JP2000299542A - 積層型回路基板およびその製造方法 - Google Patents
積層型回路基板およびその製造方法Info
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- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製造コストの低減に有効な積層型回路基板およ
びその製造方法を提供する。 【解決手段】積層バンプ（１２）を用いて、複数の配線
テープ（２８）を階層接続し、半導体チップ（２６）の
集積化を図る。各配線テープ（２８）を電気的に接続す
る積層バンプ（１２）は、導電ペースト等を介さずに、
該各配線テープ（２８）に直接接合される。
びその製造方法を提供する。 【解決手段】積層バンプ（１２）を用いて、複数の配線
テープ（２８）を階層接続し、半導体チップ（２６）の
集積化を図る。各配線テープ（２８）を電気的に接続す
る積層バンプ（１２）は、導電ペースト等を介さずに、
該各配線テープ（２８）に直接接合される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型回路基板お
よびその製造方法に関し、特に、製造コストの低減に有
効な積層型回路基板およびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、特に、製造コストの低減に有
効な積層型回路基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の情報関連機器の小型化および高速
化に起因して、半導体メモリやプロセッサ等の半導体装
置の小型化および高集積化が重視されている。半導体装
置は、一般に、半導体チップが回路基板上に搭載されて
構成される。従って、小型化と集積化を両立させるため
には、配線パターンおよび半導体チップの微細化を図る
必要がある。
化に起因して、半導体メモリやプロセッサ等の半導体装
置の小型化および高集積化が重視されている。半導体装
置は、一般に、半導体チップが回路基板上に搭載されて
構成される。従って、小型化と集積化を両立させるため
には、配線パターンおよび半導体チップの微細化を図る
必要がある。
【０００３】しかし、配線パターンや半導体チップの微
細化は、フォトリソグラフィの解像度やエッチングの精
度等に依存するため、無限に微細化できるものではな
く、物理的な限界が必然的に生じる。
細化は、フォトリソグラフィの解像度やエッチングの精
度等に依存するため、無限に微細化できるものではな
く、物理的な限界が必然的に生じる。
【０００４】そこで、半導体チップを搭載した回路基板
を立体的に積層化することによって、この問題の解決を
図った技術が最近注目されている。例えば、特開平６−
３０２６４５号公報には、積層バンプを用いて回路基板
の積層化を行う技術が開示されている。この積層バンプ
を用いるという発想は、積層化した各回路基板の間隔を
自由に設計できるため、積層化モジュールの開発に非常
に有用である。
を立体的に積層化することによって、この問題の解決を
図った技術が最近注目されている。例えば、特開平６−
３０２６４５号公報には、積層バンプを用いて回路基板
の積層化を行う技術が開示されている。この積層バンプ
を用いるという発想は、積層化した各回路基板の間隔を
自由に設計できるため、積層化モジュールの開発に非常
に有用である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に記
載された積層バンプと回路基板との結線は、導電性接着
剤によって行われるため、次のような問題点があった。
載された積層バンプと回路基板との結線は、導電性接着
剤によって行われるため、次のような問題点があった。
【０００６】第１は、金属ペースト等の導電性接着剤が
高価であり、半導体装置のコストが上がることである。
第２は、金属ペーストを塗布する工程や該塗布したペー
ストをキュアする工程が必要になり、製造コストが上昇
するという点である。第３は、上記金属ペーストの加熱
時にアウトガスが発生するとともに、周辺の部材に熱履
歴が残る点である。
高価であり、半導体装置のコストが上がることである。
第２は、金属ペーストを塗布する工程や該塗布したペー
ストをキュアする工程が必要になり、製造コストが上昇
するという点である。第３は、上記金属ペーストの加熱
時にアウトガスが発生するとともに、周辺の部材に熱履
歴が残る点である。
【０００７】このように、従来の積層化技術には、未だ
解決すべき問題が残されており、半導体装置の製造分野
では、上述したような積層化モジュールの製造工程の簡
易化および低コスト化が強く求められている。
解決すべき問題が残されており、半導体装置の製造分野
では、上述したような積層化モジュールの製造工程の簡
易化および低コスト化が強く求められている。
【０００８】そこで、本発明は、製造コストの低減に有
効な積層型回路基板およびその製造方法を提供すること
を目的とする。
効な積層型回路基板およびその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、配線パターン（１０）を有
する複数の回路基板が積層バンプ（１２）を介して相互
に接続された積層型回路基板において前記積層バンプの
少なくとも一端は、前記配線パターンのうち表裏面の双
方が前記回路基板から露呈した露呈部（１４）に接続さ
れることを特徴とする。請求項２記載の発明は、配線パ
