JP2002044849A

JP2002044849A - 光電気複合実装構造

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Publication number: JP2002044849A
Application number: JP2000219233A
Authority: JP
Inventors: Yasuharu Karashima; 靖治辛島; Koichi Fukumiya; 孝一福宮
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-07-19
Filing date: 2000-07-19
Publication date: 2002-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】光信号により高速かつ大容量の信号処理を行
うことを可能にすることができ、光伝送路の接続作業工
程を短時間にすることができ、光ファイバ破損等を少な
くすることができる光電気複合実装構造。【解決手段】バックボード部３の両面のそれぞれに、
複数の電気回路部１と光回路部４とが分離して配置され
る。電気回路部１と光回路部４とは、１つずつが対とな
ってバックボード部３の同一のスロットに属するように
バックボード部３に取り付けられている。複数の光回路
部４を跨ぐように配置される光伝送路６と、光回路部４
と電気回路部１との間での電気信号の伝送を行う電気接
続部２と、光回路部４と光伝送路６との間を接続する光
接続部５とが設けられている。光回路部と電気回路部を
実装構造上２分割にしているので、製造上の取り扱いが
容易になり、制御容易な電気の特性と高速かつ大容量の
情報伝送を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光電気複合実装構
造に係り、特に、通信装置、計算機等の情報通信処理装
置を光伝送用の配線と電気配線とを混在させて構成する
場合に用いて好適な光電気複合実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報通信処理装置に要求される処
理能力が大きくなってきており、電気配線の伝送距離及
び速度の制限、電磁波適合性対策など電気配線での様々
な問題が顕在化してきている。これらの問題点を解消す
るため、電気伝送方式による配線と比較して、高速かつ
大容量伝送が可能な光伝送方式の配線に置き換える技術
が有望になり、光伝送用の配線と電気配線とを混在させ
た機器が実際に提供されるようになってきている。

【０００３】そして、さらに、情報通信において要求さ
れる情報の伝送容量が増加の一途をたどり、今後、現在
より約１００倍以上の毎秒数テラビット情報処理能力が
必要とされている。このため、デバイス単位の処理能
力、性能を高速化する一方、光信号を多重化して伝送容
量を増加させる方法が検討されており、中でも、光伝送
の特徴を生かした波長多重伝送方式の普及が有望視され
ている。さらに、波長多重、分離の機能を使用して、波
長選択により伝送路の行路を決定するルーティング機能
を付加することが検討されており、要求される伝送容量
能力を満足させるため、将来、１０００波長以上の多重
が必要であると考えられている。

【０００４】波長多重分離を利用した波長選択ルーティ
ング装置の実装について検討してみると、１つの装置内
における機能は、光に関連するブロックとして、波長分
離機能ブロック、光アンプ機能ブロック、波長多重機能
ブロックの各ブロック単位に分割することができる。現
在利用されている３２波、８方向波長多重伝送装置にお
いて、各ブロック間の光伝送の全てを現状の光ファイバ
ケーブルで接続して行うようにした場合、数百本単位の
光ファイバケーブルが装置内に実装されることになる。

【０００５】前述したように、近年、従来と比較して装
置内で使用される光伝送路が増大してきており、高速で
多様な近距離の光伝送路における最適な配線方法を含め
た新たな実装構造の実現が望まれている。

【０００６】光ファイバを装置内に実装する方法とし
て、光ファイバ１本毎に布線していく方法、光ファイバ
を複数本以上まとめた光テープファイバにより布線して
いく方法、多芯光ファイバを使用する方法等が用いられ
ている。

【０００７】なお、前述したような方法を用いた光電気
複合実装構造に関する従来技術として、例えば、特開平
７−３０１７１５号公報、特開平９−５５９６３号公
報、特開平１１−１１９０６０号公報、特開平１１−２
０５２４６号公報、特開平１１−２３１１３６号公報等
に記載されて知られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した光フ
ァイバ１本毎のケーブルにより布線していく従来技術、
光テープファイバケーブルにより布線していく従来技術
は、いずれの場合にも、ファイバの本数が数百本単位に
なると、ファイバ余長処理、コネクタ端子接続構成など
も含んだ実装工程が煩雑となり、長時間を要するという
問題点を有している。また、これらの従来技術は、使用
中に破損の可能性が高い等の問題点を生じている。その
ため、特開平１０−１５３７１２号公報、特開平１０−
２２１５３４号公報等に記載されるように、余長処理専
用治具を装置内に設ける等の方法を使用してこれらの問
題を解決しようと試みられている。

