JP2000290501A - 感光性ポリイミド樹脂前駆体及び接着剤 - Google Patents
感光性ポリイミド樹脂前駆体及び接着剤Info
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- JP2000290501A JP2000290501A JP11097482A JP9748299A JP2000290501A JP 2000290501 A JP2000290501 A JP 2000290501A JP 11097482 A JP11097482 A JP 11097482A JP 9748299 A JP9748299 A JP 9748299A JP 2000290501 A JP2000290501 A JP 2000290501A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田リフロー温度においても、ボイドが発生
しない感光性ポリイミド樹脂前駆体およびそれを用いて
得られるパターン形成された接着剤を提供する。 【解決手段】 感光性ポリイミド樹脂前駆体に特定のシ
リコーンを含有させる。
しない感光性ポリイミド樹脂前駆体およびそれを用いて
得られるパターン形成された接着剤を提供する。 【解決手段】 感光性ポリイミド樹脂前駆体に特定のシ
リコーンを含有させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトマスクを介
して露光し、次いで現像処理を行うことにより、パター
ン形成することが可能な感光性ポリイミド樹脂前駆体お
よびそれを用いて得られるパターン形成された接着剤に
関するものである。
して露光し、次いで現像処理を行うことにより、パター
ン形成することが可能な感光性ポリイミド樹脂前駆体お
よびそれを用いて得られるパターン形成された接着剤に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品において、半導体素子とリ
ードフレームの接合、半導体素子と回路板の接合、ある
いは、複数の回路板間の接合等にパターン加工した接着
剤を使用することが提案されている。このような接着剤
は、通常、まず、一方の被着体となる半導体素子、リー
ドフレーム、回路板等に感光性ポリイミド樹脂前駆体の
被膜を形成した後、フォトマスクを介して露光し、次い
で現像処理を行うことにより所定のパターンに形成して
得られるものである。そして、もう一方の被着体をその
パターン形状の接着剤の上に重ねて熱圧着して使用され
る。
ードフレームの接合、半導体素子と回路板の接合、ある
いは、複数の回路板間の接合等にパターン加工した接着
剤を使用することが提案されている。このような接着剤
は、通常、まず、一方の被着体となる半導体素子、リー
ドフレーム、回路板等に感光性ポリイミド樹脂前駆体の
被膜を形成した後、フォトマスクを介して露光し、次い
で現像処理を行うことにより所定のパターンに形成して
得られるものである。そして、もう一方の被着体をその
パターン形状の接着剤の上に重ねて熱圧着して使用され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体チップと
回路板を上記のような接着剤を介して接合し、さらに両
者の端子間を半田で接合することが実施されており、そ
のような場合、接着剤には耐半田性が要求される。しか
しながら、従来の接着剤では、半田リフロー時（約２５
０℃）に、接着剤が含有する微量な揮発成分が発泡し、
ボイドが発生し、接続信頼性が低下するという問題があ
った。
回路板を上記のような接着剤を介して接合し、さらに両
者の端子間を半田で接合することが実施されており、そ
のような場合、接着剤には耐半田性が要求される。しか
しながら、従来の接着剤では、半田リフロー時（約２５
０℃）に、接着剤が含有する微量な揮発成分が発泡し、
ボイドが発生し、接続信頼性が低下するという問題があ
った。
【０００４】本発明は、パターン形成後、熱圧着可能な
感光性ポリイミド樹脂前駆体及びそれを用いて得られる
パターン形成された接着剤において、上記のようなボイ
ド発生を防止することを目的とする。
感光性ポリイミド樹脂前駆体及びそれを用いて得られる
パターン形成された接着剤において、上記のようなボイ
ド発生を防止することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の感光性ポリイミ
ド樹脂前駆体は、パターン形成後、熱圧着可能であっ
て、特定のシリコーンを含有する。また、本発明の接着
剤は、被着体表面に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の
被膜を形成した後、フォトマスクを介して露光し、次い
で現像処理を行うことにより、被着体表面にパターン状
に形成されたものである。
ド樹脂前駆体は、パターン形成後、熱圧着可能であっ
て、特定のシリコーンを含有する。また、本発明の接着
剤は、被着体表面に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の
被膜を形成した後、フォトマスクを介して露光し、次い
で現像処理を行うことにより、被着体表面にパターン状
に形成されたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の感光性ポリイミド樹脂前
