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JP2003186942A - Printed wiring board design supporting device and method and its program and recording medium - Google Patents

Printed wiring board design supporting device and method and its program and recording medium

Info

Publication number
JP2003186942A
JP2003186942A JP2001385226A JP2001385226A JP2003186942A JP 2003186942 A JP2003186942 A JP 2003186942A JP 2001385226 A JP2001385226 A JP 2001385226A JP 2001385226 A JP2001385226 A JP 2001385226A JP 2003186942 A JP2003186942 A JP 2003186942A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
characteristic impedance
error
calculating
target wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001385226A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeo Nara
茂夫 奈良
Tadashi Amaya
征 天谷
Tatsufumi Shimizu
辰史 清水
Osamu Ueno
修 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP2001385226A priority Critical patent/JP2003186942A/en
Publication of JP2003186942A publication Critical patent/JP2003186942A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To precisely specify wiring or wiring parts to be improved by calculating the characteristic impedance of the target wiring, and to accurately output whether or not any error is generated in the wiring. <P>SOLUTION: The design supporting device for supporting the wiring design of a printed wiring board is provided with a setting means (21) for setting a selection condition for wiring and a prescribed condition for non-defectiveness/ defectiveness judgement, a calculating means (22) for calculating the characteristic impedance of the target wiring, a judging means (23) for judging whether or not the characteristic impedance calculated by the calculating means fulfills the prescribed condition, and an error outputting means (24) for error-outputting the target wiring violating the prescribed condition. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
設計を支援する技術に関し、特に配線の特性インピーダ
ンスを考慮したプリント配線基板の設計方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for supporting the design of a printed wiring board, and more particularly to a method for designing a printed wiring board in consideration of the characteristic impedance of wiring.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の性能の向上は目覚し
く、小型化及び軽量化が図られている。これに伴い、電
子機器内に設けられるプリント配線基板の小型化、高密
度実装化され、配線の長さや配線間の距離は著しく短く
なっている。この結果、配線の特性インピーダンスが一
定になるような設計が必要となってくる。
2. Description of the Related Art In recent years, the performance of electronic devices has been remarkably improved, and the size and weight of the electronic devices have been reduced. Along with this, printed wiring boards provided in electronic devices have been downsized and mounted at a high density, and the lengths of wirings and the distances between wirings have become significantly shorter. As a result, it is necessary to design the wiring so that the characteristic impedance of the wiring becomes constant.

【0003】このようなプリント配線基板を設計するた
めに、CADを用いることが提案されている。例えば、
特開平9−199863号公報には、特性インピーダン
スがほぼ一定になるように、電源供給層からの位置に応
じて配線パターン幅を変化させる設計方法が提案されて
いる。この場合、ある基準となる配線の幅を基準幅とし
て、近接する対象配線の幅を基準幅と仮定して特性イン
ピーダンスを算出し、基準となる配線の特性インピーダ
ンスとの差を求めて、対象配線の幅を変化させることで
特性インピーダンスを一致させる。また、特開2000
−357180号公報には、特性インピーダンスがほぼ
一定になるように配線を迂回させる設計方法が提案され
ている。この場合、対象配線が電源・グラウンド(接
地)配線に対しどのような位置関係にあるかを検出し、
所定の位置関係にあることが検出された場合には、対象
配線の特性インピーダンスが変化するものとして迂回路
を計算する。
In order to design such a printed wiring board, it has been proposed to use CAD. For example,
Japanese Patent Laid-Open No. 9-199863 proposes a design method in which the wiring pattern width is changed according to the position from the power supply layer so that the characteristic impedance becomes substantially constant. In this case, the characteristic impedance is calculated assuming that the width of a certain reference wiring is the reference width and the width of the adjacent target wiring is the reference width, and the difference from the characteristic impedance of the reference wiring is calculated to obtain the target wiring. The characteristic impedances are matched by changing the width of. In addition, JP 2000
Japanese Patent Laid-Open No. 357180/1975 proposes a design method for circumventing wiring so that the characteristic impedance becomes substantially constant. In this case, detect how the target wiring is in relation to the power / ground (ground) wiring,
When it is detected that there is a predetermined positional relationship, the detour is calculated assuming that the characteristic impedance of the target wiring changes.

【0004】また、例えば、特開2000−20573
号公報には、クロック配線が電源・グラウンド層に隣接
する層で配線されているか、及び配線の両側にグラウン
ドガード配線があるかどうかをチェックし、無い場合に
はエラーを表示する方法が提案されている。更に、特開
2001−67390号公報には、プリント配線基板の
レイアウト情報に基づきインピーダンス不連続部分を推
定する方法が提案されている。この場合、対象配線と電
源・グラウンドなどの位置関係や配線の幅の変化点を検
出することで、対象配線の特性インピーダンスの不連続
点を検出している。
Further, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-20573.
Japanese Patent Publication proposes a method of checking whether the clock wiring is wired in a layer adjacent to the power supply / ground layer and whether or not there are ground guard wirings on both sides of the wiring, and displaying an error if there is not. ing. Further, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-67390 proposes a method of estimating the impedance discontinuity based on the layout information of the printed wiring board. In this case, the discontinuity point of the characteristic impedance of the target wiring is detected by detecting the positional relationship between the target wiring and the power supply / ground or the change point of the width of the wiring.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
9−199863号公報に記載の技術は、基準となる配
線の幅を決めて、その後に他の配線の幅を決めるので、
計算が煩雑であるという問題点がある。また、この方法
では、基準となる配線の幅に基づいて他の配線の幅を決
めるので、配線の幅が途中で変化しており、これに起因
して特性インピーダンスが変化してしまうような配線に
対しては、精度良く特性インピーダンスを決定すること
ができないという問題点もある。
However, in the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-199863, the width of the reference wiring is determined and then the widths of other wirings are determined.
There is a problem that the calculation is complicated. Further, in this method, since the widths of other wirings are determined based on the widths of the reference wirings, the widths of the wirings change midway, and the characteristic impedance changes due to this. However, there is also a problem that the characteristic impedance cannot be accurately determined.

【0006】また、特開2000−357180号公報
に記載の技術は、対象配線の特性インピーダンスを求め
ることなく対象配線と電源・グラウンド配線との位置関
係で特性インピーダンスが変化するかどうかを判断して
いるため、精度良く特性インピーダンスを制御すること
ができないという問題点がある。また、配線の幅が途中
で変化しており、これに起因して特性インピーダンスが
変化してしまうような配線に対しては対応できないとい
う問題点もある。
Further, the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-357180 judges whether the characteristic impedance changes depending on the positional relationship between the target wiring and the power supply / ground wiring without obtaining the characteristic impedance of the target wiring. Therefore, there is a problem that the characteristic impedance cannot be controlled accurately. In addition, there is a problem that it is not possible to cope with a wiring whose width changes midway and the characteristic impedance changes due to this.

【0007】更に、特開2000−20573号公報に
記載の技術は、対象配線と他の配線との関係に基づいて
配線に問題がないかどうかを判定するので、配線の幅が
途中で変化しており、これに起因して特性インピーダン
スが変化してしまうような配線に対しては対応できない
という問題点がある。
Further, since the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-20573 determines whether or not there is a problem with the wiring based on the relationship between the target wiring and other wiring, the width of the wiring changes in the middle. However, there is a problem in that it is not possible to deal with the wiring whose characteristic impedance changes due to this.

【0008】更には、特開2001−67390号公報
に記載の技術は、配線のインピーダンスの不連続部分を
検出できるものの、対象配線の特性インピーダンス値そ
のものを算出するものではないので、特性インピーダン
スの不連続部分はないものの、実際には特性インピーダ
ンス値が基準値に一致していないような配線を特定する
ことは困難である。
Further, although the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-67390 can detect the discontinuity in the impedance of the wiring, it does not calculate the characteristic impedance value itself of the target wiring, so that the characteristic impedance is not calculated. Although there is no continuous portion, it is actually difficult to specify a wiring whose characteristic impedance value does not match the reference value.

【0009】従って、本発明は上記従来技術の問題点を
解決し、対象配線の特性インピーダンスを算出して、改
善すべき配線又は配線部分を精度良く特定することがで
きるプリント配線基板設計支援装置及び方法、並びにプ
リント配線基板の配線設計を支援する処理をコンピュー
タに行わせるためのプログラム及びこのプログラムを格
納する記録媒体を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, calculates the characteristic impedance of the target wiring, and can accurately specify the wiring or wiring portion to be improved, and a printed wiring board design support apparatus. It is an object of the present invention to provide a method, a program for causing a computer to perform a process for supporting wiring design of a printed wiring board, and a recording medium storing the program.

【0010】また、本発明は、対象配線の特性インピー
ダンスを算出して、改善すべき配線又は配線部分を精度
良く特定して、配線にエラーがあるかどうかを的確に出
力することができるプリント配線基板設計支援装置及び
方法、並びにプリント配線基板の配線設計を支援する処
理をコンピュータに行わせるためのプログラム及びこの
プログラムを格納する記録媒体であって、特に特性イン
ピーダンスが不適切な配線の改善手段を自動的に出力す
ることができるようにすることを目的とする。
Further, according to the present invention, it is possible to calculate the characteristic impedance of the target wiring, accurately specify the wiring or the wiring portion to be improved, and accurately output whether or not there is an error in the wiring. A board design support apparatus and method, a program for causing a computer to perform a process for supporting the wiring design of a printed wiring board, and a recording medium storing the program, and particularly a wiring improving means having an inappropriate characteristic impedance. The purpose is to be able to output automatically.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は請求項1に記載のように、プリント配線基
板の配線設計を支援する設計支援装置において、配線の
選択条件及び良否判定のための所定条件を設定する設定
手段と、対象配線の特性インピーダンスを算出する算出
手段と、該算出手段で算出された特性インピーダンスが
前記所定条件を満足しているかどうかを判定する判定手
段と、前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力す
るエラー出力手段とを有するものである。対象配線の特
性インピーダンスを計算して規定値と比較し、規定値を
満足していなければエラーとして出力されるので、改善
すべき配線又は配線部分を精度良く特定することができ
る。
In order to solve the above problems, according to the present invention, as described in claim 1, in a design support device for supporting the wiring design of a printed wiring board, the selection condition and the pass / fail judgment of the wiring are determined. Setting means for setting a predetermined condition for, a calculating means for calculating the characteristic impedance of the target wiring, a determining means for determining whether the characteristic impedance calculated by the calculating means satisfies the predetermined condition, An error output unit that outputs an error to the target wiring that violates the predetermined condition is provided. The characteristic impedance of the target wiring is calculated and compared with a specified value, and if the specified value is not satisfied, an error is output, so that the wiring or wiring portion to be improved can be accurately specified.

【0012】また、上記課題を解決するために、本発明
は請求項2に記載のように、プリント配線基板の配線設
計を支援する設計支援装置において、配線の選択条件及
び良否判定のための所定条件を設定する設定手段と、対
象配線の特性インピーダンスを算出する算出手段と、該
算出手段で算出された特性インピーダンスが前記所定条
件を満足しているかどうかを判定する判定手段と、前記
所定条件に違反した対象配線をエラー出力するエラー出
力手段と、エラー出力した前記対象配線のエラーを解消
するための改善方法を算出して出力する改善方法算出手
段とを有するものである。
In order to solve the above problems, according to the present invention, as described in claim 2, in a design support device for supporting the wiring design of a printed wiring board, a predetermined condition for wiring selection condition and quality judgment. Setting means for setting conditions, calculating means for calculating the characteristic impedance of the target wiring, determining means for determining whether or not the characteristic impedance calculated by the calculating means satisfies the predetermined condition, and the predetermined condition It has an error output means for outputting an error in the violated target wiring, and an improvement method calculation means for calculating and outputting an improvement method for eliminating the error of the target wiring that has output an error.

【0013】一例として、請求項3に記載のように、請
求項1又は2記載前記エラー出力手段は、前記算出手段
で算出した前記対象配線の特性インピーダンスを出力す
る。これにより、所定条件が達成されていない度合いの
把握と改善を容易に行うことができる。
As an example, as described in claim 3, the error output means according to claim 1 or 2 outputs the characteristic impedance of the target wiring calculated by the calculation means. As a result, it is possible to easily grasp and improve the degree to which the predetermined condition is not achieved.

【0014】一例として、請求項4に記載のように、請
求項1又は2記載前記算出方法は、前記対象配線の周囲
にあって少なくとも一定時間電位が保たれる定電位領域
と、前記対象配線の周囲にある絶縁体に関する条件を含
む。これにより、正確に特性インピーダンスを算出する
ことができる。
As an example, as described in claim 4, in the calculation method according to claim 1 or 2, the constant potential region around the target wiring, in which the potential is maintained for at least a certain time, and the target wiring. Including the conditions for the insulator around the. As a result, the characteristic impedance can be calculated accurately.

【0015】一例として、請求項5に記載のように、請
求項4記載の前記定電位領域は、接地領域と電源領域を
含む。これにより、特性インピーダンスの計算が実用的
な時間で正確に行える。
As an example, the constant potential region according to claim 4 includes a ground region and a power source region. As a result, the characteristic impedance can be calculated accurately in a practical time.

【0016】一例として、請求項6に記載のように、請
求項4に記載の前記定電位領域は、所定の周波数よりも
低い周波数で変動する信号線領域を含む。これにより、
特性インピーダンスの計算に際し、考慮すべき条件をよ
り拡大して設定することになり、特性インピーダンスの
計算をより正確に行うことができる。
As an example, as described in claim 6, the constant potential region according to claim 4 includes a signal line region varying at a frequency lower than a predetermined frequency. This allows
When the characteristic impedance is calculated, the conditions to be considered are expanded and set, and the characteristic impedance can be calculated more accurately.

