JP2000299066A

JP2000299066A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000299066A
Application number: JP11108419A
Authority: JP
Inventors: Hiroyoshi Tanaka; 博由田中; Koji Funemi; 浩司船見; Yasutomo Funakoshi; 康友船越; Isamu Inoue; 勇井上
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-04-15
Filing date: 1999-04-15
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】ＰＤＰを製作する際に、レーザアブレーショ
ン法のような方法で、透明電極を低コストで効率よく形
成できる技術を提供する。【解決手段】前面ガラス基板１１の表面中央部には、
透明電極１２１ａ，１２１ｂ及びバス電極１２２ａ，１
２２ｂからなる表示電極群１２ａ，１２ｂがストライプ
状に配設されており、表示電極対１２ａ，１２ｂと、隣
の表示電極対１２ａ，１２ｂとの間には、透明電極１２
１ａ，１２１ｂと同じ材料からなる透明導電膜１２４が
存在している。このような透明電極パターン（透明電極
１２１ａ，１２１ｂ、透明導電膜１２４,）は、前面ガ
ラス基板１１表面の中央部（表示領域）全体に残ってい
る透明導電膜に対して、レーザ照射しながら走査して、
帯状間隙１２６〜１２７に相当するところの透明導電性
材料を除去することによって形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプラズマディスプレイ
パネルに関し、特に、プラズマディスプレイパネルを製
造する上において、前面基板に透明電極を形成する方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ハイビジョンＴＶをはじめとし
て、高品位で大画面のテレビに対する期待が高まってお
り、これに適したディスプレイが求められている。ＣＲ
Ｔは、解像度・画質の点で優れているが、奥行きと重量
の点で４０インチ以上の大画面には向いていない。これ
に対してプラズマディスプレイパネル（Plasma Display
Panel，以下ＰＤＰと記載する）は、大画面で薄型にす
ることが可能であって、性能的にもＣＲＴにかなり近く
なっている。

【０００３】図７は、従来の一般的な交流面放電型（Ａ
Ｃ型）ＰＤＰの一例を示す概略斜視図である。このＰＤ
Ｐは、前面ガラス基板７６上に表示電極対７７（７７ａ
・７７ｂ）、誘電体層７８、保護層７９が配されてなる
前面パネルと、背面ガラス基板７１上にアドレス電極７
２、誘電体層７３が配された背面パネルとが、表示電極
７７とアドレス電極７２とを対向させた状態で互いに平
行に配され、外周部が封着ガラスで封着されて構成され
ている。

【０００４】そして、パネル間の内部空間は、背面パネ
ル側に配設されたストライプ状の隔壁７４で仕切られ、
背面パネル側に赤，緑，青の蛍光体層７５が配設されて
いる。また内部空間内には、放電ガスが通常は300〜500
Torr程度の圧力で封入されている。このＰＤＰは、駆動
時に、表示電極７７ａとアドレス電極７２との間でアド
レス放電を行い、その後、各表示電極対７７ａ・７７ｂ
間で維持放電を行う。これによって、内部空間内で紫外
線が発生し、この紫外線を蛍光体層７５でＲＧＢの可視
光に変換することによって画像が表示される。

【０００５】各表示電極７７は、導電性と放電面積を確
保するために、帯状の透明導電性薄膜の上に、金属から
なるバス電極を配設した積層構造となっているものが多
く、このような電極は、一般的にフォトリソグラフィー
の技術を用いて作製されている。例えば、前面ガラス基
板７６の表面全体にスパッタ法でＩＴＯ薄膜を形成した
後、感光性のレジスト膜を全面に塗布し、露光マスクを
用いて露光を行った後、現像・エッチングで不要部分を
取り除くことによって透明電極を帯状に形成する。次
に、その上にクロム−銅−クロムの膜をスパッタ法で全
面に形成し、露光・現像し、エッチングを行うことによ
ってバス電極を形成するという方法で、表示電極を詳細
に作製することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような電極形成技
術を用いて、高性能のＰＤＰが量産化されつつあるが、
現状ではＣＲＴと比べるとＰＤＰはかなり製造コストが
高いため、これを下げることが望まれている。ＰＤＰ製
造コストの中では、透明電極を形成するプロセスが占め
るコスト比重が比較的大きいので、このプロセスで、従
来より簡単に低コストで透明電極を製造できる工法が望
まれる。

【０００７】また、上記のようにエッチング法で電極を
形成する場合、金属を含む廃液が出るため、これを如何
に処理するかという環境面での課題もある。このような
低コスト化や環境的な課題に対して、レーザによって電
極のパターニングを行ういわゆるレーザアブレーション
法を用いることが有効と考えられる。

【０００８】即ち、前面ガラス基板上に、透明導電性の
材料で膜を形成した後、レーザ光を照射して不必要な部
分をパターニングすることによって透明電極を形成する
という手法を用いれば、比較的低コストで透明電極を形
成することができ、エッチング法の場合のように金属廃
液が出ることもない。但し、レーザアブレーション法で
透明電極のパターニングを行う場合、レーザ加工にかな
り時間を要するため、この加工時間を短縮して効率よく
生産できるような技術が望まれる。

