JP2003189621A - 車両用電力用回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】優れた接続信頼性を確保しつつ部品点数および
作業工数の低減が可能な車両用電力用回路装置およびそ
の製造方法を提供すること。 【解決手段】小電力回路部品８と接合用中継端子７０と
をプリント基板４に半田付けし、半導体モジュール１が
固定された金属ベースプレー２トにブスバー集成６体お
よびプリント基板４を固定し、半導体モジュール１の主
面電極端子５をブスバー集成体６のブスバー９に接続
し、接合用中継端子７０に半導体モジュール１の信号電
極端子７を接合するので、接合作業が簡単になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車両用電力用回路
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子回路装置において、各電子回
路部品（電子回路素子と呼ばれる単一回路機能の電子回
路部品も含む）間の小電流用の集合配線体として、フレ
キシブルケーブルやプリント基板などが採用されてい
る。

【０００３】これらの小電流用の集合配線体はいずれ
も、各配線の主要部を絶縁物により一体化することによ
り各配線間の相対空間配置を確保し、かつ、各配線を絶
縁保護する。露出するフレキシブルケーブルの外部接続
用端部は、プリント基板に半田付けされたり、コネクタ
結合により相手配線部材に接続される。

【０００４】電子回路部品のうち、半導体モジュールの
ように電力消費が大きい電子回路部品（大電力電子回路
部品）は、放熱のために金属ベースプレート（ヒートシ
ンク、ベースプレート、冷却ブロックなどとも呼ばれ
る）の表面に密着されるのが通常である。また、大電力
電子回路部品の配線は、大電流を流す必要からブスバー
を採用するのが通常である。大電力電子回路部品は、半
田付け、溶接、ねじ締結によりブスバーに固定されるの
が通常であり、電流容量の点でフレキシブルケーブルや
プリント基板が用いるのは困難である。

【０００５】モータ制御装置のような電力用回路装置で
は、電力用トランジスタなどの大電力電子回路部品の主
電極端子は上述のようにブスバーに接続されるが、その
信号電極端子はプリント基板側に接続されてこのプリン
ト基板上の制御回路と信号を授受する必要がある。従っ
て、電力用回路装置では、大電力電子回路部品の端子を
ブスバーおよびプリント基板の両方に接続しなければな
らず、その上、大電力電子回路部品の底面を金属ベース
プレートにきっちりと密着させねばならない。

【０００６】このような大電力電子回路部品をもつ電力
用回路装置を製造するため、従来では、たとえば、図５
に示すように大電力電子回路部品１００を金属ベースプ
レート２００にねじなどで固定し、大電力電子回路部品
１００が貫通する窓３００をもつプリント基板４００を
金属ベースプレート２００の上方に固定し、その上方に
おいて大電力電子回路部品１００の主電極端子５００を
ブスバー６００にねじや半田付けで接続し、大電力電子
回路部品１００の信号電極端子７００をプリント基板４
００に半田付け又はねじで締結していた。なお、図５は
大電力電子回路部品１００の信号電極端子７００をプリ
ント基板４００の導電パターン８００に半田付けする場
合を示している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た電力用回路装置を車両用に用いる場合、振動によるゆ
るみの可能性を排除する必要があるので大電力電子回路
部品１００の信号電極端子７００をプリント基板４００
にねじを用いて締結するのは好ましくなく、半田付け又
は溶接などの接合技術を採用することがより好適であ
る。しかし、大電力電子回路部品１００の信号電極端子
７００をプリント基板上の導電パターンに直接半田付け
する場合には、プリント基板に信号電極端子を半田付け
するという特別の工程が新たに必要があるため、作業工
数が増大するという問題があった。

【０００８】更に説明すると、上記した大電力電子回路
部品の信号電極端子をプリント基板に直接、半田付けす
る作業は、他の小電流回路部品をプリント基板の裏側で
噴流半田付け法で一斉に半田付けする工程とは別の工程
で行う必要があり、また、大電力電子回路部品の端子を
ブスバーに接合する工程で行うのも困難である。

