーストを複数層積層するた
めに、導電層の膜厚を上げ配線抵抗を少なくすることも
可能であった。

【０１２４】また、絶縁層上に上層配線を形成する際に
も、エッジカールが無いために、絶縁層の膜厚を少なく
することが出来、上層配線の段切れなどが生じることも
なく、加えて、上層に行くほどそれぞれの積層パターン
が、狭くなるために、上層配線の段切れが、より生じに
くくなった。

【０１２５】また、本実施例で製造した配線を画像形成
装置の引き出し配線として装置内部と装置外部を遮断す
る気密シール部分に使用した場合にも、配線両脇空間が
無いため気密性を保つことが可能になり、加えて、上層
に行くほどそれぞれの積層パターンが、狭くなるため
に、気密シールのためのシール剤の使用にあたって、シ
ール剤がシール部になじみやすく、気密の信頼性がより
アップした。

【０１２６】さらにまた、無アルカリガラス基板上にも
ソーダ石灰ガラスやＰＤ２００ガラスと同等の工程で良
好な配線を作製できることがわかった。

【０１２７】（実施例６）本実施例では、実施例２の配
線の製造方法を用いて電子源及び画像形成装置を形成し
た。

【０１２８】先ず、図２、図４〜図１０を用いて本実施
例の電子源の製造方法を説明する。

【０１２９】（工程１）スパッタ法によりソーダ石灰ガ
ラスの表面にＳｉＯ₂を０．５μｍの厚みで形成したリ
アプレートである基板１１を用意した。

【０１３０】（工程２）ＳｉＯ₂を形成した面上に、一
対の電極２，３をＸ方向に１０００組、Ｙ方向に５００
０組形成した（図４）。なお、図４では説明を簡単にす
るため、Ｘ方向に３組、Ｙ方向に３組の合計９組の電極
２，３を示している。

【０１３１】本実施例では、電極２，３の材料としてＰ
ｔを用いた。また、電極２，３は、フォトリソグラフィ
法を用いて形成した。電極２と電極３との間隔を２０μ
ｍとした。

【０１３２】（工程３）電極２，３を形成したリアプレ
ートの基板１１上全面に導電性の感光性ペーストを実施
例２と同様にして塗付し、感光性ペーストからなる層１
２を形成した（図２（ａ）参照）。

【０１３３】なお、本実施例で用いた感光性ペーストと
しては、実施例２で用いたものと同様で、導電性材料と
してＡｇ粒子と、紫外線に反応して硬化する感光性有機
材料であるアクリル系樹脂と、そのほかに、ガラスフィ
ラ等を加えたものを用いた。

【０１３４】（工程４）その後、感光性ペーストからな
る層１２を乾燥させ、ストライプ状の開口を複数持つ不
図示の遮光マスクを用いて、乾燥させた層１２に紫外線
の露光光を照射（露光）した（図２（ｂ）参照）。

【０１３５】（工程５）次に、露光領域１５と未露光領
域とを有する層１２上に、前記工程３で用いた感光性ペ
ーストをさらに塗付し、感光性ペーストからなる層１６
を形成した（図２（ｃ）参照）。

【０１３６】（工程６）その後、層１６を乾燥させ、前
記工程４で用いたストライプ状の開口を複数持つ遮光マ
スクを用いて、乾燥させた層１６に紫外線の露光光を照
射（露光）した（図２（ｄ）参照）。なお、この工程６
では、層１６の露光した領域１８が前記工程４で露光し
た領域１５と実質的に重なるように露光を行なった。

【０１３７】（工程７）続いて、弱アルカリ性の溶液に
てリアプレートの基板１１を洗浄することで、層１２及
び層１６の未露光部を一括して除去（現像）し、図５の
ような導電層パターン１９及び１９’を形成した（図２
（ｅ）参照）。

【０１３８】（工程８）さらに、導電層パターン１９及
び１９’を形成したリアプレートの基板１１上全面に絶
縁性の感光性ペーストを実施例２と同様にして塗付し、
絶縁性の感光性ペーストからなる層３２を形成した（図
２（ｆ）参照）。

