JP2001007530A

JP2001007530A - 回路基板

Info

Publication number: JP2001007530A
Application number: JP17976699A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Suzuki; 武鈴木; Tatsuo Ogawa; 立夫小川; Satoru Tomekawa; 悟留河
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-06-25
Filing date: 1999-06-25
Publication date: 2001-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】配線層間の接続信頼性が劣化することを有効
に防止しながら高い接続信頼性を確保することが可能な
層間接続技術を適用して作製された回路基板を提供す
る。【解決手段】本発明にかかる回路基板は、２層以上の
配線層１と、配線層１間を電気的に絶縁する絶縁層２
と、絶縁層２を貫通して配線層１の所定位置同士を電気
的に接続するビア３とを備えてなるものであって、ビア
３のそれぞれは、非円形断面を有していることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板にかかり、
特には、配線層間の接続信頼性を高め得る構成とされた
回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年における電子機器の小型軽量化や高
機能高性能化に伴っては、産業用機器のみならず、広く
民生用機器の分野でもＬＳＩなどの半導体チップを高密
度に実装可能な多層配線構造の回路基板を安価に供給す
ることが強く要望されており、この種の多層回路基板で
は、微細な配線ピッチでもって形成された複数層の配線
パターン同士間の接続信頼性を高めたうえでの電気的な
接続を実行し得ることが重要となっている。そして、こ
のような要望に応える必要上、従来から一般的な多層回
路基板、つまり、スルーホールによる層間接続方式が採
用された回路基板に代えてインナービア接続法を採用し
てなる全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板、例えば、特開平６
−２６８３４５号公報で開示されている回路基板を使用
することが行われている。

【０００３】すなわち、この全層ＩＶＨ構造樹脂多層回
路基板は、配線層間を電気的に絶縁する絶縁層を貫通し
て形成されたインナービアホール内に導電性組成物を充
填してなるビアを介したうえで配線層それぞれの所定位
置同士を接続することが可能な構造とされており、基板
サイズの小型化や高密度化を実現し得るものとなってい
る。また、別構成の回路基板としてビルドアップ多層配
線板があり、このビルドアップ多層配線板では、スルー
ホール接続法を採用してなる回路基板の最表層に対して
配線層及び絶縁層のそれぞれを順次積層し、内面上に銅
めっきが施されたブラインドビアホールによって配線層
間を電気的に接続することが行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記いずれ
の回路基板においても、配線層の所定位置同士を接続す
るビアなどは、絶縁層と異なる物性値、つまり、熱膨張
係数や湿度膨張係数などの物性値が絶縁層の構成材料と
は相違する材料を用いたうえで作製されているのが一般
的である。そして、このような構造である限りは、温度
サイクルや湿度サイクルに伴って異種材料の界面に応力
が集中し易くなり、過度のストレスが作用した場合には
異種材料の界面が破壊されることもあり得るため、高い
接続信頼性を確保し難いのが現状である。

【０００５】さらに、このような現状であるにも拘わら
ず、従来の回路基板における層間接続技術では、ビアな
どの断面形状を配線層の拡がり方向に沿った円形など、
つまり、必要な断面積に対する周囲長さが幾何学的には
最小である円形や楕円形としておくことが行われてい
る。ところが、ビアなどの断面形状を円形などとしてお
いた際には、回路基板に対する半導体チップの実装時な
どに熱が加わり、かつ、ビアなどが回路基板の厚み方向
に沿って膨張及び収縮することが起こったとしても、ビ
アなどの側面が密着している絶縁層から膨張及び収縮を
抑制するのに十分な抑制力が作用することはないため、
接続信頼性がより一層劣化させられてしまうという不都
合が生じる。

