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JP2000353887A - Cooling structure of portable electronic equipment - Google Patents

Cooling structure of portable electronic equipment

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Publication number
JP2000353887A
JP2000353887A JP11163465A JP16346599A JP2000353887A JP 2000353887 A JP2000353887 A JP 2000353887A JP 11163465 A JP11163465 A JP 11163465A JP 16346599 A JP16346599 A JP 16346599A JP 2000353887 A JP2000353887 A JP 2000353887A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
portable electronic
electronic device
extension unit
heat
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11163465A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tadayoshi Shimanuki
忠好 島貫
Takashi Kitahara
孝志 北原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PFU Ltd
Original Assignee
PFU Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PFU Ltd filed Critical PFU Ltd
Priority to JP11163465A priority Critical patent/JP2000353887A/en
Publication of JP2000353887A publication Critical patent/JP2000353887A/en
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the cooling effect on heat produced from portable electronic equipment by introducing cooling air into the portable electronic equipment through an opening formed on the bottom face of the portable electronic equipment, and around a connector which connects the portable electronic equipment with an expansion unit. SOLUTION: An extension unit 32, such as a connector box, to be connected to portable electronic equipment is provided with a fan 43, and power for driving the fan 43 is supplied from a body 11 by way of connectors 33 and 34 through a conductor 44 and a printed board 41. Cooling air supplied from the fan 43 is introduced to the bottom face of the body 11 through an opening 45 formed in the bottom face of the expansion unit 32 to dissipate heat from the portable electronic equipment. The cooling structure of the portable electronic equipment is preferably constituted so that heat from the portable electronic equipment is transmitted to the bottom face of the body 11 through an appropriate heat conducting member. In addition, a heat sink 42 thermally coupled with the connector 34 is cooled by cooling air supplied from the fan 43 installed on the extension unit 32.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、携帯型電子機器
の発熱を携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニットを
使用して放熱処理を行う携帯型電子機器の冷却構造に関
し、特に、拡張ユニットを用いる場合に冷却効率の向上
を実現する携帯型電子機器の冷却構造に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure of a portable electronic device for performing heat radiation processing by using an extension unit externally attached to the portable electronic device to generate heat from the portable electronic device. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cooling structure of a portable electronic device that realizes improvement in cooling efficiency when using a device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ノートパソコンなど、携帯・可搬
型情報処理装置は薄型化・小型化・軽量化が急速に進展
し、冷却部品や冷却ユニットを内蔵するスペースが少な
くなってきている。一方、処理能力アップの要求に答え
るため、高機能、高性能のCPUが搭載されてきてお
り、素子や装置の消費電力は次第に増加してきている。
そのため、必要十分な冷却能力を確保できず、装置内部
温度や筺体表面温度が上昇して、ヒューマンインタフェ
ース(エルゴノ)から見た装置表面温度の問題や、限ら
れた空間での放熱処理が困難となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, portable and portable information processing apparatuses such as notebook personal computers have rapidly become thinner, smaller and lighter, and the space for cooling components and cooling units has been reduced. On the other hand, high-performance, high-performance CPUs have been mounted in order to meet the demand for increased processing capability, and the power consumption of elements and devices has been gradually increasing.
As a result, it is not possible to secure the necessary and sufficient cooling capacity, and the internal temperature of the device and the surface temperature of the housing will increase, which may lead to problems with the device surface temperature as viewed from the human interface (ergono) and the difficulty of heat dissipation in a limited space. Has become.

【0003】また、最近の携帯型電子機器ではCPUの
温度が所定の温度以上になるとサーマルスロットリング
機能が働き、CPUのクロックを落としてしまうため、
CPUの性能を十分に発揮できないケースがある。
Further, in recent portable electronic devices, when the temperature of the CPU becomes higher than a predetermined temperature, a thermal throttling function operates and the clock of the CPU is dropped.
There are cases where the performance of the CPU cannot be fully exhibited.

【0004】図8は従来技術の図を示すものである。同
図において、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器1
01は、本体部111と、本体部111に回転自在に連
結される表示部113と、表示部113の背面に装着さ
れた放熱板とファンとの組合せによって構成された放熱
部124とを備えている。
FIG. 8 shows a diagram of the prior art. In the figure, a portable electronic device 1 such as a notebook computer is shown.
01 includes a main unit 111, a display unit 113 rotatably connected to the main unit 111, and a heat radiating unit 124 configured by a combination of a heat radiating plate and a fan mounted on the back of the display unit 113. I have.

【0005】また、本体部111の内部には実装基板1
12を備え、当該実装基板112の上面には高発熱素子
121が実装されており、当該高発熱素子121と前記
放熱部124とは、高発熱素子121の上面に設置され
た受熱部122から例えばヒートパイプなどで形成され
た伝熱部123によって熱的に連結されている。
The mounting board 1 is provided inside the main body 111.
12, the high heat generating element 121 is mounted on the upper surface of the mounting substrate 112, and the high heat generating element 121 and the heat radiating portion 124 are separated from the heat receiving portion 122 installed on the upper surface of the high heat generating element 121, for example. They are thermally connected by a heat transfer section 123 formed by a heat pipe or the like.

【0006】上記構成において、携帯型電子機器101
の冷却構造は、受熱部122で高発熱素子121の発熱
を受熱して伝熱部123を介して放熱部124に伝熱
し、表示部113の背面から放熱している。このため、
高発熱素子121が複数個実装される場合は、受熱部1
22および伝熱部123を各高発熱素子121に対応し
て設ける必要があり、冷却構造が複雑になる。また、受
熱部122や伝熱部123あるいは放熱部124を交換
する場合は、携帯型電子機器101の内部を開放して交
換する必要がある。
In the above configuration, the portable electronic device 101
In the cooling structure, the heat receiving unit 122 receives the heat generated by the high heat generating element 121, transfers the heat to the heat radiating unit 124 via the heat transferring unit 123, and radiates the heat from the back surface of the display unit 113. For this reason,
When a plurality of high heat generating elements 121 are mounted, the heat receiving portion 1
It is necessary to provide the heat transfer element 123 and the heat transfer part 123 for each high heat generating element 121, and the cooling structure becomes complicated. When replacing the heat receiving unit 122, the heat transfer unit 123, or the heat radiating unit 124, it is necessary to open the inside of the portable electronic device 101 for replacement.

【0007】図9は従来技術の図を示すものである。同
図において、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器1
01は、本体部111と、本体部111に回転自在に連
結される表示部113とを備えている。また、携帯型電
子機器101を機能アップするために、例えばFDD、
CD−ROM、DISKなどを含む入出力装置を備えた
拡張ユニット132を携帯型電子機器101の底面に外
付けで増設することがある。
FIG. 9 shows a diagram of the prior art. In the figure, a portable electronic device 1 such as a notebook computer is shown.
Reference numeral 01 includes a main body 111 and a display 113 that is rotatably connected to the main body 111. Further, in order to improve the function of the portable electronic device 101, for example, FDD,
In some cases, an extension unit 132 provided with an input / output device including a CD-ROM, a disk, and the like is externally added to the bottom surface of the portable electronic device 101.

