Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2002509368A - 半導体ウエファーカセットの位置決め及び検知機構 - Google Patents

半導体ウエファーカセットの位置決め及び検知機構

Info

Publication number
JP2002509368A
JP2002509368A JP2000540062A JP2000540062A JP2002509368A JP 2002509368 A JP2002509368 A JP 2002509368A JP 2000540062 A JP2000540062 A JP 2000540062A JP 2000540062 A JP2000540062 A JP 2000540062A JP 2002509368 A JP2002509368 A JP 2002509368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cylinder
cassette
sensor
pin assembly
outer cylinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000540062A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3998418B2 (ja
Inventor
バジドラ，ケニス、ジェイ．
プライス、ロバート、エル．
Original Assignee
ピーアールアイ オートメーション インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ピーアールアイ オートメーション インコーポレイテッド filed Critical ピーアールアイ オートメーション インコーポレイテッド
Publication of JP2002509368A publication Critical patent/JP2002509368A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3998418B2 publication Critical patent/JP3998418B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 ピンアッセンブリーに載せられているウエファーポッドまたはカセットの存在を検知する装置は、搬送を行うパドルアームの挿入操作を妨げずにカセットの検知を行うことができる。カセットは、傾斜した複数のピン（２４）機構に置かれ、これらピンは、カセットの下面にある対応する傾斜した複数のレセプタクル（２８）に合致する。カセットを支持する複数のピンは、スプリング（２６）で付勢された中央が貫通している外側シリンダー（２０）を有し、このシリンダーは、中央ポスト（２２）に同軸に装着されている。カセットを前記ピンに載せると、前記外側シリンダーは、十分な距離分下方へ動き、センサーをトリガーする。カセットが取り外されると、外側シリンダーは、上方へ動き、センサーがリセットされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 ［関連出願の相互参照］ この出願は、キネマティック・カプリング・ネスト・スイッチと題して１９
９８年１月１６日に出願された米国仮特許出願第６０／０７１，２９９号の優先
権を主張する。
【０００２】 ［連邦援助研究又は開発に関する声明］ なし。
【０００３】 ［従来の技術］ 半導体ウエファー処理環境においては、半導体ウエファーは、汚染物質（コ
ンタミナンツ）および物理的振動から保護されなければならない。これらウエフ
ァーは、コンピュータメモリー及びマイクロプロセッサなどのような電子コンポ
ーネンツを製造するために使用されるもので、電子回路要素が前記ウエファー面
に形成できるような物理的特性が要求される。ダスト、汚れ、衝突、振動による
ような製造不良は、ウエファーを使用不可にしてしまう。
【０００４】 したがって、多くの場合、前記の複数のウエファーをウエファーポッド又は
ウエファーカセットと称する密封される容器（コンテナー）に収納し、移送する
ようになっている。これらのカセットは、対向する側面にそってひと束のウエフ
ァーを水平に支持するシリーズになった複数の内部リッジ（畝）と前記収納物に
アクセスできる取り外し可能なドアとを有している。代表的なものとしては、ロ
ボットアーム又はコンベヤシステムのような自動装置を使用して、これらカセッ
トを搬送し、ウエファーを納めたカセットを落としたり、突き当てたりし勝ちな
人手による取り扱いを避けるようになっている。このような装置は、ウエファー
製造及び処理プロセスの各種の段階における処理ステーションから異なる処理ス
テーションへカセットを搬送する。
