Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2002329703A - 基板洗浄装置及び方法 - Google Patents

基板洗浄装置及び方法

Info

Publication number
JP2002329703A
JP2002329703A JP2001135761A JP2001135761A JP2002329703A JP 2002329703 A JP2002329703 A JP 2002329703A JP 2001135761 A JP2001135761 A JP 2001135761A JP 2001135761 A JP2001135761 A JP 2001135761A JP 2002329703 A JP2002329703 A JP 2002329703A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processed
substrates
cleaning
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001135761A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Kokubu
勝則 國分
Seiji Oda
清治 織田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2001135761A priority Critical patent/JP2002329703A/ja
Publication of JP2002329703A publication Critical patent/JP2002329703A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 板厚の異なる被洗浄基板を1つの基板保持具
で有効に洗浄する。 【解決手段】 ウェーハ保持具600は、溝幅の異なる
保持溝620A、620Bをウェーハ400の配列方向
に交互に設けた。第1の板厚を有するウェーハ400A
を保持したウェーハチャック500とウェーハ保持具6
00との相対位置を第1の位置とし、第1の板厚を有す
るウェーハ400Aを落下させ、ウェーハ保持具600
の第1の溝幅を有する保持溝620Aに搭載する。次
に、ウェーハ保持具600を1配列ピッチP分だけ移動
する。これにより、第2の板厚を有するウェーハ400
Bを保持したウェーハチャック500とウェーハ保持具
600との相対位置が第1の位置より1配列ピッチPだ
けずれた第2の位置になり、この状態で、第2の板厚を
有するウェーハ400Bを落下させ、ウェーハ保持具6
00の第2の溝幅を有する保持溝620Bに搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種半導体デバイ
スや電子部品の製造工程で用いられる基板洗浄装置及び
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体デバイスの製造工程で
は、半導体ウェーハ表面のパーティクル、有機汚染物、
金属不純物等のコンタミネーションを除去する目的でウ
ェット洗浄装置が使用されており、特にバッチ式はスル
ープットが良好であるため、幅広く使用されている。こ
の洗浄装置では、薬液槽内においてアンモニア、塩酸、
フッ酸、硫酸などの薬液処理を行った後、リンス槽内に
おいて純水などによるリンス処理を行う。また、洗浄装
置の構成としては、薬液槽とリンス槽の組が直列に配置
されており、例えば50枚のウェーハを一括して各槽に
順次搬送するための搬送系が設けられている。
【0003】また、ウェーハは、洗浄処理部への搬入時
には、樹脂製の容器であるウェーハカセットに、例えば
通常は25枚程度の単位で収納されて洗浄処理部に搬入
される。そして、ウェーハチャックを用いてウェーハを
移載して洗浄処理を行う、いわゆるキャリアレス方式で
は、ウェーハカセットを洗浄処理部に搬入した後、ウェ
ーハカセット内のウェーハをウェーハチャックによって
把持して取り出し、専用の基板保持具に移載する。この
基板保持具は、複数のウェーハを配置するための枠部に
各ウェーハを並列に保持するための保持溝を設けたもの
である。この基板保持具を上述した薬液槽やリンス槽に
順次浸漬することにより、各ウェーハの洗浄作業を行な
う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような洗浄処理の対象となるウェーハとして、例えば3
00mmシリコンウェーハの板厚は775μmであり、
300mmQz(水晶)ウェーハの板厚は1200μm
である。したがって、このような板厚の異なるウェーハ
を洗浄する場合、1種類の保持溝を有する基板保持具を
用いると、ウェーハの板厚と保持溝の溝幅との不一致に
よってウェーハが傾いたり、倒れたりするため、ウェー
