JP2000315621A - Laminated ceramic electronic parts - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極パターン
が配設されたセラミックグリーンシートを積層する工程
を経て製造され、セラミック素子中に、内部電極がセラ
ミック層を介して互いに対向するように配設され、か
つ、所定方向の端面に引き出された構造を有する積層セ
ラミック電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is manufactured through a step of laminating ceramic green sheets provided with internal electrode patterns, and is arranged in a ceramic element such that the internal electrodes face each other via a ceramic layer. The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component having a structure provided and drawn out to an end face in a predetermined direction.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
セラミック中に内部電極を配設してなる種々の積層セラ
ミック電子部品が広く用いられている。図２は、代表的
な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサを示す図であり、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は
側面断面図である。この積層セラミックコンデンサは、
図２に示すように、セラミック素子５１中に、セラミッ
ク層５１ａを介して互いに対向するように複数の内部電
極５２が配設され、かつ、交互に逆側の端面に引き出さ
れているとともに、端面に引き出された内部電極５２と
導通するように、セラミック素子５１の両端面に一対の
外部電極５３が配設された構造を有している。2. Description of the Related Art In recent years,
Various multilayer ceramic electronic components in which an internal electrode is provided in a ceramic have been widely used. 2A and 2B are diagrams illustrating a multilayer ceramic capacitor which is one of typical multilayer ceramic electronic components, wherein FIG. 2A is a front sectional view, and FIG. 2B is a side sectional view. This multilayer ceramic capacitor is
As shown in FIG. 2, a plurality of internal electrodes 52 are provided in a ceramic element 51 so as to face each other via a ceramic layer 51a, and are alternately drawn to opposite end faces. The ceramic element 51 has a structure in which a pair of external electrodes 53 are provided on both end surfaces so as to be electrically connected to the internal electrodes 52 drawn out.
【０００３】ところで、積層セラミックコンデンサにお
いては、取得容量の増大を図るために、セラミック素子
の平面面積に対する内部電極の面積の割合を増加させる
ことが行われている。In a multilayer ceramic capacitor, the ratio of the area of the internal electrode to the plane area of the ceramic element has been increased in order to increase the obtained capacitance.
【０００４】なお、図３(ａ)，(ｂ)は、セラミック素子
５１の平面面積に対する内部電極５２の面積の割合を、
(ａ)の状態から(ｂ)の状態に増加させた状態を示してい
る。FIGS. 3A and 3B show the ratio of the area of the internal electrode 52 to the plane area of the ceramic element 51.
A state where the state is increased from the state of (a) to the state of (b) is shown.
【０００５】しかし、内部電極５２の面積の割合を大き
くすると、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミック素
子５１の内部電極５２が形成された部分に対する内部電
極５２の形成されていない部分（ギャップ）５４の面積
の割合が小さくなる。However, when the area ratio of the internal electrode 52 is increased, as shown in FIGS. 3A and 3B, the internal electrode 52 is formed with respect to the portion of the ceramic element 51 where the internal electrode 52 is formed. The proportion of the area of the non-existing portion (gap) 54 is reduced.
【０００６】その結果、例えば、多数の内部電極パター
ンを印刷したセラミックグリーンシート（マザーシー
ト）を複数枚積層、圧着して積層セラミックコンデンサ
を製造する場合において、マザーシートにおける内部電
極パターンの間隔が小さくなり、積層後に圧着した際に
加わる応力が大きくなって構造欠陥の原因になるばかり
でなく、ギャップ５４の面積、すなわちセラミックグリ
ーンシートの接着面積が小さくなって、セラミックグリ
ーンシートの密着性が低下し、デラミネーションや初期
特性の悪化、あるいは耐候性の劣化などを招くという問
題点があり、特に製品が小型化すると、上記問題点は深
刻なものになる。As a result, for example, when a plurality of ceramic green sheets (mother sheets) on which a large number of internal electrode patterns are printed are laminated and pressed to produce a laminated ceramic capacitor, the intervals between the internal electrode patterns on the mother sheets are small. As a result, not only does the stress applied during the pressing after lamination increase to cause structural defects, but also the area of the gap 54, that is, the bonding area of the ceramic green sheet decreases, and the adhesion of the ceramic green sheet decreases. In addition, there is a problem that delamination, deterioration of initial characteristics, deterioration of weather resistance, and the like are caused. In particular, when a product is downsized, the above problem becomes serious.