駆体は、特定のシリコーンを含有するものであるが、ベ
ースとなるポリイミド樹脂前駆体は、酸二無水物成分と
ジアミン成分とを実質的に等モル比にて適宜の有機溶
媒、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドやＮ−メチ
ル−２−ピロリドン等の中で反応させることにより得る
ことができる。そして、このポリイミド樹脂前駆体に感
光剤および特定のシリコーンを配合することによって、
本発明の感光性ポリイミド樹脂前駆体を得ることができ
る。
駆体は、特定のシリコーンを含有するものであるが、ベ
ースとなるポリイミド樹脂前駆体は、酸二無水物成分と
ジアミン成分とを実質的に等モル比にて適宜の有機溶
媒、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドやＮ−メチ
ル−２−ピロリドン等の中で反応させることにより得る
ことができる。そして、このポリイミド樹脂前駆体に感
光剤および特定のシリコーンを配合することによって、
本発明の感光性ポリイミド樹脂前駆体を得ることができ
る。
【０００７】上記酸二無水物成分としては、例えば、
３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、４，４'−オキシジフタル酸
二無水物（ＯＤＰＡ）、２，２−ビス（２，３−ジカル
ボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水
物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビス
トリメリット酸二無水物等が挙げられ、それらは、単独
で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、４，４'−オキシジフタル酸
二無水物（ＯＤＰＡ）、２，２−ビス（２，３−ジカル
ボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水
物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビス
トリメリット酸二無水物等が挙げられ、それらは、単独
で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０００８】本発明においては、特に、ＯＤＰＡまたは
６ＦＤＡを用いるのが好ましい。
６ＦＤＡを用いるのが好ましい。
【０００９】上記ジアミン成分としては、例えば、４，
４'−ジアミノジフェニルエ−テル、３，４'−ジアミノ
ジフェニルエ−テル（３４ＤＤＥ）、３，３'−ジアミ
ノジフェニルエ−テル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−
フェニレンジアミン、４，４'−ジアミノジフェニルプ
ロパン、３，３'−ジアミノジフェニルプロパン、４，
４'−ジアミノジフェニルメタン、３，３'−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、３，３'−ジアミノジフェニルスルフィド、４，
４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノ
ジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン（ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）−２，２−ジメチルプロパン、ヘキサメチレンジ
アミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミ
ノドデカン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン等のジ
アミンが挙げられ、それらは、単独で用いてもよいし、
２種以上を併用してもよい。
４'−ジアミノジフェニルエ−テル、３，４'−ジアミノ
ジフェニルエ−テル（３４ＤＤＥ）、３，３'−ジアミ
ノジフェニルエ−テル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−
フェニレンジアミン、４，４'−ジアミノジフェニルプ
ロパン、３，３'−ジアミノジフェニルプロパン、４，
４'−ジアミノジフェニルメタン、３，３'−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、３，３'−ジアミノジフェニルスルフィド、４，
４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノ
ジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン（ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）−２，２−ジメチルプロパン、ヘキサメチレンジ
アミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミ
ノドデカン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン等のジ
アミンが挙げられ、それらは、単独で用いてもよいし、
２種以上を併用してもよい。
【００１０】本発明においては３４ＤＤＥまたはＡＰ