【０１３９】なお、本実施例で用いた感光性ペーストと
しては、実施例２で用いたものと同様で、絶縁性材料と
してガラス系及び金属酸化物の粒子と、紫外線に反応し
て硬化する感光性有機材料であるアクリル系樹脂と、そ
のほかに、溶剤や添加剤等を加えたものを用いた。

【０１４０】（工程９）その後、感光性ペーストからな
る層３２を乾燥させ、所望の開口を複数持つ不図示の遮
光マスクを用いて、乾燥させた層３２に紫外線の露光光
を照射（露光）した（図２（ｇ）参照）。このとき、露
光パターンは図６のように、後の工程で形成する行方向
配線と既に形成した列方向配線（導電層パターン１９）
との各交差部に絶縁層パターン３９が形成されるよう
に、また、各導電層パターン１９’を横切る絶縁層パタ
ーン３９’が形成されるようにした。

【０１４１】（工程１０）次に、露光領域３５と未露光
領域とを有する層３２上に、前記工程８で用いた感光性
ペーストをさらに塗付し、感光性ペーストからなる層３
６を形成した（図２（ｈ）参照）。

【０１４２】（工程１１）その後、層３６を乾燥させ、
前記工程９で用いた所望の開口を複数持つ遮光マスクを
用いて、乾燥させた第２層３６に紫外線の露光光を照射
（露光）した（図２（ｉ）参照）。このとき、層３６の
露光した領域３８が前記工程９で露光した領域３５と実
質的に重なるように露光を行った。

【０１４３】（工程１２）続いて、弱アルカリ性の溶液
にてリアプレートの基板１１を洗浄することで、層３２
及び層３６の未露光部を一括して除去（現像）し、図６
のような絶縁層パターン３９及び３９’を形成した（図
２（ｊ））。

【０１４４】（工程１３）さらに、リアプレートの基板
１１を焼成することで、図２（ｋ）に示す配線パターン
２０として、幅５０μｍの列方向配線６を１８０μｍピ
ッチで５０００本形成し（図７）、図２（ｋ）に示す絶
縁パターン４０として、列方向配線６と後工程にて形成
される行方向配線４とのクロス部に絶縁層５を形成した
（図７）。なお、図７において、６’は後工程で形成さ
れる行方向配線４に接続される引き出し配線部であり、
５’は気密シール部に相当する部分に形成された絶縁層
である。この工程により、電極３と列方向配線６とが接
続された。

【０１４５】（工程１４）スクリーン印刷法を用いて、
Ａｇ粒子とガラスバインダと樹脂とを含むペーストをラ
イン状のパターンで塗布し、焼成して行方向配線４を１
０００本形成した（図８）。この工程で、電極２と行方
向配線４とが接続され、行方向配線４と引き出し配線部
６’も接続された。なお、行方向配線４は幅が１５０μ
ｍであり、間隔ピッチが５００μｍとなるように形成し
た。

【０１４６】（工程１５）次に、Ｐｄを含有する水溶液
を、全ての電極２と電極３とのギャップ部に付与した。
そして、３５０℃の大気中で焼成することで、ＰｄＯか
らなる電子放出用導電性膜７を形成した（図９）。

【０１４７】本実施の形態では、上記インクの付与に、
インクジェット法の一つであるピエゾ方式のインクジェ
ット装置を用いた。本実施の形態では、Ｐｄを含有する
インクとして、有機Ｐｄ化合物：０．１５％、イソプロ
ピルアルコール：１５％、エチレングリコール：１％、
ポリビニルアルコール：０．０５％の水溶液を用いた。

