JP2002311439A

JP2002311439A - 液晶表示装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002311439A
Application number: JP2001118115A
Authority: JP
Inventors: Makoto Watanabe; 渡辺　　誠; Tsutomu Kadotani; 勉廉谷; Takeshi Sasaki; 健佐々木
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2001-04-17
Filing date: 2001-04-17
Publication date: 2002-10-23

Abstract

(57)【要約】【課題】一対の基板を貼り合せるシール層に照射光を十
分に照射でき、しかもシール層の全体に渡ってより均一
に照射光を照射してシール層を硬化させることができる
液晶表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】下側基板１０１に形成された表示部４０１
から引き出された引出し配線１０３、１５と遮光体１０
６ａ、１０６ｂ、１０６ｃとがシール層２０１とオーバ
ーラップしており、引出し配線１０３、１０５及び遮光
体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃとオーバーラップしな
い面積が前記シール層２０１の単位面積に対して２５％
以上に選ばれている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置及び
その製造方法に関し、特に液晶滴下貼合せ法により製造
される液晶表示装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネルを製造する製造方法とし
て、液晶真空注入法や液晶滴下貼合せ法が知られてい
る。液晶真空注入法では、注入孔を有する熱硬化性樹脂
のシール層で一対の基板を貼り合せ焼成していわゆる空
セルを形成した後、真空状態からの気圧差で空セル内に
液晶材を吸い上げさせた後、注入孔を封孔する方法であ
る。また、液晶滴下貼合せ法では、一対の基板を紫外硬
化性樹脂のシール層で貼り合せて、紫外光を照射して、
シール層を硬化させている。

【０００３】先に触れた液晶真空注入法では、液晶材を
気圧差により空セル内に吸い上げさせるため、大型の液
晶表示パネルではパネル内の注入孔から遠い箇所には十
分に液晶材が行き渡り難く吸い上げに時間がかかるこ
と、注入孔付近のパネルに注入による表示ムラが起きや
すいことなど、液晶表示パネルの大型化に伴って様々な
課題が顕著になってきた。

【０００４】これに対し、液晶滴下貼合せ法によれば、
このような液晶真空注入法による課題を解決することが
でき、大型の液晶表示パネルの製造に適用されて来てい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような液晶滴下貼
合せ法の細部について検討する。図１１、図１２及び図
１３に示されるように、液晶表示装置の下側基板には、
その中央部分にアレイ状に配列された複数の画素１０９
などから構成される表示部と、表示部の周囲の周辺部に
は表示部の画素１０９から引き出されたゲート引出し配
線１０２やドレイン引出し配線１０５などの引出し配線
や共通電極に共通電圧を供給すると共に遮光機能を果た
す共通電圧供給配線兼遮光体１０６が形成されている。
シール層２０１は、これら引出し配線や共通電圧供給配
線兼遮光体の上方を横断して形成されており、下側基板
は上側基板と貼り合せられる。

【０００６】このように貼り合せた後、シール層２０１
に紫外光を照射して硬化させる。下側基板の下側にマス
クパターン５０２が形成されたＵＶマスク５０１を配置
してシール層２０１に紫外光を照射すると、図１３に示
される共通電圧供給配線兼遮光体１０６の部分では、そ
のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である図１４に示されるよ
うに、下側基板１０１に照射された紫外光は共通電圧供
給配線兼遮光体１０６により遮光されてシール層２０１
には十分に到達しないという課題が発生することが分か
った。このように、紫外光が十分に紫外硬化型樹脂に照
射されないと、十分に硬化されなかった樹脂中の成分が
液晶層中に溶け出して表示不良の原因となる。シール層
２０１の中で図１１、図１２及び図１３に示される箇所
のうち、特に、図１３に示されるシール層２０１が延び
る方向に沿って帯状の共通電圧供給配線兼遮光体１０６
が延びて両者がオーバーラップしている箇所では、この
課題は顕著になる。

【０００７】また、シール層２０１には、共通電極供給
配線兼遮光体１０６や引出し配線とオーバーラップする
部分の形状に依存して紫外光が照射されるため、環状の
シール層２０１の中で紫外光の照射量の多少が大きくな
り、硬化の不均一性が大きくなっていた。液晶表示装置
の大型化や高精細化に伴って、引出し配線同士の間隔は
より一層狭くなり、かかる課題も無視できなくなってく
る。共通電圧供給配線兼遮光体１０６をなくせば、シー
ル層２０１の硬化不良という課題は解決できるが、共通
電極に共通電圧を供給できなくなり、また外来光が表示
部の外部から表示部に侵入しやすくなり表示不良が起き
るため、現実的ではない。