【０００９】つまり、この信号電極端子半田付け作業を
上記プリント基板の裏面噴流半田付け法で行うと、その
後で大電力電子回路部品に金属ベースプレートを固定す
ることになる。ところが、この大電力電子回路部品に金
属ベースプレートを密着、固定すると、プリント基板は
最終的に金属ベースプレートに固定されるため（両者間
の相対空間配置は変更不能であるため）、各部寸法の誤
差の存在により、ブスバーや端子が弾性応力を発生し、
この応力が大電力電子回路部品の信号電極端子とプリン
ト基板との半田付け部分にかかって、その耐久性に問題
が生じる。このため、大電力電子回路部品を金属ベース
プレートに固定し、プリント基板を金属ベースプレート
に固定した後で、大電力電子回路部品のすべての端子を
プリント基板に固定することが必須となり、結局、大電
力電子回路部品の信号電極端子は、プリント基板に最後
に特別に半田付けしなければならないわけである。

【００１０】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、優れた接続信頼性を確保しつつ部品点数および作
業工数の低減が可能な車両用電力用回路装置およびその
製造方法を提供することを、その目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の車両用電
力用回路装置は、冷却用の金属ベースプレートと、多数
のブスバーを絶縁材により互いに絶縁しつつ一体化して
なるとともに前記金属ベースプレートの上方にて前記金
属ベースプレートと平行な姿勢で前記金属ベースプレー
トに固定されるブスバー集成体と、側面へ突出するか又
は上面に露出して前記ブスバーにすべて接続される主電
極端子および信号電極端子を有して底面が前記金属ベー
スプレートの上面に密着される半導体モジュールを含む
複数の大電力電子回路部品と、前記半導体モジュールの
信号電極端子に信号を送って前記半導体モジュールを制
御する制御回路を搭載するプリント基板と、前記プリン
ト基板の貫通孔に挿入されて前記プリント基板の裏面に
て前記プリント基板の導電パターンに半田付けされるこ
とにより前記制御回路に接続される接合式中継端子とを
備え、前記接合式中継端子は、前記ブスバー集成体の側
面から突出する前記ブスバーに接合固定されてこのブス
バーとともに前記制御回路から前記半導体モジュールの
信号電極端子への信号伝送経路を構成することを特徴と
している。

【００１２】すなわち、この発明は、金属ベースプレー
トに密着固定された大電力電子回路部品（たとえば半導
体モジュール）の大電流用の端子および信号電極端子
（小電流用の端子）のすべてをブスバー集成体の各ブス
バーに接続し、プリント基板の裏面に接合用中継端子を
半田付けし、接合用中継端子をブスバー集成体のブスバ
ーに半田付けや溶接にて接合し、これによりプリント基
板の制御回路と半導体モジュールの信号電極端子との電
気的接続を完成する。このようにすれば、次の効果を奏
することができる。

【００１３】まず、あらかじめ接合用中継端子をプリン
ト基板の裏側でプリント基板上の他の回路部品と同じ半
田付け工程で半田付けしておき、大電力電子回路部品を
搭載した金属ベースプレートにブスバー集成体およびプ
リント基板を固定し、半導体モジュールのすべての端子
をブスバー集成体のブスバーに接続し、接合用中継端子
にブスバー集成体のブスバーを接合することによって、
装置を完成することができるので、接合工程としては、
半導体モジュール又は大電力電子回路部品の端子をブス
バー集成体の各ブスバーに接合する工程（同じ機器で並
列に又は順次に行うことができ、一工程とみなすことが
できる）と、プリント基板の裏面で各小電流用の回路部
品および接合用中継端子を一斉に半田付けする工程との
二つの工程で実施することができ、接合作業が簡単にな
る。

【００１４】また、大電力電子回路部品のすべての端子
とブスバー集成体のブスバーとの接合を大電力電子回路
部品に金属ベースプレートを取り付けた後で実施するこ
とができ、その結果として、上記した各部寸法誤差が大
きくても、半田付け箇所特にプリント基板と大電力電子
回路部品の小電流用の端子との間の電気経路なかの半田
付け箇所に上記各部寸法誤差に起因するストレスがかか
ることがなく、半田付け部分の接続信頼性が損なわれる
ことがない。