ハを適正間隔で並列に保持することが不可能となり、有
効な洗浄が妨げられるという問題を生じる。なお、ウェ
ーハカセットにウェーハを収納したまま洗浄する方法も
あるが、この場合にはウェーハカセットの投入スペース
を確保するために、上述した薬液槽やリンス槽の各槽が
大きくなってしまい、装置全体が大型化し、コストアッ
プになる問題がある。
【0005】本発明は、前記事情に鑑み案出されたもの
であって、本発明の目的は、板厚の異なる被洗浄基板を
1つの基板保持具を用いて有効に洗浄でき、洗浄設備の
小規模化と洗浄作業の効率化を図ることが可能な基板洗
浄装置及び方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、複数の被処理基板を洗浄処理槽に浸漬して洗
浄処理を行なう基板洗浄装置において、前記複数の被処
理基板を保持する基板保持具と、前記複数の被処理基板
を保持した基板保持具を前記洗浄処理槽に浸漬させる浸
漬機構と、前記複数の被処理基板を前記基板保持具に搭
載する搭載機構とを有し、前記基板保持具は、前記複数
の被処理基板を並列に配置するための枠部と、前記枠部
に、前記被処理基板の配列方向に沿って並列に形成さ
れ、それぞれ被処理基板を保持するための複数の保持溝
とを有し、前記複数の保持溝は、板厚の異なる被処理基
板を保持するための複数種類の溝幅を有して形成され、
前記搭載機構によって板厚の異なる被処理基板を溝幅の
一致した保持溝に選択的に搭載するようにしたことを特
徴とする。
【0007】また本発明は、複数の被処理基板を洗浄処
理槽に浸漬して洗浄処理を行なう場合に、前記複数の被
処理基板を洗浄処理槽に浸漬するための基板保持具にお
いて、前記複数の被処理基板を並列に配置するための枠
部と、前記枠部に、前記被処理基板の配列方向に沿って
並列に形成され、それぞれ被処理基板を保持するための
複数の保持溝とを有し、前記複数の保持溝は、板厚の異
なる被処理基板を保持するための複数種類の溝幅を有し
て形成され、板厚の異なる被処理基板を溝幅の一致した
保持溝に選択的に搭載することを特徴とする。
【0008】また本発明は、複数の被処理基板を洗浄処
理槽に浸漬して洗浄処理を行なう基板洗浄方法におい
て、前記複数の被処理基板を並列に保持した基板保持具
を前記洗浄処理槽に浸漬させる浸漬工程と、前記複数の
被処理基板を前記基板保持具に搭載する搭載工程とを有
し、前記基板保持具に、板厚の異なる被処理基板を保持
するための複数種類の溝幅を有する複数の保持溝を設
け、前記搭載工程において板厚の異なる被処理基板を溝
幅の一致した保持溝に選択的に搭載するようにしたこと
を特徴とする。
【0009】本発明の基板洗浄装置によれば、それぞれ
異なる種類の被処理基板の板厚に対応する複数種類の溝
幅を有する複数の保持溝を1つの基板保持具に設け、こ
の基板保持具の保持溝に板厚の一致した被処理基板を選
択的に搭載して洗浄を行なうようにしたことから、板厚
の異なる被洗浄基板を1つの基板保持具を用いて適正に
保持し、有効に洗浄することができる。したがって、板
厚の異なる被洗浄基板を一括して洗浄でき、かつ、搬送
用の収容容器を洗浄槽に浸けることなく浸漬専用の基板
保持具を用いて洗浄を行なうことでき、洗浄設備の小規
模化と洗浄作業の効率化を図ることが可能となる。
【0010】また本発明の基板保持具によれば、それぞ
れ異なる種類の被処理基板の板厚に対応する複数種類の
溝幅を有する複数の保持溝を1つの基板保持具に設け、
この基板保持具の保持溝に板厚の一致した被処理基板を
選択的に搭載して洗浄を行なえる。したがって、この基
板保持具を洗浄設備に用いることにより、板厚の異なる
被洗浄基板を1つの基板保持具を用いて適正に保持し、
有効な洗浄を行なうことができ、かつ、搬送用の収容容
器を洗浄槽に浸けることなく浸漬専用の基板保持具を用
いて洗浄を行なうことでき、洗浄設備の小規模化と洗浄
作業の効率化を図ることが可能となる。
【0011】また本発明の基板洗浄方法によれば、それ
ぞれ異なる種類の被処理基板の板厚に対応する複数種類
の溝幅を有する複数の保持溝を1つの基板保持具に設
け、この基板保持具の保持溝に板厚の一致した被処理基
板を選択的に搭載して洗浄を行なうようにしたことか
ら、板厚の異なる被洗浄基板を1つの基板保持具を用い
て適正に保持し、有効に洗浄することができる。したが
って、板厚の異なる被洗浄基板を一括して洗浄でき、か
つ、搬送用の収容容器を洗浄槽に浸けることなく浸漬専
用の基板保持具を用いて洗浄を行なうことでき、洗浄設
備の小規模化と洗浄作業の効率化を図ることが可能とな
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例につ
いて図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施の
形態に係る基板洗浄装置の構成を示す分解斜視図であ
り、図2は、図1に示す基板洗浄装置による移載動作を