【０００６】一方、補強繊維及び合成樹脂からなる複合
材料製の絶縁層を備えて構成された回路基板、例えば、
特開平７−１７００４６号公報で開示された回路基板に
は、ビアホールの形成時におけるレーザーの加工レート
が補強繊維と合成樹脂とでは相違することに基づいたう
えでビアホールの側壁面から補強繊維を内向きに突出さ
せておき、突出した補強繊維でもってビアホール内に充
填された導電性組成物を支持させる構造、いわゆるアン
カー効果を利用することによってビアと絶縁層とを密着
させてなる構造が示されている。そして、このような構
造である場合には、接続信頼性の劣化を抑制し得るばか
りか、接続信頼性の向上を図ることも可能となる。

【０００７】しかしながら、この層間接続技術について
は、配線層間を電気的に絶縁する絶縁層が加工レートの
異なる複数の絶縁材料からなる複合材料製である場合し
か適用できないのが実情であり、例えば、均質な絶縁材
料からなる絶縁層や加工レートが実質的に同等となる絶
縁材料からなる絶縁層に対してビアホールを形成し、導
電性組成物を充填する場合のみならず、ビアホールの内
面上にめっきを施す場合などには適用し得ないことにな
っている。

【０００８】本発明はこのような実情に鑑みて創案され
たものであり、配線層間の接続信頼性が劣化することを
有効に防止しながら高い接続信頼性を確保することが可
能な層間接続技術を適用して作製された回路基板の提供
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる回路基板
は、２層以上の配線層と、配線層間を電気的に絶縁する
絶縁層と、絶縁層を貫通して配線層の所定位置同士を電
気的に接続するビアとを備えてなるものであって、ビア
のそれぞれは非円形断面を有していることを特徴とす
る。そして、上記の構成によれば、非円形断面とされた
ビアが従来の円形断面とされたビアと略同一の断面積を
有するとしておくことによって同程度の接続抵抗が確保
される一方、非円形断面とされたビアの有する周囲長さ
の方が円形断面のビアが有する周囲長さよりも長くなる
ため、ビアの側面と絶縁層との密着面積が従来よりも幾
何学的に大きくなる結果、ビアが厚み方向に沿って膨張
及び収縮する際に絶縁層から作用する抑制力は増大して
いることになる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１にかかる回路基
板は、２層以上の配線層と、配線層間を電気的に絶縁す
る絶縁層と、絶縁層を貫通して配線層の所定位置同士を
電気的に接続するビアとを備えてなるものであって、ビ
アのそれぞれは非円形断面を有していることを特徴とす
る。この発明によれば、厚み方向に沿って膨張及び収縮
するビアの側面に対して絶縁層から作用する抑制力、つ
まり、ビアの周囲に存在する絶縁層がビアの膨張及び収
縮を抑制しようとする力がビアの周囲長さが長いことに
基づいて幾何学的に大きくなるため、配線層間の接続信
頼性が高まるという利点が確保される。

【００１１】本発明の請求項２にかかる回路基板は請求
項１に記載したものであり、非円形断面を有するビアの
断面形状は、多角形状であることを特徴とする。本発明
の請求項３にかかる回路基板は請求項２に記載したもの
であり、多角形を構成するうちの少なくとも１つの内角
は、１８０゜以上の角度を有していることを特徴とす
る。本発明の請求項４にかかる回路基板は請求項１に記
載したものであり、非円形断面を有するビアの断面形状
は、内向きに突出する突起部が設けられた形状であるこ
とを特徴とする。本発明の請求項５にかかる回路基板は
請求項１に記載したものであり、非円形断面を有するビ
アの断面形状は、内向きに突出する鋭角部が設けられた
形状であることを特徴としている。これらの発明によれ
ば、上記した利点のみならず、多角形状の各内角が絶縁
層に食い込んでおり、また、突起部及び鋭角部に対して
絶縁層が食い込んでいるので、幾何学的な形状に基づく
アンカー効果が発揮されることになり、配線層間の接続
信頼性がより一層高まるという利点が確保される。

