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JP2000248076A - 微小ケミカルデバイスの製造方法 - Google Patents

微小ケミカルデバイスの製造方法

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JP2000248076A
JP2000248076A JP11056436A JP5643699A JP2000248076A JP 2000248076 A JP2000248076 A JP 2000248076A JP 11056436 A JP11056436 A JP 11056436A JP 5643699 A JP5643699 A JP 5643699A JP 2000248076 A JP2000248076 A JP 2000248076A
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JP
Japan
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composition
polymerizable compound
microchemical device
cross
semi
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Application number
JP11056436A
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English (en)
Inventor
Takanori Anazawa
孝典 穴澤
Atsushi Teramae
敦司 寺前
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Kawamura Institute of Chemical Research
Original Assignee
Kawamura Institute of Chemical Research
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Publication date
Application filed by Kawamura Institute of Chemical Research filed Critical Kawamura Institute of Chemical Research
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面に溝を有する部材と他の部材との間を完
全に密着させた状態で接着し、しかもごく細い溝を閉塞
することなく接着する方法を提供すること。 【解決手段】 部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を含有す
る組成物（Ｃ）を塗布し、次いで組成物（Ｃ）が流動性
を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度に半硬
化させた状態で、部材（Ｂ）の組成物（Ｃ）からなる塗
布面(b)と、 表面に幅１〜１０００μｍ、深さ１〜１０
００μｍの溝を有する部材（Ａ）の溝を有する面(a)と
を接触させ、 その状態で組成物（Ｃ）を完全に硬化さ
せることからなる、部材（Ａ）と部材（Ｂ）との間にキ
ャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小ケミカルデバ
イス、即ち、部材中に微小な流路、反応槽、電気泳動カ
ラム、膜分離機構などの構造が形成された、化学、生化
学、物理化学用などの微小反応デバイス（マイクロ・リ
アクター）や、集積型ＤＮＡ分析デバイス、微小電気泳
動デバイス、微小クロマトグラフィーデバイスなどの微
小分析デバイスに関し、更に詳しくは、表面に溝を有す
る部材と他の部材を接着一体化させることにより形成さ
れた、キャピラリー状の流路を有する微小反応デバイス
や微小分析デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン、石英、ガラス、ポリマーなど
の基材に、エッチング法により細い溝を形成して、液体
流路や分離用ゲルチャンネルとすることが知られており
（例えば、アール・エム・マコーミック等、「アナリテ
ィカル・ケミストリー」、第２６２６頁、第６９巻、１
９９７年）、操作中の液体の蒸発防止などを目的とし
て、ガラス板などのカバーをネジ止めなどにより表面に
密着させて使用することが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基材と
カバーとの間を完全に密着させることはかなり困難であ
り、基材とカバーとの間への液体の漏洩が生じがちであ
った。
【０００４】一方、これらの両部材を、接着剤を用いて
接着すると、基材に形成された溝が細い場合、接着剤が
溝に入り込み、流路を閉塞しがちであった。
【０００５】本発明が解決しようとする課題は、表面に
溝を有する部材と他の部材との間を完全に密着させた状
態で接着し、しかもごく細い溝を閉塞することなく接着
する方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決する方法について鋭意検討した結果、接着剤とし
て架橋重合性化合物、特にエネルギー線架橋重合性化合
物を使用し、熱やエネルギー線照射により流動性を喪失
するまで半硬化させた状態で、接着すべき他の部材と接
触させ、その状態で完全硬化させる方法を用いると、ご
く細い溝を閉塞することなく接着できることを見出し、
本発明を完成するに至った。
【０００７】即ち、本発明は上記課題を解決するため
に、（Ｉ）表面に幅１〜１０００μｍ、深さ１〜１００
０μｍの溝を有する部材（Ａ）と他の部材（Ｂ）を接着
することにより部材（Ａ）と部材（Ｂ）との間にキャピ
ラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの製造
方法であって、部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を含有す
る組成物（Ｃ）を塗布し、次いで架橋重合性化合物を含
有する組成物（Ｃ）が流動性を喪失し、かつ未反応の重
合性基が残存する程度に半硬化させた状態で、部材
（Ｂ）の架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）から
なる塗布面(b)と 部材（Ａ）の溝を有する面(a)とを接
触させ、 その状態で架橋重合性化合物を含有する組成
物（Ｃ）を完全に硬化させることにより接着することを
特徴とする微小ケミカルデバイスの製造方法（以下、
「本発明の第１の製造方法」という。）を提供する。
【０００８】また、本発明は上記課題を解決するため
に、（II）表面に幅１〜１０００μｍ、深さ１〜１００
０μｍの溝を有する部材（Ａ）と他の部材（Ｂ）を接着
することにより部材（Ａ）と部材（Ｂ）との間にキャピ
ラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの製造
方法であって、部材（Ａ）の溝が形成された面(a)に、
溝の深さの１／１００００〜１／２の厚さに架橋重合性
化合物を含有する組成物（Ｃ’）を、部材（Ｂ）に架橋
重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）をそれぞれ塗布
し、次いで架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）及
び組成物（Ｃ’）が流動性を喪失し、かつ未反応の重合
性基が残存する程度に半硬化させた状態で、部材（Ａ）
の半硬化した架橋重合性化合物を含有する組成物
（Ｃ’）からなる塗布面(a')と、部材（Ｂ）の半硬化し
た架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）からなる塗
布面(b')とを接触させ、その状態で架橋重合性化合物を
含有する組成物（Ｃ）及び組成物（Ｃ’）を完全に硬化
させることにより接着することを特徴とする微小ケミカ
ルデバイスの製造方法（以下、「本発明の第２の製造方
