JP2002111267A - 基板冷却装置 - Google Patents
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水冷パックの膨張及び収縮を容易にする。
【解決手段】 水冷パック１０の上流側に三方向弁５、
下流側に逆止弁６を設け、水冷パック１０の冷却媒体１
５を吸引排出可能に第２分岐管４２をポンプ８に接続し
て基板冷却装置３０を構成した。水冷パック１０の上下
流を閉鎖してポンプ８により水冷パック１０から冷却媒
体１５を強制的に排出する。
下流側に逆止弁６を設け、水冷パック１０の冷却媒体１
５を吸引排出可能に第２分岐管４２をポンプ８に接続し
て基板冷却装置３０を構成した。水冷パック１０の上下
流を閉鎖してポンプ８により水冷パック１０から冷却媒
体１５を強制的に排出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣテスタ等にお
いて回路基板を冷却するための基板冷却装置に関するも
のであり、特にその負圧発生配管構造に関するものであ
る。
いて回路基板を冷却するための基板冷却装置に関するも
のであり、特にその負圧発生配管構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣテスタ用の基板冷却装置を図
２から図４により説明する。図２は従来のＩＣテスタ用
の基板冷却装置であり、その冷却構造を示す図である。
図２に示すように基板冷却装置１１０は水冷ユニット１
００を有しており、該水冷ユニット１００には冷却媒体
１５（水など）を貯蔵自在なタンク４が内蔵されてい
る。タンク４には、該タンク４から冷却媒体１５を送出
する配管２０が接続されており、配管２０の途中にはポ
ンプ８及び熱交換器７が接続されている。該配管２０の
先端側は水冷ユニット１００の外に出ており、複数の水
冷パック１０（後述）に冷却媒体１５を供給自在に接続
されている。
２から図４により説明する。図２は従来のＩＣテスタ用
の基板冷却装置であり、その冷却構造を示す図である。
図２に示すように基板冷却装置１１０は水冷ユニット１
００を有しており、該水冷ユニット１００には冷却媒体
１５（水など）を貯蔵自在なタンク４が内蔵されてい
る。タンク４には、該タンク４から冷却媒体１５を送出
する配管２０が接続されており、配管２０の途中にはポ
ンプ８及び熱交換器７が接続されている。該配管２０の
先端側は水冷ユニット１００の外に出ており、複数の水
冷パック１０（後述）に冷却媒体１５を供給自在に接続
されている。
【０００３】前記水冷パック１０には別の配管２１が接
続され、該水冷パック１０から冷却媒体１５を流出す
る。配管２１の先端側は水冷ユニット１００の中に入っ
て冷却媒体１５をタンク４に戻す。配管２１の途中には
逆止弁６が設けられている。
続され、該水冷パック１０から冷却媒体１５を流出す
る。配管２１の先端側は水冷ユニット１００の中に入っ
て冷却媒体１５をタンク４に戻す。配管２１の途中には
逆止弁６が設けられている。
【０００４】水冷ユニット１００の外部にはＩＣテスタ
のテストヘッド１２が配置されており、テストヘッド１
２内には複数のプリント基板１１（ピンカード）が平面
視放射状に立設されている。図３はプリント基板間に配
置された水冷パックを示した図である。上記各水冷パッ
ク１０は、図３に示すように、２つのプリント基板１１
間に配置される。水冷パック１０は例えば、特開平07−
045763号公報に開示されているように、冷却体を可撓性
膜で形成し、前記冷却体内に冷却媒体を循環し前記冷却
媒体の圧力で前記可撓性膜を膨張させ、前記膨張した可
撓性膜をプリント基板の発熱体に接触押圧して、冷却し
ている。
のテストヘッド１２が配置されており、テストヘッド１
２内には複数のプリント基板１１（ピンカード）が平面
