JP2001308534A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気絶縁性基材によって隔てられた複数層の
配線をインナービアホールにより電気的に接続した配線
基板において、安定した層間接続を実現することによ
り、微細で信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少な
い配線基板を提供する。 【解決手段】 被圧縮性の多孔質基材よりなる電気絶縁
性基材４０１と、電気絶縁性基材の両面に配置された配
線４０６と、電気絶縁性基材を貫通して形成されたビア
ホール４０３と、ビアホールに充填された導電性ペース
ト４０４とを備え、配線を電気絶縁性基材の両面間で導
電性ペーストによってのみ電気的に接続した配線基板に
おいて、少なくとも一方の配線を、電気絶縁性基材表面
に付着するとともに導電性ペースト内の導電粒子と結合
しためっき配線とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インナービアホー
ル接続により複数層の配線が電気的に接続された配線基
板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
い、産業用にとどまらず広く民生用機器の分野において
も、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層
配線回路基板が安価に供給されることが強く要望されて
きている。このような多層配線回路基板では、微細な配
線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を、高い
接続信頼性で電気的に接続できることが重要である。

【０００３】このような市場の要望に対して、従来の多
層配線基板の層間接続の主流となっていたスルーホール
内壁の金属めっき導体に代えて、多層プリント配線基板
の任意の電極を、任意の配線パターン位置において層間
接続できるインナービアホール接続法、すなわち全層Ｉ
ＶＨ構造樹脂多層基板と呼ばれるものがある（特開平０
６−２６８３４５号公報）。これは、多層プリント配線
基板のビアホール内に導電体を充填して、必要な各層間
のみを接続することが可能であり、部品ランド直下にイ
ンナービアホールを設けることができるために、基板サ
イズの小型化や高密度実装を実現することができる。ま
た、インナービアホールにおける電気的接続は導電性ペ
ーストを用いているために、ビアホールにかかる応力を
緩和することができ、熱衝撃等による寸法変化に対して
安定な電気的接続を実現することができる。

【０００４】この全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板として、
図１（ａ）〜（ｈ）、図２（ａ）〜（ｃ）に示すような
工程で製造される構成が従来から提案されている。図１
（ａ）に示す１０１は、被圧縮性の多孔質基材よりなる
電気絶縁性基材である。この電気絶縁性基材１０１の両
側に、図１（ｂ）に示すように、保護フィルム１０２を
ラミネート加工によって貼り付ける。続いて、図１
（ｃ）に示すように、電気絶縁性基材１０１と保護フィ
ルム１０２の全てを貫通するビアホール１０３を、レー
ザー等によって形成する。次に図１（ｄ）に示すよう
に、ビアホール１０３に導電性ペースト１０４を充填し
た後、図１（ｅ）に示すように、両側の保護フィルム１
０２を剥離する。この状態で図１（ｆ）に示すように、
両側から箔状の配線材料１０５を積層し、図１（ｇ）に
示す工程で、配線材料１０５を加熱加圧することにより
電気絶縁性基材１０１に接着させる。この時、電気絶縁
性基材１０１は被圧縮性の特徴を持つため、加熱加圧に
よって厚み方向に収縮することとなる。また、この加熱
加圧工程によって導電性ペースト１０４は厚み方向に圧
縮される。この圧縮によって導電性ペースト内の導電粒
子が高密度に接触し、同時に配線材料１０５と導電性ペ
ースト１０４の電気的接続も実現されることとなる。次
に、図１（ｈ）に示すように、配線材料１０５をパター
ニングすることによって両面配線基板が完成する。

【０００５】図２（ｆ）〜（ｈ）は、図１（ｆ）〜
（ｈ）のビアホール近傍を拡大して示した図である。図
２には、配線材料１０５を加熱加圧によって電気絶縁性
基材１０１に接着する際、導電性ペースト１０４が圧縮
され、導電性ペースト１０４内の導電粒子が高密度に接
触する様子が示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の構
成および製造方法において、ビアホール１０３の径を小
さくすると、ビアホール１０３の面積に反比例して、配
線材料１０５と導電性ペースト１０４内の導電粒子との
接触点が減少する。実際、配線材料１０５と導電性ペー
スト１０４の界面における電気的接続は、配線材料１０
５と導電性ペースト１０４内の導電粒子の接触によって
確保されており、接触点が減少することによって、初期
の接続抵抗値が高い部分が発生し、初期の接続抵抗値の
ばらつきが大きくなるという問題が生じる。また、初期
の接続抵抗値が高い部分については、温度サイクル試験
やプレッシャークッカー試験などの信頼性試験で、接続
抵抗値が変動する現象が見られる。

