JP2002105432A - Adhesive, ceramic structural body and its manufacturing method - Google Patents
Adhesive, ceramic structural body and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多孔質セラミック
からなる多孔質セラミック部材を接合するための接着
剤、該接着剤を用いた粒子捕集用フィルタとして用いら
れるセラミック構造体、及び、該セラミック構造体の製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive for bonding a porous ceramic member made of porous ceramic, a ceramic structure used as a particle collecting filter using the adhesive, and the ceramic. The present invention relates to a method for manufacturing a structure.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、バス、トラック等の車両や建設機
械等の内燃機関から排出される排気ガス中に含有される
パティキュレートを捕集するためのセラミック構造体
(セラミックフィルタ)、熱交換器用部材、高温流体、
高温蒸気の濾過フィルタ等の様々な用途に、多孔質セラ
ミックからなるセラミック製品が製造されている。2. Description of the Related Art In recent years, a ceramic structure (ceramic filter) for collecting particulates contained in exhaust gas discharged from an internal combustion engine of a vehicle such as a bus or a truck or a construction machine, and a heat exchanger. Components, high temperature fluids,
Ceramic products made of porous ceramics are manufactured for various applications such as high temperature steam filtration filters.
【0003】このようなセラミック構造体を製造する際
には、まず、原料であるセラミック粒子の他に溶剤やバ
インダー等を含む混合組成物を調製し、この混合組成物
を用いて押出成形等を行い、セラミック成形体を作製す
る。そして、このセラミック成形体に乾燥、脱脂、焼成
の各処理を施すことで、多孔質セラミック部材を製造し
た後、この多孔質セラミック部材を接着剤を介して積層
することによりセラミックブロックを組み上げ、所定形
状に切削することによりセラミック構造体を製造してい
た。In manufacturing such a ceramic structure, first, a mixed composition containing a solvent, a binder and the like in addition to the ceramic particles as a raw material is prepared, and extrusion molding or the like is performed using the mixed composition. Then, a ceramic molded body is manufactured. Then, a porous ceramic member is manufactured by subjecting each of the ceramic molded bodies to drying, degreasing, and firing, and then the ceramic block is assembled by laminating the porous ceramic members via an adhesive, thereby obtaining a predetermined ceramic block. The ceramic structure was manufactured by cutting into a shape.
【0004】上記セラミック構造体の製造工程におい
て、多孔質セラミック部材を積層することにより組み上
げたセラミックブロックは、その形状を保ち、その後の
切削工程やセラミックフィルタとして使用中に、上記多
孔質セラミック部材がばらばらに崩れることがないよう
に、各多孔質セラミック部材同士がしっかりと接合され
ている必要がある。In the above-mentioned ceramic structure manufacturing process, the ceramic block assembled by laminating the porous ceramic members retains its shape, and during the subsequent cutting process and during use as a ceramic filter, the above-mentioned porous ceramic members are formed. The porous ceramic members need to be firmly joined to each other so that they do not fall apart.
【0005】そこで、本発明者らは、先に、特開平8−
28246号公報に開示されているような、各多孔質セ
ラミック部材が耐熱性の無機繊維や無機バインダー、有
機バインダー及び無機粒子等を含むシール材(接着層)
で接合されたセラミック構造体を開発した。Therefore, the present inventors first disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No.
As disclosed in Japanese Patent No. 28246, a sealing material (adhesive layer) in which each porous ceramic member contains heat-resistant inorganic fibers, an inorganic binder, an organic binder, inorganic particles, and the like.
We have developed a ceramic structure joined by.
【0006】このセラミック構造体中のシール材(接着
層)は、そのなかに含まれる無機繊維と有機バインダ
ー、及び、無機繊維と無機バインダーとの絡み合いの効
果により、ある程度の接着強度を有するとともに、熱伝
導率を確保することができるものであった。The sealing material (adhesive layer) in the ceramic structure has a certain degree of adhesive strength due to the effect of the entanglement between the inorganic fibers and the organic binder and the inorganic fibers and the inorganic binder contained therein. The thermal conductivity could be ensured.
【0007】しかしながら、このシール材(接着層)
は、多孔質セラミック部材との馴染みが良好なものでは
なく、多孔質セラミック部材とシール材(接着層)との
間で、剥離が起きてしまう場合があり、その接着力は未
だ充分といえるものではなかった。However, the sealing material (adhesive layer)
Does not have good familiarity with the porous ceramic member, and peeling may occur between the porous ceramic member and the sealing material (adhesive layer), and the adhesive strength is still sufficient. Was not.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決するためになされたもので、多孔質セラミック
からなる多孔質セラミック部材との馴染みがよく、上記
多孔質セラミック部材同士を高い接着強度で強固に接合
するとともに、優れた熱伝導率を有する接着剤を提供す
ることにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve these problems, and has good compatibility with a porous ceramic member made of porous ceramic, and has a high adhesion between the porous ceramic members. It is an object of the present invention to provide an adhesive that has strong and strong bonding and has excellent thermal conductivity.
【0009】また、本発明の他の目的は、接着層の接着
強度が大きいため、振動や熱応力等により上記接着層に
クラック等が生ずることがない耐久性に優れるセラミッ
ク構造体、及び、その製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a ceramic structure having excellent durability, in which cracks and the like do not occur in the adhesive layer due to vibration, thermal stress, and the like because the adhesive strength of the adhesive layer is large, It is to provide a manufacturing method.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】第一の本発明の接着剤
は、多孔質セラミックから構成される多孔質セラミック
部材を接合するために用いられる接着剤であって、少な
くともヒドロキシル基を有する直鎖型高分子化合物、上
記直鎖型高分子化合物以外の有機バインダー、無機バイ
ンダー及び無機繊維を含むことを特徴とするものであ
る。The adhesive of the present invention is an adhesive used for bonding a porous ceramic member composed of a porous ceramic, and is a linear adhesive having at least a hydroxyl group. A high molecular compound, an organic binder other than the above-mentioned linear high molecular compound, an inorganic binder, and an inorganic fiber.
【0011】第二の本発明の接着剤は、多孔質セラミッ
クから構成される多孔質セラミック部材を接合するため
に用いられる接着剤であって、少なくともヒドロキシル
基を有する直鎖型高分子化合物、上記直鎖型高分子化合
物以外の有機バインダー、無機バインダー、無機繊維及
び無機粒子を含むことを特徴とするものである。The second adhesive of the present invention is an adhesive used for bonding a porous ceramic member composed of a porous ceramic, and is a linear polymer compound having at least a hydroxyl group. It is characterized by containing an organic binder, an inorganic binder, inorganic fibers and inorganic particles other than the linear polymer compound.
【0012】本発明のセラミック構造体は、多数の貫通
孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された角柱形状の多孔
質セラミック部材が接着層を介して複数個結束されてセ
ラミックブロックを構成し、上記貫通孔を隔てる隔壁が
粒子捕集用フィルタとして機能するように構成されたセ
ラミック構造体であって、上記接着層は、第一又は第二
の本発明の接着剤を用いて形成されてなることを特徴と
する。In the ceramic structure according to the present invention, a plurality of prismatic porous ceramic members having a large number of through-holes arranged side by side in a longitudinal direction with partition walls are bound together via an adhesive layer to constitute a ceramic block. A ceramic structure configured so that the partition wall separating the through hole functions as a filter for collecting particles, wherein the adhesive layer is formed using the adhesive of the first or second present invention. It is characterized by becoming.
【0013】本発明のセラミック構造体の製造方法は、
上記セラミック構造体の製造方法であって、多孔質セラ
ミックから構成される多孔質セラミック部材の側面に、
第一又は第二の本発明の接着剤を塗布し、上記接着剤の
上に他の多孔質セラミック部材を積層する工程を繰り返
して、セラミックブロックを組み上げる工程を含むこと
を特徴とするものである。The method for manufacturing a ceramic structure according to the present invention comprises:
The method for producing a ceramic structure, wherein a side surface of a porous ceramic member made of porous ceramic,
A step of applying the adhesive of the first or second aspect of the present invention, repeating a step of laminating another porous ceramic member on the adhesive, and assembling a ceramic block. .
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、第一及び第二の本発明の接
着剤、本発明のセラミック構造体及びその製造方法につ
いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first and second adhesives of the present invention, the ceramic structure of the present invention, and a method of manufacturing the same will be described below.
