JP2001237140A - 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 そこに含まれるセラミック粉末の分散性が高
められたセラミックペーストを提供する。 【解決手段】 セラミックペーストを製造するため、少
なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１次
混合物を分散処理する１次分散工程と１次混合物に少な
くとも有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する
２次分散工程とを実施する。１次混合物および／または
２次混合物は、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さ
い第２の有機溶剤を含んでいる。そして、２次分散工程
の後、２次混合物を加熱処理することによって、第１の
有機溶剤を選択的に除去する。このセラミックペースト
は、たとえば積層セラミックコンデンサにおける内部電
極１の厚みによる段差を実質的になくすようにセラミッ
クグリーンシート２の主面上に段差吸収用セラミックグ
リーン層５を形成するために有利に用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層型セラミッ
ク電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペー
ストおよびその製造方法に関するもので、特に、セラミ
ック層間に形成される内部回路要素膜の厚みに起因する
段差を吸収するために内部回路要素膜パターンのネガテ
ィブパターンをもって形成された段差吸収用セラミック
層を備える、積層型セラミック電子部品およびその製造
方法、ならびに、段差吸収用セラミック層を形成するの
に有利に用いられるセラミックペーストおよびその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層型セラミック電子部品を製造しようとすると
き、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これ
らセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定の
セラミックグリーンシート上には、得ようとする積層型
セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵
抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するため
の導体膜、抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成され
ている。

【０００３】近年、移動体通信機器をはじめとする電子
機器は、小型化かつ軽量化が進み、このような電子機器
において、たとえば積層型セラミック電子部品が回路素
子として用いられる場合、このような積層型セラミック
電子部品に対しても、小型化および軽量化が強く要求さ
れるようになっている。たとえば、積層セラミックコン
デンサの場合には、小型化かつ大容量化の要求が高まっ
ている。

【０００４】積層セラミックコンデンサを製造しようと
する場合、典型的には、誘電体セラミック粉末、有機バ
インダ、可塑剤および有機溶剤を混合してセラミックス
ラリーを作製し、このセラミックスラリーを、剥離剤と
してのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、
たとえばポリエステルフィルムのような支持体上で、ド
クターブレード法等を適用して、たとえば厚さ数１０μ
ｍのシート状となるように成形することによって、セラ
ミックグリーンシートが作製され、次いで、このセラミ
ックグリーンシートが乾燥される。

【０００５】次に、上述したセラミックグリーンシート
の主面上に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもっ
て、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、
これを乾燥することにより、内部回路要素膜としての内
部電極がセラミックグリーンシート上に形成される。図
７には、上述のように複数箇所に分布して内部電極１が
形成されたセラミックグリーンシート２の一部が平面図
で示されている。

【０００６】次に、セラミックグリーンシート２が支持
体から剥離され、適当な大きさに切断された後、図６に
一部を示すように、所定の枚数だけ積み重ねられ、さら
に、この積み重ねの上下に内部電極を形成していないセ
ラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられ
ることによって、生の積層体３が作製される。

【０００７】この生の積層体３は、積層方向にプレスさ
れた後、図８に示すように、個々の積層セラミックコン
デンサのための積層体チップ４となるべき大きさに切断
され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付
され、最終的に外部電極が形成されることによって、積
層セラミックコンデンサが完成される。

【０００８】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、その小型化かつ大容量化に対する要求を満足させ
るためには、セラミックグリーンシート２および内部電
極１の積層数の増大およびセラミックグリーンシート２
の薄層化を図ることが必要となってくる。

【０００９】しかしながら、上述のような多層化および
薄層化が進めば進むほど、内部電極１の各厚みの累積の
結果、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との
間、あるいは、内部電極１が積層方向に比較的多数配列
されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が
より顕著になり、たとえば、図８に示すように、得られ
た積層体チップ４の外観に関しては、その一方主面が凸
状となるような変形が生じてしまう。

【００１０】積層体チップ４において図８に示すような
変形が生じていると、内部電極１が位置していない部分
あるいは比較的少数の内部電極１しか積層方向に配列さ
れていない部分においては、プレス工程の際に比較的大
きな歪みがもたらされており、また、セラミックグリー
ンシート２間の密着性が劣っているため、焼成時に引き
起こされる内部ストレスによって、デラミネーションや
微小クラック等の構造欠陥が発生しやすい。

【００１１】また、図８に示すような積層体チップ４の
変形は、内部電極１を不所望に変形させる結果を招き、
これによって、ショート不良が生じることがある。

【００１２】このような不都合は、積層セラミックコン
デンサの信頼性を低下させる原因となっている。

【００１３】上述のような問題を解決するため、たとえ
ば、図２に示すように、セラミックグリーンシート２上
の内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セ
ラミックグリーン層５を形成し、この段差吸収用セラミ
ックグリーン層５によって、セラミックグリーンシート
２上での内部電極１の厚みによる段差を実質的になくす
ことが、たとえば、特開昭５６−９４７１９号公報、特
開平３−７４８２０号公報、特開平９−１０６９２５号
公報等に記載されている。

【００１４】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａを作製したとき、内部電極１が位
置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極
１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうで
ない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、
図３に示すように、得られた積層体チップ４ａにおい
て、図８に示すような不所望な変形が生じにくくなる。

【００１５】その結果、前述したようなデラミネーショ
ンや微小クラック等の構造欠陥および内部電極１の変形
によるショート不良といった問題を生じにくくすること
ができ、得られた積層セラミックコンデンサの信頼性を
高めることができる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上述した段差吸収用セ
ラミックグリーン層５は、セラミックグリーンシート２
の場合と同様の組成を有し、誘電体セラミック粉末、有
機バインダ、可塑剤および有機溶剤を含むセラミックペ
ーストを付与することによって形成されるが、たとえば
厚み２μｍ以下といった内部電極１と同程度の厚みを有
するように、段差吸収用セラミックグリーン層５を高精
度に印刷等によって形成するためには、セラッミクペー
スト中におけるセラミック粉末の分散性を優れたものと
しなければならない。

【００１７】これに関連して、たとえば特開平３−７４
８２０号公報では、セラミックペーストを得るため、３
本ロールによる分散処理が開示されているが、このよう
な単なる３本ロールによる分散処理では、上述したよう
な優れた分散性を得ることが困難である。

【００１８】他方、特開平９−１０６９２５号公報で
は、セラミックグリーンシート２のためのセラミックス
ラリーを、誘電体セラミック粉末と有機バインダと低沸
点の第１の有機溶剤とを混合することにより作製し、こ
れをセラミックグリーンシート２の成形のために用いる
とともに、このセラミックスラリーに対して、上述の第
１の有機溶剤の沸点より高沸点の第２の有機溶剤を加え
て混合した後、加熱し、低沸点の第１の有機溶剤を高沸
点の第２の有機溶剤に置換することにより、段差吸収用
セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストを
作製することが記載されている。

【００１９】したがって、上述したようにして得られた
セラミックペーストにおいては、少なくとも２回の混合
工程が実施されるので、セラミック粉末の分散性はある
程度改善されるが、これらの混合工程では、いずれも、
有機バインダを含んだ状態で実施されるため、混合時の
スラリーまたはペーストの粘度は高く、たとえばボール
ミルのようなメディアを使った分散処理機では、セラミ
ック粉末の分散性を優れたものとすることには限界があ
る。

【００２０】このように、内部電極１の厚みと同等の厚
みを有する段差吸収用セラミックグリーン層５といった
極めて薄いセラミック層を形成するために用いるセラミ
ックペーストとしては、そこに含まれるセラミック粉末
に関して優れた分散性が要求され、このような優れた分
散性に対する要求は、内部電極１の厚みが薄くなるほど
厳しくなる。

【００２１】また、段差吸収用セラミックグリーン層５
におけるセラミック粉末の分散性が仮に悪い場合であっ
ても、その上に重ねられるセラミックグリーンシート２
によって、分散性の悪さをある程度カバーできることも
あるが、セラミックグリーンシート２の厚みが薄くなる
と、このようなセラミックグリーンシート２によって分
散性をカバーする効果をほとんど期待することができな
い。

【００２２】以上のことから、積層セラミックコンデン
サの小型化かつ大容量化が進むほど、段差吸収用セラミ
ックグリーン層５におけるセラミック粉末に関してより
高い分散性が必要となってくる。

【００２３】なお、混合工程におけるセラミック粉末の
分散効率を高めるため、セラミックペーストの粘度を低
くすることが考えられるが、このように粘度を低くする
ため、前述した低沸点の有機溶剤の添加量を増すと、分
散処理後において、この低沸点の有機溶剤を除去するた
め、長時間必要とするという別の問題に遭遇する。

