JP2000323439A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】切断された個々のチップを回収することができ
るダイシング装置を提供する。 【解決手段】１枚のウェーハ上でパッケージングされた
複数のチップＣを個々のチップＣに切断するダイシング
ユニット１０と、そのダイシングユニット１０で切断さ
れた個々のチップＣをトレーＴ上に移載するピックアッ
プ＆プレースユニット８０とから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に基板又はウェーハ上でパッケージングされた複
数のチップを個々のチップに切断するダイシング装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ（集積回路）やメモリなどの半導体
チップを容器で覆うパッケージング工程は、従来、ＩＣ
などを形成したシリコンウェーハをダイシング装置でチ
ップ状に切り出した後に行っていた。しかし、近年、半
導体装置の小型化や製造時間の短縮及びコスト削減を図
る観点から、チップサイズのパッケージング（ＣＳＰ
〔チップ・サイズ・パッケージ〕）を半導体ウェーハ上
で一度に行う技術（ウェーハレベルＣＳＰ）が開発され
実用化されている。この方法は、まず、ＩＣを作り込ん
だシリコンウェーハに配線を施したフィルムを重ね、そ
の後フィルムとウェーハとの間をスルーホール接続をし
てリード線を作る。次いで、プリント基板上に形成され
た回路との接続点となるハンダボールをフィルム上に取
り付け、ＩＣが正常に動くか機能試験をしたのち、ダイ
シング装置でチップ状に切り出す。この方法によれば、
ウェーハ上で一度に作業を進めることができるので、製
造時間の短縮と製造コストの削減を図ることができる。

【０００３】ところで、ダイシング装置では、ウェーハ
をチップに切断する際、切断されたチップを保持するた
めにウェーハをウェーハシート（粘着性樹脂シート）に
貼り付けて切断する。一方、ウェーハレベルＣＳＰの場
合、半導体チップはダイシング装置で切り出された段階
で製品として完成している。したがって、切り出された
個々の半導体チップを回収するためには、ウェーハシー
トに貼り付けられている個々の半導体チップをウェーハ
シートから取り外す必要がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、ダイシングされたウェーハをウェーハシートに貼り
付けたまま次のマウンティング工程に搬送するようにし
ていたため、ダイシング装置には切断したチップを回収
する機能は備わっていなかった。このため、ウェーハレ
ベルＣＳＰの場合、ダイシングされた半導体ウェーハを
別の装置に搬送して、切断された個々の半導体チップを
回収しなければならなかった。また、この半導体チップ
を回収する装置には、空のフレームを収納するカセット
も設けなければならず、装置が大型化していた。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、切断された個々のチップを回収することができ
るダイシング装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
前記目的を達成するために、１枚の基板又はウェーハ上
でパッケージングされた複数のチップを個々のチップに
切断するダイシング装置において、切断された個々のチ
ップをトレー上に移載する移載部を備えたことを特徴と
する。

【０００７】本発明によれば、切断された個々のチップ
をトレー上に移載する移載部がダイシング装置に備えら
れている。したがって、切断されたチップを他の装置に
搬送することなくダイシング装置で回収することができ
る。また、請求項２記載の発明は、前記目的を達成する
ために、１枚の基板又はウェーハ上でパッケージングさ
れた複数のチップを個々のチップに切断するダイシング
装置において、基板又はウェーハが粘着シートを介して
載置されたフレームを格納するカセットが収納されるカ
セット部と、前記カセット部に設置されたカセットから
フレームを取り出すとともに、該カセットにフレームを
収納する供給回収部と、前記フレームに載置された基板
又はウェーハを個々のチップに切断する切断部と、切断
された個々のチップを前記フレームの粘着シートから取
り外し、トレー上に移載する移載部と、前記供給回収部
でカセットから取り出されたフレームを前記切断部に搬
送するとともに、該切断部で個々のチップに切断された
基板又はウェーハが載置されたフレームを前記切断部か
ら前記移載部に搬送し、該移載部でトレー上にチップが
移載された空のフレームを前記移載部から前記供給回収
部に搬送する搬送部と、からなることを特徴とする。