【0015】初めに、第一の本発明の接着剤について説
明する。第一の本発明の接着剤は、多孔質セラミックか
ら構成される多孔質セラミック部材を接合するために用
いられる接着剤であって、少なくともヒドロキシル基を
有する直鎖型高分子化合物(以下、ヒドロキシ含有化合
物ともいう)、上記直鎖型高分子化合物以外の有機バイ
ンダー(以下、他の有機バインダーともいう)、無機バ
インダー及び無機繊維を含むことを特徴とするものであ
る。First, the adhesive of the first invention will be described. The adhesive of the first aspect of the present invention is an adhesive used for bonding a porous ceramic member composed of a porous ceramic, and is a linear polymer compound having at least a hydroxyl group (hereinafter referred to as a hydroxy-containing compound). Compound), an organic binder (hereinafter, also referred to as another organic binder) other than the above-mentioned linear polymer compound, an inorganic binder, and an inorganic fiber.
【0016】このような組成からなる第一の本発明の接
着剤は、多孔質セラミックからなる多孔質セラミック部
材との馴染みがよく、接着強度が優れたものとなる。こ
の理由は明確ではないが、以下の通りであると考えられ
る。The adhesive of the first aspect of the present invention having such a composition has good compatibility with a porous ceramic member made of a porous ceramic, and has excellent adhesive strength. The reason for this is not clear, but is considered to be as follows.
【0017】第一の本発明の接着剤は、2種類の有機バ
インダー、即ち、上記ヒドロキシ含有化合物と、上記他
の有機バインダーとを含むものである。The adhesive of the first invention contains two kinds of organic binders, that is, the above-mentioned hydroxy-containing compound and the above-mentioned other organic binder.
【0018】上記ヒドロキシ含有化合物は、親水基であ
るヒドロキシル基を有するとともに直鎖型であるため、
第一の本発明の接着剤中で上記ヒドロキシ含有化合物と
接着剤中の水分子とが水素結合を形成していると考えら
れる。そして、多孔質セラミックから構成される多孔質
セラミック部材上に、第一の本発明の接着剤で接着層を
形成すると、接着層中の水分子が、毛細管現象により多
孔質セラミック部材表面に存在する多数の開放気孔に吸
引されるが、その際に、水分子と強固な水素結合を形成
している上記ヒドロキシ含有化合物も水とともに吸引さ
れる。その結果、上記多孔質セラミック部材の開放気孔
中、及び、その界面近傍に、多数のヒドロキシ含有化合
物(有機バインダー)が存在することになるものと考え
られる。Since the above-mentioned hydroxy-containing compound has a hydroxyl group which is a hydrophilic group and is linear,
It is considered that in the adhesive of the first aspect of the present invention, the hydroxy-containing compound and a water molecule in the adhesive form a hydrogen bond. Then, when an adhesive layer is formed on the porous ceramic member made of porous ceramic with the adhesive of the first aspect of the present invention, water molecules in the adhesive layer are present on the surface of the porous ceramic member by capillary action. While being sucked into many open pores, the above-mentioned hydroxy-containing compound which forms a strong hydrogen bond with water molecules is also sucked together with water. As a result, it is considered that a large number of hydroxy-containing compounds (organic binders) are present in the open pores of the porous ceramic member and in the vicinity of the interface.
【0019】一方、上記他の有機バインダーは、その性
状が親油性であるものが多く、上記他の有機バインダー
は、通常、接着剤中の水分子と親和性が低いと考えられ
る。従って、上記多孔質セラミック部材上に、第一の本
発明の接着剤で接着層を形成しても、上記他の有機バイ
ンダーの大部分は、この多孔質セラミック部材の開放気
孔中に吸収されず、多孔質セラミック部材の間に存在す
る接着層中に残っていると考えられる。On the other hand, most of the other organic binders are lipophilic in their properties, and the other organic binders are generally considered to have low affinity for water molecules in the adhesive. Therefore, even if an adhesive layer is formed on the porous ceramic member with the adhesive of the first invention, most of the other organic binder is not absorbed in the open pores of the porous ceramic member. It is considered that they remain in the adhesive layer existing between the porous ceramic members.
【0020】従って、第一の本発明の接着剤は、上記ヒ
ドロキシ含有化合物が、接着剤と多孔質セラミック部材
との馴染みを良好なものとし、上記他の有機バインダー
が、接着剤中の無機バインダー等との接着力を確保する
ことで、第一の本発明の接着剤全体の接着力が良好なも
のになると考えられる。Therefore, in the adhesive of the first aspect of the present invention, the hydroxy-containing compound makes the adhesion between the adhesive and the porous ceramic member good, and the other organic binder is an inorganic binder in the adhesive. It is considered that by securing the adhesive force with the adhesive agent of the present invention, the adhesive force of the first adhesive of the present invention as a whole becomes good.
【0021】ここで、従来の接着剤も、その組成中に有
機バインダーを含むものであったが、このような従来の
接着剤に使用されていた有機バインダーは、ポリビニル
アルコールのような親水性の化合物とその他の化合物と
を併用していなかった。そのため、接着剤と多孔質セラ
ミック部材との馴染みが良好とは言えず、多孔質セラミ
ック部材を高い接着強度で接着することができなかっ
た。Here, the conventional adhesive also contains an organic binder in its composition, but the organic binder used in such a conventional adhesive is a hydrophilic binder such as polyvinyl alcohol. The compound was not used in combination with another compound. Therefore, the affinity between the adhesive and the porous ceramic member cannot be said to be good, and the porous ceramic member cannot be bonded with high bonding strength.
【0022】上記ヒドロキシ含有化合物は、ポリビニル
アルコールであることが好ましい。水分子と良好な水素
結合を形成し、また、汎用されているので、安価であ
る。The hydroxy-containing compound is preferably polyvinyl alcohol. It forms good hydrogen bonds with water molecules and is inexpensive because it is widely used.
【0023】上記ポリビニルアルコールの添加量は、固
形分で0.2〜2.0重量%であることが好ましい。上
記添加量が0.2重量%未満であると、接着剤と多孔質
セラミック部材との界面での馴染みが低下してしまう。
一方、上記添加量が2.0重量%を超えると、後の脱脂
工程で、分解、除去される有機バインダーの量が多くな
りすぎ、接着強度の低下を招く。The amount of the polyvinyl alcohol to be added is preferably 0.2 to 2.0% by weight in solid content. If the addition amount is less than 0.2% by weight, the familiarity at the interface between the adhesive and the porous ceramic member is reduced.
On the other hand, when the above-mentioned addition amount exceeds 2.0% by weight, the amount of the organic binder to be decomposed and removed in the subsequent degreasing step becomes too large, resulting in a decrease in adhesive strength.
【0024】上記ヒドロキシ含有化合物のその他の例と
しては、例えば、ポリグリセリン、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール等を挙げることができ
る。これらの化合物の添加量は、各分子量及びその親水
性等を考慮して適宜調整されるが、添加される化合物中
のヒドロキシル基の数は、上記ポリビニルアルコールの
ヒドロキシル基の数と概ね同数となるように調整される
ことが望ましい。Other examples of the hydroxy-containing compound include, for example, polyglycerin, polyethylene glycol, polypropylene glycol and the like. The addition amount of these compounds is appropriately adjusted in consideration of each molecular weight and its hydrophilicity, etc., but the number of hydroxyl groups in the added compound is approximately the same as the number of hydroxyl groups of the polyvinyl alcohol. It is desirable to adjust as follows.
【0025】上記他の有機バインダーとしては、例え
ば、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシ
メチルセルロース等の環状化合物等を挙げることができ
る。上記他の有機バインダーの添加量は、固形分で、
0.1〜5.0重量%が好ましく、0.2〜1.0重量
%がより好ましく、0.4〜0.8重量%がさらに好ま
しい。他の有機バインダーの含有量が0.1重量%未満
であると、接着層中のその他の成分を均一に分散させる
ことが困難となり、一方、5.0重量%を超えると、接
着層が高温に曝された場合に、有機バインダーが焼失
し、接着強度が低下する。Examples of the other organic binder include cyclic compounds such as methylcellulose, ethylcellulose and carboxymethylcellulose. The addition amount of the above other organic binder is a solid content,
0.1 to 5.0% by weight is preferable, 0.2 to 1.0% by weight is more preferable, and 0.4 to 0.8% by weight is further preferable. When the content of the other organic binder is less than 0.1% by weight, it is difficult to uniformly disperse the other components in the adhesive layer. When exposed to water, the organic binder is burned off and the adhesive strength is reduced.
【0026】上記無機バインダーとしては、例えば、シ
リカゾル、アルミナゾル等を挙げることができる。これ
らは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。これらのなかでは、シリカゾルが好ましい。上記無
機バインダーの添加量は、固形分で、1〜40重量%が
好ましく、1〜20重量%がより好ましく、5〜15重
量%がさらに好ましい。無機バインダーの添加量が1重
量%未満であると、接着層の接着強度の低下を招き、一
方、40重量%を超えると、熱伝導率の低下を招く。Examples of the inorganic binder include silica sol and alumina sol. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, silica sol is preferred. The amount of the inorganic binder to be added is preferably 1 to 40% by weight, more preferably 1 to 20% by weight, and still more preferably 5 to 15% by weight in terms of solid content. When the amount of the inorganic binder is less than 1% by weight, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced, while when it exceeds 40% by weight, the thermal conductivity is reduced.