法」という。）を提供する。
【０００９】さらに、本発明は上記課題を解決するため
に、 （III）表面に幅１〜１０００μｍ、深さ１〜１０
００μｍの溝を有する部材（Ａ）と他の部材（Ｂ）を接
着することにより部材（Ａ）と部材（Ｂ）との間にキャ
ピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの製
造方法であって、部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を含有
する組成物（Ｃ）を塗布し、次いで架橋重合性化合物を
含有する組成物（Ｃ）が流動性を喪失し、かつ未反応の
重合性基が残存する程度に半硬化させた状態で、部材
（Ｂ）の架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）から
なる塗布面(b")と、部材（Ａ）の溝が形成された面(a)
に、 溝の深さの１／１００００〜１／１０の厚さに架
橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ”）を塗布し、該
塗布面(a")とを接触させ、その状態で架橋重合性化合物
を含有する組成物（Ｃ）及び架橋重合性化合物を含有す
る組成物（Ｃ”）を完全に硬化させることにより接着す
ることを特徴とする微小ケミカルデバイスの製造方法
（以下、「本発明の第３の製造方法」という。）を提供
する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の製造方法で用いられる部
材（Ａ）は、本発明で得られる微小ケミカルデバイスに
使用する液体に対して不透過性であって、表面に幅１〜
１０００μｍ、深さ１〜１０００μｍの溝を有するもの
である。溝の幅は１μｍ以上であり、５μｍ以上が好ま
しく、１０μｍ以上であることがさらに好ましい。これ
より狭い幅の溝を有する微小ケミカルデバイスは製造が
困難となる。溝の幅は１０００μｍ以下であり、３００
μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下であることがさら
に好ましい。これより溝の幅が広いと、本発明の効果が
減じる。溝の深さは１μｍ以上であり、５μｍ以上が好
ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましい。こ
れより浅い溝を有する微小ケミカルデバイスは製造が困
難となる。溝の深さはまた、１０００μｍ以下であり、
３００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下であること
がさらに好ましい。これより溝が深いと本発明の効果が
減じる。溝の幅／深さ比は任意であるが、０．２〜５の
範囲が好ましく、０．５〜２．０の範囲がさらに好まし
い。上面から見た溝の形状は直線である必要はなく、任
意の形状であってよい。また、溝の断面形状も、方形、
台形、半円形など任意の形状であってよい。部材（Ａ）
上において、溝に接続して他の構造、例えば、液溜め、
反応槽、流速計測部、弁、バルブ、ゲルが充填された
溝、分離膜、などが形成されていても良い。
【００１１】部材（Ａ）の形状は特に限定する必要はな
く、用途目的に応じた形状を採りうる。例えば、シート
状（フィルム、リボンを含む）、板状、塗膜状、棒状、
チューブ状、その他複雑な形状の成型物などであり得る
が、成形し易く、エネルギー線を照射し易いといった面
から、接着すべき面が平面状の形状であること、特にシ
ート状又は板状であることが好ましい。部材（Ａ）は支
持体上に形成されたものであってもよい。この場合の支
持体の素材は任意であり、例えば、ポリマー、ガラス、
セラミック、金属、半導体などであって良い。支持体の
形状も任意であり、例えば、板状物、シート状物、塗
膜、棒状物、紙、布、不織布、多孔質体、射出成型品等
であって良い。複数の微小ケミカルデバイスを１つの部
材（Ａ）上に形成することも可能であるし、製造後、こ
れらを切断して複数の微小ケミカルデバイスとすること
も可能である。
【００１２】部材（Ａ）の素材は、架橋重合性化合物で
接着可能なものであれば特に制約はないが、接着剤とし
てエネルギー線硬化性化合物を使用する場合であって、
かつ後述の部材（Ｂ）が本発明で使用するエネルギー線
を透過させないものである場合には、本発明で使用する
エネルギー線を透過させるものである必要がある。部材
（Ａ）の素材として使用可能なものとしては、例えば、
ポリマー、ガラス、石英の如き結晶、セラミック、シリ
コンの如き半導体、金属などが挙げられるが、これらの
中でも、易成形性、高生産性、低価格などの点からポリ
マーが特に好ましい。
【００１３】部材（Ａ）に使用できるポリマーとして
は、例えば、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレ
ン、ポリスチレン／マレイン酸共重合体、ポリスチレン
／アクリロニトリル共重合体の如きスチレン系ポリマ
ー；ポルスルホン、ポリエーテルスルホンの如きポリス
ルホン系ポリマー；ポリメチルメタクリレート、ポリア
クリロニトリルの如き（メタ）アクリル系ポリマー；ポ
リマレイミド系ポリマー；ビスフェノールＡ系ポリカー
ボネート、ビスフェノールＦ系ポリカーボネート、ビス
フェノールＺ系ポリカーボネートなどのポリカーボネー
ト系ポリマー；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−
４−メチルペンテン−１の如きポリオレフィン系ポリマ
ー；塩化ビニル、塩化ビニリデンの如き塩素含有ポリマ
ー；酢酸セルロース、メチルセルロースの如きセルロー
ス系ポリマー；ポリウレタン系ポリマー；ポリアミド系
ポリマー；ポリイミド系ポリマー；ポリ−２，６−ジメ
チルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ドの如きポリエーテル系又はポリチオエーテル系ポリマ
ー；ポリエーテルエーテルケトンの如きポリエーテルケ
トン系ポリマー；ポリエチレンテレフタレート、ポリア
リレートの如きポリエステル系ポリマー；エポキシ樹
脂；ウレア樹脂；フェノール樹脂等を挙げられる。これ
らの中でも、接着性が良好な点などから、スチレン系ポ
リマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリカーボネー
ト系ポリマー、ポリスルホン系ポリマー、ポリエステル
系ポリマーが好ましい。
【００１４】部材（Ａ）に使用するポリマーは、単独重
合体であっても、共重合体であっても良く、また、熱可
塑性ポリマーであっても、熱硬化性ポリマーであっても
良い。生産性の面から、部材（Ａ）に使用するポリマー
は、熱可塑性ポリマー又はエネルギー線硬化性の架橋重
合体であることが好ましい。また、部材（Ａ）は、ポリ
マーブレンドやポリマーアロイで構成されていても良い
し、積層体その他の複合体であっても良い。さらに、部
材（Ａ）は、改質剤、着色剤、充填材、強化材などの添
加物を含有しても良い。
【００１５】部材（Ａ）に含有させることができる改質
剤としては、例えば、シリコンオイルやフッ素置換炭化
水素などの疎水化剤（撥水剤）；水溶性ポリマー、界面
活性剤、シリカゲルなどの無機粉末、などの親水化剤が
挙げられる。
【００１６】部材（Ａ）に含有させることができる着色
剤としては、任意の染料や顔料、蛍光性の染料や顔料、
紫外線吸収剤が挙げられる。
【００１７】部材（Ａ）に含有させることができる強化
材としては、例えば、クレイなどの無機粉末、有機や無
機の繊維が挙げられる。
【００１８】部材（Ａ）が接着性の低い素材、例えば、
ポリオレフィン、フッ素系ポリマー、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の場合に
は、部材（Ａ）の接着面の表面処理やプライマーの使用
により、接着性を向上させることが好ましい。
【００１９】また、本発明の微小ケミカルデバイスの使
用に当たって、接着性を向上させる目的や、タンパク質
などの溶質のデバイス表面への吸着を抑制する目的で、
部材（Ａ）の溝の表面を親水化することも好ましい。親
水化処理は溝の表面に限定されず、その他の部分も処理
されてよい。
