JP2001284780A - 実装部品及び実装方法 - Google Patents
実装部品及び実装方法Info
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- JP2001284780A JP2001284780A JP2000094997A JP2000094997A JP2001284780A JP 2001284780 A JP2001284780 A JP 2001284780A JP 2000094997 A JP2000094997 A JP 2000094997A JP 2000094997 A JP2000094997 A JP 2000094997A JP 2001284780 A JP2001284780 A JP 2001284780A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合強度が不足する導電性接着剤を用いて
も、チップ部品を基板上に確実に実装する。 【解決手段】 接合強度が比較的弱い導電性接着剤Ｃを
介して部品１の電極２と基板３のランド４を結合すると
ともに、接合強度が比較的強い絶縁性接着剤Ｎを介して
部品１のボディ部１ａと基板３の非ランド部を結合す
る。また、絶縁性接着剤Ｎの硬化温度が導電性接着剤Ｃ
より低いものを選択する。また、絶縁性接着剤の硬化収
縮率が導電性接着剤より高いものを選択する。また、接
合強度が比較的強い絶縁性接着剤Ｎとして熱硬化型の代
わりに光硬化型を用いる。
も、チップ部品を基板上に確実に実装する。 【解決手段】 接合強度が比較的弱い導電性接着剤Ｃを
介して部品１の電極２と基板３のランド４を結合すると
ともに、接合強度が比較的強い絶縁性接着剤Ｎを介して
部品１のボディ部１ａと基板３の非ランド部を結合す
る。また、絶縁性接着剤Ｎの硬化温度が導電性接着剤Ｃ
より低いものを選択する。また、絶縁性接着剤の硬化収
縮率が導電性接着剤より高いものを選択する。また、接
合強度が比較的強い絶縁性接着剤Ｎとして熱硬化型の代
わりに光硬化型を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田を用いること
なくチップ部品を基板上に実装するための実装部品及び
実装方法に関し、特に導電性接着剤を用いた部品実装構
造及び部品実装方法に関する。
なくチップ部品を基板上に実装するための実装部品及び
実装方法に関し、特に導電性接着剤を用いた部品実装構
造及び部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題上、半田を用いることな
くチップ部品を基板上に実装することが望まれ、また、
半田に代わる実装材料として導電性接着剤と絶縁性接着
剤が知られている。
くチップ部品を基板上に実装することが望まれ、また、
半田に代わる実装材料として導電性接着剤と絶縁性接着
剤が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
接着剤は、チップ部品側の電極と基板側のランドの間に
介在させることができるという利点がある反面、接合強
度が不足し、このため接続抵抗値がばらついたり、経時
変化するという欠点がある。ここで、接続抵抗値を低く
するために、電極とランドの間の熱硬化型導電性接着剤
を加圧しながら加熱して硬化させる方法が考えられる
が、トンネル炉内で加圧することは、実装工程が複雑に
なるという問題がある。
接着剤は、チップ部品側の電極と基板側のランドの間に
介在させることができるという利点がある反面、接合強
度が不足し、このため接続抵抗値がばらついたり、経時
変化するという欠点がある。ここで、接続抵抗値を低く
するために、電極とランドの間の熱硬化型導電性接着剤
を加圧しながら加熱して硬化させる方法が考えられる
が、トンネル炉内で加圧することは、実装工程が複雑に
なるという問題がある。
【０００４】なお、導電性接着剤のこの問題点を解決す
るために、例えば特開平９−３６５２６号公報には、チ
ップ部品側の電極と基板側のランドの間を接触させなが
らその回りを絶縁性接着剤により結合するとともに、チ
ップ部品のボディと基板面の間を同じく絶縁性接着剤に
より結合する方法が提案されている。しかしながら、こ
の方法では、チップ部品側の電極と基板側のランドの間
を接触させながらその回りを絶縁性接着剤により結合す
るので、電極が４個以上の部品（例えばＱＦＰ）の場合
には、実装時に全ての電極を均一に接触させることが困
難であるという問題点がある。
るために、例えば特開平９−３６５２６号公報には、チ
ップ部品側の電極と基板側のランドの間を接触させなが
らその回りを絶縁性接着剤により結合するとともに、チ
ップ部品のボディと基板面の間を同じく絶縁性接着剤に