【0008】この場合、携帯型電子機器101は拡張ユ
ニット132の上に設置できるように、携帯型電子機器
101の本体部111の底面あるいは後面に拡張ユニッ
ト132と電気的に接続するためのコネクタ133を配
置し、拡張ユニット132は前記本体側のコネクタ13
3に対応する位置にコネクタ134を配置して電気的接
続を行なう。
In this case, the connector 133 for electrically connecting the portable electronic device 101 to the extension unit 132 is provided on the bottom surface or the rear surface of the main body 111 of the portable electronic device 101 so that the portable electronic device 101 can be installed on the extension unit 132. And the extension unit 132 is connected to the connector 13 on the main body side.
The connector 134 is arranged at a position corresponding to No. 3 for electrical connection.

【0009】また、携帯型電子機器101の発熱は、コ
ネクタ133に伝熱され、拡張ユニット132は例えば
放熱板とファンとの組合せによって構成された放熱部1
38を備え、放熱部138とコネクタ134とは伝熱部
137によって熱的に連結している。すなわち、携帯型
電子機器101の発熱は、コネクタ134を介して拡張
ユニット132に伝熱し、拡張ユニット132に備える
放熱部138によって放熱している。
Further, the heat generated by the portable electronic device 101 is transmitted to the connector 133, and the extension unit 132 is provided with a heat radiating section 1 composed of, for example, a combination of a heat radiating plate and a fan.
The heat dissipating portion 138 and the connector 134 are thermally connected by a heat transfer portion 137. That is, the heat generated by the portable electronic device 101 is transmitted to the extension unit 132 via the connector 134 and is radiated by the radiator 138 provided in the extension unit 132.

【0010】この構成において、携帯型電子機器101
の発熱は、コネクタ133,134を介して熱的に問題
のない拡張ユニット132に伝熱して放熱することによ
り、携帯型電子機器101の放熱能力を向上させるもの
である。さらに、発熱部と放熱部138とをコネクタ1
33,134を介して伝熱することにより、冷却部材の
交換が容易となるものである。
In this configuration, the portable electronic device 101
The heat generated in the portable electronic device 101 is improved by transferring the heat to the expansion unit 132 having no thermal problem via the connectors 133 and 134 and dissipating the heat. Further, the heat generating portion and the heat radiating portion 138 are connected to the connector 1.
By transferring the heat through 33 and 134, the replacement of the cooling member is facilitated.

【0011】図10は従来技術の図を示すものである。
同図において、前述の拡張ユニットや携帯型電子機器に
接続するコネクタボックスなどの拡張ユニットを用いた
冷却構造の詳細を説明する。本体部111の発熱は伝熱
部137を経由して本体側のコネクタ133に伝熱して
いる。また、拡張ユニット132が備える放熱部138
は、拡張側のコネクタ134と熱的に連結されたヒート
シンク142と、ファン143とを設け、ファン143
の駆動電源は本体部111よりコネクタ133,134
を経由し導線144およびプリント基板141を介して
供給される。
FIG. 10 shows a diagram of the prior art.
In the figure, the details of the cooling structure using the above-described expansion unit and an expansion unit such as a connector box connected to a portable electronic device will be described. The heat generated in the main body 111 is transmitted to the connector 133 on the main body via the heat transfer section 137. Further, the heat radiating portion 138 provided in the extension unit 132
Is provided with a heat sink 142 thermally connected to the expansion-side connector 134 and a fan 143.
Is supplied from the main body 111 to the connectors 133 and 134.
Is supplied via the conductive wire 144 and the printed circuit board 141.

【0012】この構成において、携帯型電子機器101
の発熱は、コネクタ133,134を介して熱的に問題
のない拡張ユニット132のヒートシンク142に伝熱
し、ヒートシンク142は拡張ユニット132に設ける
ファン143から供給される冷却風によって冷却され
る。
In this configuration, the portable electronic device 101
Is transmitted to the heat sink 142 of the expansion unit 132 having no thermal problem via the connectors 133 and 134, and the heat sink 142 is cooled by cooling air supplied from the fan 143 provided in the expansion unit 132.

【0013】なお、図9および図10に示した携帯型電
子機器に接続する拡張ユニットを用いて、コネクタや装
置底面などの接触面から熱伝導により伝えられた携帯型
電子機器の熱を、拡張ユニットから放熱する冷却構造で
は、携帯型電子機器と拡張ユニットとを接続するコネク
タ部での伝熱ロスが大きくなる。
The expansion unit connected to the portable electronic device shown in FIGS. 9 and 10 is used to extend the heat of the portable electronic device transmitted by heat conduction from a contact surface such as a connector or a device bottom. In the cooling structure that radiates heat from the unit, heat transfer loss at the connector section that connects the portable electronic device and the extension unit increases.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
As described above, the prior art has the following problems.

【0015】1)携帯型電子機器は薄型化・小型化・軽
量化が進み、冷却ユニットを内蔵するスペースが少なく
なってきており、必要十分な冷却能力を確保できない。
1) Portable electronic devices are becoming thinner, smaller, and lighter, and the space for installing a cooling unit is becoming smaller, making it impossible to secure a necessary and sufficient cooling capacity.

【0016】2)携帯型電子機器に接続する拡張ユニッ
トを用いて、コネクタや装置底面などの接触面から熱伝
導により伝えられた携帯型電子機器の熱を、拡張ユニッ
トから放熱する冷却構造では、伝熱ロスにより携帯型電
子機器で発生する発熱を拡張ユニットの装置内で放熱を
十分に行なうことができず、冷却効率が低下する。
2) A cooling structure that uses an extension unit connected to a portable electronic device to dissipate the heat of the portable electronic device from a contact surface such as a connector or the bottom of the device by heat conduction from the extension unit. The heat generated in the portable electronic device due to the heat transfer loss cannot be sufficiently dissipated in the expansion unit, and the cooling efficiency is reduced.

【0017】したがって、本発明の主な課題は、携帯型
電子機器に接続する拡張ユニットを用いて携帯型電子機
器で発生する発熱を冷却する場合に、冷却効率を向上さ
せる携帯型電子機器の冷却構造を提供することにある。
[0017] Accordingly, a main object of the present invention is to provide a cooling system for a portable electronic device, which improves the cooling efficiency when heat generated in the portable electronic device is cooled by using an extension unit connected to the portable electronic device. It is to provide a structure.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
In order to solve the above problems, the present invention takes the following measures.

【0019】1)携帯型電子機器に外付けされる拡張ユ
ニットにファンを設け、冷却風を携帯型電子機器の底面
に導入する。
1) A fan is provided in an extension unit externally attached to the portable electronic device, and cooling air is introduced into the bottom surface of the portable electronic device.

