JP2002100664A - 基板処理方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板位置合せと基板搬送との並行処理を行う
ことによって基板移載機の待ち時間を減らし、基板処理
のスループットを向上する。 【解決手段】 基板移載機１は１台で構成し、ノッチ合
せ前の複数枚のウェハＷを基板収納容器から基板位置合
せ装置２２へ一度に搬送し、基板位置合せ装置２２から
ノッチ合せ済みの複数枚のウェハをボート２１へ搬送す
る。基板位置合せ装置２２を構成する上下２段のノッチ
合せ４、５は独立運転し、基板移載機１が一度に搬送す
るウェハ枚数の倍の処理枚数のウェハのノッチ合せを合
計で行うことが可能である。一のノッチ合せ部４でウェ
ハのノッチ合せを行っている最中に、基板移載機１で他
のノッチ合せ部５からノッチ合せ済みのウェハＷをボー
ト２１へ搬送した後、他のノッチ合せ部５へ基板収納容
器からノッチ合せ前のウェハを搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板処理方法および
装置に係り、特に縦型拡散・ＣＶＤ装置における基板位
置合せ装置を改善して基板移載機の使用効率を向上する
のに好適なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の縦型拡散・ＣＶＤ装置では、基板
収納容器であるポッド内のウェハをボートへ供給するに
際して、ポッド内に収納されたウェハのノッチが不揃い
なため、ノッチ合せ装置にてノッチを整列させ、この整
列したウェハをボートへ供給している。すなわち、ポッ
ド内のウェハはポッドオープナによりポッドの扉が開か
れた後、１台のウェハ移載機によって、ポッド内からノ
ッチ合せ装置に移載されれる。ノッチ合せが終了したウ
ェハは、ウェハ移載機でノッチ合せ装置からボートへ移
載される。この後、ボートを反応炉内へロードし、プロ
セス処理が行われる。

【０００３】例えば、ポッド内のウェハは２５枚単位で
入っており、ウェハ移載機は通常５枚単位でウェハを一
度に搬送できるようになっている。このため、ノッチ合
せ装置も、５枚単位でノッチ合せを行えるようになって
おり、５枚載置のノッチ合せ装置が一台だけユニットと
して縦型拡散・ＣＶＤ装置へ組込まれている。このよう
な構成であるから、ポッドオープナからボートへのウェ
ハ移載の流れは、ウェハ５枚を一度にノッチ合せ装置へ
移載し、ノッチ合せ装置で５枚同時にノッチ合せを行
い、その後５枚のノッチ合せ済みウェハをボートへ移載
する。この動作を順次繰り返して、所定のウェハ枚数、
例えば１００〜１５０枚をボートへ移載している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
基板処理装置においては、１台の基板移載機と、その移
載能力枚数と同じ枚数の基板位置合せ処理可能な基板位
置合せ装置とを使用し、基板移載機により基板位置合せ
装置へ基板を順次移載して位置合せ処理を行っていた。
このため位置合せ処理が終わるのを待ってから、次の基
板を基板位置合せ装置に移載して位置合せを行うという
直列処理となるため、基板移載機の待ち時間が多く、基
板処理のスループットが上がらなかった。

【０００５】本発明の課題は、基板位置合せ装置の処理
量を上げることによって、上述した従来技術の問題点を
解消し、基板移載機の待機時間を減らして基板処理のス
ループットを向上できるようにした基板処理方法および
装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の基板の
処理方法は、ノッチまたはオリフラ合せ前の複数枚の基
板を一度に基板収納容器から基板位置合せ装置へ搬送
し、または基板位置合せ装置からノッチまたはオリフラ
合せ済みの複数枚の基板をボートへ搬送する１台の基板
移載機と、該１台の基板移載機が一度に搬送する基板枚
数の倍以上の枚数の基板のノッチまたはオリフラ合せを
行うことが可能な基板位置合せ装置とを備え、前記基板
位置合せ装置により一度に前記基板のノッチまたはオリ
フラ合せを行う基板枚数を、前記ノッチまたはオリフラ
合せを行うことが可能な枚数よりも少ない、前記１台の
基板移載機が一度に搬送する基板枚数分に設定し、この
ように一度に前記基板のノッチまたはオリフラ合せを行
う基板枚数を設定した前記基板位置合せ装置による前記
基板のノッチまたはオリフラ合せと、前記１台の基板移
載機による前記基板収納容器から前記基板位置合せ装置
への前記ノッチまたはオリフラ合せ前の基板の搬送、ま
たは前記基板位置合せ装置から前記ボートへのノッチま
たはオリフラ合せ済みの基板の搬送とを並行して行うよ
うにした基板処理方法である。

【０００７】ここで搬送とは、移載、すなわち基板を或
る場所から他の場所へ移動させて載置する動作の他に、
基板を他の場所へ移すために必要な一連の動作の１つで
ある基板載置場所からの基板取出や、基板をただ単に他
の場所へ移動させる単なる搬送や、他の場所へ移動させ
た基板をそこに載置する動作等を含む広い意味である。
また並行とは、対象となる２つの並列動作が時間的に重
なる場合も、重ならない場合も含まれる広い意味であ
り、重なる場合は部分的に重なる場合も含まれる。

【０００８】請求項１の基板処理方法は、図３に示すよ
うに３つの方法が含まれる。１つ目の方法は基板収納容
器から基板位置合せ装置へのノッチまたはオリフラ合せ
前の基板の搬送と、ノッチまたはオリフラ合せ動作とを
並行して行う方法（図３（ａ））、２つ目の方法は基板
位置合せ装置からボートへのノッチまたはオリフラ合せ
済みの基板の搬送と、ノッチまたはオリフラ合せとを並
行して行う方法（図３（ｂ））、３つ目の方法は基板収
納容器から基板位置合せ装置への基板の搬送、および基
板位置合せ装置からボートへのノッチまたはオリフラ合
せ済みの基板の搬送と、ノッチまたはオリフラ合せとを
並行して行う方法（図３（ｃ））である。

【０００９】基板位置合せ装置に、１台の基板移載機が
一度に搬送する基板枚数の倍以上の枚数の基板のノッチ
またはオリフラ合せを行うことを可能とするために、基
板位置合せ装置のノッチまたはオリフラ合せを行う部分
は、互いに独立して動作する複数の部分で構成し、該複
数の部分で行うノッチまたはオリフラ合せの合計数が前
記基板のノッチまたはオリフラ合せを行うことが可能な
枚数となるようにする。あるいは基板位置合せ装置のノ
ッチまたはオリフラ合せを行う部分を単に増設するだけ
で対応してもよい。後者の場合、増設部分は増設前の部
分と従属動作になり、独立動作はできない。ここで独立
動作とは複数の部分を個々に運転しても、複数の部分は
互いに干渉しないことをいい、従属動作とは干渉される
ことをいう。したがって、独立動作では、複数の部分の
うちの一の部分が運転中であっても、他の部分に対して
基板の移載ができるが、従属動作の場合はそれができな
い。

【００１０】本発明のように、基板位置合せ装置で一度
にノッチまたはオリフラ合せする基板枚数を、基板位置
合せ装置により、ノッチまたはオリフラ合せを行うこと
が可能な最大枚数（基板移載機が一度に搬送する基板枚
数の倍以上の枚数）よりも少ない枚数である、１台の基
板移載機が一度に搬送する基板枚数分に設定したので、
基板のノッチまたはオリフラ合せ中に基板位置合せ装置
に空きが生じ、その空きが生じた部分に、ノッチまたは
オリフラ合せ動作と干渉しない範囲でノッチまたはオリ
フラ合せ前の基板を搬送できる。したがって基板移載機
の待ち時間が減りノッチまたはオリフラ合せ枚数の所定
時間での位置合せ枚数を増加できる。その結果、基板移
載機の使用効率が向上し、基板処理のスループットが向
上する。

【００１１】請求項２に記載の基板処理方法は、ノッチ
またはオリフラ合せ前の複数枚の基板を一度に基板収納
容器から基板位置合せ装置へ移載し、または基板位置合
せ装置からノッチまたはオリフラ合せ済みの複数枚の基
板をボートへ移載する１台の基板移載機と、該１台の基
板移載機が一度に搬送する基板枚数の倍以上の枚数の基
板のノッチまたはオリフラ合せを合計で行うことが可能
で独立運転する複数の基板位置合せ装置とを備え、前記
複数の基板位置合せ装置のうちの、一の基板位置合せ装
置にて前記基板のノッチまたはオリフラ合せを行うのと
並行して、前記１台の基板移載機により、他の基板位置
合せ装置へ前記基板収納容器からノッチまたはオリフラ
合せ前の基板を移載するか、または、他の基板位置合せ
装置から該他の基板位置合せ装置によるノッチまたはオ
リフラ合せ済みの基板を前記ボートへ移載するようにし
た基板処理方法である。

【００１２】この基板処理方法も、図４に示すように３
つの方法が含まれる。１つ目の方法は一の基板位置合せ
装置にて基板のノッチまたはオリフラ合せを行うのと並
行して、他の基板位置合せ装置に対してノッチまたはオ
リフラ合せ前の基板を搬送する方法であり（図４
（ａ））、２つ目の方法は一の基板位置合せ装置にて基
板のノッチまたはオリフラ合せを行うのと並行して、他
の基板位置合せ装置よりノッチまたはオリフラ合せ済み
の基板を取り出してボートに対して搬送する方法であり
（図４（ｂ））、３つ目の方法は一の基板位置合せ装置
にて基板のノッチまたはオリフラ合せを行うのと並行し
て、他の基板位置合せ装置よりノッチまたはオリフラ合
せ済みの基板を取り出してボートに搬送するとともに、
他の基板位置合せ装置に対してノッチまたはオリフラ合
せ前の基板を搬送する方法である（図４（ｃ））。