【００２０】本発明で使用する部材（Ｂ）は、使用する
液体に対して不透過性であって、部材（Ａ）の溝が形成
された面に接着し、部材（Ａ）の溝と部材（Ｂ）でもっ
てキャピラリー状の流路を形成可能なものであれば、そ
の形状、素材、構造、表面状態などは任意である。これ
らについては、その表面に溝が形成されている必要が無
いこと以外は、部材（Ａ）の場合と同様である。部材
（Ｂ）は表面に溝が形成されている必要は無いが、溝や
溝以外の構造が形成されていても良い。部材（Ｂ）は、
接着剤としてエネルギー線硬化性化合物を使用する場合
であって、かつ部材（Ａ）が本発明で使用するエネルギ
ー線を透過させないものである場合には、本発明で使用
するエネルギー線を透過させるものである必要がある。
【００２１】本発明で使用する架橋重合性化合物は、架
橋重合して架橋ポリマーを形成できるものであれば任意
であり、例えば、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着
剤、フェノール系接着剤、ウレア系接着剤、などの熱硬
化性化合物；シリコン系接着剤などの水架橋型接着剤、
エネルギー線硬化性化合物などが挙げられる。これらの
中でも重合速度の速さから、エネルギー線硬化性化合物
が好ましい。エネルギー線硬化性化合物は、ラジカル重
合性、アニオン重合性、カチオン重合性等任意のもので
あってよい。エネルギー線硬化性化合物は、重合開始剤
の非存在下で重合するものに限らず、重合開始剤の存在
下でのみエネルギー線により重合するものも使用するこ
とができる。そのようなエネルギー線硬化性化合物とし
ては、重合性の炭素−炭素二重結合を有する物が好まし
く、中でも、反応性の高い（メタ）アクリル系化合物や
ビニルエーテル類、また光重合開始剤の不存在下でも硬
化するマレイミド系化合物が好ましい。
【００２２】エネルギー線硬化性化合物として使用でき
る（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、ジエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、２，２’−ビス
（４−（メタ）アクリロイルオキシポリエチレンオキシ
フェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−（メタ）ア
クリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニル）プロ
パン、ヒドロキシジピバリン酸ネオペンチルグリコール
ジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジアクリ
レート、ビス（アクロキシエチル）ヒドロキシエチルイ
ソシアヌレート、Ｎ−メチレンビスアクリルアミドの如
き２官能モノマー；トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）
アクリレート、トリス（アクロキシエチル）イソシアヌ
レート、カプロラクトン変性トリス（アクロキシエチ
ル）イソシアヌレート、の如き３官能モノマー；ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレートの如き４官
能モノマー；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）ア
クリレートの如き６官能モノマー、などが挙げられる。
【００２３】また、エネルギー線硬化性化合物として、
重合性オリゴマー（プレポリマーとも呼ばれる）を用い
ることもでき、例えば、重量平均分子量が５００〜５０
０００のものが挙げられる。そのような重合性オリゴマ
ーしては、例えば、エポキシ樹脂の（メタ）アクリル酸
エステル、ポリエーテル樹脂の（メタ）アクリル酸エス
テル、ポリブタジエン樹脂の（メタ）アクリル酸エステ
ル、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリウ
レタン樹脂などが挙げられる。
【００２４】これらのエネルギー線硬化性化合物は、単
独で用いることもでき、２種類以上を混合して用いるこ
ともできる。
【００２５】また、エネルギー線硬化性化合物を含有す
る組成物には、接着性を増すなどの目的で、単官能モノ
マー、例えば単官能（メタ）アクリル系モノマーを混合
することもできる。
【００２６】マレイミド系の架橋重合性化合物として
は、例えば、４，４’−メチレンビス（Ｎ−フェニルマ
レイミド）、２，３−ビス（２，４，５−トリメチル−
３−チエニル）マレイミド、１，２−ビスマレイミドエ
タン、１，６−ビスマレイミドヘキサン、トリエチレン
グリコールビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレン
ジマレイミド、ｍ−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
１，４−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニ
ルメタンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルエーテル
ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルスルホンジマレイ
ミド、１，４−ビス（マレイミドエチル）−１，４−ジ
アゾニアビシクロ−［２，２，２］オクタンジクロリ
ド、４，４’−イソプロピリデンジフェニル＝ジシアナ
ート・Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマ
レイミドなどの２官能マレイミド；Ｎ−（９−アクリジ
ニル）マレイミドの如きマレイミド基とマレイミド基以
外の重合性官能基とを有するマレイミド、などが挙げら
れる。マレイミド系のモノマーは、ビニルモノマー、ビ
ニルエーテル類、アクリル系モノマー等の重合性炭素・
炭素二重結合を有する化合物と共重合させることもでき
る。
【００２７】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
は必須成分として架橋重合性化合物を含有するものであ
り、複数種の架橋重合性化合物の混合物であり得る。例
えば、エネルギー線硬化性化合物の硬化物が架橋重合体
となるためには、組成物（Ｃ）は多官能のモノマー及び
／又はオリゴマーを含有することが必要であるが、その
他に、単官能のモノマー及び／又はオリゴマーを混合す
ることも可能である。
【００２８】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
に混合使用できる単官能（メタ）アクリル系モノマーと
しては、例えば、メチルメタクリレート、アルキル（メ
タ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレー
ト、アルコキシポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、フェノキシジアルキル（メタ）アクリレート、
フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、アルキルフェノキシポリエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレング
リコール（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート、グリセロールアクリレートメタ
クリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレ
ート、２−アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、エチレノキサイド変性フタル酸
アクリレート、ｗ−カルゴキシアプロラクトンモノアク
リレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロジ
ェンフタレート、２−アクリロイルオキシエチルコハク
酸、アクリル酸ダイマー、２−アクリロイスオキシプロ
ピリヘキサヒドロハイドロジェンフタレート、フッ素置
換アルキル（メタ）アクリレート、塩素置換アルキル