示す説明図である。また、図3は、図1に示す基板洗浄
装置に用いられる基板保持具を従来と対比して示す断面
図であり、図3(A)が従来の基板保持具、図3(B)
が本例の基板保持具である。
【0013】まず、本例の基板洗浄装置における特徴部
分の説明に先立って、この洗浄装置における被処理基板
の搬送系なども含めた全体構成について説明する。この
洗浄装置は、洗浄処理前のウェーハ(被処理基板)をウ
ェーハカセット(収容容器)単位で収納するローダ搬送
部と、ウェーハの洗浄処理が行われる洗浄処理部と、洗
浄処理後のウェーハをカセット単位で取り出すためのア
ンロード搬送部によって構成される。そして、ローダ搬
送部では、例えば25枚のウェーハが収納されたカセッ
トが外部より待機部に一旦搬入された後、このカセット
に収容されたウェーハがウェーハチャックにより浸漬専
用のウェーハ保持具に移載される。
【0014】また、洗浄処理部には、ローダ搬送部とア
ンロード搬送部とを結合する形態でウェーハの搬送経路
が設けられており、ウェーハを後述する浸漬専用のウェ
ーハ保持具の搭載した状態、あるいは、ウェーハ自体を
直接保持した状態で後段に搬送する手段が設けられてい
る。また、洗浄処理部には、ウェーハ保持具の洗浄、乾
燥を行なう槽、及び、ウェーハ用の薬液処理槽、リンス
槽、乾燥槽が設けられている。また、アンロード搬送部
では、浸漬専用のウェーハ保持具に保持されたウェーハ
をウェーハチャックによりウェーハカセットに移載され
る。
【0015】以上のような構成において、この洗浄装置
では、板厚の異なるウェーハを1つのウェーハ保持具に
搭載して一括した洗浄処理を行なえるようにしたもので
あり、図1及び図2は、上述したローダ搬送部におい
て、ウェーハカセットからウェーハをウェーハ保持具に
移載する場合の構造及び動作を示している。なお、本例
では、ウェーハカセットを移載処理位置まで搬送する搬
送機構と、このウェーハカセットのウェーハをウェーハ
チャックによってウェーハ保持具に移載する移載機構と
をまとめて搭載機構というものとするが、ウェーハ保持
具にウェーハを搭載する構成としては、製造設備によっ
て種々の形態が可能であり、本例の構成に限定されない
ものとする。また、以下の説明では、ローダ搬送部でウ
ェーハをウェーハカセットからウェーハ保持具に移す場
合の構造及び動作を中心に説明するが、アンロード搬送
部においても反対の動作でウェーハをウェーハ保持具か
らウェーハカセットに移すものとする。
【0016】図1及び図2に示すように、ローダ搬送部
の移載処理位置には、ウェーハカセット100の置き台
200の下方側に、ウェーハの突き上げ部300が配置
されている。この突き上げ部300は、上端部にウェー
ハカセット100の下面に設けた開口部110よりカセ
ット100内に進入して、ウェーハカセット100に収
納されたウェーハ400を突き上げる突き上げ板310
を有している。また、突き上げ板310の上面には、各
ウェーハ400を安定的に突き上げるための複数のガイ
ド溝320が並列に設けられている。
【0017】このガイド溝320は、ウェーハカセット
100におけるウェーハ400の配列ピッチの1/2の
ピッチで形成されており、板厚の異なる2種類のウェー
ハ400に対応する2種類の溝幅を有するガイド溝32
0が交互に形成されたものである。したがって、置き台
200の所定位置に配置されるウェーハカセット100
に対し、ウェーハ400の配列方向(図中矢印a方向)
に突き上げ部300をガイド溝320の1配列ピッチ
(ウェーハカセットにおける1/2ピッチ)だけ移動す
ることにより、板厚と溝幅が一致したウェーハ400と
ガイド溝320とを対向させることができる。そして、
このような突き上げ板310を昇降機構330によって
上昇させることにより、図2(A)に示すように、ウェ
ーハカセット100に収納された例えば25枚のウェー
ハ400を一括して上方に垂直に持ち上げることができ
る。
【0018】また、置き台200に設置されたウェーハ
カセット100の上方には、移載機構としてのウェーハ
チャック500が設けられている。このウェーハチャッ
ク500は、左右に開閉制御される一対のチャック部材
510を有する。各チャック部材510の対向面には、
ウェーハ400の両側縁部に対応する円弧形状の端面部
に、ウェーハ400の側縁部に対応したチャック溝52
0を有し、図2(B)に示すように、各チャック部材5
10によって例えば25枚のウェーハ400を両側から
一括してチャックする。また、このウェーハチャック5
00においても、異なる板厚のウェーハ400に対応す
るため、異なる溝幅のチャック溝520が各チャック部
材510のウェーハ配列方向に沿って交互に配置されて
おり、ウェーハチャック500をチャック溝520の1
配列ピッチ(ウェーハカセットにおける1/2ピッチ)
だけ移動することにより、板厚と溝幅が一致したウェー
ハ400とチャック溝520とを対向させ、安定的なチ