【０００８】したがって、本発明の目的は、照射光を十
分に照射でき、しかもシール層の全体に渡ってより均一
に照射光を照射してシール層を硬化させることができる
液晶表示装置及びその製造方法を提供することを特徴と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明では次の新規の構成を採用する。

【００１０】すなわち、本発明の液晶表示装置は、表示
部とその周囲の周辺部とを備える下側基板と、上記下側
基板との間に液晶層を挟持して上記下側基板の周辺部に
形成されたシール層で下側基板と貼り合わせられた上側
基板とを有する液晶表示装置であって、上記下側基板の
上記周辺部に形成された表示部から引き出された引出し
配線と遮光体とが上記シール層とオーバーラップしてお
り、上記引出し配線及び遮光体とオーバーラップしない
面積が上記シール層の単位面積に対して２５％以上に選
ばれていることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の液晶表示装置の製造方法
は、表示部とその周囲の周辺部とを備える下側基板の上
記周辺部にシール層を形成する工程と、上記下側基板の
上記シール層で囲まれた領域に液晶材を滴下して上側基
板と上記シール層で貼り合わせる工程と、上記シール層
に光を照射してシール層を硬化させる工程とを有する液
晶表示装置の製造方法であって、上記下側基板の上記周
辺部に形成された表示部から引き出された引出し配線と
遮光体とが上記シール層とオーバーラップしており、上
記引出し配線及び遮光体とオーバーラップしない面積が
上記シール層の単位面積に対して２５％以上に選ばれて
いることを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、ツイストネマティック（ＴＮ）型液晶表示装置に適
用した場合を例にとって、図面を参照しながら詳細に説
明する。

【００１３】初めに、第１の実施の形態について説明す
る。図１は、本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置
を説明するための液晶表示パネルの平面図である。図２
は、図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図３は、
図１のａ部の拡大平面図である。図４は、図１のｂ部の
拡大平面図である。図５は、図１のｃ部の拡大平面図で
ある。図６は、図３乃至図５に示される単位画素の拡大
平面図である。図７は、液晶滴下貼合せ法を説明するた
めの工程順の概観図である。図８は、図５のＢ−Ｂ’線
に沿った断面図である。

【００１４】本実施の形態による液晶表示装置は、表示
部４０１とその周囲の周辺部４０２とを備える下側基板
１０１と、この下側基板１０１との間に液晶層２０３を
挟持して上記下側基板１０１の周辺部４０２に形成され
たシール層２０１で下側基板１０１と貼り合わせられた
上側基板３０１とを有する液晶表示装置であって、下側
基板１０１に形成された表示部４０１から引き出された
引出し配線１０３、１５と遮光体１０６ａ、１０６ｂ、
１０６ｃとがシール層２０１とオーバーラップしてお
り、引出し配線１０３、１０５及び遮光体１０６ａ、１
０６ｂ、１０６ｃとオーバーラップしない面積が前記シ
ール層２０１の単位面積に対して２５％以上に選ばれて
いることを特徴としている。

【００１５】すなわち、シール層２０１とオーバーラッ
プする引出し配線１０３、１０５や遮光体１０６ａ、１
０６ｂ、１０６ｃの形状や配置について工夫を施し、シ
ール層２０１の下は、シール層２０１の設置面積の２５
％以上紫外光が透過するように設定されている。また、
各透過部分の間隔は８０μｍ以下となっている。以下に
図１５、図１６で、「透過孔の設置面積を２５％以上と
すること」「透過孔の設置間隔を８０μｍ以下の臨界的
意義を説明する。