【００１２】本発明の請求項６にかかる回路基板は、２
層以上の配線層と、配線層間を電気的に絶縁する絶縁層
と、絶縁層を貫通して配線層の所定位置同士を電気的に
接続するビアとを備えてなるものであり、前記ビアは複
数に分割されていることを特徴とする。本発明の請求項
７にかかる回路基板は請求項６に記載したものであっ
て、複数に分割されたビアのうちの少なくとも１つは、
非円形断面を有していることを特徴とする。これらの発
明それぞれは、請求項１ないし請求項５で説明したビア
が有する断面積、つまり、接続抵抗を分割して担う複数
のビアを設けたことを特徴とするものであり、これらの
発明を採用した際にも、厚み方向に沿って膨張及び収縮
するビアそれぞれの側面に対して絶縁層から作用する抑
制力が総合的に大きくなっているため、配線層間の接続
信頼性が高まるという利点が確保される。

【００１３】本発明の請求項８にかかる回路基板は請求
項１ないし請求項７のいずれかに記載したものであっ
て、ビアは、金、銀、銅、ニッケル、インジウム、錫、
鉛、亜鉛のうちから選択された１種または２種以上の金
属粉、合金粉、コート粉もしくは混合粉と、熱硬化性樹
脂または熱可塑性樹脂とからなる導電性組成物を用いて
形成されたものであることを特徴とする。本発明の請求
項９にかかる回路基板は請求項１ないし請求項７のいず
れかに記載したものであって、ビアは、金、銀、銅、ニ
ッケル、インジウム、錫、鉛、亜鉛のうちから選択され
た１種または２種以上の金属もしくは合金からなるもの
であることを特徴としている。これらの発明によれば、
ビアの有する接続抵抗を低くしながら、配線層間の接続
信頼性を高めることが可能になるという利点が確保され
る。

【００１４】本発明の請求項１０にかかる回路基板は請
求項１ないし請求項９のいずれかに記載したものであっ
て、絶縁層は、有機物シートまたは有機物フィルムであ
ることを特徴とする。本発明の請求項１１にかかる回路
基板は請求項１０に記載したものであって、有機物シー
トまたは有機物フィルムは、ポリイミドを用いて作製さ
れたものであることを特徴としている。これらの発明に
よれば、軽量であるとともに、高耐熱性を有する回路基
板を構成し得ることとなる。

【００１５】本発明の請求項１２にかかる回路基板は請
求項１ないし請求項９のいずれかに記載したものであっ
て、絶縁層は、有機または無機の織布もしくは不織布に
対して熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含浸した複合
材シートまたは複合材フィルムであることを特徴とす
る。本発明の請求項１３にかかる回路基板は請求項１２
に記載したものであって、複合材シートまたは複合材フ
ィルムは、アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸したア
ラミドエポキシプリプレグであることを特徴としてい
る。これらの発明によれば、高強度でありながら高耐熱
性をも兼備した回路基板を構成し得るという利点が確保
される。

【００１６】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。

【００１７】（実施の形態１）図１は実施の形態１にか
かる回路基板が両面回路基板である場合の製造手順を示
す工程断面図、図２は回路基板が多層回路基板である場
合の製造手順を示す工程断面図、図３はビアの有する具
体的な断面形状を例示する説明図であり、これらの図に
おける符号１は配線層、２は絶縁層、３はビアをそれぞ
れ示している。なお、本発明の適用範囲が以下に説明す
る構造とされた回路基板や製造方法を採用して製造され
た回路基板のみに限定されることはなく、より一般的な
製造方法を採用し、あるいは、一般的な構成材料を用い
て作製された回路基板であってもよいことは勿論であ
り、特に、本実施の形態では回路基板の備える絶縁層が
アラミドエポキシプリプレグであるとしているが、ここ
での絶縁層がポリイミドを用いて作製された有機物シー
トまたは有機物フィルムなどであってもよいことはいう
までもない。