【０００５】 各処理ステーションにおいては、カセットを支持プラットフォームに置くも
ので、このプラットフォームは、ネストと称される傾斜した複数の頂部を有する
複数のピン機構を含み、該頂部は、前記カセットの底面にある対応する複数の傾
斜したレセプタクル（受け部）に合致するようになっている。前記カセットを前
記複数のピンに載せたとき、前記傾斜した頂部により正確に、ぴったりと置ける
ようになるが、若干の動きがとれるようになっている。図１ａ，図１ｂに代表的
な従来技術のピンアッセンブリーを示す。代表的には、３基のピンアッセンブリ
ーが使用されてカセットを支持するものであるが、１基の従来のピンアッセンブ
リー１０を図１ａに示す。図１ｂに示すように、傾斜したエッジ１２が接触領域
１８においてカセット１６にある対応する傾斜した面１４に合致する。
【０００６】 カセットを前記ピンアッセンブリーの安置（ネスト）された位置から取り外
すには、ロボットのアーム又はパドルを前記ピンアッセンブリーの間のカセット
の下側に挿入し、上方へ持ち上げる。しかしながら、従来のピンアッセンブリー
にあっては、前記複数のピンの間の領域における前記カセットの下側にカセット
の検知パッド（複数）が配置され、これが下がることによって、カセットの存在
を検知するようになっている。したがって、これらパッドは、前記パドルを前記
カセットの下側へ挿入することを妨げる。
【０００７】 代表的なカセットのレセプタクル（受け部）及びピンアッセンブリーを図２
ａ，図２ｂそれぞれに示す。二つの三角形のものが通常使用されている。カセッ
ト５６の底面に大きな外側のピンアッセンブリーのレセプタクル４２が使用され
て処理ステーションに安置されるカセットを支持している一方内側のピンアッセ
ンブリーのレセプタクル４４を用いてロボット作用のパドルアームにより複数の
カセットを処理ステーションから処理ステーションへと搬送する。処理ステーシ
ョン４８における対応するピンアッセンブリーピンの配置は、図２ｂに示す。内
側のセットになったピン５４は、パドル４６にあるが、外側のピン５２は、処理
ステーション４８における配置に対応している。図２ａ，２ｂを参照すると、パ
ドル４６をカセット５６の下側の外側配置のピン５２の間に挿入し、内側のピン
５４を内側のレセプタクルに係合させて持ち上げることにより、カセット５６を
取り外すことができる。
【０００８】 従来技術のカセットの存在検知方法は、カセット検知パッド５８を使用する
ものであるが、これは、図２ｂにおけるようなパドル４６の使用には不適合なも
のである。これらのパッドは、パドル作用領域内にあるので、カセット５６の下
側の外側のピン５２の間へのパドル４６の挿入を妨げてしまう。センサー配置を
替えるようにしてみても、製造条件に適合するようになっていなければならない
から望ましいものではなく、前記パドルの挿入路を妨げないようにすることも新
たなシステムとなって複雑になり、現に使用のパドルシステムに適しないものと
なってしまう。
【０００９】 ［発明の概要］ ピンアッセンブリーに載せられているウエファーポッドまたはカセットの存
在を検知するカセット検知機構は、搬送するためにカセットを取り外すために前
記カセットの下側にロボット動作のパドルアームを挿入する挿入操作を妨げずに
カセットの検知を行うことができるものである。置かれたカセットは、傾斜した
ピン機構に載置され、これらピンは、カセットの下面にある対応する傾斜したレ
セプタクルに合致する。カセットを支持する一つ又は複数のピンアッセンブリー
は、スプリングで付勢された中央が貫通している外側シリンダーを有し、このシ
リンダーは、中央ポストにそって上下にスライドする。カセットが複数のピンア
ッセンブリーに置かれたとき、各ピンアッセンブリーの外側シリンダーは、スプ
リグの付勢に抗して十分な距離分下方へ動き、センサーをトリガーし、これによ
って、カセットの存在を検知する。カセットが取り外されたとき、外側シリンダ
ーは、スプリングにより上方へ動き、これによって、センサーがリセットされて
、カセットが存在していないことを指示する。
【００１０】 ［発明の詳細な説明］ この発明によれば、ピンアッセンブリー機構は、ウエファー製造連続工程（
シーケンス）における種々の段階において、ウエファーポッド又はウエファーカ
セットを支持するために使用されるものである。図３ａを参照すると、この発明
のピンアセンブリー２４は、中央ポスト２２の周辺に同軸になっている貫通孔を
もつ外側シリンダー２０を含む。図３ｂを参照すると、ピンアッセンブリー２４
は、負荷がかかっていない位置にあり、外側シリンダー２０は、スプリング２４
により上方へ付勢されて図示され、カセットのレセプタクル（受け）２８に係合
する直前の状態になっている。外側シリンダー２０は、許容寸法３０の分だけ中
央ポスト２２の頂部の僅か下位に留まっていて、ピンアッセンブリー２４に置か
れたフラットな目的物が外側の外側シリンダーを下方へ移動させないようになっ
