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JP2000223393A - 処理液供給装置 - Google Patents

処理液供給装置

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Publication number
JP2000223393A
JP2000223393A JP1955199A JP1955199A JP2000223393A JP 2000223393 A JP2000223393 A JP 2000223393A JP 1955199 A JP1955199 A JP 1955199A JP 1955199 A JP1955199 A JP 1955199A JP 2000223393 A JP2000223393 A JP 2000223393A
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JP
Japan
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processing liquid
resist
bottle
supply
storage container
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JP1955199A
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Masaki Iwami
優樹 岩見
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液供給源を破損することなくかつ容易に
貯留容器の空気抜きを行うことができる処理液供給装置
を提供する。 【解決手段】 トラップタンク10には、供給ラインL
1が接続され、その他端は処理液供給源たるボトルBT
に浸漬されている。トラップタンク10に接続される供
給ラインL2には、供給バルブ22が設けられている。
また、トラップタンク10の上端に接続された排気ライ
ンL3にはポンプ30が設けられている。通常は、供給
バルブ22が開放され、供給ラインL1、L2をレジス
トが流れる。ボトルBTが空になると、トラップタンク
10にエアが入り液面レベルが低下するため、供給バル
ブ22を閉鎖するとともに、ボトルBTを新たなボトル
BTに交換する。その後、ポンプ30に吸引動作を行わ
せることにより、新たなボトルBTからレジストが吸引
され、トラップタンク10内のエア抜きが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)を処
理するためのフォトレジスト(以下、単に「レジスト」
とする)等の処理液を供給する処理液供給装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】周知のように、上記基板に対しては、レ
ジスト塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付
随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処理
を達成している。これらの処理のうちレジスト塗布処
理、現像処理は、吐出ノズルからレジストまたは現像液
を基板に吐出することによって行われる。そして、吐出
ノズルには処理液供給装置からレジストまたは現像液が
供給されるようにされている。
【0003】図5は、従来の処理液供給装置の概略構成
を示す図である。この処理液供給装置は、レジストを供
給する装置であり、レジスト供給源たるボトルBTから
レジストを導き、吐出ノズルに供給する。ボトルBTの
レジストは、供給ラインL1、L2によって吐出ノズル
まで導かれる。
【0004】供給ラインL1と供給ラインL2との間に
は、レジストを一時的に貯留するトラップタンク110
が設けられている。トラップタンク110に貯留された
レジストは、ポンプ120によって供給ラインL2内を
送られ、フィルタ121、供給バルブ122を介して図
外の吐出ノズルに供給される。
【0005】また、トラップタンク110には、その上
部に排気ラインL3が接続されており、排気ラインL3
には排気バルブ130が設けられている。通常、図5の
処理液供給装置によって吐出ノズルにレジストが供給さ
れているときは、排気バルブ130は閉鎖されるととも
に、供給バルブ122は開放されている。
【0006】レジストの供給を続けていると、やがて、
ボトルBTのレジストが空になる。すると、供給ライン
L1からエアを導入することとなり、トラップタンク1
10内のレジストの液面レベル(液位)が低下する。液