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、小型化した場合にも、各層の密着性が良好で、デラ
ミネーションなどの発生が少なく、耐候性に優れ、外部
からの衝撃に対する耐性にも優れた信頼性の高い積層セ
ラミック電子部品を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems. Even when the size is reduced, the adhesion of each layer is good, the occurrence of delamination and the like is small, the weather resistance is excellent, and the resistance to external impact is improved. It is an object of the present invention to provide a highly reliable multilayer ceramic electronic component having excellent resistance.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミック電子部品は、内部電極パタ
ーンが配設されたセラミックグリーンシートを積層する
工程を経て製造され、セラミック素子中に、内部電極が
セラミック層を介して互いに対向するように配設され、
かつ、所定方向の端面に引き出された構造を有する積層
セラミック電子部品において、前記内部電極の引き出し
方向と直交する方向の寸法（内部電極の幅）ＷＥと、前
記内部電極の両側の、内部電極が形成されていない部分
（ギャップ）の内部電極の幅方向と同一方向の寸法の合
計（内部電極の両側の２つのギャップの幅の合計）ＷＧ
が、 ＷＥ≦０．７５ＷＧ……(1) の条件を満たす関係にあることを特徴としている。In order to achieve the above object, a multilayer ceramic electronic component according to the present invention is manufactured through a step of laminating ceramic green sheets provided with internal electrode patterns, and is manufactured in a ceramic element. Are disposed so that the internal electrodes face each other via the ceramic layer,
In addition, in the multilayer ceramic electronic component having a structure drawn out to an end face in a predetermined direction, a dimension (width of an internal electrode) WE in a direction orthogonal to a drawing direction of the internal electrode and an internal electrode on both sides of the internal electrode are WG of the dimension of the unformed portion (gap) in the same direction as the width direction of the internal electrode (sum of the widths of two gaps on both sides of the internal electrode) WG
WE ≦ 0.75WG (1).
【０００９】内部電極の幅ＷＥと、内部電極の幅方向両
側の２つのギャップの幅の合計ＷＧの関係を、前記式
(1)の、ＷＥ≦０．７５ＷＧの条件を満たすような関係
とすることにより、積層セラミック電子部品を小型化し
た場合にも、各層を確実に密着させるために必要な、内
部電極の面積に対するギャップの面積の割合を保つこと
が可能になり、製品が小型である場合にも、各層の密着
性が良好で、耐候性に優れ、外部からの衝撃に対する耐
性にも優れた信頼性の高い積層セラミック電子部品を得
ることが可能になる。なお、式(1)のＷＥ≦０．７５Ｗ
Ｇの関係が成り立つ場合において、内部電極の両側の各
ギャップの幅ＷＧＸが等しい場合には、ＷＥ≦１．５Ｗ
ＧＸとなる。The relationship between the width WE of the internal electrode and the sum WG of the widths of the two gaps on both sides in the width direction of the internal electrode is expressed by the above equation.
By making the relationship satisfying the condition of WE ≦ 0.75WG in (1), even when the multilayer ceramic electronic component is miniaturized, the area of the internal electrode required for ensuring the close contact of each layer is reduced. The ratio of the area of the gap can be maintained, and even if the product is small, the adhesion of each layer is good, the weather resistance is excellent, the resistance to external shocks is high, and the reliable lamination It becomes possible to obtain a ceramic electronic component. It should be noted that WE ≦ 0.75W in equation (1)
In the case where the relationship of G holds, if the widths WG X of the gaps on both sides of the internal electrode are equal, WE ≦ 1.5 W
G X.