【0020】2)携帯型電子機器に外付けされる拡張ユ
ニットにファンを設け、冷却風を携帯型電子機器と拡張
ユニットとを接続するコネクタ周囲に形成する開口部か
ら携帯型電子機器内に導入する。
2) A fan is provided in an extension unit externally attached to the portable electronic device, and cooling air is introduced into the portable electronic device through an opening formed around a connector connecting the portable electronic device and the extension unit. I do.

【0021】3)携帯型電子機器に外付けされる拡張ユ
ニットにファンを設け、携帯型電子機器内の暖気を携帯
型電子機器と拡張ユニットとを接続するコネクタ周囲に
形成する開口部から吸気し拡張ユニット外に排気する。
3) A fan is provided in an extension unit externally attached to the portable electronic device, and warm air in the portable electronic device is sucked in from an opening formed around a connector connecting the portable electronic device and the extension unit. Exhaust outside the expansion unit.

【0022】4)携帯型電子機器と当該携帯型電子機器
に外付けされる拡張ユニットとを連結固定する固定手段
を設け、当該固定手段を介して携帯型電子機器の発熱を
拡張ユニットに伝熱して放熱処理を行う。
4) Fixing means for connecting and fixing the portable electronic device and an extension unit externally attached to the portable electronic device is provided, and heat generated by the portable electronic device is transferred to the extension unit via the fixing means. To perform heat dissipation.

【0023】上記の手段を取ることにより、拡張ユニッ
トを冷却装置として使用することで、冷却のための物理
的スペースを不要にし、伝熱ロスをなくすることで携帯
型電子機器の冷却効率を向上する。
By taking the above measures, the expansion unit is used as a cooling device, thereby eliminating the need for a physical space for cooling, and improving the cooling efficiency of the portable electronic device by eliminating heat transfer loss. I do.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention adopts the following embodiments.

【0025】図1に示すように、携帯型電子機器の冷却
構造は、携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニット3
2内にファン43を設け、当該ファン43の冷却風を拡
張ユニットに形成する開口部45から携帯型電子機器の
本体部11の底面に導入するように形成する。
As shown in FIG. 1, the cooling structure of the portable electronic device includes an extension unit 3 externally attached to the portable electronic device.
2, a fan 43 is provided, and the cooling air of the fan 43 is formed to be introduced into the bottom surface of the main body 11 of the portable electronic device from an opening 45 formed in the extension unit.

【0026】上記の実施の形態をとることにより、拡張
ユニットを冷却装置として使用することで、冷却のため
の物理的スペースを不要にし、携帯型電子機器の底面に
冷却風を導入して携帯型電子機器の発熱を放熱するので
携帯型電子機器の冷却効率を向上することができる。
By adopting the above-described embodiment, by using the expansion unit as a cooling device, a physical space for cooling is not required, and cooling air is introduced into the bottom surface of the portable electronic device so that the portable unit can be cooled. Since the heat generated by the electronic device is radiated, the cooling efficiency of the portable electronic device can be improved.

【0027】また、図2に示すように、携帯型電子機器
の冷却構造は、携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニ
ット32内にファン43を設け、当該ファン43の冷却
風を携帯型電子機器と拡張ユニットとを接続するコネク
タ33,34周囲に形成する開口部45から携帯型電子
機器の本体部11内に導入するように形成する。
As shown in FIG. 2, in the cooling structure of the portable electronic device, a fan 43 is provided in an extension unit 32 externally attached to the portable electronic device, and the cooling air of the fan 43 is blown by the portable electronic device. It is formed so as to be introduced into the main body 11 of the portable electronic device from an opening 45 formed around the connectors 33 and 34 for connecting the device and the extension unit.

【0028】上記の実施の形態をとることにより、拡張
ユニットを冷却装置として使用することで、冷却のため
の物理的スペースを不要にし、携帯型電子機器内に冷却
風を導入して携帯型電子機器の発熱を放熱するので携帯
型電子機器の冷却効率を向上することができる。
By adopting the above-described embodiment, by using the expansion unit as a cooling device, a physical space for cooling is not required, and cooling air is introduced into the portable electronic device so that the portable electronic device can be cooled. Since the heat generated by the device is radiated, the cooling efficiency of the portable electronic device can be improved.

【0029】さらに、図3に示すように、前記携帯型電
子機器の冷却構造は、拡張ユニット32内に熱電冷却素
子51を設け、拡張ユニット32内に設けられたファン
43の冷却風を外気温度より低い温度にして携帯型電子
機器の本体部11の底面または/および携帯型電子機器
の本体部11内に導入するように形成する。
Further, as shown in FIG. 3, in the cooling structure of the portable electronic device, a thermoelectric cooling element 51 is provided in the extension unit 32, and the cooling air of the fan 43 provided in the extension unit 32 is cooled by the outside air temperature. The lower temperature is set so as to be introduced into the bottom surface of the main body 11 of the portable electronic device or / and into the main body 11 of the portable electronic device.

【0030】上記の実施の形態をとることにより、携帯
型電子機器の底面に温度が外気より低い冷却風を導入す
る。あるいは携帯型電子機器内に温度が外気より低い冷
却風を導入する。このため、携帯型電子機器の冷却効率
をさらに向上することができる。
By adopting the above-described embodiment, cooling air having a lower temperature than the outside air is introduced into the bottom surface of the portable electronic device. Alternatively, cooling air having a temperature lower than the outside air is introduced into the portable electronic device. Therefore, the cooling efficiency of the portable electronic device can be further improved.

【0031】さらに、図4に示すように、前記携帯型電
子機器の冷却構造は、拡張ユニット32内に設置する結
露センサ61と、結露センサの出力により熱電冷却素子
51へ供給する電源を制御する制御部63とを備える。
Further, as shown in FIG. 4, the cooling structure of the portable electronic device controls the dew condensation sensor 61 installed in the extension unit 32 and the power supplied to the thermoelectric cooling element 51 by the output of the dew condensation sensor. And a control unit 63.

【0032】上記の実施の形態をとることにより、結露
センサの出力により熱電冷却素子へ供給する電圧を下げ
ることで結露を防止することができる。
By adopting the above embodiment, it is possible to prevent dew condensation by lowering the voltage supplied to the thermoelectric cooling element based on the output of the dew sensor.

【0033】さらに、図3に示すように、前記携帯型電
子機器の冷却構造は、熱電冷却素子51を挟んで上面に
高温ヒートシンク53を配置し、下面に低温ヒートシン
ク52を配置し、高温ヒートシンク53の熱を拡張ユニ
ット32外に排出する熱拡散部材54を拡張ユニット3
2の上部に設ける。
Further, as shown in FIG. 3, the cooling structure of the portable electronic device has a structure in which a high-temperature heat sink 53 is arranged on an upper surface with a thermoelectric cooling element 51 interposed therebetween, and a low-temperature heat sink 52 is arranged on a lower surface. The heat diffusion member 54 for discharging the heat of the
2 above.

【0034】上記の実施の形態をとることにより、拡張
ユニット内に設けられたファンが高温ヒートシンクの暖
気を吸気することを防止し、ファンの吸気温度を外気と
同等にすることができる。
By adopting the above-described embodiment, it is possible to prevent the fan provided in the expansion unit from taking in the warm air of the high-temperature heat sink, and to make the intake air temperature of the fan equal to the outside air.