【0027】上記無機繊維としては、例えば、シリカ−
アルミナ、ムライト、アルミナ及びシリカから選ばれる
少なくとも1種以上のセラミックファイバー等を挙げる
ことができる。このような無機繊維は、上記有機バイン
ダーや無機バインダーと絡み合うことで、接着層の接着
強度をより向上させることができる。As the inorganic fibers, for example, silica
Examples include at least one or more ceramic fibers selected from alumina, mullite, alumina, and silica. Such an inorganic fiber can further improve the adhesive strength of the adhesive layer by being entangled with the organic binder or the inorganic binder.
【0028】上記無機繊維がシリカ−アルミナセラミッ
クファイバーである場合、そのショット含有率は1〜1
0重量%であることが好ましく、1〜5重量%であるこ
とがより好ましく、1〜3重量%であることが最も好ま
しい。ショット含有率を1重量%未満にすることは、製
造上困難であり、一方、10重量%を超えると、被接着
面である多孔質セラミック部材表面を傷つける恐れがあ
る。その繊維長は1〜100μmであることが好まし
く、1〜50μmであることがより好ましく、1〜20
μmであることが最も好ましい。繊維長が1μm未満で
あると、その性質が粒子に近くなり接着強度の低下を招
く。一方、100μmを超えると、接着層中に均一に分
散させることが困難となり、やはり接着強度の低下を招
く。When the inorganic fiber is a silica-alumina ceramic fiber, its shot content is from 1 to 1
It is preferably 0% by weight, more preferably 1 to 5% by weight, and most preferably 1 to 3% by weight. If the shot content is less than 1% by weight, it is difficult to manufacture. On the other hand, if it exceeds 10% by weight, the surface of the porous ceramic member which is the surface to be bonded may be damaged. The fiber length is preferably 1 to 100 μm, more preferably 1 to 50 μm, and 1 to 20 μm.
Most preferably, it is μm. When the fiber length is less than 1 μm, the property becomes close to that of particles, and the adhesive strength is reduced. On the other hand, if it exceeds 100 μm, it is difficult to uniformly disperse it in the adhesive layer, which also causes a decrease in adhesive strength.
【0029】また、その繊維径は、3〜15μmである
ことが好ましい。繊維径が3μm未満であると、その強
度が低下し容易に切断されてしまうため、接着強度の低
下を招く。一方、15μmを超えると、有機バインダー
や無機バインダーとの絡み合いが阻害され、やはり接着
強度の低下を招く。上記シリカ−アルミナセラミックフ
ァイバーの添加量は、固形分で、10〜70重量%であ
ることが好ましく、10〜40重量%がより好ましく、
20〜30重量%がさらに好ましい。その添加量が10
重量%未満であると、接着層の接着強度の低下を招く。
一方、70重量%を超えると、熱伝導率の低下を招く。The fiber diameter is preferably 3 to 15 μm. If the fiber diameter is less than 3 μm, the strength is reduced and the fiber is easily cut, resulting in a decrease in adhesive strength. On the other hand, if it exceeds 15 μm, entanglement with an organic binder or an inorganic binder is impaired, which also causes a decrease in adhesive strength. The addition amount of the silica-alumina ceramic fiber is preferably 10 to 70% by weight, more preferably 10 to 40% by weight, in terms of solid content,
20-30% by weight is more preferred. The amount of addition is 10
When the amount is less than the weight%, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced.
On the other hand, if it exceeds 70% by weight, the thermal conductivity will be reduced.
【0030】また、第一の本発明の接着剤において、上
記無機繊維の代わりに、上記炭化珪素繊維を添加しても
よい。接着強度とともに、熱伝導率を高いレベルで維持
することができるからである。In the first adhesive of the present invention, the above-mentioned silicon carbide fibers may be added instead of the above-mentioned inorganic fibers. This is because the thermal conductivity can be maintained at a high level together with the adhesive strength.
【0031】これは、接着層中の炭化珪素繊維と無機バ
インダー、及び、炭化珪素繊維と上記ヒドロキシ含有化
合物及び上記他の有機バインダーとが絡み合うことによ
り、接着層の接着強度の向上を図ることができるととも
に、無機粒子を添加するのに比べ、接着層中で炭化珪素
繊維同士が絡み合うことでその接触面積が増加し、熱伝
導率が向上するものと考えられる。This is because the silicon carbide fibers and the inorganic binder in the adhesive layer, and the silicon carbide fibers and the hydroxy-containing compound and the other organic binder are entangled with each other, so that the adhesive strength of the adhesive layer can be improved. It is considered that the silicon carbide fibers are entangled with each other in the adhesive layer and the contact area is increased, and the thermal conductivity is improved as compared with the case where inorganic particles are added.
【0032】上記炭化珪素繊維の繊維長は、20〜30
0μmであることが好ましく、50〜200μmである
ことがより好ましい。繊維長が20μm未満であると、
その性質が粒子に近くなり接着強度の低下を招く場合が
ある。一方、300μmを超えると、接着層中に均一に
分散させることが困難となり、やはり接着強度の低下を
招く場合がある。また、その繊維径は、3〜15μmで
あることが好ましい。繊維径が3μm未満であると、炭
化珪素繊維の強度が低下し容易に切断されてしまうため
接着強度の低下を招く場合があり。一方、15μmを超
えると、シリカゾルとの絡み合いが阻害され、接着強度
の低下を招く場合があり、また、このような太い炭化珪
素繊維を得ること自体が困難であり原料コストの高騰を
招く。The fiber length of the silicon carbide fiber is from 20 to 30.
It is preferably 0 μm, and more preferably 50 to 200 μm. When the fiber length is less than 20 μm,
In some cases, the property is close to that of particles, resulting in a decrease in adhesive strength. On the other hand, if it exceeds 300 μm, it is difficult to uniformly disperse the compound in the adhesive layer, which may also cause a decrease in adhesive strength. The fiber diameter is preferably 3 to 15 μm. If the fiber diameter is less than 3 μm, the strength of the silicon carbide fiber is reduced and the silicon carbide fiber is easily cut, which may cause a decrease in the adhesive strength. On the other hand, if it exceeds 15 μm, entanglement with the silica sol is hindered, which may lead to a decrease in adhesive strength, and it is difficult to obtain such a thick silicon carbide fiber itself, leading to a rise in raw material costs.
【0033】接着層中に上記炭化珪素繊維を添加する場
合、接着層中の炭化珪素繊維の含有量は、固形分で、3
〜80重量%が好ましく、10〜70重量%がより好ま
しく、40〜60重量%がさらに好ましい。炭化珪素繊
維の含有量が3重量%未満であると、熱伝導率の低下を
招き、一方、80重量%を超えると、接着層11が高温
に曝された場合に、接着強度の低下を招く。When the silicon carbide fiber is added to the adhesive layer, the content of the silicon carbide fiber in the adhesive layer is 3
-80% by weight is preferred, 10-70% by weight is more preferred, and 40-60% by weight is even more preferred. When the content of the silicon carbide fiber is less than 3% by weight, the thermal conductivity is reduced. On the other hand, when the content is more than 80% by weight, when the bonding layer 11 is exposed to a high temperature, the bonding strength is lowered. .
【0034】上述の通り、第一の本発明の接着剤は、多
孔質セラミック部材上に接着層を形成した際、該接着剤
と多孔質セラミック部材との界面近傍では、水分子と水
素結合を形成したヒドロキシル基を有する直鎖型高分子
化合物が有機バインダーとして機能し、その他の部分で
は、上記直鎖型高分子化合物以外の有機バインダーが機
能するため、多孔質セラミック部材と接着層との馴染み
がよく、優れた接着力を有するものとなる。As described above, when the adhesive of the first aspect of the present invention forms an adhesive layer on a porous ceramic member, near the interface between the adhesive and the porous ceramic member, water bonds with water molecules. Since the formed linear polymer compound having a hydroxyl group functions as an organic binder, and in other parts, an organic binder other than the above-described linear polymer compound functions, the compatibility between the porous ceramic member and the adhesive layer is improved. And has excellent adhesive strength.
【0035】次に、第二の本発明の接着剤について説明
する。第二の本発明の接着剤は、多孔質セラミックから
構成される多孔質セラミック部材を接合するために用い
られる接着剤であって、少なくともヒドロキシル基を有
する直鎖型高分子化合物、上記直鎖型高分子化合物以外
の有機バインダー、無機バインダー、無機繊維及び無機
粒子を含むことを特徴とするものである。Next, the second adhesive of the present invention will be described. The adhesive of the second aspect of the present invention is an adhesive used for bonding a porous ceramic member composed of a porous ceramic, wherein the linear type high molecular compound having at least a hydroxyl group, the linear type An organic binder, an inorganic binder, an inorganic fiber, and an inorganic particle other than the polymer compound are included.
