JP2001339055A - 固体撮像装置のカバー部材と固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置のカバー部材と固体撮像装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像装置のカバー部材を光学フィルタと
兼用し、撮像レンズと撮像装置との間に広いスペースを
確保するとともに、カバー部材に付着する埃を減らしよ
り良質な画像を得る。 【解決手段】 ケーシング１１の凹部１２の底面に、平
板状の固体撮像素子１３を埋め込む。凹部１２の周縁に
形成した段部１４に、リチウムナイオベート（ＬＮ）板
からなる光学ローパスフィルタ１５と赤外線カットフィ
ルタ１６を積層した透明板状カバー部材１７を嵌め込
む。ケーシング１１内に窒素を封入し透明板状カバー部
材１７を接着剤によってケーシング１１に接着する。光
学ローパスフィルタ１５の外側の面を、クロムでコーテ
ィングし導電膜を形成する。
兼用し、撮像レンズと撮像装置との間に広いスペースを
確保するとともに、カバー部材に付着する埃を減らしよ
り良質な画像を得る。 【解決手段】 ケーシング１１の凹部１２の底面に、平
板状の固体撮像素子１３を埋め込む。凹部１２の周縁に
形成した段部１４に、リチウムナイオベート（ＬＮ）板
からなる光学ローパスフィルタ１５と赤外線カットフィ
ルタ１６を積層した透明板状カバー部材１７を嵌め込
む。ケーシング１１内に窒素を封入し透明板状カバー部
材１７を接着剤によってケーシング１１に接着する。光
学ローパスフィルタ１５の外側の面を、クロムでコーテ
ィングし導電膜を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばデジタルカ
メラあるいはビデオカメラに設けられる固体撮像装置を
シールドする透明板状カバー部材のコーティングに関
す。
メラあるいはビデオカメラに設けられる固体撮像装置を
シールドする透明板状カバー部材のコーティングに関
す。
【０００２】
【従来の技術】従来デジタルカメラなど撮像装置を使用
する装置では、撮像装置によって得られる画像の画質を
高めるために、撮像レンズと撮像装置の間に、撮像素子
の画素ピッチと被写体の空間周波数とのビートにより生
じるモアレを防止するためのローパスフィルタや赤外線
の影響を除去するための赤外線カットフィルタが設けて
いる。従来の光学ローパスフィルタや赤外線カットフィ
ルタの取り付け構造では、撮像レンズと撮像装置との間
に大きなスペースが占有され、光学設計上大きな障害と
なる。
する装置では、撮像装置によって得られる画像の画質を
高めるために、撮像レンズと撮像装置の間に、撮像素子
の画素ピッチと被写体の空間周波数とのビートにより生
じるモアレを防止するためのローパスフィルタや赤外線
の影響を除去するための赤外線カットフィルタが設けて
いる。従来の光学ローパスフィルタや赤外線カットフィ
ルタの取り付け構造では、撮像レンズと撮像装置との間
に大きなスペースが占有され、光学設計上大きな障害と
なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方上記問題を解決す
るために、光学フィルタや赤外線カットフィルタを撮像
装置に近接させ、撮像レンズと撮像装置により広いスペ
ースを確保すると、上記フィルタに付着した埃による画
像への影響が増大する。また、光学ローパスフィルタ、
赤外線カットフィルタ、カバーガラス等は絶縁体である
ため、帯電により埃を吸着する。特に特開平１１−２８
２０４７号公報に開示されるように焦電性の大きいリチ
ウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ3 ）を光学フィルタとし
て用いると、フィルタ面への埃の付着は大きな問題とな
る。
るために、光学フィルタや赤外線カットフィルタを撮像
装置に近接させ、撮像レンズと撮像装置により広いスペ
ースを確保すると、上記フィルタに付着した埃による画
像への影響が増大する。また、光学ローパスフィルタ、
赤外線カットフィルタ、カバーガラス等は絶縁体である
ため、帯電により埃を吸着する。特に特開平１１−２８
２０４７号公報に開示されるように焦電性の大きいリチ
ウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ3 ）を光学フィルタとし
て用いると、フィルタ面への埃の付着は大きな問題とな
る。
【０００４】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
であり、撮像レンズと固体撮像装置との間に大きなスペ
ースを確保できるとともに埃の付着を防止する固体撮像
装置の透明板状カバー部材と、この透明板状カバー部材
を備える固体撮像装置とを得ることを目的としている。
であり、撮像レンズと固体撮像装置との間に大きなスペ
ースを確保できるとともに埃の付着を防止する固体撮像
装置の透明板状カバー部材と、この透明板状カバー部材