【0035】また、図5に示すように、携帯型電子機器
の冷却構造は、携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニ
ット32内にファン43を設け、当該ファン43は携帯
型電子機器の本体部11内の暖気を携帯型電子機器と拡
張ユニットとを接続するコネクタ33,34周囲に形成
する開口部45から吸気し、拡張ユニット32外に排気
するように形成する。
As shown in FIG. 5, in the cooling structure of the portable electronic device, a fan 43 is provided in an extension unit 32 externally attached to the portable electronic device. The warm air in the section 11 is formed so as to be taken in from openings 45 formed around connectors 33 and 34 connecting the portable electronic device and the extension unit, and exhausted to the outside of the extension unit 32.

【0036】上記の実施の形態をとることにより、拡張
ユニットを冷却装置として使用することで、冷却のため
の物理的スペースを不要にし、携帯型電子機器の発熱を
ファンによって拡張ユニット外に排気するので携帯型電
子機器の冷却効率を向上することができる。
By employing the above-described embodiment, the use of the expansion unit as a cooling device eliminates the need for a physical space for cooling, and exhausts heat generated by the portable electronic device to the outside of the expansion unit by a fan. Therefore, the cooling efficiency of the portable electronic device can be improved.

【0037】また、携帯型電子機器の冷却構造は、携帯
型電子機器と当該携帯型電子機器に外付けされる拡張ユ
ニットとを連結固定する固定手段を設け、当該固定手段
を介して携帯型電子機器の発熱を拡張ユニットに伝熱し
て放熱処理を行う。
Further, the cooling structure of the portable electronic device includes fixing means for connecting and fixing the portable electronic device and an extension unit externally attached to the portable electronic device, and the portable electronic device is connected via the fixing means. The heat of the device is transferred to the expansion unit to perform heat radiation processing.

【0038】さらに、図6に示すように、前記固定手段
は、携帯型電子機器の本体部11に設ける熱伝導性の良
好な材料で形成するガイド部73と、拡張ユニット32
に設ける前記ガイド部73に装着し携帯型電子機器の本
体部11の発熱を伝熱して連結する連結部材74とを備
える。
Further, as shown in FIG. 6, the fixing means includes a guide portion 73 provided on the main body 11 of the portable electronic device and formed of a material having good heat conductivity, and an extension unit 32.
And a connecting member 74 that is attached to the guide portion 73 and that transfers heat generated by the main body portion 11 of the portable electronic device to connect the portable electronic device.

【0039】上記の実施の形態をとることにより、拡張
ユニットを冷却装置として使用することで、冷却のため
の物理的スペースを不要にし、ガイド部と連結部材とに
よって伝熱して連結するので、伝熱ロスを低減し、携帯
型電子機器の冷却効率を向上することができる。
By adopting the above-described embodiment, by using the extension unit as a cooling device, a physical space for cooling is not required, and the heat is transferred and connected by the guide portion and the connecting member. Heat loss can be reduced, and the cooling efficiency of the portable electronic device can be improved.

【0040】さらに、図1(b)に示すように、前記携
帯型電子機器の冷却構造は、携帯型電子機器の本体部1
1の発熱を携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニット
32のコネクタ34を介して拡張ユニットに伝熱する機
構を備える。
Further, as shown in FIG. 1 (b), the cooling structure of the portable electronic device comprises a main body 1 of the portable electronic device.
1 is provided with a mechanism for transferring the heat of 1 to the extension unit 32 via the connector 34 of the extension unit 32 externally attached to the portable electronic device.

【0041】上記の実施の形態をとることにより、コネ
クタにより携帯型電子機器の発熱を拡張ユニットに伝熱
する機構を併用することで、携帯型電子機器の冷却効率
をさらに向上する。
According to the above-described embodiment, the cooling efficiency of the portable electronic device is further improved by using a mechanism for transferring the heat generated by the portable electronic device to the extension unit by the connector.

【0042】なお、コネクタにより携帯型電子機器の発
熱を拡張ユニットに伝熱する機構を併用しない場合は、
携帯型電子機器内部にコネクタまでの伝熱機構が不要に
なり、既存の携帯型電子機器にも適用可能となる。
When a mechanism for transferring the heat of the portable electronic device to the extension unit by the connector is not used,
A heat transfer mechanism up to the connector is not required inside the portable electronic device, and the portable electronic device can be applied to existing portable electronic devices.

【0043】[0043]

【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図7によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A representative embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following, the same portions are denoted by the same reference numerals, and detailed description may be omitted.

【0044】図1は本発明の実施例の図を示す。FIG. 1 shows a diagram of an embodiment of the present invention.

【0045】同図(a)において、携帯型電子機器に接
続するコネクタボックスなどの拡張ユニット32は、フ
ァン43を設け、ファン43の駆動電源は本体部11よ
りコネクタ33,34を経由し導線44およびプリント
基板41を介して供給される。また、当該ファン43が
供給する冷却風は、拡張ユニット32の底面に形成する
開口部45から本体部11の底面に導入して携帯型電子
機器の発熱を放熱する。なお、携帯型電子機器の発熱は
適当な伝熱部材によって本体部11の底面に伝熱するよ
うに構成することが好ましい。
In FIG. 3A, an extension unit 32 such as a connector box for connecting to a portable electronic device is provided with a fan 43, and the driving power of the fan 43 is supplied from the main body 11 via the connectors 33 and 34 to the conductor 44. And supplied via a printed circuit board 41. The cooling air supplied by the fan 43 is introduced into the bottom of the main body 11 through the opening 45 formed on the bottom of the extension unit 32 to radiate heat generated by the portable electronic device. Preferably, the heat generated by the portable electronic device is transferred to the bottom surface of the main body 11 by an appropriate heat transfer member.

【0046】同図(b)において、前述の図1(a)と
の違いは、本体部11の発熱が伝熱部37を経由して本
体側のコネクタ33に伝熱し、拡張ユニット32は前記
コネクタ33に対応する拡張側のコネクタ34と熱的に
連結されたヒートシンク42を設け、拡張ユニット32
に設けるファン43から供給される冷却風によってヒー
トシンク42を冷却するとともに、当該ファン43が供
給する冷却風は、拡張ユニット32の底面に形成する開
口部45から本体部11の底面に導入して携帯型電子機
器の発熱を放熱する。
1B, the difference from FIG. 1A is that the heat generated by the main body 11 is transmitted to the connector 33 of the main body via the heat transfer section 37, and the extension unit 32 is A heat sink 42 thermally connected to an expansion-side connector 34 corresponding to the connector 33 is provided.
The cooling air supplied from the fan 43 provided in the cooling unit 43 cools the heat sink 42, and the cooling air supplied from the fan 43 is introduced into the bottom of the main body 11 through an opening 45 formed in the bottom of the extension unit 32. Dissipates heat generated by electronic devices.