より結合する方法が提案されている。しかしながら、こ
の方法では、チップ部品側の電極と基板側のランドの間
を接触させながらその回りを絶縁性接着剤により結合す
るので、電極が４個以上の部品（例えばＱＦＰ）の場合
には、実装時に全ての電極を均一に接触させることが困
難であるという問題点がある。
【０００５】本発明は上記の問題点に鑑み、接合強度が
不足する導電性接着剤を用いてチップ部品を基板上に確
実に実装することができる実装部品及び実装方法を提供
することを目的とする。
不足する導電性接着剤を用いてチップ部品を基板上に確
実に実装することができる実装部品及び実装方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、実装部品が接合強度が比較的弱い導電性接
着剤と接合強度が比較的強い絶縁性接着剤とを有し、接
合強度が比較的弱い前記導電性接着剤を介して部品の電
極と基板のランドを結合するとともに、接合強度が比較
的強い前記絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板
の非ランド部を結合するようにしたものである。また、
絶縁性接着剤の硬化温度が導電性接着剤より低いものを
選択し、絶縁性接着剤の硬化収縮率が導電性接着剤より
高いものを選択する。
するために、実装部品が接合強度が比較的弱い導電性接
着剤と接合強度が比較的強い絶縁性接着剤とを有し、接
合強度が比較的弱い前記導電性接着剤を介して部品の電
極と基板のランドを結合するとともに、接合強度が比較
的強い前記絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板
の非ランド部を結合するようにしたものである。また、
絶縁性接着剤の硬化温度が導電性接着剤より低いものを
選択し、絶縁性接着剤の硬化収縮率が導電性接着剤より
高いものを選択する。
【０００７】すなわち本発明によれば、接合強度が比較
的弱い導電性接着剤と接合強度が比較的強い絶縁性接着
剤とを有し、接合強度が比較的弱い前記導電性接着剤を
介して部品の電極と基板のランドを結合するとともに、
接合強度が比較的強い前記絶縁性接着剤を介して部品の
ボディ部と基板の非ランド部を結合した実装部品が提供
される。
的弱い導電性接着剤と接合強度が比較的強い絶縁性接着
剤とを有し、接合強度が比較的弱い前記導電性接着剤を
介して部品の電極と基板のランドを結合するとともに、
接合強度が比較的強い前記絶縁性接着剤を介して部品の
ボディ部と基板の非ランド部を結合した実装部品が提供
される。
【０００８】また本発明は上記目的を達成するために、
接合強度が比較的弱い導電性接着剤を介して部品の電極
と基板のランドを結合する他に、さらに接合強度が比較
的強い光硬化型絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と
基板の非ランド部を結合するようにしたものである。ま
た、絶縁性接着剤の硬化収縮率が導電性接着剤より高い
ものを選択する。
接合強度が比較的弱い導電性接着剤を介して部品の電極
と基板のランドを結合する他に、さらに接合強度が比較
的強い光硬化型絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と
基板の非ランド部を結合するようにしたものである。ま
た、絶縁性接着剤の硬化収縮率が導電性接着剤より高い
ものを選択する。
【０００９】すなわち本発明によれば、接合強度が比較
的弱い導電性接着剤を介して部品の電極と基板のランド
を結合するとともに、接合強度が比較的強い光硬化型絶
縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板の非ランド部
を結合した実装部品が提供される。
的弱い導電性接着剤を介して部品の電極と基板のランド
を結合するとともに、接合強度が比較的強い光硬化型絶
縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板の非ランド部
を結合した実装部品が提供される。
【００１０】また本発明によれば、接合強度が比較的弱
い導電性接着剤を介して部品の電極と基板のランドを結
合するとともに、接合強度が比較的強い光硬化型絶縁性
接着剤を介して部品のボディ部と基板の非ランド部を結
合する部品の実装方法であって、前記基板のランド上に
前記導電性接着剤に塗布するとともに、非ランド部に前
記絶縁性接着剤を上から見てボディ部からはみ出すよう
に塗布するステップ（１）と、前記ステップ（１）の
後、導電性接着剤、絶縁性接着剤の上にそれぞれ部品の
電極、ボディ部を位置決めして載せるステップ（２）
と、前記ステップ（２）の後、ボディ部からはみ出した
絶縁性接着剤に上から光を照射して硬化させるステップ