【０００９】ここで高出力のレーザ加工機を用いれば、
加工時間を短縮することが可能であるが、低コストで透
明電極を形成するのに適しているとは言えない。本発明
は、上記課題に鑑み、ＰＤＰを製作する際に、レーザア
ブレーション法のような方法を用いて、透明電極を低コ
ストで効率よく形成できる技術を提供することを目的と
している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、前面基板の表面に、表示電極として、透
明導電材料からなる複数の帯状電極がストライプ状に配
列されたＰＤＰにおいて、前面基板上における隣り合う
帯状電極の間に、その帯状電極と電気的に絶縁された状
態で、帯状電極に用いられている透明導電材料と同様の
材料からなる導電膜を存在させるようにした。

【００１１】表示電極における帯状透明電極を前面基板
に形成する際に、導電膜を前面基板の表面全体にわたっ
て形成し、その後、その導電膜に対して、帯状透明電極
を形成する領域以外のところにレーザ光を照射して導電
性材料で除去する方法（レーザアブレーション法）を用
いれば、詳細に形成することができる。ここで、上記の
ように透明導電材料からなる導電膜を残存させると、こ
れを残存させない場合と比べて、導電膜の中で導電性材
料を除去する領域の面積が小さくなるため、レーザ加工
に必要な労力（レーザ加工に必要な時間やエネルギー）
を少なくすることができる。

【００１２】また、帯状透明電極をフォトエッチング法
で前面基板に形成する際にも、この発明を適用すること
は可能であって、この場合は、導電性材料を除去する領
域の面積を小さくすることによって、金属廃液の発生量
を少なくできるという効果を奏する。なお、上記導電膜
は、帯状電極と電気的に絶縁された状態となっているの
で、ＰＤＰの駆動時において、表示電極間の放電を妨げ
ることもなく、また透明であるため、可視光の透過もほ
とんど妨げない。従って、この導電膜が存在することに
よってＰＤＰの駆動に支障が生じることはない。

【００１３】ここで、帯状電極どうしの間隙の中でも、
表示電極対と隣の表示電極対との間の間隙は比較的大き
いので、この間隙に導電膜を存在させるようにすること
で、上記の効果を十分に得ることができるが、各表示電
極対を構成する帯状電極の間にも導電膜を存在させるよ
うにすれば、更に大きな効果が得られる。ここで、上記
のように存在する導電膜と一対の帯状電極との間の間隙
を、一対の帯状電極の電極間の間隙と同一幅に設定した
り、上記のように存在する複数の導電膜の各々と、当該
各導電膜に隣接する帯状電極との間の間隙を、同一幅に
設定すれば、レーザ加工で導電性材料を除去する際に、
一定幅のレーザスポットを照射すればよいので、より効
率よく行うことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】［実施の形態１］〔ＰＤＰの全体的な構成〕図１は、本実施の形態に係る
交流面放電型ＰＤＰを示す要部斜視図であって、本図で
はＰＤＰの中央部にある表示領域を部分的に示してい
る。

【００１５】このＰＤＰは、前面ガラス基板１１上に表
示電極１２（走査電極１２ａ，維持電極１２ｂ）、誘電
体層１３、保護層１４が配されてなる前面パネル１０
と、背面ガラス基板２１上にアドレス電極２２、誘電体
層２３が配された背面パネル２０とが、表示電極１２
ａ，１２ｂとアドレス電極２２とを対向させた状態で互
いに平行に間隔をおいて配されて構成されている。そし
て、前面パネル１０と背面パネル２０との間隙は、スト
ライプ状の隔壁３０で仕切られることによって放電空間
４０が形成され、当該放電空間４０内には放電ガスが封
入されている。

【００１６】また、この放電空間４０内において、背面
パネル２０側には、蛍光体層３１が配設されている。こ
の蛍光体層３１は、赤，緑，青の順で繰返し並べられて
いる。表示電極１２及びアドレス電極２２は、共にスト
ライプ状であって、表示電極１２は隔壁３０と直交する
方向に、アドレス電極２２は隔壁３０と平行に配されて
いる。そして、表示電極１２とアドレス電極２２が交差
するところに、赤，緑，青の各色を発光するセルが形成
されたパネル構成となっている。以下、表示電極１２が
延びる方向を行方向、アドレス電極２２が延びる方向を
列方向ということとする。

【００１７】アドレス電極２２は、金属電極（例えば、
銀電極あるいはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）であるが、表示
電極１２は、ＩＴＯ，ＳｎＯ₂，ＺｎＯ等の導電性金属
酸化物からなる幅広の透明電極の上に、細い幅のバス電
極（銀電極，Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）を積層させた電極
構成となっている。このように金属電極と透明電極とを
組み合わせた構成にすることは、表示電極の抵抗を低く
且つセル内の放電面積を広く確保する上で好ましい。

【００１８】誘電体層１３は、前面ガラス基板１１の表
示電極１２が配された表面全体を覆って配設された誘電
物質からなる層であって、一般的に、鉛系低融点ガラス
が用いられているが、ビスマス系低融点ガラス、或は鉛
系低融点ガラスとビスマス系低融点ガラスの積層物で形
成しても良い。保護層１４は、酸化マグネシウム（Ｍｇ
Ｏ）からなる薄層であって、誘電体層１３の表面全体を
覆っている。

