JP2002050471A - Organic electroluminescence element and its manufacturing method - Google Patents
Organic electroluminescence element and its manufacturing methodInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に第一電極
と少なくとも有機化合物からなる発光層を含む有機物層
と第二電極とがこの順で積層されてなる第二電極側より
発光を取り出す方式の有機エレクトロルミネッセンス素
子に関するものであり、基板上に貼り合わせる封止キャ
ップ内の乾燥剤により発光が遮られないように、封止キ
ャップの特定の位置に乾燥剤を充填することを特徴とす
る有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of extracting light from a second electrode side in which a first electrode, an organic layer including at least a light emitting layer made of an organic compound, and a second electrode are laminated on a substrate in this order. The present invention relates to an organic electroluminescence device of the type, characterized in that a desiccant is filled in a specific position of a sealing cap so that light emission is not blocked by a desiccant in a sealing cap to be attached to a substrate. The present invention relates to an organic electroluminescence device and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】有機エレクトロルミネッセンス素子は、
薄型、全固体型、面状自発光及び高速応答であるといっ
た特徴を有する発光素子であり、フラットディスプレイ
パネルやバックライトへの応用が期待されることから、
近年各方面で盛んに研究が行われている。以前、有機エ
レクトロルミネッセンス素子は、無機物を用いた無機エ
レクトロルミネッセンス素子に比べて素子特性が著しく
劣っていたが、1987年にコダック社のTangらが
有機物層を積層構成にする方法を発表してから[C.
W.Tang and S.A.Vanslyke:A
ppl.Lett.,51(1987)913]素子特
性が向上し、急速に発展している。また、近年、有機エ
レクトロルミネッセンス素子をディスプレイパネルに用
いた、商品も発売されつつある。2. Description of the Related Art Organic electroluminescent devices are
It is a light-emitting element that has the features of being thin, all-solid-state, planar self-luminous, and high-speed response, and is expected to be applied to flat display panels and backlights.
In recent years, research has been actively conducted in various fields. Previously, organic electroluminescent devices had significantly inferior device characteristics to inorganic electroluminescent devices using inorganic materials.However, in 1987, Tang et al. Of Kodak Company announced a method of forming a layered structure of organic material layers. [C.
W. Tang and S.M. A. Vanslyke: A
ppl. Lett. , 51 (1987) 913] The element characteristics have been improved and are rapidly developing. In recent years, a product using an organic electroluminescence element for a display panel has been put on the market.
【0003】有機エレクトロルミネッセンス素子は、通
常、基板/第一電極/有機物層/第二電極の構成を有す
る。有機物層は、少なくとも有機化合物からなる発光層
を含むが、素子特性向上のためにさらに複数の電荷輸送
層を含むものが多い。また、水分や酸素分に弱い素子に
対して信頼性を確保するために、第二電極の上部に封止
処理が施されているものもある。[0003] The organic electroluminescence element usually has a structure of a substrate / first electrode / organic layer / second electrode. The organic layer includes at least a light-emitting layer made of an organic compound, but often includes a plurality of charge transport layers in order to improve device characteristics. In some cases, a sealing process is performed on the upper portion of the second electrode in order to ensure reliability of an element that is weak to moisture and oxygen.
【0004】このような素子に、電圧を印可すると、発
光層に一方の電極から電子が注入されるとともに、他方
の電極からホールが注入され、電子とホールの再結合に
より励起された有機分子が基底状態に緩和するときに発
光が得られる。この素子は、発光層全体から発光が得ら
れるので、面状発光素子となり、素子の第一電極側又は
第二電極側を通して光を取り出すことになる。従って、
有機エレクトロルミネッセンス素子が、例えば基板/第
一電極/有機物層/第二電極/封止層から構成される場
合は、基板と第一電極又は第二電極と封止層が透明であ
る必要がある。When a voltage is applied to such a device, electrons are injected from one electrode into the light emitting layer and holes are injected from the other electrode, and organic molecules excited by recombination of electrons and holes are formed. Light emission is obtained when relaxing to the ground state. Since the element can emit light from the entire light emitting layer, the element becomes a planar light emitting element, and light is extracted through the first electrode side or the second electrode side of the element. Therefore,
When the organic electroluminescence element is composed of, for example, a substrate / first electrode / organic material layer / second electrode / sealing layer, the substrate and the first electrode or the second electrode and the sealing layer need to be transparent. .
【0005】従来は、基板と第一電極とが透明である第
一電極側から発光を取り出す方式の有機エレクトロルミ
ネセンス素子がほとんどであった。このような素子を図
7に示す。透明な基板701の上に所定形状にパタンニ
ングされた透明な第一電極702が形成され、さらにそ
の上に少なくとも有機化合物からなる発光層を含む有機
物層703が形成され、さらにその上に所定形状にパタ
ンニングされた第二電極704が形成されている。な
お、第一電極702は陽極(ホール注入電極)として用
いられることが多い。Conventionally, most organic electroluminescent elements of the type in which light is extracted from the first electrode side where the substrate and the first electrode are transparent. Such an element is shown in FIG. A transparent first electrode 702 patterned in a predetermined shape is formed on a transparent substrate 701, an organic material layer 703 including at least a light emitting layer made of an organic compound is formed thereon, and a predetermined shape is further formed thereon. A second electrode 704 is formed. Note that the first electrode 702 is often used as an anode (hole injection electrode).
【0006】これまで、第一電極側より発光を取り出す
方式の素子が多かった理由としては、第一電極に用いら
れるITO(酸化インジウム錫)のパタンニング加工精
度が非常に高く、液晶ディスプレイ等の分野において透
明導電膜として広く実用化されていることや、ITOの
仕事関数が大きく、有機エレクトロルミネッセンス素子
の有機物層へのホール注入が容易であり、陽極として好
適に用いられることが挙げられる。Hitherto, there have been many devices that take out light emission from the first electrode side because the patterning accuracy of ITO (indium tin oxide) used for the first electrode is extremely high, such as in liquid crystal displays. It is widely used as a transparent conductive film in the field, has a large work function of ITO, easily injects holes into an organic material layer of an organic electroluminescence element, and is preferably used as an anode.
