JP2002233808A - 液処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板搬送時に基板を確実に保持しつつ、基板
における転写の発生を抑制した搬送機構を備えた液処理
装置を提供する。 【解決手段】 液処理装置の一実施形態であるレジスト
塗布・現像処理システム１００は、基板Ｇにレジスト膜
を形成するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２と、
基板Ｇの周縁部におけるレジストを除去する周縁レジス
ト除去ユニット（ＥＲ）２３と、これらの２つのユニッ
ト間で基板Ｇを搬送する搬送機構５０を具備する。搬送
機構５０を構成する搬送アーム５１ａ・５１ｂに吸着機
構７３および支持ピン７４を配設し基板Ｇを保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶ディ
スプレイ（ＬＣＤ）基板等にレジスト膜等の所定の塗布
膜を形成して、基板の周縁部の塗布膜を除去する処理に
用いられる液処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の
製造においては、ガラス製の矩形基板にフォトレジスト
液を塗布してレジスト膜を形成し、所定の回路パターン
にてレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィ技術により所定のパターン
が形成される。

【０００３】このような回路パターンの形成は、複数の
処理ユニットが集約されたレジスト塗布・現像処理シス
テムを用いて行われる。このようなシステムにおいて
は、まず、基板に対して必要に応じて紫外線照射により
表面改質・洗浄処理が行われた後、洗浄ユニットにより
ブラシ洗浄および超音波水洗浄が施される。その後、基
板はレジストの安定性を高めるために、アドヒージョン
処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、引
き続き、レジスト塗布処理ユニットにてレジスト塗布が
行われる。こうして、レジスト膜が形成された基板に
は、加熱ユニットによるプリベーク、露光装置による所
定のパターンの露光、現像処理ユニットでの現像処理、
加熱ユニットでのポストベーク処理が順次施され、基板
に所定の回路パターンが形成される。

【０００４】ここで、レジストの塗布からプリベーク前
までの処理工程についてより詳しく説明すると、まず、
疎水化処理された基板を水平回転可能なスピンチャック
に吸着保持し、基板上部よりレジストを供給した後に基
板を回転させると、レジスト液が遠心力により拡散して
基板上にレジスト膜が形成される。このような方法によ
って形成されたレジスト膜は塗布直後には均一な膜厚を
有するが、一般的に、基板の回転が停止して遠心力が働
かなくなった後や時間の経過に伴って、表面張力の影響
により基板の周縁部でレジスト膜が盛り上がるように厚
くなり、また、このような回転方式のレジスト塗布方法
を用いた場合には、基板から振り切られたレジスト液が
基板の裏面へ回り込んで付着、固化する。

【０００５】こうして、基板の周縁部に形成された不均
一な厚みを有する膜部分や裏面に付着したレジストは、
その後の基板の搬送過程等においてパーティクルの発生
の原因となり、また、基板を搬送する装置を汚す原因に
もなることから、従来より、基板の周縁および裏面のレ
ジストにシンナー等の処理液を吐出して、レジストを溶
解し除去するエッジリムーブと呼ばれる処理が施され、
基板はその後にプリベーク処理へと送られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＬＣＤの大型化
や量産化、ＬＣＤの薄型化を目的として、基板としてよ
り薄くしかも大型の基板が用いられるようになってい
る。このような薄く大型の基板は撓みやすい性質を有し
ているために、レジスト膜が形成された基板をエッジリ
ムーブを行う位置まで移動させる際には、レジスト膜に
基板の撓みの影響が残らないように迅速に移動させなけ
ればならず、このために基板の搬送時に基板を保持する
保持手段は確実に基板を保持しながらも、保持した部分
が基板に転写されることがないように構成する必要があ
る。なお、基板の大きさに適応させて保持手段の交換が
容易であれば至便である。

【０００７】また、このような保持手段を移動させて基
板を搬送する搬送機構からはパーティクル等が発生し易
いことから、このようなパーティクルが外部に向かって
拡散し基板に付着等することがないように注意する必要
がある。さらに、エッジリムーブが行われる位置におい
ては、基板は撓みの発生が少なく、しかも確実に周縁部
がフリーな状態で固定されている必要があり、このとき
にも基板を保持する保持手段によって基板に転写が発生
しないようにする必要がある。

【０００８】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、基板搬送時に基板を確実に
保持しつつ、基板における転写の発生を抑制した搬送機
構を備えた液処理装置を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、基板の搬送機構からのパーティクル等の
発生を抑制した液処理装置を提供することを目的とす
る。さらに、本発明は、基板を確実に保持しながらも基
板における転写の発生を抑制した液処理装置を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、基板に所定の液処理を施す液処理装置であって、基
板を略水平に保持する保持手段を有し、前記保持手段に
保持された基板の表面に所定の塗布液を塗布して塗布膜
を形成する塗布処理ユニットと、前記塗布膜が形成され
た基板の周縁部における塗布膜および前記基板の周縁部
に付着した塗布液を除去する周縁塗布膜除去ユニット
と、前記塗布処理ユニットと前記周縁塗布膜除去ユニッ
トとの間で塗布膜が形成された基板を搬送する搬送機構
と、を具備し、前記搬送機構は、基板を吸着保持する吸
着機構および基板を頂点で保持する支持ピンが上面に配
設された搬送アームと、前記搬送アームを所定方向に移
動させる駆動機構と、を有することを特徴とする液処理
装置、が提供される。