【００１８】本実施の形態にかかる回路基板は、図１
（ｃ）及び図２（ｂ）で示すように、２層以上の配線層
１と、これらの配線層１間を電気的に絶縁する絶縁層２
と、絶縁層２を貫通して配線層１の所定位置、例えば、
ランドなどの所定位置同士を電気的に接続するビア３と
を備えて構成されたものであり、ビア３のそれぞれは、
図３（ａ）〜（ｄ）で例示するような非円形断面、つま
り、配線層１の拡がり方向に沿った断面積が従来一般的
な円形断面と略同一でありながらも周囲長さが円形断面
よりも長い非円形断面を有している。すなわち、非円形
断面を有するビア３の各々は、図３（ｅ）で示すような
従来通り円形断面のビア４と比較した場合における断面
積、つまり、接続抵抗が略同一でありながらも非円形で
ある結果として周囲長さがより長いものであり、例え
ば、非円形断面とされたビア３の断面積をＳ、その周囲
長さをＬとし、かつ、同じ断面積Ｓを有する円形断面と
されたビア４の周囲長さをｒとしたとき、ｒ＜Ｌとなる
断面形状をビア３は有することになっている。

【００１９】そして、本実施の形態にかかる回路基板が
両面回路基板である場合には、図１（ａ）〜（ｃ）で示
すような製造手順が採用されることになり、また、多層
回路基板である際には、図２（ａ），（ｂ）で示すよう
な製造手順が採用されることになるので、以下、これら
の図面に従って回路基板の製造方法を説明する。

【００２０】まず、両面回路基板を製造するに際して
は、図１（ａ）で示すように、アラミド不織布にエポキ
シ樹脂を含浸した複合材シートまたは複合材フィルムで
あるアラミドエポキシプリプレグを絶縁層２として用意
し、かつ、ＹＡＧレーザーを用いることによってプリプ
レグ２の所要位置ごとに対して貫通孔、つまり、ビアホ
ールといわれる貫通孔を形成する。すなわち、この際に
おいては、ＹＡＧレーザーの光源と加工対象物であるプ
リプレグ２との間にマスクを配置しておき、ＹＡＧレー
ザー光をプリプレグ２上で結像させることによって図３
（ａ）〜（ｄ）のそれぞれで例示したような断面形状の
ビアホールを形成することが行われる。

【００２１】引き続き、銅粉９０ｗｔ％と、硬化剤を含
むエポキシ樹脂組成物１０ｗｔ％とからなる導電性組成
物５を用意し、かつ、印刷法を採用することによって導
電性組成物５をプリプレグ２のビアホール内に充填した
後、厚さ１８μｍの電解銅箔６をプリプレグ２の両主表
面上に重ね合わせる。さらに、これらを真空中に載置
し、２００℃の温度下で約１時間にわたって加圧（５０
ｋｇ／ｃｍ²）する、つまり、熱プレスすると、図１
（ｂ）で示すように、ビアホール内に充填された導電性
組成物５が硬化してビア３となり、プリプレグ２と銅箔
６とが一体的に接着されてなる積層体が得られる。な
お、この際におけるビア３のそれぞれは、後述する配線
層１の所定位置同士を電気的に接続するものとなってい
る。

【００２２】つぎに、得られた積層体の最表層に位置す
る銅箔６をフォトリソグラフィー法でもってパターニン
グすると、配線層１である回路配線パターンが形成され
たことになる。なお、具体的には、積層体の両表面に対
してドライフィルムを熱ロールで張り合わせておき、パ
ターンの紫外線露光によって銅箔６の所要部分だけを硬
化させたうえで未硬化部分を現像処理で取り除いた後、
塩化銅溶液中でエッチングし、ドライフィルムを剥離す
ることによって回路パターンを形成することが実行され
る。その結果、図１（ｃ）で示すような両面回路基板が
完成したことになる。

【００２３】一方、多層回路基板、例えば、４層回路基
板を製造する際には、図２（ａ）で示すように、上記し
た手順に従って製造された両面回路基板をコア層として
用意し、かつ、上記同様の手順に従ってビア３が形成済
みとなったプリプレグ２をコア層となる両面回路基板の
両表面上に重ね合わせ、かつ、銅箔６をさらに重ね合わ
せたうえ、熱プレスすることが実行される。そして、得
られた積層体の最表層に位置している銅箔６をフォトリ
ソグラフィー法でもってパターニングすると、図２
（ｂ）で示すような４層回路基板が完成したことにな
る。

