JP2002305328A - 発光素子 - Google Patents
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- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 指向性のバラツキを十分小さく抑えることが
でき、かつ薄型化が可能な発光ダイオードとその製造方
法を提供する。 【解決手段】 互いに対向する第１の主面と第２の主面
を有し、第１の主面を発光観測面としかつ第２の主面に
正及び負の電極が形成された発光素子チップと、第１の
主面上に形成されたレンズとを備え、第１の主面の外周
端部とレンズの外周端部とが実質的に一致し、かつ上記
レンズの球面がレンズの外周端部より外側に膨らんで形
成されている。
でき、かつ薄型化が可能な発光ダイオードとその製造方
法を提供する。 【解決手段】 互いに対向する第１の主面と第２の主面
を有し、第１の主面を発光観測面としかつ第２の主面に
正及び負の電極が形成された発光素子チップと、第１の
主面上に形成されたレンズとを備え、第１の主面の外周
端部とレンズの外周端部とが実質的に一致し、かつ上記
レンズの球面がレンズの外周端部より外側に膨らんで形
成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の方向に均一
な指向性を有し薄型で高出力の発光素子に関する。
な指向性を有し薄型で高出力の発光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、窒化ガリウム系化合物半導体を用
いて紫外領域から黄色の光を発光することができる発光
ダイオードが開発されたことから、紫外領域から赤色ま
での幅広い領域の用途に対応して種々の発光素子の作製
が可能になった。これらの発光素子において、所定の方
向に均一な指向性が要求される場合には、例えば樹脂が
成形されてなるレンズと発光素子とを組み合わせて所定
の指向特性を得ている。
いて紫外領域から黄色の光を発光することができる発光
ダイオードが開発されたことから、紫外領域から赤色ま
での幅広い領域の用途に対応して種々の発光素子の作製
が可能になった。これらの発光素子において、所定の方
向に均一な指向性が要求される場合には、例えば樹脂が
成形されてなるレンズと発光素子とを組み合わせて所定
の指向特性を得ている。
【０００３】従来は、発光素子と組み合わせるレンズ
は、例えば、図１３に示すように、キャスティングケー
ス１００のレンズ形状に対応する空洞内にリードフレー
ム１０１上に設けられた発光素子チップ１０２をセット
して、その空洞内に透光性樹脂１１０を流し込んでレン
ズを形成する方法、又は、図１４に示すように、成形金
型１０４内に基板１０３上に設けられた発光素子チップ
１０２をセットして、透光性樹脂１１１を射出成形する
ことにより形成する方法等により作製されていた。
は、例えば、図１３に示すように、キャスティングケー
ス１００のレンズ形状に対応する空洞内にリードフレー
ム１０１上に設けられた発光素子チップ１０２をセット
して、その空洞内に透光性樹脂１１０を流し込んでレン
ズを形成する方法、又は、図１４に示すように、成形金
型１０４内に基板１０３上に設けられた発光素子チップ
１０２をセットして、透光性樹脂１１１を射出成形する
ことにより形成する方法等により作製されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成及び方法では、指向性のバラツキを十分小さく抑え
ることが難しく、また、薄型化が困難であるという問題
点があった。
構成及び方法では、指向性のバラツキを十分小さく抑え
ることが難しく、また、薄型化が困難であるという問題
点があった。
【０００５】そこで、本発明は、指向性のバラツキを十
分小さく抑えることができ、かつ薄型化が可能な発光ダ
イオードとその製造方法を提供することを目的とする。
分小さく抑えることができ、かつ薄型化が可能な発光ダ
イオードとその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る発光素子
は、互いに対向する第１の主面と第２の主面を有し、上
記第１の主面を発光観測面としかつ上記第２の主面に正
及び負の電極が形成された発光素子チップと、上記第１
の主面上に形成されたレンズとを備え、上記第１の主面
の外周端部と上記レンズの外周端部とが実質的に一致
し、かつ上記レンズの球面が上記外周端部より外側に膨
らんで形成されていることを特徴とする。このように、
本発明に係る発光素子は、上記第１の主面の外周端部と
上記レンズの外周端部とが実質的に一致するように上記
発光面上のみにレンズが形成されているので、薄型化が
図れる。また、上記レンズの球面が上記レンズの外周端
部より外側に膨らんで形成されているので、上記発光観
測面である第１の主面の外周端部にいて輝線が観測され
ることを防止できる。
は、互いに対向する第１の主面と第２の主面を有し、上
記第１の主面を発光観測面としかつ上記第２の主面に正
及び負の電極が形成された発光素子チップと、上記第１
の主面上に形成されたレンズとを備え、上記第１の主面
の外周端部と上記レンズの外周端部とが実質的に一致
し、かつ上記レンズの球面が上記外周端部より外側に膨
らんで形成されていることを特徴とする。このように、
本発明に係る発光素子は、上記第１の主面の外周端部と
上記レンズの外周端部とが実質的に一致するように上記
発光面上のみにレンズが形成されているので、薄型化が
図れる。また、上記レンズの球面が上記レンズの外周端
部より外側に膨らんで形成されているので、上記発光観
測面である第１の主面の外周端部にいて輝線が観測され
ることを防止できる。
【０００７】また、本発明に係る発光素子において、上
記発光素子はさらに、光散乱粒子を含む遮光層を有し、
該遮光層は上記発光素子チップの側面と上記レンズの外
周端部及びその近傍とを連続的に覆うように設けられて
いることが好ましい。これにより、実質的に発光した光
を実質的に発光観測面のみから出力できるので、発光強
度を向上させることができる。また、本発明に係る発光
素子において、上記散乱粒子として酸化ケイ素、チタン
酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムからなる群
から選択される少なくとも１つを含む粒子を用いること
ができる。
記発光素子はさらに、光散乱粒子を含む遮光層を有し、
該遮光層は上記発光素子チップの側面と上記レンズの外
周端部及びその近傍とを連続的に覆うように設けられて
いることが好ましい。これにより、実質的に発光した光
を実質的に発光観測面のみから出力できるので、発光強
度を向上させることができる。また、本発明に係る発光
素子において、上記散乱粒子として酸化ケイ素、チタン
酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムからなる群
から選択される少なくとも１つを含む粒子を用いること
ができる。
【０００８】さらに、本発明に係る発光素子において
は、上記発光素子チップを窒化物半導体発光素子チップ
とし、上記レンズは蛍光体を含むようにすることができ
る。このようにすると、発光素子チップからの光と蛍光
体からの光との混色による発光色が得られる。また、上
記蛍光体として、少なくともセリウムで付活されたイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含む蛍
光体を用いることができる。さらに、上記発光素子チッ
プは、主発光波長が５３０ｎｍ以下の可視光を発光する
ようにできる。ここで、本発明におけるセリウムで付活
されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光
体は、広義に解釈するものとし、Ｙの少なくとも一部を
ＧｄやＬａ等に置換するもの、Ａｌの少なくとも一部を
ＩｎやＧａ等に置換するもの、Ｃｅの少なくとも一部を
Ｔｂ等に置換するものを含む。他の蛍光体として、発光
素子チップの発光スペクトル、蛍光体の発光スペクトル
や励起スペクトルを考慮して、種々のものを利用するこ
とができるが、Ｅｕ及び／又はＣｒで付活されたＣａ−
Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系オキシナイトライド蛍光硝子やＹ
２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，Ｓｒ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ，（Ｓ
ｒＥｒ）Ｏ・Ａｌ２Ｏ３等が挙げられる。
は、上記発光素子チップを窒化物半導体発光素子チップ
とし、上記レンズは蛍光体を含むようにすることができ
る。このようにすると、発光素子チップからの光と蛍光
体からの光との混色による発光色が得られる。また、上
記蛍光体として、少なくともセリウムで付活されたイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含む蛍
光体を用いることができる。さらに、上記発光素子チッ
プは、主発光波長が５３０ｎｍ以下の可視光を発光する
ようにできる。ここで、本発明におけるセリウムで付活
されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光
体は、広義に解釈するものとし、Ｙの少なくとも一部を
ＧｄやＬａ等に置換するもの、Ａｌの少なくとも一部を
ＩｎやＧａ等に置換するもの、Ｃｅの少なくとも一部を
Ｔｂ等に置換するものを含む。他の蛍光体として、発光
素子チップの発光スペクトル、蛍光体の発光スペクトル
や励起スペクトルを考慮して、種々のものを利用するこ
とができるが、Ｅｕ及び／又はＣｒで付活されたＣａ−
Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系オキシナイトライド蛍光硝子やＹ
２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，Ｓｒ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ，（Ｓ
ｒＥｒ）Ｏ・Ａｌ２Ｏ３等が挙げられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明に係る実施の形態の発光素子について説明する。本実
施の形態の発光素子は、一方の主面にｎ電極とｐ電極と
が形成され他方の主面を発光観測面とする発光素子チッ
プ１と、レンズ２０と、遮光膜３０とを備え、レンズ２
０がパッケージ内に設けられた発光素子チップ１の発光
観測面に形成されていることを特徴とし、これにより高
い指向特性と発光輝度の向上を実現している。以下、詳
細に本実施の形態の発光素子について説明する。
明に係る実施の形態の発光素子について説明する。本実
施の形態の発光素子は、一方の主面にｎ電極とｐ電極と
が形成され他方の主面を発光観測面とする発光素子チッ
プ１と、レンズ２０と、遮光膜３０とを備え、レンズ２
０がパッケージ内に設けられた発光素子チップ１の発光
観測面に形成されていることを特徴とし、これにより高
い指向特性と発光輝度の向上を実現している。以下、詳
細に本実施の形態の発光素子について説明する。
【００１０】本実施の形態おいて、パッケージ５０は、
正電極板５１と負電極板５２とが樹脂５４により連結さ
れてなる底部電極部と、その底部電極部の上面に発光素
子チップを収納する収納部が形成されるように該上面の
周囲に接合された外枠５３により構成される。また、発
光素子チップ１は、例えば、サファイアからなる基板１
０の上に、例えばｎ型窒化ガリウム系化合物半導体から
なるｎ型半導体層１１と、例えばｐ型窒化ガリウム系化
合物半導体からなるｐ型半導体層１２とが積層され、ｎ
型半導体層１１及びｐ型半導体層１２の上にそれぞれ、
ｎ電極１４及びｐ電極１３とが形成されて構成される。
正電極板５１と負電極板５２とが樹脂５４により連結さ
れてなる底部電極部と、その底部電極部の上面に発光素
子チップを収納する収納部が形成されるように該上面の
周囲に接合された外枠５３により構成される。また、発
光素子チップ１は、例えば、サファイアからなる基板１
０の上に、例えばｎ型窒化ガリウム系化合物半導体から
なるｎ型半導体層１１と、例えばｐ型窒化ガリウム系化
合物半導体からなるｐ型半導体層１２とが積層され、ｎ
型半導体層１１及びｐ型半導体層１２の上にそれぞれ、