（メタ）アクリレート、スルホン酸ソーダエトキシ（メ
タ）アクリレート、スルホン酸−２−メチルプロパン−
２−アクリルアミド、燐酸エステル基含有（メタ）アク
リレート、スルホン酸エステル基含有（メタ）アクリレ
ート、シラノ基含有（メタ）アクリレート、（（ジ）ア
ルキル）アミノ基含有（メタ）アクリレート、４級
（（ジ）アルキル）アンモニウム基含有（メタ）アクリ
レート、（Ｎ−アルキル）アクリルアミド、（Ｎ、Ｎ−
ジアルキル）アクリルアミド、アクロロイルモリホリ
ン、などが挙げられる。
【００２９】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
に混合使用できる単官能マレイミド系モノマーとして
は、例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイ
ミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ドデシルマレイミド
の如きＮ−アルキルマレイミド；Ｎ−シクロヘキシルマ
レイミドの如きＮ−脂環族マレイミド；Ｎ−ベンジルマ
レイミド；Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（アルキルフ
ェニル）マレイミド、Ｎ−ジアルコキシフェニルマレイ
ミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、２，３
−ジクロロ−Ｎ−（２，６−ジエチルフェニル）マレイ
ミド、２，３−ジクロロ−Ｎ−（２−エチル−６−メチ
ルフェニル）マレイミドの如きＮ−（置換又は非置換フ
ェニル）マレイミド；Ｎ−ベンジル−２，３−ジクロロ
マレイミド、Ｎ−（４’−フルオロフェニル）−２，３
−ジクロロマレイミドの如きハロゲンを有するマレイミ
ド；ヒドロキシフェニルマレイミドの如き水酸基を有す
るマレイミド；Ｎ−（４−カルボキシ−３−ヒドロキシ
フェニル）マレイミドの如きカルボキシ基を有するマレ
イミド；Ｎ−メトキシフェニルマレイミドの如きアルコ
キシ基を有するマレイミド；Ｎ−［３−（ジエチルアミ
ノ）プロピル］マレイミドの如きアミノ基を有するマレ
イミド；Ｎ−（１−ピレニル）マレイミドの如き多環芳
香族マレイミド；Ｎ−（ジメチルアミノ−４−メチル−
３−クマリニル）マレイミド、Ｎ−（４−アニリノ−１
−ナフチル）マレイミドの如き複素環を有するマレイミ
ド、などが挙げられる。
【００３０】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
には、必要に応じて、光重合開始剤、溶剤、増粘剤、改
質剤、着色剤、などのその他の成分を混合して使用する
ことができる。
【００３１】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
に必要に応じて混合使用することができる光重合開始剤
は、本発明で使用するエネルギー線に対して活性であ
り、エネルギー線硬化性化合物を重合させることが可能
なものであれば、特に制限はなく、例えば、ラジカル重
合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤で
あって良い。そのような光重合開始剤としては、例え
ば、ｐ−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、２，
２′−ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２
−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンの如きアセ
トフェノン類；ベンゾフェノン、４、４′−ビスジメチ
ルアミノベンゾフェノン、２−クロロチオキサントン、
２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサント
ン、２−イソプロピルチオキサントンの如きケトン類；
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルの
如きベンゾインエーテル類；ベンジルジメチルケター
ル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンの如きベ
ンジルケタール類；Ｎ−アジドスルフォニルフェニルマ
レイミドなどのアジドなどが挙げられる。また、マレイ
ミド系化合物などの重合性光重合開始剤を挙げることが
できる。
【００３２】重合性光重合開始剤は、例えば、エネルギ
ー線硬化性化合物として例示した多官能マレイミドの如
き多官能モノマーの他、組成物（Ｃ）に混合使用できる
単官能マレイミド系モノマーとして例示した単官能モノ
マーであっても良い。
【００３３】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
に光重合開始剤を混合使用する場合の使用量は、非重合
性光重合開始剤の場合、０．００５〜２０重量％の範囲
が好ましく、０．０１〜２重量％の範囲が特に好まし
い。
【００３４】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
に必要に応じて混合使用することができる増粘剤として
は、例えば、架橋重合性化合物に可溶でゲルに不溶なリ
ニアポリマーが挙げられる。
【００３５】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
に必要に応じて混合使用することができる改質剤として
は、例えば、撥水剤として機能するシリコンオイルやフ
ッ素置換炭化水素などが挙げられる。
【００３６】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
に必要に応じて混合使用することができる着色剤として
は、任意の染料や顔料、蛍光色素が挙げられる。
【００３７】本発明の第１の製造方法は、部材（Ｂ）に
架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）を塗布し、次
いで架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）が流動性
を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存し、接着性を喪
失しない程度に半硬化させた状態で、部材（Ｂ）の架橋
重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）からなる塗布面
(b)と部材（Ａ）の溝を有する面(a)とを接触させ、その
状態で架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）を完全
に硬化させることにより、部材（Ａ）と部材（Ｂ）とを
接着させる方法である。
【００３８】部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を塗布する
方法としては、部材（Ｂ）の上に塗布できる任意の塗布
方法を用いることができ、例えば、スピンコート法、ロ
ーラーコート法、流延法、ディッピング法、スプレー
法、バーコーターを用いる方法、Ｘ−Ｙアプリケータに
よる方法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印
刷法、などが挙げられる。塗布部位は任意であり、部材
（Ｂ）の部材（Ａ）と接触する面全体であっても、部分
的であっても良いが、接着後形成されるキャピラリーの
周囲を囲む部位であることが好ましい。部材（Ｂ）の部
材（Ａ）と接触する面以外の面にも塗布されてもかまわ
ない。塗布厚みも任意である。部分的に塗布する場合、
例えば、部材（Ａ）の溝部に対面する位置を避けて塗布
する場合には、Ｘ−Ｙアプリケーターを用いる方法や各
種印刷法などにより実施することができる。
【００３９】架橋重合性化合物の未硬化の塗布物は、架
橋重合性化合物の種類に応じて、加熱、加湿、エネルギ
ー線照射などにより、ゲル化点以上で、且つ未反応の重
合性反応基が残存する程度に半硬化させる。ゲル化点と
は、塗膜中で架橋重合が進行し、塗膜全体にわたって、
網目中に未反応の架橋重合性化合物を吸蔵した網目状の