視放射状に立設されている。図３はプリント基板間に配
置された水冷パックを示した図である。上記各水冷パッ
ク１０は、図３に示すように、２つのプリント基板１１
間に配置される。水冷パック１０は例えば、特開平07−
045763号公報に開示されているように、冷却体を可撓性
膜で形成し、前記冷却体内に冷却媒体を循環し前記冷却
媒体の圧力で前記可撓性膜を膨張させ、前記膨張した可
撓性膜をプリント基板の発熱体に接触押圧して、冷却し
ている。
【０００５】次に、基板冷却装置１１０の動作を説明す
る。ポンプ８が駆動すると、タンク４に貯蔵されていた
冷却媒体１５は配管２０を介して熱交換器７に送られ
る。熱交換器７で冷却された冷却媒体１５は、更に配管
２０を介して各水冷パック１０に供給される。図４は水
冷パックが膨張した状態を示す図である。供給された冷
却媒体１５により、図４に示すように各水冷パック１０
が膨張する。膨張した水冷パック１０で接触押圧するこ
とによりプリント基板１１が冷却される。各水冷パック
１０の冷却媒体１５は、更に配管２１を介し逆止弁６を
通ってタンク４に戻される。以上のように冷却媒体１５
が熱交換器７により冷却されながら循環するので、テス
トヘッド１２内のプリント基板１１を冷却できる。
る。ポンプ８が駆動すると、タンク４に貯蔵されていた
冷却媒体１５は配管２０を介して熱交換器７に送られ
る。熱交換器７で冷却された冷却媒体１５は、更に配管
２０を介して各水冷パック１０に供給される。図４は水
冷パックが膨張した状態を示す図である。供給された冷
却媒体１５により、図４に示すように各水冷パック１０
が膨張する。膨張した水冷パック１０で接触押圧するこ
とによりプリント基板１１が冷却される。各水冷パック
１０の冷却媒体１５は、更に配管２１を介し逆止弁６を
通ってタンク４に戻される。以上のように冷却媒体１５
が熱交換器７により冷却されながら循環するので、テス
トヘッド１２内のプリント基板１１を冷却できる。
【０００６】プリント基板１１の冷却を終える場合やプ
リント基板を挿抜する場合はポンプ８を停止する。ポン
プ８を停止すると水冷パック１０内の圧力が低下し、水
冷パック１０は図３に示す初期の状態に収縮する。ま
た、タンク４の水位Ｌｔは水冷パック１０の水位Ｌｐよ
りも水位差Ｌ分だけ低いので、ポンプ８を停止すると水
冷パック１０内の冷却媒体１５が自然とタンク４に戻る
ようになっている。水冷パック１０の膨張がおさまれ
ば、図３のように、プリント基板１１が挿抜できる状態
になる。
リント基板を挿抜する場合はポンプ８を停止する。ポン
プ８を停止すると水冷パック１０内の圧力が低下し、水
冷パック１０は図３に示す初期の状態に収縮する。ま
た、タンク４の水位Ｌｔは水冷パック１０の水位Ｌｐよ
りも水位差Ｌ分だけ低いので、ポンプ８を停止すると水
冷パック１０内の冷却媒体１５が自然とタンク４に戻る
ようになっている。水冷パック１０の膨張がおさまれ
ば、図３のように、プリント基板１１が挿抜できる状態
になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２のテス
トヘッド１２は他の機器（例えば、プローバ）と接続す
る場合に、通常の設置位置より上昇させる場合がある。
この場合、図２のようにタンク４が水冷ユニット１００
の下部に配置されているので、該タンク４と水冷パック
１０の水位差Ｌは大きくなり、ポンプ８の能力が足りず
水冷パック１０を膨張できないことがあった。
トヘッド１２は他の機器（例えば、プローバ）と接続す
る場合に、通常の設置位置より上昇させる場合がある。
この場合、図２のようにタンク４が水冷ユニット１００
の下部に配置されているので、該タンク４と水冷パック
１０の水位差Ｌは大きくなり、ポンプ８の能力が足りず
水冷パック１０を膨張できないことがあった。
【０００８】しかし、ポンプ８の能力を補うためにタン
ク４を水冷ユニット１００の上部に配置すると、タンク