ャック状態を得ることができる。そして、このようなウ
ェーハチャック500は、移載機構の図示しない駆動部
によって移動され、図2(C)に示すように、ウェーハ
保持具600の上面に配置され、ウェーハチャック50
0による例えば25枚のウェーハ400のチャック状態
を解除することにより、図2(D)に示すように、各ウ
ェーハ400を落下させて、ウェーハ保持具600に移
載する。
【0019】ウェーハ保持具600は、例えば50枚の
ウェーハを所定のピッチで並列に配置するための枠部6
10と、この枠部610の側面から底面にかけて形成さ
れた保持溝620A、620Bとを有するものである。
すなわち、各保持溝620A、620Bは、ウェーハ4
00の配列方向に沿って並列に形成され、それぞれウェ
ーハ400の側縁部から下縁部にわたる部分が嵌入する
ことにより、各ウェーハ400を倒れることなく、並列
に保持するものである。そして、本例のウェーハ保持具
600においては、板厚の異なるウェーハ400を保持
できるように、溝幅の異なる2種類の保持溝620A、
620Bをウェーハ400の配列方向に交互に設けたも
のである。なお、図3に示すように、各保持溝620
A、620Bの上部には、上方に向けて拡大したガイド
部622A、622Bを有し、上方のウェーハチャック
500から各ウェーハ400を落下させた場合に、各ウ
ェーハ400をガイド部622A、622Bによって適
正にガイドし、各保持溝620A、620Bに有効に嵌
入させるようになっている。
【0020】また、このウェーハ保持具600を搬送す
る搬送機構は、ウェーハ保持具600をウェーハの配列
方向に移動する移動機構を有しており、この移動機構に
よってウェーハ保持具600における各ウェーハの配列
ピッチP(ウェーハカセットにおける1/2ピッチ)だ
けウェーハ保持具600を移動し、板厚の異なるウェー
ハの移載動作を行なうものである。すなわち、第1の板
厚(d1)を有するウェーハ400Aを保持したウェー
ハチャック500が所定位置に配置された状態で、この
ウェーハチャック500とウェーハ保持具600との相
対位置が第1の位置にある状態となり、第1の板厚を有
するウェーハ400Aを落下させ、ウェーハ保持具60
0の第1の溝幅(w1)を有する保持溝620Aに搭載
する。
【0021】次に、移動機構によってウェーハ保持具6
00を1配列ピッチP分だけ移動する。これにより、第
2の板厚(d2)を有するウェーハ400Bを保持した
ウェーハチャック500が所定位置に配置された状態
で、このウェーハチャック500とウェーハ保持具60
0との相対位置が第1の位置より1配列ピッチPだけず
れた第2の位置になり、この状態で、第2の板厚を有す
るウェーハ400Bを落下させ、ウェーハ保持具600
の第2の溝幅(w2)を有する保持溝620Bに搭載す
る。このように本例では、ウェーハ保持具600を1配
列ピッチP分だけ移動することにより、異なるウェーハ
カセット100によって搬入されてきた板厚の異なるウ
ェーハ400を交互に搭載することができ、スペースを
大きくとることなく実現でき、設備の大型化を抑制でき
る。なお、本例のように、ウェーハ保持具600を移動
してウェーハチャック500とウェーハ保持具600と
の相対位置を変化させるようにしてもよい。
【0022】次に、このようにしてウェーハ400A、
Bを保持したウェーハ保持具600は、図示しない浸漬
機構としての保持具搬送機構によって搬送され、各種の
洗浄処理槽による浸漬処理が行なわれるが、この作業は
従来と同様に行なえるため、説明は省略する。以上のよ
うに、本例の洗浄装置によれば、溝幅の異なる保持溝を
設けたウェーハチャック500及びウェーハ保持治具6
00により、板厚の異なるウェーハを一括して洗浄処理
することが可能となる。したがって、図3(A)に示す
ように、1種類の保持溝12を有するウェーハ保持治具
10では、1種類の板厚を有するウェーハ20しか処理
できず、板厚の異なるウェーハを処理する場合には、ウ
ェーハ保持治具の交換等が必要となるが、本例の洗浄装
置では、異なる板厚のウェーハを一括処理することがで
き、作業効率を向上することが可能である。なお、1種
類のウェーハだけを洗浄処理する必要がある場合には、
1種類のウェーハだけをウェーハ保持具600に搭載し
て洗浄作業を行なえばよく、何ら支障なく作業を行なえ
る。
【0023】なお、以上の例では、ウェーハ保持具60
0の保持溝と同様に、ウェーハチャック500のチャッ
ク溝や突き上げ部300のガイド溝についても、溝幅の
異なるものを交互に配置して異なる板厚のウェーハに対
応できるようにしたが、これらは必要に応じて採用すれ
ばよく、本発明は上述した構成に限定されないものであ
る。また、ウェーハカセットからウェーハ保持具にウェ
ーハを移載する構成としては、上述のようなウェーハチ
ャックを用いない構成を取ることも可能であり、本発明
は上述した構成に限定されないものである。また、以上
の例では、2種類の板厚を有するウェーハに対応する構
