JP2000228452A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JP2000228452A JP2000228452A JP2800499A JP2800499A JP2000228452A JP 2000228452 A JP2000228452 A JP 2000228452A JP 2800499 A JP2800499 A JP 2800499A JP 2800499 A JP2800499 A JP 2800499A JP 2000228452 A JP2000228452 A JP 2000228452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating substrate
- board
- conductor
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡単で、効率良く内部の熱を放散でき
る電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 絶縁基板２１の表面に設けられ電子部品
２６が接続される導体回路２２と、絶縁基板２１の裏面
に設けられたはんだボール２４と、絶縁基板２１の内部
に設けられた内層導体２５とを備えた電子部品搭載用基
板２０において、内層導体２５を、厚さ０，１〜２ｍｍ
の金属板から構成したところに特徴を有し、構造が簡単
で、効率良く内部の熱を放散できる。
る電子部品搭載用基板を提供する。 【解決手段】 絶縁基板２１の表面に設けられ電子部品
２６が接続される導体回路２２と、絶縁基板２１の裏面
に設けられたはんだボール２４と、絶縁基板２１の内部
に設けられた内層導体２５とを備えた電子部品搭載用基
板２０において、内層導体２５を、厚さ０，１〜２ｍｍ
の金属板から構成したところに特徴を有し、構造が簡単
で、効率良く内部の熱を放散できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の電子部
品から発生する熱を効率よく放散させる電子部品搭載用
基板に関する。
品から発生する熱を効率よく放散させる電子部品搭載用
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層の電子部品搭載用基板１にお
いては、図８に示すように、 絶縁基板２の表面に設け
られた導体回路３に電子部品４が接続され、この電子部
品４が樹脂封止５されている。絶縁基板２の裏面に設け
られた導体回路６には接続用のはんだボール７が複数個
形成されている。尚、導体回路３、導体回路６の表面に
はそれぞれレジスト膜３ａ，６ａが形成されている。
いては、図８に示すように、 絶縁基板２の表面に設け
られた導体回路３に電子部品４が接続され、この電子部
品４が樹脂封止５されている。絶縁基板２の裏面に設け
られた導体回路６には接続用のはんだボール７が複数個
形成されている。尚、導体回路３、導体回路６の表面に
はそれぞれレジスト膜３ａ，６ａが形成されている。
【０００３】また、絶縁基板の内部に複数層例えば２層
に銅箔（厚さ１２〜３５μｍ，Ｍａｘ７０μｍ）による
内層導体８ａ，８ｂが設けられ、一方８ａがグランド
（ＧＮＤ）側に、他方８ｂが電源側（ＰＷＲ）に接続さ
れる。
に銅箔（厚さ１２〜３５μｍ，Ｍａｘ７０μｍ）による
内層導体８ａ，８ｂが設けられ、一方８ａがグランド
（ＧＮＤ）側に、他方８ｂが電源側（ＰＷＲ）に接続さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、内層導体
８ａ，８ｂは銅箔で構成されており、銅箔の厚さを大き
くするには限界があり、即ち熱容量が大きくすることが
できず、電子部品の発熱量を効率的に放散できないとい
う問題点がある。そこで、図９に示すように、表裏の導
体回路３，６間にサーマルビア９を形成するとともに内
層導体８ａ，８ｂと連結すれば、効率的に熱を放散でき
るが、構造が複雑になりコストが嵩むという新たな問題
が発生する。
８ａ，８ｂは銅箔で構成されており、銅箔の厚さを大き
くするには限界があり、即ち熱容量が大きくすることが
できず、電子部品の発熱量を効率的に放散できないとい
う問題点がある。そこで、図９に示すように、表裏の導
体回路３，６間にサーマルビア９を形成するとともに内
層導体８ａ，８ｂと連結すれば、効率的に熱を放散でき
るが、構造が複雑になりコストが嵩むという新たな問題
が発生する。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、構造が簡単で、効率良く内部の熱を
放散できる電子部品搭載用基板を提供するにある。
ので、その目的は、構造が簡単で、効率良く内部の熱を
放散できる電子部品搭載用基板を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、絶縁基板２１の表面に設けられ電子部品
２６が接続される導体回路２２と、絶縁基板２１の裏面
に設けられたはんだボール２４と、絶縁基板２１の内部
に設けられた内層導体２５とを備えた電子部品搭載用基
板２０において、前記内層導体２５を、厚さ０，１〜２
ｍｍの金属板から構成したところに特徴を有し、構造が