【0007】しかしながら、このような第一電極側から
発光を取り出す方式の有機エレクトロルミネッセンス素
子では、基板は少なくとも透明でなければならず、発光
が基板を通過する際に基板内での全反射等による発光ロ
スが生じるという問題があった。また、このような素子
からなる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを
TFT(薄膜トランジスタ)で駆動させるときには開口
率が低くなるという問題があった。すなわち、素子を画
素発光部として用いたディスプレイを製造する際には、
その駆動方法としては、パッシブ駆動とアクティブ駆動
に分けられる。画素数が少なければパッシブ駆動で問題
はないが、近年のディスプレイの大型化や高精細化に伴
い画素数が増加すると、消費電力や素子特性の点からア
クティブ駆動である必要がある。アクティブ駆動である
場合、基板上にTFTが形成され、画素内の開口率が低
下することとなる。その結果、第一電極側より発光を取
り出すような方法では、発光がTFTにより遮られてし
まい、ディスプレイの見栄えが悪くなってしまう。However, in such an organic electroluminescence element of the type in which light is extracted from the first electrode side, the substrate must be at least transparent, and when the light passes through the substrate, it is caused by total reflection or the like in the substrate. There is a problem that light emission loss occurs. Further, when an organic electroluminescence display comprising such elements is driven by a TFT (thin film transistor), there is a problem that the aperture ratio is reduced. That is, when manufacturing a display using the element as a pixel light emitting unit,
The driving method is divided into passive driving and active driving. If the number of pixels is small, there is no problem in passive driving. However, if the number of pixels increases with the recent increase in size and definition of the display, active driving must be performed in terms of power consumption and element characteristics. In the case of active driving, a TFT is formed on the substrate, and the aperture ratio in the pixel decreases. As a result, in a method in which light is extracted from the first electrode side, light emission is blocked by the TFT, and the appearance of the display deteriorates.
【0008】このような問題に対し、近年、第二電極側
より発光を取り出す方式の有機エレクトロルミネッセン
ス素子が開発されつつある。このような素子を図2に示
す。基板201の上に所定形状にパタンニングされた第
一電極202が形成され、さらにその上に少なくとも有
機化合物からなる発光層を含む有機物層203が形成さ
れ、さらにその上に所定形状にパタンニングされた透明
な第二電極204が形成されている。In order to solve such a problem, in recent years, an organic electroluminescent element of a type that extracts light from the second electrode side has been developed. Such an element is shown in FIG. A first electrode 202 patterned in a predetermined shape is formed on a substrate 201, an organic material layer 203 including at least a light-emitting layer made of an organic compound is formed thereon, and further patterned on the first electrode 202 in a predetermined shape. A transparent second electrode 204 is formed.
【0009】このような素子においては、発光を第二電
極側から取り出すため、基板201及び第一電極202
は透明である必要はない。また、このような素子からな
る有機エレクトロルミネッセンスディスプレイをTFT
(薄膜トランジスタ)で駆動させるときでも、発光がT
FTに遮られることはない。また、発光面と端子取り出
しが同じ側にあり、使用上好ましい。なお、このような
素子として、例えば、特開平11−329753号公報
により、蒸着法等で比較的厚い導電性金属層を形成し、
表面を陽極酸化処理して透明な陽極酸化膜を形成するこ
とにより、電子注入電極としての透明な第二電極を形成
した有機エレクトロルミネッセンス素子が提案されてい
る。In such an element, the substrate 201 and the first electrode 202 are used to extract light emission from the second electrode side.
Need not be transparent. In addition, an organic electroluminescent display comprising such an element is used for a TFT.
(Thin Film Transistor)
It is not blocked by the FT. Further, the light emitting surface and the terminal take-out are on the same side, which is preferable in use. In addition, as such an element, for example, a relatively thick conductive metal layer is formed by an evaporation method or the like according to Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-329753,
There has been proposed an organic electroluminescent element in which a transparent anodized film is formed by anodizing the surface to form a transparent second electrode as an electron injection electrode.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】以上のような発光を第
二電極側から取り出す方式の有機エレクトロルミネッセ
ンス素子には、素子の信頼性を確保するために、通常、
第二電極の上部に封止処理が行われている。従って、特
開平11−329753号公報においては、第二電極の
耐久性が高いことから、特別な封止を実施していない
が、実用性を考慮すれば、電極がむき出しのままでは物
理的強度が十分ではないので、信頼性を確保するために
も封止処理が行なわれているのが好ましい。In order to secure the reliability of the organic electroluminescent element of the type in which the above-mentioned light emission is extracted from the second electrode side, it is usual to use an organic electroluminescent element.
A sealing process is performed on the upper part of the second electrode. Therefore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-329753, no special encapsulation is performed because the durability of the second electrode is high. However, in consideration of practicality, the physical strength of the bare electrode is unexposed. Is not sufficient, it is preferable that a sealing treatment is performed to ensure reliability.
【0011】封止処理としては、素子全体をフィルムや
高分子樹脂で密閉する方法や、封止キャップにより中空
封止する方法などが挙げられる。上記の密閉する方法で
は素子に応力がかかり、素子を構成する積層層が剥離す
るおそれがあるので、現在では上記の中空封止する方法
が主流となっている。Examples of the sealing treatment include a method of sealing the whole element with a film or a polymer resin, and a method of hollow sealing with a sealing cap. In the above sealing method, stress is applied to the element, and there is a possibility that a laminated layer constituting the element may be peeled off.
【0012】図2に示されるように、封止キャップ20
6は、水分を通しにくい接着用樹脂207で基板201
に接着されている。また、素子の信頼性をさらに向上さ
せるために、封止キャップ206内に乾燥剤208が充
填されている。この乾燥剤208は、中空内部に進入す
る水分や酸素分を吸着して有機物層203の品質を保っ
ている。また、乾燥剤が粉末状の場合には、素子部に乾
燥剤が付着するおそれがあり、これを防ぐために、乾燥
剤をテープ等からなる乾燥剤梱包材209でホールドし
ている。なお、封止キャップ206内における乾燥剤2
08の充填位置については特に限定されないが、生産性
の問題から、現在では封止キャップ206の中央付近に
充填することが多い。As shown in FIG.
Reference numeral 6 denotes a bonding resin 207 that is not easily permeable to moisture.
Adhered to. Further, a desiccant 208 is filled in the sealing cap 206 to further improve the reliability of the element. The desiccant 208 maintains the quality of the organic material layer 203 by adsorbing moisture and oxygen entering the hollow interior. When the desiccant is in powder form, the desiccant may adhere to the element portion. To prevent this, the desiccant is held by a desiccant packaging material 209 made of tape or the like. The desiccant 2 in the sealing cap 206
The filling position of 08 is not particularly limited. However, due to the problem of productivity, the sealing cap 206 is often filled near the center.
【0013】しかしながら、以上のような構成を有する
有機エレクトロルミネッセンス素子では、第二電極及び
封止キャップを通して発光を取り出すときに、乾燥剤に
より発光が遮られるという問題がある。従って、このよ
うな素子がディスプレイ等に使用される場合は、画素内
の開口率が低くなり、致命的な欠点となる。However, in the organic electroluminescence device having the above-described structure, there is a problem that when the light is extracted through the second electrode and the sealing cap, the light is blocked by the desiccant. Therefore, when such an element is used for a display or the like, the aperture ratio in the pixel becomes low, which is a fatal defect.