ポリマーが形成される反応時点を指し、重合反応がゲル
化点を過ぎると塗膜は流動性を喪失する。
【００４０】本発明の製造方法においては、部材（Ｂ）
に塗布された架橋重合性化合物の塗膜の流動性が無くな
った状態で部材（Ａ）と積層する。これにより、架橋重
合性化合物が部材（Ａ）の溝に入り込むことを阻止でき
る。一方、重合が進行しすぎ、未反応の重合性反応基が
過少になると、塗膜が柔軟性を失うと共に接着性が低下
し、部材（Ａ）との接着が不完全となりがちである。好
適な半硬化の程度は、使用する系での簡単な実験により
最適値を求めることができる。
【００４１】なお、半硬化状態の塗膜は粘着性を示す場
合もあるが、本発明においては、粘着性を示す必要はな
い。半硬化の塗膜の粘着性の強さは架橋重合性化合物の
化学構造に大きく依存するが、粘着性の強さと、接着力
の強さとは無関係である。一般的に言って、架橋した半
硬化塗膜の粘着性は低い傾向にある。
【００４２】架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
からなる塗膜を半硬化させた後、部材（Ｂ）の塗布面と
部材（Ａ）の溝を有する面とを接触させ、その状態でさ
らに硬化させ、架橋重合性化合物を完全に硬化させる。
ここで言う完全硬化とは、十分な接着力を生じる程度の
硬化を指し、必ずしも、架橋重合性基が完全に消失する
必要はない。架橋重合性化合物がエネルギー線硬化性化
合物である場合には、部材（Ａ）と部材（Ｂ）の接着面
に、部材（Ａ）及び／又は部材（Ｂ）の外部からエネル
ギー線を照射することにより硬化させる。
【００４３】半硬化及び完全硬化に用いることのできる
エネルギー線としては、架橋重合性化合物を硬化させる
ことが可能なものであり、完全硬化に用いることのでき
るエネルギー線としては、さらに部材（Ａ）及び／又は
部材（Ｂ）を透過するものである。このようなエネルギ
ー線としては、紫外線、可視光線、赤外線などの光線；
エックス線、ガンマ線等の電離放射線；電子線、イオン
ビーム、ベータ線、重粒子線等の粒子線が挙げられる
が、取り扱い性や硬化速度の面から紫外線及び可視光が
好ましく、紫外線が特に好ましい。硬化速度を速め、硬
化を完全に行なう目的で、エネルギー線の照射を低酸素
濃度雰囲気で行なうことが好ましい。低酸素濃度雰囲気
としては、窒素気流中、二酸化炭素気流中、アルゴン気
流中、真空又は減圧雰囲気が好ましい。半硬化に使用す
るエネルギー線と完全硬化に使用するエネルギー線は同
じである必要はない。
【００４４】本発明の第２の製造方法は、部材（Ａ）の
溝が形成された面(a)に、 溝の深さの１／１００００〜
１／２の厚さに架橋重合性化合物を含有する組成物
（Ｃ’）を、部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を含有する
組成物（Ｃ）をそれぞれ塗布し、次いで架橋重合性化合
物を含有する組成物（Ｃ）及び組成物（Ｃ’）が流動性
を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度に半硬
化させた状態で、部材（Ａ）の半硬化した架橋重合性化
合物を含有する組成物（Ｃ’）からなる塗布面(a')と、
部材（Ｂ）の半硬化した架橋重合性化合物を含有する組
成物（Ｃ）からなる塗布面(b')とを接触させ、その状態
で架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）及び組成物
（Ｃ’）を完全に硬化させることにより接着する方法で
ある。
【００４５】即ち、本発明の第２の製造方法は、部材
（Ａ）にも特定の厚みの架橋重合性化合物を含有する組
成物（Ｃ’）を塗布し、該塗膜を半硬化させた後、同じ
く塗膜を半硬化させた部材（Ｂ）と接着する点が本発明
の第１の製造方法と異なる。
【００４６】部材（Ａ）に塗布される組成物（Ｃ’）の
量は、部材（Ｂ）上の組成物（Ｃ）からなる塗膜がなけ
れば、部材（Ａ）と部材（Ｂ）間に間隙を生じたり、接
着が不完全となるようなごく薄いもので良く、その厚み
は、溝の深さの１／１００００以上である。勿論、溝の
深さが、例えば、１μｍ程度とごく浅い時には、１／１
００００より大きな値が実際的な下限となる場合もあり
得る。しかし、該塗膜は、必ずしも完全に部材（Ａ）の
凹部以外の表面を覆っている必要はなく、例えば、分子
的な間隙があっても良い。これより薄いと、本発明の第
１の製造方法と効果面で差がなくなる。部材（Ａ）に塗
布される組成物（Ｃ’）からなる塗膜の厚みは、溝の深
さの１／２以下であり、１／１０以下であることが好ま
しく、１／１００以下であることが更に好ましい。これ
より厚いと、組成物（Ｃ’）を塗布した際、組成物
（Ｃ’）が溝を埋め、部材（Ａ）と部材（Ｂ）間に形成
されるキャピラリーが閉塞しがちとなるので、好ましく
ない。
【００４７】組成物（Ｃ’）を構成する架橋重合性化合
物は、本発明の第１の製造方法で使用できる架橋重合性
化合物として挙げた群から選ぶことができる。組成物
（Ｃ’）については、本発明の第１の製造方法で使用す
る組成物（Ｃ）と同様である。組成物（Ｃ’）は組成物
（Ｃ）と同じであっても異なっていても良いが、異なる
場合には、互いに接着可能なものである必要があり、そ
れぞれに含有される架橋重合性化合物が互いに重合可能
なものであることが好ましく、同じ硬化方法で硬化する
ものであることがさらに好ましい。組成物（Ｃ’）は組
成物（Ｃ）と同じものであることが好ましい。また、薄
く塗布するために、組成物（Ｃ’）は揮発性溶剤を含有
するものであることも好ましい。組成物（Ｃ’）の塗布
方法、組成物（Ｃ’）の硬化方法等については、本発明
の第１の製造方法で組成物（Ｃ）に関して述べたと同様
である。組成物（Ｃ’）が揮発性溶剤を含有するもので
ある場合には、半硬化の前又は後で、かつ部材（Ａ）と
の接着前に溶剤を除去する必要がある。これ以外の部
分、例えば、部材（Ａ）、部材（Ｂ）、組成物（Ｃ）に
関すること、エネルギー線、塗布方法、半硬化や硬化方
法に関すること、その他に関しては、本発明の第１の製
造方法の場合と同様である。
【００４８】本発明の第２の製造方法は、本発明の第１
の製造方法で得られる微小ケミカルデバイスと比べて、
接着強度を高くすることが容易であり、高い流体圧力で
の使用が可能である。また、本発明の第１の製造方法と
比べて、組成物（Ｃ）塗膜の半硬化の程度の許容範囲が
広くなり、製造が容易である。
【００４９】本発明の第３の製造方法は、部材（Ｂ）に
架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）を塗布し、次
いで架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）が流動性
を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度に半硬
化させた状態で、部材（Ｂ）の架橋重合性化合物を含有
する組成物（Ｃ）からなる塗布面(b")と、部材（Ａ）の
溝が形成された面(a)に、 溝の深さの１／１００００〜
１／１０の厚さに架橋重合性化合物を含有する組成物
（Ｃ”）を塗布し、該塗布面(a")とを接触させ、その状
態で架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）及び架橋
重合性化合物を含有する組成物（Ｃ”）を完全に硬化さ
せることにより接着する方法である。
【００５０】即ち、本発明の第３の製造方法は、部材
（Ａ）に塗布した架橋重合性化合物を含有する組成物
（Ｃ”）の塗膜を半硬化させずに部材（Ｂ）と接着する
点において、本発明の第２の製造方法と異なる。
【００５１】部材（Ａ）に塗布される組成物（Ｃ”）の
量は、部材（Ｂ）上の組成物（Ｃ）からなる塗膜がなけ
れば、部材（Ａ）と部材（Ｂ）間に間隙を生じたり、接
着が不完全となるようなごく薄いもので良く、その厚み
は溝の深さの１／１００００以上である。勿論、溝の深
さが、例えば、１μｍ程度とごく浅い時には、１／１０
０００より大きな値が実際的な下限となる場合もあり得
る。しかし、該塗膜は必ずしも完全に部材（Ａ）の凹部
以外の表面を覆っている必要はなく、例えば、分子的な
間隙があっても良い。これより薄いと、本発明の第１の
製造方法と効果面で差がなくなる。塗膜の厚みは溝の深