【0036】第二の本発明の接着剤においては、第一の
本発明の接着剤で説明したヒドロキシ含有化合物、他の
有機バインダー、無機バインダー及び無機繊維を含むと
ともに、さらに、無機粒子を含むものである。このよう
に、上記無機粒子を含むことで、第二の本発明の接着剤
は、多孔質セラミック部材と接着層との馴染みがよく、
接着強度が優れたものとなるとともに、その熱伝導率に
優れたものとなる。The adhesive of the second invention contains the hydroxy-containing compound, other organic binder, inorganic binder and inorganic fiber described in the adhesive of the first invention, and further contains inorganic particles. . As described above, by including the above-mentioned inorganic particles, the adhesive of the second present invention has a good affinity between the porous ceramic member and the adhesive layer,
The adhesive strength becomes excellent and the thermal conductivity becomes excellent.
【0037】上記多孔質セラミック部材と接着層との馴
染みがよく、接着強度が優れたものとなる理由は、上述
した第一の本発明の接着剤において説明したので、ここ
では、その説明を省略する。また、上記無機粒子を添加
することで、熱伝導率が優れたものとなる理由は、上記
無機粒子が上記無機繊維の表面や上記無機バインダーの
表面及び内部に介在するためであると考えられる。The reason why the porous ceramic member and the adhesive layer are well-adapted and the adhesive strength is excellent has been described in the first adhesive of the present invention, and the description is omitted here. I do. Further, it is considered that the reason why the thermal conductivity is improved by adding the inorganic particles is that the inorganic particles are present on the surface of the inorganic fiber and the surface and the inside of the inorganic binder.
【0038】また、上記ヒドロキシ含有化合物、他の有
機バインダー、無機バインダー及び無機繊維について
は、上記第一の本発明の接着剤において説明したものと
同様のものであるため、ここでは、その説明を省略す
る。The hydroxy-containing compound, other organic binders, inorganic binders and inorganic fibers are the same as those described in the adhesive of the first aspect of the present invention. Omitted.
【0039】上記無機粒子としては、例えば、炭化珪
素、窒化珪素及び窒化硼素から選ばれる少なくとも1種
以上の無機粉末又はウィスカーが挙げられる。また、上
記無機粒子の平均粒径は0.01〜100μmであるこ
とが好ましく、0.1〜15μmであることがより好ま
しく、0.1〜10μmであることが最も好ましい。平
均粒径が0.01μm未満であると、ある程度の熱伝導
率を確保するためには大量の無機粒子が必要となり、ま
た、このような粒径の小さな無機粒子を得ること自体が
困難で、製造コストの高騰を招く。一方、平均粒径が1
00μmを超えると、逆に接着力及び熱伝導率の低下を
招く。The inorganic particles include, for example, at least one or more inorganic powders or whiskers selected from silicon carbide, silicon nitride and boron nitride. The average particle size of the inorganic particles is preferably 0.01 to 100 μm, more preferably 0.1 to 15 μm, and most preferably 0.1 to 10 μm. When the average particle size is less than 0.01 μm, a large amount of inorganic particles is required to secure a certain degree of thermal conductivity, and it is difficult to obtain inorganic particles having such a small particle size, This leads to a rise in manufacturing costs. On the other hand, when the average particle size is 1
If it exceeds 00 μm, on the contrary, the adhesive strength and the thermal conductivity decrease.
【0040】上記無機粒子が炭化珪素である場合、その
添加量は、固形分で、3〜80重量%であることが好ま
しく、10〜60重量%がより好ましく、20〜40重
量%が最も好ましい。その添加量が3重量%未満である
と、熱伝導率の低下を招き、一方、80重量%を超える
と、高温時での接着強度の低下を招く。When the above-mentioned inorganic particles are silicon carbide, the addition amount thereof is preferably 3 to 80% by weight, more preferably 10 to 60% by weight, and most preferably 20 to 40% by weight in terms of solid content. . If the amount is less than 3% by weight, the thermal conductivity will be reduced, while if it exceeds 80% by weight, the adhesive strength at high temperatures will be reduced.
【0041】また、第二の本発明の接着剤においては、
上記無機繊維及び無機粒子の代わりに、上記炭化珪素繊
維を使用してもよい。上述した通り、上記無機繊維は、
接着層の接着強度を向上させる目的で添加され、上記無
機粒子は、接着層の熱伝導率を向上させる目的で添加さ
れるものである。しかしながら、上記無機粒子は、接着
層の接着強度を減退させる傾向があるため、接着層の接
着強度及び熱伝導率の両方を高いレベルで確保するには
一定の限界がある。しかしながら、上記無機繊維及び無
機粒子の代わりに上記炭化珪素繊維を使用することで、
接着層の接着強度と熱伝導率とを高いレベルで確保する
ことができるようになる。In the second adhesive of the present invention,
Instead of the inorganic fibers and inorganic particles, the silicon carbide fibers may be used. As described above, the inorganic fiber is
The inorganic particles are added for the purpose of improving the adhesive strength of the adhesive layer, and the inorganic particles are added for the purpose of improving the thermal conductivity of the adhesive layer. However, since the inorganic particles tend to decrease the adhesive strength of the adhesive layer, there is a certain limit in securing both the adhesive strength and the thermal conductivity of the adhesive layer at a high level. However, by using the silicon carbide fiber instead of the inorganic fiber and the inorganic particles,
The adhesive strength and thermal conductivity of the adhesive layer can be secured at a high level.
【0042】上述の通り、第二の本発明の接着剤は、上
記第一の本発明の接着剤と同様に、多孔質セラミック部
材と接着層との馴染みがよく、優れた接着力を有すると
ともに、その組成中の無機粒子が、無機繊維の表面や無
機バインダーの表面及び内部に介在することで熱伝導率
が優れたものとなる。As described above, the adhesive of the second invention, like the adhesive of the first invention, has good adhesion between the porous ceramic member and the adhesive layer and has excellent adhesive strength. The thermal conductivity is excellent because the inorganic particles in the composition intervene on the surface of the inorganic fiber and the surface and inside of the inorganic binder.
【0043】次に、本発明のセラミック構造体について
説明する。本発明のセラミック構造体は、多数の貫通孔
が隔壁を隔てて長手方向に並設された角柱形状の多孔質
セラミック部材が接着層を介して複数個結束されてセラ
ミックブロックを構成し、上記貫通孔を隔てる隔壁が粒
子捕集用フィルタとして機能するように構成されたセラ
ミック構造体であって、上記接着層は、第一又は第二の
本発明の接着剤を用いて形成されてなることを特徴とす
る。Next, the ceramic structure of the present invention will be described. In the ceramic structure of the present invention, a plurality of prismatic porous ceramic members in which a large number of through holes are juxtaposed in the longitudinal direction with a partition wall therebetween are bound together via an adhesive layer to form a ceramic block. A ceramic structure in which the partition separating the holes is configured to function as a particle-collecting filter, wherein the adhesive layer is formed using the first or second adhesive of the present invention. Features.
【0044】図1は、本発明のセラミック構造体の一実
施形態を模式的に示した斜視図であり、図2は本発明の
セラミック構造体を構成する多孔質セラミック部材を模
式的に示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing an embodiment of the ceramic structure of the present invention, and FIG. 2 schematically shows a porous ceramic member constituting the ceramic structure of the present invention. It is a perspective view.
【0045】図2に示したように、セラミック構造体を
構成する多孔質セラミック部材20には、多数の貫通孔
21が形成されており、これら貫通孔21を有する多孔
質セラミック部材20の一端部は、市松模様に充填材2
2が充填されている。また、図示しない他の端部におい
ては、一端部に充填材が充填されていない貫通孔21に
充填材が充填されている。As shown in FIG. 2, a large number of through holes 21 are formed in the porous ceramic member 20 constituting the ceramic structure, and one end of the porous ceramic member 20 having the through holes 21 is formed. Is a checkerboard filler 2
2 are filled. At another end (not shown), the filler is filled in the through-hole 21 in which one end is not filled with the filler.
【0046】このセラミック部材20を構成する多数の
貫通孔21は、いずれか一端部のみに充填材22が充填
されているため、開口している一の貫通孔21の一端部
より流入した排気ガスは、隣接する貫通孔21との間を
隔てる多孔質の隔壁23を必ず通過し、他の貫通孔21
を通って流出する。そして、排気ガスが隔壁23を通過
する際に、排気ガス中のパティキュレートが捕捉される
ことになる。Since a large number of through-holes 21 constituting the ceramic member 20 have only one end filled with the filler 22, the exhaust gas flowing from one end of the one through-hole 21 is opened. Always passes through the porous partition wall 23 separating the adjacent through-holes 21 from the other through-holes 21.
