JP2001066992A

JP2001066992A - 接着ラベル

Info

Publication number: JP2001066992A
Application number: JP24449199A
Authority: JP
Inventors: Akira Ichikawa; 市川　　章; Katsuhisa Taguchi; 克久田口
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 1999-08-31
Publication date: 2001-03-16
Also published as: WO2001016923A1; CN1178185C; EP1154391B1; DE60033136T2; DE60033136D1; TW442769B; EP1154391A4; KR100744914B1; EP1154391A1; KR20010089344A; CN1321290A

Abstract

(57)【要約】【課題】薄型であるにもかかわらず、非接触データキ
ャリア要素を構成する電子部品によって形成される凹凸
構造がラベル表面に反映されない粘着ラベルを提供す
る。【解決手段】粘着ラベル１０は、回路基板１と、その
一方の表面１ａ上に設けられた電子部品２と、その電子
部品の上に設けた被着体貼着用接着剤層７とを順次積層
してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着ラベル、特に
は非接触データキャリア接着ラベルに関する。本発明
は、特に、粘着ラベル型の非接触データキャリア（又は
無線周波数同定カード）に有利に適用することができ
る。

【０００２】

【従来の技術】非接触データキャリアシステムは、デー
タキャリア（応答器）と、インテロゲータ（質問器）と
から構成され、両者間で、非接触状態で情報交信が行わ
れる。粘着ラベル型の非接触データキャリアシステムで
は、粘着ラベル型のデータキャリア（応答器）を物流品
表面（例えば、手荷物表面）に貼付して物流管理を行っ
たり、流作業工程の機械部品表面に貼付してＦＡ（ファ
クトリー・オートメーション）管理に用いられている。
従来から使用されている代表的な粘着ラベル型データキ
ャリアは、図３に示すように、回路基板１の表面上に載
せた非接触データキャリア要素を樹脂層３で封止し、そ
の上に表面層４を設ける。前記の非接触データキャリア
要素は、例えば、電気回路２１と電子部品２（例えば、
ＩＣチップ、コンデンサ、及び電池など）とから構成さ
れ、一般的には図３に示すように、回路基板１の片側表
面上に非接触データキャリア要素の全体が形成される
が、回路基板１の両側表面上にそれぞれ電気回路を設
け、両方の電気回路をスルーホールで接続することによ
り、回路基板の両面に分けて設けた各部分から１つの非
接触データキャリア要素を構成することもできる。更
に、図３に示すように、粘着ラベル型データキャリアの
回路基板１の裏側には、粘着剤層５を設け、剥離シート
（図示せず）に一時的に貼り付けておき、使用時に剥離
シートから剥がして、被着体６の表面に貼付する。こう
した接着ラベルでは、ラベル表面４ａ（すなわち、表面
層４の表面４ａ）上に各ラベルの識別用記号などを印刷
することが一般に行われている。一方、前記非接触デー
タキャリア要素を構成する電子部品は、電気回路よりも
厚いので、回路基板１の片側表面上において凹凸構造を
形成する。このため、前記凹凸構造が表面層４の表面４
ａに影響し、白抜け等の印刷ムラが生じるという問題が
あった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、平坦な回路基板表面上に非接触データキャリア要素
を構成する電子部品によって形成される凹凸構造をラベ
ル表面に反映させず、薄型とすることができ、しかも印
刷適性に優れたラベル型非接触データキャリアを提供す
ることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記の課題は、本発明に
より、回路基板と、その一方の表面上に設けられた電子
部品と、その電子部品の上に設けた被着体貼着用接着剤
層とを順次積層してなることを特徴とする、接着ラベル
によって解決することができる。本発明の好ましい態様
によれば、前記の接着剤層は感圧性接着剤層である。ま
た、本発明の好ましい態様によれば、前記回路基板の電
子部品を設けた表面とは反対側の表面に表面層を設け
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の特定の実施態様を
添付図面に沿って説明する。図１は、本発明の一態様で
ある接着ラベル１０を被着体６の表面に貼付した状態を
模式的に示す断面図である。なお、この図１も含めて、
本明細書に添付した各断面図は、接着ラベルの層状構造
を説明することが主な目的であるので、各層の厚さを誇
張して示すと共に、各層の厚さの相対比も正確なもので
はない。本発明による接着ラベル１０は、回路基板１
と、その一方の表面１ａ上に形成された非接触データキ
ャリア要素（電気回路２１及びＩＣチップ２を含む）
と、その非接触データキャリア要素を被覆して含む接着
剤層７とからなり、前記接着剤層７によって被着体６の
表面に貼付され、回路基板１のもう一方の表面１ｂがラ
ベル表面１０ｂとなる。本発明による接着ラベル１０
は、前記接着剤層７によって剥離シート（図示せず）に
貼付した状態で、あるいは前記接着剤層７によって被着
体６に貼付した状態で、ラベル表面１０ｂが充分に平坦
であり、印刷ムラを生じないで、印刷を行うことができ
る。