【００１３】独立運転する複数の基板位置合せ装置を備
えているので、一の基板位置合せ装置によるノッチまた
はオリフラ合せの終了を待つことなく、一の基板位置合
せ装置のノッチまたはオリフラ合せ中に、ノッチまたは
オリフラ合せを行っていない待機中の他の基板位置合せ
装置へノッチまたはオリフラ合せ前の基板を搬送するこ
とができる。また、一の基板位置合せ装置のノッチまた
はオリフラ合せ中に、他の基板位置合せ装置によるノッ
チまたはオリフラ合せ済みの基板を取り出してボートに
搬送することもできる。したがって、２台の基板位置合
せ装置へ交互に基板を移載し、ノッチまたはオリフラ合
せも交互に行ない、ノッチまたはオリフラ合せを終了し
た基板を交互に取り出し、ボートへ順次移載することが
できるので、基板処理のスループットが向上する。

【００１４】請求項３に記載の基板処理方法は、図４
（ｃ）に示すように、前記１台の基板移載機にて、前記
他の基板位置合せ装置から該他の基板位置合せ装置によ
るノッチまたはオリフラ合せ済みの基板を前記ボートへ
移載後、前記他の基板位置合せ装置へ前記基板収納容器
からノッチまたはオリフラ合せ前の基板を移載するよう
にした請求項２に記載の基板処理方法である。本発明に
よれば、ノッチまたはオリフラ合せ済みの基板をボート
へ移載するという処理サイクルの最終動作の後、処理サ
イクルの最初の動作であるノッチまたはオリフラ合せ前
基板の搬送に移るようにしたので、１台しかない基板移
載機の効率的な利用が可能となり、基板処理におけるス
ループットの向上を図ることができる。

【００１５】請求項４に記載の基板処理装置は、複数枚
の基板を一度に基板収納容器から基板位置合せ装置へ、
または基板位置合せ装置からボートへ移載する１台の基
板移載機と、前記１台の基板移載機で搬送された複数枚
の基板のノッチまたはオリフラ合せを独立して行う複数
の基板位置合せ装置と、前記複数の基板位置合せ装置の
うち、一の基板位置合せ装置にて前記基板のノッチまた
はオリフラ合せを行うのと並行して、他の基板位置合せ
装置へノッチまたはオリフラ合せ前の基板を移載する
か、または他の基板位置合せ装置から該他の基板位置合
せ装置にてノッチまたはオリフラ合せ済みの基板を前記
ボートへ移載するように制御する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする基板処理装置である。本発明によれば、
上記方法を簡単な構造によって適切に実施することがで
きる。

【００１６】請求項５に記載の基板処理方法は、複数枚
の基板を一度に基板収納容器から基板位置合せ装置へ、
または基板位置合せ装置からボートへ搬送する１台の基
板移載機と、該１台の基板移載機が一度に搬送する基板
枚数の倍以上の枚数の基板のノッチまたはオリフラ合せ
を合計で行うことが可能で、従属運転する複数の領域を
有する基板位置合せ装置とを備え、前記複数の領域のう
ちの一の領域にて基板のノッチまたはオリフラ合せを行
うのと並行して、他の領域に対し前記１台の基板移載機
にて前記基板収納容器からノッチまたはオリフラ合せ前
の基板の搬送を行うか、または、前記他の領域から排出
した該他の領域にてノッチまたはオリフラ合せ済みの基
板を前記ボートへ搬送するようにした基板処理方法であ
る。

【００１７】この基板処理方法も、図５に示すように３
つの方法が含まれる。１つ目の方法は１つの領域にて基
板のノッチまたはオリフラ合せを行うのと並行して、他
の領域に対してノッチまたはオリフラ合せ前の基板の搬
送を行う方法であり（図５（ａ））、２つ目の方法は１
つの領域にて基板のノッチまたはオリフラ合せを行うの
と並行して、他の領域より排出したノッチまたはオリフ
ラ合せ済みの基板をボートに搬送する方法であり（図５
（ｂ））、３つ目の方法は１つの領域にて基板のノッチ
またはオリフラ合せを行うのと並行して、他の領域より
排出したノッチまたはオリフラ合せ済みの基板をボート
に搬送するとともに、他の領域に対してノッチまたはオ
リフラ合せ前の基板の搬送を行う方法である（図５
（ｃ））。

【００１８】本発明によれば、基板位置合せ装置が従属
運転する複数の領域を備えるので、複数の領域を使って
交互にノッチまたはオリフラ合せを行うようにすれば、
ノッチまたはオリフラ合せ済み基板を一の領域に残した
まま、空いている他の領域へ基板収納容器から予め取り
出しておいた次のノッチまたはオリフラ合せ前の基板を
載置できる。また、一の領域または他の領域でのノッチ
またはオリフラ合せ中に、ノッチまたはオリフラ合せ動
作と干渉しない、基板位置合せ装置より取り出した基板
のボートへの載置、基板収納容器からの基板の取出しの
２つの動作を行うことができる。したがって、基板移載
機の待機時間が低減し、基板処理におけるスループット
の向上を図ることができる。

【００１９】請求項６に記載の基板処理方法は、図５
（ｃ）に示すように、前記１台の基板移載機にて前記他
の領域から排出した該他の領域にてノッチまたはオリフ
ラ合せ済みの基板を前記ボートへ搬送後、前記他の領域
に対し前記基板収納容器からノッチまたはオリフラ合せ
前の基板の搬送を行うようにした請求項５に記載の基板
処理方法である。本発明によれば、ノッチまたはオリフ
ラ合せ済みの基板をボートへ移載するという処理サイク
ルの最終動作の後、処理サイクルの最初の動作であるノ
ッチまたはオリフラ合せ前基板の搬送に移るようにした
ので、１台しかない基板移載機の効率的な利用が可能と
なり、基板処理におけるスループットの向上を図ること
ができる。

【００２０】請求項７に記載の基板処理方法は、前記１
台の基板移載機による前記他の領域に対する前記基板収
納容器からのノッチまたはオリフラ合せ前の基板の搬送
とは、前記基板収納容器からノッチまたはオリフラ合せ
前の基板を取出し、該取り出した基板を前記他の領域付
近へ搬送することであり、前記一の領域における基板の
ノッチまたはオリフラ合せ後に前記基板収納容器より取
り出し前記他の領域付近に搬送した基板を、前記他の領
域に載置するようにした請求項５または請求項６に記載
の基板処理方法である。

【００２１】この基板処理方法は、図６に示すように２
つの方法が含まれる。１つ目の方法は一の領域にて基板
のノッチまたはオリフラ合せを行うのと並行して、他の
領域に対してノッチまたはオリフラ合せ前の基板の搬送
を行うに際し、この基板の搬送を基板収納容器からノッ
チまたはオリフラ合せ前の基板を取り出し、他の領域付
近へ搬送するまでの動作とし、その後、他の領域にノッ
チまたはオリフラ合せ前の基板を載置するタイミング
を、１つの領域における基板のノッチまたはオリフラ合
せ後とした方法である（図６（ａ））。２つ目の方法
は、一つの領域にて基板のノッチまたはオリフラ合せを
行うのと並行して、他の領域より排出したノッチまたは
オリフラ合せ済みの基板をボートへ移載後、他の領域に
対してノッチまたはオリフラ合せ前の基板の搬送を行う
に際し、この基板の搬送を基板収納容器からノッチまた
はオリフラ合せ前の基板を取り出し、他の領域付近へ搬
送するまでの動作とし、その後、他の領域にノッチまた
はオリフラ合せ前の基板を載置するタイミングを、一つ
の領域における基板のノッチまたはオリフラ合せ後とし
た方法である（図６（ｂ））。

【００２２】本発明によれば、前記一の領域における基
板のノッチまたはオリフラ合せ中に、基板収納容器から
予め取り出しておいたノッチまたはオリフラ合せ前基板
の前記他の領域への載置を、前記一の領域における基板
のノッチまたはオリフラ合せ後に行うので、前記一の領
域にノッチまたはオリフラ合せ済み基板を残したまま、
前記他の領域にノッチまたはオリフラ合せ前基板の載置
を行うことができる。したがって、一の領域に存在する
ノッチまたはオリフラ合せ済み基板を払い出してから他
の領域への基板載置を行う場合と比べて、他の領域にお
ける基板のノッチまたはオリフラ合せを速やかに行うこ
とができる。その結果、基板移載機をより効率的に利用
して基板処理におけるスループットの向上を図ることが
できる。

【００２３】請求項８に記載の基板処理方法は、図７に
示すように、複数枚の基板を一度に基板収納容器から基
板位置合せ装置へ、または基板位置合せ装置からボート
へ移載する１台の基板移載機と、該１台の基板移載機が
一度に搬送する基板枚数の倍以上の枚数の基板のノッチ
またはオリフラ合せを合計で行うことが可能で、従属運
転する複数の領域を有する基板位置合せ装置とを備え、
前記１台の基板移載機にて前記基板収納容器からノッチ
またはオリフラ合せ前の基板を取り出して、該取り出し
た基板を前記基板位置合せ装置の複数の領域のうちの一
の領域に載置し、該基板位置合せ装置の一の領域にて前
記基板のノッチまたはオリフラ合せを行い、前記一の領
域におけるノッチまたはオリフラ合せ中に、前記１台の
基板移載機にて前記基板収納容器から次のノッチまたは
オリフラ合せ前の基板を取り出し、前記一の領域におけ
る基板のノッチまたはオリフラ合せ終了後に、前記取り
出した次のノッチまたはオリフラ合せ前の基板を前記他
の領域に載置し、前記他の領域に載置後、前記の一の領
域におけるノッチまたはオリフラ合せ済みの基板を前記
一の領域から取り出し、前記一の領域から取り出し後、
前記他の領域にて前記基板のノッチまたはオリフラ合せ
を行い、前記他の領域におけるノッチまたはオリフラ合
せ中に、前記一の領域から取り出した基板をボートに搬
送するようにした基板処理方法である。