【００１５】また、半導体モジュールの信号電極端子を
最後に直接半田付けする場合に必要となるプリント基板
に厚い特別の導電パターンを設けるという工程を必要と
せず、プリント基板製造コストを低減することができ
る。

【００１６】さらに、大電力電子回路部品のすべての端
子は、各ブスバーを一体化して一部品化されたブスバー
集成体にだけ接合されるので、一層の部品点数低減効果
を奏することができる。

【００１７】請求項２記載の車両用電力用回路装置は、
冷却用の金属ベースプレートと、多数のブスバーを絶縁
材により互いに絶縁しつつ一体化してなるとともに前記
金属ベースプレートの上方にて前記金属ベースプレート
と平行な姿勢で前記金属ベースプレートに固定されるブ
スバー集成体と、側面へ突出するか又は上面に露出して
前記ブスバーに接続される主電極端子および前記ブスバ
ーに接続されない信号電極端子を有して底面が前記金属
ベースプレートの上面に密着される半導体モジュールを
含む複数の大電力電子回路部品と、前記半導体モジュー
ルの信号電極端子に信号を送って前記半導体モジュール
を制御する制御回路を搭載するプリント基板と、前記プ
リント基板の貫通孔に挿入されて前記プリント基板の裏
面にて前記プリント基板の導電パターンに半田付けされ
ることにより前記制御回路に接続される接合式中継端子
とを備え、前記プリント基板は、前記金属ベースプレー
トに固定されて前記金属ベースプレートと前記ブスバー
集成体との間にそれらと平行に配置され、前記接合式中
継端子は、前記半導体モジュールの前記信号電極端子に
接合固定されて前記制御回路から前記半導体モジュール
の信号電極端子への信号伝送経路を構成することを特徴
としている。

【００１８】すなわち、この発明は、金属ベースプレー
トに密着固定された大電力電子回路部品（たとえば半導
体モジュール）の大電流用の端子をプリント基板上方の
ブスバー集成体の各ブスバーに接続し、プリント基板の
裏面に接合用中継端子を半田付けし、半導体モジュール
の信号電極端子を接合用中継端子に半田付けや溶接にて
接合し、これによりプリント基板の制御回路と半導体モ
ジュールの信号電極端子との電気的接続を完成する。こ
のようにすれば、次の効果を奏することができる。

【００１９】まず、あらかじめ接合用中継端子をプリン
ト基板の裏側でプリント基板上の他の回路部品と同じ半
田付け工程で半田付けしておき、大電力電子回路部品を
搭載した金属ベースプレートにブスバー集成体およびプ
リント基板を固定し、半導体モジュールの主電極端子
（大電流用の端子）をブスバー集成体のブスバーに接続
し、半導体モジュールの信号電極端子（小電流用の端
子）を接合用中継端子に接合することによって完成する
ので、接合工程としては、半導体モジュール又は大電力
電子回路部品の大電流用の端子をブスバー集成体の各ブ
スバーに接合するとともに、半導体モジュールの信号電
極端子を接合用中継端子に接合する工程（同じ機器で並
列に又は順次に行うことができ、一工程とみなすことが
できる）と、プリント基板の裏面で各小電流用の回路部
品および接合用中継端子を一斉に半田付けする工程との
二つの工程で実施することができ、接合作業が簡単にな
る。

【００２０】また、大電力電子回路部品のすべての端子
とブスバー集成体のブスバーおよび接合用中継端子との
接合を大電力電子回路部品に金属ベースプレートを取り
付け、プリント基板およびブスバー集成体を金属ベース
プレートに固定した後で実施することができ、その結果
として、上記した各部寸法誤差が大きくても、半田付け
箇所特にプリント基板と大電力電子回路部品の小電流用
の端子との間の電気経路中の半田付け箇所に上記各部寸
法誤差に起因するストレスがかかることがなく、半田付
け部分の接続信頼性が損なわれることがない。