【００２４】以上、積層セラミックコンデンサに関連し
て説明を行なったが、同様の問題は、積層セラミックコ
ンデンサ以外のたとえば積層インダクタといった他の積
層型セラミック電子部品においても遭遇する。

【００２５】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造
方法およびこの製造方法によって得られた積層型セラミ
ック電子部品を提供しようとすることである。

【００２６】この発明の他の目的は、前述した段差吸収
用セラミック層のように極めて薄いセラミックグリーン
層を形成するのに適したセラミックペーストを製造する
方法およびこの製造方法によって得られたセラミックペ
ーストを提供しようとすることである。

【００２７】

【課題を解決するための手段】この発明は、まず、積層
型セラミック電子部品の製造方法に向けられる。この製
造方法では、基本的に、次のような工程が実施される。

【００２８】まず、セラミックスラリー、導電性ペース
トおよびセラミックペーストがそれぞれ用意される。

【００２９】次に、セラミックスラリーを成形すること
によって得られたセラミックグリーンシートと、セラミ
ックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をも
たらすように部分的に導電性ペーストを付与することに
よって形成された内部回路要素膜と、内部回路要素膜の
厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリ
ーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成され
ない領域にセラミックペーストを付与することによって
形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備え
る、複数の複合構造物が作製される。

【００３０】次に、これら複数の複合構造物を積み重ね
ることによって、生の積層体が作製される。

【００３１】そして、生の積層体が焼成される。

【００３２】このような基本的工程を備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法において、この発明では、
段差吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラ
ミックペーストを用意する工程、すなわちセラミックペ
ーストを製造する方法に特徴がある。

【００３３】この発明において、セラミックペーストを
製造するため、少なくともセラミック粉末と第１の有機
溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程
と、１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも有機バ
インダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程
とが実施される。ここで、有機バインダは、２次分散工
程の段階において加えられることに注目すべきである。

【００３４】また、この発明では、上述の第１の有機溶
剤以外に、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第
２の有機溶剤が用いられることを特徴としている。この
第２の有機溶剤は、１次分散工程の段階で加えられて
も、２次分散工程の段階で加えられても、あるいは、１
次分散工程の段階で加えられながら、さらに２次分散工
程の段階で追加されてもよい。すなわち、第２の有機溶
剤は、１次混合物および／または２次混合物に含んでい
る。

【００３５】そして、最終的に、２次分散工程の後、２
次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤
を選択的に除去する除去工程が実施される。

【００３６】上述したセラミックペーストの製造方法に
含まれる１次分散工程において、１次混合物は有機分散
剤を含むことが好ましい。

【００３７】また、上述した第１の有機溶剤の２０℃に
おける相対蒸発速度は、１００以上であり、第２の有機
溶剤の２０℃における相対蒸発速度は、５０以下である
ことが好ましい。

【００３８】また、セラミックペーストの製造方法にお
いて、２次分散工程の後であって、除去工程の前に、２
次混合物を濾過する工程がさらに実施されることが好ま
しい。

【００３９】また、セラミックペーストの製造方法にお
いて、有機バインダを第１の有機溶剤および／または第
２の有機溶剤に溶解することによって、有機ビヒクルを
作製する工程と、有機ビヒクルを濾過する工程とがさら
に実施され、２次混合物は、濾過工程を経た有機ビヒク
ルの状態で加えられた有機バインダを含んでいることが
好ましい。

【００４０】また、セラミックペーストの製造方法にお
いて、第１および第２の有機溶剤として、前者の相対蒸
発速度が後者の相対蒸発速度より大きくなるような組合
せが選ばれるが、このことは、通常の場合、前者の沸点
が後者の沸点より低くなる組合せを選ぶようにすれば、
容易に実現できる。

【００４１】上述したような沸点の差によって第１およ
び第２の有機溶剤の組合せを選択する場合、第１の有機
溶剤の沸点と第２の有機溶剤の沸点との差は、５０℃以
上であることが好ましい。

【００４２】この発明において、セラミックグリーンシ
ートを成形するために用いられるセラミックスラリー
は、段差吸収用セラミックグリーン層を形成するための
セラミックペーストに含まれるセラミック粉末と実質的
に同じ組成を有するセラミック粉末を含むことが好まし
い。

【００４３】また、この発明の特定的な実施態様におい
て、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそ
れぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、誘電体セラ
ミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、互い
の間に静電容量を形成するように配置される内部電極で
あるとき、積層セラミックコンデンサを製造することが
できる。

【００４４】また、この発明の他の特定的な実施態様に
おいて、セラミックスラリーおよびセラミックペースト
にそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、磁性体
セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、
コイル状に延びるコイル導体膜であるとき、積層インダ
クタを製造することができる。

【００４５】この発明は、また、上述したような製造方
法によって得られた、積層型セラミック電子部品にも向
けられる。

【００４６】また、この発明は、上述したようなセラミ
ックペーストの製造方法およびこの製造方法によって得
られたセラミックペーストにも向けられる。

【００４７】

【発明の実施の形態】この発明の一実施形態の説明を、
積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。
この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方
法は、前述した図１ないし図３を参照しながら説明する
ことができる。

【００４８】この実施形態を実施するにあたり、セラミ
ックグリーンシート２のためのセラミックスラリー、内
部電極１のための導電性ペーストおよび段差吸収用セラ
ミックグリーン層５のためのセラミックペーストがそれ
ぞれ用意される。

【００４９】上述のセラミックスラリーは、誘電体セラ
ミック粉末、有機バインダ、可塑剤および比較的低沸点
の有機溶剤を混合することによって作製される。このセ
ラミックスラリーからセラミックグリーンシート２を得
るため、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコー
ティングされた、たとえばポリエステルフィルムのよう
な支持体（図示せず。）上で、セラミックスラリーがド
クターブレード法等によって成形され、次いで乾燥され
る。セラミックグリーンシート２の各厚みは、乾燥後に
おいて、たとえば数μｍとされる。

【００５０】上述のようなセラミックグリーンシート２
の主面上には、複数箇所に分布するように、内部電極１
が乾燥後においてたとえば約１μｍの厚みをもって形成
される。内部電極１は、たとえば、スクリーン印刷等に
よって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することに
よって形成される。この内部電極１は、それぞれ、所定
の厚みを有していて、したがって、セラミックグリーン
シート２上には、この厚みによる段差がもたらされる。

【００５１】次に、上述した内部電極１の厚みによる段
差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート
２の主面上であって、内部電極１が形成されていない領
域に、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成され
る。段差吸収用セラミックグリーン層５は、内部電極１
のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペ
ーストをスクリーン印刷等によって付与することにより
形成され、次いで乾燥される。ここで用いられるセラミ
ックペーストは、この発明において特徴となるもので、
その詳細については後述する。

【００５２】上述した説明では、内部電極１を形成した
後に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成したが、
逆に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成した後
に内部電極１を形成するようにしてもよい。

【００５３】上述のように、セラミックグリーンシート
２上に内部電極１および段差吸収用セラミックグリーン
層５が形成された、図２に示すような複合構造物６は、
複数用意され、これら複合構造物６は、支持体より剥離
された後、適当な大きさに切断され、所定の枚数だけ積
み重ねられ、さらにその上下に内部電極および段差吸収
用セラミックグリーン層が形成されていないセラミック
グリーンシートを積み重ねることによって、図１に一部
を示すような生の積層体３ａが作製される。

【００５４】この生の積層体３ａは、積層方向にプレス
された後、図３に示すように、個々の積層セラミックコ
ンデンサのための積層体チップ４ａとなるべき大きさに
切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程
に付され、最終的に外部電極が形成されることによっ
て、積層コンデンサが完成される。

【００５５】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成することによって、図１に一部を示すよ
うに、生の積層体３ａにおいて、内部電極１が位置する
部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積
層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部
分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に
示すように、積層体チップ４ａにおいて、不所望な変形
が生じにくくなる。その結果、得られた積層セラミック
コンデンサにおいて、デラミネーションや微小クラック
等の構造欠陥およびショート不良といった問題を生じに
くくすることができる。

【００５６】この発明では、段差吸収用セラミックグリ
ーン層５を形成するためのセラミックペーストを製造す
る方法に特徴があり、この特徴ある製造方法を採用する
ことにより、セラミックペーストに含まれるセラミック
粉末の分散性を高めることができる。