Spills through. When the exhaust gas passes through the partition 23, the particulates in the exhaust gas are captured.
【0047】図1は、図2に示した多孔質セラミック部
材20を複数個結束させたセラミック構造体10を示し
ている。また、図1においては、多孔質セラミック部材
20に形成された貫通孔21を省略している。FIG. 1 shows a ceramic structure 10 in which a plurality of the porous ceramic members 20 shown in FIG. 2 are bound. In FIG. 1, the through-hole 21 formed in the porous ceramic member 20 is omitted.
【0048】このセラミック構造体10では、多孔質セ
ラミック部材20が接着層11を介して複数個結束され
てセラミックブロックを構成し、この接着層11は、少
なくとも無機バインダー、有機バインダー及び炭化珪素
繊維を含むものである。また、セラミックブロックの外
周部の全体に、シール材12がコーティングされてセラ
ミック構造体10が形成されている。上記セラミック構
造体の形状は特に限定されず、円柱形状でも角柱形状で
も構わないが、通常、図1に示したように円柱形状のも
のがよく用いられている。In this ceramic structure 10, a plurality of porous ceramic members 20 are bound together via an adhesive layer 11 to form a ceramic block. This adhesive layer 11 includes at least an inorganic binder, an organic binder, and silicon carbide fibers. Including. Further, the entire outer peripheral portion of the ceramic block is coated with the sealing material 12 to form the ceramic structure 10. The shape of the ceramic structure is not particularly limited, and may be a cylinder or a prism, but usually, a cylinder as shown in FIG. 1 is often used.
【0049】セラミック構造体10を構成する多孔質セ
ラミック部材の材質は特に限定されず、種々のセラミッ
クが挙げられるが、これらのなかでは、耐熱性が大き
く、機械的特性に優れ、かつ、熱伝導率も大きい炭化珪
素が好ましい。The material of the porous ceramic member constituting the ceramic structure 10 is not particularly limited, and various ceramics can be used. Among them, heat resistance is high, mechanical properties are excellent, and thermal conductivity is high. Silicon carbide having a high rate is preferable.
【0050】これらのセラミックの粒径も特に限定され
るものではないが、後の焼成工程で収縮が少ないものが
好ましく、例えば、0.3〜50μm程度の平均粒径を
有する粉末100重量部と0.1〜1.0μm程度の平
均粒径を有する粉末5〜65重量部とを組み合わせたも
のが好ましい。また、シール材12を構成する材料も特
に限定されるものではないが、無機繊維、無機バインダ
ー等の耐熱性の材料を含むものが好ましい。シール材1
2は、接着層11と同じ材料により構成されていてもよ
い。The particle size of these ceramics is not particularly limited either, but preferably has a small shrinkage in the subsequent firing step, for example, 100 parts by weight of powder having an average particle size of about 0.3 to 50 μm. It is preferable to use a combination of 5 to 65 parts by weight of a powder having an average particle size of about 0.1 to 1.0 μm. Further, the material constituting the sealing material 12 is not particularly limited, but a material containing a heat-resistant material such as an inorganic fiber and an inorganic binder is preferable. Seal material 1
2 may be made of the same material as the adhesive layer 11.
【0051】接着層11を構成する材料は、上述した第
一又は第二の本発明の接着剤であるのでここでは、その
説明は省略する。The material forming the adhesive layer 11 is the above-mentioned first or second adhesive of the present invention, and the description thereof is omitted here.
【0052】上述の通り、本発明のセラミック構造体
は、複数のセラミック部材を結束する接着層に、第一又
は第二の本発明の接着剤を用いたものであるため、多孔
質セラミック部材と接着層との馴染みがよく、また、そ
の接着強度、又は、その接着強度及び熱伝導率の両方に
優れたものとなる。従って、本発明のセラミック構造体
は、振動や排気ガスの圧力等により接着層にクラックが
生ずることはなく、耐久性に優れたものとなり、また、
耐久性に優れるとともに、その再生処理において、堆積
したパティキュレートを完全に燃焼除去することができ
る。As described above, the ceramic structure of the present invention uses the first or second adhesive of the present invention for the adhesive layer for binding a plurality of ceramic members. It has good familiarity with the adhesive layer, and is excellent in its adhesive strength or in both its adhesive strength and thermal conductivity. Therefore, the ceramic structure of the present invention does not cause cracks in the adhesive layer due to vibration, pressure of exhaust gas, and the like, and has excellent durability.
In addition to being excellent in durability, deposited particulates can be completely burned off in the regeneration treatment.
【0053】次に、本発明のセラミック構造体の製造方
法について説明する。本発明のセラミック構造体の製造
方法は、上記セラミック構造体の製造方法であって、多
孔質セラミックから構成される多孔質セラミック部材の
側面に、第一又は第二の本発明の接着剤を塗布し、上記
接着剤の上に他の多孔質セラミック部材を積層する工程
を繰り返して、セラミックブロックを組み上げる工程を
含むことを特徴とするものである。Next, a method for manufacturing the ceramic structure of the present invention will be described. The method for manufacturing a ceramic structure according to the present invention is the method for manufacturing a ceramic structure, wherein the adhesive according to the first or second present invention is applied to a side surface of a porous ceramic member made of porous ceramic. And a step of assembling a ceramic block by repeating a step of laminating another porous ceramic member on the adhesive.
【0054】本発明のセラミック構造体の製造方法で
は、初めに、セラミック成形体を作製する。この工程に
おいては、セラミック粉末とバインダーと分散媒液とを
混合して成形体製造用の混合組成物を調製した後、この
混合組成物の押出成形を行うことにより、多数の貫通孔
が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセラミック
成形体を作製し、この後、この成形体を乾燥させること
により分散媒液を蒸発させ、セラミック粉末と樹脂とを
含むセラミック成形体を作製する。なお、このセラミッ
ク成形体には、少量の分散媒液が含まれていてもよい。In the method for manufacturing a ceramic structure of the present invention, first, a ceramic molded body is manufactured. In this step, after mixing a ceramic powder, a binder, and a dispersion medium solution to prepare a mixed composition for producing a molded body, and extruding the mixed composition, a large number of through holes form partition walls. A columnar ceramic compact formed side by side in the longitudinal direction is produced, and thereafter, the compact is dried to evaporate the dispersion medium liquid, thereby producing a ceramic compact containing ceramic powder and resin. Note that this ceramic molded body may contain a small amount of a dispersion medium liquid.
【0055】このセラミック成形体の外観の形状は、図
2に示した多孔質セラミック部材20とほぼ同形状であ
るほか、楕円柱状や三角柱状等であってもよい。なお、
本工程では、充填材22に相当する部分は空洞となって
いる。The appearance of the ceramic molded body is substantially the same as that of the porous ceramic member 20 shown in FIG. 2, and may be an elliptical column or a triangular column. In addition,
In this step, the portion corresponding to the filler 22 is hollow.
【0056】上記バインダーとしては特に限定されず、
例えば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレングリコ
ール、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることが
できる。上記バインダーの配合量は、通常、上記セラミ
ック粉末100重量部に対して、1〜10重量部程度が
好ましい。The binder is not particularly limited.
For example, methylcellulose, carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose, polyethylene glycol, phenol resin, epoxy resin and the like can be mentioned. Usually, the amount of the binder is preferably about 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the ceramic powder.
【0057】上記分散媒液としては特に限定されず、例
えば、ベンゼン等の有機溶媒;メタノール等のアルコー
ル、水等を挙げることができる。上記分散媒液は、上記
樹脂の粘度が一定範囲内となるように、適量配合され
る。The dispersion medium is not particularly restricted but includes, for example, organic solvents such as benzene; alcohols such as methanol, and water. The dispersion medium is mixed in an appropriate amount so that the viscosity of the resin is within a certain range.
【0058】次に、封口工程として、作製されたセラミ
ック成形体の上記貫通孔を充填ペーストにより封口パタ
ーン状に封口する工程を行う。この際には、セラミック
成形体の貫通孔に、封口パターン状に開孔が形成された
マスクを当接し、充填ペーストを上記マスクの開孔から
上記貫通孔に侵入させることにより、充填ペーストで一
部の貫通孔を封口する。Next, as a closing step, a step of closing the above-mentioned through-holes of the produced ceramic molded body in a sealing pattern with a filling paste is performed. At this time, a mask having an opening formed in a sealing pattern is brought into contact with the through hole of the ceramic molded body, and the filling paste is allowed to enter the through hole from the opening of the mask, so that the filling paste is used. Seal the through hole of the part.