【００１０】また、本発明によれば、基板に所定の液処
理を施す液処理装置であって、基板の表面に所定の塗布
液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗
布膜が形成された基板の周縁部における塗布膜および前
記基板の周縁部に付着した塗布液を除去する周縁塗布膜
除去ユニットを具備し、前記周縁塗布膜除去ユニット
は、基板を載置する上面の所定位置に複数の支持ピンと
複数の吸着機構が設けられた載置プレートと、所定の処
理液を吐出する処理液吐出ノズルおよび前記処理液吐出
ノズルから吐出された処理液および前記処理液によって
溶解された塗布液を吸引する処理液吸引ノズルが形成さ
れた除去ヘッドと、を有することを特徴とする液処理装
置、が提供される。

【００１１】さらに、本発明によれば、基板に所定の液
処理を施す液処理装置であって、基板を略水平に保持す
る保持手段を有し、前記保持手段に保持された基板の表
面に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理
装置と、前記塗布膜が形成された基板の周縁部における
塗布膜および前記基板の周縁部に付着した塗布液を除去
する周縁塗布膜除去装置と、前記塗布処理装置と前記周
縁塗布膜除去装置との間で塗布膜が形成された基板を搬
送する搬送機構と、を具備し、前記搬送機構は、基板を
保持する搬送アームと、前記搬送アームを前記塗布処理
装置と前記周縁塗布膜除去装置との間で移動させる駆動
機構と、前記駆動機構において発生するパーティクルが
外部に拡散しないように前記駆動機構を覆う防塵カバー
と、前記駆動機構において発生するパーティクルを吸引
する局所集塵機構と、を有することを特徴とする液処理
装置、が提供される。

【００１２】これら本発明の液処理装置によれば、基板
を搬送する搬送機構は、吸着機構により基板を確実に保
持していることから迅速に基板を搬送することができ、
しかも、一部においては基板との接触面積が小さい支持
ピンで基板を保持しているために基板における転写の発
生が抑制されて基板の品質が高く保持される。また、基
板を搬送する搬送機構にはカバーおよび局所排気手段が
設けられていることから、搬送機構の駆動によって生ず
るパーティクルが外部へ拡散して基板を汚染することが
防止され、基板の品質を高く保持することが可能とな
る。さらに、基板の周縁部における塗布膜を除去する処
理を行うにあたっては、吸着機構と支持ピンを併用する
ことによって基板を確実に固定しつつも、基板における
転写の発生が抑制され、基板の品質を高く維持すること
が可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の液処理装置の実施の形態について説明する。ここ
では本発明をＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理シス
テムに適用した場合について説明することとする。

【００１４】図１はレジスト塗布・現像処理システム１
００の平面図であり、このレジスト塗布・現像処理シス
テム１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載
置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗
布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理
ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）と
の間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス
部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセッ
トステーション１およびインターフェイス部３が配置さ
れている。

【００１５】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１
０を備えている。そして、カセットステーション１にお
いてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１
０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アー
ム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬
送が行われる。

【００１６】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２
・１３・１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニ
ットが配設されている。そして、これらの間には中継部
１５・１６が設けられている。

【００１７】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には２つの洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂ
が配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射
ユニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に
重ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（Ｈ
Ｐ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷
却ユニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロ
ック２７が配置されている。

【００１８】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側にはレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２が設
けられている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２
の隣にはレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２におい
てレジスト膜が形成された後の基板Ｇの周縁部のレジス
トを除去する周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３が
設けられている。

【００１９】搬送路１３の他方側には加熱処理ユニット
（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加
熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）
が上下に重ねられてなる処理ブロック２９、およびアド
ヒージョン処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）とが上下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置
されている。

【００２０】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ
・２４ｂ・２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方
側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてな
る処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット
（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねら
れてなる処理ブロック３２・３３が配置されている。

【００２１】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２２、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａの
ようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の
側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理
ユニットのみを配置する構造となっている。また、中継
部１５・１６のスピナー系ユニット配置側の部分には薬
液供給ユニット３４が配置されており、さらに主搬送装
置のメンテナンスを行うためのスペース３５が設けられ
ている。

【００２２】主搬送装置１７・１８・１９は、それぞれ
水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、およ
び垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を
中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基
板Ｇを支持するアームを有している。

【００２３】主搬送装置１７は搬送アーム１７ａを有
し、搬送機構１０の搬送アーム１１との間で基板Ｇの受
け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに
対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間
で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主
搬送装置１８は搬送アーム１８ａを有し、中継部１５と
の間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの
各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには
中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有し
ている。さらに、主搬送装置１９は搬送アーム１９ａを
有し、中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとと
もに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬
入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板
Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１
５・１６は冷却プレートとしても機能する。

【００２４】インターフェイス部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファカセットを配置する２つのバッファステージ３７
と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬
入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８
はエクステンション３６およびバッファステージ３７の
配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能
な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処
理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。

【００２５】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。

【００２６】このように構成されたレジスト塗布・現像
処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが処理
部２に搬送され、処理部２では、まず前段部２ａの処理
ブロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面改質
・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷
却された後、洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１
ｂでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック２６のいず
れかの加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、
処理ブロック２７のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）
で冷却される。