【００５７】すなわち、この発明では、セラミックペー
ストを製造するため、少なくともセラミック粉末と第１
の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散
工程と、この１次分散工程を経た１次混合物に少なくと
も有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次
分散工程とが実施される。

【００５８】このように、１次分散工程では、有機バイ
ンダを未だ加えていないので、低粘度下での分散処理を
可能とし、そのため、セラミック粉末の分散性を高める
ことが容易である。この１次分散工程では、セラミック
粉末の表面に吸着している空気が第１の有機溶剤で置換
され、セラミック粉末を第１の有機溶剤で十分に濡らし
た状態とすることができるとともに、セラミック粉末の
凝集状態を十分に解砕することができる。

【００５９】また、２次分散工程では、上述のように、
１次分散工程で得られたセラミック粉末の高い分散性を
維持したまま、有機バインダを十分かつ均一に混合させ
ることができ、また、セラミック粉末のさらなる粉砕効
果も期待できる。

【００６０】この発明では、上述の第１の有機溶剤以外
に、第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有
機溶剤も用いられる。この第２の有機溶剤は、１次分散
工程の段階で加えられても、２次分散工程の段階で加え
られても、あるいは、１次分散工程の段階で加えられな
がら、２次分散工程の段階でも追加投入されてもよい。

【００６１】そして、最終的に、２次分散工程の後、２
次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤
が選択的に除去される。

【００６２】このように、第１の有機溶剤の除去が、２
次分散工程の後に実施されるので、２次分散工程の段階
においても、２次混合物の粘度を比較的低くしておくこ
とが可能であり、したがって、分散効率を比較的高く維
持しておくことができるとともに、前述したような２次
分散工程の段階で加えられる有機バインダの溶解性を高
めることができる。

【００６３】上述のようにして得られたセラミックペー
ストは、有機溶剤としては、第１の有機溶剤がわずかに
残存することがあっても、実質的に第２の有機溶剤のみ
を含んでいる。第２の有機溶剤は、第１の有機溶剤より
相対蒸発速度が小さいため、セラミックペーストの乾燥
速度を所定値以下に抑えることができ、たとえばスクリ
ーン印刷を問題なく適用することを可能にする。

【００６４】この発明において実施される１次分散工程
および２次分散工程では、たとえばボールミルのような
メディアを用いる通常の分散処理機を適用して分散処理
することができる。

【００６５】この発明において、第１の有機溶剤または
第２の有機溶剤として用いられる有機溶剤としては、種
々のものがあり、このような有機溶剤の相対蒸発速度を
考慮して、第１の有機溶剤として用いられるものおよび
第２の有機溶剤として用いられるものをそれぞれ選択す
ればよい。

【００６６】このような有機溶剤の例としては、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン等の
ケトン類、トルエン、ベンゼン、キシレン、ノルマルヘ
キサン等の炭化水素類、メタノール、エタノール、イソ
プロパノール、ブタノール、アミルアルコール等のアル
コール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等
のエステル類、ジイソプロピルケトン、エチルセルソル
ブ、ブチルセルソルブ、セルソルブアセテート、メチル
セルソルブアセテート、ブチルカルビトール、シクロヘ
キサノール、パイン油、ジヒドロテルピネオール、イソ
ホロン、テルピネオール、シプロピレングリコール、ジ
メチルフタレート等のケトン類、エステル類、炭化水素
類、アルコール類、塩化メチレン等の塩化炭化水素類、
およびこれらの混合物が挙げられる。

【００６７】より好ましくは、第１の有機溶剤として
は、相対蒸発速度が１００以上、さらに好ましくは１５
０以上となる有機溶剤が選ばれる。除去工程での第１の
有機溶剤の除去を速やかに終えるようにするためであ
る。なお、相対蒸発速度とは、比較蒸発速度とも言い、
２５℃における酢酸ノルマルブチル（沸点１２６．５
℃）の蒸発速度を１００としたときの対象とする溶剤の
相対的な蒸発速度を指す。相対蒸発速度の計算式は、 相対蒸発速度＝（酢酸ノルマルブチルの蒸発時間）／
（対象溶剤の蒸発時間）×１００ となり、蒸発時間は重量法によって測定する。

【００６８】第１の有機溶剤に適した相対蒸発速度が１
００以上の有機溶剤としては、たとえば、メチルエチル
ケトン（相対蒸発速度４６５）、メチルイソブチルケト
ン（同１４５）、アセトン（同７２０）、トルエン（同
１９５）、ベンゼン（同５００）、メタノール（同３７
０）、エタノール（同２０３）、イソプロパノール（同
２０５）、酢酸エチル（同５２５）、酢酸イソブチル
（同１５２）、酢酸ブチル（同１００）、およびこれら
の混合物が挙げられる。

【００６９】他方、より好ましくは、第２の有機溶剤と
しては、２０℃における相対蒸発速度が５０以下となる
有機溶剤が選択される。スクリーン印刷性を良好にする
ためである。

【００７０】第２の有機溶剤に適した相対蒸発速度が５
０以下の有機溶剤としては、たとえば、ジイソプロピル
ケトン（相対蒸発速度４９）、メチルセルソルブアセテ
ート（同４０）、セルソルブアセテート（同２４）、ブ
チルセルソルブ（同１０）、シクロヘキサノール（同１
０以下）、パイン油（同１０以下）、ジヒドロテルピネ
オール（同１０以下）、イソホロン（同１０以下）、テ
ルピネオール（同１０以下）、シプロピレングリコール
（同１０以下）、ジメチルフタレート（同１０以下）、
ブチルカルビトール（同４０以下）、およびこれらの混
合物が挙げられる。

【００７１】なお、第１および第２の有機溶剤をそれぞ
れ選択するにあたって、上述のように相対蒸発速度によ
るのではなく、沸点によることも可能であり、むしろ沸
点による方が、第１および第２の有機溶剤の各々の選択
が容易である。沸点による場合、第１および第２の有機
溶剤として、前者の沸点が後者の沸点より低くなる組合
せを選ぶようにすれば、大体において、前者の相対蒸発
速度が後者の相対蒸発速度より大きくなるような組合せ
を選び出すことができる。

【００７２】前述した有機溶剤の例として挙げたものの
いくつかについて、各々の沸点を括弧内に示すと、メチ
ルエチルケトン（７９．６℃）、メチルイソブチルケト
ン（１１８．０℃）、アセトン（５６．１℃）、トルエ
ン（１１１．０℃）、ベンゼン（７９．６℃）、メタノ
ール（６４．５℃）、エタノール（７８．５℃）、イソ
プロパノール（８２．５℃）、酢酸エチル（７７．１
℃）、酢酸イソブチル（１１８．３℃）、ジイソプロピ
ルケトン（１４３．５℃）、メチルセルソルブアセテー
ト（１４３℃）、セルソルブアセテート（１５６．２
℃）、ブチルセルソルブ（１７０．６℃）、シクロヘキ
サノール（１６０℃）、パイン油（１９５〜２２５
℃）、ジヒドロテルピネオール（２１０℃）、イソホロ
ン（２１５．２℃）、テルピネオール（２１９．０
℃）、シプロピレングリコール（２３１．８℃）、ジメ
チルフタレート（２８２．４℃）となるが、このような
沸点に基づいて、第１および第２の有機溶剤をそれぞれ
選択するようにすればよい。

【００７３】上述したような沸点の差によって第１およ
び第２の有機溶剤の組合せを選択する場合、第１の有機
溶剤の沸点と第２の有機溶剤の沸点との差は、５０℃以
上であることが好ましい。除去工程において、加熱処理
による第１の有機溶剤のみの選択的な除去をより容易に
するためである。

【００７４】上述した高沸点の第２の有機溶剤に関し
て、スクリーン印刷性を考慮したとき、１５０℃以上の
沸点を有していることが好ましく、２００〜２５０℃程
度の沸点を有していることがより好ましい。１５０℃未
満では、セラミックペーストが乾燥しやすく、そのた
め、印刷パターンのメッシュの目詰まりが生じやすく、
他方、２５０℃を超えると、印刷塗膜が乾燥しにくく、
そのため、乾燥に長時間要するためである。

【００７５】セラミックペーストにおいて用いられる有
機バインダとしては、室温で有機溶剤に溶解するものが
良い。このような有機バインダとしては、たとえば、ポ
リビニルブチラール、ポリブチルブチラール等のポリア
セタール類、ポリ（メタ）アクリル酸エステル類、エチ
ルセルロース等の変性セルロース類、アルキッド類、ビ
ニリデン類、ポリエーテル類、エポキシ樹脂類、ウレタ
ン樹脂類、ポリアミド樹脂類、ポリイミド樹脂類、ポリ
アミドイミド樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリサルフ
ォン樹脂類、液晶ポリマー類、ポリイミダゾール樹脂
類、ポリオキサゾリン樹脂類等がある。