【０００６】また、図１に示す本発明の接着ラベル１０
は、従来公知の粘着ラベル型データキャリアと比べて、
薄型にすることができる。すなわち、図３に示す従来公
知の粘着ラベル型データキャリアは、表面層４と、非接
触データキャリア要素（電気回路２１及びＩＣチップ２
を含む）を被覆・封止して含む樹脂層３と、回路基板１
と、粘着剤層５との４層構造からなるのに対し、図１に
示す本発明の接着ラベル１０は、回路基板１と、非接触
データキャリア要素（電気回路２１及びＩＣチップ２を
含む）を被覆して含む接着剤層７との２層構造である。
従って、全体の薄型化が可能となり、使用する材料が減
少し、製造工程も簡略化することができ、製造コストを
低減化することができる。

【０００７】図１に示す本発明の接着ラベル１０の回路
基板１が透明又は半透明で、非接触データキャリア要素
がラベル表面１０ｂ側から透けて見えてしまうために不
都合がある場合や、回路基板１の材料の印刷適性が不充
分な場合、あるいは電気回路の一部がＩＣチップ２など
の電子部品を設けた面と反対面にも設けられる場合に
は、回路基板１の上に、図２に示すように更に表面層を
設けて、隠蔽性や印刷適性を得ることができる。図２
は、前記の表面層を設けた本発明の一態様である接着ラ
ベル１０を被着体６の表面に貼付した状態を模式的に示
す断面図である。図２に示す接着ラベル１０は、回路基
板１と、その一方の表面１ａ上に形成された非接触デー
タキャリア要素（電気回路２１及びＩＣチップ２を含
む）と、その非接触データキャリア要素を被覆して含む
接着剤層７と、前記回路基板１のもう一方の表面１ｂに
設けた表面層４とを含んでなる。前記表面層４におい
て、前記回路基板１と接触していない表面４ｂが、この
接着ラベル１０のラベル表面１０ｂとなる。このラベル
表面１０ｂは充分に平坦であり、前記接着剤層７によっ
て剥離シート（図示せず）に貼付した状態で、あるいは
前記接着剤層７によって被着体６に貼付した状態で、印
刷ムラを生じないで、印刷を行うことができる。また、
前記表面層４として不透明な材料を用いると、隠蔽性を
付与することができる。図２に示すように、表面層を設
けた本発明の接着ラベル１０においては、回路基板１の
両側表面上にそれぞれ電気回路を設け、両方の電気回路
をスルーホールで接続することにより、回路基板の両面
に分けて設けた各部分から１つの非接触データキャリア
要素を構成することもできる。表面層側には薄い電気回
路を設けることが好ましく、薄い電気回路は、例えば、
銀ペーストの印刷やスパッタリングによって形成するこ
とができる。