ている。図３ｃを参照すると、カセット１６は、ピンアッセンブリー２４の上に
置かれ、外側シリンダー２０が移動距離寸法３２だけ下方へ移動している。図６
ａの矢印３３で示されているように、検知可能な要素は、前記外側シリンダーの
移動により配置される。センサー６６が設けられて、検知可能な要素を検知し、
これによって、前記外側シリンダーの下方への動きを検知する。
【００１１】 前記ピンに合う前記カセットの底部におけるレセプタクルの種々の形状を図
４ａ〜図４ｂに示す。カセットのレセプタクルを矩形形状のもの３４、三角形形
状のもの３６又は四角形状のもの３８にすることができる。代表的には、外側シ
リンダー２０は、ストレートな斜面形状のものでよいが、外側シリンダー２０’
の上にカセットが置かれるときに、これが中央ポスト２２’に対し動くものであ
れば、シリンダー２０は、ストレートな斜面ではなく、カーブ４０していてもよ
い。しかしながら四角なレセプタクル３８では、外側シリンダー２０”の頂部が
スイッチとして動作するように、中央ポスト２２”の僅か下位にあるよりも僅か
上位にあることが必要になる。しかしながら、二つのピンのみでペイロード（荷
重）がかかり、入れ子状に重なることを保証するために必要になるから、上記の
ような四角なレセプタクルは、外側シリンダー２０”が動けるようにしなくても
よい。
【００１２】 図５に示すように、新規のピンアッセンブリー機構が自動化パドル４６と共
に使用でき、このパドルは、図２ａ，図２ｂにおいてのカセットの感知パッド５
８が使用されていないので、カセット５６の下側で、外側ピンアッセンブリー５
２の間に挿入される内側ピンアッセンブリー５４を有している。
【００１３】 図６ａを参照すると、貫通している外側シリンダー２０は、中央ポスト２２
と同軸に装着され、基部６２にあるスプリング２６の上に位置する。小さなフラ
ッグ６４が外側シリンダー２０の底部面に取り付けられており、このフラッグは
、中央ポスト２２から外方へ突き出ており、フォトセンサー７４と整合している
。フォトセンサー６６は、一対の角部６８，７０を有し、これらには、光源又は
フラックス源７２と受容体７４それぞれが内蔵されている。だぼピン７５が貫通
している外側シリンダー２０の底面７６から基部６２のだぼ孔７８へ達している
。だぼピン７５は、だぼ孔７８に整合して、外側シリンダー２０の移動範囲にわ
たり貫通している外側シリンダー２０にスライド係合し、これによって外側シリ
ンダー２０の回転を阻止するようになっている。上板７９が基部６２に取り付け
られて前記ピンアッセンブリーが納められるようになっている。
【００１４】 図６ｂは、上方へ移動した外側シリンダー２０と共にトリガーされていない
状態にある図６ａのセンサー及びフラッグ６４により邪魔されていない光源７２
のフォトセンサービーム８０を示す。図６ｃに示すように、カセット１６は、ピ
ンアッセンブリー２４に接近し、外側シリンダー２０が下方へ動かされると、フ
ラッグ６４がフォトセンサービーム８０の光路に入り込む。外側シリンダー２０
の回転がだぼ孔７８に挿入されたままにあるだぼピン７５で阻止され、これによ
って、フラッグ６４をフォトセンサー角部６８，７０に正合させる。
【００１５】 図７ａを参照すると、第２の実施の態様が記載されており、この図は、末端
部８３に固定された片持ち部材８２を示し、この部材は、垂下したタブ８４を有
している。外側シリンダー２０は、その基部まわりに突き出た環状のリング８６
を有し、このリングは、片持ち部材８２の端部の上方に達している。突出した環
状リング８６により、外側シリンダー２０の回転を阻止する必要がなくなる。外
側シリンダー２０が下方へ駆動されると、突出したリング８６は、片持ち部材を
動かして突出したタブ８４が図７ｃに示すように、フォトセンサー角部６８，７
０の間で前記ビーム８０を遮断する。スプリング２６により外側シリンダー２０
と片持ち部材８２とが上方へが付勢され、前記カセットが取り外されたとき、突
出しているタブ８４は、ビーム８０の光路から外される。
【００１６】 第３の実施の態様が図８ａに示されており、この態様においては、片持ち部
材８２自体が上方への力を付与する。外側シリンダー２０は、カセットにより動
かされて、中央ポスト２２にそって下降する。したがって、突出したリング８６
により片持ち部材８２は、下方へたわみ、図８ｃに示すように突出したタブ８４
がセンサー角部６８，７０の間の前記ビーム８０を遮断する。片持ち部材８２は
、十分に付勢されており、前記カセットが取り外されたとき外側シリンダー２０
を上昇させ、たわんでいない位置に戻り、これによって、突出しているタブ８４
を前記ビーム８０の光路から外す。
【００１７】 第４の実施の態様を図９ａに示すもので、この図においては、外側シリンダ
ー２０の下降運動で、検知可能な要素９００は、直線に動くよりも、回転する。
図９ａ〜図９ｃを参照すると、回転する検波可能な要素９０は、外側シリンダー