【００１０】また、請求項２の積層セラミック電子部品
は、内部電極パターンが配設されたセラミックグリーン
シートを積層する工程を経て製造され、セラミック素子
中に、内部電極がセラミック層を介して互いに対向する
ように配設され、かつ、所定方向の端面に引き出された
構造を有する積層セラミック電子部品において、前記内
部電極の引き出し方向と直交する方向の寸法（内部電極
の幅）ＷＥと、前記内部電極の両側の、内部電極が形成
されていない部分（ギャップ）のうちの幅の小さい方の
ギャップの、内部電極の幅方向と同一方向の寸法（ギャ
ップの幅）ＷＧＸが、 ＷＥ≦１．５ＷＧＸ……(2) の条件を満たす関係にあることを特徴としている。The multilayer ceramic electronic component of the present invention is manufactured through a step of laminating ceramic green sheets provided with internal electrode patterns, and the internal electrodes are opposed to each other via a ceramic layer in the ceramic element. And a dimension (width of the internal electrode) WE in a direction orthogonal to a direction in which the internal electrode is drawn out, and a structure in which the internal electrode is drawn out from the end face in a predetermined direction. The dimension (gap width) WG X in the same direction as the width direction of the internal electrode of the smaller gap of the portion (gap) where the internal electrode is not formed on both sides of the WE is expressed as WE ≦ 1.5WG X ... (2).
【００１１】内部電極の幅ＷＥと、内部電極の幅方向両
側のギャップのうちの、幅の小さい方のギャップの、内
部電極の幅方向と同一方向の寸法（ギャップの幅）ＷＧ
Ｘの関係を、上記式(2)の、ＷＥ≦１．５ＷＧＸの条件
を満たすような関係とすることにより、内部電極の両側
のギャップの幅が異なる場合にも、各層をより確実に密
着させることが可能になり、小型化した場合にも、各層
の密着性が良好で、耐候性に優れ、外部からの衝撃に対
する耐性にも優れた信頼性の高い積層セラミック電子部
品を得ることが可能になる。The width (gap width) WG of the width WE of the internal electrode and the smaller one of the gaps on both sides in the width direction of the internal electrode in the same direction as the width direction of the internal electrode.
By setting the relationship of X to satisfy the condition of WE ≦ 1.5WG X in the above equation (2), even if the width of the gap on both sides of the internal electrode is different, each layer is more securely adhered. It is possible to obtain highly reliable multilayer ceramic electronic components with good adhesion of each layer, excellent weather resistance, and excellent resistance to external impact even when miniaturized. become.
【００１２】また、請求項３の積層セラミック電子部品
は、前記積層セラミック電子部品の寸法が、 長さ（内部電極の引き出し方向の寸法）≦１mm、 幅（内部電極の引き出し方向と直交する方向の寸法）≦
０．５mm、 高さ（内部電極の積層方向の寸法）≦０．５mm の条件を満たしていることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided the multilayer ceramic electronic component, wherein the dimensions of the multilayer ceramic electronic component are as follows: length (dimension in the direction of pulling out the internal electrode) ≦ 1 mm; Dimension) ≦
It satisfies the following condition: 0.5 mm, height (dimension in the stacking direction of the internal electrodes) ≦ 0.5 mm.
【００１３】積層セラミック電子部品が、長さ≦１mm、
幅≦０．５mm、高さ≦０．５mmの条件を満たすような小
型の部品である場合、各層の密着性が特に問題になりや
すいが、上記本発明の要件を備えた構成とすることによ
り、各層の密着性が良好で、耐候性に優れ、外部からの
衝撃に対する耐性にも優れた信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品を確実に得ることが可能になり、有意義であ
る。The multilayer ceramic electronic component has a length ≦ 1 mm,
In the case of a small component that satisfies the conditions of width ≦ 0.5 mm and height ≦ 0.5 mm, the adhesion of each layer tends to be particularly problematic. This makes it possible to reliably obtain a highly reliable multilayer ceramic electronic component having good adhesion of each layer, excellent weather resistance, and excellent resistance to external impact, which is significant.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。図１
は本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品（こ
の実施形態では積層セラミックコンデンサ）を示す図で
あり、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は側面断面図、(ｃ)は内
部電極とその周囲のギャップとの関係を示す図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and features thereof will be described in more detail. FIG.
FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a ceramic electronic component (a multilayer ceramic capacitor in this embodiment) according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a front sectional view, FIG. 1B is a side sectional view, and FIG. It is a figure showing the relation with the gap of the circumference.