ｎ電極１４及びｐ電極１３とが形成されて構成される。
【００１１】以上のように構成された発光素子チップ１
は、図１に示すように、パッケージ５０の正電極板５１
と負電極板５２にそれぞれｐ電極１３とｎ電極１４とが
対向するように配置され、例えば、半田、銀ペースト等
の導電性接着材１５，１６や金バンプ等の金属により接
合される。そして、レンズ２０は、以下の２つの条件を
満足するように発光素子チップ１の発光観測面（第１の
主面）上に形成されている。第１に、レンズ２０は、レ
ンズ２０の外周端部（発光素子チップ１とレンズ２０と
が接する境界におけるレンズ２０の外周端部）が発光素
子チップ１の発光観測面（第１の主面）の外周端部と実
質的に一致するように形成される。第２に、レンズ２０
は、レンズ２０の球面がレンズ２０の外周端部より外側
に膨らむように、すなわち、レンズの光軸上の上方から
レンズ２０及び発光素子チップ１を見た時に、発光素子
チップ１の発光観測面（第１の主面）の外周端部がレン
ズ２０の球面によって覆い隠されるように形成される。
は、図１に示すように、パッケージ５０の正電極板５１
と負電極板５２にそれぞれｐ電極１３とｎ電極１４とが
対向するように配置され、例えば、半田、銀ペースト等
の導電性接着材１５，１６や金バンプ等の金属により接
合される。そして、レンズ２０は、以下の２つの条件を
満足するように発光素子チップ１の発光観測面（第１の
主面）上に形成されている。第１に、レンズ２０は、レ
ンズ２０の外周端部（発光素子チップ１とレンズ２０と
が接する境界におけるレンズ２０の外周端部）が発光素
子チップ１の発光観測面（第１の主面）の外周端部と実
質的に一致するように形成される。第２に、レンズ２０
は、レンズ２０の球面がレンズ２０の外周端部より外側
に膨らむように、すなわち、レンズの光軸上の上方から
レンズ２０及び発光素子チップ１を見た時に、発光素子
チップ１の発光観測面（第１の主面）の外周端部がレン
ズ２０の球面によって覆い隠されるように形成される。
【００１２】また、遮光膜３０は、発光素子チップが発
光する光を反射散乱させる、例えば、ＴｉＯ２からなる
光散乱粒子を含む樹脂等からなり、少なくとも発光素子
チップ１の側面とレンズ２０の球面におけるレンズ２０
の外周端部の近傍とを含むように、発光素子チップ１の
周りに形成される。このように、遮光膜３０を、発光素
子チップ１の側面とレンズ２０の球面における外周端部
の近傍とに亙って形成することにより、発光素子チップ
１の側面から放出される光を遮光膜３０により反射して
レンズ２０を介して出力できるので、より効果的に発光
素子チップ１の側面から放出される光を利用することが
でき、発光出力を向上させることができる。
光する光を反射散乱させる、例えば、ＴｉＯ２からなる
光散乱粒子を含む樹脂等からなり、少なくとも発光素子
チップ１の側面とレンズ２０の球面におけるレンズ２０
の外周端部の近傍とを含むように、発光素子チップ１の
周りに形成される。このように、遮光膜３０を、発光素
子チップ１の側面とレンズ２０の球面における外周端部
の近傍とに亙って形成することにより、発光素子チップ
１の側面から放出される光を遮光膜３０により反射して
レンズ２０を介して出力できるので、より効果的に発光
素子チップ１の側面から放出される光を利用することが
でき、発光出力を向上させることができる。
【００１３】また、本発明では、図１に示すように、散
乱粒子を含む遮光膜は、発光素子チップ１のｐ電極１３
とｎ電極１４の間にできる発光素子チップ１とパッケー
ジ５０の底部電極板との間の隙間にも形成することが、
以下のような点でより好ましい（図１においてこの遮光
膜は３１の符号を付して示している。）。すなわち、上
述の位置に遮光膜３１をさらに形成すると、発光素子チ
ップ１の発光観測面を除く外表面が全て、遮光膜３０，
３１と遮光性のある電極層（ｐ電極１３，ｎ電極１４）
とによって覆われていることになり、発光層において発
光した光を発光観測面から効果的に放出することができ
るので、発光効率を向上させることができる。
乱粒子を含む遮光膜は、発光素子チップ１のｐ電極１３
とｎ電極１４の間にできる発光素子チップ１とパッケー
ジ５０の底部電極板との間の隙間にも形成することが、
以下のような点でより好ましい（図１においてこの遮光
膜は３１の符号を付して示している。）。すなわち、上
述の位置に遮光膜３１をさらに形成すると、発光素子チ
ップ１の発光観測面を除く外表面が全て、遮光膜３０，
３１と遮光性のある電極層（ｐ電極１３，ｎ電極１４）
とによって覆われていることになり、発光層において発
光した光を発光観測面から効果的に放出することができ
るので、発光効率を向上させることができる。
【００１４】次に、発光素子チップ１の発光観測面の外
周端部１ａ付近におけるレンズ２０、発光素子チップ
１、遮光層３０の位置関係について、図２を参照しなが
ら、詳細に説明する。レンズ２０は、以下に説明する方
法により形成されるので、実際に形成された後の、レン
ズ２０の外周端部２０ａは、発光観測面の外周端部１ａ
の若干下に位置することがある。しかしながら、発光素
子チップ１の厚さが通常、８０μｍ〜１００であるのに
対し、レンズ２０が形成された後のレンズ２０の外周端
部２０ａと発光観測面の外周端部１ａの間隔は通常１０
μｍ以下であり、本明細書において、この程度のずれは
実質的に一致しているという。また、遮光膜３０は、発
光素子チップ１の側面からレンズ２０の外周端部の近傍
に位置する球面とを連続して覆うように形成される。
周端部１ａ付近におけるレンズ２０、発光素子チップ
１、遮光層３０の位置関係について、図２を参照しなが
ら、詳細に説明する。レンズ２０は、以下に説明する方
法により形成されるので、実際に形成された後の、レン
ズ２０の外周端部２０ａは、発光観測面の外周端部１ａ
の若干下に位置することがある。しかしながら、発光素
子チップ１の厚さが通常、８０μｍ〜１００であるのに
対し、レンズ２０が形成された後のレンズ２０の外周端
部２０ａと発光観測面の外周端部１ａの間隔は通常１０
μｍ以下であり、本明細書において、この程度のずれは
実質的に一致しているという。また、遮光膜３０は、発
光素子チップ１の側面からレンズ２０の外周端部の近傍
に位置する球面とを連続して覆うように形成される。