【００２４】ここで、基板移載機により基板収納容器か
ら基板を取り出しておくタイミングは、ノッチまたはオ
リフラ合せ中である。一の領域のノッチまたはオリフラ
合せ中に、基板収納容器から次のノッチまたはオリフラ
合せ前の基板を取り出し、一の領域でのノッチまたはオ
リフラ合せ終了後に、取り出した次のノッチまたはオリ
フラ合せ前の基板を他の領域に載置し、他の領域に載置
後、一の領域でのノッチまたはオリフラ合せ済みの基板
を一の領域から取り出し、一の領域から取り出し後、他
の領域でノッチまたはオリフラ合せを行い、他の領域で
のノッチまたはオリフラ合せ中に、一の領域から取り出
した基板をボートに載置するようにしたので、基板位置
合せ装置の一の領域と他の領域とが従属運転するもので
あっても、基板移載機の待機時間が低減し、基板移載機
を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向
上を図ることができる。

【００２５】請求項９に記載の基板処理装置は、複数枚
の基板を一度に基板収納容器から基板位置合せ装置へ、
または基板位置合せ装置からボートへ搬送する１台の基
板移載機と、前記１台の基板移載機で搬送された複数枚
の基板のノッチまたはオリフラ合せを行う複数の領域を
有する基板位置合せ装置と、前記複数の領域のうちの一
の領域にて基板のノッチまたはオリフラ合せを行うのと
並行して、前記１台の基板移載機にて他の領域に対し前
記基板収納容器からノッチまたはオリフラ合せ前の基板
の搬送を行うか、または、前記他の領域から排出した該
他の領域におけるノッチまたはオリフラ合せ済みの基板
を前記ボートへ搬送するように制御する制御手段とを備
えたことを特徴とする基板処理装置である。本発明によ
れば、上記方法を簡単な構造によって適切に実施するこ
とができる。

【００２６】

【発明内容の具体的説明】実施の形態の説明の前に、明
確化のため、装置の動作説明をした図８を用いて、この
発明の基板処理方法の具体例を従来例との比較において
説明する。図８において横軸は時間である。図８（Ａ）
は２台の基板位置合せ装置を備えて基板移載機の搬送枚
数の２倍のノッチまたはオリフラ合せ能力を有する具体
例１を示す。図８（Ｂ）は移載機搬送枚数と同じ処理枚
数のノッチまたはオリフラ合せ能力しかない１台の基板
位置合せ装置を備えた従来例を示す。図８（Ｃ）は台数
は１台であるが、ノッチまたはオリフラ合せ能力が２倍
の基板位置合せ装置を備えた具体例２を示す。

【００２７】図８（Ａ）〜（Ｃ）において、（ａ）は上
下２台の基板位置合せ装置の状況を示し、上下２台の基
板位置合せ装置内に入る矢印は基板の載置、基板位置合
せ装置外へ出る矢印は基板の取り出しをそれぞれ意味す
る。「中」はノッチまたはオリフラ合せ中を意味する。
（ｂ）は上段の基板位置合せ装置の動作を示し、「取
出」は基板収納容器からの基板の取出し、「上載」は上
段の基板位置合せ装置への基板載置、「上取出」は上段
の基板位置合せ装置からの基板の取出し、「ボート載」
は取り出した基板のボートへの載置をそれぞれ意味す
る。（ｃ）は下段の基板位置合せ装置の動作を示し、
「下載」は下段の基板位置合せ装置への基板載置、「下
取出」は下段の基板位置合せ装置からの基板取出しをそ
れぞれ意味する。（ｄ）は移載機の稼働状況を示し、ハ
ッチング部分は運転中を、非ハッチング部分は待機中を
それぞれ意味する。なお図８（Ｂ）の（ｂｃ）は、従来
の基板位置合せ装置の動作を示している。

【００２８】基板移載機を使って基板を搬送するには、
基板移載機が１台しかないため、搬送手順は、次の
（１）〜（４）の動作手順とするのが最も効率的にな
る。

【００２９】（１）基板位置合せ装置からのオリフラま
たはノッチ合せ済み基板の取り出し 基板位置合せ装置からオリフラまたはノッチ合せ済みの
基板を取り出さないと、次のオリフラまたはノッチ合せ
前の基板を基板位置合せ装置に載置できない。

【００３０】（２）オリフラまたはノッチ合せ済み基板
のボートへの載置 基板位置合せ装置から取り出したオリフラまたはノッチ
合せ済み基板を基板移載機に搭載したままだと、基板移
載機に新たに基板を搭載できないため、次のオリフラま
たはノッチ合せ前基板の搬送ができない。これをできる
ようにするためには、基板位置合せ装置から取り出した
オリフラまたはノッチ合せ済み基板をボートへ載置する
必要がある。

【００３１】（３）基板収納容器からのオリフラまたは
ノッチ合せ前基板の取り出し 基板移載機が空いたら、次のオリフラまたはノッチ合せ
前基板を準備する。

【００３２】（４）取り出したオリフラまたはノッチ合
せ前基板の位置合せ装置への載置 基板収納容器からオリフラまたはノッチ合せ前基板を取
り出したら、次の搬送に備えるために、基板移載機に搭
載している取り出し基板を基板位置合せ装置に載置して
しまうのがよい。

【００３３】上記動作（１）〜（４）のうち、基板位置
合せ装置がオリフラまたはノッチ合せ中のときに干渉が
起きるのは（１）、（４）であり、基板位置合せ装置と
干渉しないのは動作（２）、（３）である。

【００３４】ところで、基板位置合せ装置により一度に
ノッチまたはオリフラ合せを行うことが可能な基板枚数
を、１台の基板移載機が一度に搬送する基板枚数の倍以
上の枚数となるように処理能力を上げても、基板位置合
せ装置で一度にノッチまたはオリフラ合せを行う基板枚
数を、基板位置合せ装置能力限界である前記可能枚数に
設定してしまうと、基板位置合せ装置によりノッチまた
はオリフラ合せを行った後、ノッチまたはオリフラ合せ
済みの基板を基板位置合せ装置から数回にわたって取り
出さなければ、次のノッチまたはオリフラ合せ前の基板
を基板位置合せ装置へ載置できないことになる。このた
め基板の位置合せ装置を２台用意しても並行運転ができ
なくなる。

【００３５】図８（Ａ）に示すように、１台の基板移載
機が一度に搬送する基板枚数の２倍のノッチまたはオリ
フラ合せすることができるように、２台の基板位置合せ
装置を備えた具体例１では、上段の基板位置合せ装置ま
たは下段の基板位置合せ装置がオリフラ合せ中でも、こ
れらは互いに干渉しないので、前記（１）〜（４）のい
ずれの動作を行うことができる。その結果、基板移載機
の待機時間が低減し、基板移載機を効率的に利用して基
板処理におけるスループットの向上を図ることができ
る。

【００３６】図８（Ｂ）に示すように、移載機の搬送枚
数と同じ枚数の位置合せ能力しか持たない従来例では、
並行処理ではなく直列処理なので、（１）から（４）の
動作を全て経た後でなければ、ノッチまたはオリフラ合
せができない。その結果、スループットの向上が図れな
い。

【００３７】図８（Ｃ）に示すように、２倍の能力を従
属的に有する基板位置合せ装置を１台用意した具体例２
では、ノッチまたはオリフラ合せ済み基板を一の段に残
置したまま、他の段にノッチまたはオリフラ合せ前基板
を載置できるので、上下段でのノッチまたはオリフラ合
せの合間で、（４）の載置動作と（１）の取り出し動作
を行い、ノッチまたはオリフラ合せ中に（２）のボート
載置動作と（３）の取り出し動作とを行うことができ
る。このため、２回目以降のノッチ合せのタイミングを
従来例よりも早めに設定できる。これに合せて基板移載
機の稼働効率も従来例よりも向上する。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。実施の形態では、基板の位置合せマークがノッチ
の場合について説明しているが、オリフラでもよい。さ
らに、ノッチを一括検出するウェハ枚数は５枚としてい
るが、５枚に限定されず、複数枚であれば、何枚でもよ
い。

【００３９】図１に、実施形態の基板位置合せ装置を有
する縦型拡散・ＣＶＤ装置の外観図を、図２に図１の平
面図をそれぞれ示す。

【００４０】図１に示すように、縦型拡散・ＣＶＤ装置
は略直方体のハウジング２０を備える。ハウジング２０
内には、ヒータ加熱してウェハＷに成膜処理する反応炉
６と、多数枚のウェハＷを多段に収容して処理するため
に反応炉６内に挿入されるボート２１と、ボート２１を
交換するボート交換装置７と、反応炉６に対してボート
２１を挿入及び抜き出すためにボート２１を昇降するボ
ートエレベータ１１と、複数枚のウェハＷをボート２１
に挿入する前に一括してノッチ合せを行う基板位置合せ
装置２２と、処理前の複数枚のウェハＷを一括して基板
収納容器（図示せず）から基板位置合せ装置２２へ移載
し、基板位置合せ装置２２からノッチ合せ済みの複数枚
のウェハＷをボート２１へ一括して移載するための１台
の基板移載機１と、この基板移載機１を昇降する移載機
エレベータ２とが設けられる。

【００４１】前記基板位置合せ装置２２は、上下に段積
みされた２台のノッチ合せ部４、５から構成され、上段
のノッチ合せ部４と下段のノッチ合せ部５とで、基板移
載機１が一度に搬送するウェハ枚数の倍以上、ここでは
２倍のウェハの位置合せを合計して行うことが可能にな
っている。

