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JP2003153091A - Imaging device - Google Patents

Imaging device

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Publication number
JP2003153091A
JP2003153091A JP2001344863A JP2001344863A JP2003153091A JP 2003153091 A JP2003153091 A JP 2003153091A JP 2001344863 A JP2001344863 A JP 2001344863A JP 2001344863 A JP2001344863 A JP 2001344863A JP 2003153091 A JP2003153091 A JP 2003153091A
Authority
JP
Japan
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image pickup
protective member
optical member
lens
light
Prior art date
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Application number
JP2001344863A
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Japanese (ja)
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JP2003153091A5 (en
JP3998234B2 (en
Inventor
Hideki Dobashi
英記 土橋
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JP2003153091A5 publication Critical patent/JP2003153091A5/ja
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  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize an imaging device which combines an imaging part with good accuracy, easily adjusts a position and facilitates production. SOLUTION: A shielding layer 2 having an iris aperture for limiting a pencil of rays is formed in either plane part at an entrance surface side or an exit surface side of a photographing lens 1, and a color filter which transmits rays having a specific wavelength is provided in a protection member 3. Further, the photographing lens 1 is secured to the protection member 3 so as to have a predetermined gap via a spacer 8. Further, the photographing lens 1 is secured to the protection member 3 via beads 41 and an image pickup element 6 is secured to the protection member 3 via beads 51.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置に関し、
特に、結像光学系と撮像素子チップを一体化した撮像モ
ジュールの構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup device,
In particular, it relates to a structure of an image pickup module in which an image forming optical system and an image pickup element chip are integrated.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、小型化された撮像モジュールとし
ては、例えば、測距モジュールの例として特開平9−0
27606号公報に開示されているように結像レンズと
半導体チップが一体化されたものがある。図19(A)
は同公報の撮像モジュールを示す断面図である。図中8
1はレンズ部材、80は半導体チップである。本測距モ
ジュールはCOG(chip on glass)の構
成を有し、ガラス基板83の下面にセンサチップ84が
取り付けられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a miniaturized image pickup module, for example, an example of a distance measuring module is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-0.
There is one in which an imaging lens and a semiconductor chip are integrated as disclosed in Japanese Patent No. 27606. FIG. 19 (A)
FIG. 3 is a sectional view showing the image pickup module of the publication. 8 in the figure
Reference numeral 1 is a lens member, and 80 is a semiconductor chip. The distance measuring module has a COG (chip on glass) structure, and a sensor chip 84 is attached to the lower surface of a glass substrate 83.

【0003】レンズ部材81はプラスチック又はガラス
で成型され、三角測量の原理で対象物までの距離を測定
するために2つの像を結像するレンズ81Lと81Rを
備えている。また、センサチップ84には1次元の受光
素子配列よりなる受光素子部87Lと87Rが設けら
れ、受光素子部87Lにはレンズ81Lを通った物体光
が、受光素子部87Rにはレンズ81Rを通った物体光
がそれぞれ結像する。
The lens member 81 is molded of plastic or glass, and has lenses 81L and 81R for forming two images in order to measure the distance to the object by the principle of triangulation. Further, the sensor chip 84 is provided with light receiving element portions 87L and 87R formed by a one-dimensional light receiving element array, and the object light passing through the lens 81L passes through the light receiving element portion 87L and passes through the lens 81R through the light receiving element portion 87R. The object light is imaged.

【0004】また、ガラス基板83の上面には図19
(B)に示すようにパターンの遮光層85が印刷されて
絞りが形成され、一方、ガラス基板83の下面には遮光
兼導電部材86がセンサチップ84との接続端子及び外
部端子として形成されている。このようなCOG構造を
とることによって、プラスチック等によるセンサーパッ
ケージが不要となり、更に、レンズを一体化することに
よって鏡筒を必要としないので、製造コストを比較的低
く抑えることができる。
Further, FIG. 19 is provided on the upper surface of the glass substrate 83.
As shown in (B), a light-shielding layer 85 having a pattern is printed to form a diaphragm, while a light-shielding / conductive member 86 is formed on the lower surface of the glass substrate 83 as a connection terminal with the sensor chip 84 and an external terminal. There is. By adopting such a COG structure, a sensor package made of plastic or the like is unnecessary, and since a lens barrel is not required by integrating a lens, the manufacturing cost can be kept relatively low.

【0005】また、別の従来例として特開平4−477
69号公報に開示されているものを図20に示してい
る。CCD(撮像手段)96はCCD基板97と呼ばれ
るケースの凹部に取り付けられている。98は外部の基
板と接続するための接続ピンである。CCD98を密封
するためにCCD基板97の上にウインドガラス95が
固着されている。ウインドガラス95には光路長を合わ
せるためのガラスブロック94が固着され、ガラスブロ
ック94にはカラーフィルタガラス93が固着されてい
る。更に、カラーフィルタガラス93には、光学ローパ
スフィルタ91が固着され、この光学ローパスフィルタ
91は偽信号やモアレの発生を抑えるためにCCDのセ
ンサアレイのピッチに相当する周波数成分を除去するた
めのものである。このように構成された撮像装置900
の光軸上に撮影レンズ92が配置されている。
Further, as another conventional example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-477.
The one disclosed in Japanese Patent Publication No. 69 is shown in FIG. The CCD (imaging means) 96 is attached to a recess of a case called a CCD substrate 97. Reference numeral 98 is a connection pin for connecting to an external substrate. A window glass 95 is fixed on a CCD substrate 97 to seal the CCD 98. A glass block 94 for adjusting the optical path length is fixed to the window glass 95, and a color filter glass 93 is fixed to the glass block 94. Further, an optical low-pass filter 91 is fixed to the color filter glass 93, and this optical low-pass filter 91 is for removing a frequency component corresponding to the pitch of the CCD sensor array in order to suppress the generation of false signals and moire. Is. Imaging device 900 configured in this way
A taking lens 92 is arranged on the optical axis of the.

【0006】更に、撮像素子内の構造として従来良く用
いられるものを図21に示す。同図は撮像素子の画素の
断面図である。シリコンウェハ上に光電変換部64が形
成され、その上に配線部63が形成され(本図の例では
2層の配線層がある)、更にその上からカラーフィルタ
71が形成されている。その上にマイクロレンズ62を
形成することによって撮像素子6が構成されている。
Further, FIG. 21 shows a structure which is conventionally well used as a structure inside the image pickup device. The figure is a cross-sectional view of a pixel of the image sensor. A photoelectric conversion section 64 is formed on a silicon wafer, a wiring section 63 is formed on the photoelectric conversion section 64 (two wiring layers are provided in the example of the figure), and a color filter 71 is further formed thereon. The image pickup device 6 is configured by forming the microlens 62 thereon.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図19
に示す従来の構成では、絞り85がレンズ81とは別部
材に形成されているため、センサチップ84にガラス基
板83を貼り付ける際と半導体チップ80にレンズ81
を貼り付ける際の両方で精密な位置調整が必要となり組
み立てにおいて手間がかかっていた。
However, as shown in FIG.
In the conventional configuration shown in FIG. 1, since the diaphragm 85 is formed as a separate member from the lens 81, the lens 81 is attached to the semiconductor chip 80 when the glass substrate 83 is attached to the sensor chip 84.
Precise position adjustment was required both when attaching the and the assembly was troublesome.