【００１９】誘電体層２３は、誘電体層１３と同様のも
のであるが、可視光反射層としての働きも兼ねるように
ＴｉＯ₂粒子が混合されている。隔壁３０は、ガラス材
料からなり、背面パネル２０の誘電体層２３の表面上に
突設されている。なお、このＰＤＰにおいて点灯表示が
行われる表示領域は上記のような構成であるが、この表
示領域の周囲には、前面パネル１０と背面パネル２０と
を封着するための領域、並びに表示電極１２やアドレス
電極２２を外部の駆動回路に接続するための引出線を設
ける領域が設けられている。

【００２０】（前面パネル１０における電極構成）図２
（ａ）は、前面パネル１０を背面パネル２０側から見た
平面図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ線断面図であ
る。図２（ａ）に示すように、前面ガラス基板１１の表
面中央部（即ちＰＤＰの表示領域）には、透明電極１２
１ａ，１２１ｂ及びバス電極１２２ａ，１２２ｂからな
る表示電極群１２ａ，１２ｂがストライプ状に配設され
ており、前面ガラス基板１１の表面の行方向両側部（図
２（ａ）では左右両側部）には、バス電極１２２ａ，１
２２ｂの両端から延設された引出線１２３ａ，１２３ｂ
が配されている。

【００２１】また、前面ガラス基板１１の表面の４角近
傍には、透明電極１２１ａ，１２１ｂと同じ材料でアラ
インメントマーク１２０が形成されている。このアライ
ンメントマーク１２０は、後述するように、バス電極１
２２ａ，１２２ｂを透明電極１２１ａ，１２１ｂと位置
合わせして形成する際、並びに前面パネルと背面パネル
とを位置合わせして貼り合わせる際に用いるものであ
る。

【００２２】また、表示電極対１２ａ，１２ｂと、隣の
表示電極対１２ａ，１２ｂとの間には、透明電極１２１
ａ，１２１ｂと同じ材料からなる透明導電膜１２４が存
在している。また、前面ガラス基板１１の表面の列方向
両側部には、透明電極１２１ａ，１２１ｂと同じ材料か
らなる透明導電膜１２５が存在している。この透明導電
膜１２４、１２５は、後述するように、透明電極１２１
ａ，１２１ｂを形成する工程で残存したものである。

【００２３】一対の透明電極１２１ａと透明電極１２１
ｂとの間は、帯状間隙１２６で隔てられている。また、
透明電極１２１ａと透明導電膜１２４とは、帯状間隙１
２７ａで隔てられ、透明電極１２１ｂと透明導電膜１２
４とは、帯状間隙１２７ｂで隔てられ、透明電極１２１
ｂと透明導電膜１２５とは、帯状間隙１２８で隔てられ
ており、この間隙によって、透明導電膜１２４，１２５
は、表示電極対１２ａ，１２ｂと電気的に絶縁されてい
る。

【００２４】透明導電膜１２４や透明導電膜１２５を、
透明電極１２１ａ，１２１ｂから確実に絶縁するため
に、帯状間隙１２７ａ，１２７ｂ及び帯状間隙１２８の
幅は２０μｍ以上確保することが好ましい。〔ＰＤＰの駆動に関して〕このような構成のＰＤＰを駆
動する時には、駆動回路（不図示）によって、走査電極
１２ａとアドレス電極２２とにアドレス放電パルスを印
加することによって、発光させようとするセルに壁電荷
を蓄積し、その後、表示電極対１２ａ，１２ｂに維持放
電パルスを印加することによって壁電荷が蓄積されたセ
ルで維持放電を行うという動作を繰り返すことによって
発光表示を行う。

【００２５】上記のように透明導電膜１２４や透明導電
膜１２５は、表示電極対１２ａ，１２ｂと電気的に絶縁
されているため放電に及ぼす影響は少なく、透明である
ため可視光の透過に対する影響も小さい。従って、この
ように透明導電膜が残存していても、ＰＤＰの駆動に支
障は生じない。〔ＰＤＰの作製方法について〕上記構成のＰＤＰを作製
する方法について説明する。ここでは、４０インチクラ
スのＮＴＳＣワイドテレビに合わせたサイズで説明を行
うが、ハイビジョンテレビ用のＰＤＰにも適用できる。

【００２６】前面パネルの作製：前面パネルは、前面ガ
ラス基板１１上に表示電極１２を形成し、その上を鉛系
の誘電体層１３で覆い、更に誘電体層１３の表面に保護
層１４を形成することによって作製する。表示電極群１
２ａ，１２ｂは、レーザー加工を用いて透明電極１２１
ａ，１２１ｂを形成し、その上に位置合わせしながら、
フォトリソ法を用いてバス電極１２２ａ，１２２ｂを形
成することによって形成する。各透明電極１２１ａ，１
２１ｂの幅は例えば３７０μｍであり、透明電極対１２
１ａ，１２１ｂの間隙は例えば８０μｍである。表示電
極形成の詳細なについては後述する。