（３）と、前記ステップ（３）の後、トンネル炉内を搬
送して前記導電性接着剤を硬化させるステップ（４）と
を、有する部品の実装方法が提供される。
い導電性接着剤を介して部品の電極と基板のランドを結
合するとともに、接合強度が比較的強い光硬化型絶縁性
接着剤を介して部品のボディ部と基板の非ランド部を結
合する部品の実装方法であって、前記基板のランド上に
前記導電性接着剤に塗布するとともに、非ランド部に前
記絶縁性接着剤を上から見てボディ部からはみ出すよう
に塗布するステップ（１）と、前記ステップ（１）の
後、導電性接着剤、絶縁性接着剤の上にそれぞれ部品の
電極、ボディ部を位置決めして載せるステップ（２）
と、前記ステップ（２）の後、ボディ部からはみ出した
絶縁性接着剤に上から光を照射して硬化させるステップ
（３）と、前記ステップ（３）の後、トンネル炉内を搬
送して前記導電性接着剤を硬化させるステップ（４）と
を、有する部品の実装方法が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明に係る実装部品及び
実装工程の第１の実施の形態を示す構成図、図２は図１
の導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎのトンネル炉内の温
度変化及び硬化時期を示す説明図である。
施の形態を説明する。図１は本発明に係る実装部品及び
実装工程の第１の実施の形態を示す構成図、図２は図１
の導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎのトンネル炉内の温
度変化及び硬化時期を示す説明図である。
【００１２】図１に示すチップ部品１は一例として、抵
抗、コンデンサなどの２つの電極２がボディ部１ａの両
端に形成され、また、このチップ部品１を基板３上に実
装する場合には、基板３上にあらかじめ電極２に対向す
るようにランド４が形成される。そして、本発明では、
電極２とランド４の間に熱硬化型の導電性接着剤Ｃを介
在させて電極２とランド４を結合するとともに、ボディ
部１ａと基板３上の非ランド部の間に同じく熱硬化型の
絶縁性接着剤Ｎを介して結合する。
抗、コンデンサなどの２つの電極２がボディ部１ａの両
端に形成され、また、このチップ部品１を基板３上に実
装する場合には、基板３上にあらかじめ電極２に対向す
るようにランド４が形成される。そして、本発明では、
電極２とランド４の間に熱硬化型の導電性接着剤Ｃを介
在させて電極２とランド４を結合するとともに、ボディ
部１ａと基板３上の非ランド部の間に同じく熱硬化型の
絶縁性接着剤Ｎを介して結合する。
【００１３】ここで、一般に、絶縁性接着剤Ｎの特性
は、導電性接着剤Ｃと比較して、 ・接合強度が強く（Ｎ＞Ｃ）、 ・硬化温度が低く（Ｎ＜Ｃ）、 ・硬化収縮率が高い（Ｎ＞Ｃ）。なお、導電性接着剤Ｃ
の材料は、例えば８５重量％程度の銀フィラーと残りの
重量％のエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂などにより構
成される。また、硬化温度は導電性接着剤Ｃが１５０°
Ｃ程度、絶縁性接着剤Ｎが１２０°Ｃ程度のものを選択
する。また、硬化収縮率は導電性接着剤Ｃが８％程度、
絶縁性接着剤Ｎがそれ以上のものを選択する。
は、導電性接着剤Ｃと比較して、 ・接合強度が強く（Ｎ＞Ｃ）、 ・硬化温度が低く（Ｎ＜Ｃ）、 ・硬化収縮率が高い（Ｎ＞Ｃ）。なお、導電性接着剤Ｃ
の材料は、例えば８５重量％程度の銀フィラーと残りの
重量％のエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂などにより構
成される。また、硬化温度は導電性接着剤Ｃが１５０°
Ｃ程度、絶縁性接着剤Ｎが１２０°Ｃ程度のものを選択
する。また、硬化収縮率は導電性接着剤Ｃが８％程度、
絶縁性接着剤Ｎがそれ以上のものを選択する。
【００１４】本発明の実装工程では、（１）図１
（ａ）、（ｂ）に示すように基板３上のランド４上、上
記の非ランド部上にそれぞれ導電性接着剤Ｃ、絶縁性接
着剤Ｎを塗布し、（２）次いで、図１（ｃ）に示すよう
にこの塗布された導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの上
に部品１の電極２、ボディ部１ａをそれぞれ位置決めし
てマウンタにより載せ、（３）次いで、この状態の基板
３をトンネル炉を通過させることにより、図１（ｄ）に
示すように導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎを硬化させ
てそれぞれ電極２とランド４の間を導電性接着剤Ｃを介
して、ボディ部１ａと非ランド部の間を絶縁性接着剤Ｎ
を介して結合する。
（ａ）、（ｂ）に示すように基板３上のランド４上、上