【0059】上記充填ペーストとしては、セラミック成
形体の製造の際に使用した混合組成物と同様のものか、
又は、上記混合組成物にさらに分散媒を添加したものが
好ましい。The filling paste may be the same as the mixed composition used in the production of the ceramic molded body,
Alternatively, it is preferable that a dispersion medium is further added to the above-mentioned mixed composition.
【0060】次に、脱脂工程として、上記工程により作
製されたセラミック成形体中の樹脂を熱分解する工程を
行う。この脱脂工程では、通常、上記セラミック成形体
を脱脂用治具上に載置した後、脱脂炉に搬入し、酸素含
有雰囲気下、400〜650℃に加熱する。これによ
り、バインダー等の樹脂成分が揮散するとともに、分
解、消失し、ほぼセラミック粉末のみが残留する。Next, as a degreasing step, a step of thermally decomposing the resin in the ceramic molded body produced in the above step is performed. In this degreasing step, usually, the ceramic molded body is placed on a degreasing jig, then carried into a degreasing furnace, and heated to 400 to 650 ° C. in an oxygen-containing atmosphere. As a result, the resin component such as the binder volatilizes, and is decomposed and disappears, and almost only the ceramic powder remains.
【0061】次に、焼成工程として、脱脂したセラミッ
ク成形体を、焼成用治具上に載置して焼成する工程を行
う。この焼成工程では、窒素、アルゴン等の不活性ガス
雰囲気下、2000〜2200℃で脱脂したセラミック
成形体を加熱し、セラミック粉末を焼結させることによ
り、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された
柱状のセラミック焼結体を製造する。Next, as a firing step, a step of mounting the degreased ceramic molded body on a firing jig and firing it. In this firing step, the degreased ceramic compact is heated at 2000 to 2200 ° C. in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon to sinter the ceramic powder, so that a large number of through-holes extend in the longitudinal direction across the partition walls. To produce columnar ceramic sintered bodies arranged side by side.
【0062】なお、脱脂工程から焼成工程に至る一連の
工程では、焼成用治具上に上記炭化珪素成形体を載せ、
そのまま、脱脂工程及び焼成工程を行うことが好まし
い。脱脂工程及び焼成工程を効率的に行うことができ、
また、載せ代え等において、セラミック成形体が傷つく
のを防止することができるからである。In a series of steps from the degreasing step to the firing step, the silicon carbide molded body is placed on a firing jig,
It is preferable to perform the degreasing step and the firing step as they are. The degreasing process and the firing process can be performed efficiently,
Further, it is possible to prevent the ceramic molded body from being damaged when the ceramic molded body is replaced or the like.
【0063】このようにして、多数の貫通孔が隔壁を隔
てて長手方向に並設され、上記隔壁がフィルタとして機
能するように構成された多孔質セラミック焼結体を製造
した後、この多孔質炭化珪素焼結体の結束工程として、
多孔質セラミック焼結体の外壁部分に上述した接着層を
形成し、所定の大きさになるように上記多孔質セラミッ
ク焼結体を複数個結束してセラミックブロックを作製す
る。As described above, after manufacturing a porous ceramic sintered body in which a large number of through-holes are juxtaposed in the longitudinal direction with the partition wall therebetween, and the partition wall functions as a filter, the porous ceramic sintered body is manufactured. As a binding process of a silicon carbide sintered body,
The above-mentioned adhesive layer is formed on the outer wall portion of the porous ceramic sintered body, and a plurality of the porous ceramic sintered bodies are bound so as to have a predetermined size to produce a ceramic block.
【0064】この多孔質セラミック部材の結束工程にお
いては、図3に示したように、断面がV字形状に構成さ
れた台60の上に、斜めに傾斜した状態で載置した多孔
質セラミック部材20の上側を向いた2つの側面20
a、20bに、第一又は第二の本発明の接着剤を、例え
ば、刷毛、スキージ、ロール等を用いて印刷して、所定
の厚さの接着層61を形成する。In the step of bundling the porous ceramic members, as shown in FIG. 3, a porous ceramic member placed in an inclined state on a table 60 having a V-shaped cross section. Two side faces 20 facing upward
The first or second adhesive of the present invention is printed on a and 20b using, for example, a brush, a squeegee, a roll, or the like to form an adhesive layer 61 having a predetermined thickness.
【0065】次に、この接着層61の上に他の多孔質セ
ラミック部材20を積層する。そして、このような多孔
質セラミック部材20の側面に接着層61を形成してか
ら、他の多孔質セラミック部材20を積層する工程を繰
り返して行い、所定の大きさの角柱状のセラミックブロ
ックを作製する。Next, another porous ceramic member 20 is laminated on the adhesive layer 61. Then, after forming the adhesive layer 61 on the side surface of such a porous ceramic member 20, the step of laminating another porous ceramic member 20 is repeated to produce a prismatic ceramic block of a predetermined size. I do.
【0066】その後、このセラミックブロックを50〜
100℃、1時間の条件で加熱して乾燥、硬化させ、そ
の後、例えば、ダイヤモンドカッター等を用いて、その
外周部を図1に示したセラミック構造体10とほぼ同様
に切削した後、その外周部にシール材12を形成するこ
とにより、本発明のセラミック構造体の製造を終了す
る。Then, the ceramic block is
After heating and drying and curing at 100 ° C. for 1 hour, the outer peripheral portion is cut in substantially the same manner as the ceramic structure 10 shown in FIG. By forming the sealing material 12 in the portion, the production of the ceramic structure of the present invention is completed.
【0067】以上説明した各工程を実施することで、各
セラミック部材の接着強度に優れ、熱伝導率も高いセラ
ミック構造体を製造することができる。By performing the steps described above, it is possible to manufacture a ceramic structure having excellent adhesion strength of each ceramic member and high thermal conductivity.
【0068】[0068]
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
【0069】実施例1 A.接着剤の調製 PV−5(マルバン社製、ポリビニルアルコール含有率
10重量%)6.4重量%、カルボキシメチルセルロー
ス0.4重量%、シリカゾル(シリカ含有率30重量
%)24.2重量%、シリカ−アルミナセラミックファ
イバー48.2重量%、トリエタノールアミン1.2重
量%、スチレン無水マレイン酸共重合アルキルエステル
アンモニウム塩水溶液(ELF Atochem No
rth America Inc製、SMA)0.1重
量%及び水19.5重量%を混合、混練し、多孔質セラ
ミック部材接着用の接着剤Aを調製した。Example 1 A. Preparation of Adhesive PV-5 (manufactured by Malvan Co., polyvinyl alcohol content 10% by weight) 6.4% by weight, carboxymethylcellulose 0.4% by weight, silica sol (silica content 30% by weight) 24.2% by weight, silica -Alumina ceramic fiber 48.2 wt%, triethanolamine 1.2 wt%, styrene maleic anhydride copolymerized alkyl ester ammonium salt aqueous solution (ELF Atochem No.
0.1 wt% of SMA (manufactured by rth America Inc.) and 19.5 wt% of water were mixed and kneaded to prepare an adhesive A for bonding a porous ceramic member.
【0070】B.多孔質セラミック部材の製造 平均粒径10μmのα型炭化珪素粉末70重量部、平均
粒径0.7μmのβ型炭化珪素粉末30重量部、メチル
セルロース5重量部、分散剤4重量部、水20重量部を
配合して均一に混合することにより、原料の混合組成物
を調製した。この混合組成物を押出成形機に充填し、押
出速度2cm/分にてハニカム形状の生成形体を作製し
た。この生成形体は、図2に示した多孔質セラミック部
材20とほぼ同様であり、その大きさは33mm×33
mm×300mmで、平均気孔径が1〜40μm、貫通
孔の数が31/cm2 で、隔壁の厚さが0.35mmで
あった。B. Manufacture of porous ceramic member 70 parts by weight of α-type silicon carbide powder having an average particle diameter of 10 μm, 30 parts by weight of β-type silicon carbide powder having an average particle diameter of 0.7 μm, 5 parts by weight of methylcellulose, 4 parts by weight of dispersant, and 20 parts by weight of water The components were mixed and uniformly mixed to prepare a mixed composition of raw materials. This mixed composition was charged into an extruder, and a honeycomb-shaped formed body was produced at an extrusion speed of 2 cm / min. This formed form is almost the same as the porous ceramic member 20 shown in FIG.
mm × 300 mm, the average pore diameter was 1 to 40 μm, the number of through holes was 31 / cm 2 , and the thickness of the partition wall was 0.35 mm.
