JP2002033340A - Device and method for applying bonding paste - Google Patents
Device and method for applying bonding pasteInfo
- Publication number
- JP2002033340A JP2002033340A JP2000216945A JP2000216945A JP2002033340A JP 2002033340 A JP2002033340 A JP 2002033340A JP 2000216945 A JP2000216945 A JP 2000216945A JP 2000216945 A JP2000216945 A JP 2000216945A JP 2002033340 A JP2002033340 A JP 2002033340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- paste
- application
- chip
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にチップボン
ディング用のボンディングペーストを塗布するボンディ
ングペーストの塗布装置および塗布方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for applying a bonding paste for applying a bonding paste for chip bonding to a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのボンディングペーストが塗布される。このボ
ンディングペーストの塗布は、ディスペンサから吐出さ
れるボンディングペーストを塗布ノズルに導き基板の塗
布エリア内に塗布することにより行われる。この塗布方
法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で移動させ
ながらペーストを吐出することにより塗布を行う描画塗
布が知られている。2. Description of the Related Art In a die bonding process for manufacturing a semiconductor device, a bonding paste for bonding a semiconductor chip to a substrate such as a lead frame is applied. The application of the bonding paste is performed by guiding the bonding paste discharged from the dispenser to an application nozzle and applying the bonding paste in an application area of the substrate. As one of the coating methods, drawing coating is known in which coating is performed by discharging a paste while moving a coating nozzle within a coating area.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この描画塗布において
は、接着対象のチップの形状やサイズによって所要のペ
ースト塗布量や塗布形態が異なるため、描画時の描画形
状や塗布ノズルを移動させる際の速度パターンなどの塗
布条件をチップに応じて設定する必要がある。ところが
従来のボンディングペーストの塗布装置では、上述のよ
うな描画塗布を行う際の塗布条件の設定に、その都度複
雑なデータ入力などの手間を必要として操作性が悪いと
ともに、適切な設定が行われない場合には良好な塗布品
質が得られないという問題点があった。In this drawing application, since the required paste application amount and application form differ depending on the shape and size of the chip to be bonded, the drawing shape at the time of drawing and the speed at which the application nozzle is moved are changed. It is necessary to set application conditions such as patterns according to the chip. However, in the conventional bonding paste application apparatus, the setting of the application conditions for performing the drawing application as described above requires time and effort such as complicated data input each time, and the operability is poor and the appropriate setting is performed. If not, there is a problem that good coating quality cannot be obtained.
【0004】そこで本発明は、操作性に優れ良好な塗布
品質を得ることができるボンディングペーストの塗布装
置および塗布方法を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a bonding paste coating apparatus and a coating method which are excellent in operability and can obtain good coating quality.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項1記載のボンディ
ングペーストの塗布装置は、基板のチップ搭載位置にお
いて塗布ノズルからボンディングペーストを吐出しなが
ら塗布ノズルを移動させることによりボンディングペー
ストを描画塗布するボンディングペーストの塗布装置で
あって、塗布口からペーストを吐出して基板に塗布する
塗布ノズルと、この塗布ノズルを基板に対して相対的に
移動させる移動手段と、描画パターンの基本形状パター
ンおよびチップのサイズに基づいて描画パターンを生成
する描画パターン生成手段と、生成された描画パターン
に基づいて前記移動手段の速度パターンを設定する速度
パターン設定手段と、設定された速度パターンに基づい
て前記移動手段を駆動する駆動手段とを備えた。According to a first aspect of the present invention, there is provided a bonding paste coating apparatus which draws and applies a bonding paste by moving the coating nozzle while discharging the bonding paste from a coating nozzle at a chip mounting position on a substrate. A paste coating apparatus, comprising: a coating nozzle that discharges a paste from a coating port to coat the substrate; a moving unit that relatively moves the coating nozzle with respect to the substrate; and a basic shape pattern of a drawing pattern and a chip. A drawing pattern generating unit that generates a drawing pattern based on the size; a speed pattern setting unit that sets a speed pattern of the moving unit based on the generated drawing pattern; and the moving unit based on the set speed pattern. Driving means for driving.
【0006】請求項2記載のボンディングペーストの塗
布方法は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズルか
らボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移
動させることによりボンディングペーストを描画塗布す
るボンディングペーストの塗布方法であって、前記塗布
ノズルを移動させる移動手段の制御に用いられる描画パ
ターンを描画パターンの基本形状パターンおよびチップ
のサイズに基づいて生成し、生成された描画パターンに
基づいて前記移動手段の速度パターンを設定し、この速
度パターンに基づいて前記塗布ノズルを移動させながら
ボンディングペーストを吐出するようにした。According to a second aspect of the present invention, there is provided a bonding paste applying method for drawing and applying a bonding paste by moving the applying nozzle while discharging the bonding paste from an applying nozzle at a chip mounting position on a substrate. Generating a drawing pattern used for controlling the moving unit that moves the application nozzle based on the basic shape pattern of the drawing pattern and the size of the chip, and setting the speed pattern of the moving unit based on the generated drawing pattern. Then, the bonding paste is discharged while moving the application nozzle based on the speed pattern.