【0014】以上のことから、乾燥剤は発光を遮らない
位置に充填する必要があるが、有機エレクトロルミネッ
センス素子をディスプレイパネルなどに応用する場合、
コンパクト化が求められ、発光画素以外の封止領域はで
きるかぎり小さくするのが好ましい。従って、封止キャ
ップ内においては発光を遮らない位置に乾燥剤を設置す
るのは非常に困難であった。これに対して、乾燥剤を充
填せずに接着用樹脂のみを用いて封止することが考えら
れるが、現在用いられている樹脂では水分を完全に遮断
することができないため、ダークスポットと呼ばれる非
発光領域が増大し、ディスプレイパネルとしての見栄え
を極端に悪くしてしまう。From the above, it is necessary to fill the desiccant in a position where light emission is not blocked. However, when the organic electroluminescent element is applied to a display panel or the like,
Compactness is required, and it is preferable that the sealing region other than the light emitting pixels be as small as possible. Therefore, it is very difficult to install a desiccant in a position where light emission is not blocked in the sealing cap. On the other hand, it is conceivable to seal using only an adhesive resin without filling with a desiccant, but it is called a dark spot because the currently used resin cannot completely block moisture. The non-light emitting area increases, and the appearance as the display panel is extremely deteriorated.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】本発者は上記の問題を解
決するために、鋭意研究した結果、乾燥剤を特定の位置
に充填することで、乾燥剤により発光が遮られないよう
にした第二電極側から発光を取り出す方式の有機エレク
トロルミネッセンス素子を完成するに至った。かくして
本発明によれば、基板上に第一電極と少なくとも有機化
合物からなる発光層を含む有機物層と第二電極とがこの
順で積層されてなる第二電極側より発光を取り出す方式
の有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記第
一電極、有機物層及び第二電極を中空封止する封止キャ
ップを該封止キャップの貼り合せ部を介して基板上に貼
り合わせてなり、前記貼り合せ部の少なくとも一部が、
中空側貼り合せ部と乾燥剤を充填するための溝と外気側
貼り合せ部とから構成され、前記溝に乾燥剤が充填され
ていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス
素子が提供される。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has conducted intensive studies, and as a result, by filling a desiccant in a specific position, light emission is not blocked by the desiccant. An organic electroluminescence device of a type that emits light from the second electrode side has been completed. Thus, according to the present invention, an organic electroluminescent device of a type in which light is extracted from a second electrode side in which a first electrode, an organic layer including at least a light emitting layer made of an organic compound, and a second electrode are laminated on a substrate in this order. In the luminescence element, a sealing cap for hollowly sealing the first electrode, the organic material layer, and the second electrode is bonded to a substrate via a bonding portion of the sealing cap, and at least one of the bonding portions is bonded. Department
There is provided an organic electroluminescent device comprising a hollow side bonding portion, a groove for filling a desiccant, and an outside air side bonding portion, wherein the groove is filled with a desiccant.
【0016】また、本発明によれば、基板上に第一電極
と少なくとも有機化合物からなる発光層を含む有機物層
と第二電極とがこの順で積層されてなる第二電極側より
発光を取り出す方式の有機エレクトロルミネッセンス素
子の製造方法において、前記基板と貼り合わすことによ
り前記第一電極と有機物層と第二電極とを中空封止する
ための封止キャップの貼り合せ部の少なくとも一部に溝
を形成するとともに、中空側貼り合せ部及び外気側貼り
合せ部を形成し、次いで、前記溝に乾燥剤を充填し、次
いで、前記封止キャップを前記第一電極、有機物層及び
第二電極を中空封止するように封止キャップの貼り合せ
部を介して基板上に貼り合わせることを特徴とする有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法が提供され
る。Further, according to the present invention, light emission is extracted from the second electrode side in which a first electrode, an organic material layer including at least a light emitting layer made of an organic compound, and a second electrode are laminated in this order on a substrate. In the method for producing an organic electroluminescent device of the type, a groove is formed in at least a part of a bonding portion of a sealing cap for hollow-sealing the first electrode, the organic material layer, and the second electrode by bonding with the substrate. While forming a hollow side bonding portion and an outside air side bonding portion, then filling the groove with a desiccant, and then sealing the sealing cap with the first electrode, the organic material layer and the second electrode. There is provided a method for manufacturing an organic electroluminescence element, wherein the method is applied to a substrate via a bonding portion of a sealing cap so as to perform hollow sealing.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】本発明に用いられる基板として
は、例えば、ガラス、石英、シリコン、プラスチック等
を材料としたものが挙げられる。なお、基板は着色され
ていてもよく、またプリント配線を形成したものであっ
てもよい。本発明に用いられる第一電極としては、電子
やホール注入用電極として機能する材料からなるもので
あれば特に限定されず、例えば、アルミニウム、アルミ
ニウム合金、銀、銅、亜鉛、ステンレス鋼、ニッケルお
よびチタンなどの金属材料を用いることができ、その他
に、パラジウム、亜鉛、ニッケル、チタン、酸化インジ
ウム、酸化錫およびITO(酸化インジウム錫)等が挙
げられる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The substrate used in the present invention includes, for example, those made of glass, quartz, silicon, plastic or the like. Note that the substrate may be colored, or may have printed wiring. The first electrode used in the present invention is not particularly limited as long as it is made of a material that functions as an electron or hole injection electrode.For example, aluminum, an aluminum alloy, silver, copper, zinc, stainless steel, nickel and A metal material such as titanium can be used, and in addition, palladium, zinc, nickel, titanium, indium oxide, tin oxide, ITO (indium tin oxide), and the like can be given.
【0018】第一電極は、例えば蒸着法、スパッタ法、
EB法等の公知の方法により形成することができる。ま
た、第一電極は、フォトリソグラフィ等の公知の方法に
より所望の形状にパタンニングすることができる。本発
明に用いられる有機物層としては、少なくとも有機化合
物からなる発光層を含んでいるが、ホール輸送層や電子
輸送層のようなその他の電荷輸送層が含まれていてもよ
い。The first electrode is formed by, for example, a vapor deposition method, a sputtering method,
It can be formed by a known method such as the EB method. The first electrode can be patterned into a desired shape by a known method such as photolithography. The organic material layer used in the present invention includes at least a light emitting layer made of an organic compound, but may include other charge transport layers such as a hole transport layer and an electron transport layer.
【0019】発光層としては、電圧印加時にホールと電
子とが注入され、これらの再結合によりエレクトロルミ
ネッセンスの発光を生じる材料からなるものであればよ
い。そのような材料としては、例えば、ベンゾチアゾー
ル系、ベンゾオキサゾール系、金属キレート化オキシノ
イド化合物、スチリルベンゼン系、オキサジアゾール誘
導体、金属錯体等が挙げられる。ホール輸送層として
は、特に限定されるものではないが、ホール輸送機能が
高いものであり、電子注入をブロックできる材料からな
るものが、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効
率向上の点から望ましい。そのような材料としては、例
えば、トリフェニルアミン系、イミダゾール誘導体、ピ
ラゾリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、フタロシア
ニン誘導体等の複素環化合物などが挙げられる。The light emitting layer may be made of a material into which holes and electrons are injected when a voltage is applied, and which emit light of electroluminescence by recombination thereof. Examples of such a material include benzothiazole-based, benzoxazole-based, metal-chelated oxinoid compounds, styrylbenzene-based, oxadiazole derivatives, and metal complexes. The hole transport layer is not particularly limited, but a material having a high hole transport function and made of a material capable of blocking electron injection is desirable from the viewpoint of improving the luminous efficiency of the organic electroluminescence element. Examples of such a material include heterocyclic compounds such as triphenylamine, imidazole derivatives, pyrazoline derivatives, oxadiazole derivatives, and phthalocyanine derivatives.