を備える固体撮像装置とを得ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像装
置のカバー部材は、ケーシング内に固体撮像素子を設け
るとともに、ケーシングの開口に透明板状のカバー部材
を取付け、ケーシング内を外気から遮断するようにカバ
ー部材の周縁部とケーシングとの間を密封した固体撮像
装置において、カバー部材の固体撮像素子とは反対側の
面に導電性を有する導電膜が形成されたことを特徴とし
ている。
置のカバー部材は、ケーシング内に固体撮像素子を設け
るとともに、ケーシングの開口に透明板状のカバー部材
を取付け、ケーシング内を外気から遮断するようにカバ
ー部材の周縁部とケーシングとの間を密封した固体撮像
装置において、カバー部材の固体撮像素子とは反対側の
面に導電性を有する導電膜が形成されたことを特徴とし
ている。
【０００６】導電膜は、例えば金属被膜であり、金属被
膜は好ましくはクロムである。クロムは電気伝導性が高
く、また被膜として安定していることから、膜厚を薄く
することが可能であり、高い光透過率と帯電防止効果を
同時に備えるカバー部材が得られる。
膜は好ましくはクロムである。クロムは電気伝導性が高
く、また被膜として安定していることから、膜厚を薄く
することが可能であり、高い光透過率と帯電防止効果を
同時に備えるカバー部材が得られる。
【０００７】好ましくはカバー部材は、複数の積層され
た透明板状部材からなり、透明板状部材のうちの１つは
光学ローパスフィルタである。このときより好ましくは
光学ローパスフィルタは、複数のリチウムナイオベート
板からなる。すなわちカバー部材に光学ローパスフィル
タとしての機能を持たせることにより、光学ローパスフ
ィルタを別途取り付けるための構成を省き、固体撮像装
置を備えた機器内の空間の無駄を省くことができる。ま
た、透明板状部材のうちの１つが赤外線カットフィルタ
である。これによっても機器内の空間の無駄を省くこと
ができる。より効果的には、透明板状部材のうちの１つ
が赤外線カットフィルタであるとともに他の１つが光学
ローパスフィルタであることが好ましい。
た透明板状部材からなり、透明板状部材のうちの１つは
光学ローパスフィルタである。このときより好ましくは
光学ローパスフィルタは、複数のリチウムナイオベート
板からなる。すなわちカバー部材に光学ローパスフィル
タとしての機能を持たせることにより、光学ローパスフ
ィルタを別途取り付けるための構成を省き、固体撮像装
置を備えた機器内の空間の無駄を省くことができる。ま
た、透明板状部材のうちの１つが赤外線カットフィルタ
である。これによっても機器内の空間の無駄を省くこと
ができる。より効果的には、透明板状部材のうちの１つ
が赤外線カットフィルタであるとともに他の１つが光学
ローパスフィルタであることが好ましい。
【０００８】好ましくは、赤外線カットフィルタは、光
学ローパスフィルタよりも固体撮像素子側に配置されて
いる。これにより赤外線カットフィルタはより完全に外
気にから遮断され、その劣化を防止することができる。
また、例えば透明板状部材ののうちの１つはカバーガラ
スである。
学ローパスフィルタよりも固体撮像素子側に配置されて
いる。これにより赤外線カットフィルタはより完全に外
気にから遮断され、その劣化を防止することができる。
また、例えば透明板状部材ののうちの１つはカバーガラ
スである。
【０００９】例えばカバー部材は、リチウムナイオベー
ト板を有し、導電膜がリチウムナイオベート板の少なく
とも一方の面に形成されている。あるいはカバー部材は
赤外線カットフィルタ板を有し、導電膜が赤外線カット
フィルタ板の少なくとも一方の面に形成されている。ま
た例えばカバー部材は、カバーガラス板を有し、導電膜
がカバーガラス板の少なくとも一方の面に形成されてい
る。
ト板を有し、導電膜がリチウムナイオベート板の少なく
とも一方の面に形成されている。あるいはカバー部材は
赤外線カットフィルタ板を有し、導電膜が赤外線カット
フィルタ板の少なくとも一方の面に形成されている。ま
た例えばカバー部材は、カバーガラス板を有し、導電膜
がカバーガラス板の少なくとも一方の面に形成されてい
る。
【００１０】更に、本発明の固体撮像装置は、ケーシン
グ内に固体撮像素子を設けるとともに、ケーシングの開
口に透明板状のカバー部材を取付け、ケーシング内を外
気から遮断するようにカバー部材の周縁部とケーシング
との間を密封した固体撮像装置であって、カバー部材の
固体撮像素子とは反対側の面に導電性を有する導電膜が
形成されたことを特徴としている。
グ内に固体撮像素子を設けるとともに、ケーシングの開
口に透明板状のカバー部材を取付け、ケーシング内を外
気から遮断するようにカバー部材の周縁部とケーシング
との間を密封した固体撮像装置であって、カバー部材の
固体撮像素子とは反対側の面に導電性を有する導電膜が
形成されたことを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面を参照して説明する。図１および図２は、本発明の
透明カバー部材を備えた固体撮像装置の平面図および断