【００２７】誘電体層１３は、例えば、７０重量％の酸
化鉛［ＰｂＯ］，１５重量％の酸化硼素［Ｂ₂Ｏ₃］，１
０重量％の酸化硅素［ＳｉＯ₂］及び５重量％の酸化ア
ルミニウムと有機バインダ［α−ターピネオールに１０
％のエチルセルロースを溶解したもの］とを混合してな
る組成物を、スクリーン印刷法で塗布した後、５２０℃
で２０分間焼成することによって膜厚約２０μｍに形成
する。

【００２８】保護層１４は、酸化マグネシウム（Ｍｇ
Ｏ）からなるものであって、一般的にはスパッタリング
法によって形成するが、ここではＣＶＤ（Chemical Vap
or Deposition）法で１．０μｍの膜厚に形成する。Ｃ
ＶＤ法による酸化マグネシウム保護層の形成は、ＣＶＤ
装置内に前面ガラス基板をセットし、これにソースとし
てのマグネシウム化合物及び酸素を送り込んで反応させ
ることによって行う。

【００２９】背面パネルの作製：背面ガラス基板２１上
に、表示電極１２と同様にスクリーン印刷法を用いて、
アドレス電極２２を形成する。次に、ＴｉＯ₂粒子が混
合されたガラス材料をスクリーン印刷法を用いて塗布し
焼成することによって誘電体層２３を形成する。

【００３０】次に、スクリーン印刷法でガラス材料を繰
返し塗布した後、焼成することによって隔壁３０を形成
する。そして、隔壁３０の間の溝に蛍光体層３１を形成
する。この蛍光体層３１は、スクリーン印刷法で形成す
ることも可能ではあるが、ノズルから蛍光体インキを連
続的に噴射しながら走査する方法で蛍光体インキを塗布
し、焼成することによって形成する方法を用いるのが好
ましい。

【００３１】この方法で用いる蛍光体インキは、各色蛍
光体粒子、バインダ、溶剤、除電物質が混合分散され、
適度な粘度に調整されたものであって、蛍光体インキに
入れる蛍光体粒子としては、一般的にＰＤＰの蛍光体層
に使用されているものを用いることができる。その、そ
の具体例としては、青色蛍光体：ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺ 緑色蛍光体：ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：ＭｎあるいはＺｎ₂Ｓ
ｉＯ₄：Ｍｎ赤色蛍光体：（Ｙ_xＧｄ_1-x）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺あるいはＹ
ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺ を挙げることができる。

【００３２】パネル貼り合わせによるＰＤＰの作製：次
に、このように作製した前面パネルと背面パネルとを、
外周部に封着用ガラスを挟んで積み重ねる。このとき、
上記アラインメントマーク１２０を用いて位置合わせを
行う。そして、積み重ねたパネルを加熱して封着用ガラ
スを溶かすことによって封着する。放電空間４０内を高
真空（例えば８×１０^-7Ｔｏｒｒ）に排気した後、放電
ガス（例えばＨｅ−Ｘｅ系，Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガ
ス）を所定の圧力で封入することによってＰＤＰが作製
される。

【００３３】〔表示電極の形成方法についての詳細〕表
示電極１２は、（１）レーザ加工技術を用いて透明電極
１２１ａ，１２１ｂを配設した後、（２）透明電極１２
１ａ，１２１ｂの上にバス電極１２２ａ，１２２ｂを配
設することによって形成することができる。（１）透明電極１２１ａ，１２１ｂを形成する工程：先
ず、前面ガラス基板１１の全面に、ＣＶＤ法やスパッタ
リング法などの方法を用いて上記透明電極材料を被覆す
る。

【００３４】例えばＣＶＤ法で、ＳｎＯ₂─Ｓｂ₂Ｏ₃系
透明導電膜材料（酸化スズＳｎＯ₂と酸化アンチモンＳ
ｂ₂Ｏ₃を、ＳｎとＳｂが９８：２の原子比になるように
混合した材料）を約５５０℃の高温ガスにして前面ガラ
ス基板１１の表面上に流すことによって、厚さ約０.２
μｍの透明導電膜を形成する。そして形成した透明導電
膜に対して、以下に説明するように、レーザ加工機を用
いて、〜のようにしてパターニングする。

【００３５】図３は、本実施形態で用いるレーザ加工機
の機能を説明する模式図である。このレーザ加工機２０
０は、テーブル２０１に載置されるワーク（ここでは、
透明導電膜が形成された前面ガラス基板１１）に対し
て、ＹＡＧレーザ発振器２０２からパルス状に発振され
るレーザ光をレーザヘッド２０３から照射しながら、レ
ーザヘッド２０３をワークに対して相対的に縦横方向
（図中ｘｙ方向）に走査できるようになっている。

【００３６】レーザヘッド２０３には、ワークの表面に
レーザ光を集光する集光ユニット２０４と、照射される
レーザスポットの形状を固有の形状（ここでは細長い長
方形状）に調整するアパーチャ２０５が装着されてい
る。なお、レーザヘッド２０３では、レーザスポットの
向きを、スポットの長辺がｘ方向に沿った向きとｙ方向
に沿った向きとに切り替えることができるようになって
いる。