【0020】電子輸送層としては、特に限定されるもの
ではないが、電子輸送機能が高いものであり、ホール注
入をブロックできる材料からなるものが、有機エレクト
ロルミネッセンス素子の発光効率向上の点から望まし
い。発光層やホール輸送層や電子輸送層は、例えば、蒸
着法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法又は
LB法等の公知の方法により形成することができる。The electron transport layer is not particularly limited, but a material having a high electron transport function and made of a material capable of blocking hole injection is desirable from the viewpoint of improving the luminous efficiency of the organic electroluminescence device. . The light emitting layer, the hole transport layer, and the electron transport layer can be formed by a known method such as an evaporation method, a spin coating method, an inkjet method, a printing method, and an LB method.
【0021】本発明に用いられる第二電極としては、発
光を取り出しやすいためにも透明なものが用いられる。
例えば、酸化インジウム、酸化錫及びITO等が挙げら
れる。第二電極は、シャドウマスク法等により形成さ
れ、パタンニングされる。なお、有機物層及び第二電極
は、レーザー光を用いた熱転写法により、基板上に形成
することもできる。As the second electrode used in the present invention, a transparent electrode is used to easily take out light emission.
For example, indium oxide, tin oxide, ITO, and the like can be given. The second electrode is formed by a shadow mask method or the like and is patterned. Note that the organic layer and the second electrode can also be formed on the substrate by a thermal transfer method using laser light.
【0022】本発明に用いられる封止キャップとして
は、密閉性の高いものであり、具体的には、ガラス、石
英、アクリル、シリコン、プラスチック等を材料とした
ものが挙げられる。また、これらの材料からなる封止キ
ャップは、発光を取り出しやすいためにも透明であるの
が好ましい。封止キャップは、第一電極、有機物層及び
第二電極を封止する中空部と、基板と貼り合わせるため
の貼り合せ部とから構成される。封止キャップの形状と
しては、第一電極、有機物層及び第二電極を封止するこ
とができれば特に限定されず、例えば、長方体、正方
体、円柱状、円錐状、半球状等が挙げられる。The sealing cap used in the present invention has high hermeticity, and specific examples thereof include those made of glass, quartz, acrylic, silicon, plastic, or the like. Further, it is preferable that the sealing cap made of these materials is transparent in order to easily take out light emission. The sealing cap includes a hollow portion for sealing the first electrode, the organic material layer, and the second electrode, and a bonding portion for bonding to the substrate. The shape of the sealing cap is not particularly limited as long as the first electrode, the organic material layer, and the second electrode can be sealed, and examples thereof include a rectangular parallelepiped, a square, a column, a cone, and a hemisphere. .
【0023】封止キャップを構成する貼り合せ部におい
ては、少なくとも一部に、後述する乾燥剤を充填するた
めの溝が形成される。また、この溝を形成することによ
って、貼り合せ部が分割され、中空側貼り合せ部及び外
気側貼り合せ部が同時に形成される。溝は、例えばサン
ドブラスト法などの公知の方法により形成される。溝の
深さおよび幅は、素子領域の大きさにより適宜調節さ
れ、特に限定されないが、深さは0.5〜2.0mm程
度であり、幅は1〜5mm程度である。溝の形状は、乾
燥剤を充填することができれば特に限定されず、例え
ば、直線状、波線状、点線状などであってもよいが、容
易に形成できるという点においては、直線状であるのが
好ましい。また、溝は、貼り合せ部の少なくとも一部に
おいて、一つ又は複数個形成されていてもよい。A groove for filling a desiccant, which will be described later, is formed in at least a part of the bonding portion constituting the sealing cap. Further, by forming this groove, the bonding portion is divided, and the hollow bonding portion and the outside air bonding portion are simultaneously formed. The groove is formed by a known method such as a sand blast method. The depth and width of the groove are appropriately adjusted depending on the size of the element region, and are not particularly limited. The depth is about 0.5 to 2.0 mm and the width is about 1 to 5 mm. The shape of the groove is not particularly limited as long as the groove can be filled with a desiccant, and may be, for example, a straight line, a wavy line, a dotted line, or the like. Is preferred. Further, one or more grooves may be formed in at least a part of the bonding portion.
【0024】貼り合せ部を構成する中空側貼り合せ部及
び外気側貼り合せ部の溝底部からの高さは、溝に充填さ
れる乾燥剤を密閉し、乾燥剤の飛散を防ぐためにも同一
であるのが好ましいが、中空側貼り合せ部が、外気側貼
り合せ部より低くてもよい。本発明に用いられる乾燥剤
としては、水分を吸収できる能力さえ有すれば、形状や
材質等に関して特別な要求はないが、乾燥剤の性能を最
大限に引き出すためにも、化学吸着性により水分を吸収
できる材料(例えば酸化バリウム、五酸化二リン、酸化
カルシウム等)が好ましく、粉末状のものが好ましい。The height of the hollow side bonding part and the outside air side bonding part constituting the bonding part from the groove bottom is the same in order to seal the desiccant filled in the groove and prevent the desiccant from scattering. Although it is preferable that the bonding portion be hollow, the hollow side bonding portion may be lower than the outside air side bonding portion. The desiccant used in the present invention does not have any special requirements for its shape and material as long as it has the ability to absorb moisture. (For example, barium oxide, diphosphorus pentoxide, calcium oxide, etc.) are preferable, and powdery materials are preferable.
【0025】従って、シリカゲルのような物理吸着によ
り水分を吸収する乾燥剤は、有機エレクトロルミネッセ
ンス素子の信頼性を確保することが難しく、好ましくな
い。封止キャップは、該封止キャップの貼り合せ部に接
着剤を塗布した後、貼り合せ部を介して基板に接着され
る。接着剤としては、接着用樹脂が好適に用いられ、例
えば、エポキシ系、フェノール系、レゾルシン系、メラ
ミン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、シリコーン
系の紫外線硬化型樹脂や熱硬化性樹脂などが挙げられ
る。Therefore, a desiccant such as silica gel, which absorbs moisture by physical adsorption, is not preferable because it is difficult to secure the reliability of the organic electroluminescence device. The sealing cap is bonded to the substrate via the bonding portion after applying an adhesive to the bonding portion of the sealing cap. As the adhesive, an adhesive resin is suitably used, and examples thereof include an epoxy-based, phenol-based, resorcin-based, melamine-based, polyester-based, polyurethane-based, silicone-based UV-curable resin and a thermosetting resin. .
【0026】接着用樹脂の塗布量(塗布厚)について
は、適宜調節できるが、樹脂の水分透過性を考慮すれば
厚さ10ミクロン以下にした方がよい。また、乾燥剤が
溝から飛散しないように溝の上を樹脂で覆ってもよい。
なお、この樹脂については、接着力は弱いものであって
も、また、水分を通しやすいものであってもよい。この
ような樹脂としては、例えばポリメタクリル酸メチルの
ようなアクリル系樹脂等が挙げられる。The coating amount (coating thickness) of the adhesive resin can be adjusted as appropriate, but it is better to make the thickness 10 μm or less in consideration of the moisture permeability of the resin. The groove may be covered with a resin so that the desiccant does not scatter from the groove.