成について説明したが、3種類以上の板厚を有するウェ
ーハに対応する構成とすることも可能である。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板洗浄装
置によれば、それぞれ異なる種類の被処理基板の板厚に
対応する複数種類の溝幅を有する複数の保持溝を1つの
基板保持具に設け、この基板保持具の保持溝に板厚の一
致した被処理基板を選択的に搭載して洗浄を行なうよう
にしたことから、板厚の異なる被洗浄基板を1つの基板
保持具を用いて適正に保持し、有効に洗浄することがで
きる。したがって、板厚の異なる被洗浄基板を一括して
洗浄でき、かつ、搬送用の収容容器を洗浄槽に浸けるこ
となく浸漬専用の基板保持具を用いて洗浄を行なうこと
でき、洗浄設備の小規模化と洗浄作業の効率化を図るこ
とが可能となる。
【0025】また本発明の基板保持具によれば、それぞ
れ異なる種類の被処理基板の板厚に対応する複数種類の
溝幅を有する複数の保持溝を1つの基板保持具に設け、
この基板保持具の保持溝に板厚の一致した被処理基板を
選択的に搭載して洗浄を行なえる。したがって、この基
板保持具を洗浄設備に用いることにより、板厚の異なる
被洗浄基板を1つの基板保持具を用いて適正に保持し、
有効な洗浄を行なうことができ、かつ、搬送用の収容容
器を洗浄槽に浸けることなく浸漬専用の基板保持具を用
いて洗浄を行なうことでき、洗浄設備の小規模化と洗浄
作業の効率化を図ることが可能となる。
【0026】また本発明の基板洗浄方法によれば、それ
ぞれ異なる種類の被処理基板の板厚に対応する複数種類
の溝幅を有する複数の保持溝を1つの基板保持具に設
け、この基板保持具の保持溝に板厚の一致した被処理基
板を選択的に搭載して洗浄を行なうようにしたことか
ら、板厚の異なる被洗浄基板を1つの基板保持具を用い
て適正に保持し、有効に洗浄することができる。したが
って、板厚の異なる被洗浄基板を一括して洗浄でき、か
つ、搬送用の収容容器を洗浄槽に浸けることなく浸漬専
用の基板保持具を用いて洗浄を行なうことでき、洗浄設
備の小規模化と洗浄作業の効率化を図ることが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置の構成
を示す分解斜視図である。
【図2】図1に示す基板洗浄装置による移載動作を示す
説明図である。
【図3】図1に示す基板洗浄装置に用いられる基板保持
具を従来と対比して示す断面図であり、(A)が従来の
基板保持具、(B)が本例の基板保持具を示す。
【符号の説明】
100……ウェーハカセット、200……置き台、30
0……突き上げ部、400……ウェーハ、500……ウ
ェーハチャック、600……ウェーハ保持具、610…
…枠部、620A、620B……保持溝。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の被処理基板を洗浄処理槽に浸漬し
    て洗浄処理を行なう基板洗浄装置において、 前記複数の被処理基板を保持する基板保持具と、 前記複数の被処理基板を保持した基板保持具を前記洗浄
    処理槽に浸漬させる浸漬機構と、 前記複数の被処理基板を前記基板保持具に搭載する搭載
    機構とを有し、 前記基板保持具は、前記複数の被処理基板を並列に配置
    するための枠部と、 前記枠部に、前記被処理基板の配列方向に沿って並列に
    形成され、それぞれ被処理基板を保持するための複数の
    保持溝とを有し、 前記複数の保持溝は、板厚の異なる被処理基板を保持す
    るための複数種類の溝幅を有して形成され、前記搭載機
    構によって板厚の異なる被処理基板を溝幅の一致した保
    持溝に選択的に搭載するようにした、 ことを特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項2】 前記搭載機構は、複数の被処理基板を収
    容した収容容器を移載処理位置まで搬送する搬送機構
    と、前記移載処理位置に搬送された収容容器から複数の
    被処理基板を取り出して前記基板保持具に搭載する移載
    機構とを有することを特徴とする請求項1記載の基板洗
    浄装置。
  3. 【請求項3】 前記基板保持具と移載機構との相対位置
    を前記基板保持具における被処理基板の配列方向に移動
    する移動機構を有し、前記相対位置が第1の位置にある
    状態で、第1の板厚を有する被処理基板を第1の溝幅を
    有する保持溝に搭載し、前記相対位置が第2の位置にあ
    る状態で、第2の板厚を有する被処理基板を第2の溝幅
    を有する保持溝に搭載することを特徴とする請求項2記
    載の基板洗浄装置。
  4. 【請求項4】 前記基板保持具は、第1の溝幅を有する
    保持溝と第1の溝幅を有する保持溝が交互に設けられ、
    前記移動機構は、被処理基板の配列ピッチに対応して前
    記基板保持具と移載機構との相対位置を移動することを
