JP2001277448A - 易開封複合フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、フレキシブル包装袋用途のシーラン
トフイルムにおいて、易開封性はもとより、低温ヒート
シール性、広いヒートシール温度範囲、剥離面外観およ
び加工適性の諸特性をバランス良く同時に満たす易開封
複合フイルムを提供せんとするものである。 【解決手段】本発明の易開封複合フイルムは、少なくと
も（Ａ）、（Ｂ）２層からなる複合フイルムであって、
該（Ａ）層はポリプロピレン系共重合体に低密度ポリエ
チレン１０〜２５重量％と、エチレン−プロピレンゴム
およびエチレン−プロピレン−ブテン−１ゴムから選ば
れた少なくとも１種を５〜１５重量％配合し、かつ、該
低密度ポリエチレンおよび該ゴムの総和が３０重量％以
下であり、該（Ｂ）層はプロピレン系重合体であること
を特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ドライラミネート
またはポリエチレン押出ラミネートにより基材と積層し
得る易開封複合フイルムに関し、更に詳しくは易開封ポ
リオレフィン系複合シーラントフイルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】スナック菓子、米菓、および雑貨類の包
装体は、エチレン−プロピレン−ブテン−１共重合体や
エチレン−プロピレン共重合体などからなるシーラント
フイルムをドライラミネートまたは押出ラミネートなど
の方法により主には延伸ポリプロピレンフイルムなどの
基材と積層し、このラミネート品をヒートシールによ
り、多くはピロー袋、三方シール袋などと呼ばれる形態
で製袋され供給されている。

【０００３】しかし、従来の方法からなる包装体のシー
ル強度は２kg／15mm以上と大き過ぎるため、子供や老人
などの指先の力で簡単に開封できないものが多く、これ
を改善すべく近年易開封包装体の要求が強まりつつあ
る。

【０００４】易開封性フイルムは、例えば特開昭６３−
１７９７４１号公報、特開平６−３２８６３９号公報に
見られるが、これらはポリプロピレン成型容器などの蓋
材シーラントフイルムを前提とするものであり、フレキ
シブル包装袋用途のシーラントフイルムに対しては十分
対応し得るものではなかった。また従来の易開封性フイ
ルムは易開封力を与えるヒートシール温度範囲が狭いた
め、特に、高速製袋を要求される用途に使用するには問
題も多かった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、フレキシブ
ル包装袋用途のシーラントフイルムにおいて、かかる従
来技術におけるこのような難点を解決し、易開封性はも
とより、低温ヒートシール性、広いヒートシール温度範
囲、剥離面外観および加工適性の諸特性をバランス良く
同時に満たす易開封複合フイルムを提供せんとするもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる課題を
解決するために、次のような手段を採用するものであ
る。すなわち、本発明の易開封複合フイルムは、少なく
とも（Ａ）、（Ｂ）２層からなる複合フイルムであっ
て、該（Ａ）層はポリプロピレン系共重合体に低密度ポ
リエチレン１０〜２５重量％と、エチレン−プロピレン
ゴムおよびエチレン−プロピレン−ブテン−１ゴムから
選ばれた少なくとも１種を５〜１５重量％配合し、か
つ、該低密度ポリエチレンおよび該ゴムの総和が３０重
量％以下であり、該（Ｂ）層はプロピレン系重合体であ
ることを特徴とするものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、前記課題、つまり易開
封性はもとより、低温ヒートシール性、広いヒートシー
ル温度範囲、剥離面外観および加工適性の諸特性をバラ
ンス良く同時に満たす易開封複合フイルムについて、鋭
意検討し、片面に、ポリプロピレン系共重合体に、低密
度ポリエチレンと、エチレン−プロピレンゴムおよびエ
チレン−プロピレン−ブテン−１ゴムから選ばれた少な
くとも１種とを、それぞれ特定量配合した（Ａ）層を設
けてプロピレン複合フィルムとし、これをシーラント材
として用いてみたところ、かかる課題を一挙に解決する
ことを究明したものである。

