JP2002353509A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
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- JP2002353509A JP2002353509A JP2001161979A JP2001161979A JP2002353509A JP 2002353509 A JP2002353509 A JP 2002353509A JP 2001161979 A JP2001161979 A JP 2001161979A JP 2001161979 A JP2001161979 A JP 2001161979A JP 2002353509 A JP2002353509 A JP 2002353509A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板に発光ダイオードを表面実
装する場合に、半田を用いることなく確実に且つ簡単に
実装することのできる発光ダイオードを提供することで
ある。 【解決手段】 一対の電極２６ａ，２６ｂを備えたベー
ス部２３ａ，２３ｂと、このベース部２３ａ，２３ｂの
略中央部から立ち上がる本体部２４とで略Ｔ字状に形成
され、前記本体部２４の前面側に発光部２５を備えると
共に、ベース部２３ａ，２３ｂの上面には本体部２４の
側面に沿って弾性作用を有するフック部３３ａ，３３ｂ
を設け、プリント配線基板２２の取付孔３７の周縁部３
８に前記フック部３３ａ，３３ｂの各係止爪３５ａ，３
５ｂを弾性的に係合する。
装する場合に、半田を用いることなく確実に且つ簡単に
実装することのできる発光ダイオードを提供することで
ある。 【解決手段】 一対の電極２６ａ，２６ｂを備えたベー
ス部２３ａ，２３ｂと、このベース部２３ａ，２３ｂの
略中央部から立ち上がる本体部２４とで略Ｔ字状に形成
され、前記本体部２４の前面側に発光部２５を備えると
共に、ベース部２３ａ，２３ｂの上面には本体部２４の
側面に沿って弾性作用を有するフック部３３ａ，３３ｂ
を設け、プリント配線基板２２の取付孔３７の周縁部３
８に前記フック部３３ａ，３３ｂの各係止爪３５ａ，３
５ｂを弾性的に係合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
などの実装基板にフック部による係合手段で表面実装さ
れる発光ダイオードに関するものである。
などの実装基板にフック部による係合手段で表面実装さ
れる発光ダイオードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本件出願人は、携帯電話等の小型電子機
器の液晶表示部に設けられるバックライト光源として、
図４に示すようなＴ字状をした側面発光タイプの発光ダ
イオード１を既に提案している（特願２０００−２７８
０８７号）。この発光ダイオード１は、左右のベース部
２ａ，２ｂと、このベース部２ａ，２ｂの略中央から立
ち上がる本体部３とで略Ｔ字状に形成したもので、一方
のベース部２ａの上面には本体部３の一側面に延びる第
１電極４ａが、他方のベース部２ｂの上面には本体部３
の他側面に延びる第２電極４ｂがそれぞれ形成されてい
る。そして、第１電極４ａ及び第２電極４ｂは本体部３
の前面側に延びて、それぞれカソード電極５とアノード
電極６を形成しており、該カソード電極５の上に発光素
子７を載置すると共に、発光素子７とアノード電極６と
をボンディングワイヤ８によって接続し、さらにこれら
発光素子７及びボンディングワイヤ８を、本体部３の前
面側に突出させた封止樹脂材９によって保護した構造と
なっている。
器の液晶表示部に設けられるバックライト光源として、
図４に示すようなＴ字状をした側面発光タイプの発光ダ
イオード１を既に提案している（特願２０００−２７８
０８７号）。この発光ダイオード１は、左右のベース部
２ａ，２ｂと、このベース部２ａ，２ｂの略中央から立
ち上がる本体部３とで略Ｔ字状に形成したもので、一方
のベース部２ａの上面には本体部３の一側面に延びる第
１電極４ａが、他方のベース部２ｂの上面には本体部３
の他側面に延びる第２電極４ｂがそれぞれ形成されてい