【0047】図2は本発明の実施例の図を示す。FIG. 2 shows a diagram of an embodiment of the present invention.

【0048】同図(a)において、携帯型電子機器に接
続するコネクタボックスなどの拡張ユニット32は、フ
ァン43を設け、ファン43の駆動電源は本体部11よ
りコネクタ33,34を経由し導線44およびプリント
基板41を介して供給される。また、当該ファン43が
供給する冷却風は、本体部11と拡張ユニット32とを
接続するコネクタ33,34の周囲に形成する開口部4
5から本体部11内に導入して携帯型電子機器の発熱を
放熱する。
Referring to FIG. 3A, an extension unit 32 such as a connector box for connecting to a portable electronic device is provided with a fan 43, and the driving power of the fan 43 is supplied from the main body 11 to the conductor 44 via the connectors 33 and 34. And supplied via a printed circuit board 41. The cooling air supplied by the fan 43 is supplied to the opening 4 formed around the connectors 33 and 34 connecting the main body 11 and the extension unit 32.
5 to the main body 11 to radiate the heat generated by the portable electronic device.

【0049】同図(b)において、前述の図2(a)と
の違いは、本体部11の発熱が伝熱部37を経由して本
体側のコネクタ33に伝熱する。また、拡張ユニット3
2は前記コネクタ33に対応する拡張側のコネクタ34
と熱的に連結されたヒートシンク42を設ける。そして
拡張ユニット32に設けるファン43から供給される冷
却風によってヒートシンク42を冷却するとともに、当
該ファン43が供給する冷却風は、本体部11と拡張ユ
ニット32とを接続するコネクタ33,34の周囲に形
成する開口部45から本体部11内に導入して携帯型電
子機器の発熱を放熱する。
2B, the difference from FIG. 2A is that the heat generated by the main body 11 is transmitted to the connector 33 on the main body side via the heat transfer section 37. Also, the extension unit 3
2 is an extension-side connector 34 corresponding to the connector 33
A heat sink 42 thermally connected to the heat sink. The cooling air supplied from the fan 43 provided in the extension unit 32 cools the heat sink 42, and the cooling air supplied by the fan 43 flows around the connectors 33 and 34 connecting the main body 11 and the extension unit 32. The heat generated by the portable electronic device is dissipated by being introduced into the main body 11 through the opening 45 formed.

【0050】図3は本発明の実施例の図を示す。FIG. 3 shows a diagram of an embodiment of the present invention.

【0051】同図(a)において、携帯型電子機器に接
続するコネクタボックスなどの拡張ユニット32は、フ
ァン43を設け、ファン43の駆動電源は本体部11よ
りコネクタ33,34を経由し導線44およびプリント
基板41を介して供給される。また、拡張ユニット32
内にペルチェ素子からなる熱電冷却素子51を設け、さ
らに、熱電冷却素子51を挟んで上面に高温ヒートシン
ク53を配置し、下面に低温ヒートシンク52を配置
し、高温ヒートシンク53の熱を拡張ユニット32外に
排出する熱拡散部材(ヒートスプレッダ)54を拡張ユ
ニット32の上部に設ける。なお、熱電冷却素子51の
駆動電源は本体部11よりコネクタ33,34を経由し
導線44およびプリント基板41を介して供給される
Referring to FIG. 5A, an extension unit 32 such as a connector box for connecting to a portable electronic device is provided with a fan 43, and a driving power source for the fan 43 is supplied from the main body 11 to the conductor 44 via the connectors 33 and 34. And supplied via a printed circuit board 41. Also, the extension unit 32
A thermoelectric cooling element 51 made of a Peltier element is provided therein, a high-temperature heat sink 53 is disposed on the upper surface with the thermoelectric cooling element 51 interposed therebetween, and a low-temperature heat sink 52 is disposed on the lower surface. A heat diffusion member (heat spreader) 54 for discharging air to the outside is provided above the extension unit 32. The driving power of the thermoelectric cooling element 51 is supplied from the main body 11 via the connectors 33 and 34 via the conductor 44 and the printed circuit board 41.

【0052】当該ファン43が供給する冷却風は、低温
ヒートシンク52を通過させ、外気温度より低い温度に
して携帯型電子機器の本体部11の底面に導入して携帯
型電子機器の発熱を放熱する。
The cooling air supplied by the fan 43 passes through the low-temperature heat sink 52, is set to a temperature lower than the outside air temperature, and is introduced into the bottom surface of the main body 11 of the portable electronic device to radiate heat generated by the portable electronic device. .

【0053】同図(b)において、前述の図3(a)と
の違いは、本体部11の発熱が伝熱部37を経由して本
体側のコネクタ33に伝熱する。また、拡張ユニット3
2は前記コネクタ33に対応する拡張側のコネクタ34
と熱的に連結された図示しないヒートシンク42を設け
る。そして拡張ユニット32に設けるファン43から供
給される冷却風によってヒートシンク42を冷却すると
ともに、当該ファン43が供給する冷却風は、本体部1
1と拡張ユニット32とを接続するコネクタ33,34
の周囲に形成する開口部45から本体部11内に導入し
て携帯型電子機器の発熱を放熱する。その際、前述と同
様に、当該ファン43が供給する冷却風は、低温ヒート
シンク52を通過するので、外気温度より低い温度にな
る。
3B, the difference from FIG. 3A is that the heat generated by the main body 11 is transmitted to the connector 33 on the main body side via the heat transfer section 37. Also, the extension unit 3
2 is an extension-side connector 34 corresponding to the connector 33
A heat sink (not shown) thermally connected to the heat sink is provided. The heat sink 42 is cooled by the cooling air supplied from the fan 43 provided in the extension unit 32, and the cooling air supplied by the fan 43 is
1 and extension units 32 and connectors 33 and 34
The heat from the portable electronic device is radiated by being introduced into the main body 11 through an opening 45 formed around the portable electronic device. At this time, as described above, the cooling air supplied by the fan 43 passes through the low-temperature heat sink 52, and thus has a temperature lower than the outside air temperature.

【0054】図4は本発明の実施例の図を示す。FIG. 4 shows a diagram of an embodiment of the present invention.

【0055】同図において、熱電冷却素子を用いた場合
の制御について説明する。同図(a)に示すように、拡
張ユニット32内の熱電冷却素子51の低温側近傍の空
気湿度を測定するために結露センサ61を設置する。ま
た、拡張ユニット32に設ける熱電冷却素子51への駆
動電源は電源部62から電源制御部64を経由して供給
される。さらに、制御部63は結露センサ61の出力に
より電源制御部64に指示を通知し、電源制御部64は
熱電冷却素子51へ供給する電源を制御する。同図
(b)に示すように、例えば、相対湿度が90%(h
1)を越えると、熱電冷却素子51の電圧を低下または
電源カットを行い結露を防止する。また、湿度が一定値
(h2)を下回ると、熱電冷却素子51の電圧を復帰さ
せる。
Referring to the figure, control when a thermoelectric cooling element is used will be described. As shown in FIG. 3A, a dew condensation sensor 61 is installed to measure the air humidity near the low temperature side of the thermoelectric cooling element 51 in the extension unit 32. The drive power for the thermoelectric cooling element 51 provided in the extension unit 32 is supplied from the power supply unit 62 via the power supply control unit 64. Further, the control unit 63 notifies an instruction to the power supply control unit 64 based on the output of the condensation sensor 61, and the power supply control unit 64 controls the power supply to the thermoelectric cooling element 51. As shown in FIG. 2B, for example, when the relative humidity is 90% (h
If 1) is exceeded, the voltage of the thermoelectric cooling element 51 is reduced or the power supply is cut to prevent dew condensation. When the humidity falls below a certain value (h2), the voltage of the thermoelectric cooling element 51 is restored.

