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JP2002093642A - Inductance element, manufacturing method therefor and snubber circuit using the inductance element - Google Patents

Inductance element, manufacturing method therefor and snubber circuit using the inductance element

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Publication number
JP2002093642A
JP2002093642A JP2000275199A JP2000275199A JP2002093642A JP 2002093642 A JP2002093642 A JP 2002093642A JP 2000275199 A JP2000275199 A JP 2000275199A JP 2000275199 A JP2000275199 A JP 2000275199A JP 2002093642 A JP2002093642 A JP 2002093642A
Authority
JP
Japan
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inductance element
winding
magnetic
magnetic ribbon
ribbon
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000275199A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuaki Moriya
泰明 森谷
Tadao Saito
忠雄 斉藤
Kazumi Sakai
和美 酒井
Takao Kusaka
隆夫 日下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000275199A priority Critical patent/JP2002093642A/en
Publication of JP2002093642A publication Critical patent/JP2002093642A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inductance element, which is superior in the efficiency of winding work, in which winding work is automated and insulating property and inductance characteristics are improved. SOLUTION: The inductance element is provided with a coil, having a winding wire whose number of windings (N) in length 10 mm is 20 to 500 and having a hollow part, where both ends of the winding wire are opened and a core having the magnetic thin band of a single layer or plural layers, whose thickness is 4 μm to 50 μm and whose width is 2 mm to 40 mm and in which at least a part of the magnetic thin band is arranged in the hollow part. A ratio (N/n) of the number of windings (N) in the coil and the number of layers (n) in the magnetic thin band is 20 to 500. The outer part of the coil is covered by an insulator.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング電源
のスナバー回路や遅延素子などに用いられるインダクタ
ンス素子、その製造方法、およびインダクタンス素子を
用いたスナバー回路に関する。
The present invention relates to an inductance element used for a snubber circuit or a delay element of a switching power supply, a method of manufacturing the same, and a snubber circuit using the inductance element.

【0002】[0002]

【従来の技術】インダクタンス素子は各種の電気回路に
用いられている。例えば、RCC方式などのスイッチン
グ電源においては、スイッチング素子であるMOS−F
ETのゲート信号を遅らせる電流遅延素子として、イン
ダクタンス素子(可飽和インダクタ)が用いられてい
る。この電流遅延素子は、スナバーコンデンサを共振コ
ンデンサとして機能させ、MOS−FETをゼロボルト
スイッチングさせるものである。
2. Description of the Related Art Inductance elements are used in various electric circuits. For example, in a switching power supply such as an RCC system, a MOS-F which is a switching element is used.
An inductance element (saturable inductor) is used as a current delay element that delays the gate signal of ET. This current delay element causes the snubber capacitor to function as a resonance capacitor and causes the MOS-FET to perform zero volt switching.

【0003】従来のインダクタンス素子としては、例え
ば軟磁性合金薄帯を巻回または積層して形成したトロイ
ダルコアを有するものが主として用いられている。この
ようなインダクタンス素子を上記したような電流遅延素
子に適用する場合には、閉磁路構造のトロイダルコア
に、被覆されたワイヤーを複数回巻くことによって、所
定の特性を得ている。
As a conventional inductance element, for example, an element having a toroidal core formed by winding or laminating a soft magnetic alloy ribbon is mainly used. When such an inductance element is applied to the current delay element as described above, a predetermined characteristic is obtained by winding a covered wire a plurality of times around a toroidal core having a closed magnetic circuit structure.

【0004】トロイダルコアを有するインダクタンス素
子は、その閉磁路構造に基づいてインダクタンスを得る
上では有利である。しかしながら、軟磁性合金薄帯によ
り構成されたトロイダルコアでは、フェライト焼結体か
らなる焼結コアのように、予め絶縁ボビンにワイヤーを
巻いておき、これに分割した焼結コアをつき合せて閉磁
路を形成するという構成を、容易に適用することができ
ない。
[0004] An inductance element having a toroidal core is advantageous in obtaining inductance based on its closed magnetic circuit structure. However, in the case of a toroidal core composed of a soft magnetic alloy ribbon, a wire is wound on an insulating bobbin in advance like a sintered core made of a ferrite sintered body, and the divided sintered cores are put together and closed. The configuration of forming a road cannot be easily applied.

【0005】このようなことから、従来の軟磁性合金薄
帯により構成されたトロイダルコアを用いる場合には、
トロイダルコアに直接巻線を施してインダクタンス素子
を構成することが一般的である。しかしながら、このよ
うな構造ではトロイダルコアへの巻線の作業効率が低
く、さらに巻線工程を自動化することに難がある。これ
らによって、インダクタンクス素子の製造コストの増大
を招いている。
[0005] From the above, when a toroidal core made of a conventional soft magnetic alloy ribbon is used,
It is common to form an inductance element by directly winding a toroidal core. However, with such a structure, the work efficiency of winding to the toroidal core is low, and it is difficult to automate the winding process. As a result, the manufacturing cost of the inductance device is increased.

【0006】このような課題に対して、近年では、巻線
の作業効率の向上、巻線の自動化を図るため、ボビンに
巻線を施した後、このボビン内に軟磁性薄帯等を配置す
る構造のインダクタンス素子が提案されている。
In order to solve such problems, in recent years, in order to improve the work efficiency of the winding and to automate the winding, after winding the bobbin, a soft magnetic ribbon or the like is disposed in the bobbin. An inductance element having the following structure has been proposed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ボビ
ンに巻線を形成した後、軟磁性帯をこのボビン内に配置
する構造とすることにより、巻線の作業効率の向上、巻
線の自動化が可能となってきている。
As described above, by forming a winding on the bobbin and then arranging the soft magnetic band in the bobbin, the working efficiency of the winding can be improved and the winding can be improved. Automation is becoming possible.

【0008】しかしながら、このようなインダクタンス
素子には、巻線と他部品との電気的接触の回避、リード
端子の付け根部分の強度向上、インダクタンス特性のさ
らなる向上等が求められている。
However, such an inductance element is required to avoid electrical contact between the winding and other parts, to improve the strength of the base of the lead terminal, to further improve the inductance characteristics, and the like.

【0009】本発明の目的は、インダクタンス特性を向
上させると共に、電気的及び強度的な問題についても解
決することを可能にしたインダクタンス素子とその製造
方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide an inductance element and a method of manufacturing the same, which are capable of improving the inductance characteristics and solving the problems of electrical and strength.

【0010】さらに、本発明の他の目的は、そのような
インダクタンス素子を用いることによって、特性及び信
頼性に優れるスナバー回路を提供することにある。
Still another object of the present invention is to provide a snubber circuit having excellent characteristics and reliability by using such an inductance element.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明のインダクタンス
素子は、長さ10mmあたりの巻数(N)が20以上5
00以下の巻線を備え、前記巻線の両端が開放された中
空部を有するコイルと、厚さ4μm以上50μm以下で
かつ幅2mm以上40mm以下の単層または複数層の磁
性薄帯からなり、前記磁性薄帯の少なくとも一部が前記
中空部内に配置されているコアとを具備し、前記コイル
の巻数(N)と前記磁性薄帯の層数(n)との比(N/
n)が20以上500以下であって、かつ前記コイルの
少なくとも外側部分が絶縁体により覆われていることを
特徴とするものである。
According to the inductance element of the present invention, the number of turns (N) per 10 mm length is 20 or more and 5 or more.
A coil having a hollow portion with both ends of the winding open, and a single-layer or multiple-layer magnetic ribbon having a thickness of 4 μm or more and 50 μm or less and a width of 2 mm or more and 40 mm or less, A core in which at least a part of the magnetic ribbon is disposed in the hollow portion, and a ratio (N / N) of the number of turns (N) of the coil to the number of layers (n) of the magnetic ribbon.
n) is not less than 20 and not more than 500, and at least an outer portion of the coil is covered with an insulator.

【0012】本発明のインダクタンス素子は、コイルの
巻線を両端部が解放された筒型とする一方で、その巻数
を十分に多くすることによって、コアを構成する磁性薄
帯の断面積が非常に小さくても、十分な特性が得られる
ものである。
In the inductance element of the present invention, while the winding of the coil is formed into a cylindrical shape having both ends opened, the cross-sectional area of the magnetic ribbon constituting the core is extremely increased by sufficiently increasing the number of turns. Even if it is small, sufficient characteristics can be obtained.

【0013】このようなものにおいて、前記コイルの巻
数(N)と前記磁性薄帯の層数(n)との比(N/n)
を20以上500以下とすることで、特に過飽和インダ
クタとしての良好な特性を得ることができる。
In this case, the ratio (N / n) of the number of turns (N) of the coil to the number of layers (n) of the magnetic ribbon is used.
Is set to 20 or more and 500 or less, particularly good characteristics as a supersaturated inductor can be obtained.

【0014】本発明のインダクタンス素子においては、
従来のトロイダル形状とは異なり、両端部が解放された
巻線を使用している。従って、従来のトロイダル形状の
インダクタンス素子に比べて、巻線の作業効率を大幅に
向上することができる。具体的には、コイルの巻線工程
を容易に自動化することができる。これらによって、イ
ンダクタンス素子の製造コストを大幅に低減することが
可能となる。その上で、上記したN/n比に基づいて、
良好なインダクタンス特性を得ることができる。
In the inductance element of the present invention,
Unlike the conventional toroidal shape, a winding having open ends is used. Therefore, the working efficiency of the winding can be greatly improved as compared with the conventional toroidal inductance element. Specifically, the coil winding process can be easily automated. These make it possible to significantly reduce the manufacturing cost of the inductance element. Then, based on the N / n ratio described above,
Good inductance characteristics can be obtained.

【0015】本発明では、上記したような特徴を有する
インダクタンス素子において、さらにインダクタンス素
子の少なくともコイル部分を絶縁体で覆うことにより、
コイルの絶縁性を確保し、インダクタンス特性を向上さ
せることができる。
According to the present invention, in the inductance element having the above-mentioned characteristics, at least a coil portion of the inductance element is covered with an insulator,
The insulation of the coil can be ensured, and the inductance characteristics can be improved.