【０００９】また、光ファイバを使用して複雑な接続構
成の布線を行いたい場合、光ファイバケーブル１本毎に
布線を行う方法は、製造工程が長時間になり、作業中に
おける破損の可能性が高くなるという問題点を生じ、光
テープファイバケーブルを使用して布線を行う方法は、
複数本が同一方向に布線されていくことになるため、複
雑な接続構成への対応が非常に困難になるという問題点
を有している。

【００１０】さらに、大容量伝送が求められる場合、多
並列光伝送が必要となり、光伝送路も多数必要となる
が、前述したような従来技術による実装方式は、増加で
きる光伝送路にも限界があるという問題点生じてしま
う。

【００１１】本発明の目的は、前述した従来技術の問題
点を解決し、光信号により高速かつ大容量の信号処理を
行うことを可能にした光電気複合実装システム装置にお
ける光電気複合実装構造を提供することにある。また、
本発明の他の目的は、光伝送路の接続作業工程を短時間
にすることができ、光ファイバ破損等を少なくすること
ができる光伝送路部材を使用した光電気複合実装構造を
提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的
は、電気信号の処理を行う電気回路部と光信号の処理を
行う光回路部とにより構成される機器を構成する光電気
複合実装構造において、前記電気回路部と光回路部とを
それぞれ独立に構成して配置することにより、また、前
記電気回路部と前記光回路部とを、電気接続部により接
続することにより達成される。

【００１３】また、前記目的は、電気信号の処理を行う
電気回路部と光信号の処理を行う光回路部とにより構成
される機器を構成する光電気複合実装構造において、前
記電気回路部と光回路部とが、これらの回路部相互間を
接続する電気接続部を挟んでそれぞれ独立に構成されて
いることにより、また、前記光回路部の電気接続部のあ
る面とは反対側の面に光伝送路と、前記光回路部と光伝
送路とを接続する光接続部とがさらに配置されているこ
とにより達成される。

【００１４】さらに、前記目的は、電気信号の処理を行
う電気回路部と光信号の処理を行う光回路部とにより構
成される機器を構成する光電気複合実装構造において、
前記電気回路部と光回路部とがそれぞれ独立に構成され
て配置されており、前記光回路部相互間を接続する光伝
送路を備え、該光伝送路が、複数本の光ファイバにより
構成され、各光ファイバが１つの方向から複数方向に分
岐することが可能な光伝送路であることにより達成され
る。

【００１５】また、前記目的は、電気信号の処理を行う
電気回路部と光信号の処理を行う光回路部とにより構成
される機器を構成する光電気複合実装構造において、前
記電気回路部と光回路部とがそれぞれ独立に構成されて
配置されており、前記光回路部相互間を接続する光伝送
路を備え、該光伝送路が、複数本の光導波路により構成
されている光伝送路であることにより達成される。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明による光電気複合実
装構造の実施形態を図面により詳細に説明する。

【００１７】図１は本発明の第１の実施形態による光電
気複合実装構造を示す斜視図である。図１において、１
は電気回路部、２は電気接続部、３はバックボード部、
４は光回路部、５は光接続部、６は光伝送路である。

【００１８】図１に示す本発明の第１の実施形態は、本
発明をブックシェルフ実装構造型光電気変換複合実装シ
ステムに適用した例であり、バックボード部３の両面の
それぞれに、電気信号の処理を行う複数の電気回路部１
と光信号の処理を行う複数の光回路部４とを分離して配
置して構成される。電気回路部１と光回路部４とは、１
つずつが対となってバックボード部３の同一のスロット
に属して、一対の機能を果たすようにバックボード部３
に取り付けられている。そして、図示実施形態は、複数
の光回路部４を跨ぐように配置される光伝送路６と、光
回路部４と電気回路部１との間での電気信号の伝送を行
う電気接続部２と、光回路部４と光伝送路６との間を接
続する光接続部５とが設けられて構成されている。