面レベルが所定のライン以下にまで低下すると、その旨
を液面検知センサ140が検知し、アラームを発する。
この時点において、ボトルBTの交換を行うとともにト
ラップタンク110に流入したエアを抜く作業を行う。
【0007】従来におけるエア抜きの作業の手順は以下
の通りである。すなわち、まず、空になったボトルBT
を新しいボトルBTに交換する。次に、排気ラインL3
の排気バルブ130を開放するとともに、供給バルブ1
22を閉鎖する。そして、新しいボトルBTに加圧用配
管PLを接続する。
【0008】加圧用配管PLによってボトルBT内が加
圧されると、ボトルBTのレジストが供給ラインL1を
介してトラップタンク110に圧送される。このとき
に、排気バルブ130が開放されるとともに、供給バル
ブ122が閉鎖されているため、トラップタンク110
内の液面レベルは上昇し、エアは排気ラインL3から送
り出され、ドレンに排気される。
【0009】トラップタンク110内の液面レベルが最
適なラインまで上昇したことを作業者が目視にて確認す
ると、排気ラインL3の排気バルブ130を閉鎖し、ボ
トルBTに接続した加圧用配管PLを外す。その後、供
給ラインL2の供給バルブ122を開放することによ
り、再び吐出ノズルへのレジスト供給が行われる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
処理液供給装置におけるエア抜き作業は、非常に煩雑な
ものであった。そして、ボトルBTはガラスまたは樹脂
で作製されている場合が多く、加圧用配管PLを接続す
ることによってボトルBT内を加圧すると、ボトルBT
が破損する可能性があった。
【0011】また、エア抜き作業時において、排気ライ
ンL3の排気バルブ130を閉鎖するタイミングは、作
業者の目視に頼っている。ここで、加圧用配管PLから
の加圧は、工場内の加圧ラインを利用しており、他の装
置の動作状況によって、その圧力が微妙に変化する場合
がある。しかも、レジストの種類によって、その粘度が
異なるため、供給ラインL1を介してトラップタンク1
10に圧送されるレジストの流量は必ずしも一定ではな
い。したがって、エア抜き作業時に、トラップタンク1
10内の液面レベルを適当な位置に停止させるように排
気バルブ130を閉鎖することは非常に困難なことであ
った。
【0012】排気バルブ130を閉鎖するタイミングが
遅れると、液面レベルが最適ラインを超えて上昇し、レ
ジストが排気ラインL3に流入してドレンに捨てられる
こととなる。レジストは非常に高価なものであるため、
少量であっても無駄にすることはコスト上昇という問題
に繋がる。
【0013】逆に、排気バルブ130を閉鎖するタイミ
ングが早過ぎると、液面レベルが最適ラインまで到達せ
ず、トラップタンク110の上部に多くのエアが滞留し
たままとなる。レジストは空気に触れると変質するた
め、トラップタンク110内に多くのエアが滞留するこ
とは好ましくない。
【0014】なお、これと同様の問題は、現像液を供給
する装置においても生ずる。
【0015】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、処理液供給源を破損することなくかつ容易に貯
留容器の空気抜きを行うことができる処理液供給装置を
提供することを目的とする。
【0016】また、本発明は、空気抜き作業時に、処理
液の液面レベルを最適ラインに正確に停止させることが
できる処理液供給装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板を処理するための処理液を
供給する処理液供給装置であって、(a) 処理液供給源か
ら前記処理液を導く処理液供給経路に設けられ、前記処
理液を一時貯留する貯留容器と、(b) 前記処理液供給経
路における前記貯留容器よりも下流に設けられた供給弁
と、(c) 前記貯留容器の上部に接続され、前記貯留容器
内に滞留した空気を排出する空気排出経路と、(d) 前記
空気排出経路に設けられ、前記貯留容器内を吸引する吸
引手段と、を備えている。
【0018】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
にかかる処理液供給装置において、(e) 前記貯留容器に
貯留された処理液の液面レベルを検知する検知手段と、
(f)前記吸引手段が前記貯留容器内を吸引する際、前記
貯留容器の所定レベル以上に前記処理液が貯留されたこ
とを前記検知手段が検知したときに、一定量の吸引をさ
らに行った後に吸引を停止するように前記吸引手段を制
御する制御手段と、をさらに備えている。
【0019】また、請求項3の発明は、請求項1または
請求項2の発明にかかる処理液供給装置において、前記