【0016】前記絶縁体として、例えば樹脂コーティン
グ、樹脂ケース、樹脂フィルムを用いることにより、容
易かつ確実にインダクタンス素子を覆うことができ、イ
ンダクタンス素子の破損等を抑制することができる。こ
の絶縁体には、放熱性を改善するための孔を設けること
が好ましい。絶縁体に孔を設けることにより、インダク
タンス素子の放熱性を改善することができる。
By using, for example, a resin coating, a resin case, or a resin film as the insulator, the inductance element can be easily and reliably covered, and damage to the inductance element can be suppressed. This insulator is preferably provided with holes for improving heat dissipation. By providing a hole in the insulator, the heat dissipation of the inductance element can be improved.

【0017】前記コイルとしては、例えば中空部を有す
る筒状ボビンを備え、前記巻線は前記筒状ボビンの外周
部に巻かれており、かつ前記磁性薄帯は前記筒状ボビン
の前記中空部内に挿入されているものが挙げられる。こ
のような構造を採用することで、コイルの形状を確実に
維持すると共に、コイルの製造も容易にすることができ
る。
The coil includes, for example, a cylindrical bobbin having a hollow portion, the winding is wound around an outer peripheral portion of the cylindrical bobbin, and the magnetic ribbon is provided inside the hollow portion of the cylindrical bobbin. That are inserted into the file. By adopting such a structure, the shape of the coil can be reliably maintained, and the coil can be easily manufactured.

【0018】また、上記筒状ボビンには、前記巻線に電
気的に接続されるリード端子が具備されていることが好
ましい。このようなリード端子を具備することで、基板
等へ容易に接続することができる。
Preferably, the cylindrical bobbin is provided with a lead terminal electrically connected to the winding. By providing such a lead terminal, it is possible to easily connect to a substrate or the like.

【0019】このようなリード端子を具備するボビンを
用いたインダクタンス素子では、リード端子とボビンの
接合部又はリード端子の付け根部分まで絶縁体により覆
うことにより、リード端子の折れや脱落を抑制すること
が可能となる。
In such an inductance element using a bobbin having a lead terminal, the joint between the lead terminal and the bobbin or the base of the lead terminal is covered with an insulator to prevent the lead terminal from breaking or falling off. Becomes possible.

【0020】前記磁性薄帯は、前記中空部を貫通した
後、巻線の外側を通り、再び前記中空部を貫通する閉磁
路構造とすることで、インダクタンス特性をさらに向上
させることができる。また、このような閉磁路構造の場
合、巻線の外側部分に配置された磁性薄帯と、この磁性
薄帯と対向する巻線の外側部分との間隔を、最大で2m
m以下とすることにより、より一層インダクタンス特性
を向上させることができる。
After the magnetic ribbon passes through the hollow portion, passes through the outside of the winding, and has a closed magnetic circuit structure penetrating the hollow portion again, so that the inductance characteristics can be further improved. In the case of such a closed magnetic circuit structure, the distance between the magnetic ribbon disposed on the outer portion of the winding and the outer portion of the winding facing the magnetic ribbon is 2 m at the maximum.
By setting m or less, the inductance characteristics can be further improved.

【0021】本発明のインダクタンス素子の製造方法
は、少なくとも一端が開放された中空部を有するボビン
の外周に巻線を施す工程と、前記ボビンの前記中空部内
に少なくとも磁性薄帯の一部を配置する工程と、前記ボ
ビンにリード端子を設けると共に、前記リード端子に前
記巻線の端部を電気的に接続する工程と、前記リード端
子の少なくともボビンと反対側の端部を除いた部分を絶
縁体で覆う工程とを有するものである。
In the method of manufacturing an inductance element according to the present invention, a step of applying a winding to an outer periphery of a bobbin having a hollow portion having at least one open end, and disposing at least a part of a magnetic ribbon in the hollow portion of the bobbin is provided. Providing a lead terminal to the bobbin, and electrically connecting an end of the winding to the lead terminal, and insulating a portion of the lead terminal except at least an end opposite to the bobbin. Covering with a body.

【0022】前記磁性薄帯は、前記中空部を貫通した
後、巻線の外側を通り、再び前記中空部を貫通するよう
に配置され、かつその両端部が磁気的に接続されている
ことが好ましい。
The magnetic ribbon may be arranged so as to pass through the hollow portion, pass through the outside of the winding and penetrate the hollow portion again, and both ends thereof are magnetically connected. preferable.

【0023】上述したように、本発明のインダクタンス
素子は、例えばスイッチング電源のスナバー回路の電流
遅延素子として良好な特性を有するものである。本発明
のスナバー回路は、スイッチチング素子のドライブ回路
にこのようなインダクタンス素子を接続することによ
り、良好な特性を得ることが可能となっている。
As described above, the inductance element of the present invention has good characteristics as a current delay element of, for example, a snubber circuit of a switching power supply. The snubber circuit of the present invention can obtain excellent characteristics by connecting such an inductance element to the drive circuit of the switching element.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0025】図1は本発明のインダクタンス素子の一実
施例を示した外観図である。
FIG. 1 is an external view showing an embodiment of the inductance element of the present invention.

【0026】図1に示したインダクタンス素子1は、絶
縁体からなる樹脂ケース2によりコイル部分を覆ったも
のである。このように少なくともコイル周辺を覆うこと
で、これらの部分の絶縁性を確保すると共に、外部から
の衝撃等による破損も抑制することができる。樹脂ケー
ス2はリード端子3が全て覆われないような大きさとす
ることが好ましい。リード端子3の端部を除いて樹脂ケ
ース2で覆うことにより、基板等への装着に支障をきた
さずにコイル部分の絶縁性を確保することができる。
The inductance element 1 shown in FIG. 1 has a coil portion covered by a resin case 2 made of an insulator. By covering at least the periphery of the coil in this manner, insulation of these portions can be ensured, and breakage due to external impact or the like can be suppressed. It is preferable that the resin case 2 has such a size that the lead terminals 3 are not entirely covered. By covering the lead terminal 3 with the resin case 2 except for the end portion, the insulation of the coil portion can be ensured without hindering the mounting on the substrate or the like.

【0027】図2は本発明の他の実施例を示した外観図
である。
FIG. 2 is an external view showing another embodiment of the present invention.

【0028】図2に示されるインダクタンス素子1は、
コイル部分及びリード端子3の付け根部分を樹脂コーテ
ィングしたものである。このような樹脂コーティング部
分4を形成することにより、コイル周辺部の絶縁性を確
保すると共に、外部からの衝撃等による破損も抑制する
ことができる。また、樹脂コーティング部分4はコイル
部分のみに形成してもよいが、例えば図2に示されるよ
うに少なくともリード端子3の付け根部分まで樹脂コー
ティングを形成することにより、インダクタンス素子か
らのリード端子3の脱落、付け根部分の破損を抑制する
ことができる。好ましくは付け根部分から一定の部分ま
で樹脂コーティングを形成することにより、リード端子
3の湾曲、折れ等も抑制することが可能となる。
The inductance element 1 shown in FIG.
The coil portion and the base portion of the lead terminal 3 are resin-coated. By forming such a resin-coated portion 4, it is possible to secure insulation properties at the periphery of the coil and to suppress damage due to an external impact or the like. Although the resin coating portion 4 may be formed only on the coil portion, for example, as shown in FIG. 2, by forming the resin coating on at least the root portion of the lead terminal 3, the lead terminal 3 from the inductance element can be formed. Dropping and damage to the base can be suppressed. Preferably, by forming the resin coating from the base portion to a predetermined portion, it is possible to suppress the bending and bending of the lead terminal 3.

【0029】また、図1や図2のようにケースやコーテ
ィングにより素子全体を覆う形態であってもよいし、例
えば図3のようにケース2の一部に孔2a、2bを設け
た形態であっても良い。
The element may be entirely covered with a case or a coating as shown in FIGS. 1 and 2, or may be provided with holes 2a and 2b in a part of the case 2 as shown in FIG. There may be.

【0030】このような孔を設けると素子の稼働に伴い
発生する熱を放熱する効果が得られる。特に、本発明の
インダクタンス素子はコイルを所定量巻いているため比
較的発熱しやすく、放熱用の孔を設けることにより発熱
を抑えることができる。
By providing such holes, an effect of radiating heat generated during operation of the element can be obtained. In particular, since the inductance element of the present invention has a coil wound in a predetermined amount, it is relatively easy to generate heat. By providing a hole for heat radiation, heat generation can be suppressed.

【0031】孔の大きさは特に限定されるものではない
が、直径0.3〜1.5mm程度のものを1〜3個設け
る形態が好ましい。孔の直径が0.3mm未満では放熱
の効果が小さく、1.5mmを超えると絶縁体により素
子を被覆する効果が得られない。同様に、孔を4個以上
設ける場合も絶縁体により被覆する効果が得難くなる。
また、孔の形状は真円に限定されず、楕円、多角形等で
あっても問題ない。
Although the size of the hole is not particularly limited, a form in which one to three holes having a diameter of about 0.3 to 1.5 mm are preferably provided. If the diameter of the hole is less than 0.3 mm, the effect of heat radiation is small, and if it exceeds 1.5 mm, the effect of covering the element with an insulator cannot be obtained. Similarly, when four or more holes are provided, it is difficult to obtain the effect of covering with an insulator.
Further, the shape of the hole is not limited to a perfect circle, and there is no problem even if it is an ellipse, a polygon, or the like.

【0032】次に本発明のインダクタンス素子の内部構
造について説明する。
Next, the internal structure of the inductance element of the present invention will be described.

【0033】図4は樹脂ケースや樹脂コーティング等が
形成される前の閉磁路型インダクタンス素子の一部分を
示した外観図である。また、図5は図4に示すインダク
タンス素子の断面図である。
FIG. 4 is an external view showing a part of the closed magnetic circuit type inductance element before a resin case, a resin coating or the like is formed. FIG. 5 is a sectional view of the inductance element shown in FIG.

【0034】図4に示すように、ボビン5は両端が開放
された中空部6を有している。そして、このボビン5の
外周部には巻線7が施されている。
As shown in FIG. 4, the bobbin 5 has a hollow portion 6 whose both ends are open. A winding 7 is provided on the outer periphery of the bobbin 5.