【００３７】照射されるレーザスポットは、例えば８
０×２６０μｍの長方形状で、パルス幅１００ナノ秒、
波長１．０６μｍ、１パルス当りのエネルギー１．５ｍ
Ｊである。図４は、レーザ加工機２００の具体例を示す
概略斜視図である。本図に示すレーザ加工機２００は、
公知のガントリー式と称されるレーザ加工機であって、
テーブル２０１はｘ方向に移動可能に支持され、このテ
ーブル２０１を跨ぐようにアーチ２１０が設けられ、こ
のアーチ２１０によって、レーザトーチ２１１がｙ方向
へ移動可能に支持されている。そして、レーザトーチ２
１１およびテーブル２０１は、ステッピングモータ（不
図示）により精密に駆動されるようになっている。

【００３８】また、このレーザトーチ２１１にレーザヘ
ッド２０３が固着され、ＹＡＧレーザ発振器２０２から
発振されるレーザ光は、石英ガラス製の光ファイバケー
ブル２１２を通ってレーザヘッド２０３に導かれるよう
になっている。このようなレーザ加工機２００を用いれ
ば、ワークに対してマイクロオーダーで精密な２次元レ
ーザ加工を施すことが可能である。

【００３９】図５は、このレーザ加工機２００を用いて
前面ガラス基板１１上の透明導電性膜を加工する様子を
示す図である。本図には、長方形状のレーザスポットＳ
1，Ｓ2，Ｓ3…が、オーバーラップしながら順に照射さ
れることによって、透明導電性材料が帯状に除去され
て、レーザスポットの幅と同等の幅を持つ帯状間隙が形
成される様子が示されている。

【００４０】この帯状間隙の形成は、レーザスポットの
長辺をｘ方向に沿わせてレーザ光を照射しながら、ｘ方
向に走査することによって行う。このとき、レーザ発振
器２０２で発振するレーザ光の発振数並びに走査速度
は、レーザスポットが、その直前に照射したレーザスポ
ットと適度にオーバーラップするよう（通常、数十％の
オーバーラップ率となるよう）調整する。

【００４１】そして、このようにｘ方向に走査する工程
を、ｙ方向にレーザスポットの幅に相当する距離づつず
らしながら繰り返すことによって、広い幅の帯状間隙も
形成することができる。先ず、前面ガラス基板１１を、その行方向がレーザ
加工機２００のｘ方向と一致するようにテーブル１０３
上に載置し、公知の真空チャック法などにより固定す
る。

【００４２】前面ガラス基板１１の全面に形成した
透明導電膜の中、前面ガラス基板１１表面の行方向両側
部（即ち引出線１２３ａ，１２３ｂを形成する領域）
を、レーザー光を照射しながら走査することによって透
明導電性材料を除去する。これは、上記図５のようにｘ
方向に走査する工程を、ｙ方向にずらしながら繰り返す
ことによって行うことができる。

【００４３】ただし、アラインメントマーク１２０を形
成する部分の透明導電性材料は除去せずに残しておく。
なお、上記のＣＶＤ法やスパッタリング法で透明電極材
料を被覆する工程において、この行方向両側部をマスク
し、この部分に透明電極材料を被覆しないようにしてお
けば、この工程は省略もしくは簡略化することができ
る。

【００４４】そして、上記で残した部分にレーザ
光を照射することによりアラインメントマーク１２０を
形成する。アラインメントマーク１２０として図２
（ａ）のように十字形状のものを刻む場合、長方形状の
スポットの長手方向を、行方向及び列方向の各方向に合
わせて照射すれば、容易に刻むことができる。次に、前面ガラス基板１１表面の中央部（表示領
域）全体に残っている透明導電膜に対して、上記図５の
ようにレーザ照射しながら走査して透明導電性材料を帯
状に除去することによって、帯状間隙１２６〜１２８を
形成する。これによって、図２に示される透明電極パタ
ーン（透明電極１２１ａ，１２１ｂ、透明導電膜１２
４，１２５）が形成されることになる。

【００４５】（２）バス電極１２２ａ，１２２ｂを形成
する工程ここでは、フォトリソ法を用いて銀電極を形成する方法
について説明する。塗布工程：先ず、銀と感光性樹脂が
混合されている感光性銀ペーストを、前面ガラス基板１
１の透明導電膜が配されている側の表面全体に、スクリ
ーン印刷法等で塗布し乾燥することによって、感光性銀
ペーストの膜を形成する。

【００４６】露光工程：次に、感光性銀ペースト膜の上
に、バス電極１２２ａ，１２２ｂ及び引出線１２３ａ，
１２３ｂに相当する形状のスリットが開設された露光用
マスクを重ねて、露光する。このとき用いる露光用マス
クには、図２（ａ）のアラインメントマーク１２０と同
じ位置に同形状のアラインメントマークが予め形成され
ており、露光用マスクを感光性銀ペースト膜上に重ねる
ときには、両アラインメントマ−クを位置合わせして重
ねる。これによって、バス電極１２２ａ，１２２ｂ及び
引出線１２３ａ，１２３ｂを形成する正確な位置に露光
されることになる。

