JP2002235421A - 建材のホットメルト接着工法及び建材 - Google Patents
建材のホットメルト接着工法及び建材Info
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- JP2002235421A JP2002235421A JP2001031195A JP2001031195A JP2002235421A JP 2002235421 A JP2002235421 A JP 2002235421A JP 2001031195 A JP2001031195 A JP 2001031195A JP 2001031195 A JP2001031195 A JP 2001031195A JP 2002235421 A JP2002235421 A JP 2002235421A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホットメルト樹脂テープを用いてタイル等の
建材を効率良く対象面に接着することができる建材のホ
ットメルト接着工法を提供することを目的とする。 【解決手段】 パネル１の前面にホットメルト樹脂テー
プ２を介してタイル３が高周波誘導加熱装置４を用い接
着される。このホットメルト樹脂テープ２の裏面には、
複数箇所に粘着剤５が付着されており、この粘着剤５に
よって該テープ２を予めパネル１に粘着させて仮留めし
ておく。タイル３をパネル１に当て、一方の手でタイル
３を支えておくと共に、他方の手Ｈで高周波誘導加熱装
置４のグリップ４ｂを把握し、高周波誘導加熱装置４の
誘導コイル部４ａをタイル３の前面に押し当てる。
建材を効率良く対象面に接着することができる建材のホ
ットメルト接着工法を提供することを目的とする。 【解決手段】 パネル１の前面にホットメルト樹脂テー
プ２を介してタイル３が高周波誘導加熱装置４を用い接
着される。このホットメルト樹脂テープ２の裏面には、
複数箇所に粘着剤５が付着されており、この粘着剤５に
よって該テープ２を予めパネル１に粘着させて仮留めし
ておく。タイル３をパネル１に当て、一方の手でタイル
３を支えておくと共に、他方の手Ｈで高周波誘導加熱装
置４のグリップ４ｂを把握し、高周波誘導加熱装置４の
誘導コイル部４ａをタイル３の前面に押し当てる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タイル等の建材
（好ましくは無機質建材）のホットメルト接着工法に係
り、特に施工効率を高めるように改良された建材のホッ
トメルト接着工法に関する。
（好ましくは無機質建材）のホットメルト接着工法に係
り、特に施工効率を高めるように改良された建材のホッ
トメルト接着工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】タイル等の建材をパネル等の対象面に張
り付けるに際し、ホットメルト樹脂テープを建材と対象
面との間に介在させておき、高周波誘導加熱装置によっ
て該樹脂テープを加熱溶融させて建材を対象面に接着す
る工法がある。
り付けるに際し、ホットメルト樹脂テープを建材と対象
面との間に介在させておき、高周波誘導加熱装置によっ
て該樹脂テープを加熱溶融させて建材を対象面に接着す
る工法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のホットメル
ト接着工法によりタイル等の建材の張付施工を行うに際
しては、樹脂テープと建材とを片手を備えておきながら
他方の手で高周波誘導加熱装置を操作するようにしてお
り、作業が面倒であった。
ト接着工法によりタイル等の建材の張付施工を行うに際
しては、樹脂テープと建材とを片手を備えておきながら
他方の手で高周波誘導加熱装置を操作するようにしてお
り、作業が面倒であった。
【０００４】また、従来のホットメルト樹脂テープは、
使用の都度、適当な長さに切って使うようにしており、
作業が煩雑であり、また、必要以上に長くテープを切っ
てしまうこともあった。
使用の都度、適当な長さに切って使うようにしており、
作業が煩雑であり、また、必要以上に長くテープを切っ
てしまうこともあった。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決し、ホッ
トメルト樹脂テープを用いてタイル等の建材を効率良く
対象面に接着することができる建材のホットメルト接着
工法を提供することを目的とする。
トメルト樹脂テープを用いてタイル等の建材を効率良く
対象面に接着することができる建材のホットメルト接着
工法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の建材のホットメ
ルト接着工法は、建材をホットメルト樹脂テープによっ