【００１９】前述の光回路部４には、電気回路部１から
の信号に応じて、光電気変換を行う回路が実装されてお
り、電気信号を光信号に変換してその光信号を他の光回
路部に伝送することができる。また、光信号部は、他の
光回路部からの光信号を電気信号に変換する電気光変換
回路が実装されており、これにより変換された電気信号
をこの光回路部と対となっている電気回路部に対して電
気接続部を介して電気信号により伝送することができ
る。この光回路部は、さらに、光伝送路、光電気変換回
路以外の他の光部品、例えば、光スイッチ、光アンプ、
波長多重分離装置が実装されている。

【００２０】前述したように構成される光電気複合実装
構造において、電気回路部１の１つから他のスロットに
対する信号が発生すると、この信号は、バックボード３
に実装されている電気接続部２を通して光回路部４に伝
送される。光回路部４は、この電気信号により、光回路
部４に実装されている電気部品によって処理をおこなう
必要性があればその処理を行い、電気光変換をおこなっ
て電気信号を光信号に変換する。また、光回路部４は、
光部品によって処理を行う必要性があればその処理を行
い、光接続部５、光伝送路６を通して他のボードに対し
て光信号を伝送する。バックボード部３は、電気回路部
１及び光回路部４に電源を供給しており、また、他スロ
ットからの電気信号も伝送することができる。

【００２１】前述したような本発明の第１の実施形態
は、電気回路部１と光回路部４とを分離したことによ
り、これらを製造工程上独立して製造を行うことがで
き、製造工程に要する時間を短くすることができる。さ
らに、この本発明の第１の実施形態は、電気信号と光信
号とを独立して扱うことができるため、制御が容易な電
気信号と、高速かつ大容量情報伝送が可能な光信号との
それぞれの物理的特性を利用した装置を構築することが
できる。

【００２２】図２は本発明の第２の実施形態による光電
気複合実装構造を示す斜視図である。図２の符号は図１
の場合と同一である。

【００２３】図２に示す本発明の第２の実施形態は、光
伝送路６をバックボード部３の面上に実装して構成した
点で第１の実施形態による実装構造と相違し、他の構成
は図１の場合と同様である。本発明の第２の実施形態
は、このような構成を備えることにより、光伝送路６の
固定が容易になり、バックボード部３が光電気複合構造
を持つことになって、製造工程が容易となり、また、シ
ステム構成上その取り扱いが容易になる。

【００２４】図３は本発明の第３の実施形態による光電
気複合実装構造を示す斜視図である。図３において、２
−１、２−２は電気接続部であり、他の符号は図１の場
合と同様である。なお、図３には、電気回路部１と光回
路部４との１組のみを示しているが、この例は、電気回
路部１に取り付けられている電気接続部２−１、２−２
を介して、図示するような電気回路部１と光回路部４と
の組の複数組が図示しないバックボードに取り付けられ
て構成される。

【００２５】そして、この本発明の第３の実施形態は、
電気回路部１の面上に電気接続部２−２を介して光回路
部４を実装して２階建て構造を有している。電気回路部
１上の電気接続部２−２が設けられる面とは反対側の面
には、光接続部５と光電気路６とが取り付けられてお
り、光接続部５、光伝送路６を通して他のボードと接続
される。本発明の第３の実施形態は、前述した点で、図
１、図２に示す実装構造と相違しているが図１と同様に
電気信号と光信号とを独立して扱うことができる。この
実施形態は、これにより、それぞれの物理的特性を利用
した装置システムを構築することができ、さらに、電気
回路部１と光回路部４とを１対とした機能ブロックとし
て製造することができるので、製造工程が容易となり、
また、システム構成上その取り扱が容易となる。

【００２６】図４は本発明の第４の実施形態による光電
気複合実装構造を示す斜視図である。図４において、７
は光電気複合回路部であり、他の符号は図１の場合と同
一である。

【００２７】図４に示す本発明の第４の実施形態は、前
述までに説明した第１〜第３の実施形態における電気回
路部１と光回路部４との機能を１つの光電気複合回路部
７として纏め、この光電気複合回路部７が電気接続部２
を通してバックボード部３の同一スロット上に、２つず
つが対となるように接続され、さらに、バックボード３
の両側のそれぞれに、複数の光電気複合回路部７の上部
に光接続部５を介して接続された光伝送路６が設けられ
て構成されている。また、スロット間の接続方法とし
て、バックボード３を挟んだ両回路部で光伝送を行うこ
とが可能になっている。また、装置外部への光信号伝送
を行うことができる。