【００４７】現像工程：次に、露光後の感光性銀ペース
ト膜を現像液（アルカリ溶液）で洗うことによって、感
光性銀ペースト膜の中で露光工程で露光されていない部
分を洗い流す。これによって、バス電極１２２ａ，１２
２ｂ及び引出線１２３ａ，１２３ｂを形成する部分だけ
に、感光性銀ペースト膜が残ることになる。焼成工程：
現像工程で残った感光性銀ペースト膜を焼成することに
よって、バス電極１２２ａ，１２２ｂ及び引出線１２３
ａ，１２３ｂが形成される。

【００４８】なお、バス電極１２２ａ，１２２ｂ及び引
出線１２３ａ，１２３ｂを形成する方法としては、この
他に、例えば、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ層をスパッタリング法
で形成し、その上にレジスト膜を塗布した後、上記と同
様の露光用マスクを用いて露光し、現像し、その後、露
光された部分以外のＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ層をドライエッチ
ングで取り除くことによって形成することもできる。

【００４９】〔本実施形態の効果について〕上記ＰＤＰ
の製法によれば、表示電極群１２ａ，１２ｂをレーザ加
工で形成する際に、表示電極対１２ａ，１２ｂとその隣
の表示電極対１２ａ，１２ｂとの間に透明導電膜１２４
が残留するように透明導電性材料を除去しているので、
透明導電膜１２４のところも除去する場合と比べて、レ
ーザ加工する面積は小さい。そのため、レーザ加工に必
要な時間やエネルギーは軽減されることになる。

【００５０】この点を具体的に考察する。図２（ｂ）に
表示するように、表示電極対１２ａ，１２ｂとその隣の
表示電極対１２ａ，１２ｂとの間隙幅Ｗ1、各表示電極
対を構成する表示電極１２ａと表示電極１２ｂとの間隙
幅をＷ2、帯状間隙１２７ａ，１２７ｂの間隙幅をＷ3と
する。

【００５１】本実施形態のように透明導電膜１２４を残
す場合、上記の工程で除去する透明導電膜の面積Ａ1
は、帯状間隙１２６及び帯状間隙１２７ａ，１２７ｂの
合計面積となる。一方、比較例として、透明導電膜１２
４を残さないで除去する場合には、上記に相当する工
程で除去する透明導電膜の面積Ｂは、表示電極対１２
ａ，１２ｂとその隣の表示電極対１２ａ，１２ｂとの間
の間隙及び帯状間隙１２６の合計面積となる。

【００５２】従って、本実施形態で除去する導電膜面積
Ａ1と上記比較例で除去する導電膜面積Ｂとの比率Ａ1／
Ｂは、（２Ｗ3＋Ｗ2）／（Ｗ1＋Ｗ2）となる（２Ｗ3は
Ｗ1より小さいので、Ａ1／Ｂ＜１である。）。透明導電
膜をレーザ加工で除去する場合、レーザ発振器２０２の
出力に応じて単位時間に除去できる透明導電膜の面積は
大体決まっているので、このようにレーザ加工で除去す
る透明導電膜の面積を小さくできるということは、加工
時間の短縮及びエネルギー低減（低コスト化）を図るこ
とができることを意味する。

【００５３】一具体例として、Ｗ1＝２６０μｍ、Ｗ2＝
８０μｍ、Ｗ3＝８０μｍに設定する場合、この比率Ａ1
／Ｂの値は約０．７となる。このように幅Ｗ3を幅Ｗ2と
同一（８０μｍ）に設定する場合、これに相当するスポ
ット幅８０μｍのレーザ光を走査しながら照射すれば、
帯状間隙１２６，１２７ａ，１２７ｂを各々一回の走査
で形成することができる。即ち、レーザヘッド２０３に
おいて、１種類のアパーチャ２０５でスポットの向きを
変えることなく、帯状間隙１２６，１２７ａ，１２７ｂ
を各一回の走査で形成できるので、加工時間をより短縮
することが可能である。なお、帯状間隙１２８の間隙幅
も同一（８０μｍ）に設定すればより効果的である。

【００５４】また、別の具体例として、Ｗ1＝２６０μ
ｍ、Ｗ2＝８０μｍ、Ｗ3＝４０μｍに設定する場合、比
率Ａ1／Ｂの値は約０．４７となる。この場合、スポッ
ト幅４０μｍのレーザ光を走査しながら照射することに
より、帯状間隙１２７ａ，１２７ｂは各々一回の走査で
形成することができ、帯状間隙１２６は、二回の走査で
形成することができる。

【００５５】また、本実施形態では、列方向両側部に透
明導電膜１２５を残しているため、上記の工程におい
て、レーザ照射によって行方向両端部に加えて列方向両
側部も透明導電材料を除去する場合と比べて、工程が簡
略化されている。［実施の形態２］図６（ａ）は、本実施形態にかかるＰ
ＤＰの前面パネルの平面図であり、図６（ｂ）は、その
Ｂ−Ｂ線断面図である。