【００１５】この実施形態では、図１に示すように、寸
法が、Ｌ（長さ）＝０．６mm、Ｗ（幅）＝０．３mm、Ｈ
（高さ）＝０．３mmであって、セラミック素子１中に、
複数の内部電極２が、セラミック層１ａを介して互いに
対向するとともに、交互に逆側の端面に引き出されてお
り、かつ、端面に引き出された内部電極２と導通するよ
うに、セラミック電子部品素子１の両端面に一対の外部
電極３が配設された構造を有する積層セラミックコンデ
ンサを製造した。In this embodiment, as shown in FIG. 1, the dimensions are L (length) = 0.6 mm, W (width) = 0.3 mm, and H
(Height) = 0.3 mm, and in the ceramic element 1,
The plurality of internal electrodes 2 are opposed to each other via the ceramic layer 1a, are alternately drawn to the opposite end face, and are electrically connected to the internal electrode 2 drawn to the end face. A multilayer ceramic capacitor having a structure in which a pair of external electrodes 3 were disposed on both end surfaces of the multilayer ceramic capacitor 1 was manufactured.
【００１６】なお、この積層セラミックコンデンサを製
造するにあたっては、多数の内部電極パターンを印刷し
たセラミックグリーンシートを積層するとともにその上
下両面側に内部電極パターンの印刷されていない外層用
のセラミックグリーンシートを積層して圧着し、所定の
位置でカットして個々のセラミック素子に分割した後、
その両端面に導電ペーストを塗布、焼き付けして外部電
極を形成することにより、図１に示すような積層セラミ
ックコンデンサを製造した。In manufacturing the multilayer ceramic capacitor, ceramic green sheets on which a large number of internal electrode patterns are printed are laminated, and ceramic green sheets for an outer layer on which no internal electrode patterns are printed are formed on both upper and lower surfaces. After laminating and crimping, cutting in place and dividing into individual ceramic elements,
By applying and baking a conductive paste to both end surfaces to form external electrodes, a multilayer ceramic capacitor as shown in FIG. 1 was manufactured.
【００１７】そして、内部電極２の引き出し方向（図１
(ｃ)の矢印Ａの方向）と直交する方向の寸法（内部電極
２の幅）ＷＥと、内部電極２の幅方向両側の、内部電極
２が形成されていない部分（ギャップ）４（４ａ，４
ｂ）の、内部電極２の幅方向と同一方向の寸法（ギャッ
プの幅）ＷＧＸが、表１に示すような関係になるよう
に、内部電極２の幅ＷＥ及びギャップ４（４ａ，４ｂ）
の幅ＷＧＸを調整して、表１に示すような種々の積層セ
ラミックコンデンサ（試料）を作成した。The direction in which the internal electrodes 2 are drawn out (FIG. 1)
The dimension (width of the internal electrode 2) WE in the direction orthogonal to the direction of the arrow A in (c) and the portions (gap) 4 (4a, 4a, 4b) on both sides in the width direction of the internal electrode 2 where the internal electrode 2 is not formed. 4
b) The width WE of the internal electrode 2 and the gap 4 (4a, 4b) such that the dimension (gap width) WG X in the same direction as the width direction of the internal electrode 2 has the relationship shown in Table 1.
By adjusting the width WG X, to create a variety of multilayer ceramic capacitors (Sample) as shown in Table 1.
【００１８】なお、この実施形態では、内部電極２の両
側のギャップ４ａ，４ｂの幅ＷＧＸは、ほぼ同一となる
ようにした。したがって、ギャップ４ａの幅ＷＧＸとギ
ャップ４ｂの幅ＷＧＸを加えた値が、２つのギャップ４
ａ，４ｂの幅の合計ＷＧ（すなわち、２ＷＧＸ＝ＷＧ）
となっている。[0018] In this embodiment, both sides of the gap 4a of the internal electrodes 2, the width WG X of 4b was made to be substantially the same. Therefore, the value obtained by adding the width WG X of the gap 4a and the width WG X of the gap 4b becomes two gaps 4
a, 4b total width WG (ie, 2WG X = WG)
It has become.