【００２７】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、処理ブロック３０の
上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化
処理（ＨＭＤＳ処理）された後、下段の冷却処理ユニッ
ト（ＣＯＬ）で冷却される。次いで、レジスト塗布処理
ユニット（ＣＴ）２２において、基板Ｇにレジストが塗
布される。

【００２８】このレジスト塗布工程では、例えば、レジ
スト液を基板Ｇに供給する前に、基板Ｇを回転させなが
らシンナー等の処理液を供給して基板Ｇの表面のレジス
ト液に対する濡れ性を向上させて、その後に基板Ｇを一
旦静止させ、レジスト液を基板Ｇに供給してから再び基
板Ｇを回転させて基板Ｇの全面にレジスト液を拡げるよ
うにして、レジスト膜が形成される。

【００２９】このようなレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２での処理の終了後に、基板Ｇは周縁レジスト除
去ユニット（ＥＲ）２３へ搬送され、基板Ｇの周縁部の
レジストの除去（以下、このような処理を「エッジリム
ーブ」という）が行われる。エッジリムーブは、基板Ｇ
のレジスト膜が形成された面の周縁部のレジストの除去
と、基板Ｇの側面ならびに基板Ｇの裏面に付着したレジ
ストの除去と、を行う処理をいう。

【００３０】その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱
処理ユニット（ＨＰ）の１つでプリベーク処理され、処
理ブロック２９または３０の下段の冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）で冷却される。次いで、基板Ｇは中継部１６から主
搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装
置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そ
して、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入
され、必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１・３
２・３３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポス
トエクスポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユ
ニット（ＤＥＶ）２４ａ・２４ｂ・２４ｃのいずれかで
現像処理され、所定の回路パターンが形成される。

【００３１】現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのい
ずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処
理が施された後、いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に
て冷却され、主搬送装置１９・１８・１７および搬送機
構１０によってカセットステーション１上の所定のカセ
ットＣに収容される。

【００３２】このようなレジスト塗布・現像処理システ
ム１００においては、隣接するレジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２２と周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２
３は、これらのユニット間に境界壁を設けずに、基板Ｇ
を一方のユニットから他方のユニットへ移動させること
ができる連設構造とすることが可能である。この場合に
は、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２において表
面にレジスト膜が形成され、また、裏面にレジスト液が
付着した基板Ｇを搬送アーム１８ａを用いて周縁レジス
ト除去ユニット（ＥＲ）２３へ搬送しないために、基板
Ｇの裏面に付着したレジスト液による搬送アーム１８ａ
の汚染が防止され、この搬送アーム１８ａの汚染がさら
に隣接する各種処理ユニットへの拡がることを防止する
ことができる。

【００３３】図２の平面図および図３の断面図は、レジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２と周縁レジスト除去
ユニット（ＥＲ）２３を連設した一実施形態を示してい
る。以下、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およ
び周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３ならびにレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２と周縁レジスト除去
ユニット（ＥＲ）２３との間で基板Ｇを搬送する搬送機
構５０について詳細に説明する。

【００３４】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２
は、基板Ｇを略水平に保持し、回転自在に構成されたス
ピンチャック４１と、スピンチャック４１を囲繞するよ
うに設けられた内側カップ４２ａと、内側カップ４２ａ
を囲繞するように設けられた外側カップ４２ｂと、レジ
スト液等の飛散を防止するために外側カップ４２ｂを囲
繞するように設けられた飛散防止カバー４２ｃと、内側
カップ４２ａの上面開口部を開閉する昇降可能な内蓋４
３ａおよび外側カップ４２ｂの上面開口部を開閉する昇
降可能な外蓋４３ｂと、を有している。また、レジスト
塗布処理ユニット（ＣＴ）２２は、スピンチャック４１
に保持された基板Ｇにレジスト液を塗布するレジスト液
供給ノズルと、シンナーを塗布するシンナー供給ノズル
が配設されたヘッド４４を回動するアーム４５を有して
いる。

【００３５】スピンチャック４１は図示しない昇降機構
により昇降自在となっており、スピンチャック４１は飛
散防止カバー４２ｃの上面よりも高い位置において、主
搬送装置１８の搬送アーム１８ａとの間で基板Ｇの受け
渡しを行い、また、搬送機構５０の搬送アーム５１との
間で基板の受け渡しを行うことができるようになってい
る。

【００３６】周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３
は、基板Ｇを載置するためのステージ９３と、ステージ
９３を昇降させる図示しない昇降機構と、ステージ９３
に載置される基板Ｇの位置決めするためにステージ９３
の２つのコーナー部に設けられたアライメント機構９１
と、基板Ｇの周縁部に形成されたレジスト膜や基板Ｇの
側面および裏面に付着したレジストを基板Ｇから除去す
るためのリムーバヘッド９２と、を有しており、リムー
バヘッド９２は基板Ｇの４辺それぞれに設けられてい
る。