【００２１】また、半導体モジュールの信号電極端子を
最後に直接半田付けする場合に必要となるプリント基板
に厚い特別の導電パターンを設けるという工程を必要と
せず、プリント基板製造コストを低減することができ
る。

【００２２】さらに、大電力電子回路部品のすべての端
子は、各ブスバーを一体化して一部品化されたブスバー
集成体にだけ接合されるので、一層の部品点数低減効果
を奏することができる。

【００２３】上記２つの発明の好適な態様において、複
数の前記接合式中継端子と一体に形成されて前記プリン
ト基板に載置される接合式中継端子一体化用の樹脂ブロ
ックを有する。このようにすれば、多数の接合用中継端
子がいわば接合式中継端子をもつ端子台とすることがで
きるので、接合式中継端子の取り付け作業が簡単とな
る。

【００２４】

【発明を実施するための態様】本発明の車両用電力用回
路装置およびその製造方法を以下の実施例により具体的
に説明する。

【００２５】

【実施例１】本発明の車両用電力変換装置を車両用ＤＣ
−ＤＣコンバータ装置に適用した実施例を図１を参照し
て以下に説明する。 （構造説明）この車両用ＤＣ−ＤＣコンバータ装置は、
車載の高圧バッテリ低圧バッテリとの間に配置されて高
圧バッテリから低圧バッテリへ送電する直流電圧変換回
路であって、高圧バッテリから入力される高圧直流電圧
を単相交流電圧に変換する単相インバータモジュール
１、この単相インバータ回路を構成する４つのパワーＭ
ＯＳトランジスタを内蔵する単相インバータモジュール
（本発明でいう半導体モジュール）１をＰＷＭスイッチ
ング制御するコントローラ２と、単相インバータモジュ
ール１から出力される単相交流電圧を降圧する降圧トラ
ンス３と、降圧トランス３の出力電圧を単相全波整流す
る全波整流回路モジュール４と、全波整流回路モジュー
ル４の出力電圧を平滑するチョークコイル５と、ブスバ
ー集成体６と、接合式中継端子台７とを有している。８
はブスバー集成体６と一体に形成されて降圧トランス３
とチョークコイル５とを押圧するホルダである。アルミ
ベースプレート（本発明でいう金属ベースプレート）９
は図３に示すように、ブスバー集成体６の下方に配置さ
れ、単相インバータモジュール１、降圧トランス３、全
波整流回路モジュール４、チョークコイル５がこのアル
ミベースプレート９の上面にねじにより締結固定されて
いる。

【００２６】この種の車両用ＤＣ−ＤＣコンバータ装置
の回路構成およびその動作の詳細自体は周知であるとと
もに本発明と直接の関係もないので、さらなる説明は省
略する。

【００２７】ただし、図１は、車両用ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ装置の上記各回路部品の配置状態のみを示す模式平
面図であり、ブスバー配線状態やブスバーと各回路素子
との接続状態などは、コントローラ２と後述するブスバ
ー集成体６との接続部分以外は図示省略している。

【００２８】以下、図１の車両用ＤＣ−ＤＣコンバータ
装置の各部構造を図２〜図３の縦断面図を参照して説明
する。図２は接合式中継端子台７近傍を示す部分縦断面
図、図３は単相インバータモジュール１近傍の部分縦断
面図である。なお、この実施例では図示簡単化のために
単相インバータモジュール１を用いたが、単相インバー
タ回路の４つのパワースイッチングトランジスタを別々
にモジュール化してもよいことは当然である。

【００２９】図３において、単相インバータモジュール
１は冷却のためにアルミベースプレート９上に図示しな
いねじにより固定されている。１１は、単相インバータ
モジュール１の一つの信号電極端子（たとえばゲート電
極端子）であって、単相インバータモジュール１の樹脂
モールドされた本体部の側面から水平に突出している。
同様に、単相インバータモジュール１のすべての端子
（主電極端子、信号電極端子）は、単相インバータモジ
ュール１の樹脂モールドされた本体部の側面から水平に
突出している。単相インバータモジュール１の底面は、
アルミベースプレート９の部品当接面である上面に密接
されている。