【0008】また、図20に示す従来の構成では、撮影
レンズ92は撮像装置900と固着される構成ではな
く、図19の構成例のようにセンサパッケージレスの構
成ではないため製造が複雑で製造コストが問題となって
いた。更に、撮像装置900と撮影レンズ92が精度良
く位置決めできないため、例えば、撮影レンズが多眼レ
ンズのような場合には問題となっていた。
Further, in the conventional configuration shown in FIG. 20, the taking lens 92 is not fixed to the image pickup apparatus 900, and is not a sensor package-less configuration as in the configuration example of FIG. Cost was a problem. Further, since the image pickup device 900 and the photographing lens 92 cannot be accurately positioned, there is a problem when the photographing lens is a multi-lens, for example.

【0009】一方、図21に示す撮像素子を用いた場合
には、カラーフィルタが撮像素子内に形成されているた
め、マイクロレンズから光電変換部までの距離が長くな
り(深くなる)、マイクロレンズを用いても見かけ上の
開口率を上げることが難しかった。
On the other hand, in the case of using the image pickup device shown in FIG. 21, since the color filter is formed in the image pickup device, the distance from the microlens to the photoelectric conversion portion becomes long (deep), and the microlens is formed. It was difficult to increase the apparent aperture ratio even when using.

【0010】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、位置調整が簡単で、容易に作製
することが可能な撮像装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object of the present invention is to provide an image pickup apparatus whose position can be adjusted easily and which can be easily manufactured.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明のこのような目的
は、撮像手段と、前記撮像手段を保護するための保護部
材と、前記保護部材に固着され、前記撮像手段に被写体
からの光束を結像するための光学部材とを有する撮像装
置において、前記光学部材は入射面側又は出射面側のい
ずれか一方の面が平面部に形成され、前記平面部に光束
を制限するための絞り開口を有する遮光層が形成されて
おり、且つ、前記保護部材には特定波長の光線を透過す
るフィルタが設けられていることを特徴とする撮像装置
によって達成される。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an image pickup means, a protective member for protecting the image pickup means, and a light flux from a subject which is fixed to the protective member. In an imaging device having an optical member for forming an image, the optical member has a plane portion having either one of an incident surface side and an emission surface side formed in a plane portion, and the aperture opening for limiting a light beam to the plane portion. The light-shielding layer having the above-mentioned structure is formed, and the protection member is provided with a filter that transmits a light beam having a specific wavelength.

【0012】また、本発明の上記目的は、撮像手段と、
前記撮像手段を保護するための保護部材と、前記保護部
材に固着され、前記撮像手段に被写体からの光束を結像
するための光学部材とを有する撮像装置において、前記
光学部材は入射面側又は出射面側のいずれか一方の面が
平面部に形成され、前記平面部に光束を制限するための
絞り開口を有する遮光層が形成され、前記保護部材には
特定波長の光線を透過するフィルタが設けられており、
且つ、前記光学部材と保護部材はスペーサを介して所定
間隔を空けて固着されていることを特徴とする撮像装置
によって達成される。
The above object of the present invention is to provide an image pickup means,
In an image pickup apparatus having a protective member for protecting the image pickup unit and an optical member fixed to the protective member for forming an image of a light flux from a subject on the image pickup unit, the optical member is an incident surface side or Any one surface on the emission surface side is formed in a flat surface portion, a light shielding layer having a diaphragm opening for limiting a light flux is formed in the flat surface portion, and a filter that transmits a light ray of a specific wavelength is formed in the protective member. Is provided,
In addition, the optical member and the protective member are fixed to each other with a predetermined space therebetween via a spacer.

【0013】更に、本発明の上記目的は、撮像手段と、
前記撮像手段を保護するための保護部材と、前記保護部
材に固着され、前記撮像手段に被写体からの光束を結像
するための光学部材とを有する撮像装置において、前記
光学部材は入射面側又は出射面側のいずれか一方の面が
平面部に形成され、前記平面部に光束を制限するための
絞り開口を有する遮光層が形成され、前記保護部材には
特定波長の光線を透過するフィルタが設けられており、
且つ、前記光学部材と保護部材又は前記保護部材と撮像
手段は、ビーズを介して所定ギャップを空けて固着され
ていることを特徴とする撮像装置によって達成される。
Further, the above object of the present invention is to provide an image pickup means,
In an image pickup apparatus having a protective member for protecting the image pickup unit and an optical member fixed to the protective member for forming an image of a light flux from a subject on the image pickup unit, the optical member is an incident surface side or Any one surface on the emission surface side is formed in a flat surface portion, a light shielding layer having a diaphragm opening for limiting a light flux is formed in the flat surface portion, and a filter that transmits a light ray of a specific wavelength is formed in the protective member. Is provided,
Further, the optical member and the protection member or the protection member and the image pickup means are fixed by a bead with a predetermined gap therebetween, which is achieved by an image pickup apparatus.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0015】(第1の実施形態)図1は本発明の撮像装
置の第1の実施形態の構成を示す断面図である。図1に
おいて、1は被写体からの光束を予定結像面に対して焦
点を結ばせるための光学部材である撮影レンズであり、
一方の面にレンズ部が形成され、もう一方の面は平面と
なっている。この撮影レンズ1の平面部に光束を制限す
るための絞り開口を有する遮光部材2が形成されてい
る。3は撮像素子6の表面を保護するための透明の保護
部材であり、保護部材3の下面に被写体からの光線を波
長分離するためのカラーフィルタ7が設けられている。
撮像素子6は複数の光電変換素子が2次元に配列され、
被写体の画像を撮像する手段である。撮影レンズ1と保
護部材3は接着剤4で接着され、保護部材3と撮像素子
6は接着剤5で接着されている。
(First Embodiment) FIG. 1 is a sectional view showing the arrangement of a first embodiment of the image pickup apparatus of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a taking lens which is an optical member for focusing a light flux from a subject on a planned image forming plane,
A lens portion is formed on one surface and the other surface is a flat surface. A light blocking member 2 having a diaphragm opening for limiting a light flux is formed on a plane portion of the taking lens 1. Reference numeral 3 denotes a transparent protective member for protecting the surface of the image sensor 6, and a color filter 7 for wavelength-separating a light beam from a subject is provided on the lower surface of the protective member 3.
The image sensor 6 has a plurality of photoelectric conversion elements arranged two-dimensionally,
It is a means for capturing an image of a subject. The taking lens 1 and the protective member 3 are adhered with an adhesive 4, and the protective member 3 and the image pickup element 6 are adhered with an adhesive 5.