【００１９】また、この実施形態では、内部電極２の先
端側とセラミック素子１の端面までの距離（先端側ギャ
ップ寸法）ＷＧＹ（図１(ｃ)）も、上述の各ギャップ４
ａ，４ｂの幅ＷＧＸと同じとした。In this embodiment, the distance (tip gap size) WG Y (FIG. 1 (c)) between the tip of the internal electrode 2 and the end face of the ceramic element 1 is also determined by the above-mentioned gaps 4.
The widths a and 4b were the same as WG X.
【００２０】なお、積層セラミックコンデンサ（試料）
を作成するにあたっては、内部電極２のセラミック素子
１の長さＬ方向の長さＬＥ（図１(ｃ)）を、表１に示す
範囲で変化させ、また、上下の内部電極の配設されてい
ない外層（セラミック層）５（図１(ａ)，(ｂ)）の厚み
Ｚと積層セラミックコンデンサの高さＨとの関係を、表
１に示すような範囲で変化させた。なお、上下の各外層
５の厚みＺは、通常、内部電極２が配設されている部分
の厚みＹ（図１(ｂ)）の１／３以上とすることが望まし
い。これは、耐候性試験において湿気の侵入による絶縁
抵抗の劣化が生じる可能性があることによる。Note that the multilayer ceramic capacitor (sample)
In order to make the above, the length LE (FIG. 1 (c)) of the internal electrode 2 in the length direction L of the ceramic element 1 is changed within the range shown in Table 1, and the upper and lower internal electrodes are arranged. The relationship between the thickness Z of the outer layer (ceramic layer) 5 (FIGS. 1A and 1B) and the height H of the multilayer ceramic capacitor was changed within the range shown in Table 1. The thickness Z of each of the upper and lower outer layers 5 is generally desirably not less than 1/3 of the thickness Y (FIG. 1B) of the portion where the internal electrode 2 is provided. This is because there is a possibility that the insulation resistance may be degraded due to moisture penetration in the weather resistance test.
【００２１】また、この実施形態では、積層セラミック
コンデンサ（試料）を作成するにあたって、内部電極パ
ターンのセラミックグリーンシートへの印刷厚みを１０
μm以下となるようにし、焼成後の内部電極の厚みが
２．０μm以下となるようにした。これは、内部電極パ
ターンの印刷厚みが１０μm以上になると、デラミネー
ションなどの内部欠陥を誘発し、また、焼成後の内部電
極の厚みが２．０μm以上になると、チップ内に応力が
残留し、外部電極の焼き付け時の締め付けにより、クラ
ックが発生する場合があることによる。In this embodiment, when producing a multilayer ceramic capacitor (sample), the printing thickness of the internal electrode pattern on the ceramic green sheet is set at 10%.
μm or less, and the thickness of the internal electrode after firing was 2.0 μm or less. This is because when the printing thickness of the internal electrode pattern is 10 μm or more, internal defects such as delamination are induced, and when the thickness of the internal electrode after firing becomes 2.0 μm or more, stress remains in the chip, This is because cracking may occur due to tightening during baking of the external electrode.
【００２２】そして、表１の各試料について、初期特性
試験（耐圧特性）、加速耐湿負荷試験を行った。なお、
試験では、試料数ｎ＝１００とし、各試験において一つ
でも不良が発生したものについては×として評価した。
その結果を表１に併せて示す。Each of the samples shown in Table 1 was subjected to an initial characteristic test (pressure resistance characteristic) and an accelerated moisture resistance load test. In addition,
In the test, the number of samples was set to n = 100, and in each test, at least one defect was evaluated as x.
