JP2002031516A - 3次元画像入力装置 - Google Patents
3次元画像入力装置Info
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- JP2002031516A JP2002031516A JP2000217152A JP2000217152A JP2002031516A JP 2002031516 A JP2002031516 A JP 2002031516A JP 2000217152 A JP2000217152 A JP 2000217152A JP 2000217152 A JP2000217152 A JP 2000217152A JP 2002031516 A JP2002031516 A JP 2002031516A
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- beams
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- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被計測物体の3次元画像を高速で、しかも十
分な精度で計測する。 【解決手段】 発光素子51の光軸上にレンズ53と回
折光学素子54とミラー55を配設する。レンズ53
は、発光素子51から出力されたレーザ光のビームスポ
ットを例えば円形等の所定の形状に成形する。回折光学
素子54は、レンズ53を介して照射されたレーザ光を
複数のスリット光に分割する。複数のスリット光はミラ
ー55において反射され、被計測物体Sに投影される。
ミラー55をガルバノメータ56の回転軸57に取り付
ける。光伝播時間測定(TOF)法に従って、被計測物
体Sの表面における複数のスリット光を識別する。識別
されたスリット光毎に、光切断法に従って3次元形状を
検出する。
分な精度で計測する。 【解決手段】 発光素子51の光軸上にレンズ53と回
折光学素子54とミラー55を配設する。レンズ53
は、発光素子51から出力されたレーザ光のビームスポ
ットを例えば円形等の所定の形状に成形する。回折光学
素子54は、レンズ53を介して照射されたレーザ光を
複数のスリット光に分割する。複数のスリット光はミラ
ー55において反射され、被計測物体Sに投影される。
ミラー55をガルバノメータ56の回転軸57に取り付
ける。光伝播時間測定(TOF)法に従って、被計測物
体Sの表面における複数のスリット光を識別する。識別
されたスリット光毎に、光切断法に従って3次元形状を
検出する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を被計測
物体に照射し、その反射光を検出することによって、被
計測物体の3次元形状を検出する3次元画像入力装置に
関する。
物体に照射し、その反射光を検出することによって、被
計測物体の3次元形状を検出する3次元画像入力装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の3次元画像入力装置とし
て、光切断法を用いたものと、光伝播時間測定(TO
F)法を用いたものがある。光切断法では通常、1本の
線状に成形されたレーザ光(スリット光)が被計測物体
の表面に照射されてCCDにより検出される。そして、
光源とCCDと被計測物体上のスリット光との幾何学的
な位置関係に基づいて、被計測物体の表面におけるスリ
ット光の形状、すなわちスリット光に沿った被計測物体
の位置座標が計測される。スリット光は、その長手方向
に垂直な方向に沿って走査され、複数の位置毎に、スリ
ット光に沿った被計測物体の位置座標が計測されて、被
計測物体の3次元画像が求められる。これに対してTO
F法では、パルス状のレーザ光が被計測物体に対して照
射され、被計測物体からのパルス状の反射光がCCDか
ら成るエリアセンサによって検出される。CCDの各フ
ォトダイオードは被計測物体の表面の各点に対応してお
り、パルス状の反射光に応じて各フォトダイオードに蓄
積した電荷が垂直転送CCDにおいて積分され、その積
分値すなわち輝度値は被計測物体の表面の各点までの距
離に対応している。
て、光切断法を用いたものと、光伝播時間測定(TO
F)法を用いたものがある。光切断法では通常、1本の
線状に成形されたレーザ光(スリット光)が被計測物体
の表面に照射されてCCDにより検出される。そして、
光源とCCDと被計測物体上のスリット光との幾何学的
な位置関係に基づいて、被計測物体の表面におけるスリ
ット光の形状、すなわちスリット光に沿った被計測物体
の位置座標が計測される。スリット光は、その長手方向
に垂直な方向に沿って走査され、複数の位置毎に、スリ
ット光に沿った被計測物体の位置座標が計測されて、被
計測物体の3次元画像が求められる。これに対してTO
F法では、パルス状のレーザ光が被計測物体に対して照
射され、被計測物体からのパルス状の反射光がCCDか
ら成るエリアセンサによって検出される。CCDの各フ
ォトダイオードは被計測物体の表面の各点に対応してお
り、パルス状の反射光に応じて各フォトダイオードに蓄
積した電荷が垂直転送CCDにおいて積分され、その積
分値すなわち輝度値は被計測物体の表面の各点までの距
離に対応している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】光切断法による3次元
画像の検出では、1つの画面内に複数のスリット光が存
在すると各スリット光を識別できないため、通常は1つ
の画面に1本のスリット光しか存在させることができな
い。したがって被計測物体の全体に関して3次元画像を
検出しようとすると、上述のようにスリット光を走査さ
せる必要があり、計測時間が長くかかるという問題があ
る。これに対してTOF法では、被計測物体の全体につ
いて距離データが一括して検出できるため、計測に要す
る時間は短いが、被計測物体の表面の各点における距離
データ、すなわちCCDの各フォトダイオードにおける
電荷蓄積量の検出精度は悪く、10mm程度の分解能しか得
られない。