【0056】図5は本発明の実施例の図を示す。FIG. 5 shows a diagram of an embodiment of the present invention.

【0057】同図(a)において、携帯型電子機器に接
続するコネクタボックスなどの拡張ユニット32は、フ
ァン43を設け、ファン43の駆動電源は本体部11よ
りコネクタ33,34を経由し導線44およびプリント
基板41を介して供給される。また、当該ファン43
は、携帯型電子機器の本体部11内の暖気を本体部11
と拡張ユニット32とを接続するコネクタ33,34の
周囲に形成する開口部45から吸気し拡張ユニット32
外に排気する。
Referring to FIG. 5A, an extension unit 32 such as a connector box for connecting to a portable electronic device is provided with a fan 43, and a driving power source for the fan 43 is supplied from the main body 11 to the conductor 44 via the connectors 33 and 34. And supplied via a printed circuit board 41. In addition, the fan 43
Reduces the warm air in the main body 11 of the portable electronic device.
Air is drawn from openings 45 formed around connectors 33 and 34 connecting the
Exhaust outside.

【0058】同図(b)において、前述の図5(a)と
の違いは、本体部11の発熱が伝熱部37を経由して本
体側のコネクタ33に伝熱する。また、拡張ユニット3
2は前記コネクタ33に対応する拡張側のコネクタ34
と熱的に連結されたヒートシンク42を設ける。そして
ファン43は、ヒートシンク42の暖気を吸気し拡張ユ
ニット32外に排気するとともに、本体部11内の暖気
を本体部11と拡張ユニット32とを接続するコネクタ
33,34の周囲に形成する開口部45から吸気し拡張
ユニット32外に排気する。
5B, the difference from FIG. 5A is that the heat generated by the main body 11 is transferred to the connector 33 on the main body side via the heat transfer section 37. Also, the extension unit 3
2 is an extension-side connector 34 corresponding to the connector 33
A heat sink 42 thermally connected to the heat sink. The fan 43 draws in the warm air from the heat sink 42 and exhausts it to the outside of the extension unit 32, and also forms the warm air inside the main body 11 around the connectors 33 and 34 connecting the main body 11 and the extension unit 32. Air is taken in from 45 and exhausted out of the expansion unit 32.

【0059】図6は本発明の実施例の図を示す。FIG. 6 shows a diagram of an embodiment of the present invention.

【0060】同図において、携帯型電子機器と当該携帯
型電子機器に外付けされる拡張ユニットとを連結して固
定する固定手段を設け、当該固定手段を介して携帯型電
子機器の発熱を拡張ユニットに伝熱して放熱処理を行う
ものである。
In the figure, fixing means for connecting and fixing a portable electronic device and an extension unit externally attached to the portable electronic device is provided, and the heat generation of the portable electronic device is extended via the fixing means. Heat is transferred to the unit to perform heat radiation processing.

【0061】すなわち、同図(a)において、本体部1
1は、図示しない発熱ブロックに熱的に接続された伝熱
部37と熱的に接続する例えばアルミニウムなどの熱伝
導性の良好な材料で形成するガイド部73を備える。当
該ガイド部73の下部には、付勢要素72によって上方
に押圧された突起部71を設ける。
That is, in FIG.
1 includes a guide portion 73 formed of a material having good thermal conductivity such as aluminum, which is thermally connected to the heat transfer portion 37 thermally connected to a heat generating block (not shown). At the lower part of the guide part 73, a projection part 71 pressed upward by the urging element 72 is provided.

【0062】また、同図(b)において、拡張ユニット
32は、前記ガイド部73に装着する例えばアルミニウ
ムなどの熱伝導性の良好な材料で形成する連結部材74
と、連結部材74に熱的に接続されたヒートシンク42
と、ヒートシンク42を冷却するファン43とを設け
る。また、連結部材74は前記突起部71と係着する凹
部75を形成している。
In FIG. 9B, the extension unit 32 is connected to the guide portion 73 by a connecting member 74 made of a material having good heat conductivity such as aluminum.
And the heat sink 42 thermally connected to the connecting member 74
And a fan 43 for cooling the heat sink 42. In addition, the connecting member 74 forms a concave portion 75 that engages with the protruding portion 71.

【0063】この構成において、図7に示すように、連
結部材74をガイド部73に挿入した際に、突起部71
と凹部75とが係着して連結部材74とガイド部73と
が所定の位置で固定するとともに、連結部材74とガイ
ド部73とが熱的に連結して装着する。なお、ファン4
3の駆動電源は本体部11より前述の図1に示したよう
にコネクタ33,34を経由し導線44およびプリント
基板41を介して供給される。
In this configuration, as shown in FIG. 7, when the connecting member 74 is inserted into the guide portion 73, the protrusion 71
The coupling member 74 and the guide portion 73 are fixed at a predetermined position by the engagement between the coupling member 74 and the concave portion 75, and the coupling member 74 and the guide portion 73 are thermally coupled and mounted. In addition, fan 4
The drive power supply 3 is supplied from the main body 11 through the connectors 33 and 34 through the conductors 44 and the printed circuit board 41 as shown in FIG.

【0064】また、ファン43は、ヒートシンク42に
冷却風を供給してヒートシンク42を冷却してもよい
し、ヒートシンク42の暖気を吸気し拡張ユニット32
外に排気するようにしてもよい。さらに、図1(b)に
示すように、携帯型電子機器の本体部11の発熱を拡張
ユニット32のコネクタ34を介して拡張ユニットに伝
熱する機構を加えてもよい。
The fan 43 may supply cooling air to the heat sink 42 to cool the heat sink 42, or may draw in warm air from the heat sink 42 to supply heat to the expansion unit 32.
You may make it exhaust outside. Further, as shown in FIG. 1B, a mechanism for transmitting heat generated by the main body 11 of the portable electronic device to the extension unit via the connector 34 of the extension unit 32 may be added.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be expected.