吸引手段に、定められた量を吸引することができる定量
ポンプを含ませている。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
【0021】図1は、本発明にかかる処理液供給装置の
概略構成を示す図である。この処理液供給装置は、レジ
ストを供給する装置であり、交換可能に設置されたレジ
スト供給源たるボトルBTからレジストを導き、図外の
吐出ノズルに供給する。ボトルBTのレジストは、供給
ラインL1、L2によって吐出ノズルまで導かれる。
【0022】ボトルBTからレジストを導く処理液供給
経路途中、すなわち供給ラインL1と供給ラインL2と
の間には、レジストを一時的に貯留するトラップタンク
10が設けられている。図2は、トラップタンク10を
示す断面図である。トラップタンク10は、3つの出入
口を有する密閉容器である。3つの出入口としては、処
理液入口11と、処理液出口13と、通気口12とが設
けられている。なお、トラップタンク10の形状は図示
の形状に限定されるものではなく、処理液を貯留できる
ものであれば如何なる形状のものであってもよい。
【0023】トラップタンク10の側方には、トラップ
タンク10に貯留されたレジストの液面レベルを検知す
るための液面検知センサ40が設けられている。本実施
形態では、液面検知センサ40として、非接触式の静電
容量センサを用いている。液面検知センサ40は、トラ
ップタンク10に貯留されたレジストの液面レベルが基
準レベルTHに達しているか否かを検知することができ
る。なお、液面検知センサ40としては、静電容量セン
サに限らず、例えば発光素子と光電変換素子とを組み合
わせた光電式センサを用いてもよい。
【0024】図1に戻り、トラップタンク10よりも下
流側であって処理液出口13に接続される供給ラインL
2には、ポンプ20と、フィルタ21と、供給バルブ2
2とが設けられている。ポンプ20は、トラップタンク
10に貯留されたレジストを図外の吐出ノズルまで送給
する駆動源としての役割を有する。また、フィルタ21
は、供給ラインL2を流れるレジストを浄化する。トラ
ップタンク10に貯留されたレジストは、ポンプ20に
よって供給ラインL2内を送られ、フィルタ21、供給
バルブ22を介して吐出ノズルに供給される。
【0025】トラップタンク10よりも上流側であって
処理液入口11には、供給ラインL1が接続されてい
る。供給ラインL1の他端は、ボトルBTのレジストに
浸漬されている。
【0026】トラップタンク10の上端部に設けられた
通気口12には、トラップタンク10内に滞留した空気
を排出する空気排出経路として排気ラインL3が接続さ
れている。本発明にかかる処理液供給装置においては、
トラップタンク10内を吸引する吸引手段としてポンプ
30を排気ラインL3に設けている。ポンプ30は、定
められた量を吸引することができる定量ポンプであり、
例えばストロークが一定のシリンダー式ポンプや一定量
の回転によって一定量を吸引することができるスクリュ
ー型ポンプを採用することができる。
【0027】また、本発明にかかる処理液供給装置は、
コンピュータを用いて構成される制御部50を備えてい
る。制御部50は、少なくともポンプ30、液面検知セ
ンサ40および供給バルブ22と電気的に接続されてい
る。制御部50は予め入力されたプログラムに従ってこ
れらの動作を制御するのであるが、その態様については
後述する。
【0028】次に、上述の構成を有する処理液供給装置
の動作について説明する。通常処理時に、吐出ノズルに
レジストが供給されているときは、ポンプ30が停止さ
れるとともに、供給ラインL2の供給バルブ22は開放
されている。トラップタンク10に貯留されているレジ
ストは、ポンプ20によって供給ラインL2内を送ら
れ、フィルタ21によって浄化された後、吐出ノズルに
供給される。トラップタンク10は密閉容器であるた
め、吐出ノズルに供給されるのと等量のレジストが供給
ラインL1を介してボトルBTから吸引される。したが
って、ボトルBTに貯留されているレジストの液面レベ
ルは、通常処理時においては常に一定の高さに維持され
ている。
【0029】処理が進行し、やがて、ボトルBTが空に
なると、供給ラインL1からエアを吸引するようにな
る。吸引されたエアは、トラップタンク10内にて上方
に溜まるため、供給ラインL2から吐出ノズルに入り込
むおそれはない。しかし、供給ラインL1から吸引され
たエアの量が増加するに従って、トラップタンク10に
貯留されたレジストの液面レベルは徐々に低下し、やが
て基準レベルTHよりも低くなる。レジストの液面レベ
ルが基準レベルTHよりも低くなると、液面検知センサ
40がその旨を検知し、制御部50に伝達するとともに