【0017】一例として、請求項7に記載のように、請
求項1又は2記載前記算出方法は、前記対象配線とは異
なる層に位置する導電領域、及び前記対象配線と同じ層
に位置する導電領域とを含む。これにより、特性インピ
ーダンスを正確に算出することができる。
As an example, as described in claim 7, in the calculation method according to claim 1 or 2, the conductive region located in a layer different from the target wiring and the conductivity located in the same layer as the target wiring. Area and. Thereby, the characteristic impedance can be accurately calculated.

【0018】一例として、請求項8に記載のように、請
求項1又は2記載の前記算出手段は、前記対象配線の特
性インピーダンスが所定の範囲内で変化する部分の特性
インピーダンスの計算を省略する。これにより、特性イ
ンピーダンスの算出を高速で行うことができる。
As an example, as described in claim 8, the calculation means according to claim 1 or 2 omits the calculation of the characteristic impedance of the portion where the characteristic impedance of the target wiring changes within a predetermined range. . Thereby, the characteristic impedance can be calculated at high speed.

【0019】一例として、請求項9に記載のように、請
求項1又は2記載の前記算出手段は、前記対象配線の特
性インピーダンスが所定の範囲内で変化する部分を他の
部分と同じ特性インピーダンスを有するものとして、前
記対象配線を単純化する。これにより、特性インピーダ
ンスの算出を高速で行うことができる。
As an example, as described in claim 9, in the calculation means according to claim 1 or 2, the portion where the characteristic impedance of the target wiring changes within a predetermined range has the same characteristic impedance as other portions. , The target wiring is simplified. Thereby, the characteristic impedance can be calculated at high speed.

【0020】一例として、請求項10に記載のように、
請求項9記載の前記エラー出力手段は、前記単純化され
た配線部分のデータを出力する。これにより、インピー
ダンス整合を含む改善方法の検討を容易に行える。
As an example, as described in claim 10,
The error output means according to claim 9 outputs the data of the simplified wiring portion. This makes it possible to easily study an improvement method including impedance matching.

【0021】一例として、請求項11に記載のように、
請求項1又は2記載の前記算出手段は、複数の特定構造
に対して予め取得した特性インピーダンスの数値を補間
することで、前記対象配線の特性インピーダンスを算出
する。これにより、特性インピーダンスの計算をより高
速に行える。
As an example, as described in claim 11,
The calculation means according to claim 1 or 2 calculates the characteristic impedance of the target wiring by interpolating the numerical values of the characteristic impedance acquired in advance for a plurality of specific structures. As a result, the characteristic impedance can be calculated faster.

【0022】一例として、請求項12に記載のように、
請求項1又は2記載の前記特性インピーダンスの算出方
法は複数個あり、前記算出手段は該複数個の算出方法に
対応して複数個の算出手段を有し、該複数個の算出手段
から所定の優先順位に従っていずれかを選択する。これ
により、特性インピーダンスの計算を目的に合った条件
で行うことができる。
As an example, as described in claim 12,
A plurality of methods of calculating the characteristic impedance according to claim 1 or 2 are provided, and the calculation means has a plurality of calculation means corresponding to the plurality of calculation methods. Select one according to priority. As a result, the characteristic impedance can be calculated under the conditions suitable for the purpose.

【0023】一例として、請求項13に記載のように、
請求項2記載の前記改善方法算出手段は、前記対象配線
の幅の変更及び前記対象配線から他の定電位領域までの
距離の変更の少なくとも1つを出力する。これにより、
エラーとなった問題のある配線の特性インピーダンスを
確実に改善することができる。
As an example, as described in claim 13,
The improvement method calculation means according to claim 2 outputs at least one of a change in the width of the target wiring and a change in the distance from the target wiring to another constant potential region. This allows
It is possible to reliably improve the characteristic impedance of the wiring having the error.

【0024】一例として、請求項14に記載のように、
請求項2記載の前記改善方法算出手段は、前記対象配線
の幅の変更及び前記対象配線から他の定電位領域までの
距離の変更を、所定の優先順位に従って出力する。これ
により、目的や状況に応じた改善方法により問題の配線
の特性インピーダンスを改善することができる。
As an example, as described in claim 14,
The improvement method calculation means according to claim 2 outputs a change in the width of the target wiring and a change in the distance from the target wiring to another constant potential region in accordance with a predetermined priority order. Thereby, the characteristic impedance of the wiring in question can be improved by an improvement method according to the purpose or situation.

【0025】一例として、請求項15に記載のように、
請求項2記載の前記改善方法算出手段は、前記対象配線
の幅を所定値範囲内で変更し、前記対象配線から他の電
位領域までの距離を所定値範囲内で変更する。これによ
り、目的に応じた改善が可能となる。
As an example, as described in claim 15,
The improvement method calculating means according to claim 2 changes the width of the target wiring within a predetermined value range, and changes the distance from the target wiring to another potential region within a predetermined value range. As a result, it becomes possible to make improvements according to the purpose.

【0026】一例として、請求項16に記載のように、
請求項2記載の前記設定手段は、エラー出力した前記対
象配線のエラーを解消するための前記改善方法を設定す
る。これにより、ユーザが所望の改善方法を設定するこ
とができ、特性インピーダンスの改善を所望の通りに行
うことができる。
As an example, as described in claim 16,
The setting means according to claim 2 sets the improvement method for eliminating an error of the target wiring that has output an error. As a result, the user can set the desired improvement method, and the characteristic impedance can be improved as desired.

【0027】一例として、請求項17に記載のように、
請求項2記載の前記設定手段は、エラー出力した前記対
象配線のエラーを解消するための前記改善方法を複数
個、優先順位を付けて設定する。これにより、目的に応
じた改善が可能となる。
As an example, as described in claim 17,
The setting means according to claim 2 sets a plurality of the improvement methods for eliminating an error of the target wiring that has output an error, by setting priorities. As a result, it becomes possible to make improvements according to the purpose.

【0028】一例として、請求項18に記載のように、
請求項2の前記改善方法算出手段は複数の改善手段を有
し、前記設定手段は改善方法算出手段が選択すべき改善
方法を設定する。これにより、目的に応じた改善が可能
となる。
As an example, as described in claim 18,
The improvement method calculation means of claim 2 has a plurality of improvement means, and the setting means sets the improvement method to be selected by the improvement method calculation means. As a result, it becomes possible to make improvements according to the purpose.

【0029】また、本発明は、請求項19に記載のよう
に、プリント配線基板の配線設計を支援する設計支援方
法において、配線の選択条件及び良否判定のための所定
条件を設定する段階と、対象配線の特性インピーダンス
を算出する段階と、算出された特性インピーダンスが前
記所定条件を満足しているかどうかを判定する段階と、
前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力する段階
とを有するものである。
Further, according to the present invention, in the design support method for supporting the wiring design of the printed wiring board, the step of setting the wiring selection condition and the predetermined condition for the quality judgment, Calculating a characteristic impedance of the target wiring, and determining whether the calculated characteristic impedance satisfies the predetermined condition,
And outputting an error in the target wiring that violates the predetermined condition.

【0030】更に、本発明は、請求項20に記載のよう
に、プリント配線基板の配線設計を支援する設計支援方
法において、配線の選択条件及び良否判定のための所定
条件を設定する段階と、対象配線の特性インピーダンス
を算出する段階と、算出された特性インピーダンスが前
記所定条件を満足しているかどうかを判定する段階と、
前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力する段階
と、エラー出力した前記対象配線のエラーを解消するた
めの改善方法を算出して出力する段階とを有するもので
ある。
Further, according to the present invention, in the design support method for supporting the wiring design of the printed wiring board, the step of setting a wiring selection condition and a predetermined condition for quality judgment, Calculating a characteristic impedance of the target wiring, and determining whether the calculated characteristic impedance satisfies the predetermined condition,
The method includes the steps of outputting an error in the target wiring that violates the predetermined condition, and calculating and outputting an improvement method for eliminating an error in the target wiring that has output an error.

【0031】更に、本発明は、請求項21に記載のよう
に、プリント配線基板の配線設計を支援する処理をコン
ピュータに行わせるためのプログラムにおいて、配線の
選択条件及び良否判定のための所定条件を設定させるス
テップと、対象配線の特性インピーダンスを算出させる
ステップと、算出された特性インピーダンスが前記所定
条件を満足しているかどうかを判定させるステップと、
前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力させるス
テップとを有するものである。
Further, according to the present invention, as described in claim 21, in a program for causing a computer to perform a process for supporting wiring design of a printed wiring board, a wiring selection condition and a predetermined condition for pass / fail judgment. The step of setting, a step of calculating the characteristic impedance of the target wiring, a step of determining whether the calculated characteristic impedance satisfies the predetermined condition,
And outputting an error in the target wiring that violates the predetermined condition.

【0032】更に、本発明は、請求項22に記載のよう
に、プリント配線基板の配線設計を支援する処理をコン
ピュータに行わせるためのプログラムにおいて、配線の
選択条件及び良否判定のための所定条件を設定させるス
テップと、対象配線の特性インピーダンスを算出させる
ステップと、算出された特性インピーダンスが前記所定
条件を満足しているかどうかを判定させるステップと、
前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力させるス
テップと、エラー出力した前記対象配線のエラーを解消
するための改善方法を算出して出力させるステップとを
有するものである。
Further, according to the present invention, as described in claim 22, in a program for causing a computer to perform processing for supporting wiring design of a printed wiring board, a wiring selection condition and a predetermined condition for pass / fail judgment. The step of setting, a step of calculating the characteristic impedance of the target wiring, a step of determining whether the calculated characteristic impedance satisfies the predetermined condition,
The method includes the steps of outputting an error in the target wiring that violates the predetermined condition, and the step of calculating and outputting an improvement method for eliminating the error in the target wiring that has output an error.

【0033】更に、本発明は請求項23に記載のよう
に、請求項21又は22に記載のプログラムを記憶した
コンピュータにて読取り可能な記録媒体である。
Furthermore, the present invention is a computer-readable recording medium storing the program according to claim 21 or 22 as described in claim 23.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】(第1実施形態)図1は、本発明
の第1実施形態によるプリント配線基板設計支援装置の
ハードウェア構成を示す図である。図示するプリント配
線基板設計支援装置は、入力部11、演算部12、出力
部13及び記憶部14を有するコンピュータである。入
力部11は、キーボード、マウス、外部装置とのインタ
フェースなど、データをコンピュータに入力するための
ものである。演算部12は、中央処理装置やメモリなど
を含み、メモリに格納されたプログラムに従ってプリン
ト配線基板設計支援のデータ処理を行う。演算部12
は、特性インピーダンス算出部121及び所定条件の判
定部122として機能する。出力部13はディスプレ
イ、プリンタ、スピーカ、インタフェースなど、演算部
12で処理されたデータを電子的又は可視的に出力す
る。記憶部14は、磁気ディスク、光磁気ディスク、C
D−ROMなどで構成され、本発明のプリント配線基板
の配線設計を支援する処理をコンピュータに行わせるた
めのプログラムやデータを格納する。また、記憶部14
はプリント配線基板の配線設計を支援する処理をコンピ
ュータに行わせるためのプログラムを格納する記録媒体
でもある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) FIG. 1 is a diagram showing a hardware configuration of a printed wiring board design support device according to a first embodiment of the present invention. The illustrated printed wiring board design support device is a computer having an input unit 11, a calculation unit 12, an output unit 13, and a storage unit 14. The input unit 11 is for inputting data to the computer, such as a keyboard, a mouse, and an interface with an external device. The arithmetic unit 12 includes a central processing unit, a memory, and the like, and performs data processing of printed wiring board design support according to a program stored in the memory. Arithmetic unit 12
Functions as the characteristic impedance calculation unit 121 and the determination unit 122 for a predetermined condition. The output unit 13 electronically or visually outputs the data processed by the arithmetic unit 12, such as a display, a printer, a speaker, and an interface. The storage unit 14 is a magnetic disk, a magneto-optical disk, C
It is composed of a D-ROM or the like, and stores programs and data for causing a computer to perform a process for supporting the wiring design of the printed wiring board of the present invention. In addition, the storage unit 14
Is also a recording medium that stores a program for causing a computer to perform a process for supporting the wiring design of the printed wiring board.

【0035】図2は、図1に示すプリント配線基板設計
支援装置の機能ブロック図である。プリント配線基板設
計支援装置は、設定手段21、特性インピーダンス算出
手段22、所定条件の判定手段23及びエラー出力手段
24を有する。設定手段22は、配線の選択条件及び良
否判定のための所定条件を設定する。オペレータが入力
部11を介して演算部12にこれらの条件を設定する。
特性インピーダンス算出手段22は、対象配線の特性イ
ンピーダンスを算出する。判定手段23は、算出された
特性インピーダンスが前記所定条件を満足しているかど
うかを判定する。エラー出力手段24は、前記所定条件
に違反した対象配線をエラー出力する。
FIG. 2 is a functional block diagram of the printed wiring board design support device shown in FIG. The printed wiring board design support device has a setting unit 21, a characteristic impedance calculation unit 22, a determination unit 23 for a predetermined condition, and an error output unit 24. The setting means 22 sets a wiring selection condition and a predetermined condition for quality judgment. The operator sets these conditions in the arithmetic unit 12 via the input unit 11.
The characteristic impedance calculator 22 calculates the characteristic impedance of the target wiring. The judging means 23 judges whether or not the calculated characteristic impedance satisfies the predetermined condition. The error output means 24 outputs an error to the target wiring that violates the predetermined condition.