４と水冷パック１０の水位差Ｌが小さくなりすぎて、ポ
ンプ８を停止しても水冷パック１０から配管２１側に冷
却媒体１５がスムーズに流れず、該水冷パック１０の収
縮に支障を来たす。
ク４を水冷ユニット１００の上部に配置すると、タンク
４と水冷パック１０の水位差Ｌが小さくなりすぎて、ポ
ンプ８を停止しても水冷パック１０から配管２１側に冷
却媒体１５がスムーズに流れず、該水冷パック１０の収
縮に支障を来たす。
【０００９】そこで本発明は、上記事情を鑑み、水冷パ
ックの膨張及び収縮が容易な基板冷却装置を提供するこ
とを目的とする。
ックの膨張及び収縮が容易な基板冷却装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明のうち請求項１は、冷却媒体（１５）を貯蔵自
在な冷却媒体貯蔵手段（４）と、該冷却媒体貯蔵手段
（４）の冷却媒体（１５）を圧送する圧送手段（８）
と、該圧送手段（８）から前記冷却媒体貯蔵手段（４）
まで冷却媒体（１５）が循環する配管（２０，２１）
と、前記配管（２０，２１）の途中に介在し、冷却媒体
（１５）の供給・排出により膨張・収縮自在な冷却パッ
ク（１０）と、を備え、前記冷却パック（１０）を膨張
させて回路基板（１１）に接触し冷却する基板冷却装置
（３０）であって、前記冷却パック（１０）の上流側に
おいて、前記配管（２０）を開閉自在な上流側開閉手段
（５）と、前記冷却パック（１０）の下流側において、
前記配管（２１）を開閉自在な下流側開閉手段（６）
と、前記上流側開閉手段（５）と前記下流側開閉手段
（６）との間から、前記冷却パック（１０）の冷却媒体
（１５）を吸引排出可能な吸引排出手段（８，４２）
と、を有することを特徴とする基板冷却装置にある。
の本発明のうち請求項１は、冷却媒体（１５）を貯蔵自
在な冷却媒体貯蔵手段（４）と、該冷却媒体貯蔵手段
（４）の冷却媒体（１５）を圧送する圧送手段（８）
と、該圧送手段（８）から前記冷却媒体貯蔵手段（４）
まで冷却媒体（１５）が循環する配管（２０，２１）
と、前記配管（２０，２１）の途中に介在し、冷却媒体
（１５）の供給・排出により膨張・収縮自在な冷却パッ
ク（１０）と、を備え、前記冷却パック（１０）を膨張
させて回路基板（１１）に接触し冷却する基板冷却装置
（３０）であって、前記冷却パック（１０）の上流側に
おいて、前記配管（２０）を開閉自在な上流側開閉手段
（５）と、前記冷却パック（１０）の下流側において、
前記配管（２１）を開閉自在な下流側開閉手段（６）
と、前記上流側開閉手段（５）と前記下流側開閉手段
（６）との間から、前記冷却パック（１０）の冷却媒体
（１５）を吸引排出可能な吸引排出手段（８，４２）
と、を有することを特徴とする基板冷却装置にある。
【００１１】本発明のうち請求項２は、前記吸引排出手
段は、前記圧送手段を兼ねたポンプ（８）と、該ポンプ
（８）の吸引側と前記冷却パック側とを接続する第１の
接続配管（４２）と、該第１の接続配管（４２）を開閉
自在な接続配管開閉手段（９）と、を有することを特徴
とする請求項１記載の基板冷却装置にある。
段は、前記圧送手段を兼ねたポンプ（８）と、該ポンプ
（８）の吸引側と前記冷却パック側とを接続する第１の
接続配管（４２）と、該第１の接続配管（４２）を開閉
自在な接続配管開閉手段（９）と、を有することを特徴
とする請求項１記載の基板冷却装置にある。
【００１２】本発明のうち請求項３は、前記上流側開閉
手段は三方向弁（５）であり、前記三方向弁（５）と前
記冷却媒体貯蔵手段（４）とを接続する第２の接続配管
（４１）を設けた、ことを特徴とする請求項２記載の基
板冷却装置にある。
手段は三方向弁（５）であり、前記三方向弁（５）と前
記冷却媒体貯蔵手段（４）とを接続する第２の接続配管
（４１）を設けた、ことを特徴とする請求項２記載の基