【００１５】以上のように構成された実施の形態の発光
素子は、レンズ２０を、そのレンズ２０の外周端部が発
光素子チップ１の発光観測面の外周端部と実質的に一致
するように、かつレンズ２０の球面がレンズ２０の外周
端部より外側に膨らむように形成し、しかも遮光膜３０
を、発光素子チップ１の側面からレンズ２０の外周端部
の近傍に位置する球面とを連続して覆うように形成して
いるので、光軸に対して角度の大きい方向の光の強度を
効果的に抑えることができ（図１１における０度〜２０
度、１６０度〜１８０度付近）、全体的に均一な指向性
が得られる。
素子は、レンズ２０を、そのレンズ２０の外周端部が発
光素子チップ１の発光観測面の外周端部と実質的に一致
するように、かつレンズ２０の球面がレンズ２０の外周
端部より外側に膨らむように形成し、しかも遮光膜３０
を、発光素子チップ１の側面からレンズ２０の外周端部
の近傍に位置する球面とを連続して覆うように形成して
いるので、光軸に対して角度の大きい方向の光の強度を
効果的に抑えることができ（図１１における０度〜２０
度、１６０度〜１８０度付近）、全体的に均一な指向性
が得られる。
【００１６】すなわち、従来のように発光素子チップ全
体（発光素子チップの発光観測面と側面の両方）を覆う
ようにレンズを形成すると、長方体形状に形成されるパ
ッケージにおいては、その長軸方向における指向性と短
軸方向における指向性が異なるが、本実施の形態では、
発光素子チップに直接レンズ２０を形成するようにして
いるので、パッケージの形状に影響されることなく、方
向性のない指向特性を実現できる。
体（発光素子チップの発光観測面と側面の両方）を覆う
ようにレンズを形成すると、長方体形状に形成されるパ
ッケージにおいては、その長軸方向における指向性と短
軸方向における指向性が異なるが、本実施の形態では、
発光素子チップに直接レンズ２０を形成するようにして
いるので、パッケージの形状に影響されることなく、方
向性のない指向特性を実現できる。
【００１７】また、従来のように発光素子チップ全体を
覆うようにレンズを形成すると、発光素子チップの発光
観測面から出力される光と発光素子チップの側面から出
力される光の量やダイシング状態（加工バリや形状）が
変化すると、その変化により指向特性が変化することか
ら、指向特性にばらつきが生じやすいが、本実施の形態
の窒化物半導体発光素子では、発光観測面上に形成され
たレンズ２０と発光素子チップの側面を取り囲むように
形成された遮光膜により、発光素子チップにより発光さ
れた光は実質的に発光観測面のみから出力されるので、
指向特性のばらつきを小さくできる。
覆うようにレンズを形成すると、発光素子チップの発光
観測面から出力される光と発光素子チップの側面から出
力される光の量やダイシング状態（加工バリや形状）が
変化すると、その変化により指向特性が変化することか
ら、指向特性にばらつきが生じやすいが、本実施の形態
の窒化物半導体発光素子では、発光観測面上に形成され
たレンズ２０と発光素子チップの側面を取り囲むように
形成された遮光膜により、発光素子チップにより発光さ
れた光は実質的に発光観測面のみから出力されるので、
指向特性のばらつきを小さくできる。
【００１８】次に、本実施の形態の発光素子におけるレ
ンズの形成方法と遮光膜の形成方法について説明する。 （レンズの形成方法）本形成方法では、まず、図３
（ａ）（ｂ）に示すように、発光素子チップ１の発光観
測面上のほぼ中央にディスペンサーにより所定量のレン
ズ形成用樹脂２１を塗布する。ここで、レンズ形成用樹
脂２１は例えば粘度が５０００〜８０００ｃｐｓのエポ
キシ樹脂に、例えば平均粒径７μｍの石英ガラスフィラ
ーが混合されてなり、ディスペンサーの吐出圧力を例え
ば１．５ｋｇｆ／ｃｍ２に設定して、吐出時間を調節す
ることにより一定量のレンズ形成用樹脂２１を塗布す
る。このように吐出されたレンズ形成用樹脂２１は、図
４（ａ）（ｂ）に示すように、発光観測面の外周端部１
ａまで広がり、その吐出された樹脂２１の量と粘度に対
応した形状の球面を形成する。
ンズの形成方法と遮光膜の形成方法について説明する。 （レンズの形成方法）本形成方法では、まず、図３
（ａ）（ｂ）に示すように、発光素子チップ１の発光観
測面上のほぼ中央にディスペンサーにより所定量のレン
ズ形成用樹脂２１を塗布する。ここで、レンズ形成用樹
脂２１は例えば粘度が５０００〜８０００ｃｐｓのエポ
キシ樹脂に、例えば平均粒径７μｍの石英ガラスフィラ
ーが混合されてなり、ディスペンサーの吐出圧力を例え
ば１．５ｋｇｆ／ｃｍ２に設定して、吐出時間を調節す
ることにより一定量のレンズ形成用樹脂２１を塗布す
る。このように吐出されたレンズ形成用樹脂２１は、図
４（ａ）（ｂ）に示すように、発光観測面の外周端部１
ａまで広がり、その吐出された樹脂２１の量と粘度に対
応した形状の球面を形成する。
【００１９】すなわち、発光観測面の外周端部１ａまで
広がった樹脂は、発光素子チップ１の側面は分割面であ
るために、滑らかな発光観測面とは異なり凹凸のある粗
面となっており、発光観測面の端部１ａの外側にさらに
広がって流れ出すことはなく、表面張力により樹脂２１
の量と粘度に対応した形状の球面を形成することにな
る。言いかえると、本方法は、発光素子チップの発光観
測面の形状及び面積と、形成しようとするレンズ形状に
基いて、レンズ形成用樹脂の粘度と塗布量とを設定する
ことにより、所望の形状のレンズ２０を形成するもので
ある。
広がった樹脂は、発光素子チップ１の側面は分割面であ
るために、滑らかな発光観測面とは異なり凹凸のある粗
面となっており、発光観測面の端部１ａの外側にさらに
広がって流れ出すことはなく、表面張力により樹脂２１
の量と粘度に対応した形状の球面を形成することにな
る。言いかえると、本方法は、発光素子チップの発光観
測面の形状及び面積と、形成しようとするレンズ形状に
基いて、レンズ形成用樹脂の粘度と塗布量とを設定する
ことにより、所望の形状のレンズ２０を形成するもので
ある。
【００２０】次に、レンズ形成樹脂２１を硬化させて固
体化されたレンズ２０とする。ここで、レンズ形成樹脂
２１の硬化温度は、例えば、レンズ形成樹脂２１のエポ
キシ樹脂が１５０℃以上のガラス転位点を有する場合、
レンズを形状のばらつきなく一定の形状に形成するため