【0036】設定手段21は入力部11に相当するもの
で、特性インピーダンスを算出する対象となる配線(対
象配線)の信号名などの情報を含む選択条件、及び特性
インピーダンス値の規定値、特性インピーダンス値の変
化量の規定値、及び特性インピーダンスを算出する対象
となる配線の長さの規定値、特性インピーダンスを算出
する対象配線と導体領域の寸法条件や、判定手段23が
有する複数の算出手段(方法)を選択する際の優先順位
の設定・変更などの情報を含む所定条件を設定する。
The setting means 21 corresponds to the input section 11, and includes selection conditions including information such as signal names of wirings (target wirings) for which characteristic impedances are to be calculated, specified values of characteristic impedance values, and characteristic impedances. The specified value of the amount of change in the value, the specified value of the length of the wiring for which the characteristic impedance is to be calculated, the dimensional conditions of the target wiring and the conductor region for which the characteristic impedance is calculated, and a plurality of calculation means included in the determination means 23 ( A predetermined condition including information such as setting / changing the priority when selecting the method) is set.

【0037】特性インピーダンス算出手段22は演算部
12の特性インピーダンス算出部121に相当するもの
で、設定手段21で設定された信号名の配線に対して、
また、設定手段21で設定された判定条件などを考慮し
て、記憶部14に予め格納されている配線設計情報から
特性インピーダンスを算出する。
The characteristic impedance calculating unit 22 corresponds to the characteristic impedance calculating unit 121 of the arithmetic unit 12, and for the wiring of the signal name set by the setting unit 21,
Further, the characteristic impedance is calculated from the wiring design information stored in advance in the storage unit 14 in consideration of the determination condition set by the setting unit 21.

【0038】判定手段23は、算出された特性インピー
ダンスの値と設定手段21で設定された特性インピーダ
ンス値の規定値とを比較する。又は、判定手段23は、
特性インピーダンスの値の変化量と設定手段21で設定
された特性インピーダンス値の変化量の規定値とを比較
する。
The judging means 23 compares the calculated characteristic impedance value with the specified characteristic impedance value set by the setting means 21. Alternatively, the determination means 23
The change amount of the characteristic impedance value is compared with the specified value of the change amount of the characteristic impedance value set by the setting means 21.

【0039】エラー出力手段24は演算部12の所定条
件の判定部122及び出力部13に相当するもので、判
定手段23で規定値の許容値をオーバしている配線又は
配線の一部を表示出力や文字情報により出力する。
The error output means 24 corresponds to the judgment part 122 and the output part 13 of the predetermined condition of the calculation part 12, and displays the wiring or a part of the wiring which has exceeded the specified allowable value by the judgment means 23. Output or output by character information.

【0040】このように、対象配線の特性インピーダン
スを計算して規定値と比較し、規定値を満足していなけ
ればエラーとして出力されるので、改善すべき配線又は
配線部分を精度良く特定することができる。
As described above, the characteristic impedance of the target wiring is calculated and compared with the specified value, and if the specified value is not satisfied, an error is output. Therefore, the wiring or wiring portion to be improved should be specified with high accuracy. You can

【0041】なお、図2に示す図の各部の手段がコンピ
ュータを動作させるプログラムで実施される場合には、
図2はそのプログラムのフローチャートを示していると
いえる。また、図1の記憶部14は上記プログラムを格
納する記録媒体であると言える。
When the means of each part shown in FIG. 2 is implemented by a program for operating a computer,
It can be said that FIG. 2 shows a flowchart of the program. It can be said that the storage unit 14 in FIG. 1 is a recording medium that stores the above program.

【0042】次に、上記手段のいくつかの好ましい実施
形態について説明する。
Next, some preferred embodiments of the above means will be described.

【0043】特性インピーダンス算出手段22は、特性
インピーダンスの算出方法を複数個有しており、適切な
1つの算出方法を選択して、対象配線の特性インピーダ
ンスを算出する。この複数の算出方法とは例えば、複数
の特定の構造に対して予め取得した特性インピーダンス
の数値を基に補間する手段(方法)、対象配線がマイク
ロストリップラインの場合には下記の解析式を用いる手
段(方法)、及び数値シミュレーションを使う手段(方
法)などがある。
The characteristic impedance calculating means 22 has a plurality of characteristic impedance calculating methods, and selects one appropriate calculating method to calculate the characteristic impedance of the target wiring. The plurality of calculation methods include, for example, means (method) for interpolating based on the numerical values of the characteristic impedance acquired in advance for a plurality of specific structures, and when the target wiring is a microstrip line, the following analytical formula is used. There are means (methods) and means (methods) using numerical simulation.

【0044】[0044]

【数1】 ここで、εはマイクロストリップラインの周囲の絶縁
層(例えばガラスエポキシ樹脂)の比誘電率、hはグラ
ウンドに対するマイクロストリップラインの高さ、wは
マイクロストリップラインの幅、tはマイクロストリッ
プラインの厚みである。
[Equation 1] Here, ε r is the relative dielectric constant of an insulating layer (for example, glass epoxy resin) around the microstrip line, h is the height of the microstrip line with respect to the ground, w is the width of the microstrip line, and t is the width of the microstrip line. It is the thickness.

【0045】また、特性インピーダンス算出手段22
は、これらの算出手段から所定の優先順位に従って1つ
を選択することもできる。
The characteristic impedance calculating means 22
Can also select one from these calculation means in accordance with a predetermined priority order.

【0046】図3は、所定の優先順位に従って特性イン
ピーダンス算出手段22が特性インピーダンスの算出方
法を選択する動作を示すフローチャートである。特性イ
ンピーダンス算出手段22は、まずステップS11を実
行する。ステップS11で、特性インピーダンス算出手
段22は補間手段があるかどうかを判断する。補間手段
があると判断した場合には、特性インピーダンス算出手
段22はステップS12で、補間手段を用いて対象配線
の特性インピーダンスを算出する。つまり、補間手段に
よる算出が最も優先順位が高い。ステップS11の判断
結果により補間手段がないと判断した場合には、特性イ
ンピーダンス算出手段22はステップS13で、上記解
析式があるかどうかを判断する。解析式があると判断し
た場合には、特性インピーダンス算出手段22はステッ
プS14で、解析式を用いて対象配線の特性インピーダ
ンスを算出する。つまり、解析式の使用が二番目に高い
優先順位である。ステップS13の判断結果が解析式な
しを示している場合には、特性インピーダンス算出手段
22はステップS15で、数値シミュレーションにより
対象配線の特性インピーダンスを算出する。つまり、こ
の算出手段が最も優先順位が低い。この優先順位は例え
ば、特性インピーダンスの算出精度に従って決められ
る。また、優先順位の設定・変更は、設定手段21を介
して行える。以上のように、特性インピーダンスの算出
方法を複数用意し、適宜選択することで、特性インピー
ダンスの計算を目的に合った条件で行うことができる。
FIG. 3 is a flow chart showing an operation in which the characteristic impedance calculating means 22 selects a characteristic impedance calculating method in accordance with a predetermined priority. The characteristic impedance calculation means 22 first executes step S11. In step S11, the characteristic impedance calculation means 22 determines whether or not there is an interpolation means. If it is determined that there is an interpolating means, the characteristic impedance calculating means 22 calculates the characteristic impedance of the target wiring using the interpolating means in step S12. That is, the calculation by the interpolation means has the highest priority. When it is determined from the determination result of step S11 that there is no interpolation means, the characteristic impedance calculation means 22 determines whether or not there is the above-described analytical expression in step S13. If it is determined that there is an analytical expression, the characteristic impedance calculating means 22 calculates the characteristic impedance of the target wiring using the analytical expression in step S14. That is, the use of analytic formulas is the second highest priority. If the determination result of step S13 indicates that there is no analytical expression, the characteristic impedance calculating means 22 calculates the characteristic impedance of the target wiring by numerical simulation in step S15. That is, this calculation means has the lowest priority. This priority order is determined, for example, according to the calculation accuracy of the characteristic impedance. Further, the setting and changing of the priority order can be performed via the setting means 21. As described above, by preparing a plurality of methods for calculating the characteristic impedance and selecting them appropriately, the characteristic impedance can be calculated under the conditions suitable for the purpose.

【0047】また、特性インピーダンス算出手段22
は、対象配線の特性インピーダンスが所定の範囲内で変
化する部分の特性インピーダンスの計算を省略すること
もできる。これは、特性インピーダンスの算出精度が満
足できる範囲内で、特性インピーダンスの計算を簡略化
して計算を高速化することができる。なお、この点につ
いては、後述する実施例で詳細に説明する。更に、特性
インピーダンス算出手段22は、対象配線の特性インピ
ーダンスが所定の範囲内で変化する部分を他の部分と同
じ特性インピーダンスを有するものとして、対象配線を
単純化することもできる。これにより、特性インピーダ
ンスの算出を高速に行える。
The characteristic impedance calculating means 22
Can omit the calculation of the characteristic impedance of the portion where the characteristic impedance of the target wiring changes within a predetermined range. This can simplify the calculation of the characteristic impedance and speed up the calculation within a range where the calculation accuracy of the characteristic impedance can be satisfied. It should be noted that this point will be described in detail in Examples described later. Further, the characteristic impedance calculating unit 22 can simplify the target wiring by regarding the portion where the characteristic impedance of the target wiring changes within a predetermined range as having the same characteristic impedance as the other portions. Thereby, the characteristic impedance can be calculated at high speed.

【0048】エラー出力手段24はエラー出力ととも
に、特性インピーダンス算出手段22で算出した前記対
象配線の特性インピーダンスを出力することもできる。
これにより、対象配線が所定条件とどの程度相違してい
るのかの把握が容易になり、後述するエラー出力した前
記対象配線のエラーを解消するための改善方法を算出し
て出力する処理を容易に行える。また、エラー出力手段
24は、前述した単純化処理により単純化された配線部
分のデータを出力することもできる。これにより、イン
ピーダンス整合を含む改善方法の検討が容易に行える。
(第2実施形態)図4は、本発明の第2実施形態による
プリント配線基板設計支援装置のハードウェア構成を示
す図である。図中、図1に示す構成要素と同一のものに
は同一の参照番号を付してある。第2実施形態は、演算
部12Aの構成が第1実施形態の演算部12とは異な
る。演算部12Aは、第1実施形態の特性インピーダン
ス算出部121及び所定条件の判定部122に加え、改
善方法算出部123を有する。改善方法算出部123
は、判定部122の判定によりエラー出力した対象配線
のエラーを除去して特性インピーダンスを改善すべき方
法を算出して出力する。
The error output means 24 can also output the characteristic impedance of the target wiring calculated by the characteristic impedance calculation means 22 together with the error output.
This makes it easy to understand how the target wiring differs from the predetermined condition, and facilitates the process of calculating and outputting an improvement method for eliminating the error of the target wiring that has output an error described later. You can do it. Further, the error output means 24 can also output the data of the wiring portion simplified by the above-described simplification processing. As a result, it is possible to easily study an improvement method including impedance matching.
(Second Embodiment) FIG. 4 is a diagram showing a hardware configuration of a printed wiring board design support device according to a second embodiment of the present invention. In the figure, the same components as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. In the second embodiment, the configuration of the arithmetic unit 12A is different from that of the arithmetic unit 12 of the first embodiment. The calculation unit 12A has an improvement method calculation unit 123 in addition to the characteristic impedance calculation unit 121 and the determination unit 122 of a predetermined condition of the first embodiment. Improvement method calculation unit 123
Calculates and outputs a method for removing the error of the target wiring that is output as an error by the judgment of the judgment unit 122 and improving the characteristic impedance.

【0049】図5は、図4に示すプリント配線基板設計
支援装置の機能ブロック図である。本実施形態のプリン
ト配線基板設計支援装置は、前述した手段21〜24に
加え、改善方法算出手段25と改善方法出力手段26と
を有する。改善方法算出手段25は図4の改善方法算出
部123に相当し、エラー出力した前記対象配線のエラ
ーを解消するための改善方法を算出する。改善方法出力
手段26は図4の出力部13に相当し、算出されたエラ
ーを解消するための改善方法を出力する。これにより、
エラーと判定された問題配線のインピーダンス改善を容
易に行うことができる。
FIG. 5 is a functional block diagram of the printed wiring board design support device shown in FIG. The printed wiring board design support device according to the present embodiment has an improvement method calculation means 25 and an improvement method output means 26 in addition to the means 21 to 24 described above. The improvement method calculation means 25 corresponds to the improvement method calculation unit 123 in FIG. 4, and calculates an improvement method for eliminating the error of the target wiring that has output an error. The improvement method output means 26 corresponds to the output unit 13 in FIG. 4, and outputs an improvement method for eliminating the calculated error. This allows
It is possible to easily improve the impedance of the problem wiring determined to be an error.