【0035】さらに、図5に示されるように、磁性薄帯
8がボビン5の中空部6を貫通して配置されており、さ
らに磁性薄帯8の両端部はボビン5の外側で接続部9に
より磁気的に接続されている。すなわち、磁性薄帯8は
中空部6を介して巻線7の一部を内包する閉磁路ループ
を形成している。
Further, as shown in FIG. 5, a magnetic ribbon 8 is disposed so as to penetrate through the hollow portion 6 of the bobbin 5, and both ends of the magnetic ribbon 8 are connected outside the bobbin 5 by connecting portions 9 Are connected magnetically. That is, the magnetic ribbon 8 forms a closed magnetic circuit loop including a part of the winding 7 via the hollow portion 6.

【0036】さらに、ボビン5にはリード端子3が設け
られており、巻線7の各端部はリード端子3と電気的に
接続されている。
Further, the bobbin 5 is provided with a lead terminal 3, and each end of the winding 7 is electrically connected to the lead terminal 3.

【0037】このようなインダクタンス素子の巻線7に
は例えば絶縁被覆導線が用いられる。このような巻線7
は、コイルの長さ10mmあたりの巻数(N)が20以
上500以下となるように、ボビン5の外周面に巻かれ
ている。
As the winding 7 of such an inductance element, for example, an insulated conductor is used. Such a winding 7
Is wound on the outer peripheral surface of the bobbin 5 such that the number of turns (N) per 10 mm of the coil length is 20 or more and 500 or less.

【0038】このようなコイルにおいて、長さ10mm
あたりの巻数(N)が20未満であると、コアを構成す
る断面積が非常に小さい磁性薄帯をコアとして用いた場
合に、十分なインダクタンス特性を得ることができな
い。一方、長さ10mmあたりの巻数(N)が500を
超えると、巻線7の密度が大きくなりすぎて、巻線7間
の浮遊容量が増大してインダクタンス素子としての機能
が飽和状態となり、効率などの改善が見られなくなる。
また、コイルの巻数が多いことからコイルを巻いた部分
の厚みが大きくなり素子の小型化が困難となる。
In such a coil, a length of 10 mm
If the number of turns per unit (N) is less than 20, sufficient inductance characteristics cannot be obtained when a magnetic ribbon having a very small cross-sectional area is used as the core. On the other hand, if the number of turns (N) per 10 mm in length exceeds 500, the density of the windings 7 becomes too large, the stray capacitance between the windings 7 increases, and the function as an inductance element becomes saturated, and the efficiency increases. No improvement can be seen.
In addition, since the number of turns of the coil is large, the thickness of the portion where the coil is wound becomes large, making it difficult to reduce the size of the element.

【0039】また、磁性薄帯8は厚さ4μm以上50μ
m以下でかつ幅2mm以上40mm以下の形状を有す
る。磁性薄帯8の厚さが50μmを超えると渦電流損な
どが増大して、特に高周波域での損失が増大する。一
方、磁性薄帯8の厚さを4μm未満とすると製造性が低
下し、表面の平滑性が劣化したり、またピンホールなど
が増えるおそれがある。磁性薄帯8の厚さはさらに10
μm以上30μm以下とすることが好ましい。
The magnetic ribbon 8 has a thickness of 4 μm or more and 50 μm or more.
m and a width of 2 mm or more and 40 mm or less. If the thickness of the magnetic ribbon 8 exceeds 50 μm, eddy current loss and the like increase, and loss particularly in a high frequency range increases. On the other hand, if the thickness of the magnetic ribbon 8 is less than 4 μm, manufacturability may be reduced, surface smoothness may be degraded, and pinholes and the like may increase. The thickness of the magnetic ribbon 8 is further 10
It is preferable that the thickness be not less than μm and not more than 30 μm.

【0040】さらに、磁性薄帯8の幅を上記した範囲内
とすることで、例えばボビン挿入時の折れ曲がりなどの
不具合が少なくなり、取扱い性に優れると共に製造効率
が向上し、さらに高周波損失の少ないインダクタンス素
子を得ることができる。
Further, by setting the width of the magnetic ribbon 8 within the above-mentioned range, problems such as bending at the time of bobbin insertion are reduced, the handling efficiency is improved, the manufacturing efficiency is improved, and the high-frequency loss is further reduced. An inductance element can be obtained.

【0041】本発明によれば、磁性薄帯8は単層でも十
分に効果を発揮するものであるが、複数層の磁性薄帯8
を積層して用いることも可能である。複数層の磁性薄帯
8を用いる場合、個々の磁性薄帯8の形状は上記した数
値の範囲内とする。
According to the present invention, the magnetic ribbon 8 is effective enough even with a single layer.
It is also possible to laminate them. When a plurality of layers of the magnetic ribbon 8 are used, the shape of each magnetic ribbon 8 is set within the range of the numerical values described above.

【0042】そして、本発明のインダクタンス素子にお
いては、コイルの長さ10mmあたりの巻数(N)と磁
性薄帯8の積層数(n)との比(N/n)を20以上5
00以下としている。コイルの巻数(N)と磁性薄帯8
の積層数(n)との関係を、上記したN/n比の範囲内
に設定することによって、厚さ4μm以上50μm以下
というような磁性薄帯8を例えば単層で用いた場合にお
いても、十分なインダクタンス特性を得ることが可能と
なる。
In the inductance element according to the present invention, the ratio (N / n) of the number of turns (N) per 10 mm length of the coil to the number of laminations (n) of the magnetic ribbon 8 is 20 or more and 5 or more.
00 or less. Number of coil turns (N) and magnetic ribbon 8
By setting the relationship with the number of laminations (n) within the above-mentioned range of the N / n ratio, even when the magnetic ribbon 8 having a thickness of 4 μm or more and 50 μm or less is used as a single layer, for example, Sufficient inductance characteristics can be obtained.

【0043】すなわち、N/n比が20未満であると、
断面積が小さい磁性薄帯8をコアとする本発明のインダ
クタンス素子では、十分なインダクタンス特性を確保す
ることができない。一方、N/n比が500を超える
と、巻線7の密度が大きくなって重ね巻きが必要とな
り、巻線7間の浮遊容量が増して素子の機能が飽和状態
になる。N/n比は20以上250以下とすることがさ
らに好ましい。
That is, when the N / n ratio is less than 20,
With the inductance element of the present invention having the magnetic ribbon 8 having a small cross-sectional area as the core, sufficient inductance characteristics cannot be secured. On the other hand, if the N / n ratio exceeds 500, the density of the windings 7 increases and lap winding is required, and the stray capacitance between the windings 7 increases, and the function of the element is saturated. More preferably, the N / n ratio is 20 or more and 250 or less.

【0044】磁性薄帯8の積層数(n)は、上記したN
/n比の範囲を満足するものであれば特に限定されるも
のではないが、インダクタンス素子の小型化などを図る
上で、3層以下とすることが好ましい。なお、磁性薄帯
8が単層の場合には、積層数(n)は当然ながら1であ
る。なお、磁性薄帯の積層数(n)とは、ボビン内にお
ける磁性薄帯の数を示すものであり、具体的にはボビン
に巻かれたコイルの長さ方向Lの中心点からボビンの
厚さ方向(奥行)に直線を引き、その直線に接触する磁
性薄帯の数をnとする。例えば、ボビン内に単層の磁性
薄帯のみを挿入した場合はn=1となる。また、2層の
磁性薄帯を挿入した場合はn=2となり、単層の磁性薄
帯を折り曲げて挿入した場合は磁性薄帯と該直線の接触
する数は2となることからn=2となる。
The number of layers (n) of the magnetic ribbons 8 is N
The ratio is not particularly limited as long as it satisfies the range of the / n ratio. However, it is preferable to use three layers or less in order to reduce the size of the inductance element. When the magnetic ribbon 8 is a single layer, the number of layers (n) is naturally one. Note that the number of laminated magnetic ribbon (n), and indicates the number of magnetic ribbon in the bobbin, specifically the coil wound on the bobbin in the length direction L W from the center of the bobbin A straight line is drawn in the thickness direction (depth), and the number of magnetic ribbons in contact with the straight line is defined as n. For example, when only a single-layer magnetic ribbon is inserted into the bobbin, n = 1. When two magnetic ribbons are inserted, n = 2, and when a single magnetic ribbon is bent and inserted, the number of contact between the magnetic ribbon and the straight line is two. Becomes

【0045】本発明のインダクタンス素子においては、
上記したN/n比に加えて、コイルの長さ10mmあた
りの巻数(N)と磁性薄帯8の厚さ(t:μm)との比
(N/t)を1以上100[/μm]以下とすることが好
ましい。このような関係を満足させることによって、よ
り良好なインダクタンス特性を得ることが可能となる。
なお、複数層の磁性薄帯8を積層して用いる場合、厚さ
(t)は複数層の合計板厚とする。
In the inductance element of the present invention,
In addition to the above-mentioned N / n ratio, the ratio (N / t) of the number of turns (N) per 10 mm length of the coil to the thickness (t: μm) of the magnetic ribbon 8 is 1 to 100 [/ μm]. It is preferable to set the following. By satisfying such a relationship, it is possible to obtain better inductance characteristics.
When a plurality of magnetic ribbons 8 are stacked and used, the thickness (t) is the total thickness of the plurality of layers.

【0046】すなわち、N/t比が1[/μm]未満であ
ると、断面積が小さい磁性薄帯8をコアとする本発明の
インダクタンス素子では、十分なインダクタンス特性を
確保することが難しい。一方、N/t比が100[/μ
m]を超えると、巻線7の密度が大きくなって重ね巻き
が必要となり、巻線7間の浮遊容量が増すために、素子
のインダクタンスが低下してしまう。N/t比は3以上
20[/μm]以下に設定することがさらに好ましい。
That is, when the N / t ratio is less than 1 [/ μm], it is difficult for the inductance element of the present invention having the magnetic ribbon 8 having a small cross-sectional area as a core to secure sufficient inductance characteristics. On the other hand, when the N / t ratio is 100 [/ μ
m], the density of the windings 7 is increased and lap winding is required, and the stray capacitance between the windings 7 increases, so that the inductance of the element decreases. More preferably, the N / t ratio is set to 3 or more and 20 [/ μm] or less.