２０の動きに直交する軸９２にそうピボットピン９４にピポット回転できるよう
に装着されている。環状の溝９６が外側シリンダー２０の下位側に形成されてお
り、この溝で検波可能な要素９０のカム延長部９８を受ける。外側シリンダー２
０が下降すると、カム延長部９８が動かされて、検波可能な要素９０を軸９２を
軸としてピボット回転させ、ビーム光路８０へ入りこませ、これによって、セン
サー６６をトリガーする。スプリング２６が外側シリンダー２０を上方へ付勢し
ており、前記カセットが取り外されたとき、外側シリンダー２０を上方へ移動さ
せ、検波可能な要素９０をビーム光路８０から外す。
【００１８】 第５の実施の態様が図１０ａ〜図１０ｂに示されており、ここにおいては、
フォトセンサー１００が前記シリンダーからの光を反射するような向きになって
いて、外側シリンダー２０が下方へ動いたとき、ビーム光路８０が完成されるよ
うになっている。外側シリンダー２０は、その底部周縁に反射リング１０２を有
している。外側シリンダー２０が下方へ動くと、反射リング１０２がセンサー光
源７２から放射されるビームを遮断する。センサー光源７２とセンサーレセプタ
ー７４は、反射リング１０２が図１０ｂに示すようにビーム８０に立ちはだかる
と、ビーム８０がセンサーレセプター７４へ反射されるようになる向きで反射リ
ング１０２に相対している。前記カセットが取り外されたとき、外側リング２０
は、スプリング２６により再び上方へ付勢され、外側シリンダー２０と反射リン
グ１０２とは、上方へ動き、ビーム光路８０から外れる。
【００１９】 カセットの位置決め及び検知機構がピンアッセンブリー機構に組み込まれて
おり、ピンアッセンブリー機構においては、複数のピンアッセンブリーの少なく
とも一つが、ここに記載したような新規のピンアッセンブリーを備えている。そ
の他のピンアッセンブリーは、固定タイプ又は新規のタイプのいずれでもよく、
この点は、前記カセットにおける予期されるレセプタクルの形状、センサー冗長
性及び製造コストのような要因により定まる。また、前記シリンダーの下方への
動きを検知するために、他の機構を使用できることは、当業者にとり認識される
点である。例えば、検知可能な要素は、下方への動きに応じて光ビームを遮断す
るシリンダーの部分を備えることができる。また別途、電気接点を回路閉成する
ように位置させたり、前記シリンダーの磁性部分をセンサー類に接近させたりし
て、磁界を感知するようにすることもできる。
【００２０】 種々の延長構成及びモディフィケーションは当業者にとり明らかなものであ
るが、この発明は、上記の実施の態様に限定されるものではなく、請求の範囲の
スピリットと範囲によって限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】 従来技術のピンアッセンブリーの形状を示す。
【図１ｂ】 従来技術のピンアッセンブリーに置かれているカセットを示す
。
【図２ａ】 従来技術のレセプタクルとセンサー構成の説明図。
【図２ｂ】 処理ステーションとパドルに対する代表的な従来技術のピンア
ッセンブリー機構を示す。
【図３ａ】 ここに記載の新規なピンアッセンブリーの断面図。
【図３ｂ】 カセットが載せられる前のピンアッセンブリーの断面図。
【図３ｃ】 頂部にカセットが載っているピンアッセンブリーの断面図。
【図４ａ】 代替のピンアッセンブリーおよびレセプタクルの合致構成の平
面図。
【図４ｂ】 代替のピンアッセンブリーおよびレセプタクルの合致構成の断
面図。
【図５】 カセットがトランスファーされる状態のパドルアームと処理ス
テーションを示す。
【図６ａ】 この発明により構成されるピンアッセンブリーの分解図。
【図６ｂ】 図６ａにおけるピンアッセンブリーの動作していないときの断
面図。
【図６ｃ】 カセットを支持しているときの図６ａにおけるピンアッセンブ
リ断面図。
【図７ａ】 ピンアッセンブリーの第２の実施の態様における分解斜視図。
【図７ｂ】 図７ａにおけるピンアッセンブリーの平面又は上面図。
【図７ｃ】 線７ｃにそう図７ｂのピンアッセンブリーの断面図。
【図８ａ】 ピンアッセンブリーの第３の実施の態様における分解斜視図。
【図８ｂ】 図８ａにおけるピンアッセンブリーの平面又は上面図。
【図８ｃ】 線８ｃにそう図８ｂのピンアッセンブリーの断面図。
【図９ａ】 ピンアッセンブリーの第４の実施の態様における分解斜視図。
【図９ｂ】 図９ａにおけるピンアッセンブリーの平面又は上面図。
【図９ｃ】 線９ｃにそう図９ｂのピンアッセンブリーの断面図。
【図１０ａ】 ピンアッセンブリーの第５の実施の態様における分解斜視図。
【図１０ｂ】 図１０ａにおけるピンアッセンブリーの平面又は上面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 EA20 GA51 JA45 KA03 KA20