る。そして、第１電極４ａ及び第２電極４ｂは本体部３
の前面側に延びて、それぞれカソード電極５とアノード
電極６を形成しており、該カソード電極５の上に発光素
子７を載置すると共に、発光素子７とアノード電極６と
をボンディングワイヤ８によって接続し、さらにこれら
発光素子７及びボンディングワイヤ８を、本体部３の前
面側に突出させた封止樹脂材９によって保護した構造と
なっている。
【０００３】上記のＴ字状の発光ダイオード１をプリン
ト配線基板（以下ＰＣＢという）１０に表面実装する場
合は、図４及び図５に示したように、ＰＣＢ１０に開設
した円形の取付孔１１の中に発光ダイオード１の本体部
３を裏面側から差し込み、ＰＣＢ１０の裏面に形成され
た裏面電極１２ａ，１２ｂにベース部２ａ，２ｂの第１
電極４ａ及び第２電極４ｂを半田１３で接合することに
よって、発光ダイオード１への導通を図っている。
ト配線基板（以下ＰＣＢという）１０に表面実装する場
合は、図４及び図５に示したように、ＰＣＢ１０に開設
した円形の取付孔１１の中に発光ダイオード１の本体部
３を裏面側から差し込み、ＰＣＢ１０の裏面に形成され
た裏面電極１２ａ，１２ｂにベース部２ａ，２ｂの第１
電極４ａ及び第２電極４ｂを半田１３で接合することに
よって、発光ダイオード１への導通を図っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の発光
ダイオード１は、ＰＣＢ１０に半田１３で接合する際に
以下のような問題が考えられる。即ち、前述の発光ダイ
オード１は、本体部３の前面側に封止樹脂材９が突出し
ているため直立させたときに前のめりになる場合があ
り、その状態でリフローを通してしまうと、第１電極４
ａ及び第２電極４ｂがＰＣＢ１０の裏面電極１２ａ，１
２ｂに確実に接合されないおそれがあった。
ダイオード１は、ＰＣＢ１０に半田１３で接合する際に
以下のような問題が考えられる。即ち、前述の発光ダイ
オード１は、本体部３の前面側に封止樹脂材９が突出し
ているため直立させたときに前のめりになる場合があ
り、その状態でリフローを通してしまうと、第１電極４
ａ及び第２電極４ｂがＰＣＢ１０の裏面電極１２ａ，１
２ｂに確実に接合されないおそれがあった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、ＰＣＢに発光ダ
イオードを表面実装する場合に、半田を用いることなく
確実に且つ簡単に実装することのできる発光ダイオード
を提供することである。
イオードを表面実装する場合に、半田を用いることなく
確実に且つ簡単に実装することのできる発光ダイオード
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る発光ダイオードは、ベース
部と本体部とで略Ｔ字状に形成した発光ダイオードにお
いて、本体部の側面に沿って延びるフック部をベース部
の上面に設けたことを特徴とする。
に、本発明の請求項１に係る発光ダイオードは、ベース
部と本体部とで略Ｔ字状に形成した発光ダイオードにお
いて、本体部の側面に沿って延びるフック部をベース部
の上面に設けたことを特徴とする。
【０００７】この発明によれば、発光ダイオードをＰＣ
Ｂに表面実装する場合に、ＰＣＢに開設された取付孔に
発光ダイオードの本体部を差し込むだけで、フック部が
取付孔の周縁部に係合して発光ダイオードの装着が完了
する。また、装着によって発光ダイオード側の電極とＰ
ＣＢ側の電極とが面接触し両者間の導通が図られる。
Ｂに表面実装する場合に、ＰＣＢに開設された取付孔に
発光ダイオードの本体部を差し込むだけで、フック部が
取付孔の周縁部に係合して発光ダイオードの装着が完了
する。また、装着によって発光ダイオード側の電極とＰ
ＣＢ側の電極とが面接触し両者間の導通が図られる。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１記載の発
光ダイオードにおいて、フック部が実装基板の厚さと略
同一長さで且つ弾性作用を有するスペーサ部と、該スペ
ーサ部の先端に形成され実装基板の取付孔の周縁部に弾
性的に係合する係止爪とを備えていることを特徴とす
る。