【０００８】本発明によれば、切断されるウェーハ又は
基板が粘着シートを介して載置されたフレームは、供給
回収部でカセットから取り出されたのち、切断部に搬送
されて基板又はウェーハは個々のチップに切断される。
そして、切断されたチップが載置されたフレームは、切
断部から移載部に搬送され、当該移載部で個々のチップ
がトレー上に移載される。チップがトレーに移載された
空のフレームは移載部から供給回収部に搬送され、当該
供給回収部でカセット部のカセットに収納される。この
ように、本発明によれば、切断されたチップを他の装置
に搬送することなくダイシング装置で回収することがで
きるとともに、チップが回収された空のフレームを元の
カセットに収納することができるので、装置全体をコン
パクトに構成することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１は、本実施の形態のダイシング装置１の斜視図
であり、図２は、その平面図である。

【００１０】図１、図２に示すように、本実施の形態の
ダイシング装置１は、ダイシングユニット１０とピック
アップ＆プレースユニット８０から構成されている。ま
ず、ダイシングユニット１０の構成について説明する。
ダイシングユニット１０は、ウェーハ上でチップサイズ
でパッケージングされているチップを個々のチップごと
に切断する。このダイシングユニット１０は、主として
カセット部２０、エレベータ装置３０、第１搬送装置４
０、切断部５０、洗浄部６０及びＵＶ装置７０から構成
されている。

【００１１】切断対象のウェーハＷは、ウェーハフレー
ムＦに貼られたウェーハシート上に貼り付けられてい
る。前記カセット部２０には、所定枚数のウェーハフレ
ームＦが格納されたウェーハフレームカセットがセット
される。前記エレベータ装置３０は、前記カセット部２
０にセットされているウェーハフレームカセットからウ
ェーハフレームＦを取り出し、図２に示す位置Ｐ４にウ
ェーハフレームＦを移送する。また、位置Ｐ４に搬送さ
れたウェーハフレームＦをウェーハフレームカセットに
収納する。また、位置Ｐ４に搬送されたウェーハフレー
ムＦをＵＶ装置７０に搬送するとともに、ＵＶ装置７０
から位置Ｐ４にウェーハフレームを搬送する。

【００１２】前記第１搬送装置４０は、図２に示すよう
にウェーハフレームＦをＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の４つ
の位置に搬送する。ここで、位置Ｐ１はウェーハフレー
ムＦをプリロードする位置であり、位置Ｐ２はカッティ
ングテーブルにウェーハフレームＦをロード／アンロー
ドする位置である。また、位置Ｐ３は洗浄部６０にウェ
ーハフレームＦをロード／アンロードする位置であり、
位置Ｐ４はエレベータ装置３０にウェーハフレームＦを
ロード／アンロードする位置である。

【００１３】この第１搬送装置４０は、図２に示すよう
に前後方向（Ｙ軸方向）に移動自在に取り付けられたス
ライドアーム４２と、そのスライドアーム４２の先端部
に旋回自在に取り付けられた旋回アーム４４とから構成
されており、旋回アーム４４の両端部には、２つのチャ
ック４６、４８が回転自在に取り付けられている。ウェ
ーハフレームＦは、このチャック４６、４８に把持され
てＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の位置に搬送される。

【００１４】前記切断部５０は、カッティングテーブル
５２、切断装置５４及びアライメント装置５６を備えて
いる。カッティングテーブル５２は、ウェーハフレーム
Ｆを保持し、回転及び図２中Ｘ、Ｙ方向に移動すること
ができる。切断装置５４は、カッティングテーブル５２
に保持されたウェーハフレームＦのウェーハを各チップ
Ｃごとに切断する。この切断装置は、ブレード５４Ａを
備えたスピンドル５４Ｂを有しており、図２中Ｙ方向に
移動することができる。アライメント装置５６は、切断
するウェーハのパターンを画像認識することによってア
ライメントを行う。

【００１５】前記洗浄部６０は、切断部５０で切断され
たチップＣをウェーハフレームＦに載置したままスピン
洗浄する。洗浄されたチップＣはエアブローによって乾
燥される。前記ＵＶ装置７０は、洗浄、乾燥されたチッ
プＣに紫外線（ＵＶ）を照射することにより、チップＣ
が貼られているウェーハシートの粘着力を弱める。