【００３７】ステージ９３のより詳細な構造を示す平面
図を図４に示す。ステージ９３の表面の所定位置には、
基板Ｇに当接して基板Ｇを保持する支持ピン９５と、基
板Ｇに吸着して基板Ｇを保持する吸着機構９６が配設さ
れている。支持ピン９５の一実施形態を示す断面図を図
５（ａ）に、吸着機構９６の一実施形態を示す断面図を
図５（ｂ）にそれぞれ示し、図６に基板Ｇをステージ９
３上に載置する際における吸着機構９６の動作の様子を
示した説明図を示す。

【００３８】図５（ａ）に示されるように、支持ピン９
５は、頂点部９５ａと上段部９５ｂと下段部９５ｃから
構成されて段差構造を有しており、下段部９５ｃの外径
ｄ２（例えば、５ｍｍφ）を上段部９５ｂの外径ｄ１
（例えば、２ｍｍφ）よりも大きく形成することで、基
板Ｇを保持するために十分な機械的強度を確保してい
る。また、上段部９５ｂの外径ｄ１を小さくして頂点部
９５ａを略球面状に形成することにより、基板Ｇと支持
ピン９５との接触面積が低減され、基板Ｇへ支持ピン９
５が当接することによって基板Ｇに転写が発生すること
が抑制される。

【００３９】このような支持ピン９５を構成する材料と
しては、所定の機械的強度が確保され、基板Ｇに傷等が
発生することのないように頂点部９５ａの硬度は基板Ｇ
よりも小さいとの条件の下で、好ましくは基板Ｇと熱伝
導性等の物性値が近似しているものを用いることが好ま
しく、例えば、ポリベンゾイミダゾールとカーボンファ
イバーを主成分とした複合材料を用いることができる。
このような複合材料の成形体は、例えば、射出成形等に
より量産が容易であり、そのため装置コストの低減を図
ることも容易である。

【００４０】図５（ｂ）に示されるように、吸着機構９
６は、吸着パッド９７と、吸着パッド９７を囲繞するよ
うに配置された筒状体９８とを有している。吸着パッド
９７は中央部に吸引のための吸引孔９７ｃが形成された
すり鉢状の吸着部９７ａと、吸着部９７ａを保持する土
台部９７ｂから構成されており、吸引孔９７ｃは土台部
９７ｂを貫通している。また、筒状体９８は基台９８ｂ
の上面にシート９８ａが設けられた構造を有している。

【００４１】図６に示すように、基板Ｇがステージ９３
上に搬送された場合には、最初に、基板Ｇは吸着パッド
９７の吸着部９７ａの上面に当接する。この状態におい
て図示しない吸引手段を用いて吸引孔９７ｃから吸引を
行うと、吸着部９７ａが基板Ｇを強固に吸着するととも
に、基板Ｇの自重によって吸着部９７ａと土台部９７ｂ
との境界部分が座屈して吸着部９７ａの上面位置が下が
る。こうして、基板Ｇは筒状体９８の上面、つまりシー
ト９８ａに当接するとともに支持ピン９５の頂点に当接
し、ステージ９３上に保持される。シート９８ａは基板
Ｇに当接して基板Ｇを保持することから、例えば、発泡
性フッ素樹脂シート等の樹脂材料が好適に用いられる。

【００４２】ステージ９３上に支持ピン９５と吸着機構
９６とを混在させた理由は以下の通りである。すなわ
ち、支持ピン９５は基板Ｇの自重によって生ずる摩擦力
のみによって基板Ｇを保持するために基板Ｇを固定する
力は大きなものではない。このため、支持ピン９５のみ
によってステージ９３上に基板Ｇを保持すると、基板Ｇ
に転写が起こり難くなるという利点がある一方で、エッ
ジリムーブの際に基板Ｇが動いてしまい、所定範囲のエ
ッジリムーブが行えなくなるというおそれがある。

【００４３】一方、吸着機構９６は強制的な吸引力によ
り基板Ｇを保持することができることから、基板Ｇを固
定する力が強く、所定範囲のエッジリムーブを行うこと
ができる点で有利であるが、吸着部９７ａと基板Ｇとの
接触面積が大きくなることから基板Ｇに転写が発生しや
すくなるという問題がある。そこで、支持ピン９５と吸
着機構９６を混在させて配置することにより、基板Ｇを
必要最小限の力でステージ９３上に固定しつつ、基板Ｇ
における転写の発生を抑制して、基板Ｇの品質を高く維
持することが可能となる。

【００４４】図７は、１枚の基板Ｇから４枚のパネルを
製品として取り出す場合の支持ピン９５と吸着機構９６
の配置位置の例を示した平面図である。図７に示すよう
に、基板Ｇの製品外領域Ｅ（基板Ｇ全体から４枚のパネ
ルの製品領域Ｐ１〜Ｐ４を除いた領域）に吸着機構９６
を配置し、製品領域Ｐ１〜Ｐ４の内部を保持する必要が
ある場合には、支持ピン９５を製品領域Ｐ１〜Ｐ４内に
配置する。このように支持ピン９５と吸着機構９６を配
置することにより、転写跡の発生を抑制して、製品の品
質を高く維持することが可能となる。