【０００８】本発明の易開封複合フイルムの主たる使用
方法は、たとえばＢ層に延伸ポリプロピレンフィルムや
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの延伸フ
ィルムを貼り合わせた後、該（Ａ）層どうしを向かい合
わせて、ヒートシールして製袋するものである。そのシ
ール部を剥離するときの剥離挙動は、熱融着した該
（Ａ）層の内部凝集破壊が進行することにより開封に至
るものである。本発明の易開封複合フイルムの剥離力
は、（Ａ）層、（Ｂ）層間の層間接着力および構成され
る積層体の各層間接着力よりも小さいところに特徴を有
し、かかる剥離挙動は、一般に凝集剥離タイプとよばれ
るものである。かかる凝集剥離タイプのものは、界面接
着力に起因する界面剥離タイプや層間接着力に起因する
層間剥離タイプの剥離機構とは区別されるものである。

【０００９】本発明の易開封複合フイルムは、少なくと
も（Ａ）、（Ｂ）２層からなる複合フイルムであるが、
該（Ａ）層は、ポリプロピレン系共重合体に、低密度ポ
リエチレンを１０〜２５重量％と、エチレン−プロピレ
ンゴムおよびエチレン−プロピレン−ブテン−１ゴムか
ら選ばれた少なくとも１種を５〜１５重量％とを、それ
ぞれ配合し、かつ、該低密度ポリエチレンおよび該ゴム
の総和が３０重量％以下のものであることが必要であ
る。

【００１０】本発明における（Ａ）層の主成分を構成す
るポリプロピレン系共重合体としては、エチレン−プロ
ピレン−ブテン−１共重合体およびエチレン−プロピレ
ン共重合体が好ましく用いられ、これらの少なくとも１
種が使用される。かかるポリプロピレン系共重合体の中
でも、融点が、好ましくは１２０℃〜１５０℃、さらに
好ましくは１２５℃〜１３５℃であるものが使用され
る。

【００１１】すなわち、かかるポリプロピレン系共重合
体として、融点が１５０℃を越えるものを使用すると、
シール強度を維持するために製袋速度を落とさざるを得
ず、製袋時の生産性が落ちる恐れがあり、またシーラー
温度を上げてこれに対処しても、外層ラミネート基材の
熱劣化やシール部の熱収縮などの欠点に結び付く恐れが
ある。更に、かかる（Ａ）層の融点が高くなると、特に
ピロー袋において、袋上下のシール部と背シールの重な
り合った部分の気密性が悪くなり、内容物保持性が劣り
好ましくない。逆に該融点が１２０℃未満であると、フ
イルムの腰が弱くなりすぎ、スリットやラミネート工程
でのハンドリングに悪影響を与えたり、製袋品の開口性
が悪化するなどの問題を生ずる恐れがある。さらにかか
る（Ａ）層の融点が低くなりすぎると、一般に内容物の
自動充填時にシール際の後退、すなわちホットタック性
不良を生じやすくなり好ましくない。

【００１２】また、かかるポリプロピレン系共重合体の
ＭＦＲは、好ましくは２．０〜１０．０ｇ／10分、さら
に好ましくは５．０〜８．５ｇ／10分の範囲にあるもの
が好ましく使用される。ＭＦＲが２．０ｇ／10分未満で
あると、押出し機のモーター負荷が大きくなり、生産性
が低下する恐れがある。また、ＭＦＲが１０．０ｇ／10
分を越えると、フイルムの外観不良やブロッキングをも
たらす恐れがある。

【００１３】また、かかるポリプロピレン系共重合体に
混合される低密度ポリエチレンは、好ましくは密度が
０．９１５〜０．９２５で、ＭＦＲが好ましくは５０〜
１５０ｇ／１０分の範囲にあるものが使用されるが、か
かる低密度ポリエチレンを（Ａ）層に加えることによ
り、ヒートシール部の（Ａ）層の凝集剥離力を低下させ
ることができる。

【００１４】ただし、（Ａ）層の低密度ポリエチレンの
配合量が１０重量％未満であると、ヒートシール強度が
大きくなり過ぎ、易開封性を得ることが困難となる。ま
た、該配合量が２５重量％を超えると、ヒートシール強
度が小さくなり過ぎ、袋内容物の保持に関し悪影響をも
たらす。

【００１５】また、さらに、かかる低密度ポリエチレン
のＭＦＲが５０ｇ／１０分未満であると、ヒートシール
部を剥離するとき、いわゆる毛羽立ちなど剥離面外観の
悪化をもたらす傾向が出てくる。逆に、該ＭＦＲが１５
０ｇ／１０分を超えると、フイルムの透明性が悪化す
る。