【0016】ここで、従来の撮像素子の配列として用い
られるベイヤー配列について説明する。図2は従来よく
用いられる撮像装置の概略図である。被写体からの像は
撮影レンズ群21によって撮像素子61上に結像され、
その像を撮像素子61によって撮像することによって画
像を得ることができる。撮像素子61は図3に示すよう
な構造で、61mngは第1のグリーンの画素、61m
nbはブルーの画素、61mnrはレッドの画素、61
mng2は第2のグリーンの画素である。mは横方向の
画素の配列番号を示し、nは縦方向の画素の配列番号を
示している。これらが図3に示すように規則正しく配列
された構造で、一般的にベイヤー配列と呼ばれている。
Here, a Bayer array used as a conventional array of image pickup devices will be described. FIG. 2 is a schematic view of an imaging device that is conventionally and often used. An image from the subject is formed on the image sensor 61 by the taking lens group 21,
An image can be obtained by capturing the image with the image sensor 61. The image pickup device 61 has a structure as shown in FIG. 3, where 61 mng is the first green pixel, 61 m
nb is a blue pixel, 61mnr is a red pixel, 61
mng2 is a second green pixel. m represents the array number of pixels in the horizontal direction, and n represents the array number of pixels in the vertical direction. These are regularly arranged structures as shown in FIG. 3, and are generally called Bayer arrays.

【0017】このような画素配列ではグリーンの画素は
ブルー、レッドに比べて2倍の画素数を持つことにな
る。基本的には3色が同数ずつあればカラーの画像を作
り出すことができるが、比較的視感度の高いグリーンの
画素を増やすことで画質を向上できるため、このような
ベイヤー配列の撮像素子を用いることが多い。本実施形
態では、詳しく後述するようにベイヤー配列の撮像素子
と等価な画像を得るものである。
In such a pixel arrangement, green pixels have twice the number of pixels as blue and red pixels. Basically, it is possible to create a color image with the same number of three colors. However, since the image quality can be improved by increasing the number of green pixels having relatively high visibility, an image pickup device with such a Bayer array is used. Often. In this embodiment, an image equivalent to that of an image pickup device having a Bayer array is obtained, as will be described later in detail.

【0018】次に、本実施形態の撮像装置による撮像原
理に関して説明する。撮影レンズ1は図4に示すように
平板状の透明部材上に4つのレンズ部102a〜102
dが形成されている。レンズ102aにのみ着目する
と、被写体からの光束はレンズ部102aを通って保護
部材3へと進む。保護部材3は図5に示すようにRGB
3色のカラーフィルタを備えている。7gは第1のグリ
ーン、7bはブルー、7rはレッド、7g2は第2のグ
リーンの領域で、レンズ部102aからの光束は60g
の領域(図6参照)を通過する。
Next, the principle of image pickup by the image pickup apparatus of this embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the taking lens 1 includes four lens units 102a to 102 on a flat transparent member.
d is formed. Focusing only on the lens 102a, the light flux from the subject travels to the protection member 3 through the lens portion 102a. The protection member 3 is RGB as shown in FIG.
Equipped with three color filters. 7g is the first green area, 7b is the blue area, 7r is the red area, and 7g2 is the second green area, and the luminous flux from the lens portion 102a is 60g.
Area (see FIG. 6).

【0019】保護部材3を通過した光束は撮像素子6上
に投影される。撮像素子6は図6に示すように60g,
60b,60r,60g2という4つの撮像領域から構
成されており、レンズ部102aからの光束は60gの
領域上に結像される。同様にレンズ部102bからの光
束はカラーフィルタ7bを通って60bに、レンズ部1
02cからの光束はカラーフィルタ7rを通って60r
に、レンズ部102dからの光束はカラーフィルタ7g
2を通って60g2にそれぞれ結像する。
The light flux that has passed through the protective member 3 is projected onto the image pickup device 6. As shown in FIG. 6, the image pickup device 6 is 60 g,
It is composed of four imaging regions 60b, 60r, 60g2, and the light flux from the lens portion 102a is imaged on the region of 60g. Similarly, the light flux from the lens unit 102b passes through the color filter 7b to 60b and the lens unit 1
The luminous flux from 02c passes through the color filter 7r and becomes 60r.
In addition, the light flux from the lens unit 102d has a color filter 7g.
Each of the images passes through 2 and forms an image on 60 g 2.

【0020】このようにして形成された4つの画像を合
成して1枚のカラー画像にする訳である。この時、4つ
のレンズ部102a,102b,102c,102dの
形状を微妙に異ならせることによって、4つの画像はそ
れぞれ半画素ずつずらしたような画像となる。図7は各
色の画素を部分的に抜き出して重ねた時の状態を示す図
である。分かり易くするために画素の大きさを異ならせ
て表現してあるが、実際はほぼ同一の大きさ・形状であ
る。
The four images thus formed are combined into one color image. At this time, by making the shapes of the four lens units 102a, 102b, 102c, and 102d slightly different, the four images become images shifted by half a pixel. FIG. 7 is a diagram showing a state in which pixels of each color are partially extracted and overlapped. Although the sizes of the pixels are expressed differently for the sake of clarity, the sizes and shapes are actually the same.

【0021】第1のグリーンの画素である6013gを
中心に考えると、ブルーの画素6012bは右側に0.
5画素分ずれており、レッドの画素6012rは下側に
0.5画素分ずれており、第2のグリーンの画素601
2g2は右側および下側にそれぞれ0.5画素ずつずれ
ている。即ち、第1のグリーンの画素6012gと60
13gの間にレッドの画素6012rが挿入され、第1
のグリーンの画素6013gと6023gの間にブルー
の6012bが挿入され、更に第1のグリーンの画素6
012g,6022g,6013g,6023gの接点
部に第2のグリーンの画素6012g2が挿入され、あ
たかも図8に示すような画素配列となっている。即ち、
これは、図3に示すようなベイヤー配列の撮像素子と等
価の画像が得られる。
Focusing on the first green pixel 6013g, the blue pixel 6012b is 0.
It is shifted by 5 pixels, the red pixel 6012r is shifted by 0.5 pixel downward, and the second green pixel 601 is shifted.
2g2 is shifted by 0.5 pixels on the right side and the lower side. That is, the first green pixels 6012g and 60
Red pixel 6012r is inserted between 13g,
The blue pixel 6012b is inserted between the green pixels 6013g and 6023g, and the first green pixel 6
The second green pixel 6012g2 is inserted into the contact portions of 012g, 6022g, 6013g, and 6023g, and the pixel arrangement is as shown in FIG. That is,
In this case, an image equivalent to that of the image sensor having the Bayer array as shown in FIG. 3 can be obtained.

【0022】次に、図1に示す撮像装置の各部の構成に
ついて説明する。撮影レンズ1及び保護部材3は透明ガ
ラスや透明樹脂で構成されている。撮影レンズ1がガラ
ス製の場合はガラスモールディング製法、樹脂の場合に
はインジェクション成形、コンプレッション成形等を用
いて作製することができる。また、撮影レンズ1は平面
ガラス基板上にレプリカ製法で樹脂製のレンズ部を付加
する構造であっても良い。
Next, the configuration of each part of the image pickup apparatus shown in FIG. 1 will be described. The taking lens 1 and the protective member 3 are made of transparent glass or transparent resin. When the taking lens 1 is made of glass, it can be produced by a glass molding method, and when it is made of resin, it can be produced by injection molding, compression molding or the like. Further, the taking lens 1 may have a structure in which a resin lens portion is added on a flat glass substrate by a replica manufacturing method.