て対象面に接着するホットメルト接着工法において、該
ホットメルト樹脂テープを建材の裏面又は該対象面に仮
留めしておき、該ホットメルト樹脂テープを介して建材
を対象面に当てた後、高周波誘導加熱装置によって該テ
ープを加熱溶融させて建材を対象面に接着することを特
徴とするものである。
ルト接着工法は、建材をホットメルト樹脂テープによっ
て対象面に接着するホットメルト接着工法において、該
ホットメルト樹脂テープを建材の裏面又は該対象面に仮
留めしておき、該ホットメルト樹脂テープを介して建材
を対象面に当てた後、高周波誘導加熱装置によって該テ
ープを加熱溶融させて建材を対象面に接着することを特
徴とするものである。
【０００７】かかる建材のホットメルト接着工法による
と、ホットメルト樹脂テープを建材又は対象面に仮留め
しておくため、建材のみを片手で支え、他の手で高周波
誘導加熱装置を操作することができるため、作業効率が
著しく向上する。
と、ホットメルト樹脂テープを建材又は対象面に仮留め
しておくため、建材のみを片手で支え、他の手で高周波
誘導加熱装置を操作することができるため、作業効率が
著しく向上する。
【０００８】ホットメルト樹脂テープを仮留めする一つ
の方法として、画鋲又はタッカーにより機械的に仮留め
する方法が例示される。この場合、該ホットメルト樹脂
テープの一半側を画鋲又はタッカーにより対象面に留め
た後、該テープの他半側を折り返して該一半側の画鋲又
はタッカーを覆い、その後、該テープに建材を当てるこ
とが好ましい。
の方法として、画鋲又はタッカーにより機械的に仮留め
する方法が例示される。この場合、該ホットメルト樹脂
テープの一半側を画鋲又はタッカーにより対象面に留め
た後、該テープの他半側を折り返して該一半側の画鋲又
はタッカーを覆い、その後、該テープに建材を当てるこ
とが好ましい。
【０００９】なお、画鋲は高周波誘導加熱装置によって
誘導加熱されるので好適である。
誘導加熱されるので好適である。
【００１０】仮留めする別の方法として、粘着剤を利用
する方法が例示される。例えば、ホットメルト樹脂テー
プの一部に粘着剤層を設けておき、この粘着剤層によっ
てホットメルト樹脂テープを建材裏面又は対象面に仮留
めしておく。
する方法が例示される。例えば、ホットメルト樹脂テー
プの一部に粘着剤層を設けておき、この粘着剤層によっ
てホットメルト樹脂テープを建材裏面又は対象面に仮留
めしておく。
【００１１】この場合、ホットメルト樹脂テープに予め
粘着剤層を設けておくと共に、この粘着剤層を剥離シー
トで覆っておき、仮留めに使用するに際して張り付けシ
ートを剥して該テープを建材又は対象面に仮留めするの
が便利である。
粘着剤層を設けておくと共に、この粘着剤層を剥離シー
トで覆っておき、仮留めに使用するに際して張り付けシ
ートを剥して該テープを建材又は対象面に仮留めするの
が便利である。
【００１２】本発明では、樹脂テープは予め規定寸法と
されていることが好ましい。これにより、テープの無駄
使いが防止される。
されていることが好ましい。これにより、テープの無駄
使いが防止される。
【００１３】本発明（請求項６）の建材では、ホットメ
ルト樹脂テープを建材の裏面に予め部分的に溶着させて
おいたものである。この建材は、上記方法に用いるのに
好適である。
ルト樹脂テープを建材の裏面に予め部分的に溶着させて
おいたものである。この建材は、上記方法に用いるのに
好適である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して実施の形態
について説明する。第１図は実施の形態に係る建材のホ
ットメルト接着工法を示す縦断面図、第２図はホットメ
ルト樹脂テープの裏面の斜視図、第３図は第２図のIII
−III線に沿う断面図である。
について説明する。第１図は実施の形態に係る建材のホ
ットメルト接着工法を示す縦断面図、第２図はホットメ
ルト樹脂テープの裏面の斜視図、第３図は第２図のIII
−III線に沿う断面図である。
【００１５】第１図の通り、対象面としてのパネル１の
前面にホットメルト樹脂テープ２を介してタイル３が高
周波誘導加熱装置４を用いて接着される。
前面にホットメルト樹脂テープ２を介してタイル３が高
周波誘導加熱装置４を用いて接着される。
【００１６】このホットメルト樹脂テープ２の裏面に
は、複数箇所に粘着剤５が付着されており、この粘着剤
５によって該テープ２を予めパネル１に粘着させて仮留
めしておく。
は、複数箇所に粘着剤５が付着されており、この粘着剤
５によって該テープ２を予めパネル１に粘着させて仮留
めしておく。
【００１７】その後、タイル３をパネル１に当て、一方
の手（図示略）で該タイル３を支えておくと共に、他方
の手Ｈで高周波誘導加熱装置４のグリップ４ｂを把持
し、高周波誘導加熱装置４の誘導コイル部４ａをタイル
３の前面に押し当てる。