Ｂ、および、下記一般式（５）で表わされるジアミンを
用いるのが好ましく、特に、下記一般式（５）でｎ＝１
のもの（ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサ
ン）が好ましい。
Ｂ、および、下記一般式（５）で表わされるジアミンを
用いるのが好ましく、特に、下記一般式（５）でｎ＝１
のもの（ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサ
ン）が好ましい。
【００１１】
【化５】
【００１２】上記感光剤としては、下記一般式（４）で
表わされる１，４−ジヒドロピリジン誘導体を用いるの
が好ましい。
表わされる１，４−ジヒドロピリジン誘導体を用いるの
が好ましい。
【００１３】
【化６】
【００１４】上記感光剤としては、より具体的には、例
えば、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４
−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジ
ン、１，２，６−トリメチル−３，５−ジメトキシカル
ボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒド
ロピリジン、２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−
４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジ
ン、１−カルボキシエチル−３，５−ジメトキシカルボ
ニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロ
ピリジン等が挙げられ、それらは、単独で用いてもよい
し、２種以上を併用してもよい。なかでも、特に、好ま
しいのは、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル
−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリ
ジンである。
えば、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４
−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジ
ン、１，２，６−トリメチル−３，５−ジメトキシカル
ボニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒド
ロピリジン、２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−
４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジ
ン、１−カルボキシエチル−３，５−ジメトキシカルボ
ニル−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロ
ピリジン等が挙げられ、それらは、単独で用いてもよい
し、２種以上を併用してもよい。なかでも、特に、好ま
しいのは、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル
−４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリ
ジンである。
【００１５】上記感光剤は、上記酸二無水物成分とジア
ミン成分の合計１００重量部に対して、通常、１０重量
部〜３０重量部の範囲で用いられる。３０重量部より多
いと、感光剤またはその分解物がが残存しやすく、熱圧
着時揮発して、接着力の低下を招く。また、１０重量部
より少ないと、パターン形成性が低下する。
ミン成分の合計１００重量部に対して、通常、１０重量
部〜３０重量部の範囲で用いられる。３０重量部より多
いと、感光剤またはその分解物がが残存しやすく、熱圧
着時揮発して、接着力の低下を招く。また、１０重量部
より少ないと、パターン形成性が低下する。
【００１６】本発明の感光性ポリイミド樹脂前駆体が含
有する特定のシリコーンは、下記一般式（１）〜（３）
で表わされるものである。
有する特定のシリコーンは、下記一般式（１）〜（３）
で表わされるものである。
【００１７】
【化７】
【００１８】
【化８】
【００１９】
【化９】
【００２０】これら、シリコーンは通常単独で用いる
が、必要により併用してもよい。上記シリコーンは、上
記酸二無水物成分とジアミン成分の合計１００重量部に
対して通常、１〜１５重量部、好ましくは、５〜１５重
量部の範囲で用いられる。１５重量部より多いとパター
ン形成性を阻害し、１重量部より少ないと、半田リフロ
ー時に接着剤にボイドが発生する。上記特定のシリコー
ンを適量配合することによりボイドが防止できるのは、
半田リフロー時に接着剤が含有する揮発成分が上記シリ
コーンによって分散されているためと考えられる。
が、必要により併用してもよい。上記シリコーンは、上
記酸二無水物成分とジアミン成分の合計１００重量部に
対して通常、１〜１５重量部、好ましくは、５〜１５重
量部の範囲で用いられる。１５重量部より多いとパター
ン形成性を阻害し、１重量部より少ないと、半田リフロ
ー時に接着剤にボイドが発生する。上記特定のシリコー
ンを適量配合することによりボイドが防止できるのは、