【０００８】本発明で用いることのできる回路基板は、
一方の表面で非接触データキャリア要素全体（又は、少
なくとも、非接触データキャリア要素を構成する電子部
品及び電気回路の一部）を安定に保持することができ、
もう一方の表面で平坦性を維持する（又は、平坦性を維
持すると共に薄い電気回路の一部を安定に保持する）こ
とのできる支持体としての機能を有する限り、特に限定
されるものではなく、透明、半透明又は不透明であるこ
とができる。具体的には、紙シート、天然若しくは合成
繊維材料（例えば、織編物布、又は不織布）シート、あ
るいは合成樹脂フィルム若しくはシートであることがで
きる。合成樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレ
フタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステ
ル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタク
リル酸エステル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブ
チラール、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミ
ド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体、ポリビニルアセタール、エチル
セルロース、トリ酢酸セルロース、ヒドロキシプロピル
セルロース、又はアクリロニトリルブタジエンスチレン
共重合体などの各種樹脂を挙げることができる。また、
非接触データキャリアでは、意匠上又はセキュリティー
上の観点からその内部構造を隠蔽する必要がある場合が
多いので、そのような場合には回路基板が不透明である
ことが好ましい。不透明な回路基板としては、不透明な
材料（例えば、前記の紙や繊維材料）からなる基板を用
いるか、あるいは透明な前記樹脂フィルムに従来公知の
任意の不透明化方法、例えば、前記フィルムの中に酸化
チタンや炭酸カルシウム等の不透明化剤を含有させる方
法、前記フィルムの表面に前記不透明化剤をバインダー
と共に塗布又は印刷する方法や、発泡剤を用いて発泡さ
せる方法あるいはフィルムとの相溶性の悪いタルク等を
フィルムに練り込み、このフィルムを延伸することでフ
ィルム内部に微小孔を発生させる方法等を適用して製造
した基板を用いることができる。回路基板の厚さは特に
限定されるものではないが、好ましくは２５μｍ〜２０
０μｍのものが使用される。

【０００９】回路基板の表面上に形成される非接触デー
タキャリア要素は、電子部品と電気回路とによって構成
することができる。電気回路は、例えば、接続線やアン
テナコイルである。電子部品としては、例えば、ＩＣチ
ップ、電池、コンデンサ、抵抗器、コイル、又はダイオ
ードを挙げることができる。非接触データキャリア要素
は、それ自体公知の任意の方法により回路基板の一方
（又は両方）の表面上に形成することができる。例え
ば、ＩＣチップ、電池、又はコンデンサを接着剤、はん
だや導電性樹脂で固定又は接続する方法によって非接触
データキャリア要素を形成することができる。なお、電
気回路は、回路基板の一方の表面上に導電インクを印刷
又は金属をスパッタリングする方法、あるいは予め回路
基板の一方の表面上に貼られた金属箔をエッチングする
方法によって形成することができる。

【００１０】前記の非接触データキャリア要素を被覆す
る接着剤層は、任意の感圧性接着剤や感熱性接着剤を用
いて形成することができる。接着剤層に用いられる感圧
性接着剤の具体例としては、例えば、天然ゴム系、合成
ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、
ウレタン樹脂系、又はシリコーン樹脂系接着剤を挙げる
ことができる。合成ゴム系接着剤の具体例としては、ス
チレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソ
ブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン
−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン
ブロック共重合体、又はスチレン−エチレン−ブチレン
ブロック共重合体などを挙げることができる。アクリル
樹脂系接着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタ
クリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、又はアクリロニ
トリルなどの単独重合体若しくは共重合体などを挙げる
ことができる。ポリビニルエーテル樹脂系接着剤の具体
例としては、ポリビニルエーテル、又はポリビニルイソ
ブチルエーテルなどを挙げることができる。シリコーン
樹脂系接着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサ
ンなどを挙げることができる。接着剤層に用いられる感
熱性接着剤の具体例としては、例えば、ポリエチレン
系、エチレン−酢酸ビニル樹脂系、ポリエステル樹脂
系、又はポリイミド樹脂系接着剤を挙げることができ
る。被着体への貼付が容易な感圧性接着剤を用いるのが
好ましい。

【００１１】前記の接着剤層を形成する場合には、非接
触データキャリア要素を形成した回路基板に前記の感圧
性接着剤又は感熱性接着剤を公知の方法で塗布すること
ができる。例えば、ロールコーター、ナイフコーター、
ダイコーター／ブレードコーター、グラビアコーター、
又はスクリーン印刷等の手法で形成することができる。
接着剤層の厚さは、一般的には２０〜１５０μｍとな
る。

【００１２】また、接着剤層としては、支持シートの両
面に接着剤層を設けた両面テープ型接着剤を用いること
もできる。支持シートとしては、前記回路基板で説明し
た材料からなるシートを使用することができる。支持シ
ートの厚さは、特に限定されるものではないが、通常５
〜３０μｍである。この支持シートの両側に設けられる
接着剤層の厚さは、回路基板側が２０〜１５０μｍ、被
着体側が２０〜１００μｍとするのが好ましい。