【0050】設定手段21は、改善方法を配線幅で改善
するか配線から定電位領域までの距離で改善するかの優
先順位の情報を設定することができる。定電位領域と
は、常に一定の電位に保たれている領域(例えば、グラ
ウンドや電源領域)のみならず、ある一定の時間だけ電
位が一定に保たれる領域(例えば、信号線)や、対象配
線の周波数に対して十分低い周波数で変動する領域(例
えば、信号線)を含む。これにより、特性インピーダン
スの計算が実用的な時間で正確に行える。特に、周波数
が変動する領域も特性インピーダンス計算の条件とした
ため、より正確に特性インピーダンスを算出することが
できる。
The setting means 21 can set priority information indicating whether the improvement method is to improve the wiring width or the distance from the wiring to the constant potential region. The constant potential region is not only a region that is always kept at a constant potential (for example, a ground or power source region), but also a region (for example, a signal line) where the potential is kept constant for a certain period of time, or a target. It includes a region (for example, a signal line) that changes at a frequency sufficiently lower than the frequency of the wiring. As a result, the characteristic impedance can be calculated accurately in a practical time. In particular, since the region where the frequency fluctuates is also used as the condition for calculating the characteristic impedance, the characteristic impedance can be calculated more accurately.

【0051】また、特性インピーダンスの改善を確実に
行えるようにするために、複数の改善方法を予め用意し
ておく。例えば、配線幅(パターン幅)を変更する方法
と、配線から定電位領域までの距離を変更する方法があ
る。最終的に出力する改善方法は、所定の優先順位に従
って決めることができる。この優先順位は、設定された
どちらか一方を先に選択し、適切は改善方法が特定でき
なかった場合に他方の改善方法を算出することでも良い
し、選択すべき改善方法を決定するための演算を行い
(例えば、後述する配線領域の大きさに関する演算)、
この演算結果に応じて選択すべき改善方法を特定するこ
ともできる。優先順位の設定は設定手段21を用いて行
う。優先順位を設けることで、目的や状況に応じた改善
方法を用いて問題の配線の特性インピーダンスを改善す
ることができる。
Further, in order to surely improve the characteristic impedance, a plurality of improving methods are prepared in advance. For example, there are a method of changing the wiring width (pattern width) and a method of changing the distance from the wiring to the constant potential region. The improvement method to be finally output can be determined according to a predetermined priority order. For this priority, either one of the set priorities may be selected first, and if the appropriate improvement method cannot be specified, the other improvement method may be calculated, or the improvement method to be selected may be determined. Calculation (for example, calculation regarding the size of the wiring area described later),
It is also possible to specify the improvement method to be selected according to the calculation result. The priority order is set using the setting means 21. By setting the priority order, the characteristic impedance of the wiring in question can be improved by using the improvement method according to the purpose and the situation.

【0052】図6は、改善方法算出手段25の動作を示
すフローチャートである。改善方法算出手段25はステ
ップS21で、改善方法の優先順位を判断する。ステッ
プS21で配線幅の変更による改善方法が高い優先順位
に設定されていることを検出すると、ステップS32に
進む。ステップS21で配線から定電位領域までの距離
の変更による改善方法が高い優先順位に設定されている
ことを検出すると、ステップS22に進む。ステップS
21で配線領域の計算が設定されていることを検出する
と、ステップS28に進む。配線領域の計算は、配線幅
の変更による改善を選択すべきか配線から定電位領域ま
での距離の変更による改善方法を選択すべきかを判断す
るために行われる。
FIG. 6 is a flow chart showing the operation of the improvement method calculation means 25. The improvement method calculation means 25 determines the priority of the improvement method in step S21. When it is detected in step S21 that the improvement method by changing the wiring width is set to a high priority, the process proceeds to step S32. When it is detected in step S21 that the improvement method by changing the distance from the wiring to the constant potential region is set to high priority, the process proceeds to step S22. Step S
When it is detected in 21 that the calculation of the wiring area is set, the process proceeds to step S28. The calculation of the wiring region is performed to determine whether to select the improvement by changing the wiring width or the improvement method by changing the distance from the wiring to the constant potential region.

【0053】まず、ステップS32から始まる配線幅の
変更による改善方法が設定されている場合について説明
する。改善方法算出手段25はステップS32で対象配
線の配線幅の変更値を算出し、ステップS33でこの変
更値が配線幅の規定値範囲内かどうかを判断する。所定
値範囲は、プリント配線基板の構成や材料、用途など様
々な要素に応じて任意に設定することができ、これによ
り目的に応じた改善が可能となる。変更値が配線幅の規
定値範囲内であると判断した場合には、ステップS38
でこの改善方法の算出値、つまり配線幅の変更値を記憶
部14に格納する。変更値が配線幅の規定値範囲内では
ないと判断した場合には、改善方法算出手段25はステ
ップS34で配線幅の上限を設定し、ステップS35で
配線から定電位領域までの距離の変更値を算出する。定
電位領域までの距離の変更値が規定値範囲内であると判
断した場合には、改善方法算出手段25はステップS3
8で定電位領域までの距離の変更値を格納する。定電位
領域までの距離の変更値が規定値範囲内ではないと判断
した場合には、改善方法算出手段25はステップS37
でエラー出力する。
First, the case where the improvement method by changing the wiring width starting from step S32 is set will be described. The improvement method calculation means 25 calculates the change value of the wiring width of the target wiring in step S32, and determines in step S33 whether this change value is within the specified value range of the wiring width. The predetermined value range can be arbitrarily set according to various factors such as the configuration, material, and application of the printed wiring board, and thus, improvement according to the purpose can be achieved. When it is determined that the changed value is within the specified value range of the wiring width, step S38
Then, the calculated value of this improvement method, that is, the changed value of the wiring width is stored in the storage unit 14. When it is determined that the changed value is not within the specified value range of the wiring width, the improvement method calculation means 25 sets the upper limit of the wiring width in step S34, and the changed value of the distance from the wiring to the constant potential region in step S35. To calculate. When it is determined that the changed value of the distance to the constant potential region is within the specified value range, the improvement method calculation means 25 causes the improvement method calculation unit 25 to perform step S3.
At 8, the changed value of the distance to the constant potential area is stored. When it is determined that the changed value of the distance to the constant potential region is not within the specified value range, the improvement method calculation unit 25 causes the improvement method calculation unit 25 to perform step S37.
To output an error.

【0054】次に、ステップS22から始まる配線から
定電位領域までの距離による改善方法が設定されている
場合について説明する。改善方法算出手段25はステッ
プS22で、配線から定電位領域までの距離の変更値を
算出する。定電位領域までの距離の変更値が規定値範囲
内であると判断した場合には、改善方法算出手段25は
ステップS38で、算出した定電位領域までの距離の変
更値を格納する。定電位領域までの距離の変更値が規定
値範囲内でないと判断した場合には、改善方法算出手段
25はステップS24で配線幅の上限を設定し、ステッ
プS25で配線幅の変更値を算出する。そして、改善方
法算出手段25はステップS26で、配線幅が規定値の
範囲内かどうかを判断する。配線幅が規定値の範囲内で
あると判断した場合には、改善方法算出手段25はステ
ップS38で算出した配線幅の変更値を記憶部14に格
納する。配線幅が規定値の範囲内ではないと判断した場
合には、改善方法算出手段25はステップS27でエラ
ー出力する。
Next, the case where the improvement method by the distance from the wiring to the constant potential area starting from step S22 is set will be described. In step S22, the improvement method calculation means 25 calculates a change value of the distance from the wiring to the constant potential area. When it is determined that the change value of the distance to the constant potential area is within the specified value range, the improvement method calculating unit 25 stores the calculated change value of the distance to the constant potential area in step S38. When it is determined that the change value of the distance to the constant potential region is not within the specified value range, the improvement method calculating means 25 sets the upper limit of the wiring width in step S24, and calculates the change value of the wiring width in step S25. . Then, the improvement method calculation means 25 determines in step S26 whether the wiring width is within the range of the specified value. When it is determined that the wiring width is within the range of the specified value, the improvement method calculation means 25 stores the changed value of the wiring width calculated in step S38 in the storage unit 14. When it is determined that the wiring width is not within the range of the specified value, the improvement method calculation means 25 outputs an error in step S27.

【0055】次に、ステップS21で配線領域を算出す
べきとの設定を検出した場合について説明する。改善方
法算出手段25はステップS28で、対象配線の配線領
域の大きさを2通り算出する。1つは配線幅を変更した
時の配線領域の大きさ、1つは配線から定電位領域まで
の距離を変更した時の配線領域の大きさである。次に、
改善方法算出手段25はステップS29で、配線領域の
大きさの小さい方法を選択する。配線幅を変更した時の
配線領域の大きさが小さいと判断した場合には、改善方
法算出手段25はステップS30で配線幅の変更による
改善方法を高い優先順位に設定し、ステップS21に戻
る。配線から定電位領域までの距離を変更した時の配線
領域の大きさが小さいと判断した場合には、改善方法算
出手段25は、ステップS31で配線から定電位領域ま
での距離による改善方法を高い優先順位に設定し、ステ
ップS21に戻る。
Next, the case where the setting for calculating the wiring area is detected in step S21 will be described. In step S28, the improvement method calculation means 25 calculates two sizes of the wiring area of the target wiring. One is the size of the wiring region when the wiring width is changed, and one is the size of the wiring region when the distance from the wiring to the constant potential region is changed. next,
In step S29, the improvement method calculation means 25 selects a method with a small wiring area size. When it is determined that the size of the wiring area when the wiring width is changed is small, the improvement method calculation means 25 sets the improvement method by changing the wiring width to a high priority in step S30, and returns to step S21. When it is determined that the size of the wiring area when the distance from the wiring to the constant potential area is changed is small, the improvement method calculation means 25 uses the improvement method based on the distance from the wiring to the constant potential area in step S31. The priority is set, and the process returns to step S21.

【0056】次に、本発明の実施例について説明する。
以下に説明する実施例は、上記第2実施形態の実施例で
あるが、第2実施形態は第1実施形態を包含するので、
第1実施形態の実施例を包含するものである。
Next, examples of the present invention will be described.
The example described below is an example of the second embodiment, but the second embodiment includes the first embodiment,
An example of the first embodiment is included.

【0057】まず、各実施例では図7に示す6層構成の
層構成を持つプリント配線基板を対象としている。図7
は6層基板の断面をイメージした図であり、ここでは第
1層、第3層、第4層、第6層が信号配線層31、3
3、34、36であり、第2層、第5層が電源・グラウ
ンド層32、35である。また、これらの層の間には絶
縁層41〜47が介在している。プリント配線基板の層
構成は各基板に応じて様々な選択が可能でり、層数が異
なる場合もある。
First, in each embodiment, a printed wiring board having a layer structure of 6 layers shown in FIG. 7 is targeted. Figure 7
6 is a diagram showing an image of a cross section of a 6-layer substrate, in which the first layer, the third layer, the fourth layer, and the sixth layer are signal wiring layers 31 and 3, respectively.
3, 34 and 36, and the second and fifth layers are power / ground layers 32 and 35. Insulating layers 41 to 47 are interposed between these layers. The layer structure of the printed wiring board can be variously selected according to each board, and the number of layers may be different.

【0058】図8は第1層の信号配線31の幅が途中で
変化し、変化した区間が短い例である。つまり、特性イ
ンピーダンスの変化した区間が規定値に比べて短い場合
の例である。図の中でl1とl3の区間は配線幅がW
1、W3と同じであり特性インピーダンスも同じである
が、l2の区間は配線幅がW2と変化し特性インピーダ
ンスも変化している。しかし、l2の区間の配線長さが
規定値以下であれば、この部分は計算を省略しl1もし
くはl3の区間と同じ特性インピーダンスと見なして処
理することもできる。これにより、特性インピーダンス
の算出を高速で行うことができる。
FIG. 8 shows an example in which the width of the signal wiring 31 of the first layer changes midway and the changed section is short. That is, this is an example of a case where the section in which the characteristic impedance has changed is shorter than the specified value. In the figure, the wiring width is W in the section between l1 and l3
1, the same as W3 and the same characteristic impedance, but in the section of l2, the wiring width changes to W2 and the characteristic impedance also changes. However, if the wiring length in the section of l2 is equal to or less than the specified value, it is possible to omit this calculation and regard it as the same characteristic impedance as the section of l1 or l3 for processing. Thereby, the characteristic impedance can be calculated at high speed.

【0059】図9に3層のガードアース配線のある信号
配線断面の一部の例を示す。例えば図9のような3層の
信号配線の周囲の導体領域は寸法が規定値範囲内であれ
ば、導体領域の単純化は行わない。しかし、例えば図1
0のような3層の信号配線の周囲の導体領域は寸法が規
定値範囲を超えている。この場合、図10は導体領域の
単純化を行い、図11のような導体領域と同等とみなし
単純化を行う。また、特性インピーダンスの算出は例え
ば複数の特定の構造に対して事前に得た数値を基に補間
する補間手段を使うか、マイクロストリップの場合は前
記解析式を使うか、数値シミュレーションを使うか例え
ば優先順位などを設定して決定してもよい。
FIG. 9 shows an example of a part of a signal wiring cross section having three layers of guard ground wiring. For example, if the dimensions of the conductor region around the three-layer signal wiring as shown in FIG. 9 are within the specified value range, the conductor region is not simplified. However, for example, in FIG.
The conductor region around the signal wiring of three layers such as 0 has a dimension exceeding the specified value range. In this case, FIG. 10 simplifies the conductor region and assumes that it is equivalent to the conductor region as shown in FIG. Further, the calculation of the characteristic impedance, for example, using an interpolating means for interpolating based on the numerical value obtained in advance for a plurality of specific structures, in the case of microstrip, using the analytical formula, or using a numerical simulation You may set and determine a priority etc.