半田リフロー時に接着剤が含有する揮発成分が上記シリ
コーンによって分散されているためと考えられる。
【００２１】本発明の接着剤は、上記感光性ポリイミド
樹脂前駆体を用いて、例えば次のようにして作製し使用
される。
樹脂前駆体を用いて、例えば次のようにして作製し使用
される。
【００２２】即ち、上記の感光性ポリイミド樹脂前駆体
を有機溶媒に溶解した溶液を適宜の被着体に塗布し、乾
燥させ被膜とし、フォトマスクを介して露光し、さら
に、必要により加熱し、次いで現像処理を行うことによ
って、ポジ型またはネガ型の画像、即ち、所要のパター
ンを得る。そこで、これを最終的に高温に加熱して、ポ
リイミド樹脂前駆体をイミド化させることによって、ポ
リイミド樹脂から成るパターン形状の被膜、即ち、本発
明の接着剤を得ることができる。上記有機溶媒として
は、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どを挙げることができる。また、露光には、紫外線、電
子線、マイクロ波等の活性光線を使用することができ
る。
を有機溶媒に溶解した溶液を適宜の被着体に塗布し、乾
燥させ被膜とし、フォトマスクを介して露光し、さら
に、必要により加熱し、次いで現像処理を行うことによ
って、ポジ型またはネガ型の画像、即ち、所要のパター
ンを得る。そこで、これを最終的に高温に加熱して、ポ
リイミド樹脂前駆体をイミド化させることによって、ポ
リイミド樹脂から成るパターン形状の被膜、即ち、本発
明の接着剤を得ることができる。上記有機溶媒として
は、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どを挙げることができる。また、露光には、紫外線、電
子線、マイクロ波等の活性光線を使用することができ
る。
【００２３】そして、別の被着体をそのパターン形状の
接着剤の上に重ねて、通常、１５０〜４００℃、好まし
くは２００〜３００℃で熱圧着することによって、被着
体どうしを接着することができる。なお、熱圧着の温度
は被着体の損傷を防止するため、上記温度範囲の中でも
できるだけ低い方が好ましい。
接着剤の上に重ねて、通常、１５０〜４００℃、好まし
くは２００〜３００℃で熱圧着することによって、被着
体どうしを接着することができる。なお、熱圧着の温度
は被着体の損傷を防止するため、上記温度範囲の中でも
できるだけ低い方が好ましい。
【００２４】本発明の接着剤は、上記のように、被着体
表面に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た後、フォトマスクを介して露光し、次いで現像処理を
行うことにより、被着体表面にパターン形成された接着
剤であって、熱圧着することが可能である。即ち、上記
熱圧着の際に、接着剤は加熱により溶融し、被着体表面
の凹凸形状に追従し、食い込むので良好な接着性が発現
される。
表面に上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た後、フォトマスクを介して露光し、次いで現像処理を
行うことにより、被着体表面にパターン形成された接着
剤であって、熱圧着することが可能である。即ち、上記
熱圧着の際に、接着剤は加熱により溶融し、被着体表面
の凹凸形状に追従し、食い込むので良好な接着性が発現
される。
【００２５】ところで、近年の電子部品には、各種形状
の配線、端子等を有する電子素子が搭載されており、そ
れらの接合部位（被着体）の形状は単なる平面でなく凹
凸を有し、しかも、その凹凸が複雑化、微細化する傾向
がある。そのような、凹凸形状には、ｍｍオーダー、ま
たは、μｍオーダー、あるいは、それ以下のオーダーの
ものもあり、被着体表面が見かけ上、平面的なものもあ
る。
の配線、端子等を有する電子素子が搭載されており、そ
れらの接合部位（被着体）の形状は単なる平面でなく凹
凸を有し、しかも、その凹凸が複雑化、微細化する傾向
がある。そのような、凹凸形状には、ｍｍオーダー、ま
たは、μｍオーダー、あるいは、それ以下のオーダーの
ものもあり、被着体表面が見かけ上、平面的なものもあ
る。
【００２６】そこで、そのような凹凸形状への追従性を
良好にするためには、接着剤の２５０℃での溶融粘度を
１０００〜１００００００Ｐａ・Ｓ、好ましくは、５０
００〜５０００００Ｐａ・Ｓに設定することがよい。２
５０℃での溶融粘度が１００００００Ｐａ・Ｓより高い
場合は、被着体表面の凹凸形状に接着剤が追従できず、
また、溶融粘度が１０００Ｐａ・Ｓより低い場合は、接
着性は良好であるが、熱圧着時に接着剤が流出し、パタ
ーン形状が破壊する。溶融粘度の調整は、上記酸二無水
物とジアミンを適宜組合わせることにより可能である。
良好にするためには、接着剤の２５０℃での溶融粘度を
１０００〜１００００００Ｐａ・Ｓ、好ましくは、５０
００〜５０００００Ｐａ・Ｓに設定することがよい。２
５０℃での溶融粘度が１００００００Ｐａ・Ｓより高い
場合は、被着体表面の凹凸形状に接着剤が追従できず、
また、溶融粘度が１０００Ｐａ・Ｓより低い場合は、接
着性は良好であるが、熱圧着時に接着剤が流出し、パタ
ーン形状が破壊する。溶融粘度の調整は、上記酸二無水
物とジアミンを適宜組合わせることにより可能である。
【００２７】なお、上記２５０℃での溶融粘度とは、下
記測定方法により測定した溶融粘度を意味する。即ち、
まず、銅箔上に本発明の感光性ポリイミド樹脂前駆体を
有機溶媒に溶解した溶液を銅箔上に塗布し、乾燥させ被
膜とし、これを露光し、必要によりさらに加熱すること
によって、銅箔上に本発明の接着剤の層を形成した。次
いで、銅箔をアルカリエッチングにより完全に除去し
て、接着剤のフィルムを得て、それを溶融粘度測定用試
料とした。そして、その試料の溶融粘度を動的粘弾性測
定装置（Rheometoric Scientific製ＡＲＥＳ）を用い
て、測定した。（測定条件；温度：２５０℃、周波数：
０．５Ｈｚ、パラレルプレート直径：２５ｍｍ、γ（回
転歪み）：０．０１）
記測定方法により測定した溶融粘度を意味する。即ち、
まず、銅箔上に本発明の感光性ポリイミド樹脂前駆体を
有機溶媒に溶解した溶液を銅箔上に塗布し、乾燥させ被
膜とし、これを露光し、必要によりさらに加熱すること
によって、銅箔上に本発明の接着剤の層を形成した。次
いで、銅箔をアルカリエッチングにより完全に除去し
て、接着剤のフィルムを得て、それを溶融粘度測定用試
料とした。そして、その試料の溶融粘度を動的粘弾性測
定装置（Rheometoric Scientific製ＡＲＥＳ）を用い
て、測定した。（測定条件；温度：２５０℃、周波数：
０．５Ｈｚ、パラレルプレート直径：２５ｍｍ、γ（回
転歪み）：０．０１）
【００２８】また、本発明の接着剤のガラス転移点（Ｔ
ｇ）は５０〜２５０℃であることが好ましく、さらに
は、５０〜１５０℃であることが好ましい。なぜなら、
Ｔｇが２５０℃以上では、通常、熱圧着時の温度を３５
０℃以上にする必要があり、そのため、被着体を損傷す
る恐れがあるからである。また、Ｔｇが５０℃以下で
は、熱圧着時に接着剤のパターン形状が維持されない
上、接着後の耐熱性が低い。
ｇ）は５０〜２５０℃であることが好ましく、さらに
は、５０〜１５０℃であることが好ましい。なぜなら、
Ｔｇが２５０℃以上では、通常、熱圧着時の温度を３５
０℃以上にする必要があり、そのため、被着体を損傷す
る恐れがあるからである。また、Ｔｇが５０℃以下で
は、熱圧着時に接着剤のパターン形状が維持されない
上、接着後の耐熱性が低い。
【００２９】なお、、上記Ｔｇの測定は、上記溶融粘度
測定用試料（接着剤のフィルム）を試料として、ＴＭＡ
（ＵＬＶＡＣ製ＴＭ７０００）を用いて測定した。（測
定条件；モード：引っ張り、試料幅：５ｍｍ、試料厚
み：１５〜３０μｍの範囲の任意の厚み、チャック間距
離：１５ｍｍ、荷重：２．５ｇ、昇温速度：１０℃／mi
n.）
測定用試料（接着剤のフィルム）を試料として、ＴＭＡ
（ＵＬＶＡＣ製ＴＭ７０００）を用いて測定した。（測
定条件；モード：引っ張り、試料幅：５ｍｍ、試料厚
み：１５〜３０μｍの範囲の任意の厚み、チャック間距
離：１５ｍｍ、荷重：２．５ｇ、昇温速度：１０℃／mi
n.）
【００３０】また、本発明の接着剤の厚みは、通常、３
〜３０μm であり、被着体表面に突起がある場合、突起
の高さ以上であることが好ましい。
〜３０μm であり、被着体表面に突起がある場合、突起
の高さ以上であることが好ましい。
【００３１】次に実施例について比較例と併せて説明す
る。
る。
【００３２】
【実施例１〜９、比較例】まず、以下の酸二無水物Ａ、
ジアミンＡ、Ｂ、感光剤Ａ及びシリコーンＡ、Ｂ、Ｃを
準備した。
ジアミンＡ、Ｂ、感光剤Ａ及びシリコーンＡ、Ｂ、Ｃを
準備した。
【００３３】酸二無水物Ａ：４，４'−オキシジフタル
酸二無水物（ＯＤＰＡ）。
酸二無水物（ＯＤＰＡ）。
【００３４】ジアミンＡ：ビスアミノプロピルテトラメ
チルジシロキサン（ＡＰＤＳ）。 ジアミンＢ：１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン（ＡＰＢ）。
チルジシロキサン（ＡＰＤＳ）。 ジアミンＢ：１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン（ＡＰＢ）。
【００３５】感光剤Ａ：下記一般式（６）で表わされる
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２
−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン。
１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２
−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン。
【００３６】
【化１０】
【００３７】シリコーンＡ：下記一般式（７）で表わさ
れるもの。
れるもの。
【００３８】
【化１１】
【００３９】シリコーンＢ：下記一般式（８）で表わさ
れるもの。
れるもの。
【００４０】
【化１２】
【００４１】シリコーンＣ：下記一般式（９）で表わさ
れるもの。
れるもの。
【００４２】
【化１３】
【００４３】そして、表１〜２に示す配合により、以下
のようにして、感光性ポリイミド樹脂前駆体を作成し
た。即ち、まず、ジアミンをN−メチル−２−ピロリド
ンに溶解し、これに酸二無水物を加えて、室温で２４時
間反応させてポリイミド樹脂前駆体（ポリアミック酸）
の溶液を得た。次いで、感光剤およびシリコーンを添加
し、均一に溶解させて、本発明の感光性ポリイミド樹脂
前駆体の溶液を得た。
のようにして、感光性ポリイミド樹脂前駆体を作成し
た。即ち、まず、ジアミンをN−メチル−２−ピロリド
ンに溶解し、これに酸二無水物を加えて、室温で２４時
間反応させてポリイミド樹脂前駆体（ポリアミック酸）
の溶液を得た。次いで、感光剤およびシリコーンを添加
し、均一に溶解させて、本発明の感光性ポリイミド樹脂
前駆体の溶液を得た。
【００４４】次に、上記感光性ポリイミド樹脂前駆体の
溶液をスピンコーターで、銅箔上に塗布し、１００℃で
１０分間乾燥して、厚み２５μｍの塗膜を得た。
溶液をスピンコーターで、銅箔上に塗布し、１００℃で
１０分間乾燥して、厚み２５μｍの塗膜を得た。
【００４５】そして、その塗膜に、フォトマスクを通し
て、超高圧水銀灯で露光（光量：１５０ｍＪ）し、さら
に１５５℃で１０分間加熱した後、テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキシドの水／アルコール（１／１）溶
液（濃度：５重量％）で塗膜の未露光部分を溶解除去
し、さらに水で洗浄して、ポリイミド樹脂前駆体のネガ
型パターンを得た。
て、超高圧水銀灯で露光（光量：１５０ｍＪ）し、さら
に１５５℃で１０分間加熱した後、テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキシドの水／アルコール（１／１）溶
液（濃度：５重量％）で塗膜の未露光部分を溶解除去
し、さらに水で洗浄して、ポリイミド樹脂前駆体のネガ
型パターンを得た。
【００４６】次に、上記パターンを窒素雰囲気下、３０
０℃で３０分間加熱することにより、イミド化し、銅箔
上にポリイミド樹脂から成るパターン形状の接着剤を得
た。
０℃で３０分間加熱することにより、イミド化し、銅箔
上にポリイミド樹脂から成るパターン形状の接着剤を得
た。
【００４７】そして、上記の銅箔上のパターン形状の接
着剤に対して、圧着させる被着体として、パッシベーシ
ョン膜としてポリイミド膜をコーティングした半導体チ
ップを準備した。（パッシベーション膜が被着面とな
る。）
着剤に対して、圧着させる被着体として、パッシベーシ
ョン膜としてポリイミド膜をコーティングした半導体チ
ップを準備した。（パッシベーション膜が被着面とな
る。）
【００４８】この被着体を、上記の銅箔上のポリイミド
樹脂から成るパターン形状の接着剤の上に重ねて、３０
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2で熱圧着した。そして、銅箔と
上記各被着体との接着力を１８０度でピーリングし測定
したところ、いずれも１．０〜１．６ｋｇ／ｃｍの良好
な接着力を示した。
樹脂から成るパターン形状の接着剤の上に重ねて、３０
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2で熱圧着した。そして、銅箔と
上記各被着体との接着力を１８０度でピーリングし測定
したところ、いずれも１．０〜１．６ｋｇ／ｃｍの良好
な接着力を示した。
【００４９】上記接着力測定後、剥離面を走査型電子顕
微鏡で観察したところ、実施例１〜９及び比較例のいず
れも、接着剤が被着体表面のμｍオーダーの凹凸形状に
隙間なく食い込んでいた。
微鏡で観察したところ、実施例１〜９及び比較例のいず
れも、接着剤が被着体表面のμｍオーダーの凹凸形状に
隙間なく食い込んでいた。
【００５０】次に、上記のように銅箔上に熱圧着した半
導体チップを、半田リフロー条件として、２５０℃×２
分間熱処理し、接着剤に発生するボイドを観察した。そ
の結果、実施例１〜９はいずれもボイドの発生が全く見
られなかったが、比較例ではチップ全面にボイドが発生
した。
導体チップを、半田リフロー条件として、２５０℃×２
分間熱処理し、接着剤に発生するボイドを観察した。そ
の結果、実施例１〜９はいずれもボイドの発生が全く見
られなかったが、比較例ではチップ全面にボイドが発生
した。
【００５１】
【表１】
【００５２】
【表２】
【００５３】
【発明の効果】本発明の感光性ポリイミド樹脂前駆体
は、フォトマスクを介して露光し、次いで現像処理を行
うことにより、パターン形成することが可能であって、
さらに、パターン形成後、熱圧着が可能である。そし
て、該感光性ポリイミド樹脂前駆体を用いて得られるパ
ターン形成された接着剤は表面に凹凸形状を有する各種
形状の電子素子に使用することができる。さらに、半田
リフロー温度にさらしても、ボイドが発生しないので、
例えば、半導体チップを本発明の接着剤を介して回路板
に接合して、半田リフローする（フリップチップ等）こ
ともでき、良好な接続信頼性を得ることができる。
は、フォトマスクを介して露光し、次いで現像処理を行
うことにより、パターン形成することが可能であって、
さらに、パターン形成後、熱圧着が可能である。そし
て、該感光性ポリイミド樹脂前駆体を用いて得られるパ
ターン形成された接着剤は表面に凹凸形状を有する各種
形状の電子素子に使用することができる。さらに、半田
リフロー温度にさらしても、ボイドが発生しないので、
例えば、半導体チップを本発明の接着剤を介して回路板
に接合して、半田リフローする（フリップチップ等）こ
ともでき、良好な接続信頼性を得ることができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 下記一般式（１）で表わされるシリコー
ンを含有し、パターン形成後、熱圧着可能である感光性
ポリイミド樹脂前駆体。 【化１】 - 【請求項２】 下記一般式（２）で表わされるシリコー
ンを含有し、パターン形成後、熱圧着可能である感光性