【００７６】有機バインダとして上に例示したポリビニ
ルブチラールは、ポリビニルアルコールとブチルアルデ
ヒドとの縮合によって得られるものであり、アセチル基
が６モル％以下で、ブチラール基が６２〜８２モル％の
低重合品、中重合品および高重合品がある。この発明に
係るセラミックペーストにおいて有機バインダとして用
いられるポリビニルブチラールは、有機溶剤に対する溶
解粘度および乾燥塗膜の強靱性のバランスから、ブチラ
ール基が６５モル％程度の中重合品であることが好まし
い。

【００７７】有機バインダの添加量は、セラミック粉末
に対して、１〜２０重量％、好ましくは、３〜１０重量
％に選ばれる。

【００７８】上述した１次分散工程において、１次混合
物は有機分散剤を含むことが好ましい。すなわち、１次
混合物において、第１の有機溶剤または第１および第２
の有機溶剤によって希釈された状態で、有機分散剤を添
加すれば、セラミック粉末の分散性がより向上する。

【００７９】上述の有機分散剤としては、特に限定しな
いが、分散性の点からは、分子量は１万以下であること
が好ましい。アニオン系、カチオン系、ノニオン系いず
れでもよいが、ポリアクリル酸やそのアンモニウム塩、
ポリアクリル酸エステル共重合体、ポリエチレンオキサ
イド、ポリオキシエチレンアルキルアミルエーテル、脂
肪酸ジエタノールアマイド、ポリエチレンイミン、ポリ
オキシプロピレンモノアリルモノブチルエーテルと無水
マレイン酸（およびスチレン）の共重合体等が好まし
い。

【００８０】有機分散剤の添加量は、セラミック粉末に
対して、０．１〜５重量％、好ましくは、０．５〜２．
０重量％に選ばれる。

【００８１】また、２次分散工程の後であって、除去工
程の前に、２次混合物を濾過する工程がさらに実施され
ることが好ましい。これによって、セラミックペースト
中に存在することがある、異物、セラミック粉末の凝集
物、有機バインダの未溶解物等を除去することができ、
より分散性の高いセラミックペーストを確実に得ること
ができる。また、セラミック粉末に付着しているような
微小径の空気が濾過によって破泡したり除去されたりす
ることにより、セラミックペーストからなる段差吸収用
セラミックグリーン層５の焼成後にもたらされるセラミ
ック層においてピンホールを減少させる効果も期待でき
る。

【００８２】あるいは、有機バインダを第１の有機溶剤
および／または第２の有機溶剤に溶解することによっ
て、有機ビヒクルを作製し、この有機ビヒクルを濾過し
た後、２次混合物において、濾過工程を経た有機ビヒク
ルの状態で有機バインダが加えられてもよい。

【００８３】また、上述のような２つの態様の濾過は、
各々、複数回繰り返してもよく、また、２つの態様の濾
過を組み合わせてもよい。このように、濾過を複数回繰
り返したり、２つの態様の濾過を組み合わせたりするこ
とにより、濾過による効果を一層高めることができる。

【００８４】上述した濾過工程においては、ステンレス
鋼からなるフィルタ、またはポリプロピレン、フッ素系
樹脂等のプラスチックからなるフィルタが用いられ、濾
過速度を高めるため、空気や窒素ガス等の圧縮ガスによ
って強制的に押し出したり、減圧下で吸引したりする方
法が採用されてもよい。

【００８５】また、セラミックペーストに含まれるセラ
ミック粉末は、セラミックグリーンシート２を成形する
ために用いられるセラミックスラリーに含まれるセラミ
ック粉末と実質的に同じ組成を有するものであることが
好ましい。段差吸収用セラミックグリーン層５とセラミ
ックグリーンシート２との間で焼結性を一致させるため
である。

【００８６】なお、上述の実質的に同じ組成を有すると
は、主成分が同じであるということである。たとえば、
微量添加金属酸化物やガラス等の副成分が異なっても、
実質的に同じ組成を有するということができる。また、
セラミックグリーンシート２に含まれるセラミック粉末
が、静電容量の温度特性についてＪＩＳ規格で規定する
Ｂ特性およびＥＩＡ規格で規定するＸ７Ｒ特性を満足す
る範囲のものであれば、段差吸収用セラミックグリーン
層５のためのセラミックペーストに含まれるセラミック
粉末も、主成分が同じでＢ特性およびＸ７Ｒ特性を満足
するものであれば、副成分が違っていてもよい。

【００８７】図４は、この発明の他の実施形態としての
積層インダクタの製造方法を説明するためのものであ
り、図５に外観を斜視図で示した、この製造方法によっ
て製造された積層インダクタ１１に備える積層体チップ
１２を得るために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。

【００８８】生の積層体１３は、複数のセラミックグリ
ーンシート１４、１５、１６、１７、…、１８および１
９を備え、これらセラミックグリーンシート１４〜１９
を積層することによって得られるものである。

【００８９】セラミックグリーンシート１４〜１９は、
磁性体セラミック粉末を含むセラミックスラリーを、ド
クターブレード法等によって成形し、乾燥することによ
って得られる。セラミックグリーンシート１４〜１９の
各厚みは、乾燥後において、たとえば１０〜３０μｍと
される。

【００９０】セラミックグリーンシート１４〜１９のう
ち、中間に位置するセラミックグリーンシート１５〜１
８には、以下に詳細に説明するように、コイル状に延び
るコイル導体膜および段差吸収用セラミックグリーン層
が形成される。

【００９１】まず、セラミックグリーンシート１５上に
は、コイル導体膜２０が形成される。コイル導体膜２０
は、その第１の端部がセラミックグリーンシート１５の
端縁にまで届くように形成される。コイル導体膜２０の
第２の端部には、ビアホール導体２１が形成される。

【００９２】このようなコイル導体膜２０およびビアホ
ール導体２１を形成するため、たとえば、セラミックグ
リーンシート１５にビアホール導体２１のための貫通孔
をレーザまたはパンチングなどの方法により形成した
後、コイル導体膜２０およびビアホール導体２１となる
導電性ペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、
乾燥することが行なわれる。

【００９３】また、上述したコイル導体膜２０の厚みに
よる段差を実質的になくすように、セラミックグリーン
シート１５の主面上であって、コイル導体膜２０が形成
されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層
２２が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層２
２は、前述した、この発明において特徴となる磁性体セ
ラミック粉末を含むセラミックペーストを、スクリーン
印刷等によって付与し、乾燥することによって形成され
る。

【００９４】次に、セラミックグリーンシート１６上に
は、上述した方法と同様の方法によって、コイル導体膜
２３、ビアホール導体２４および段差吸収用セラミック
グリーン層２５が形成される。コイル導体膜２３の第１
の端部は、前述したビアホール導体２１を介して、コイ
ル導体膜２０の第２の端部に接続される。ビアホール導
体２４は、コイル導体膜２３の第２の端部に形成され
る。

【００９５】次に、セラミックグリーンシート１７上に
は、同様に、コイル導体膜２６、ビアホール導体２７お
よび段差吸収用セラミックグリーン層２８が形成され
る。コイル導体膜２６の第１の端部は、前述したビアホ
ール導体２４を介して、コイル導体膜２３の第２の端部
に接続される。ビアホール導体２７は、コイル導体膜２
６の第２の端部に形成される。

【００９６】上述したセラミックグリーンシート１６お
よび１７の積層は、必要に応じて、複数回繰り返され
る。

【００９７】次に、セラミックグリーンシート１８上に
は、コイル導体膜２９および段差吸収用セラミックグリ
ーン層３０が形成される。コイル導体膜２９の第１の端
部は、前述したビアホール導体２７を介して、コイル導
体膜２６の第２の端部に接続される。コイル導体膜２９
は、その第２の端部がセラミックグリーンシート１８の
端縁にまで届くように形成される。

【００９８】なお、上述したコイル導体膜２０、２３、
２６および２９の各厚みは、乾燥後において、たとえば
約３０μｍ程度とされる。

【００９９】このようなセラミックグリーンシート１４
〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物を積層して得ら
れた生の積層体１３において、各々コイル状に延びる複
数のコイル導体膜２０、２３、２６および２９が、ビア
ホール導体２１、２４および２７を介して順次接続され
ることによって、全体として複数ターンのコイル導体が
形成される。