【0060】前記の補間手段について説明する。例えば
前記解析式を使う場合、特性インピーダンスの計算結果
は図12のようにw/hの値(hはグラウンドに対する
マイクロストリップラインの高さ(換言すれば、配線と
導体領域の間隔の寸法)、wはマイクロストリップライ
ンの幅)が大きくなるほど、実際の特性インピーダンス
に比べて精度が悪くなる。ここで、図12の実線は実測
値、破線は解析式で算出した特性インピーダンス値であ
る。そこで、事前に数値シミュレーションなどで計算し
た値から数値補間をして計算する。例えば、事前に計算
した特性インピーダンスが図13のようだとすると、w
とhの値から特性インピーダンスを求める場合は、例え
ばw/hが0.6であるとすると特性インピーダンスの
値として、例えば75Ωが求まる。逆に特性インピーダ
ンスの値からw/hを求める場合は、特性インピーダン
スの値として例えば51Ωとするとw/hの1.5が求
まり、wやhを求めることができる。ここで、特性イン
ピーダンスが51Ωの時、w/hの値は事前に計算した
N6とN7の値から補間して求める。また、特性インピ
ーダンスが75Ωの時、w/hの値は事前に計算したN
3とN4の値から補間して求める。前記優先順位が例え
ば補間手段、解析式、数値シミュレーションの順番だと
すると特性インピーダンス算出手段の優先順位決定フロ
ーは、前述した例えば図3のようになる。 (実施例1)次に具体的な配線例を使って、図6のフロ
ー図に示す改善方法算出手段25で改善方法が算出され
るようすを説明する。実施例1として、第1層と第3層
で配線された場合について説明する。
The interpolation means will be described. For example, when the above-mentioned analytical formula is used, the calculation result of the characteristic impedance is as shown in FIG. 12, where w / h is the value (h is the height of the microstrip line with respect to the ground (in other words, the dimension of the distance between the wiring and the conductor region), The larger w is the width of the microstrip line, the lower the accuracy compared to the actual characteristic impedance. Here, the solid line in FIG. 12 is the measured value, and the broken line is the characteristic impedance value calculated by the analytical formula. Therefore, numerical interpolation is performed from the value calculated in advance by numerical simulation or the like. For example, if the characteristic impedance calculated in advance is as shown in FIG. 13, then w
When the characteristic impedance is obtained from the values of h and h, for example, assuming that w / h is 0.6, the value of the characteristic impedance is, for example, 75Ω. On the contrary, when w / h is obtained from the value of the characteristic impedance, if the value of the characteristic impedance is, for example, 51Ω, w / h of 1.5 is obtained, and w or h can be obtained. Here, when the characteristic impedance is 51Ω, the value of w / h is obtained by interpolating from the values of N6 and N7 calculated in advance. When the characteristic impedance is 75Ω, the value of w / h is N calculated in advance.
Interpolation is performed from the values of 3 and N4. If the priority is, for example, the order of the interpolating means, the analytical expression, and the numerical simulation, the priority determining flow of the characteristic impedance calculating means is as shown in FIG. 3, for example. (Embodiment 1) Next, a specific wiring example will be used to explain how the improvement method calculating means 25 shown in the flowchart of FIG. 6 calculates the improvement method. As Example 1, description will be given of a case where wiring is performed on the first layer and the third layer.

【0061】図14は、図7に示す第1層の配線31を
示す斜視図であり、図15は第3層の配線33をイメー
ジした図である。図5の設定手段21で設定した信号名
の配線の特性インピーダンスを図5の特性インピーダン
ス算出手段22で算出すると、図14の配線の算出結果
は例えば51Ωとなり、図15の配線の算出結果は例え
ば43Ωとなる。つまり、特性インピーダンスの規定値
を51Ωと設定した場合、この特性インピーダンスに合
わせるために線幅を300μm一定に保ちながら配線パ
ターンを図14のように形成する。その後、図15の第
3層の配線パターン33を形成する時、図14で設定し
たままの線幅300μmで形成すると特性インピーダン
スは43Ωとなってしまう。この場合、図5の所定条件
の判定手段23では、図15の特性インピーダンスの4
3Ωはエラーとなるため、図5のエラー出力手段24で
はこの配線部分がエラーと出力される。
FIG. 14 is a perspective view showing the wiring 31 of the first layer shown in FIG. 7, and FIG. 15 is an image of the wiring 33 of the third layer. When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 of FIG. 5 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22 of FIG. 5, the calculation result of the wiring of FIG. 14 becomes 51Ω, and the calculation result of the wiring of FIG. 15 becomes It becomes 43Ω. That is, when the specified value of the characteristic impedance is set to 51Ω, the wiring pattern is formed as shown in FIG. 14 while keeping the line width constant at 300 μm in order to match the characteristic impedance. After that, when the wiring pattern 33 of the third layer in FIG. 15 is formed, if the line width is set to 300 μm as set in FIG. 14, the characteristic impedance becomes 43Ω. In this case, the determination unit 23 of the predetermined condition of FIG.
Since 3Ω is an error, the error output means 24 of FIG. 5 outputs this wiring portion as an error.

【0062】図6の改善方法算出手段25は、上記所定
条件の判定手段23でエラーとなった配線を、設定手段
21で設定した優先順位が例えばここでは配線幅もしく
は配線領域を狭くする手段を選択した場合、そのパター
ン幅を300μmから190μmに変更するように算出
する。この算出結果を基に、図6の改善方法出力手段2
5は対応する改善方法を出力する。この時、改善の選択
肢が2つ以上ある場合は設定手段21で設定した優先順
位にしたがって優先順位を出力する。このように特性イ
ンピーダンスの異なる配線を容易に基準値内の特性イン
ピーダンスにすることができる。 (実施例2)次に実施例1と同じ層構成で特性インピー
ダンスの規定値を43Ωと設定した場合を実施例2とし
て説明する。実施例1と同様に、設定手段21で設定し
た信号名の配線の特性インピーダンスを特性インピーダ
ンス算出手段22で算出すると、図14の算出結果は例
えば51Ωとなり、図15の算出結果は例えば43Ωと
なる。ここでは、特性インピーダンスの規定値を43Ω
と設定し、この特性インピーダンスに合わせるために線
幅を300μm一定に保ちながら配線パターンを図15
のように形成する。その後、図14の第1層の配線パタ
ーン31を形成する時、図15の第3層33の配線幅で
設定したままの線幅300μmで形成すると、特性イン
ピーダンスは51Ωとなってしまう。この場合、図6の
所定条件の判定手段23では、図14の特性インピーダ
ンスの51Ωはエラーとなるため、エラー出力手段24
はこの配線部分がエラーと出力する。
The improvement method calculating means 25 of FIG. 6 is a means for reducing the wiring width or the wiring area in which the priority set by the setting means 21 is set to the wiring having an error in the predetermined condition judging means 23. When selected, the pattern width is calculated so as to be changed from 300 μm to 190 μm. Based on this calculation result, the improvement method output means 2 of FIG.
5 outputs the corresponding improvement method. At this time, if there are two or more options for improvement, the priority order is output according to the priority order set by the setting means 21. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Embodiment 2) Next, a case where the specified value of the characteristic impedance is set to 43Ω with the same layer structure as that of Embodiment 1 will be described as Embodiment 2. When the characteristic impedance of the wiring of the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22 as in the first embodiment, the calculation result of FIG. 14 is, for example, 51Ω, and the calculation result of FIG. 15 is, for example, 43Ω. . Here, the specified value of the characteristic impedance is 43Ω.
Is set, and the wiring width is kept constant at 300 μm in order to match this characteristic impedance, the wiring pattern is shown in FIG.
To form. Then, when the wiring pattern 31 of the first layer of FIG. 14 is formed, if the wiring width of the third layer 33 of FIG. 15 is set to the line width of 300 μm as it is set, the characteristic impedance becomes 51Ω. In this case, since the characteristic impedance 51Ω of FIG. 14 is an error in the determination means 23 of the predetermined condition of FIG. 6, the error output means 24
Outputs this wiring part as an error.

【0063】改善方法算出手段25は、所定条件の判定
手段23でエラーとなった配線のパターン幅を300μ
mから430μmに変更するように算出する。この算出
結果を基に、改善方法出力手段25は改善方法を出力す
る。このように特性インピーダンスの異なる配線を容易
に基準値内の特性インピーダンスにすることができる。 (実施例3)次に実施例2の特性インピーダンスの規定
値と同じ条件で、改善方法の優先順位が配線から定電位
領域までの距離で改善する場合を実施例3として説明す
る。実施例2と同様に、設定手段21で設定した信号名
の配線の特性インピーダンスを特性インピーダンス算出
手段22で算出すると、図14の算出結果は例えば51
Ωとなり、図15の算出結果は例えば43Ωとなる。こ
こでは、特性インピーダンスの規定値を43Ωと設定
し、この特性インピーダンスに合わせるために線幅を3
00μm一定に保ちながら配線パターンを図15のよう
に形成する。その後、図14の第1層の配線パターン3
1を形成する時、図15の3層の配線幅で設定したまま
の線幅300μmで形成すると特性インピーダンスは5
1Ωとなってしまう。
The improvement method calculation means 25 determines the pattern width of the wiring which has an error in the predetermined condition determination means 23 to be 300 μm.
It is calculated so as to change from m to 430 μm. Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Embodiment 3) Next, a case where the priority of the improvement method is improved by the distance from the wiring to the constant potential region under the same conditions as the specified value of the characteristic impedance of Embodiment 2 will be described as Embodiment 3. When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22 as in the second embodiment, the calculation result of FIG.
Ω, and the calculation result of FIG. 15 is, for example, 43Ω. Here, the specified value of the characteristic impedance is set to 43Ω, and the line width is set to 3 to match this characteristic impedance.
A wiring pattern is formed as shown in FIG. 15 while maintaining a constant value of 00 μm. Then, the wiring pattern 3 of the first layer in FIG.
When 1 is formed, if the line width is set to 300 μm as set by the wiring width of the three layers in FIG. 15, the characteristic impedance is 5
It becomes 1Ω.

【0064】この場合、所定条件の判定手段23では、
図14の特性インピーダンスの51Ωはエラーとなるた
め、エラー出力手段24はこの配線部分をエラーと出力
する。所定条件の判定手段23でエラーとなった配線
を、設定手段21で設定した優先順位がここでは配線か
ら定電位領域までの距離で改善する手段を選択している
ため、改善方法算出手段25は所定条件の判定手段21
でエラーとなった配線のパターン幅を300μmのま
ま、配線パターンの両側に120μmのスペースを空け
たガードアースを形成するように算出する。ここでは配
線パターンの両側にガードアース配線を形成したが、可
能であれば配線と垂直方向の導体領域の間隔の寸法を変
更してもよい。改善方法算出手段25で算出した結果を
基に、改善方法出力手段25が対応する改善方法を出力
する。このように特性インピーダンスの異なる配線を容
易に基準値内の特性インピーダンスにすることができ
る。 (実施例4)次に実施例1と同じ層構成で信号配線の両
側にガードアース配線がある場合を実施例4として説明
する。
In this case, the predetermined condition judging means 23
Since the characteristic impedance of 51Ω in FIG. 14 causes an error, the error output means 24 outputs this wiring portion as an error. Since the priority set by the setting unit 21 is improved by the distance from the wiring to the constant potential region, the improvement method calculating unit 25 selects the wiring in which the error has occurred in the predetermined condition determination unit 23. Predetermined condition determining means 21
It is calculated to form a guard earth with a space of 120 μm on both sides of the wiring pattern while keeping the pattern width of the wiring having an error of 300 μm. Here, the guard ground wiring is formed on both sides of the wiring pattern, but if possible, the size of the distance between the wiring and the conductor region in the vertical direction may be changed. Based on the result calculated by the improvement method calculation means 25, the improvement method output means 25 outputs the corresponding improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Embodiment 4) Next, a case in which the guard ground wiring is provided on both sides of the signal wiring in the same layer structure as in Embodiment 1 will be described as Embodiment 4.

【0065】図16は第1層のガードアース配線付き配
線をイメージした図であり、図17は第3層のガードア
ース配線付き配線をイメージした図である。図16にお
いて、第1層のガードアース線51、52が第1層の信
号配線31の左右に併設している。同様に、図17にお
いて、第3層のガードアース線53、54が第3層の信
号配線33の左右に併設している。設定手段21で設定
した信号名の配線の特性インピーダンスを特性インピー
ダンス算出手段22で算出すると、図16の配線の算出
結果は例えば48Ωとなり、図17の配線の算出結果は
例えば40Ωとなる。ここでは、特性インピーダンスの
規定値を48Ωと設定し、この特性インピーダンスに合
わせるために線幅を300μm一定に保ちながら配線パ
ターンを図16のように形成する。その後、図17の第
3層の配線パターンを形成する時、図16の第1層の配
線幅で設定したままの線幅300μmで形成すると特性
インピーダンスは40Ωとなってしまう。
FIG. 16 is an image showing the wiring of the first layer with guard ground wiring, and FIG. 17 is an image of the wiring of the third layer with guard earth wiring. In FIG. 16, first-layer guard ground wires 51 and 52 are provided side by side on the left and right of the first-layer signal wiring 31. Similarly, in FIG. 17, third-layer guard ground wires 53 and 54 are provided on the left and right of the third-layer signal wiring 33. When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22, the wiring calculation result of FIG. 16 is, for example, 48Ω, and the wiring calculation result of FIG. 17 is, for example, 40Ω. Here, the specified value of the characteristic impedance is set to 48Ω, and a wiring pattern is formed as shown in FIG. 16 while keeping the line width constant at 300 μm in order to match the characteristic impedance. After that, when forming the wiring pattern of the third layer in FIG. 17, if the line width is set to 300 μm as set by the wiring width of the first layer in FIG. 16, the characteristic impedance becomes 40Ω.