【００１６】かかる低密度ポリエチレンは、好ましくは
融点が１１０℃〜１２０℃の範囲にあるものが使用さ
れ、さらに製膜時の架橋反応によるゲル化物の発生を押
さえるため、酸化防止剤が配合されているものが好まし
く使用される。また、かかる低密度ポリエチレンには、
本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の添加剤を必
要に応じて含むことができる。

【００１７】さらに、かかるポリプロピレン系共重合体
に混合されるエチレンプロピレンゴムおよびエチレンプ
ロピレン−ブテン１ゴムは、好ましくは密度０．８６〜
０．８８のものがよい。該ゴムは、低温域のヒートシー
ル強度を高めることができ、易開封力を与えるシール温
度範囲を拡大することができる。

【００１８】次に、かかるポリプロピレン系共重合体に
混合されるエチレン−プロピレンゴムおよびエチレン−
プロピレン−ブテン−１ゴムから選ばれた少なくとも１
種の配合量は、５〜１５重量％である必要がある。すな
わち該配合量が５重量％未満であると、低温域のヒート
シール強度を高める効果は大きく減少し、配合量が１５
重量％を超えると製膜時にホッパー下部で原料が融着
し、原料供給トラブルが発生したり、又、フイルムのブ
ロッキングが大きくなり、袋の開口性不良を生ずるなど
の恐れがある。

【００１９】また、その配合量の総和は、前記低密度ポ
リエチレンと合わせて、トータルで３０重量％以下に制
御する必要がある。すなわち配合量の総和が３０重量％
を越える場合、（Ａ）層の凝集力が著しく低下するた
め、ヒートシール強度が小さくなり過ぎ、袋内容物の保
持に関し悪影響をもたらす。

【００２０】本発明における（Ｂ）層は、プロピレン系
共重合体であることが必要であり、具体的にはエチレン
−プロピレン共重合体もしくはエチレン−プロピレン−
ブテン−１共重合体が好ましく使用されるが、プロピレ
ンホモ重合体であってもよい。

【００２１】かかるポリプロピレン系共重合体またはプ
ロピレンホモ重合体としては、ＭＦＲが２．０〜１０．
０ｇ／10分の範囲にあるものが好ましく使用される。Ｍ
ＦＲが２．０ｇ／10分未満であると、押出し機のモータ
ー負荷が大きくなり生産性が低下する恐れがある。ＭＦ
Ｒが１０．０ｇ／10分を越えると、フイルムの外観不良
をもたらす恐れがある。また、かかる（Ｂ）層には、２
０重量％以下の範囲であれば（Ａ）層の構成物が含まれ
てもよいし、また、さらに本発明を阻害しない限り、他
の成分からなる複数の層から（Ｂ）層が構成されてもよ
い。

【００２２】本発明における易開封複合フイルムのヒー
トシール部に於ける（Ａ）層と（Ｂ）層の層間密着力
は、開封時に層間剥離を生じさせないために、（Ａ）層
の凝集剥離力より大きいものでなければならない。

【００２３】本発明に於ける易開封複合フイルムの厚さ
は生産性、経済性、用途などにより適宜決められるが
（Ａ）層の厚み比は２〜２０μｍであることが好まし
い。

【００２４】（Ａ）層の厚みが２μｍより小さいとヒー
トシール強度が大きくなりすぎ、また（Ａ）層の厚みが
２０μｍより大きい場合は透明性の悪化やフイルムの腰
が弱くなりすぎるなどの悪影響をもたらす。

【００２５】本発明に於ける（Ｂ）層は、ドライラミネ
ートによる場合は（Ｂ）層表面に通常工業的に採用され
ている方法であるコロナ放電処理、火炎処理、プラズマ
処理、オゾン処理などの方法により基材との十分な接着
力を得ることができる。

【００２６】一方、本発明における（Ｂ）層は、ポリエ
チレン押出ラミネートによる場合は（Ｂ）層表面にアン
カーコート処理をしたり、（Ｂ）層表面に低密度ポリエ
チレンとポリプロピレン系共重合体などからなる層を積
層するなどの方法により基材との十分な接着力を得るこ
とができる。

【００２７】本発明の易開封複合フイルムの製膜方法
は、特に制限は受けないが、インフレーション法、Ｔダ
イ法など公知の製膜装置を用いることができるが、特に
Ｔダイ法が好適である。