The results are shown in Table 1.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】表１に示すように、内部電極２の幅ＷＥ
を、ギャップの幅ＷＧＸの１．５倍以下とした試料番号
１，２，３，４及び５の場合、内部電極２のセラミック
素子１の長さＬ方向の長さＬＥや、積層セラミックコン
デンサの高さＨの外層５の厚みＺに対する関係などにか
かわらず、良好な試験結果が得られているが、内部電極
２の幅ＷＥを、ギャップ４の幅ＷＧＸの１．５倍を超え
る値とした場合には、不良が発生していることがわか
る。As shown in Table 1, the width WE of the internal electrode 2
Is 1.5 times or less the gap width WG X , the length LE of the internal electrode 2 in the length L direction of the ceramic element 1 and the multilayer ceramic capacitor Irrespective of the relationship between the height H and the thickness Z of the outer layer 5, good test results have been obtained, but the width WE of the internal electrode 2 is set to a value exceeding 1.5 times the width WG X of the gap 4. In this case, it can be seen that a defect has occurred.
【００２５】なお、上記試料番号１，２，３，４及び５
は、本発明の請求項１の条件（すなわち、内部電極２の
幅ＷＥが、２つのギャップの幅の合計２ＷＧＸ（＝Ｗ
Ｇ）の０．７５倍を超えない範囲に入るという条件）を
満たすものでもある。The above sample numbers 1, 2, 3, 4 and 5
Is the condition of claim 1 of the present invention (that is, the width WE of the internal electrode 2 is 2WG X (= W
G) that satisfies the condition of not exceeding 0.75 times of G).
【００２６】上記実施形態では、セラミック素子の寸法
が、Ｌ（長さ）＝０．６mm、Ｗ（幅）＝０．３mm、Ｈ
（高さ）＝０．３mmであるような積層セラミックコンデ
ンサを例にとって説明したが、セラミック素子の寸法は
これに限られるものではなく、種々の寸法の積層セラミ
ック電子部品に本発明を適用することが可能である。た
だし、本発明は、積層セラミック電子部品の寸法条件
が、長さ≦１mm、幅≦０．５mm、高さ≦０．５mmである
ような、各層の密着性が特に問題になりやすい小型の積
層セラミック電子部品に適用した場合に特に有意義であ
り、その場合に、各層の密着性が良好で、耐候性に優
れ、外部からの衝撃に対する耐性にも優れた信頼性の高
い積層セラミック電子部品を得ることが可能になる。In the above embodiment, the dimensions of the ceramic element are L (length) = 0.6 mm, W (width) = 0.3 mm, H
(Height) = 0.3 mm is described as an example, but the dimensions of the ceramic element are not limited to this, and the present invention can be applied to multilayer ceramic electronic components of various dimensions. Is possible. However, the present invention relates to a small-sized multilayer electronic component in which the dimensional conditions of the multilayer ceramic electronic component are such that length ≦ 1 mm, width ≦ 0.5 mm, and height ≦ 0.5 mm. This is particularly significant when applied to ceramic electronic components. In this case, a highly reliable multilayer ceramic electronic component having good adhesion between layers, excellent weather resistance, and excellent resistance to external impact is obtained. It becomes possible.
【００２７】また、上記実施形態においては、積層セラ
ミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は、
積層セラミックコンデンサに限らず、積層バリスタ、Ｌ
Ｃ複合部品などの種々の積層セラミック電子部品に適用
することが可能である。In the above embodiment, the multilayer ceramic capacitor has been described as an example.
Not limited to multilayer ceramic capacitors, multilayer varistors, L
It can be applied to various multilayer ceramic electronic components such as C composite components.
【００２８】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、内部電極パター
ンの構成材料、具体的な形状、寸法、内部電極の積層
数、積層セラミック電子部品を構成するセラミックの種
類などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment in other respects. The constituent material of the internal electrode pattern, the specific shape and dimensions, the number of laminated internal electrodes, and the configuration of the laminated ceramic electronic component Various applications and modifications can be made within the gist of the invention with respect to the type of ceramic to be formed.