【００２８】前述した本発明の第４の実施形態は、バッ
クボード３の両側のそれぞれにおける複数の光電気複合
回路部７の上部に光接続部５を介して接続された光伝送
路６が設けられて構成されているため、第１〜第３の実
施形態に比較して光伝送路をさらに増加させることがで
き、これにより、大容量の情報伝送を行わせることが可
能となる。

【００２９】図５は前述した光電気複合実装構造を利用
したブックシェルフ実装構造型光電気変換複合実装シス
テムの第１の例を示す側面図である。図５において、２
０は架であり、他の符号は図１〜図４の場合と同一であ
る。

【００３０】図５に示すシステムは、架２０の内部に図
２により説明した光電気複合実装構造を持つ複合回路装
置を、上下に重ね、かつ、紙面に垂直な方向に複数収納
して光電気変換複合実装システムを構成した例である。
図から判るように、上下の複合回路装置相互間は、該装
置内の光伝送路６−１相互間を光伝送路６−２により接
続することにより、光伝送路６−１、６−２を媒体に光
信号を伝送することができ、紙面入力垂直な方向に収納
される複合回路装置相互間も同様に接続して光信号を伝
送することができる。また、他のスロット間の信号の伝
送も光伝送路６−１により行うことができる。前述した
ように、多数の光電気複合実装構造を持つ複合回路装置
を用いることにより、大きなシステムを構成することが
できる。また、図示例の場合、架２０内設置される回路
部は、架２０の両正面の両方向から保守等の作業を行う
ことができる。

【００３１】図６は前述した光電気複合実装構造を利用
したブックシェルフ実装構造型光電気変換複合実装シス
テムの第２の例を示す側面図である。

【００３２】図６に示すシステムは、架２０の内部に図
３により説明した光電気複合実装構造を持つ複合回路装
置を、図５の場合と同様に収納して光電気変換複合実装
システムを構成した例である。そして、この例は、光伝
送路６を架２０の背面に実装し、この光伝送路６を介し
て複合回路装置相互間を接続することができるように構
成されている。このような構成をとることにより、光伝
送路６の固定が容易になり、取り扱いを容易にすること
ができる。

【００３３】図７は前述した光電気複合実装構造を利用
したブックシェルフ実装構造型光電気変換複合実装シス
テムの第３の例を示す側面図である。図７において、８
は風向板、９はファンであり、他の符号は図２の場合と
同一である。

【００３４】図７に示すシステムは、図２により説明し
た光電気複合実装構造を持つ複合回路装置から光伝送路
６外した複合回路装置を架２０内に１段収納して構成し
たものであり、図に示していないが、光伝送路６は、架
２０の背面に実装し、架２０の上方に光伝送路６を引き
出している例である。そして、架２０の上方に引き出さ
れている光伝送路６に沿って風向板８を設け、ファン９
を架２０の下部に設けている。図７に示すシステムは、
このような構成とされることにより、光伝送路６による
冷却能力の低下を招くことを防止することができる。

【００３５】図８は前述した光電気複合実装構造を利用
したブックシェルフ実装構造型光電気変換複合実装シス
テムの第４の例を示す側面図である。図８において、１
０は光端子板であり、他の符号は図２の場合と同一であ
る。

【００３６】図８に示すシステムは、前述で説明したど
の光電気複合実装構造を利用してもよい。そして、この
例では、架２０の下方に外部からの光伝送路６−３を引
き込むための光接続部が多並列実装された光端子板１０
が設けられている。そして、この光端子板１０から光伝
送路６−２、６−１を介して光信号が光電気複合実装構
造に接続されている。図８に示すシステムは、このよう
な構成とされることにより、多数本の光伝送路６−３が
装置外部から入力されても、その実装を容易に行うこと
ができる。

【００３７】図９は前述した光電気複合実装構造を利用
したブックシェルフ実装構造型光電気変換複合実装シス
テムの第５の例を示す側面図である。図９において、１
１は光端子ユニットであり、他の符号は図２の場合と同
一である。