記の非ランド部上にそれぞれ導電性接着剤Ｃ、絶縁性接
着剤Ｎを塗布し、（２）次いで、図１（ｃ）に示すよう
にこの塗布された導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの上
に部品１の電極２、ボディ部１ａをそれぞれ位置決めし
てマウンタにより載せ、（３）次いで、この状態の基板
３をトンネル炉を通過させることにより、図１（ｄ）に
示すように導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎを硬化させ
てそれぞれ電極２とランド４の間を導電性接着剤Ｃを介
して、ボディ部１ａと非ランド部の間を絶縁性接着剤Ｎ
を介して結合する。
【００１５】図２はトンネル炉を通過させた場合の特に
導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの温度変化を示してい
る。トンネル炉に入ると徐々に加熱されるので、時間ｔ
の経過とともに導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの温度
Ｔが徐々に上昇するが、絶縁性接着剤Ｎの硬化温度が導
電性接着剤Ｃより低いので絶縁性接着剤Ｎが導電性接着
剤Ｃより先に硬化を開始する。また、絶縁性接着剤Ｎの
硬化収縮率が導電性接着剤Ｃより高いので、図１（ｄ）
において矢印で示すように硬化収縮率が低い導電性接着
剤Ｃが電極２とランド４により圧縮される。このため、
導電性接着剤Ｃの接続抵抗が、導電性接着剤Ｃを単に塗
布しただけの非圧縮状態の場合より低くなる。また、ト
ンネル炉の出口に近づいて外に出ると、導電性接着剤
Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの温度が徐々に低下して室温になる
が、絶縁性接着剤Ｎの接合強度が導電性接着剤Ｃより強
いので、導電性接着剤Ｃの接合強度が弱くても電極２と
ランド４を確実に結合することができる。
導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの温度変化を示してい
る。トンネル炉に入ると徐々に加熱されるので、時間ｔ
の経過とともに導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの温度
Ｔが徐々に上昇するが、絶縁性接着剤Ｎの硬化温度が導
電性接着剤Ｃより低いので絶縁性接着剤Ｎが導電性接着
剤Ｃより先に硬化を開始する。また、絶縁性接着剤Ｎの
硬化収縮率が導電性接着剤Ｃより高いので、図１（ｄ）
において矢印で示すように硬化収縮率が低い導電性接着
剤Ｃが電極２とランド４により圧縮される。このため、
導電性接着剤Ｃの接続抵抗が、導電性接着剤Ｃを単に塗
布しただけの非圧縮状態の場合より低くなる。また、ト
ンネル炉の出口に近づいて外に出ると、導電性接着剤
Ｃ、絶縁性接着剤Ｎの温度が徐々に低下して室温になる
が、絶縁性接着剤Ｎの接合強度が導電性接着剤Ｃより強
いので、導電性接着剤Ｃの接合強度が弱くても電極２と
ランド４を確実に結合することができる。
【００１６】次に本発明の実装部品及び実装方法の第２
の実施の形態について説明する。絶縁性接着剤Ｎとして
光硬化型を用いる。また、絶縁性接着剤Ｎの接合強度が
導電性接着剤Ｃより強く、また、絶縁性接着剤Ｎの硬化
収縮率が導電性接着剤Ｃより高いものを選択する。そし
て、図３に示すように絶縁性接着剤Ｎを塗布する際に、
上から見て、すなわち上から例えば紫外線を照射した場
合にボディ部１ａからはみ出すように塗布する。
の実施の形態について説明する。絶縁性接着剤Ｎとして
光硬化型を用いる。また、絶縁性接着剤Ｎの接合強度が
導電性接着剤Ｃより強く、また、絶縁性接着剤Ｎの硬化
収縮率が導電性接着剤Ｃより高いものを選択する。そし
て、図３に示すように絶縁性接着剤Ｎを塗布する際に、
上から見て、すなわち上から例えば紫外線を照射した場
合にボディ部１ａからはみ出すように塗布する。
【００１７】そして、硬化工程では、（１）図１
（ａ）、（ｂ）に示すように基板３上のランド４上、上
記の非ランド部上にそれぞれ導電性接着剤Ｃ、絶縁性接
着剤Ｎを塗布し、（２−１）次いで、図１（ｃ）に示す
ようにこの塗布された導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎ
の上に部品１の電極２、ボディ部１ａをそれぞれ位置決
めしてマウンタにより載せ、（２−２）次いで、トンネ
ル炉内に搬送する前に光硬化型絶縁性接着剤Ｎに紫外線
を上から照射して光硬化型絶縁性接着剤Ｎを先に硬化さ
せて、ボディ部１ａと非ランド部の間を絶縁性接着剤Ｎ
を介して結合し、（３）次いで、この状態の基板３をト
ンネル炉を通過させることにより、図１（ｄ）に示すよ