画像の検出では、1つの画面内に複数のスリット光が存
在すると各スリット光を識別できないため、通常は1つ
の画面に1本のスリット光しか存在させることができな
い。したがって被計測物体の全体に関して3次元画像を
検出しようとすると、上述のようにスリット光を走査さ
せる必要があり、計測時間が長くかかるという問題があ
る。これに対してTOF法では、被計測物体の全体につ
いて距離データが一括して検出できるため、計測に要す
る時間は短いが、被計測物体の表面の各点における距離
データ、すなわちCCDの各フォトダイオードにおける
電荷蓄積量の検出精度は悪く、10mm程度の分解能しか得
られない。
【0004】本発明は、被計測物体の3次元画像を高速
で、しかも十分な精度で計測することができる3次元画
像入力装置を提供することを目的としている。
で、しかも十分な精度で計測することができる3次元画
像入力装置を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の3次元画像入力
装置は、時間的にパルス状に変化するレーザ光を、複数
のビームに成形して被計測物体に照射する光源と、被計
測物体からの反射光を受光する撮像素子と、反射光に基
づいて、光伝播時間測定法に従って、被計測物体の表面
における複数のビームの照射位置までの距離に対応した
第1の距離データを検出する第1の距離検出手段と、第
1の距離データに基づいて、複数のビームを識別するビ
ーム識別手段と、ビーム識別手段によって識別されたビ
ームに基づいて、光切断法に従って、被計測物体の表面
におけるビームの位置までの距離に対応した第2の距離
データを検出する第2の距離検出手段とを備えることを
特徴としている。
装置は、時間的にパルス状に変化するレーザ光を、複数
のビームに成形して被計測物体に照射する光源と、被計
測物体からの反射光を受光する撮像素子と、反射光に基
づいて、光伝播時間測定法に従って、被計測物体の表面
における複数のビームの照射位置までの距離に対応した
第1の距離データを検出する第1の距離検出手段と、第
1の距離データに基づいて、複数のビームを識別するビ
ーム識別手段と、ビーム識別手段によって識別されたビ
ームに基づいて、光切断法に従って、被計測物体の表面
におけるビームの位置までの距離に対応した第2の距離
データを検出する第2の距離検出手段とを備えることを
特徴としている。
【0006】光源は、レーザ光を複数のビームに分割す
るために例えば回折光学素子を備える。回折光学素子を
用いることにより、種々の形態のビームを成形すること
が容易になる。複数のビームは、平面に照射されたとき
に略等間隔に並ぶ縞状のスリット光、あるいは点状のス
ポット光である。
るために例えば回折光学素子を備える。回折光学素子を
用いることにより、種々の形態のビームを成形すること
が容易になる。複数のビームは、平面に照射されたとき
に略等間隔に並ぶ縞状のスリット光、あるいは点状のス
ポット光である。
【0007】第1の距離検出手段は、複数のビームのそ
れぞれについて、第1の距離データを検出してメモリに
記憶し、第2の距離検出手段が、メモリから読み出され
た第1の距離データに対応した位置の情報に基づいて、
光切断法に従って、第2の距離データを検出してもよ
い。
れぞれについて、第1の距離データを検出してメモリに
記憶し、第2の距離検出手段が、メモリから読み出され
た第1の距離データに対応した位置の情報に基づいて、
光切断法に従って、第2の距離データを検出してもよ
い。
【0008】好ましくはビーム識別手段は、光源、撮像
素子および識別されたビームの相対的な位置関係と第1
の距離データとに基づいて、複数のビームを識別する。
素子および識別されたビームの相対的な位置関係と第1
の距離データとに基づいて、複数のビームを識別する。
【0009】3次元画像入力装置は、被計測物体に対す
る複数のビームの照射位置を変更する照射位置制御手段
を備えていてもよい。
る複数のビームの照射位置を変更する照射位置制御手段
を備えていてもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態である
3次元画像入力装置を備えたカメラの斜視図である。
を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態である
3次元画像入力装置を備えたカメラの斜視図である。
【0011】カメラ本体10の前面において、撮影レン
ズ11の左上にはファインダ窓12が設けられ、右上に
はストロボ13が設けられている。カメラ本体10の上
面において、撮影レンズ11の真上には、測距光である
レーザ光を照射する発光装置50が配設されている。発
光装置50の左側にはレリーズスイッチ15と液晶表示
パネル16とスキャン実行ボタン17が設けられてい
る。カメラ本体10の側面には、ICメモリカード等の
記録媒体を挿入するためのカード挿入口19が形成さ
れ、またビデオ出力端子20とインターフェースコネク
タ21が設けられている。
ズ11の左上にはファインダ窓12が設けられ、右上に
はストロボ13が設けられている。カメラ本体10の上
面において、撮影レンズ11の真上には、測距光である
レーザ光を照射する発光装置50が配設されている。発
光装置50の左側にはレリーズスイッチ15と液晶表示
パネル16とスキャン実行ボタン17が設けられてい
る。カメラ本体10の側面には、ICメモリカード等の
記録媒体を挿入するためのカード挿入口19が形成さ
れ、またビデオ出力端子20とインターフェースコネク
タ21が設けられている。
【0012】図2は図1に示すカメラの回路構成を示す
ブロック図である。撮影レンズ11の中には絞り25が
設けられている。絞り25の開度はアイリス駆動回路2
6によって調整される。撮影レンズ11の焦点調節動作
およびズーミング動作はレンズ駆動回路27によって制
御される。レンズ駆動回路27によって撮影レンズ11
の光軸方向の位置、すなわち撮影レンズ11の焦点距離
が検出され、システムコントロール回路35に伝送され
る。
ブロック図である。撮影レンズ11の中には絞り25が
設けられている。絞り25の開度はアイリス駆動回路2