板冷却装置にある。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明による基板冷却装置
の一例を示す模式図である。なお、図１に示す基板冷却
装置３０は、「従来の技術」で説明した図２に示す基板
冷却装置１１０と共通部分が多い。基板冷却装置３０の
うち基板冷却装置１１０との共通部分は同一の符号を付
して詳細な説明は割愛する。
の一例を示す模式図である。なお、図１に示す基板冷却
装置３０は、「従来の技術」で説明した図２に示す基板
冷却装置１１０と共通部分が多い。基板冷却装置３０の
うち基板冷却装置１１０との共通部分は同一の符号を付
して詳細な説明は割愛する。
【００１４】配管２０のうち熱交換器７と水冷パック１
０との途中には、ポートａ，ｂ，ｃをもつ三方向弁５が
設けられており、三方向弁５の第２ポートｂにおいて第
１分岐管４１がＴ字状に接続されている。第１分岐管４
１の先端側はタンク４に接続されている。更に、配管２
０のうち三方向弁５と水冷パック１０との途中には分岐
部４５が設けられており、該分岐部４５において第２分
岐管４２がＴ字状に接続されている。第２分岐管４２の
先端側は前記ポンプ８の吸込側に接続されており、該第
２分岐管４２の途中には電磁弁９が設けられている。
０との途中には、ポートａ，ｂ，ｃをもつ三方向弁５が
設けられており、三方向弁５の第２ポートｂにおいて第
１分岐管４１がＴ字状に接続されている。第１分岐管４
１の先端側はタンク４に接続されている。更に、配管２
０のうち三方向弁５と水冷パック１０との途中には分岐
部４５が設けられており、該分岐部４５において第２分
岐管４２がＴ字状に接続されている。第２分岐管４２の
先端側は前記ポンプ８の吸込側に接続されており、該第
２分岐管４２の途中には電磁弁９が設けられている。
【００１５】なお、タンク４、三方向弁５、熱交換器
７、ポンプ８、電磁弁９等は水冷ユニット１に内蔵され
ており、タンク４は水冷ユニット１の比較的上部に配置
されている。
７、ポンプ８、電磁弁９等は水冷ユニット１に内蔵され
ており、タンク４は水冷ユニット１の比較的上部に配置
されている。
【００１６】次に、図１の動作を説明する。先に、水冷
パック１０の膨張時の動作を説明する。ポンプ８が稼働
すると、貯蔵水は熱交換器７に送られる。熱交換器７で
の冷却水は三方向弁５に送られる。三方向弁５の第１の
ポートａから流入した水は、第３のポートｃから水冷パ
ック１０に送られる。このとき、第２のポートｂは閉じ
ている。水冷パック１０の冷却媒体は逆止弁６を介して
タンク４に戻る。なお、第３のポートｃから分岐した管
路は電磁弁９に接続しており、水冷パック１０の膨張時
は電磁弁９は閉じている。
パック１０の膨張時の動作を説明する。ポンプ８が稼働
すると、貯蔵水は熱交換器７に送られる。熱交換器７で
の冷却水は三方向弁５に送られる。三方向弁５の第１の
ポートａから流入した水は、第３のポートｃから水冷パ
ック１０に送られる。このとき、第２のポートｂは閉じ
ている。水冷パック１０の冷却媒体は逆止弁６を介して
タンク４に戻る。なお、第３のポートｃから分岐した管
路は電磁弁９に接続しており、水冷パック１０の膨張時
は電磁弁９は閉じている。
【００１７】以上のように構成された基板冷却装置３０
による動作を説明する。まず、ポンプ８の駆動によりタ
ンク４に貯蔵されていた冷却媒体１５を、配管２０によ
り熱交換器７を介して送出する。このとき三方向弁５
は、第１ポートａが開、第２ポートｂが閉、第３ポート
ｃが開となっているので、冷却媒体１５は配管２０を介
して各水冷パック１０に供給される。なお、電磁弁９は
閉鎖状態にしているので冷却媒体１５は分岐部４５から
第２分岐管４２の方へは流れない。
による動作を説明する。まず、ポンプ８の駆動によりタ
ンク４に貯蔵されていた冷却媒体１５を、配管２０によ
り熱交換器７を介して送出する。このとき三方向弁５
