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JP2001357914A - 電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造 - Google Patents

電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造

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JP2001357914A
JP2001357914A JP2000176881A JP2000176881A JP2001357914A JP 2001357914 A JP2001357914 A JP 2001357914A JP 2000176881 A JP2000176881 A JP 2000176881A JP 2000176881 A JP2000176881 A JP 2000176881A JP 2001357914 A JP2001357914 A JP 2001357914A
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circuit board
electric circuit
cable
block
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JP2000176881A
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Takashi Sekizuka
高志 関塚
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Advantest Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】同軸ケーブルの実装密度を高めることができ、
電気特性にも優れた電気回路基板に対する同軸ケーブル
の接続構造を提供する。 【解決手段】電気回路基板５０５に対する同軸ケーブル
５０６の接続構造であり、電気回路基板の接地ライン５
０５ａに接続されたケーブルブロック５１５と、ケーブ
ルブロック５１５にシールド５０６ｂが接続された同軸
ケーブル５０６とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路基板に対
する同軸ケーブルの接続構造に関し、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、単にＩＣともいう。）を
テストするための電子部品試験装置などに適用して好ま
しい電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ハンドラ（handler ）と称される電子部
品試験装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験
装置内に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに接続されたソ
ケットの端子に押し付け、試験装置本体（テスタ、test
er）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各Ｉ
Ｃをテスト工程から搬出し、試験結果に応じたトレイに
載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの
仕分けが行われる。
【０００３】ここで、テストヘッドのソケットボード５
０５（電気回路基板）には、図５に示すような同軸ケー
ブル５０６が接続されている。従来のソケットボードに
対する同軸ケーブルの接続は、同軸ケーブル５０６の芯
線５０６ａをソケットボート５０５にはんだ付けすると
ともに、ソケットボード５０５にはんだ付けされたジャ
ンパ線Ｊと同軸ケーブル５０６のシールド５０６ｂとを
捩ってはんだ付けしていた。こうした同軸ケーブル５０
６をソケットボード５０５に多数本接続することで、Ｉ
Ｃをソケットに押し付けた際にテスタとテストヘッドと
の間でテスト信号の送受信が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のソケットボードに対する同軸ケーブルの接続構造で
は、信号ラインを構成する芯線５０６ａとアースライン
を構成するジャンパ線Ｊとを１対１で接続していたた
め、芯線５０６ａとジャンパ線Ｊとの間隔Ｓが少なくと
も２〜３ｍｍ必要となり、同軸ケーブル５０６の実装密
度を高めることができないといった問題があった。
【０００５】また、アースラインがジャンパ線Ｊとシー
ルド５０６ｂとを接続して構成されていたため、アース