【0023】撮像レンズ1には図9に示すように絞り開
口部2a〜2dを有する遮光部材2が配されている。こ
れは撮影レンズ1の平面部に設けられており、遮光性の
ある塗料をオフセット印刷等によって印刷する、あるい
は蒸着やメッキによって遮光性のある薄膜を形成すると
いった手法を用いて撮影レンズ1上に形成されている。
As shown in FIG. 9, the image pickup lens 1 is provided with a light shielding member 2 having aperture openings 2a to 2d. This is provided on the flat surface of the taking lens 1, and is coated on the taking lens 1 by a method such as printing a light-shielding paint by offset printing or forming a light-shielding thin film by vapor deposition or plating. Has been formed.

【0024】撮影レンズ1と保護部材3及び保護部材3
と撮像素子6とは熱紫外線硬化型の樹脂で接着されてい
る。熱紫外線硬化型のエポキシ樹脂は加熱でも紫外線の
照射でも硬化する。エポキシ樹脂は硬化が緩やかで硬化
収縮のムラがなく、応力緩和されることから、この用途
に好適に用いることができる。なお、エポキシ樹脂には
加熱によって硬化するタイプもあるが、ここで熱紫外線
硬化型を選択している理由は、熱硬化型のエポキシ樹脂
を硬化させるに充分な加熱は保護部材3に形成されたカ
ラーフィルタ7、撮影レンズ1の樹脂部(前述のような
方法によって成形された樹脂が存在する場合)、マイク
ロレンズ62、遮光部材2の印刷用塗料等を劣化させる
恐れがあるためである。
Photographic lens 1, protective member 3 and protective member 3
The image pickup device 6 and the image pickup device 6 are adhered to each other with a thermo-ultraviolet curable resin. The thermo-ultraviolet curable epoxy resin is cured by heating and irradiation with ultraviolet rays. Epoxy resin can be preferably used for this purpose because it cures slowly, has no unevenness in curing shrinkage, and relaxes stress. Note that some epoxy resins are hardened by heating, but the reason why the thermal ultraviolet curing type is selected here is that the protection member 3 is heated sufficiently to cure the thermosetting epoxy resin. This is because the color filter 7, the resin portion of the taking lens 1 (when the resin molded by the above-described method is present), the microlens 62, the printing paint of the light shielding member 2, and the like may be deteriorated.

【0025】撮影レンズ1と保護部材3、保護部材3と
撮像素子6を接着する方法としては、次のような2つの
方法を用いることができる。第1の方法として図10に
示すように、まず、撮像素子6上に保護部材3を乗せ、
接着剤5のエポキシ樹脂を塗布して紫外線照射で半硬化
させた後、プレス及び若干の加熱処理をして完全硬化し
撮像素子モジュール301を作製する。次いで、撮像素
子モジュール301に接着剤4を塗布し、その上から撮
影レンズ1を乗せて各々の光軸を合わせるために位置調
整を行う。
The following two methods can be used to bond the taking lens 1 and the protective member 3 and the protective member 3 and the image pickup device 6 together. As a first method, as shown in FIG. 10, first, the protection member 3 is placed on the image sensor 6,
After the epoxy resin of the adhesive 5 is applied and semi-cured by irradiation of ultraviolet rays, it is pressed and slightly heat-treated to be completely cured to manufacture the image pickup device module 301. Next, the adhesive 4 is applied to the image pickup device module 301, and the photographing lens 1 is placed on the adhesive 4 to adjust the position of each optical axis.

【0026】位置調整は光軸方向(第一の軸方向)及び
光軸に対して垂直な面上であって互いに直交する2軸
(第二、第三の軸方向)の3軸の方向に対するずれ、及
び第一、第二、第三軸回りの回転方向のずれの合計6軸
に対して行う。すべての軸に対しての調整終了後、接着
剤4を硬化させる。
The position adjustment is performed in the direction of the optical axis (first axis direction) and in the direction of three axes of two axes (second and third axis directions) orthogonal to each other on a plane perpendicular to the optical axis. The deviation and the deviation in the rotation direction around the first, second, and third axes are performed for a total of six axes. After completing the adjustment for all the axes, the adhesive 4 is cured.

【0027】次に、第2の方法として図11に示すよう
に、まず、保護部材3上に接着剤4を塗布し、その上に
撮影レンズ1を乗せて接着剤4を硬化させることによっ
て光学素子モジュール101を作製する。次いで、撮像
素子6に接着剤5を塗布し、その上から光学素子モジュ
ール101を乗せて6軸の位置調整を行い接着剤5を硬
化させる。第1及び第2の方法のいずれの方法において
も撮影レンズ1と撮像素子6の位置調整を2ケ所ある接
着部のいずれかで行うことで高精度に位置決めを行うこ
とができる。
Next, as a second method, as shown in FIG. 11, first, the adhesive 4 is applied onto the protective member 3, the photographing lens 1 is placed on the adhesive 4, and the adhesive 4 is hardened. The element module 101 is manufactured. Next, the adhesive 5 is applied to the image pickup element 6, and the optical element module 101 is placed on the image pickup element 6 to adjust the position of the six axes and cure the adhesive 5. In either of the first and second methods, the position of the taking lens 1 and the image pickup device 6 is adjusted by using one of the two adhesive parts, which enables highly accurate positioning.

【0028】次に、カラーフィルタに関して説明する。
まず、図21に示す従来の撮像素子について説明する。
撮像素子6はシリコンウエハ上に光電変換部64と配線
部63を形成した後、カラーフィルタ71が形成されて
いる。RGB3色のカラーフィルタを作る場合は所定の
分光特性に染色された感光性樹脂を用いてフォトレジス
ト法と呼ばれる手法により形成することができる。この
手法では、まず、レッドに染色された感光性樹脂を薄く
均一に塗布し、その上からレッドのフィルタが不要な部
分をマスクして光線を照射する。すると、光線の当たっ
たところは硬化してマスクされた部分は硬化しない。硬
化しなかった部分を洗浄により取り除くことにより所定
の位置にレッドのフィルタを形成することができる。
Next, the color filter will be described.
First, the conventional image sensor shown in FIG. 21 will be described.
In the image pickup device 6, after the photoelectric conversion section 64 and the wiring section 63 are formed on the silicon wafer, the color filter 71 is formed. When making a color filter of three colors of RGB, it can be formed by a method called a photoresist method using a photosensitive resin dyed with a predetermined spectral characteristic. In this method, first, a photosensitive resin dyed in red is applied thinly and uniformly, and a portion of the red that does not require a filter is masked and a light beam is emitted. Then, the portion exposed to the light ray is cured and the masked portion is not cured. A red filter can be formed at a predetermined position by removing the non-hardened portion by washing.