【００４２】図２に示すように、ボート２１は、ボート
交換装置７の旋回アーム７ａ、７ｂにより円弧状に軌跡
を描いて移動され、３つの位置を取り得る。円弧の中央
は反応炉６内にボート２１を挿入し、反応炉６内からボ
ート２１を抜き出すボートロード／アンロード位置Ｂ、
円弧左端は基板移載機１によるボート２１へのウェハ移
載位置Ａ、反対側の円弧右端はボート退避位置Ｃであ
る。ボート２１が載置されるボートエレベータ１１の昇
降台１１ａ上に示した円形のボート用シールキャップ１
１ｂは、ボート２１の下部に設けられ、ボート２１が反
応炉６内に挿入されたとき、反応炉６の下部開口を気密
に封止する。

【００４３】また、ハウジング２０の左側であって基板
移載機１の近傍にポッドオープナ１３が設けられ、基板
収納容器としてのポッド１７の蓋を開閉し、ポッド内に
収納されたウェハＷを取り出せるようになっている。

【００４４】さらに、移載機エレベータ２の昇降台２ａ
に取り付けられた基板移載機１は、ボートロード／アン
ロード位置Ｂの一側（図２では左側）に配置され、一度
に複数枚、例えば５枚のウェハＷを移載できるようにな
っている。基板移載機１は、ポッドからノッチ合せ前の
ウェハＷを５枚一括で取り出しハウジング２０の左上コ
ーナにあるノッチ合せ部４または５に搬送して載置し、
ノッチ合せ部４、５からノッチ合せ済みのウェハＷを５
枚一括で取り出して、ウェハ移載位置Ａにあるボート２
１に搬送して載置する。ポッドからウェハＷを取り出し
てノッチ合せ部４、５に搬送して載置する操作が移載で
ある。また、ノッチ合せ部４、５からウェハＷを取り出
してボート２１に搬送して載置する操作も移載である。

【００４５】ここでボート交換装置７はつぎのように機
能する。予め空の２個のボート２１、２１をＡ、Ｃの位
置にそれぞれ置く。Ａ位置にあるボート２１に、ポッド
１７より取り出し、基板位置合せ装置２２によりノッチ
合せを行ったウェハＷを移載してボート２１を満たす。
Ａ位置にあるノッチ合せ済みのウェハＷで満ちたボート
２１を旋回アーム７ａによりＢ位置にもってきて、上昇
して反応炉６内にロードして所定の処理を行う。反応炉
６で処理している間、Ｃ位置にある空のボート２１を旋
回アーム７ｂによりＡ位置にもってきて、別なノッチ合
せ前のウェハＷをポッドから取り出し、基板位置合せ装
置２２によりノッチ合せを行い、ボート２１に移載して
ボート２１を満たす。

【００４６】（ａ）反応炉６でのボート２１の処理が終
了したら、そのボート２１をアンロードし、Ｂ位置に下
降した後、旋回アーム７ｂにより退避位置Ｃにもってき
てクリーンエア送出部１６で冷却する。

【００４７】（ｂ）冷却している間、Ａ位置にあるノッ
チ合せ済みのウェハＷで満ちたボート２１を旋回アーム
７ａによりＢ位置に移し、Ｂの位置から上昇して反応炉
６内にロードして、処理する。

【００４８】（ｃ）反応炉６で処理している間、Ｃ位置
で冷却されたボート２１を旋回アーム７ｂによりＡ位置
にもってきて、Ａ位置で処理済みウェハＷを取り出し、
ポッドに戻す。

【００４９】（ｄ）処理済みウェハＷを取り出して空に
なったボート２１に新規にポッドより取り出し、基板位
置合せ装置２２によりノッチ合せを行ったウェハＷを移
載してボート２１を満たす。

【００５０】以下、（ａ）〜（ｄ）の操作を繰り返す。

【００５１】なお、ハウジング２０内のボート交換装置
７の背後に、クリーンエア送出部１５、１６を両側に有
する薄型クリーンユニット８が設けられる。また、ハウ
ジング２０内のノッチ合せ部４、５と斜めに対向するコ
ーナには排気用ファン９、１０が設けられる。また、ボ
ートエレベータ１１の上にエレベータ駆動源となる駆動
用モータ１２が設けられ、移載機エレベータ２の上にも
エレベータの駆動源となる駆動用モータ３が設けられ
る。

【００５２】次に前記基板位置合せ装置２２について説
明する。実施の形態では、基板位置合せ装置２２には、
上下のノッチ合せ部が互いに独立運転するタイプ１と、
従属運転するタイプ２との２種類がある。

【００５３】図１３にタイプ１の基板位置合せ装置の外
観図を示す。タイプ１は複数枚のウェハのノッチ合せを
一括して行う２台の縦型ノッチ合せ装置３０Ａ、３０Ｂ
（２台のノッチ合せ部４、５に対応）から構成される。
一方のノッチ合せ装置３０Ａ（３０Ｂ）にてウェハＷの
ノッチ合せを行っている最中に、他方のノッチ合せ装置
３０Ｂ（３０Ａ）にウェハＷを移載したり、他方のノッ
チ合せ装置３０Ｂ（３０Ａ）よりノッチ合せ済みウェハ
Ｗを取出しボートへ移載したりする機能を有する。

【００５４】同一構造の２台のノッチ合せ装置３０Ａ、
３０Ｂが上下２段に配置してあり、上下２段の各ノッチ
合せ装置３０Ａ、３０Ｂは、個別にノッチ合せを５枚一
括して行うことが可能である。ここでは、２台のノッチ
合せ装置３０Ａ、３０Ｂを同時に使用せず、交互に使用
する。ノッチ合せ動作は次の通りである。上段（下段で
もよい）の基板位置合せ装置３０Ａに５枚のウェハＷを
搬送し、各ターンテーブル３０７上に載置する。各ター
ンテーブル３０７を独立に回転させ、光学センサ３１１
によりノッチを検出し、ノッチを所定の位置に合せる
（なお、この間に下段のノッチ合せ装置３０Ｂに５枚の
ウェハＷを移載しておく）。５枚全てのターンテーブル
３０７でのノッチ合せが終了したら、基板移載機１によ
りウェハＷを上段のノッチ合せ装置３０Ａから５枚一括
で取り出してボート２１に搬送する（なお、この動作は
下段のノッチ合せ装置３０Ｂでのウェハのノッチ合せ動
作中に行う）。下段のノッチ合せ装置３０Ｂに対しても
上段と同様の操作を行って、５枚のノッチ合せを行い、
ノッチ合せ済みウェハＷをボート２１に移載する。

【００５５】本装置の構成及び動作の詳細は後述する
が、このタイプ１の特徴は、２台のノッチ合せ装置３０
Ａ、３０Ｂが独立して設けられているため、一のノッチ
合せ装置３０Ａ（３０Ｂ）がノッチ合せ中でも、他のノ
ッチ合せ装置３０Ｂ（３０Ａ）に対してポッドからのウ
ェハ移載が可能であり、また他のノッチ合せ装置３０Ｂ
（３０Ａ）からボート２１への移載が可能なことであ
る。

【００５６】図１５にタイプ２の基板位置合せ装置の外
観図を示す。タイプ２は、複数枚のウェハのノッチ合せ
を一括して行う２つの領域４０Ａ、４０Ｂ（２台のノッ
チ合せ部４、５に対応）を有する１台のノッチ合せ装置
４０で構成される。一方の領域４０Ａにてウェハのノッ
チ合せを行うのと並行して、他方の領域４０Ｂに対して
ウェハの搬送動作を行い、一方の領域４０Ａでのノッチ
合せ終了後、他方の領域４０Ｂにウェハを移載し、一方
の領域４０Ａよりノッチ合せ済みのウェハを取出し、そ
の後、他方の領域４０Ｂにてウェハのノッチ合せを行う
のと並行して、取り出したノッチ合せ済みのウェハＷを
ボート２１へ移載する。

【００５７】ノッチ合せ装置４０は、１台の装置で、基
板移載機１が一度に搬送するウェハ枚数の２倍のウェハ
Ｗのノッチ合せを一括して行うことが可能になってい
る。本装置４０は、１個のモータ１０６で支持ポール１
０５を廻して、それに支持されたウェハ１０４を回転し
ており、ノッチ合せは１枚ずつ順次行う方式である。ウ
ェハＷは支持ポール１０５で支持して回転させ、ノッチ
合せが完了したら、すくい上げポール１１０ですくい上
げてノッチ合せ済みウェハＷを退避させ、これを最下段
のウェハＷから順に１枚ずつ行っていき、５枚のノッチ
合せを行う。支持ポール１０５、すくい上げポール１１
０は１０枚のウェハＷに対応できるように構成してあ
る。使用するに当たって、ノッチ合せを行う部分を上下
２つの領域４０Ａ、４０Ｂに分け、２つの領域４０Ａ、
４０Ｂを同時に使用せず、交互に使用する。２つの領域
４０Ａ、４０Ｂは、個別にノッチ合せを一枚ずつ順に行
うようになっている。まず上段（下段でもよい）の領域
４０Ａに基板移載機１１により５枚のウェハＷを搬送
し、各支持ポール１０５上に載置する。各支持ポール１
０５を独立に回転させ、光学センサ１１６によりノッチ
を検出し、ノッチを所定の位置に合せる。なお、この間
に基板移載機１１により下段の領域４０Ｂに対して５枚
のウェハの搬送動作を行う。５枚全ての支持ポール１０
５でのノッチ合せが終了したら、下段の領域４０Ｂの各
支持ポール１０５に５枚のウェハを載置する。その後基
板移載機１によりウェハＷを上段の領域４０Ａから５枚
一括で取り出してボート２１に搬送して載置する。この
動作と並行して、下段の領域４０ＢにてウェハＷのノッ
チ合せを行う。下段の領域４０Ｂに対しても上段領域４
０Ａと同様の操作を行って、新たに５枚のノッチ合せを
行い、ノッチ合せ済みウェハＷをボート２１に移載す
る。