【０１４８】以上の工程により、フォーミング前の電子
源基板（リアプレート）を形成した。

【０１４９】（工程１６）前述の工程で作成したフォー
ミング前の電子源基板を真空チャンバ内に配置し、チャ
ンバ内を１０^-4Ｐａまで排気後、水素を導入した状態
で、各列方向配線６は０Ｖとし、行方向配線４にパルス
状の電圧を順次印加する「フォーミング工程」を行っ
た。この工程により、各電子放出用導電性膜７に電流を
流し、各電子放出用導電性膜７の一部に間隙を形成し
た。

【０１５０】なお、フォーミング工程では、５Ｖの定電
圧パルスを繰り返し印加した。電圧波形のパルス幅とパ
ルス間隔はそれぞれ１ｍｓｅｃ、１０ｍｓｅｃとした三
角波とした。通電フォーミング処理の終了は、電子放出
用導電性膜７の抵抗値が１ＭΩ以上とした。

【０１５１】（工程１７）フォーミング工程を終えた素
子に活性化工程と呼ばれる処理を施した。具体的には、
フォーミング後の電子源基板が配置された真空チャンバ
内を１０^-6Ｐａまで排気後、ベンゾニトリルを１．３×
１０^-4Ｐａ導入し、各列方向配線６を０Ｖとし、行方向
配線４にパルス状の電圧を順次繰り返し印加する「活性
化工程」を行った。この工程により、フォーミング工程
で形成した電子放出用導電性膜７の間隙の内側及び間隙
近傍の膜上にカーボン膜を形成し、電子放出部８を形成
した（図１０）。

【０１５２】なお、活性化工程では、各素子にパルス波
高値１５Ｖ、パルス幅１ｍｓｅｃパルス間隔１０ｍｓｅ
ｃとした矩形波のパルス電圧を印加した。

【０１５３】以上の工程により、図１０に示す電子放出
素子７４が複数配置された電子源（リアプレート）の基
板１１を作成した。

【０１５４】この電子源基板の電気特性の評価を行なっ
たところ、列方向配線６と行方向配線４との絶縁性が十
分確保されていた。

【０１５５】次に、以上のようにして作成した電子源
（基板１１）を用いて図１１に示すような画像形成装置
を製造した。同図において、８２は外枠、８６は画像形
成部材８４が配置されたフェースプレートである。

【０１５６】以下、本実施例の画像形成装置の製造方法
を説明する。

【０１５７】（工程１８）まず、リアプレートの基板１
１と同一の材料からなるフェースプレート基板８３を十
分に洗浄・乾燥させた。その後、ホトリソグラフィ法を
用いて、黒色部材を、基板８３上に形成した。ここで、
黒色部材は、各色蛍光体が配置される部分に対応して開
口を有する様に格子状に形成した。黒色部材のＹ方向の
ピッチは、列方向配線６のピッチと同じであり、また、
Ｘ方向のピッチは行方向配線４のピッチと同じになるよ
うに形成した。

【０１５８】（工程１９）黒色部材の開口部に赤、青、
緑の各色蛍光体を、スクリーン印刷法を用いて形成し
た。

【０１５９】（工程２０）さらに、黒色部材及び蛍光体
上に、フィルミング層を形成する。フィルミング層の材
料としては、ポリメタクリレート系の樹脂を有機溶剤に
溶解させたものをスクリーン印刷法で塗布し、乾燥させ
た。

【０１６０】（工程２１）次に、フィルミング層上にＡ
ｌを蒸着法により形成した。

【０１６１】（工程２２）その後、基板８３を加熱する
ことで、蛍光体ペースト内に含まれていた樹脂及びフィ
ルミング層を除去し、蛍光体と黒色部材からなる蛍光体
層である画像形成部材８４と、Ａｌからなるメタルバッ
ク８５が基板８３上に形成されたフェースプレート８６
を得た。

【０１６２】（工程２３）以上の工程により形成された
リアプレートの基板１１とフェースプレート８６との間
に、表面に高抵抗な膜を有するスペーサ（不図示）及
び、気密シール部分に接合部材を予め設けた外枠８２を
配置した。