【0007】本発明によれば、塗布ノズルを移動させる
移動手段の制御に用いられる描画パターンを描画パター
ンの基本形状パターンおよびチップのサイズに基づいて
生成し、生成された描画パターンに基づいて前記移動手
段の速度パターンを設定することにより、チップの種類
やサイズに応じて適正な描画パターンを操作性よく設定
することができ、適切なペースト塗布を効率的に行うこ
とができる。According to the present invention, a drawing pattern used for controlling the moving means for moving the coating nozzle is generated based on the basic shape pattern of the drawing pattern and the size of the chip, and the moving pattern is generated based on the generated drawing pattern. By setting the speed pattern of the means, an appropriate drawing pattern can be set with good operability according to the type and size of the chip, and appropriate paste application can be performed efficiently.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形
態のダイボンディング装置の制御系の構成を示すブロッ
ク図、図3は本発明の一実施の形態のダイボンディング
装置のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック
図、図4は本発明の一実施の形態のダイボンディング装
置の描画パターンの基本形状パターンを示す説明図、図
5は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の描
画パターン設定処理のフロー図、図6は本発明の一実施
の形態のダイボンディング装置の描画パターンの速度パ
ターンを示すグラフ、図7(a)は本発明の一実施の形
態のダイボンディング装置の塗布エリアの平面図、図7
(b)は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の塗布エリアの断面図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control system of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a functional block diagram showing processing functions of paste application processing of the die bonding apparatus according to the embodiment, FIG. 4 is an explanatory view showing a basic shape pattern of a drawing pattern of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a flowchart of a drawing pattern setting process of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 6 is a graph showing a speed pattern of a drawing pattern of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 7 is a plan view of an application area of the die bonding apparatus according to the embodiment;
(B) is a sectional view of an application area of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【0009】まず図1を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図1においてチップ供給部1にはウ
ェハシート2が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート2には多数の半導体素子である
チップ3が貼着されている。チップ供給部1の側方には
搬送路5が配設されており、搬送路5はリードフレーム
6を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置に
リードフレーム6を位置決めする。チップ供給部1の上
方にはボンディングヘッド4が配設されており、ボンデ
ィングヘッド4は図示しない移動機構により水平移動お
よび上下動する。First, the structure of a die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a wafer sheet 2 is held by a chip supply unit 1 by a holding table (not shown). A large number of chips 3 as semiconductor elements are attached to the wafer sheet 2. A transport path 5 is provided on the side of the chip supply unit 1, and the transport path 5 transports the lead frame 6 and positions the lead frame 6 at the paste application position and the bonding position. A bonding head 4 is provided above the chip supply unit 1, and the bonding head 4 is moved horizontally and vertically by a moving mechanism (not shown).
【0010】搬送路5の側方にはペースト塗布部9が配
設されている。ペースト塗布部9は、移動テーブル10
に塗布ノズル15aを備えたディスペンサのシリンジ1
5を装着して構成されている。移動テーブル10は、Y
軸テーブル11上にX軸テーブル12を段積みし、さら
にその上にL型ブラケット13を介してZ軸テーブル1
4を垂直方向に結合して構成されている。Y軸テーブル
11、X軸テーブル12、Z軸テーブル14は、それぞ
れY軸モータ11a、X軸モータ12a、Z軸モータ1
4aを備えている。A paste application section 9 is provided on the side of the transport path 5. The paste application unit 9 includes a moving table 10
Syringe 1 of dispenser provided with application nozzle 15a
5 is mounted. The moving table 10 is Y
The X-axis table 12 is stacked on the axis table 11, and the Z-axis table 1 is further placed thereon via the L-shaped bracket 13.
4 in the vertical direction. The Y-axis table 11, the X-axis table 12, and the Z-axis table 14 are respectively a Y-axis motor 11a, an X-axis motor 12a, and a Z-axis motor 1.
4a.
【0011】X軸モータ12a、Y軸モータ11aおよ
びZ軸モータ14aを駆動することによりシリンジ15
はリードフレーム6上で水平方向および上下方向に移動
する。シリンジ15の内部にはチップ3をリードフレー
ム6に接着するペースト7が貯溜されており、シリンジ
15内に空気圧を付与した状態で塗布ノズル15aを開
閉するバルブ15b(図2参照)を開状態にすることに
より、塗布ノズル15aの吐出口からペーストが吐出さ
れる。The syringe 15 is driven by driving the X-axis motor 12a, the Y-axis motor 11a, and the Z-axis motor 14a.
Moves horizontally and vertically on the lead frame 6. A paste 7 for adhering the chip 3 to the lead frame 6 is stored inside the syringe 15, and a valve 15 b (see FIG. 2) that opens and closes the application nozzle 15 a while applying air pressure to the syringe 15 is opened. By doing so, the paste is discharged from the discharge port of the application nozzle 15a.
【0012】リードフレーム6上面のチップ3がボンデ
ィングされるチップボンディング部位6aは、ペースト
が塗布される塗布エリア6aであり、塗布ノズル15a
の吐出口を塗布エリア6a内に位置させ、塗布ノズル1
5aからペーストを吐出させながら塗布ノズル15aを
移動させることにより、リードフレーム6の表面のチッ
プ搭載位置に設定された塗布エリア6a内にはX字形状
の塗布パターンでペースト7が塗布される。シリンジ1
5、塗布ノズル15aおよびシリンジ15に空気圧を付
与する空気圧付与手段はペースト吐出手段であり、移動
テーブル10は塗布ノズル15aの吐出口を移動させる
移動手段となっている。A chip bonding portion 6a of the upper surface of the lead frame 6 to which the chip 3 is bonded is an application area 6a to which the paste is applied, and a coating nozzle 15a
Is positioned within the application area 6a, and the application nozzle 1
By moving the application nozzle 15a while discharging the paste from 5a, the paste 7 is applied in an X-shaped application pattern in the application area 6a set at the chip mounting position on the surface of the lead frame 6. Syringe 1
5. The air pressure applying means for applying air pressure to the application nozzle 15a and the syringe 15 is a paste discharging means, and the moving table 10 is a moving means for moving the discharge port of the coating nozzle 15a.