面図を示している。なお、図２は図１のII-II 線に沿う
断面図である。
図面を参照して説明する。図１および図２は、本発明の
透明カバー部材を備えた固体撮像装置の平面図および断
面図を示している。なお、図２は図１のII-II 線に沿う
断面図である。
【００１２】固体撮像装置のケーシング１１は例えばセ
ラミックを素材とした偏平な箱型を呈し、薄い平板状の
凹部１２を有している。凹部１２の底面には、平板状の
固体撮像素子１３が埋め込まれている。凹部１２の周縁
には、凹部１２の全体を囲むようにして段部１４が形成
されている。段部１４には通常使用されるカバーガラス
に替えて透明板状カバー部材１７が嵌め込まれ、固体撮
像素子１３を覆っている。透明板状カバー部材１７は、
リチウムナイオベート（ＬＮ）板を用いた光学ローパス
フィルタ１５と赤外線カットフィルタ１６を積層したも
のであり、赤外カットフィルタが内側となるようにケー
シング１１に取り付けられている。光学ローパスフィル
タ１５は、例えば２枚のリチウムナイオベート板１５
ａ、１５ｂを貼り合せて一体化したもので構成されてお
り、赤外線カットフィルタ１５の貼り合せ面とは反対側
の面にあるリチウムナイオベート板１５ａ上には、クロ
ムまたは金の金属薄膜である導電膜（コーティング）１
８が形成されている。すなわち、カバー部材１７におい
て、固体撮像素子に対して最も外側（最も離れた）にあ
る部材の表面上に導電膜１８が形成されている。透明カ
バー部材１７の周縁部は接着剤によって段部１４に固着
され、これにより透明カバー部材１７の周縁部とケーシ
ング１１との間が密封されている。すなわち、透明カバ
ー部材１７によりケーシング１１内は外気から遮断さ
れ、その内部には窒素が封入されている。なお、伝導体
を用いた光学ローパスフィルタへのコーティングは、例
えば真空蒸着法やスッパッタリング法などにより行われ
る。上記第１実施形態においては、光学ローパスフィル
タ１５を２枚のリチウムナイオベート板にて構成した
が、これに限らず、水晶板とリチウムナイオベート板と
で構成されたものや３枚以上のリチウムナイオベート板
で構成されたものでもよい。
ラミックを素材とした偏平な箱型を呈し、薄い平板状の
凹部１２を有している。凹部１２の底面には、平板状の
固体撮像素子１３が埋め込まれている。凹部１２の周縁
には、凹部１２の全体を囲むようにして段部１４が形成
されている。段部１４には通常使用されるカバーガラス
に替えて透明板状カバー部材１７が嵌め込まれ、固体撮
像素子１３を覆っている。透明板状カバー部材１７は、
リチウムナイオベート（ＬＮ）板を用いた光学ローパス
フィルタ１５と赤外線カットフィルタ１６を積層したも
のであり、赤外カットフィルタが内側となるようにケー
シング１１に取り付けられている。光学ローパスフィル
タ１５は、例えば２枚のリチウムナイオベート板１５
ａ、１５ｂを貼り合せて一体化したもので構成されてお
り、赤外線カットフィルタ１５の貼り合せ面とは反対側
の面にあるリチウムナイオベート板１５ａ上には、クロ
ムまたは金の金属薄膜である導電膜（コーティング）１
８が形成されている。すなわち、カバー部材１７におい
て、固体撮像素子に対して最も外側（最も離れた）にあ
る部材の表面上に導電膜１８が形成されている。透明カ
バー部材１７の周縁部は接着剤によって段部１４に固着
され、これにより透明カバー部材１７の周縁部とケーシ
ング１１との間が密封されている。すなわち、透明カバ
ー部材１７によりケーシング１１内は外気から遮断さ
れ、その内部には窒素が封入されている。なお、伝導体
を用いた光学ローパスフィルタへのコーティングは、例
えば真空蒸着法やスッパッタリング法などにより行われ
る。上記第１実施形態においては、光学ローパスフィル
タ１５を２枚のリチウムナイオベート板にて構成した
が、これに限らず、水晶板とリチウムナイオベート板と
で構成されたものや３枚以上のリチウムナイオベート板
で構成されたものでもよい。
【００１３】以上のように第１の実施形態によれば、通
常のカバーガラスに替え、固体撮像装置の透明板状カバ
ー部材に光学ローパスフィルタ及び赤外線カットフィル
タを積層したものを用いるため、固体撮像装置と撮像レ
ンズとの間に光学ローパスフィルタや赤外線カットフィ
ルタの取り付けるための構造を設ける必要がなく、固体
撮像装置と撮像レンズとの間により広い空間を確保で
き、光学設計上の自由度が大幅に改善される。また、透
明板状カバー部材１７の表面は、導電膜により覆われて
いるため、温度変化などに伴いＬＮ板等が焦電性を帯び
てもその帯電を防止することができ埃等の付着を防止で
きゴミが撮像されてしまうことが防止できる。更に、赤
外線カットフィルタは光学ローパスフィルタにより外気
から遮断されてためその劣化を防止することができる。
常のカバーガラスに替え、固体撮像装置の透明板状カバ
ー部材に光学ローパスフィルタ及び赤外線カットフィル
タを積層したものを用いるため、固体撮像装置と撮像レ
ンズとの間に光学ローパスフィルタや赤外線カットフィ
ルタの取り付けるための構造を設ける必要がなく、固体