アラームを発する。
【0030】アラームが発せられると、エア抜き作業が
行われる。なお、このときには、新たな基板の払い出し
は中断されるとともに、処理途中にある基板については
そのまま処理が続行される。従って、トラップタンク1
0における基準レベルTHは、少なくとも処理途中にあ
る基板の処理を続行できるだけのレジストを確保できる
位置に設定しておくのが好ましい。
【0031】処理途中にある基板についてもレジスト塗
布処理が終了し、吐出ノズルに新たなレジストを供給す
る必要がなくなると、空のボトルBTを新たなボトルB
Tに交換するとともに、供給ラインL2の供給バルブ2
2を閉鎖する。そして、排気ラインL3に設けられたポ
ンプ30を動作させることによってエア抜き作業を実行
する。
【0032】ポンプ30を動作させると、トラップタン
ク10内に滞留していたエアがポンプ30によって吸引
され、排気ラインL3を介して装置外に排出される。こ
のときに、供給バルブ22は閉鎖されているため供給ラ
インL2からレジストが逆流することはなく、供給ライ
ンL1を介して新たなボトルBTからレジストが吸引さ
れる。なお、ポンプ30を動作させるのと同時に、装置
がエア抜き作業状態にあることを制御部50に認識させ
るようにしておく。
【0033】トラップタンク10内に滞留していたエア
が吸引・排出されるに従って、トラップタンク10内の
レジストの液面レベルは徐々に上昇し、やがて基準レベ
ルTHに到達する。レジストの液面レベルが基準レベル
THに到達した時点にて、液面検知センサ40がその旨
を検知し、制御部50に伝達する。装置がエア抜き作業
状態にあることを認識中の制御部50は、液面検知セン
サ40からレジストの液面レベルが基準レベルTHに到
達した旨の信号を受けたときに、一定量の吸引をさらに
行った後に吸引を停止するようにポンプ30を制御す
る。ここで、「一定量」とは、レジストが排気ラインL
3に流れ込むことはなく、かつトラップタンク10の上
部に滞留するエアがレジスト変質の観点から許容限度以
下となるような最適ラインまでレジスト液面レベルが上
昇するような吸引量である。すなわち、ポンプ30の吸
引停止後のレジストの液面レベルが最適ラインとなるよ
うに、「一定量」は定められるのである。
【0034】ポンプ30は、制御部50からの指示に従
って一定量をさらに吸引した後、吸引動作を停止する。
その後、再び供給バルブ22が開放され、トラップタン
ク10に貯留されているレジストは、ポンプ20によっ
て供給ラインL2内を送られ、吐出ノズルに供給されて
通常の処理が行われる。
【0035】このようにすれば、エア抜き作業は、ポン
プ30の吸引動作のみによって行われるため、従来に比
較して容易なものとなる。また、エア抜き作業は、ポン
プ30の吸引動作によって行われ、ボトルBTを加圧す
る必要がなくなるため、ボトルBTを破損するおそれは
ない。
【0036】また、制御部50は、液面検知センサ40
からレジストの液面レベルが基準レベルTHに到達した
旨の信号を受けたときに、一定量の吸引をさらに行った
後に吸引を停止するようにポンプ30を制御しているた
め、上述の如く、その「一定量」を予め適切に設定して
おけば、吸引停止後のトラップタンク10内のレジスト
の液面レベルを最適ラインとすることができる。換言す
れば、エア抜き作業時に、レジストの液面レベルを最適
ラインに正確に停止させることができるのである。
【0037】従って、レジストが排気ラインL3から無
駄に排出されることが防止される。また、トラップタン
ク10に滞留する空気は最小限にまで減らされるため、
レジストが必要以上に空気と接触することがなくなり、
レジストの変質を防止することができる。
【0038】さらに、ポンプ30は一定量を吸引するこ
とができる定量ポンプであるため、排気ラインL3内を
逆流させてトラップタンク10およびボトルBTを加圧
するおそれはない。
【0039】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態の処理液供給装置は、レジストを
供給する装置であったが、これに代えて現像液を供給す
る装置としてもよい。
【0040】また、ポンプ30の吸引動作は制御部50
からの制御により停止させていたが、これを手動によっ
て行ってもよい。ポンプ30の吸引圧は、従来の加圧用
配管の圧力のように変化することがないため、トラップ
タンク10内のレジストの液面レベルの上昇速度は概ね
一定であり、手動であっても比較的容易に最適ライン近
傍に液面レベルを停止させることができる。もっとも、
上記実施形態のように、制御部50にポンプ30を制御
させた方が、より正確に安定してレジストの液面レベル
を最適ラインに停止させることができる。