【０００７】本発明は、上記の問題を解決し、電気絶縁
性基材によって隔てられた複数層の配線をインナービア
ホールにより電気的に接続した構成の配線基板におい
て、安定した層間接続を実現することにより、微細で信
頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配線基板を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の配線基板は、被圧縮性の多孔質基材より
なる電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材の両面に配
置された配線と、前記電気絶縁性基材を貫通して形成さ
れたビアホールと、前記ビアホールに充填された導電性
ペーストとを備え、前記配線を前記電気絶縁性基材の両
面間で前記導電性ペーストによってのみ電気的に接続し
た配線基板において、少なくとも一方の前記配線が、前
記電気絶縁性基材表面に付着するとともに前記導電性ペ
ースト内の導電粒子と結合しためっき配線であることを
特徴とする。

【０００９】上記の構成によれば、配線を導電性ペース
ト内の導電粒子と結合しためっき配線にすることによっ
て、導電性ペーストと配線の界面での結合が強固なもの
となる。また、この構成では導電性ペーストと配線の界
面では金属的に強固な結合を実現するものの、ビアホー
ルの内部では導電性ペースト内の樹脂成分が応力緩衝の
役割を果たすこととなり、熱衝撃等による寸法変化に対
して安定した層間接続を実現する配線基板を提供ことが
可能となる。

【００１０】上記構成の配線基板において、被圧縮性の
多孔質基材よりなる電気絶縁性基材を、両面に接着層が
形成された電気絶縁性基材に代えてもよい。その場合
も、導電性ペーストと配線の界面の結合を強固なものと
することによって、安定した層間接続を実現する配線基
板を提供ことが可能となる。

【００１１】上記構成の配線基板において、前記導電性
ペーストと前記めっき配線の界面には複数の凹凸が設け
られていることが好ましい。この構成によれば、導電性
ペーストと配線の接触面積を実質的に広げることとな
り、結果としてめっき配線と導電性ペースト内の導電粒
子との結合面積を広げることができ、より抵抗値のばら
つきが小さく安定した層間接続を実現する配線基板を提
供ことができる。

【００１２】本発明の多層基板は、上記いずれかの構成
にかかる配線基板を少なくとも一層含む構成を有する。
この構成によれば、安定した層間接続を実現する多層配
線基板を提供することが可能となる。

【００１３】上記の多層配線基板において、前記導電性
ペースト内の導電粒子と結合しためっき配線が少なくと
も一方の最外層に設けられていることが好ましい。この
構成によれば、応力集中が発生しやすい最外層の配線と
導電性ペーストの結合を強固にすることができるため、
実装ストレスに対して接続安定性が変動しない配線基板
を提供することができる。

【００１４】また、本発明の配線基板の製造方法は、熱
硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材にビアホールを形成す
る工程と、前記ビアホールに導電粒子と熱硬化性樹脂か
らなる導電性ペーストを充填する工程と、前記電気絶縁
性基材と前記導電性ペーストを加熱加圧し硬化する熱プ
レス工程と、前記導電性ペーストと電気的に接続される
配線を形成する工程とを含み、前記配線を形成する工程
において、前記電気絶縁性基材に付着するとともに導電
性ペースト内の導電粒子と結合するめっき配線を少なく
とも一方に形成することを特徴とする。この製造方法に
よれば、応力集中が発生しやすい配線と導電性ペースト
の界面での接合強度を向上させることができ、熱衝撃等
による寸法変化に対して安定した層間接続を実現する配
線基板を提供することができる。

【００１５】上記の製造方法は、前記熱プレス工程にお
いて、電気絶縁性基材のめっき配線を形成する面に、導
電性ペースト内の導電粒子と異なる材料の金属箔を積層
し、加熱加圧によって電気絶縁性基材と導電性ペースト
を硬化させることが好ましい。この製造方法によれば、
前記金属箔のみを選択的にエッチングによって除去する
ことが可能となり、ビアホール内の導電性ペーストに機
械的なストレスを加えることなく、導電性ペーストを露
出させることができる。この結果、工程中に導電性ペー
ストにかかるダメージを抑制することとなり、安定した
層間接続を実現する配線基板を提供することが可能とな
る。