【0029】次に、レッドの感光性樹脂が取り除かれた
部分に透明樹脂を塗布して埋める。これは平坦化と呼ば
れる工程である。同様にしてレッドの上にグリーン、グ
リーンの上にブルーのフィルタを形成する。このような
方法によって形成されたカラーフィルタ71の上にフォ
トレジスト法によりマイクロレンズ62を形成する。こ
うした構成を持つ撮像素子6はマイクロレンズ62と光
電変換部64の間にカラーフィルタ71が存在するため
光電変換部64はマイクロレンズ62から非常に深い所
に位置するようになる。この場合の光電変換部64に入
射する最外光束は破線で示すものとなる。
Next, a transparent resin is applied to fill the area where the red photosensitive resin has been removed. This is a process called flattening. Similarly, a green filter is formed on red and a blue filter is formed on green. The microlens 62 is formed on the color filter 71 formed by such a method by a photoresist method. In the image pickup device 6 having such a configuration, the color filter 71 exists between the microlens 62 and the photoelectric conversion unit 64, so that the photoelectric conversion unit 64 is located very deep from the microlens 62. The outermost light flux incident on the photoelectric conversion unit 64 in this case is shown by a broken line.

【0030】図12は本実施形態で用いる撮像素子6の
画素の断面図を示す。図21と同一部分は同一符号を付
している。本実施形態では、図21と異なりカラーフィ
ルタは撮像素子内部に形成されておらず、保護部材3上
に形成されているため、マイクロレンズ62の下には存
在しない。この場合の光電変換部64に入射する最外光
束は実線で示すものとなる。図21と比較すると、マイ
クロレンズ62が集光する面積は実線部の方が大きくな
るため、光電変換部64に到達する光量はカラーフィル
タが無いものの方が多くなる。即ち、撮像素子の感度を
見かけ上高くすることが可能である。こうしたことから
保護部材3上にカラーフィルタ7を配置する構成を採っ
ている。
FIG. 12 is a sectional view of a pixel of the image sensor 6 used in this embodiment. The same parts as those in FIG. 21 are designated by the same reference numerals. In the present embodiment, unlike the case of FIG. 21, the color filter is not formed inside the image pickup element and is formed on the protection member 3, so that it does not exist under the microlens 62. The outermost light flux incident on the photoelectric conversion unit 64 in this case is shown by a solid line. Compared to FIG. 21, the area where the microlens 62 focuses is larger in the solid line portion, so that the amount of light reaching the photoelectric conversion unit 64 is larger in the case without the color filter. That is, the sensitivity of the image sensor can be apparently increased. For this reason, the color filter 7 is arranged on the protective member 3.

【0031】(第2の実施形態)図13は本発明の撮像
装置の第2の実施形態を示す断面図である。図1と同一
部分は同一符号を付して説明を省略する。図14におい
て、8は撮影レンズ1と保護部材3を適当な間隔にする
ためのスペーサである。第1の実施形態で述べたように
撮影レンズ1はガラスや透明樹脂で構成されており、ガ
ラス製の場合はガラスモールディング製法、樹脂の場合
にはインジェクション成形、コンプレッション成形、平
面ガラス基板上にレプリカ製法で樹脂製のレンズ部を付
加する方法等で作製されている。このようにして作製さ
れた撮影レンズ1の平面部側に絞り開口部を有する遮光
部材2が印刷等により設けられている。
(Second Embodiment) FIG. 13 is a sectional view showing a second embodiment of the image pickup apparatus of the present invention. The same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In FIG. 14, reference numeral 8 is a spacer for keeping the taking lens 1 and the protective member 3 at an appropriate distance. As described in the first embodiment, the taking lens 1 is made of glass or transparent resin. If the lens is made of glass, the glass molding method is used. If the lens is resin, injection molding, compression molding, or replica on a flat glass substrate. It is manufactured by a method of adding a resin lens part by a manufacturing method. The light-shielding member 2 having a diaphragm opening is provided by printing or the like on the flat surface side of the photographic lens 1 thus manufactured.

【0032】カラーフィルタ7は湿度により劣化(退
色)する恐れがあるため、通常は撮像素子6側に設けら
れ、保護部材3の材質を水分を通さないガラスとし、更
に撮像素子6と保護部材3の固定部全体に接着剤5を塗
布するようにして完全に密封する構造を採っている。但
し、撮影レンズ1がガラスモールディングもしくはレプ
リカ法等によってガラスで構成され、且つ、撮影レンズ
1と保護部材3が完全に密封されるような構成をとると
きは、カラーフィルタ7は撮影レンズ1側に配してもよ
い。接着剤5はカラーフィルタ7、撮影レンズ1の樹脂
部(前述のような方法によって成形された樹脂が存在す
る場合)、マイクロレンズ62、遮光部材2の印刷用塗
料等を劣化ないように保護部材3と撮像素子6とは熱紫
外線硬化型の接着剤を用いている。
Since the color filter 7 may deteriorate (discolor) due to humidity, it is usually provided on the image pickup device 6 side, and the material of the protective member 3 is glass impermeable to water, and further the image pickup device 6 and the protective member 3 are used. Adhesive 5 is applied to the entire fixing portion to completely seal it. However, when the taking lens 1 is made of glass by a glass molding method or a replica method and the taking lens 1 and the protective member 3 are completely sealed, the color filter 7 is provided on the taking lens 1 side. You may distribute it. The adhesive 5 is a protective member for preventing deterioration of the color filter 7, the resin portion of the photographing lens 1 (when the resin molded by the above-described method is present), the microlens 62, the printing paint of the light shielding member 2 and the like. 3 and the image pickup element 6 use a thermo-UV curing type adhesive.

【0033】スペーサ8は樹脂や金属等で作製されてお
り、保護部材3に固定されている。固定方法としては接
着が一般的に用いられる方法であるが、樹脂であるとき
は超音波やレーザを使った溶着といった方法を採っても
よい。固定されたスペーサ8の上面に熱紫外線硬化型の
接着剤4を塗布し、その上に撮影レンズ1を乗せて位置
調整する。調整が完了すると紫外線(UV光)を照射し
て接着剤4を硬化させることによって撮像装置が完成す
る。
The spacer 8 is made of resin, metal or the like, and is fixed to the protective member 3. As a fixing method, adhesion is a generally used method, but when using resin, a method such as welding using ultrasonic waves or laser may be adopted. The thermal ultraviolet curing adhesive 4 is applied to the upper surface of the fixed spacer 8, and the taking lens 1 is placed on the adhesive 4 to adjust the position. When the adjustment is completed, ultraviolet rays (UV light) are radiated to cure the adhesive 4 to complete the imaging device.

【0034】また、スペーサ8を構成する方法としては
図14に示すような方法を用いてもよい。即ち、撮影レ
ンズ1のレンズ部が例えばレプリカ法等、型成形により
作製された場合、レンズ部202の外周に張り出し部2
01を同時に作り込んでおく。これにより、図13に示
すスペーサ8と同様の効果をもつスペーサ部を作製する
ことができる。また、撮像素子6の固定された保護部材
3の上面に接着剤4を塗布し、その上から撮影レンズ1
を乗せて位置調整を行い、その後、紫外線を照射して硬
化させることによって撮像装置が完成する。
As a method of forming the spacer 8, a method as shown in FIG. 14 may be used. That is, when the lens portion of the photographing lens 1 is manufactured by molding such as the replica method, the overhanging portion 2 is formed on the outer periphery of the lens portion 202.
01 is made at the same time. As a result, a spacer portion having the same effect as the spacer 8 shown in FIG. 13 can be manufactured. Further, the adhesive 4 is applied to the upper surface of the protective member 3 to which the image pickup device 6 is fixed, and the photographing lens 1 is applied from above.
Then, the position is adjusted, and then an ultraviolet ray is irradiated to cure the image, whereby the image pickup device is completed.