【0047】磁性薄帯8の構成材料には、結晶質軟磁性
合金、非晶質軟磁性合金、微結晶構造を有する軟磁性合
金(以下、微結晶軟磁性合金と記す)などの種々の軟磁
性材料を適用することができる。これらのうち、本発明
においては特に非晶質軟磁性合金や微結晶軟磁性合金を
用いることが好ましい。
The magnetic ribbon 8 may be made of various soft materials such as a crystalline soft magnetic alloy, an amorphous soft magnetic alloy, and a soft magnetic alloy having a microcrystalline structure (hereinafter, referred to as a microcrystalline soft magnetic alloy). A magnetic material can be applied. Among them, in the present invention, it is particularly preferable to use an amorphous soft magnetic alloy or a microcrystalline soft magnetic alloy.

【0048】結晶質軟磁性合金としては、例えばパーマ
ロイ合金が挙げられる。具体的には、Niを55〜85
質量%、Moを7質量%以下、Cuを2〜27質量%含
み、残部が実質的にFeからなるパーマロイ合金を用い
ることが好ましい。
As the crystalline soft magnetic alloy, for example, a permalloy is cited. Specifically, Ni is 55 to 85
It is preferable to use a permalloy alloy containing 7% by mass or less of Mo, 7% by mass or less of Mo, 2 to 27% by mass of Cu, and the balance substantially composed of Fe.

【0049】パーマロイ合金からなる磁性薄帯8は、例
えば溶解法により合金薄板を形成し、これに熱間圧延お
よび冷間圧延を施して、所定の厚さ(4〜50μm)の
薄帯とすることにより得られる。得られた薄帯は磁界中
熱処理により磁気特性が調整される。
The magnetic ribbon 8 made of a permalloy is formed into an alloy thin plate by, for example, a melting method, and then subjected to hot rolling and cold rolling to form a ribbon having a predetermined thickness (4 to 50 μm). It can be obtained by: The magnetic properties of the obtained ribbon are adjusted by heat treatment in a magnetic field.

【0050】磁性薄帯8を非晶質軟磁性合金で構成する
場合には、Co基非晶質合金、Fe基非晶質合金、Fe
−Ni基非晶質合金などを用いることが好ましい。Co
基およびFe基の非晶質合金としては、 一般式:(M1-aM′a100-xx (式中、MはFeおよびCoから選ばれる少なくとも1
種の元素を、M′はTi、V、Cr、Mn、Ni、C
u、Zr、Nb、Mo、Ta、Wなどから選ばれる少な
くとも1種の元素を、XはB、Si、C、Pなどから選
ばれる少なくとも1種の元素を示し、aおよびxはそれぞ
れ0≦a≦0.5、10≦x≦35原子%を満足する数で
ある)で組成が実質的に表される合金が例示される。
When the magnetic ribbon 8 is made of an amorphous soft magnetic alloy, a Co-based amorphous alloy, a Fe-based amorphous alloy,
-It is preferable to use a Ni-based amorphous alloy or the like. Co
As an amorphous alloy of a base group and a Fe group, a general formula: (M 1-a M ′ a ) 100-x X x (where M is at least one selected from Fe and Co)
M ′ is Ti, V, Cr, Mn, Ni, C
u, Zr, Nb, Mo, Ta, W, etc., at least one element selected from X, X represents at least one element selected from B, Si, C, P, etc., and a and x each represent 0 ≦ a ≦ 0.5, 10 ≦ x ≦ 35 at%) are exemplified.

【0051】M元素としてのFeとCoは、磁束密度、
鉄損、微小電流に対する感度などの要求される磁気特性
に応じて組成比率を調整するものとする。M′元素は熱
安定性、耐食性、結晶化温度の制御などのために添加さ
れる元素であり、特にCr、Mn、Zr、Nb、Moな
どを用いることが好ましい。X元素は非晶質合金を得る
のに必須の元素である。Bは合金の非晶質化に有効な元
素であり、Siは非晶質相の形成を助成したり、また結
晶化温度の上昇に有効な元素である。
Fe and Co as M elements have a magnetic flux density,
The composition ratio is adjusted in accordance with required magnetic properties such as iron loss and sensitivity to minute current. The M 'element is an element added for the purpose of controlling thermal stability, corrosion resistance, crystallization temperature and the like, and it is particularly preferable to use Cr, Mn, Zr, Nb, Mo, or the like. Element X is an essential element for obtaining an amorphous alloy. B is an element effective for making the alloy amorphous, and Si is an element effective for promoting the formation of an amorphous phase and increasing the crystallization temperature.

【0052】また、Fe−Ni基非晶質合金としては、 一般式:(Ni1-bFeb100-y-z-wM″ySizw (式中、M″はV、Cr、Mn、Co、Nb、Mo、T
a、W、Zrなどから選ばれる少なくとも1種の元素を
示し、b、y、zおよびwはそれぞれ0.2≦b≦0.
5、005≦y≦10原子%、4≦z≦12原子%、5≦
w≦20原子%、15≦z+w≦30原子%を満足する数
である)で組成が実質的に表される合金が例示される。
[0052] As the Fe-Ni based amorphous alloys, the general formula: (Ni 1-b Fe b ) 100-yzw M "y Si z B w ( wherein, M" is V, Cr, Mn, Co, Nb, Mo, T
a, W, at least one element selected from Zr and the like, and b, y, z and w each represent 0.2 ≦ b ≦ 0.
5,005 ≦ y ≦ 10 at%, 4 ≦ z ≦ 12 at%, 5 ≦
(the number satisfies w ≦ 20 atomic% and 15 ≦ z + w ≦ 30 atomic%).

【0053】Fe−Ni基非晶質合金は、Niリッチな
Fe−Niをベースとすることによって、良好な磁気特
性を得た上で、上記したCo基非晶質合金より安価に製
造することを可能にしたものである。M″元素は熱安定
性、耐食性、結晶化温度の制御のために添加される元素
であり、特にCr、Mn、Co、Nbなどを用いること
が好ましい。
The Fe—Ni-based amorphous alloy should be manufactured at a lower cost than the above-mentioned Co-based amorphous alloy while obtaining good magnetic properties by using Ni-rich Fe—Ni as a base. Is made possible. The M ″ element is an element added for controlling thermal stability, corrosion resistance, and crystallization temperature, and it is particularly preferable to use Cr, Mn, Co, Nb, or the like.

【0054】非晶質軟磁性合金からなる磁性薄帯8は、
例えば液体急冷法により作製される。具体的には、所定
の組成比に調整した合金素材を溶融状態から105℃/秒
以上の冷却速度で急冷することにより得られる。このよ
うな液体急冷法によって、厚さが4〜50μmの範囲の
非晶質合金薄帯を得る。非晶質合金薄帯の厚さは25μ
m以下とすることがより好ましく、さらに好ましくは8
〜20μmの範囲である。薄帯の厚さを制御することに
よって、低損失のコアを得ることができる。
The magnetic ribbon 8 made of an amorphous soft magnetic alloy is
For example, it is produced by a liquid quenching method. Specifically, it can be obtained by rapidly cooling an alloy material adjusted to a predetermined composition ratio from a molten state at a cooling rate of 10 5 ° C / sec or more. By such a liquid quenching method, an amorphous alloy ribbon having a thickness in the range of 4 to 50 μm is obtained. The thickness of the amorphous alloy ribbon is 25μ
m, and more preferably 8 or less.
〜20 μm. By controlling the thickness of the ribbon, a low loss core can be obtained.

【0055】磁性薄帯8に適用する微結晶軟磁性合金と
しては、 一般式:Fe100-c-d-e-fCucdSief (式中、AはTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta、C
r、Mo、W、Mn、Ni、CoおよびAlから選ばれ
る少なくとも1種の元素を示し、c、d、eおよびfはそれ
ぞれ0.01≦c≦4原子%、0.01≦d≦10原子
%、10≦e≦25原子%、3≦f≦12原子%、17≦
e+f≦30原子%を満足する数である)で組成が実質的
に表されるFe基合金からなり、かつ平均粒径が例えば
50nm以下の微細結晶粒を有するものが挙げられる。
[0055] The microcrystalline soft magnetic alloy be applied to the magnetic ribbon 8, the general formula: Fe 100-cdef Cu c A d Si e B f ( wherein, A is Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta , C
represents at least one element selected from r, Mo, W, Mn, Ni, Co and Al, where c, d, e and f are respectively 0.01 ≦ c ≦ 4 atomic%, 0.01 ≦ d ≦ 10 Atomic%, 10 ≦ e ≦ 25 atomic%, 3 ≦ f ≦ 12 atomic%, 17 ≦
e + f ≦ 30 atomic%), and those having fine crystal grains having an average particle diameter of, for example, 50 nm or less, which are substantially composed of an Fe-based alloy.

【0056】ここで、Cuは耐食性を高め、結晶粒の粗
大化を防ぐと共に、鉄損や透磁率などの軟磁気特性の改
善に有効な元素である。A元素は結晶粒径の均一化、磁
歪や磁気異方性の低減、温度変化に対する磁気特性の改
善などに有効な元素である。微結晶構造は、特に粒径が
5〜30nmの結晶粒を合金中に面槓比で50〜90%の
範囲で存在させた形態とすることが好ましい。
Here, Cu is an element effective in improving corrosion resistance and preventing coarsening of crystal grains and improving soft magnetic properties such as iron loss and magnetic permeability. Element A is an element that is effective for making the crystal grain size uniform, reducing magnetostriction and magnetic anisotropy, and improving magnetic properties against temperature change. The microcrystalline structure preferably has a form in which crystal grains having a grain size of 5 to 30 nm are present in the alloy at a surface kneading ratio of 50 to 90%.