【００１６】上記の製造方法において、前記金属箔の少
なくとも電気絶縁層と接触する面が粗化されていること
が好ましい。この製造方法によれば、導電性ペーストの
露出面積を広げることができるので、めっき配線形成の
際の結合面積を広げ、層間接続の安定性を高めることが
できる。また、アンカー効果によって密着力の高いめっ
き配線を有する配線基板を提供することが可能となる。

【００１７】上記の製造方法において、感光性パラジウ
ム触媒を用いた無電解めっきによって配線パターンを形
成することが好ましい。この製造方法によれば、めっき
配線形成工程を簡略化することができ、生産性に優れた
配線基板を提供することが可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。 （実施の形態１）実施の形態１の配線基板について、図
を用いて説明する。図３に示すように、本実施形態にか
かるプリント配線基板は、電気絶縁性基材３０１の両面
にめっき配線３０２ａ、３０２ｂが形成された構成の、
いわゆる両面プリント配線基板である。めっき配線３０
２ａとめっき配線３０２ｂとは、電気絶縁性基材３０１
を貫通して設けられた導電体である導電性ペースト３０
３を介して電気的に接続され、導電性ペースト３０３内
の導電粒子と結合している。

【００１９】ここで、本プリント配線基板の製造工程に
ついて、図４（ａ）〜（ｉ）を参照しながら説明する。

【００２０】まず、図４（ａ）に示した電気絶縁性基材
４０１は、被圧縮性の多孔質基材である特徴を備えたも
のである。つまり、この電気絶縁性基材４０１の厚み方
向に圧縮を加えることでその寸法が収縮する。収縮の程
度については、電気絶縁性基材４０１中に形成する空孔
を制御することで調整することができる。電気絶縁性基
材４０１の材料としては、織布・不織布等の繊維のペー
パーに樹脂を含浸させたものを用いることができ、含浸
の際に空孔も同時に形成されることとなる。ペーパーと
してアラミド繊維を主成分とする不織布ペーパーを用
い、樹脂としてエポキシを主成分とする熱硬化性樹脂を
用いれば、電気絶縁性基材４０１内の空孔を均一に効率
良く形成することができ、被圧縮性の高い絶縁性基材を
得ることができる。

【００２１】電気絶縁性基材４０１の両面に、図４
（ｂ）に示すように、保護フィルム４０２を形成する。
保護フィルム４０２は、ＰＥＴやＰＥＮを主成分とする
フィルムを、ラミネートによって電気絶縁性基材４０１
の両面に貼り付けるのが、簡便で生産性のよい製造方法
である。

【００２２】次に図４（ｃ）に示すように、保護フィル
ム４０２、電気絶縁性基材４０１を貫通するビアホール
４０３を形成する。ビアホール４０３はパンチ加工、ド
リル加工、レーザー加工によって形成することができる
が、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを用いれば、小
径のビアホールを短時間で形成することができ、生産性
に優れた加工を実現できる。

【００２３】続いて図４（ｄ）に示すように、ビアホー
ル４０３に導電性ペースト４０４を充填する。導電性ペ
ースト４０４は、銅、銀、等の金属導電粒子と樹脂成分
から構成される。このとき、保護フィルム４０２は、導
電性ペースト４０４が電気絶縁性基材４０１表面に付着
するのを防ぐ保護の役割と、導電性ペーストの充填量を
確保する役割を果たす。導電性ペースト４０４は印刷に
よる充填が可能なため、生産性に優れているという利点
も有する。

【００２４】保護フィルム４０２を剥離することで、図
４（ｅ）に示す状態を得る。導電性ペースト４０４は保
護フィルム４０２によって充填量を確保している。つま
り、導電性ペースト４０４は、保護フィルム４０２の厚
み程度の高さ分だけ、電気絶縁性基材４０１の表面より
突出した状態となっている。