に、１２０℃，２時間で硬化させた後さらに、１５０
℃，８時間で硬化させるなど、２段階で硬化させること
が好ましい。そして、レンズ形成樹脂２１を硬化させて
レンズ２０とした後、例えば、反射散乱粒子（光散乱粒
子）としてＴｉＯ２が混合された樹脂をディスペンサー
を用いて、発光素子チップの側面とレンズ２０の外周端
部の近傍とを少なくとも覆うように、発光素子チップ１
の両側に塗布して硬化させる。
体化されたレンズ２０とする。ここで、レンズ形成樹脂
２１の硬化温度は、例えば、レンズ形成樹脂２１のエポ
キシ樹脂が１５０℃以上のガラス転位点を有する場合、
レンズを形状のばらつきなく一定の形状に形成するため
に、１２０℃，２時間で硬化させた後さらに、１５０
℃，８時間で硬化させるなど、２段階で硬化させること
が好ましい。そして、レンズ形成樹脂２１を硬化させて
レンズ２０とした後、例えば、反射散乱粒子（光散乱粒
子）としてＴｉＯ２が混合された樹脂をディスペンサー
を用いて、発光素子チップの側面とレンズ２０の外周端
部の近傍とを少なくとも覆うように、発光素子チップ１
の両側に塗布して硬化させる。
【００２１】以上のようにして、本実施の形態の発光素
子は、上記製造方法を用いて、実質的に発光観測面の上
のみにおいてレンズ２０を形成することができるので、
レンズ２０の高さを従来の素子チップ全体を覆うレンズ
に比較して薄くできる。また、本実施の形態の発光素子
の製造方法において、レンズ２０は、高価な金型等を使
用することなく、樹脂の粘度と塗布量とを所望のレンズ
形状に対応させて設定することにより所望のレンズ形状
を形成しているので、金型を用いて形成される従来例に
比較して、簡単でかつ安価に製造することができる。
子は、上記製造方法を用いて、実質的に発光観測面の上
のみにおいてレンズ２０を形成することができるので、
レンズ２０の高さを従来の素子チップ全体を覆うレンズ
に比較して薄くできる。また、本実施の形態の発光素子
の製造方法において、レンズ２０は、高価な金型等を使
用することなく、樹脂の粘度と塗布量とを所望のレンズ
形状に対応させて設定することにより所望のレンズ形状
を形成しているので、金型を用いて形成される従来例に
比較して、簡単でかつ安価に製造することができる。
【００２２】以上の実施の形態の窒化物半導体発光素子
では、レンズ２０に石英ガラスフィラーを混合した例に
ついて説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、レンズ２０に、発光素子チップにより発光された光
の一部又は全部を吸収して吸収した光より長波長の光を
放出する蛍光体を含有してもよい。すなわち、レンズ２
０に石英ガラスフィラーを混合した場合には、発光素子
チップが発生する光がそのまま（波長が変化することな
く）レンズ２０を介して出力されるので、発光色は発光
素子チップの発光色となる。これに対して、レンズ２０
が蛍光体を含む場合には、以下のように決定される発光
色となる。発光素子チップにより発光される光の一部を
蛍光体が吸収する場合は、蛍光体からの光と発光素子チ
ップからの光との混色により得られる光の発光色とな
る。また、発光素子チップにより発光された全部を蛍光
体が吸収する場合、または発光素子チップが紫外光を発
光しその紫外光を蛍光体が吸収して発光する場合は、蛍
光体が発光する光の発光色となる。
では、レンズ２０に石英ガラスフィラーを混合した例に
ついて説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、レンズ２０に、発光素子チップにより発光された光
の一部又は全部を吸収して吸収した光より長波長の光を
放出する蛍光体を含有してもよい。すなわち、レンズ２
０に石英ガラスフィラーを混合した場合には、発光素子
チップが発生する光がそのまま（波長が変化することな
く）レンズ２０を介して出力されるので、発光色は発光
素子チップの発光色となる。これに対して、レンズ２０
が蛍光体を含む場合には、以下のように決定される発光
色となる。発光素子チップにより発光される光の一部を
蛍光体が吸収する場合は、蛍光体からの光と発光素子チ
ップからの光との混色により得られる光の発光色とな
る。また、発光素子チップにより発光された全部を蛍光
体が吸収する場合、または発光素子チップが紫外光を発
光しその紫外光を蛍光体が吸収して発光する場合は、蛍
光体が発光する光の発光色となる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明にかかる実施例について説明す
る。 実施例１ （発光素子チップ作製）まず、発光素子チップとして、
ＩｎＧａＮからなる発光層を有し主発光ピークが４７０
ｎｍのＬＥＤチップを準備する。このＬＥＤチップは、
ＭＯＣＶＤ法を利用して、サファイア基板上に発光層等
の窒化物半導体層を成膜して、所定のエッチング工程を
経て所定の位置に電極を形成し、個々のチップに分割す
ることにより作製することができる。尚、発光層等の窒
化物半導体層は、反応室内に洗浄したサファイア基板を
セットし、反応ガスとして、ＴＭＧ（トリメチル）ガ
ス、ＴＭＩ（トリメチルインジウム）ガス、ＴＭＡ（ト
リメチルアルミニウム）ガス、アンモニアガス及びキャ
リアガスとして水素ガス、さらには不純物ガスとしてシ
ランガス及びシクロペンタジアマグネシウムを利用して
成膜することができる。
る。 実施例１ （発光素子チップ作製）まず、発光素子チップとして、
ＩｎＧａＮからなる発光層を有し主発光ピークが４７０
ｎｍのＬＥＤチップを準備する。このＬＥＤチップは、
ＭＯＣＶＤ法を利用して、サファイア基板上に発光層等
の窒化物半導体層を成膜して、所定のエッチング工程を
経て所定の位置に電極を形成し、個々のチップに分割す
ることにより作製することができる。尚、発光層等の窒
化物半導体層は、反応室内に洗浄したサファイア基板を
セットし、反応ガスとして、ＴＭＧ（トリメチル）ガ
ス、ＴＭＩ（トリメチルインジウム）ガス、ＴＭＡ（ト
リメチルアルミニウム）ガス、アンモニアガス及びキャ
リアガスとして水素ガス、さらには不純物ガスとしてシ
ランガス及びシクロペンタジアマグネシウムを利用して
成膜することができる。
【００２４】（発光素子チップ実装）次に、上述のよう