【００５８】本装置の構成及び動作の詳細も後述する
が、このタイプ２の特徴は、１台のノッチ合せ装置４０
で構成されているため、一の領域４０Ａでノッチ合せ中
は、他の領域４０Ｂに対するウェハ移載ができないが、
タイプ１に比べ、組み立てやすさや、ティーチングの容
易さ等の点で有利である。ティーチングの容易さについ
ては、タイプ１はウェハＷを１枚ずつターンテーブル３
０７にて支持する構造であり、ウェハ支持状態の目視確
認が困難であるのに対し、タイプ２はウェハＷを支持ポ
ール１０５にて支持する構造であり、ウェハ下部が開放
されているため、ウェハ支持状態の目視確認が容易であ
り、ティーチングも比較的容易に行うことができる。

【００５９】なお、図２０において、制御回路５０は、
演算部やメモリを備えた演算処理装置から構成され、デ
ィスプレイ５１およびキーボード５２が接続されるとと
もに、各要素や基板移載機１との間で通信可能となって
おり、キーボード５２により与えられるデータ等に基づ
き、演算等の処理を行い、基板移載機１、反応炉ヒータ
５３、基板位置合せ装置２２、移載機用エレベータ２、
ボートエレベータ１１、ボート交換装置７、薄型クリー
ンユニット８、排気用ファン９、１０、ポッドオープナ
１３等の動作を制御する。

【００６０】つぎに上述したタイプ１、２のそれぞれの
基板位置合せ装置を用いた場合の、ノッチ合せと並行し
て行われる基板移載機の動作タイミングを説明する。

【００６１】図９にタイプ１の基板位置合せ装置を使用
する場合のノッチ合せとウェハ移載の動作を示す。図９
において、上のライン（ａ）は上段の位置合せ装置の稼
働状況および上段の位置合せ装置に対する基板移載機の
動作内容を、中のライン（ｂ）は下段の位置合せ装置の
稼働状況および下段の位置合せ装置に対する基板移載機
の動作内容を、そして下のライン（ｃ）は基板移載機の
動作タイミングのみを取り出した稼働状況をそれぞれ示
す。

【００６２】図中、「上段へ移載」、「下段へ移載」と
は、それぞれ「基板移載機によりポッドからノッチ合せ
前のウェハを取出して上段のノッチ合せ装置へ搬送し、
載置するまでの動作」、「基板移載機によりポッドから
ノッチ合せ前のウェハを取出して下段のノッチ合せ装置
へ搬送し、載置するまでの動作」を意味する。また、
「ボートへ移載」は、「ノッチ合せ装置からノッチ合せ
済みのウェハを取出してボートへ搬送し、載置するまで
の動作」を意味する。これらの意味は図１０〜図１２に
おいても同じである。

【００６３】まず、ポッドオープナ１３により蓋が開け
られたポッドから、基板移載機１によって最初の５枚の
ウェハＷを水平置き状態で一括して取り出し、上段のノ
ッチ合せ装置３０Ａへ搬送し、載置する。ここでノッチ
合せを行う。この上段でのノッチ合せ中にポッドオープ
ナ１３により蓋が開けられたポッドから次のウェハ５枚
を基板移載機１により一括して取り出し、下段のノッチ
合せ装置３０ＢへウェハＷを搬送し、載置する。

【００６４】この後、上段のノッチ合せ装置３０Ａでの
最初のノッチ合せが終了したら、下段のノッチ合せ装置
３０Ｂにてノッチ合せを行う（なお、下段のノッチ合せ
装置３０Ｂによるノッチ合せは、上段のノッチ合せ装置
によるノッチ合せが終了する前に行うこともできる。例
えば、下段のノッチ合せ装置３０Ｂへのウェハ移載後、
すぐに行うこともできる。）。この下段でのノッチ合せ
中に、上段でノッチ合せの終了したノッチ合せ終了済み
のウェハＷを基板移載機１でボート２１へ移載する。移
載後、ポッドからノッチ合せ前のつぎのウェハ５枚を基
板移載機１により取り出し上段のノッチ合せ装置３０Ａ
に移載する。これらウェハＷのボートへの移載及び上段
への移載は、下段のノッチ合せ装置３０Ｂによるノッチ
合せ中に行う。同様にして上段、下段でのノッチ合せを
交互に行いながら、これらのノッチ合せと並行して基板
移載機１によるボート２１への移載、及びノッチ合せ装
置３０Ａ、３０Ｂへの移載を行う。

【００６５】図１１に示す従来の動作のように位置合せ
処理が終わるのを待って、次のウェハを移載するという
直列処理ではなく、２台のノッチ合せ装置３０Ａ、３０
Ｂを使って位置合せ処理が終わるのを待たない並列処理
を行っているので、基板位置合せ装置の位置合せ処理能
力枚数が増加して、移載機の待機時間が減少し、基板処
理のスループットが向上する。所定時間経過時点で、ノ
ッチ合せ済みのウェハＷのボート２１への移載枚数が１
５枚であった従来のものに比べると、タイプ１のもので
は、２５枚と７０％近く基板処理のスループットをアッ
プすることができる。

【００６６】図１０にタイプ２の基板位置合せ装置を使
用する場合のノッチ合せとウェハ移載の動作を示す。図
１０において、上のライン（ａ）は基板位置合せ装置の
上段の領域の稼働状況および上段の領域に対する基板移
載機の動作内容を、中のライン（ｂ）は基板位置合せ装
置の下段の領域の稼働状況および下段の領域に対する基
板移載機の動作内容を、そして下のライン（ｃ）は基板
移載機の動作タイミングのみを取り出した稼働状況をそ
れぞれ示す。

【００６７】なお、図中、ノッチ合せ前の「基板取り出
し」とは、「基板移載機によりポッドからノッチ合せ前
のウェハを取り出してノッチ合せ領域付近まで搬送する
動作」のことを意味し、ノッチ合せ後の「基板取り出
し」とは、「基板移載機によりノッチ合せ領域から、ノ
ッチ合せ済みのウェハを取り出す動作」のことを意味す
る。また「ボートへ載置」とは、「基板移載機によりノ
ッチ合せ領域より取り出したノッチ合せ済みのウェハを
ボートへ搬送し、載置する動作」のことを意味する。

【００６８】まず、ポッドオープナ１３により蓋が開け
られたポッドから、基板移載機１によって最初の５枚の
ウェハＷを水平置き状態で一括して取り出し、上段の領
域４０Ａへ搬送し、載置する。ここでノッチ合せを行
う。この上段でのノッチ合せ中にポッドオープナ１３に
より蓋が開けられたポッドから次のウェハ５枚を基板移
載機１により一括して取り出し下段の領域４０Ｂ付近ま
で搬送し、上段の領域４０ＡでのウェハＷのノッチ合せ
が終了するまで待機する。

【００６９】上段の領域４０Ａでの最初のノッチ合せが
終了した後、下段の領域４０Ｂ付近で待機していた基板
移載機１により下段の領域４０Ｂへノッチ合せ前のウェ
ハＷを載置する。この載置後、上段の領域４０Ａでノッ
チ合せの終了したノッチ合せ終了済みのウェハＷを基板
移載機１で上段の領域４０Ａから取り出す。取り出し
後、下段の領域４０Ｂにてノッチ合せを行う。

【００７０】この下段でのノッチ合せ中に、基板移載機
１により上段の領域４０Ａから取り出したノッチ合せ終
了済みのウェハＷをボート２１へ搬送して載置する。載
置後、ポッドからノッチ合せ前のつぎのウェハ５枚を基
板移載機１により一括して取り出し上段の領域４０Ａ付
近まで搬送し、下段の領域４０ＢでのウェハＷのノッチ
合せが終了するまで待機する。

【００７１】下段の領域４０Ｂでのノッチ合せが終了し
た後、上段の領域４０Ａ付近で待機していた基板移載機
１により次のノッチ合せ前のウェハＷを上段の領域４０
Ａに載置する。この載置後、下段の領域４０Ｂでノッチ
合せの終了したノッチ合せ終了済みのウェハＷを基板移
載機１で下段の領域４０Ｂから取り出す。

【００７２】以降は同様にして上段領域４０Ａでのノッ
チ合せと、下段領域４０Ｂでのノッチ合せと交互に行い
ながら、これらのノッチ合せ中に、ノッチ合せ済みウェ
ハＷのボート２１への搬送、載置、及びノッチ合せ前の
ウェハＷのポッドからの取り出し、ノッチ合せ領域付近
までの搬送を行い、また上段領域４０Ａのノッチ合せと
下段領域４０Ｂのノッチ合せとの合間、すなわちノッチ
合せを行っていない期間に、ノッチ合せ前のウェハＷの
ノッチ合せ領域への載置、及びノッチ合せ後のウェハＷ
のノッチ合せ領域からの取り出しを行う。このようにす
ると、タイプ１のものよりは基板移載機１の稼働率は落
ちるが、図１１に示す従来のものと比べると、基板移載
機の待ち時間は減るので、ノッチ合せ装置の位置合せ処
理能力枚数が増加して、基板処理のスループットが向上
する。前記所定時間経過時点で、ノッチ合せ済みのウェ
ハＷのボート２１への移載枚数が１５枚であった従来の
ものに比べると、２０枚と４０％近く基板処理のスルー
プットがアップする。

【００７３】なお、タイプ１の実施の形態では、一方の
ノッチ合せの終了を待ってから、他方のノッチ合せを行
うようにしたが、タイプ１のものは、上段のノッチ合せ
装置３０Ａと下段のノッチ合せ装置３０Ｂは独立して動
作させることができるので、図１２に示すように、一方
のノッチ合せの終了を待たずに、他方のノッチ合せを行
うように、ノッチ合せのタイミングを前倒ししてもよ
い。この実施の形態は、２台のノッチ合せ装置によるノ
ッチ合せ動作が一部で重なるので、動作が重ならない図
９のものに比して、ノッチ合せ装置に対する制御回路５
０による位置合せ制御が若干難しくなる。