【００１６】シール材単体に照射される光量が、１５０
０ｍＪ／ｃｍ₂以上で硬化することは実験結果より確認
されている。ただし、マージンを考慮すると最低２００
０ｍＪ／ｃｍ₂必要とする。配線部透過孔の開口率を考
慮すると、シール自体に照射される光量は、次式で与え
られるので、それぞれの関係は、図１５のとおりとな
る。(シールに照射される光量)=(全体に照射される照射
量)×(配線部透過孔の開口率)ＵＶ硬化をさせるために
は、シール自体にあたる量がマージンを考慮して２００
０ｍＪ／ｃｍ₂あればよく、開口率が低い場合は、それ
に応じてより多くの光量を照射すればよい。しかし、工
程時間短縮、及び、ＵＶ照射による基板の温度上昇を極
力抑えるためには、ＵＶランプから照射される光量は、
８０００ｍＪ／ｃｍ₂以下が望ましい。図１５に示すグ
ラフより、以上を満たすためには、ＵＶ透過孔の開口率
は、２５％以上となることが望まれる。

【００１７】次に透過孔の間隔を変化させ、シール部の
硬化度を測定する実験を行った。実験では、透過孔の開
口率は２５％で一定としている。図１６に結果を示す。
図１６より、シール材が完全に硬化するためには透過孔
の間隔が８０μｍ以下であることが必要であることが分
かる。因みに開口率が２５％より大きい場合も、原理的
に間隔が８０μｍ以下であれば十分といえる。

【００１８】このような液晶表示装置の断面図について
説明すると、図２に示すように、下側基板１０１にはそ
の周辺部４０２に共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｂ及
び１０６ｃが形成されており、その上に絶縁膜１０７が
形成されている。上側基板３０１には、その周辺部に対
向側遮光体３０２が形成されており、その上に対向電極
３０３が形成されている。上側基板３０１には、図示し
ていないが表示部では格子状のブラックストライプが形
成され、その周囲の周辺部では帯状の対向側遮光体３０
２が形成されており、対向側遮光体３０２と下側基板１
０１の共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｂ及び１０６ｃ
とは対向している。下側基板１０１と上側基板３０１と
は、表示部４０１に散布されたスペーサ２０４と液晶層
２０３を介在して周辺部４０２のシール層２０１で貼り
合せられており、共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｂ及
び１０６ｃの上の絶縁膜１０７に設けた開口部を介し
て、共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｂ及び１０６ｃか
ら上側基板３０１の対向電極３０３に共通電圧を供給す
る複数のトランスファ２０２が形成されている。トラン
スファ２０２は銀ペーストなどからなり、シール層２０
１の外側に配置されている。

【００１９】また、表示部４０１の各画素１０９は、図
６に示されるように、下側基板１０１に形成された走査
線１１１と、走査線１１１から延びるゲート電極１２３
と、走査線１１１と交差する信号線１１２と、走査線１
１１及び信号線１１２で囲まれた領域に配置された透明
導電膜から構成される画素電極１２１と、ゲート電極１
２３上にゲート絶縁膜を介して配置された半導体層１２
２と、信号線１１２から延びて半導体層１２２の一端に
接続されたドレイン電極１２２と、一端が半導体層１２
２の他端に接続され他端が画素電極１２１に接続された
ソース電極１２４とを有している。

【００２０】次に、上述した条件を満足させる実現手段
について、具体的に説明する。

【００２１】まず、シール層２０１とオーバーラップす
る引出し配線１０３、１０５については、ゲート引出し
配線１０３とドレイン引出し配線１０５は表示部４０１
のそれぞれ異なる走査線１１１や信号線１１２から引き
出されており、ゲート端子１０２やドレイン端子１０４
までの距離が長い引出し配線はその幅を太くして抵抗値
の上昇を防止する。また、単に幅を太くすると隣接する
引出し配線間の間隔が狭くなり、シール層硬化のための
光が透過し難くなるため、本実施例では長い引出し配線
はその幅を太くするとともに隣接する引出し配線との間
隔を広げることを特徴としている。

【００２２】表示部４０１の角部に位置する遮光体１０
６ａについては、次の通りである。図３に示すように、
下側基板１０１のａ部では、表示部４０１の各画素１０
９の走査線１１１からゲート引出し配線１０２が引き出
され、基板の一辺に複数のゲート端子１０４が配列され
ている。また、信号線１１２からドレイン引出し配線１
０５が引き出され、基板の他の一辺にドレイン端子１０
４が配列されている。これら引出し配線間の角部には、
多角形状の共通電圧供給配線兼遮光体１０６ａが設けら
れており、この遮光体１０６ａからゲート端子１０２及
びドレイン端子１０４にそれぞれ隣接して共通端子１１
０が配列されている。多角形状の共通電圧供給配線兼遮
光体１０６ａのシール層２０１とオーバーラップする部
分には、シール層２０１の延びる方向に沿って複数のＵ
Ｖ透過孔６０１を形成している。シール層２０１の外側
にはトランスファ２０２が形成されている。