【００３０】ブスバー集成体６は、アルミベースプレー
ト９の上方に所定間隔を隔てて平行となるようにアルミ
ベースプレート９に固定されている。ブスバー集成体６
は、互いに厚さ方向に所定間隔を隔てて上下二重に配列
された多数のブスバー（図２では、ブスバー６１、６２
のみ図示する）と、これらブスバーを互いに絶縁しつつ
一体化する樹脂板６３とからなる。ブスバー集成体６
は、ＩＣリードフレームを用いた樹脂モールドで形成さ
れてもよく、インサート樹脂成形により形成されてもよ
い。ブスバー集成体６は、窓６４を有している。ブスバ
ー６１の端部は、窓６４に面する樹脂板６３の側面から
水平に突出した後、折り曲げられて降下し、単相インバ
ータモジュール１の信号電極端子１１の横にてさらに折
り曲げられて信号電極端子１１に接しつつ延設されてい
る。同様に、図示しない（隠れた）各ブスバーは、窓６
４に面する樹脂板６３の側面から水平に突出した後、折
り曲げられて降下し、単相インバータモジュール１の各
端子（主電極端子、信号電極端子）の横にてさらに折り
曲げられて主電極端子１１に接しつつ延設され、単相イ
ンバータモジュール１の各端子は各ブスバーに個別に半
田付けされている。

【００３１】コントローラ２は、接合式中継端子台７と
種々の小電流用の回路部品（回路部品２１のみを図示）
とが実装されたプリント基板２０を有している。接合式
中継端子台７は、５本の接合式中継端子７０をインサー
ト成形により樹脂ブロック７１で一体化して形成されて
おり、樹脂ブロック７１はプリント基板２０上に固定さ
れ、各接合式中継端子７０は、プリント基板２０の裏面
で噴流半田付け法により図示しない導電パターンに半田
付けされている。同様に、回路部品２１の端子もプリン
ト基板２０の裏面で噴流半田付け法により図示しない導
電パターンに半田付けされている。接合式中継端子７１
は、ブスバー６１に溶接又は半田付けされている。

【００３２】結局、コントローラ２の図示しない制御回
路は、接合式中継端子７１、ブスバー６１を通じて単相
インバータモジュール１の信号電極端子１１に電気的に
接続されている。

【００３３】（組み立て方法）まず、単相インバータモ
ジュール１などの大電力電子回路部品（トランスなど、
図１参照）をアルミベースプレート９に固定し、接合式
中継端子７１や回路部品をプリント基板２０に噴流半田
付け法で半田付けし、ブスバー集成体６をアルミベース
プレート９に固定し、大電力電子回路部品の端子をブス
バー集成体６のブスバーに接合し、ブスバー６１を接合
式中継端子７１に接合して組み立てを完成する。

【００３４】

【実施例２】この実施例の車両用電力用回路装置の断面
図を図４に示すその部分縦断面図を参照して以下に説明
する。ただし、この実施例で用いる数字は、実施例１で
用いた数字と無関係であるものとする。 （構造説明）この車両用電力用回路装置は、電気自動車
用走行モータ制御装置の一部であって、この装置を構成
する種々の大電流用の回路部品（たとえばパワーＭＯＳ
トランジスタのような半導体モジュール）は冷却のため
にアルミベースプレート２上に固定されており、その他
の回路部品はプリント基板４に実装されているものとす
る。

【００３５】１は三相インバータ回路を構成する６個の
パワーＭＯＳトランジスタを含む半導体モジュール、２
はアルミベースプレート（本発明でいう金属ベースプレ
ート）、３は窓、４はプリント基板、５は半導体モジュ
ール１のソース電極端子、６は集合配線板（本発明でい
うブスバー集成体）、７は半導体モジュール１のゲート
電極端子（信号電極端子）、８はプリント基板４上のコ
ンデンサ、９は集合配線板６の大電流用のブスバー、１
０は接合式中継端子台である。