さの１／１０以下であり、１／３０以下であることが好
ましく、１／１００以下であることが更に好ましい。こ
れより厚いと、部材（Ａ）と部材（Ｂ）を接触させた
際、組成物（Ｃ”）が流動して溝を埋め、部材（Ａ）と
部材（Ｂ）間に形成されるキャピラリーを閉塞しがちと
なるので好ましくない。
【００５２】組成物（Ｃ”）を構成する架橋重合性化合
物は、本発明の第１の製造方法で使用できる架橋重合性
化合物として挙げた群から選ぶことができる。組成物
（Ｃ”）については、本発明の第１の製造方法で使用す
る組成物（Ｃ）と同様である。組成物（Ｃ”）は組成物
（Ｃ）と同じであっても異なっていても良いが、異なる
場合には、互いに接着可能なものである必要があり、そ
れぞれに含有される架橋重合性化合物が互いに重合可能
なものであることが好ましく、同じ架橋重合性化合物を
含有するものであることがさらに好ましい。組成物
（Ｃ”）は組成物（Ｃ）と同じものであることも好まし
い。また、薄く塗布するために、組成物（Ｃ”）は揮発
性溶剤を含有するものであることも好ましい。組成物
（Ｃ”）の塗布方法、組成物（Ｃ”）の硬化方法等につ
いては、本発明の第１の製造方法で組成物（Ｃ）に関し
て述べたと同様である。組成物（Ｃ”）が揮発性溶剤を
含有するものである場合には、部材（Ａ）との接着前に
溶剤を除去する必要がある。これ以外の部分、例えば、
部材（Ａ）、部材（Ｂ）、組成物（Ｃ）に関すること、
エネルギー線、塗布方法、硬化方法に関すること、その
他に関しては、本発明の第１の製造方法の場合と同様で
ある。
【００５３】本発明の第３の製造方法は、本発明の第１
の製造方法で得られる微小ケミカルデバイスと比べて、
接着強度を高くすることが容易であり、高い流体圧力で
の使用が可能である。また、本発明の第１の製造方法と
比べて、組成物（Ｃ）塗膜の半硬化の程度の許容範囲が
広くなり、製造が容易である。
【００５４】
【実施例】以下、実施例及び比較例を用いて、本発明を
更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の範囲
に限定されるものではない。なお、以下の実施例におい
て、「部」及び「％」は、特に断りがない限り、各々
「重量部」及び「重量％」を表わす。
【００５５】＜実施例１＞ 〔部材（Ａ）の作製〕アクリル樹脂（旭化成工業株式会
社製の「デルペット６７０Ｎ」）製の厚さ３mmの平板の
表面上に、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
（日本化薬株式会社製の「カヤラッドＨＤＤＡ」）１０
０部、及び紫外線重合開始剤１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン（チバガイギー社製の「イルガキュ
アー１８４」）２部からなる混合物を２５μｍのバーコ
ーターを用いて塗布した。次に、図１に示した形状の溝
（２）となる部分に照射される紫外線を遮断するフォト
マスクを介して、ウシオ電機株式会社製のマルチライト
２００型露光装置用光源ユニットを用いて、窒素雰囲気
中で１０ｍＷ／cm2の紫外線を１０秒間照射した。紫外
線照射後、エタノールにて未硬化物を洗浄除去した後、
アクリル樹脂板を２．５cm×２．５cmに切断して、図１
に示した形状の幅２５μｍ×深さ２６μｍの溝（２）が
形成された部材（Ａ）［Ａ−１］（１）を作製した。
【００５６】〔部材（Ｂ）の作製〕部材（Ａ）で使用し
たと同じアクリル樹脂の平板を切断して、２．５cm×
２．５cm×３mmの板状の部材（Ｂ）［Ｂ−１］を得た。
【００５７】〔組成物（Ｃ）の調製〕４エチレンオキサ
イド変性ビスフェノールＡジアクリレート（第一工業株
式会社製の「ＢＰＥ−４」）１００部及び紫外線重合開
始剤１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チ
バガイギー社製「イルガキュアー １８４」）０．０２
部からなる組成物（Ｃ）［Ｃ−１］を調製した。
【００５８】〔接着〕部材（Ｂ）［Ｂ−１］（３）の
２．５cm×２．５cmの一方の面の全体に、塗工ローラー
を用いて、組成物（Ｃ）［Ｃ−１］を厚み約３０μｍに
塗布し、ウシオ電機株式会社製のマルチライト２００型
露光装置用光源ユニットを用いて、窒素ガス雰囲気（酸
素濃度約２％）中で１０ｍＷ／cm2 の紫外線を１秒間照
射して、半硬化させた。
【００５９】窒素ガス雰囲気（酸素濃度約２％）中に
て、塗膜を半硬化させた部材（Ｂ）［Ｂ−１］（３）の
塗布面と、部材（Ａ）［Ａ−１］（１）を溝の形成され
た面とが接触するように積層し、クランプにて約１００
ｋＮの力で挟み、挟んだ時点から約３秒後に、１０秒
間、３ｋｗメタルハライドランプ２本を用いて、表裏両
側からそれぞれ６０ｍＷ／cm2の紫外線を同時に照射す
ることにより、 組成物（Ｃ）［Ｃ−１］を硬化させて
接着して、図２に示した形状の微小ケミカルデバイス
［Ｄ−１］を得た。
【００６０】また、クランプで挟んだ時点から約６０秒
後に紫外線の照射を開始した以外は同様にして、微小ケ
ミカルデバイス［Ｄ−１’］を得た。
【００６１】なお、確認のため、別途、塗膜を半硬化さ
せた部材（Ｂ）［Ｂ−１］から塗膜を掻き取ったとこ
ろ、塗膜はゲル状であり、流動性を示さなかった。
【００６２】〔流通及び漏洩試験〕得られた微小ケミカ
ルデバイス［Ｄ−１］のキャピラリー開口部（４）から
マラカイトグリーン（和光純薬株式会社製）にて着色し
た水を導入したところ、キャピラリーの閉塞は認められ
なかった。次いで、キャピラリーに０．１ＭＰａの水圧
を掛けた状態で１時間静置する試験を行ったが、キャピ
ラリー部から部材（Ａ）［Ａ−１］と部材（Ｂ）［Ｂ−
１］の間隙への水の漏洩や、部材（Ａ）［Ａ−１］と部
材（Ｂ）［Ｂ−１］の剥離は認められなかった。
【００６３】また、微小ケミカルデバイス［Ｄ−１’］
についても全く同様であった。即ち、半硬化した組成物
（Ｃ）［Ｃ−１］が流動してキャピラリーを閉塞するこ
とがないことが確認された。
【００６４】＜実施例２＞ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、
組成物（Ｃ’）［Ｃ’−２］として、組成物（Ｃ）［Ｃ
−１］の５％エタノール溶液を用いたこと、部材
（Ａ）［Ａ−１］の溝が形成された面全体に組成物
［Ｃ’−２］をスプレーし、４０℃にて１５分間熱風乾
燥することによりエタノールを除去したこと、組成物
（Ｃ’）［Ｃ’−２］の溶剤除去塗膜が形成された部材
（Ａ）［Ａ−２］に窒素ガス雰囲気中で紫外線を１秒間
照射して半硬化させた後、接着に供したこと、以外は、
実施例１と同様にして、微小ケミカルデバイス［Ｄ−
２］を作製した。
【００６５】なお、確認のため、別途、組成物（Ｃ）
［Ｃ’−２］の溶剤除去塗膜が形成された部材（Ａ）
［Ａ−２］に窒素ガス雰囲気中で紫外線を１０秒間照射
して完全硬化させたものの断面を走査型電子顕微鏡によ
って観察し、塗布厚みを測定したところ、約１．３μｍ
であった。
【００６６】〔流通及び漏洩試験〕実施例２で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−２］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００６７】＜実施例３＞ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例２において、
組成物（Ｃ’）［Ｃ’−２］の溶剤除去塗膜が形成され
た部材（Ａ）［Ａ−２］に紫外線を照射することなく接
着に供したこと以外は、実施例２と同様にして、微小ケ
ミカルデバイス［Ｄ−３］を作製した。
【００６８】なお、確認のため、別途、組成物（Ｃ’）
［Ｃ’−２］の乾燥物が塗布された部材（Ａ）［Ａ−
２］に窒素ガス中で紫外線を１０秒間照射して完全硬化
させたものの断面を走査型電子顕微鏡によって観察し、
塗布厚みを測定したところ、約１．３μｍであった。
【００６９】〔流通及び漏洩試験〕実施例３で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−３］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００７０】＜実施例４＞ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、