【００１６】前記のごとく構成されるダイシングユニッ
ト１０では、次のようにしてウェーハを切断する。ま
ず、エレベータ装置３０によってカセット部２０のウェ
ーハフレームカセットから１枚のウェーハフレームＦが
取り出され、位置Ｐ４に搬送される。位置Ｐ４に搬送さ
れたウェーハフレームＦは、第１搬送装置４０によって
位置Ｐ２に搬送され、この位置Ｐ２で切断部５０のカッ
ティングテーブル５２上に載置され、該カッティングテ
ーブル５２に保持される。

【００１７】カッティングテーブル５２に保持されたウ
ェーハフレームＦは、アライメント装置５６によってウ
ェーハＷ上のパターンが画像認識され、これに基づいて
アライメントされる。この際、画像認識用の光学系には
パッケージ材料である樹脂を透過する光り（赤外線等）
が用いられる。そして、アライメントされたウェーハＷ
は、切断装置５４によって個々のチップＣごとに切断さ
れる。

【００１８】チップの切断が終了したウェーハフレーム
Ｆは、カッティングテーブル５２によって位置Ｐ２に戻
され、その後、第１搬送装置４０によって位置Ｐ３の洗
浄部６０に搬送される。そして、この洗浄部６０で切断
されたチップＣが洗浄、乾燥される。洗浄部６０でチッ
プＣが洗浄されたウェーハフレームＦは、第１搬送装置
４０によって位置Ｐ４に搬送される。そして、エレベー
タ装置３０によってＵＶ装置７０に搬送され、このＵＶ
装置７０で紫外線が照射される。

【００１９】紫外線が照射されたウェーハフレームＦ
は、エレベータ装置３０によって再び位置Ｐ４に搬送さ
れる。以上が前記ダイシングユニット１０による１枚の
ウェーハＷの切断工程の流れである。次に、ピックアッ
プ＆プレースユニット８０の構成について説明する。ピ
ックアップ＆プレースユニット８０は、ダイシングユニ
ット１０で切断された個々のチップＣをウェーハフレー
ムＦから取り外し、トレーＴに回収する。このピックア
ップ＆プレースユニット８０は、主としてトレー供給部
９０、トレー供給用エレベータ装置１００、コンベア装
置１１０、トレー回収部１２０、トレー回収用エレベー
タ装置１３０、第２搬送装置１４０、移動テーブル１５
０及びピックアップ＆プレース装置１６０から構成され
ている。

【００２０】前記トレー供給部９０には、図示しないト
レーカセットがセットされる。このトレーカセットに
は、所定枚数の空のトレーＴが格納されている。前記ト
レー供給用エレベータ装置１００は、このトレー供給部
９０にセットされているトレーカセットからトレーＴを
取り出し、コンベア装置１１０の搬送ベルト上に移載す
る。

【００２１】前記コンベア装置１１０は、搬送ベルト１
１２上に載置されたトレーＴを図２中Ｘ方向に搬送す
る。トレーＴは、このコンベア装置１１０によって所定
のチップＣ受取位置に搬送される。そして、このチップ
Ｃ受取位置でピックアップ＆プレース装置１６０によっ
てウェーハフレームＦから取り外された個々のチップＣ
を受け取る。また、チップＣ回収後は、再びコンベア装
置１１０に搬送されることにより、所定のトレー回収位
置に搬送される。

【００２２】前記トレー回収部１２０には、図示しない
トレーカセットがセットされる。ピックアップ＆プレー
ス装置１６０によってチップＣが回収されたトレーＴ
は、前記コンベア装置１１０によってトレー回収位置に
搬送されたのち、トレー回収用エレベータ装置１３０に
よってトレーカセットに格納される。前記第２搬送装置
１４０は、図２に示すようにウェーハフレームＦをＰ
４、Ｐ５の２つの位置に搬送する。ここで、位置Ｐ４は
エレベータ装置３０にウェーハフレームＦをロード／ア
ンロードする位置であり、また、位置Ｐ５は移動テーブ
ル１５０にウェーハフレームＦをロード／アンロードす
る位置である。この第２搬送装置１４０は、図２に示す
ように旋回自在なアーム１４２を有しており、そのアー
ム１４２の先端部には、チャック１４４が回転自在に取
り付けられている。ウェーハフレームＦは、このチャッ
ク１４４に把持されてＰ４、Ｐ５の位置に搬送される。