6によって調整される。撮影レンズ11の焦点調節動作
およびズーミング動作はレンズ駆動回路27によって制
御される。レンズ駆動回路27によって撮影レンズ11
の光軸方向の位置、すなわち撮影レンズ11の焦点距離
が検出され、システムコントロール回路35に伝送され
る。
【0013】撮影レンズ11の光軸上には撮像素子(C
CD)28が配設されている。CCD28には、撮影レ
ンズ11によって被写体像が形成され、被写体像に対応
した電荷が発生する。CCD28における電荷の蓄積動
作、電荷の読出動作等の動作はCCD駆動回路30によ
って制御される。CCD28から読み出された電荷信号
すなわち画像信号はアンプ31において増幅され、A/
D変換器32においてアナログ信号からデジタル信号に
変換される。デジタルの画像信号は撮像信号処理回路3
3においてガンマ補正等の処理を施され、画像メモリ3
4に一時的に格納される。アイリス駆動回路26、レン
ズ駆動回路27、CCD駆動回路30、撮像信号処理回
路33はシステムコントロール回路35によって制御さ
れる。
CD)28が配設されている。CCD28には、撮影レ
ンズ11によって被写体像が形成され、被写体像に対応
した電荷が発生する。CCD28における電荷の蓄積動
作、電荷の読出動作等の動作はCCD駆動回路30によ
って制御される。CCD28から読み出された電荷信号
すなわち画像信号はアンプ31において増幅され、A/
D変換器32においてアナログ信号からデジタル信号に
変換される。デジタルの画像信号は撮像信号処理回路3
3においてガンマ補正等の処理を施され、画像メモリ3
4に一時的に格納される。アイリス駆動回路26、レン
ズ駆動回路27、CCD駆動回路30、撮像信号処理回
路33はシステムコントロール回路35によって制御さ
れる。
【0014】画像信号は画像メモリ34から読み出さ
れ、LCD駆動回路36に供給される。LCD駆動回路
36は画像信号に応じて動作し、これにより画像表示L
CDパネル37には、画像信号に対応した画像が表示さ
れる。
れ、LCD駆動回路36に供給される。LCD駆動回路
36は画像信号に応じて動作し、これにより画像表示L
CDパネル37には、画像信号に対応した画像が表示さ
れる。
【0015】また画像メモリ34から読み出された画像
信号はTV信号エンコーダ38に送られ、ビデオ出力端
子20を介して、カメラ本体10の外部に設けられたモ
ニタ装置39に伝送可能である。システムコントロール
回路35はインターフェース回路40に接続され、イン
ターフェース回路40はインターフェースコネクタ21
に接続されている。したがって画像メモリ34から読み
出された画像信号は、インターフェースコネクタ21に
接続されたコンピュータ41に伝送可能である。またシ
ステムコントロール回路35は、記録媒体制御回路42
を介して画像記録装置43に接続されている。したがっ
て画像メモリ34から読み出された画像信号は、画像記
録装置43に装着されたICメモリカード等の記録媒体
Mに記録可能である。
信号はTV信号エンコーダ38に送られ、ビデオ出力端
子20を介して、カメラ本体10の外部に設けられたモ
ニタ装置39に伝送可能である。システムコントロール
回路35はインターフェース回路40に接続され、イン
ターフェース回路40はインターフェースコネクタ21
に接続されている。したがって画像メモリ34から読み
出された画像信号は、インターフェースコネクタ21に
接続されたコンピュータ41に伝送可能である。またシ
ステムコントロール回路35は、記録媒体制御回路42
を介して画像記録装置43に接続されている。したがっ
て画像メモリ34から読み出された画像信号は、画像記
録装置43に装着されたICメモリカード等の記録媒体
Mに記録可能である。
【0016】システムコントロール回路35には、発光
素子制御回路44が接続されている。発光装置50は発
光素子51とスリット光生成機構52を有し、発光素子
51の発光動作は発光素子制御回路44によって制御さ
れる。発光素子51は測距光であるレーザ光を照射する
ものであり、このレーザ光はスリット光生成機構52に
よって複数のスリット光に分割され、被計測物体の全体
に照射される。被計測物体において反射した光は撮影レ
ンズ11に入射する。この光をCCD28によって検出
することにより、後述するように被計測物体の3次元画
像データが検出される。なお、この計測において、CC
D28における転送動作のタイミング等の制御はシステ
ムコントロール回路35とCCD駆動回路30によって
行なわれる。
素子制御回路44が接続されている。発光装置50は発
光素子51とスリット光生成機構52を有し、発光素子
51の発光動作は発光素子制御回路44によって制御さ
れる。発光素子51は測距光であるレーザ光を照射する
ものであり、このレーザ光はスリット光生成機構52に
よって複数のスリット光に分割され、被計測物体の全体
に照射される。被計測物体において反射した光は撮影レ
ンズ11に入射する。この光をCCD28によって検出
することにより、後述するように被計測物体の3次元画
像データが検出される。なお、この計測において、CC
D28における転送動作のタイミング等の制御はシステ
ムコントロール回路35とCCD駆動回路30によって
行なわれる。
【0017】システムコントロール回路35には、レリ
ーズスイッチ15、スキャン実行ボタン17を備えたス
イッチ群45と、液晶表示パネル(表示素子)16とが
接続されている。なおシステムコントロール回路35に
は、3次元画像データの検出等に必要な情報を格納する
ためのメモリ35aが設けられている。
ーズスイッチ15、スキャン実行ボタン17を備えたス
イッチ群45と、液晶表示パネル(表示素子)16とが
接続されている。なおシステムコントロール回路35に
は、3次元画像データの検出等に必要な情報を格納する
ためのメモリ35aが設けられている。
【0018】図3は発光装置50の構成を概念的に示し
ている。スリット光生成機構52は発光素子51の光軸
上に配置されたレンズ53と、レンズ53のさらに前方
に配設された回折光学素子54と、ミラー55とを有す
る。レンズ53はレーザ光のビームスポットを例えば円