ラインが必然的に長くなり、その結果、高周波領域のイ
ンダクタンスが増加して周波数特性が低下するという問
題もあった。
【０００６】さらに、芯線の絶縁体５０６ｃの剥き出し
部分が多く、この部分はシールド５０６ｂでカバーされ
ていないので、信号のインピーダンスの整合性が悪いと
いった問題もあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、同軸ケーブル
の実装密度を高めることができ、電気特性にも優れた電
気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造を提供する
ことを目的とする。
【０００８】本発明によれば、電気回路基板の接地ライ
ンに接続されたケーブルブロックと、前記ケーブルブロ
ックに接地線が接続された同軸ケーブルと、を有する電
気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造が提供され
る。
【０００９】この接続構造では、電気回路基板の接地ラ
インに接続されたケーブルブロックを介して同軸ケーブ
ルの接地線を電気回路基板の接地ラインに接続するの
で、複数の同軸ケーブルの接地線を一のケーブルブロッ
クで接地することができる。したがって、電気回路基板
の接地ラインが占める面積が小さくなり、同軸ケーブル
の実装密度を高めることができる。また、同軸ケーブル
の接地線をケーブルブロックに直接的に接続するので接
地ライン長が短くなり、周波数特性が良好となる。さら
に、同軸ケーブルの接地線をケーブルブロックに直接的
に接続することで、同軸ケーブルの先端まで芯線が接地
線でカバーされ、これにより信号のインピーダンスの整
合性が良好となる。
【００１０】上記発明においては特に限定されないが、
前記ケーブルブロックは、前記同軸ケーブルの外形に応
じた凹部を有し、前記同軸ケーブルの接地線は前記凹部
に接続されることがより好ましい。
【００１１】同軸ケーブルの接地線をケーブルブロック
に接続するにあたり、当該同軸ケーブルの外形をケーブ
ルブロックの凹部に沿わせることで、同軸ケーブルの芯
線の位置が精度良く出せる。
【００１２】また、上記発明においては特に限定されな
いが、前記同軸ケーブルの芯線は、前記電気回路基板の
信号ラインのランドに接続されることがより好ましい。
【００１３】同軸ケーブルの芯線を信号ラインのランド
に接続することで接続用バイアスが小さくなり容量を小
さくすることができる。
【００１４】特に上述したように、同軸ケーブルの接地
線をケーブルブロックの凹部に沿わせることで同軸ケー
ブルの芯線の位置が精度よく決まるので、信号ラインの
ランドとの相対位置も精度良く出せる。
【００１５】また、上記発明においては特に限定されな
いが、前記ケーブルブロックは、基板表面に導電性材料
層、たとえば銅メッキ層が形成されていることがより好
ましい。
【００１６】熱容量が大きい導電性材料をメッキ層とす
ることでハンダ付け時の昇温速度が高まり、製造時間を
短縮することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の接続構造を適用した
電子部品試験装置を示す側面図、図２は図１に示すテス
トヘッドの詳細断面図、図３は同じくテストヘッドの詳
細断面図であって図２の II-III線に沿う断面図であ
る。
【００１８】図１に示すように、本発明が適用される電
子部品試験装置は、たとえば被試験ＩＣを取り廻すため
のハンドラ１と、被試験ＩＣが電気的に接触されるテス
トヘッド５と、このテストヘッド５にテスト信号を送
り、被試験ＩＣのテストを実行するテスタ６とから構成
されている。この電子部品試験装置は、ＩＣに高温また
は低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣが適切に動作
するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じて
ＩＣを分類する装置である。
【００１９】図２および図３に示すように、テストヘッ
ド５は、テストヘッド本体５０１の上部に、コネクタ５
０２ａを介してベースボード５０２が装着され、このベ
ースボード５０２の上部に、Ｚ軸方向に若干の上下動が
可能なスペース柱５０２ｂを介してスペーシングフレー
ム５０３が設けられている。
【００２０】このスペーシングフレーム５０３の上部に
は、ソケットボードスペーサ５０４を介して、ソケット
ボード５０５が設けられ、さらにこの上部には、サブソ
ケットボードスペーサ５１３を介してサブソケットボー
ド５１１が設けられている。
【００２１】そして、ベースボード５０２とソケットボ
ード５０５との間は、複数本の同軸ケーブル５０６によ
って接続され、ソケットボード５０５とサブソケットボ
