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JP2000243807A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JP2000243807A
JP2000243807A JP4084799A JP4084799A JP2000243807A JP 2000243807 A JP2000243807 A JP 2000243807A JP 4084799 A JP4084799 A JP 4084799A JP 4084799 A JP4084799 A JP 4084799A JP 2000243807 A JP2000243807 A JP 2000243807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing
tank
liquid
holding
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP4084799A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshimitsu Nanba
敏光 難波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP4084799A priority Critical patent/JP2000243807A/ja
Publication of JP2000243807A publication Critical patent/JP2000243807A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板を処理液に接触させる基板処理装置の基板
保持するチャックに液体が大量に残留すると処理品質や
スループットに悪影響を与える場合がある。 【解決手段】そこで本発明では、チャック32、32a
の下端部38、63に高低差を付け、また、チャック3
2、32aの断面形状が下に向かうに従って狭くなる下
部角部37、62aを有し、上に向かうに従って狭くな
る上部角部36、61aを有する。このため、上部角部3
6、61aを挟む面を伝って液が流下し、さらに、下端
部38、63のうちの最低角部39、67から液が落下
する。これにより、チャック32、32aに残留する液
の量を少なくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板の保持部を有し、基
板に処理を施す基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】<第1従来例>
【0003】従来の基板処理装置には特開平7−335
713号公報に開示されているようなものがある。この
基板処理装置は処理液を貯留する処理槽と基板を保持し
て処理槽へ基板を搬送する搬送ロボットとを有し、搬送
ロボットで処理槽内の処理液に基板を浸漬するものであ
る。
【0004】図7に示すように搬送ロボット901は昇
降するポスト902とポスト902の頂部に設けられた
ヘッド903と、903から水平方向に延設された一対
のシャフト904とひとつのシャフト904から間隔を
あけて垂下する垂直棒905と2つの垂直棒905の間
で水平方向に延設された保持棒906を有する。そし
て、これらシャフト904、垂直棒905、保持棒90
6でチャック907を構成する。このチャック907は
シャフト904を軸として回動することによって一対の
チャック907間に基板Wを保持または解放する。
【0005】そして、搬送ロボット901は処理槽に基
板Wを搬送して基板Wを処理槽内の基板保持部材に載置
する。これにより、基板Wが処理液に浸漬され基板Wに
処理が施される。
【0006】<第2従来例>
【0007】また、従来の基板処理装置では基板を保持
して特定の処理槽に貯留された処理液の内外に対して昇
降することで基板を処理液に浸漬するリフタを有する。
この場合、リフタは搬送ロボット901との間で基板を
授受する。このため、搬送ロボット901は処理液に進
入することはないので、該処理液が直接チャック907
に付着することはない。しかし、搬送ロボット901が
リフタに保持されて処理液による処理が終了した基板を
保持する場合、基板に付着している処理液がチャック9
07に付着する。
【0008】<第3従来例>
【0009】また、上記のように、チャック907に処
理液が付着すると処理品質上不都合な場合はチャック9
07に残留した処理液を洗い流すため、上記公報に開示
があるようにチャック907専用のチャック洗浄部を有
する基板処理装置もある。このチャック洗浄部は洗浄液
を貯留したチャック洗浄槽を有し、該チャック洗浄槽に
チャック907を浸漬することでチャック907の洗浄
を行っている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】<第1従来例の課題>
【0011】第1従来例によればチャック907は処理
槽内の処理液に基板を浸漬するため処理液内に進入す
る。このため、チャック907には処理液が付着する。
【0012】大量の処理液が付着したまま未処理の基板
を保持すると未処理の基板に不要な処理を施す恐れがあ
る。
【0013】また、チャック907に異種の処理液が大
量に付着したままチャック907を他の処理液の中に進
入させると、該他の処理液に異種の処理液が影響を及ぼ
し、該他の処理液による処理において所定の処理品質を
達成できなくなる恐れがある。
【0014】本発明の第1の目的は処理液内に進入する
基板保持部に処理液が残留しにくくすることにある。
【0015】<第2従来例の課題>
【0016】第2従来例によればチャック907は処理
液が付着した基板を保持するので該チャック907にも
処理液が付着し、チャック907に処理液が残留する。
大量に処理液が付着したまま未処理の基板を保持すると
未処理の基板に不要な処理を施す恐れがある。
【0017】本発明の第2の目的は処理液が付着した基
板を保持する基板保持部に処理液が残留しにくくするこ
とにある。
【0018】<第3従来例の課題>
【0019】第3従来例によればチャック洗浄槽からチ
ャック907を引上げるときに洗浄液がチャック907
に残留してしまう。従って、これを除去するために乾燥
気体を吹き付ける等のさまざまな構成があるが、チャッ
ク907に大量に洗浄液が残留していると除去に時間が
かかったり、構成が複雑になったりするという問題が生
じる。
【0020】本発明の第3の目的は基板を保持する基板
保持部に付着した液が該保持部に残留する量を少なくす
ることである。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の基板処理装置は基板に処理を施す
処理液を貯留する処理槽と、基板を保持して処理槽内の
処理液内に進入する基板保持部とを有し、前記基板保持
部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内において高低