【００２９】[0029]
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のセ
ラミック電子部品は、内部電極の幅ＷＥと、内部電極の
幅方向両側の２つのギャップの幅の合計ＷＧの関係を、
ＷＥ≦０．７５ＷＧの条件を満たすような関係としてい
るので、積層セラミック電子部品を小型化した場合に
も、各層を確実に密着させるために必要な、内部電極の
面積に対するギャップの面積の割合を保つことが可能に
なり、各層の密着性が良好で、耐候性に優れ、外部から
の衝撃に対する耐性にも優れた信頼性の高い積層セラミ
ック電子部品を得ることが可能になる。As described above, in the ceramic electronic component of the present invention (claim 1), the relationship between the width WE of the internal electrode and the total WG of the widths of the two gaps on both sides in the width direction of the internal electrode is expressed by:
Since the relationship of satisfying the condition of WE ≦ 0.75WG is satisfied, the ratio of the area of the gap to the area of the internal electrode, which is necessary for ensuring the close contact of each layer, even when the multilayer ceramic electronic component is downsized. This makes it possible to obtain a highly reliable multilayer ceramic electronic component having good adhesion between the layers, excellent weather resistance, and excellent resistance to external impact.
【００３０】また、請求項２の積層セラミック電子部品
は、内部電極の幅ＷＥと、内部電極の幅方向両側のギャ
ップのうちの、幅の小さい方のギャップの、内部電極の
幅方向と同一方向の寸法（ギャップの幅）ＷＧＸの関係
を、ＷＥ≦１．５ＷＧＸの条件を満たすような関係とし
ているので、内部電極の両側のギャップの幅が異なる場
合にも、各層をより確実に密着させることが可能にな
り、小型化した場合にも、各層の密着性が良好で、耐候
性に優れ、外部からの衝撃に対する耐性にも優れた信頼
性の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能にな
る。Further, in the multilayer ceramic electronic component of the present invention, the width WE of the internal electrode and the smaller one of the gaps on both sides in the width direction of the internal electrode are in the same direction as the width direction of the internal electrode. dimensional relationships of (gap width) WG X, since the relationship that satisfies the conditions of the WE ≦ 1.5WG X, even if the width of each side of the gap of the internal electrodes are different, more reliably contact each layer It is possible to obtain highly reliable multilayer ceramic electronic components with good adhesion of each layer, excellent weather resistance, and excellent resistance to external impact even when miniaturized. become.
【００３１】また、請求項３のように、長さが１mm以
下、幅が０．５mm以下、高さが０．５mm以下の小型の積
層セラミック電子部品に本発明を適用することにより、
各層の密着性が問題になりやすい小型の積層セラミック
電子部品において、各層の密着性を確保し、各層の密着
性が良好で、耐候性に優れ、外部からの衝撃に対する耐
性にも優れた信頼性の高い積層セラミック電子部品を確
実に得ることが可能になる。In addition, by applying the present invention to a small-sized multilayer ceramic electronic component having a length of 1 mm or less, a width of 0.5 mm or less, and a height of 0.5 mm or less,
In small-sized multilayer ceramic electronic components where the adhesion of each layer is likely to be a problem, the adhesion of each layer is ensured, the adhesion of each layer is good, the weather resistance is excellent, and the resistance to external impact is excellent. It is possible to reliably obtain a multilayer ceramic electronic component having a high level.
【図１】本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部
品（この実施形態では積層セラミックコンデンサ）を示
す図であり、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は側面断面図、
(ｃ)は内部電極とその周囲のギャップの関係を示す図で
ある。FIG. 1 is a view showing a ceramic electronic component (a multilayer ceramic capacitor in this embodiment) according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a front sectional view, (b) is a side sectional view,
(c) is a diagram showing the relationship between the internal electrode and its surrounding gap.
【図２】従来の積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を示す図であり、(ａ)は正面断面図、
(ｂ)は側面断面図である。FIG. 2 is a view showing a conventional multilayer ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor), (a) is a front sectional view,
(b) is a side sectional view.
【図３】従来の積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）の内部電極パターンを示す平面図であ
り、(ａ)は内部電極面積が小さい状態を示し、(ｂ)は取
得容量を大きくするために内部電極面積を増大した状態
を示している。FIGS. 3A and 3B are plan views showing internal electrode patterns of a conventional multilayer ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor), where FIG. 3A shows a state in which the internal electrode area is small, and FIG. This shows a state where the internal electrode area is increased.