【０１００】生の積層体１３が焼成されることによっ
て、図５に示す積層インダクタ１１のための積層体チッ
プ１２が得られる。なお、生の積層体１３は、図４で
は、１個の積層体チップ１２を得るためのものとして図
示されているが、複数の積層体チップを得るためのもの
として作製され、これを切断することによって、複数の
積層体チップを取り出すようにしてもよい。

【０１０１】次いで、図５に示すように、積層体チップ
１２の相対向する各端部には、前述したコイル導体膜２
０の第１の端部およびコイル導体膜２９の第２の端部に
それぞれ接続されるように、外部電極３０および３１が
形成され、それによって、積層インダクタ１１が完成さ
れる。

【０１０２】図１ないし図３を参照して説明した積層セ
ラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説
明した積層インダクタ１１において、セラミックグリー
ンシート２または１４〜１９あるいは段差吸収用セラミ
ックグリーン層５または２２、２５、２８および３０に
含まれるセラミック粉末としては、代表的には、アルミ
ナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、チタン酸バ
リウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライト−マンガン
等の酸化物系セラミック粉末、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、サイアロン等の非酸化物系セラミック粉末が挙げら
れる。粉末粒径としては、好ましくは、平均５μｍ以
下、より好ましくは、１μｍの球形または粉砕状のもの
が使用される。

【０１０３】また、不純物として含まれるアルカリ金属
酸化物の含有量が０．１重量％以下のチタン酸バリウム
をセラミック粉末として用いる場合、このセラミック粉
末に対して、微量成分として以下のような金属酸化物や
ガラス成分を含有させてもよい。

【０１０４】金属酸化物としては、酸化テルビウム、酸
化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、
酸化イッテルビウム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸
化ニッケル、または酸化マグネシウム等がある。

【０１０５】また、ガラス成分としては、Ｌｉ₂ −（Ｓ
ｉＴｉ）Ｏ₂ −ＭＯ（ただし、ＭＯはＡｌ₂ Ｏ₃ または
ＺｒＯ₂ ）、ＳｉＯ₂ −ＴｉＯ₂ −ＭＯ（ただし、ＭＯ
はＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯまたはＭｎ
Ｏ）、Ｌｉ₂ Ｏ−Ｂ₂ Ｏ₃ −（ＳｉＴｉ）Ｏ₂ ＋ＭＯ
（ただし、ＭＯはＡｌ₂ Ｏ₃ またはＺｒＯ₂ ）、Ｂ₂ Ｏ
₃ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＭＯ（ただし、ＭＯはＢａＯ、Ｃａ
Ｏ、ＳｒＯまたはＭｇＯ）、またはＳｉＯ₂ 等がある。

【０１０６】また、図１ないし図３を参照して説明した
積層セラミックコンデンサまたは図４および図５を参照
して説明した積層インダクタ１１において、内部電極１
またはコイル導体膜２０、２３、２６および２９ならび
にビアホール導体２１、２４および２７の形成のための
用いられる導電性ペーストとしては、たとえば、次のよ
うなものを用いることができる。

【０１０７】積層セラミックコンデンサにおいて用いら
れる導電性ペーストとしては、平均粒径が０．０２μｍ
〜３μｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍであって、
Ａｇ／Ｐｄが６０重量％／４０重量％〜１０重量％／９
０重量％の合金からなる導電性粉末、ニッケル金属粉末
または銅金属粉末等を含み、この粉末を１００重量部
と、有機バインダを２〜２０重量部（好ましくは５〜１
０重量部）と、焼結抑制剤としてのＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、
Ｔｉ、Ｓｉ、ＮｉまたはＣｕ等の金属レジネートを金属
換算で約０．１〜３重量部（好ましくは０．５〜１重量
部）と、有機溶剤を約３５重量部とを、３本ロールで混
練した後、同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度
調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用
いることができる。

【０１０８】積層インダクタ１１において用いられる導
電性ペーストとしては、Ａｇ／Ｐｄが８０重量％／２０
重量％〜１００重量％／０重量％の合金またはＡｇから
なる導電性粉末を含み、この粉末が１００重量部に対し
て、上述した積層セラミックコンデンサのための導電性
ペーストの場合と同様の有機バインダと焼結抑制剤と有
機溶剤とを同様の比率で３本ロールで混練した後、同じ
または別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうこ
とによって得られた導電性ペーストを用いることができ
る。

【０１０９】以下に、この発明を、実験例に基づいて、
より具体的に説明する。

【０１１０】

【実験例１】実験例１は、積層セラミックコンデンサに
関するもので、段差吸収用セラミックグリーン層のため
のセラミックペーストの製造において、この発明の特徴
としての１次分散工程と２次分散工程とを採用したこと
による効果を確認するために実施したものである。

【０１１１】（セラミック粉末の準備）まず、炭酸バリ
ウム（ＢａＣＯ₃ ）および酸化チタン（ＴｉＯ₂ ）を
１：１のモル比となるように秤量し、ボールミルを用い
て湿式混合した後、脱水乾燥させた。次いで、温度１０
００℃で２時間仮焼した後、粉砕することによって、誘
電体セラミック粉末を得た。

【０１１２】（セラミックスラリーの準備およびセラミ
ックグリーンシートの作製）先に準備したセラミック粉
末１００重量部と、ポリビニルブチラール（中重合品）
７重量部と、可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチ
ル）３重量部と、メチルエチルケトン３０重量部と、エ
タノール２０重量部と、トルエン２０重量部とを、直径
１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とともに、ボー
ルミルに投入し、２０時間湿式混合を行なって、セラミ
ックスラリーを得た。

【０１１３】そして、このセラミックスラリーに対し
て、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍ（焼成
後の厚みは２μｍ）のセラミックグリーンシートを成形
した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。

【０１１４】（導電性ペーストの準備）Ａｇ／Ｐｄ＝３
０／７０の金属粉末１００重量部と、エチルセルロース
４重量部と、アルキッド樹脂２重量部と、Ａｇ金属レジ
ネート３重量部（Ａｇとして１７．５重量部）と、ブチ
ルカルビトールアセテート３５重量部とを、３本ロール
で混練した後、テルピネオール３５重量部を加えて粘度
調整を行なった。

【０１１５】（段差吸収用セラミックグリーン層のため
のセラミックペーストの準備） −試料１− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）７０重量部
と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、
ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次
に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相
対蒸発速度１０以下）４０重量部と、エチルセルロース
樹脂５重量部とを添加し、さらに、１６時間混合するこ
とによって、セラミックスラリー混合物を得た。

【０１１６】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用の
ために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自
動乳鉢により分散・調整した。

【０１１７】−試料２− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン７０重量部と、テルピネオール３０重
量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部と
を、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、エチルセルロース樹脂５重量部とを添
加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミ
ックスラリー混合物を得た。

【０１１８】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用の
ために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自
動乳鉢により分散・調整した。

【０１１９】−試料３− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン７０重量部と、ポリアクリル酸４級ア
ンモニウム塩分散剤（重量平均分子量１０００）０．５
重量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部
とを、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、エチルセルロース樹脂５重量部とを添
加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミ
ックスラリー混合物を得た。

【０１２０】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用の
ために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自
動乳鉢により分散・調整した。

【０１２１】−試料４− 先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、沸
点２２０℃のテルピネオール４０重量部と、エチルセル
ロース樹脂５重量部とを、自動乳鉢で混合した後、３本
ロールで良く混練して、セラミックペーストを得た。

【０１２２】（積層セラミックコンデンサの作製）先に
用意したセラミックグリーンシートの主面上に内部電極
を形成するため、導電性ペーストをスクリーン印刷し、
８０℃で１０分間乾燥した。なお、内部電極の寸法、形
状および位置は、後の工程で得られる積層体チップに適
合するように設定した。次に、セラミックグリーンシー
トの主面上に段差吸収用セラミックグリーン層を形成す
るため、試料１ないし４に係る各セラミックペーストを
スクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。内部電
極および段差吸収用セラミックグリーン層の各厚みは、
乾燥後において、１μｍ（焼成後の厚みは０．５μｍ）
になるようにした。

【０１２３】次に、上述のように内部電極および段差吸
収用セラミックグリーン層を形成している２００枚のセ
ラミックグリーンシートを、内部電極等が付与されてい
ない数１０枚のセラミックグリーンシートで挟み込むよ
うに積み重ねて、生の積層体を作製し、この積層体を、
８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ² の加圧条件で熱プレスし
た。

【０１２４】次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅
１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述
の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数
の積層体チップを得た。