撮像装置と撮像レンズとの間により広い空間を確保で
き、光学設計上の自由度が大幅に改善される。また、透
明板状カバー部材１７の表面は、導電膜により覆われて
いるため、温度変化などに伴いＬＮ板等が焦電性を帯び
てもその帯電を防止することができ埃等の付着を防止で
きゴミが撮像されてしまうことが防止できる。更に、赤
外線カットフィルタは光学ローパスフィルタにより外気
から遮断されてためその劣化を防止することができる。
【００１４】次に図３を参照して、本発明の第２の実施
形態について説明する。第２の実施形態は、第１の実施
形態における光学ローパスフィルタ１５と赤外線カット
フィルタ１６の配置が入れ替えられたものであり、透明
板状カバー部材１７は外側に赤外線カットフィルタ１６
が、内側に光学ローパスフィルタが位置するようにケー
シング１１に装着されている。このため導電膜１８は赤
外線カットフィルタ１６の外側の面に施されている。そ
の他の構成は、第１の実施形態と同様であり、第２の実
施形態においても第１の実施形態と略同様の効果が得ら
れる。
形態について説明する。第２の実施形態は、第１の実施
形態における光学ローパスフィルタ１５と赤外線カット
フィルタ１６の配置が入れ替えられたものであり、透明
板状カバー部材１７は外側に赤外線カットフィルタ１６
が、内側に光学ローパスフィルタが位置するようにケー
シング１１に装着されている。このため導電膜１８は赤
外線カットフィルタ１６の外側の面に施されている。そ
の他の構成は、第１の実施形態と同様であり、第２の実
施形態においても第１の実施形態と略同様の効果が得ら
れる。
【００１５】次に図４〜図６を参照して、本発明の第
３、第４及び第５の実施形態について説明する。なお図
４〜図６の各々は第３〜第４の実施形態の断面図をそれ
ぞれ表わしている。
３、第４及び第５の実施形態について説明する。なお図
４〜図６の各々は第３〜第４の実施形態の断面図をそれ
ぞれ表わしている。
【００１６】第３、第４及び第５の実施形態で用いられ
る透明板状カバー部材は、光学ローパスフィルタ、赤外
線カットフィルタに加え、カバーガラスが積層されたも
のである。すなわち、第３の実施形態では、外側から順
にＬＮ板からなる光学ローパスフィルタ１５、赤外線カ
ットフィルタ１６、カバーガラス１９が積層された透明
板状カバー部材１７がケーシング１１に装着されてお
り、光学ローパスフィルタ１５の外側の面にクロムや金
による導電膜１８が施されている。第４の実施形態で
は、外側から順に、カバーガラス１９、光学ローパスフ
ィルタ１５、赤外線カットフィルター１６が積層された
透明板状カバー部材１７が用いられており、カバーガラ
ス１９の外側の面に導電膜１８が形成されている。
る透明板状カバー部材は、光学ローパスフィルタ、赤外
線カットフィルタに加え、カバーガラスが積層されたも
のである。すなわち、第３の実施形態では、外側から順
にＬＮ板からなる光学ローパスフィルタ１５、赤外線カ
ットフィルタ１６、カバーガラス１９が積層された透明
板状カバー部材１７がケーシング１１に装着されてお
り、光学ローパスフィルタ１５の外側の面にクロムや金
による導電膜１８が施されている。第４の実施形態で
は、外側から順に、カバーガラス１９、光学ローパスフ
ィルタ１５、赤外線カットフィルター１６が積層された
透明板状カバー部材１７が用いられており、カバーガラ
ス１９の外側の面に導電膜１８が形成されている。
【００１７】一方、第５の実施形態は、第３及び第４の
実施形態の透明板状カバー部材において、カバーガラス
１９を２枚用いて透明板状カバー部材１７を構成したも
のである。すなわち、第５の実施形態の透明板状カバー
部材１７は、外側からカバーガラス１９、光学ローパス
フィルタ１５、赤外線カットフィルタ１６、カバーガラ
ス１９の順で各部材が積層されて構成され、外側のカバ
ーガラス１９の表面に導電膜１８が施されている。
実施形態の透明板状カバー部材において、カバーガラス
１９を２枚用いて透明板状カバー部材１７を構成したも
のである。すなわち、第５の実施形態の透明板状カバー
部材１７は、外側からカバーガラス１９、光学ローパス
フィルタ１５、赤外線カットフィルタ１６、カバーガラ
ス１９の順で各部材が積層されて構成され、外側のカバ
ーガラス１９の表面に導電膜１８が施されている。
【００１８】以上により、第３、第４及び第５の実施形
態においても第１及び第２の実施形態と略同様の効果が
得られる。
態においても第１及び第２の実施形態と略同様の効果が
得られる。
【００１９】なお、光学ローパスフィルタ１５の形状お
よび寸法は、必要に応じて適宜変更できることは勿論で
ある。本実施形態では、導電膜としてクロムと金を用い
た例を示したが、他に例えばアルミ、銅、ニッケル、マ
グネシウム、白金などの金属や、透明電極に用いられる
ＩＴＯなどを用いてもよい。ＩＴＯを用いる場合には、
例えば真空蒸着法、スパッタリング法、ディッピング
法、スピンコート法などの方法を用いてコーティングを
施してもよい。また、透明板状カバー部材において、フ
ィルタやガラスカバーが積層される順番は本実施形態の
ものに限定されるものではなく必要に応じて変更可能で
ある。
よび寸法は、必要に応じて適宜変更できることは勿論で
ある。本実施形態では、導電膜としてクロムと金を用い
た例を示したが、他に例えばアルミ、銅、ニッケル、マ
グネシウム、白金などの金属や、透明電極に用いられる
ＩＴＯなどを用いてもよい。ＩＴＯを用いる場合には、
例えば真空蒸着法、スパッタリング法、ディッピング
法、スピンコート法などの方法を用いてコーティングを
施してもよい。また、透明板状カバー部材において、フ
ィルタやガラスカバーが積層される順番は本実施形態の
ものに限定されるものではなく必要に応じて変更可能で
ある。
【００２０】
【実施例】次に図７〜図９を参照して、クロム及び金を
用いて導電膜を形成したときの埃の除去効果と、このと
きの膜抵抗値、表面電位、分光特性を調べたものであ
る。図７は実施例１、２における成膜条件と形成された
皮膜の膜特性をまとめた表であり、図８、図９はそれぞ
れ実施例１、実施例２における導電膜の透過率に関する
分光特性を表わすグラフである。各実施例において、導
電膜は真空蒸着によりリチウムナイオベート板に施され
たものである。
用いて導電膜を形成したときの埃の除去効果と、このと
きの膜抵抗値、表面電位、分光特性を調べたものであ
る。図７は実施例１、２における成膜条件と形成された
皮膜の膜特性をまとめた表であり、図８、図９はそれぞ
れ実施例１、実施例２における導電膜の透過率に関する
分光特性を表わすグラフである。各実施例において、導
電膜は真空蒸着によりリチウムナイオベート板に施され
たものである。
【００２１】（実施例１）実施例１はクロムを用いた導
電膜に関するものである。導電膜は、真空度 ２．０×
１０-5 ｔｏｒｒ、基盤温度１００℃、成膜速度 ２０
ｎｍ／ｍｉｎの下で形成され、その厚さは１．７ｎｍで
ある。このとき電極間距離１ｃｍで計測した膜抵抗値は
８７０ｋΩであり、クロムコーティングの前後で計測さ
れた表面電位は、それぞれ約０．５ｋＶと０．１Ｖであ
る。すなわち、ＬＮ板はクロムコートを施すことにより
その表面電位が略３桁減少している。なお、表面電位は
ヒューグルエレクトロニクス株式会社のデジタル式静電
気測定器ＭＯＤＥＬ２０４を用いて非接触で測定され
た。また、コート後の埃除去効果を観察するため、埃を
付着させたサンプルに対してブロワーを用いて埃の除去
を試みた結果、１０μｍ以上の大きさの埃は除去でき
た。
電膜に関するものである。導電膜は、真空度 ２．０×
１０-5 ｔｏｒｒ、基盤温度１００℃、成膜速度 ２０
ｎｍ／ｍｉｎの下で形成され、その厚さは１．７ｎｍで
ある。このとき電極間距離１ｃｍで計測した膜抵抗値は
８７０ｋΩであり、クロムコーティングの前後で計測さ
れた表面電位は、それぞれ約０．５ｋＶと０．１Ｖであ
る。すなわち、ＬＮ板はクロムコートを施すことにより
その表面電位が略３桁減少している。なお、表面電位は
ヒューグルエレクトロニクス株式会社のデジタル式静電
気測定器ＭＯＤＥＬ２０４を用いて非接触で測定され
た。また、コート後の埃除去効果を観察するため、埃を
付着させたサンプルに対してブロワーを用いて埃の除去
を試みた結果、１０μｍ以上の大きさの埃は除去でき
た。
【００２２】一方、固体撮像装置のカバー部材に金属膜
をコートするとカバー部材の光の透過率が減少するので
撮像装置の受光感度の低下が懸念される。図８は、クロ
ムコートを施したときの透過率を表わしたものであり、
横軸は光の波長である。グラフから実施例１の導電膜を
施したＬＮ板の透過率損失は可視波長域において約１５
％である。しかし、固体撮像装置を用い電気的に画像信
号を検出する装置では、固体撮像装置内の増幅器のゲイ
ンを大きくする等のゲインコントロール処理やコンピュ
ータ上の画像処理ソフトにより容易に取得画像の補正が
できるので、この程度の透過率損失は障害とならない。
なお、クロムによる導電膜は電気伝導性が高いほか、形
成された膜が安定しているため経年変化も少ないという
特徴がある。すなわち、より薄い膜でも帯電防止効果と
耐久性を得ることが可能であり、透過率を向上させるこ
とが可能である。
をコートするとカバー部材の光の透過率が減少するので
撮像装置の受光感度の低下が懸念される。図８は、クロ
ムコートを施したときの透過率を表わしたものであり、
横軸は光の波長である。グラフから実施例１の導電膜を
施したＬＮ板の透過率損失は可視波長域において約１５
％である。しかし、固体撮像装置を用い電気的に画像信
号を検出する装置では、固体撮像装置内の増幅器のゲイ
ンを大きくする等のゲインコントロール処理やコンピュ
ータ上の画像処理ソフトにより容易に取得画像の補正が
できるので、この程度の透過率損失は障害とならない。
なお、クロムによる導電膜は電気伝導性が高いほか、形
成された膜が安定しているため経年変化も少ないという
特徴がある。すなわち、より薄い膜でも帯電防止効果と
耐久性を得ることが可能であり、透過率を向上させるこ
とが可能である。
【００２３】（実施例２）実施例２は、金を用いた導電
膜に関するものである。実施例２の導電膜は、真空度
２．０×１０-5 ｔｏｒｒ、基盤温度１００℃、成膜速
度３．３ｎｍ／ｍｉｎの成膜条件で形成されており、そ
の膜厚は３．３ｎｍである。このとき電極間距離１ｃｍ
のときの膜抵抗値は４０ＭΩ以上であり、コート前の表
面電位が０．５ｋＶであるのに対して、コート後のそれ
は１．０Ｖである。すなわち、表面電位は金の導電膜を
施すことにより略２桁減少している。また、実施例１と
同様にコート後の埃除去効果を観察するため、埃を付着
させたサンプルに対してブロワーを用いて埃の除去を試
みた結果、１０μｍ以上の大きさの埃は除去できた。
膜に関するものである。実施例２の導電膜は、真空度
２．０×１０-5 ｔｏｒｒ、基盤温度１００℃、成膜速
度３．３ｎｍ／ｍｉｎの成膜条件で形成されており、そ
の膜厚は３．３ｎｍである。このとき電極間距離１ｃｍ
のときの膜抵抗値は４０ＭΩ以上であり、コート前の表
面電位が０．５ｋＶであるのに対して、コート後のそれ
は１．０Ｖである。すなわち、表面電位は金の導電膜を
施すことにより略２桁減少している。また、実施例１と
同様にコート後の埃除去効果を観察するため、埃を付着
させたサンプルに対してブロワーを用いて埃の除去を試
みた結果、１０μｍ以上の大きさの埃は除去できた。
【００２４】図９は、実施例２の金を用いた導電膜の透
過率に関する分光特性を表わすグラフである。金を用い
た導電膜の透過率の分光特性は、実施例１のクロムを用
いたものに比べやや劣るものの、可視波長域における損
失は実施例１と同様に略１５％である。
過率に関する分光特性を表わすグラフである。金を用い
た導電膜の透過率の分光特性は、実施例１のクロムを用
いたものに比べやや劣るものの、可視波長域における損
失は実施例１と同様に略１５％である。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、撮像レン
ズと固体撮像装置との間に大きなスペースを確保できる
とともに埃の付着を防止する固体撮像装置の透明板状カ
バー部材と、この透明板状カバー部材を備える固体撮像
装置とを得ることができる。
ズと固体撮像装置との間に大きなスペースを確保できる
とともに埃の付着を防止する固体撮像装置の透明板状カ
バー部材と、この透明板状カバー部材を備える固体撮像
装置とを得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態である透明板状カバー
部材を備える固体撮像装置の平面図である。
部材を備える固体撮像装置の平面図である。
【図２】図１のII-II 線に沿う断面図である。
【図３】第２の実施形態の断面を模式的に示す図であ
る。
る。
【図４】第３の実施形態の透明板状カバー部材を備える
固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。
固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。
【図５】第４の実施形態の透明板状カバー部材を備える
固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。
固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。
【図６】第５の実施形態の透明板状カバー部材を備える
固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。
固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。
【図７】実施例１および実施例２の成膜条件および膜特
性を示す表である。
性を示す表である。
【図８】実施例１における導電膜の透過率に関する分光
特性を表わすグラフである。
特性を表わすグラフである。
【図９】実施例２における導電膜の透過率に関する分光
特性を表わすグラフである。
特性を表わすグラフである。
１１ ケーシング １３ 固体撮像素子 １５ 光学ローパスフィルタ １５ａ、１５ｂ リチウムナイオベート板 １６ 赤外線カットフィルタ １７ 透明板状カバー部材 １８ 導電膜
フロントページの続き (72)発明者 最上谷 誠 東京都板橋区前野町２丁目36番９号 旭光 学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4M118 AA05 AA10 AB01 GC11 GC20 HA02 5C022 AC42 AC44 AC55 AC66 5C024 CY48 EX23 EX51 EX55 5F088 BA15 BA20 BB03 JA13 JA20
Claims (13)
- 【請求項１】 ケーシング内に固体撮像素子を設けると
ともに、前記ケーシングの開口に透明板状のカバー部材
を取付け、前記ケーシング内を外気から遮断するように
前記カバー部材の周縁部とケーシングとの間を密封した
固体撮像装置において、前記カバー部材の前記固体撮像
素子とは反対側の面に導電性を有する導電膜が形成され
ることを特徴とする固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項２】 前記導電膜が金属被膜であることを特徴
とする請求項１に記載の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項３】 前記金属被膜がクロムであることを特徴
とする請求項２に記載の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項４】 前記カバー部材が複数の積層された透明
板状部材からなり、前記透明板状部材のうちの１つが光
学ローパスフィルタであることを特徴とする請求項１に
記載の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項５】 前記光学ローパスフィルタが、複数のリ
チウムナイオベート板からなることを特徴とする請求項
４に記載の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項６】 前記カバー部材が複数の積層された透明
板状部材からなり、前記透明板状部材のうちの１つが赤
外線カットフィルタであることを特徴とする請求項１に
記載の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項７】 前記透明板状部材のうちの１つが光学ロ
ーパスフィルタであることを特徴とする請求項６に記載
の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項８】 前記赤外線カットフィルタが、前記光学
ローパスフィルタよりも前記固体撮像素子側に配置され
ていることを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置
のカバー部材。 - 【請求項９】 前記カバー部材が複数の積層された透明
板状部材からなり、前記透明板状部材のうちの１つがカ
バーガラスであることを特徴とする請求項１に記載の固
体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項１０】 前記カバー部材がリチウムナイオベー
ト板を有し、前記導電膜が前記リチウムナイオベート板
の少なくとも一方の面に形成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項１１】 前記カバー部材が赤外線カットフィル
タ板を有し、前記導電膜が前記赤外線カットフィルタ板
の少なくとも一方の面に形成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項１２】 前記カバー部材がカバーガラス板を有
し、前記導電膜が前記カバーガラス板の少なくとも一方
の面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載
の固体撮像装置のカバー部材。 - 【請求項１３】 ケーシング内に固体撮像素子を設ける
とともに、前記ケーシングの開口に透明板状のカバー部
材を取付け、前記ケーシング内を外気から遮断するよう
に前記カバー部材の周縁部とケーシングとの間を密封し
た固体撮像装置であって、前記カバー部材の前記固体撮
像素子とは反対側の面に導電性を有する導電膜が形成さ
れていることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157900A JP2001339055A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 固体撮像装置のカバー部材と固体撮像装置 |
| US09/859,396 US7050103B2 (en) | 2000-05-29 | 2001-05-18 | Image pickup device and cover plate with conductive film layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157900A JP2001339055A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 固体撮像装置のカバー部材と固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339055A true JP2001339055A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18662451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000157900A Withdrawn JP2001339055A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 固体撮像装置のカバー部材と固体撮像装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7050103B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001339055A (ja) |
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| JP2007019440A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Pentax Corp | 電子光学機器 |
| KR100791461B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2008-01-04 | 엠텍비젼 주식회사 | 디지털 카메라 모듈 |
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| US7591598B2 (en) | 2002-07-30 | 2009-09-22 | Olympus Optical Co., Ltd. | Camera having a dust-proofing member that is vibrated to remove dust, the dust-proofing member being pressed by a spring pressing member toward a sealing part that seals a space between the dust-proofing member and an image pickup-device |
| KR100973011B1 (ko) | 2008-07-24 | 2010-07-30 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| US8853754B2 (en) | 2009-02-11 | 2014-10-07 | Qualcomm Incorporated | Image and light sensor chip packages |
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| JP2004055971A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Pentax Corp | 撮像素子 |
| KR20040019650A (ko) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 삼성전기주식회사 | 내장형 카메라 모듈 |
| JP2005101911A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置及び携帯端末 |
| AU2003268702A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Fujitsu Limited | Camera module |
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| JP2005347416A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Sharp Corp | 固体撮像装置、半導体ウエハ及びカメラモジュール |
| JP2006032886A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-02-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法及びカメラモジュール |
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| KR100616670B1 (ko) * | 2005-02-01 | 2006-08-28 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨의 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법 |
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| CN108242454B (zh) * | 2016-12-23 | 2020-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
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|---|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-05-29 JP JP2000157900A patent/JP2001339055A/ja not_active Withdrawn
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