Note that this resin may have a weak adhesive strength, or may be a resin that can easily pass moisture. Examples of such a resin include an acrylic resin such as polymethyl methacrylate.
【0027】封止キャップは、第一電極、有機物層及び
第二電極を封止するように基板へ貼り合わされればよ
く、従って、貼り合わせる位置については、特別な位置
合わせは不要である。例えば、素子が一般的なディスプ
レイパネルに使用される場合であっても、数ミリ程度の
誤差ならば問題ない。ただし、コンパクト化やモジュー
ル化工程を考慮すれば、貼り合わせ位置精度は良いに越
したことはない。また、封止キャップと基板との接着に
用いられる接着用樹脂が多少はみ出した場合でも、素子
の特性に大きく影響を与えない。The sealing cap may be attached to the substrate so as to seal the first electrode, the organic material layer, and the second electrode. Therefore, no special positioning is required for the attachment position. For example, even if the element is used for a general display panel, there is no problem if the error is about several millimeters. However, considering the compactness and the modularization process, the bonding position accuracy has never been better. Further, even when the adhesive resin used for bonding the sealing cap and the substrate slightly protrudes, the characteristics of the element are not significantly affected.
【0028】[0028]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づきさ
らに詳細に説明するが、本発明はこれにより限定される
ものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
【0029】実施例1 (製造工程1:第一電極の形成)厚さ1.1ミリ、大き
さ50ミリ角のガラスを基板として用いた。後の工程で
行なわれる端子の取り出しを考慮して、基板上にITO
(酸化インジウム錫)をスパッタ法にて膜厚2000Å
に成膜し、続いてフォトリソグラフィ法にて端子取り出
し用の配線となるようにパタンニングを行った。なお、
形成されたITOはあくまでも配線として用いられ、有
機エレクトロルミネッセンス素子の電極として機能する
ものではない。Example 1 (Manufacturing process 1: formation of first electrode) Glass having a thickness of 1.1 mm and a size of 50 mm square was used as a substrate. In consideration of the terminal removal performed in a later step, the ITO
(Indium tin oxide) film thickness 2000 法 by sputtering method
Then, patterning was performed by photolithography so as to form a wiring for extracting terminals. In addition,
The formed ITO is used only as a wiring and does not function as an electrode of the organic electroluminescence element.
【0030】次に、端子取り出し用ITOが形成された
基板をイソプロパノールで3分間超音波洗浄処理し、蒸
気乾燥洗浄処理を5分間行った。次いで、幅2ミリのス
トライプパタン形成用のシャドウマスクを用いて、真空
蒸着法により、基板上にアルミニウムを膜厚2000Å
に成膜して、第一電極を形成した。なお、この第一電極
は電子注入用電極として作用するが不透明であり、金属
光沢を有していた。Next, the substrate on which the terminal-removing ITO was formed was subjected to ultrasonic cleaning with isopropanol for 3 minutes, followed by vapor drying and cleaning for 5 minutes. Then, using a shadow mask for forming a stripe pattern having a width of 2 mm, aluminum was deposited on the substrate to a film thickness of 2000 mm by vacuum evaporation.
To form a first electrode. The first electrode functioned as an electron injection electrode, but was opaque and had a metallic luster.
【0031】(製造工程2:転写用フィルムの形成)転
写用フィルムとして、厚さ0.2mm程度のPET(ポ
リエチレンテレフタレート)フィルム(東レ株式会社製
商品名:ルミラー)を用いた。このフィルムの上に、
粒径0.1ミクロン以下のグラファイト粉末を混ぜ込ん
だエポキシ樹脂(ノベルティスファーマ株式会社製 商
品名:アラルダイト)を、厚さ30ミクロン程度になる
ように塗布し、硬化させることにより、YAGレーザー
の光エネルギーを熱エネルギーに変換するための光−熱
変換層を形成した。次に、光−熱変換層の上部に、ポリ
プロピレンを厚さ約1ミクロン程度になるように堆積し
て、熱伝導層を形成した。(Production Step 2: Formation of Transfer Film) As the transfer film, a PET (polyethylene terephthalate) film having a thickness of about 0.2 mm (trade name: Lumirror, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. On top of this film,
An epoxy resin mixed with graphite powder having a particle size of 0.1 micron or less (trade name: Araldite manufactured by Novelltis Pharma Co., Ltd.) is applied so as to have a thickness of about 30 μm, and cured to obtain a YAG laser. A light-to-heat conversion layer for converting light energy to heat energy was formed. Next, on the light-to-heat conversion layer, polypropylene was deposited to a thickness of about 1 micron to form a heat conductive layer.
【0032】(製造工程3:転写用フィルムへの第二電
極及び有機物層の形成)転写用フィルム上に、幅2ミリ
のストライプパタン形成用シャドウマスクを用いて、ス
パッタ法により、ITOを膜厚1200Åに成膜し、第
二電極を形成した。このITOからなる第二電極は、ホ
ール注入電極として作用され、透明であった。(Manufacturing Step 3: Formation of Second Electrode and Organic Material Layer on Transfer Film) On the transfer film, using a shadow mask for forming a stripe pattern having a width of 2 mm, ITO was deposited by a sputtering method. A film was formed at 1200 ° to form a second electrode. The second electrode made of ITO served as a hole injection electrode and was transparent.
【0033】次いで、第二電極が形成された転写用フィ
ルムを抵抗加熱式蒸着機にセットし、公知の方法により
有機物層を成膜した。具体的には、まず、ホール輸送層
としてのTPD[N,N‘−ジフェニル−N,N’(3
−メチルフェニル)1,1‘−ジフェニル−4,4’−
ジアミン]を膜厚1000Åに成膜し、続いて発光層と
してのAlq3[トリス(8−キノリノール)アルミニ
ウム]を膜厚1000Åに成膜した。次いで、ホール輸
送層と発光層を真空一貫で成膜した。Next, the transfer film on which the second electrode was formed was set in a resistance heating type vapor deposition machine, and an organic material layer was formed by a known method. Specifically, first, TPD [N, N'-diphenyl-N, N '(3
-Methylphenyl) 1,1'-diphenyl-4,4'-
Diamine] was formed to a film thickness of 1000Å, and subsequently, Alq 3 [tris (8-quinolinol) aluminum] as a light emitting layer was formed to a film thickness of 1000Å. Next, the hole transport layer and the light emitting layer were formed in a consistent vacuum.
【0034】(製造工程4:第一電極が形成された基板
と、第二電極及び有機物層が形成された転写用フィルム
との貼り合わせ)第一電極が形成された基板と、第二電
極及び有機物層が形成された転写用フィルムとの貼り合
わせは、転写用フィルム上の有機物層が劣化しないよう
に、窒素雰囲気中で実施した。(Manufacturing Step 4: Laminating the Substrate on which the First Electrode is Formed with the Transfer Film on which the Second Electrode and the Organic Material Layer are Formed) The substrate on which the first electrode is formed, the second electrode and The bonding with the transfer film on which the organic material layer was formed was performed in a nitrogen atmosphere so that the organic material layer on the transfer film was not deteriorated.