【００２４】さらに、完成した両面回路基板及び４層回
路基板におけるビア３のそれぞれ、つまり、配線層１の
拡がり方向に沿った断面積が円形断面と略同一でありな
がらも周囲長さが円形断面よりも長い非円形断面を有す
るとして図３（ａ）〜（ｄ）で例示したビア３それぞれ
における接続信頼性を調査してみたところによれば、厚
み方向に沿って膨張及び収縮するビア３の側面に対して
絶縁層２から作用する抑制力、つまり、ビア３の周囲に
存在する絶縁層２がビア３の膨張及び収縮を抑制しよう
とする力がビア３の周囲長さが長いことに基づいて幾何
学的に大きくなっており、配線層１間の接続信頼性が円
形断面のビア４よりも高まっているという調査結果が確
認された。

【００２５】ところで、本実施の形態にあっては、回路
基板が備えているビア３の具体的な断面形状が図３
（ａ）〜（ｄ）で例示される形状であるとしているが、
このような形状のみに限定されることはなく、他の断面
形状であっても、非円形断面を有する限りは、本実施の
形態と同様の作用を確保し得ると考えられる。そこで、
図４ないし図７の変形例を示す説明図に基づき、ビア３
が有する断面形状の変形例を説明する。すなわち、図４
（ａ）〜（ｊ）では非円形断面を有するビア３の断面形
状が３角形状や４角形状などのような多角形状とされ、
図５（ａ）〜（ｄ）においては、多角形を構成するうち
の少なくとも１つの内角が１８０゜以上の角度を有して
いることを特徴とする非円形断面のビア３が例示されて
いる。

【００２６】また、図６（ａ）〜（ｄ）に例示されたビ
ア３では、非円形断面を有するビア３の断面形状が内向
きに突出する突起部３ａを有する形状であり、図７
（ａ）〜（ｅ）には内向きに突出する鋭角部３ｂが設け
られた非円形断面形状であることを特徴とするビア３が
例示されている。そして、これらのような断面形状を有
するビア３を備えている際には、図３（ａ）〜（ｄ）で
例示したビア３と同様の理由によって配線層１間の接続
信頼性が高まっているばかりか、多角形状の各内角が絶
縁層２に食い込んでおり、また、突起部３ａ及び鋭角部
３ｂに対して絶縁層２が食い込んでいることに起因して
幾何学的な形状に基づくアンカー効果が発揮される結
果、配線層１間の接続信頼性がより一層高まっているこ
とが本発明の発明者らによって確認されている。

【００２７】（実施の形態２）図８は実施の形態２にか
かる回路基板が両面回路基板である場合の構造を示す断
面図であるが、この実施の形態２においては、ビアの構
成が実施の形態１と異なっているに過ぎないため、図８
において図１と互いに同一となる部分については同一符
号を付し、ここでの詳しい説明は省略する。なお、ここ
では、回路基板が両面回路基板であるとしているが、両
面回路基板には限られず、４層回路基板などの多層回路
基板であってもよいことは勿論である。

【００２８】本実施の形態２にかかる回路基板は、図８
で示すように、２層以上の配線層１と、これらの配線層
１間を電気的に絶縁する絶縁層２と、絶縁層２を貫通し
て配線層１の所定位置、例えば、ランドなどの所定位置
同士を電気的に接続するビア８とを備えており、このビ
ア８は実施の形態１で説明した単一のビア３が複数、例
えば、３つに分割されたうえで互いに並列配置されたも
のとなっている。そこで、３分割されたビア８のそれぞ
れは、単一のビア３が有していた接続抵抗を分割して担
うことになる。なお、ビア８が３分割されたものに限定
されることはなく、少なくとも２つ以上に分割されてい
ればよいことは勿論である。