【０１２５】次に、ジルコニア粉末が少量散布された焼
成用セッター上に、上述の複数の積層体チップを整列さ
せ、室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ、有
機バインダーを除去した。次に、積層体チップを、焼成
炉に投入し、最高１３００℃で約２０時間のプロファイ
ルにて焼成を行なった。

【０１２６】次に、得られた焼結体チップをバレルに投
入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に外部電極
を設けて、試料となる積層セラミックコンデンサを完成
させた。

【０１２７】（特性の評価）上述した試料１ないし４に
係るセラミックペーストおよび積層セラミックコンデン
サについて、各種特性を評価した。その結果が表１に示
されている。

【０１２８】

【表１】

【０１２９】表１における特性評価は、次のように行な
った。

【０１３０】「固形分」：セラミックペースト約１ｇを
精秤し、熱対流式オーブンにおいて、１５０℃で３時間
放置した後の重量から算出した。

【０１３１】「粘度」：セラミックペーストの粘度を、
東京計器製Ｅ型粘度計を用いて、２０℃において、２．
５ｒｐｍの回転を付与して測定した。

【０１３２】「分散度」：セラミック粉末の粒度分布を
光回折式粒度分布測定装置を用いて測定し、得られた粒
度分布から算出した。すなわち、先に準備したセラミッ
ク粉末を、超音波ホモジナイザーを用いて水中で分散さ
せ、粒経がこれ以上小さくならないところまで超音波を
印加し、そのときのＤ９０の粒経を記録して、これを限
界粒経とした。他方、セラミックペーストをエタノール
中で希釈し、粒度分布のＤ９０の粒経を記録して、これ
をペーストの粒経とした。そして、 分散度＝（ペーストの粒経／限界粒経）−１ の式に基づき、分散度を算出した。この分散度は、数値
が＋であれば、値が０に近いほど、分散性が良いことを
示し、数値が−であれば、絶対値が大きいほど、分散性
が良いことを示している。

【０１３３】「印刷厚み」：９６％アルミナ基板上に、
４００メッシュで厚み５０μｍのステンレス鋼製スクリ
ーンを用いて、乳剤厚み２０μｍで印刷し、８０℃で１
０分間乾燥することにより、評価用印刷塗膜を形成し、
その厚みを、比接触式のレーザ表面粗さ計による測定結
果から求めた。

【０１３４】「Ｒａ（表面粗さ）」：上記「印刷厚み」
の場合と同様の評価用印刷塗膜を形成し、その表面粗さ
Ｒａ、すなわち、うねりを平均化した中心線と粗さ曲線
との偏差の絶対値を平均化した値を、比接触式のレーザ
表面粗さ計による測定結果から求めた。

【０１３５】「構造欠陥不良率」：得られた積層セラミ
ックコンデンサのための焼結体チップの外観検査、超音
波顕微鏡による検査で異常が見られた場合、研磨により
内部の構造欠陥を確認し、（構造欠陥のある焼結体チッ
プ数）／（焼結体チップの総数）を構造欠陥不良率とし
た。

【０１３６】表１を参照すれば、１次分散工程と２次分
散工程とを採用し、２次分散工程において有機バインダ
を添加した、試料１〜３によれば、このようなことを行
なわなかった試料４に比べて、優れた分散性を得ること
ができ、また、印刷厚み、表面粗さおよび構造欠陥不良
率の各項目においても優れた結果を示していることがわ
かる。

【０１３７】

【実験例２】実験例２は、上記実験例１と同様、積層セ
ラミックコンデンサに関するものであるが、段差吸収用
セラミックグリーン層のためのセラミックペーストの製
造において、濾過工程を付加したことによる効果を確認
するために実施したものである。

【０１３８】以下の段差吸収用セラミックグリーン層の
ためのセラミックペーストの準備工程を除いて、前述し
た実験例１と同様の工程を実施して、積層セラミックコ
ンデンサを作製した。

【０１３９】（段差吸収用セラミックグリーン層のため
のセラミックペーストの準備） −試料５− 実験例１における試料１の場合と同様の操作を経て得ら
れたセラミックスラリー混合物を、絶対濾過２０μｍ
（９９．７％の確率で１０μｍ以上のものを除去でき
る）のフィルタによって加圧下で濾過した。

【０１４０】その後、実験例１における試料１の場合と
同様の操作を経て、上述のセラミックスラリー混合物を
処理して、セラミックペーストを得た。

【０１４１】−試料６− 上記試料５の場合において実施された絶対濾過２０μｍ
のフィルタによる濾過の後に、さらに、絶対濾過１μｍ
のフィルタによって加圧下で濾過したことを除いて、試
料５の場合と同様の操作を実施して、セラミックペース
トを得た。

【０１４２】−試料７− 沸点２２０℃のテルピネオール４０重量部と、メチルエ
チルケトン１０重量部と、エチルセルロース樹脂５重量
部とを、プラネタリーミキサーにて混合することによっ
て、エチルセルロース樹脂をテルピネオールおよびメチ
ルエチルケトンに溶解させた有機ビヒクルを作製し、こ
の有機ビヒクルを絶対濾過２０μｍのフィルタによって
加圧下で濾過したものを用意した。

【０１４３】他方、先に準備した誘電体セラミック粉末
１００重量部と、メチルエチルケトン６０重量部と、直
径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、ボール
ミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。

【０１４４】次に、同じポットに、前述のように予め用
意された濾過後の有機ビヒクルを加え、さらに、１６時
間混合することによって、セラミックスラリー混合物を
得た。

【０１４５】その後、実験例１における試料１の場合と
同様の操作を経て、上述のセラミックスラリー混合物を
処理して、セラミックペーストを得た。

【０１４６】−試料８− 上記試料７の場合において実施された絶対濾過２０μｍ
のフィルタによる濾過の後に、さらに、絶対濾過１μｍ
のフィルタによって加圧下で濾過したことを除いて、試
料７の場合と同様の操作を実施して、セラミックペース
トを得た。

【０１４７】−試料９− 試料７の場合において実施された操作に加えて、試料５
の場合において実施されたセラミックスラリー混合物の
濾過をさらに実施することによって、セラミックペース
トを得た。

【０１４８】上述した試料５ないし９に係るセラミック
ペーストおよび積層セラミックコンデンサについて、各
種特性を評価した結果が、表２に示されている。

【０１４９】

【表２】

【０１５０】表２における特性評価方法は、表１の場合
と同様である。

【０１５１】表２における試料５は、表１における試料
１と比較して、セラミックスラリー混合物を濾過してい
る点でのみ異なっているので、試料５を試料１と比較す
れば、濾過による効果を確認することができる。すなわ
ち、試料５によれば、試料１に比べて、より優れた分散
性を得ることができ、また、印刷厚み、表面粗さおよび
構造欠陥不良率の各項目においても優れた結果を示して
いる。

【０１５２】また、表２において、試料５と試料６との
比較、試料７と試料８との比較、あるいは、試料５また
は７と試料９との比較をそれぞれ行なうと、濾過工程に
関して、これを複数回行なったり、異なる態様の濾過を
組み合わせたりすることにより、濾過による効果を一層
高め得ることがわかる。

【０１５３】

【実験例３】実験例３は、上記実験例１および２と同
様、積層セラミックコンデンサに関するものであるが、
段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミックペ
ーストの製造において用いられる第１および第２の有機
溶剤の各々についての相対蒸発速度の好ましい範囲を確
認するために実施したものである。

【０１５４】以下に記載する、段差吸収用セラミックグ
リーン層のためのセラミックペーストの準備工程を除い
て、前述した実験例１と同様の工程を実施して、積層セ
ラミックコンデンサを作製した。

【０１５５】（段差吸収用セラミックグリーン層のため
のセラミックペーストの準備） −試料１０− 実験例１における試料１と比較して、第１の有機溶剤と
して、相対蒸発速度が１００の酢酸ノルマルブチルを用
いたことを除いて、試料１の場合と同様の操作を経て、
セラミックペーストを作製した。

【０１５６】−試料１１− 実験例１における試料１と比較して、第１の有機溶剤と
して、相対蒸発速度が７２０のアセトンを用いたことを
除いて、試料１の場合と同様の操作を経て、セラミック
ペーストを作製した。

【０１５７】−試料１２− 実験例１における試料１と比較して、第１の有機溶剤と
して、相対蒸発速度が８３のイソブチルアルコールを用
いたことを除いて、試料１の場合と同様の操作を経て、
セラミックペーストを作製した。

【０１５８】−試料１３− 実験例１における試料１と比較して、第１の有機溶剤と
して、相対蒸発速度が３７０のメタノールを用い、か
つ、第２の有機溶剤として、相対蒸発速度が５５のメチ
ルセルソルブを用いたことを除いて、試料１の場合と同
様の操作を経て、セラミックペーストを作製した。