【００２３】前記移動テーブル１５０は、ウェーハフレ
ームＦを保持して回転及び図２中Ｘ、Ｙ方向に移動する
ことができる。この移動テーブル１５０は、前記Ｐ５の
位置でウェーハフレームＦを受け取ったのち、所定のチ
ップＣ受渡位置に移動してチップＣが回収される。そし
て、全てのチップＣが回収されたのち、再びＰ５の位置
に移動してウェーハフレームＦが回収される。

【００２４】前記ピックアップ＆プレース装置１６０
は、図２中Ｙ方向に沿って配設されたガイドレール１６
２を有している。ガイドレール１６２には、キャリッジ
１６４が走行自在に設けられており、該キャリッジ１６
４には、シリンダ１６６が鉛直下向きに配設されてい
る。このシリンダ１６６のロッド先端部には、パット１
６８が設けられており、前記ウェーハフレームＦに貼ら
れたチップＣは、このパット１６８によって引き上げら
れる。

【００２５】前記のごとく構成されたピックアップ＆プ
レースユニット８０は、次のようにして切断された個々
のチップＣをトレーＴに回収する。まず、トレー供給用
エレベータ装置１００が、トレー供給部９０にセットさ
れているトレーカセットから空のトレーＴを１枚取り出
し、コンベア装置１１０の搬送ベルト１１２上に載置す
る。コンベア装置１１０は、そのトレーＴをチップ受取
位置に搬送する。

【００２６】一方、第２搬送装置１４０は、チップＣの
紫外線照射が終了したウェーハフレームＦを位置Ｐ４か
らＰ５に移送し、移動テーブル１５０に受け渡す。移動
テーブル１５０は、受け取ったウェーハフレームＦをチ
ップ受渡位置に搬送する。前記のごとくトレーＴとウェ
ーハフレームＦとが、それぞれ所定の位置に搬送される
と、ピックアップ＆プレース装置１６０によってウェー
ハフレームＦからトレーＴにチップＣが移載される。

【００２７】ここで、ピックアップ＆プレース装置１６
０は、次のようにしてチップＣをウェーハフレームＦか
らトレーＴに移載する。ピックアップ＆プレース装置１
６０のパット１６８は、常に一定位置Ｐ６（以下、『ピ
ックアップ位置』という。）でチップＣを回収する。し
たがって、このパット１６８にチップＣを回収させるた
めには、移動テーブル１５０が移動することによって、
回収するチップＣをピックアップ位置Ｐ６に位置させる
必要がある。また、ピックアップ＆プレース装置１６０
のパット１６８は、図２中Ｙ方向にのみ移動するので、
取り上げたチップＣをトレーＴで回収するためには、必
要に応じてコンベア装置１１０でトレーＴを図２中Ｘ方
向に移動させる必要がある。具体的には、図３に示すよ
うにして回収する。

【００２８】なお、ここでは図３（ａ）に示すように、
ウェーハＷ上に縦３列、横３列で形成されたチップＣ₁₁
〜Ｃ₁₃をトレーＴ上に位置Ｔ₁₁〜Ｔ₁₃に縦３列、横３列
で回収する場合について説明する。上述したように、ウ
ェーハフレームＦは、チップ受渡位置に位置しており、
トレーＴは、チップ受取位置に位置している。

【００２９】まず、図３（ａ）に示すように、チップＣ
₁₁がピックアップ位置Ｐ６に位置するように移動テーブ
ル１５０が移動する。一方、このピックアップ位置Ｐ６
の上方にはパット１６８が待機している。パット１６８
は、チップＣ₁₁がピックアップ位置に位置すると、その
チップＣ₁₁を取り上げる。チップＣ₁₁を取り上げたパッ
トは、図中Ｙ方向に所定距離移動して、トレーＴ上の位
置Ｔ₁₁で停止する。そして、その位置で所定距離下降す
ることにより、位置Ｔ₁₁にチップＣ₁₁を載置する。