うに導電性接着剤Ｃを硬化させて電極２とランド４の間
を導電性接着剤Ｃを介して結合する。
（ａ）、（ｂ）に示すように基板３上のランド４上、上
記の非ランド部上にそれぞれ導電性接着剤Ｃ、絶縁性接
着剤Ｎを塗布し、（２−１）次いで、図１（ｃ）に示す
ようにこの塗布された導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎ
の上に部品１の電極２、ボディ部１ａをそれぞれ位置決
めしてマウンタにより載せ、（２−２）次いで、トンネ
ル炉内に搬送する前に光硬化型絶縁性接着剤Ｎに紫外線
を上から照射して光硬化型絶縁性接着剤Ｎを先に硬化さ
せて、ボディ部１ａと非ランド部の間を絶縁性接着剤Ｎ
を介して結合し、（３）次いで、この状態の基板３をト
ンネル炉を通過させることにより、図１（ｄ）に示すよ
うに導電性接着剤Ｃを硬化させて電極２とランド４の間
を導電性接着剤Ｃを介して結合する。
【００１８】なお、ボディ部１ａからはみ出した絶縁性
接着剤Ｎの部分にのみ光を照射しても、照射された部分
が先に光重合して硬化を開始し、次いで照射されない部
分もこれに応答して光重合して硬化するので、接合強度
が不足することはない。また、光硬化が不十分であって
も、導電性接着剤Ｃの熱硬化時に絶縁性接着剤Ｎは完全
硬化する。
接着剤Ｎの部分にのみ光を照射しても、照射された部分
が先に光重合して硬化を開始し、次いで照射されない部
分もこれに応答して光重合して硬化するので、接合強度
が不足することはない。また、光硬化が不十分であって
も、導電性接着剤Ｃの熱硬化時に絶縁性接着剤Ｎは完全
硬化する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、接
合強度が比較的弱い導電性接着剤を介して部品の電極と
基板のランドを結合する他に、さらに接合強度が比較的
強い絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板の非ラ
ンド部を結合するようにしたので、接合強度が不足する
導電性接着剤を用いても、チップ部品を基板上に確実に
実装することができる。また、本発明によれば、接合強
度が比較的弱い導電性接着剤を介して部品の電極と基板
のランドを結合する他に、さらに接合強度が比較的強い
光硬化型絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板の
非ランド部を結合するようにしたので、接合強度が不足
する導電性接着剤を用いても、チップ部品を基板上に確
実に実装することができる。
合強度が比較的弱い導電性接着剤を介して部品の電極と
基板のランドを結合する他に、さらに接合強度が比較的
強い絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板の非ラ
ンド部を結合するようにしたので、接合強度が不足する
導電性接着剤を用いても、チップ部品を基板上に確実に
実装することができる。また、本発明によれば、接合強
度が比較的弱い導電性接着剤を介して部品の電極と基板
のランドを結合する他に、さらに接合強度が比較的強い
光硬化型絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板の
非ランド部を結合するようにしたので、接合強度が不足
する導電性接着剤を用いても、チップ部品を基板上に確
実に実装することができる。
【図１】（ａ）本発明に係る部品実装構造及び部品実装
工程の第１の実施形態における１工程を示す構成図であ
る。 （ｂ）本発明に係る部品実装構造及び部品実装工程の第
１の実施形態における他の工程を示す構成図である。 （ｃ）本発明に係る部品実装構造及び部品実装工程の第
１の実施形態における更に他の工程を示す構成図であ
る。 （ｄ）本発明に係る部品実装構造及び部品実装工程の第
１の実施形態における更に他の工程を示す構成図であ
る。
工程の第１の実施形態における１工程を示す構成図であ
る。 （ｂ）本発明に係る部品実装構造及び部品実装工程の第
１の実施形態における他の工程を示す構成図である。 （ｃ）本発明に係る部品実装構造及び部品実装工程の第
１の実施形態における更に他の工程を示す構成図であ
る。 （ｄ）本発明に係る部品実装構造及び部品実装工程の第
１の実施形態における更に他の工程を示す構成図であ
る。
【図２】図１の導電性接着剤Ｃ、絶縁性接着剤Ｎのトン
ネル炉内の温度変化及び硬化時期を示す説明図である。
ネル炉内の温度変化及び硬化時期を示す説明図である。
【図３】本発明に係る部品実装構造及び部品実装工程の
第２の実施形態の部品実装構造を示す構成図である。
第２の実施形態の部品実装構造を示す構成図である。
１ 部品 １ａ ボディ部 ２ 電極 ３ 基板 ４ ランド Ｃ 導電性接着剤 Ｎ 絶縁性接着剤