【0071】この生成形体の乾燥体に、上記混合組成物
と同成分の充填剤ペーストを用いて、炭化珪素焼結体の
貫通孔の所定箇所に充填剤を充填した後、450℃で脱
脂し、さらに、2200℃で加熱焼成することで、その
大きさが33mm×33mm×300mmの多孔質炭化
珪素部材を製造した。Using a filler paste of the same component as that of the above-mentioned mixed composition, a filler is filled in a predetermined portion of the through hole of the silicon carbide sintered body, and then degreased at 450 ° C. Further, by heating and firing at 2200 ° C., a porous silicon carbide member having a size of 33 mm × 33 mm × 300 mm was manufactured.
【0072】次に、上記Bで製造した多孔質炭化珪素部
材の一の外周面に上記Aで調製した接着剤Aを貼着し、
接着層を形成した。そして、この接着層の上に他の多孔
質炭化珪素部材を載置し、100℃、1時間で乾燥、硬
化させ、3つの多孔質炭化珪素部材が連続して結合した
多孔質炭化珪素部材の結合体を作製した。Next, the adhesive A prepared in the above A was attached to one outer peripheral surface of the porous silicon carbide member manufactured in the above B,
An adhesive layer was formed. Then, another porous silicon carbide member is placed on this adhesive layer, dried and cured at 100 ° C. for one hour, and a porous silicon carbide member in which three porous silicon carbide members are continuously bonded is formed. A conjugate was made.
【0073】実施例2 A.接着剤の調製 PV−5(マルバン社製、ポリビニルアルコール含有率
10重量%)5.08重量%、カルボキシメチルセルロ
ース0.32重量%、シリカゾル(シリカ含有率30重
量%)18.93重量%、シリカ−アルミナセラミック
ファイバー37.86重量%、炭化珪素粉末(屋久島電
工社製、GC−15)24.57重量%、トリエタノー
ルアミン0.97重量%、スチレン無水マレイン酸共重
合アルキルエステルアンモニウム塩水溶液(ELF A
tochem North America Inc
製、SMA)0.08重量%及び水12.19重量%を
混合、混練し、多孔質セラミック部材接着用の接着剤B
を調製した。Example 2 A. Preparation of Adhesive PV-5 (Malvan Co., polyvinyl alcohol content 10% by weight) 5.08% by weight, carboxymethyl cellulose 0.32% by weight, silica sol (silica content 30% by weight) 18.93% by weight, silica 37.86% by weight of alumina ceramic fiber, 24.57% by weight of silicon carbide powder (GC-15, manufactured by Yakushima Denko Co., Ltd.), 0.97% by weight of triethanolamine, styrene maleic anhydride copolymerized alkyl ester ammonium salt aqueous solution ( ELF A
tochem North America Inc
SMA) 0.08% by weight and 12.19% by weight of water are mixed and kneaded, and an adhesive B for bonding a porous ceramic member is used.
Was prepared.
【0074】B.多孔質セラミック部材の製造 平均粒径10μmのα型炭化珪素粉末70重量部、平均
粒径0.7μmのβ型炭化珪素粉末30重量部、メチル
セルロース5重量部、分散剤4重量部、水20重量部を
配合して均一に混合することにより、原料の混合組成物
を調製した。この混合組成物を押出成形機に充填し、押
出速度2cm/分にてハニカム形状の生成形体を作製し
た。この生成形体は、図2に示した多孔質セラミック部
材20とほぼ同様であり、その大きさは33mm×33
mm×300mmで、平均気孔径が1〜40μm、貫通
孔の数が31/cm2 で、隔壁の厚さが0.35mmで
あった。B. Manufacture of porous ceramic member 70 parts by weight of α-type silicon carbide powder having an average particle diameter of 10 μm, 30 parts by weight of β-type silicon carbide powder having an average particle diameter of 0.7 μm, 5 parts by weight of methylcellulose, 4 parts by weight of dispersant, and 20 parts by weight of water The components were mixed and uniformly mixed to prepare a mixed composition of raw materials. This mixed composition was charged into an extruder, and a honeycomb-shaped formed body was produced at an extrusion speed of 2 cm / min. This formed form is almost the same as the porous ceramic member 20 shown in FIG.
mm × 300 mm, the average pore diameter was 1 to 40 μm, the number of through holes was 31 / cm 2 , and the thickness of the partition wall was 0.35 mm.
【0075】この生成形体の乾燥体に、上記混合組成物
と同成分の充填剤ペーストを用いて、炭化珪素焼結体の
貫通孔の所定箇所に充填剤を充填した後、450℃で脱
脂し、さらに、2200℃で加熱焼成することで、その
大きさが33mm×33mm×300mmの多孔質炭化
珪素部材を製造した。Using a filler paste of the same component as the above-mentioned mixed composition, a filler is filled in a predetermined portion of the through hole of the silicon carbide sintered body, and then degreased at 450 ° C. Further, by heating and firing at 2200 ° C., a porous silicon carbide member having a size of 33 mm × 33 mm × 300 mm was manufactured.
【0076】次に、上記Bで製造した多孔質炭化珪素部
材の一の外周面に上記Aで調製した接着剤Bを貼着し、
接着層を形成した。そして、この接着層の上に他の多孔
質炭化珪素部材を載置し、100℃、1時間で乾燥、硬
化させ、3つの多孔質炭化珪素部材が連続して結合した
多孔質炭化珪素部材の結合体を作製した。Next, the adhesive B prepared in the above A was attached to one outer peripheral surface of the porous silicon carbide member produced in the above B,
An adhesive layer was formed. Then, another porous silicon carbide member is placed on this adhesive layer, dried and cured at 100 ° C. for one hour, and a porous silicon carbide member in which three porous silicon carbide members are continuously bonded is formed. A conjugate was made.
【0077】比較例1 有機バインダーとしてPV−5(マルバン社製、ポリビ
ニルアルコール含有率10重量%)11.73重量%、
無機繊維としてアルミナシリカからなるセラミックファ
イバー59.13重量%、無機バインダーとしてシリカ
ゾル(ゾル中のSiO2 の含有量:30重量%)16.
19重量%および水12.95重量%を用いて多孔質セ
ラミック部材用接着剤を調製したほかは、実施例1と同
様にして多孔質炭化珪素部材の結合体を作製した。Comparative Example 1 As an organic binder, PV-5 (manufactured by Malvan Co., polyvinyl alcohol content: 10% by weight) 11.73% by weight,
15. 59.13% by weight of ceramic fiber made of alumina silica as inorganic fiber, and silica sol (content of SiO 2 in sol: 30% by weight) as inorganic binder.
A bonded body of a porous silicon carbide member was produced in the same manner as in Example 1, except that an adhesive for a porous ceramic member was prepared using 19% by weight and 12.95% by weight of water.
【0078】比較例2 有機バインダーとしてカルボキシメチルセルロース0.
5重量%、無機繊維としてシリカ−アルミナセラミック
ファイバー23.3重量%、無機バインダーとしてシリ
カゾル(ゾル中のSiO2 の含有量:30重量%)7重
量%、平均粒径0.3μmの炭化珪素粉末30.2重量
%、及び、水39重量%を調製して、多孔質セラミック
部材用接着剤を調製したほかは、実施例1と同様にして
多孔質炭化珪素部材の結合体を作製した。Comparative Example 2 Carboxymethylcellulose was used as an organic binder.
5% by weight, 23.3% by weight of silica-alumina ceramic fiber as inorganic fiber, 7% by weight of silica sol (SiO 2 content in sol: 30% by weight) as inorganic binder, silicon carbide powder having an average particle diameter of 0.3 μm A bonded body of a porous silicon carbide member was produced in the same manner as in Example 1, except that 30.2% by weight and 39% by weight of water were prepared to prepare an adhesive for a porous ceramic member.
【0079】実施例1〜2及び比較例1〜2で製造した
多孔質炭化珪素部材の結合体の性能評価を以下に示す方
法にて測定した。The performance evaluation of the composite of the porous silicon carbide members manufactured in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 was measured by the following method.
【0080】評価方法 (1)接着強度の測定 図4に示すように、台の上に2個の角柱状部材を配置
し、続いて、上記結合体を、両端の多孔質炭化珪素部材
が上記角柱状部材の上に載るように載置し、中心の多孔
質炭化珪素部材に荷重をかけ、接着層に剥がれが生じた
時の荷重を測定し、その曲げ強度を求めた。また、実際
の使用では、室温〜900℃程度までの急熱、急冷が予
想されるため、室温〜900℃のヒートサイクル試験
(100回)を行った後のものについても同様の評価を
行った。その結果を下記の表1に示す。[0080]Evaluation method (1) Measurement of adhesive strength As shown in FIG. 4, two prismatic members are arranged on a table.
Subsequently, the above-mentioned combined body is connected to a porous silicon carbide member at both ends.
Is placed on the above prismatic member,
Load was applied to the porous silicon carbide member, and the adhesive layer peeled off
The load at the time was measured, and its bending strength was determined. Also, actually
Is expected to be rapidly heated and cooled from room temperature to about 900 ° C.