は、第１ポートａが開、第２ポートｂが閉、第３ポート
ｃが開となっているので、冷却媒体１５は配管２０を介
して各水冷パック１０に供給される。なお、電磁弁９は
閉鎖状態にしているので冷却媒体１５は分岐部４５から
第２分岐管４２の方へは流れない。
【００１８】こうして各水冷パックは、供給された冷却
媒体１５により膨張し、プリント基板１１を接触押圧し
て冷却する。そして、各水冷パック１０の冷却媒体１５
は、配管２１を介し逆止弁６を通ってタンク４に戻され
る。以上のように冷却媒体１５が熱交換器７により冷却
されながら循環し、テストヘッド１２内のプリント基板
１１を冷却する。
媒体１５により膨張し、プリント基板１１を接触押圧し
て冷却する。そして、各水冷パック１０の冷却媒体１５
は、配管２１を介し逆止弁６を通ってタンク４に戻され
る。以上のように冷却媒体１５が熱交換器７により冷却
されながら循環し、テストヘッド１２内のプリント基板
１１を冷却する。
【００１９】この際に、他の機器（例えば、プローバ）
と接続するためにテストヘッド１２を通常の設置位置よ
り上昇させた場合、タンク４の水位Ｌｔと水冷パック１
０の水位Ｌｐとの水位差は大きくなる。しかし、もとも
とタンク４は水冷ユニット１の比較的上部に配置されて
いるので、上記水位差はポンプ８の能力が足りず水冷パ
ック１０を膨張できない程には大きくならない。
と接続するためにテストヘッド１２を通常の設置位置よ
り上昇させた場合、タンク４の水位Ｌｔと水冷パック１
０の水位Ｌｐとの水位差は大きくなる。しかし、もとも
とタンク４は水冷ユニット１の比較的上部に配置されて
いるので、上記水位差はポンプ８の能力が足りず水冷パ
ック１０を膨張できない程には大きくならない。
【００２０】プリント基板１１の冷却を終える場合に
は、ポンプ８を続けて運転しておき、三方向弁５は、第
１ポートａが開、第２ポートｂが開、第３ポートｃが閉
とする。これにより配管２０からの冷却媒体１５は三方
向弁５から第１分岐管４０を介してタンク４に戻る。一
方、電磁弁９は開とする。従って、ポンプ８は第２分岐
管４２を介して水冷パック１０の残水を強制吸引する。
なお、配管２１には逆止弁６が設けられているので、ポ
ンプ８により水冷パック１０の冷却媒体１５を吸引して
も、該配管２１を介してタンク４から水冷パック１０に
冷却媒体１５が逆流することはない。
は、ポンプ８を続けて運転しておき、三方向弁５は、第
１ポートａが開、第２ポートｂが開、第３ポートｃが閉
とする。これにより配管２０からの冷却媒体１５は三方
向弁５から第１分岐管４０を介してタンク４に戻る。一
方、電磁弁９は開とする。従って、ポンプ８は第２分岐
管４２を介して水冷パック１０の残水を強制吸引する。
なお、配管２１には逆止弁６が設けられているので、ポ
ンプ８により水冷パック１０の冷却媒体１５を吸引して
も、該配管２１を介してタンク４から水冷パック１０に
冷却媒体１５が逆流することはない。
【００２１】このように水冷パック１０の冷却媒体１５
はポンプ８により強制的に吸引するので、上述したよう
にタンク４の水位Ｌｔと水冷パック１０の水位Ｌｐとの
水位差が小さくても、水冷パック１０の収縮はスムーズ
に行われる。
はポンプ８により強制的に吸引するので、上述したよう
にタンク４の水位Ｌｔと水冷パック１０の水位Ｌｐとの
水位差が小さくても、水冷パック１０の収縮はスムーズ
に行われる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のうち請求項
１によれば、回路基板の冷却終了時には、冷却パックの
上流及び下流側を上流側開閉手段及び下流側開閉手段に
より閉鎖しておき、吸引排出手段により冷却パック内の
冷却媒体を強制的に吸引排出するので、冷却パックから
の冷却媒体の排出は、冷却媒体貯蔵手段と冷却パックと
の間での冷却媒体の水位差に無関係にスムーズに行え