形等の所定の形状に成形するために設けられる。回折光
学素子54は、レンズ53を介して照射されたレーザ光
を複数のスリット光に分割するために設けられ、例えば
株式会社インデゴによって販売されている光集積機能素
子、あるいは株式会社モリテックスによって販売されて
いるレーザパターンプロジェクタ等が利用可能である。
複数のスリット光はミラー55において反射され、被計
測物体Sに投影される。図3において、スリット光は被
計測物体Sの表面において水平方向に延びる、平行な5
本の直線状の光である。
ている。スリット光生成機構52は発光素子51の光軸
上に配置されたレンズ53と、レンズ53のさらに前方
に配設された回折光学素子54と、ミラー55とを有す
る。レンズ53はレーザ光のビームスポットを例えば円
形等の所定の形状に成形するために設けられる。回折光
学素子54は、レンズ53を介して照射されたレーザ光
を複数のスリット光に分割するために設けられ、例えば
株式会社インデゴによって販売されている光集積機能素
子、あるいは株式会社モリテックスによって販売されて
いるレーザパターンプロジェクタ等が利用可能である。
複数のスリット光はミラー55において反射され、被計
測物体Sに投影される。図3において、スリット光は被
計測物体Sの表面において水平方向に延びる、平行な5
本の直線状の光である。
【0019】ミラー55はガルバノメータ56の回転軸
57に取り付けられている。ガルバノメータ56の回転
軸57は、供給された電圧の大きさに応じた角度だけ矢
印Dに沿って回転する。すなわち、スキャン実行ボタン
17(図1参照)が押されたとき、ガルバノメータ56
の制御回路(図示せず)に時間的に変化する電圧信号が
供給され、これにより回転軸57は、軸心周りに一定の
角度ピッチで断続的に回転する。
57に取り付けられている。ガルバノメータ56の回転
軸57は、供給された電圧の大きさに応じた角度だけ矢
印Dに沿って回転する。すなわち、スキャン実行ボタン
17(図1参照)が押されたとき、ガルバノメータ56
の制御回路(図示せず)に時間的に変化する電圧信号が
供給され、これにより回転軸57は、軸心周りに一定の
角度ピッチで断続的に回転する。
【0020】被計測物体Sにおいて反射したレーザ光
(スリット光)は、撮影レンズ11を介してCCD28
の受光面に入射する。すなわちCCD28には、被計測
物体Sに投影された複数本のスリット光Pの像が形成さ
れ、CCD28に設けられた各フォトダイオードには、
受光量に応じた電荷信号がそれぞれ発生する。
(スリット光)は、撮影レンズ11を介してCCD28
の受光面に入射する。すなわちCCD28には、被計測
物体Sに投影された複数本のスリット光Pの像が形成さ
れ、CCD28に設けられた各フォトダイオードには、
受光量に応じた電荷信号がそれぞれ発生する。
【0021】図3の例において、被計測物体Sは球形を
有し、CCD28とミラー55は異なる位置に設けられ
ているため、図4に示されるように、CCD28に結像
されたスリット光の像P1〜P5は球形に応じて円弧状
に湾曲している。被計測物体Sの3次元画像データの検
出では、まずTOF法に従ってスリット光の像P1〜P
5が識別され、次に光切断法に従って各像P1〜P5毎
にその3次元形状が計測される。そしてミラー55を所
定角度だけ回転させることによって、被計測物体Sにお
けるスリット光の照射位置が変更され、再びTOF法と
光切断法を用いて各像P1〜P5の3次元形状が計測さ
れる。このようにして、スリット光が被計測物体Sの表
面を走査する毎に各像P1〜P5の3次元形状が計測さ
れ、被計測物体Sの3次元形状(3次元画像データ)が
検出される。
有し、CCD28とミラー55は異なる位置に設けられ
ているため、図4に示されるように、CCD28に結像
されたスリット光の像P1〜P5は球形に応じて円弧状
に湾曲している。被計測物体Sの3次元画像データの検
出では、まずTOF法に従ってスリット光の像P1〜P
5が識別され、次に光切断法に従って各像P1〜P5毎
にその3次元形状が計測される。そしてミラー55を所
定角度だけ回転させることによって、被計測物体Sにお
けるスリット光の照射位置が変更され、再びTOF法と
光切断法を用いて各像P1〜P5の3次元形状が計測さ
れる。このようにして、スリット光が被計測物体Sの表
面を走査する毎に各像P1〜P5の3次元形状が計測さ
れ、被計測物体Sの3次元形状(3次元画像データ)が
検出される。
【0022】図5および図6を参照して、TOF法にお
ける距離測定の原理を説明する。なお図6において横軸
は時間tである。
ける距離測定の原理を説明する。なお図6において横軸
は時間tである。
【0023】距離測定装置Bから出力された測距光は被
計測物体Sにおいて反射し、図示しないCCDによって
受光される。測距光は時間的にパルス状に変化するレー
ザ光である。測距光のパルス幅をHとすると、被計測物
体Sからの反射光のパルス幅もHである。また反射光の
パルスの立ち下がりは、測距光のパルスの立ち下がりよ
りも時間δ・t(δは遅延係数)だけ遅れる。測距光と
反射光は距離測定装置Bと被計測物体Sの間の2倍の距
離rを進んだことになるから、その距離rは r=δ・t・C/2 ・・・(1) により得られる。ただしCは光速である。
計測物体Sにおいて反射し、図示しないCCDによって
受光される。測距光は時間的にパルス状に変化するレー
ザ光である。測距光のパルス幅をHとすると、被計測物
体Sからの反射光のパルス幅もHである。また反射光の
パルスの立ち下がりは、測距光のパルスの立ち下がりよ
りも時間δ・t(δは遅延係数)だけ遅れる。測距光と
反射光は距離測定装置Bと被計測物体Sの間の2倍の距
離rを進んだことになるから、その距離rは r=δ・t・C/2 ・・・(1) により得られる。ただしCは光速である。
【0024】例えば測距光のパルスの立ち下がりから反
射光を検知可能な状態に定め、反射光のパルスが立ち下
がった後に検知不可能な状態に切換えて、反射光のパル
スの立ち下がりまでの成分を検出するようにすると、す
なわち反射光検知期間Tを設けると、この反射光検知期