【0013】このペースト塗布後、リードフレーム6は
搬送路5上をボンディング位置8に送られ、位置決めさ
れる。そして塗布エリア6a内に塗布されたペースト7
上に、ボンディングヘッド4のノズル4aによってチッ
プ供給部1からピックアップされたチップ3がボンディ
ングされる。After the application of the paste, the lead frame 6 is sent to the bonding position 8 on the transport path 5 and positioned. Then, the paste 7 applied in the application area 6a
The chip 3 picked up from the chip supply unit 1 is bonded thereon by the nozzle 4a of the bonding head 4.
【0014】次に図2を参照してダイボンディング装置
の制御系について説明する。図2において、エア源20
から供給されるエアはレギュレータ21を経てシリンジ
15内に供給される。レギュレータ21は設定圧力を遠
隔制御可能となっており、レギュレータ21を制御部3
6によって制御することにより、シリンジ15に供給さ
れるエアの圧力が調整され、塗布ノズル15aから吐出
されるペーストの吐出量を制御することができる。吐出
制御バルブ駆動部31は塗布ノズル15aを開閉するバ
ルブ15bを駆動する。制御部36によって吐出制御バ
ルブ駆動部31を制御することにより、塗布ノズル15
aからのペーストの吐出を断続させることができる。な
お、レギュレータ21の設定圧力を制御部36によって
制御せずに、手動操作によって圧力設定を行って所要の
吐出量を得るようにしてもよい。Next, a control system of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the air source 20
Is supplied through the regulator 21 into the syringe 15. The regulator 21 can remotely control the set pressure.
6, the pressure of the air supplied to the syringe 15 is adjusted, and the discharge amount of the paste discharged from the application nozzle 15a can be controlled. The discharge control valve driving unit 31 drives a valve 15b that opens and closes the application nozzle 15a. By controlling the discharge control valve driving unit 31 by the control unit 36, the application nozzle 15
The discharge of the paste from a can be interrupted. Note that the set pressure of the regulator 21 may not be controlled by the control unit 36 but may be set manually to obtain a required discharge amount.
【0015】X軸モータ駆動部34、Y軸モータ駆動部
33およびZ軸モータ駆動部32はそれぞれ移動テーブ
ル10のX軸モータ12a、Y軸モータ11aおよびZ
軸モータ14aを駆動する。制御手段である制御部36
によってX軸モータ駆動部34、Y軸モータ駆動部33
およびZ軸モータ駆動部32を制御することにより、移
動テーブル10の動作が制御される。The X-axis motor drive unit 34, the Y-axis motor drive unit 33, and the Z-axis motor drive unit 32 correspond to the X-axis motor 12a, the Y-axis motor 11a, and the Z-axis motor 11 of the moving table 10, respectively.
The shaft motor 14a is driven. Control unit 36 as control means
X-axis motor drive unit 34, Y-axis motor drive unit 33
By controlling the Z-axis motor drive unit 32, the operation of the moving table 10 is controlled.
【0016】記憶部37には塗布ノズル15aの塗布動
作についてのデータ、すなわち塗布エリア内に設定され
る塗布開始点や塗布終了点、および塗布動作中のノズル
通過点の位置などのデータや、塗布ノズル15aの移動
速度パターンおよびペーストの吐出量などのデータが記
憶される。記憶部37に記憶されたデータに基づいて制
御部36によって移動テーブル10に駆動される塗布ノ
ズル15aの移動動作や、シリンジ15の塗布ノズル1
5aからのペーストの吐出動作を制御することにより、
塗布エリア6a内に所定の描画パターンでペーストを塗
布することができる。The storage unit 37 stores data on the coating operation of the coating nozzle 15a, that is, data such as the coating start point and coating end point set in the coating area, the position of the nozzle passing point during the coating operation, and the like. Data such as a moving speed pattern of the nozzle 15a and a discharge amount of the paste are stored. The moving operation of the application nozzle 15a driven by the moving table 10 by the control unit 36 based on the data stored in the storage unit 37 and the application nozzle 1 of the syringe 15
By controlling the discharge operation of the paste from 5a,
The paste can be applied in a predetermined drawing pattern in the application area 6a.
【0017】ボンディングヘッド駆動部35は、制御部
36に制御されてボンディングヘッド4を駆動する。操
作・入力部38はキーボードやマウスなどの入力装置で
あり、操作コマンドや数値データの入力を行う。表示部
39はモニタ装置であり、入力時の案内画面などの表示
を行う。The bonding head driving section 35 drives the bonding head 4 under the control of the control section 36. The operation / input unit 38 is an input device such as a keyboard and a mouse, and inputs operation commands and numerical data. The display unit 39 is a monitor device and displays a guidance screen at the time of input.
【0018】次に図3を参照して、ダイボンディング装
置のペースト塗布処理の処理機能について説明する。図
3において枠37で囲まれた各部は図2に示す記憶部3
6に対応しており、また図3に示す各要素のうち、入力
処理部40、表示処理部41、描画パターン計算部4
4、速度パターン算出部45、動作軌跡計算部47、描
画処理部48は、図2に示す制御部36による処理を示
している。Next, the processing function of the paste application processing of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. Each part surrounded by a frame 37 in FIG. 3 is a storage unit 3 shown in FIG.
3 and among the elements shown in FIG. 3, the input processing unit 40, the display processing unit 41, the drawing pattern calculation unit 4
4, the speed pattern calculation unit 45, the motion trajectory calculation unit 47, and the drawing processing unit 48 show processing by the control unit 36 shown in FIG.