ターン（１０）を備えた複数の回路基板を積層バンプ
（１２）を用いて相互に接続し、積層型の回路基板を製
造する方法において、前記配線パターンのうち表裏面の
双方が前記回路基板から露呈した露呈部（１４）の一方
の面に前記積層バンプを接触させた状態で、該露呈部の
他方の面からエネルギーを与えて、該露呈部と該積層バ
ンプとを電気的に接続することを特徴とする。請求項３
記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記エネ
ルギーは、超音波であることを特徴とする。請求項４記
載の発明は、第１の回路基板（１６−１）に設けられた
配線パターン上に積層バンプ（１２）を形成する工程
と、第２の回路基板（１６−２）に設けられた配線パタ
ーンのうち、表裏面の双方が該第２の回路基板から露呈
した露呈部（１４）の第１の面（１４−１）を前記積層
バンプ上に載置する工程と、前記載置後、前記露呈部の
第２の面（１４−２）上に別のバンプ（１８）を形成す
る工程とを具備する。請求項５記載の発明は、請求項４
記載の発明において、前記露呈部は、貫通孔（２０）を
有し、前記第１の面は、前記貫通孔が前記積層バンプ上
にくる位置に載置し、前記別のバンプは、前記貫通孔上
に形成する。
め、請求項１記載の発明は、配線パターン（１０）を有
する複数の回路基板が積層バンプ（１２）を介して相互
に接続された積層型回路基板において前記積層バンプの
少なくとも一端は、前記配線パターンのうち表裏面の双
方が前記回路基板から露呈した露呈部（１４）に接続さ
れることを特徴とする。請求項２記載の発明は、配線パ
ターン（１０）を備えた複数の回路基板を積層バンプ
（１２）を用いて相互に接続し、積層型の回路基板を製
造する方法において、前記配線パターンのうち表裏面の
双方が前記回路基板から露呈した露呈部（１４）の一方
の面に前記積層バンプを接触させた状態で、該露呈部の
他方の面からエネルギーを与えて、該露呈部と該積層バ
ンプとを電気的に接続することを特徴とする。請求項３
記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記エネ
ルギーは、超音波であることを特徴とする。請求項４記
載の発明は、第１の回路基板（１６−１）に設けられた
配線パターン上に積層バンプ（１２）を形成する工程
と、第２の回路基板（１６−２）に設けられた配線パタ
ーンのうち、表裏面の双方が該第２の回路基板から露呈
した露呈部（１４）の第１の面（１４−１）を前記積層
バンプ上に載置する工程と、前記載置後、前記露呈部の
第２の面（１４−２）上に別のバンプ（１８）を形成す
る工程とを具備する。請求項５記載の発明は、請求項４
記載の発明において、前記露呈部は、貫通孔（２０）を
有し、前記第１の面は、前記貫通孔が前記積層バンプ上
にくる位置に載置し、前記別のバンプは、前記貫通孔上
に形成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】（発明の概要）本発明の一の特徴
は、積層バンプの少なくとも一端が配線パターンのうち
表裏面の双方が回路基板から露呈した露呈部に接続され
ることにある。積層バンプをこのような露呈部に接続す
る理由は、該露呈部の一方の面に積層バンプを接触させ
た状態で、該露呈部の他方の面からエネルギーを与える
ためである。
は、積層バンプの少なくとも一端が配線パターンのうち
表裏面の双方が回路基板から露呈した露呈部に接続され
ることにある。積層バンプをこのような露呈部に接続す
る理由は、該露呈部の一方の面に積層バンプを接触させ
た状態で、該露呈部の他方の面からエネルギーを与える
ためである。
【００１１】上記露呈部は、表裏面の双方が露呈してい
るため、一方の面に積層バンプを接触させても他方の面
は露呈状態である。従って、該他方の面には、エネルギ
ーを与えるための十分なスペースがあり、積層バンプの
結線を好適に行うことができる。
るため、一方の面に積層バンプを接触させても他方の面
は露呈状態である。従って、該他方の面には、エネルギ
ーを与えるための十分なスペースがあり、積層バンプの
結線を好適に行うことができる。
【００１２】エネルギーの形態としては、押圧力、熱、
超音波等があり、いずれの形態をとっても露呈部の十分
なスペースが積層バンプの結合性の向上に有用である。
超音波等があり、いずれの形態をとっても露呈部の十分
なスペースが積層バンプの結合性の向上に有用である。
【００１３】（発明プロセス）本発明者は、前述した課
題を解決すべく、以下に示す過程を経て本発明を完成さ
せるに至った。まず、積層バンプの結線に導電性接着剤
が必要な理由を整理すると次のようになる。即ち、上記
特開平６−３０２６４５号公報における積層バンプの形
成は、同公報の図１に示されたように、基板上の電極に
対してバンプを連続的に積み重ねてゆくことで行われ
る。
題を解決すべく、以下に示す過程を経て本発明を完成さ
せるに至った。まず、積層バンプの結線に導電性接着剤
が必要な理由を整理すると次のようになる。即ち、上記
特開平６−３０２６４５号公報における積層バンプの形
成は、同公報の図１に示されたように、基板上の電極に
対してバンプを連続的に積み重ねてゆくことで行われ
る。
【００１４】上記積み重ねの際には、各バンプが押圧加
熱されるため、積層方向には十分なスペースが必要であ
る。同公報の図１に示されたように、バンプを積み重ね
てゆく際には、積層方向に十分なスペースがあるため、
各バンプを十分に押圧加熱することができる。
熱されるため、積層方向には十分なスペースが必要であ
る。同公報の図１に示されたように、バンプを積み重ね
てゆく際には、積層方向に十分なスペースがあるため、
各バンプを十分に押圧加熱することができる。
【００１５】しかし、同公報の図３に示されたように、
積層バンプ上に基板を搭載する際には、該基板の電極が
積層バンプの頂部に接触した状態となるため、このまま
では、該接触部に十分な押圧力や熱を加えることが困難
になる。そこで、従来技術では、導電性接着剤を用いて
積層バンプの結線を行っていたものと思われる。
積層バンプ上に基板を搭載する際には、該基板の電極が
積層バンプの頂部に接触した状態となるため、このまま
では、該接触部に十分な押圧力や熱を加えることが困難
になる。そこで、従来技術では、導電性接着剤を用いて
積層バンプの結線を行っていたものと思われる。
【００１６】上記のように考えた本発明者は、積層バン
プと基板電極との接触部分にアクセス可能なスペースが
あれば、導電性接着剤を用いることなく積層バンプの結
線が行えるものと考え、該スペースの確保に努めた。そ
の結果、基板電極の反対面にスペースを確保すれば、該
電極と積層バンプを同時に押圧することも両者に熱を加
えることもできることを見出した。
プと基板電極との接触部分にアクセス可能なスペースが
あれば、導電性接着剤を用いることなく積層バンプの結
線が行えるものと考え、該スペースの確保に努めた。そ
の結果、基板電極の反対面にスペースを確保すれば、該
電極と積層バンプを同時に押圧することも両者に熱を加
えることもできることを見出した。
【００１７】ただし、基板電極の反対面には、セラミッ
クやガラスエポキシ等の絶縁部材からなる基板本体が存
在するため、この上から押圧したのでは、強度の弱い絶
縁部材は損傷してしまう。また、基板本体上から熱を加
えてもこの熱は積層バンプの頂部までは十分に伝わら
す、場合によっては基板が熱で損傷する可能性もある。
クやガラスエポキシ等の絶縁部材からなる基板本体が存
在するため、この上から押圧したのでは、強度の弱い絶
縁部材は損傷してしまう。また、基板本体上から熱を加
えてもこの熱は積層バンプの頂部までは十分に伝わら
す、場合によっては基板が熱で損傷する可能性もある。
【００１８】本発明者らは、上記のような観点に基づい
て創作行為を繰り返し、基板電極の表裏面を露呈させる
という独創的な構成を考え出した。以下、この特徴ある
新規な構成を詳細に説明する。
て創作行為を繰り返し、基板電極の表裏面を露呈させる
という独創的な構成を考え出した。以下、この特徴ある
新規な構成を詳細に説明する。
【００１９】（第１の形態）図１は、本発明に係る積層
バンプの形成工程を示す部分断面側面図である。同図に
示すように、本発明では、まず、ボンディングツール２
２を用いて、配線パターン１０を備えた第１の回路基板
１６−１上に積層バンプ１２を形成する。即ち、ワイヤ
ーボンディング技術を利用して、積層バンプ１２を形成
する。尚、ここでいう配線パターン１０は、端子電極を
含む概念である。
バンプの形成工程を示す部分断面側面図である。同図に
示すように、本発明では、まず、ボンディングツール２
２を用いて、配線パターン１０を備えた第１の回路基板
１６−１上に積層バンプ１２を形成する。即ち、ワイヤ
ーボンディング技術を利用して、積層バンプ１２を形成
する。尚、ここでいう配線パターン１０は、端子電極を
含む概念である。
【００２０】図２は、図１に示した積層バンプの形成後
に行われるレベリング工程を示す部分断面側面図であ
る。同図に示すように、図１で形成した積層バンプ１２
の頂部をプレス機２４で押圧して、積層バンプ１２の高
さを調整するレベリングを行う。尚、このレベリング
は、本発明の必須工程ではなく、積層バンプ１２の高さ
調整が必要な場合に行えばよい。
に行われるレベリング工程を示す部分断面側面図であ
る。同図に示すように、図１で形成した積層バンプ１２
の頂部をプレス機２４で押圧して、積層バンプ１２の高
さを調整するレベリングを行う。尚、このレベリング
は、本発明の必須工程ではなく、積層バンプ１２の高さ
調整が必要な場合に行えばよい。
【００２１】図３は、図２に示したレベリング後に行わ
れる第２の回路基板載置工程を示す部分断面側面図であ
る。同図に示すように、第２の回路基板１６−２の配線
パターン１０には、表裏面の双方が該第２の回路基板１
６−２から露呈した露呈部１４を形成し、該露呈部１４
の第１の面１４−１を積層バンプ１２の頂部に載置す
る。第２の回路基板１６−２を載置した後は、露呈部１
４の第１の面１４−１が積層バンプ１２の頂部と接触し
た状態となり、第２の面１４−２が露呈した状態とな
る。このような露呈部１４を有する基板は、ポリイミド
テープ等のフレキシブル基板を用いれば、容易に製造す
ることができる。
れる第２の回路基板載置工程を示す部分断面側面図であ
る。同図に示すように、第２の回路基板１６−２の配線
パターン１０には、表裏面の双方が該第２の回路基板１
６−２から露呈した露呈部１４を形成し、該露呈部１４
の第１の面１４−１を積層バンプ１２の頂部に載置す
る。第２の回路基板１６−２を載置した後は、露呈部１
４の第１の面１４−１が積層バンプ１２の頂部と接触し
た状態となり、第２の面１４−２が露呈した状態とな
る。このような露呈部１４を有する基板は、ポリイミド
テープ等のフレキシブル基板を用いれば、容易に製造す
ることができる。
【００２２】図４は、図３の示した基板載置後に行われ
るエネルギー付与工程を示す部分断面側面図である。同
図に示すように、露呈部１４の第１の面１４−１を積層
バンプ１２の頂部に接触させた後、この接触状態で、第
２の面１４−２から押圧力、熱、超音波等のエネルギー
を与える。好ましくは、超音波を印加しながら該第２の
面１４−２を押圧する。超音波を用いることにより、露
呈部１４と積層バンプ１２との接続が良好に行われる。
るエネルギー付与工程を示す部分断面側面図である。同
図に示すように、露呈部１４の第１の面１４−１を積層
バンプ１２の頂部に接触させた後、この接触状態で、第
２の面１４−２から押圧力、熱、超音波等のエネルギー
を与える。好ましくは、超音波を印加しながら該第２の
面１４−２を押圧する。超音波を用いることにより、露
呈部１４と積層バンプ１２との接続が良好に行われる。
【００２３】上記のように露呈部１４の第２の面１４−
２に印加されたエネルギーは、該露呈部１４を介して、
積層バンプ１２に伝わり、該積層バンプ１２の頂部と第
１の面１４−１との接合に寄与する。
２に印加されたエネルギーは、該露呈部１４を介して、
積層バンプ１２に伝わり、該積層バンプ１２の頂部と第
１の面１４−１との接合に寄与する。
【００２４】以上説明したように構成される本発明の第
１の形態によれば、積層バンプ１２の積層方向に十分な
スペースが確保されるため、積層バンプの結線部に十分
なエネルギーを与えることができる。その結果、金属ペ
ースト等の導電性接着剤を用いることなく、積層バンプ
の結線を行うことができる。
１の形態によれば、積層バンプ１２の積層方向に十分な
スペースが確保されるため、積層バンプの結線部に十分
なエネルギーを与えることができる。その結果、金属ペ
ースト等の導電性接着剤を用いることなく、積層バンプ
の結線を行うことができる。
【００２５】（第２の形態）図５は、本発明の第２の形
態に係る積層バンプの結線方法を示す部分断面側面図で
ある。同図に示すように、本発明の第２の形態では、露
呈部１４の第２の面１４−２に別のバンプ１８を形成し
て、積層バンプ１２と第１の面１４−１の接合を達成す
る。
態に係る積層バンプの結線方法を示す部分断面側面図で
ある。同図に示すように、本発明の第２の形態では、露
呈部１４の第２の面１４−２に別のバンプ１８を形成し
て、積層バンプ１２と第１の面１４−１の接合を達成す
る。
【００２６】このように、第２の面１４−２上に別のバ
ンプ１８を形成すると、該形成時に発生したエネルギー
が露呈部１４を介して積層バンプ１２と第１の面１４−
１との接触部に伝わる。その結果、前述した第１の形態
と同様に、積層バンプ１２の結線部にエネルギーが与え
られ、該積層バンプ１２の頂部と第１の面１４−１とが
接合する。
ンプ１８を形成すると、該形成時に発生したエネルギー
が露呈部１４を介して積層バンプ１２と第１の面１４−
１との接触部に伝わる。その結果、前述した第１の形態
と同様に、積層バンプ１２の結線部にエネルギーが与え
られ、該積層バンプ１２の頂部と第１の面１４−１とが
接合する。
【００２７】この別のバンプ１８は、さらに積み重ね
て、第３、第４の回路基板を積層する際に利用すること
ができる。即ち、回路基板を多数積層する場合には、第
１の形態のように、露呈部１４にエネルギーを与えなく
ても、そのままバンプを形成してゆけば、結果として、
積層バンプ１２の結線が達成される。
て、第３、第４の回路基板を積層する際に利用すること
ができる。即ち、回路基板を多数積層する場合には、第
１の形態のように、露呈部１４にエネルギーを与えなく
ても、そのままバンプを形成してゆけば、結果として、
積層バンプ１２の結線が達成される。
【００２８】また、別のバンプ１８を形成する際には、
該別のバンプ１８が溶融状態となるため、露呈部１４に
熱が伝わりやすくなる。その結果、積層バンプ１２にも
より多くの熱が伝わり、接合度の向上に寄与することも
期待できる。
該別のバンプ１８が溶融状態となるため、露呈部１４に
熱が伝わりやすくなる。その結果、積層バンプ１２にも
より多くの熱が伝わり、接合度の向上に寄与することも
期待できる。
【００２９】以上説明したように構成される本発明の第
２の形態によれば、露呈部１４の第２の面１４−２上に
別のバンプ１８が形成される際に、積層バンプ１２の頂
部にエネルギーが加わるため、この方法によっても積層
バンプ１２の結線が達成される。加えて、この別のバン
プ１８は、次に積層される回路基板との結線にも利用で
きるため、この第２の形態は、多層化により適した構成
といえる。
２の形態によれば、露呈部１４の第２の面１４−２上に
別のバンプ１８が形成される際に、積層バンプ１２の頂
部にエネルギーが加わるため、この方法によっても積層
バンプ１２の結線が達成される。加えて、この別のバン
プ１８は、次に積層される回路基板との結線にも利用で
きるため、この第２の形態は、多層化により適した構成
といえる。
【００３０】（第３の形態）図６は、本発明の第３の形
態に係る基板載置工程を示す部分断面側面図である。同
図に示すように、第３の形態では、第２の回路基板１６
−２の露呈部１４に貫通孔２０を設け、この貫通孔２０
が積層バンプ１２上にくる位置に第１の面１４−１を載
置する。
態に係る基板載置工程を示す部分断面側面図である。同
図に示すように、第３の形態では、第２の回路基板１６
−２の露呈部１４に貫通孔２０を設け、この貫通孔２０
が積層バンプ１２上にくる位置に第１の面１４−１を載
置する。
【００３１】図７は、図６に示した基板搭載後に行われ
るバンプ形成工程を示す部分断面側面図である。同図に
示すように、第２の回路基板１６−２を載置した後は、
露呈部１４に設けられた貫通孔２０上に別のバンプ１８
を形成する。すると、当該別のバンプ１８は、押圧力に
よって貫通孔２０を押し進み、積層バンプ１２の頂部に
接触する。その結果、同図に示したように、積層バンプ
１２と、露呈部１４と、別のバンプ１８が接合した状態
となる。
るバンプ形成工程を示す部分断面側面図である。同図に
示すように、第２の回路基板１６−２を載置した後は、
露呈部１４に設けられた貫通孔２０上に別のバンプ１８
を形成する。すると、当該別のバンプ１８は、押圧力に
よって貫通孔２０を押し進み、積層バンプ１２の頂部に
接触する。その結果、同図に示したように、積層バンプ
１２と、露呈部１４と、別のバンプ１８が接合した状態
となる。
【００３２】以上説明したように構成される本発明の第
３の形態によれば、積層バンプ１２に与えられるエネル
ギーが露呈部１４を介した間接的なものではなく、別の
バンプ１８から直接与えられるため、より好適な接合状
態が期待できる。
３の形態によれば、積層バンプ１２に与えられるエネル
ギーが露呈部１４を介した間接的なものではなく、別の
バンプ１８から直接与えられるため、より好適な接合状
態が期待できる。
【００３３】
【実施例】（要約）積層バンプ１２を用いて、複数の配
線テープ２８を階層接続し、半導体チップ２６の集積化
を図る。各配線テープ２８を電気的に接続する積層バン
プ１２は、導電ペースト等を介さずに、該各配線テープ
２８に直接接合される（図８参照）。
線テープ２８を階層接続し、半導体チップ２６の集積化
を図る。各配線テープ２８を電気的に接続する積層バン
プ１２は、導電ペースト等を介さずに、該各配線テープ
２８に直接接合される（図８参照）。
【００３４】（好適な実施例）積層バンプを配線パター
ンの露呈部に接続するという前述した技術思想は、半導
体装置の集積化に有用である。ここでは、この特徴ある
技術思想を産業上好ましいと思われる態様で具現化した
例を示す。尚、前述した構成要素のうち、特に説明を加
える必要がないと思われるものについては、同一名称お
よび同一符号を付してその詳細な説明を省略する。ま
た、以下に示す実施例は、本発明の一具現化例であり、
本発明を限定するものではない。
ンの露呈部に接続するという前述した技術思想は、半導
体装置の集積化に有用である。ここでは、この特徴ある
技術思想を産業上好ましいと思われる態様で具現化した
例を示す。尚、前述した構成要素のうち、特に説明を加
える必要がないと思われるものについては、同一名称お
よび同一符号を付してその詳細な説明を省略する。ま
た、以下に示す実施例は、本発明の一具現化例であり、
本発明を限定するものではない。
【００３５】図８は、本発明を半導体装置の集積化に応
用した例を示す側面図である。同図に示す半導体チップ
２６は、半導体メモリを想定したものであり、このよう
に、半導体チップ２６を複数階層接続することにより、
より多くのメモリ容量を確保することができる。
用した例を示す側面図である。同図に示す半導体チップ
２６は、半導体メモリを想定したものであり、このよう
に、半導体チップ２６を複数階層接続することにより、
より多くのメモリ容量を確保することができる。
【００３６】各半導体チップ２６は、５０μｍの厚さを
有し、７５μｍのポリイミドからなる配線テープ２８に
搭載される。積層バンプ１２は、バンプ径が１５０〜２
００μｍ、高さが１５０〜１６０μｍの金属バンプを３
段重ねて形成する。金属バンプの形成は、金属ワイヤー
を素材として用いたバンピングによって行う。
有し、７５μｍのポリイミドからなる配線テープ２８に
搭載される。積層バンプ１２は、バンプ径が１５０〜２
００μｍ、高さが１５０〜１６０μｍの金属バンプを３
段重ねて形成する。金属バンプの形成は、金属ワイヤー
を素材として用いたバンピングによって行う。
【００３７】各積層バンプ１２は、配線テープ２８に設
けられたφ０．２〜０．２５ｍｍのランド上に直接接合
される。この直接接合する方法は、前述した通りであ
る。そして、最下部の配線テープ２８には、外部電極端
子として機能する半田ボール３０が印刷され、この半田
ボール３０に階層化された複数の半導体チップ２６が積
層バンプ１２および配線テープ２８内の配線パターンを
介して電気的に接続される。
けられたφ０．２〜０．２５ｍｍのランド上に直接接合
される。この直接接合する方法は、前述した通りであ
る。そして、最下部の配線テープ２８には、外部電極端
子として機能する半田ボール３０が印刷され、この半田
ボール３０に階層化された複数の半導体チップ２６が積
層バンプ１２および配線テープ２８内の配線パターンを
介して電気的に接続される。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
製造コストの低減に有効な積層型回路基板およびその製
造方法を提供することができる。
製造コストの低減に有効な積層型回路基板およびその製
造方法を提供することができる。
【００３９】また、本発明の第１の形態によれば、積層
バンプ１２の積層方向に十分なスペースが確保されるた
め、積層バンプの結線部に十分なエネルギーを与えるこ
とができる。その結果、金属ペースト等の導電性接着剤
を用いることなく、積層バンプの結線を行うことができ
る。
バンプ１２の積層方向に十分なスペースが確保されるた
め、積層バンプの結線部に十分なエネルギーを与えるこ
とができる。その結果、金属ペースト等の導電性接着剤
を用いることなく、積層バンプの結線を行うことができ
る。
【００４０】また、本発明の第２の形態によれば、露呈
部１４の第２の面１４−２上に別のバンプ１８が形成さ
れる際に、積層バンプ１２の頂部にエネルギーが加わる
ため、この方法によっても積層バンプ１２の結線が達成
される。加えて、この別のバンプ１８は、次に積層され
る回路基板との結線にも利用できるため、この第２の形
態は、多層化により適した構成といえる。
部１４の第２の面１４−２上に別のバンプ１８が形成さ
れる際に、積層バンプ１２の頂部にエネルギーが加わる
ため、この方法によっても積層バンプ１２の結線が達成
される。加えて、この別のバンプ１８は、次に積層され
る回路基板との結線にも利用できるため、この第２の形
態は、多層化により適した構成といえる。
【００４１】また、本発明の第３の形態によれば、積層
バンプ１２に与えられるエネルギーが露呈部１４を介し
た間接的なものではなく、別のバンプ１８から直接与え
られるため、より好適な接合状態が期待できる。
バンプ１２に与えられるエネルギーが露呈部１４を介し
た間接的なものではなく、別のバンプ１８から直接与え
られるため、より好適な接合状態が期待できる。
【図１】本発明に係る積層バンプの形成工程を示す部分
断面側面図である。
断面側面図である。
【図２】図１に示した積層バンプの形成後に行われるレ
ベリング工程を示す部分断面側面図である。
ベリング工程を示す部分断面側面図である。
【図３】図２に示したレベリング後に行われる第２の回
路基板載置工程を示す部分断面側面図である。
路基板載置工程を示す部分断面側面図である。
【図４】図３の示した基板載置後に行われるエネルギー
付与工程を示す部分断面側面図である。
付与工程を示す部分断面側面図である。
【図５】本発明の第２の形態に係る積層バンプの結線方
法を示す部分断面側面図である。
法を示す部分断面側面図である。
【図６】本発明の第３の形態に係る基板載置工程を示す
部分断面側面図である。
部分断面側面図である。
【図７】図６に示した基板搭載後に行われるバンプ形成
工程を示す部分断面側面図である。
工程を示す部分断面側面図である。
【図８】本発明を半導体装置の集積化に応用した例を示
す側面図である。
す側面図である。
１０…配線パターン、１２…積層バンプ、１４…露呈
部、１４−１…第１の面、１４−２…第２の面、１６−
１…第１の回路基板、１６−２…第２の回路基板、１８
…別のバンプ、２０…貫通孔、２２…ボンディングツー
ル、２４…プレス機、２６…半導体チップ、２８…配線
テープ、３０…半田ボール、３２…パッケージ、
部、１４−１…第１の面、１４−２…第２の面、１６−
１…第１の回路基板、１６−２…第２の回路基板、１８
…別のバンプ、２０…貫通孔、２２…ボンディングツー
ル、２４…プレス機、２６…半導体チップ、２８…配線
テープ、３０…半田ボール、３２…パッケージ、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (5)
- 【請求項１】 配線パターン（１０）を有する複数の回
路基板が積層バンプ（１２）を介して相互に接続された
積層型回路基板において前記積層バンプの少なくとも一
端は、 前記配線パターンのうち表裏面の双方が前記回路基板か
ら露呈した露呈部（１４）に接続されることを特徴とす
る積層型回路基板。 - 【請求項２】 配線パターン（１０）を備えた複数の回
路基板を積層バンプ（１２）を用いて相互に接続し、積
層型の回路基板を製造する方法において、 前記配線パターンのうち表裏面の双方が前記回路基板か
ら露呈した露呈部（１４）の一方の面に前記積層バンプ
を接触させた状態で、該露呈部の他方の面からエネルギ
ーを与えて、該露呈部と該積層バンプとを電気的に接続
することを特徴とする積層型回路基板の形成方法。 - 【請求項３】 前記エネルギーは、 超音波であることを特徴とする請求項２記載の積層型回
路基板の形成方法。 - 【請求項４】 第１の回路基板（１６−１）に設けられ
た配線パターン上に積層バンプ（１２）を形成する工程
と、 第２の回路基板（１６−２）に設けられた配線パターン
のうち、表裏面の双方が該第２の回路基板から露呈した
露呈部（１４）の第１の面（１４−１）を前記積層バン
プ上に載置する工程と、 前記載置後、前記露呈部の第２の面（１４−２）上に別
のバンプ（１８）を形成する工程とを具備する積層型回
路基板の形成方法。 - 【請求項５】 前記露呈部は、 貫通孔（２０）を有し、 前記第１の面は、 前記貫通孔が前記積層バンプ上にくる位置に載置し、 前記別のバンプは、 前記貫通孔上に形成する請求項４記載の積層型回路基板
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11105409A JP2000299542A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 積層型回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11105409A JP2000299542A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 積層型回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299542A true JP2000299542A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14406824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11105409A Pending JP2000299542A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 積層型回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299542A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173583A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Olympus Corp | 積層実装構造体 |