光ダイオードにおいて、フック部が実装基板の厚さと略
同一長さで且つ弾性作用を有するスペーサ部と、該スペ
ーサ部の先端に形成され実装基板の取付孔の周縁部に弾
性的に係合する係止爪とを備えていることを特徴とす
る。
【０００９】この発明によれば、スペーサ部が弾性変形
しながら実装基板の取付孔に嵌まり込み、係合爪が実装
基板の上面側で取付孔の周縁部に弾性的に係合するの
で、発光ダイオードが確実に固定されることになる。ま
た、スペーサ部の長さが実装基板の厚さと略同一なの
で、係合爪が取付孔の周縁部に係合した時には発光ダイ
オード側の電極とＰＣＢ側の電極とが圧接された状態で
面接触し、両者間での導通が確実なものとなる。
しながら実装基板の取付孔に嵌まり込み、係合爪が実装
基板の上面側で取付孔の周縁部に弾性的に係合するの
で、発光ダイオードが確実に固定されることになる。ま
た、スペーサ部の長さが実装基板の厚さと略同一なの
で、係合爪が取付孔の周縁部に係合した時には発光ダイ
オード側の電極とＰＣＢ側の電極とが圧接された状態で
面接触し、両者間での導通が確実なものとなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る発光ダイオードの実施形態を詳細に説明する。図
１乃至図３に示した本発明の発光ダイオードにおいて、
図１は発光ダイオードの全体形状を示す斜視図、図２は
ＰＣＢに発光ダイオードを実装する際のフック部の弾性
変形を示す説明図、図３はＰＣＢに発光ダイオードを実
装した時の正面図である。
に係る発光ダイオードの実施形態を詳細に説明する。図
１乃至図３に示した本発明の発光ダイオードにおいて、
図１は発光ダイオードの全体形状を示す斜視図、図２は
ＰＣＢに発光ダイオードを実装する際のフック部の弾性
変形を示す説明図、図３はＰＣＢに発光ダイオードを実
装した時の正面図である。
【００１１】図１に示されるように、この実施形態に係
る発光ダイオード２１は、ガラエポ基板やＢＴレジン
（Bismaleimide Triazine Resin）基板などで作られて
おり、ＰＣＢ２２の裏面側に配置される横長のベース部
２３ａ，２３ｂと、このベース部２３ａ，２３ｂの略中
央部分から立ち上がる直方体形状の本体部２４とで略Ｔ
字状に形成され、この本体部２４の前面側に発光部２５
を突出形成した構造となっている。
る発光ダイオード２１は、ガラエポ基板やＢＴレジン
（Bismaleimide Triazine Resin）基板などで作られて
おり、ＰＣＢ２２の裏面側に配置される横長のベース部
２３ａ，２３ｂと、このベース部２３ａ，２３ｂの略中
央部分から立ち上がる直方体形状の本体部２４とで略Ｔ
字状に形成され、この本体部２４の前面側に発光部２５
を突出形成した構造となっている。
【００１２】前記ベース部２３ａ，２３ｂの上面には第
１電極２６ａ及び第２電極２６ｂがそれぞれ形成されて
いる。第１電極２６ａは本体部２４の一側面２７ａを介
して前面側に延び、本体部２４の上部に発光素子２８が
載置されるカソード電極２９を形成している。また、第
２電極２６ｂは本体部２４の他側面２７ｂを介して前面
側に延び、前記カソード電極２９の下方側にアノード電
極３０を形成している。前記カソード電極２９の上に載
置された発光素子２８とアノード電極３０とはボンディ
ングワイヤ３１によって接続され、第１電極２６ａ及び
第２電極２６ｂを介して発光素子２８に電流が供給され
る。なお、これら発光素子２８及びボンディングワイヤ
３１は、本体部２４の前面側に突出形成した封止樹脂材
３２によって保護された構造となっている。なお、封止
樹脂材３２の材料には例えば透光性を有するエポキシ系
樹脂が用いられる。
１電極２６ａ及び第２電極２６ｂがそれぞれ形成されて
いる。第１電極２６ａは本体部２４の一側面２７ａを介
して前面側に延び、本体部２４の上部に発光素子２８が
載置されるカソード電極２９を形成している。また、第
２電極２６ｂは本体部２４の他側面２７ｂを介して前面
側に延び、前記カソード電極２９の下方側にアノード電
極３０を形成している。前記カソード電極２９の上に載
置された発光素子２８とアノード電極３０とはボンディ
ングワイヤ３１によって接続され、第１電極２６ａ及び