間Tにおける受光量Aは距離rの関数である。すなわち
受光量Aは、距離rが大きくなるほど(時間δ・tが大
きくなるほど)大きくなる。
射光を検知可能な状態に定め、反射光のパルスが立ち下
がった後に検知不可能な状態に切換えて、反射光のパル
スの立ち下がりまでの成分を検出するようにすると、す
なわち反射光検知期間Tを設けると、この反射光検知期
間Tにおける受光量Aは距離rの関数である。すなわち
受光量Aは、距離rが大きくなるほど(時間δ・tが大
きくなるほど)大きくなる。
【0025】上述した原理を利用して、CCD28に設
けられたフォトダイオードにおいて、被計測物体Sの表
面の各点に対応した画素における受光量Aを検出するこ
とにより、カメラ本体10から被計測物体Sの表面の各
点までの距離をそれぞれ検出することができる。本実施
形態ではTOF法に従って、被計測物体Sの表面に照射
された複数のスリット光を識別しており、この識別の手
法について次に説明する。
けられたフォトダイオードにおいて、被計測物体Sの表
面の各点に対応した画素における受光量Aを検出するこ
とにより、カメラ本体10から被計測物体Sの表面の各
点までの距離をそれぞれ検出することができる。本実施
形態ではTOF法に従って、被計測物体Sの表面に照射
された複数のスリット光を識別しており、この識別の手
法について次に説明する。
【0026】図7は、発光装置50のミラー55を介し
て被計測物体(図示せず)に照射されるスリット光の進
行方向(破線)と、CCD28から放射状に等角度間隔
に延びる直線(実線)とを示している。この図におい
て、原点はCCD28の受光面の中心である。X軸はC
CD28の受光面に垂直であって、原点から被計測物体
側に延びており、Y軸は原点からCCD28の受光面に
沿って図の左側に延びている。回折光学素子54とCC
D28の間隔すなわち基線長Lは200mm である。図8
は、光源すなわち回折光学素子54から延びる直線(ス
リット光の進行方向に一致する)のX軸に対する角度
と、CCD28による受光角度、すなわち原点から延び
る直線のX軸に対する角度と、被計測物体の表面におけ
るスリット光の位置との関係を示している。なお、角度
の符号は図において時計方向が負、反時計方向が正であ
る。
て被計測物体(図示せず)に照射されるスリット光の進
行方向(破線)と、CCD28から放射状に等角度間隔
に延びる直線(実線)とを示している。この図におい
て、原点はCCD28の受光面の中心である。X軸はC
CD28の受光面に垂直であって、原点から被計測物体
側に延びており、Y軸は原点からCCD28の受光面に
沿って図の左側に延びている。回折光学素子54とCC
D28の間隔すなわち基線長Lは200mm である。図8
は、光源すなわち回折光学素子54から延びる直線(ス
リット光の進行方向に一致する)のX軸に対する角度
と、CCD28による受光角度、すなわち原点から延び
る直線のX軸に対する角度と、被計測物体の表面におけ
るスリット光の位置との関係を示している。なお、角度
の符号は図において時計方向が負、反時計方向が正であ
る。
【0027】図7において、回折光学素子54から−2
5°の角度で照射されるスリット光(符号1)は、CC
D28から−30°の角度で延びる直線と点Q1におい
て交差する。点Q1の座標は、図8の欄R1を参照する
と、(1801, -1040) である。回折光学素子54から−2
0°の角度で照射されるスリット光(符号2)は、CC
D28から−30°の角度で延びる直線と点Q2におい
て交差する。点Q2の座標は、図8の欄R2を参照する
と、(937,-541)である。同様に、回折光学素子54から
−15°の角度で照射されるスリット光(符号3)は、
CCD28から−20°の角度で延びる直線と点Q3に
おいて交差する。点Q3の座標は、図8の欄R3を参照
すると、(2083,-758) である。
5°の角度で照射されるスリット光(符号1)は、CC
D28から−30°の角度で延びる直線と点Q1におい
て交差する。点Q1の座標は、図8の欄R1を参照する
と、(1801, -1040) である。回折光学素子54から−2
0°の角度で照射されるスリット光(符号2)は、CC
D28から−30°の角度で延びる直線と点Q2におい
て交差する。点Q2の座標は、図8の欄R2を参照する
と、(937,-541)である。同様に、回折光学素子54から
−15°の角度で照射されるスリット光(符号3)は、
CCD28から−20°の角度で延びる直線と点Q3に
おいて交差する。点Q3の座標は、図8の欄R3を参照
すると、(2083,-758) である。
【0028】スリット光が回折光学素子54から被計測
物体Sを経てCCD28に至るまでに飛行した距離は、
被計測物体Sの表面が点Q1にあったとすると、図8の
欄S1に示されるように4266mmである。被計測物体Sの
表面が点Q2にあったとすると、欄S2に示されるよう
に2277mmであり、被計測物体Sの表面が点Q3にあった
とすると、欄S3に示されるように4509mmである。図8
に示される交点座標および光飛行距離等のデータは、シ
ステムコントロール回路35のメモリ35aにテーブル
形式で格納されている。
物体Sを経てCCD28に至るまでに飛行した距離は、
被計測物体Sの表面が点Q1にあったとすると、図8の
欄S1に示されるように4266mmである。被計測物体Sの
表面が点Q2にあったとすると、欄S2に示されるよう
に2277mmであり、被計測物体Sの表面が点Q3にあった
とすると、欄S3に示されるように4509mmである。図8
に示される交点座標および光飛行距離等のデータは、シ
ステムコントロール回路35のメモリ35aにテーブル
形式で格納されている。
【0029】TOF法によって光飛行距離が検出される
と、この光飛行距離が検出された画素の位置と撮影レン
ズ11の焦点距離とに応じてCCD28における受光角
度がわかるので、飛行距離と受光角度に基づいて、メモ
リ35aに格納された図8のテーブルが参照され、光源
(回折光学素子54)に対する角度が得られる。例え
ば、受光角度が−30°に対応する画素によって検出さ
れた光飛行距離が2280mmであったとすると、図8のテー