【００２３】遮光体１０６ｂについては、次のとおりで
ある。図４に示すように、下側基板１０１のｂ部では、
表示部４０１の各画素１０９の信号線１１２からドレイ
ン引出し配線１０５が引き出され、基板の一辺に複数の
ドレイン端子１０４が配列されている。さらに、これに
隣接して表示部４０１の各画素１０９の信号線１１２か
らドレイン引出し配線１０５が引き出され、基板の一辺
に複数のドレイン端子１０４が配列されている。これら
引出し配線間には三角形状の共通電圧供給配線兼遮光体
１０６ｂが設けられており、この遮光体１０６ｂからド
レイン端子１０４にそれぞれ隣接して共通端子１１０が
配列されている。三角形状の共通電圧供給配線兼遮光体
１０６ｂのシール層２０１とオーバーラップする部分に
は、シール層２０１の延びる方向に沿って、複数のＵＶ
透過孔６０１を形成している。シール層２０１の外側に
はトランスファ２０２が形成されている。

【００２４】さらに、遮光体１０６ｃについては、次の
とおりである。図５に示すように、下側基板１０１のｃ
部では、帯状の共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｃが設
けられている。この共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｃ
のシール層２０１とオーバーラップする部分には、シー
ル層２０１の延びる方向に沿って、複数のＵＶ透過孔６
０１を形成している。シール層２０１の外側にはトラン
スファ２０２が形成されている。

【００２５】次に、図７を参照して、本実施の形態の液
晶表示装置の製造方法を説明する。本実施の形態では、
上述したような図１に示される形状の下側基板に対し
て、（１）シール描画工程において、ディスペンサと下
側基板１０１との相対的位置を変化させて紫外硬化型樹
脂を表示部４０１の周囲の周辺部４０２に幅０．２〜
０．６ｍｍ、高さ１０〜５０μｍで描画して環状のシー
ル層２０１を形成する。次に、（２）液晶滴下・基板貼
合わせ工程において、下側基板１０１の環状のシール層
２０１で囲まれた領域に液晶材を滴下して、さらに、ス
ペーサが固定形成されてある（固着スペーサ、若しく
は、柱付きスペーサ）上側基板３０１と下側基板１０１
を、真空中で位置合わせしながら、定盤により加圧し、
その後、大気圧に戻して大気プレスすることで貼合わせ
を行う（定盤荷重２００〜３０００Ｎ）。この基板同
士を張り合わせた状態で裏返して、（３）ＵＶ照射・仮
硬化工程で下側基板１０１からシール層２０１にライン
状の紫外光を５０００〜８０００ｍＪ／ｃｍ２で一括照
射して硬化させる。

【００２６】この際、図５のＢ−Ｂ’線に沿った断面図
である図８に示すように、シール層２０１に対応した箇
所に位置合わせのずれ量を考慮して幅が決定された開口
部を有し、液晶表示パネルの表示領域を遮光するマスク
パターン５０２を形成したＵＶマスク５０１を介して照
射することにより、シール層２０１の周辺だけに選択的
に紫外光が照射される。マスクパターン５０２を介して
照射することにより、紫外光による表示領域に位置する
配向膜の変質など悪影響を防止している。下側基板１０
１からＵＶマスク５０１を介して照射された紫外光は、
共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｃの箇所では、形成さ
れた複数のＵＶ透過孔６０１を透過してシール層２０１
に照射されシール層２０１を硬化させる。さらに、シー
ル層２０１を透過した紫外光は、上側基板３０１に形成
された対向側遮光体３０２で反射して再度シール層２０
１に進入しシール層２０１の硬化に寄与させている。ま
た、複数の引出し配線１０３、１０５とオーバーラップ
するシール層２０１にも、引出し配線間の隙間を透過し
た紫外光が照射されシール層２０１を硬化させることが
できる。さらに、図３に示される共通電圧供給配線兼遮
光体１０６ａ及び図４に示される共通電圧供給配線兼遮
光体１０６ｂとオーバーラップするシール層２０１に
も、それぞれＵＶ透過孔６０１を透過した紫外光が照射
されシール層２０１を硬化させることができる。