【００５６】本実施形態のＰＤＰの構成は、実施の形態
１と同様であるが、実施の形態１では表示電極対を構成
する表示電極１２ａと表示電極１２ｂとの間は、帯状間
隙１２６となっており透明導電膜は残存していなかった
のに対して、本実施形態では、表示電極対を構成する表
示電極１２ａと表示電極１２ｂとの間にも、帯状の透明
導電膜１２９が残っている点が異なっている。

【００５７】即ち、本実施の形態では、表示電極対１２
ａ，１２ｂと、隣の表示電極対１２ａ，１２ｂとの間に
透明導電膜１２４が残され、表示電極１２ａと表示電極
１２ｂとの間に透明導電膜１２９が残されている。そし
て、この透明導電膜１２９は、透明電極１２１ａとの間
が帯状間隙１３０ａで隔てられ、透明電極１２１ｂとの
間は帯状間隙１３０ｂで隔てられ、これによって、透明
導電膜１２９と表示電極対１２ａ，１２ｂとは電気的に
絶縁されている。この帯状間隙１３０ａ，１３０ｂにつ
いても、透明電極１２１ａ，１２１ｂと確実に絶縁する
ために、間隙幅を２０μｍ以上確保することが好まし
い。

【００５８】また、本実施形態のＰＤＰの製法について
は、実施の形態１と同様であるが、透明電極パターンを
形成する工程において、レーザ加工によって帯状間隙
１２６に相当するところの透明導電性材料を除去する代
わりに、帯状間隙１３０ａ及び帯状間隙１３０ｂに相当
するところの透明導電性材料を除去する点が異なってい
る。

【００５９】このように、本実施形態では、透明導電膜
１２４に加えて透明導電膜１２９も残しているため、実
施の形態１と比べて、工程でレーザ加工する面積は更
に小さくなる。従って、この工程においてレーザ加工で
透明導電性材料を除去するのに必要な時間やエネルギー
は更に軽減することができる。この点を具体的に考察す
る。

【００６０】図６（ｂ）に表示するように、表示電極対
１２ａ，１２ｂとその隣の表示電極対１２ａ，１２ｂと
の間隙幅をＷ1、各表示電極対を構成する表示電極１２
ａと表示電極１２ｂとの間隙幅をＷ2、帯状間隙１２７
ａ，１２７ｂの幅をＷ3、帯状間隙１３０ａ，１３０ｂ
の幅をＷ４とする。本実施形態のように透明導電膜１２
４と透明導電膜１２９を残す場合、の工程で除去する
透明導電膜の面積Ａ2は、帯状間隙１２７ａ，１２７ｂ
及び帯状間隙１３０ａ，１３０ｂの合計面積となる。

【００６１】従って、本実施形態で除去する導電膜面積
Ａ2と、上記実施の形態１で説明した比較例で除去する
導電膜面積Ｂとの比率Ａ2／Ｂは、（２Ｗ3＋２Ｗ4）／
（Ｗ1＋Ｗ2）となる。例えば、Ｗ1＝２６０μｍ、Ｗ2＝
８０μｍ、Ｗ3＝２０μｍ、Ｗ4＝２０μｍに設定する場
合、この比率Ａ2／Ｂの値は約０．２４となる。

【００６２】また、本実施形態においても、帯状間隙１
２７ａ，１２７ｂの間隙幅Ｗ3、帯状間隙１３０ａ，１
３０ｂの間隙幅を同一に設定する（例えば、いずれの帯
状間隙１２７ａ，１２７ｂ，１３０ａ，１３０ｂも幅２
０μｍに設定する）ことが可能であり、この場合、幅２
０μｍのレーザ光を走査しながら照射することにより、
帯状間隙１２７ａ，１２７ｂ，１３０ａ，１３０ｂを各
々一回の走査で形成することができる。

【００６３】このレーザ光の幅（２０μｍ）は、実施の
形態１で例示したレーザ光の幅（８０μｍ）の１／４で
あるため、レーザ発振器２０２の出力は同じ（即ち単位
時間に除去できる透明導電膜の面積は同じ）でも、走査
速度は約４倍にできることになる。なお、本実施形態に
おいて、図６に示す例では、列方向両端部に、実施の形
態１のように透明導電膜１２５は残っていない。従っ
て、この場合は、ＰＤＰの製造工程において、列方向両
端部の透明導電性材料を除去する加工も必要となる。た
だし、本実施形態においても、実施の形態１と同様に透
明導電膜１２５を残して帯状間隙１２８のところの透明
導電性材料を除去することも可能である。

【００６４】（変形例などについて）上記実施の形態で
は、表示電極を形成する方法として、先ず透明電極をレ
ーザ加工技術を用いて形成した後、その上にバス電極を
形成する例を示したが、以下のような順序で形成するこ
ともできる。即ち、先ず、前面ガラス基板１１の前面に
透明電極材料を被覆して、透明導電膜を形成する。そし
て、この透明導電膜の上に、実施の形態１の（２）で説
明したようにフォトリソ法を用いてバス電極１２２ａ，
１２２ｂを形成する。