【００３８】図９に示すシステムは、図８に示すシステ
ムにおける光端子板１０を光接続部を多数並列に実装し
た光端子ユニット１１としたものである。図９に示すシ
ステムは、このような構成とされることにより、多数本
の光伝送路６−１が装置外部から入力されても、その実
装を容易に行うことができ、かつ、その取り扱い性を向
上させることができる。

【００３９】前述した本発明の各実施形態による光電気
複合実装構造に使用されるされる光伝送路としては、従
来の光ファイバ実装とは異なり、複数本の伝送路が必要
な場合でも、予長処理が簡便であり、破損の可能性が少
なく、かつ、１方向伝送だけではなく、多数方向へ伝送
することが可能な多芯光伝送路が使用される。これによ
り、新規な多数本実装可能な光伝送路を構成することが
できる。この光伝送路相互間の接続は、光コネクタ、光
接着剤、融着、レンズ等により行うことができる。この
光伝送路は、具体的には、石英、高分子等で作製された
光導波路を用いる方法、また空間光伝送を利用する方
法、光ファイバを予め高分子材料上に布線したものを利
用する方法等により構成することができる。

【００４０】図１０は本発明の実施形態に使用される光
伝送路の構成例を説明する斜視図、図１１は本発明の実
施形態に使用される光伝送路の他の構成例を説明する斜
視図、図１２は図１０に示す光伝送路の光伝送路相互間
の接続について説明する図、図１３は図１０に示す光伝
送路の光伝送路相互間の接続の他の例について説明する
図、図１４は図１１に示す光伝送路の光伝送路相互間の
接続について説明する図であり、以下、これらについて
説明する。図１０〜図１４において、１２、１５は光伝
送路、１３、１６は光ファイバ、１４はシート部材、１
７はＶ字状溝、１８−１、１８−２は光ファイバ部品で
ある。

【００４１】図１０に示す光伝送路１２は、多数本の光
ファイバ１３をシート部材１４で挟み粘着剤で固定して
板状に構成したものである。この光伝送路１２は、複数
本の光ファイバがある一方向から複数の方向に分岐させ
ることが可能に構成され、また、交叉するファイバを上
下に重ねて敷設することができるように構成されてい
る。また、図１１に示す光伝送路１５は、光導波路を石
英、高分子材料等により構成し、その複数本を基板上に
載置して構成したものである。そして、図１０に示す光
伝送路１２の光伝送路相互間の接続は、図１２に示すよ
うに、光伝送路１２の先端から出たテープ状に加工した
光ファイバ１６と、他方の光ファイバ、図１２に示す例
では光接続部５からのテープファイバを融着することに
より行うことができる。また、光伝送路１２の光伝送路
相互間の接続は、図１３に示すように光伝送路１２の先
端から出たファイバと、外部光ファイバをＶ字状溝１７
上に並列させ、透過性のある接着剤を塗布することによ
り行うことができる。また、図１１に示す光伝送路１５
の光伝送路相互間の接続は、図１４に示すように、予め
Ｖ字状溝に光ファイバを実装した光ファイバ部品１８−
２を用意しておき、これを１８−１として示すように、
光伝送路１５の先端に配置し、さらに、外部光伝送路の
先端にも同様の光ファイバ部品１８を配置しておき、こ
の両光ファイバ部品をつき合わせることにより行うこと
ができる。

【００４２】前述で説明したような光伝送路１２、１５
を使用することにより、従来の光ファイバ実装では非常
に複雑な製造工程を必要とし、破損等も招きやすい光伝
送路構成、例えば、光伝送路を用いた空間分割型スイッ
チ等も容易に光電気複合システム装置上に実装すること
が可能になる。また、光接続部５と光伝送路とは、光コ
ネクタ、光接着剤、融着、レンズなどを利用して、従来
と比較して複雑かつ多数本実装可能な光伝送路１２、１
５に光学的に接続することが可能となり、光並列信号処
理を行うことが可能となる。

【００４３】図１５、図１６、図１７は光伝送路の光路
変換について説明する図であり、以下、これらについて
説明する。

【００４４】図１５に示す例は、前述した光伝送路１２
を使用する場合の例であり、曲げて使用することにより
光伝送路の光路変換を行うことができる。また、図１６
に示す例は、光伝送路１５を用い光路変換先が光伝送路
１２の場合の例であり、光ファイバ部品を先端に実装し
た光伝送路を曲げて使用することにより光伝送路の光路
変換を行うことができる。さらに、図１７に示す例は、
光伝送路１５を用い光路変換先が光伝送路１５の場合の
例であり、相手側の光伝送路の先端を角度４５度でカッ
トし、垂直に光ファイバ部品１８−２を実装することに
より光伝送路の光路変換を行うことができる。

【００４５】前述した本発明の各実施形態によれば、電
気回路部と光回路部とを独立させ、装置架に、それぞれ
の回路部を両方向から扱うことができるように配置する
ことができるため、それぞれの回路部を独立して製造す
ることができ、製造工程時間を短くすることができ、取
り扱い性を容易とすることがである。また、前述した各
実施形態によれば、電気信号と光信号とを独立して扱う
ことができるため、制御が容易な電気信号と、高速かつ
大情報容量伝送が可能な光信号のそれぞれの物理的特性
を利用した装置システムを構築することができる。

【００４６】また、前述した本発明の各実施形態によれ
ば、非常に複雑な製造工程を必要とし、破損等も招きや
すい光伝送路の構成も容易に光電気複合システム装置上
に実装することが可能になるため、多数並列型光伝送を
行うことができ、１方向だけでなく複数方向に光信号を
伝送することが可能である。これにより、光バスと呼ば
れる大容量情報伝送を行うことができ、さらに光回路部
に対して波長多重回路を実装することにより、さらなる
大容量情報伝送、光スイッチングシステムの構築が可能
なる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
信号により高速かつ大容量の信号処理を行うことを可能
にすることができる。また、本発明によれば、光伝送路
の接続作業工程を短時間にすることができ、光ファイバ
破損等を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による光電気複合実装
構造を示す斜視図である。

【図２】本発明の第２の実施形態による光電気複合実装
構造を示す斜視図である。

【図３】本発明の第３の実施形態による光電気複合実装
構造を示す斜視図である。

【図４】本発明の第４の実施形態による光電気複合実装
構造を示す斜視図である。

【図５】光電気複合実装構造を利用したブックシェルフ
実装構造型光電気変換複合実装システムの第１の例を示
す側面図である。

【図６】光電気複合実装構造を利用したブックシェルフ
実装構造型光電気変換複合実装システムの第２の例を示
す側面図である。

【図７】光電気複合実装構造を利用したブックシェルフ
実装構造型光電気変換複合実装システムの第３の例を示
す側面図である。

【図８】光電気複合実装構造を利用したブックシェルフ
実装構造型光電気変換複合実装システムの第４の例を示
す側面図である。

【図９】光電気複合実装構造を利用したブックシェルフ
実装構造型光電気変換複合実装システムの第５の例を示
す側面図である。

【図１０】本発明の実施形態に使用される光伝送路の構
成例を説明する斜視図である。

【図１１】本発明の実施形態に使用される光伝送路の他
の構成例を説明する斜視図である。

【図１２】図１０に示す光伝送路の光伝送路相互間の接
続について説明する図である。

【図１３】図１０に示す光伝送路の光伝送路相互間の接
続の他の例について説明する図である。

【図１４】図１１に示す光伝送路の光伝送路相互間の接
続について説明する図である。

【図１５】光伝送路の光路変換について説明する図（そ
の１）である。

【図１６】光伝送路の光路変換について説明する図（そ
の２）である。

【図１７】光伝送路の光路変換について説明する図（そ
の３）である。

【符号の説明】

１電気回路部２電気接続部３バックボード部４光回路部５光接続部６光伝送路７光電気複合回路部８風向板９ファン１０光端子板１１光端子ユニット１２、１５光伝送路１３、１６光ファイバ１４シート部材１７Ｖ字状溝１８光ファイバ部品２０架

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気信号の処理を行う電気回路部と光信
号の処理を行う光回路部とにより構成される機器を構成
する光電気複合実装構造において、前記電気回路部と光
回路部とがそれぞれ独立に構成されて配置されているこ
とを特徴とする光電気複合実装構造。
【請求項２】前記電気回路部は電気伝送路を含み、前
記光回路部は光伝送路を含んで構成され、前記電気回路
部と前記光回路部とは、電気接続部により接続されてい
ることを特徴とする請求項１記載の光電気複合実装構
造。
【請求項３】前記電気回路部と前記光回路部とは、そ
れぞれ複数備えられ、複数の光回路部相互間を接続する
光伝送路を有し、該光伝送路と前記光回路部とが光接続
部により接続されていることを特徴とする請求項１記載
の光電気複合実装構造。
【請求項４】前記電気回路部と前記光回路部とは、そ
れぞれ複数備えられ、前記電気回路部と前記光回路部と
が電気接続部により接続され、複数の光回路部相互間を
接続する光伝送路を有し、該光伝送路と前記光回路部と
が光接続部により接続されていることを特徴とする請求
項１記載の光電気複合実装構造。
【請求項５】前記複数の電気回路部と前記複数の光回
路部とは、それぞれバックボード部の両側に分離され
て、それぞれの回路部の１つずつが対となって同一のス
ロットに実装されていることを特徴とする請求項４記載
の光電気複合実装構造。
【請求項６】前記複数の光回路部相互間を接続する光
伝送路は、複数の光回路部を跨がるように配置されるこ
とを特徴とする請求項５記載の光電気複合実装構造。
【請求項７】前記複数の光回路部相互間を接続する光
伝送路は、前記バックボード上に配置されることを特徴
とする請求項５記載の光電気複合実装構造。
【請求項８】電気信号の処理を行う電気回路部と光信
号の処理を行う光回路部とにより構成される機器を構成
する光電気複合実装構造において、前記電気回路部と光
回路部とが、これらの回路部相互間を接続する電気接続
部を挟んでそれぞれ独立に構成されていることを特徴と
する光電気複合実装構造。
【請求項９】前記光回路部の電気接続部のある面とは
反対側の面に光伝送路と、前記光回路部と光伝送路とを
接続する光接続部とがさらに配置されていることを特徴
とする請求項８記載の光電気複合実装構造。
【請求項１０】請求項８記載の光電気複合実装構造の
複数個をバックボードに実装して構成したことを特徴と
する光電気複合実装構造。
【請求項１１】電気信号の処理を行う電気回路部と光
信号の処理を行う光回路部とにより構成される機器を構
成する光電気複合実装構造において、前記電気回路部と
光回路部とがそれぞれ独立に構成されて配置されてお
り、前記光回路部相互間を接続する光伝送路を備え、該
光伝送路が、複数本の光ファイバにより構成され、各光
ファイバが１つの方向から複数方向に分岐することが可
能な光伝送路であることを特徴とする光電気複合実装構
造。
【請求項１２】前記光伝送路を構成する複数の光ファ
イバは、光伝送路の先端から出た光ファイバと、外部光
ファイバとをＶ字状溝上に並列させ、透過性のある接着
剤を塗布することにより接続可能であることを特徴とす
る請求項１１記載の光電気複合実装構造。
【請求項１３】外部から入力される光伝送路用に端子
整列板ユニットを備え、この端子整列板ユニットを介し
て外部からの光伝送路が前記光伝送路へ接続されること
を特徴とする請求項１１記載の光電気複合実装構造。
【請求項１４】電気信号の処理を行う電気回路部と光
信号の処理を行う光回路部とにより構成される機器を構
成する光電気複合実装構造において、前記電気回路部と
光回路部とがそれぞれ独立に構成されて配置されてお
り、前記光回路部相互間を接続する光伝送路を備え、該
光伝送路が、複数本の光導波路により構成されている光
伝送路であることを特徴とする光電気複合実装構造。
【請求項１５】前記光伝送路を構成する複数本の光導
波路は、光伝送路の端部に、予めＶ字状溝に光ファイバ
を実装した光ファイバ部品を光学接触させ、外部からの
光伝送路の先端にも同様の光ファイバ部品を配置してお
き、この両光ファイバ部品をつき合わせることにより接
続されることを特徴とする請求項１４記載の光電気複合
実装構造。
【請求項１６】前記光伝送路を構成する複数本の光導
波路と外部からの光伝送路の光導波路との一方の光導波
路の先端を角度４５度でカットし、両光伝送路の先端部
に、予めＶ字状溝に光ファイバを実装した光ファイバ部
品を光学接触させ、両光ファイバ部品をつき合わせるこ
とにより、光伝送路の光路を直角に変換して両光伝送路
を接続することを特徴とする請求項１４記載の光電気複
合実装構造。