【0057】Fe基微結晶軟磁性合金からなる磁性薄帯
8は、例えば液体急冷法により非晶質合金薄帯を作製し
た後、その結晶化温度に対して−50〜+120℃の範
囲の温度で1分〜5時間の熱処埋を行い、微細結晶を析
出させる方法、あるいは液体急冷法の急冷速度を制御し
て、微細結晶を直接析出させる方法などにより得ること
ができる。このような微結晶軟磁性合金薄帯の幅方向に
磁場をかけながら熱処理することにより、所定の直流角
形比が得られる。
The magnetic ribbon 8 made of a Fe-based microcrystalline soft magnetic alloy is prepared, for example, by preparing an amorphous alloy ribbon by a liquid quenching method, and then setting the temperature in the range of -50 to + 120 ° C. with respect to the crystallization temperature. For 1 minute to 5 hours to precipitate fine crystals, or a method of directly depositing fine crystals by controlling the quenching rate of the liquid quenching method. By performing heat treatment while applying a magnetic field in the width direction of such a microcrystalline soft magnetic alloy ribbon, a predetermined DC squareness ratio can be obtained.

【0058】磁性薄帯8の構成材料は、インダクタンス
素子の使用用途に応じて適宜に選択して用いられるもの
である。例えば、透磁率の高い可飽和インダクタを得る
ためには、Co基非晶質軟磁性合金を使用することが好
ましい。また、小型の平滑チョークコイルであれば、F
e基微結晶軟磁性合金やFe基非晶質軟磁性合金などを
用いることが好ましい。また、磁性薄帯8を熱処理しな
いで用いることで、磁性薄帯8の脆化を防ぐことも可能
である。磁性薄帯8の脆化を防ぐことによって、例えば
図4や図5に示すような閉磁路ループ構造を適用した場
合の磁性薄帯8の破損を減少させることができる。
The constituent material of the magnetic ribbon 8 is appropriately selected and used according to the application of the inductance element. For example, in order to obtain a saturable inductor having high magnetic permeability, it is preferable to use a Co-based amorphous soft magnetic alloy. If the coil is a small smooth choke coil, F
It is preferable to use an e-based microcrystalline soft magnetic alloy, an Fe-based amorphous soft magnetic alloy, or the like. Further, by using the magnetic ribbon 8 without heat treatment, it is possible to prevent the magnetic ribbon 8 from being embrittled. By preventing embrittlement of the magnetic ribbon 8, it is possible to reduce breakage of the magnetic ribbon 8 when a closed magnetic circuit loop structure as shown in FIGS. 4 and 5, for example, is applied.

【0059】閉磁路ループを形成するための磁性薄帯8
の端部同士の接続は、例えば磁性薄帯8の一方の端部の
表面と他方の端部の裏面とが一部重なり合うように積層
し、この積層部分を例えば図4に示すようにテープ10
で固定することにより実施する。磁性薄帯8の端部同士
の接続には、閉磁路ループを構成することが可能であれ
ば種々の固定法を適用することができる。例えば、接着
剤や接着テープによる固定、溶接止め、溶着などが用い
られる。
Magnetic ribbon 8 for forming a closed magnetic circuit loop
Are laminated, for example, such that the front surface of one end of the magnetic ribbon 8 and the back surface of the other end partially overlap, and this laminated portion is tape 10 as shown in FIG.
It is carried out by fixing with. Various fixing methods can be applied to the connection between the ends of the magnetic ribbon 8 as long as a closed magnetic circuit loop can be formed. For example, fixing with an adhesive or an adhesive tape, welding stop, welding or the like is used.

【0060】磁性薄帯8が閉磁路ループを形成する場合
には、端部同士が接続されたループ状磁性薄帯8の一周
の長さを平均磁路長(Lc)としたとき、この平均磁路
長(Lc)とコイルの巻線7の長さ(Lw)との比(L
c/Lw)が6以下となるように、磁性薄帯8の長さを設
定することが好ましい。Lc/Lw比を6より大きくし
てもインダクタンス特性の向上は認められず、磁性薄帯
8に無駄が生じる。また、磁性薄帯8と巻線7との間隔
(W)は極力少なくするようにした方がよく、好ましく
は2mm以下とするのがよい。磁性薄帯8と巻線7との
間隔(W)を2mm以下とすることにより、インダクタ
ンス特性を向上させることができる。
When the magnetic ribbon 8 forms a closed magnetic circuit loop, when the length of one circumference of the loop-shaped magnetic ribbon 8 whose ends are connected is an average magnetic path length (Lc), this average The ratio (L) of the magnetic path length (Lc) to the length (Lw) of the coil winding 7
It is preferable to set the length of the magnetic ribbon 8 such that c / Lw) is 6 or less. Even if the Lc / Lw ratio is larger than 6, no improvement in inductance characteristics is observed, and the magnetic ribbon 8 is wasted. Further, the distance (W) between the magnetic ribbon 8 and the winding 7 is preferably as small as possible, and is preferably 2 mm or less. By setting the distance (W) between the magnetic ribbon 8 and the winding 7 to 2 mm or less, the inductance characteristics can be improved.

【0061】閉磁路ループを形成するための磁性薄帯8
の接続部9は、図4および図5に示したようにボビン5
の外側に配置してもよいが、図6に示すようにボビン5
の中空部6内に配置するほうがよい。図7に示すよう
に、接続部9は磁性薄帯8の一方の端部の表面10aと
他方の端部の裏面10bとを積層させて構成しているた
め、接続部9では磁性薄帯8の断面積が2倍になってい
る。このような部分を中空部6内に配置することによっ
て、インダクタンス特性をさらに向上させることができ
る。
Magnetic ribbon 8 for forming a closed magnetic circuit loop
Is connected to the bobbin 5 as shown in FIGS.
May be arranged outside the bobbin 5, as shown in FIG.
It is better to dispose it in the hollow portion 6. As shown in FIG. 7, the connecting portion 9 is formed by laminating the front surface 10a at one end of the magnetic ribbon 8 and the back surface 10b at the other end. Is twice as large. By arranging such a portion in the hollow portion 6, the inductance characteristics can be further improved.

【0062】すなわち、ソレノイド型のコイルに電流を
流した場合、発生する磁界はコイルの内部に強く影響さ
れる。従って、コイルの内部に相当する中空部6内に、
磁性薄帯8の断面積が2倍になっている接続部9を配置
することによって、インダクタンス特性をより一層向上
させることが可能となる。
That is, when an electric current is applied to a solenoid type coil, the generated magnetic field is strongly affected inside the coil. Therefore, in the hollow portion 6 corresponding to the inside of the coil,
By arranging the connection portion 9 in which the cross-sectional area of the magnetic ribbon 8 is doubled, the inductance characteristics can be further improved.

【0063】接続部9における磁性薄帯8の積層長さ、
言い換えると接続部9の長さ(Lg)は磁性薄帯8の平
均磁路長(Lc)の60%以下とすることが好ましい。
接続部9の長さ(Lg)をあまり長く設定すると、コイ
ルの組み立て性が低下するためである。一方、上記した
インダクタンス特性の向上効果を得る上で、接続部9の
長さ(Lg)は磁性薄帯8の平均磁路長(Lc)の10
%以上とすることが好ましい。
The lamination length of the magnetic ribbon 8 at the connection portion 9,
In other words, it is preferable that the length (Lg) of the connecting portion 9 be 60% or less of the average magnetic path length (Lc) of the magnetic ribbon 8.
If the length (Lg) of the connecting portion 9 is set too long, the assemblability of the coil is reduced. On the other hand, in order to obtain the above-described effect of improving the inductance characteristics, the length (Lg) of the connecting portion 9 is set to be 10 times the average magnetic path length (Lc) of the magnetic ribbon 8.
% Is preferable.

【0064】閉磁路ループを形成するための磁性薄帯8
の接続構造は、図3〜5に示したような端部の表裏面を
積層する構造に限られるものではない。図8は磁性薄帯
8の他の接続構造を示した外観図、また図9はその断面
図である。図8、図9に示すボビン5は、一方の端部側
に中空部6に繋がるスリット11を有している。磁性薄
帯8の一方の端部は、スリット11を介して中空部6に
戻されており、磁性薄帯8の両端部は表面どうしが磁気
的に接続している。このようにして閉磁路ループを形成
することも可能である。この場合、磁性薄帯8が有する
応力により接触が保たれるため、接着剤などによる固定
を省くことができる。
Magnetic ribbon 8 for forming a closed magnetic circuit loop
Is not limited to the structure in which the front and back surfaces of the end portions are stacked as shown in FIGS. FIG. 8 is an external view showing another connection structure of the magnetic ribbon 8, and FIG. 9 is a sectional view thereof. The bobbin 5 shown in FIGS. 8 and 9 has a slit 11 connected to the hollow portion 6 at one end. One end of the magnetic ribbon 8 is returned to the hollow portion 6 through the slit 11, and both ends of the magnetic ribbon 8 are magnetically connected to each other. In this way, a closed magnetic circuit loop can be formed. In this case, since the contact is maintained by the stress of the magnetic ribbon 8, the fixing with an adhesive or the like can be omitted.

【0065】本発明では、このような内部構造を有する
各機能素子が絶縁体で被覆される。絶縁体で被覆する方
法としては、例えば箱型の絶縁性ケース2に収納した
り、エポキシ樹脂などにより樹脂コーティングすること
により、外部との絶縁性を確保することが可能となる。
In the present invention, each functional element having such an internal structure is covered with an insulator. As a method of covering with an insulator, it is possible to ensure insulation from the outside by, for example, housing in a box-shaped insulating case 2 or resin coating with an epoxy resin or the like.

【0066】このようなケースへの収容、樹脂コーティ
ングにおいては、巻線外側と磁性薄帯内側との距離
(W)が2mm以下となるように、ケースへ収容、樹脂
コーティングすることが好ましい。距離(W)を2mm
以下とすることにより、インダクタンス特性を向上させ
ることが可能になり、スイッチング装置に適用した場合
に電源効率を向上させることが可能になる。
In such housing and resin coating, it is preferable to house the housing and apply resin so that the distance (W) between the outside of the winding and the inside of the magnetic ribbon is 2 mm or less. Distance (W) is 2mm
By performing the following, the inductance characteristics can be improved, and when applied to a switching device, the power supply efficiency can be improved.