【００７４】次に、上述したタイプ１とタイプ２とのノ
ッチ合せ装置の構成及び動作を具体的に説明する。

【００７５】タイプ１の構成及び動作（図１３〜図１
４） タイプ１の基板位置合せ装置において、上段のノッチ合
せ装置３０Ａと下段のノッチ合せ装置３０Ｂの構成は同
じであるから、上段の構成について説明する。これは、
５枚のウェハのノッチをウェハにほとんど接触せずに、
ウェハの枚数に応じた５個のモータを用意して、５枚一
括で検出することが可能な基板位置合せ装置である。

【００７６】図１３に示すように、上段のノッチ合せ装
置３０Ａは、５段の棚３０１〜３０５をもつ直方形の箱
体３００を備え、箱体３００の前面２面が開放されて開
架式となっている。５つの棚３０１〜３０５の上面に
は、回転中心を一致させたターンテーブル３０７がそれ
ぞれ取り付けられている。各ターンテーブル３０７は独
立して回転駆動できるようになっており、その駆動機構
にはタイミングベルト３０８とモータ３０９が使用され
ている。各棚３０１〜３０５の前面コーナ部がカットさ
れ、そこがウェハ１０４の投入・取出口となる。

【００７７】各ターンテーブル３０７の表面の外周部に
は、ウェハの外周部を支持できるように３つの支持ピン
３１０が、ほぼ１２０°間隔に分散配置されて取り付け
られている。また、ウェハ投入口と反対側の各棚３０１
〜３０５の奥にコ字形をした光学センサ３１１が取り付
けられ、支持ピン３１０に支持された５枚のウェハの外
周部を光学センサ３１１のコ字形内に挿入して、各ウェ
ハのノッチをそれぞれ検出できるようになっている。

【００７８】ターンテーブル３０７の径はこれに載置さ
れるウェハ１０４の径よりも若干小さく、支持ピン３１
０がターンテーブル３０７の外周部から径方向外方に飛
出してウェハ１０４の外周部１０４ｂをターンテーブル
３０７の外周部の外側にはみ出すように支持することに
よって、ターンテーブル３０７と光学センサ３１１は干
渉しないようになっているので、ウェハ１０４を制約な
しに回転でき、ノッチ位置合せを容易かつ高速に行うこ
とができる。

【００７９】５段積みのターンテーブル３０７の外周に
昇降自在に設けられた３本のすくい上げポール３２１が
立設されている。その立設方向はターンテーブル３０７
の回転軸と平行になっている。すくい上げポール３２１
には、長さ方向に一定ピッチでウェハの外周部を支持し
てウェハをすくい上げるすくい上げ支持ピン３２２が回
転中心に向かって腕状に突設されている。図１３では、
すくい上げ支持ピン３２２はターンテーブル３０７に設
けた支持ピン３１０と重なる場合を描いてある。なお、
支持ピン３１０も、すくい上げ支持ピン３２２も、ウェ
ハをテーパ面で支持するように構成されている。

【００８０】３本のすくい上げポール３２１は、各棚３
０１〜３０５を貫通して、最下段の棚３０５の下と下板
３０６との間に形成される空間に設けられたベース３２
３に一体的に取り付けられる。ベース３２３はエアシリ
ンダ３２４によって昇降移動するようになっている。す
くい上げポール３２１は、昇降するだけで回転も進退も
しない。このすくい上げポール３２１の上昇により、す
くい上げ支持ピン３２２が基板外周部に係止して基板支
持ピン３１０からウェハをすくい上げるようになってい
る。すくい上げられたウェハはすくい上げポール３２１
の下降により基板支持ピン３１０に戻されるようになっ
ている。

【００８１】次に上述した構成をもつ５枚一括基板位置
合せ装置の動作手順を図１４のフローを用いて説明す
る。

【００８２】５枚一括基板移載機１でノッチ合せ装置３
０Ａに５枚のウェハを投入し、各ターンテーブル３０７
の支持ピン３１０に載置する（ステップ４０１、４０
２）。各ターンテーブル３０７を独立に回転させ、各光
学センサ３１１によりノッチを検出し（ステップ４０
３）、ノッチを所定の位置に合せる（ステップ４０
４）。５段全てのターンテーブル３０７のノッチ合せが
終了したら、基板移載機１によりウェハを基板位置合せ
装置から搬出する。

【００８３】ノッチ位置に支持ピン３１０が重なってし
まうと、支持ピン３１０が光学センサ３１１の光路を塞
いでしまうのでノッチ位置が検出できなくなる。また、
ノッチ合せのためにターンテーブル３０７を回転させた
ために、支持ピン３１０の位置がずれて、支持ピン３１
０が基板移載機１のツィーザの進入位置に来て進入の障
害になることがある。支持ピン３１０が光学センサ３１
１の光路を塞いでしまう場合には、すくい上げポール３
２１で一旦ウェハをすくい上げて退避させ、その間ター
ンテーブル３０７のみをずらし、ずらしたターンテーブ
ル３０７に再度ウェハを載置することにより、支持ピン
３１０との重なりを防ぐ。また、位置合せ後に支持ピン
３１０がツィーザの進入の障害になる場合も考慮し、同
様にノッチ合せ後、ウェハを一旦すくい上げて退避さ
せ、ターンテーブル３０７のみをずらし、ツィーザの進
入路を解放する。

【００８４】このようにタイプ１は、ターンテーブル３
０７に設けた支持ピン３１０でウェハの外周部を支持
し、ウェハを回転させ、ウェハのノッチを非接触で検出
し、整列させるものである。また、ターンテーブル３０
７を回転させるモータ３０９は、ターンテーブル３０７
毎に設けられ、それぞれ独立して動作するので、ノッチ
位置が不揃いでもその整列のために他のウェハに拘束さ
れることなく、個別的に対応できる。したがって、回転
に制約がなく、一括整列のため、ノッチ位置検出速度が
非常に速い。

【００８５】そして、タイプ１は、ターンテーブル個別
回転方式のノッチ合せ装置を２台、上下に配置し、上段
と下段のノッチ合せ装置へ、交互にウェハを供給し、ノ
ッチ合せも交互に行い、ノッチ合せを終了したウェハを
基板移載機で交互に取り出しボートへ順次移載すること
により、ノッチ合せとウェハ移載を行うものである。し
たがって、従来のように、ノッチ合せ実施中に基板移載
機を常に停止させておくことがない。また、２台のノッ
チ合せ装置を上下にに積んだから、フットプリントを小
さくできる。

【００８６】タイプ２の構成及び動作（図１５〜図１
９） これは１台の縦型のノッチ合せ装置から構成され、１台
のモータにて水平置き状態にあるウェハのノッチを１０
枚一括で検出することが可能であるが、位置合せ検出部
を従属する上下２つの領域に分割し、２つの領域を交互
に使い分けるようにした例である。

【００８７】図１５はタイプ２の基板位置合せ装置の斜
視図、図１６は正面図である。ノッチ合せ装置４０は、
台座１０１と、台座１０１上に昇降自在に設けられたリ
ング状のベース１０２と、リング状ベース１０２よりは
上方に配置されているが同じく台座１０１上に回転自在
に設けられたターンテーブル１０３とを備えている。

【００８８】複数枚のウェハ１０４は、ターンテーブル
１０３の外周に所定角度を置いて立設された複数本（図
示例では３本）の支持ポール１０５によって、基板外周
部１０４ｂが下側から支持されて、横置きの積層状態で
垂直方向に一定間隔で保持される。

【００８９】３本の支持ポール１０５は、回転駆動部と
してのモータ１０６によって可逆回転するターンテーブ
ル１０３の周辺部のほぼ半円部に偏って分散配置され、
その立設方向は、ターンテーブル１０３の回転軸線と平
行になっている。各支持ポール１０５には、長さ方向に
一定ピッチでウェハ１０４の外周部１０４ｂを下側から
支持する基板支持部としての支持ピン１０７がターンテ
ーブル１０３の径方向内方側に向かって腕状に突設され
ている。したがって、ウェハ１０４は支持ポール１０５
によって横置き状態に支持されたままターンテーブル１
０３によって回転するようになっている。なお、ターン
テーブル１０３は台座１０１に支持台１０８を介して取
り付けられており、ターンテーブル１０３を回転するモ
ータ１０６は、支持台１０８の中に設けられている。

【００９０】タイプ２の基板支持機構は、上記ターンテ
ーブル１０３と、支持ポール１０５と、支持ピン１０７
と、一台のモータ１０６とから主に構成される。

【００９１】また、複数枚のウェハ１０４は、ノッチ位
置合せを終了したウェハ１０４から順に１枚ずつ、昇降
（矢印ａ方向）自在に設けられた３本のすくい上げポー
ル１１０によって、その上昇により基板支持ピン１０７
からすくい上げられるようになっている。またすくい上
げられたウェハ１０４はすくい上げポール１１０の下降
により基板支持ピン１０７に戻されるようになってい
る。この際、すくい上げポール１１０は昇降するだけ
で、すくい上げポール１１０を支持しているベース１０
２は回転しないので、ウェハ１０４の周方向の角度位置
は、固定されたままで動かない。

【００９２】すくい上げポール１１０には、長さ方向に
一定ピッチでウェハ１０４の外周部１０４ｂを支持して
ウェハ１０４をすくい上げる基板係止部としてのすくい
上げ支持ピン１１１が回転中心に向かって腕状に突設さ
れている。このすくい上げ支持ピン１１１は、図に示す
ように、ウェハ１０４の枚数に対応して複数個（ここで
は１０個）等間隔に設けられる。３本のすくい上げポー
ル１１０は、台座１０１に取り付けられたモータ１１２
とスライド機構１１３とによって昇降移動するベース１
０２の周辺部に略１２０°間隔に分散配置されて、その
立設方向はターンテーブル１０３の回転軸心と平行にな
っている。