第２電極２６ｂを介して発光素子２８に電流が供給され
る。なお、これら発光素子２８及びボンディングワイヤ
３１は、本体部２４の前面側に突出形成した封止樹脂材
３２によって保護された構造となっている。なお、封止
樹脂材３２の材料には例えば透光性を有するエポキシ系
樹脂が用いられる。
【００１３】一方、この実施形態に係る発光ダイオード
２１には前記ベース部２３ａ，２３ｂの上面にフック部
３３ａ，３３ｂが突出形成されている。このフック部３
３ａ，３３ｂは、発光ダイオード２１の成形時にベース
部２３ａ，２３ｂと一体に成形されるもので、本体部２
４の両側面２７ａ，２７ｂと平行に延びるスペーサ部３
４ａ，３４ｂと、このスペーサ部３４ａ，３４ｂの先端
部に形成される外向きの係止爪３５ａ，３５ｂとからな
る。前記スペーサ部３４ａ，３４ｂは弾性作用を有して
おり、本体部２４の側面２７ａ，２７ｂとの間に形成さ
れた隙間３６ａ，３６ｂによって撓み変形可能となって
いる。また、スペーサ部３４ａ，３４ｂの長さは、ＰＣ
Ｂ２２の厚さに対応したものとなっており、図２及び図
３に示したように、ＰＣＢ２２に設けられた取付孔３７
に差し込んだときに、ＰＣＢ２２の上面側で取付孔３７
の周縁部３８に係止爪３５ａ，３５ｂが程よく係合する
ように設計されている。なお、この実施形態に係るフッ
ク部３３ａ，３３ｂはベース部２３ａ，２３ｂの上面に
形成された第１電極２６ａ及び第２電極２６ｂと一体の
導電面を形成しているが、必ずしもフック部３３ａ，３
３ｂの表面に導電面が形成されている必要はない。
２１には前記ベース部２３ａ，２３ｂの上面にフック部
３３ａ，３３ｂが突出形成されている。このフック部３
３ａ，３３ｂは、発光ダイオード２１の成形時にベース
部２３ａ，２３ｂと一体に成形されるもので、本体部２
４の両側面２７ａ，２７ｂと平行に延びるスペーサ部３
４ａ，３４ｂと、このスペーサ部３４ａ，３４ｂの先端
部に形成される外向きの係止爪３５ａ，３５ｂとからな
る。前記スペーサ部３４ａ，３４ｂは弾性作用を有して
おり、本体部２４の側面２７ａ，２７ｂとの間に形成さ
れた隙間３６ａ，３６ｂによって撓み変形可能となって
いる。また、スペーサ部３４ａ，３４ｂの長さは、ＰＣ
Ｂ２２の厚さに対応したものとなっており、図２及び図
３に示したように、ＰＣＢ２２に設けられた取付孔３７
に差し込んだときに、ＰＣＢ２２の上面側で取付孔３７
の周縁部３８に係止爪３５ａ，３５ｂが程よく係合する
ように設計されている。なお、この実施形態に係るフッ
ク部３３ａ，３３ｂはベース部２３ａ，２３ｂの上面に
形成された第１電極２６ａ及び第２電極２６ｂと一体の
導電面を形成しているが、必ずしもフック部３３ａ，３
３ｂの表面に導電面が形成されている必要はない。
【００１４】次に、上記構成からなる発光ダイオード２
１の表面実装を、図２及び図３に基づいて説明する。こ
の場合、図２に示したように、ＰＣＢ２２に開設された
取付孔３７に本体部２４及びフック部３３ａ，３３ｂを
裏面側から差し込む。その際、取付孔３７の内周面でフ
ック部３３ａ，３３ｂの係止爪３５ａ，３５ｂが内側に
押され、スペーサ部３４ａ，３４ｂが側面２７ａ，２７
ｂ側へ弾性的に撓み変形する。そして、さらに押し込ん
で係止爪３５ａ，３５ｂが取付孔３７から飛び出すとス
ペーサ部３４ａ，３４ｂが弾性復帰し、係止爪３５ａ，
３５ｂが取付孔３７の周縁部３８に弾性的に係合する。
係止爪３５ａ，３５ｂが係合すると同時に、ＰＣＢ２２
の裏面電極３９ａ，３９ｂに発光ダイオード２１のベー
ス部２３ａ，２３ｂの第１電極２６ａ及び第２電極２６
ｂが圧接された状態で接触するので、両者間の導通が確
実に図られることになる。
１の表面実装を、図２及び図３に基づいて説明する。こ
の場合、図２に示したように、ＰＣＢ２２に開設された
取付孔３７に本体部２４及びフック部３３ａ，３３ｂを
裏面側から差し込む。その際、取付孔３７の内周面でフ
ック部３３ａ，３３ｂの係止爪３５ａ，３５ｂが内側に
押され、スペーサ部３４ａ，３４ｂが側面２７ａ，２７
ｂ側へ弾性的に撓み変形する。そして、さらに押し込ん
で係止爪３５ａ，３５ｂが取付孔３７から飛び出すとス
ペーサ部３４ａ，３４ｂが弾性復帰し、係止爪３５ａ，
３５ｂが取付孔３７の周縁部３８に弾性的に係合する。