【0019】まず記憶部37を構成する各部について説
明する。チップサイズ記憶部42は、ボンディング対象
のチップサイズ、すなわちチップ3の幅や長さのデータ
を記憶する。基本形状パターン記憶部43は、描画パタ
ーンの基本形状パターン、すなわち中央点状、クロス形
状、アスタリスク形状、スノースター形状など描画形状
の種類を特定するデータや、各基本形状を構成する線要
素のチップサイズに対する比率などの数値データを記憶
する。First, each component of the storage unit 37 will be described. The chip size storage unit 42 stores data of a chip size to be bonded, that is, data of the width and length of the chip 3. The basic shape pattern storage unit 43 stores the basic shape pattern of the drawing pattern, that is, data specifying the type of the drawing shape such as a central point shape, a cross shape, an asterisk shape, a snow star shape, and a chip of a line element constituting each basic shape. Numerical data such as a ratio to size is stored.
【0020】ここで、描画パターンについて説明する。
ダイボンディングにおいては、チップの種類やサイズに
よってボンディングに必要とされるペースト塗布量が異
なる。チップのサイズが大きくなればボンディング面積
が増大することから、必要なペースト塗布量も増大す
る。更にチップの種類によっては、塗布密度(面積あた
りのペースト塗布量)を適正に設定することが求められ
る。Here, the drawing pattern will be described.
In die bonding, the amount of paste applied required for bonding differs depending on the type and size of the chip. As the size of the chip increases, the bonding area increases, so that the required paste application amount also increases. Further, depending on the type of chip, it is required to appropriately set the application density (the amount of paste applied per area).
【0021】ノズルからのペースト吐出量が一定である
場合には、ペースト塗布量は塗布長さに比例することか
ら、ペースト塗布量は描画パターンを構成する塗布線長
さにほぼ比例すると考えてよい。そして面積あたりの塗
布線長さは、描画パターンの複雑さの度合いによって異
なることから、所望のペースト塗布密度が与えられたな
らば、この塗布密度に応じた適正な描画パターンを設定
する必要がある。本実施の形態では、この描画パターン
の設定を、描画パターンの基本形状パターンとチップの
サイズとを組み合わせることによって行っている。すな
わちチップの種類が指定されてサイズが与えられ、更に
基本形状パターンが指定されることにより、具体的な描
画形状・描画長さが決定され、適正な塗布密度で必要な
塗布量を与える描画パターンが求められる。When the amount of paste discharged from the nozzle is constant, the amount of paste applied is proportional to the length of application, so that the amount of paste applied may be considered to be substantially proportional to the length of the application line forming the drawing pattern. . Since the length of the coating line per area varies depending on the degree of complexity of the drawing pattern, if a desired paste coating density is given, it is necessary to set an appropriate drawing pattern according to the coating density. . In the present embodiment, the setting of the drawing pattern is performed by combining the basic shape pattern of the drawing pattern and the size of the chip. That is, by specifying the type of chip and giving the size, and further specifying the basic shape pattern, the specific drawing shape and drawing length are determined, and the drawing pattern that gives the required amount of coating at an appropriate coating density Is required.
【0022】ここで基本形状パターンの例を以下に示
す。図4(a)は矩形のチップを対象とした基本形状パ
ターンの例を、最も単純なパターンから順に示してお
り、塗布エリアの中央点Oに単に点状にペースト7を塗
布するパターン(中央点パターン)、このパターンに対
角方向の十字塗布線L1,L2を組み合わせた描画パタ
ーン(中央点付きクロス形状パターン)、この描画パタ
ーンに上下左右方向の十字塗布線L3,L4を組み合わ
せた描画パターン(中央点付きアスタリスクパター
ン)、さらには前述の十字状塗布線L3,L4の先端に
さらにカギ状の塗布線L5を付加した描画パターン(ス
ノースターパターン)などがある。Here, an example of the basic shape pattern is shown below. FIG. 4A shows an example of a basic shape pattern for a rectangular chip in order from the simplest pattern, and a pattern in which the paste 7 is simply applied in a point-like manner to the center point O of the application area (the center point). Pattern), a drawing pattern combining this pattern with diagonal cross application lines L1 and L2 (cross-shaped pattern with a center point), and a drawing pattern combining this drawing pattern with cross application lines L3 and L4 in up, down, left and right directions An asterisk pattern with a center point), and a drawing pattern (snow star pattern) in which a key-shaped coating line L5 is further added to the tip of the above-mentioned cross-shaped coating lines L3 and L4.
【0023】図4(b)は上記パターンのうち、中央点
付きクロス形状パターンの形状データを示すものであ
る。これらの形状データは、チップのサイズX,Yに対
する相対比率の形で、すなわち無次元化された数値デー
タとして与えられる。例えば、クロス形状の塗布線の端
点間距離AX,BY、中央に塗布される塗布点の径DX
を示すデータとして無次元数A,B,Dが与えられる。
そしてこれらの数値データと、当該チップのサイズを示
すデータX,Yを組み合わせることにより、実際の塗布
線の位置、大きさが特定される。FIG. 4B shows the shape data of a cross-shaped pattern with a center point among the above patterns. These shape data are given in the form of relative ratios to the chip sizes X and Y, that is, as dimensionless numerical data. For example, the distances AX and BY between the end points of the cross-shaped application line, the diameter DX of the application point applied at the center,
Are given as dimensionless data A, B, and D.
Then, by combining these numerical data and data X and Y indicating the size of the chip, the actual position and size of the application line are specified.
【0024】すなわち、これらの基本形状パターンと、
チップサイズが組み合わされることにより、各塗布線長
さの具体寸法が特定され、描画パターンが決定される。
そして、各描画パターンを構成する線要素の相対比率を
示す無次元数は、数値を入力することにより画面上で変
更可能となっており、対象に応じて更に多様な描画パタ
ーンを設定することができるようになっている。このよ
うな基本形状パターンを予め準備しておくことにより、
全体塗布量のみならず塗布密度を任意に選択することが
でき、対象チップに応じた最適な描画パターンを選択す
ることができるという利点がある。That is, these basic shape patterns:
By combining the chip sizes, the specific dimensions of each application line length are specified, and the drawing pattern is determined.