【００２９】すなわち、本実施の形態では、実施の形態
１にかかる回路基板が備えるビア３に代わる３つのビア
８、つまり、実質的にはビア３と同一の断面積を有する
ビア８を用いたうえで配線層１の所定位置同士を電気的
に接続することが実行されている。そして、このような
構成を採用したことに伴っては、合算されたビア８それ
ぞれの周囲長さが円形断面とされたビア４の周囲長さよ
りも長くなっており、厚み方向に沿って膨張及び収縮す
るビア８それぞれの側面に対して絶縁層２から作用する
抑制力が総合的には円形断面のビア４よりも高くなるた
め、配線層１間における接続信頼性が従来よりも高まっ
ているという利点が確保されることになる。なお、これ
ら３つのビア８のうちの少なくとも１つを非円形断面と
してもよく、このような構成とした際には、より一層高
い接続信頼性を確保し得ることになる。

【００３０】以上説明したように、本発明にかかる回路
基板は、２層以上の配線層１と、配線層１間を電気的に
絶縁する絶縁層２と、絶縁層２を貫通して配線層１の所
定位置同士を電気的に接続するビア３（８）とを備えて
構成されたものであるが、その製造方法及び構成材料が
実施の形態１及び実施の形態２で説明したものに限定さ
れることはないので、以下、引き続き、製造手順や構成
材料に関する各種の変形例を一括的に説明する。

【００３１】（ａ）ビアホールの形成方法がＹＡＧレー
ザー加工法に限られることはなく、本発明におけるビア
の断面形状と合致したビアホールを形成し得る方法であ
れば、他の方法を採用することができる。例えば、パン
チャーやドリルなどを用いる機械加工法、炭酸ガスやエ
キシマなどのレーザー加工法、プラズマ法やフォトリソ
法などである。また、より微細な断面形状のビアホール
が必要となる場合には、ドライエッチング法なども利用
可能である。

【００３２】なお、上記したＹＡＧレーザー加工法、パ
ンチャーを用いた機械加工法、エキシマレーザー加工
法、プラズマ法、フォトリソ法は比較的自由な断面形状
のビアホールを加工できる点で好ましく、また、炭酸ガ
スレーザー加工法を採用したうえで加工レートの異なる
複合材料からなる絶縁層を加工するようにすれば、加工
レートの遅い材料がビアホールの内面から突出した構成
が得られるため、本発明による作用との相乗効果でより
高い接続信頼性を実現できる。

【００３３】（ｂ）回路基板が備える絶縁層としては、
実施の形態で説明したアラミドエポキシ基材の他、例え
ば、ガラスエポキシ基材や紙フェノール基材など、そし
て、ＰＢＯ（ポリパラフェイレンベンゾビスオキサゾー
ル）繊維、ＰＢＩ（ポリベンゾイミダゾール）繊維、ア
ラミド繊維、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）
繊維、ＰＢＺＴ（ポリパラフェニレンベンゾビスチアゾ
ール）繊維または全芳香族ポリエステル繊維などの有機
繊維やガラス繊維などの無機繊維からなる織布または不
織布に対し、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノー
ル樹脂、フッ素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＥ
（ポリフェニレンエーテル）樹脂またはシアネートエス
テル樹脂などの熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を含
浸させた複合材シートもしくは複合材フィルムを用いる
ことが可能である。また、ポリイミド、ＢＣＢ（ベンゾ
シクロブテン）、ＰＴＦＥ、アラミド、ＰＢＯまたは全
芳香族ポリエステルなどのような合成樹脂から作製され
た有機物シートまたは有機物フィルム、あるいは、セラ
ミック基材や酸化シリコンなどのような無機絶縁材料も
使用可能である。