【０１６３】（工程２４）そして、フェースプレート８
６とリアプレートの基板１１との位置合わせを十分に行
った状態で、真空中で加熱及び加圧することで、接合部
材を軟化させて各部材を接合した。この封着工程によ
り、内部が高真空に維持された画像形成装置としての図
１１に示した外囲器（表示パネル）８８を得た。

【０１６４】なお、スペーサの表面に設けた高抵抗膜
は、スペーサ表面に電子が照射される等して、スペーサ
表面に蓄積される電荷を、行方向配線４、あるいはメタ
ルバック８５に逃がすためである。

【０１６５】また、スペーサを行方向配線（走査信号が
印加される配線）４と当接させるのは、電子放出素子７
４から放出される電子ビームの軌道を遮らないようにす
るためである。また、さらには、スペーサとのアライメ
ントを行う際の容易さからである。

【０１６６】以上のようにして得られた表示パネル８８
の内部から導出された取り出し配線部に、フレキを介し
て駆動回路を接続し、線順次走査により動画を表示し
た。なお、本実施例では、配線の断面積が広い行方向配
線４に走査信号を印加し、列方向配線６には変調信号を
印加した。

【０１６７】このようにして表示パネル８８で動画を表
示したところ、非常に高精細で、高輝度な画像が長時間
に渡って得られた。また、フレキを行方向配線４及び列
方向配線６の取り出し部に接続しても配線の欠けなどを
生じなかった。また、放電現象が原因と見られる画素欠
陥も生じなかった。

【０１６８】なお、表示パネル８８は、図１５に示す従
来技術のように、基板１１と別に基板１１を固定するリ
アプレートの基板８１を用いる構成であってもよい。

【０１６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線の製
造方法によれば、絶縁層を形成した部分においてエッジ
カールのほとんどない配線を作製することが可能となっ
た。このため、本発明の製造方法で形成した配線を用い
た回路基板及び電子源では、絶縁層への泡の内包要因が
なくなるため、結果として絶縁性能が向上して性能を満
足する様々な用途に使える回路基板及び電子源が実現さ
れる。

【０１７０】また、本発明の製造方法で形成した配線を
用いた画像形成装置では、従来のようにエッジカールの
高さ分、余分に絶縁層を積層する必要がなく、絶縁層の
膜厚を低く押さえることができることや、配線の両脇空
間がなくなるために、気密性シール部分での気密を保つ
ことができることなど、結果として画像形成装置の性能
が向上して性能を満足する様々な用途に使える画像形成
装置が実現される。

【０１７１】このため、電子放出素子を備えた大画面で
平板型の画像形成装置においても、ショート欠陥の減
少、気密不良の低減、層構成膜厚の低減、段差部の導通
不良等が原因と見られる各種欠陥も生じず、高性能で信
頼性の高い画像形成装置が実現される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る配線の製造方法を示す
工程図である。

【図２】本発明の実施例２に係る配線の製造方法を示す
工程図である。

【図３】本発明の実施例３に係る配線の製造方法を示す
工程図である。

【図４】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示
す工程図である。

【図５】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示
す工程図である。

【図６】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示
す工程図である。

【図７】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示
す工程図である。

【図８】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示
す工程図である。

【図９】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を示
す工程図である。

【図１０】本発明の実施例６に係る電子源の製造方法を
示す工程図である。

【図１１】本発明の実施例６に係る画像形成装置を示す
概略構成図である。

【図１２】表面伝導型電子放出素子の一例を示す模式図
である。

【図１３】従来の画像形成装置を示す概略構成図であ
る。

【図１４】従来技術の配線の製造方法を示す工程図であ
る。

【符号の説明】

２，３ 電極 ４ 行方向配線 ５ 絶縁層 ６ 列方向配線 ７ 電子放出用導電性膜 ８ 電子放出部 １１ 基板（電子源） １２，１６，３２、３６ 層 １３，３３ マスク １４，１７ 露光光 １５，１８，３５，３８ 潜像 １９ 導電層パターン ３９ 絶縁層パターン ２０ 配線パターン ４０ 絶縁パターン ７４ 電子放出素子 ８１ 基板 ８２ 外枠 ８３ フェースプレート基板 ８４ 画像形成部材 ８５ メタルバック ８６ フェースプレート ８８ 表示パネル（外囲器）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C127 AA01 BA09 CC12 DD42 EE15 EE20 5E314 AA27 BB01 CC01 FF01 GG03 5E339 AB02 BD07 BE05 CE19 CF16 CF17 DD02