    特徴とする請求項3記載の基板洗浄装置。
  5. 【請求項5】 前記被処理基板は、板厚毎に異なる収容
    容器に収容されて前記移載処理位置に順次搬送されるこ
    とを特徴とする請求項2記載の基板洗浄装置。
  6. 【請求項6】 前記移載機構は、前記収容容器に収容さ
    れた被処理基板を取り出すチャック部を有し、板厚の異
    なる被処理基板毎にチャック部を交換して被処理基板の
    取り出しを行なうことを特徴とする請求項2記載の基板
    洗浄装置。
  7. 【請求項7】 前記洗浄処理槽は、被処理基板を洗浄処
    理液で洗浄するための薬液槽と、洗浄後の被処理基板を
    リンス液でリンスするためのリンス槽とを有することを
    特徴とする請求項1記載の基板洗浄装置。
  8. 【請求項8】 複数の被処理基板を洗浄処理槽に浸漬し
    て洗浄処理を行なう場合に、前記複数の被処理基板を洗
    浄処理槽に浸漬するための基板保持具において、 前記複数の被処理基板を並列に配置するための枠部と、 前記枠部に、前記被処理基板の配列方向に沿って並列に
    形成され、それぞれ被処理基板を保持するための複数の
    保持溝とを有し、 前記複数の保持溝は、板厚の異なる被処理基板を保持す
    るための複数種類の溝幅を有して形成され、板厚の異な
    る被処理基板を溝幅の一致した保持溝に選択的に搭載す
    る、 ことを特徴とする基板保持具。
  9. 【請求項9】 複数の被処理基板を洗浄処理槽に浸漬し
    て洗浄処理を行なう基板洗浄方法において、 前記複数の被処理基板を並列に保持した基板保持具を前
    記洗浄処理槽に浸漬させる浸漬工程と、 前記複数の被処理基板を前記基板保持具に搭載する搭載
    工程とを有し、 前記基板保持具に、板厚の異なる被処理基板を保持する
    ための複数種類の溝幅を有する複数の保持溝を設け、前
    記搭載工程において板厚の異なる被処理基板を溝幅の一
    致した保持溝に選択的に搭載するようにした、 ことを特徴とする基板洗浄方法。
  10. 【請求項10】 前記搭載工程は、複数の被処理基板を
    収容した収容容器を搬送機構によって移載処理位置まで
    搬送し、前記移載処理位置に搬送された収容容器から移
    載機構によって複数の被処理基板を取り出して前記基板
    保持具に搭載することを特徴とする請求項9記載の基板
    洗浄方法。
  11. 【請求項11】 前記基板保持具と移載機構との相対位
    置を前記基板保持具における被処理基板の配列方向に移
    動することにより、前記相対位置が第1の位置にある状
    態で、第1の板厚を有する被処理基板を第1の溝幅を有
    する保持溝に搭載し、前記相対位置が第2の位置にある
    状態で、第2の板厚を有する被処理基板を第2の溝幅を
    有する保持溝に搭載することを特徴とする請求項10記
    載の基板洗浄方法。
  12. 【請求項12】 前記基板保持具は、第1の溝幅を有す
    る保持溝と第1の溝幅を有する保持溝が交互に設けら
    れ、前記被処理基板の配列ピッチに対応して前記基板保
    持具と移載機構との相対位置を移動することを特徴とす
    る請求項11記載の基板洗浄方法。
  13. 【請求項13】 前記被処理基板は、板厚毎に異なる収
    容容器に収容されて前記移載処理位置に順次搬送される
    ことを特徴とする請求項10記載の基板洗浄方法。
  14. 【請求項14】 前記移載機構は、前記収容容器に収容
    された被処理基板を取り出すチャック部を有し、板厚の
    異なる被処理基板毎にチャック部を交換して被処理基板
    の取り出しを行なうことを特徴とする請求項10記載の
    基板洗浄方法。
  15. 【請求項15】 前記被処理基板の洗浄処理は、前記被
    処理基板を薬液槽の洗浄処理液で洗浄した後、リンス槽
    のリンス液でリンスする処理であることを特徴とする請
    求項9記載の基板洗浄方法。
JP2001135761A 2001-05-07 2001-05-07 基板洗浄装置及び方法 Pending JP2002329703A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001135761A JP2002329703A (ja) 2001-05-07 2001-05-07 基板洗浄装置及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001135761A JP2002329703A (ja) 2001-05-07 2001-05-07 基板洗浄装置及び方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002329703A true JP2002329703A (ja) 2002-11-15