【0066】この場合、所定条件の判定手段23では、
図17の特性インピーダンスの40Ωはエラーとなるた
め、エラー出力手段24はこの配線部分がエラーと出力
する。改善方法算出手段25は。所定条件の判定手段2
3でエラーとなった配線を、設定手段21で設定した優
先順位が例えばここでは配線幅もしくは配線領域を狭く
する手段を選択するものである場合、そのパターン幅を
300μmから200μmに変更するように算出する。
この算出結果を基に、改善方法出力手段25は改善方法
を出力する。このように特性インピーダンスの異なる配
線を容易に基準値内の特性インピーダンスにすることが
できる。 (実施例5)次に実施例4の特性インピーダンスの規定
値と同じ条件で、改善方法の優先順位が配線領域を優先
して改善する場合を、図16及び図17を参照して実施
例5として説明する。
In this case, the predetermined condition determining means 23
Since the characteristic impedance of 40Ω in FIG. 17 causes an error, the error output means 24 outputs this wiring portion as an error. The improvement method calculation means 25. Predetermined condition determination means 2
If the priority set by the setting means 21 is, for example, to select a means for narrowing the wiring width or the wiring area, the wiring having an error in 3 is changed from 300 μm to 200 μm in its pattern width. calculate.
Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Example 5) Next, under the same conditions as the specified value of the characteristic impedance of Example 4, the case where the priority of the improvement method is to improve by giving priority to the wiring region, Example 5 will be described. As described below.

【0067】設定手段21で設定した信号名の配線の特
性インピーダンスを特性インピーダンス算出手段22で
算出すると、図16の配線の算出結果は例えば48Ωと
なり、図17の配線の算出結果は例えば40Ωとなる。
ここでは、特性インピーダンスの規定値を48Ωと設定
し、この特性インピーダンスに合わせるために線幅を3
00μm一定に保ちながら配線パターンを図16のよう
に形成する。その後、図17の第3層の配線パターンを
形成する時、図16の第1層の配線幅で設定したままの
線幅300μmで形成すると特性インピーダンスは40
Ωとなってしまう。この場合、所定条件の判定手段23
は、図17の特性インピーダンスの40Ωをエラーと判
定するため、エラー出力手段24はこの配線部分をエラ
ーと出力する。設定手段21で設定した優先順位が例え
ばここでは配線領域を狭くする手段を選択するものであ
る場合、改善方法算出手段25は所定条件の判定手段2
3でエラーとなった配線の両側ガードアース配線53、
54を無くし、パターン幅を300μmから240μm
に変更するように算出する。この算出結果を基に、改善
方法出力手段25は改善方法を出力する。このように特
性インピーダンスの異なる配線を容易に基準値内の特性
インピーダンスにすることができる。 (実施例6)次に実施例4と同じ条件で特性インピーダ
ンスの規定値を40Ωと設定した場合を、図16及び図
17を参照して実施例6として説明する。
When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22, the calculation result of the wiring of FIG. 16 is, for example, 48Ω, and the calculation result of the wiring of FIG. 17 is, for example, 40Ω. .
Here, the specified value of the characteristic impedance is set to 48Ω, and the line width is set to 3 to match this characteristic impedance.
A wiring pattern is formed as shown in FIG. 16 while maintaining a constant value of 00 μm. After that, when the wiring pattern of the third layer in FIG. 17 is formed, if the line width is set to 300 μm as set by the wiring width of the first layer in FIG. 16, the characteristic impedance is 40%.
It becomes Ω. In this case, the determination means 23 for the predetermined condition
17 determines that 40Ω of the characteristic impedance in FIG. 17 is an error, the error output means 24 outputs this wiring portion as an error. When the priority set by the setting means 21 is, for example, to select a means for narrowing the wiring area, the improvement method calculating means 25 determines the determining means 2 for the predetermined condition.
Guard ground wiring 53 on both sides of the wiring that caused an error in 3.
54 is eliminated and the pattern width is from 300 μm to 240 μm
Calculate to change to. Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Sixth Embodiment) Next, a case where the specified value of the characteristic impedance is set to 40Ω under the same conditions as in the fourth embodiment will be described as a sixth embodiment with reference to FIGS.

【0068】設定手段21で設定した信号名の配線の特
性インピーダンスを特性インピーダンス算出手段22で
算出すると、図16の配線の算出結果は例えば48Ωと
なり、図17の配線の算出結果は例えば40Ωとなる。
ここでは、特性インピーダンスの規定値を40Ωと設定
し、この特性インピーダンスに合わせるために線幅を3
00μm一定に保ちながら配線パターンを図17のよう
に形成する。その後、図16の第1層の配線パターンを
形成する時、図17の第3層の配線幅で設定したままの
線幅300μmで形成すると特性インピーダンスは48
Ωとなってしまう。この場合、所定条件の判定手段23
は、図16の特性インピーダンスの48Ωをエラーと判
定するため、エラー出力手段24はこの配線部分をエラ
ーと出力する。設定手段21で設定した優先順位が例え
ばここでは配線幅を変更する手段を選択するものである
場合、改善方法算出手段25は所定条件の判定手段23
でエラーとなった配線のパターン幅を300μmから4
10μmに変更するように算出する。この算出結果を基
に、改善方法出力手段25は改善方法を出力する。この
ように特性インピーダンスの異なる配線を容易に基準値
内の特性インピーダンスにすることができる。 (実施例7)次に実施例6の特性インピーダンスの規定
値などは同じ条件で、改善方法の優先順位が配線から定
電位領域までの距離で改善する場合を、図16及び図1
7を参照して実施例7として説明する。
When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22, the calculation result of the wiring of FIG. 16 is, for example, 48Ω, and the calculation result of the wiring of FIG. 17 is, for example, 40Ω. .
Here, the specified value of the characteristic impedance is set to 40Ω, and the line width is set to 3 to match this characteristic impedance.
A wiring pattern is formed as shown in FIG. 17 while maintaining a constant value of 00 μm. After that, when the wiring pattern of the first layer of FIG. 16 is formed, if the line width of 300 μm as set by the wiring width of the third layer of FIG.
It becomes Ω. In this case, the determination means 23 for the predetermined condition
16 determines that the characteristic impedance of 48Ω is an error, the error output means 24 outputs this wiring portion as an error. When the priority set by the setting means 21 is for selecting a means for changing the wiring width, for example, the improvement method calculating means 25 determines the predetermined condition by the determining means 23.
The pattern width of the wiring that caused an error from 300 μm to 4
It is calculated so as to be changed to 10 μm. Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Embodiment 7) Next, with reference to FIG. 16 and FIG. 1, the case where the priority of the improvement method is improved by the distance from the wiring to the constant potential region under the same conditions of the specified value of the characteristic impedance and the like in Embodiment 6.
Example 7 will be described with reference to FIG.

【0069】設定手段21で設定した信号名の配線の特
性インピーダンスを特性インピーダンス算出手段22で
算出すると、図16の配線の算出結果は例えば48Ωと
なり、図17の配線の算出結果は例えば40Ωとなる。
ここでは、特性インピーダンスの規定値を40Ωと設定
し、この特性インピーダンスに合わせるために線幅を3
00μm一定に保ちながら配線パターンを図17のよう
に形成する。その後、図16の第1層の配線パターンを
形成する時、図17の第3層の配線幅で設定したままの
線幅300μmで形成すると特性インピーダンスは48
Ωとなってしまう。この場合、所定条件の判定手段23
は、図16の特性インピーダンスの48Ωをエラーと判
定するため、エラー出力手段24はこの配線部分をエラ
ーと出力する。設定手段21で設定した優先順位が例え
ばここでは配線領域を狭くする手段を選択するものであ
る場合、改善方法算出手段25は所定条件の判定手段2
3でエラーとなった配線のパターン幅は300μmのま
ま、配線パターン33の両側ガードアース53、54の
スペースを80μmにするように算出する。この算出結
果を基に、改善方法出力手段25は改善方法を出力す
る。このように特性インピーダンスの異なる配線を容易
に基準値内の特性インピーダンスにすることができる。 (実施例8)次に実施例7の特性インピーダンスの規定
値などは同じ条件で、改善方法の優先順位も配線から定
電位領域までの距離で改善する場合で、配線の幅や配線
から定電位領域までの距離の規定値を設定手段21で設
定した場合を、図16及び図17を参照して、実施例8
として説明する。
When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22, the calculation result of the wiring of FIG. 16 is, for example, 48Ω, and the calculation result of the wiring of FIG. 17 is, for example, 40Ω. .
Here, the specified value of the characteristic impedance is set to 40Ω, and the line width is set to 3 to match this characteristic impedance.
A wiring pattern is formed as shown in FIG. 17 while maintaining a constant value of 00 μm. After that, when the wiring pattern of the first layer of FIG. 16 is formed, if the line width of 300 μm as set by the wiring width of the third layer of FIG.
It becomes Ω. In this case, the determination means 23 for the predetermined condition
16 determines that the characteristic impedance of 48Ω is an error, the error output means 24 outputs this wiring portion as an error. When the priority set by the setting means 21 is, for example, to select a means for narrowing the wiring area, the improvement method calculating means 25 determines the determining means 2 for the predetermined condition.
The calculation is performed so that the space between the two side guard grounds 53 and 54 of the wiring pattern 33 is set to 80 μm, while the pattern width of the wiring in which error occurs in 3 is 300 μm. Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Embodiment 8) Next, in the case where the specified value of the characteristic impedance of Embodiment 7 is the same, the priority of the improvement method is also improved by the distance from the wiring to the constant potential region, and the width of the wiring and the constant potential from the wiring are fixed. The case where the prescribed value of the distance to the area is set by the setting means 21 will be described with reference to FIGS.
As described below.

【0070】設定手段21で設定した信号名の配線の特
性インピーダンスを、特性インピーダンス算出手段22
で算出すると、図16の配線の算出結果は例えば48Ω
となり、図17の配線の算出結果は例えば40Ωとな
る。ここでは、特性インピーダンスの規定値を40Ωと
設定し、この特性インピーダンスに合わせるために線幅
を300μm一定に保ちながら配線パターンを図17の
ように形成する。その後、図16の第1層の配線パター
ン31を形成する時、図17の第3層の配線幅で設定し
たままの線幅300μmで形成すると特性インピーダン
スは48Ωとなってしまう。この場合、所定条件の判定
手段23は、図16の特性インピーダンスの48Ωをエ
ラーと判定するため、エラー出力手段24はこの配線部
分をエラーと出力する。設定手段21で設定した優先順
位が例えばここでは配線領域を狭くする手段を選択する
ものである場合、改善方法算出手段35は所定条件の判
定手段23でエラーとなった配線のパターン幅は300
μmのまま、配線パターン33の両側ガードアース5
3、54のスペースを80μmにするように算出する。
しかし、設定手段21で配線の幅や配線から定電位領域
までの距離の規定値を設定している場合で、例えば配線
パターンの両側ガードアース53、54のスペース10
0μm以上500μm以下と設定した場合は、配線パタ
ーン33の両側ガードアース53、54のスペースを1
00μmとし、配線33のパターン幅を300μmから
330μmに変更するように算出する。この算出結果を
基に、改善方法出力手段25は改善方法を出力する。こ
のように特性インピーダンスの異なる配線を容易に基準
値内の特性インピーダンスにすることができる。 (実施例9)次に実施例9として、第1層で信号配線の
両側にガードアース配線される場合で、且つ同じ層で配
線幅が変化する場合について、図16及び図18を参照
して説明する。
The characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22.
When calculated with, the calculation result of the wiring of FIG.
Therefore, the calculation result of the wiring in FIG. 17 is, for example, 40Ω. Here, the prescribed value of the characteristic impedance is set to 40Ω, and the wiring pattern is formed as shown in FIG. 17 while keeping the line width constant at 300 μm in order to match the characteristic impedance. After that, when the wiring pattern 31 of the first layer of FIG. 16 is formed, if the wiring width of the third layer of FIG. 17 is set to 300 μm as it is set, the characteristic impedance becomes 48Ω. In this case, the determination means 23 of the predetermined condition determines that the characteristic impedance of 48Ω in FIG. 16 is an error, and therefore the error output means 24 outputs this wiring portion as an error. If the priority set by the setting means 21 is, for example, to select a means for narrowing the wiring area, the improvement method calculating means 35 determines that the pattern width of the wiring having an error by the determining means 23 of the predetermined condition is 300.
On the both sides of the wiring pattern 33, while keeping μm, 5
Calculation is performed so that the space of 3, 54 is 80 μm.
However, in the case where the setting value of the wiring width or the distance from the wiring to the constant potential region is set by the setting means 21, for example, the space 10 between the two side guard grounds 53 and 54 of the wiring pattern is set.
When it is set to 0 μm or more and 500 μm or less, the space between the guard grounds 53 and 54 on both sides of the wiring pattern 33 is set to 1
The pattern width of the wiring 33 is calculated to be changed from 300 μm to 330 μm. Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Ninth Embodiment) Next, as a ninth embodiment, with reference to FIG. 16 and FIG. 18, a case where the guard ground wiring is provided on both sides of the signal wiring in the first layer and the wiring width changes in the same layer explain.