【００２８】Ｔダイ法による本発明の易開封複合フイル
ムの製膜方法の一例を、以下に説明する。

【００２９】まず、メイン押出機に本発明に於ける
（Ｂ）層を構成する原料を、一方サブ押出機には（Ａ）
層を構成する各原料をブレンドしたものをそれぞれ供給
し、熔融させた後、それぞれの層の厚み比に応じた押出
量を設定し、複合Ｔダイから押出しを行なう。

【００３０】ついで冷却水を通水した冷却ロールに、熔
融押出しした該樹脂組成物を圧着冷却し、希望の厚みの
フイルムにした後、引取機を通して所定の巻き長さに巻
き上げる。

【００３１】押出温度は低い方が好ましいが、低すぎる
と押出機のモーター負荷が大きくなり、生産性が低下し
たり、フイルムの表面特性などに悪影響を与えることが
あるので２００〜２５０℃が好ましく、Ｔダイ温度もこ
れと同程度の温度域が好ましい。

【００３２】冷却ロール温度は高すぎるとフイルムの透
明性が悪くなり、低すぎるとフイルムの腰が弱くなるな
どの欠点がでるので３０〜６０℃が好ましい。

【００３３】本発明の易開封複合フイルムは、フレキシ
ブル包装袋用途として、広いシール温度域での易開封性
のほか、低温ヒートシール性、気密性、および剥離面外
観の諸特性をバランス良く同時に満たし、また、加工適
性も良好な包装体のシーラント材として好適に使用する
ことができる。

【００３４】

【実施例】次に、本発明を実施例および比較例によって
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００３５】本発明で用いた特性の測定法ならびに効果
の評価方法を下記する。

【００３６】（１）融点 示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、昇温速度１０℃／
分の条件で測定したときの結晶融解に伴う吸熱カーブの
ピーク温度を融点とした。

【００３７】（２）ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ ６７５８ による。（ポリプロピレン系共
重合体） ＪＩＳ Ｋ ７２１０ による。（プロピレンホモ重合
体） ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２ による。（低密度ポリエチ
レン） （３）密度 ＪＩＳ Ｋ ６７６０ による。

【００３８】（４）ヘイズ ＪＩＳ Ｋ ７１０５ による。

【００３９】（５）フイルム厚み ＪＩＳ Ｋ ７１３０ による。

【００４０】（６）ヒートシール強度 延伸ポリプロピレンフイルム２０μｍ／シーラントフイ
ルム（本発明による易開封複合フイルムなど）のドライ
ラミネートによる積層体を、テスター産業株式会社製ヒ
ートシーラー（型式 ＴＰ−７０１−Ｂ）平板シールバ
ーを用いて、両面加熱、圧力１kg／cm²、加圧時間０．
５秒でシールし、このシール部から１５mm幅で４個サン
プリングする。これらのサンプルを株式会社オリエンテ
ック製テンシロン（型式 ＲＴＣ−１２１０Ａ）で引張
速度３００mm／分、９０度剥離したときの４個の最大強
度の平均値をヒートシール強度 （単位；kg／15mm）と
した。

【００４１】（７）剥離面外観 上記（６）の測定サンプル剥離面のケバ立ちや不規則な
破れ方などを目視観察し、下記の評価基準に基づいて判
断した。

【００４２】◎：剥離面がスムースで、毛羽立ちがなく
外観良好である。

【００４３】○：毛羽立ちがあるが、実用に差し支えな
い。

【００４４】×：毛羽立ちが目立ち、外観不良である。

【００４５】（８）シール開始温度 上記（６）の方法により低温度域から順次５℃間隔に温
度を上げていき各温度でのヒートシール強度を求め、ヒ
ートシール強度のヒートシール温度依存性の曲線を描
き、この曲線が０．５kg／15mmを示すヒートシール温度
をシール開始温度とした。

【００４６】上記シール開始温度が１３５℃以下のもの
を良好とした。

【００４７】（９）シール温度範囲 上記（６）の方法により得られたヒートシール強度が
０．５kg／15mmから１．５kg／15mmの範囲内に対応する
ヒートシール温度の範囲をシール温度範囲とした。ただ
しヒートシール温度が１５０℃を超えるとシール部外観
が悪化するのでヒートシール温度の上限を１５０℃とし
た。