【００６５】次に、実施の形態１の（１）で説明したの
と同様に、レーザ加工技術を用いて透明導電膜から帯状
に透明導電性材料を除去することにより、透明導電膜１
２４や透明導電膜１２９を残しながら透明電極１２１
ａ，１２１ｂを形成することにによっても、表示電極１
２ａ，１２ｂを形成することができる。また、上記実施
の形態では、表示電極は、透明電極の上にバス電極が設
けられて構成されているが、本発明において、金属電極
は必ずしも必要ということではなく、これを除いた構成
とすることも可能である。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、前面基
板の表面に、表示電極として、透明導電材料からなる複
数の帯状電極がストライプ状に配列されたＰＤＰにおい
て、前面基板上における隣り合う帯状電極の間に、その
帯状電極と電気的に絶縁された状態で、帯状電極に用い
られている透明導電材料と同様の材料からなる導電膜を
存在させることによって、レーザアブレーション法を用
いて帯状電極を形成する加工をする際に必要な労力（レ
ーザ加工に必要な時間やエネルギー）を少なくすること
を可能とし、これによって低コストで効率よく表示電極
を形成することを可能とした。また、帯状電極間の間隙
をレーザ加工で複数形成する際に、同一幅のレーザスポ
ットを照射して行えば、より効率よく加工することがで
きる。

【００６７】このように、本発明は、ＰＤＰを低コスト
で効率よく生産する上で有用な技術である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１に係る交流面放電型ＰＤＰを示す
要部斜視図である。

【図２】図１に示すＰＤＰに用いる前面パネルの平面図
及び断面図である。

【図３】実施の形態１，２で用いるレーザ加工機の機能
を説明する模式図である。

【図４】図３に示すレーザ加工機の具体例を示す概略斜
視図である。

【図５】図３に示すレーザ加工機を用いて透明導電性膜
を加工する様子を示す図である。

【図６】実施の形態２にかかるＰＤＰの用いる前面パネ
ルの平面図及び断面図である。

【図７】従来の一般的な交流面放電型ＰＤＰの一例を示
す概略斜視図である。

【符号の説明】

１０前面パネル１１前面ガラス基板１２ａ，１２ｂ表示電極１２ｂ維持電極１２ｂ表示電極１３誘電体層１４保護層２０背面パネル２１背面ガラス基板２２アドレス電極２３誘電体層３０隔壁３１蛍光体層４０放電空間１２０アラインメントマーク１２１ａ，１２１ｂ透明電極１２２ａ，１２２ｂバス電極１２３ａ，１２３ｂ引出線１２４，１２５透明導電膜１２６，１２７ａ，１２７ｂ，１２８，１３０ａ，１３
０ｂ帯状間隙１２９透明導電膜２００レーザ加工機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者船越康友大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者井上勇大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 4E068 AC00 DA09 5C027 AA01 AA03 5C040 FA01 GB03 GB14 GC06 GC10 GC11 GC19 JA07 JA11 JA12 LA17 MA22 MA26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明導電材料からなる複数の帯状電極が
ストライプ状に配列された前面基板と、背面基板とが対
向して配置されてなり、前記帯状電極どうしの間で維持
放電することによって発光するプラズマディスプレイパ
ネルにおいて、前記前面基板上における隣り合う帯状電極の間に、当該帯状電極と電気的に絶縁された状態で、前記帯状電
極に用いられている透明導電材料と同様の材料からなる
導電膜が存在することを特徴とするプラズマディスプレ
イパネル。
【請求項２】維持放電が隣り合う一対の帯状電極の間
で行われ、前記導電膜は、維持放電を行う一対の帯状電極の外側であって隣の一対
の帯状電極との境界域に存在していることを特徴とする
請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】前記導電膜と前記一対の帯状電極との間
の間隙は、前記一対の帯状電極の電極間の間隙と同一幅であること
を特徴とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネ
ル。
【請求項４】前記導電膜は、前記一対の帯状電極の電極間にも存在していることを特
徴とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】前記導電膜の各々と、当該各導電膜に隣
接する帯状電極との間の間隙は、同一幅であることを特
徴とする請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】前面基板の表面上に透明な導電性材料か
らなる導電膜を形成する導電膜形成ステップと、形成した導電膜から帯状領域の導電性材料に除去するこ
とによって、複数本の帯状電極がストライプ状に配列さ
れた表示電極群を形成する電極形成ステップと、前面基板の電極を形成した側の面に、背面基板を対向し
て配置する対向配置ステップとからなるプラズマディス
プレイパネルの製造方法であって、前記電極形成ステップでは、形成される帯状電極どうしの間に、当該帯状電極と電気
的に絶縁された状態で導電膜が残されるように、導電性
材料を除去することを特徴とするプラズマディスプレイ
パネルの製造方法。
【請求項７】前記電極形成ステップでは、レーザ光を導電膜の帯状領域に照射して導電性材料を蒸
発させることによって除去することを特徴とする請求項
６記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】前記電極形成ステップでは、導電膜の複数の同一幅の帯状領域にレーザ光を照射して
導電性材料を除去することを特徴とする請求項７記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法。