【0071】図16は第1層の配線をイメージした図で
あり、図18は第1層の配線31の幅が狭くなった配線
をイメージした図である。設定手段21で設定した信号
名の配線の特性インピーダンスを特性インピーダンス算
出手段22で算出すると、図16の配線の算出結果は例
えば48Ωとなり、図18の配線の算出結果は例えば6
3Ωとなる。つまり、特性インピーダンスの規定値を4
8Ωと設定した場合、この特性インピーダンスに合わせ
るために線幅を300μm一定に保ちながら配線パター
ンを図16のように形成する。その後、図18の第1層
の配線幅が狭くなった配線パターンを形成する時、図1
6で設定したままのガードアース配線51、52のスペ
ース間隔200μmで形成すると特性インピーダンスは
63Ωとなってしまう。この場合、所定条件の判定手段
23は、図18の特性インピーダンスの63Ωはエラー
と判定するため、エラー出力手段24はこの配線部分を
エラーと出力する。設定手段21で設定した優先順位が
例えばここでは配線から定電位領域までの距離で改善す
る手段を選択するものである場合、改善方法算出手段2
5は所定条件の判定手段23でエラーとなった配線を、
そのガードアース配線51、52のスペース間隔200
μmから70μmに変更するように算出する。この算出
結果を基に、改善方法出力手段25は改善方法を出力す
る。このように特性インピーダンスの異なる配線を容易
に基準値内の特性インピーダンスにすることができる。 (実施例10)次に実施例10として、第3層で信号配
線の両側にガードアース配線される場合で、且つ同じ層
で配線幅が変化する場合について、図17及び図19を
参照して説明する。
FIG. 16 is a diagram showing an image of the wiring of the first layer, and FIG. 18 is a diagram showing an image of the wiring in which the width of the wiring 31 of the first layer is narrow. When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22, the calculation result of the wiring in FIG. 16 is 48Ω, and the calculation result of the wiring in FIG. 18 is 6 for example.
It becomes 3Ω. That is, the specified value of the characteristic impedance is 4
When set to 8Ω, the wiring pattern is formed as shown in FIG. 16 while keeping the line width constant at 300 μm in order to match this characteristic impedance. After that, when forming a wiring pattern in which the wiring width of the first layer in FIG.
If the guard ground wirings 51 and 52 are formed with a space interval of 200 μm as set in 6, the characteristic impedance will be 63Ω. In this case, the predetermined condition determining unit 23 determines that the characteristic impedance of 63Ω in FIG. 18 is an error, and thus the error output unit 24 outputs this wiring portion as an error. If the priority order set by the setting means 21 is, for example, to select the means for improving the distance here from the wiring to the constant potential area, the improvement method calculating means 2
5 is the wiring which has an error in the judging means 23 of a predetermined condition,
Space 200 between the guard ground wires 51, 52
Calculation is performed to change from μm to 70 μm. Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Embodiment 10) Next, as Embodiment 10, a case in which guard ground wiring is provided on both sides of the signal wiring in the third layer and the wiring width changes in the same layer will be described with reference to FIGS. 17 and 19. explain.

【0072】図17は第3層の配線をイメージした図で
あり、図19は第3層の配線33の幅が狭くなった配線
をイメージした図である。設定手段21で設定した信号
名の配線の特性インピーダンスを特性インピーダンス算
出手段22で算出すると、図17の配線の算出結果は例
えば40Ωとなり、図19の配線の算出結果は例えば5
3Ωとなる。つまり、特性インピーダンスの規定値を4
0Ωと設定した場合、この特性インピーダンスに合わせ
るために線幅を300μm一定に保ちながら配線パター
ンを図17のように形成する。その後、図19の第3層
の配線33の幅が狭くなった配線パターンを形成する
時、図17で設定したままのガードアース配線53、5
4のスペース間隔200μmで形成すると特性インピー
ダンスは53Ωとなってしまう。この場合、所定条件の
判定手段23は、図19の特性インピーダンスの53Ω
をエラーと判定するため、エラー出力手段24はこの配
線部分をエラーと出力する。改善方法算出手段25は、
所定条件の判定手段23でエラーとなった配線を設定手
段21で設定した優先順位が例えばここでは配線から定
電位領域までの距離で改善する手段を選択するものであ
る場合、そのガードアース配線53、54のスペース間
隔200μmから70μmに変更するように算出する。
この算出結果を基に、改善方法出力手段25は改善方法
を出力する。このように特性インピーダンスの異なる配
線を容易に基準値内の特性インピーダンスにすることが
できる。 (実施例11)次に、実施例11として、同層で信号配
線の両側にガードアース配線される場合で、且つ同じ層
で配線幅が変化する場合について、従来技術と対比して
説明する。
FIG. 17 is a diagram showing an image of the wiring of the third layer, and FIG. 19 is a diagram showing an image of the wiring in which the width of the wiring 33 of the third layer is narrow. When the characteristic impedance of the wiring having the signal name set by the setting means 21 is calculated by the characteristic impedance calculating means 22, the calculation result of the wiring of FIG. 17 is, for example, 40Ω, and the calculation result of the wiring of FIG.
It becomes 3Ω. That is, the specified value of the characteristic impedance is 4
When set to 0Ω, the wiring pattern is formed as shown in FIG. 17 while keeping the line width constant at 300 μm in order to match this characteristic impedance. After that, when forming a wiring pattern in which the width of the wiring 33 of the third layer in FIG. 19 is narrowed, the guard ground wirings 53, 5 as set in FIG. 17 are formed.
When the space interval of 4 is 200 μm, the characteristic impedance becomes 53Ω. In this case, the determination means 23 for the predetermined condition has the characteristic impedance of 53Ω in FIG.
Is determined as an error, the error output means 24 outputs this wiring portion as an error. The improvement method calculation means 25
If the priority set by the setting means 21 for the wiring in which the error has occurred in the predetermined condition determination means 23 is, for example, here, the means for improving the distance from the wiring to the constant potential region is selected, the guard ground wiring 53 , 54 space interval is changed from 200 μm to 70 μm.
Based on the calculation result, the improvement method output means 25 outputs the improvement method. In this way, the wirings having different characteristic impedances can be easily set to the characteristic impedance within the reference value. (Embodiment 11) Next, as Embodiment 11, a case in which guard ground wiring is provided on both sides of a signal wiring in the same layer and the wiring width changes in the same layer will be described in comparison with a conventional technique.

【0073】図20及び図21は従来技術の例である。
信号配線61に対するガードアース配線62、63がV
IAやパッドなどの配線禁止領域64、65のために配
線できない。従って、図20の場合はガード配線62、
63が途中で切れて特性インピーダンスが領域A1とA
2で異なっている。また、図21の場合はガード配線6
2、63が大きく迂回しているため、特性インピーダン
スが領域A1とA2で異なっている。これに対し本発明
では図20,図21の領域A2を所定条件の判断手段2
3がエラーと判定し、改善方法算出手段25は信号配線
71の幅とガードアース配線72、73のスペース間隔
を特性インピーダンスが所定条件になるように計算す
る。この結果、図22に示すように、信号配線71は設
計w1、w2となり領域A1、A2、A3の特性インピ
ーダンスを容易に一定とすることができる。
20 and 21 are examples of the prior art.
The guard ground wirings 62 and 63 for the signal wiring 61 are V
Wiring cannot be performed because of wiring prohibited areas 64 and 65 such as IA and pads. Therefore, in the case of FIG. 20, the guard wiring 62,
63 breaks on the way and the characteristic impedance is in areas A1 and A
2 is different. Further, in the case of FIG. 21, the guard wiring 6
Characteristic impedances are different between the regions A1 and A2 because the lines 2 and 63 are largely detoured. On the other hand, in the present invention, the area A2 shown in FIGS.
3 determines that there is an error, and the improvement method calculation means 25 calculates the width of the signal wiring 71 and the space interval between the guard ground wirings 72 and 73 so that the characteristic impedance satisfies the predetermined condition. As a result, as shown in FIG. 22, the signal wiring 71 becomes the designs w1 and w2, and the characteristic impedance of the regions A1, A2, and A3 can be easily made constant.

【0074】上記各実施例ではすべて、特性インピーダ
ンス算出手段25において、配線の長さの規定値と比較
して規定値よりも短い配線で伝送線路の不連続を無視で
きる場合は算出しないように選択でき、配線の垂直方向
及び/又は水平方向にある電源、及び/又はグラウンド
の垂直方向及び/又は水平方向の寸法が規定値より短く
無視できる場合は算出しないように選択でき、配線の垂
直方向及び/又は水平方向にある電源、及び/又はグラ
ウンドとの垂直方向及び/又は水平方向の距離が規定値
より長く無視できる場合は算出しないように選択でき
る。この時、規定値により、算出を省略する部分は、出
力手段24で出力し確認することができる。
In all of the above-mentioned embodiments, the characteristic impedance calculating means 25 is selected so as not to calculate when the discontinuity of the transmission line can be ignored by the wiring shorter than the specified value by comparing with the specified value of the wiring length. Yes, the vertical and / or horizontal dimensions of the wiring and / or the vertical and / or horizontal dimensions of the ground can be selected to not be calculated if the vertical and / or horizontal dimensions of the wiring are shorter than the specified value and can be ignored. If the distance in the vertical direction and / or the horizontal direction from the power supply in the horizontal direction and / or the ground is longer than the specified value and can be ignored, it may be selected not to be calculated. At this time, the part for which calculation is omitted depending on the specified value can be output and confirmed by the output means 24.

【0075】以上実施例で説明してきたように本発明を
実施することで、配線パターンの特性インピーダンスを
ある基準値内に一定に保って形成することが容易に出来
るため、インピーダンスの不整合で発生する信号の歪み
や歪みによって生じる不要な高周波ノイズの発生を抑制
した設計が可能となる。
By carrying out the present invention as described in the above embodiments, it is possible to easily form the characteristic impedance of the wiring pattern while keeping it within a certain reference value. This makes it possible to suppress the generation of unnecessary high frequency noise caused by the distortion of the generated signal or the distortion.

【0076】[0076]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対象配線の特性インピーダンスを算出して、改善すべき
配線又は配線部分を精度良く特定して、配線にエラーが
あるかどうかを的確に出力することができるプリント配
線基板設計支援装置及び方法、並びにプリント配線基板
の配線設計を支援する処理をコンピュータに行わせるた
めのプログラム及びこのプログラムを格納する記録媒体
を提供することができる。
As described above, according to the present invention,
A printed wiring board design support device and method capable of calculating characteristic impedance of a target wiring, accurately specifying a wiring or a wiring portion to be improved, and accurately outputting whether or not there is an error in the wiring, and a print A program for causing a computer to perform a process for supporting the wiring design of a wiring board, and a recording medium storing the program can be provided.

【0077】また、本発明により、特性インピーダンス
が不適切な配線の改善手段を自動的に出力することがで
きるようにすることができる。
Further, according to the present invention, it is possible to automatically output the improvement means for the wiring having the inappropriate characteristic impedance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の第1実施形態によるプリント配線基
板設計支援装置のハードウェア構成の機能ブロック図で
ある。
FIG. 1 is a functional block diagram of a hardware configuration of a printed wiring board design support device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図1に示すプリント配線基板設計支援装置の
機能ブロック図である。
FIG. 2 is a functional block diagram of the printed wiring board design support device shown in FIG.

【図3】 図2に示す特性インピーダンス算出手段の動
作を示すフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the characteristic impedance calculation means shown in FIG.

【図4】 本発明の第2実施形態によるプリント配線基
板設計支援装置のハードウェア構成の機能ブロック図で
ある。
FIG. 4 is a functional block diagram of a hardware configuration of a printed wiring board design support device according to a second embodiment of the present invention.

【図5】 図4に示すプリント配線基板設計支援装置の
機能ブロック図である。
5 is a functional block diagram of the printed wiring board design support device shown in FIG.

【図6】 図5に示す改善方法算出手段の動作を示すフ
ローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the improvement method calculation means shown in FIG.

【図7】 6層構成のプリント配線基板の一例を模式的
に示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view schematically showing an example of a printed wiring board having a six-layer structure.

【図8】 信号配線の幅が途中で変化している短い配線
の一例を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing an example of a short wiring in which the width of the signal wiring is changing midway.

【図9】 第3層のガードアース配線付き配線の一例を
模式的に示す断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a third-layer wiring with guard ground wiring.

【図10】 第3層のガードアース配線付き配線の一例
を模式的に示す断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of a third-layer wiring with guard ground wiring.

【図11】 図10に示す導体領域の単純化を説明する
図である。
11 is a diagram illustrating simplification of the conductor region shown in FIG.

【図12】 解析式で求めた配線の特性インピーダンス
と実測値を示すグラフである。
FIG. 12 is a graph showing the characteristic impedance of the wiring obtained by the analytical formula and the measured value.

【図13】 補間手段を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an interpolation unit.

【図14】 6層基板の第1層の配線を模式的に示す斜
視図である。
FIG. 14 is a perspective view schematically showing the wiring of the first layer of the 6-layer board.

【図15】 6層基板の第3層の配線を模式的に示す斜
視図である。
FIG. 15 is a perspective view schematically showing wiring of a third layer of a 6-layer board.

【図16】 6層基板の第1層のガードアース配線付き
配線を模式的に示す斜視図である。
FIG. 16 is a perspective view schematically showing a wiring with a guard ground wiring of a first layer of a 6-layer board.

【図17】 6層基板の第3層のガードアース配線付き
配線を模式的に示す斜視図である。
FIG. 17 is a perspective view schematically showing a wiring with guard ground wiring of a third layer of a 6-layer board.

【図18】 6層基板の第1層のガードアース配線付き
の比較的細い配線を模式的に示す斜視図である。
FIG. 18 is a perspective view schematically showing a relatively thin wiring with a guard ground wiring of the first layer of a 6-layer board.