【００２５】保護フィルム４０２を剥離した後図４
（ｆ）に示すように、電気絶縁性基材４０１の両面にプ
レスシート４０５を介して加熱加圧を加え、導電性ペー
スト４０４を圧縮する。加熱加圧後は図４（ｇ）に示す
ように、電気絶縁性基材４０１が厚み方向に寸法収縮す
ることになる。この様子をビアホール近傍を拡大して示
したのが図５（ｆ）、（ｇ）である。それぞれが、図４
（ｆ）、（ｇ）に対応する。図５（ｆ）に示すように、
充填後の導電性ペースト４０４は導電性ペースト内の導
電粒子間に樹脂成分が多く存在し、充分な電気的接続が
確保されていない。これに対してプレスシート４０５を
介して加熱加圧工程加えることで、図５（ｇ）に示すよ
うに、電気絶縁性基材４０１の厚みが収縮し、その結
果、導電性ペースト４０４に圧縮が加わり、導電性ペー
スト４０４内の導電粒子が密に接触することとなり導電
性ペースト４０４内の電気的接続を確保することができ
る。

【００２６】次に図４（ｈ）に示すように、両側のプレ
スシート４０５を除去する。プレスシート４０５として
は、耐熱フィルムの表面にリケイ処理を施したフィルム
を用いることができる。この場合はプレスシート４０５
を機械的に剥離することになる。また、プレスシート４
０５として、導電性ペースト４０４内の導電粒子とは異
なる材料の金属箔を用いることができる。この場合は金
属箔のみをエッチングによって除去することが可能とな
る。金属箔をエッチングする薬品を選ぶことによって、
導電性ペースト内の導電粒子を浸食することなくプレス
シート４０５を除去することができる。また、プレスシ
ート４０５を化学的に除去することで、導電性ペースト
に機械的ストレスを付与しないので、工程中に導電性ペ
ースト内の導電状態を劣化させることがない。

【００２７】引き続き図４（ｉ）に示すように、露出さ
れた導電性ペースト４０４と結合するめっき配線を形成
する。めっきによる配線形成は無電解めっき、電解めっ
きが用いられる。無電解めっきによって配線形成する際
は、電気絶縁性基材４０１に触媒処理を施した後パター
ンめっきを行っても良いし、全面に無電解めっきによっ
て配線材料を形成した後にエッチングによってパターニ
ングしても良い。全面に無電解めっきを施す際に、電解
めっきを併用すると短時間で厚膜形成することが可能と
なる。

【００２８】上記めっき配線を形成する簡便な製造方法
として、図９（ａ）〜（ｅ）に示す製造方法を用いるこ
ともできる。図９（ａ）には、電気絶縁性基材９０１に
導電性ペースト９０２を充填し、加熱加圧によって圧縮
を加えた後の状態を示す。この状態は図４（ｈ）に対応
する。次に図９（ｂ）に示すように、電気絶縁性基材９
０１の両側に感光性パラジウム触媒９０３を塗布する。
この触媒は紫外線を照射することによって活性化する性
質を備えたものである。次に図９（ｃ）に示すように、
フォトマスク９０６を介して紫外光線９０４を照射す
る。それにより、紫外光線９０４が照射された部分の感
光性パラジウム触媒９０５が活性化することになる。こ
こで、図に示すように紫外光線９０４として平行光を用
い、フォトマスク９０６と電気絶縁性基材９０１の間に
ギャップを設ければ、フォトマスク９０６の表面へのご
み付着等の汚染を抑制することができ、繰り返し露光を
行う際に、安定した工程を実現できる。

【００２９】引続き、無電解めっきを行うことによっ
て、図９（ｄ）に示すように、感光性パラジウム触媒が
活性化した箇所にのみ選択的にめっき配線９０７が形成
されることとなる。次に、活性化されていない部分の感
光性パラジウム触媒を除去し、図９（ｅ）に示すような
両面プリント配線基板を得ることができる。この様な製
造工程を用いることによって、フォトレジストを用いる
ことなく配線パターン形成が可能となり、生産性に優れ
たプリント配線基板を提供することができる。

【００３０】上述のように導電性ペースト内の導電粒子
と結合するように形成されためっき配線は、結合界面で
の強度に優れ、配線上に電子部品が実装されるなど機械
的なストレスが働いた際でも、導電性ペーストとの結合
界面で亀裂を生じにくい特徴がある。つまり、導電性ペ
ースト内の導電粒子同士の結合強度より配線と導電性ペ
ーストの結合強度を強くすることで、応力が発生した際
の緩和を導電性ペースト内部で実現することができる。
導電性ペースト内部では導電粒子が立体的に高密度に接
触しているため、応力によって導電粒子の位置が変化し
たとしても電気的接続の状態を劣化させることがない。
この結果として、安定した層間接続を実現する配線基板
を提供することができる。

【００３１】また、図４の（ｆ）〜（ｉ）の工程は、図
６（ａ）〜（ｄ）に示すような工程とすることもでき
る。この例は、プレスシート６０１である金属箔の表面
に凹凸を設けることで、電気絶縁性基材６０２の表面に
容易に凹凸形状を形成するものである。

【００３２】図６（ａ）に示すように、プレスシート６
０１は、電気絶縁性基材と接触する面に凹凸が形成され
ている。凹凸を形成するには、表面をエッチング処理に
よって粗化する方法や、こぶ状粒子をめっきによって付
着させ凹凸を形成する方法、機械的に粗化する方法を用
いることができる。図６（ｂ）に示すように、この凹凸
は加熱加圧工程中に電気絶縁性基材６０２の表面に転写
される。次に図６（ｃ）に示すように、両側のプレスシ
ート６０１を除去する。引き続き図６（ｄ）に示すよう
に、露出された導電性ペースト６０４と結合するめっき
配線６０３を形成する。

【００３３】こぶ処理によって凹凸を形成した場合は、
めっき配線６０３と電気絶縁性基材６０２の間により強
固なアンカー効果が得られ強い密着を実現することがで
きる。またこの凹凸によって導電性ペースト６０４の露
出面積を広く確保することができるとともに、めっき配
線６０３と導電性ペースト６０４の密着力も向上するこ
ととなる。

【００３４】上記の実施の形態では電気絶縁性基材とし
て、被圧縮性の多孔質基材の例について示したが、電気
絶縁性基材として両面に接着層が形成されている電気絶
縁性基材を用いてもよい。少なくとも片側の接着層に配
線を埋め込むことによって、導電性ペーストに圧縮を加
え、ペースト内部の導電粒子の電気的接続を確保するこ
とができる。特に片側からのみ配線を埋め込む場合は、
導電粒子と結合するめっき配線を、埋め込まれていない
側の配線に適用することで、安定した接続状態を確保す
ることができる。

【００３５】接着層で導電性ペーストの圧縮を確保する
構造の場合は、電気絶縁性材料として有機フィルム基材
・ガラスエポキシ基材等を用いることができる。有機フ
ィルム基材を用いれば屈曲性のあるプリント配線基板を
提供することができ、ガラスエポキシ基材を用いれば安
価なプリント配線基板を提供することができる。

【００３６】その場合の製造工程について、図８を参照
しながら、簡単に説明する。図８（ａ）に示した電気絶
縁性基材８０１の両側には、接着層８０２が形成されて
いる。接着層としては、熱硬化性のエポキシ樹脂、熱硬
化性のポリイミド樹脂等が用いられる。接着層８０２
は、導電性ペーストを圧縮するという観点から、配線の
埋め込みを実現しつつ、流れ性の小さいものが好まし
い。図８（ｂ）に示すように、この電気絶縁性基材８０
１の両側に保護フィルム８０３をラミネートによって貼
り付ける。次に、図８（ｃ）に示すように、電気絶縁性
基材８０１と保護フィルム８０３を貫通するビアホール
８０４を形成し、図８（ｄ）に示すように、ビアホール
８０４に導電性ペースト８０５を充填する。引き続き両
面の保護フィルム８０３を除去し、電気絶縁性基材８０
１の表面から導電性ペースト８０５が突出した図８
（ｅ）の状態を得る。次に図８（ｆ）に示すように、既
に配線８０６が形成された支持基材８０７とプレスシー
ト８０８を積層し加熱加圧を加える。ここで、図８
（ｇ）に示すように、配線８０６が接着層８０２に埋め
込まれることで、導電性ペースト８０５に圧縮が加わる
こととなる。次に図８（ｈ）に示すように、プレスシー
ト８０８を除去し、図８（ｉ）に示すように、導電性ペ
ースト８０５と結合するめっき配線８０９を形成する。
引き続き支持基材８０７を除去することで、図８（ｊ）
に示す両面プリント配線基板を得ることができる。支持
基材８０７の除去は、工程中に配線の欠け・汚れ等のダ
メージが加わるのを避ける効果を考慮して、できるだけ
後の工程で行うのが好ましい。

【００３７】なお、本実施例では片側より配線を埋め込
むことによって導電性ペーストを圧縮する構造を説明し
たが、両側から圧縮を加える構造でも同様の効果が実現
できるのは言うまでもない。

【００３８】（実施の形態２）本発明の他の実施形態に
ついて、図７を参照しながら説明する。図７に、本発明
にかかる多層プリント配線基板の一例として、６層プリ
ント配線基板の製造段階における構成を示す。なお、多
層プリント配線基板の層数は６層に限定されるものでは
なく、以下に説明する製造工程に準じて製造することが
できる。

【００３９】図７（ａ）〜（ｄ）を用いて、多層プリン
ト配線基板の製造工程について簡単に説明する。まず図
７（ａ）に示すように、４層プリント配線基板７０３の
両側に、導電性ペースト７０４が充填された電気絶縁性
基材７０２を介してプレスシート７０１を配置する。図
７では電気絶縁性基材として被圧縮性の多孔質基材を用
いた例を示しているが、両面に接着層を有する電気絶縁
性基材を用いても同様の効果が得られる。電気絶縁性基
材７０２は、４層プリント配線基板７０３にアライメン
トされ積層されることとなる。４層プリント基板７０３
としては、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板の例を示してい
るが、多層プリント配線基板の構造はこれに限定される
ものではない。

【００４０】続いて図７（ｂ）に示すように両側から加
熱加圧を加え、導電性ペースト７０４を圧縮する。次に
図７（ｃ）に示すようにプレスシート７０１を除去し、
図７（ｄ）に示すように、露出した導電性ペースト７０
４と結合するめっき配線７０５を形成して、６層プリン
ト配線基板が得られる。この例では、６層プリント配線
基板の最外層の配線と導電性ペーストがめっきによる結
合である例を示しているが、この結合が多層プリント配
線基板の内層配線にも適用されていれば、多層基板の内
部でも安定した層間接続が実現されることになる。

【００４１】一方、多層プリント配線基板の最外層には
部品を実装する配線部が存在し、最外層の配線と導電性
ペーストとの結合を強固なものとすることによって、多
層プリント配線基板の接続信頼性を効果的に向上させる
ことができる。つまり、多層プリント配線基板に曲げス
トレスが加わった際、内層よりも、最外層の配線と導電
性ペーストの界面に応力集中が発生しやすいので、最外
層の配線と導電性ペースト間の結合を強固にすること
で、効果的に多層プリント配線基板の接続安定性を向上
させることができる。

【００４２】また、最外層の配線と導電性ペースト間に
応力集中が発生するのは、部品を実装した際でも同様で
ある。

【００４３】特に、応力集中する配線層がシミュレーシ
ョン等によって明らかな場合は、上記製造方法に準じて
その界面を強化するように多層プリント配線基板を構成
をすることで、効果的な接続安定性の向上を実現でき
る。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、応力集中が発生する層
の配線と導電性ペーストの結合を強化することができ
る。この結果安定した層間接続を実現する配線基板を提
供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来例のプリント配線基板の製造方法を、主
要な製造工程毎に示す断面図