【００３０】チップＣ₁₁を位置Ｔ₁₁に載置したパット１
６８は、上昇後、図中Ｙ方向に移動して再びピックアッ
プ位置Ｐ６の上方に復帰する。一方、移動テーブル１５
０は、図３（ｂ）に示すように、次に取り上げるチップ
Ｃ₁₂をピックアップ位置Ｐ６に位置させる。そして、前
記同様ピックアップ位置に位置したチップＣ₁₂をパット
１６８が取り上げ、図中Ｙ方向に移動して、トレーＴの
位置Ｔ₁₂にチップＣ₁₂を載置する。チップＣ₁₃を回収す
る場合も同様である。

【００３１】上記のようにして、第１列目のチップＣ₁₁
〜Ｃ₁₃の回収が終了すると、コンベア装置１１０が駆動
され、図３（ｃ）に示すように、トレーＴが所定距離図
中Ｘ方向に移動する。そして、この所定距離移動したト
レーＴに対して、第２列目のチップＣ₂₁〜Ｃ₂₃を前記同
様の手順で移載する。第３列目のチップＣ₃₁〜Ｃ₃₃のを
回収する場合も同様である。

【００３２】以上のようにして全てのチップＣ₁₁〜Ｃ₁₃
が回収されると、移動テーブル１５０は、図２に示す位
置Ｐ５に移動する。一方、チップが回収されたトレーＴ
は、コンベア装置１１０によって所定のトレー回収位置
に搬送される。そして、トレー回収用エレベータ装置１
３０によって、トレー回収部１２０にセットされたトレ
ーカセットに格納される。

【００３３】以上が前記ピックアップ＆プレースユニッ
ト８０による１枚のウェーハフレームＦに保持されたチ
ップＣの回収工程の流れである。次に、前記のごとく構
成された本実施の形態のダイシング装置１の作用につい
て説明する。まず、オペレータが、切断対象のウェーハ
Ｗが張られたウェーハフレームＦをウェーハフレームカ
セットに格納し、そのウェーハフレームカセットをダイ
シングユニット１０のカセット部２０にセットする。

【００３４】また、空のトレーＴが格納されたトレーカ
セットをピックアップ＆プレースユニット８０のトレー
供給部９０にセットするとともに、空のトレーカセット
をトレー回収部１２０にセットする。以上の準備作業が
完了したところで、装置を稼働する。まず、エレベータ
装置３０によってカセット部２０のウェーハフレームカ
セットから１枚のウェーハフレームＦが取り出され、位
置Ｐ４に搬送される。位置Ｐ４に搬送されたウェーハフ
レームＦは、第１搬送装置４０によって位置Ｐ２に搬送
され、切断部５０のカッティングテーブル５２に受け渡
される。カッティングテーブル５２に受け渡されたウェ
ーハフレームＦは、アライメント装置５６によってアラ
イメントされたのち、切断装置５４によって個々のチッ
プＣごとに切断される。

【００３５】チップの切断が終了したウェーハフレーム
Ｆは、カッティングテーブル５２によって位置Ｐ２に戻
され、その後、第１搬送装置４０によって位置Ｐ３の洗
浄部６０に搬送される。そして、この洗浄部６０でチッ
プＣが洗浄、乾燥される。洗浄部６０でチップＣが洗浄
されたウェーハフレームＦは、第１搬送装置４０によっ
て位置Ｐ４に搬送される。そして、エレベータ装置３０
によってＵＶ装置７０に搬送され、紫外線が照射され
る。紫外線が照射されたウェーハフレームＦは、エレベ
ータ装置３０によって再び位置Ｐ４に搬送される。