Then, the dimensionless number indicating the relative ratio of the line elements constituting each drawing pattern can be changed on the screen by inputting a numerical value, and further various drawing patterns can be set according to the target. I can do it. By preparing such a basic shape pattern in advance,
There is an advantage that not only the entire coating amount but also the coating density can be arbitrarily selected, and an optimum drawing pattern according to a target chip can be selected.
【0025】描画パターン計算部44は、チップサイズ
記憶部42に記憶されたチップサイズと基本形状パター
ン記憶部43に記憶されたチップサイズおよび基本形状
パターンのデータに基づいて、描画パターンを計算す
る。すなわち、対象とされるチップの大きさおよび描画
パターンの種類が指定されることにより、実際の描画形
状を算出する。したがって、描画パターン計算部44
は、描画パターンの基本形状パターンおよびチップのサ
イズに基づいて描画パターンを生成する描画パターン生
成手段となっている。The drawing pattern calculation section 44 calculates a drawing pattern based on the chip size stored in the chip size storage section 42 and the chip size and basic shape pattern data stored in the basic shape pattern storage section 43. That is, the actual drawing shape is calculated by designating the size of the target chip and the type of the drawing pattern. Therefore, the drawing pattern calculation unit 44
Is a drawing pattern generating means for generating a drawing pattern based on the basic shape pattern of the drawing pattern and the chip size.
【0026】この描画パターンの生成において、描画軌
跡における折り返し部やコーナ部などの詳細部分につい
ての軌跡処理(例えば折り返し部でのR形状軌跡の設定
など)も併せて行われる。この描画パターンのデータ
を、表示処理部41でデータ処理することにより、描画
形状を表示部39のモニタ上で確認することができるよ
うになっている。In generating the drawing pattern, a trajectory process (for example, setting of an R-shaped trajectory at the fold-back portion) for a detailed portion such as a folded portion or a corner portion in the drawn trajectory is also performed. The data of the drawing pattern is subjected to data processing by the display processing unit 41, so that the drawing shape can be confirmed on the monitor of the display unit 39.
【0027】速度パターン算出部45は、計算された描
画パターンに基づいて塗布ノズル15aを移動させる速
度パターンを、移動軌跡を構成するXY各軸成分ごとに
算出する。速度パターン記憶部46は、速度パターン算
出部45によって算出された速度パターンを記憶する。
速度パターン算出部45および速度パターン記憶部46
は、速度パターンを設定する速度パターン設定手段とな
っている。The speed pattern calculation section 45 calculates a speed pattern for moving the application nozzle 15a based on the calculated drawing pattern for each of the X and Y axis components constituting the movement locus. The speed pattern storage unit 46 stores the speed pattern calculated by the speed pattern calculation unit 45.
Speed pattern calculation unit 45 and speed pattern storage unit 46
Is a speed pattern setting means for setting a speed pattern.
【0028】記憶された速度パターンのデータを読み出
して動作軌跡計算部47によって軌跡計算を行うことに
より、実際の動作時の軌跡を示す軌跡データを求めるこ
とができる。この軌跡データを表示処理部41によって
データ処理することにより、実際の塗布ノズルの軌跡と
同様の軌跡を表示部39に表示させることができる。By reading out the stored speed pattern data and calculating the trajectory by the motion trajectory calculator 47, trajectory data indicating the trajectory during the actual operation can be obtained. The trajectory data is subjected to data processing by the display processing unit 41, so that the trajectory similar to the actual trajectory of the application nozzle can be displayed on the display unit 39.
【0029】描画処理部48は、X軸モータ駆動部3
4、Y軸モータ駆動部33、Z軸モータ駆動部32、吐
出制御バルブ駆動部31を同期させながら駆動して塗布
ノズル15aを移動させると共に、塗布ノズル15aか
らペースト7を吐出させることによって描画塗布を行う
ための処理を行う。The drawing processing unit 48 includes the X-axis motor driving unit 3
4. The Y-axis motor drive unit 33, the Z-axis motor drive unit 32, and the discharge control valve drive unit 31 are driven in synchronization with each other to move the application nozzle 15a and discharge the paste 7 from the application nozzle 15a to draw and apply. Perform processing for performing.
【0030】X軸モータ駆動部34、Y軸モータ駆動部
33、Z軸モータ駆動部32は、速度パターン記憶部4
6に記憶されたX軸成分の速度パターン、Y軸成分の速
度パターン、Z軸方向の速度パターンに基づいて、X軸
モータ12a、Y軸モータ11aおよびZ軸モータ14
aを駆動する。本実施の形態では、X軸モータ駆動部3
4、Y軸モータ駆動部33、Z軸モータ駆動部32が、
設定された速度パターンに基づいて移動手段を駆動する
駆動手段を構成している。The X-axis motor driving unit 34, the Y-axis motor driving unit 33, and the Z-axis motor driving unit 32
6, the X-axis motor 12a, the Y-axis motor 11a, and the Z-axis motor 14a based on the speed pattern of the X-axis component, the speed pattern of the Y-axis component, and the speed pattern in the Z-axis direction.
Drive a. In the present embodiment, the X-axis motor driving unit 3
4. The Y-axis motor drive unit 33 and the Z-axis motor drive unit 32
The driving means drives the moving means based on the set speed pattern.