【００４５】一方、製品領域Ｐ１〜Ｐ４の間隔が狭い場
合や製品領域Ｐ１〜Ｐ４と基板Ｇの外周との間隔が狭い
場合において、吸着機構９６が製品領域Ｐ１〜Ｐ４に不
可避的に入ることとなる場合には、幅の狭い製品外領域
Ｅを挟んで製品領域Ｐ１〜Ｐ４の中の２つに跨るよう
に、または、製品領域Ｐ１〜Ｐ４のエッジ部分に掛かる
ように吸着機構９６を配置し、製品領域Ｐ１〜Ｐ４内を
保持する必要がある場合には支持ピンを製品領域Ｐ１〜
Ｐ４内に配置する。

【００４６】こうして、製品領域Ｐ１〜Ｐ４の中央部に
転写跡が発生することが防止され、また、仮に吸着機構
９６によって転写跡が発生しても、製品領域Ｐ１〜Ｐ４
の周縁部であるために、製品として使用するに支障のな
いレベルに抑えることができるようになる。なお、基板
Ｇが吸着機構９６の外周を構成する筒状体９８の上部に
形成されたシート９８ａと当接する部分では、基板Ｇに
転写跡が発生することが抑制されるため、製品領域Ｐ１
〜Ｐ４内への転写跡の発生を抑制することも可能であ
る。

【００４７】さて、リムーバヘッド９２は、図３の断面
図に示すように、基板Ｇの周縁を挟み込むように断面略
Ｕ字状の形状を有しており、リムーバヘッド９２には基
板Ｇにレジストを溶解させる処理液、例えば、シンナー
を吐出するシンナー吐出ノズル（図示せず）と、このシ
ンナー吐出ノズルから吐出されるシンナーを吸引するシ
ンナー吸引ノズル（図示せず）が形成されており、リム
ーバヘッド９２は基板Ｇの４辺に沿ってそれぞれ移動す
るように構成されている。こうして、リムーバヘッド９
２を基板Ｇの各辺に沿って移動させる際に、シンナーを
吐出しながら吐出されたシンナーおよび溶解したレジス
トを吸引させることで、基板Ｇの４辺のエッジリムーブ
を行うことができるようになっている。

【００４８】続いて、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２と周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３との
間で基板Ｇを搬送する搬送機構５０の構造について説明
する。図８は搬送機構５０の構造を示した平面図であ
り、図８においてはレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２と周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３を図示し
ていない。また、図９は搬送機構５０を基板Ｇの搬送方
向からみた概略断面図である。

【００４９】図２および図３ならびに図８および図９に
示されるように、搬送機構５０は、基板Ｇを保持する搬
送アーム５１ａ・５１ｂと、搬送アーム５１ａ・５１ｂ
をそれぞれ保持する支柱５２ａ・５２ｂと、支柱５２ａ
・５２ｂとそれぞれ嵌合しているガイド５３ａ・５３ｂ
と、搬送アーム５１ａ・５１の移動方向の一端に設けら
れた回転駆動モータ５８と、回転駆動モータ５８に取り
付けられたシャフト５６ａと、シャフト５６ａに取り付
けられたプーリー５７ａ・５７ｂと、搬送アーム５１ａ
・５１ｂの移動方向の他端に設けられたシャフト５６ｂ
と、シャフト５６ｂに取り付けられたプーリー５７ｃ・
５７ｄと、プーリー５７ａ・５７ｃ間に架設されたベル
ト５５ａと、プーリー５７ｂ・５７ｄ間に架設されたベ
ルト５５ｂと、ベルト５５ａと支柱５２ａとを連結する
連結部材５４ａと、ベルト５５ｂと支柱５２ｂとを連結
する連結部材５４ｂと、カバー５９ａ・５９ｂと、を有
している。

【００５０】図８および図９に示すように、ガイド５３
ａ・５３ｂにはそれぞれレール７５ａ・７５ｂが形成さ
れ、支柱５２ａ・５２ｂはそれぞれレール７５ａ・７５
ｂに嵌合している。但し、このような支柱５２ａ・５２
ｂのガイド５３ａ・５３ｂへの嵌合の形態は一例に過ぎ
ず、支柱５２ａ・５２ｂを所定方向に誘導することがで
きれば他の構造のガイドを用いても構わない。

【００５１】搬送機構５０において、シャフト５６ｂと
プーリー５７ｃ・５７ｄはシャフト５６ｂの軸回りに回
転自在となっており、回転駆動モータ５８を所定方向に
回転させるとシャフト５６ａおよびプーリー５７ａ・５
７ｂが同時に回転することでベルト５５ａ・５５ｂが回
転する。ここで、支柱５２ａ・５２ｂは連結部材５４ａ
・５４ｂによりそれぞれベルト５５ａ・５５ｂと連結さ
れていることから、ベルト５５ａ・５５ｂが回転すると
支柱５２ａ・５２ｂは同時に同方向へ移動し、搬送アー
ム５１ａ・５１ｂが移動する。

【００５２】回転駆動モータ５８を駆動した際には、回
転駆動モータ５８やベルト５５ａとプーリー５７ａ・５
７ｃとの摺動部、ベルト５５ｂとプーリー５７ｂ・５７
ｄとの摺動部、ガイド５３ａの下部においてシャフト５
６ａ・５６ｂを保持する摺動部からパーティクル等が発
塵する。駆動機構５０においては、このようなパーティ
クル等の外部への拡散を防止するためにカバー５９ａ・
５９ｂを設けるとともに、これらの摺動部の近傍から直
接に局所的な排気を行い、所定の排気経路を経てパーテ
ィクル等が集塵、廃棄されるようになっている。こうし
て、パーティクル等の基板Ｇへの付着が防止され、基板
Ｇの品質を高く保持することが可能となっている。