【００１３】接着剤層表面の汚染などを防ぐために、剥
離シートで保護することが好ましい。剥離シートとして
は、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレン、又はポリプロピレン、ポリアリレート等の各
種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート
紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹
脂コート紙、又はグラシン紙等の各種紙材を基材とし、
この基材の接着剤層との接合面に、必要により離型処理
が施されたものなどを用いることができる。離型処理の
代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹
脂、又はフッ素系樹脂等の離型剤よりなる離型剤層の塗
布や形成を挙げることができる。また、剥離シートの厚
みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。

【００１４】図２に示す態様のように、本発明による接
着ラベル１０の回路基板１の外側（表面側）に更に表面
層４を設け、印刷適性を付与することができる。表面層
４としては、コート紙や上質紙、合成紙、あるいは印刷
適性を有する各種フィルムを用いることができる。表面
層４は接着剤を用いて回路基板１に貼着することができ
る。接着剤としては、前述の接着剤層４に挙げた接着剤
の他、通常の常温硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、又
は紫外線硬化型接着剤を挙げることができる。

【００１５】本発明のデータキャリア接着ラベルにおい
ては、表面からデータキャリア要素が透けて見えるのを
防ぐため、及び印刷効果を向上させるため、表面層は不
透明なことが好ましい。不透明な紙やフィルムを用いて
もよいし、接着剤に顔料やフィラーを分散させたものを
用いてもよい。前記表面層を貼着するための接着剤層の
厚さは特に限定されるものではないが、好ましくは１０
〜１００μｍのものが使用される。表面層の厚さは特に
限定されるものではないが、好ましくは２５〜２００μ
ｍのものが使用される。

【００１６】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、これらは本発明の範囲を限定するものではな
い。

【実施例１】回路基板として厚さ１００μｍの発泡ポリ
エステルフィルム（東洋紡績社製；クリスパーＧ４７１
２）を用い、この回路基板に、銀ペースト（東洋紡績社
製；導電性ペーストＤＷ−２５０）を用いて電気回路及
びアンテナ（厚さ＝１０μｍ）をスクリーン印刷法で印
刷し、この回路上にＩＣチップ（２．８ｍｍ×２．２ｍ
ｍ角；厚さ＝１７０μｍ）をフリップチップボンディン
グによって接続させ、回路基板上に非接触データキャリ
ア要素を設けた。次に、グラシン紙にシリコーン樹脂を
塗布した剥離シートに、厚さ３０μｍのアクリル系感圧
性接着剤（リンテック社製；ＰＡ−ＴＩ）の層を設け、
この接着剤と上記回路基板の非接触データキャリア要素
側の面を貼合し、本発明の接着ラベルを得た。このラベ
ルを用いて印刷適性の評価を行った。その結果を表１に
示す。

【００１７】

【実施例２】回路基板に厚さ１００μｍの透明ポリエス
テルフィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様の方
法で非接触データキャリア接着ラベルを作成し、更に続
いて回路基板の感圧性接着剤を設けた面と反対側の面
に、厚さ２０μｍのアクリル系感圧性接着剤（リンテッ
ク社製；ＰＡ−ＴＩ）の層を設けた厚さ５０μｍの発泡
ポリエステルフィルム（東洋紡績社製；クリスパーＧ４
７１２）を貼付して、表面層を形成し、本発明の接着ラ
ベルを得た。このラベルを用いて印刷適性の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。

【００１８】

【実施例３】厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（回路
基板）に厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エッチングによ
り電気回路及びアンテナを形成し、更に実施例１で用い
たＩＣチップを実施例１と同様にボンディングし、回路
基板上に非接触データキャリア要素を設けた。次に、厚
さ２５μｍのポリエステルフィルムの両面にそれぞれ、
厚さ２０μｍ及び３０μｍの感圧性接着剤（アクリル系
粘着剤；リンテック社製；ＰＡ−ＴＩ）を設けた両面テ
ープを形成した。この両面テープの内、厚さ２０μｍの
感圧性接着剤を設けた側に、グラシン紙にシリコーン樹
脂を塗布した剥離シートを貼付するとともに、厚さ３０
μｍの感圧性接着剤を設けた面と上記回路基板の非接触
データキャリア要素を設けた面を貼り合わせた。更に、
厚さ５０μｍの発泡ポリエステルフィルム（東洋紡績社
製；クリスパーＧ４７１２）に厚さ２０μｍの着色粘着
剤〔カーボンブラック（黒色顔料）２重量部とアクリル
系粘着剤（リンテック社製；ＰＡ−ＴＩ）９８重量部を
混合したもの〕を塗布し、このフィルムを前記回路基板
の非接触データキャリア要素を設けた反対の面に貼付し
て表面層を形成し、本発明の接着ラベルを得た。このラ
ベルを用いて印刷適性の評価を行った。その結果を表１
に示す。なお、本実施例の接着ラベルは表面層が不透明
となり、内部の非接触データキャリア要素は隠ぺいされ
た。