にして作製されたＬＥＤチップをパッケージ５０に電極
同士を対向させ発光観測面（サファイア基板の裏面）を
上にして実装する。 （レンズ形成）次に、以下のようにしてレンズ２０を形
成する。ガラス点移転が１５０℃以上である一液性熱硬
化型のエポキシ樹脂に、平均粒径が１５μｍの組成式が
（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅである蛍
光体粉末を分散させ、粘度を５０００ｃｐｓに調整す
る。ここで、実施例１では、蛍光体の含有量は、重量比
でエポキシ樹脂１００に対して、蛍光体を４５の割合と
した。
にして作製されたＬＥＤチップをパッケージ５０に電極
同士を対向させ発光観測面（サファイア基板の裏面）を
上にして実装する。 （レンズ形成）次に、以下のようにしてレンズ２０を形
成する。ガラス点移転が１５０℃以上である一液性熱硬
化型のエポキシ樹脂に、平均粒径が１５μｍの組成式が
（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅである蛍
光体粉末を分散させ、粘度を５０００ｃｐｓに調整す
る。ここで、実施例１では、蛍光体の含有量は、重量比
でエポキシ樹脂１００に対して、蛍光体を４５の割合と
した。
【００２５】次に、蛍光体が混合された蛍光体混合エポ
キシ樹脂を、吐出圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ２、吐出時間
０．４秒の条件で、ＬＥＤチップの発光観測面に塗布す
る。これにより、所定量の蛍光体混合エポキシ樹脂が発
光観測面に塗布され、図３〜図５に示すようにレンズ形
状が発光観測面上に形成される。そして、このレンズ形
状に形成された蛍光体混合エポキシ樹脂を１２０℃で２
時間硬化した後さらに、１５０℃で８時間硬化する。
キシ樹脂を、吐出圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ２、吐出時間
０．４秒の条件で、ＬＥＤチップの発光観測面に塗布す
る。これにより、所定量の蛍光体混合エポキシ樹脂が発
光観測面に塗布され、図３〜図５に示すようにレンズ形
状が発光観測面上に形成される。そして、このレンズ形
状に形成された蛍光体混合エポキシ樹脂を１２０℃で２
時間硬化した後さらに、１５０℃で８時間硬化する。
【００２６】（遮光膜形成）次に、レンズ形成に用いた
ものと同様のエポキシ樹脂に、ＴｉＯ２からなる反射散
乱粒子を分散させ、粘度を５０００ｃｐｓに調整する。
ここで、実施例１では、反射散乱粒子の含有量は、重量
比でエポキシ樹脂１００に対して、反射散乱粒子を３０
の割合とした。そして、調整された反射散乱粒子混合エ
ポキシ樹脂を、発光素子チップの周りに所定量だけ塗布
した後、前述と同様の２段階で熱硬化する。尚、遮光膜
は、実施の形態で説明したように、発光素子チップ１の
側面からレンズ２０の外周端部の近傍の球面とを連続し
て覆うように形成する。言いかえると、反射散乱粒子混
合エポキシ樹脂の塗布量は、発光素子チップ１の側面か
らレンズ２０の外周端部の近傍の球面とを連続して覆う
ように設定する。以上のようにして、実施例１の窒化物
半導体発光素子は作製される。
ものと同様のエポキシ樹脂に、ＴｉＯ２からなる反射散
乱粒子を分散させ、粘度を５０００ｃｐｓに調整する。
ここで、実施例１では、反射散乱粒子の含有量は、重量
比でエポキシ樹脂１００に対して、反射散乱粒子を３０
の割合とした。そして、調整された反射散乱粒子混合エ
ポキシ樹脂を、発光素子チップの周りに所定量だけ塗布
した後、前述と同様の２段階で熱硬化する。尚、遮光膜
は、実施の形態で説明したように、発光素子チップ１の
側面からレンズ２０の外周端部の近傍の球面とを連続し
て覆うように形成する。言いかえると、反射散乱粒子混
合エポキシ樹脂の塗布量は、発光素子チップ１の側面か
らレンズ２０の外周端部の近傍の球面とを連続して覆う
ように設定する。以上のようにして、実施例１の窒化物
半導体発光素子は作製される。
【００２７】以上のように作製された実施例１の窒化物
半導体発光素子は、発光色は白色であり、図６に示す指
向特性を有していた。ここで、図６において、実線Ｌ１
は、長軸方向ｄ１（図８参照）における指向角に対する
発光出力Ｐｏを示し、破線Ｌ２は短軸方向ｄ２（図８参
照）における指向角に対する発光出力Ｐｏを示す。図６
から明らかなように、本実施例の構成では、長軸方向ｄ
１及び短軸方向ｄ２において、ほぼ等しい指向特性を有
している。
半導体発光素子は、発光色は白色であり、図６に示す指
向特性を有していた。ここで、図６において、実線Ｌ１
は、長軸方向ｄ１（図８参照）における指向角に対する
発光出力Ｐｏを示し、破線Ｌ２は短軸方向ｄ２（図８参
照）における指向角に対する発光出力Ｐｏを示す。図６
から明らかなように、本実施例の構成では、長軸方向ｄ
１及び短軸方向ｄ２において、ほぼ等しい指向特性を有
している。
【００２８】比較例１ 比較例１の窒化物半導体発光素子は、実施例１の窒化物
半導体発光素子において、レンズ２０と遮光膜３０とを
形成することなく、実施例１と同様にして蛍光体が混合
された蛍光体混合エポキシ樹脂を、図１０に示すよう
に、パッケージ５０のチップ収納部に充填して硬化させ
たものである。尚、この比較例１において、蛍光体混合
エポキシ樹脂６０の表面は、パッケージ５０の外枠５３
の上面とほぼ一致し、かつ実質的に平坦になるように形
成する。すなわち、この比較例１の素子における蛍光体
混合エポキシ樹脂は、発光素子チップからの光を遮光す
る遮光層及び集光させるレンズ形状を有していない。
半導体発光素子において、レンズ２０と遮光膜３０とを
形成することなく、実施例１と同様にして蛍光体が混合
された蛍光体混合エポキシ樹脂を、図１０に示すよう
に、パッケージ５０のチップ収納部に充填して硬化させ
たものである。尚、この比較例１において、蛍光体混合
エポキシ樹脂６０の表面は、パッケージ５０の外枠５３
の上面とほぼ一致し、かつ実質的に平坦になるように形
成する。すなわち、この比較例１の素子における蛍光体
混合エポキシ樹脂は、発光素子チップからの光を遮光す
る遮光層及び集光させるレンズ形状を有していない。
【００２９】以上のように作製された比較例１の窒化物
半導体発光素子は、発光色は白色であり、図７に示す指