ブルにおいて、この数値に最も近いのは2277mmであるの
で、検出されたスリット光は光源に対して−20°で傾
斜していると判断され、これにより被計測物体の表面に
おける複数のスリット光が識別される。すなわち、この
例において、図7の点Q1、Q2のうち、点Q2が検出
されたスリット光に対応している。
と、この光飛行距離が検出された画素の位置と撮影レン
ズ11の焦点距離とに応じてCCD28における受光角
度がわかるので、飛行距離と受光角度に基づいて、メモ
リ35aに格納された図8のテーブルが参照され、光源
(回折光学素子54)に対する角度が得られる。例え
ば、受光角度が−30°に対応する画素によって検出さ
れた光飛行距離が2280mmであったとすると、図8のテー
ブルにおいて、この数値に最も近いのは2277mmであるの
で、検出されたスリット光は光源に対して−20°で傾
斜していると判断され、これにより被計測物体の表面に
おける複数のスリット光が識別される。すなわち、この
例において、図7の点Q1、Q2のうち、点Q2が検出
されたスリット光に対応している。
【0030】このようにして被計測物体に照射されてい
る全てのスリット光が識別されると、次に光切断法に従
って、各スリット光毎に、3次元形状すなわちそのスリ
ット光に沿った各位置の3次元座標が求められる。光切
断法は周知であるので、その説明は省略する。
る全てのスリット光が識別されると、次に光切断法に従
って、各スリット光毎に、3次元形状すなわちそのスリ
ット光に沿った各位置の3次元座標が求められる。光切
断法は周知であるので、その説明は省略する。
【0031】図9は3次元画像検出ルーチンのフローチ
ャートであり、このルーチンはシステムコントロール回
路35(図2)において実行される。図1〜3および図
7〜9を参照して、3次元画像の検出動作を説明する。
ャートであり、このルーチンはシステムコントロール回
路35(図2)において実行される。図1〜3および図
7〜9を参照して、3次元画像の検出動作を説明する。
【0032】ステップ100では、撮影レンズ11の光
軸方向の位置に基づいて、焦点距離のデータが得られ
る。ステップ101ではミラー55の位置が初期化さ
れ、例えば、ミラー55が被計測物体Sの上端部に対向
するように位置決めされる。
軸方向の位置に基づいて、焦点距離のデータが得られ
る。ステップ101ではミラー55の位置が初期化さ
れ、例えば、ミラー55が被計測物体Sの上端部に対向
するように位置決めされる。
【0033】ステップ102では、発光装置50が駆動
されてパルス状のレーザ光が出力され、複数のスリット
光に分割されて被計測物体Sに照射される。そして、C
CD28に結像された被計測物体Sの像の1画面分の距
離のデータ(すなわち第1の距離データ)がCCD28
を介して検出され、システムコントロール回路35のメ
モリ35aに格納される。第1の距離データはTOF法
に従ったデータであり、CCD28の各フォトダイオー
ドに蓄積した電荷量に対応している。
されてパルス状のレーザ光が出力され、複数のスリット
光に分割されて被計測物体Sに照射される。そして、C
CD28に結像された被計測物体Sの像の1画面分の距
離のデータ(すなわち第1の距離データ)がCCD28
を介して検出され、システムコントロール回路35のメ
モリ35aに格納される。第1の距離データはTOF法
に従ったデータであり、CCD28の各フォトダイオー
ドに蓄積した電荷量に対応している。
【0034】ステップ103では、メモリ35aから第
1の距離データが読み出される。そして、図7および図
8を参照して説明したように、第1の距離データおよび
第1の距離データが検出された画素(すなわちCCD2
8における受光角度)に基づいて、被計測物体Sの表面
における複数のスリット光の照射位置までの距離(図8
に示す光飛行距離)が求められ、ミラー55に対する角
度が検出されて計測物体Sの表面における各スリット光
が識別される。この識別処理では、1本のスリット光の
全長にわたって第1の距離データを用いる必要はなく、
被計測物体Sの所定の高さ位置における第1の距離デー
タのみを用いればよい。
1の距離データが読み出される。そして、図7および図
8を参照して説明したように、第1の距離データおよび
第1の距離データが検出された画素(すなわちCCD2
8における受光角度)に基づいて、被計測物体Sの表面
における複数のスリット光の照射位置までの距離(図8
に示す光飛行距離)が求められ、ミラー55に対する角
度が検出されて計測物体Sの表面における各スリット光
が識別される。この識別処理では、1本のスリット光の
全長にわたって第1の距離データを用いる必要はなく、
被計測物体Sの所定の高さ位置における第1の距離デー
タのみを用いればよい。
【0035】ステップ104では、ステップ103にお
いて識別されたスリット光に基づいて、被計測物体Sの
表面におけるスリット光に沿った各点位置までの第2の
距離データが検出される。まずメモリ35aから第1の
距離データが読み出される。第1の距離データは上述し
たように、TOF法に従って得られたものであり、本カ
メラから被計測物体Sの表面の各点までの距離を表して
いる。しかしステップ104では、TOF法によって得
られた第1の距離データを、距離を表しているデータと
して用いるのではなく、位置を表すデータとして用い
る。すなわち光切断法に従って、ミラー55とCCD2
8と被計測物体Sにおけるスリット光に沿った各点との
位置関係に基づいて、各点の位置座標が幾何学的に求め
られる。
いて識別されたスリット光に基づいて、被計測物体Sの
表面におけるスリット光に沿った各点位置までの第2の
距離データが検出される。まずメモリ35aから第1の
距離データが読み出される。第1の距離データは上述し
たように、TOF法に従って得られたものであり、本カ
メラから被計測物体Sの表面の各点までの距離を表して
いる。しかしステップ104では、TOF法によって得
られた第1の距離データを、距離を表しているデータと
して用いるのではなく、位置を表すデータとして用い
る。すなわち光切断法に従って、ミラー55とCCD2