【００１９】

【比較例】回路基板として厚さ１００μｍの発泡ポリエ
ステルフィルム（東洋紡績社製；クリスパーＧ４７１
２）を用い、この回路基板に、銀ペースト（東洋紡績社
製；導電性ペーストＤＷ−２５０）を用いて電気回路及
びアンテナ（厚さ＝１０μｍ）をスクリーン印刷法で印
刷し、この回路上にＩＣチップ（２．８ｍｍ×２．２ｍ
ｍ角；厚さ＝１７０μｍ）をフリップチップボンディン
グによって接続させ、回路基板上に非接触データキャリ
ア要素を設けた。次に、グラシン紙にシリコーン樹脂を
塗布した剥離シートに、厚さ３０μｍのアクリル系感圧
性接着剤（リンテック社製；ＰＡ−ＴＩ）の層を設け、
この接着剤を、上記回路基板の非接触データキャリア要
素側と反対側の面に貼合した。続いて、前記回路基板の
非接触データキャリア要素側の面に、厚さ２０μｍのア
クリル系感圧性接着剤（リンテック社製；ＰＡ−ＴＩ）
の層を設けた厚さ５０μｍの発泡ポリエステルフィルム
（東洋紡績社製；クリスパーＧ４７１２）を貼付して、
表面層を形成し、比較用の接着ラベルを得た。この比較
用ラベルを用いて印刷適性の評価を行った。その結果を
表１に示す。

【００２０】

【印刷適性の評価】接着ラベルの表面（接着剤層とは反
対側の表面）に熱転写プリンター（ゼブラ社製；１４０
Ｘｉ）を用いて印刷を行い、目視にて評価した。インキ
リボンはＢ１１０ＣＸ（リコー社製）を用いた。また、
評価は、印字のつぶれ、ゆがみ、及び白抜けに関して以
下の３段階で行った。 ◎・・・印字のつぶれ、ゆがみ、及び白抜けがなし。 ○・・・印字のつぶれ、及びゆがみはないが、白抜けが
一部（小さい文字等）に発生。 ×・・・印字のつぶれ、及びゆがみはないが、白抜けが
発生。

【００２１】前記表１に示すとおり、実施例１〜３によって得た接着
ラベルにおいては、電子部品による凹凸構造の影響を受
けることなく、良好な印字（印刷）が可能であった。一
方、比較例によって得た比較用接着ラベルにおいては、
電子部品による凹凸構造の影響を受け、白抜けが発生
し、印字（印刷）不良となった。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、従来公知の粘着ラベル
型非接触データキャリアよりも薄型であるにもかかわら
ず、非接触データキャリア要素によって形成される凹凸
構造がラベル表面に反映されない接着ラベルを提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一態様である接着ラベルを被着体の表
面に貼付した状態を模式的に示す断面図である。

【図２】本発明の別の態様である接着ラベルを被着体の
表面に貼付した状態を模式的に示す断面図である。

【図３】従来公知の粘着ラベルを被着体の表面に貼付し
た状態を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・回路基板；１ａ，１ｂ・・・回路基板表面；２
・・・電子部品；３・・・樹脂層；４・・・表面層；４
ａ・・・ラベル表面；５・・・粘着剤層；６・・・被着
体；７・・・接着剤層；１０・・・接着ラベル；１０ｂ
・・・ラベル表面；２１・・・電気回路。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板と、その一方の表面上に設けら
れた電子部品と、その電子部品の上に設けた被着体貼着
用接着剤層とを順次積層してなることを特徴とする、接
着ラベル。
【請求項２】前記の接着剤層が感圧性接着剤層である
ことを特徴とする、請求項１に記載の接着ラベル。
【請求項３】前記回路基板の電子部品を設けた表面と
は反対側の表面に表面層を設けたことを特徴とする、請
求項１又は２に記載の接着ラベル。