簡単で、効率良く内部の熱を放散できる。
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、絶縁基板２１の表面に設けられ電子部品
２６が接続される導体回路２２と、絶縁基板２１の裏面
に設けられたはんだボール２４と、絶縁基板２１の内部
に設けられた内層導体２５とを備えた電子部品搭載用基
板２０において、前記内層導体２５を、厚さ０，１〜２
ｍｍの金属板から構成したところに特徴を有し、構造が
簡単で、効率良く内部の熱を放散できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品搭載用基
板２０の第１の実施例につき図１を参照して説明する。
板２０の第１の実施例につき図１を参照して説明する。
【０００８】絶縁基板２１の表面には導体回路２２が形
成され、これの表面にはレジスト被膜２２ａが形成され
ている。絶縁基板２１の裏面には導体回路２３が形成さ
れ、これの表面にはレジスト被膜２３ａが形成されてい
る。さらに、この導体回路２３には複数個のはんだボー
ル２４が接続されている。この電子部品搭載用基板２０
は、はんだボール２４を介して他の基板に接続される。
成され、これの表面にはレジスト被膜２２ａが形成され
ている。絶縁基板２１の裏面には導体回路２３が形成さ
れ、これの表面にはレジスト被膜２３ａが形成されてい
る。さらに、この導体回路２３には複数個のはんだボー
ル２４が接続されている。この電子部品搭載用基板２０
は、はんだボール２４を介して他の基板に接続される。
【０００９】絶縁基板２１の内部には内層導体としての
メタルコア２５が設けられている。このメタルコア２５
は、厚さ０，１〜２ｍｍの金属板例えば銅板或いはアル
ミニュウム板或いは鉄板及びそれらを含む合金板から構
成されている。これは、複数に分割されて、その一がグ
ランド（ＧＮＤ）側に接続され、他の一が電源側（ＰＷ
Ｒ）に接続されている。
メタルコア２５が設けられている。このメタルコア２５
は、厚さ０，１〜２ｍｍの金属板例えば銅板或いはアル
ミニュウム板或いは鉄板及びそれらを含む合金板から構
成されている。これは、複数に分割されて、その一がグ
ランド（ＧＮＤ）側に接続され、他の一が電源側（ＰＷ
Ｒ）に接続されている。
【００１０】メタルコア２５は、厚さ０，１ｍｍ以下で
あると、従来の如くサーマルビアを併設しないと十分な
放熱特性が得られず、厚さ２ｍｍ以上になると、穴明け
などの高精度加工が難しくなる。
あると、従来の如くサーマルビアを併設しないと十分な
放熱特性が得られず、厚さ２ｍｍ以上になると、穴明け
などの高精度加工が難しくなる。
【００１１】導体回路２２の表面には、電子部品２６が
接着等により搭載されており、導体回路２２の所定の位
置にワイヤボンド２７により接続され、全体が樹脂封止
２８されている。
接着等により搭載されており、導体回路２２の所定の位
置にワイヤボンド２７により接続され、全体が樹脂封止
２８されている。
【００１２】また、導体回路２２と導体回路２３との間
には、電気接続用のスルーホール２９が接続されてい
る。
には、電気接続用のスルーホール２９が接続されてい
る。
【００１３】また、電子部品２６の真下に位置して導体
回路２２と導体回路２３との間には、サーマルビア３１
が形成されている。このサーマルビア３１はメタルコア
２５とめっき等により熱的に接続されている。
回路２２と導体回路２３との間には、サーマルビア３１
が形成されている。このサーマルビア３１はメタルコア
２５とめっき等により熱的に接続されている。
【００１４】本発明では、必ずしもサーマルビアを設け
る必要はないが、併設すると更に放熱特性が向上する。
サーマルビア内は金属めっきを施しても、或いは熱を伝
え易いようにした樹脂や半田等の金属を充填してもよ
い。
る必要はないが、併設すると更に放熱特性が向上する。
サーマルビア内は金属めっきを施しても、或いは熱を伝
え易いようにした樹脂や半田等の金属を充填してもよ
い。
【００１５】この第１の実施例の電子部品搭載用基板２
０によれば、メタルコア２５の熱容量を大きくしたの
で、電子部品２６の発熱量を効率良く放散できるという
優れた効果を奏するものである。
０によれば、メタルコア２５の熱容量を大きくしたの
で、電子部品２６の発熱量を効率良く放散できるという
優れた効果を奏するものである。
【００１６】また、内層導体を１枚のメタルコア２５で
構成したので、構造が簡単になりコストを低減できると
い効果を奏するものである。
構成したので、構造が簡単になりコストを低減できると
い効果を奏するものである。
【００１７】さらに、サーマルビア３１を取付ければさ
らに効率が向上する。
らに効率が向上する。
【００１８】図２は第２の実施例の電子部品搭載用基板
４０を示すもので、第１の実施例との相異は、導体回路
２２及び絶縁基板２１に凹部４１を形成し、電子部品２
６を直接メタルコア２５に搭載したものである。
４０を示すもので、第１の実施例との相異は、導体回路
２２及び絶縁基板２１に凹部４１を形成し、電子部品２
６を直接メタルコア２５に搭載したものである。
【００１９】図３は第３の実施例の電子部品搭載用基板
５０を示すもので、第２の実施例との相異は、導体回路
２３及び絶縁基板２１に凹部５１を形成し、メタルコア
２５を空気中に露出させたものである。