組成物（Ｃ）［Ｃ−４］としてビスフェノールＡタイプ
エポキシ（大日本インキ化学工業(株)製の「エピクロン
８５７」）とアミンタイプ硬化剤（大日本インキ化学工
業(株)製の「エピクロンＢ１１７０−７０」）との混合
物（２０℃における粘度１１００ｍＰａ・ｓ）］を使用
したこと、紫外線照射に代えて、２５℃にて６０分静
置して半硬化させたこと、紫外線照射に代えて、４０
℃にて３０分静置して完全硬化させたこと、以外は、実
施例１と同様にして、微小ケミカルデバイス［Ｄ−４］
を作製した。
【００７１】なお、確認のため、別途、塗膜を半硬化さ
せた部材［Ｂ−４］から塗膜を掻き取ったところ、塗膜
はゲル状であり、流動性を示さなかった。
【００７２】〔流通及び漏洩試験〕実施例４で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−４］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００７３】［実施例５］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、組
成物（Ｃ）［Ｃ−１］に代えて、４エチレンオキサイド
変性ビスフェノールＡジアクリレート（第一工業株式会
社製の「ＢＰＥ−４」）５０部及びＮ−シクロヘキシル
マレイミド（東京化成株式会社製）５０部からなる組成
物（Ｃ）を使用した以外は、実施例１と同様にして、微
小ケミカルデバイス［Ｄ−５］を作製した。
【００７４】〔流通及び漏洩試験〕実施例５で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−５］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００７５】［実施例６］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、部
材（Ｂ）の素材として、アクリル樹脂に代えて、ポリカ
ーボネート（三菱エンジニアリングプラスチックス株式
会社製んお「ユーピロンＳ−２０００」を使用した以外
は、実施例１と同様にして、微小ケミカルデバイス［Ｄ
−６］を作製した。
【００７６】〔流通及び漏洩試験〕実施例６で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−６］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００７７】［実施例７］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、部
材（Ｂ）の素材として、アクリル樹脂に代えて、ポリス
ルホン（アモコ社製の「ユーデル Ｐ−１７００」）を
使用した以外は、実施例１と同様にして、微小ケミカル
デバイス［Ｄ−７］を作製した。
【００７８】〔流通及び漏洩試験〕実施例７で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−７］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００７９】［実施例８］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、部
材（Ｂ）の素材として、アクリル樹脂に代えて、ポリエ
ーテルスルホン（住友化学工業株式会社製の「ヴィクト
レックス ２００Ｐ」）を使用した以外は、実施例１と
同様にして、微小ケミカルデバイス［Ｄ−８］を作製し
た。
【００８０】〔流通及び漏洩試験〕実施例８で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−８］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００８１】［実施例９］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、部
材（Ｂ）の素材として、アクリル樹脂に代えて、ポリス
チレン（大日本インキ化学工業株式会社製の「ディック
スチレン ＸＣ−５２０」）を使用した以外は、実施例
１と同様にして、微小ケミカルデバイス［Ｄ−９］を作
製した。
【００８２】〔流通及び漏洩試験〕実施例９で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−９］について、実施例１と同様
の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様の結
果を得た。
【００８３】［実施例１０］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕部材（Ｂ）の素材とし
て、アクリル樹脂に代えて、ポリアリレート樹脂（ユニ
チカ株式会社製の「Ｕポリマー Ｕ−１００）を使用し
た以外は、実施例１と同様にして、微小ケミカルデバイ
ス［Ｄ−１０］を作製した。
【００８４】〔流通及び漏洩試験〕実施例１０で得た微
小ケミカルデバイス［Ｄ−１０］について、実施例１と
同様の試験を行なって評価したところ、実施例１と同様
の結果を得た。
【００８５】［比較例１］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、半
硬化を行わなかった以外は実施例１と同様にして、微小
ケミカルデバイス［Ｄ−Ｃ１］を作製した。
【００８６】〔流通及び漏洩試験〕比較例１で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−Ｃ１］について、実施例１と同
様の試験を行って評価したところ、キャピラリーは閉塞
していた。
【００８７】［比較例２］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例４において、半
硬化を行わなかった以外は、実施例４と同様にして、微
小ケミカルデバイス［Ｄ−Ｃ２］を作製した。
【００８８】〔流通及び漏洩試験〕比較例２で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−Ｃ２］について、実施例１と同
様の試験を行って評価したところ、キャピラリーは閉塞
していた。
【００８９】［比較例３］ 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例１において、
組成物（Ｃ）［Ｃ−１］に代えて、組成物（Ｃ）［Ｃ−
Ｃ３］として組成物［Ｃ−１］の５％エタノール溶液を
用いたこと、組成物（Ｃ）の塗布方法として、組成物
（Ｃ）［Ｃ−Ｃ３］をスプレーし、４０℃にて１５分間
熱風乾燥することによりエタノールを除去したこと、
組成物（Ｃ）からなる塗膜の半硬化を行わなかったこ
と、以外は実施例１と同様にして、微小ケミカルデバイ
ス［Ｄ−Ｃ３］を作製した。
【００９０】なお、確認のため、別途、組成物（Ｃ）
［Ｃ−Ｃ３］の溶剤除去塗膜が形成された部材（Ｂ）
［Ｂ−Ｃ３］に紫外線を１０秒間照射して完全硬化させ
て、その断面を走査型電子顕微鏡によって観察し、塗布
厚みを測定したところ、約１．４μｍであった。
【００９１】〔流通及び漏洩試験〕比較例３で得た微小
ケミカルデバイス［Ｄ−Ｃ３］について、実施例１と同
様の試験を行って評価したところ、キャピラリーの閉塞
は認められなかったが、水が部材（Ａ）［Ａ−Ｃ３］と
部材（Ｂ）［Ｂ−Ｃ３］間に入り込み、外部に漏出し
た。この結果から、キャピラリーの閉塞を防止するため
に、比較例３のように塗布厚みを薄くすると、接着不完
全となり、漏洩が生じ易いことが分かる。
【００９２】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、溝が形成さ
れた部材と他の部材との間を完全に密着させることが可
能なため、流路から両部材間への液体の漏洩が生じない
微小ケミカルデバイスを製造することができる。また、
本発明の製造方法によれば、流路が細い場合にも接着剤
で閉塞されることがない微小ケミカルデバイスを製造す
ることができる。さらに、本発明の微小ケミカルデバイ
スの製造方法は、接着剤としてエネルギー線架橋重合性
化合物を使用した場合に、ごく短時間で接着可能であり