【0031】入力処理部40は、操作・入力部38から
入力される操作入力信号を処理し、各部への制御コマン
ドを出力するとともに、記憶部37へのデータ書き込み
を行う。表示処理部41は、記憶部37に記憶されたデ
ータを処理して各種の案内画面を表示部39に表示させ
る。The input processing unit 40 processes an operation input signal input from the operation / input unit 38, outputs a control command to each unit, and writes data in the storage unit 37. The display processing unit 41 processes the data stored in the storage unit 37 and causes the display unit 39 to display various guidance screens.
【0032】次に図5を参照して、描画パターン決定処
理について説明する。描画パターン決定に際しては、操
作・入力部38より対象チップの種類及び選択する基本
形状パターンの種類が入力される(ST1)。これによ
り、チップサイズ記憶部42から当該チップのサイズ
を、また基本形状パターン記憶部43から当該基本形状
パターンの形状データ、すなわち描画パターンを構成す
る塗布線の相対位置を示す数値データが読みとられる
(ST2)。ここでは、図4に示すように、対象チップ
である矩形形状のチップの辺サイズX,Yが与えられ、
基本形状パターンとして前述の中央点付きクロス形状パ
ターンが選択された例を示している。Next, the drawing pattern determination processing will be described with reference to FIG. When the drawing pattern is determined, the type of the target chip and the type of the basic shape pattern to be selected are input from the operation / input unit 38 (ST1). Thereby, the size of the chip is read from the chip size storage unit 42, and the shape data of the basic shape pattern, that is, numerical data indicating the relative position of the coating line forming the drawing pattern is read from the basic shape pattern storage unit 43. (ST2). Here, as shown in FIG. 4, the side sizes X and Y of the rectangular chip as the target chip are given.
An example is shown in which the above-described cross-shaped pattern with a center point is selected as the basic shape pattern.
【0033】次いで描画パターン計算部44により、基
本形状パターンの形状データおよびチップのサイズに基
づいて計算により描画パターンを生成する(ST3)。
ここでは、各塗布線の位置を特定する具体寸法が求めら
れ、これにより描画パターンの概形が特定される。な
お、計算により作成された描画パターンをこの時点で表
示部39のモニタに表示させることもできる。そして作
成された描画パターンを部分的に修正する必要がある場
合には、表示画面上でデータ入力することにより、各塗
布線相互の相対位置や長さ比率などを修正できるように
なっている。Next, the drawing pattern calculation unit 44 generates a drawing pattern by calculation based on the shape data of the basic shape pattern and the chip size (ST3).
Here, specific dimensions for specifying the position of each application line are obtained, and thereby the outline of the drawing pattern is specified. At this point, the drawing pattern created by the calculation can be displayed on the monitor of the display unit 39. If it is necessary to partially correct the created drawing pattern, data input on the display screen can be used to correct the relative position and length ratio between the application lines.
【0034】次に選択された描画パターンに基づいて速
度パターン算出部45により速度パターンが作成され記
憶される(ST4)。これにより、塗布ノズル15aを
移動させる駆動軸の各軸ごとに実際の軸駆動時の加減速
条件を加味した具体的な速度パターンが作成される。図
6は上記描画パターン決定処理において設定される速度
パターンについて示している。前述の描画パターンにお
いて、中央点Oを塗布開始点および塗布終了点とし、描
画途中で塗布線上の各通過点A,B,C,Dを通過して
一筆描きで描画塗布される。Next, a speed pattern is created and stored by the speed pattern calculation section 45 based on the selected drawing pattern (ST4). As a result, a specific speed pattern is created for each of the drive shafts that move the application nozzle 15a, taking into account the acceleration / deceleration conditions during actual shaft drive. FIG. 6 shows a speed pattern set in the drawing pattern determination processing. In the above-described drawing pattern, the center point O is set as a coating start point and a coating end point, and passes through each of the passing points A, B, C, and D on the coating line during drawing, and is drawn and drawn in one stroke.
【0035】この描画塗布に際し、塗布ノズル15a
は、O−A−C−O−B−D−Oの順序で移動する。そ
してこのときX、Yの各移動軸(X軸モータ12a、Y
軸モータ11a)は、図6に示すような速度パターン、
すなわち塗布開始点Oから塗布終了点Oに至るまでの各
通過点間で、台形状の加減速を繰り返す速度パターンに
基づいて駆動される。At the time of this drawing application, the application nozzle 15a
Move in the order of OACCODO. At this time, the X and Y movement axes (X-axis motors 12a and Y
The shaft motor 11a) has a speed pattern as shown in FIG.
That is, it is driven based on a speed pattern in which trapezoidal acceleration / deceleration is repeated between each passing point from the coating start point O to the coating end point O.
【0036】また、塗布ノズル15aを上下動させるZ
軸は、塗布開始時にのみ下降動作を、塗布終了時のみに
上昇動作を行う。この上昇の直前には図7(b)に示す
ように、中央点Oに塗布ノズル15aを停止させた状態
でペースト7を吐出する点状塗布を行う。この中央点O
における塗布量を調整することにより、全体の塗布量の
調整が行われる。Further, Z which moves the application nozzle 15a up and down
The shaft performs a lowering operation only at the start of coating, and performs a rising operation only at the end of coating. Immediately before this ascending, as shown in FIG. 7 (b), dot application is performed to discharge the paste 7 with the application nozzle 15a stopped at the center point O. This center point O
By adjusting the application amount in the above, the entire application amount is adjusted.
【0037】なお、作成された速度パターンに基づいて
計算された動作軌跡を表示部39のモニタ上に表示させ
て軌跡確認を行うことも可能である。そして表示された
軌跡に不具合がなければ、当該描画パターンに基づいて
作成された速度パターンが、塗布作業用の実作業データ
として記憶される。これにより、描画パターンの決定処
理が完了する。It is also possible to confirm the trajectory by displaying the motion trajectory calculated based on the created speed pattern on the monitor of the display unit 39. If there is no defect in the displayed locus, the speed pattern created based on the drawing pattern is stored as actual work data for the application work. This completes the drawing pattern determination process.