【００２７】こうして、シール層２０１が仮硬化された
後、（４）キュアリング・本硬化工程で基板温度１２０
℃、１時間の熱処理によりシール層２０１を本硬化させ
て液晶表示装置が出来上がる。

【００２８】本実施の形態によれば、ゲート引出し配線
１０３とドレイン引出し配線１０５のうち、ゲート端子
１０２やドレイン端子１０４までの距離が長い引出し配
線はその幅を太くするとともに隣接する引出し配線との
間隔を広げて設定したので、引出し配線間の隙間を透過
して十分に紫外光が紫外硬化型樹脂に照射され、シール
層２０１を十分に均一に硬化させることができる。ま
た、引出し配線の抵抗値も均一に保つことができる。

【００２９】さらに、本実施の形態によれば、共通電圧
供給配線兼遮光体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃのシー
ル層２０１とオーバーラップする箇所に沿って複数のＵ
Ｖ透過孔６０１を設けたので、複数のＵＶ透過孔６０１
を透過して紫外光が紫外硬化型樹脂に照射され、シール
層２０１を十分に硬化させることができる。しかも、従
来の技術では最も硬化不良が起こりやすかった共通電圧
供給配線兼遮光体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃにそれ
ぞれ透過孔６０１を設けたので、シール層２０１の内、
紫外光の照射量が全体的により均一化され、シールの硬
化状況を均一化することができ硬化不良による表示不良
を防止することができる。

【００３０】ここで、単に透過孔を設けたのでは共通電
圧供給配線兼遮光体１０６の抵抗値が上昇してしまい、
トランスファ２０２を介して対向電極３０３に供給する
共通電圧が低下することが想定される。また、単に透過
孔を設けたのでは遮光体としての遮光能力が低下して、
液晶表示装置として利用する際に表示部の外側から表示
部に外光が侵入して表示特性が悪化することが想定され
る。これに対し、本実施の形態では、共通電圧供給配線
兼遮光体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃに選択的にＵＶ
透過孔６０１を設けたので、共通電圧供給配線兼遮光体
の抵抗値を十分に低く維持し、また遮光性能を十分に維
持しつつ、シールの硬化時の硬化不良を低減して表示不
良を改善させることができる。

【００３１】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、説明する。第１の実施の形態と同じ構成要素につい
ては同じ参照番号を付して、その詳細な説明は省略す
る。

【００３２】図９は、本発明の第２の実施の形態の液晶
表示装置を説明するための断面図である。上側基板３０
１には、表示部では格子状のブラックストライプが形成
され、その周囲の周辺部では帯状の対向側遮光体３０２
が形成されており、対向側遮光体３０２と下側基板１０
１の共通電圧供給配線兼遮光体１０６とは対向してい
る。本実施の形態では、共通電圧供給配線兼遮光体１０
６と対向する上側基板３０１の周辺部に設けられた対向
側遮光体３０２に、複数のＵＶ透過孔６０１を設けたこ
とを特徴としている。

【００３３】次に、本実施の形態の液晶表示装置の製造
方法を説明する。第１の実施の形態と同様に、上側基板
３０１を下側基板１０１と位置合わせして貼り合せた後
で、上側基板３０２からシール層２０１にライン状の紫
外光を一括照射して硬化させる。図９に示すように、シ
ール層２０１に対応した箇所に位置合わせのずれ量を考
慮して幅が決定された開口部を有し、液晶表示パネルの
表示領域を遮光するマスクパターン５０２を形成したＵ
Ｖマスク５０１を上側基板３０１の上側に配置して照射
することにより、シール層２０１の周辺だけに選択的に
紫外光を照射する。上側基板３０１からＵＶマスク５０
１を介して照射された紫外光は、対向側遮光体３０２に
形成した複数のＵＶ透過孔６０１を透過してシール層２
０１に照射されシール層２０１を硬化させる。さらに、
シール層２０１を透過した紫外光は、下側基板１０１の
共通電圧供給配線兼遮光体１０６や引出し配線で反射し
て再度シール層２０１に進入しシール層２０１の硬化に
寄与させる。こうして、シール層２０１が仮硬化された
後、熱処理によりシール層２０１を本硬化させて液晶表
示装置が出来上がる。