【００３６】以上により個々のチップに切断するダイシ
ング工程が終了する。一方、前記のごとくダイシングユ
ニット１０でウェーハの切断が行われている間に、ピッ
クアップ＆プレースユニット８０では、トレー供給用エ
レベータ装置１００が、トレー供給部９０のトレーカセ
ットから空のトレーＴを１枚取り出し、コンベア装置１
１０の搬送ベルト１１２上に載置する。コンベア装置１
１０は、そのトレーＴをチップ受取位置に搬送する。

【００３７】紫外線照射が終了し、位置Ｐ４にウェーハ
フレームＦが搬送されると、第２搬送装置１４０によっ
て、そのウェーハフレームＦが位置Ｐ４から位置Ｐ５に
移送される。そして、ピックアップ＆プレースユニット
８０の移動テーブル１５０に受け渡される。移動テーブ
ル１５０は、その受け取ったウェーハフレームＦをチッ
プ受渡位置に搬送する。

【００３８】ウェーハフレームＦがチップ受渡位置に移
動すると、ピックアップ＆プレース装置１６０が、その
チップ受渡位置に位置したウェーハフレームＦからチッ
プＣを取り上げ、チップ受取位置に搬送されたトレーＴ
に移載する。ここで、このピックアップ＆プレース装置
１６０で個々のチップＣが回収されている間、ダイシン
グユニット１０では次のウェーハの切断が行われてい
る。

【００３９】ウェーハフレームＦに貼られている全ての
チップの回収が終了すると、チップを回収したトレーＴ
は、コンベア装置１１０によってトレー回収位置に搬送
される。そして、トレー回収用エレベータ装置１３０に
よってトレー回収部１２０のトレーカセットに格納され
る。一方、ウェーハフレームＦを保持した移動テーブル
１５０は、ウェーハフレームＦを受け取ったときと同じ
位置Ｐ５に復帰する。そして、この移動テーブル１５０
が位置Ｐ５に復帰すると、第２搬送装置１４０が、位置
Ｐ５から位置Ｐ４に搬送し、ダイシングユニット１０の
エレベータ装置３０に空のウェーハフレームＦを受け渡
す。エレベータ装置３０は、その受け取った空のウェー
ハフレームＦをカセット部２０のウェーハフレームカセ
ットに格納する。

【００４０】以上が本実施の形態のダイシング装置１に
よる１枚のウェーハＷの処理の流れである。以下同様の
手順でダイシングユニット１０のカセット部２０のウェ
ーハフレームカセットに格納されているウェーハを処理
してゆく。このように、本実施の形態のダイシング装置
１によれば、ウェーハ上でチップサイズでパッケージン
グされている個々のチップＣをチップＣごとに切断する
ことができるとともに、その切断された個々のチップを
トレーＴに回収することができる。これにより、チップ
の切断、回収工程の効率化を図ることができ、生産効率
の向上を図ることができる。

【００４１】また、本実施の形態のダイシング装置１で
は、チップＣが回収されたウェーハフレームＦを元のウ
ェーハフレームカセットに戻すようにしているため、装
置全体のコンパクト化を図ることができる。なお、本実
施の形態では、ウェーハフレームＦを元のウェーハフレ
ームカセットに戻すようにしているが、回収用のウェー
ハフレームカセットをダイシングユニット又はピックア
ップ＆プレースユニット８０に別途設置し、ここにチッ
プの回収が終了したウェーハフレームＦを格納するよう
にしてもよい。

【００４２】また、本実施の形態では、チップが回収さ
れたトレーをトレー回収部１２０のトレーカセットに格
納するようにしているが、トレー供給部９０のトレーカ
セットに格納するようにしてもよい。これにより、トレ
ー回収部１２０及びトレー回収用エレベータ装置１３０
を設置する必要がなくなり、装置全体をよりコンパクト
にすることができる。

【００４３】また、本実施の形態では、ウェーハ上で個
々のチップがチップサイズでパッケージングされたワー
クを切断対象とした場合について説明したが、基板上で
個々のチップがチップサイズでパッケージングされたワ
ークについても本実施の形態のダイシング装置は適用す
ることができる。さらに、本実施の形態では、切断され
たチップ全てをトレーに回収するようにしているが、良
品のみを選択してトレーに回収するようにしてもよい。
すなわち、本実施の形態のダイシング装置１で切断する
前に、あらかじめ個々のチップの良否を検査しておき、
その情報をダイシング装置１の図示しない制御部に入力
しておく。制御部は、その情報に基づいてピックアップ
＆プレース装置１６０を駆動制御し、良品のチップのみ
をトレーに回収するようにする。これにより、更なる生
産効率の向上を図ることができる。