【0038】上記説明したように、本発明ではボンディ
ング対象チップのチップサイズおよび所望の描画形状の
種類(基本形状パターン)を指定するのみでこのチップ
に対応した適切な描画パターンが生成され、この描画パ
ターンに対応した速度パターンが自動的に設定される。
これにより、チップの種類やサイズが変わる度に描画デ
ータの設定をその都度行う必要がなく、常に適切なペー
スト塗布を操作性よく行って良好なボンディング品質を
確保することができる。As described above, in the present invention, only by specifying the chip size of the chip to be bonded and the type of the desired drawing shape (basic shape pattern), an appropriate drawing pattern corresponding to this chip is generated. The speed pattern corresponding to the pattern is automatically set.
Thus, it is not necessary to set the drawing data every time the type or size of the chip changes, and it is possible to always perform appropriate paste application with good operability and secure good bonding quality.
【0039】[0039]
【発明の効果】本発明によれば、塗布ノズルを移動させ
る移動手段の制御に用いられる描画パターンを描画パタ
ーンの基本形状パターンおよびチップのサイズに応じて
生成し、生成された描画パターンに基づいて前記移動手
段の速度パターンを設定するようにしたので、チップの
種類やサイズに応じて適正な描画パターンを操作性よく
設定することができ、適切なペースト塗布を効率的に行
うことができる。According to the present invention, a drawing pattern used for controlling the moving means for moving the coating nozzle is generated in accordance with the basic shape pattern of the drawing pattern and the chip size, and based on the generated drawing pattern. Since the speed pattern of the moving means is set, an appropriate drawing pattern can be set with good operability according to the type and size of the chip, and appropriate paste application can be performed efficiently.
【図1】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control system of the die bonding apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図3】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック図FIG. 3 is a functional block diagram showing processing functions of a paste coating process of the die bonding apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図4】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の描画パターンの基本形状パターンを示す説明図FIG. 4 is an explanatory diagram showing a basic shape pattern of a drawing pattern of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図5】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の描画パターン設定処理のフロー図FIG. 5 is a flowchart of a drawing pattern setting process of the die bonding apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図6】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の描画パターンの速度パターンを示すグラフFIG. 6 is a graph showing a speed pattern of a drawing pattern of the die bonding apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図7】(a)本発明の一実施の形態のダイボンディン
グ装置の塗布エリアの平面図(b)本発明の一実施の形
態のダイボンディング装置の塗布エリアの断面図7A is a plan view of an application area of a die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention; FIG. 7B is a cross-sectional view of an application area of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention;
3 チップ 6 リードフレーム 6a 塗布エリア 7 ペースト 10 移動テーブル 15a 塗布ノズル 42 チップサイズ記憶部 43 基本形状パターン記憶部 44 描画パターン計算部 45 速度パターン算出部 46 速度パターン記憶部 3 chip 6 lead frame 6a coating area 7 paste 10 moving table 15a coating nozzle 42 chip size storage unit 43 basic shape pattern storage unit 44 drawing pattern calculation unit 45 speed pattern calculation unit 46 speed pattern storage unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩下 展之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大園 満 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4D075 AC07 AC73 AC93 AC94 CA48 DA06 DB14 DC22 EA05 4F041 AA06 AB02 BA05 BA22 BA34 4F042 AA07 BA04 BA08 CB03 DF15 5F047 BB11 BB16 FA22 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Noriyuki Iwashita 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 4D075 AC07 AC73 AC93 AC94 CA48 DA06 DB14 DC22 EA05 4F041 AA06 AB02 BA05 BA22 BA34 4F042 AA07 BA04 BA08 CB03 DF15 5F047 BB11 BB16 FA22
Claims (2)
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることによりボンディングペーストを描画塗布
するボンディングペーストの塗布装置であって、塗布口
からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、
この塗布ノズルを基板に対して相対的に移動させる移動
手段と、描画パターンの基本形状パターンおよびチップ
のサイズに基づいて描画パターンを生成する描画パター
ン生成手段と、生成された描画パターンに基づいて前記
移動手段の速度パターンを設定する速度パターン設定手
段と、設定された速度パターンに基づいて前記移動手段
を駆動する駆動手段とを備えたことを特徴とするボンデ
ィングペーストの塗布装置。1. A bonding paste coating apparatus for drawing and applying a bonding paste by moving the coating nozzle while discharging the bonding paste from a coating nozzle at a chip mounting position on a substrate, wherein the bonding paste is discharged from an application port. A coating nozzle for coating the substrate,
A moving means for moving the coating nozzle relative to the substrate, a drawing pattern generating means for generating a drawing pattern based on a basic shape pattern of the drawing pattern and a chip size, and An apparatus for applying a bonding paste, comprising: speed pattern setting means for setting a speed pattern of a moving means; and driving means for driving the moving means based on the set speed pattern.
からボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを
移動させることによりボンディングペーストを描画塗布
するボンディングペーストの塗布方法であって、前記塗
布ノズルを移動させる移動手段の制御に用いられる描画
パターンを描画パターンの基本形状パターンおよびチッ
プのサイズに基づいて生成し、生成された描画パターン
に基づいて前記移動手段の速度パターンを設定し、この
速度パターンに基づいて前記塗布ノズルを移動させなが
らボンディングペーストを吐出することを特徴とするボ
ンディングペーストの塗布方法。2. A bonding paste application method for drawing and applying a bonding paste by moving the application nozzle while discharging the bonding paste from the application nozzle at a chip mounting position on a substrate, wherein the moving means moves the application nozzle. A drawing pattern used for controlling the drawing is generated based on the basic shape pattern of the drawing pattern and the size of the chip, a speed pattern of the moving means is set based on the generated drawing pattern, and the coating is performed based on the speed pattern. A method for applying a bonding paste, comprising discharging a bonding paste while moving a nozzle.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000216945A JP4277428B2 (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Bonding paste coating apparatus and coating method |
US09/704,728 US6605315B1 (en) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Bonding paste applicator and method of using it |
TW089123305A TW473878B (en) | 1999-11-05 | 2000-11-04 | Bonding paste applicator and method of using it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000216945A JP4277428B2 (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Bonding paste coating apparatus and coating method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002033340A true JP2002033340A (en) | 2002-01-31 |
JP4277428B2 JP4277428B2 (en) | 2009-06-10 |
Family
ID=18712126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000216945A Expired - Fee Related JP4277428B2 (en) | 1999-11-05 | 2000-07-18 | Bonding paste coating apparatus and coating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4277428B2 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005137971A (en) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for feeding solution |
JP2007313502A (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Top Engineering Co Ltd | Simulating paste application device and method for paste applicator |
JP2008136978A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive coating machine unit |
WO2010095362A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | パナソニック株式会社 | Resin coating apparatus and resin coating data creation apparatus |
JP2011083771A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Ap Systems Inc | Control method of coating apparatus |
JP2018187570A (en) * | 2017-05-09 | 2018-11-29 | 株式会社ミマキエンジニアリング | Dispenser, and drawing method with use of dispenser |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1052664A (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Nec Corp | Automated coating machine |
JPH11262712A (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Paste application method and apparatus therefor |
JP2000031171A (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating method and apparatus |
JP2000140742A (en) * | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Musashi Eng Co Ltd | Paste formation |
JP2001135652A (en) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coating device and method of bonding paste |
JP2001135651A (en) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coating device and method of bonding paste |
JP3614029B2 (en) * | 1999-03-31 | 2005-01-26 | 松下電器産業株式会社 | Paste coating apparatus and paste coating method |
JP4151151B2 (en) * | 1999-04-06 | 2008-09-17 | 松下電器産業株式会社 | Paste coating apparatus and paste coating method for die bonding |
-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000216945A patent/JP4277428B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1052664A (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Nec Corp | Automated coating machine |
JPH11262712A (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Paste application method and apparatus therefor |
JP2000031171A (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating method and apparatus |
JP2000140742A (en) * | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Musashi Eng Co Ltd | Paste formation |
JP3614029B2 (en) * | 1999-03-31 | 2005-01-26 | 松下電器産業株式会社 | Paste coating apparatus and paste coating method |
JP4151151B2 (en) * | 1999-04-06 | 2008-09-17 | 松下電器産業株式会社 | Paste coating apparatus and paste coating method for die bonding |
JP2001135652A (en) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coating device and method of bonding paste |
JP2001135651A (en) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coating device and method of bonding paste |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005137971A (en) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for feeding solution |
JP4708696B2 (en) * | 2003-11-04 | 2011-06-22 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Solution supply apparatus and method |
JP2007313502A (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Top Engineering Co Ltd | Simulating paste application device and method for paste applicator |
JP2008136978A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive coating machine unit |
WO2010095362A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | パナソニック株式会社 | Resin coating apparatus and resin coating data creation apparatus |
JP2010192789A (en) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | Resin-coating apparatus and device for creating data for coating resin |
JP2011083771A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Ap Systems Inc | Control method of coating apparatus |
TWI449576B (en) * | 2009-10-19 | 2014-08-21 | Ap Systems Inc | Method for controlling dispenser apparatus |
JP2018187570A (en) * | 2017-05-09 | 2018-11-29 | 株式会社ミマキエンジニアリング | Dispenser, and drawing method with use of dispenser |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4277428B2 (en) | 2009-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020040066A (en) | Liquid material application device | |
JP4151151B2 (en) | Paste coating apparatus and paste coating method for die bonding | |
JP6467132B2 (en) | Robot, robot control method, and robot control program | |
JP2009028898A (en) | Method and system for automated soft ware control of waterjet orientation parameter | |
JP6152248B2 (en) | Paste coating apparatus, paste coating method, and die bonder | |
JP2002033340A (en) | Device and method for applying bonding paste | |
TWI298650B (en) | Method of noncontact dispensing of viscous material | |
JP3609359B2 (en) | Paste application machine and paste application method | |
JP2002033339A (en) | Method for applying bonding paste | |
US6605315B1 (en) | Bonding paste applicator and method of using it | |
JP2001239197A (en) | Paste applying device and paste applying method | |
JP4329189B2 (en) | Bonding paste applicator | |
JPH09260823A (en) | Method and apparatus for applying electronic part bonding material | |
JP4058866B2 (en) | Bonding paste coating apparatus and coating method | |
JPH0724390A (en) | Device and method for applying liquid | |
JP5789389B2 (en) | Die bonder and semiconductor manufacturing method | |
JP3903905B2 (en) | Paste coating apparatus, paste coating method, and drawing performance determination apparatus in paste coating | |
JP5558743B2 (en) | Paste coating apparatus and paste coating method | |
JP3614029B2 (en) | Paste coating apparatus and paste coating method | |
JP4762596B2 (en) | Chip bonding apparatus and bonding method | |
JP3454207B2 (en) | Bonding paste application device and application method | |
JP3376000B2 (en) | Control device and control method for sealing work robot | |
JP6929122B2 (en) | Dispenser and drawing method with dispenser | |
JP3395602B2 (en) | How to set bond application cycle time | |
JP2994668B2 (en) | Coating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070622 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20081209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090217 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090302 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |