JP2000200822A - 処理システム - Google Patents
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- JP2000200822A JP2000200822A JP29185999A JP29185999A JP2000200822A JP 2000200822 A JP2000200822 A JP 2000200822A JP 29185999 A JP29185999 A JP 29185999A JP 29185999 A JP29185999 A JP 29185999A JP 2000200822 A JP2000200822 A JP 2000200822A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 システム全体の処理能力の向上を図ることが
できる処理システムの提供。システムの処理能力を段階
的に拡張することができる処理システムの提供。 【解決手段】 搬入部２と搬出部３との間には、直線状
の搬送路６〜１２が複数、ここでは７本ほぼ平行に並べ
られている。また、各搬送路間６〜１２に沿って処理部
１３〜１８が配置されている。処理部１３〜１８は、ガ
ラス基板にＧに対してそれぞれ別の処理を施すものであ
って、搬送路６〜１２の並びに沿ってガラス基板Ｇに対
する処理の順番に配置されている。
できる処理システムの提供。システムの処理能力を段階
的に拡張することができる処理システムの提供。 【解決手段】 搬入部２と搬出部３との間には、直線状
の搬送路６〜１２が複数、ここでは７本ほぼ平行に並べ
られている。また、各搬送路間６〜１２に沿って処理部
１３〜１８が配置されている。処理部１３〜１８は、ガ
ラス基板にＧに対してそれぞれ別の処理を施すものであ
って、搬送路６〜１２の並びに沿ってガラス基板Ｇに対
する処理の順番に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板上にレジストを塗布したり、現像処理を施す
処理システムに関する。
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板上にレジストを塗布したり、現像処理を施す
処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、レジストをガ
ラス基板上に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、レジストをガ
ラス基板上に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】例えば、レジストをガラス基板に塗布する
システムでは、洗浄装置によりガラス基板に対してスク
ラバ洗浄を行い、加熱装置により加熱乾燥した後に冷却
装置により冷却し、レジスト塗布装置によりレジストを
塗布し、そして加熱装置によりポストベークを行った後
に冷却装置により冷却している。
システムでは、洗浄装置によりガラス基板に対してスク
ラバ洗浄を行い、加熱装置により加熱乾燥した後に冷却
装置により冷却し、レジスト塗布装置によりレジストを
塗布し、そして加熱装置によりポストベークを行った後
に冷却装置により冷却している。
【０００４】このようなシステムは、例えば図７に示す
ように、搬送装置１０１が走行する搬送路１０２に沿っ
て冷却装置１０３、レジスト塗布装置１０４、加熱装置
１０５等が配置されている。
ように、搬送装置１０１が走行する搬送路１０２に沿っ
て冷却装置１０３、レジスト塗布装置１０４、加熱装置
１０５等が配置されている。
【０００５】そして、例えばレジスト塗布装置１０４を
中心に考えると、冷却装置１０３から搬送路１０２を介
してレジスト塗布装置１０４へガラス基板Ｇが搬送され
（同図の工程）、レジストが塗布される。その後、こ
のガラス基板Ｇは搬送路１０２を介してレジスト塗布装
置１０４から加熱装置１０５へ搬送される（同図の工
程）。
中心に考えると、冷却装置１０３から搬送路１０２を介
してレジスト塗布装置１０４へガラス基板Ｇが搬送され
（同図の工程）、レジストが塗布される。その後、こ
のガラス基板Ｇは搬送路１０２を介してレジスト塗布装
置１０４から加熱装置１０５へ搬送される（同図の工
程）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなシステムでは、１つの搬送装置１０１がレジスト塗
布装置１０４等の１つの処理部に対して搬送と搬出の２
つの工程（図７）を受け持つことになるため、シス
テム全体の処理能力を向上させることが困難である、と
いう課題があった。
うなシステムでは、１つの搬送装置１０１がレジスト塗
布装置１０４等の１つの処理部に対して搬送と搬出の２
つの工程（図７）を受け持つことになるため、シス
テム全体の処理能力を向上させることが困難である、と
いう課題があった。
【０００７】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、システム全体の処理能力の向上を図
ることができる処理システムを提供することを目的とし
ている。
になされたもので、システム全体の処理能力の向上を図
ることができる処理システムを提供することを目的とし
ている。
【０００８】また、本発明の別の目的は、システムの処
理能力を段階的に拡張することができる処理システムを
提供することにある。
理能力を段階的に拡張することができる処理システムを
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の処理システムは、被処理体に処理を施す複
数種類の処理部を処理の順番に並べ、前記各処理部間に
被処理体の受け渡しを行うための搬送手段を配置したも
のである。
め、本発明の処理システムは、被処理体に処理を施す複
数種類の処理部を処理の順番に並べ、前記各処理部間に
被処理体の受け渡しを行うための搬送手段を配置したも
のである。
【００１０】本発明では、処理部への被処理体の搬入と
処理部からの被処理体の搬出とをそれぞれ別の搬送手段
により行うことができ、さらに被処理体が順番に並べら
れた処理部に沿って一方向に搬送・処理されていくの
で、搬送手段の負荷を軽減でき、この結果システム全体
の処理能力の向上を図ることができる。
処理部からの被処理体の搬出とをそれぞれ別の搬送手段
により行うことができ、さらに被処理体が順番に並べら
れた処理部に沿って一方向に搬送・処理されていくの
で、搬送手段の負荷を軽減でき、この結果システム全体
の処理能力の向上を図ることができる。
【００１１】本発明の処理システムは、ほぼ平行に並べ
られた直線状の複数の搬送路と、前記各搬送路間に沿っ
て配置され、かつ、これら搬送路の並びに沿って被処理
体に対する処理の順番に配置された、被処理体に処理を
施す複数種類の処理部と、前記搬送路上を移動可能に配
置され、前記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送
装置とを具備するものである。
られた直線状の複数の搬送路と、前記各搬送路間に沿っ
て配置され、かつ、これら搬送路の並びに沿って被処理
体に対する処理の順番に配置された、被処理体に処理を
施す複数種類の処理部と、前記搬送路上を移動可能に配
置され、前記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送
装置とを具備するものである。
【００１２】本発明の処理システムは、被処理体が搬入
される搬入部と、被処理体が搬出される搬出部と、前記
搬入部と前記搬出部との間にほぼ平行に並べられた直線
状の複数の搬送路と、前記各搬送路間に沿って配置さ
れ、かつ、これら搬送路の並びに沿って被処理体に対す
る処理の順番に配置された、被処理体に処理を施す複数
種類の処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、
前記搬入部と前記処理部間、前記処理部間、或いは前記
搬出部と前記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送
装置とを具備するものである。
される搬入部と、被処理体が搬出される搬出部と、前記
搬入部と前記搬出部との間にほぼ平行に並べられた直線
状の複数の搬送路と、前記各搬送路間に沿って配置さ
れ、かつ、これら搬送路の並びに沿って被処理体に対す
る処理の順番に配置された、被処理体に処理を施す複数
種類の処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、
前記搬入部と前記処理部間、前記処理部間、或いは前記
搬出部と前記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送
装置とを具備するものである。
【００１３】これらの本発明では、処理部への被処理体
の搬入と処理部からの被処理体の搬出とをそれぞれ別の
搬送装置により行うことができ、さらに被処理体が順番
に並べられた処理部に沿って一方向に搬送・処理されて
いくので、搬送装置の負荷を軽減でき、この結果システ
ム全体の処理能力の向上を図ることができる。また、そ
れそれの種類の処理部をそれぞれの搬送路に沿って配置
したので、この搬送路に沿って処理部を搬送路方、向更
には垂直方向に逐次拡張するすることができ、従ってシ
ステムの処理能力を段階的に拡張することができる。
の搬入と処理部からの被処理体の搬出とをそれぞれ別の
搬送装置により行うことができ、さらに被処理体が順番
に並べられた処理部に沿って一方向に搬送・処理されて
いくので、搬送装置の負荷を軽減でき、この結果システ
ム全体の処理能力の向上を図ることができる。また、そ
れそれの種類の処理部をそれぞれの搬送路に沿って配置
したので、この搬送路に沿って処理部を搬送路方、向更
には垂直方向に逐次拡張するすることができ、従ってシ
ステムの処理能力を段階的に拡張することができる。
【００１４】本発明の処理システムは、前記各処理部
は、前記各搬送路に沿って、同一の処理を行う複数の処
理ユニットを有するものである。そして、各処理部に設
ける処理ユニットの台数は、その処理ユニットの処理時
間の長さに応じて決定されることを特徴とする。これに
より、システム内での各処理の処理能力の均一化を図る
ことができる。また、各処理部に設けられた処理ユニッ
トの台数は、処理ユニット毎の処理時間をその処理ユニ
ットの台数で除した時間が、全ての処理部で略等しくな
るように設定されていることを特徴する。これにより、
搬送能力を含めてシステム内での各処理の処理能力の均
一化を図ることができる。即ち、本発明によれば、シス
テムが最適化され、システムの能力を最大限に引き出す
ことできる。更に、各処理部に設けられた処理ユニット
の台数は、処理ユニット毎の処理時間をその処理ユニッ
トの台数で除した時間が、前記搬送装置により搬送時間
に略等しくなるように設定されていることを特徴とす
る。
は、前記各搬送路に沿って、同一の処理を行う複数の処
理ユニットを有するものである。そして、各処理部に設
ける処理ユニットの台数は、その処理ユニットの処理時
間の長さに応じて決定されることを特徴とする。これに
より、システム内での各処理の処理能力の均一化を図る
ことができる。また、各処理部に設けられた処理ユニッ
トの台数は、処理ユニット毎の処理時間をその処理ユニ
ットの台数で除した時間が、全ての処理部で略等しくな
るように設定されていることを特徴する。これにより、
搬送能力を含めてシステム内での各処理の処理能力の均
一化を図ることができる。即ち、本発明によれば、シス
テムが最適化され、システムの能力を最大限に引き出す
ことできる。更に、各処理部に設けられた処理ユニット
の台数は、処理ユニット毎の処理時間をその処理ユニッ
トの台数で除した時間が、前記搬送装置により搬送時間
に略等しくなるように設定されていることを特徴とす
る。
【００１５】本発明の処理システムは、さらに、前の処
理部の処理ユニットから被処理基板を搬送する次の処理
部の処理ユニットを選択するための選択ルールを格納す
る選択ルール格納部と、前記選択ルールに基づいて前記
搬送装置を制御し、被処理基板を前の処理部の処理ユニ
ットから次の処理部の処理ユニットに搬送させる制御装
置とを有することを特徴とする。そして、前記選択ルー
ルは、複数の条件を含み、少なくとも、前記搬送装置の
移動距離が最短であるという条件を含むものであること
を特徴とし、或いは前記選択ルールは、複数の条件を含
み、少なくとも、前記搬送装置の移動時間が最短である
という条件を含むものであることを特徴とし、或いは前
記各処理部の各処理ユニット内に被処理基板が存在する
かを判断する判断手段を有し、前記制御装置は、この判
断手段による判断結果を前記選択ルールに適用すること
で被処理体を搬送する処理ユニットを選択するものであ
ることを特徴とする。
理部の処理ユニットから被処理基板を搬送する次の処理
部の処理ユニットを選択するための選択ルールを格納す
る選択ルール格納部と、前記選択ルールに基づいて前記
搬送装置を制御し、被処理基板を前の処理部の処理ユニ
ットから次の処理部の処理ユニットに搬送させる制御装
置とを有することを特徴とする。そして、前記選択ルー
ルは、複数の条件を含み、少なくとも、前記搬送装置の
移動距離が最短であるという条件を含むものであること
を特徴とし、或いは前記選択ルールは、複数の条件を含
み、少なくとも、前記搬送装置の移動時間が最短である
という条件を含むものであることを特徴とし、或いは前
記各処理部の各処理ユニット内に被処理基板が存在する
かを判断する判断手段を有し、前記制御装置は、この判
断手段による判断結果を前記選択ルールに適用すること
で被処理体を搬送する処理ユニットを選択するものであ
ることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係るレ
ジスト液塗布システムの平面図である。
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係るレ
ジスト液塗布システムの平面図である。
【００１７】図１に示すように、このレジスト液塗布シ
ステム１の前方（紙面左側）には、ガラス基板Ｇをレジ
スト液塗布システム１に搬入する搬入部２が設けられて
いる。また、このレジスト液塗布システム１の後方（紙
面右側）には、ガラス基板Ｇをレジスト液塗布システム
１から搬出する搬出部３が設けられている。
ステム１の前方（紙面左側）には、ガラス基板Ｇをレジ
スト液塗布システム１に搬入する搬入部２が設けられて
いる。また、このレジスト液塗布システム１の後方（紙
面右側）には、ガラス基板Ｇをレジスト液塗布システム
１から搬出する搬出部３が設けられている。
【００１８】搬入部２には、ガラス基板Ｇを例えば２５
枚ずつ収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置
させるカセット載置台４が設けられている。また、搬出
部３には、ガラス基板Ｇを例えば２５枚ずつ収納される
カセットＣを所定位置に整列させて載置させるカセット
載置台５が設けられている。
枚ずつ収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置
させるカセット載置台４が設けられている。また、搬出
部３には、ガラス基板Ｇを例えば２５枚ずつ収納される
カセットＣを所定位置に整列させて載置させるカセット
載置台５が設けられている。
【００１９】搬入部２と搬出部３との間には、直線状の
搬送路６〜１２が複数、ここでは７本ほぼ平行に並べら
れている。そして、各搬送路間６〜１２には、処理部１
３〜１８が配置されている。処理部１３〜１８は、ガラ
ス基板にＧに対してそれぞれ異なる処理を施すものであ
る。
搬送路６〜１２が複数、ここでは７本ほぼ平行に並べら
れている。そして、各搬送路間６〜１２には、処理部１
３〜１８が配置されている。処理部１３〜１８は、ガラ
ス基板にＧに対してそれぞれ異なる処理を施すものであ
る。
【００２０】より具体的には、例えばこのレジスト液塗
布システム１では、スクラバ洗浄→加熱乾燥→冷却→レ
ジスト液塗布→ポストベーク→冷却の順番で処理が行わ
れる。従って、第１列目の搬送路６と第２列目の搬送路
７との間には、複数の洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）を有
する洗浄処理部１３が配置され、第２列目の搬送路７と
第３列目の搬送路８との間には複数の加熱処理ユニット
（ＨＰ）を有する第1の加熱処理部１４が配置され、第
３列目の搬送路８と第４列目の搬送路９との間には複数
の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）を有する第1の冷却処理
装置１５が配置され、第４列目の搬送路９と第５列目の
搬送路１０との間には複数のレジスト液塗布ユニット
（ＣＴ）を有するレジスト液塗布処理部１６が配置さ
れ、第５列目の搬送路１０と第６列目の搬送路１１との
間には複数の加熱ユニット（ＨＰ）を有する第２の加熱
処理部１７が配置され、第６列目の搬送路１１と第７列
目の搬送路１２との間には複数の冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）を有する沿って第２の冷却処理部１８が配置されて
いる。
布システム１では、スクラバ洗浄→加熱乾燥→冷却→レ
ジスト液塗布→ポストベーク→冷却の順番で処理が行わ
れる。従って、第１列目の搬送路６と第２列目の搬送路
７との間には、複数の洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）を有
する洗浄処理部１３が配置され、第２列目の搬送路７と
第３列目の搬送路８との間には複数の加熱処理ユニット
（ＨＰ）を有する第1の加熱処理部１４が配置され、第
３列目の搬送路８と第４列目の搬送路９との間には複数
の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）を有する第1の冷却処理
装置１５が配置され、第４列目の搬送路９と第５列目の
搬送路１０との間には複数のレジスト液塗布ユニット
（ＣＴ）を有するレジスト液塗布処理部１６が配置さ
れ、第５列目の搬送路１０と第６列目の搬送路１１との
間には複数の加熱ユニット（ＨＰ）を有する第２の加熱
処理部１７が配置され、第６列目の搬送路１１と第７列
目の搬送路１２との間には複数の冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）を有する沿って第２の冷却処理部１８が配置されて
いる。
【００２１】ここで、前記洗浄処理部１３における洗浄
ユニット（ＳＣＲ）は、カップ内でガラス基板Ｇを回転
させながらこのガラス基板Ｇ上をスクラバ洗浄するもの
である。前記第１の加熱処理部１４における加熱ユニッ
ト（ＨＰ）は、洗浄後のガラス基板Ｇを加熱乾燥するも
のである。前記第１の冷却処理部１５における冷却ユニ
ット（ＣＯＬ）は、加熱乾燥されたガラス基板Ｇを冷却
するものである。レジスト液塗布ユニット（ＣＴ）は、
カップ内で冷却されたガラス基板Ｇを回転させながらこ
のガラス基板Ｇ上にレジスト液を供給するものである。
前記第２の加熱処理部１７における加熱ユニット（Ｈ
Ｐ）は、レジスト液が塗布されたガラス基板Ｇをポスト
ベークするものである。前記第２の冷却処理部１８にお
ける冷却ユニット（ＣＯＬ）は、ポストベークされたガ
ラス基板Ｇを冷却するものである。
ユニット（ＳＣＲ）は、カップ内でガラス基板Ｇを回転
させながらこのガラス基板Ｇ上をスクラバ洗浄するもの
である。前記第１の加熱処理部１４における加熱ユニッ
ト（ＨＰ）は、洗浄後のガラス基板Ｇを加熱乾燥するも
のである。前記第１の冷却処理部１５における冷却ユニ
ット（ＣＯＬ）は、加熱乾燥されたガラス基板Ｇを冷却
するものである。レジスト液塗布ユニット（ＣＴ）は、
カップ内で冷却されたガラス基板Ｇを回転させながらこ
のガラス基板Ｇ上にレジスト液を供給するものである。
前記第２の加熱処理部１７における加熱ユニット（Ｈ
Ｐ）は、レジスト液が塗布されたガラス基板Ｇをポスト
ベークするものである。前記第２の冷却処理部１８にお
ける冷却ユニット（ＣＯＬ）は、ポストベークされたガ
ラス基板Ｇを冷却するものである。
【００２２】これらの処理部１３〜１８のうち、カップ
系の処理部である洗浄処理部１３及びレジスト液塗布処
理部１６と比べ、オーブン系の処理部である第１、第２
のの加熱処理部１４、１７、第１、第２の冷却処理部１
５、１８は高さが低いことから、多段、例えば上下に２
段に構成されている。これにより、搬送路の短縮化を図
ることができ、占有スペースを狭くするようにしてい
る。
系の処理部である洗浄処理部１３及びレジスト液塗布処
理部１６と比べ、オーブン系の処理部である第１、第２
のの加熱処理部１４、１７、第１、第２の冷却処理部１
５、１８は高さが低いことから、多段、例えば上下に２
段に構成されている。これにより、搬送路の短縮化を図
ることができ、占有スペースを狭くするようにしてい
る。
【００２３】また、図２に示すように、各処理部１３〜
１８の一側には、ガラス基板Ｇを搬入するための搬入口
３１が設けられ、各処理部１３〜１８の他側には、ガラ
ス基板Ｇを搬出するための搬出口３２が設けられてい
る。
１８の一側には、ガラス基板Ｇを搬入するための搬入口
３１が設けられ、各処理部１３〜１８の他側には、ガラ
ス基板Ｇを搬出するための搬出口３２が設けられてい
る。
【００２４】各搬送路６〜１２には、搬送装置１９が移
動可能に配置されている。この搬送装置１９は、図３に
示すように、搬送路６〜１２に沿って移動可能な本体２
０と、装置本体２０に対して上下動および旋回動が可能
なベース部材２１と、ベース部材２１上を水平方向に沿
って移動可能な基板支持部材２２とを有している。そし
て、ベース部材２１の中央部と装置本体２０とが連結部
２３により連結されている。本体２０に内蔵された図示
しないモータにより連結部２３を上下動または回転させ
ることにより、ベース部材２１が上下動または旋回動さ
れる。このようなベース部材２１の上下動および旋回
動、ならびに基板支持部材２２の水平移動によりガラス
基板Ｇの搬送が行われる。参照符号２４は、基板支持部
材２２をガイドするガイドレールである。
動可能に配置されている。この搬送装置１９は、図３に
示すように、搬送路６〜１２に沿って移動可能な本体２
０と、装置本体２０に対して上下動および旋回動が可能
なベース部材２１と、ベース部材２１上を水平方向に沿
って移動可能な基板支持部材２２とを有している。そし
て、ベース部材２１の中央部と装置本体２０とが連結部
２３により連結されている。本体２０に内蔵された図示
しないモータにより連結部２３を上下動または回転させ
ることにより、ベース部材２１が上下動または旋回動さ
れる。このようなベース部材２１の上下動および旋回
動、ならびに基板支持部材２２の水平移動によりガラス
基板Ｇの搬送が行われる。参照符号２４は、基板支持部
材２２をガイドするガイドレールである。
【００２５】ここで、搬送装置１９の１動作が例えば１
０秒、洗浄処理部１３の１動作が１２０秒、第１の加熱
処理部１４の１動作が１８０秒、第１の冷却処理部１５
の１動作が１２０秒、レジスト液塗布処理部１６の１動
作が６０秒、第２の加熱処理部１７の１動作が１８０
秒、第２の冷却処理部１８の１動作が１８０秒とする。
そして、本実施形態のシステムでは、各処理部１３〜１
８の処理時間（１動作）を当該処理部に設けられた各処
理ユニットの台数で除した値が、１台の搬送装置１９に
よる搬送時間（１動作）にほぼ等しくなるように、各処
理ユニットの台数を定めている。
０秒、洗浄処理部１３の１動作が１２０秒、第１の加熱
処理部１４の１動作が１８０秒、第１の冷却処理部１５
の１動作が１２０秒、レジスト液塗布処理部１６の１動
作が６０秒、第２の加熱処理部１７の１動作が１８０
秒、第２の冷却処理部１８の１動作が１８０秒とする。
そして、本実施形態のシステムでは、各処理部１３〜１
８の処理時間（１動作）を当該処理部に設けられた各処
理ユニットの台数で除した値が、１台の搬送装置１９に
よる搬送時間（１動作）にほぼ等しくなるように、各処
理ユニットの台数を定めている。
【００２６】具体的には、洗浄処理部１３は１２台の洗
浄処理ユニット（ＳＣＲ）を有し、第１の加熱処理部１
４は１８台の加熱処理ユニット（ＨＰ）を有し、第１の
冷却処理部１５は１２台の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）
を有し、レジスト液塗布処理部は６台のレジスト液塗布
ユニット（ＣＴ）を有し、第２の加熱処理部１７は１８
台の加熱処理ユニット（ＨＰ）を有し、第２の冷却処理
部１８は１８台の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）を有して
いる。これにより、システム全体の１動作は１０秒とな
る。しかし、この台数はシステムを最適化した場合のも
のであって、システム導入時には必要な台数の処理ユニ
ットを有する各処理装置１３〜１８を設置しておき、必
要に応じて段階的に台数を増やすようにしても勿論構わ
ない。これにより、段階的な投資、更にはプロセス性能
にあった最適な投資が可能となる。
浄処理ユニット（ＳＣＲ）を有し、第１の加熱処理部１
４は１８台の加熱処理ユニット（ＨＰ）を有し、第１の
冷却処理部１５は１２台の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）
を有し、レジスト液塗布処理部は６台のレジスト液塗布
ユニット（ＣＴ）を有し、第２の加熱処理部１７は１８
台の加熱処理ユニット（ＨＰ）を有し、第２の冷却処理
部１８は１８台の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）を有して
いる。これにより、システム全体の１動作は１０秒とな
る。しかし、この台数はシステムを最適化した場合のも
のであって、システム導入時には必要な台数の処理ユニ
ットを有する各処理装置１３〜１８を設置しておき、必
要に応じて段階的に台数を増やすようにしても勿論構わ
ない。これにより、段階的な投資、更にはプロセス性能
にあった最適な投資が可能となる。
【００２７】次にこのように構成された処理システム１
の動作について図４を参照しながら説明する。
の動作について図４を参照しながら説明する。
【００２８】搬入部２のカセットＣに収納されたガラス
基板Ｇは、第１列目の搬送路６を介して洗浄処理部１３
の洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）へ搬送される（図４の
工程）。洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）で洗浄が行われた
ガラス基板Ｇは、第２列目の搬送路７を介して第１の加
熱処理部１４の加熱処理ユニット（ＨＰ）へ搬送される
（図４の工程）。加熱処理ユニット（ＨＰ）１４で加
熱乾燥されたガラス基板Ｇは、第３列目の搬送路８を介
して第１の冷却処理部１５の冷却処理ユニット（ＣＯ
Ｌ）１５へ搬送される（図４の工程）。冷却処理ユニ
ット（ＣＯＬ）１５で冷却されたガラス基板Ｇは、第４
列目の搬送路９を介してレジスト液塗布処理部１６のレ
ジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）へ搬送される（図４
の工程）。レジスト液塗布処理ユニット（ＣＴ）でレジ
スト液が塗布されたガラス基板Ｇは、第５列目の搬送路
１０を介して第２の加熱処理部１７の加熱処理ユニット
（ＨＰ）へ搬送される（図４の工程）。加熱処理ユニ
ット（ＨＰ）でポストベークされたガラス基板Ｇは、第
６列目の搬送路１１を介して第２の冷却処理部１８の冷
却処理ユニット（ＣＯＬ）へ搬送される（図４の工
程）。そして、この冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１８で
冷却されたガラス基板Ｇは、第７列目の搬送路１２を介
して搬出部３へ搬送され（図４の工程）、搬出部３の
カセットＣへ収納される。なお、搬出部３のカセットＣ
は、ガラス基板Ｇが収容されると、自走搬送装置（ＡＧ
Ｖ）により露光装置へ搬送される。
基板Ｇは、第１列目の搬送路６を介して洗浄処理部１３
の洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）へ搬送される（図４の
工程）。洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）で洗浄が行われた
ガラス基板Ｇは、第２列目の搬送路７を介して第１の加
熱処理部１４の加熱処理ユニット（ＨＰ）へ搬送される
（図４の工程）。加熱処理ユニット（ＨＰ）１４で加
熱乾燥されたガラス基板Ｇは、第３列目の搬送路８を介
して第１の冷却処理部１５の冷却処理ユニット（ＣＯ
Ｌ）１５へ搬送される（図４の工程）。冷却処理ユニ
ット（ＣＯＬ）１５で冷却されたガラス基板Ｇは、第４
列目の搬送路９を介してレジスト液塗布処理部１６のレ
ジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）へ搬送される（図４
の工程）。レジスト液塗布処理ユニット（ＣＴ）でレジ
スト液が塗布されたガラス基板Ｇは、第５列目の搬送路
１０を介して第２の加熱処理部１７の加熱処理ユニット
（ＨＰ）へ搬送される（図４の工程）。加熱処理ユニ
ット（ＨＰ）でポストベークされたガラス基板Ｇは、第
６列目の搬送路１１を介して第２の冷却処理部１８の冷
却処理ユニット（ＣＯＬ）へ搬送される（図４の工
程）。そして、この冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１８で
冷却されたガラス基板Ｇは、第７列目の搬送路１２を介
して搬出部３へ搬送され（図４の工程）、搬出部３の
カセットＣへ収納される。なお、搬出部３のカセットＣ
は、ガラス基板Ｇが収容されると、自走搬送装置（ＡＧ
Ｖ）により露光装置へ搬送される。
【００２９】次に、この処理システム１の制御系統につ
いて説明する。上記処理システムの場合、各処理部１３
〜１８がそれぞれ複数の処理ユニットを有するが、現実
にはどの処理ユニットを用いて処理を行うかが重要にな
る。そこで、この装置では、図５に示す制御系統を有す
る。
いて説明する。上記処理システムの場合、各処理部１３
〜１８がそれぞれ複数の処理ユニットを有するが、現実
にはどの処理ユニットを用いて処理を行うかが重要にな
る。そこで、この装置では、図５に示す制御系統を有す
る。
【００３０】この制御系統は、中央制御装置４０と、各
処理部１３〜１８に設けられ各処理部１３〜１８の空い
ている処理ユニットを検出するためのセンサ４１ａ〜４
１ｆと、処理ユニットの選択ルールを格納する処理ユニ
ット選択ルール格納部４２と、前記中央制御装置４０に
設けられ前記ユニット選択ルールと前記センサ４１によ
る検出結果に基づいて次の処理部１３〜１８において処
理を行う処理ユニットを選択する処理ユニット選択部４
３と、この処理ユニット選択部４３による決定に基づい
て前記各処理部１３〜１８間の各搬送路７〜１２に配置
された搬送装置１９を制御する搬送装置制御部４４とか
らなる。
処理部１３〜１８に設けられ各処理部１３〜１８の空い
ている処理ユニットを検出するためのセンサ４１ａ〜４
１ｆと、処理ユニットの選択ルールを格納する処理ユニ
ット選択ルール格納部４２と、前記中央制御装置４０に
設けられ前記ユニット選択ルールと前記センサ４１によ
る検出結果に基づいて次の処理部１３〜１８において処
理を行う処理ユニットを選択する処理ユニット選択部４
３と、この処理ユニット選択部４３による決定に基づい
て前記各処理部１３〜１８間の各搬送路７〜１２に配置
された搬送装置１９を制御する搬送装置制御部４４とか
らなる。
【００３１】前記選択ルール格納部４２に格納された処
理ユニットの選択ルールは、例えば、前の処理ユニット
から最も近い（若しくは搬送時間が最も短い）処理ユニ
ットが選択され、かつ全ての処理ユニットが満遍なく使
用されるように決定される。このような選択ルールの例
としては：
理ユニットの選択ルールは、例えば、前の処理ユニット
から最も近い（若しくは搬送時間が最も短い）処理ユニ
ットが選択され、かつ全ての処理ユニットが満遍なく使
用されるように決定される。このような選択ルールの例
としては：
【００３２】 洗浄処理部１においては、紙面上側の
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）から紙面下側へ向かって順
に使用していき、一番下側の洗浄処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）を使用した後は再び一番上側の処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）を使用し始める；
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）から紙面下側へ向かって順
に使用していき、一番下側の洗浄処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）を使用した後は再び一番上側の処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）を使用し始める；
【００３３】 次の処理部１４〜１８の処理ユニット
を選択するに当たっては、前の処理部の処理ユニットか
ら最も近い処理ユニットを選択するようにする；
を選択するに当たっては、前の処理部の処理ユニットか
ら最も近い処理ユニットを選択するようにする；
【００３４】 上記において、同じ距離の処理ユニ
ットが複数ある場合には、紙面上側に位置する処理ユニ
ットを優先させる；
ットが複数ある場合には、紙面上側に位置する処理ユニ
ットを優先させる；
【００３５】 上記センサ４１に基づいてエラーであ
ると判断された処理ユニットは選択しない；というルー
ルが挙げられる。
ると判断された処理ユニットは選択しない；というルー
ルが挙げられる。
【００３６】なお、前記センサ４１ａ〜４１ｆは、各処
理部１３〜１８の各処理ユニット内に設けられて、その
ユニット内に基板Ｇが収容されているかを判断するもの
であれば良い。また、センサに代えて各処理ユニット内
の基板保持装置Ｇの動作信号を使用して各ユニット内に
基板Ｇが存在するかを判断するようにしても良い。
理部１３〜１８の各処理ユニット内に設けられて、その
ユニット内に基板Ｇが収容されているかを判断するもの
であれば良い。また、センサに代えて各処理ユニット内
の基板保持装置Ｇの動作信号を使用して各ユニット内に
基板Ｇが存在するかを判断するようにしても良い。
【００３７】このように本実施形態の処理システム１で
は、各処理部１３〜１８へのガラス基板Ｇの搬入と処理
部１３〜１８からのガラス基板Ｇの搬出とをそれぞれ異
なる搬送装置１９により行うことができ、さらに図４の
〜の工程のようにガラス基板Ｇが処理の順番に並べ
られた処理部１３〜１８に沿って一方向に搬送・処理さ
れていくので、搬送装置１９の負荷を軽減できる。そし
て、通常、システムのタクト(１動作)は搬送装置のタク
トに律速するので、このように搬送装置の負荷を軽減す
ることで、システム全体の処理能力の向上を図ることが
できる。
は、各処理部１３〜１８へのガラス基板Ｇの搬入と処理
部１３〜１８からのガラス基板Ｇの搬出とをそれぞれ異
なる搬送装置１９により行うことができ、さらに図４の
〜の工程のようにガラス基板Ｇが処理の順番に並べ
られた処理部１３〜１８に沿って一方向に搬送・処理さ
れていくので、搬送装置１９の負荷を軽減できる。そし
て、通常、システムのタクト(１動作)は搬送装置のタク
トに律速するので、このように搬送装置の負荷を軽減す
ることで、システム全体の処理能力の向上を図ることが
できる。
【００３８】なお、本発明は上述した実施の形態には限
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。
【００３９】例えば、上述した実施の形態では、レジス
ト液塗布システムに本発明を適用したものであったが、
他のシステム、例えば現像処理を行う処理システム等に
も本発明を適用できる。
ト液塗布システムに本発明を適用したものであったが、
他のシステム、例えば現像処理を行う処理システム等に
も本発明を適用できる。
【００４０】また、図６に示すように、露光装置５１の
一側にガラス基板Ｇを搬入するための搬入口５２を設
け、他側にガラス基板Ｇを搬出するための搬出口５３を
設け、本発明を適用したレジスト液塗布システム５４を
露光装置５１の搬入口５２に接続し、本発明を適用した
現像処理システム５５を露光装置５１の搬出口５３に接
続し、レジスト液塗布→露光処理→現像処理を一貫して
行うように構成してもよい。
一側にガラス基板Ｇを搬入するための搬入口５２を設
け、他側にガラス基板Ｇを搬出するための搬出口５３を
設け、本発明を適用したレジスト液塗布システム５４を
露光装置５１の搬入口５２に接続し、本発明を適用した
現像処理システム５５を露光装置５１の搬出口５３に接
続し、レジスト液塗布→露光処理→現像処理を一貫して
行うように構成してもよい。
【００４１】さらに、本発明は、ＬＣＤのガラス基板Ｇ
に対する処理システムを例にとり説明したが、半導体ウ
ェハ等の他の基板を処理するシステムにも当然適用でき
る。
に対する処理システムを例にとり説明したが、半導体ウ
ェハ等の他の基板を処理するシステムにも当然適用でき
る。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被処理体に処理を施す複数種類の処理部を処理の順番に
並べ、前記各処理部間に被処理体の受け渡しを行うため
の搬送手段を配置するように構成したので、システム全
体の処理能力の向上を図ることができる。
被処理体に処理を施す複数種類の処理部を処理の順番に
並べ、前記各処理部間に被処理体の受け渡しを行うため
の搬送手段を配置するように構成したので、システム全
体の処理能力の向上を図ることができる。
【００４３】本発明によれば、ほぼ平行に並べられた直
線状の複数の搬送路と、前記各搬送路間に沿って配置さ
れ、かつ、これら搬送路の並びに沿って被処理体に対す
る処理の順番に配置された、被処理体に処理を施す複数
種類の処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、
前記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを
具備するように構成したので、システム全体の処理能力
の向上を図ることができ、またシステムの処理能力を段
階的に拡張することができる。
線状の複数の搬送路と、前記各搬送路間に沿って配置さ
れ、かつ、これら搬送路の並びに沿って被処理体に対す
る処理の順番に配置された、被処理体に処理を施す複数
種類の処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、
前記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを
具備するように構成したので、システム全体の処理能力
の向上を図ることができ、またシステムの処理能力を段
階的に拡張することができる。
【００４４】本発明によれば、被処理体が搬入される搬
入部と、被処理体が搬出される搬出部と、前記搬入部と
前記搬出部との間にほぼ平行に並べられた直線状の複数
の搬送路と、前記各搬送路間に沿って配置され、かつ、
これら搬送路の並びに沿って被処理体に対する処理の順
番に配置された、被処理体に処理を施す複数種類の処理
部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前記搬入部
と前記処理部間、前記処理部間、或いは前記搬出部と前
記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具
備するように構成したので、システム全体の処理能力の
向上を図ることができ、またシステムの処理能力を段階
的に拡張することができる。
入部と、被処理体が搬出される搬出部と、前記搬入部と
前記搬出部との間にほぼ平行に並べられた直線状の複数
の搬送路と、前記各搬送路間に沿って配置され、かつ、
これら搬送路の並びに沿って被処理体に対する処理の順
番に配置された、被処理体に処理を施す複数種類の処理
部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前記搬入部
と前記処理部間、前記処理部間、或いは前記搬出部と前
記処理部間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具
備するように構成したので、システム全体の処理能力の
向上を図ることができ、またシステムの処理能力を段階
的に拡張することができる。
【００４５】本発明によれば、前記各搬送路間に沿っ
て、各処理部の処理時間に応じた数の処理部がそれぞれ
配置するように構成したので、システム内での各処理の
処理能力の均一化を図ることができる。
て、各処理部の処理時間に応じた数の処理部がそれぞれ
配置するように構成したので、システム内での各処理の
処理能力の均一化を図ることができる。
【００４６】本発明によれば、前記各処理部の処理時間
を当該処理部の数で除した値が、前記搬送装置による被
処理体の搬送時間にほぼ等しくなるように構成したの
で、搬送能力を含めてシステム内での各処理の処理能力
の均一化を図ることができる。
を当該処理部の数で除した値が、前記搬送装置による被
処理体の搬送時間にほぼ等しくなるように構成したの
で、搬送能力を含めてシステム内での各処理の処理能力
の均一化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るレジスト塗布システ
ムの平面図である。
ムの平面図である。
【図２】図１に示した処理部の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】搬送装置の構成を示す斜視図である。
【図４】この実施形態に係るレジスト塗布システムの処
理の流れを示す図である。
理の流れを示す図である。
【図５】図１に示したレジスト塗布システムの制御系統
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る処理システムの平
面図である。
面図である。
【図７】従来のレジスト塗布システムの説明図である。
１ レジスト塗布システム ２ 搬入部 ３ 搬出部 ６〜１２ 搬送路 １３ 洗浄装置（ＳＣＲ） １４ 加熱装置（ＨＰ） １５ 冷却装置（ＣＯＬ） １６ レジスト塗布装置（ＣＴ） １７ 加熱装置（ＨＰ） １８ 冷却装置（ＣＯＬ） １９ 搬送装置 Ｇ ガラス基板
Claims (11)
- 【請求項１】 被処理体に処理を施す複数種類の処理部
を処理の順番に並べ、前記各処理部間に被処理体の受け
渡しを行うための搬送手段を配置したことを特徴とする
処理システム。 - 【請求項２】 ほぼ平行に並べられた直線状の複数の搬
送路と、 前記各搬送路間に沿って配置され、かつ、これら搬送路
の並びに沿って被処理体に対する処理の順番に配置され
た、被処理体に処理を施す複数種類の処理部と、 前記搬送路上を移動可能に配置され、前記処理部間で被
処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備することを特
徴とする処理システム。 - 【請求項３】 被処理体が搬入される搬入部と、 被処理体が搬出される搬出部と、 前記搬入部と前記搬出部との間にほぼ平行に並べられた
直線状の複数の搬送路と、 前記各搬送路間に沿って配置され、かつ、これら搬送路
の並びに沿って被処理体に対する処理の順番に配置され
た、被処理体に処理を施す複数種類の処理部と、 前記搬送路上を移動可能に配置され、前記搬入部と前記
処理部間、前記処理部間、或いは前記搬出部と前記処理
部間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備する
ことを特徴とする処理システム。 - 【請求項４】 請求項２若しくは請求項３記載の処理シ
ステムにおいて、 前記各処理部は、前記各搬送路に沿って、同一の処理を
行う複数の処理ユニットを有するものであることを特徴
とする処理システム。 - 【請求項５】 請求項４記載の処理システムにおいて、 各処理部に設ける処理ユニットの台数は、 その処理ユニットの処理時間の長さに応じて決定される
ことを特徴とする処理システム。 - 【請求項６】 請求項５記載の処理システムにおいて、 各処理部に設けられた処理ユニットの台数は、 処理ユニット毎の処理時間をその処理ユニットの台数で
除した時間が、全ての処理部で略等しくなるように設定
されていることを特徴する処理システム。 - 【請求項７】 請求項５記載の処理システムにおいて、 各処理部に設けられた処理ユニットの台数は、 処理ユニット毎の処理時間をその処理ユニットの台数で
除した時間が、前記搬送装置により搬送時間に略等しく
なるように設定されていることを特徴とする処理システ
ム。 - 【請求項８】 請求項４記載の処理システムにおいて、 さらに、 前の処理部の処理ユニットから被処理基板を搬送する次
の処理部の処理ユニットを選択するための選択ルールを
格納する選択ルール格納部と、 前記選択ルールに基づいて前記搬送装置を制御し、被処
理基板を前の処理部の処理ユニットから次の処理部の処
理ユニットに搬送させる制御装置とを有することを特徴
とする処理システム。 - 【請求項９】 請求項８記載の処理システムにおいて、 前記選択ルールは、複数の条件を含み、 少なくとも、前記搬送装置の移動距離が最短であるとい
う条件を含むものであることを特徴とする処理システ
ム。 - 【請求項１０】 請求項８記載の処理システムにおい
て、 前記選択ルールは、複数の条件を含み、 少なくとも、前記搬送装置の移動時間が最短であるとい
う条件を含むものであることを特徴とする処理システ
ム。 - 【請求項１１】 請求項８記載の処理システムにおい
て、 前記各処理部の各処理ユニット内に被処理基板が存在す
るかを判断する判断手段を有し、 前記制御装置は、この判断手段による判断結果を前記選
択ルールに適用することで被処理体を搬送する処理ユニ
ットを選択するものであることを特徴とする処理システ
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29185999A JP3662150B2 (ja) | 1998-10-30 | 1999-10-14 | 処理システム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32441498 | 1998-10-30 | ||
| JP10-324414 | 1998-10-30 | ||