【００４８】上記シール温度範囲が１５℃以上のものを
良好とした。

【００４９】（１０）開封性 上記（６）記載のヒートシール強度が０．５〜１．５kg
／15mmのものを易開封性が良好とした。 実施例１ ２台の押出機を用いて、１台の押出機から融点１２８
℃、ＭＦＲ６ｇ／10分のエチレン−プロピレン−ブテン
−１共重合体（以下ＥＰＢと略す）８２．５重量％と密
度０．９１９、ＭＦＲ７５ｇ／10分の低密度ポリエチレ
ン（以下ＬＤＰＥと略す）１０重量％とＭＦＲ６ｇ／10
分のエチレン−プロピレンゴム（以下ＥＰＲと略す）を
混合して２２０℃で溶融して押出し（Ａ）層となし、一
方他の押出機から融点１３７℃、ＭＦＲ６ｇ／10分のＥ
ＰＢを２２０℃で溶融して押出し（Ｂ）層となし、共押
出ダイで積層してフィルム状に押出し、次いで４５℃の
冷却ロ−ルで冷却固化し、コロナ放電処理して（Ａ）層
の厚みが６μｍ、（Ｂ）層の厚みが２４μｍ、総厚み３
０μｍの複合フィルムを得た。得られた複合フィルム
は、表１に示すようにシール温度範囲が２８℃と広く、
シール開始温度も１１８℃で良好、ヘイズも２．９％で
良好であり、かつケバ立ちのない良好な剥離面外観を有
したものであった。
実施例２〜４ （Ａ）層の原料組成、厚さを表１に記載のように変更す
る以外は、実施例１と全く同様にして、実施例２、３、
４、の複合フィルムを得た。得られた複合フィルムは、
表１に示すようにいずれもシール温度範囲、シール開始
温度、ヘイズ、かつ剥離面外観に於いて良好なものであ
った。 実施例５ （Ａ）層にエチレン−プロピレン−ブテン−１ゴム（以
下ＥＰＢＲと略す）を使用し、その原料組成、厚さを表
１に記載のように変更する以外は、実施例１と全く同様
にして実施例５の複合フィルムを得た。得られた複合フ
ィルムは、表１に示すようにシール温度範囲、シール開
始温度、ヘイズ、かつ剥離面外観に於いて良好なもので
あった。 実施例６ （Ａ）層に融点１４４℃、ＭＦＲ６ｇ／10分のエチレン
−プロピレン共重合体（以下ＥＰと略す）を使用し、そ
の原料組成を表１に記載のように変更する以外は、実施
例１と全く同様にして実施例６の複合フィルムを得た。
得られた複合フィルムは、表１に示すようにシール温度
範囲、シール開始温度、ヘイズ、かつ剥離面外観に於い
て良好なものであった。 実施例７ （Ａ）層にＭＦＲ１４０ｇ／10分のＬＤＰＥを使用し、
その原料組成を表１に記載のように変更する以外は、実
施例１と全く同様にして実施例７の複合フィルムを得
た。得られた複合フィルムは、表１に示すようにシール
温度範囲、シール開始温度、ヘイズ、かつ剥離面外観に
於いて良好なものであった。 実施例８ （Ａ）層にＭＦＲ６０ｇ／10分のＬＤＰＥを使用し、そ
の原料組成を表１に記載のように変更する以外は、実施
例１と全く同様にして実施例８の複合フィルムを得た。
得られた複合フィルムは、表１に示すようにシール温度
範囲、シール開始温度、ヘイズ、かつ剥離面外観に於い
て良好なものであった。 実施例９ （Ａ）層にＥＰＲを４重量％、ＥＰＢＲを４重量％を配
合し、その原料組成を表１に記載したように変更する以
外は、実施例１と同様にして複合フィルムを得た。