8と被計測物体Sにおけるスリット光に沿った各点との
位置関係に基づいて、各点の位置座標が幾何学的に求め
られる。
【0036】ステップ105では、3次元画像の検出を
終了するか否かが判定される。この判定処理としては種
々の方法が可能であるが、本実施形態では、一例とし
て、スキャン実行スイッチ17を一定時間内に操作しな
かったとき、計測を終了すると判定される。
終了するか否かが判定される。この判定処理としては種
々の方法が可能であるが、本実施形態では、一例とし
て、スキャン実行スイッチ17を一定時間内に操作しな
かったとき、計測を終了すると判定される。
【0037】スキャン実行スイッチ17が一定時間内に
操作されたとき、すなわち計測を終了しないと判定され
たとき、ステップ106が実行され、ミラー55は回転
軸57の周りに所定角度だけ回転する。これにより、被
計測物体Sの表面におけるスリット光の照射位置は下方
向に変位する。そして、ステップ102へ戻り、ステッ
プ102〜104が再び実行される。
操作されたとき、すなわち計測を終了しないと判定され
たとき、ステップ106が実行され、ミラー55は回転
軸57の周りに所定角度だけ回転する。これにより、被
計測物体Sの表面におけるスリット光の照射位置は下方
向に変位する。そして、ステップ102へ戻り、ステッ
プ102〜104が再び実行される。
【0038】ステップ105において、3次元計測を終
了すると判定されたとき、ステップ104において光切
断法によって求められた3次元画像のデータが画像メモ
リ34に保存され、このルーチンは終了する。
了すると判定されたとき、ステップ104において光切
断法によって求められた3次元画像のデータが画像メモ
リ34に保存され、このルーチンは終了する。
【0039】以上のように本実施形態では、複数のスリ
ット光を被計測物体Sに照射し、まずTOF法を用いて
各スリット光を識別する。そして、光切断法を用いて、
各スリット光の各点における位置座標を求める。必要に
応じてスリット光の位置を変更し、再びTOF法と光切
断法を用いて各スリット光の各点における位置座標を求
める。このように本実施形態では、TOF法は3次元画
像の検出に直接使用されるのではなく、スリット光の識
別に用いられ、3次元画像の検出は光切断法によって行
われる。すなわち、処理が高速で行われるTOF法によ
ってスリット光を迅速に識別し、検出精度の高い光切断
法によって被計測物体の3次元画像を検出しており、3
次元画像を高速かつ高精度で得ることができる。
ット光を被計測物体Sに照射し、まずTOF法を用いて
各スリット光を識別する。そして、光切断法を用いて、
各スリット光の各点における位置座標を求める。必要に
応じてスリット光の位置を変更し、再びTOF法と光切
断法を用いて各スリット光の各点における位置座標を求
める。このように本実施形態では、TOF法は3次元画
像の検出に直接使用されるのではなく、スリット光の識
別に用いられ、3次元画像の検出は光切断法によって行
われる。すなわち、処理が高速で行われるTOF法によ
ってスリット光を迅速に識別し、検出精度の高い光切断
法によって被計測物体の3次元画像を検出しており、3
次元画像を高速かつ高精度で得ることができる。
【0040】本実施形態では、発光素子51から出力さ
れたレーザ光を複数のビームに分割するために回折光学
素子54を用いているが、これに代えてDMD(デジタ
ル・マイクロミラー・デバイス)のようなミラーデバイ
スを用いてもよい。また、DMDを用いた構成によれ
ば、ガルバノメータを用いることなく被計測物体に対す
る照射位置を制御することができる。
れたレーザ光を複数のビームに分割するために回折光学
素子54を用いているが、これに代えてDMD(デジタ
ル・マイクロミラー・デバイス)のようなミラーデバイ
スを用いてもよい。また、DMDを用いた構成によれ
ば、ガルバノメータを用いることなく被計測物体に対す
る照射位置を制御することができる。
【0041】さらに、本実施形態では、回折光学素子5
4によって得られる複数のビームは、平面に照射された
ときに略等間隔に並ぶ縞状のスリット光であったが、こ
れに代えて、平面に照射されたときに略等間隔に並ぶ点
状のスポット光であってもよい。
4によって得られる複数のビームは、平面に照射された
ときに略等間隔に並ぶ縞状のスリット光であったが、こ
れに代えて、平面に照射されたときに略等間隔に並ぶ点
状のスポット光であってもよい。
【0042】また、ミラー55とCCD28の間隔であ
る基線長Lは一定である必要はなく、必要に応じて可変
にしてもよい。
る基線長Lは一定である必要はなく、必要に応じて可変
にしてもよい。
【0043】さらに、スリット光の縞の本数は固定値と
してもよく、あるいは被計測物体までの距離に応じて、
近距離では少なく、遠距離では多くなるように変化させ
てもよい。
してもよく、あるいは被計測物体までの距離に応じて、
近距離では少なく、遠距離では多くなるように変化させ
てもよい。
【0044】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被計測物
体の3次元画像を高速で、しかも十分な精度で計測する
ことができるという効果が得られる。
体の3次元画像を高速で、しかも十分な精度で計測する
ことができるという効果が得られる。
【図1】本発明の一実施形態である3次元画像入力装置
を備えたカメラの斜視図である。
を備えたカメラの斜視図である。
【図2】図1に示すカメラの回路構成を示すブロック図
である。
である。
【図3】発光装置の構成を概念的に示す図である。
【図4】CCDに結像されたスリット光の像を示す図で
ある。
ある。
【図5】TOF法に従って行われる距離測定の原理を説
明するための図である。
明するための図である。
【図6】TOF法の距離測定において、測距光、反射
光、ゲートパルス、およびCCDが受光する光量分布を
示す図である。
光、ゲートパルス、およびCCDが受光する光量分布を
示す図である。
【図7】被計測物体に照射されるスリット光の進行方向
と、CCDから放射状に等角度間隔に延びる直線とを示
す図である。
と、CCDから放射状に等角度間隔に延びる直線とを示