【図２】 図１の製造方法における工程（ｆ）〜（ｈ）
における構成を、ビアホール付近を拡大して示した断面
図

【図３】 実施の形態１にかかるプリント配線基板の構
成を示す断面図

【図４】 実施の形態１にかかるプリント配線基板の製
造方法を、主要な工程毎に示す断面図

【図５】 図４の製造方法における要部の構成を、ビア
ホール付近を拡大して示した断面図

【図６】 図４の製造方法における工程（ｆ）、（ｇ）
の他の構成を、ビアホール付近を拡大して示した図

【図７】 実施の形態２にかかる多層プリント配線基板
の製造方法を、主要な製造工程毎に示す断面図

【図８】 本発明の実施の形態における、他の構成の電
気絶縁性基材を用いた製造方法を、主要な工程毎に示す
断面図

【図９】 本発明の実施の形態におけるめっき配線を形
成する方法の一例を、主要な工程毎に示す断面図

【符号の説明】

１０１ 電気絶縁性基材 １０２ 保護フィルム １０３ ビアホール １０４ 導電性ペースト １０５ 配線材料 ３０１ 電気絶縁性基材 ３０２ａ めっき配線 ３０２ｂ めっき配線 ３０３ 導電性ペースト ４０１ 電気絶縁性基材 ４０２ 保護フィルム ４０３ ビアホール ４０４ 導電性ペースト ４０５ プレスシート ４０６ めっき配線 ６０１ プレスシート ６０２ 電気絶縁性基材 ６０３ めっき配線 ６０４ 導電性ペースト ７０１ プレスシート ７０２ 電気絶縁性基材 ７０３ ４層プリント配線基板 ７０４ 導電性ペースト ７０５ めっき配線 ８０１ 電気絶縁性基材 ８０２ 接着層 ８０３ 保護フィルム ８０４ ビアホール ８０５ 導電性ペースト ８０６ 配線 ８０７ 支持基材 ８０８ プレスシート ８０９ めっき配線 ９０１ 電気絶縁性基材 ９０２ 導電性ペースト ９０３ 感光性パラジウム触媒 ９０４ 紫外光線 ９０５ 感光性パラジウム触媒 ９０６ フォトマスク ９０７ めっき配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 禎志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 須川 俊夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 CC25 CC31 CC51 CD21 CD25 CD27 CD32 GG11 5E346 AA43 CC05 CC09 DD12 DD23 EE02 FF18 GG15 HH07

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被圧縮性の多孔質基材よりなる電気絶縁
   性基材と、前記電気絶縁性基材の両面に配置された配線
   と、前記電気絶縁性基材を貫通して形成されたビアホー
   ルと、前記ビアホールに充填された導電性ペーストとを
   備え、前記配線を前記電気絶縁性基材の両面間で前記導
   電性ペーストによってのみ電気的に接続した配線基板に
   おいて、少なくとも一方の前記配線が、前記電気絶縁性
   基材表面に付着するとともに前記導電性ペースト内の導
   電粒子と結合しためっき配線であることを特徴とする配
   線基板。
2. 【請求項２】 両面に接着層が形成された電気絶縁性基
   材と、前記電気絶縁性基材の両面に配置された配線と、
   前記電気絶縁性基材を貫通して形成されたビアホール
   と、前記ビアホールに充填された導電性ペーストとを備
   え、前記配線を前記電気絶縁性基材の両面間で前記導電
   性ペーストによってのみ電気的に接続した配線基板にお
   いて、少なくとも一方の前記配線が、前記電気絶縁性基
   材表面に付着するとともに前記導電性ペースト内の導電
   粒子と結合しためっき配線であることを特徴とする配線
   基板。
3. 【請求項３】 前記導電性ペーストと前記めっき配線の
   界面に複数の凹凸が設けられていることを特徴とする請
   求項１または請求項２に記載の配線基板。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の配線基
   板を少なくとも一層含むことを特徴とする多層配線基
   板。
5. 【請求項５】 前記導電性ペースト内の導電粒子と結合
   しためっき配線が少なくとも一方の最外層に設けられて
   いることを特徴とする請求項４に記載の多層配線基板。
6. 【請求項６】 熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材にビ
   アホールを形成する工程と、前記ビアホールに導電粒子
   と熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストを充填する工程
   と、前記電気絶縁性基材と前記導電性ペーストを加熱加
   圧し硬化する熱プレス工程と、前記導電性ペーストと電
   気的に接続される配線を形成する工程とを含み、前記配
   線を形成する工程において、前記電気絶縁性基材に付着
   するとともに前記導電性ペースト内の前記導電粒子と結
   合するめっき配線を少なくとも一方に形成することを特
   徴とする配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記熱プレス工程において、前記電気絶
   縁性基材の前記めっき配線を形成する面に、導電性ペー
   スト内の導電粒子と異なる材料の金属箔を積層し、加熱
   加圧によって前記電気絶縁性基材と前記導電性ペースト
   を硬化させることを特徴とする請求項６に記載の配線基
   板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記金属箔の少なくとも電気絶縁層と接
   触する面が粗化されていることを特徴とする請求項７に
   記載の配線基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記配線を形成する工程において、感光
   性パラジウム触媒を用いた無電解めっきによって配線パ
   ターンを形成することを特徴とする請求項６に記載の配
   線基板の製造方法。