向特性を有していた。ここで、図７において、実線Ｌ３
は、長軸方向ｄ１（図８参照）における指向角に対する
発光出力Ｐｏを示し、破線Ｌ４は短軸方向ｄ２（図８参
照）における指向角に対する発光出力Ｐｏを示す。図７
から明らかなように、本実施例の構成では、長軸方向ｄ
１及び短軸方向ｄ２において、ほぼ等しい特性を有して
いるが、指向性は実施例１に比較して均一でなく大きく
ばらつく。
半導体発光素子は、発光色は白色であり、図７に示す指
向特性を有していた。ここで、図７において、実線Ｌ３
は、長軸方向ｄ１（図８参照）における指向角に対する
発光出力Ｐｏを示し、破線Ｌ４は短軸方向ｄ２（図８参
照）における指向角に対する発光出力Ｐｏを示す。図７
から明らかなように、本実施例の構成では、長軸方向ｄ
１及び短軸方向ｄ２において、ほぼ等しい特性を有して
いるが、指向性は実施例１に比較して均一でなく大きく
ばらつく。
【００３０】また、図６と図７とを比較することによ
り、実施例１の発光出力は、比較例１に比べて極めて大
きくできることがわかる。
り、実施例１の発光出力は、比較例１に比べて極めて大
きくできることがわかる。
【００３１】実施例２．実施例２の窒化物半導体発光素
子は、実施例１の窒化物半導体発光素子において、レン
ズ２０の蛍光体に代えて、石英ガラスフィラーを含有さ
せた点以外は、実施例１と同様にして作製される。ここ
で、実施例２において、石英ガラスフィラーの含有量
は、重量比でエポキシ樹脂１００に対して、石英ガラス
フィラーを３０の割合とした。以上のようにして作製し
た実施例２の窒化物半導体発光素子の発光色は青色であ
る（すなわち、図１に示す構造で発光色は青色であ
る）。
子は、実施例１の窒化物半導体発光素子において、レン
ズ２０の蛍光体に代えて、石英ガラスフィラーを含有さ
せた点以外は、実施例１と同様にして作製される。ここ
で、実施例２において、石英ガラスフィラーの含有量
は、重量比でエポキシ樹脂１００に対して、石英ガラス
フィラーを３０の割合とした。以上のようにして作製し
た実施例２の窒化物半導体発光素子の発光色は青色であ
る（すなわち、図１に示す構造で発光色は青色であ
る）。
【００３２】比較例２．比較例２の窒化物半導体発光素
子は、比較例１の窒化物半導体発光素子のパッケージ５
０の収納部に充填された樹脂において、蛍光体に代え
て、石英ガラスフィラーを含有させた点以外は、比較例
１と同様にして作製される。以上のようにして作製した
比較例２の窒化物半導体発光素子の発光色は青色である
（図１０に示す構造で発光色は青色である）。
子は、比較例１の窒化物半導体発光素子のパッケージ５
０の収納部に充填された樹脂において、蛍光体に代え
て、石英ガラスフィラーを含有させた点以外は、比較例
１と同様にして作製される。以上のようにして作製した
比較例２の窒化物半導体発光素子の発光色は青色である
（図１０に示す構造で発光色は青色である）。
【００３３】以上のようにして作製した実施例２の素子
と比較例２の素子の発光強度と光出力とを比較してそれ
ぞれ、図９（ａ）と図９（ｂ）に示す。図９（ａ）と図
９（ｂ）に示すように、実施例２の素子の発光強度及び
光出力は、比較例２の素子に比べて、極めて高くでき
る。尚、図９に示すデータは、実施例２の素子及び比較
例２の素子とをそれぞれ６００個（各３ロット）ずつ作
製して、その平均値を示したものである。
と比較例２の素子の発光強度と光出力とを比較してそれ
ぞれ、図９（ａ）と図９（ｂ）に示す。図９（ａ）と図
９（ｂ）に示すように、実施例２の素子の発光強度及び
光出力は、比較例２の素子に比べて、極めて高くでき
る。尚、図９に示すデータは、実施例２の素子及び比較
例２の素子とをそれぞれ６００個（各３ロット）ずつ作
製して、その平均値を示したものである。
【００３４】また、図１１は、実施例２の発光素子の指
向特性を示すグラフであり、実線Ｌ５は長軸方向ｄ１の
指向特性を示し、破線Ｌ６は短軸方向ｄ２の指向特性を
示す。この実施例２の発光素子においても、実施例１と
同様、長軸方向ｄ１の指向特性と短軸方向ｄ２の指向特
性とはほぼ同一である。
向特性を示すグラフであり、実線Ｌ５は長軸方向ｄ１の
指向特性を示し、破線Ｌ６は短軸方向ｄ２の指向特性を
示す。この実施例２の発光素子においても、実施例１と
同様、長軸方向ｄ１の指向特性と短軸方向ｄ２の指向特
性とはほぼ同一である。
【００３５】比較例３．比較例３の発光素子は、比較例
２の発光素子において、石英ガラスフィラーを含有させ
た樹脂の表面を平坦ではなく、レンズ形状にした以外は
比較例２と同様に構成される。この比較例３の発光素子
の指向特性は、図１２に示すようになる。ここで、図１
２において、実線Ｌ７は長軸方向ｄ１の指向特性であ
り、破線Ｌ８は短軸方向ｄ２の指向特性である。図１２
から明らかなように、比較例３の素子では、長軸方向ｄ
１と短軸方向ｄ２では指向特性が異なる。これに対し
て、本発明の発光素子では、長軸方向ｄ１の指向特性と
短軸方向ｄ２の指向特性とをほぼ同一にできる。
２の発光素子において、石英ガラスフィラーを含有させ
た樹脂の表面を平坦ではなく、レンズ形状にした以外は
比較例２と同様に構成される。この比較例３の発光素子
の指向特性は、図１２に示すようになる。ここで、図１
２において、実線Ｌ７は長軸方向ｄ１の指向特性であ
り、破線Ｌ８は短軸方向ｄ２の指向特性である。図１２
から明らかなように、比較例３の素子では、長軸方向ｄ
１と短軸方向ｄ２では指向特性が異なる。これに対し
て、本発明の発光素子では、長軸方向ｄ１の指向特性と
短軸方向ｄ２の指向特性とをほぼ同一にできる。
【００３６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る発光素子は、上記第１の主面を発光観測面としかつ上
記第２の主面に正及び負の電極が形成された発光素子チ
ップの第１の主面上にレンズが形成され、かつそのレン
ズは上記第１の主面の外周端部と上記レンズの外周端部
とが実質的に一致し、かつ上記レンズの球面が上記レン
ズの外周端部より外側に膨らむように形成されているの
で、薄型化が図れ、かつ発光観測面の外周端部において
輝線が観測されるのを防止できる。また、本発明に係る
発光素子は、金型を用いることなくレンズを形成するこ
とができるので、安価に製造できる。また、本発明に係