【0035】(第3の実施形態)次に、本発明の第3の
実施形態について説明する。図15〜図17は本発明の
第3の実施形態を示す断面図であり、いずれもビーズを
用いて保護部材3と撮像素子6間あるいは保護部材3と
撮像レンズ1間に所定のギャップを形成するものであ
る。なお、図15〜図17では図1と同一部分は同一符
号を付している。41及び51は所定のギャップを形成
するためのビーズである。ビーズの材質は有機ポリマや
石英を選択し得るが、石英ビーズの場合には、ギャップ
出しのためのプレス工程で半導体ウエハに形成した保護
膜や電極、あるいはスイッチング素子を破壊する可能性
がある。一方、有機ポリマであればプレス工程の加圧条
件が広く取れることとなってより望ましい。これらの図
を用いて第3の実施形態について説明する。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described. 15 to 17 are cross-sectional views showing a third embodiment of the present invention, and in each case, a predetermined gap is formed between the protective member 3 and the image pickup device 6 or between the protective member 3 and the image pickup lens 1 by using beads. To do. 15 to 17, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. 41 and 51 are beads for forming a predetermined gap. Organic polymer or quartz can be selected as the material of the beads, but in the case of quartz beads, there is a possibility of destroying the protective film, electrodes, or switching elements formed on the semiconductor wafer in the pressing step for forming the gap. On the other hand, an organic polymer is more desirable because it allows a wider range of pressure conditions in the pressing process. The third embodiment will be described with reference to these drawings.

【0036】まず、図15に示す実施形態は保護部材3
と撮像素子6間にビーズ51を設けている。これは、図
11に示すような組み立てを行う場合に特に有効な方法
である。具体的には、まず、保護部材3上に接着剤4を
塗布し、その上に撮影レンズ1を乗せて接着剤5を硬化
させることによって光学素子モジュール101を作製す
る。この時、撮影レンズ1のレンズ頂点と保護部材3の
底面との間隔及び傾きを調整し十分な精度にしておく。
そして、撮像素子6にビーズ51を混入させた接着剤5
を塗布し、その上から光学素子モジュール101を乗せ
てビーズ51の間隔になるようにプレスして紫外線照射
及び加熱により接着剤5を硬化させる。ビーズ51は形
状が高精度に管理されているため光学素子モジュール1
01は撮像素子6に精度良く固定することができる。
First, in the embodiment shown in FIG. 15, the protective member 3 is used.
Beads 51 are provided between the image pickup device 6 and the image pickup device 6. This is a particularly effective method when assembling as shown in FIG. Specifically, first, the adhesive 4 is applied on the protective member 3, the taking lens 1 is placed on the adhesive 4, and the adhesive 5 is cured to manufacture the optical element module 101. At this time, the distance between the lens apex of the taking lens 1 and the bottom surface of the protective member 3 and the inclination thereof are adjusted so that the accuracy is sufficient.
Then, the adhesive 5 in which the beads 51 are mixed in the image pickup device 6
Is applied, and the optical element module 101 is placed on it and pressed so that the distance between the beads 51 is maintained, and the adhesive 5 is cured by ultraviolet irradiation and heating. Since the shape of the beads 51 is controlled with high accuracy, the optical element module 1
01 can be fixed to the image sensor 6 with high precision.

【0037】次に、図16に示す実施形態について説明
する。図16では撮影レンズ1と保護部材3間にビーズ
41が設けられている。これは、図10に示すような組
み立てを行う場合に特に有効な方法である。即ち、図1
0の方法で組み立てる場合、まず、撮像素子6上に保護
部材3を乗せ、接着剤5のエポキシ樹脂を塗布して紫外
線照射により硬化させ撮像素子モジュール301を作製
する。この時、保護部材3の上面と撮像素子6の間隔及
び傾きを調整し十分な精度にしておく。次いで、撮像素
子モジュール301にビーズ41を混入させた接着剤4
を塗布し、その上から撮像レンズ1を乗せてビーズ41
の間隔になるようにプレスして紫外線照射及び加熱によ
り接着剤4を硬化させる。これにより、撮影レンズ1が
高精度に形成されていれば、簡単に撮影レンズ1を撮像
素子モジュール301に固定することができる。
Next, the embodiment shown in FIG. 16 will be described. In FIG. 16, beads 41 are provided between the taking lens 1 and the protective member 3. This is a particularly effective method when assembling as shown in FIG. That is, FIG.
In the case of assembling by the method of No. 0, first, the protective member 3 is placed on the image pickup device 6, the epoxy resin of the adhesive 5 is applied, and the image pickup device module 301 is manufactured by curing the epoxy resin. At this time, the distance and the inclination between the upper surface of the protection member 3 and the image sensor 6 are adjusted so that the accuracy is sufficient. Next, the adhesive 4 in which the beads 41 are mixed in the image sensor module 301
Is applied, and the imaging lens 1 is put on the bead 41.
Then, the adhesive 4 is cured by irradiating with ultraviolet rays and heating. Accordingly, if the taking lens 1 is formed with high accuracy, the taking lens 1 can be easily fixed to the image pickup device module 301.

【0038】次に、図17は撮影レンズ1と保護部材3
間にビーズ41、保護部材3と撮像素子6間にビーズ5
1を設けた例である。図17では図1と同一部分は同一
符号を付している。これは、撮影レンズ1、保護部材3
と撮像素子6がそれぞれ高精度に作製できたときに有効
な方法である。ビーズ41及びビーズ51を混入させた
接着剤4及び接着剤5を用意しておく。そして、図18
に示すように撮影レンズ1にまずビーズ41の混入して
いない接着剤4を光線の有効領域を含むその周囲に塗布
して紫外線照射で半硬化させておく。次いで、ビーズ4
1を混入させた接着剤をその周辺に塗布する。これを保
護部材3に乗せてビーズ41の間隔になるようにプレス
して加熱し完全硬化させる。
Next, FIG. 17 shows the taking lens 1 and the protective member 3.
Beads 41 between them, beads 5 between the protection member 3 and the image pickup device 6.
This is an example in which 1 is provided. 17, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. This is the taking lens 1, the protective member 3
This is an effective method when the image pickup device 6 and the image pickup device 6 can be manufactured with high precision. The adhesive 4 and the adhesive 5 in which the beads 41 and 51 are mixed are prepared. And in FIG.
As shown in FIG. 1, first, the adhesive 4 in which the beads 41 are not mixed is applied to the periphery of the taking lens 1 including the effective region of the light beam, and is semi-cured by irradiation with ultraviolet rays. Then beads 4
The adhesive containing 1 is applied to the periphery of the adhesive. This is placed on the protective member 3 and pressed so as to have a space between the beads 41, and is heated and completely cured.