Family

ID=18983167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001135761A Pending JP2002329703A (ja) 2001-05-07 2001-05-07 基板洗浄装置及び方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002329703A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100850860B1 (ko) 2003-12-22 2008-08-06 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 웨이퍼 세정장치의 웨이퍼 가이드
CN100411820C (zh) * 2005-01-25 2008-08-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 夹具
KR100879691B1 (ko) * 2006-05-31 2009-01-21 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 웨이퍼박화장치 및 웨이퍼처리시스템

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100850860B1 (ko) 2003-12-22 2008-08-06 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 웨이퍼 세정장치의 웨이퍼 가이드
CN100411820C (zh) * 2005-01-25 2008-08-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 夹具
KR100879691B1 (ko) * 2006-05-31 2009-01-21 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 웨이퍼박화장치 및 웨이퍼처리시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI385747B (zh) A substrate processing apparatus and a substrate transfer method
KR100433330B1 (ko) 기판세정방법및기판세정장치
JP4180787B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH11145249A (ja) 基板の整列装置
EP0833376B1 (en) Apparatus for and method of cleaning objects to be processed
US6576065B1 (en) Installation and method for chemical treatment of microelectronics wafers
JP3202898B2 (ja) 搬送装置、搬送方法、洗浄装置及び洗浄方法
JPH07310192A (ja) 洗浄処理装置
JP2002329703A (ja) 基板洗浄装置及び方法
JP3127073B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP3559099B2 (ja) 基板処理装置
JP6650073B2 (ja) ウェハ状の基板を処理する方法、装置、および該装置の使用
JP6100486B2 (ja) 浸漬式の洗浄装置
KR20080023587A (ko) 기판 세정 장치
JPH08195368A (ja) 洗浄方法及びその装置並びに移載装置
JP3197304B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法
JP2544056Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
JPH07321079A (ja) 基板洗浄用キャリア及び基板洗浄方法
JP2004274069A (ja) 基板処理装置
WO2024224994A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH08195431A (ja) 基板保持具及び洗浄装置
JP2505263Y2 (ja) ウエハの表面処理装置のウエハ移送装置
JP2892380B2 (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JP2541887Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
KR20070081701A (ko) 기판 반송 로봇 및 그 로봇을 갖는 기판 세정 설비