【0066】携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニッ
ト内にファンを設け、当該ファンの冷却風を拡張ユニッ
トに形成する開口部から携帯型電子機器の底面に導入す
るように形成することにより、拡張ユニットを冷却装置
として使用することができ、冷却のための物理的スペー
スを不要にし、携帯型電子機器の底面に冷却風を導入し
て携帯型電子機器の発熱を放熱することで携帯型電子機
器の冷却効率を向上することができる。
A fan is provided in an extension unit externally attached to the portable electronic device, and the cooling air of the fan is formed to be introduced into the bottom surface of the portable electronic device through an opening formed in the extension unit. The expansion unit can be used as a cooling device, eliminating the need for physical space for cooling, and introducing cooling air to the bottom of the portable electronic device to radiate heat generated by the portable electronic device. The cooling efficiency of the device can be improved.

【0067】また、携帯型電子機器に外付けされる拡張
ユニット内にファンを設け、当該ファンの冷却風を携帯
型電子機器と拡張ユニットとを接続するコネクタ周囲に
形成する開口部から携帯型電子機器内に導入するように
形成することにより、拡張ユニットを冷却装置として使
用することができ、冷却のための物理的スペースを不要
にし、携帯型電子機器内に冷却風を導入して携帯型電子
機器の発熱を放熱することで携帯型電子機器の冷却効率
を向上することができる。
Further, a fan is provided in an extension unit externally attached to the portable electronic device, and the cooling air of the fan is formed through an opening formed around a connector connecting the portable electronic device and the extension unit. By being formed so as to be introduced into the device, the expansion unit can be used as a cooling device, eliminating the need for a physical space for cooling, and introducing cooling air into the portable electronic device so that the portable electronic device can be cooled. By dissipating the heat generated by the device, the cooling efficiency of the portable electronic device can be improved.

【0068】さらに、拡張ユニット内に熱電冷却素子を
設け、拡張ユニット内に設けられたファンの冷却風を外
気温度より低い温度にして携帯型電子機器の底面または
/および携帯型電子機器内に導入するように形成するこ
とにより、携帯型電子機器の底面に温度が外気より低い
冷却風を導入することができる。あるいは携帯型電子機
器内に温度が外気より低い冷却風を導入することができ
る。このため、携帯型電子機器の冷却効率をさらに向上
することができる。
Further, a thermoelectric cooling element is provided in the extension unit, and the cooling air of the fan provided in the extension unit is set to a temperature lower than the outside air temperature and is introduced into the bottom of the portable electronic device or / and the portable electronic device. With such a configuration, it is possible to introduce cooling air having a lower temperature than the outside air to the bottom surface of the portable electronic device. Alternatively, cooling air having a lower temperature than the outside air can be introduced into the portable electronic device. Therefore, the cooling efficiency of the portable electronic device can be further improved.

【0069】さらに、拡張ユニット内に設置する結露セ
ンサと、結露センサの出力により熱電冷却素子へ供給す
る電源を制御する制御部とを備えることにより、結露セ
ンサの出力により熱電冷却素子へ供給する電圧を下げる
ことで結露を防止することができる。
Further, by providing a dew sensor installed in the expansion unit and a control unit for controlling power supplied to the thermoelectric cooling element based on the output of the dew sensor, the voltage supplied to the thermoelectric cooling element based on the output of the dew sensor is provided. It is possible to prevent dew condensation by lowering.

【0070】さらに、熱電冷却素子を挟んで上面に高温
ヒートシンクを配置し、下面に低温ヒートシンクを配置
し、高温ヒートシンクの熱を拡張ユニット外に排出する
熱拡散部材を拡張ユニットの上部に設けることにより、
拡張ユニット内に設けられたファンが高温ヒートシンク
の暖気を吸気することを防止でき、ファンの吸気温度を
外気と同等にすることができる。
Further, a high-temperature heat sink is arranged on the upper surface with the thermoelectric cooling element interposed therebetween, a low-temperature heat sink is arranged on the lower surface, and a heat diffusion member for discharging heat of the high-temperature heat sink to the outside of the extension unit is provided on the upper portion of the extension unit. ,
It is possible to prevent a fan provided in the extension unit from drawing in warm air from the high-temperature heat sink, and to make the temperature of the fan suction air equal to that of the outside air.

【0071】また、携帯型電子機器に外付けされる拡張
ユニット内にファンを設け、当該ファンは携帯型電子機
器内の暖気を携帯型電子機器と拡張ユニットとを接続す
るコネクタ周囲に形成する開口部から吸気し拡張ユニッ
ト外に排気するように形成することにより、拡張ユニッ
トを冷却装置として使用し、冷却のための物理的スペー
スを不要にし、携帯型電子機器の発熱をファンによって
拡張ユニット外に排気することで、携帯型電子機器の冷
却効率を向上することができる。
Also, a fan is provided in an extension unit externally attached to the portable electronic device, and the fan forms an opening for forming warm air in the portable electronic device around a connector connecting the portable electronic device and the extension unit. By using the expansion unit as a cooling device, it is not necessary to provide physical space for cooling, and the heat generated by the portable electronic device is discharged outside the expansion unit by a fan. By exhausting, the cooling efficiency of the portable electronic device can be improved.

【0072】また、携帯型電子機器と当該携帯型電子機
器に外付けされる拡張ユニットとを連結して固定する固
定手段を設け、当該固定手段を介して携帯型電子機器の
発熱を拡張ユニットに伝熱して放熱処理を行うことによ
り、拡張ユニットを冷却装置として使用することで、冷
却のための物理的スペースを不要にし、固定手段によっ
て伝熱して連結するので伝熱ロスを低減し、携帯型電子
機器の冷却効率を向上することができる。
Further, fixing means for connecting and fixing the portable electronic device and an extension unit externally attached to the portable electronic device is provided, and heat generated by the portable electronic device is transmitted to the extension unit via the fixing means. By using the expansion unit as a cooling device by transferring heat and radiating heat, it eliminates the need for physical space for cooling and reduces heat transfer loss by transferring and connecting heat using fixing means. The cooling efficiency of the electronic device can be improved.

【0073】さらに、携帯型電子機器の発熱を携帯型電
子機器に外付けされる拡張ユニットのコネクタを介して
拡張ユニットに伝熱する機構を備えることにより、コネ
クタにより携帯型電子機器の発熱を拡張ユニットに伝熱
する機構と併用することで、携帯型電子機器の冷却効率
をさらに向上することができる。
Further, by providing a mechanism for transferring heat generated by the portable electronic device to the extension unit via a connector of the extension unit externally attached to the portable electronic device, the heat generated by the portable electronic device is extended by the connector. When used in combination with a mechanism that transfers heat to the unit, the cooling efficiency of the portable electronic device can be further improved.

【0074】なお、コネクタにより携帯型電子機器の発
熱を拡張ユニットに伝熱する機構と併用しない場合は、
携帯型電子機器内部にコネクタまでの伝熱機構が不要と
なり、既存の携帯型電子機器にも適用可能とすることが
できる。
When not using a mechanism for transferring the heat of the portable electronic device to the extension unit by the connector,
A heat transfer mechanism up to the connector is not required inside the portable electronic device, and the present invention can be applied to existing portable electronic devices.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例の図である。FIG. 1 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施例の図である。FIG. 2 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施例の図である。FIG. 3 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施例の図である。FIG. 4 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施例の図である。FIG. 5 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施例の図である。FIG. 6 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の実施例の図である。FIG. 7 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図8】従来技術の図である。FIG. 8 is a diagram of the prior art.