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】以下を備える半導体ウエファーカセットの位置決め及び検知装
    置： カセット支持面であり、この面に配置されてウエファーカセットを受ける
    少なくとも三つのピンアッセンブリーを有し、これらピンアッセンブリーの少な
    くとも一つのものが以下のものを備えるカセット支持面； 中央貫通孔を有するシリンダー； 上端部と下端部とを有し、前記下端部が前記支持面に固定され、前 記中央貫通孔内にスライド可能に位置している中央ポスト； 前記シリンダーを前記中央貫通孔の上端部に向けて付勢するように 配置された付勢手段；及び 前記中央貫通孔の下端部に向かっての前記外側シリンダーの所定の 移動ポイントを検知するように配置されたセンサー。
  2. 【請求項２】前記付勢手段は、前記シリンダーに連結しているスプリングか
    らなる請求項１における装置。
  3. 【請求項３】前記ピンアッセンブリーは、前記シリンダーから延びている突
    出部材をさらに備え、前記センサーは、以下のものをさらに備える請求項１にお
    ける装置： 少なくとも一つのセンサー角部であり、前記シリンダーが前記所定 のポイントを過ぎて下位位置にあるとき、前記突出部材が前記少なくとも 一つの角部に近接して位置するように配置されたセンサー角部。
  4. 【請求項４】前記中央ポストと前記シリンダーとが頂部面を有し、前記中央
    ポストと前記シリンダーとの前記頂部面の少なくとも一方が負荷を受けていない
    位置では前記頂部面の他方よりも突出している請求項１による位置決め及び検知
    アッセンブリー。
  5. 【請求項５】前記ピンアッセンブリーがさらに以下を備える請求項１による
    装置： 前記シリンダーから延びている突出するフラッグと、以下を備える 前記センサー： 前記シリンダーが前記所定のポイントを過ぎて下位に位置する とき、前記角部の間に前記フラッグが介在するように配置されている一対 のセンサー角部。
  6. 【請求項６】前記付勢部材がさらに以下を備える請求項１による装置： 長くなっている弾性部材で、その一端が前記シリンダーに近接して おり、前記シリンダーに係合し、これを上方へ付勢し、前記シリンダーか ら遠くなっている部分が固定され、前記シリンダーに近い部分が動く前記 弾性部材；及び 前記長くなっている弾性部材に取り付けられているフラッグであっ て、前記シリンダーが前記所定の位置を過ぎて下位の位置にあるとき、前 記センサーに対し前記フラッグが近接するように配置されている。
  7. 【請求項７】前記ピンアッセンブリーがさらに以下を備える請求項１による
    装置： 前記アッセンブリーに装着されて、前記シリンダーの動く方向に対 し直交する軸まわりを回転する回転可能なフラッグであり、前記フラッグ は、カム延長部を有しているもので、前記シリンダーは、さらに環状の溝 を含み、前記カム延長部が前記溝で受けられるようになっているもの；及 び 前記シリンダーが前記所定の位置を過ぎて下位の位置にあるとき、
    前記センサーに近接して回転するように配置されている前記フラッグ。
  8. 【請求項８】前記カセットは、前記ピンアッセンブリーを受けるように配置
    された構成の複数のレセプタクルを有する請求項１による装置。
  9. 【請求項９】前記リンダーの上部エッジは、斜面になっており、前記カセッ
    トは、前記斜面の上部に合致するように斜面になっているレセプタクルを有する
    請求項１による装置。
  10. 【請求項１０】以下を備えるピンネストに載置されている目的物を検知する
    装置： 支持面； 以下を備えるピンアッセンブリー： 上端部と下端部とを有し、前記下端部が前記支持面に固定されて いる中央ポスト； 前記中央ポストにそってスライドするように同軸に装着された中央 貫通孔を有する外側シリンダー； 前記シリンダーを前記中央貫通孔の上端部に向けて付勢するように 配置された付勢手段；及び 前記中央貫通孔の下端部に向かっての前記外側シリンダーの所定の 移動ポイントを検知するように配置されたセンサー。
JP2000540062A 1998-01-16 1999-01-07 半導体ウエファーカセットの位置決め及び検知機構 Expired - Fee Related JP3998418B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US7129998P 1998-01-16 1998-01-16
US60/071,299 1998-01-16
PCT/US1999/000415 WO1999036336A1 (en) 1998-01-16 1999-01-07 Semiconductor wafer cassette positioning and detection mechanism