の手（図示略）で該タイル３を支えておくと共に、他方
の手Ｈで高周波誘導加熱装置４のグリップ４ｂを把持
し、高周波誘導加熱装置４の誘導コイル部４ａをタイル
３の前面に押し当てる。
【００１８】ホットメルト樹脂テープ２は、アルミニウ
ム等の金属箔２ａの両面に熱可塑性樹脂層２ｂを設けた
ものであり、該誘導コイル部４ａからの高周波磁力線に
より、金属箔２ａに誘導電流が流れ、ジュール熱により
該金属箔２ａが発熱する。この熱により熱可塑性樹脂層
２ｂが溶融する。タイル３から高周波誘導加熱装置４を
離反させるか、又はコイル部４ａへの通電を停止させる
と、樹脂層２ｂが冷えて硬化し、タイル３がパネル１に
接着される。
ム等の金属箔２ａの両面に熱可塑性樹脂層２ｂを設けた
ものであり、該誘導コイル部４ａからの高周波磁力線に
より、金属箔２ａに誘導電流が流れ、ジュール熱により
該金属箔２ａが発熱する。この熱により熱可塑性樹脂層
２ｂが溶融する。タイル３から高周波誘導加熱装置４を
離反させるか、又はコイル部４ａへの通電を停止させる
と、樹脂層２ｂが冷えて硬化し、タイル３がパネル１に
接着される。
【００１９】なお、粘着剤５の配置数や配置個所、ある
いは粘着剤１個当りの大きさは、図示のものに限定され
ない。粘着剤５を剥離紙によって覆っておき、使用に際
して剥離紙を剥すようにしてもよい。
いは粘着剤１個当りの大きさは、図示のものに限定され
ない。粘着剤５を剥離紙によって覆っておき、使用に際
して剥離紙を剥すようにしてもよい。
【００２０】第４図は、別の実施の形態に係る建材のホ
ットメルト接着工法に用いられるテープ２の裏面の斜視
図である。このテープ２の上辺に沿って粘着剤６が帯状
に付着されている。このテープ２は、第５図の通り複数
枚が一列に並置され、かつ各テープ２の粘着剤６が共通
の剥離紙７に付着されている。テープ２の使用に際し、
該テープ２を１枚ずつ剥離紙７から剥し、パネル１に貼
り、建材を高周波誘導加熱装置によって接着する。
ットメルト接着工法に用いられるテープ２の裏面の斜視
図である。このテープ２の上辺に沿って粘着剤６が帯状
に付着されている。このテープ２は、第５図の通り複数
枚が一列に並置され、かつ各テープ２の粘着剤６が共通
の剥離紙７に付着されている。テープ２の使用に際し、
該テープ２を１枚ずつ剥離紙７から剥し、パネル１に貼
り、建材を高周波誘導加熱装置によって接着する。
【００２１】第６図（ａ）は本発明の異なる実施の形態
を示す斜視図、第６図（ｂ）は同縦断面図である。
を示す斜視図、第６図（ｂ）は同縦断面図である。
【００２２】この実施の形態では、テープ２を画鋲８に
よってパネル１に仮留めし、建材を高周波誘導加熱装置
によって接着する。テープ２は、その下半側が画鋲８に
よってパネル１に留め付けられた後、第６図（ｂ）の通
り、その上半側が画鋲８の頭を覆うように折り返され
る。その後、建材を高周波誘導加熱装置によってパネル
１に接着する。この場合、画鋲８が高周波誘導加熱装置
によって誘導加熱されるので、テープ２としては金属層
２ａを有しない、熱可塑性樹脂層２ｂのみからなるもの
であってもよい。なお、第６図に示されるよりも大きな
シート状のテープを用いても良く、シート状のテープを
複数個の画鋲で仮留めしてもよい。
よってパネル１に仮留めし、建材を高周波誘導加熱装置
によって接着する。テープ２は、その下半側が画鋲８に
よってパネル１に留め付けられた後、第６図（ｂ）の通
り、その上半側が画鋲８の頭を覆うように折り返され
る。その後、建材を高周波誘導加熱装置によってパネル
１に接着する。この場合、画鋲８が高周波誘導加熱装置
によって誘導加熱されるので、テープ２としては金属層
２ａを有しない、熱可塑性樹脂層２ｂのみからなるもの
であってもよい。なお、第６図に示されるよりも大きな
シート状のテープを用いても良く、シート状のテープを
複数個の画鋲で仮留めしてもよい。
【００２３】画鋲の代わりにタッカーによってテープを
パネルに仮留めしてもよい。
パネルに仮留めしてもよい。
【００２４】本発明方法によって建材をパネル等の対象
面に接着した後、この建材を剥す必要が生じたときに
は、高周波誘導加熱装置を建材前面に当てるか近接さ
せ、テープ２を加熱溶融させ、建材を引き剥すことがで
きる。
面に接着した後、この建材を剥す必要が生じたときに
は、高周波誘導加熱装置を建材前面に当てるか近接さ
せ、テープ２を加熱溶融させ、建材を引き剥すことがで
きる。
【００２５】本発明では、第７，８図のように、タイル
１０の裏面に予め例えばタイル製造工場等において、ホ
ットメルト樹脂テープ１１，１３（第３図の構成のも
の）を部分的に溶着させることにより付着させておいて
もよい。第７図では、ホットメルト樹脂テープ１１はタ
イル１０の裏面の４隅に設けられ、第８図では帯状のホ
ットメルト樹脂テープ１３がタイル１０の上辺に沿って