係止爪３５ａ，３５ｂが係合すると同時に、ＰＣＢ２２
の裏面電極３９ａ，３９ｂに発光ダイオード２１のベー
ス部２３ａ，２３ｂの第１電極２６ａ及び第２電極２６
ｂが圧接された状態で接触するので、両者間の導通が確
実に図られることになる。
【００１５】また、フック部３３ａ，３３ｂの係止爪３
５ａ，３５ｂは取付孔３７の周縁部３８に弾性作用を伴
って係合しているので、発光ダイオード２１を実装した
後に取付ガタが発生するといったことがなく、不安定な
導通は避けられる。上述のように、ＰＣＢ２２に発光ダ
イオード２１を実装する場合に、ＰＣＢ２２に予め開け
た取付孔３７に裏面側から差し込むだけで簡単に実装す
ることができる。しかも、半田付けする必要がないの
で、発光素子２８や基板、封止樹脂材３２がリフロー炉
の高温の中にさらすこともなく、品質の安定性がより一
層図られることにもなる。また、半田を溶融する際の有
害ガスも発生しないため、作業環境の衛生面においても
好ましいものである。
５ａ，３５ｂは取付孔３７の周縁部３８に弾性作用を伴
って係合しているので、発光ダイオード２１を実装した
後に取付ガタが発生するといったことがなく、不安定な
導通は避けられる。上述のように、ＰＣＢ２２に発光ダ
イオード２１を実装する場合に、ＰＣＢ２２に予め開け
た取付孔３７に裏面側から差し込むだけで簡単に実装す
ることができる。しかも、半田付けする必要がないの
で、発光素子２８や基板、封止樹脂材３２がリフロー炉
の高温の中にさらすこともなく、品質の安定性がより一
層図られることにもなる。また、半田を溶融する際の有
害ガスも発生しないため、作業環境の衛生面においても
好ましいものである。
【００１６】上記実施形態は、本体部２４の前面に発光
部２５を設けた場合について説明したが、前面のみなら
ず前面と後面の両方に発光部を設けた場合にも本発明を
適用できることは勿論である。また、上記実施形態では
側面発光タイプの発光ダイオードについて説明したが、
上面発光または裏面発光タイプの発光ダイオードにも適
用可能である。
部２５を設けた場合について説明したが、前面のみなら
ず前面と後面の両方に発光部を設けた場合にも本発明を
適用できることは勿論である。また、上記実施形態では
側面発光タイプの発光ダイオードについて説明したが、
上面発光または裏面発光タイプの発光ダイオードにも適
用可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る発光
ダイオードによれば、ベース部と本体部とで略Ｔ字状に
形成した発光ダイオードにおいて、本体部の側面に沿っ
て延びるフック部をベース部の上面に設けたので、表面
実装基板に発光ダイオードを表面実装する場合に、表面
実装基板に開設された取付孔に発光ダイオードの本体部
を差し込むだけで、フック部が取付孔の内周縁に係合
し、半田を用いることなく確実な装着が簡単に得られ
る。また、フック部が弾性作用を備えているので、発光
ダイオード側の電極と表面実装基板側の電極とが圧接さ
れた状態で面接触して、両者間での確実な導通が図られ
る。
ダイオードによれば、ベース部と本体部とで略Ｔ字状に
形成した発光ダイオードにおいて、本体部の側面に沿っ
て延びるフック部をベース部の上面に設けたので、表面
実装基板に発光ダイオードを表面実装する場合に、表面
実装基板に開設された取付孔に発光ダイオードの本体部
を差し込むだけで、フック部が取付孔の内周縁に係合
し、半田を用いることなく確実な装着が簡単に得られ
る。また、フック部が弾性作用を備えているので、発光
ダイオード側の電極と表面実装基板側の電極とが圧接さ
れた状態で面接触して、両者間での確実な導通が図られ
る。
【図１】本発明に係る発光ダイオードの全体形状を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】上記図１の発光ダイオードをプリント配線基板
に実装する際のフック部の弾性変形を示す説明図であ
る。
に実装する際のフック部の弾性変形を示す説明図であ
る。
【図３】プリント配線基板に上記図１の発光ダイオード
を実装した時の正面図である。
を実装した時の正面図である。