る。従って冷却媒体貯蔵手段の配置位置は圧送手段によ
り冷却パックに対して冷却媒体を圧送するのに都合の良
い高い位置に自由に配置できるようになる。つまり本発
明の基板冷却装置を採用すると、水冷パックの膨張及び
収縮が容易になる。
１によれば、回路基板の冷却終了時には、冷却パックの
上流及び下流側を上流側開閉手段及び下流側開閉手段に
より閉鎖しておき、吸引排出手段により冷却パック内の
冷却媒体を強制的に吸引排出するので、冷却パックから
の冷却媒体の排出は、冷却媒体貯蔵手段と冷却パックと
の間での冷却媒体の水位差に無関係にスムーズに行え
る。従って冷却媒体貯蔵手段の配置位置は圧送手段によ
り冷却パックに対して冷却媒体を圧送するのに都合の良
い高い位置に自由に配置できるようになる。つまり本発
明の基板冷却装置を採用すると、水冷パックの膨張及び
収縮が容易になる。
【００２３】また本発明のうち請求項２によれば、吸引
排出手段のポンプは圧送手段を兼ねているので装置全体
をコンパクトに構成することができる。
排出手段のポンプは圧送手段を兼ねているので装置全体
をコンパクトに構成することができる。
【００２４】また本発明のうち請求項３によれば、三方
向弁から第２の接続配管を介して冷却媒体を冷却媒体貯
蔵手段に回収できるので便利である。
向弁から第２の接続配管を介して冷却媒体を冷却媒体貯
蔵手段に回収できるので便利である。
【図１】本発明による基板冷却装置の一例を示す模式
図。
図。
【図２】従来のＩＣテスタ用の基板冷却装置であり、そ
の冷却構造を示す図。
の冷却構造を示す図。
【図３】プリント基板間に配置された水冷パックを示し
た図。
た図。
【図４】水冷パックが膨張した状態を示す図。
１ 水冷ユニット ４ 冷却媒体貯蔵手段（タンク） ５ 上流側開閉手段（三方弁） ６ 下流側開閉手段（逆止弁） ７ 熱交換器 ８ 圧送手段（ポンプ） ９ 接続配管開閉手段（電磁弁） １０ 冷却パック（水冷パック） １１ 回路基板（プリント基板） １２ テストヘッド
Claims (3)
- 【請求項１】 冷却媒体を貯蔵自在な冷却媒体貯蔵手段
と、該冷却媒体貯蔵手段の冷却媒体を圧送する圧送手段
と、該圧送手段から前記冷却媒体貯蔵手段まで冷却媒体
が循環する配管と、前記配管の途中に介在し、冷却媒体
の供給・排出により膨張・収縮自在な冷却パックと、を
備え、前記冷却パックを膨張させて回路基板に接触し冷
却する基板冷却装置であって、 前記冷却パックの上流側において、前記配管を開閉自在
な上流側開閉手段と、 前記冷却パックの下流側において、前記配管を開閉自在
な下流側開閉手段と、 前記上流側開閉手段と前記下流側開閉手段との間から、
前記冷却パックの冷却媒体を吸引排出可能な吸引排出手
段と、を有することを特徴とする基板冷却装置。 - 【請求項２】 前記吸引排出手段は、前記圧送手段を兼
ねたポンプと、該ポンプの吸引側と前記冷却パック側と
を接続する第１の接続配管と、該第１の接続配管を開閉
自在な接続配管開閉手段と、を有することを特徴とする
請求項１記載の基板冷却装置。 - 【請求項３】 前記上流側開閉手段は三方向弁であり、
前記三方向弁と前記冷却媒体貯蔵手段とを接続する第２
の接続配管を設けた、ことを特徴とする請求項２記載の
基板冷却装置。
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| JP2000292954A JP2002111267A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | 基板冷却装置 |
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Family Applications (1)
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