【００３４】なお、有機物シートまたは有機物フィル
ム、あるいは、無機絶縁材料を絶縁層として使用すると
きには、必要に応じて有機物シートなどの両面上に接着
剤を塗布しておくことが行われる。ところで、ビアホー
ルをフォトリソ法で形成する場合は、例えば、感光性ポ
リイミドなどの感光性合成樹脂シートまたはフィルムを
絶縁層として用いることが可能となる。そして、この場
合には、フォトリソ法を利用したうえで感光性シートも
しくはフィルムにビアホールを形成しておき、導電性組
成物を充填したり、金属を充填したりしてビアを形成す
ることが実行される。また、液状の合成樹脂や溶剤など
でワニス化した合成樹脂を塗布して硬化させ、あるい
は、フォトリソ法で所望のビアを形成したうえで硬化さ
せることによって絶縁層とすることも可能である。

【００３５】（ｃ）配線層が電解銅箔によって作製され
るものだけに限定されることはないのであり、配線層を
作製可能な導体でありさえすれば、圧延銅箔やアルミ箔
などの金属箔であってもよいのであるが、コスト面から
は電解銅箔を用いることが好ましく、通常、厚みが１８
μｍから３μｍ程度までの電解銅箔が用いられている。
また、電気めっきや無電解めっきなどの湿式製膜法、あ
るいは、ＰＶＤやＣＶＤなどの真空製膜法を採用したう
えで配線層を形成してもよいことは勿論である。なお、
湿式製膜法によれば、精度の良好な配線層を作製し得る
ので、より微細な配線パターンが要求される場合には好
ましいと考えられる。さらに、より一層微細な配線パタ
ーンが要求される場合や湿式プロセスが使えない場合に
は、真空製膜法によって配線層を作製することが行われ
る。

【００３６】（ｄ）ビアホールに充填される導電性組成
物が銅粉及びエポキシ樹脂からなるものに限定されず、
例えば、金、銀、銅、ニッケル、インジウム、錫、鉛、
亜鉛のうちから選択された１種または２種以上の金属
粉、合金粉、コート粉もしくは混合粉と、エポキシ樹脂
やポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂または熱可塑性樹
脂とを、３本ロール、フーバーマーラー、シンプソンミ
ル、プラネタリーミキサーなどのような混練装置でもっ
てペースト化したものであってもよいことは勿論であ
る。なお、銅粉、銀粉、銀コート銅粉、銀−銅合金粉な
どとエポキシ樹脂とからなる導電性組成物であれば、接
続抵抗が低くて経済的であることになり、このような導
電性組成物は印刷法などによってビアホールに充填する
ことが可能である点で好ましいといえる。

【００３７】また、このような導電性組成物に限定され
ることはなく、金、銀、銅、ニッケル、インジウム、
錫、鉛、亜鉛のうちから選択された１種または２種以上
の金属もしくは合金を用いることも可能であり、これら
の金属などは、電気めっきや無電解めっきなどのような
湿式めっき法、スパッタリングや蒸着もしくはＣＶＤな
どのような真空蒸着法などを採用したうえでビアホール
内に充填される。なお、これらの方法のうちでは、低い
接続抵抗のビアを形成することができ、しかも、コスト
面で電気銅めっきや無電解銅めっきが好ましいと考えら
れる。

【００３８】

【発明の効果】本発明にかかる回路基板においては、非
円形断面とされたビアの有する断面積を円形断面のビア
と略同一にすることによって同程度の接続抵抗が確保さ
れる一方、非円形断面とされたビアの有する周囲長さの
方が円形断面のビアが有する周囲長さよりも長くなるた
め、ビアの側面と絶縁層との密着面積が幾何学的に大き
くなり、ビアが厚み方向に沿って膨張及び収縮する際に
絶縁層から作用する抑制力は増大していることになる。
その結果、配線層間の接続信頼性が劣化することを有効
に防止しながら高い接続信頼性を確保することができる
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１にかかる回路基板が両面回路基板
である場合の製造手順を示す工程断面図である。