す図である。
【図8】被計測物体に照射されるスリット光の進行方向
のX軸に対する角度と、CCDから放射状に等角度間隔
に延びる直線のX軸に対する角度との関係を示す図であ
る。
のX軸に対する角度と、CCDから放射状に等角度間隔
に延びる直線のX軸に対する角度との関係を示す図であ
る。
【図9】3次元画像検出ルーチンのフローチャートであ
る。
る。
50 発光装置 51 発光素子 54 回折光学素子 55 ミラー P スリット光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 13/02 G01S 17/88 Z Fターム(参考) 2F065 AA04 AA53 BB05 DD03 DD06 FF32 FF42 GG04 HH05 JJ03 JJ26 LL12 LL28 LL42 LL62 MM16 QQ03 QQ21 QQ24 QQ32 2F112 AD01 CA08 CA12 DA09 DA11 DA15 5C061 AA21 AB03 AB06 AB08 AB21 5J084 AD01 BA03 BA34 BA49 BB02 BB21 CA03 CA61 CA70 DA01
Claims (7)
- 【請求項1】 時間的にパルス状に変化するレーザ光
を、複数のビームに分割して被計測物体に照射する光源
と、 前記被計測物体からの反射光を受光する撮像素子と、 前記反射光に基づいて、光伝播時間測定法に従って、前
記被計測物体の表面における前記複数のビームの照射位
置までの距離に対応した第1の距離データを検出する第
1の距離検出手段と、 前記第1の距離データに基づいて、前記複数のビームを
識別するビーム識別手段と、 前記ビーム識別手段によって識別されたビームに基づい
て、光切断法に従って、前記被計測物体の表面における
前記識別されたビームの位置までの距離に対応した第2
の距離データを検出する第2の距離検出手段とを備える
ことを特徴とする3次元画像入力装置。 - 【請求項2】 前記光源が、前記レーザ光を複数のビー
ムに分割する回折光学素子を備えることを特徴とする請
求項1に記載の3次元画像入力装置。 - 【請求項3】 前記複数のビームが、平面に照射された
ときに略等間隔に並ぶ縞状のスリット光であることを特
徴とする請求項1に記載の3次元画像入力装置。 - 【請求項4】 前記複数のビームが、平面に照射された
ときに略等間隔に並ぶ点状のスポット光であることを特
徴とする請求項1に記載の3次元画像入力装置。 - 【請求項5】 前記第1の距離検出手段が、前記複数の
ビームのそれぞれについて、前記第1の距離データを検
出してメモリに記憶し、前記第2の距離検出手段が、前
記メモリから読み出された前記第1の距離データに対応
した位置の情報に基づいて、光切断法に従って、前記第
2の距離データを検出することを特徴とする請求項1に
記載の3次元画像入力装置。 - 【請求項6】 前記ビーム識別手段が、前記光源、前記
撮像素子および前記識別されたビームの相対的な位置関
係と前記第1の距離データとに基づいて、前記複数のビ
ームを識別することを特徴とする請求項1に記載の3次
元画像入力装置。 - 【請求項7】 前記被計測物体に対する前記複数のビー
ムの照射位置を変更する照射位置制御手段を備えること
を特徴とする請求項1に記載の3次元画像入力装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000217152A JP2002031516A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 3次元画像入力装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000217152A JP2002031516A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 3次元画像入力装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002031516A true JP2002031516A (ja) | 2002-01-31 |
Family
ID=18712304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000217152A Withdrawn JP2002031516A (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 3次元画像入力装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002031516A (ja) |
Cited By (17)
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KR20130106544A (ko) * | 2012-03-20 | 2013-09-30 | 삼성전자주식회사 | 장면 정보를 획득하는 방법 및 그 장치 |
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US9781318B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-10-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera for measuring depth image and method of measuring depth image using the same |
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-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000217152A patent/JP2002031516A/ja not_active Withdrawn
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