【００５０】得られた複合フィルムは、表１に示すよう
にシール温度範囲、シール開始温度、ヘイズ、かつ剥離
面外観において良好なものであった。 比較例１ （Ａ）層の原料組成をＥＰＢ１００重量％とする以外
は、実施例１と全く同様にして総厚み３０μｍの複合フ
ィルムを得た。得られた複合フィルムはヒートシール温
度に対し、急激にヒートシール強度が上昇するためシー
ル温度範囲は５℃と狭く、易開封性に劣り、また剥離面
外観の不良なものであった。 比較例２ （Ａ）層のＬＤＰＥを５重量％と減らし、表１の原料組
成とする以外は、実施例１と全く同様にして総厚み３０
μｍの複合フィルムを得た。得られた複合フィルムのシ
ール温度範囲は１３℃と狭く、易開封性に劣り、また剥
離面外観の不良なものであった。 比較例３ （Ａ）層のＬＤＰＥを３０重量％と増し、表１の原料組
成とする以外は、実施例１と全く同様にして総厚み３０
μｍの複合フィルムを得た。得られた複合フィルムはシ
−ル強度が弱過ぎて、包装袋にした場合破袋の恐れのあ
るものであった。 比較例４ （Ａ）層のＥＰＲを０重量％とし、表１の原料組成とす
る以外は、実施例１とと全く同様にして総厚み３０μｍ
の複合フィルムを得た。得られた複合フィルムのシール
温度範囲は９℃と狭く、シール開始温度も１４１℃と易
開封性に劣るものであった。 比較例５ （Ａ）層のＬＤＰＥを２５重量％とし、表１の原料組成
とする以外は、実施例１と全く同様にして総厚み３０μ
ｍの複合フィルムを得た。得られた複合フィルムのシー
ル温度範囲は５℃と狭く、シール開始温度も１４５℃と
易開封性に劣るものであった。 比較例６ （Ａ）層の厚みを１μｍ、ＬＤＰＥ１５重量％とする以
外は、実施例１と全く同様にして総厚み３０μｍの複合
フィルムを得た。得られた複合フィルムのシール温度範
囲は１０℃と狭く、剥離面外観の不良なものであった。 実施例１０ （Ａ）層のＬＤＰＥをＭＦＲ１８０ｇ／10分とし、表１
の原料組成とする以外は、実施例１と全く同様にして総
厚み３０μｍの複合フィルムを得た。得られた複合フィ
ルムのヘイズは５．９％であり、またシール温度範囲は
９℃、シール開始温度は１４１℃であったが、剥離外観
は非常によかった。 実施例１１ （Ａ）層のＬＤＰＥをＭＦＲ４０ｇ／10分とし、表１の
原料組成とする以外は、実施例１と全く同様にして総厚
み３０μｍの複合フィルムを得た。得られた複合フィル
ムは、毛だ立ちが少しあるが、実用には問題ないもので
あった。 実施例１２ （Ａ）層の厚みを２５μｍ、（Ｂ）層の厚みを３５μｍ
とする以外は、実施例２と全く同様にして総厚み３０μ
ｍの複合フィルムを得た。得られた複合フィルムは、コ
スト高で、ヘイズは６．３％であったが、他の性能は、
バランスのあるものであった。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、フレキシブル包装袋用
途として、スナック菓子、米菓、および雑貨類の包装体
のシーラント材として好適に使用される素材を提供する
ことができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E086 AA23 AB01 AC07 AD01 AD08 BA04 BA15 BA33 BB51 BB90 CA07 CA35 4F100 AK01C AK04A AK04J AK06A AK07A AK07B AK07J AK09A AK09J AK64A AK80A AL01A AL01B AL05A AN02A BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C EH20 EJ37C GB15 GB23 JA06A JL14 JN08 YY00A

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも（Ａ）、（Ｂ）２層からなる
   複合フイルムであって、該（Ａ）層はポリプロピレン系
   共重合体に低密度ポリエチレン１０〜２５重量％と、エ
   チレン−プロピレンゴムおよびエチレン−プロピレン−
   ブテン−１ゴムから選ばれた少なくとも１種を５〜１５
   重量％配合し、かつ、該低密度ポリエチレンおよび該ゴ
   ムの総和が３０重量％以下であり、該（Ｂ）層はプロピ
   レン系重合体であることを特徴とする易開封複合フイル
   ム。
2. 【請求項２】 該複合フイルムが、共押出法によるもの
   である請求項１記載の易開封複合フイルム。
3. 【請求項３】 該低密度ポリエチレンが、５０〜１５０
   ｇ／１０分のメルトフローレイトを有するものである請
   求項１または２記載の易開封複合フイルム。
4. 【請求項４】 該（Ａ）層の厚みが２〜２０μｍである
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の易開
   封複合フイルム。
5. 【請求項５】 該（Ｂ）層を構成するプロピレン重合体
   が、プロピレン系共重合体又はプロピレンホモ重合体で
   ある請求項１〜４のいずれかに記載の易開封複合フイル
   ム。
6. 【請求項６】 該（Ｂ）層に延伸フィルムが積層された
   ものである請求項１〜５のいずれかに記載の易開封複合
   フイルム。