【0035】このとき、基板を第一電極が上を向くよう
にし、基板上の第一電極のストライプパタンと、転写用
フィルム上の第二電極のストライプパタンが直交するよ
うに、転写用フィルムを有機物層が下を向くようにして
重ねた。次いで、熱ローラーを用い、熱圧着法にて、基
板と転写用フィルムを圧着させた。圧着条件としては、
基板側のローラー温度を110℃、転写用フィルム側の
ローラー温度を80℃とし、ローラーの移動速度を分速
約20cmとなるようにして実施した。次いで、ローラ
ーによる熱圧着だけでは不十分であり、密着部に気泡が
残る可能性があるので、油回転ポンプを用いた真空ラミ
ネーターに基板と転写用フィルムとをセットして真空ラ
ミネートすることにより、基板とフィルムを完全に密着
し、密着部に残った気泡を除去した。At this time, the transfer film is placed such that the first electrode of the substrate faces upward, and the stripe pattern of the first electrode on the substrate is orthogonal to the stripe pattern of the second electrode on the transfer film. The organic layers were stacked so that they face down. Next, the substrate and the transfer film were pressure-bonded by a thermocompression method using a heat roller. The crimping conditions are
The roller temperature on the substrate side was 110 ° C., the roller temperature on the transfer film side was 80 ° C., and the moving speed of the roller was about 20 cm / min. Then, thermocompression with a roller alone is not sufficient, and bubbles may remain in the close contact area, so by setting the substrate and the transfer film on a vacuum laminator using an oil rotary pump and vacuum laminating, The substrate and the film were completely adhered to each other, and bubbles remaining in the adhered portion were removed.
【0036】(製造工程5:第二電極及び有機物層を基
板に転写し、有機エレクトロルミネッセンス素子を製造
する)真空ラミネーターから取り出した基板及び転写用
フィルムに、転写用フィルム裏面から、YAGレーザー
照射装置(株式会社東芝製 商品名:YAGレーザー溶
接装置)で、レーザー出力15Wにてレーザー照射する
ことにより、転写用フィルムに形成されていた有機物層
及び第二電極を基板に転写した。以上の工程により、第
二電極側より面状発光を取り出す方式の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子が製造された。(Manufacturing step 5: transferring the second electrode and the organic material layer to a substrate to manufacture an organic electroluminescence element) A substrate and a transfer film taken out from a vacuum laminator are applied from the back of the transfer film to a YAG laser irradiator. The organic material layer and the second electrode formed on the transfer film were transferred to the substrate by irradiating a laser with a laser output of 15 W (trade name: YAG laser welding device manufactured by Toshiba Corporation). Through the steps described above, an organic electroluminescence element of a type in which planar light emission was obtained from the second electrode side was manufactured.
【0037】(製造工程6:封止キャップに乾燥剤を充
填する)図3に示すようなガラス製の中空封止用の封止
キャップを使用した。すなわち、この封止キャップ30
0は、外形サイズ40ミリ角、厚さ2.0ミリで、封止
キャップの中心から、30ミリ角の領域を、深さ1.3
ミリに掘り込まれた部分(中空部301)を有してい
る。なお、中空部301は光を十分に通す状態であっ
た。また、中空部301の周囲には、10ミリ幅の貼り
合わせ部302が形成されている。この貼り合わせ部3
02の中央部には幅4ミリ、深さ1.0ミリの乾燥剤充
填用溝303がサンドブラスト法により形成されてい
る。従って、この乾燥剤充填用溝303によって、貼り
合わせ部302は、幅3ミリの外気側貼り合せ部304
と、幅3ミリの中空側貼り合せ部305とに分断されて
いる。(Manufacturing Process 6: Filling Sealing Cap with Desiccant) A glass sealing cap for hollow sealing as shown in FIG. 3 was used. That is, the sealing cap 30
0 denotes an outer size of 40 mm square and a thickness of 2.0 mm, and a region of 30 mm square from the center of the sealing cap has a depth of 1.3 mm.
It has a portion (hollow portion 301) dug into a millimeter. The hollow portion 301 was in a state where light was sufficiently transmitted. Further, a bonding portion 302 having a width of 10 mm is formed around the hollow portion 301. This bonding part 3
At the center of 02, a desiccant filling groove 303 having a width of 4 mm and a depth of 1.0 mm is formed by sandblasting. Therefore, due to the desiccant filling groove 303, the bonding portion 302 becomes the outside air bonding portion 304 having a width of 3 mm.
And a hollow bonding portion 305 having a width of 3 mm.
【0038】このような構成を有する封止キャップを、
十分に乾燥した露点温度マイナス70℃以下の窒素ガス
雰囲気とした封止用グローブボックスに移し、乾燥剤充
填用溝303に乾燥剤を充填した。乾燥剤としては、化
学吸着性を有することによる水分吸収能力の高い粉末状
の酸化バリウム(BaO)を0.5グラム用いた。The sealing cap having such a structure is
The resultant was transferred to a sufficiently dried nitrogen glove box having a dew point temperature of −70 ° C. or less, and the desiccant filling groove 303 was filled with a desiccant. As a desiccant, 0.5 g of powdered barium oxide (BaO) having high water absorption ability due to its chemical adsorption property was used.
【0039】(製造工程7:封止キャップと有機エレク
トロルミネッセンス素子との貼り合わせ)乾燥剤を充填
した封止キャップの外気側貼り合せ部304と中空側貼
り合せ部305に接着用樹脂をディスペンサーにて厚さ
10ミクロンになるように塗布した。接着用樹脂として
は、紫外線硬化型樹脂(スリーボンド株式会社製のエポ
キシ系紫外線硬化樹脂 商品名:30Y−296G)を
用いた。(Manufacturing process 7: Bonding of sealing cap and organic electroluminescent element) Resin for bonding is applied to the outside bonding portion 304 and the hollow bonding portion 305 of the sealing cap filled with a desiccant with a dispenser. To a thickness of 10 microns. As the bonding resin, an ultraviolet curable resin (epoxy ultraviolet curable resin manufactured by Three Bond Co., Ltd., trade name: 30Y-296G) was used.
【0040】接着用樹脂を塗布した後、封止キャップ
を、製造工程5で製造された有機エレクトロルミネッセ
ンス素子に貼り合わせた。このとき、有機エレクトロル
ミネッセンス素子の第二電極が上になるようにして、素
子の基板上に接着用樹脂を塗布した封止キャップを設置
し、水銀ランプで紫外光を照射して樹脂を硬化させるこ
とにより貼り合わせた。以上の工程により、封止キャッ
プを有する有機エレクトロルミネッセンス素子が製造さ
れた。After the application of the adhesive resin, the sealing cap was attached to the organic electroluminescence device manufactured in the manufacturing process 5. At this time, with the second electrode of the organic electroluminescence element facing upward, a sealing cap coated with an adhesive resin is placed on the element substrate, and the resin is cured by irradiating ultraviolet light with a mercury lamp. It was stuck together. Through the above steps, an organic electroluminescence device having a sealing cap was manufactured.