ード５１１との間は、中継ターミナル５１２によって接
続されている。
【００２２】なお、図２はテストヘッド５をＸ軸方向に
向かって見た断面図であり、同図ではＹ軸方向に２組の
ソケットボード５０５およびサブソケットボード５１１
のみが示されているが、実際の４行×１６列のテストヘ
ッド５には、Ｙ軸方向に４組のソケットボード５０５お
よびサブソケットボード５１１が設けられている。
【００２３】また、図３はテストヘッド５をＹ軸方向に
向かって見た断面図であり、同図ではＸ軸方向に１組の
ソケットボード５０５およびサブソケットボード５１１
のみが示されているが、実際の４行×１６列のテストヘ
ッド５には、Ｘ軸方向に８組のソケットボード５０５お
よびサブソケットボード５１１が設けられている。
【００２４】各サブソケットボード５１１の上部には、
ＩＣソケット５１０および必要に応じてソケットガイド
５１４が設けられている。ＩＣソケット５１０は、被試
験ＩＣの入出力端子に接触する複数のコンタクトピンを
有し、サブソケットボード５１１の上面に形成されたラ
ンド等に接続される。また、ソケットガイド５１４は、
被試験ＩＣをＩＣソケット５１０のコンタクトピンに接
触させる際に、当該被試験ＩＣを位置決めするためのガ
イドであり、場合によっては省略することもできる。
【００２５】図４は本発明の電気回路基板に対する同軸
ケーブルの接続構造の実施形態を示す図であり、（Ａ）
は一般断面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ矢視図、
（Ｃ）はケーブルブロックの他の実施形態を示す断面図
である。図４（Ａ）は図３のIV部の拡大断面図である。
【００２６】本実施形態では、芯線５０６ａとシールド
５０６ｂとが絶縁体５０６ｃを介して設けられた同軸ケ
ーブル５０６を、電気回路基板であるソケットボード５
０５に接続するものであり、実際のテストヘッド５のソ
ケットボード５０５には、図２および図３に示すように
多数本の同軸ケーブル５０６が接続されているが、同図
（Ａ）では２本の同軸ケーブル５０６のみを示して本実
施形態の接続構造を説明する。
【００２７】ソケットボード５０５は、信号ラインまた
は接地ラインを含む配線パターンが形成された配線パタ
ーン層が絶縁層を介して多数積層されてなり、同図の５
０５ａは信号ラインを含む配線パターン層、５０５ｂは
接地ラインを含む配線パターン層、５０５ｃは絶縁層を
それぞれ示す。
【００２８】本実施形態では、接地ライン５０５ｂに電
気的に接続されたケーブルブロック５１５を有する。こ
のケーブルブロック５１５は、銅製ブロックで構成する
ことができ、裏側表面（図において下側表面）の絶縁層
５０５ｃの一部を剥離して、ここにハンダ付けすること
で接地ライン５０５ｂに接続することができる。
【００２９】このとき、ケーブルブロック５１５の全体
を銅材料により構成することもできるが、ハンダ付け時
の熱伝導性を考慮して、ガラス、エポキシまたはテフロ
ン（登録商標）などの基板の全面に銅メッキを施して形
成することがより好ましい。さらに、銅メッキされたケ
ーブルブロックが接続される接地ライン側または銅メッ
キのケーブルブロック側の一主面に、ハンダメッキ層を
形成しておけば、熱伝導性に優れているので、ハンダ付
けが著しく容易になる。この例を図４（Ｃ）に示す。５
１５ｂがガラス、エポキシまたはテフロンなどの基板、
５１５ｃが銅メッキ層、５１５ｄがハンダメッキ層であ
る。
【００３０】ケーブルブロック５１５は、図４（Ｂ）に
示すように、同軸ケーブル５０６のシールド５０６ｂの
外形に応じた凹部５１５ａが、当該同軸ケーブル５０６
が装着される間隔で形成されている。この凹部５１５ａ
の深さは特に限定されないが、同軸ケーブル５０６のシ
ールド５０６ｂをこの凹部５１５ａに沿わせることで、
芯線５０６ａの位置出しを行う機能を有するので、それ
に相当する深さとする。本例では、半円形とされてい
る。
【００３１】そして、この凹部５１５ａには、同軸ケー
ブル５０６のシールド５０６ｂがハンダ付けにより接続
される。
【００３２】また、本実施形態では、芯線５０６ａはソ
ケットボード５０５の裏側表面に形成された信号ライン
のランド（詳細に図示することは省略する。）にハンダ
付けによって接続される。このように同軸ケーブル５０
６の芯線５０６ａを信号ラインのランドに接続すること
で、接続用バイアホールが小さくなり、信号と接地との
間の静電容量を小さくすることができる。またこれに加
えて、同軸ケーブル５０６のシールド５０６ｂをケーブ
ルブロック５１５に直接接続しているので、絶縁体５０
６ｃが剥き出しにされた部分を極力短くすることがで
き、同軸ケーブル５０６の先端まで芯線５０６ａがシー
ルド５０６ｂでカバーされ、これにより信号のインピー
ダンスの整合性が良好となる。