【００５３】搬送アーム５１ａは、支柱５２ａ連結され
た連結部７１ａと把持部７２ａから構成されており、搬
送アーム５１ｂも同様に連結部７１ｂと把持部７２ｂか
ら構成されている。把持部７２ａ・７２ｂの上面には、
基板Ｇを吸着保持する吸着機構７３と、基板Ｇに当接し
て基板Ｇを保持する支持ピン７４とが形成されている。
ここで、基板Ｇにおいて電極パターンが形成された部分
に転写が生じないように、吸着機構７３は基板Ｇの端部
において基板Ｇを吸着保持し、支持ピン７４で基板Ｇの
内側を保持するように、吸着機構７３と支持ピン７４の
位置を定めることが好ましい。このように、搬送アーム
５１ａ・５１ｂに吸着機構７３と支持ピン７４とを併設
することで、強固に基板Ｇを保持して高速で基板Ｇを搬
送し、スループットを向上させることができるととも
に、基板Ｇにおける転写の発生を防止することが可能と
なる。

【００５４】吸着機構７３や支持ピン７４としては、周
縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３のステージ９３に
配設された吸着機構９６や支持ピン９５と同様の構造を
有するものを用いることができる。但し、搬送アーム５
１ａ・５１ｂがスピンチャック４１に保持された基板Ｇ
を受け取る際には基板Ｇはほぼ水平な状態にあるが、搬
送アーム５１ａ・５１ｂが基板Ｇを把持した際には、図
９に示されるように基板Ｇの中央部の高さが下がるよう
に撓むため、吸着機構７３として吸着機構９６を用いる
場合には、このような基板Ｇの撓みに合わせて吸着パッ
ド９７が傾斜できるように、筒状体９８を有さないもの
を用いることも好ましい。

【００５５】搬送アーム５１ａ・５１ｂは、図９に示さ
れるように、基板Ｇに撓みが生じた際に把持部７２ａ・
７２ｂの先端部が基板Ｇに接しないように、また、基板
Ｇをより確実に保持するために、基板Ｇの撓みに合わせ
て角度θほど内側が下方を向くように傾けた状態で配設
されている。ここで、図９においては搬送アーム５１ａ
・５１ｂ全体の角度を傾斜させた形態を示しているが、
把持部７２ａ・７２ｂのみを傾斜させた構造することも
可能である。

【００５６】搬送アーム５１ａにおいては、連結部７１
ａと把持部７２ａとが脱着可能となっていることから、
基板Ｇの大きさに合わせて適切な大きさを有する把持部
を取り付けたり、基板Ｇに形成される電極パターンに合
わせて適切な位置に吸着機構７３と支持ピン７４が配置
された把持部を取り付ける等することができる。このよ
うな連結部と把持部とが脱着可能な構造は搬送アーム５
１ｂについても同様である。こうして、一台の装置で取
り扱う基板Ｇの大きさや電極パターン等の違いに迅速に
対処しながら、基板Ｇの搬送に対する信頼性を維持し、
しかも基板Ｇにおける転写の発生を防止して品質を高く
保持することが可能となる。

【００５７】なお、例えば、搬送アーム５１ａについて
連結部７１ａと把持部７２ａとが脱着可能な構造とせず
に分離不可能な一体構造として、搬送アーム５１ａ全体
が支柱５２ａと脱着可能な構成としてもよい。

【００５８】このようにレジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２と周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３と搬
送機構５０とで構成されるユニットにおけるレジスト塗
布処理工程は、例えば、最初にスピンチャック４１を所
定位置まで上昇させて基板Ｇを搬送アーム１８ａからス
ピンチャック４１へ移し替え、所定位置までスピンチャ
ック４１を降下させる。次に、内側カップ４２ａと外側
カップ４２ｂの上面が開口している状態でスピンチャッ
ク４１を回転させ、回転する基板Ｇにシンナーを塗布し
て基板Ｇのレジスト液に対する濡れ性を改善する。スピ
ンチャック４１の回転を停止してレジスト液を基板Ｇに
塗布して基板Ｇを回転させるか、またはスピンチャック
４１を所定の回転数で回転させた状態でレジスト液を基
板Ｇに塗布してレジスト膜を形成し、しかる後に内側カ
ップ４２ａ・外側カップ４２ｂの上面をそれぞれ内蓋４
３ａ・外蓋４３ｂによって閉じた状態として基板Ｇを回
転させることでレジスト膜厚を調整する。