【図２】実施の形態１にかかる回路基板が多層回路基板
である場合の製造手順を示す工程断面図である。

【図３】実施の形態１にかかる回路基板が備えているビ
アの有する具体的な断面形状を例示する説明図である。

【図４】実施の形態１にかかる回路基板が備えているビ
アが有する断面形状の第１変形例を示す説明図である。

【図５】実施の形態１にかかる回路基板が備えているビ
アが有する断面形状の第２変形例を示す説明図である。

【図６】実施の形態１にかかる回路基板が備えているビ
アが有する断面形状の第３変形例を示す説明図である。

【図７】実施の形態１にかかる回路基板が備えているビ
アが有する断面形状の第４変形例を示す説明図である。

【図８】実施の形態２にかかる回路基板が両面回路基板
である場合の構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１配線層２絶縁層３ビア８ビア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者留河悟大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 BB02 BB03 BB12 BB13 BB14 BB15 BB18 CC25 CC31 CC51 CD27 CD32 GG11 5E346 AA43 CC05 CC09 CC10 CC32 CC37 CC38 CC39 CC40 FF07 FF09 FF10 FF13 FF14 FF17 FF24 GG15 HH07 5F044 KK07 KK11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２層以上の配線層と、配線層間を電気的
に絶縁する絶縁層と、絶縁層を貫通して配線層の所定位
置同士を電気的に接続するビアとを備えてなる回路基板
であって、ビアのそれぞれは、非円形断面を有していることを特徴
とする回路基板。
【請求項２】請求項１に記載した回路基板であって、非円形断面を有するビアの断面形状は、多角形状である
ことを特徴とする回路基板。
【請求項３】請求項２に記載した回路基板であって、多角形を構成するうちの少なくとも１つの内角は、１８
０゜以上の角度を有していることを特徴とする回路基
板。
【請求項４】請求項１に記載した回路基板であって、非円形断面を有するビアの断面形状は、内向きに突出す
る突起部が設けられた形状であることを特徴とする回路
基板。
【請求項５】請求項１に記載した回路基板であって、非円形断面を有するビアの断面形状は、内向きに突出す
る鋭角部が設けられた形状であることを特徴とする回路
基板。
【請求項６】２層以上の配線層と、配線層間を電気的
に絶縁する絶縁層と、絶縁層を貫通して配線層の所定位
置同士を電気的に接続するビアとを備えてなる回路基板
であって、前記ビアは、複数に分割されていることを特徴とする回
路基板。
【請求項７】請求項６に記載した回路基板であって、複数に分割されたビアのうちの少なくとも１つは、非円
形断面を有していることを特徴とする回路基板。
【請求項８】請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載した回路基板であって、ビアは、金、銀、銅、ニッケル、インジウム、錫、鉛、
亜鉛のうちから選択された１種または２種以上の金属
粉、合金粉、コート粉もしくは混合粉と、熱硬化性樹脂
または熱可塑性樹脂とからなる導電性組成物を用いて形
成されたものであることを特徴とする回路基板。
【請求項９】請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載した回路基板であって、ビアは、金、銀、銅、ニッケル、インジウム、錫、鉛、
亜鉛のうちから選択された１種または２種以上の金属も
しくは合金からなるものであることを特徴とする回路基
板。
【請求項１０】請求項１ないし請求項９のいずれかに記
載した回路基板であって、絶縁層は、有機物シートまたは有機物フィルムであるこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項１１】請求項１０に記載した回路基板であっ
て、有機物シートまたは有機物フィルムは、ポリイミドを用
いて作製されたものであることを特徴とする回路基板。
【請求項１２】請求項１ないし請求項９のいずれかに記
載した回路基板であって、絶縁層は、有機または無機の織布もしくは不織布に対し
て熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含浸した複合材シ
ートまたは複合材フィルムであることを特徴とする回路
基板。
【請求項１３】請求項１２に記載した回路基板であっ
て、複合材シートまたは複合材フィルムは、アラミド不織布
にエポキシ樹脂を含浸したアラミドエポキシプリプレグ
であることを特徴とする回路基板。