フロントページの続き (72)発明者 三谷 力 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AA07 AB05 CD15 5E336 AA04 BB01 CC31 DD22 DD39 EE07 EE08 EE17 GG16
Claims (5)
- 【請求項１】 接合強度が比較的弱い導電性接着剤と接
合強度が比較的強い絶縁性接着剤とを有し、接合強度が
比較的弱い前記導電性接着剤を介して部品の電極と基板
のランドを結合するとともに、接合強度が比較的強い前
記絶縁性接着剤を介して部品のボディ部と基板の非ラン
ド部を結合した実装部品。 - 【請求項２】 前記絶縁性接着剤の硬化温度が前記導電
性接着剤より低いことを特徴とする請求項１記載の実装
部品。 - 【請求項３】 接合強度が比較的弱い導電性接着剤を介
して部品の電極と基板のランドを結合するとともに、接
合強度が比較的強い光硬化型絶縁性接着剤を介して部品
のボディ部と基板の非ランド部を結合した実装部品。 - 【請求項４】 前記絶縁性接着剤の硬化収縮率が前記導
電性接着剤より高いことを特徴とする請求項１ないし３
記載のいずれか１つに記載の実装部品。 - 【請求項５】 接合強度が比較的弱い導電性接着剤を介
して部品の電極と基板のランドを結合するとともに、接
合強度が比較的強い光硬化型絶縁性接着剤を介して部品
のボディ部と基板の非ランド部を結合する部品の実装方
法であって、 前記基板のランド上に前記導電性接着剤に塗布するとと
もに、非ランド部に前記絶縁性接着剤を上から見てボデ
ィ部からはみ出すように塗布するステップ（１）と、 前記ステップ（１）の後、導電性接着剤、絶縁性接着剤
の上にそれぞれ部品の電極、ボディ部を位置決めして載
せるステップ（２）と、 前記ステップ（２）の後、ボディ部からはみ出した絶縁
性接着剤に上から光を照射して硬化させるステップ
（３）と、 前記ステップ（３）の後、トンネル炉内を搬送して前記
導電性接着剤を硬化させるステップ（４）とを、 有する部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094997A JP2001284780A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 実装部品及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094997A JP2001284780A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 実装部品及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284780A true JP2001284780A (ja) | 2001-10-12 |
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ID=18609957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000094997A Withdrawn JP2001284780A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 実装部品及び実装方法 |
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| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014513438A (ja) * | 2011-05-03 | 2014-05-29 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 印刷回路基板及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000094997A patent/JP2001284780A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014513438A (ja) * | 2011-05-03 | 2014-05-29 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| US10349519B2 (en) | 2011-05-03 | 2019-07-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing the same |
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