【００３４】本実施の形態によれば、対向側遮光体３０
２に設けた複数のＵＶ透過孔６０１を透過して紫外光が
紫外硬化型樹脂に照射され、シール層２０１を十分に硬
化させることができシール層２０１の内、紫外光の照射
量が全体的により均一化され、シールの硬化状況を均一
化することができ硬化不良による表示不良を防止するこ
とができる。

【００３５】次に、第３の実施の形態について、説明す
る。第１又は第２の実施の形態と同じ構成要素について
は同じ参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。

【００３６】図１０は、本発明の第３の実施の形態の液
晶表示装置を説明するための部分平面図である。本実施
の形態では、共通電圧配線兼遮光体１０６にバーニヤ１
０８を設けており、このバーニヤ１０８は、透過孔から
なる目盛１０８ａや数字１０８ｂで構成している。この
バーニヤ１０８は、下側基板１０１に滴下され形成され
た環状のシール層２０１の太さや下側基板１０１上の相
対的な配置をチェックするためのものであり、シール層
２０１とオーバーラップするバーニヤ１０８の目盛１０
８ａや数字１０８ｂを読み取ってチェックされる。この
チェックのために、バーニヤ１０８は、シール層２０１
とオーバーラップする四辺の共通電圧配線兼遮光体１０
６にそれぞれ設ける。例えば、図１の平面図では、ゲー
ト端子が設けられた紙面の左側の一辺では、三角形状の
共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｂにバーニヤを設け、
ドレイン端子が設けられた紙面の上側の一辺では、三角
形状の共通電圧供給配線兼遮光体１０６ｂにバーニヤを
設け、残りの二辺では帯状の共通電圧供給配線兼遮光体
１０６ｃにバーニヤを設ける。

【００３７】本実施の形態によれば、紫外光を照射した
ときに、バーニヤ１０８の透過孔からなる目盛１０８ａ
や数字１０８ｂを透過してシール層２０１に紫外光が照
射され、シール層２０１を十分に硬化させることがで
き、シール層２０１の中で紫外光の照射量が全体的によ
り均一化され、シールの硬化状態を均一化することがで
き硬化不良による表示不良を防止することができる。

【００３８】以上、好ましい実施の形態について説明し
たが、本発明はかかる実施の形態に限定されるものでは
なく、様々な変更や追加が可能であろう。例えば、上述
した実施の形態では、ツイストネマティック（ＴＮ）型
液晶表示装置に適用した場合について説明したが、これ
以外の形態の液晶表示装置、例えば横電界型液晶表示装
置や垂直配向型液晶表示装置にも適用が可能である。横
電界型液晶表示装置では、下側基板に形成した共通電極
と画素電極との間の電界で液晶層を制御するので、上述
の実施の形態のように上側基板に共通電圧を供給する構
成が不要である。よって、横電界型液晶表示装置の場合
には、上述した実施の形態のトランスファをなくし、共
通電圧配線兼遮光体から下側基板の共通電極に共通電圧
を供給する構成とすればよい。

【００３９】また、上述した液晶表示装置はいずれも透
過型を想定しているが、上側基板から入射した光を下側
基板に形成した反射電極で反射して表示する反射型液晶
表示装置にも適用が可能である。

【００４０】また、プラスチックのように熱耐性が低い
基板を使う場合、ＵＶ光のみでシール材を硬化すること
が必要であるため本発明の適用は特に効果的である。

【００４１】さらにＩＴＯに代表される透明導電膜を本
発明の構造に積層すると、抵抗が低減でき効果は高ま
る。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置によれば、表示特性が改善され共通電極には十分に
共通電圧を供給でき、また遮光性能を十分に維持でき
る。

【００４３】さらに、本発明の液晶表示装置の製造方法
によれば、共通電圧供給配線兼遮光体の抵抗値を十分に
低く維持し、また遮光性能を十分に維持しつつ、下側基
板と上側基板とを貼り合せるシール層の硬化時の硬化不
良を低減して表示不良を改善させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置を示
す平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。