【0041】また、上記実施形態においては、1本のボ
トルBTを順次交換する方式の装置としていたが、これ
を2本以上のボトルを接続しておき、それを適宜切り替
えて使用する方式の装置としても良い。図3は、2本以
上のボトルが接続される処理液供給装置を示す概略構成
図である。
【0042】図3に示すように、この処理液供給装置
は、2つのトラップタンク10a、10bを備えてい
る。トラップタンク10aには、供給ラインL1aが接
続され、供給ラインL1aの他端はボトルBT1に浸漬
されている。また、トラップタンク10aには、空気排
出経路たる排気ラインL3aが接続され、排気ラインL
3aには吸引手段たるポンプ31が設けられている。さ
らに、トラップタンク10aの側方には、検知手段たる
液面検知センサ41が設けられている。
【0043】一方、トラップタンク10bには、供給ラ
インL1bが接続され、供給ラインL1bの他端はボト
ルBT2に浸漬されている。また、トラップタンク10
bには、空気排出経路たる排気ラインL3bが接続さ
れ、排気ラインL3bには吸引手段たるポンプ32が設
けられている。さらに、トラップタンク10bの側方に
は、検知手段たる液面検知センサ42が設けられてい
る。
【0044】トラップタンク10aおよびトラップタン
ク10bは、三方弁60を介して供給ラインL2に接続
されている。供給ラインL2には、上記実施形態と同様
のポンプ20、フィルタ21、供給バルブ22が設けら
れている。
【0045】なお、トラップタンク10a,10bは上
記実施形態のトラップタンク10と同じである。同様
に、ポンプ31,32はポンプ30と、液面検知センサ
41,42は液面検知センサ40と同じである。
【0046】すなわち、図3の処理液供給装置において
は、上記実施形態のトラップタンク10、ポンプ30、
液面検知センサ40からなる構成が三方弁60を介して
2つ接続されていることになる。そして、ポンプ31,
32、液面検知センサ41,42および三方弁60は制
御部50に電気的に接続され、これによって制御されて
いる。
【0047】このように構成すれば、例えば、ボトルB
T1が空になったときは、三方弁60を切り替えて、ト
ラップタンク10b、すなわちボトルBT2からレジス
トを吐出ノズルに供給することができる。従って、上記
実施形態のように、新たな基板の払い出しを中断する必
要はなく、通常の基板処理を連続して行うことができ
る。
【0048】そして、三方弁60を切り替えた後、空の
ボトルBT1を新たなボトルBT1に交換し、トラップ
タンク10aのエア抜き作業を行う。このときのエア抜
き作業は上記実施形態と同じである。すなわち、制御部
50による制御の下、ポンプ31の吸引動作によって行
う。但し、図3の処理液供給装置では、ボトルBT2か
らの通常のレジスト供給が続行されているため、エア抜
き作業に時間的余裕を持たせることができる。
【0049】その後、ボトルBT2が空になったとき
は、三方弁60を切り替え、トラップタンク10a、す
なわちボトルBT1からレジストを吐出ノズルに供給す
る。以下、同様の手順を繰り返すことにより、吐出ノズ
ルへのレジスト供給を中断することなく、上記実施形態
と同様の効果を得ることができる。
【0050】図4も2本以上のボトルが接続される処理
液供給装置を示す概略構成図である。図4の処理液供給
装置は、図1の装置の供給ラインL1に三方弁70を設
け、その分岐先をそれぞれボトルBT1およびボトルB
T2としているのである。三方弁70は制御部50と電
気的に接続され、それによって制御されている。その他
の構成については、図1の処理液供給装置と同じであ
り、同一の符号を付している。
【0051】図4の処理液供給装置において、例えば、
ボトルBT1が空になると、三方弁70を切り替えて、
ボトルBT2からレジストを吐出ノズルに供給する。こ
のときに、レジストは吐出ノズルから連続的に吐出され
ているのではなく、一定の間隔にて断続的に吐出されて
いる。従って、その一定間隔に同期させて、断続的にボ
トルBT2からレジストを供給すれば、図3の装置と同
様に、新たな基板の払い出しを中断する必要はなく、通
常の基板処理を連続して行うことができるのである。
【0052】そして、吐出ノズルにレジストを供給する
必要のない時間を利用して、トラップタンク10のエア
抜き作業を行う。具体的には、吐出ノズルにレジストを
供給する必要のない時間においては、供給バルブ22を
閉鎖するとともに、三方弁70をボトルBT1に切り替
え、ポンプ30を動作させる。一方、吐出ノズルにレジ
ストを供給するときは、供給バルブ22を開放するとと
もに、三方弁70をボトルBT2に切り替え、ポンプ3
0を停止する。