【0039】次いで、この方法により作製された光学素
子モジュール101の底面の周囲もしくは撮像素子6の
上面周囲にビーズ51を混入させた接着剤5を塗布し、
撮像素子6に乗せてビーズ41の間隔になるようにプレ
スして紫外線照射及び加熱によって完全硬化させる。こ
の時、光学素子モジュール101と撮像素子6の平面方
向の位置調整及び光軸周りの回転調整を行う。以上のよ
うにすることで、第1の実施形態で説明したように6軸
調整が必要であったものが、第一の軸方向のずれ及び第
二、第三の軸回りの回転方向のずれが調整不要となり、
調整軸が3軸で済むため組立てを非常に簡単に行うこと
ができる。
Next, the adhesive 5 mixed with the beads 51 is applied to the periphery of the bottom surface of the optical element module 101 or the top surface of the image pickup element 6 produced by this method,
It is placed on the image pickup device 6 and pressed so that the beads 41 are spaced apart from each other, and is completely cured by irradiation with ultraviolet rays and heating. At this time, the position adjustment of the optical element module 101 and the image pickup element 6 in the plane direction and the rotation adjustment around the optical axis are performed. By doing as described above, the six-axis adjustment as described in the first embodiment is different from the one in the first axial direction and the one in the rotational direction about the second and third axes. Does not need adjustment,
Since only three adjusting shafts are required, the assembly can be performed very easily.

【0040】また、組み立て手順としては図10に示す
ようにビーズ51を混入させて接着剤5を用いて保護部
材3と撮像素子6を固定して撮像素子モジュール301
を作製してから、ビーズ41を混入させた接着剤4を用
いて撮像素子モジュール301と撮影レンズ1を固定す
るという方法を採ってもよい。
As the assembly procedure, as shown in FIG. 10, the beads 51 are mixed and the protective member 3 and the image pickup device 6 are fixed with the adhesive 5 to fix the image pickup device module 301.
It is also possible to adopt a method in which the image pickup device module 301 and the photographing lens 1 are fixed by using the adhesive 4 in which the beads 41 are mixed after manufacturing the above.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、次の効果
がある。 (1)撮影レンズの平面部に光束を制限するための絞り
開口を有する遮光層を形成することにより、撮影レンズ
と絞り開口の位置調整が不要となり、製造工程を簡単化
できる。 (2)撮影レンズと撮像素子の位置調整を撮影レンズと
保護部材あるいは保護部材と撮像素子の接着部のいずれ
かで行えばよいため調整作業を簡単化できる。 (3)保護部材にフィルタを形成することにより撮像素
子の構成を簡単化でき、撮像素子の製造を簡単に行うこ
とができる。 (4)撮影レンズに絞り開口を有する遮光層、保護部材
にフィルタを形成することにより、各部材に対する加工
が少なくなるため各部材を精度良く作製できると共に、
歩留まりを向上できるためコストを低減できる。 (5)撮影レンズと保護部材をスペーサを介して所定ギ
ャップを空けて固定することにより、撮影レンズと撮像
素子間に空気層を形成できるため撮影レンズで埋める場
合に比べて間隔を短くできる。 (6)撮影レンズと保護部材又は保護部材と撮像素子を
ビーズを介して所定ギャップを空けて固着することによ
り、部材間のギャップを高精度に管理できると共に、6
軸の調整が3軸の調整で済むため、組立作業を非常に簡
単に行うことができる。 (7)各部材間を接着剤を用いて固着することにより、
各部材の構成を精度良く保つことができると共に、内部
を密閉でき、フィルタ等の劣化を防止できる。 (8)遮光層を撮影レンズに印刷によって形成すること
により、遮光層を精度良く簡単に形成できる。
As described above, the present invention has the following effects. (1) By forming a light-shielding layer having a diaphragm opening for limiting the light flux on the flat surface of the photographing lens, it is not necessary to adjust the positions of the photographing lens and the diaphragm opening, and the manufacturing process can be simplified. (2) The position adjustment of the photographing lens and the image pickup device may be performed by either the photographing lens and the protective member or the bonding portion between the protective member and the image pickup device, so that the adjustment work can be simplified. (3) By forming a filter on the protective member, the structure of the image sensor can be simplified, and the image sensor can be manufactured easily. (4) By forming a light-shielding layer having a diaphragm opening in the photographing lens and a filter in the protective member, the number of processes for each member is reduced, so that each member can be manufactured with high precision.
Since the yield can be improved, the cost can be reduced. (5) Since the air gap can be formed between the taking lens and the image pickup device by fixing the taking lens and the protective member with a spacer interposed therebetween, an interval can be shortened as compared with the case where the taking lens is filled. (6) By fixing the photographing lens and the protective member or the protective member and the image pickup device with beads at a predetermined gap, the gap between the members can be managed with high accuracy, and 6
Since the adjustment of the axes only requires the adjustment of three axes, the assembling work can be performed very easily. (7) By fixing each member with an adhesive,
The structure of each member can be maintained with high accuracy, the inside can be sealed, and deterioration of the filter and the like can be prevented. (8) By forming the light-shielding layer on the photographing lens by printing, the light-shielding layer can be formed easily with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の撮像装置の第1の実施形態を示す断面
図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an imaging device of the present invention.

【図2】従来例の撮像系を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an image pickup system of a conventional example.

【図3】従来例の撮像素子の構造を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a structure of a conventional image sensor.

【図4】図1の撮像レンズを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the imaging lens of FIG.

【図5】図1の保護部材上のカラーフィルタを示す図で
ある。
5 is a view showing a color filter on the protection member of FIG.

【図6】図1の撮像素子の撮像領域を示す図である。6 is a diagram showing an image pickup area of the image pickup device shown in FIG. 1;

【図7】図1の実施形態の画像合成時の画素配置を示す
図である。
FIG. 7 is a diagram showing a pixel arrangement when images are combined in the embodiment of FIG.

【図8】図1の実施形態の画像合成時の見かけの画素配
置を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing an apparent pixel arrangement when images are combined in the embodiment of FIG.

【図9】図1の遮光部材を示す図である。FIG. 9 is a view showing the light shielding member of FIG.

【図10】図1の実施形態の組み立て手順を示す図であ
る。
FIG. 10 is a diagram showing an assembling procedure of the embodiment of FIG.

【図11】図1の実施形態の他の組み立て手順を示す図
である。
FIG. 11 is a diagram showing another assembling procedure of the embodiment of FIG.

【図12】図1の撮像素子の画素の断面図である。12 is a cross-sectional view of a pixel of the image sensor of FIG.

【図13】本発明の第2の実施形態を示す断面図であ
る。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.

【図14】図13の変形例を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a modified example of FIG.

【図15】本発明の第3の実施形態を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図16】本発明の第3の実施形態を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図17】本発明の第3の実施形態を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図18】図17の接着剤の塗布方法を説明する図であ
る。
FIG. 18 is a diagram illustrating a method of applying the adhesive of FIG.

【図19】従来例の撮像装置を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a conventional imaging device.

【図20】他の従来例の撮像装置を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing another conventional imaging device.