５０を示すもので、第２の実施例との相異は、導体回路
２３及び絶縁基板２１に凹部５１を形成し、メタルコア
２５を空気中に露出させたものである。
【００２０】この第３の実施例によれば、メタルコア２
５が流通する空気により放冷されるので、放熱効果が一
層向上する。
５が流通する空気により放冷されるので、放熱効果が一
層向上する。
【００２１】図４は第４の実施例の電子部品搭載用基板
６０を示すもので、第２の実施例との相異は、メタルコ
ア２５に凹部６１を形成して下面を段付き状に形成し、
凹部６１に電子部品２６を搭載したもので、空気中に露
出されたメタルコア２５の下面は導体回路２３とほぼ面
一に形成されている。
６０を示すもので、第２の実施例との相異は、メタルコ
ア２５に凹部６１を形成して下面を段付き状に形成し、
凹部６１に電子部品２６を搭載したもので、空気中に露
出されたメタルコア２５の下面は導体回路２３とほぼ面
一に形成されている。
【００２２】この第４の実施例によれば、第１〜第３の
実施例の効果に加えて、電子部品搭載用基板６０を薄く
することができるという効果を奏するものである。
実施例の効果に加えて、電子部品搭載用基板６０を薄く
することができるという効果を奏するものである。
【００２３】本願発明は、その他、図５〜図７に示すよ
うに、フェイスアップタイプの第５，第６，第７の実施
例の電子部品搭載用基板７０，７１，７２を含むもので
ある。
うに、フェイスアップタイプの第５，第６，第７の実施
例の電子部品搭載用基板７０，７１，７２を含むもので
ある。
【００２４】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載用基板は、絶縁基
板の表面に設けられ電子部品が接続される導体回路と、
絶縁基板の裏面に設けられたはんだボールと、絶縁基板
の内部に設けられた内層導体とを備えた電子部品搭載用
基板において、前記内層導体を、０，１〜２ｍｍの金属
板から構成したので、構造が簡単で、効率良く内部の熱
を放散できるという優れた効果を奏するものである。
板の表面に設けられ電子部品が接続される導体回路と、
絶縁基板の裏面に設けられたはんだボールと、絶縁基板
の内部に設けられた内層導体とを備えた電子部品搭載用
基板において、前記内層導体を、０，１〜２ｍｍの金属
板から構成したので、構造が簡単で、効率良く内部の熱
を放散できるという優れた効果を奏するものである。
【図１】 本発明の第１の実施例の縦断正面図である。
【図２】 本発明の第２の実施例の縦断正面図である。
【図３】 本発明の第３の実施例の縦断正面図である。
【図４】 本発明の第４の実施例の縦断正面図である。
【図５】 本発明の第５の実施例の縦断正面図である。
【図６】 本発明の第６の実施例の縦断正面図である。
【図７】 本発明の第７の実施例の縦断正面図である。
【図８】 従来例の縦断正面図である。
【図９】 異なる従来例の縦断正面図である。
２０ 電子部品搭載用基板 ２１ 絶縁基板 ２２ 導体回路 ２３ 導体回路 ２４ はんだボール ２５ メタルコア（内層導体） ２６ 電子部品 ４０ 電子部品搭載用基板 ４１ 凹部 ５０ 電子部品搭載用基板 ５１ 凹部 ６０ 電子部品搭載用基板 ６１ 凹部 ７０ 電子部品搭載用基板 ７１ 電子部品搭載用基板 ７２ 電子部品搭載用基板
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に設けられ電子部品が接
続される導体回路と、 絶縁基板の裏面に設けられたはんだボールと、 絶縁基板の内部に設けられた内層導体とを備えた電子部
品搭載用基板において、 前記内層導体を、厚さ０，１〜２ｍｍの金属板から構成
したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2800499A JP2000228452A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2800499A JP2000228452A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228452A true JP2000228452A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12236658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2800499A Pending JP2000228452A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7554039B2 (en) | 2002-11-21 | 2009-06-30 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
| WO2016031807A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP2800499A patent/JP2000228452A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7554039B2 (en) | 2002-11-21 | 2009-06-30 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