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に、パターニングされた第一の部
   材と、前記第一の部材上から基板上に渡ってパターニン
   グされた第二の部材とを備える部材パターンの製造方法
   であって、基板上に第一の感光性ペーストを付与する工
   程と、当該第一の感光性ペーストを露光し、現像して、
   前記第一の部材の前駆体パターンを形成する工程と、前
   記第一の部材の前駆体パターン上から基板上に渡って第
   二の感光性ペーストを付与する工程と、付与された前記
   第二の感光性ペーストを露光し、現像して、第二の部材
   の前駆体パターンを形成する工程と、前記第一及び第二
   の部材の前駆体パターンを焼成する工程とを有すること
   を特徴とする部材パターンの製造方法。
2. 【請求項２】 感光性材料と導電性材料とを含有する感
   光性ペーストを用い１回もしくは複数回の成膜・露光工
   程を経た後、現像工程を実施して導電層パターンを形成
   する工程と、 感光性材料と絶縁性材料とを含有する感光性ペースト膜
   を用い１回もしくは複数回の成膜・露光工程を経た後、
   現像工程を実施して、少なくとも前記導電層パターン上
   の一部に絶縁層パターンを形成する工程と、 前記導電層パターン及び前記絶縁層パターンを焼成する
   焼成工程と、を有することを特徴とする配線の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記導電層パターンを形成する工程は、
   前記成膜・露光工程を複数回有し、該複数回の露光工程
   における各露光パターンを同一パターンとすることを特
   徴とする請求項２に記載の配線の製造方法。
4. 【請求項４】 前記導電層パターンを形成する工程は、
   前記成膜・露光工程を複数回有し、該複数回の露光工程
   における各露光パターンを異なるパターンとすることを
   特徴とする請求項２に記載の配線の製造方法。
5. 【請求項５】 前記絶縁層パターンを形成する工程は、
   前記成膜・露光工程を複数回有し、該複数回の露光工程
   における各露光パターンを同一パターンとすることを特
   徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の配線の
   製造方法。
6. 【請求項６】 前記絶縁層パターンを形成する工程は、
   前記成膜・露光工程を複数回有し、該複数回の露光工程
   における各露光パターンを異なるパターンとすることを
   特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の配線
   の製造方法。
7. 【請求項７】 前記導電性材料は主成分が金属であり、
   前記絶縁性材料は主成分がガラスであることを特徴とす
   る請求項２乃至６のいずれか一項に記載の配線の製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記導電性材料は、導電性の粒子からな
   ることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記
   載の配線の製造方法。
9. 【請求項９】 前記焼成工程後の配線厚を５μｍ以上と
   することを特徴とする請求項２乃至８のいずれか一項に
   記載の配線の製造方法。
10. 【請求項１０】 配線を備えた回路基板の製造方法であ
    って、請求項２乃至９のいずれか一項に記載の製造方法
    によって前記配線を製造することを特徴とする回路基板
    の製造方法。
11. 【請求項１１】 配線と、該配線に給電されて駆動する
    電子放出素子と、を備えた電子源の製造方法であって、
    請求項２乃至９のいずれか一項に記載の製造方法によっ
    て前記配線を製造することを特徴とする電子源の製造方
    法。
12. 【請求項１２】 電子源と、該電子源から放出された電
    子によって画像を形成する画像形成部材と、を備えた画
    像形成装置の製造方法であって、請求項１１に記載の製
    造方法によって前記電子源を製造することを特徴とする
    画像形成装置の製造方法。