【００９３】昇降移動は台座１０１とベース１０２間に
設けたガイド１１４によって滑らかに行われるようにな
っている。またすくい上げポール１１０は、起立状態で
径方向（矢印ｂ方向）に進退自在に設けられ、ウェハ１
０４を回転するときは支持ポール１０５と干渉しないよ
うに後退して退避し、すくい上げ時は前進してすくい上
げ支持ピン１１１が基板外周部１０４ｂに達するように
なっている。そのために各すくい上げポール１１０は、
ベース１０２に固定した、対応するエアシリンダ１１５
に取り付けられている。

【００９４】タイプ２の基板退避機構は、上記ベース１
０２と、すくい上げポール１１０と、すくい上げ支持ピ
ン１１１と、エアシリンダ１１５と、モータ１１２から
主に構成される。

【００９５】さらに、ノッチ位置合せ装置４０には、基
板支持ピン１０７に支持した５枚のウェハ１０４のノッ
チ１０４ａを検出する光学センサ１１６を有するセンサ
ポール１１７が立設されている。センサポール１１７
は、すくい上げポール１１０と同様に、径方向（矢印ｃ
方向）に一定ストローク進退自在に設けられ、ウェハ１
０４のノッチ１０４ａを検出するときは、前進して光学
センサ１１６が基板外周部１０４ｂに非接触で近づき、
検出しないときは支持ポール１０５と干渉しないように
後退して退避するようになっている。

【００９６】ここで支持ポール１０５、すくい上げポー
ル１１０、センサポール１１７の動的関係は、支持ポー
ル１０５は回転自在であるけれども（すくい上げポール
１１０が後退して支持ポール１０５と干渉しない限りに
おいて）、進退や昇降はしないのに対し、すくい上げポ
ール１１０は回転しないけれども、進退および昇降はす
る。そしてセンサポール１１７は進退のみが許されるよ
うになっている。

【００９７】また相互の位置関係は、支持ポール１０５
とすくい上げポール１１０は同心円状に配列され、支持
ポール１０５の方はウェハ外周の円周上に略９０°、９
０°１８０°間隔で配置されるのに対し、すくい上げポ
ール１１０の方は、支持ポール１０５より一回り外側の
円周上に略１２０°の等間隔で配置されるようになって
いる。図面斜め手前の１８０°開いた２本の支持ポール
１０５間がウェハ１０４の投入・取出口となり、黒塗り
矢印が進入方向であり、その逆がウェハ１０４の取出方
向になる。センサポール１１７は、ターンテーブル１０
３の回転軸を挟んで前記ウェハ１０４の投入・取出口の
ちょうど反対側に配置される。センサポール１１７を反
対側に設けたのは、投入・取出の邪魔にならないように
するためである。５枚のウェハ１０４は水平置き状態で
基板移載機１（図１、図２）によってノッチ位置合せ装
置４０に載置され、又はノッチ位置合せ装置４０から取
り出される。

【００９８】図１７は、すくい上げポール１１０とウェ
ハ１０４との関係を示している。ベース１０２に固定し
たエアシリンダ１１５を動作させて、すくい上げポール
１１０をウェハ１０４側（径方向内方側）へ進めた状態
を示す。モータ１１２によりスライド機構１１３を介し
てベース１０２を上昇することによりすくい上げポール
１１０は上昇するから、すくい上げ支持ピン１１１でウ
ェハ１０４を垂直方向にすくい上げることができる。

【００９９】ノッチを検出するためには、５枚のウェハ
１０４をノッチ合せ装置に投入し、基板支持ピン１０７
に載置後、まず、支持ポール１０５を１８０°回転させ
て、ウェハ１０４のノッチ検出領域（１８０°開いた２
本の支持ポール１０５間）をセンサポール１１７近傍に
近づける。その後、台座１０１に固定された支持台１２
１上に取り付けたエアシリンダ１２２を動作させて、退
避位置にあるセンサポール１１７（図１８（ａ））を矢
印の方向へ移動させ、光学センサ１１６をウェハ１０４
の外周部１０４ｂに送り込む（図１８（ｂ））。この状
態で、ウェハ１０４を一定角度だけ回転させると、ウェ
ハ１０４の外周部１０４ｂは、発光素子１１６ａと受光
素子１１６ｂの間隙１２３を通過するから、ノッチの有
無を検知することができる。ノッチがどの角度位置にあ
るかは、モータ１０６の位置検出用エンコーダからの角
度信号で検知できるようになっている。各ウェハ１０４
のノッチ角度位置は図示しない記憶装置に記憶される。
ノッチ角度位置を検知後、すくい上げ動作前に、センサ
ポール１１７は後退して退避させる（図１８（ａ））。
センサが挿入されている状態では、ウェハをすくい上げ
る際、センサとウェハが干渉するので、これを回避する
ためである。

【０１００】つぎに上述した構成のノッチ合せ装置の動
作について図１９を用いて説明する。図１９は５枚のウ
ェハを一括してノッチ合せする場合に、ノッチ合せの終
了したウェハ（ハッチングしたウェハ）１０４を１枚ず
つ順次すくい上げていく説明図である。

【０１０１】図１９（ａ）は５枚のウェハ１０４の中の
一番下のウェハ１０４（ハッチングで示す）のノッチを
合せた後、すくい上げポール１１０をウェハの径方向内
方へ進入させ、すくい上げ支持ピン１１１を各ウェハ１
０４の外周部１０４ｂの下方に滑り込ませた状態を示
す。さらに図１９（ｂ）に示すように、スライド機構１
１３によりすくい上げ支持ピン１１１を上昇させて、ノ
ッチ合せを終えた１枚目のウェハ１０４をすくい上げ
て、支持ポール１０５の基板支持ピン１０７から離す。

【０１０２】次に、下から１枚目のウェハ１０４をすく
い上げた状態で、支持ポール１０５を回転させ、下から
２枚目のウェハ１０４のノッチ１０４ａを検出角度位置
データに基づいて合せる。２枚目のノッチ合せを終わっ
たら、図１９（ｃ）に示すようにすくい上げ支持ピン１
１１により２枚目のウェハ１０４をすくい上げる。同様
に３枚目、４枚目、５枚目というようにノッチ合せとす
くい上げを順次繰り返す。図１９（ｄ）は最後のウェハ
１０４をすくい上げポール１１０のすくい上げ支持ピン
１１１ですくい上げた状態を示す。このようにして全て
のウェハ１０４を基板支持ピン１０７からすくい上げ支
持ピン１１１へ移載する。以上の動作を終了した時点
で、全てのウェハ１０４のノッチ１０４ａが揃う。

【０１０３】上述した一連の動作終了後は、３本の支持
ポール１０５はノッチ合せ動作を繰り返したため、所定
の位置から外れている（ノッチ検出前の位置にはな
い）。よって、ここでターンテーブル１０３を回転して
支持ポール１０５を所定の位置状態に戻す。次に、すく
い上げポール１１０を下降させて、５枚のウェハ１０４
全てをすくい上げ支持ピン１１１から支持ポール１０５
の基板支持ピン１０７へ戻す。戻した後、すくい上げポ
ール１１０をウェハ１０４の外側へ退避させる。この状
態で、支持ポール１０５を１８０°回転させると、支持
ポール１０５は元の原点位置に戻る。ここで基板移載機
で５枚のウェハ１０４を一括してノッチ合せ装置４０か
ら取り出す。

【０１０４】このようにタイプ２は、支持ポールとすく
い上げポールから構成して、ウェハ載置枚数１０枚、す
くい上げ枚数１０枚可能な構造とする。本装置において
も、タイプ１の場合と同様に最初のウェハ５枚を支持ポ
ールの上段の領域４０Ａへ載せて、ノッチ合せを行う。
この上部のノッチ合せが終了した後に、移載機により予
め取り出しておいた次のウェハ５枚を支持ポールの下段
の領域４０Ｂへ移載し、ノッチ合せを行う。なお、上段
の領域４０Ａでのノッチ合せ終了ずみのウェハ５枚は、
下段の領域４０Ｂでのノッチ合せを行う前に基板移載機
で取り出して、ボートへ移載する。タイプ２のノッチ合
せ装置の場合には、上段ないし下段のウェハのノッチ合
せを行っている間に、どちらか一方のノッチ合せ終了ず
みのウェハをボートへ移載する、もしくは、どちらか一
方の領域に対する搬送動作を行うものである。したがっ
て、ウェハの移載時間が短縮される。また、タイプ２の
ものは、構造的には、基板位置合せ装置の駆動機構がモ
ータの１個で済むので駆動機構を簡単にすることがで
き、装置コストを低減できる。

【０１０５】なお、上述した本実施例では、ノッチ合せ
装置の上段から下段へ動作を実行しているが、下段から
上段へ進めてもよい。また、基板位置合せ装置は上下２
段としたが、横並びでもよい。また、位置合せ装置を３
台以上使用しても、位置合せ領域を３段以上としてもよ
い。

【０１０６】また、実施の形態ではノッチ合せ装置の処
理枚数と移載機の移載枚数とを同数としたが、異なって
いてもよい。

【０１０７】参考までに、実際の移載時間、ノッチ合せ
時間を例示すると、ノッチ合せ装置へのウェハ移載時間
は６秒程度、ノッチ合せ装置からボートへのウェハ移載
時間は６秒程度、５枚のウェハのノッチ合せ時間はタイ
プ１では約１９秒、タイプ２では３５秒である。

【０１０８】また、図１３、図１５の基板位置合せ装置
は複数台設置しても、本発明は適用できる。基板移載機
を１台だけしか持たないことを前提とする本発明は、特
に、ウェハ処理中に、次に処理するウェハのノッチ合せ
やボートへの移載ができないシングルボートの場合に効
果が大きい。これに対し、ダブルボートの場合は、ウェ
ハ処理中に、次に処理するウェハのノッチ合せやボート
への移載ができるので、本発明は有効でないないように
みえる。確かにダブルボートの場合、２バッチ目以降は
そう言えるかもしれない。しかし、１バッチ目において
十分に移載時間を短縮できるというメリットがある。な
お、基板移載機を２台設けることにより１台の場合の問
題を解決できるが、その場合、コストアップ、装置幅
（フットプリント）の増大等というデメリットがあり、
現実的ではない。