設けられているが、ホットメルト樹脂テープの形状や配
置位置、数はこれに限定されるものではない。ホットメ
ルト樹脂テープ１１，１３は、例えば半田コテの如き高
温体を近づけるか当てることにより部分的に溶融させて
タイル１０に付着させるのが好ましい。第７，８図の符
号１２，１４は、この溶融によりタイル１０に付着した
箇所を示している。半田コテの如き高温体には、フッ素
樹脂コーティングを施しておき、高温体がホットメルト
樹脂テープに接してもこびり付かないようにしておくの
が好ましい。
１０の裏面に予め例えばタイル製造工場等において、ホ
ットメルト樹脂テープ１１，１３（第３図の構成のも
の）を部分的に溶着させることにより付着させておいて
もよい。第７図では、ホットメルト樹脂テープ１１はタ
イル１０の裏面の４隅に設けられ、第８図では帯状のホ
ットメルト樹脂テープ１３がタイル１０の上辺に沿って
設けられているが、ホットメルト樹脂テープの形状や配
置位置、数はこれに限定されるものではない。ホットメ
ルト樹脂テープ１１，１３は、例えば半田コテの如き高
温体を近づけるか当てることにより部分的に溶融させて
タイル１０に付着させるのが好ましい。第７，８図の符
号１２，１４は、この溶融によりタイル１０に付着した
箇所を示している。半田コテの如き高温体には、フッ素
樹脂コーティングを施しておき、高温体がホットメルト
樹脂テープに接してもこびり付かないようにしておくの
が好ましい。
【００２６】このホットメルト樹脂テープ１１又は１３
付きのタイル１０は、これを施工対象面に当て、高周波
誘導加熱装置を用いて接着することができる。
付きのタイル１０は、これを施工対象面に当て、高周波
誘導加熱装置を用いて接着することができる。
【００２７】本発明では、施工対象面は壁面、床面のほ
か、展示用の板材などであってもよい。また、本発明
は、タイルパネル製造工程において基板にタイルを張る
場合にも適用することができる。
か、展示用の板材などであってもよい。また、本発明
は、タイルパネル製造工程において基板にタイルを張る
場合にも適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、建材の接
着作業効率が著しく向上する。また、テープを予め所定
大きさとしておくことにより、テープの無駄使いも防止
される。
着作業効率が著しく向上する。また、テープを予め所定
大きさとしておくことにより、テープの無駄使いも防止
される。
【図１】実施の形態に係る建材のホットメルト接着工法
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図２】ホットメルト樹脂テープの裏面の斜視図であ
る。
る。
【図３】図２のIII−III線に沿う断面図である。
【図４】別の実施の形態に用いられるテープの斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４のテープの集合体の斜視図である。
【図６】異なる実施の形態に用いられるテープの斜視図
と断面図である。
と断面図である。
【図７】（ａ）図は実施の形態に係るタイルの背面図、
（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】（ａ）図は実施の形態に係るタイルの背面図、
（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
１ パネル ２、１１，１３ ホットメルト樹脂テープ ３，１０ タイル ４ 高周波誘導加熱装置 ４ａ コイル部 ４ｂ グリップ部 ５，６ 粘着剤 ７ 剥離紙 ８ 画鋲
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｅ０４Ｆ 21/18 Ｅ０４Ｆ 21/18 Ｈ Ｆターム(参考） 2E110 AA42 AB04 BA12 DA12 DC17 DC21 DC36 GA03Z 4J004 AB01 AB03 BA08 CA08 CC02 DB02 EA05 FA08 4J040 DN071 EL051 JB01 JB09 NA12 PA23 PA31
Claims (6)
- 【請求項１】 建材をホットメルト樹脂テープによって
対象面に接着するホットメルト接着工法において、 該ホットメルト樹脂テープを建材の裏面又は該対象面に
仮留めしておき、該ホットメルト樹脂テープを介して建
材を対象面に当てた後、高周波誘導加熱装置によって該
テープを加熱溶融させて建材を対象面に接着することを
特徴とする建材のホットメルト接着工法。 - 【請求項２】 請求項１において、該ホットメルト樹脂
テープを画鋲又はタッカーにより該対象面に仮留めする
ことを特徴とする建材のホットメルト接着工法。 - 【請求項３】 請求項２において、該ホットメルト樹脂