| JP2015510612A (ja) * | 2012-01-26 | 2015-04-09 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドＪｏｈｎｓｏｎ ＆ Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｒｅ， Ｉｎｃ． | 積層一体型構成要素を含むエネルギー印加された眼用レンズ |
| US10345620B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-07-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization elements incorporating fuel cells for biomedical devices |
| US10361404B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Anodes for use in biocompatible energization elements |
| US10361405B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes |
| US10367233B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes and cavity structures |
| US10374216B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-06 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Pellet form cathode for use in a biocompatible battery |
| US10381687B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods of forming biocompatible rechargable energization elements for biomedical devices |
| US10386656B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-20 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form separators for biocompatible energization elements for biomedical devices |
| US10451897B2 (en) | 2011-03-18 | 2019-10-22 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Components with multiple energization elements for biomedical devices |
| US10558062B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-02-11 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization primary elements for biomedical device |
| US10598958B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-03-24 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Device and methods for sealing and encapsulation for biocompatible energization elements |
| US10627651B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-04-21 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization primary elements for biomedical devices with electroless sealing layers |
| US10775644B2 (en) | 2012-01-26 | 2020-09-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens assembly having an integrated antenna structure |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP11105409A patent/JP2000299542A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173583A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Olympus Corp | 積層実装構造体 |
| US10451897B2 (en) | 2011-03-18 | 2019-10-22 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Components with multiple energization elements for biomedical devices |
| JP2015510612A (ja) * | 2012-01-26 | 2015-04-09 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドＪｏｈｎｓｏｎ ＆ Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｒｅ， Ｉｎｃ． | 積層一体型構成要素を含むエネルギー印加された眼用レンズ |
| US10775644B2 (en) | 2012-01-26 | 2020-09-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens assembly having an integrated antenna structure |
| US10361404B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Anodes for use in biocompatible energization elements |
| US10367233B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes and cavity structures |
| US10374216B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-06 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Pellet form cathode for use in a biocompatible battery |
| US10381687B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods of forming biocompatible rechargable energization elements for biomedical devices |
| US10386656B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-20 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form separators for biocompatible energization elements for biomedical devices |
| US10361405B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes |
| US10558062B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-02-11 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization primary elements for biomedical device |
| US10598958B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-03-24 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Device and methods for sealing and encapsulation for biocompatible energization elements |
| US10627651B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-04-21 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization primary elements for biomedical devices with electroless sealing layers |
| US10345620B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-07-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization elements incorporating fuel cells for biomedical devices |
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