【００３３】さらに、本例では複数の同軸ケーブル５０
６のシールド５０６ｂを一のケーブルブロック５１５で
接地することができるので、ソケットボード５０５の接
地ライン５０５ｂが占める面積が小さくなり、同軸ケー
ブル５０６の実装密度を高めることができる。また、同
軸ケーブル５０６のシールド５０６ｂをケーブルブロッ
ク５１５に直接的に接続するので、接地ライン長が短く
なり、電気特性が良好となる。
【００３４】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【００３５】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、複数
の同軸ケーブルの接地線を一のケーブルブロックで接地
することができるので、電気回路基板の接地ラインが占
める面積が小さくなり、同軸ケーブルの実装密度を高め
ることができる。
【００３６】また、同軸ケーブルの接地線をケーブルブ
ロックに直接的に接続するので接地ライン長が短くな
り、周波数特性が良好となる。
【００３７】さらに、同軸ケーブルの接地線をケーブル
ブロックに直接的に接続することで、同軸ケーブルの先
端まで芯線が接地線でカバーされ、これにより信号のイ
ンピーダンスの整合性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続構造を適用した電子部品試験装置
を示す側面図である。
【図２】図１のテストヘッドを示す詳細断面図である。
【図３】図２の II-III線に沿う断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の接続構造の実施形態を示す断
面図、（Ｂ）はＢ矢視図、（Ｃ）はケーブルブロックの
他の実施形態を示す断面図である。
【図５】従来の接続構造を示す側面図である。
【符号の説明】
１…ハンドラ ５…テストヘッド ５０１…テストヘッド本体 ５０２…ベースボード ５０３…スペーシングフレーム ５０４…ソケットボードスペーサ ５０５…ソケットボード ５０６…同軸ケーブル ５０６ａ…芯線 ５０６ｂ…シールド（接地線） ５０６ｃ…絶縁体 ５１０…ＩＣソケット ５１１…サブソケットボード ５１２…中継ターミナル ５１３…サブソケットボードスペーサ ５１４…ソケットガイド ５１５…ケーブルブロック ５１５ａ…凹部 ５１５ｂ…エポキシ基板 ５１５ｃ…銅メッキ層 ５１５ｄ…ハンダメッキ層 ６…テスタ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気回路基板の接地ラインに接続されたケ
    ーブルブロックと、前記ケーブルブロックに接地線が接
    続された同軸ケーブルと、を有する電気回路基板に対す
    る同軸ケーブルの接続構造。
  2. 【請求項２】前記ケーブルブロックは、前記同軸ケーブ
    ルの外形に応じた凹部を有し、前記同軸ケーブルの接地
    線は前記凹部に接続される請求項１記載の電気回路基板
    に対する同軸ケーブルの接続構造。
  3. 【請求項３】前記同軸ケーブルの芯線は、前記電気回路
    基板の信号ラインのランドに接続される請求項１記載の
    電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造。
  4. 【請求項４】前記ケーブルブロックは、前記電気回路基
    板の内層に設けられた接地ラインに接続されるように当
    該電気回路基板にその一部が埋設されている請求項１〜
    ３記載の電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構
    造。
  5. 【請求項５】前記ケーブルブロックは、基板表面に導電
    性材料層が形成されている請求項１〜４記載の電気回路
    基板に対する同軸ケーブルの接続構造。
  6. 【請求項６】前記導電性材料が銅である請求項５記載の
    電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造。
  7. 【請求項７】前記電気回路基板の接地ラインと前記ケー
    ブルブロックは、はんだ付けされている請求項１〜６記
    載の電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造。
  8. 【請求項８】前記ケーブルブロックと前記同軸ケーブル
    の接地線は、はんだ付けされている請求項１〜７記載の
    電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造。
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