【図9】従来技術の図である。FIG. 9 is a diagram of the prior art.

【図10】従来技術の図である。FIG. 10 is a diagram of the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:携帯型電子機器 11:本体部 32:拡張ユニット 33:コネクタ(本体側) 34:コネクタ(拡張側) 37:伝熱部 43:ファン 45:開口部 51:熱電冷却素子 52:低温ヒートシンク 53:高温ヒートシンク 54:熱拡散部材 61:結露センサ 63:制御部 64:電源制御部 71:突起部 72:付勢要素 73:ガイド部 74:連結部材 75:凹部 1: Portable electronic device 11: Main unit 32: Expansion unit 33: Connector (main unit side) 34: Connector (expansion side) 37: Heat transfer unit 43: Fan 45: Opening 51: Thermoelectric cooling element 52: Low temperature heat sink 53 : High-temperature heat sink 54: Thermal diffusion member 61: Dew condensation sensor 63: Control unit 64: Power supply control unit 71: Projection unit 72: Urging element 73: Guide unit 74: Connecting member 75: Concave portion

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニッ
ト(32)内にファン(43)を設け、 当該ファン(43)の冷却風を拡張ユニットに形成する
開口部(45)から携帯型電子機器の底面に導入するよ
うに形成する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
A fan (43) is provided in an extension unit (32) externally attached to a portable electronic device, and a cooling air of the fan (43) is formed through an opening (45) formed in the extension unit through the portable unit. A cooling structure for a portable electronic device, wherein the cooling structure is formed so as to be introduced into a bottom surface of the electronic device.
【請求項2】携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニッ
ト(32)内にファン(43)を設け、 当該ファン(43)の冷却風を携帯型電子機器と拡張ユ
ニットとを接続するコネクタ周囲に形成する開口部(4
5)から携帯型電子機器内に導入するように形成する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
2. A fan (43) is provided in an extension unit (32) externally attached to a portable electronic device, and cooling air from the fan (43) is blown around a connector for connecting the portable electronic device and the extension unit. Opening (4
5) The cooling structure for a portable electronic device, wherein the cooling structure is formed so as to be introduced into the portable electronic device.
【請求項3】前記携帯型電子機器の冷却構造において、 拡張ユニット(32)内に熱電冷却素子(51)を設
け、 拡張ユニット(32)内に設けられたファン(43)の
冷却風を外気温度より低い温度にして携帯型電子機器の
底面または/および携帯型電子機器内に導入するように
形成する、 ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の携帯型
電子機器の冷却構造。
3. A cooling structure for a portable electronic device, wherein a thermoelectric cooling element (51) is provided in an extension unit (32), and cooling air from a fan (43) provided in the extension unit (32) is supplied to the outside air. The cooling structure for a portable electronic device according to claim 1, wherein the cooling structure is formed so as to be introduced at a temperature lower than the temperature and into a bottom surface of the portable electronic device and / or into the portable electronic device.
【請求項4】前記携帯型電子機器の冷却構造は、 拡張ユニット内に設置する結露センサ(61)と、 結露センサの出力により熱電冷却素子(51)へ供給す
る電源を制御する制御部(63)とを備える、 ことを特徴とする請求項3記載の携帯型電子機器の冷却
構造。
4. A cooling structure for a portable electronic device, comprising: a dew condensation sensor (61) installed in an extension unit; and a control unit (63) for controlling power supplied to a thermoelectric cooling element (51) based on an output of the dew condensation sensor. 4. The cooling structure for a portable electronic device according to claim 3, further comprising:
【請求項5】前記携帯型電子機器の冷却構造は、 熱電冷却素子(51)を挟んで上面に高温ヒートシンク
(53)を配置し、下面に低温ヒートシンク(52)を
配置し、 高温ヒートシンク(53)の熱を拡張ユニット外に排出
する熱拡散部材(54)を拡張ユニットの上部に備え
る、 ことを特徴とする請求項3または請求項4記載の携帯型
電子機器の冷却構造。
5. A cooling structure for a portable electronic device, comprising: a high-temperature heat sink (53) disposed on an upper surface with a thermoelectric cooling element (51) interposed therebetween; a low-temperature heat sink (52) disposed on a lower surface; The cooling structure for a portable electronic device according to claim 3 or 4, wherein a heat diffusion member (54) for discharging the heat of the expansion unit outside the expansion unit is provided at an upper portion of the expansion unit.
【請求項6】携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニッ
ト(32)内にファン(43)を設け、 当該ファン(43)は携帯型電子機器内の暖気を携帯型
電子機器と拡張ユニットとを接続するコネクタ周囲に形
成する開口部(45)から吸気し拡張ユニット外に排気
するように形成する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
6. A fan (43) is provided in an extension unit (32) externally attached to the portable electronic device, and the fan (43) radiates warm air in the portable electronic device between the portable electronic device and the extension unit. A cooling structure for a portable electronic device, characterized in that the cooling structure is formed so that air is taken in from an opening (45) formed around a connector connecting the above and the air is exhausted out of the extension unit.
【請求項7】携帯型電子機器と当該携帯型電子機器に外
付けされる拡張ユニットとを連結して固定する固定手段
を設け、 当該固定手段を介して携帯型電子機器の発熱を拡張ユニ
ットに伝熱して放熱処理を行う、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
7. A fixing means for connecting and fixing a portable electronic device and an extension unit externally attached to the portable electronic device, and generating heat of the portable electronic device to the extension unit via the fixing means. A cooling structure for a portable electronic device, wherein heat is transferred and heat is radiated.
【請求項8】前記固定手段は、 携帯型電子機器に設ける熱伝導性の良好な材料で形成す
るガイド部(73)と、 拡張ユニットに設ける前記ガイド部(73)に装着し携
帯型電子機器の発熱を伝熱して連結する連結部材(7
4)とを備える、 ことを特徴とする請求項7記載の携帯型電子機器の冷却
構造。
8. The portable electronic device, wherein the fixing means is provided on a portable electronic device and is formed of a material having good thermal conductivity and is attached to the guide portion (73) provided on an extension unit. Connecting member (7
The cooling structure for a portable electronic device according to claim 7, further comprising: (4).
【請求項9】前記携帯型電子機器の冷却構造は、 携帯型電子機器の発熱を携帯型電子機器に外付けされる
拡張ユニット(32)のコネクタ(34)を介して拡張
ユニットに伝熱する機構を備える、 ことを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか1
項に記載の携帯型電子機器の冷却構造。
9. The cooling structure of the portable electronic device, wherein heat generated by the portable electronic device is transferred to the extension unit via a connector (34) of the extension unit (32) externally attached to the portable electronic device. The device according to any one of claims 1 to 8, further comprising a mechanism.
A cooling structure for a portable electronic device according to the item.
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