| WO2016031807A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
| CN106796924A (zh) * | 2014-08-26 | 2017-05-31 | 三菱电机株式会社 | 高频模块 |
| JPWO2016031807A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2017-06-01 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
| EP3188229A4 (en) * | 2014-08-26 | 2018-04-25 | Mitsubishi Electric Corporation | High-frequency module |
| US10109552B2 (en) | 2014-08-26 | 2018-10-23 | Mitsubishi Electric Corporation | High frequency module |
| JP2019009457A (ja) * | 2014-08-26 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
| US10468323B2 (en) | 2014-08-26 | 2019-11-05 | Mitsubishi Electric Corporation | High frequency module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5500785A (en) | Circuit board having improved thermal radiation | |
| US6212076B1 (en) | Enhanced heat-dissipating printed circuit board package | |
| KR100236889B1 (ko) | 전자부품 탑재용 기판 및 그 제조방법 | |
| JPH11233904A (ja) | 放熱構造プリント基板 | |
| JPH11191603A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
| CN111031687A (zh) | 制备散热电路板的方法 | |
| JP2784522B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| KR20060105403A (ko) | 혼성회로와 복합기판을 가지는 패키지 구조물 | |
| JP2014135418A (ja) | 車載用電子制御装置 | |
| JPH09199823A (ja) | チップオンボードプリント配線板 | |
| JP2861322B2 (ja) | フィルムキャリァ実装構造体 | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| KR20110082895A (ko) | 하이브리드형 방열기판 및 그 제조방법 | |
| JP2000228452A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP6686467B2 (ja) | 電子部品放熱構造 | |
| JP2002057238A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JP2002151634A (ja) | 基板放熱装置 | |
| JP2006135202A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0578956B2 (ja) | ||
| JP2809316B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3153062B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2000299564A (ja) | 多層基板の放熱構造 | |
| JPH07235633A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPH0465193A (ja) | 高密度実装放熱基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070604 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070726 |
|
| RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 Effective date: 20070726 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080708 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081209 |