【図３】図１のａ部の拡大平面図である。

【図４】図１のｂ部の拡大平面図である。

【図５】図１のｃ部の拡大平面図である。

【図６】図３乃至図５に示される単位画素の拡大平面図
である。

【図７】液晶滴下貼合せ法を説明するための工程順の概
観図である。

【図８】図５のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。

【図９】本発明の第２の実施の形態を説明するための断
面図である。

【図１０】本発明の第３の実施の形態を説明するための
断面図である。

【図１１】従来の液晶表示装置を説明するための部分拡
大平面図である。

【図１２】従来の液晶表示装置を説明するための部分拡
大平面図である。

【図１３】従来の液晶表示装置を説明するための部分拡
大平面図である。

【図１４】図１３のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。

【図１５】透過孔開口率とシール材硬化に必要な紫外線
光量の関係を示す図である。

【図１６】透過孔間隔とシール材の硬化度の関係を示す
図である。

【符号の説明】

１０１下側基板１０２ゲート端子１０３ゲート引出し配線１０４ドレイン端子１０５ドレイン引出し配線１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ共通電圧供給配線兼
遮光体１０７絶縁膜１０８バーニヤ１１０共通端子２０１シール層２０２トランスファ２０３液晶層２０４スペーサ３０１上側基板３０２対向側遮光体３０３対向電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐々木健東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内Ｆターム(参考） 2H089 LA41 MA07 NA22 QA12 QA14 TA02 TA09 2H091 FA34Y LA12 2H092 GA32 JB22 JB31 JB52 NA27 NA29 PA03 PA04 PA09 QA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表示部とその周囲の周辺部とを備える下
側基板と、前記下側基板との間に液晶層を挟持して前記
下側基板の周辺部に形成されたシール層で下側基板と貼
り合わせられた上側基板とを有する液晶表示装置であっ
て、前記下側基板の前記周辺部に形成され表示部から引
き出された引出し配線と遮光体とが前記シール層とオー
バーラップしており、前記引出し配線及び前記遮光体と
オーバーラップしない面積が前記シール層の単位面積に
対して２５％以上に選ばれていることを特徴とする液晶
表示装置。
【請求項２】前記引出し配線及び前記遮光体とオーバ
ーラップしない領域間の距離が８０μｍ以下であること
を特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】前記表示部の角部に位置する遮光体のう
ち、前記シール層とオーバーラップする部分には、シー
ル層の延びる方向に沿って、複数の透過孔が形成されて
いることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項４】前記表示部から引き出された複数の引出
し配線間に位置する遮光体のうち、前記シール層とオー
バーラップする部分には、シール層の延びる方向に沿っ
て、複数の透過孔が形成されていることを特徴とする請
求項１記載の液晶表示装置。
【請求項５】前記表示部に隣接して帯状に延びる遮光
体のうち、前記シール層とオーバーラップする部分に
は、シール層の延びる方向に沿って、複数の透過孔が形
成されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示
装置。
【請求項６】前記表示部から複数の引き出し配線が引
き出されて前記シール層と交差しており、前記複数の引
き出し配線のうち、幅を太くした配線は隣接する引き出
し配線間の間隔を広く設定されていることを特徴とする
請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項７】前記下側基板の遮光体と対向する対向側
遮光体が前記上側基板に設けられており、前記シール層
とオーバーラップする部分の前記対向側遮光体には前記
シール層に沿って複数の透過孔を備えていることを特徴
とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項８】前記下側基板の遮光体には、透過孔から
なる目盛や数字で構成されたバーニヤが形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項９】表示部とその周囲の周辺部とを備える下
側基板の前記周辺部にシール層を形成する工程と、前記
下側基板の前記シール層で囲まれた領域に液晶材を滴下
して上側基板と前記シール層で貼り合わせる工程と、前
記シール層に光を照射してシール層を硬化させる工程と
を有する液晶表示装置の製造方法であって、前記下側基
板の前記周辺部に形成され表示部から引き出された引出
し配線と遮光体とが前記シール層とオーバーラップして
おり、前記引出し配線及び前記遮光体とオーバーラップ
しない面積が前記シール層の単位面積に対して２５％以
上に選ばれていることを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。
【請求項１０】前記シール層とオーバーラップする部
分の前記遮光体には前記シール層に沿って複数の透過孔
を備えており、前記下側基板側から前記シール層を硬化
させる光を照射することを特徴とする請求項９記載の液
晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】前記下側基板の遮光体と対向する対向
側遮光体が前記上側基板に設けられており、前記シール
層とオーバーラップする部分の前記対向側遮光体には前
記シール層に沿って複数の透過孔を備えており、前記上
側基板側から前記シール層を硬化させる光を照射するこ
とを特徴とする請求項９記載の液晶表示装置。