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002509368A true JP2002509368A (ja) 2002-03-26
JP3998418B2 JP3998418B2 (ja) 2007-10-24

Family

ID=22100466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000540062A Expired - Fee Related JP3998418B2 (ja) 1998-01-16 1999-01-07 半導体ウエファーカセットの位置決め及び検知機構

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5970621A (ja)
EP (1) EP1049641A4 (ja)
JP (1) JP3998418B2 (ja)
WO (1) WO1999036336A1 (ja)

Families Citing this family (343)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19748292C2 (de) * 1997-10-31 2000-03-02 Zeiss Carl Jena Gmbh Verfahren zum Anbringen einer Winkelteilung an einer Teilscheibe für Rotationsmeßsysteme
US6398032B2 (en) * 1998-05-05 2002-06-04 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod including independently supported wafer cassette
US6318957B1 (en) * 1998-07-10 2001-11-20 Asm America, Inc. Method for handling of wafers with minimal contact
US6178361B1 (en) * 1998-11-20 2001-01-23 Karl Suss America, Inc. Automatic modular wafer substrate handling device
US6389708B1 (en) * 2000-09-11 2002-05-21 International Business Machines Corporation Tab and slot design optimized for blind alignment of components
JP3633489B2 (ja) * 2001-01-31 2005-03-30 日産自動車株式会社 ロケート装置とロケート装置を用いた車体組立装置
KR100410991B1 (ko) * 2001-02-22 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 제조장치의 로드포트
US6573522B2 (en) * 2001-06-27 2003-06-03 Applied Matrials, Inc. Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
US6530736B2 (en) * 2001-07-13 2003-03-11 Asyst Technologies, Inc. SMIF load port interface including smart port door
US6749310B2 (en) 2001-09-07 2004-06-15 Contrast Lighting Services, Inc. Wide area lighting effects system
US7604361B2 (en) 2001-09-07 2009-10-20 Litepanels Llc Versatile lighting apparatus and associated kit
US6775918B2 (en) * 2002-02-06 2004-08-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Wafer cassette pod equipped with position sensing device
TW547576U (en) * 2002-07-04 2003-08-11 Techmech Technologies Corp Alignment apparatus for board to board
US6769193B1 (en) * 2003-03-27 2004-08-03 David Meisner Staple gun improvement
US20050167554A1 (en) * 2003-11-13 2005-08-04 Rice Michael R. Kinematic pin with shear member and substrate carrier for use therewith
US7230702B2 (en) * 2003-11-13 2007-06-12 Applied Materials, Inc. Monitoring of smart pin transition timing
JP2005150340A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Hitachi Ltd エッチング条件だし方法およびその装置
GB0407847D0 (en) 2004-04-07 2004-05-12 Gekko Technology Ltd Lighting apparatus
KR100568869B1 (ko) * 2004-05-17 2006-04-10 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 카세트 포지션 조절장치 및 그 방법
DE102004062591A1 (de) * 2004-12-24 2006-07-06 Leica Microsystems Jena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Abstellen einer FOUP auf einem Loadport
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
US20090148256A1 (en) * 2007-12-10 2009-06-11 Nanometrics Incorporated Support Pin with Dome Shaped Upper Surface
US8186927B2 (en) * 2008-05-27 2012-05-29 Tdk Corporation Contained object transfer system
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
JP6831393B2 (ja) * 2016-04-18 2021-02-17 ウィベモ ソシエテ アノニム 機械加工装置の上でツールをセンタリングするためのアクセサリー、センタリング方法、および、そのようなアクセサリーを含むセンタリング支援デバイス
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko) 2016-07-27 2022-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
KR102633318B1 (ko) 2017-11-27 2024-02-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 청정 소형 구역을 포함한 장치
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