【0053】これを繰り返すことにより、トラップタン
ク10のエア抜き作業が完了し、やがてボトルBT2が
空になると、上記と逆の動作が繰り返される。
【0054】このようにしても、図3の処理液供給装置
と同様に、吐出ノズルへのレジスト供給を中断すること
なく、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
但し、図4の処理液供給装置を図3の装置と比較する
と、機械的な構成は簡易なものとなるが、吐出ノズルに
レジスト供給を行うタイミングに同期させて各バルブお
よびポンプを頻繁に動作させる必要があり、制御部50
の処理プログラムは複雑なものとならざるを得ない。
【0055】なお、図3および図4の装置を3本以上の
ボトルが接続される処理液供給装置としても良いことは
勿論である。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、貯留容器からの空気排出経路に吸引手段を設け
ているため、貯留容器の空気抜きを行うときに処理液供
給源を加圧する必要がなく、処理液供給源を破損するこ
となくかつ容易に貯留容器の空気抜きを行うことができ
る。
【0057】また、請求項2の発明によれば、吸引手段
が貯留容器内を吸引する際、貯留容器の所定レベル以上
に処理液が貯留されたことを検知手段が検知したとき
に、一定量の吸引をさらに行った後に吸引を停止するよ
うに吸引手段を制御しているため、その一定量の吸引に
より処理液の液面レベルを最適ラインに正確に停止させ
ることができる。
【0058】また、請求項3の発明によれば、吸引手段
に、定められた量を吸引することができる定量ポンプを
含ませているため、請求項1および請求項2の発明によ
る効果を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる処理液供給装置の概略構成を示
す図である。
【図2】図1の処理液供給装置のトラップタンクを示す
断面図である。
【図3】本発明にかかる処理液供給装置の他の例の概略
構成を示す図である。
【図4】本発明にかかる処理液供給装置の他の例の概略
構成を示す図である。
【図5】従来の処理液供給装置の概略構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
10、10a、10b トラップタンク 22 供給バルブ 30 ポンプ 40、41、42 液面検知センサ 50 制御部 BT、BT1、BT2 ボトル L1、L1a、L1b、L2 供給ライン L3、L3a、L3b 排気ライン
フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AB16 AB17 EA00 2H096 AA25 AA27 LA00 4F042 AA06 BA09 CA01 CA07 CB02 CB19 4G068 AA02 AB15 AC05 AD04 AD21 AD36 AE06 AF15 AF25 AF36 AF37 5F046 JA01 JA08

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を処理するための処理液を供給する
    処理液供給装置であって、 (a) 処理液供給源から前記処理液を導く処理液供給経路
    に設けられ、前記処理液を一時貯留する貯留容器と、 (b) 前記処理液供給経路における前記貯留容器よりも下
    流に設けられた供給弁と、 (c) 前記貯留容器の上部に接続され、前記貯留容器内に
    滞留した空気を排出する空気排出経路と、 (d) 前記空気排出経路に設けられ、前記貯留容器内を吸
    引する吸引手段と、を備えることを特徴とする処理液供
    給装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の処理液供給装置におい
    て、 (e) 前記貯留容器に貯留された処理液の液面レベルを検
    知する検知手段と、 (f) 前記吸引手段が前記貯留容器内を吸引する際、前記
    貯留容器の所定レベル以上に前記処理液が貯留されたこ
    とを前記検知手段が検知したときに、一定量の吸引をさ
    らに行った後に吸引を停止するように前記吸引手段を制
    御する制御手段と、をさらに備えることを特徴とする処
    理液供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の処理液供
    給装置において、 前記吸引手段は、定められた量を吸引することができる
    定量ポンプを含むことを特徴とする処理液供給装置。
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