Heat cycle test from room temperature to 900 ° C
(100 times) and the same evaluation
went. The results are shown in Table 1 below.
【0081】(2)熱伝導率の測定 図5に示すように、上記結合体を積み重ねるように載置
した後、その外周を断熱材30で囲い、ヒータ31の上
に設置して600℃で30分間加熱することにより、上
部の温度T1と下部の温度T2との温度差を測定した。
その結果を表1に示す。(2) Measurement of Thermal Conductivity As shown in FIG. 5, after the above-mentioned combined bodies are placed one on top of the other, the outer periphery thereof is surrounded by a heat insulating material 30 and placed on a heater 31 at 600 ° C. by heating for 30 minutes, to measure the temperature difference between the temperatures T 1 and the temperature T 2 of the lower portion of the upper.
Table 1 shows the results.
【0082】[0082]
【表1】 [Table 1]
【0083】表1に示した結果から明らかなように、実
施例1〜2に係る多孔質炭化珪素部材の結合体の接着層
の代表的な接着強度は0.7〜0.8MPaであり、そ
の上端と下端との温度差は150〜170℃であるが、
比較例1〜2に係る多孔質炭化珪素部材の結合体の接着
層の代表的な接着強度は0.1〜0.2MPa、その温
度差は250〜260℃といずれも、実施例に係る多孔
質炭化珪素部材の結合体よりも劣ったものであった。な
お、本実施例及び比較例においては、多孔質炭化珪素部
材を3個だけ連続して結合したものを使用して、その接
着強度及び熱伝導率を測定したが、実際のセラミック構
造体には、多数の多孔質炭化珪素部材を結合するため、
接着強度及び熱伝導率の値の差はさらに顕著なものとな
る。As is clear from the results shown in Table 1, the typical bonding strength of the bonding layer of the bonded body of the porous silicon carbide members according to Examples 1 and 2 is 0.7 to 0.8 MPa, The temperature difference between its upper and lower ends is 150-170 ° C,
The typical bonding strength of the bonding layer of the bonded body of the porous silicon carbide members according to Comparative Examples 1 and 2 is 0.1 to 0.2 MPa, and the temperature difference is 250 to 260 ° C. It was inferior to the combination of the porous silicon carbide members. In this example and the comparative example, the adhesive strength and the thermal conductivity were measured using three porous silicon carbide members that were continuously bonded. , To join a number of porous silicon carbide members,
The difference between the values of the adhesive strength and the thermal conductivity becomes even more pronounced.
【0084】[0084]
【発明の効果】第一の本発明の接着剤は、上述の通りで
あるので、多孔質セラミックからなる多孔質セラミック
部材と接着層との馴染みがよく、上記多孔質セラミック
部材同士を高い接着強度で強固に接合することができ
る。The adhesive according to the first aspect of the present invention is as described above, so that the adhesion between the porous ceramic member made of porous ceramic and the adhesive layer is good, and the adhesive strength between the porous ceramic members is high. And can be firmly joined.
【0085】また、第二の本発明の接着剤は、上述の通
りであるので、多孔質セラミックからなる多孔質セラミ
ック部材と接着層との馴染みがよく、上記多孔質セラミ
ック部材同士を高い接着強度で強固に接合することがで
きるとともに、上記接着層の熱伝導率を高いレベルで維
持することができる。Since the adhesive of the second aspect of the present invention is as described above, the adhesive between the porous ceramic member made of porous ceramic and the adhesive layer is good, and the adhesive strength between the porous ceramic members is high. , And the thermal conductivity of the adhesive layer can be maintained at a high level.
【0086】本発明のセラミック構造体は、上述の通
り、第一又は第二の本発明の接着剤を用いて形成されて
いるので、多孔質セラミック部材と接着層との馴染みが
よく、接着強度及び熱伝導率に優れたものとなる。As described above, the ceramic structure of the present invention is formed by using the first or second adhesive of the present invention, so that the porous ceramic member and the adhesive layer are well adapted and the adhesive strength is high. And it is excellent in thermal conductivity.
【0087】本発明のセラミック構造体の製造方法は、
上述の通りであるので、多孔質セラミック部材と接着層
との馴染みがよく、接着強度及び熱伝導率に優れたセラ
ミック構造体を製造することができる。The method for manufacturing a ceramic structure according to the present invention comprises:
As described above, the familiarity between the porous ceramic member and the adhesive layer is good, and a ceramic structure excellent in adhesive strength and thermal conductivity can be manufactured.
【図1】本発明のセラミック構造体の一実施形態を模式
的に示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing one embodiment of a ceramic structure of the present invention.
【図2】本発明のセラミック構造体を構成する多孔質セ
ラミック部材を模式的に示した斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a porous ceramic member constituting the ceramic structure of the present invention.
【図3】セラミックブロックを作製する様子を模式的に
示した説明図である。FIG. 3 is an explanatory view schematically showing how a ceramic block is manufactured.
【図4】接着強度の測定試験の説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of a measurement test of adhesive strength.
【図5】熱伝導率の測定試験の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a measurement test of thermal conductivity.
10 セラミック構造体 11 接着層 12 シール材 20 多孔質セラミック部材 21 貫通孔 22 充填材 23 隔壁 30 断熱材 31 ヒータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Ceramic structure 11 Adhesive layer 12 Sealing material 20 Porous ceramic member 21 Through-hole 22 Filler 23 Partition wall 30 Heat insulating material 31 Heater
Claims (6)
セラミック部材を接合するために用いられる接着剤であ
って、少なくともヒドロキシル基を有する直鎖型高分子
化合物、前記直鎖型高分子化合物以外の有機バインダ
ー、無機バインダー及び無機繊維を含むことを特徴とす
る接着剤。1. An adhesive used for joining a porous ceramic member composed of a porous ceramic, wherein the adhesive is a linear polymer compound having at least a hydroxyl group, and other than the linear polymer compound. An adhesive comprising an organic binder, an inorganic binder and an inorganic fiber.
セラミック部材を接合するために用いられる接着剤であ
って、少なくともヒドロキシル基を有する直鎖型高分子
化合物、前記直鎖型高分子化合物以外の有機バインダ
ー、無機バインダー、無機繊維及び無機粒子を含むこと
を特徴とする接着剤。2. An adhesive used for joining a porous ceramic member composed of a porous ceramic, wherein the adhesive is a linear polymer compound having at least a hydroxyl group, and other than the linear polymer compound. An adhesive comprising an organic binder, an inorganic binder, inorganic fibers and inorganic particles.
型高分子化合物は、ポリビニルアルコールである請求項
1又は2記載の接着剤。3. The adhesive according to claim 1, wherein the linear polymer compound having at least a hydroxyl group is polyvinyl alcohol.
2〜2.0重量%である請求項3記載の接着剤。4. The amount of polyvinyl alcohol to be added is 0.1.
The adhesive according to claim 3, wherein the amount is 2 to 2.0% by weight.
並設された角柱形状の多孔質セラミック部材が接着層を
介して複数個結束されてセラミックブロックを構成し、
前記貫通孔を隔てる隔壁が粒子捕集用フィルタとして機
能するように構成されたセラミック構造体であって、前
記接着層は、請求項1〜4のいずれか1記載の接着剤を
用いて形成されてなることを特徴とするセラミック構造
体。5. A ceramic block comprising a plurality of prismatic porous ceramic members having a large number of through-holes juxtaposed in the longitudinal direction with a partition wall interposed therebetween through an adhesive layer.
A partition wall separating the through-hole is a ceramic structure configured to function as a particle collection filter, and the adhesive layer is formed using the adhesive according to any one of claims 1 to 4. A ceramic structure characterized by comprising:
並設された角柱形状の多孔質セラミック部材が接着層を
介して複数個結束されてセラミックブロックを構成し、
前記貫通孔を隔てる隔壁が粒子捕集用フィルタとして機
能するように構成されたセラミック構造体の製造方法で
あって、前記多孔質セラミック部材の側面に、請求項1
〜4のいずれか1に記載の接着剤を塗布し、前記接着剤
の上に他の多孔質セラミック部材を積層する工程を繰り
返して、セラミックブロックを組み上げる工程を含むこ
とを特徴とするセラミック構造体の製造方法。6. A ceramic block comprising a plurality of prismatic porous ceramic members having a large number of through-holes juxtaposed in the longitudinal direction with a partition wall interposed therebetween through an adhesive layer.
2. A method for manufacturing a ceramic structure, wherein a partition partitioning the through hole functions as a filter for collecting particles, wherein a side surface of the porous ceramic member is provided.
5. A ceramic structure comprising a step of applying the adhesive described in any one of (1) to (4) and repeating a step of laminating another porous ceramic member on the adhesive to assemble a ceramic block. Manufacturing method.
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