る発光素子において、光散乱粒子を含む遮光層を上記発
光素子チップの側面と上記レンズの外周端部及びその近
傍とを連続的に覆うように設けることにより、発光した
光を実質的に発光観測面のみから出力できるので、発光
強度を向上させることができる。
る発光素子は、上記第１の主面を発光観測面としかつ上
記第２の主面に正及び負の電極が形成された発光素子チ
ップの第１の主面上にレンズが形成され、かつそのレン
ズは上記第１の主面の外周端部と上記レンズの外周端部
とが実質的に一致し、かつ上記レンズの球面が上記レン
ズの外周端部より外側に膨らむように形成されているの
で、薄型化が図れ、かつ発光観測面の外周端部において
輝線が観測されるのを防止できる。また、本発明に係る
発光素子は、金型を用いることなくレンズを形成するこ
とができるので、安価に製造できる。また、本発明に係
る発光素子において、光散乱粒子を含む遮光層を上記発
光素子チップの側面と上記レンズの外周端部及びその近
傍とを連続的に覆うように設けることにより、発光した
光を実質的に発光観測面のみから出力できるので、発光
強度を向上させることができる。
【図１】 本発明に係る実施の形態の発光素子の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】 図１の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】 実施の形態の発光素子の製造方法において、
発光素子チップの発光観測面上にレンズ形成用樹脂を塗
布した直後の平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
発光素子チップの発光観測面上にレンズ形成用樹脂を塗
布した直後の平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図４】 実施の形態の発光素子の製造方法において、
発光素子チップの発光観測面上にレンズ形成用樹脂を塗
布し、レンズ形状が形成されたときの平面図（ａ）と断
面図（ｂ）である。
発光素子チップの発光観測面上にレンズ形成用樹脂を塗
布し、レンズ形状が形成されたときの平面図（ａ）と断
面図（ｂ）である。
【図５】 実施の形態の発光素子の製造方法において、
発光素子チップの周りに遮光膜を形成した後の平面図
（ａ）と断面図（ｂ）である。
発光素子チップの周りに遮光膜を形成した後の平面図
（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図６】 実施例１の窒化物半導体発光素子の指向特性
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図７】 比較例１の窒化物半導体発光素子の指向特性
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図８】 実施例及び比較例に使用したパッケージの長
軸方向と短軸方向とを示す平面図である。
軸方向と短軸方向とを示す平面図である。
【図９】 実施例２の発光素子の特性と比較例２の発光
素子の特性とを対比して示すグラフであり、（ａ）は光
度を比較して示すグラフであり、（ｂ）は光出力を比較
して示すグラフである。
素子の特性とを対比して示すグラフであり、（ａ）は光
度を比較して示すグラフであり、（ｂ）は光出力を比較
して示すグラフである。
【図１０】 比較例２の断面図である。
【図１１】 実施例２の発光素子の指向特性を示すグラ
フである。
フである。
【図１２】 比較例３の発光素子の指向特性を示すグラ
フである。
フである。
【図１３】 従来例の発光素子において、キャスティン
グケースを用いてレンズを形成する場合の様子を示す断
面図である。
グケースを用いてレンズを形成する場合の様子を示す断
面図である。
【図１４】 従来例の発光素子において、金型を用いて
レンズを形成する場合の様子を示す断面図である。
レンズを形成する場合の様子を示す断面図である。
１…発光素子チップ、 １ａ…発光観測面の外周端部、 １０…基板、 １１…ｎ型半導体層、 １２…ｐ型半導体層１２、 １３…ｐ電極、 １４…ｎ電極、 １５，１６…導電性接着材、 ２０…レンズ、 ２０ａ…レンズの外周端部、 ２１…レンズ形成用樹脂、 ３０，３１…遮光膜、 ５０…パッケージ、 ５１…正電極板、 ５２…負電極板、 ５４…樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA06 AA11 AA47 CA34 CA40 CA46 DA20 DA44 DA57 EE24 EE25
Claims (6)
- 【請求項１】 互いに対向する第１の主面と第２の主面
を有し、上記第１の主面を発光観測面としかつ上記第２
の主面に正及び負の電極が形成された発光素子チップ
と、上記第１の主面上に形成されたレンズとを備え、 上記第１の主面の外周端部と上記レンズの外周端部とが
実質的に一致し、かつ上記レンズの球面が上記外周端部
より外側に膨らんで形成されていることを特徴とする発
光素子。 - 【請求項２】 上記発光素子はさらに、光散乱粒子を含
む遮光層を有し、該遮光層は上記発光素子チップの側面
と上記レンズの外周端部及びその近傍とを連続的に覆う
ように設けられている請求項１記載の発光素子。 - 【請求項３】 上記散乱粒子は、酸化ケイ素、チタン酸
バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムからなる群か
ら選択される少なくとも１つを含む請求項２記載の発光
素子。 - 【請求項４】 上記発光素子チップは窒化物半導体発光
素子チップであって、上記レンズは蛍光体を含む請求項
１〜３のうちのいずれか１つに記載の発光素子。 - 【請求項５】 上記蛍光体は、少なくともセリウムで付
活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍
光体を含む請求項４記載の発光素子。 - 【請求項６】 前記発光素子チップは、主発光波長が５
３０ｎｍ以下の可視光を発光する請求項１〜５のうちの
いずれか１つに記載の発光素子。
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