ポリイミド樹脂前駆体。 【化２】 - 【請求項３】 下記一般式（３）で表わされるシリコー
ンを含有し、パターン形成後、熱圧着可能である感光性
ポリイミド樹脂前駆体。 【化３】 - 【請求項４】 下記一般式（４）で表わされる１，４−
ジヒドロピリジン誘導体を含有する請求項１〜３に記載
の感光性ポリイミド樹脂前駆体。 【化４】 - 【請求項５】 被着体表面に請求項１〜４のいずれか一
項に記載の感光性ポリイミド樹脂前駆体の被膜を形成し
た後、フォトマスクを介して露光し、次いで現像処理を
行うことにより、被着体表面にパターン形成された接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097482A JP2000290501A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 感光性ポリイミド樹脂前駆体及び接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097482A JP2000290501A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 感光性ポリイミド樹脂前駆体及び接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000290501A true JP2000290501A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=14193502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11097482A Pending JP2000290501A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | 感光性ポリイミド樹脂前駆体及び接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000290501A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356615A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Nitto Denko Corp | 感光性ポリイミド前駆体組成物およびその感光性ポリイミドならびにそれを用いた光導波路 |
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| WO2009072492A1 (ja) | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性接着剤 |
| WO2010024295A1 (ja) | 2008-08-27 | 2010-03-04 | 日立化成工業株式会社 | 感光性接着剤組成物、フィルム状感光性接着剤、接着剤パターン、接着剤付き半導体ウェハ、半導体装置、及び電子部品 |
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| US9309446B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-04-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device |
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| WO2023199672A1 (ja) * | 2022-04-12 | 2023-10-19 | 東レ株式会社 | 感光性組成物、感光性フィルム及び硬化物、積層部材の製造方法、及び電子部品の製造方法 |
-
1999
- 1999-04-05 JP JP11097482A patent/JP2000290501A/ja active Pending
Cited By (24)
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| US7851131B2 (en) | 2005-07-05 | 2010-12-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part |
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| US8323873B2 (en) | 2005-07-05 | 2012-12-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part |
| US8293453B2 (en) | 2005-07-05 | 2012-10-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part |
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| WO2009072492A1 (ja) | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性接着剤 |
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