【図19】 6層基板の第3層のガードアース配線付き
の比較的細い配線を模式的に示す斜視図である。
FIG. 19 is a perspective view schematically showing a relatively thin wiring with a third layer guard ground wiring of a 6-layer board.

【図20】 従来技術の配線例を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing a wiring example of a conventional technique.

【図21】 従来技術の別の配線例を示す図である。FIG. 21 is a diagram showing another wiring example of the related art.

【図22】 図20、21の問題点を解決する本発明の
配線例を示す図である。
FIG. 22 is a diagram showing a wiring example of the present invention which solves the problems of FIGS.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 入力部 12、12A
演算部 13 出力部 21 設定
手段 22 特性インピーダンス算出手段 23 所定
条件の判定手段 24 エラー出力手段 25 改善
方法算出手段 26 改善方法出力手段 31、33、
34、36 信号配線 32、35 電源・グラウンド配線 41〜47
絶縁層 51、52 第1層のガードアース配線 53、54 第3層のガードアース配線 61 信号配線 62、63
ガードアース配線 64、65 配線禁止領域 71 信号
配線 72、73 ガードアース配線 121 特
性インピーダンス算出部 122 所定条件の判定部 123 改
善方法算出部
11 Input section 12, 12A
Calculation unit 13 Output unit 21 Setting means 22 Characteristic impedance calculation means 23 Predetermined condition determination means 24 Error output means 25 Improvement method calculation means 26 Improvement method output means 31, 33,
34, 36 Signal wiring 32, 35 Power supply / ground wiring 41-47
Insulating layers 51, 52 First layer guard ground wiring 53, 54 Third layer guard ground wiring 61 Signal wiring 62, 63
Guard earth wiring 64, 65 Wiring prohibited area 71 Signal wiring 72, 73 Guard earth wiring 121 Characteristic impedance calculation unit 122 Predetermined condition determination unit 123 Improvement method calculation unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 辰史 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 上野 修 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 Fターム(参考) 5B046 AA08 BA04 JA01    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Tatsushi Shimizu             Fuji Zero, 2274 Hongo, Ebina City, Kanagawa Prefecture             Co., Ltd. Ebina Office (72) Inventor Osamu Ueno             Fuji Zero, 2274 Hongo, Ebina City, Kanagawa Prefecture             Co., Ltd. Ebina Office F-term (reference) 5B046 AA08 BA04 JA01

Claims (23)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント配線基板の配線設計を支援する
設計支援装置において、 配線の選択条件及び良否判定のための所定条件を設定す
る設定手段と、 対象配線の特性インピーダンスを算出する算出手段と、 該算出手段で算出された特性インピーダンスが前記所定
条件を満足しているかどうかを判定する判定手段と、 前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力するエラ
ー出力手段とを有することを特徴とする設計支援装置。
1. A design support device for supporting wiring design of a printed wiring board, setting means for setting wiring selection conditions and predetermined conditions for quality judgment, and calculation means for calculating characteristic impedance of target wiring. A design including: a determination unit that determines whether the characteristic impedance calculated by the calculation unit satisfies the predetermined condition, and an error output unit that outputs an error to the target wiring that violates the predetermined condition. Support device.
【請求項2】 プリント配線基板の配線設計を支援する
設計支援装置において、 配線の選択条件及び良否判定のための所定条件を設定す
る設定手段と、 対象配線の特性インピーダンスを算出する算出手段と、 該算出手段で算出された特性インピーダンスが前記所定
条件を満足しているかどうかを判定する判定手段と、 前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力するエラ
ー出力手段と、 エラー出力した前記対象配線のエラーを解消するための
改善方法を算出して出力する改善方法算出手段とを有す
ることを特徴とする設計支援装置。
2. A design support device for supporting wiring design of a printed wiring board, setting means for setting wiring selection conditions and predetermined conditions for quality judgment, and calculation means for calculating characteristic impedance of the target wiring. A determining unit that determines whether the characteristic impedance calculated by the calculating unit satisfies the predetermined condition, an error output unit that outputs an error to the target wiring that violates the predetermined condition, and an error output of the target wiring that outputs the error. A design support apparatus comprising: an improvement method calculation unit that calculates and outputs an improvement method for eliminating an error.
【請求項3】 前記エラー出力手段は、前記算出手段で
算出した前記対象配線の特性インピーダンスを出力する
ことを特徴とする請求項1又は2記載の設計支援装置。
3. The design support apparatus according to claim 1, wherein the error output unit outputs the characteristic impedance of the target wiring calculated by the calculation unit.
【請求項4】 前記算出方法は、前記対象配線の周囲に
あって少なくとも一定時間電位が保たれる定電位領域
と、前記対象配線の周囲にある絶縁体に関する条件を含
むことを特徴とする請求項1又は2記載の設計支援装
置。
4. The calculation method includes a constant potential region around the target wiring, in which a potential is maintained for at least a certain time, and a condition regarding an insulator around the target wiring. The design support device according to item 1 or 2.
【請求項5】 前記定電位領域は、接地領域と電源領域
を含むことを特徴とする請求項4記載の設計支援装置。
5. The design support device according to claim 4, wherein the constant potential region includes a ground region and a power source region.
【請求項6】 前記定電位領域は、所定の周波数よりも
低い周波数で変動する信号線領域を含むことを特徴とす
る請求項4記載の設計支援装置。
6. The design support apparatus according to claim 4, wherein the constant potential region includes a signal line region that varies at a frequency lower than a predetermined frequency.
【請求項7】 前記算出方法は、前記対象配線とは異な
る層に位置する導電領域、及び前記対象配線と同じ層に
位置する導電領域とを含むことを特徴とする請求項1又
は2記載の設計支援装置。
7. The method according to claim 1, wherein the calculation method includes a conductive region located in a layer different from the target wiring and a conductive region located in the same layer as the target wiring. Design support device.
【請求項8】 前記算出手段は、前記対象配線の特性イ
ンピーダンスが所定の範囲内で変化する部分の特性イン
ピーダンスの計算を省略することを特徴とする請求項1
又は2記載の設計支援装置。
8. The calculating means omits the calculation of the characteristic impedance of a portion in which the characteristic impedance of the target wiring changes within a predetermined range.
Alternatively, the design support device according to item 2.
【請求項9】 前記算出手段は、前記対象配線の特性イ
ンピーダンスが所定の範囲内で変化する部分を他の部分
と同じ特性インピーダンスを有するものとして、前記対
象配線を単純化することを特徴とする請求項1又は2記
載の設計支援装置。
9. The calculating means simplifies the target wiring by regarding a portion where the characteristic impedance of the target wiring changes within a predetermined range as having the same characteristic impedance as other portions. The design support device according to claim 1.
【請求項10】 前記エラー出力手段は、前記単純化さ
れた配線部分のデータを出力することを特徴とする請求
項9記載の設計支援装置。
10. The design support apparatus according to claim 9, wherein the error output unit outputs data of the simplified wiring portion.
【請求項11】 前記算出手段は、複数の特定構造に対
して予め取得した特性インピーダンスの数値を補間する
ことで、前記対象配線の特性インピーダンスを算出する
ことを特徴とする請求項1又は2記載の設計支援装置。
11. The characteristic calculating device calculates the characteristic impedance of the target wiring by interpolating a numerical value of the characteristic impedance acquired in advance for a plurality of specific structures. Design support equipment.
【請求項12】 前記特性インピーダンスの算出方法は
複数個あり、前記算出手段は該複数個の算出方法に対応
して複数個の算出手段を有し、該複数個の算出手段から
所定の優先順位に従っていずれかを選択することを特徴
する請求項1又は2記載の設計支援装置。
12. There are a plurality of methods for calculating the characteristic impedance, and the calculating means has a plurality of calculating means corresponding to the plurality of calculating methods, and the predetermined priority order is given from the plurality of calculating means. 3. The design support apparatus according to claim 1, wherein either one is selected in accordance with the above.
【請求項13】 前記改善方法算出手段は、前記対象配
線の幅の変更及び前記対象配線から他の定電位領域まで
の距離の変更の少なくとも1つを出力することを特徴と
する請求項2記載の設計支援装置。
13. The improvement method calculation means outputs at least one of a change in a width of the target wiring and a change in a distance from the target wiring to another constant potential region. Design support equipment.
【請求項14】 前記改善方法算出手段は、前記対象配
線の幅の変更及び前記対象配線から他の定電位領域まで
の距離の変更を、所定の優先順位に従って出力すること
を特徴とする請求項2記載の設計支援装置。
14. The improvement method calculating means outputs the change of the width of the target wiring and the change of the distance from the target wiring to another constant potential region in accordance with a predetermined priority order. 2. The design support device described in 2.
【請求項15】 前記改善方法算出手段は、前記対象配
線の幅を所定値範囲内で変更し、前記対象配線から他の
電位領域までの距離を所定値範囲内で変更することを特
徴とする請求項2記載の設計支援装置。
15. The improvement method calculating means changes the width of the target wiring within a predetermined value range, and changes the distance from the target wiring to another potential region within a predetermined value range. The design support device according to claim 2.
【請求項16】 前記設定手段は、エラー出力した前記
対象配線のエラーを解消するための前記改善方法を設定
することを特徴とする請求項2記載の設計支援装置。
16. The design support apparatus according to claim 2, wherein the setting unit sets the improvement method for eliminating an error in the target wiring that has output an error.
【請求項17】 前記設定手段は、エラー出力した前記
対象配線のエラーを解消するための前記改善方法を複数
個、優先順位を付けて設定することを特徴とする請求項
2記載の設計支援装置。
17. The design support apparatus according to claim 2, wherein the setting unit sets a plurality of the improvement methods for eliminating an error of the target wiring that has output an error, with priorities. .
【請求項18】 前記改善方法算出手段は複数の改善手
段を有し、前記設定手段は改善方法算出手段が選択すべ
き改善方法を設定することを特徴とする請求項2記載の
設計支援装置。
18. The design support apparatus according to claim 2, wherein the improvement method calculation means has a plurality of improvement means, and the setting means sets an improvement method to be selected by the improvement method calculation means.
【請求項19】 プリント配線基板の配線設計を支援す
る設計支援方法において、 配線の選択条件及び良否判定のための所定条件を設定す
る段階と、 対象配線の特性インピーダンスを算出する段階と、 算出された特性インピーダンスが前記所定条件を満足し
ているかどうかを判定する段階と、 前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力する段階
とを有することを特徴とする設計支援方法。
19. A design support method for supporting a wiring design of a printed wiring board, the step of setting a wiring selection condition and a predetermined condition for quality judgment, the step of calculating a characteristic impedance of a target wiring, And a step of determining whether or not the characteristic impedance satisfies the predetermined condition, and outputting an error in the target wiring that violates the predetermined condition.
【請求項20】 プリント配線基板の配線設計を支援す
る設計支援方法において、 配線の選択条件及び良否判定のための所定条件を設定す
る段階と、 対象配線の特性インピーダンスを算出する段階と、 算出された特性インピーダンスが前記所定条件を満足し
ているかどうかを判定する段階と、 前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力する段階
と、 エラー出力した前記対象配線のエラーを解消するための
改善方法を算出して出力する段階とを有することを特徴
とする設計支援方法。
20. A design support method for supporting the wiring design of a printed wiring board, the step of setting a wiring selection condition and a predetermined condition for quality judgment, the step of calculating the characteristic impedance of the target wiring, A step of determining whether the characteristic impedance satisfies the predetermined condition, an error output of the target wiring that violates the predetermined condition, and an improvement method for eliminating the error of the target wiring that has output an error. A design support method comprising: calculating and outputting.
【請求項21】 プリント配線基板の配線設計を支援す
る処理をコンピュータに行わせるためのプログラムにお
いて、 配線の選択条件及び良否判定のための所定条件を設定さ
せるステップと、 対象配線の特性インピーダンスを算出させるステップ
と、 算出された特性インピーダンスが前記所定条件を満足し
ているかどうかを判定させるステップと、 前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力させるス
テップとを有することを特徴とするプログラム。
21. A program for causing a computer to perform a process for supporting wiring design of a printed wiring board, a step of setting a wiring selection condition and a predetermined condition for pass / fail judgment, and calculating a characteristic impedance of a target wiring. And a step of determining whether the calculated characteristic impedance satisfies the predetermined condition, and a step of outputting an error in the target wiring that violates the predetermined condition.
【請求項22】 プリント配線基板の配線設計を支援す
る処理をコンピュータに行わせるためのプログラムにお
いて、 配線の選択条件及び良否判定のための所定条件を設定さ
せるステップと、 対象配線の特性インピーダンスを算出させるステップ
と、 算出された特性インピーダンスが前記所定条件を満足し
ているかどうかを判定させるステップと、 前記所定条件に違反した対象配線をエラー出力させるス
テップと、 エラー出力した前記対象配線のエラーを解消するための
改善方法を算出して出力させるステップとを有すること
を特徴とするプログラム。
22. In a program for causing a computer to perform a process for supporting wiring design of a printed wiring board, a step of setting a wiring selection condition and a predetermined condition for pass / fail judgment, and calculating a characteristic impedance of a target wiring. And a step of determining whether or not the calculated characteristic impedance satisfies the predetermined condition, a step of outputting the target wiring that violates the predetermined condition as an error, and an error of the target wiring that has output an error is resolved. And a step of calculating and outputting an improvement method for performing the program.
【請求項23】 請求項21又は22に記載のプログラ
ムを記憶したコンピュータにて読取り可能な記録媒体。
23. A computer-readable recording medium storing the program according to claim 21 or 22.
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