テープの一半側を画鋲又はタッカーにより対象面に留め
た後、該テープの他半側を折り返して該一半側の画鋲又
はタッカーを覆い、その後、該テープに建材を当てるこ
とを特徴とする建材のホットメルト接着工法。 - 【請求項４】 請求項１において、前記ホットメルト樹
脂テープの一部を粘着剤層を介して前記建材の裏面又は
建材に仮留めしておくことを特徴とする建材のホットメ
ルト接着工法。 - 【請求項５】 請求項４において、前記ホットメルト樹
脂テープは、その一部に前記粘着剤層が設けられると共
に、該粘着剤層が剥離シートで覆われており、 該ホットメルト樹脂テープを建材又は対象面に仮留めす
るに際し該剥離シートを剥離させることを特徴とする建
材のホットメルト接着工法。 - 【請求項６】 裏面にホットメルト樹脂テープを部分的
に溶着させることにより付着させてなる建材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001031195A JP2002235421A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 建材のホットメルト接着工法及び建材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001031195A JP2002235421A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 建材のホットメルト接着工法及び建材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002235421A true JP2002235421A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=18895318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001031195A Pending JP2002235421A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 建材のホットメルト接着工法及び建材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002235421A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004116142A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Sanyo Industries Ltd | 内装材の施工方法 |
| JP2005019374A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-01-20 | Tokyo Denki Univ | 携帯用電磁誘導加熱装置 |
| JP2006152751A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Sho Bond Constr Co Ltd | 被覆材料を構造物に固定するための取り付け金具及び取り付け方法 |
| JP2012001975A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Sekisui House Ltd | タイル貼着構造、タイル貼着方法、及び壁下地のシーリング目地補修方法 |
| CN109098381A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-28 | 重庆工程职业技术学院 | 带有夹持架导向的建筑装饰面板及其贴附方法 |
| JP2019073663A (ja) * | 2017-10-19 | 2019-05-16 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁誘導加熱用ホットメルト接着シート及びその製造方法 |
| JP2019206875A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 凸版印刷株式会社 | 壁紙の施工方法 |
| CN111706048A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-09-25 | 惠安洛强装修设计中心 | 一种瓷砖压实机构 |
-
2001
- 2001-02-07 JP JP2001031195A patent/JP2002235421A/ja active Pending
Cited By (10)
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