１ セラミック素子 １ａ セラミック層 ２ 内部電極 ３ 外部電極 ４（４ａ，４ｂ） ギャップ ５ 外層 Ｌ 長さ Ｗ 幅 Ｈ 高さ ＷＥ 内部電極の幅 ＷＧＸ 各ギャップの幅 Ｙ 内部電極が配設されている部分の厚
み ＷＧＹ 先端側ギャップ寸法 Ｚ 外層の厚みREFERENCE SIGNS LIST 1 ceramic element 1a ceramic layer 2 internal electrode 3 external electrode 4 (4a, 4b) gap 5 outer layer L length W width H height WE internal electrode width WG X width of each gap Y portion where internal electrodes are provided WG Y Tip side gap dimension Z Outer layer thickness
Claims (3)
グリーンシートを積層する工程を経て製造され、セラミ
ック素子中に、内部電極がセラミック層を介して互いに
対向するように配設され、かつ、所定方向の端面に引き
出された構造を有する積層セラミック電子部品におい
て、 前記内部電極の引き出し方向と直交する方向の寸法（内
部電極の幅）ＷＥと、前記内部電極の両側の、内部電極
が形成されていない部分（ギャップ）の内部電極の幅方
向と同一方向の寸法の合計（内部電極の両側の２つのギ
ャップの幅の合計）ＷＧが、 ＷＥ≦０．７５ＷＧ……(1) の条件を満たす関係にあることを特徴とする積層セラミ
ック電子部品。1. A ceramic green sheet having an internal electrode pattern provided thereon is manufactured through a step of laminating the ceramic green sheets. In a ceramic element, internal electrodes are provided so as to face each other via a ceramic layer, and a predetermined number of ceramic green sheets are provided. In the multilayer ceramic electronic component having a structure drawn out to the end face in the direction, a dimension (width of the internal electrode) WE in a direction orthogonal to the drawing direction of the internal electrode and internal electrodes on both sides of the internal electrode are formed. The relationship WG satisfying the following condition: WE ≦ 0.75WG (1) A multilayer ceramic electronic component characterized in that:
グリーンシートを積層する工程を経て製造され、セラミ
ック素子中に、内部電極がセラミック層を介して互いに
対向するように配設され、かつ、所定方向の端面に引き
出された構造を有する積層セラミック電子部品におい
て、 前記内部電極の引き出し方向と直交する方向の寸法（内
部電極の幅）ＷＥと、前記内部電極の両側の、内部電極
が形成されていない部分（ギャップ）のうちの幅の小さ
い方のギャップの、内部電極の幅方向と同一方向の寸法
（ギャップの幅）ＷＧＸが、 ＷＥ≦１．５ＷＧＸ……(2) の条件を満たす関係にあることを特徴とする積層セラミ
ック電子部品。2. It is manufactured through a step of laminating ceramic green sheets provided with an internal electrode pattern, wherein internal electrodes are provided in a ceramic element so as to face each other via a ceramic layer, and In the multilayer ceramic electronic component having a structure drawn out to the end face in the direction, a dimension (width of the internal electrode) WE in a direction orthogonal to the drawing direction of the internal electrode and internal electrodes on both sides of the internal electrode are formed. The dimension (gap width) WG X of the smaller gap of the missing portion (gap) in the same direction as the width direction of the internal electrode satisfies the following condition: WE ≦ 1.5WG X (2) A multilayer ceramic electronic component characterized by having a relationship.
０．５mm、 高さ（内部電極の積層方向の寸法）≦０．５mm の条件を満たしていることを特徴とする請求項１又は２
記載の積層セラミック電子部品。3. The dimensions of the multilayer ceramic electronic component are as follows: length (dimension in the drawing direction of the internal electrode) ≦ 1 mm, width (dimension in the direction perpendicular to the drawing direction of the internal electrode) ≦.
3. The film according to claim 1, wherein the following condition is satisfied: 0.5 mm, height (dimension of the internal electrodes in the laminating direction) ≦ 0.5 mm.
The multilayer ceramic electronic component according to the above.
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|---|---|---|---|
| JP11125883A JP2000315621A (en) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | Laminated ceramic electronic parts |
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|---|---|
| JP2000315621A true JP2000315621A (en) | 2000-11-14 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2000315621A (en) |
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- 1999-05-06 JP JP11125883A patent/JP2000315621A/en active Pending
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