| JP29185999A JP3662150B2 (ja) | 1998-10-30 | 1999-10-14 | 処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200822A true JP2000200822A (ja) | 2000-07-18 |
| JP3662150B2 JP3662150B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=26558730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29185999A Expired - Fee Related JP3662150B2 (ja) | 1998-10-30 | 1999-10-14 | 処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3662150B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006221016A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ製造管理システム |
| JP2008233855A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-10-02 | Nsk Ltd | 露光方法 |
| JP2009181969A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板処置装置 |
| JP2010153473A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
| WO2013088865A1 (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 生産効率化システム、生産効率化装置および生産効率化方法 |
| US8851008B2 (en) | 2007-06-29 | 2014-10-07 | Sokudo Co., Ltd. | Parallel substrate treatment for a plurality of substrate treatment lines |
| US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
| US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
-
1999
- 1999-10-14 JP JP29185999A patent/JP3662150B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006221016A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ製造管理システム |
| JP2008233855A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-10-02 | Nsk Ltd | 露光方法 |
| US9174235B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-11-03 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus using horizontal treatment cell arrangements with parallel treatment lines |
| US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
| US9230834B2 (en) | 2007-06-29 | 2016-01-05 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| US8851008B2 (en) | 2007-06-29 | 2014-10-07 | Sokudo Co., Ltd. | Parallel substrate treatment for a plurality of substrate treatment lines |
| US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
| US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
| US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
| JP2009181969A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板処置装置 |
| JP2010153473A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR20140102678A (ko) * | 2011-12-13 | 2014-08-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 생산 효율화 시스템, 생산 효율화 장치 및 생산 효율화 방법 |
| JP2013125788A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 生産効率化システム、生産効率化装置および生産効率化方法 |
| WO2013088865A1 (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 生産効率化システム、生産効率化装置および生産効率化方法 |
| US10012980B2 (en) | 2011-12-13 | 2018-07-03 | Tokyo Electron Limited | Modifying operational efficiency by repositioning process apparatus |
| KR101953423B1 (ko) * | 2011-12-13 | 2019-02-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 생산 효율화 시스템, 생산 효율화 장치 및 생산 효율화 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3662150B2 (ja) | 2005-06-22 |
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