【０１０９】

【発明の効果】本発明によれば、ノッチまたはオリフラ
合せと基板の搬送とを並行して行うようにしたので、基
板移載機の待機時間が減って稼働効率が上がり、基板処
理のスループットを向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態によるノッチ合せ装置を有する縦型
拡散・ＣＶＤ装置の外観図である。

【図２】実施の形態によるノッチ合せ装置を有する縦型
拡散・ＣＶＤ装置の平面図である。

【図３】発明方法の説明図である。

【図４】発明方法の説明図である。

【図５】発明方法の説明図である。

【図６】発明方法の説明図である。

【図７】発明方法の説明図である。

【図８】発明内容の具体的説明図である。

【図９】図１５に示したタイプ１のノッチ合せ装置を使
用した場合の動作を示す説明図。

【図１０】図１７に示したタイプ２のノッチ合せ装置を
使用した場合の動作を示す説明図。

【図１１】従来のノッチ合せ装置を使用した場合の動作
を示す説明図。

【図１２】タイプ１のノッチ合せ装置を使用した場合の
変形動作例を示す説明図。

【図１３】実施の形態によるノッチ合せ装置（タイプ
１）の外観図である。

【図１４】タイプ１の５枚一括基板位置合せ装置の動作
手順を示すフローチャートである。

【図１５】実施の形態によるノッチ合せ装置（タイプ
２）の外観図である。

【図１６】タイプ２の基板位置合せ装置の正面図であ
る。

【図１７】タイプ２のすくい上げポールとウェハとの関
係を示す説明図である。

【図１８】タイプ２のノッチを検出するためのセンサポ
ールとウェハの関係を示す説明図である。

【図１９】タイプ２のすくい上げポールの動作説明図で
ある。

【図２０】実施の形態の制御系の構成図である。

【符号の説明】

１ 基板移載機 ４ 上段ノッチ合せ部 ５ 下段ノッチ合せ部 ２１ ボート ２２ ノッチ合せ装置

フロントページの続き (72)発明者 能戸 幸一 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 松永 建久 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA08 FA01 FA09 FA11 FA12 GA03 GA49 HA32 HA42 HA59 JA02 JA05 JA15 JA35 KA14 LA13 LA15 MA02 MA13 MA28 PA03 5F045 BB08 DP19 DQ05 EB02 EM10 EN04 EN06

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ノッチまたはオリフラ合せ前の複数枚の基
   板を一度に基板収納容器から基板位置合せ装置へ搬送
   し、または基板位置合せ装置からノッチまたはオリフラ
   合せ済みの複数枚の基板をボートへ搬送する１台の基板
   移載機と、該１台の基板移載機が一度に搬送する基板枚
   数の倍以上の枚数の基板のノッチまたはオリフラ合せを
   行うことが可能な基板位置合せ装置とを備え、 前記基板位置合せ装置により一度に前記基板のノッチま
   たはオリフラ合せを行う基板枚数を、前記１台の基板移
   載機が一度に搬送する基板枚数分に設定し、 このように一度に前記基板のノッチまたはオリフラ合せ
   を行う基板枚数を設定した前記基板位置合せ装置による
   前記基板のノッチまたはオリフラ合せと、 前記１台の基板移載機による前記基板収納容器から前記
   基板位置合せ装置への前記ノッチまたはオリフラ合せ前
   の基板の搬送、または前記基板位置合せ装置から前記ボ
   ートへのノッチまたはオリフラ合せ済みの基板の搬送と
   を並行して行うようにした基板処理方法。
2. 【請求項２】ノッチまたはオリフラ合せ前の複数枚の基
   板を一度に基板収納容器から基板位置合せ装置へ移載
   し、または基板位置合せ装置からノッチまたはオリフラ
   合せ済みの複数枚の基板をボートへ移載する１台の基板
   移載機と、該１台の基板移載機が一度に移載する基板枚
   数の倍以上の枚数の基板のノッチまたはオリフラ合せを
   合計で行うことが可能で、独立運転する複数の基板位置
   合せ装置とを備え、 前記複数の基板位置合せ装置のうちの、一の基板位置合
   せ装置にて前記基板のノッチまたはオリフラ合せを行う
   のと並行して、 前記１台の基板移載機により他の基板位置合せ装置へ前
   記基板収納容器からノッチまたはオリフラ合せ前の基板
   を移載するか、または、他の基板位置合せ装置から該他
   の基板位置合せ装置によるノッチまたはオリフラ合せ済
   みの基板を前記ボートへ移載するようにした基板処理方
   法。
3. 【請求項３】前記１台の基板移載機にて、前記他の基板
   位置合せ装置から該他の基板位置合せ装置によるノッチ
   またはオリフラ合せ済みの基板を前記ボートへ移載後、
   前記他の基板位置合せ装置へ前記基板収納容器からノッ
   チまたはオリフラ合せ前の基板を移載するようにした請
   求項２に記載の基板処理方法。
4. 【請求項４】複数枚の基板を一度に基板収納容器から基
   板位置合せ装置へ、または基板位置合せ装置からボート
   へ移載する１台の基板移載機と、 前記１台の基板移載機で移載された複数枚の基板のノッ
   チまたはオリフラ合せを独立して行う複数の基板位置合
   せ装置と、 前記複数の基板位置合せ装置のうち、一の基板位置合せ
   装置にて前記基板のノッチまたはオリフラ合せを行うの
   と並行して、他の基板位置合せ装置へノッチまたはオリ
   フラ合せ前の基板を移載するか、または他の基板位置合
   せ装置から該他の基板位置合せ装置にてノッチまたはオ
   リフラ合せ済みの基板を前記ボートへ移載するように制
   御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装
   置。
5. 【請求項５】複数枚の基板を一度に基板収納容器から基
   板位置合せ装置へ、または基板位置合せ装置からボート
   へ搬送する１台の基板移載機と、 該１台の基板移載機が一度に搬送する基板枚数の倍以上
   の枚数の基板のノッチまたはオリフラ合せを合計で行う
   ことが可能で、従属運転する複数の領域を有する基板位
   置合せ装置とを備え、 前記複数の領域のうちの一の領域にて基板のノッチまた
   はオリフラ合せを行うのと並行して、 他の領域に対し前記１台の基板移載機にて前記基板収納
   容器からノッチまたはオリフラ合せ前の基板の搬送を行
   うか、または、前記他の領域から排出した該他の領域に
   てノッチまたはオリフラ合せ済みの基板を前記ボートへ
   搬送するようにした基板処理方法。
6. 【請求項６】前記１台の基板移載機にて前記他の領域か
   ら排出した該他の領域にてノッチまたはオリフラ合せ済
   みの基板を前記ボートへ搬送後、 前記他の領域に対し前記基板収納容器からノッチまたは
   オリフラ合せ前の基板の搬送を行うようにした請求項５
   に記載の基板処理方法。
7. 【請求項７】前記１台の基板移載機による前記他の領域
   に対する前記基板収納容器からのノッチまたはオリフラ
   合せ前の基板の搬送とは、前記基板収納容器からノッチ
   またはオリフラ合せ前の基板を取出し、該取り出した基
   板を前記他の領域付近へ搬送することであり、 前記一の領域における基板のノッチまたはオリフラ合せ
   後に前記基板収納容器より取り出し前記他の領域付近に
   搬送した基板を、前記他の領域に載置するようにした請
   求項５または請求項６に記載の基板処理方法。
8. 【請求項８】複数枚の基板を一度に基板収納容器から基
   板位置合せ装置へ、または基板位置合せ装置からボート
   へ移載する１台の基板移載機と、 該１台の基板移載機が一度に搬送する基板枚数の倍以上
   の枚数の基板のノッチまたはオリフラ合せを合計で行う
   ことが可能で、従属運転する複数の領域を有する基板位
   置合せ装置とを備え、 前記１台の基板移載機にて前記基板収納容器からノッチ
   またはオリフラ合せ前の基板を取り出して、該取り出し
   た基板を前記基板位置合せ装置の複数の領域のうちの一
   の領域に載置し、 該基板位置合せ装置の一の領域にて前記基板のノッチま
   たはオリフラ合せを行い、 前記一の領域におけるノッチまたはオリフラ合せ中に、
   前記１台の基板移載機にて前記基板収納容器から次のノ
   ッチまたはオリフラ合せ前の基板を取り出し、 前記一の領域における基板のノッチまたはオリフラ合せ
   終了後に、前記取り出した次のノッチまたはオリフラ合
   せ前の基板を前記他の領域に載置し、 前記他の領域に載置後、前記の一の領域におけるノッチ
   またはオリフラ合せ済みの基板を前記一の領域から取り
   出し、 前記一の領域から取り出し後、前記他の領域にて前記基
   板のノッチまたはオリフラ合せを行い、 前記他の領域におけるノッチまたはオリフラ合せ中に、
   前記一の領域から取り出した基板をボートに搬送するよ
   うにした基板処理方法。
9. 【請求項９】複数枚の基板を一度に基板収納容器から基
   板位置合せ装置へ、または基板位置合せ装置からボート
   へ搬送する１台の基板移載機と、 前記１台の基板移載機で搬送された複数枚の基板のノッ
   チまたはオリフラ合せを行う複数の領域を有する基板位
   置合せ装置と、 前記複数の領域のうちの一の領域にて基板のノッチまた
   はオリフラ合せを行うのと並行して、前記１台の基板移
   載機にて他の領域に対し前記基板収納容器からノッチま
   たはオリフラ合せ前の基板の搬送を行うか、または、前
   記他の領域から排出した該他の領域におけるノッチまた
   はオリフラ合せ済みの基板を前記ボートへ搬送するよう
   に制御する制御手段を備えたことを特徴とする基板処理
   装置。