【０１５９】上述した試料１０ないし１３に係るセラミ
ックペーストおよび積層セラミックコンデンサについ
て、用いた第１および第２の有機溶剤の種類および各種
特性を評価した結果が、表３に示されている。

【０１６０】

【表３】

【０１６１】表３において、「蒸発時間」は、減圧蒸留
開始時から有機溶剤（通常、第１の有機溶剤）が蒸発し
なくなるまでの時間を示したものである。表３における
その他の特性についての評価方法は、表１の場合と同様
である。

【０１６２】表３を参照して、第１の有機溶剤として、
相対蒸発速度が１００以上のものを用い、かつ、第２の
有機溶剤として、相対蒸発速度が５０以下のものが用い
られた、試料１０および１１によれば、第１の有機溶剤
の蒸発を迅速に終えることができるとともに、分散性、
表面粗さおよび構造欠陥不良率の点でも好ましい結果を
得ることができる。

【０１６３】これに対して、第２の有機溶剤の相対蒸発
速度は５０以下であるが、第１の有機溶剤の相対蒸発速
度が１００未満である、試料１２では、第１の有機溶剤
を迅速に蒸発させることができず、また、分散性、表面
粗さおよび構造欠陥不良率の点においても、試料１０お
よび１１に比べて劣っている。

【０１６４】また、第１の有機溶剤の相対蒸発速度は１
００以上であるが、第２の有機溶剤の相対蒸発速度が５
０を超える、試料１３では、第２の有機溶剤についての
蒸発が長時間続き、たとえば、スクリーン印刷を実施し
ている間にセラミックペーストの乾燥が進むため、スク
リーンの目詰まり等を生じ、良好なスクリーン印刷を達
成することが困難になる。

【０１６５】

【実験例４】実験例４は、積層インダクタに関するもの
で、段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミッ
クペーストの製造において、この発明の特徴としての１
次分散工程と２次分散工程とを採用したことによる効果
を確認するために実施したものである。

【０１６６】（セラミック粉末の準備）酸化第二鉄が４
９．０モル％、酸化亜鉛が２９．０モル％、酸化ニッケ
ルが１４．０モル％、および酸化銅が８．０モル％とな
るように秤量し、ボールミルを用いて湿式混合した後、
脱水乾燥させた。次いで、７５０℃で１時間仮焼した
後、粉砕することによって、磁性体セラミック粉末を得
た。

【０１６７】（セラミックスラリーの準備およびセラミ
ックグリーンシートの作製）先に準備した磁性体セラミ
ック粉末１００重量部と、ポリビニルブチラール（中重
合品）７重量部と、可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオ
クチル）３重量部と、メチルエチルケトン３０重量部
と、エタノール２０重量部と、トルエン２０重量部と
を、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部ととも
に、ボールミルに投入し、２０時間湿式混合を行なっ
て、セラミックスラリーを得た。

【０１６８】そして、このセラミックスラリーに対し
て、ドクターブレード法を適用して、厚さ２０μｍ（焼
成後の厚みは１５μｍ）のセラミックグリーンシートを
成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。

【０１６９】（導電性ペーストの準備）Ａｇ／Ｐｄ＝７
０／３０の金属粉末１００重量部と、エチルセルロース
４重量部と、アルキッド樹脂２重量部と、Ａｇ金属レジ
ネート３重量部（Ａｇとして１７．５重量部）と、ブチ
ルカルビトールアセテート３５重量部とを、３本ロール
で混練した後、テルピネオール３５重量部を加えて粘度
調整を行なった。

【０１７０】（段差吸収用セラミックグリーン層のため
のセラミックペーストの準備） −試料１４− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）７０重量部
と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、
ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次
に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相
対蒸発速度１０以下）４０重量部と、エチルセルロース
樹脂５重量部とを添加し、さらに、１６時間混合するこ
とによって、セラミックスラリー混合物を得た。

【０１７１】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用の
ために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自
動乳鉢により分散・調整した。

【０１７２】−試料１５− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン７０重量部と、テルピネオール３０重
量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部と
を、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、エチルセルロース樹脂５重量部とを添
加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミ
ックスラリー混合物を得た。

【０１７３】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用の
ために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自
動乳鉢により分散・調整した。

【０１７４】−試料１６− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、メ
チルエチルケトン７０重量部と、ポリアクリル酸４級ア
ンモニウム塩分散剤（重量平均分子量１０００）０．５
重量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部
とを、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なっ
た。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオー
ル１０重量部と、エチルセルロース樹脂５重量部とを添
加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミ
ックスラリー混合物を得た。

【０１７５】次いで、上述のセラミックスラリー混合物
を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸
留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去し
て、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用の
ために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自
動乳鉢により分散・調整した。

【０１７６】−試料１７− 先に準備した磁性体セラミック粉末１００重量部と、沸
点２２０℃のテルピネオール４０重量部と、エチルセル
ロース樹脂５重量部とを、自動乳鉢で混合した後、３本
ロールで良く混練して、セラミックペーストを得た。

【０１７７】（積層インダクタの作製）複数の磁性体セ
ラミックグリーンシートの積層後にコイル状に延びるコ
イル導体が形成できるように、先に用意した磁性体セラ
ミックグリーンシートの所定の位置に、ビアホール導体
のための貫通孔を形成するとともに、磁性体セラミック
グリーンシートの主面上にコイル導体膜および貫通孔内
にビアホール導体を形成するため、導電性ペーストをス
クリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。次に、磁
性体セラミックグリーンシート上に、段差吸収用磁性体
セラミックグリーン層を形成するため、試料１４ないし
１７に係る各磁性体セラミックペーストをスクリーン印
刷し、８０℃で１０分間乾燥した。コイル導体膜および
段差吸収用磁性体セラミックグリーン層の各厚みは、乾
燥後において、３０μｍ（焼成後の厚みは２０μｍ）に
なるようにした。

【０１７８】次に、上述のようにコイル導体膜およびビ
アホール導体ならびに段差吸収用セラミックグリーン層
を形成している１１枚の磁性体セラミックグリーンシー
トを、コイル導体が形成されるように重ねるとともに、
その上下にコイル導体膜等を形成していない磁性体セラ
ミックグリーンシートを重ねて、生の積層体を作製し、
この積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ² の加圧下
で熱プレスした。

【０１７９】次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅
１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述
の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数
の積層体チップを得た。

【０１８０】次に、上述の積層体チップを４００℃で２
時間加熱することによって、有機バインダを除去した
後、９００℃で９０分間の焼成を行なった。

【０１８１】次に、得られた焼結体チップをバレルに投
入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に主成分が
銀である外部電極を設けて、試料となるチップ状の積層
インダクタを完成させた。

【０１８２】（特性の評価）上述した試料１４ないし１
７に係るセラミックペーストおよび積層インダクタにつ
いて、各種特性を評価した結果が表４に示されている。

【０１８３】

【表４】

【０１８４】表４における特性評価方法は、表１の場合
と同様である。

【０１８５】表４を参照すれば、表１に示した実験例１
の場合と同様、１次分散工程と２次分散工程とを採用
し、２次分散工程において有機バインダを添加した、試
料１４〜１６によれば、このようなことを行なわなかっ
た試料１７に比べて、優れた分散性を得ることができ、
また、印刷厚み、表面粗さおよび構造欠陥不良率の各項
目においても優れた結果を示していることがわかる。

【０１８６】以上、この発明に係るセラミックペースト
に含まれるセラミック粉末として、誘電体セラミック粉
末または磁性体セラミック粉末が用いられる場合につい
て説明したが、この発明では、用いられるセラミック粉
末の電気的特性に左右されるものではなく、したがっ
て、たとえば、絶縁体セラミック粉末あるいは圧電体セ
ラミック粉末等を用いても、同様の効果を期待できるセ
ラミックペーストを得ることができる。

【０１８７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、セラ
ミックペーストを製造するにあたって、少なくともセラ
ミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１次混合物を分散
処理する１次分散工程と、１次分散工程を経た１次混合
物に少なくとも有機バインダを加えた２次混合物を分散
処理する２次分散工程と、第１の有機溶剤より相対蒸発
速度が小さい第２の有機溶剤を１次混合物および／また
は２次混合物に含ませる工程と、２次分散工程の後、２
次混合物を加熱処理することによって、第１の有機溶剤
を選択的に除去する除去工程とが実施されるので、セラ
ミックペーストに含まれるセラミック粉末の分散性を優
れたものとすることができる。そのため、極めて薄いセ
ラミックグリーン層を、高いパターン精度をもって形成
しなければならない場合において、このようなセラミッ
クペーストを有利に用いることができる。