【００５９】内蓋４３ａ・外蓋４３ｂを退避させて内側
カップ４２ａ・外側カップ４２ｂの上面を開口させ、ス
ピンチャック４１を所定位置まで上昇させた状態で、基
板Ｇの下側に搬送アーム５１ａ・５１ｂが位置するよう
に搬送機構５０を動作させる。この状態でスピンチャッ
ク４１を降下させると、自然に基板Ｇは搬送アーム５１
ａ・５１ｂに把持される。搬送アーム５１ａ・５１ｂを
周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３側へスライド移
動させ、基板Ｇの下方よりステージ９３を上昇させる
と、ステージ９３に基板Ｇが移し替えられる。搬送アー
ム５１ａ・５１ｂを退避させてステージ９３を所定位置
まで降下させ、アライメント機構９１により基板Ｇの位
置調節を行い、リムーバヘッド９２によるエッジリムー
ブを行う。エッジリムーブが終了した基板Ｇは、ステー
ジ９３を所定高さまで上昇させた状態で搬送アーム１８
ａに受け渡され、例えば、プリベーク処理を行うべく処
理ブロック２８の加熱処理ユニット（ＨＰ）に搬送され
る。

【００６０】以上、本発明の実施の形態について説明し
てきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるもので
はない。例えば、搬送機構５０をレジスト塗布処理ユニ
ット（ＣＴ）２２と周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）
２３との間における基板搬送に用いたが、搬送機構５０
は隣接したユニットへ基板Ｇを搬送するための搬送機構
について限定なく適用することが可能である。また、基
板Ｇを載置するために支持ピン９５と吸着機構９６とを
併用したステージ９３の構造は、周縁レジスト除去ユニ
ット（ＥＲ）２３のみに用いることができるものではな
く、他のユニット、例えば、洗浄処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）２１ａ・２１ｂ等にも用いることができる。さら
に、上記実施の形態においては、基板としてＬＣＤ基板
を挙げて説明してきたが、半導体ウエハ、ＣＤ基板等の
他の基板であってもよい。

【００６１】

【発明の効果】上述の通り、本発明の液処理装置によれ
ば、基板を搬送する搬送機構は、吸着機構により基板を
確実に保持していることから迅速に基板を搬送すること
ができ、スループットを向上させることが可能となると
いう効果を奏する。また、搬送機構は一部においては基
板との接触面積が小さい支持ピンで基板を保持している
ために基板における転写の発生が抑制されて基板の品質
が高く保持されるという効果を奏する。さらに、基板を
搬送する搬送機構にはカバーおよび局所排気手段が設け
られていることから、搬送機構の駆動によって生ずるパ
ーティクルが外部へ拡散して基板を汚染することが防止
され、基板の品質を高く保持することができるという効
果が得られる。さらにまた、基板を載置するステージに
おいて、吸着機構と支持ピンを併用することで、基板を
確実に固定しつつも、基板における転写の発生が抑制さ
れ、基板の品質を高く維持することが可能となる効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液処理装置の一実施形態であるレジス
ト塗布・現像処理システムを示す平面図。

【図２】レジスト塗布処理ユニットと周縁レジスト除去
ユニットを示す平面図。

【図３】レジスト塗布処理ユニットと周縁レジスト除去
ユニットを示す断面図。

【図４】周縁レジスト除去ユニットのステージの概略構
造を示す平面図。

【図５】周縁レジスト除去ユニットのステージに設けら
れる支持ピンおよび吸着機構の概略構造を示す断面図。

【図６】周縁レジスト除去ユニットのステージに設けら
れる吸着機構の動作形態を示す説明図。

【図７】基板の製品領域に対する支持ピンと吸着機構の
配置例を示した平面図。

【図８】レジスト塗布処理ユニットと周縁レジスト除去
ユニットとの間で基板を搬送する搬送機構の概略構造を
示す平面図。

【図９】レジスト塗布処理ユニットと周縁レジスト除去
ユニットとの間で基板を搬送する搬送機構の概略構造を
示す断面図。

【符号の説明】

２２；レジスト塗布処理ユニット ２３；周縁レジスト除去ユニット ５０；搬送機構 ５１ａ・５１ｂ；搬送アーム ５２ａ・５２ｂ；支柱 ５３ａ・５３ｂ；ガイド ５４ａ・５４ｂ；連結部材 ５５ａ・５５ｂ；ベルト ５６ａ・５６ｂ；シャフト ５７ａ〜５７ｄ；プーリー ５８；回転駆動モータ ５９ａ・５９ｂ；カバー ７１ａ・７１ｂ；連結部 ７２ａ・７２ｂ；把持部 ７３；吸着機構 ７４；支持ピン ９５；支持ピン ９６；吸着機構 １００；レジスト塗布・現像処理システム Ｅ；製品外領域 Ｇ；基板（ＬＣＤ基板） Ｐ１〜Ｐ４；製品領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 21/68 21/30 ５０２Ｊ ５６４Ｃ ５７７ (72)発明者 岩崎 達也 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 塚本 武 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AB20 DA19 DA20 EA05 EA10 4D075 AC01 AC73 AC78 AC79 AC82 AC84 BB65Z BB69Z CA47 DA06 DB13 DC18 EA05 EA45 4F042 AA02 AA06 AA27 CC03 CC04 CC09 DD19 DE02 DE09 DF07 DF09 DF15 DF25 DF29 DF31 EB09 EB17 EB21 EB24 5F031 CA05 FA02 FA11 FA12 FA15 GA24 HA09 HA13 LA07 LA13 MA23 MA24 MA26 MA27 NA14 PA13 PA18 PA26 5F046 CD01 CD05 JA04 JA22

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の液処理を施す液処理装置で
   あって、 基板を略水平に保持する保持手段を有し、前記保持手段
   に保持された基板の表面に所定の塗布液を塗布して塗布
   膜を形成する塗布処理ユニットと、 前記塗布膜が形成された基板の周縁部における塗布膜お
   よび前記基板の周縁部に付着した塗布液を除去する周縁
   塗布膜除去ユニットと、 前記塗布処理ユニットと前記周縁塗布膜除去ユニットと
   の間で塗布膜が形成された基板を搬送する搬送機構と、 を具備し、 前記搬送機構は、 基板を吸着保持する吸着機構および基板を頂点で保持す
   る支持ピンが上面に配設された搬送アームと、 前記搬送アームを所定方向に移動させる駆動機構と、 を有することを特徴とする液処理装置。
2. 【請求項２】 前記吸着機構は基板の周縁部において基
   板を保持するように配置され、前記支持ピンは前記吸着
   機構が基板を保持する位置よりも基板の内側において基
   板を保持するように配置されていることを特徴とする請
   求項１に記載の液処理装置。
3. 【請求項３】 基板の両側から基板を下支えして基板を
   保持できるように２本の前記搬送アームが対向して配設
   され、 前記２本の搬送アームが基板を保持した際に基板の中央
   部の位置が下がるように生ずる基板の撓みに合わせて、
   前記２本の搬送アームは基板の中央側の高さが低く、基
   板の周縁側の高さが高くなるように傾斜を設けて配設さ
   れていることを特徴とする請求項１または請求項２に記
   載の液処理装置。
4. 【請求項４】 前記搬送アームは、 前記駆動機構に連結された連結部と、 前記連結部と脱着可能な把持部と、を有し、 取り扱う基板の大きさに対応して形状および／または大
   きさの異なる把持部を前記連結部に取り付けて用いるこ
   とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に
   記載の液処理装置。
5. 【請求項５】 基板に所定の液処理を施す液処理装置で
   あって、 基板の表面に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する
   塗布処理ユニットと、 塗布膜が形成された基板の周縁部における塗布膜および
   前記基板の周縁部に付着した塗布液を除去する周縁塗布
   膜除去ユニットを具備し、 前記周縁塗布膜除去ユニットは、 基板を載置する上面の所定位置に複数の支持ピンと複数
   の吸着機構が設けられた載置プレートと、 所定の処理液を吐出する処理液吐出ノズルおよび前記処
   理液吐出ノズルから吐出された処理液および前記処理液
   によって溶解された塗布液を吸引する処理液吸引ノズル
   が形成された除去ヘッドと、 を有することを特徴とする液処理装置。
6. 【請求項６】 前記吸着機構は、 基板を吸着する吸着パッドと、 前記吸着パッドが基板を吸着できるように吸引する吸引
   手段と、 上面が発泡性フッ素樹脂シートで形成され、前記吸着パ
   ッドを囲繞するように設けられた包囲台と、 を有し、 前記吸着パッドは基板を吸着すると基板を保持した状態
   で基板の自重によって前記包囲台内に沈没し、前記吸着
   パッドの沈没によって前記基板は前記包囲台の上面に接
   して保持され、かつ、前記基板は前記支持ピンの頂点に
   おいても保持されることを特徴とする請求項１から請求
   項５のいずれか１項に記載の液処理装置。
7. 【請求項７】 前記支持ピンとしてポリベンゾイミダゾ
   ールとカーボンファイバーを主成分とした複合材料の成
   形体を用い、 前記支持ピンは所定の機械的強度を維持できるように外
   径の太い下部と外径の細い上部とからなる段差構造を有
   し、 前記支持ピンの上部における頂点部は基板との接触面積
   が小さくなるように略球面状に形成されていることを特
   徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の
   液処理装置。
8. 【請求項８】 基板に所定の液処理を施す液処理装置で
   あって、 基板を略水平に保持する保持手段を有し、前記保持手段
   に保持された基板の表面に所定の塗布液を塗布して塗布
   膜を形成する塗布処理装置と、 前記塗布膜が形成された基板の周縁部における塗布膜お
   よび前記基板の周縁部に付着した塗布液を除去する周縁
   塗布膜除去装置と、 前記塗布処理装置と前記周縁塗布膜除去装置との間で塗
   布膜が形成された基板を搬送する搬送機構と、 を具備し、 前記搬送機構は、 基板を保持する搬送アームと、 前記搬送アームを前記塗布処理装置と前記周縁塗布膜除
   去装置との間で移動させる駆動機構と、 前記駆動機構において発生するパーティクルが外部に拡
   散しないように前記駆動機構を覆う防塵カバーと、 前記駆動機構において発生するパーティクルを吸引する
   局所集塵機構と、 を有することを特徴とする液処理装置。
9. 【請求項９】 前記駆動機構は、 前記塗布処理装置側に設けられた第１のプーリーと、 前記周縁塗布膜除去装置側に設けられた第２のプーリー
   と、 前記第１および第２のプーリー間に架設されたベルト
   と、 前記第１のプーリーまたは前記第２のプーリーのいずれ
   か一方を回転させる回転駆動機構と、を具備し、 前記局所集塵機構は、前記第１および第２のプーリーの
   近傍に設けられていることを特徴とする請求項８に記載
   の液処理装置。