【００４４】また、別の方法としてピックアップ＆プレ
ース装置１６０のキャリッジ１６２にＣＣＤカメラを設
置し、その画像データに基づいて回収するチップを選択
するようにしてもよい。すなわち、あらかじめ個々のチ
ップの良否を検査しておき、不良チップには、あらかじ
めフェイルマークを付しておく。そして、ピックアップ
＆プレース装置１６０で回収する際に、該フェイルマー
クがＣＣＤカメラによって確認された場合は、当該チッ
プは回収しないようにする。また、切断時に発生するチ
ッピング等によるチップの外形不良を判断して不良チッ
プを判別してもよい。この方法によっても生産効率の向
上を図ることができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るダイ
シング装置によれば、切断された個々のチップをトレー
上に移載する移載部がダイシング装置に備えられている
ので、切断されたチップを他の装置に搬送することなく
ダイシング装置で回収することができる。これにより、
生産効率を向上させることができる。また、チップを移
載した後のフレームを元のカセットに格納するようにし
たので、装置の小型化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態のダイシング装置の構成を示す斜
視図

【図２】本実施の形態のダイシング装置の構成を示す平
面図

【図３】ピックアップ＆プレースユニットの作用の説明
図

【符号の説明】

１…ダイシング装置、１０…ダイシングユニット、２０
…カセット部、３０…エレベータ装置、４０…第１搬送
装置、５０…切断部、６０…洗浄部、７０…ＵＶ装置、
８０…ピックアップ＆プレースユニット、９０…トレー
供給部、１００…トレー供給用エレベータ装置、１１０
…コンベア装置、１２０…トレー回収部、１３０…トレ
ー回収用エレベータ装置、１４０…第２搬送装置、１５
０…移動テーブル、１６０…ピックアップ＆プレース装
置、１６８…パット

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １枚の基板又はウェーハ上でパッケージ
   ングされた複数のチップを個々のチップに切断するダイ
   シング装置において、 切断された個々のチップをトレー上に移載する移載部を
   備えたことを特徴とするダイシング装置。
2. 【請求項２】 １枚の基板又はウェーハ上でパッケージ
   ングされた複数のチップを個々のチップに切断するダイ
   シング装置において、 基板又はウェーハが粘着シートを介して載置されたフレ
   ームを格納するカセットが収納されるカセット部と、 前記カセット部に設置されたカセットからフレームを取
   り出すとともに、該カセットにフレームを収納する供給
   回収部と、 前記フレームに載置された基板又はウェーハを個々のチ
   ップに切断する切断部と、 切断された個々のチップを前記フレームの粘着シートか
   ら取り外し、トレー上に移載する移載部と、 前記供給回収部でカセットから取り出されたフレームを
   前記切断部に搬送するとともに、該切断部で個々のチッ
   プに切断された基板又はウェーハが載置されたフレーム
   を前記切断部から前記移載部に搬送し、該移載部でトレ
   ー上にチップが移載された空のフレームを前記移載部か
   ら前記供給回収部に搬送する搬送部と、からなることを
   特徴とするダイシング装置。
3. 【請求項３】 前記ダイシング装置は、前記移載部を制
   御する制御部を備え、該制御部は、あらかじめ入力され
   た情報に基づいて特定のチップのみをトレーに移載する
   ことを特徴とする請求項１又は２記載のダイシング装
   置。
4. 【請求項４】 前記移載部は、 前記トレーに移載するチップを撮像する撮像手段と、 前記撮像手段で撮像された画像データに基づいて前記チ
   ップの良否を判別する判別手段と、を備え、良品と判別
   されたチップのみをトレーに移載することを特徴とする
   請求項１又は２記載のダイシング装置。