【０１８８】したがって、この発明によれば、積層型セ
ラミック電子部品において、内部回路要素膜の厚みによ
る段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシー
トの主面上であって内部回路要素膜が形成されない領域
に段差吸収用セラミックグリーン層を形成するために、
上述のようなセラミックペーストが用いられることによ
って、クラックやデラミネーション等の構造欠陥のない
信頼性の高い積層型セラミック電子部品を実現すること
ができる。

【０１８９】また、この発明によれば、積層型セラミッ
ク電子部品の小型化かつ軽量化の要求に十分に対応する
ことが可能となり、この発明が積層セラミックコンデン
サに適用された場合、積層セラミックコンデンサの小型
化かつ大容量化を有利に図ることができ、また、この発
明が積層インダクタに適用された場合、積層インダクタ
の小型化かつ高インダクタンス化を有利に図ることがで
きる。

【０１９０】上述した１次分散工程において、１次混合
物に有機分散剤を含ませるようにすると、セラミック粉
末の分散性をより向上させることができる。

【０１９１】また、上述した第１の有機溶剤の２０℃に
おける相対蒸発速度が１００以上とされ、第２の有機溶
剤の２０℃における相対蒸発速度が５０以下とされる
と、除去工程での第１の有機溶剤の除去を速やかに終え
ることができるとともに、スクリーン印刷性を良好にす
ることができる。

【０１９２】また、２次分散工程の後であって、除去工
程の前に、２次混合物を濾過する工程をさらに実施した
り、有機バインダを第１の有機溶剤および／または第２
の有機溶剤に溶解することによって、有機ビヒクルを作
製し、この有機ビヒクルを濾過した後、２次混合物に含
ませるようにしたりすれば、セラミックペースト中に存
在することがある、異物、セラミック粉末の凝集物、有
機バインダの未溶解物等を除去することができ、より分
散性の高いセラミックペーストを確実に得ることができ
る。また、焼成後のセラミック層においてピンホールを
減少させる効果も期待できる。

【０１９３】また、第１および第２の有機溶剤として、
前者の相対蒸発速度が後者の相対蒸発速度より大きくな
るような組合せを選ぶため、前者の沸点が後者の沸点よ
り低くなる組合せを選ぶようにすれば、第１および第２
の有機溶剤の選択が容易になる。

【０１９４】上述したような沸点の差によって第１およ
び第２の有機溶剤の組合せを選択する場合、第１の有機
溶剤の沸点と第２の有機溶剤の沸点との差を、５０℃以
上とすることにより、除去工程において、加熱処理によ
る第１の有機溶剤のみの選択的な除去をより容易にする
ことができる。

【０１９５】また、この発明に係る積層型セラミック電
子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート
を成形するために用いられるセラミックスラリーが、段
差吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラミ
ックペーストに含まれるセラミック粉末と実質的に同じ
組成を有するセラミック粉末を含むようにすると、セラ
ミックグリーンシートと段差吸収用セラミックグリーン
層との焼結性を一致させることができ、このような焼結
性の不一致によるクラックやデラミネーションの発生を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にとって興味ある、かつこの発明の一
実施形態による、積層セラミックコンデンサの製造方法
を説明するためのもので、生の積層体３ａの一部を図解
的に示す断面図である。

【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される複合構造物６の一部を破断して
示す平面図である。

【図３】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４ａを図解的に示
す断面図である。

【図４】この発明の他の実施形態による積層インダクタ
を製造するために用意される生の積層体１３を構成する
要素を分解して示す斜視図である。

【図５】図４に示した生の積層体１３を焼成して得られ
た積層体チップ１２を備える積層インダクタ１１の外観
を示す斜視図である。

【図６】この発明にとって興味ある従来の積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の
積層体３の一部を図解的に示す断面図である。

【図７】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される内部電極１が形成されたセラミ
ックグリーンシート２の一部を示す平面図である。

【図８】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造
方法において作製される積層体チップ４を図解的に示す
断面図である。

【符号の説明】

１ 内部電極（内部回路要素膜） ２，１４〜１９ セラミックグリーンシート ３ａ，１３ 生の積層体 ４ａ，１２ 積層体チップ ５，２２，２５，２８，３０ 段差吸収用セラミックグ
リーン層 ６ 複合構造物 １１ 積層インダクタ（積層型セラミック電子部品） ２０，２３，２６，２９ コイル導体膜（内部回路要素
膜）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０４Ｂ 35/622 Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｃ Ｈ０１Ｆ 17/00 Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１Ｅ 41/04 ３１１Ｆ Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１ Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｊ ３１１ Ｄ

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックスラリー、導電性ペーストお
   よびセラミックペーストをそれぞれ用意し、 前記セラミックスラリーを成形することによって得られ
   たセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリー
   ンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすよう
   に部分的に前記導電性ペーストを付与することによって
   形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚
   みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグ
   リーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜
   が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与す
   ることによって形成された段差吸収用セラミックグリー
   ン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、 複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の
   積層体を作製し、 前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セ
   ラミック電子部品の製造方法であって、 前記セラミックペーストを用意する工程は、 少なくともセラミック粉末と第１の有機溶剤とを含む１
   次混合物を分散処理する１次分散工程と、 前記１次分散工程を経た前記１次混合物に少なくとも有
   機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散
   工程と、 前記第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有
   機溶剤を前記１次混合物および／または前記２次混合物
   に含ませる工程と、 前記２次分散工程の後、前記２次混合物を加熱処理する
   ことによって、前記第１の有機溶剤を選択的に除去する
   除去工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造
   方法。
2. 【請求項２】 前記１次分散工程において、前記１次混
   合物は有機分散剤を含む、請求項１に記載の積層型セラ
   ミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１の有機溶剤の２０℃における相
   対蒸発速度は、１００以上であり、前記第２の有機溶剤
   の２０℃における相対蒸発速度は、５０以下である、請
   求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 前記セラミックペーストを用意する工程
   は、前記２次分散工程の後であって、前記除去工程の前
   に、前記２次混合物を濾過する工程をさらに備える、請
   求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電
   子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記セラミックペーストを用意する工程
   は、前記有機バインダを前記第１の有機溶剤および／ま
   たは前記第２の有機溶剤に溶解することによって、有機
   ビヒクルを作製する工程と、前記有機ビヒクルを濾過す
   る工程とをさらに備え、前記２次混合物は、前記濾過工
   程を経た前記有機ビヒクルの状態で加えられた前記有機
   バインダを含んでいる、請求項１ないし４のいずれかに
   記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１の有機溶剤は、前記第２の有機
   溶剤より低い沸点を有する、請求項１ないし５のいずれ
   かに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 前記第１の有機溶剤の沸点と前記第２の
   有機溶剤の沸点との差は、５０℃以上である、請求項６
   に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記セラミックスラリーは、前記セラミ
   ックペーストに含まれる前記セラミック粉末と実質的に
   同じ組成を有するセラミック粉末を含む、請求項１ない
   し７のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製
   造方法。
9. 【請求項９】 前記セラミックスラリーおよび前記セラ
   ミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、
   ともに、誘電体セラミック粉末である、請求項１ないし
   ８のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 前記内部回路要素膜は、互いの間に静
    電容量を形成するように配置される内部電極であり、前
    記積層型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデ
    ンサである、請求項９に記載の積層型セラミック電子部
    品の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記セラミックスラリーおよび前記セ
    ラミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末
    は、ともに、磁性体セラミック粉末である、請求項１な
    いし８のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の
    製造方法。
12. 【請求項１２】 前記内部回路要素膜は、コイル状に延
    びるコイル導体膜であり、前記積層型セラミック電子部
    品は、積層インダクタである、請求項１１に記載の積層
    型セラミック電子部品の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１ないし１２のいずれかに記載
    の製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部
    品。
14. 【請求項１４】 少なくともセラミック粉末と第１の有
    機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程
    と、 前記１次分散工程を経た前記１次混合物に少なくとも有
    機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散
    工程と、 前記第１の有機溶剤より相対蒸発速度が小さい第２の有
    機溶剤を前記１次混合物および／または前記２次混合物
    に含ませる工程と、 前記２次分散工程の後、前記２次混合物を加熱処理する
    ことによって、前記第１の有機溶剤を選択的に除去する
    除去工程を備える、セラミックペーストの製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１４に記載の製造方法によって
    得られた、セラミックペースト。