TWI852426B (zh) 2018-01-19 2024-08-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
EP3737779A1 (en) 2018-02-14 2020-11-18 ASM IP Holding B.V. A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR102709511B1 (ko) 2018-05-08 2024-09-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
TWI815915B (zh) 2018-06-27 2023-09-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344B (zh) 2018-10-01 2024-10-25 Asmip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
TWI756590B (zh) 2019-01-22 2022-03-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理裝置
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP7509548B2 (ja) 2019-02-20 2024-07-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
US11094570B2 (en) * 2019-03-29 2021-08-17 Hirata Corporation Load port having movable member that abuts a pin
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
KR20210010817A (ko) 2019-07-19 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理裝置
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
JP2021097227A (ja) 2019-12-17 2021-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム層および窒化バナジウム層を含む構造体を形成する方法
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
JP2021111783A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー チャネル付きリフトピン
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR20210093163A (ko) 2020-01-16 2021-07-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고 종횡비 피처를 형성하는 방법
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
JP2021177545A (ja) 2020-05-04 2021-11-11 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板を処理するための基板処理システム
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
TW202229601A (zh) 2020-08-27 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
CN112378354B (zh) * 2020-11-13 2022-09-30 广州粤芯半导体技术有限公司 一种位置检测传感器、晶圆盒位置检测装置及方法
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202242184A (zh) 2020-12-22 2022-11-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法
TW202226899A (zh) 2020-12-22 2022-07-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 具匹配器的電漿處理裝置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN114034242A (zh) * 2021-09-23 2022-02-11 岚图汽车科技有限公司 一种车体移载定位方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3160096A (en) * 1957-05-21 1964-12-08 Harris Intertype Corp Plate pre-register method
US3284910A (en) * 1964-01-20 1966-11-15 Western Electric Co Test probe for detecting misalignment of metal workpieces
US4764076A (en) * 1986-04-17 1988-08-16 Varian Associates, Inc. Valve incorporating wafer handling arm
US4709834A (en) * 1987-02-02 1987-12-01 Empak Inc. Storage box
IT1203506B (it) * 1987-02-25 1989-02-15 Ezio Curti Procedimento e dispositivo per posizionare una piastra di supporto per circuiti stampati rispetto al gruppo di stampa di una macchina per la lavorazione di circuiti stampati
US4928401A (en) * 1989-01-03 1990-05-29 Murray Jr Malcolm G Shaft alignment system
CH680317A5 (ja) * 1990-03-05 1992-07-31 Tet Techno Investment Trust
US5138772A (en) * 1991-06-13 1992-08-18 Jock Barnes Reference point assembly
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
US5610102A (en) * 1993-11-15 1997-03-11 Integrated Process Equipment Corp. Method for co-registering semiconductor wafers undergoing work in one or more blind process modules
JPH07335726A (ja) * 1994-06-13 1995-12-22 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハカセット検知機構
JPH08124991A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハカセット検知機構
JPH08250575A (ja) * 1995-03-10 1996-09-27 Kokusai Electric Co Ltd カセット検知装置
US5733024A (en) * 1995-09-13 1998-03-31 Silicon Valley Group, Inc. Modular system

Also Published As

Publication number Publication date
US5970621A (en) 1999-10-26
EP1049641A1 (en) 2000-11-08
JP3998418B2 (ja) 2007-10-24
EP1049641A4 (en) 2004-10-13
WO1999036336A8 (en) 1999-10-07
WO1999036336A1 (en) 1999-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3998418B2 (ja) 半導体ウエファーカセットの位置決め及び検知機構
KR100616125B1 (ko) 수직 인터페이스에 적합한 개방 시스템
US7627395B2 (en) Vision system
US6298280B1 (en) Method for in-cassette wafer center determination
US5520501A (en) Wafer holding apparatus
US6618645B2 (en) Method of using a specimen sensing end effector to determine angular orientation of a specimen
US6275748B1 (en) Robot arm with specimen sensing and edge gripping end effector
US5980187A (en) Mechanism for transporting semiconductor-process masks
US6591160B2 (en) Self teaching robot
US6323616B1 (en) Self teaching robotic wafer handling system
US6060721A (en) Apparatus for detecting correct positioning of a wafer cassette
US20070001638A1 (en) Robot with vibration sensor device
US6927181B2 (en) Transfer robot and inspection method for thin substrate
US6874638B2 (en) Wafer cassette
WO2004017387A2 (en) Vision system
KR20140042838A (ko) 워크 유지기구
TW550725B (en) Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
CN111755370A (zh) 装载端口
JPH0566734B2 (ja)
TWI807177B (zh) 裝載埠
US7720558B2 (en) Methods and apparatus for mapping carrier contents
JPH0843487A (ja) 搬送装置
JP3369990B2 (ja) ロボットのキャリブレーション方法及び装置
JPH10218339A (ja) 搬送装置
JPS62102538A (ja) マスクまたはレチクル基板の搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040330

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040628

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050506

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050523

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20051007

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070807

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees