JP2002256361A

JP2002256361A - 真空バルブ用接点材料

Info

Publication number: JP2002256361A
Application number: JP2001051442A
Authority: JP
Inventors: Isao Okutomi; 功奥富; Takashi Kusano; 貴史草野; Atsushi Yamamoto; 敦史山本
Original assignee: Toshiba Corp; Shibafu Engineering Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Shibafu Engineering Corp
Priority date: 2001-02-27
Filing date: 2001-02-27
Publication date: 2002-09-11
Anticipated expiration: 2021-02-27
Also published as: JP3909804B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐弧成分粒子上への導電成分の覆被り、耐弧
成分粒子の周囲への導電成分の凹み又は耐弧成分粒子の
脱落といった現象を低減させ、良好な遮断性能と耐電圧
性能を備えた真空バルブ用接点材料を得ること。【解決手段】Ａｇ及びＣｕの内の少なくとも一種を主
成分とする導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、
Ｍｏ及びこれらの炭化物の内の少なくとも１種を備える
耐弧成分とを有し、通電面を溶融させる深さが０．００
１ｍｍ以上２ｍｍ以下であって、通電面の最大粗さを３
μｍ以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空バルブ用接点
材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】電力系統において、一般に事故の拡大を
防ぐため遮断器が設けられるが、その１つに開閉部の絶
縁媒体を真空とした真空遮断器がある。真空遮断器は、
開閉部をなす真空バルブと、この真空バルブの真空容器
内に設けられる接離可能な一対の電極を操作する操作機
構から成っている。真空バルブの一対の電極における接
点材料に要求される特性には、基本三要件である遮断特
性、耐電圧特性、耐溶着特性の他、接触抵抗特性や温度
上昇特性がある。これら全ての特性が良好である真空バ
ルブ用接点材料が理想であるが、これらの特性には相反
する性質のものがある関係上、単一の金属種によって全
ての特性を満足させるのは困難である。このため、実用
化されている真空バルブ用接点材料は、不足する特性を
相互に補えるような２種以上の元素、例えば導電成分と
耐弧成分を組合せて構成され、大電流用や高電圧用等と
いった所望する用途に応じて使用される。一方、多種多
用な真空バルブ用接点材料の中でも比較的満足する特性
を有するものとしては、例えば特開昭５４−７１３７５
号公報に記載されているように、導電成分としてのＣｕ
と耐弧成分としてのＣｒから成るＣｕ−Ｃｒ系真空バル
ブ用接点材料がある。同公報によれば、真空中では優秀
な耐電圧特性を示すが大電流性能は期待できないＣｒの
性質を補うべく大電流性能を有するＣｕを添加し、Ｃｕ
マトリクス中にＣｒ、特に平均粒径が１００μｍ以下の
Ｃｒを均一に分散させ、遮断性能や耐電圧性能等の諸特
性を良好とすることができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
Ｃｕ−Ｃｒ系真空バルブ用接点材料では、導電成分と耐
弧成分において、硬度、引張強度、靭性値等の機械的強
度が大きく異なるために、接点材料の表面を所定形状へ
と加工する際、耐弧成分粒子上への導電成分の覆被り、
耐弧成分粒子の周囲への導電成分の凹み又は耐弧成分粒
子の脱落といった現象を生じることがある。これらの現
象は、遮断性能等に悪影響を及ぼし、真空バルブ用接点
材料として満足できる諸特性を得ることはできない。本
発明の目的は、接点材料の表面を所定形状へと加工する
際、耐弧成分粒子上への導電成分の覆被り、耐弧成分粒
子の周囲への導電成分の凹み又は耐弧成分粒子の脱落と
いった現象の発生を低減させ、良好な遮断性能と耐電圧
性能を得られる真空バルブ用接点材料を得ることにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の発明は、Ａｇ及びＣｕの内の少なくと
も一種を主成分とする導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔ
ａ、Ｔｉ、Ｍｏ及びこれらの炭化物の内の少なくとも１
種を備える耐弧成分とを有し、通電面を溶融させる深さ
が０．００１ｍｍ以上２ｍｍ以下であって、通電面の最
大粗さを３μｍ以下としたことを特徴とする。これによ
り、耐弧成分粒子上への導電成分の覆被り、耐弧成分粒
子の周囲への導電成分の凹み又は耐弧成分粒子の脱落と
いった現象の発生を低減させることができる。また、請
求項２記載の発明は、Ａｇ及びＣｕの内の少なくとも一
種を主成分とする導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、
Ｔｉ、Ｍｏ及びこれらの炭化物の内の少なくとも１種を
備える耐弧成分とを有し、耐弧成分の占める割合ｘと、
通電面での１ｍｍ^２以上で深さが０.０１ｍｍ以下の所
定領域における耐弧成分の占める割合ｙnは重量比で０.
９≦ｙn／ｘ≦１．１の関係にしたことを特徴とする。
これにより、良好な遮断性能と耐電圧性能を得られる真
空バルブ用接点材料を得ることができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は、本発明の真空バルブ用接点
材料が適用される真空バルブの断面図である。同図にお
いて、１は遮断室を示し、この遮断室１は、絶縁材料に
よりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２と、この両端に
封着金具３ａ，３ｂを介して設けた金属性の蓋体４ａ，
４ｂとで真空気密に構成されている。遮断室１内には、
導電棒５，６の対向する端部に取り付けられた一対の電
極７，８が配設され、上部の電極７を固定電極、下部の
電極８を可動電極としている。また、この可動電極８の
導電棒６にはベローズ９が取り付けられ、遮断室１内を
真空気密に保持しながら可動電極８の軸方向の移動を可
能にする。ベローズ９の上部には金属性の第１のアーク
シールド１０が設けられ、ベローズ９がアーク蒸気で覆
われることを防止している。１１は、固定電極７と可動
電極８を覆うようにして遮断室１内に設けられた金属性
の第２のアークシールドで、絶縁容器２がアーク蒸気で
覆われることを防止している。一方、可動電極８側は、
図２に示すように、導電棒６にロウ付け部１２によって
固定されるか、また、かしめによって圧着接続されてい
る。可動側接点１３ａは、可動電極８にロウ付け１４で
固着されている。尚、固定電極７側について、固定側接
点１３ｂは図２の可動側接点１３ｂと同様に固定電極７
に固着されている。

【０００６】ところで、真空バルブ用接点材料、例えば
Ｃｕ−Ｃｒ系接点材料は、接点材料の表面を所定形状へ
と加工する際、耐弧成分粒子上への導電成分の覆被り、
耐弧成分粒子の周囲への導電成分の凹み又は耐弧成分粒
子の脱落といった現象の発生を低減させると、良好な遮
断性能と耐電圧性能が得られる。本発明者等は、上述し
たような現象を低減させることと、通電面近傍の断面組
織の微細化及び最大粗さに密接な関係があることを発見
した。特に、通電面において、接点を所定形状に加工後
に表面から０．００１ｍｍ以上２ｍｍ以下の深さまで溶
融して微細化し且つ最大粗さを３μｍｍにする。このよ
うに、通電面において、表面から０．００１ｍｍ以上２
ｍｍ以下の深さまで溶融して微細化し且つ最大粗さを３
μｍｍにすると、表面の凹凸が小さくなって通電面の組
成比と接点全体の組成比が同等になる。特に、本発明者
等の研究によれば、通電面において、１ｍｍ^２以上で深
さが０．０１ｍｍ以下の所定領域における耐弧成分の占
める割合ｙｎは重量比で０．９≦ｙｎ／ｘ≦１．１とな
るくらいに、通電面及び接点全体における組成比のバラ
ツキを小さくすれば遮断性能及び耐電圧性能が良好とな
る。

【０００７】より詳細には、上述した各現象との関係を
みてみると、耐弧成分粒子の上への導電成分の覆被り
は、導電成分が耐弧成分よりも軟質で伸びが大きいため
に発生する現象であるから通電面に存在する耐弧成分が
減少するので、ｙｎはｘより小さくなる。また、耐弧成
分粒子の周囲の導電成分の凹みは、耐弧成分の被切削性
が導電成分よりも良好なために発生する現象であるから
下地の耐弧成分粒子が通電面に現れるので、ｙｎはｘよ
り大きくなる。更に、耐弧成分粒子の脱落は、耐弧成分
粒子と導電成分マトリックスとの結合力が弱い場合、例
えば燒結法、特に固層燒結法で製造した場合に発生し易
いことから、ｙｎはｘより小さくなる。従って、耐弧成
分粒子の上への導電成分の覆被り、耐弧成分粒子の周囲
の導電成分の凹み及び耐弧成分粒子の脱落といった現象
を低減させることにより、１ｍｍ ^２以上で深さが０．０
１ｍｍ以下の所定領域における耐弧成分の占める割合ｙ
ｎは重量比で０．９≦ｙｎ／ｘ≦１．１の関係となるく
らいに通電面及び接点全体における組成比のバラツキを
小さくするすることが可能となり、良好な遮断性能及び
耐電圧性能が得られる。ここで、上述した真空バルブに
採用される真空バルブ用接点材料として、Ｃｕ−Ｃｒ系
接点材料を例にとり、本実施の形態による真空バルブ用
接点材料の製造方法及び遮断特性と静耐圧特性の測定結
果につき表１を参照しながら説明する。

【０００８】

【表１】（比較例１〜比較例２，実施例１〜実施例３）比較例１
では、固相焼結法でＣｕ−５０Ｃｒ接点を製造した。Ｃ
ｕ粉末とＣｒ粉末を重量比で１：１となるように混合し
てφ６０ｍｍの坩堝に充填した後、１０−３Ｐａオーダ
の真空中で、１０００℃＊５時間の条件で焼結した。次
に、得られた焼結体をφ６０ｍｍの金型で１０ｔ／ｃｍ
２で成形した後、再度同一条件で焼結し、Ｃｕ−５０Ｃ
ｒ合金を得た。このＣｕ-Ｃｒ合金を所定の接点形状(φ
５０ｍｍ、ｔ５ｍｍ)に加工した後、真空バルブに組み
込んで遮断試験を実施した。遮断試験は、５ｋＡから徐
々に電流値を上げていく方法で最大遮断電流を測定し
た。また、遮断試験と並行して、静耐圧試験を試験片
(針電極と平板電極の組み合わせ)とで実施した。静耐圧
試験は、電極間隔を一定にして破壊電圧を５回測定し、
その平均値を算出した。この比較例１の測定結果を基準
とし、その他の測定結果は相対値で示した。なお、表１
に示したｙnとｘの比については、ｙnとｘを別々の方法
で測定した後に算出した。通電面の耐弧成分比であるｙ
ｎは、通電面の拡大写真(数十倍程度)から導電成分と耐
弧成分の面積比を測定して重量比に換算した。この測定
を位置を変えて５回実施し、最大値と最小値を記録し
た。耐弧成分の粒径が数十μｍと細かい場合は、電子顕
微鏡に付属のＥＤＸで重量比を測定した(この方法につ
いても、位置を変えて５回測定した)。また、接点全体
の耐弧成分比であるｘは、湿式分析で測定した。ｙnの
最大値または最小値をｘで除した値が、表１に示した
０.９２と１.１２である。

【０００９】実施例１では、Ｃｕ−５０Ｃｒ合金を比較
例１と同一工程で作製して所定形状に加工した後、通電
面(遮断試験用接点の場合は遮断面，静耐圧用試験片の
場合は耐圧評価面)に電子線を照射して(注入エネルギー
は、例えば１Ｗ／ｍｍ²)、ＣｕとＣｒを溶融微細化させ
て遮断試験と静耐圧試験を実施した。電子線照射後のｙ
n／ｘは０．９６〜１.０７であり、遮断性能と耐電圧性
能は比較例１のそれぞれ１.２倍と１.１倍であった。実
施例２と実施例３では、Ｃｕ−５０Ｃｒ合金を比較例１
と同一工程で作製して所定形状に加工した後、通電面を
溶融させてＣｕとＣｒを微細化させて遮断試験と静耐圧
試験を実施した。実施例２では、レーザ照射(注入エネ
ルギーは、例えば２Ｗ／ｍｍ²)により溶融させたとこ
ろ、ｙn／ｘは０.９１〜１.０５であり、遮断性能と静
耐電圧性能は比較例１の１.３倍と１.０倍であった。ま
た、実施例３では、遮断試験用接点を真空バルブに組み
込んだ後に、数百Ａを通電させて５０回開閉することに
より溶融したものとし、静耐圧用試験片には数十ｋＶの
電圧を１０秒間、１０回印加することにより溶融させた
ものとしたところ、ｙn／ｘは０.９３〜１.０４であ
り、遮断性能と静耐電圧性能は比較例１の１.３倍と１.
１倍であった。

【００１０】比較例２では、Ｃｕ−５０Ｃｒ合金を比較
例１と同一工程で作製して所定形状に加工した後、電子
線を実施例１よりも長時間照射したところ、ＣｕがＣｒ
よりも多量に蒸発した為にＣｒ含有率が増大し、ｙn／
ｘの最大値は１.１５であり、遮断性能と静耐電圧性能
は比較例１の１.２倍と０.９倍であった。（比較例３〜
比較例４，実施例４〜実施例５）比較例３〜比較例４と
実施例４〜実施例５では、水素雰囲気中の固相焼結法で
作製したＣｕ−４０Ｃｒ合金を所定形状に加工後、通電
面を溶融する際の注入エネルギーを調整して、溶融深さ
をパラメータとした。なお、エネルギーは、Ｃｕ−４０
Ｃｒにアークを発生させることにより注入した。比較例
３では、表面からの溶融深さは約０.０００８ｍｍであ
り、遮断性能、耐電圧性能ともに比較例１とほぼ同等で
あった。実施例４と実施例５では、溶融深さはそれぞ
れ、０.００２ｍｍと１.５ｍｍであり、遮断性能と耐電
圧性能は比較例１の１.１〜１.２倍であり、若干向上し
た。比較例４では、溶融深さは２.２ｍｍで接点厚さの
半分程度であり、真空バルブの組立て中に接点側面が割
れたので、試験を中止した。この割れは、溶融微細層と
基材の材料物性(硬度，熱膨張率等)の差により発生した
と考えられる。

【００１１】（比較例５，実施例６〜実施例７）比較例
５と実施例６〜実施例７では、焼結溶浸法でＣｕ−５５
Ｃｒ合金を作製し、所定形状に加工した後に、通電面を
溶融する際の電子線の注入エネルギーと凝固する際の冷
却速度を調整して、微細層中のＣｒ粒子の粒径をパラメ
ータとした。Ｃｕ−５５Ｃｒ合金は、Ｃｒ粉末を加圧成
形した後、水素雰囲気中で１１５０℃＊１時間の条件で
焼結して製造したＣｒスケルトンと溶浸材Ｃｕを坩堝内
で上下に配置し、水素雰囲気中で１１５０℃で加熱して
導電成分であるＣｕを溶浸させることにより作製した。
比較例５では、Ｃｒ粒子径が約７０μｍ、ｙn／ｘの最
大値は１.１２であり、遮断性能と耐電圧性能は比較例
１のそれぞれ０.９倍と１.１倍であった。実施例６で
は、Ｃｒ粒子径が約４０μｍ、ｙn／ｘが０.９５〜１.
０８であり、遮断性能と耐電圧性能は比較例１のそれぞ
れ１.１倍と１.２倍であった。実施例７では、Ｃｒ粒子
径が約１０μｍ、ｙn／ｘが０.９７〜１.０５であり、
遮断性能と耐電圧性能は比較例１のそれぞれ１.２倍と
１.３倍であった。（比較例６，実施例８〜実施例１１）上述した比較例２
〜比較例５と実施例１〜実施例７では、Ｃｕ-Ｃｒ合金
を所定形状に加工後に通電面を溶融させた事例について
述べたが、実施例８〜１１では通電面を機械的に滑らか
にすることによりｙn／ｘを０.９〜１.１にし、接点特
性を向上させている。

【００１２】比較例６では、真空雰囲気中での液相焼結
により作製したＣｕ−２０Ｃｒ合金を所定形状に加工し
たところ、通電面の最大粗さは５μｍ、ｙn／ｘの最大
値が１.１３であり、遮断性能と耐電圧性能は比較例１
のそれぞれ１.０倍と０.９倍であった。実施例８では、
比較例６と同一工程で作製したＣｕ−２０Ｃｒ合金を所
定形状に加工した後、通電面のみをバイトの送り速度，
角度を調整した特殊な研削加工した結果、通電面の最大
粗さは３μｍに低下し、ｙn／ｘが０.９５〜１.０８で
あり、遮断性能と耐圧性能は比較例１のそれぞれ１.２
倍と１.１倍であった。実施例９では、比較例６と同一
工程で作製したＣｕ−２０Ｃｒ合金を所定形状に加工し
た後、通電面のみをエメリー紙で研摩した結果、通電面
の最大粗さは２μｍに低下し、ｙn／ｘが０.９６〜１.
０６であり、遮断性能と耐電圧性能は比較例１のそれぞ
れ１.３倍と１.２倍であった。実施例１０は、比較例６
と同一工程で作製したＣｕ−２０Ｃｒ合金を所定形状に
加工した後、通電面のみをダイヤモンド粉を含むペース
トで研摩した結果、通電面の最大粗さは１μｍに低下
し、ｙn／ｘが０.９７〜１.０４であり、遮断性能と耐
電圧性能はともに比較例１のそれぞれ１.３倍であっ
た。

【００１３】実施例１１では、比較例６と同一工程で作
製したＣｕ−２０Ｃｒ合金を所定形状に加工した後、通
電面をイオンビームの照射(注入エネルギーは、例えば
０.５Ｗ／ｍｍ²)により溶融させ、さらにアルミナ粉で
研摩した結果、通電面の最大粗さは１μｍに低下し、ｙ
n／ｘが０.９８〜１.０３であり、遮断性能と耐電圧性
能は比較例１のそれぞれ１.４倍と１.３倍であった。（比較例８〜比較例９，実施例１２〜実施例１３）上述
した比較例１〜比較例７と実施例１〜実施例１１では、
焼結温度を１０００℃、１１００℃、１１５０℃の３通
り、即ち導電成分Ｃｕの融点(１０８３℃)を基準にして
±９０℃以内の温度で焼結したが、比較例８〜比較例
９、実施例１２〜１３では、焼結温度をそれぞれ９００
℃、９５０℃、１２００℃、１３００℃で、Ｃｕ−２５
Ｃｒ合金を製造した。この内、1300℃で焼結した比較例
９では、ＣｕとＣｒが分離してしまったので接点の電気
評価に値しないと判断した。残りの３種類のＣｕ−25Ｃ
ｒ合金については、所定形状に加工した後、通電面をイ
オンビームの照射により溶融させた。比較例８では、ｙ
n／ｘが０.９８〜１.０３であったが、遮断性能と耐電
圧性能は比較例１のそれぞれ１.０倍と０.９倍であっ
た。これは、焼結温度が低いために焼結が進まず、密度
が低かった(相対密度８５％)からである。

【００１４】実施例１２では、ｙn／ｘが０.９６〜１.
０８であり、遮断性能と耐電圧性能は比較例１のそれぞ
れ１.１倍と１.０倍であった。実施例１３では、ｙn／
ｘが０.９４〜１.０６であり、遮断性能と耐電圧性能は
比較例１のそれぞれ１.２倍と１.１倍であった。（実施例１４〜実施例１９）上述した比較例１〜比較例
９と実施例１〜実施例１３では、耐弧成分がＣｒで導電
成分がＣｕであるＣｕ−Ｃｒ系接点材料について述べた
が、実施例１４では耐弧成分をＷとし導電成分をＣｕと
したＣｕ−２０ｗｔ（重量）％Ｗ接点とした。しかし
て、実施例１４では、所定形状に加工した後にその通電
面を溶融させて作製し、遮断性能と静耐電圧性能を評価
した結果、最大遮断電流と絶縁破壊電圧は、加工後の処
理工程(通電面の溶融工程)を経ていない通常の固相焼結
法で製造した時のＣｕ−Ｗ接点のそれぞれ１.２倍と１.
１倍であった。実施例１５〜実施例１７では、耐弧成分
をそれぞれＮｂ、ＷＣ、Ｃｒ＋Ｗとし、導電成分をＣｕ
として、実施例１４と同様な条件で接点材料を製造し、
遮断性能と静耐電圧性能を評価した結果、実施例１５〜
実施例１７の全てについて、通電面溶融工程を経ていな
い通常の固相焼結法で製造した時の接点と比較して、遮
断性能は１.２倍であり、静耐電圧性能は１.１倍であっ
た。

【００１５】実施例１８〜実施例１９では、導電成分を
それぞれＡｇ、Ａｇ+Ｃｕとし、耐弧成分をＷＣとし
て、実施例１５と同様な条件で接点材料を製造して電気
特性を評価した結果、実施例１８、実施例１９共に、通
電面溶融工程を経ていない通常の焼結溶浸法で製造した
時の接点と比較して、遮断性能は１.３倍であり、静耐
電圧性能は１.２倍であった。（実施例２０〜実施例２２）上述した比較例１〜比較例
９と実施例１〜実施例１９では、導電成分と耐弧成分で
構成される接点材料について述べたが、実施例２０〜実
施例２２では補助成分としてそれぞれＢｉ、Ｔｅ、Ｔｅ
＋Ｓｅを添加し、実施例１４と同様な条件で接点材料を
製造して電気特性を評価した結果、実施例２０〜２２全
てについて、通電面の溶融工程を経ていない通常の固相
焼結法で製造した時の接点と比較して、遮断性能は１.
２倍であり、静耐電圧性能は１.１倍であった。以上の
結果が示すように、本実施の形態による真空バルブ用接
点材料は、基準とした比較例１の接点材料と比較して、
遮断性能と静耐電圧性能を向上させることができる。な
お、耐弧成分について、本実施の形態では、Ｃｒ、Ｗ、
Ｎｂ、ＷＣ、Ｃｒ＋Ｗの記載しかないが、Ｃｒ、Ｗ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ及びこれらの炭化物の内の少なく
とも１つを耐弧成分として使用しても、同様の効果が得
られる。

【００１６】また、導電成分について、本実施の形態で
は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ＋Ｃｕの記載しかないが、Ｃｕま
たはＡｇを主成分とするならば同様の効果が得られる。
さらに、補助成分については、本実施の形態では、Ｂ
ｉ，Ｔｅ，Ｔｅ＋Ｓｅの記載しかないが、Ｂｉ、Ｔｅ、
Ｓｅ、Ｓｂ、Ｃｏの内の少なくとも１つを補助成分とし
ても、同様の効果が得られる。

【００１７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、遮
断性能と耐電圧性能が良好な真空バルブ用接点材料を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の真空バルブ用接点材料が適用される真
空バルブの断面図。

【図２】 [図１]の可動電極８の拡大断面図。

【符号の説明】

７…固定電極、８…可動電極、１３ａ…可動側接点、１
３ｂ…固定側接点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｈ 1/02 Ｈ０１Ｈ 1/02 ＡＣ 33/66 33/66 Ｂ // Ｃ２２Ｃ 32/00 Ｃ２２Ｃ 32/00 ＡＢ (72)発明者草野貴史東京都府中市東芝町１番地株式会社東芝府中事業所内 (72)発明者山本敦史東京都府中市東芝町１番地株式会社東芝府中事業所内Ｆターム(参考） 4K018 AA02 AA04 AB02 AC01 BA01 BA02 BA03 BA04 BA09 BA20 BB04 DA11 FA10 KA34 4K020 AA22 AC04 AC05 BB29 5G026 BA01 BA02 BB02 BB04 BB10 BB12 BB14 BB15 BB16 BB17 BB18 BB24 BB25 BB27 5G050 AA01 AA11 AA12 AA13 AA25 AA27 AA40 AA42 AA46 AA47 AA48 AA51 AA60 BA01 BA02 CA01 DA03 EA02 EA06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａｇ及びＣｕの内の少なくとも一種を主
成分とする導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、
Ｍｏ及びこれらの炭化物の内の少なくとも１種を備える
耐弧成分とを有し、通電面を溶融させる深さが０．００
１ｍｍ以上２ｍｍ以下であって、通電面の最大粗さを３
μｍ以下としたことを特徴とする真空バルブ用接点材
料。
【請求項２】Ａｇ及びＣｕの内の少なくとも一種を主
成分とする導電成分と、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、
Ｍｏ及びこれらの炭化物の内の少なくとも１種を備える
耐弧成分とを有し、前記耐弧成分の占める割合ｘと、通
電面での１ｍｍ^２以上で深さが０.０１ｍｍ以下の所定
領域における耐弧成分の占める割合ｙn(ｎはｙの添え
字)は重量比で０.９≦ｙn／ｘ≦１．１の関係にあるこ
とを特徴とする真空バルブ用接点材料。
【請求項３】前記耐弧成分の平均粒子径を５０μｍ以
下としたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
真空バルブ用接点材料。
【請求項４】含有量が５重量％以下であってＢｉ、Ｔ
ｅ、Ｓｅ、Ｓｂ及びＣｏの内の少なくとも１種を有する
補助成分を含有させたことを特徴とする請求項１乃至請
求項３のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料。