【図４】略Ｔ字状に形成された発光ダイオードの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】上記図４の発光ダイオードをプリント配線基板
に実装した時の正面図である。
に実装した時の正面図である。
２１ 発光ダイオード ２２ プリント配線基板（実装基板） ２３ａ，２３ｂ ベース部 ２４ 本体部 ２５ 発光部 ２６ａ 第１電極 ２６ｂ 第２電極 ３３ａ，３３ｂ フック部 ３４ａ，３４ｂ スペーサ部 ３５ａ，３５ｂ 係止爪 ３７ 取付孔 ３８ 周縁部
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の電極を備えたベース部と、このベ
ース部の略中央部から立ち上がる本体部とで略Ｔ字状に
形成され、前記本体部の前面及び後面の少なくとも一方
に発光部を備えると共に、ベース部の上面には本体部の
側面に沿ってフック部を設けたことを特徴とする発光ダ
イオード。 - 【請求項２】 前記フック部は、実装基板の厚さと略同
一長さで且つ弾性作用を有するスペーサ部と、該スペー
サ部の先端に形成され実装基板の取付孔の周縁部に弾性
的に係合する係止爪とを備えていることを特徴とする請
求項１記載の発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161979A JP2002353509A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161979A JP2002353509A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 発光ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353509A true JP2002353509A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19005177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001161979A Pending JP2002353509A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353509A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234375A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Casio Comput Co Ltd | 面発光照明モジュール及びそれを用いる画像表示装置 |
| JP2012182487A (ja) * | 2003-12-19 | 2012-09-20 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | Ｌｅｄパッケージ組立体 |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001161979A patent/JP2002353509A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012182487A (ja) * | 2003-12-19 | 2012-09-20 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | Ｌｅｄパッケージ組立体 |
| JP2007234375A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Casio Comput Co Ltd | 面発光照明モジュール及びそれを用いる画像表示装置 |
| JP4618160B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-01-26 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置 |
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