【0041】実施例2 図4の形状を有する封止キャップを用いる以外は、実施
例1と同様にして、封止キャップを有する有機エレクト
ロルミネッセンス素子を製造した。図4の形状を有する
封止キャップは、実施例1で用いた封止キャップと比較
すると、外形や中空部401の寸法は変わらないが、貼
り合せ部402のうち、中空側貼り合せ部405が外気
側貼り合せ部404よりも高さ方向に0.2ミリだけ削
られている。従って、外気側貼り合せ部404は接着用
樹脂を介して有機エレクトロルミネッセンス素子の基板
と密着するが、中空側貼り合せ部405は密着していな
い。なお、乾燥剤充填用溝403に充填された乾燥剤
は、接着用樹脂により飛散することはなかった。Example 2 An organic electroluminescent device having a sealing cap was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a sealing cap having the shape shown in FIG. 4 was used. The sealing cap having the shape shown in FIG. 4 has the same outer shape and the dimensions of the hollow portion 401 as compared with the sealing cap used in Example 1, but the bonding portion 405 of the bonding portion 402 has the hollow side bonding portion 405. It is cut by 0.2 mm in the height direction from the outside air side bonding portion 404. Therefore, the outside air-side bonding portion 404 is in close contact with the substrate of the organic electroluminescence element via the bonding resin, but the hollow side bonding portion 405 is not in close contact. Note that the desiccant filled in the desiccant filling groove 403 was not scattered by the adhesive resin.
【0042】実施例3 図5の形状を有する封止キャップを用いる以外は、実施
例1と同様にして封止キャップを有する有機エレクトロ
ルミネッセンス素子を製造した。図5の形状を有する封
止キャップは、実施例1で用いた封止キャップと比較す
ると、外形や中空部501の寸法は変わらないが、貼り
合せ部502の任意の一辺にのみ乾燥剤充填用溝503
が形成されている。従って、残りの三辺は溝503によ
り外気側貼り合せ部504と中空側貼り合せ部505に
分断されないこととなり、それに伴って、乾燥剤の充填
量は0.25グラムと実施例1よりも少なかった。Example 3 An organic electroluminescent device having a sealing cap was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a sealing cap having the shape shown in FIG. 5 was used. The sealing cap having the shape shown in FIG. 5 does not change the outer shape and the dimensions of the hollow portion 501 as compared with the sealing cap used in Example 1, but only fills any one side of the bonded portion 502 with the desiccant. Groove 503
Are formed. Therefore, the remaining three sides are not divided by the groove 503 into the outside air side bonding portion 504 and the hollow side bonding portion 505, and accordingly, the filling amount of the desiccant is 0.25 g, which is smaller than that in Example 1. Was.
【0043】実施例4 実施例2で用いた封止キャップを用い、接着用樹脂の塗
布方法を変更した以外は、実施例1と同様にして封止キ
ャップを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を製
造した。この素子の製造工程を図4を用いて説明する。
乾燥剤を乾燥剤充填用溝403に充填した後、接着用樹
脂を外気側貼り合せ部404にだけ塗布した。他方、中
空側貼り合せ部405には、乾燥剤が飛散しないように
乾燥剤を密閉するための樹脂として紫外線硬化型のアク
リル系樹脂を塗布した。Example 4 An organic electroluminescence device having a sealing cap was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the sealing cap used in Example 2 was used and the method of applying the adhesive resin was changed. The manufacturing process of this element will be described with reference to FIG.
After filling the desiccant into the desiccant filling groove 403, the adhesive resin was applied only to the outside air side bonding portion 404. On the other hand, an ultraviolet-curing acrylic resin was applied to the hollow bonding portion 405 as a resin for sealing the desiccant so that the desiccant would not be scattered.
【0044】比較例1 乾燥剤充填用溝に乾燥剤を充填しなかった以外は実施例
1と同様にして、封止キャップを有する有機エレクトロ
ルミネッセンス素子を製造した。Comparative Example 1 An organic electroluminescent device having a sealing cap was produced in the same manner as in Example 1 except that the desiccant filling groove was not filled with a desiccant.
【0045】比較例2 図6の形状を有する封止キャップを用いた以外は実施例
1と同様にして、封止キャップを有する有機エレクトロ
ルミネッセンス素子を製造した。図6の形状を有する封
止キャップには、貼り合わせ部602に乾燥剤充填用溝
が形成されず、30ミリ角の中空部601の中央付近の
任意の位置に10ミリ角の乾燥剤充填用掘り込み部60
3が形成された。この掘り込み部には、中空部よりもさ
らに0.2ミリ余分に掘り込まれており、ここに乾燥剤
としてのBaOを0.2グラム充填した。乾燥剤を充填
した後、乾燥剤の飛散を防ぐため乾燥剤梱包用テープ
(図示せず)で乾燥剤を覆った。Comparative Example 2 An organic electroluminescent device having a sealing cap was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a sealing cap having the shape shown in FIG. 6 was used. In the sealing cap having the shape of FIG. 6, a desiccant filling groove is not formed in the bonded portion 602, and a 10 mm square desiccant filling groove is provided at an arbitrary position near the center of the 30 mm square hollow portion 601. Digging part 60
3 was formed. The dug portion was dug 0.2 mm more than the hollow portion, and was filled with 0.2 g of BaO as a desiccant. After filling the desiccant, the desiccant was covered with a desiccant packing tape (not shown) to prevent the desiccant from scattering.
【0046】上記の実施例および比較例で製造された封
止キャップを有する有機エレクトロルミネッセンス素子
を、温度60℃、湿度80%の環境槽に入れ、1ヶ月放
置した後、ダークスポットの成長度合いの確認を行っ
た。実施例1〜4においては、ダークスポット成長速度
が遅く、信頼性確保のための封止処理が十分に機能して
いることが確認された。他方、乾燥剤を充填しなかった
比較例1においては、ダークスポット成長速度が極めて
速く、ダークスポットが目視で分かる程度にまで大きく
成長しており、有機エレクトロルミネッセンス素子の封
止処理としては不充分であることが確認された。The organic electroluminescent devices having the sealing caps manufactured in the above Examples and Comparative Examples were placed in an environmental bath at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 80%, and allowed to stand for one month. Confirmation was made. In Examples 1 to 4, it was confirmed that the growth rate of the dark spot was slow, and the sealing process for ensuring reliability was sufficiently functioning. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the desiccant was not filled, the dark spot growth rate was extremely fast, and the dark spots were grown to such an extent that they could be visually recognized, which was insufficient for the sealing treatment of the organic electroluminescent element. Was confirmed.
【0047】乾燥剤を中空部の中央に充填した比較例2
においては、実施例1〜4と同様にダークスポットの成
長は遅く、封止処理としては十分であった。しかしなが
ら、有機エレクトロルミネッセンス素子の面状発光を乾
燥剤が遮っていたため、表示素子としては満足できるも
のではなく、今後のさらなる高精細化やディスプレイパ
ネルの封止処理としては不十分であることが確認され
た。Comparative Example 2 in which the desiccant was filled in the center of the hollow portion
In Example 2, the growth of dark spots was slow as in Examples 1 to 4, and was sufficient as a sealing treatment. However, since the desiccant blocked the planar light emission of the organic electroluminescence element, it was not satisfactory as a display element, and it was confirmed that it would not be sufficient for further improvement in definition and sealing of display panels in the future. Was done.
【0048】[0048]
【発明の効果】本発明の有機エレクトロルミネッセンス
素子によれば、乾燥剤が封止キャップの特定の位置に充
填されているので、乾燥剤により面状発光が遮られず、
素子特性が良好で、信頼性の高い有機エレクトロルミネ
ッセンス素子が提供される。According to the organic electroluminescent device of the present invention, since the desiccant is filled in a specific position of the sealing cap, the planar light emission is not blocked by the desiccant.
Provided is an organic electroluminescence device having good device characteristics and high reliability.
【図1】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の
断面を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of an organic electroluminescence device of the present invention.
【図2】第二電極側より面状発光を取り出す方式の有機
エレクトロルミネッセンス素子の断面を示す模式図であ
る。FIG. 2 is a schematic view showing a cross section of an organic electroluminescence element of a system for extracting planar light emission from a second electrode side.
【図3】実施例1及び比較例1で用いる封止キャップの
断面と平面とを示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a cross section and a plane of a sealing cap used in Example 1 and Comparative Example 1.
【図4】実施例2及び4で用いる封止キャップの断面と
平面とを示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a cross section and a plane of a sealing cap used in Examples 2 and 4.
【図5】実施例3で用いる封止キャップの断面と平面と
を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing a cross section and a plane of a sealing cap used in Example 3.
【図6】比較例2で用いる封止キャップの断面と平面と
を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a cross section and a plane of a sealing cap used in Comparative Example 2.
【図7】従来の第一電極側より面状発光を取り出す方式
の有機エレクトロルミネッセンス素子の断面を示す模式
図である。FIG. 7 is a schematic view showing a cross section of a conventional organic electroluminescence element of a type in which planar light emission is extracted from a first electrode side.
101、201、701 基板 102、202、702 第一電極 103、203、703 有機物層 104、204、704 第二電極 105、205、705 封止処理 106、206、706 封止キャップ 107、207、707 接着用樹脂 108、208、708 乾燥剤 209、709 乾燥剤梱包材 300、400、500、600 封止キャップ 301、401、501、601 中空部 302、402、502、602 貼り合せ部 303、403、503 乾燥剤充填用溝 304、404、504 外気側貼り合せ部 305、405、505 中空側貼り合せ部 603 乾燥剤充填用掘り込み部 101, 201, 701 Substrate 102, 202, 702 First electrode 103, 203, 703 Organic layer 104, 204, 704 Second electrode 105, 205, 705 Sealing process 106, 206, 706 Sealing cap 107, 207, 707 Adhesive resin 108, 208, 708 Desiccant 209, 709 Desiccant packaging material 300, 400, 500, 600 Sealing cap 301, 401, 501, 601 Hollow portion 302, 402, 502, 602 Bonding portion 303, 403, 503 Desiccant filling groove 304, 404, 504 Outside air side bonding part 305, 405, 505 Hollow side bonding part 603 Depressant filling digging part
Claims (8)
物からなる発光層を含む有機物層と第二電極とがこの順
で積層されてなる第二電極側より発光を取り出す方式の
有機エレクトロルミネッセンス素子において、 前記第一電極、有機物層及び第二電極を中空封止する封
止キャップを該封止キャップの貼り合せ部を介して基板
上に貼り合わせてなり、 前記貼り合せ部の少なくとも一部が、中空側貼り合せ部
と乾燥剤を充填するための溝と外気側貼り合せ部とから
構成され、 前記溝に乾燥剤が充填されていることを特徴とする有機
エレクトロルミネッセンス素子。1. An organic electroluminescence device of a type in which light is extracted from a second electrode side in which a first electrode, an organic layer including at least a light emitting layer made of an organic compound, and a second electrode are laminated on a substrate in this order. A sealing cap for hollow-sealing the first electrode, the organic material layer, and the second electrode is bonded to a substrate via a bonding portion of the sealing cap, and at least a part of the bonding portion is An organic electroluminescent device, comprising: a hollow-side bonding portion; a groove for filling a desiccant; and an outside-side bonding portion, wherein the groove is filled with a desiccant.
より低い溝底部からの高さを有する請求項1に記載の有
機エレクトロルミネッセンス素子。2. The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the hollow-side bonded portion has a lower height from the groove bottom than the outside-side bonded portion.
2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。3. The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the sealing cap is transparent.
3のいずれか1つに記載の有機エレクトロルミネッセン
ス素子。4. The drying agent according to claim 1, wherein the drying agent is in a powder form.
3. The organic electroluminescent device according to any one of 3.
請求項1〜4のいずれか1つに記載の有機エレクトロル
ミネッセンス素子。5. The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the desiccant has a chemisorption property.
物からなる発光層を含む有機物層と第二電極とがこの順
で積層されてなる第二電極側より発光を取り出す方式の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法におい
て、 前記基板と貼り合わすことにより前記第一電極と有機物
層と第二電極とを中空封止するための封止キャップの貼
り合せ部の少なくとも一部に溝を形成するとともに中空
側貼り合せ部及び外気側貼り合せ部を形成し、 次いで、前記溝に乾燥剤を充填し、 次いで、前記封止キャップを前記第一電極、有機物層及
び第二電極を中空封止するように封止キャップの貼り合
せ部を介して基板上に貼り合わせることを特徴とする有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。6. An organic electroluminescence device of a type in which light is emitted from a second electrode side in which a first electrode, an organic layer including at least a light emitting layer made of an organic compound, and a second electrode are laminated on a substrate in this order. In the manufacturing method, a groove is formed in at least a part of a bonding portion of a sealing cap for hollow-sealing the first electrode, the organic material layer, and the second electrode by bonding with the substrate, and the hollow side is formed. Forming a bonding part and a bonding part on the outside air side, then filling the groove with a desiccant, and then sealing the sealing cap so as to hollowly seal the first electrode, the organic material layer and the second electrode. A method of manufacturing an organic electroluminescent device, wherein the organic EL device is bonded to a substrate via a bonding portion of a stopper cap.
を防ぐために溝の上を樹脂で覆う請求項6に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。7. The method according to claim 6, wherein after filling the groove with the desiccant, the groove is covered with a resin to prevent the desiccant from scattering.
樹脂が、アクリル系樹脂である請求項7に記載の有機エ
レクトロルミネッセンス素子の製造方法。8. The method for manufacturing an organic electroluminescent device according to claim 7, wherein the resin that covers the grooves to prevent the desiccant from scattering is an acrylic resin.
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