生産性が高いという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例で使用した部材（Ａ）を表面に直角な方
向から見た平面図である。
【符号の説明】
１ 部材（Ａ） ２ 溝
【図２】実施例で作製した微小ケミカルデバイスの俯瞰
図である。
【符号の説明】
１ 部材（Ａ） ３ 部材（Ｂ） ４ キャピラリーの開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 33/06 Ｃ０８Ｌ 33/06 67/00 67/00 69/00 69/00 81/06 81/06 101/16 101/00 Ｆターム(参考） 4F071 AA22B AA33B AA43B AA50B AA64B AC10A AC19A AF01A AF07A AF13A CA01 CB02 CB04 CC03 CC04 CD03 4J002 AA011 AA021 BG072 BG132 4J011 QA03 QA08 QA13 QA17 QA19 QA39 SA00 UA01 UA03 WA06 4J040 DF041 DF051 DK001 GA00 GA17 JB07 MA10 PA18 PA32

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に幅１〜１０００μｍ、深さ１〜１
    ０００μｍの溝を有する部材（Ａ）と他の部材（Ｂ）を
    接着することにより部材（Ａ）と部材（Ｂ）との間にキ
    ャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの
    製造方法であって、 部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
    を塗布し、次いで架橋重合性化合物を含有する組成物
    （Ｃ）が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存
    する程度に半硬化させた状態で、部材（Ｂ）の架橋重合
    性化合物を含有する組成物（Ｃ）からなる塗布面(b)と
    部材（Ａ）の溝を有する面(a)とを接触させ、その状態
    で架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）を完全に硬
    化させることにより接着することを特徴とする微小ケミ
    カルデバイスの製造方法。
  2. 【請求項２】 架橋重合性化合物がエネルギー線硬化性
    の架橋重合性化合物であり、組成物（Ｃ）の半硬化及び
    硬化がエネルギー線照射によるものである請求項１記載
    の微小ケミカルデバイスの製造方法。
  3. 【請求項３】 架橋重合性化合物が、アクリロイル基又
    はマレイミド基を有する架橋重合性化合物である請求項
    ２記載の微小ケミカルデバイスの製造方法。
  4. 【請求項４】 部材（Ａ）及び部材（Ｂ）がそれぞれ、
    スチレン系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポ
    リカーボネート系ポリマー、ポリスルホン系ポリマー、
    ポリエステル系ポリマーなる群から選ばれたポリマーで
    形成されている請求項１、２又は３記載の微小ケミカル
    デバイスの製造方法。
  5. 【請求項５】 表面に幅１〜１０００μｍ、深さ１〜１
    ０００μｍの溝を有する部材（Ａ）と他の部材（Ｂ）を
    接着することにより部材（Ａ）と部材（Ｂ）との間にキ
    ャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの
    製造方法であって、 部材（Ａ）の溝が形成された面(a)に、 溝の深さの１／
    １００００〜１／２の厚さに架橋重合性化合物を含有す
    る組成物（Ｃ’）を、部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を
    含有する組成物（Ｃ）をそれぞれ塗布し、次いで架橋重
    合性化合物を含有する組成物（Ｃ）及び組成物（Ｃ’）
    が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程
    度に半硬化させた状態で、部材（Ａ）の半硬化した架橋
    重合性化合物を含有する組成物（Ｃ’）からなる塗布面
    (a')と、部材（Ｂ）の半硬化した架橋重合性化合物を含
    有する組成物（Ｃ）からなる塗布面(b')とを接触させ、
    その状態で架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）及
    び組成物（Ｃ’）を完全に硬化させることにより接着す
    ることを特徴とする微小ケミカルデバイスの製造方法。
  6. 【請求項６】 架橋重合性化合物がエネルギー線硬化性
    の架橋重合性化合物であり、組成物（Ｃ）及び組成物
    （Ｃ’）の半硬化及び硬化がエネルギー線照射によるも
    のである請求項５記載の微小ケミカルデバイスの製造方
    法。
  7. 【請求項７】 架橋重合性化合物が、アクリロイル基又
    はマレイミド基を有する架橋重合性化合物である請求項
    ６記載の微小ケミカルデバイスの製造方法。
  8. 【請求項８】 部材（Ａ）及び部材（Ｂ）がそれぞれ、
    スチレン系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポ
    リカーボネート系ポリマー、ポリスルホン系ポリマー、
    ポリエステル系ポリマーなる群から選ばれたポリマーで
    形成されている請求項５、６又は７記載の微小ケミカル
    デバイスの製造方法。
  9. 【請求項９】 表面に幅１〜１０００μｍ、深さ１〜１
    ０００μｍの溝を有する部材（Ａ）と他の部材（Ｂ）を
    接着することにより部材（Ａ）と部材（Ｂ）との間にキ
    ャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの
    製造方法であって、 部材（Ｂ）に架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ）
    を塗布し、次いで架橋重合性化合物を含有する組成物
    （Ｃ）が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存
    する程度に半硬化させた状態で、部材（Ｂ）の架橋重合
    性化合物を含有する組成物（Ｃ）からなる塗布面(b")
    と、部材（Ａ）の溝が形成された面(a)に、溝の深さの
    １／１００００〜１／１０の厚さに架橋重合性化合物を
    含有する組成物（Ｃ”）を塗布し、該塗布面(a")とを接
    触させ、その状態で架橋重合性化合物を含有する組成物
    （Ｃ）及び架橋重合性化合物を含有する組成物（Ｃ”）
    を完全に硬化させることにより接着することを特徴とす
    る微小ケミカルデバイスの製造方法。
  10. 【請求項１０】 架橋重合性化合物が、エネルギー線硬
    化性の架橋重合性化合物であり、組成物（Ｃ）の半硬
    化、及び、組成物（Ｃ）及び組成物（Ｃ”）の硬化がエ
    ネルギー線照射によるものである請求項９記載の微小ケ
    ミカルデバイスの製造方法。
  11. 【請求項１１】 架橋重合性化合物が、アクリロイル基
    又はマレイミド基を有する架橋重合性化合物である請求
    項１０記載の微小ケミカルデバイスの製造方法。
  12. 【請求項１２】 部材（Ａ）及び部材（Ｂ）がそれぞ
    れ、スチレン系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマ
    ー、ポリカーボネート系ポリマー、ポリスルホン系ポリ
    マー、ポリエステル系ポリマーなる群から選ばれたポリ
    マーで形成されている請求項９、１０又は１１記載の微
    小ケミカルデバイスの製造方法。
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