【0067】距離(W)を2mm以下となるようにする
には、磁性薄帯を覆うケース部の大きさを調整し、磁性
薄帯がより巻線に近づくようにしたり、或いは樹脂コー
ティングする際、巻線の外側に位置する磁性薄帯が上側
になるようにコイルを置き、磁性薄帯自身の重みで巻線
に近づくようにしておいて、樹脂コーティングを施す方
法が挙げられる。
In order to keep the distance (W) at 2 mm or less, the size of the case portion that covers the magnetic ribbon is adjusted so that the magnetic ribbon is closer to the winding or when the resin is coated with a resin. A method of arranging the coil so that the magnetic ribbon located outside the winding is on the upper side, approaching the winding with the weight of the magnetic ribbon itself, and applying a resin coating.

【0068】絶縁体で被覆する方法としては、樹脂ケー
ス、樹脂コーティングの他に、樹脂フィルムや樹脂チュ
ーブを用いることも可能である。樹脂チューブとして
は、熱により収縮するような樹脂チューブを用い、その
収縮により磁性薄帯を巻線に近づけることが可能であ
る。これらの絶縁体に用いられる材料は絶縁性を有する
ものであれば限定されないが、好ましい材料としてはフ
ェノール樹脂、PET、PBT等が挙げられる。
As a method of covering with an insulator, it is possible to use a resin film or a resin tube in addition to the resin case and the resin coating. As the resin tube, it is possible to use a resin tube that shrinks by heat, and to bring the magnetic ribbon closer to the winding by the shrinkage. The material used for these insulators is not limited as long as it has an insulating property. Preferred materials include phenol resin, PET, PBT and the like.

【0069】以上、本発明のインダクタンス素子につい
て説明したが、本発明のインダクタンス素子は上記した
ような閉磁路構造のものに限られず、開磁路構造のもの
であっても構わない。
Although the inductance element of the present invention has been described above, the inductance element of the present invention is not limited to the above-described closed magnetic circuit structure, but may have an open magnetic circuit structure.

【0070】開磁路構造のものとしては、例えばボビン
の一端が封止されたものに磁性薄帯を挿入する形態のも
のが挙げられる。このような開磁路構造に用いられる磁
性薄帯の形状としては、板状のものの他、板状の磁性薄
帯を折り曲げて挿入する形状のものが挙げられる。
As an open magnetic circuit structure, for example, there is a form in which a magnetic ribbon is inserted into a bobbin having one end sealed. Examples of the shape of the magnetic ribbon used in such an open magnetic circuit structure include a plate-like shape and a shape in which a plate-like magnetic ribbon is bent and inserted.

【0071】次に本発明のインダクタンス素子の製造方
法について説明する。
Next, a method for manufacturing the inductance element of the present invention will be described.

【0072】まず、中空部を有するボビンの外周部に、
長さ10mmあたりの巻数(N)が20以上500以下
となるように巻線を行う。巻線7の具体的な巻数(N)
は、使用する磁性薄帯の厚さ(t)に応じて、巻数
(N)と磁性薄帯の積層数(n)との比(N/n)が2
0以上500以下となるように設定する。
First, on the outer periphery of a bobbin having a hollow portion,
Winding is performed so that the number of turns (N) per 10 mm length is 20 or more and 500 or less. Specific number of turns of winding 7 (N)
Means that the ratio (N / n) between the number of turns (N) and the number of stacked magnetic ribbons (n) is 2 according to the thickness (t) of the magnetic ribbon to be used.
It is set so that it becomes 0 or more and 500 or less.

【0073】次に、ボビン10の中空部に磁性薄帯を貫
通させ、さらにボビンの外側で磁性薄帯の端部同士を接
続して閉磁路ループを形成し、磁性薄帯の接続部をボビ
ンの中空部内に移動させる。さらに、ボビンにリード端
子を設け、このリード端子に巻線の端部を電気的に接続
する。
Next, a magnetic ribbon is penetrated through the hollow portion of the bobbin 10, and the ends of the magnetic ribbon are connected to each other outside the bobbin to form a closed magnetic circuit loop. Move into the hollow part of. Further, a lead terminal is provided on the bobbin, and an end of the winding is electrically connected to the lead terminal.

【0074】この後、絶縁性ケースや樹脂コーティング
等を適用して、インダクタンス素子の絶縁性を確保す
る。この際、巻線の外周部と磁性薄帯との距離(W)が
最大で2mm以下となるように、樹脂コーティング等を
行う。
Thereafter, an insulating case, a resin coating or the like is applied to secure the insulating property of the inductance element. At this time, resin coating or the like is performed so that the distance (W) between the outer peripheral portion of the winding and the magnetic ribbon is at most 2 mm or less.

【0075】本発明においては、予めリード端子をボビ
ンに設けた後に巻線処理を行うなど、各工程順は適宜に
変更しても構わない。
In the present invention, the order of the respective steps may be changed as appropriate, for example, the winding process is performed after the lead terminals are provided on the bobbin.

【0076】本発明では、N/n比やN/t比などを規
定することにより、断面積が非常に小さい磁性薄帯をコ
アとして用いているにもかかわらず、十分なインダクタ
ンス特性を得ることができる。
In the present invention, by defining the N / n ratio, the N / t ratio, and the like, sufficient inductance characteristics can be obtained even though a magnetic ribbon having a very small cross-sectional area is used as the core. Can be.

【0077】特に、巻線の外周部と磁性薄帯との距離
(W)を最大で2mm以下としたインダクタンス素子で
は、良好な可飽和インダクタ特性を得ることができる。
Particularly, in an inductance element in which the distance (W) between the outer peripheral portion of the winding and the magnetic ribbon is 2 mm or less at maximum, good saturable inductor characteristics can be obtained.

【0078】また、本発明のインダクタンス素子の製造
方法によれば、例えば自動化した巻線工程を実施した後
に、ボビンの中空部に磁性薄帯を挿入してコアとするこ
とができるため、製造工程を大幅に効率化することがで
きる。すなわち、インダクタンス素子の製造コストを低
減することが可能となる。
According to the method of manufacturing an inductance element of the present invention, for example, after performing an automated winding process, a magnetic ribbon can be inserted into the hollow portion of the bobbin to form a core. Can be made much more efficient. That is, the manufacturing cost of the inductance element can be reduced.

【0079】次に、本発明のスナバー回路の実施形態に
ついて説明する。
Next, an embodiment of the snubber circuit of the present invention will be described.

【0080】本発明のスナバー回路は、前述した本発明
のインダクタンス素子1を具備するものであり、このイ
ンダクタンス素子1はスイッチチング素子のドライブ回
路に接続して使用される。図10に本発明のスナバー回
路を使用した自励フライバック方式のスイッチング電源
の一構成例を表す回路図を示す。
The snubber circuit of the present invention includes the above-described inductance element 1 of the present invention, and this inductance element 1 is used by being connected to a drive circuit of a switching element. FIG. 10 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a self-excited flyback type switching power supply using the snubber circuit of the present invention.

【0081】図10において、入力端子12、13間に
は、トランス14の1次巻線15とスイッチング素子と
してのFET16とが直列に接続されている。トランス
14には、FET16のドライブ回路として、FET1
6のゲート回路ドライブ用の巻線17が設けられてい
る。すなわち、巻線17はFET16を自励発振させる
ために巻かれたトランス14の正帰還巻線である。FE
T16のゲート回路とFETドライブ用巻線17との間
には、可飽和インダクタ18、抵抗19、コンデンサ2
0が直列に接続されており、これらはスナバー回路21
を構成している。
In FIG. 10, a primary winding 15 of a transformer 14 and an FET 16 as a switching element are connected in series between input terminals 12 and 13. The transformer 14 has a drive circuit for the FET 16 as an FET 1
A winding 17 for driving the gate circuit 6 is provided. That is, the winding 17 is a positive feedback winding of the transformer 14 that is wound to cause the FET 16 to self-oscillate. FE
A saturable inductor 18, a resistor 19, and a capacitor 2 are provided between the gate circuit of T16 and the FET drive winding 17.
0 are connected in series, and these are connected to the snubber circuit 21.
Is composed.

【0082】抵抗19はFET16に適切なドライブ電
流を与えるものであり、またコンデンサ20はFET1
6のドライブ特性の向上を図るために任意に接続される
ものである。これらはそれぞれ可飽和インダクタ18と
直列に接続して用いることが好ましい。そして、スナバ
ー回路21における可飽和インダクタ18として、本発
明のインダクタンス素子1が用いられている。
The resistor 19 provides an appropriate drive current to the FET 16 and the capacitor 20 is connected to the FET 1
6 are arbitrarily connected to improve the drive characteristics. These are preferably connected in series with the saturable inductor 18, respectively. The inductance element 1 of the present invention is used as the saturable inductor 18 in the snubber circuit 21.

【0083】トランス14の1次巻線15と入力端子1
3との間には、トランス14の1次巻線15に発生する
サージ電圧を吸収するスナバーコンデンサ22が直列に
接続されている。さらに、スナバーコンデンサ22と直
列にスナバー抵抗23が接続されており、充電電流iの
変化の速度di/dtを下げている。なお、トランス1
4の2次巻線24側は、従来のスイッチング電源と同様
であり、整流素子25およびコンデンサ26が出力平滑
回路として接続されている。
The primary winding 15 of the transformer 14 and the input terminal 1
3, a snubber capacitor 22 for absorbing a surge voltage generated in the primary winding 15 of the transformer 14 is connected in series. Further, a snubber resistor 23 is connected in series with the snubber capacitor 22 to reduce the rate of change di / dt of the charging current i. The transformer 1
4 is similar to a conventional switching power supply, and a rectifier 25 and a capacitor 26 are connected as an output smoothing circuit.

【0084】上述したようなスイッチング電源において
は、本発明のインダクタンス素子1を適用した可飽和イ
ンダクタ18が、FET16のゲート信号を遅らせる電
流遅延素子として有効に機能する。従って、FET16
を良好にゼロボルトスイッチングさせることができる。
これらによって、スイッチング素子としてのFET16
のサージ電流の低減と電源としての効率向上を簡便かつ
効果的に実現することができる。
In the switching power supply as described above, the saturable inductor 18 to which the inductance element 1 of the present invention is applied effectively functions as a current delay element for delaying the gate signal of the FET 16. Therefore, FET16
Can be satisfactorily switched to zero volts.
With these, the FET 16 as a switching element
, And a reduction in surge current and an improvement in efficiency as a power supply can be simply and effectively realized.