【００３６】ソース電極端子５、ゲート電極端子７およ
び図示しない半導体モジュール１の他の端子は、半導体
モジュール１の樹脂モールドされた本体部の側面から水
平に突出している。半導体モジュール１の底面はアルミ
ベースプレート２の部品当接面である上面２０に密接さ
れ、半導体モジュール１はアルミベースプレート２に図
示しないねじにより固定されている。プリント基板４
は、半導体モジュール１が貫通する窓３をもち、アルミ
ベースプレート２の上方に所定間隔を隔てて平行となる
ようにアルミベースプレート２に固定されている。集合
配線板６は、プリント基板４の更に上方にて所定間隔を
隔てて平行となるようにアルミベースプレート２に固定
されている。コンデンサ８の一対の端子は、プリント基
板４の図示しない貫通孔を通じてプリント基板４の裏面
に突出し、プリント基板４の裏面の図示しない銅配線パ
ターンに噴流半田付け法で半田付けされている。

【００３７】集合配線板６は、ＩＣリードフレームと同
じ手法で形成された多数のブスバー配線を樹脂板１２で
一体化して構成されている。集合配線板６は、窓１３、
１４を有している。大電流用のブスバー９は、窓１３に
面する樹脂板１２の側面から水平に突出した後、折り曲
げられて降下し、半導体モジュール１のソース電極端子
５の横にてさらに折り曲げられてソース電極端子５に接
しつつ延設され、ソース電極端子５に半田付けされてい
る。

【００３８】接合式中継端子台１０は、実施例１の接合
式中継端子台７と本質的に同じ構造を有しており、所定
数の接合式中継端子７０を樹脂ブロック７１で一体化し
てなり、プリント基板４に固定されている。接合式中継
端子７１の一端部は、コンデンサ８の一対の端子と同時
に、プリント基板４の裏面の図示しない銅配線パターン
に噴流半田付け法で半田付けされ、接合式中継端子７１
の他端部は、半導体モジュール１のゲート電極端子７に
半田付けされている。

【００３９】なお、大電流用のブスバー９の他端部は、
好適には、樹脂板１２の上面に露出し、他のブスバーの
端部がこの大電流用のブスバー９の他端部に締結され
る。 （製造方法説明）まず、集合配線板６の製造方法を以下
に説明する。

【００４０】最初に、金属薄板を打ち抜いて多数のブス
バーが一平面で連なったブスバーフレームを形成し、こ
のブスバーフレームの所定部分を被覆する樹脂板１２を
インサート樹脂成形法又は樹脂モールド成形法により樹
脂形成する。樹脂板１２は開口１３〜１４をもち、開口
１３に面する樹脂板１２の側面からは大電流用のブスバ
ー９の一端部が突出している。次に、ブスバー９の一端
部の両端部を下方に折り曲げ、各ブスバーを連ねている
図示しないタイバーを切り離して、１回路分のブスバー
をもつ集合配線板６を完成する。この製造方法は、本質
的にＩＣリードフレーム製造方法と同じである。もちろ
ん、その他、金型に各ブスバーをセットして通常のイン
サート成形法により集合配線板６を作成してもよい。

【００４１】次に、半導体モジュール１を含むすべての
大電力電子回路部品をアルミベースプレート２上に固定
し、ねじで締結する。

【００４２】次に、プリント基板４にすべての小電力用
回路部品および接合式中継端子台１０を仮付けし、小電
力用回路部品の端子と接合式中継端子７０の一端部とを
プリント基板４の貫通孔に挿入した状態でプリント基板
４の裏面に噴流半田付け法により半田付けを行う。この
時、プリント基板４の窓３は遮蔽板で覆っておくことが
好適である。これにより、プリント基板４が完成する。

【００４３】次に、アルミベースプレート２に一体化さ
れた半導体モジュール１にプリント基板４、集合配線板
６を締結固定する。

【００４４】次に、半導体モジュール１のソース電極端
子５の先端部と大電流用のブスバー９の先端部とを集合
配線板６の窓１３から半田付けする。同様に、半導体モ
ジュール１のゲート電極端子７の先端部と接合式中継端
子７０とを集合配線板６の窓１４から半田付けする。こ
れにより、プリント基板４とブスバー集成体６とが半導
体モジュール１と電気的に配線されたことになる。その
他の大電力電子回路部品の配線も半導体モジュール１と
同じように配線される。窓１３、１４は半田付け作業、
その後の目視検査作業時の確認にも用いられるる。以上
のようにして、この車両用電力用回路装置が完成され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１の車両用電力用回路装置の模式平面
図である。