【図21】従来例の撮像素子を示す断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view showing a conventional image sensor.

【符号の説明】 1 撮影レンズ(光学部材) 101a〜101d レンズ部 2 遮光部材 2a〜2d 絞り開口 3 保護部材 4,5 接着剤 6 撮像素子 7 カラーフィルタ 8 スペーサ 41,51 ビーズ 62 マイクロレンズ 63 配線部 64 光電変換部[Explanation of symbols] 1 Photographing lens (optical member) 101a-101d lens part 2 light-shielding member 2a-2d aperture opening 3 protection members 4,5 adhesive 6 Image sensor 7 color filters 8 spacers 41,51 beads 62 micro lens 63 wiring section 64 photoelectric converter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/14 H01L 27/14 D 31/0232 31/02 D Fターム(参考) 2H044 AB02 AB06 AB07 AB17 AB18 AB21 AB26 AG01 2H083 AA02 AA20 AA26 AA32 4M118 AA10 AB03 BA10 GB02 GC08 GC14 GD03 HA20 HA23 HA24 5C024 CY47 CY49 EX23 EX42 EX43 EX52 GZ34 GZ36 5F088 BA15 BA16 BA18 BB03 EA04 HA05 HA10 JA12 JA13 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 27/14 H01L 27/14 D 31/0232 31/02 DF term (reference) 2H044 AB02 AB06 AB07 AB17 AB18 AB21 AB26 AG01 2H083 AA02 AA20 AA26 AA32 4M118 AA10 AB03 BA10 GB02 GC08 GC14 GD03 HA20 HA23 HA24 5C024 CY47 CY49 EX23 EX42 EX43 EX52 GZ34 GZ36 5F088 BA15 BA16 BA18 BB03 EA04 HA05 HA10 JA12 JA13

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 撮像手段と、前記撮像手段を保護するた
めの保護部材と、前記保護部材に固着され、前記撮像手
段に被写体からの光束を結像するための光学部材とを有
する撮像装置において、前記光学部材は入射面側又は出
射面側のいずれか一方の面が平面部に形成され、前記平
面部に光束を制限するための絞り開口を有する遮光層が
形成されており、且つ、前記保護部材には特定波長の光
線を透過するフィルタが設けられていることを特徴とす
る撮像装置。
1. An image pickup apparatus comprising: an image pickup unit; a protective member for protecting the image pickup unit; and an optical member fixed to the protective member for forming a light beam from a subject on the image pickup unit. The optical member has one of the incident surface side and the output surface side formed in a flat surface portion, and a light shielding layer having a diaphragm opening for limiting a light flux is formed in the flat surface portion, and An image pickup device, wherein the protective member is provided with a filter that transmits a light beam having a specific wavelength.
【請求項2】 前記光学部材と保護部材及び保護部材と
撮像手段は、接着剤によって固着されていることを特徴
とする請求項1に記載の撮像装置。
2. The image pickup apparatus according to claim 1, wherein the optical member and the protection member and the protection member and the image pickup means are fixed to each other with an adhesive.
【請求項3】 前記遮光層は、光学部材に印刷によって
形成されていることを特徴とする請求項1〜2のいずれ
か1項に記載の撮像装置。
3. The image pickup device according to claim 1, wherein the light shielding layer is formed on an optical member by printing.
【請求項4】 撮像手段と、前記撮像手段を保護するた
めの保護部材と、前記保護部材に固着され、前記撮像手
段に被写体からの光束を結像するための光学部材とを有
する撮像装置において、前記光学部材は入射面側又は出
射面側のいずれか一方の面が平面部に形成され、前記平
面部に光束を制限するための絞り開口を有する遮光層が
形成され、前記保護部材には特定波長の光線を透過する
フィルタが設けられており、且つ、前記光学部材と保護
部材はスペーサを介して所定間隔を空けて固着されてい
ることを特徴とする撮像装置。
4. An image pickup apparatus comprising: an image pickup unit; a protective member for protecting the image pickup unit; and an optical member fixed to the protective member for forming a light flux from a subject on the image pickup unit. In the optical member, either the incident surface side or the emission surface side is formed in a flat surface portion, a light shielding layer having a diaphragm opening for limiting a light flux is formed in the flat surface portion, and the protective member is formed. An image pickup apparatus comprising a filter that transmits a light beam having a specific wavelength, and the optical member and the protective member are fixed to each other with a predetermined space therebetween via a spacer.
【請求項5】 前記光学部材と保護部材及び保護部材と
撮像手段は、接着剤によって固着されていることを特徴
とする請求項4に記載の撮像装置。
5. The image pickup apparatus according to claim 4, wherein the optical member and the protection member, and the protection member and the image pickup means are fixed to each other with an adhesive.
【請求項6】 前記遮光層は、光学部材に印刷によって
形成されていることを特徴とする請求項4〜5のいずれ
か1項に記載の撮像装置。
6. The image pickup device according to claim 4, wherein the light shielding layer is formed on an optical member by printing.
【請求項7】 前記スペーサは、光学部材に一体に形成
されていることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1
項に記載の撮像装置。
7. The spacer according to claim 4, wherein the spacer is formed integrally with the optical member.
The imaging device according to the item.
【請求項8】 撮像手段と、前記撮像手段を保護するた
めの保護部材と、前記保護部材に固着され、前記撮像手
段に被写体からの光束を結像するための光学部材とを有
する撮像装置において、前記光学部材は入射面側又は出
射面側のいずれか一方の面が平面部に形成され、前記平
面部に光束を制限するための絞り開口を有する遮光層が
形成され、前記保護部材には特定波長の光線を透過する
フィルタが設けられており、且つ、前記光学部材と保護
部材又は前記保護部材と撮像手段は、ビーズを介して所
定ギャップを空けて固着されていることを特徴とする撮
像装置。
8. An image pickup apparatus comprising: an image pickup unit; a protective member for protecting the image pickup unit; and an optical member fixed to the protective member for forming a light beam from a subject on the image pickup unit. In the optical member, either the incident surface side or the emission surface side is formed in a flat surface portion, a light shielding layer having a diaphragm opening for limiting a light flux is formed in the flat surface portion, and the protective member is formed. An image pickup characterized in that a filter for transmitting a light beam of a specific wavelength is provided, and the optical member and the protective member or the protective member and the image pickup means are fixed to each other with a predetermined gap therebetween via beads. apparatus.
【請求項9】 前記光学部材と保護部材及び保護部材と
撮像手段は、接着剤によって固着されていることを特徴
とする請求項8に記載の撮像装置。
9. The image pickup apparatus according to claim 8, wherein the optical member and the protection member, and the protection member and the image pickup means are fixed to each other with an adhesive.
【請求項10】 前記遮光層は、光学部材に印刷によっ
て形成されていることを特徴とする請求項8〜9のいず
れか1項に記載の撮像装置。
10. The imaging device according to claim 8, wherein the light shielding layer is formed on an optical member by printing.
【請求項11】 前記ビーズは、有機ポリマより成るこ
とを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載の
撮像装置。
11. The image pickup device according to claim 8, wherein the beads are made of an organic polymer.
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