【0085】[0085]

【実施例】次に、本発明の具体的な実施例およびその評
価結果について述べる。
Next, specific examples of the present invention and evaluation results thereof will be described.

【0086】実施例1〜6、比較例1〜2 まず、ボビンとして、高さ13mm、幅6mm、奥行
1.5mmの角形形状を有し、フェノール樹脂からなる
ものを用意した。このボビンに5×0.3mmの断面形
状を有する中空部を設けた。さらに、ボビン底面には半
田メッキした0.6mm角の導体を2本圧入してリード
端子とした。
Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 First, a bobbin having a square shape with a height of 13 mm, a width of 6 mm and a depth of 1.5 mm and made of a phenol resin was prepared. The bobbin was provided with a hollow portion having a cross section of 5 × 0.3 mm. Further, two solder-plated 0.6 mm square conductors were pressed into the bottom surface of the bobbin to form lead terminals.

【0087】上記したボビンに直径0.1mmのウレタ
ン線を150ターン巻いて巻線とした。コイルの巻線長
さLwは12mmで統一した。
The above-described bobbin was wound with a urethane wire having a diameter of 0.1 mm for 150 turns. The winding length Lw of the coil was unified at 12 mm.

【0088】巻線の両端は被覆を剥がして2本のリード
端子にそれぞれ半田接合した。具体的には、リード端子
に巻線端部をからげた後、半田槽に浸すことで被覆を溶
融し半田接合を行った。
The coating was peeled off from both ends of the winding and soldered to the two lead terminals, respectively. Specifically, after the winding ends were wrapped around the lead terminals, they were immersed in a solder bath to melt the coating and soldered.

【0089】次に磁性体として厚さ18μm、幅4.5
mmのCo基非晶質合金薄帯を用意し、これを単層で用
いた。このCo基非晶質合金薄帯を中空部に貫通させて
挿入し、ループ状にして合金薄帯の両端部を積層し、こ
の積層部をテープで固定した。合金薄帯の積層部分の長
さはそれぞれ9mmとした。
Next, a magnetic material having a thickness of 18 μm and a width of 4.5 was used.
A Co-based amorphous alloy ribbon having a thickness of 1 mm was prepared and used as a single layer. The Co-based amorphous alloy ribbon was inserted into the hollow portion by penetrating the hollow portion, and the both ends of the alloy ribbon were laminated in a loop shape, and the laminated portion was fixed with tape. The length of the laminated portion of the alloy ribbon was 9 mm.

【0090】さらに、コイル、巻線及び合金薄帯を覆う
ように、フェノール樹脂コーティング(実施例1、
2)、PBT樹脂ケース(実施例3、4)又はPETフ
ィルム(実施例5、6)を形成した。この際、巻線と合
金薄帯との距離が2mm以下となるようにコーティン
グ、ケース又はフィルムを形成した。
Further, a phenol resin coating was applied so as to cover the coil, the winding and the alloy ribbon (Example 1,
2) A PBT resin case (Examples 3 and 4) or a PET film (Examples 5 and 6) were formed. At this time, the coating, the case or the film was formed such that the distance between the winding and the alloy ribbon was 2 mm or less.

【0091】次に、これらのインダクタンス素子を図1
0に示したスイッチング電源の過飽和インダクタとして
用いて、遅延素子としての特性を測定評価した。電源は
自励フライバック方式電源を使用し、スイッチング素子
のゲート部に直列に挿入して、そのノイズ低減を確認し
た。入力は140VDC、負荷条件は24V、1.5A
とした。
Next, these inductance elements are shown in FIG.
The characteristics as a delay element were measured and evaluated using the switching power supply shown in FIG. The power supply used was a self-excited flyback power supply, which was inserted in series with the gate of the switching element, and its noise reduction was confirmed. Input is 140VDC, load condition is 24V, 1.5A
And

【0092】また、本発明の比較例として絶縁体を設け
ず、巻線外周部と合金薄帯との距離を2mmとした以外
は実施例1と同様のもの(比較例1)及び絶縁体を設
け、巻線外周部と合金薄帯との距離を3mmとした以外
は実施例1と同様のもの(比較例2)を作製し、実施例
1と同様の評価を行った。
As a comparative example of the present invention, an insulator similar to that of Example 1 (Comparative Example 1) and an insulator were used except that an insulator was not provided and the distance between the outer peripheral portion of the winding and the alloy ribbon was 2 mm. Except that the distance between the outer periphery of the winding and the alloy ribbon was 3 mm, the same (Comparative Example 2) as in Example 1 was produced, and the same evaluation as in Example 1 was performed.

【0093】表1に各実施例及び比較例に用いた絶縁体
の種類及び巻線と合金薄帯との距離(W)を示す。ま
た、評価結果としてインダクタンス、サージ電流及び電
源効率を併せて示す。
Table 1 shows the type of insulator used in each of the examples and comparative examples, and the distance (W) between the winding and the alloy ribbon. In addition, inductance, surge current and power supply efficiency are also shown as evaluation results.

【0094】[0094]

【表1】 表1から明らかなように、コーティング、ケース又はフ
ィルムを形成したものは、インダクタンス特性に優れ、
サージ電流も有効に抑制されていることが認められた。
[Table 1] As is clear from Table 1, the coating, the case or the film formed has excellent inductance characteristics,
It was recognized that the surge current was also effectively suppressed.

【0095】特に、巻線と合金薄帯の距離を小さくした
ものは、そうでないものに比べ明らかにインダクタンス
特性を向上させ、かつサージ電流を抑制できることが分
かった。
In particular, it has been found that, when the distance between the winding and the alloy ribbon is reduced, the inductance characteristics can be clearly improved and the surge current can be suppressed as compared with the case where the distance is not so.

【0096】実施例7 外装ケースの上部に直径0.8mmの孔を2箇所設けた
以外は実施例3で用いたインダクタンス素子と同様なも
のを作製しこれを実施例7とした。
Example 7 A device similar to the inductance device used in Example 3 was prepared except that two holes having a diameter of 0.8 mm were provided in the upper part of the outer case.

【0097】次に、実施例3および実施例7のインダク
タンス素子に対し、直流電流0.3[A]を印可してイン
ダクタンス素子の表面温度を測定した。また、前記実施
例1〜6、比較例1〜2のときと同様の方法により効率
[%]を測定した。
Next, a direct current of 0.3 [A] was applied to the inductance elements of Examples 3 and 7, and the surface temperature of the inductance elements was measured. Further, the efficiency was improved in the same manner as in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2.
[%] Was measured.

【0098】表面温度の測定に関しては、インダクタン
ス素子表面から任意の3箇所を選択し、熱電対にて測定
しその平均値にて表示した。なお、熱電対による温度測
定の際、温度差ΔTは室温(25℃)との差により測定
した。その結果を表2に示す。
Regarding the measurement of the surface temperature, three arbitrary points were selected from the surface of the inductance element, measured with a thermocouple, and displayed as an average value. In addition, at the time of temperature measurement with a thermocouple, the temperature difference ΔT was measured as the difference from room temperature (25 ° C.). Table 2 shows the results.

【0099】[0099]

【表2】 表2から明らかなように、孔を設けたものは素子の温度
上昇を抑えられることが認められた。温度上昇を低減す
ることにより、効率の向上が認められると共に、他の素
子への熱影響を低減できることから装置の信頼性を向上
させることができる。
[Table 2] As is clear from Table 2, it was recognized that the device provided with the holes can suppress the temperature rise of the device. By reducing the temperature rise, an improvement in efficiency is recognized, and the effect of heat on other elements can be reduced, so that the reliability of the device can be improved.

【0100】実施例8〜9、比較例3〜4 インダクタンス素子の巻線のターン数を300にした以
外は実施例3と同じとしたものを実施例8、巻線のター
ン数を300にした以外は実施例4と同じとしたものを
実施例9とし、実施例3と同様の方法によりインダクタ
ンス、サージ電流、効率の測定を行った。
Examples 8 to 9 and Comparative Examples 3 and 4 Example 8 was the same as Example 3 except that the number of turns of the winding of the inductance element was 300, and the number of turns of the winding was 300. Except for this, Example 9 was the same as Example 4, and the inductance, surge current, and efficiency were measured in the same manner as Example 3.

【0101】また、比較のためにコイルの巻数を100
0とした以外は実施例3と同じとしたものを比較例3と
し、前記実施例8、9と同様の試験を行った。その結果
を表3に示す。
For comparison, the number of turns of the coil is set to 100.
The same test as in Examples 8 and 9 was performed, except that Comparative Example 3 was the same as Example 3 except that the value was 0. Table 3 shows the results.

【0102】[0102]

【表3】 表3から分かるように、コイルの巻数をN=300、磁
性薄帯の層数をn=1とした実施例8および実施例9の
インダクタンス素子は優れた特性を示すことが分かっ
た。
[Table 3] As can be seen from Table 3, the inductance elements of Examples 8 and 9 in which the number of turns of the coil is N = 300 and the number of layers of the magnetic ribbon is n = 1 show excellent characteristics.

【0103】N=1000、n=1とした比較例3につ
いても優れた特性を示すことが分かった。しかしなが
ら、コイルの巻数(N)が大きいことからコイルの厚み
が大きくなり、他の実施例と同じ大きさの絶縁ケースに
は納まらなかった。このようにN/nが20以上500
以下の範囲外、特にN/nが500を超えてしまうと素
子の小型化ができないことが判明した。
It was also found that Comparative Example 3 in which N = 1000 and n = 1 exhibited excellent characteristics. However, since the number of turns (N) of the coil was large, the thickness of the coil was large and could not be accommodated in an insulating case having the same size as the other examples. Thus, N / n is 20 or more and 500
It has been found that when the N / n exceeds 500 outside the following range, especially, the element cannot be miniaturized.

【0104】また、比較のためにコイルの巻数を10と
した以外は実施例3と同じとしたものを比較例4とし、
インダクタンスLの測定を行ったところ2[μH]程度し
か得られず、インダクタンス素子として機能しないこと
が判明した。
For comparison, Comparative Example 4 was the same as Example 3 except that the number of turns of the coil was 10.
When the inductance L was measured, only about 2 [μH] was obtained, and it was found that it did not function as an inductance element.

【0105】[0105]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のインダク
タンス素子は巻線作業の効率に優れ容易に巻線作業を自
動化することができると共に、インダクタンス素子の外
部を絶縁樹脂で覆うことで、絶縁性、インダクタンス特
性、サージ電流抑制等の特性を向上させることができ
る。
As described above, the inductance element of the present invention is excellent in the efficiency of the winding operation, can easily automate the winding operation, and has the insulating property by covering the outside of the inductance element with the insulating resin. Characteristics, inductance characteristics, surge current suppression and the like can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のインダクタンス素子の一例を示した外
観図。
FIG. 1 is an external view showing an example of an inductance element of the present invention.

【図2】本発明のインダクタンス素子の他の例を示した
外観図。
FIG. 2 is an external view showing another example of the inductance element of the present invention.

【図3】本発明のインダクタンス素子の他の例を示した
外観図。
FIG. 3 is an external view showing another example of the inductance element of the present invention.

【図4】本発明のインダクタンス素子の内部構造の一例
を示した外観図。
FIG. 4 is an external view showing an example of the internal structure of the inductance element of the present invention.

【図5】本発明のインダクタンス素子の内部構造の一例
を示す断面図。
FIG. 5 is a sectional view showing an example of the internal structure of the inductance element of the present invention.

【図6】磁性薄帯の接続部を中空部内に配置した場合の
一例を示す断面図。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a case where a connection portion of a magnetic ribbon is arranged in a hollow portion.

【図7】磁性薄帯の接続部を拡大した断面図。FIG. 7 is an enlarged sectional view of a connection portion of the magnetic ribbon.

【図8】本発明のインダクタンス素子の内部構造の他の
例を示した外観図。
FIG. 8 is an external view showing another example of the internal structure of the inductance element of the present invention.

【図9】図8に示される内部構造の断面を示した断面
図。
FIG. 9 is a sectional view showing a section of the internal structure shown in FIG. 8;

【図10】本発明のスナバー回路を適用したスイッチン
グ電源の一構成例を示す回路図。
FIG. 10 is a circuit diagram showing a configuration example of a switching power supply to which the snubber circuit of the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……インダクタンス素子 2……樹脂ケース 2a、2b……孔 3……リード端子 4……コーティング部分 5……ボビン 6……中空部 7……巻線 8……磁性薄帯 9……接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inductance element 2 ... Resin case 2a, 2b ... Hole 3 ... Lead terminal 4 ... Coating part 5 ... Bobbin 6 ... Hollow part 7 ... Winding 8 ... Magnetic ribbon 9 ... Connection Department

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01F 31/00 F G (72)発明者 酒井 和美 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 日下 隆夫 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 Fターム(参考) 5E070 AA01 AB04 AB08 BA11 BB01 BB02 CA12 DA04 EA08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01F 31/00 FG (72) Inventor Kazumi Sakai 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Toshiba Corporation Inside the Yokohama Office (72) Inventor Takao Kusaka 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture F-term in the Toshiba Yokohama Office (Reference) 5E070 AA01 AB04 AB08 BA11 BB01 BB02 CA12 DA04 EA08

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 長さ10mmあたりの巻数(N)が20
以上500以下の巻線を備え、前記巻線の両端が開放さ
れた中空部を有するコイルと、厚さ4μm以上50μm
以下でかつ幅2mm以上40mm以下の単層または複数
層の磁性薄帯からなり、前記磁性薄帯の少なくとも一部
が前記中空部内に配置されているコアとを具備し、前記
コイルの巻数(N)と前記磁性薄帯の層数(n)との比
(N/n)が20以上500以下であって、かつ前記コ
イルの少なくとも外側部分が絶縁体により覆われている
ことを特徴とするインダクタンス素子。
1. The number of turns (N) per 10 mm length is 20
A coil having a hollow portion having both ends of the winding open, the coil having a thickness of 4 μm or more and 50 μm or less;
And a core comprising a single layer or a plurality of layers having a width of 2 mm or more and 40 mm or less, wherein at least a part of the magnetic ribbon is disposed in the hollow portion. Wherein the ratio (N / n) of the number of layers of the magnetic ribbon to the number of layers (n) is 20 or more and 500 or less, and at least an outer portion of the coil is covered with an insulator. element.
【請求項2】 前記コイルの長さ10mmあたりの巻数
(N)と前記磁性薄帯の厚さ(t)μmとの比(N/
t)が1/μm以上100/μm以下であることを特徴
とする請求項1記載のインダクタンス素子。
2. The ratio (N / N) of the number of turns (N) per 10 mm of the length of the coil to the thickness (t) μm of the magnetic ribbon.
2. The inductance element according to claim 1, wherein t) is not less than 1 / μm and not more than 100 / μm.
【請求項3】 前記絶縁体は樹脂コーティング、樹脂ケ
ース又は樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1
又は2記載のインダクタンス素子。
3. The method according to claim 1, wherein the insulator is a resin coating, a resin case, or a resin film.
Or the inductance element according to 2.
【請求項4】 前記コイルは、さらに中空部を有する筒
状ボビンを備え、前記巻線は前記筒状ボビンの外周部に
巻かれており、かつ前記磁性薄帯は前記筒状ボビンの前
記中空部内に挿入されていることを特徴とする請求項1
乃至3のいずれか1項記載のインダクタンス素子。
4. The coil further includes a cylindrical bobbin having a hollow portion, the winding is wound around an outer peripheral portion of the cylindrical bobbin, and the magnetic ribbon is formed in the hollow portion of the cylindrical bobbin. 2. The device as claimed in claim 1, wherein the device is inserted into the part.
The inductance element according to any one of claims 1 to 3.
【請求項5】 前記筒状ボビンは前記巻線に電気的に接
続されるリード端子を具備することを特徴とする請求項
4記載のインダクタンス素子。
5. The inductance element according to claim 4, wherein the cylindrical bobbin has a lead terminal electrically connected to the winding.
【請求項6】 前記絶縁体は前記リード端子のボビン側
端部まで覆っていることを特徴とする請求項5記載のイ
ンダクタンス素子。
6. The inductance element according to claim 5, wherein the insulator covers the bobbin-side end of the lead terminal.
【請求項7】 前記絶縁体には、放熱性を改善するため
の孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6
のいずれか1項記載のインダクタンス素子。
7. The insulator according to claim 1, wherein a hole for improving heat dissipation is provided in the insulator.
The inductance element according to any one of the above.
【請求項8】 前記磁性薄帯は、前記中空部を貫通した
後、巻線の外側を通り、再び前記中空部を貫通するよう
に配置され、かつその両端部が磁気的に接続されている
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載の
インダクタンス素子。
8. The magnetic ribbon is disposed so as to pass through the hollow portion, pass through the outside of the winding and penetrate the hollow portion again, and both ends thereof are magnetically connected. The inductance element according to any one of claims 1 to 7, wherein:
【請求項9】 前記巻線の外側部分に配置する前記磁性
薄帯と、この磁性薄帯と対向する巻線の外側部分との間
隔が最大で2mm以下であることを特徴とする請求項8
記載のインダクタンス素子。
9. A gap between the magnetic ribbon disposed on an outer portion of the winding and an outer portion of the winding opposed to the magnetic ribbon is at most 2 mm or less.
The inductance element described.
【請求項10】 前記閉磁路構造を有する磁性薄帯の平
均磁路長(Lc )と前記コイルの巻線の長さ(Lw )と
の比(Lc /Lw )が6以下であることを特徴とする請
求項8又は9記載のインダクタンス素子。
10. A ratio (Lc / Lw) of an average magnetic path length (Lc) of the magnetic ribbon having the closed magnetic path structure to a winding length (Lw) of the coil is 6 or less. 10. The inductance element according to claim 8, wherein
【請求項11】 前記閉磁路構造を有する磁性薄帯の接
続部は前記中空部内に配置されていることを特徴とする
請求項8乃至10のいずれか1項記載のインダクタンス
素子。
11. The inductance element according to claim 8, wherein a connection portion of the magnetic ribbon having the closed magnetic circuit structure is disposed in the hollow portion.
【請求項12】 前記磁性薄帯は結晶質軟磁性合金、非
晶質軟磁性合金、または微結晶構造を有する軟磁性合金
により構成されていることを特徴とする請求項1乃至1
1のいずれか1項記載のインダクタンス素子。
12. The magnetic ribbon according to claim 1, wherein the magnetic ribbon is made of a crystalline soft magnetic alloy, an amorphous soft magnetic alloy, or a soft magnetic alloy having a microcrystalline structure.
2. The inductance element according to claim 1.
【請求項13】 少なくとも一端が開放された中空部を
有するボビンの外周に巻線を施す工程と、 前記ボビンの前記中空部内に少なくとも磁性薄帯の一部
を配置する工程と、 前記ボビンにリード端子を設けると共に、前記リード端
子に前記巻線の端部を電気的に接続する工程と、 前記リード端子の少なくともボビンと反対側の端部を除
いた部分を絶縁体で覆う工程とを有することを特徴とす
るインダクタンス素子の製造方法。
13. A step of applying a winding to an outer periphery of a bobbin having a hollow part having at least one open end, a step of arranging at least a part of a magnetic ribbon in the hollow part of the bobbin, and a lead on the bobbin. Providing a terminal, electrically connecting an end of the winding to the lead terminal, and covering a portion of the lead terminal except for at least an end opposite to the bobbin with an insulator. A method for manufacturing an inductance element, comprising:
【請求項14】 前記磁性薄帯は、前記中空部を貫通し
た後、巻線の外側を通り、再び前記中空部を貫通するよ
うに配置され、かつその両端部が磁気的に接続されるこ
とを特徴とする請求項13記載のインダクタンス素子の
製造方法。
14. The magnetic ribbon is arranged so as to pass through the hollow portion, pass through the outside of the winding and penetrate the hollow portion again, and both ends thereof are magnetically connected. The method for manufacturing an inductance element according to claim 13, wherein:
【請求項15】 スイッチチング素子のドライブ回路に
接続された、請求項1乃至12のいずれか1項記載のイ
ンダクタンス素子を具備することを特徴とするスナバー
回路。
15. A snubber circuit comprising the inductance element according to claim 1 connected to a drive circuit of a switching element.
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