【図２】 図１の接合式中継端子台近傍の部分縦断面図
である。

【図３】 図１の単相インバータモジュール近傍の部分
縦断面図である。

【図４】 実施例２の車両用電力用回路装置の要部断面
図である。

【図５】 従来の車両用電力用回路装置の要部断面図で
ある。

【符号の説明】

（実施例１） １ 単相インバータモジュール（半導体モジュール、大
電力電子回路部品） ９ アルミベースプレート（金属ベースプレート）、 ２０ プリント基板 ６１ ブスバー ６ ブスバー集成体 １１ ゲート電極端子（信号電極端子） ７ 接合式中継端子台 ７０ 接合式中継端子 ７１ 樹脂ブロック （実施例２） １ 半導体モジュール（大電力電子回路部品） ２ アルミベースプレート（金属ベースプレート）、 ４ プリント基板 ９ ブスバー ６ ブスバー集成体 ７ ゲート電極端子（信号電極端子） １０ 接合式中継端子台 ７０ 接合式中継端子 ７１ 樹脂ブロック

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】冷却用の金属ベースプレートと、 多数のブスバーを絶縁材により互いに絶縁しつつ一体化
   してなるとともに前記金属ベースプレートの上方にて前
   記金属ベースプレートと平行な姿勢で前記金属ベースプ
   レートに固定されるブスバー集成体と、 側面へ突出するか又は上面に露出して前記ブスバーにす
   べて接続される主電極端子および信号電極端子を有して
   底面が前記金属ベースプレートの上面に密着される半導
   体モジュールを含む複数の大電力電子回路部品と、 前記半導体モジュールの信号電極端子に信号を送って前
   記半導体モジュールを制御する制御回路を搭載するプリ
   ント基板と、 前記プリント基板の貫通孔に挿入されて前記プリント基
   板の裏面にて前記プリント基板の導電パターンに半田付
   けされることにより前記制御回路に接続される接合式中
   継端子と、 を備え、 前記接合式中継端子は、 前記ブスバー集成体の側面から突出する前記ブスバーに
   接合固定されてこのブスバーとともに前記制御回路から
   前記半導体モジュールの信号電極端子への信号伝送経路
   を構成することを特徴とする車両用電力用回路装置。
2. 【請求項２】冷却用の金属ベースプレートと、 多数のブスバーを絶縁材により互いに絶縁しつつ一体化
   してなるとともに前記金属ベースプレートの上方にて前
   記金属ベースプレートと平行な姿勢で前記金属ベースプ
   レートに固定されるブスバー集成体と、 側面へ突出するか又は上面に露出して前記ブスバーに接
   続される主電極端子および前記ブスバーに接続されない
   信号電極端子を有して底面が前記金属ベースプレートの
   上面に密着される半導体モジュールを含む複数の大電力
   電子回路部品と、 前記半導体モジュールの信号電極端子に信号を送って前
   記半導体モジュールを制御する制御回路を搭載するプリ
   ント基板と、 前記プリント基板の貫通孔に挿入されて前記プリント基
   板の裏面にて前記プリント基板の導電パターンに半田付
   けされることにより前記制御回路に接続される接合式中
   継端子と、 を備え、 前記プリント基板は、 前記金属ベースプレートに固定されて前記金属ベースプ
   レートと前記ブスバー集成体との間にそれらと平行に配
   置され、 前記接合式中継端子は、 前記半導体モジュールの前記信号電極端子に接合固定さ
   れて前記制御回路から前記半導体モジュールの信号電極
   端子への信号伝送経路を構成することを特徴とする車両
   用電力用回路装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の車両用電力用回路装
   置において、 複数の前記接合式中継端子と一体に形成されて前記プリ
   ント基板に載置される接合式中継端子一体化用の樹脂ブ
   ロックを有することを特徴とする車両用電力用回路装
   置。