差を有する。
【0022】請求項2に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、基板を保持して処
理槽内の処理液内に進入する基板保持部とを有し、前記
基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交する断
面において、断面形状が下方に行くに従って狭くなる角
部を有する。
【0023】請求項3に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、処理槽で処理され
て処理液が付着した基板を保持する基板保持部とを有
し、前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直
面内において高低差を有する。
【0024】請求項4に記載の基板処理装置は請求項3
に記載の基板処理装置において、前記基板保持部は長手
部材であって、長手方向と直交する断面において、断面
形状が下方に行くに従って狭くなる角部を有する。
【0025】請求項5に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、処理槽で処理され
て処理液が付着した基板を保持する基板保持部と、基板
保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、前記
基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内にお
いて高低差を有する。
【0026】請求項6に記載の基板処理装置は基板に処
理を施す処理液を貯留する処理槽と、処理槽で処理され
て処理液が付着した基板を保持する基板保持部と、基板
保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、前記
基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交する断
面において、断面形状が下方に行くに従って狭くなる角
部を有する。
【0027】請求項7に記載の基板処理装置は請求項
1、3、5に記載の基板処理装置において、前記基板保
持部は起立状態の複数の基板を長手方向に配列した状態
で保持するものであって、前記処理槽は複数並設され、
前記基板保持部を複数の処理槽の並び方向に移動させ、
かつ、垂直方向に昇降させる駆動部と、前記複数の処理
槽内に固定的に、または、処理槽に対して昇降可能に設
けられ、前記昇降する基板保持部との間で基板を授受し
て、前記起立状態の複数の基板を長手方向に配列した状
態で処理槽内で基板を支持する基板ガイドとをさらに有
し、前記基板保持部の下端部は基板ガイドに支持されて
いる複数の基板の内、両端に位置する2枚の基板で挟ま
れる空間よりも外側において最も低い部分を有する。
【0028】請求項8に記載の基板処理装置は請求項7
に記載の基板処理装置において、前記複数の処理槽のひ
とつが処理液中から基板を露出させるものである。
【0029】請求項9に記載の基板処理装置は請求項
2、4、6に記載の基板処理装置において、前記基板保
持部は、さらに、長手方向と直交する断面において、断
面形状が上方に向かうに従って狭くなる角部を有する。
【0030】
【発明の実施の形態】<第1実施形態>
【0031】図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1
の斜視図である。基板処理装置1は複数の薬液槽21、
水洗槽22、乾燥処理槽を内部に有する乾燥部23を有
する。
【0032】薬液槽21は薬液を貯留し、浸漬された基
板に薬液処理を施す。水洗槽22では薬液処理が終了し
て薬液が付着した基板が浸漬される。そして、基板に付
着した薬液が純水で洗い流される水洗処理が行われる。
乾燥部23では水洗処理を施され純水が付着した基板の
乾燥が行われる。
【0033】ここでは、薬液槽21、水洗槽22、乾燥
処理槽を総称して処理槽といい、薬液と純水とを総称し
て処理液という。
【0034】また、基板処理装置1は走行路25を走行
して昇降可能な搬送ロボット26を有する。搬送ロボッ
ト26は走行路25を走行し、昇降するポスト27とポ
スト27の頂部に設けられたヘッド28と、ヘッド28
から水平方向に延設された一対のシャフト29とひとつ
のシャフト29から間隔をあけて垂下する垂直棒30と
2つの垂直棒30の間で水平方向に延設された保持ガイ
ド31を有する。そして、これらシャフト29、垂直棒
30、保持ガイド31でチャック32を構成する。
【0035】このような基板処理装置1では搬送ロボッ
ト26が図示せぬ基板移替装置から基板Wを受け取り、
各処理槽に対して基板Wを搬入または搬出する。図2
(a)(b)は、薬液槽21の断面図である。
【0036】図2(a)(b)のように薬液槽21は図
示せぬ固定手段で薬液槽21内に固定された槽内ガイド
33を有する。槽内ガイド33は薬液槽21の長手方向
に沿って設けられた長手状部材であって、上部に基板W
が嵌合するガイド保持溝34を有する。ガイド保持溝3
4同士の間隔は保持ガイド31に刻設されているチャッ
ク保持溝35と同じ間隔になっており、チャック32と
の間で基板Wを授受可能である。
【0037】そして、薬液槽21には薬液Cが貯留され
ており、チャック32によって保持されて搬送されてき
た基板Wを槽内ガイド33で受け取って保持することに
よって基板Wに所定の薬液処理を施す。
【0038】なお、図2(a)(b)ではチャック32
によって基板Wが槽内ガイド33に載置された状態を示
している。
【0039】図3(a)(b)は水洗槽22の断面図で
ある。図3(a)(b)のように水洗槽22は薬液槽2
1と同様、槽内ガイド33を有する。そして、水洗槽2
2は純水Dが貯留され、チャック32によって保持され
て搬送されてきた基板Wを槽内ガイド33で受け取って
保持することによって基板Wに所定の水洗処理を施す。
【0040】また、水洗槽22には排液口41を有し、
槽内の純水Dを排出することができる。これは薬液が付
着した基板Wが搬入されたとき、一時的に水洗槽22内の
純水Dに対する薬液の混入度が高くなってしまい、基板
Wに過度の処理が施されてしまうという不都合を防止す
るため、基板Wが搬入されて所定時間が経過したときに
薬液の混入度が高い純水Dを排出するためである。な
お、排出が完了したら図示せぬ供給手段から清浄な純水
が供給され、また、排出、供給が所定回数繰り返され
る。
【0041】なお、図3(a)(b)ではチャック32
が基板Wを槽内ガイド33に載置して水洗槽22から上
昇した状態を示している。また、水洗槽22から純水D
が排出されている途中の状態を示している。
【0042】<第1実施形態のチャック>
【0043】次に第1実施形態のチャック32について
説明する。チャック32は図2(a)のようにチャック
321、322を有する。ここで、チャック321、3
22は相互に対称形状なので、図面上、同様の部材、部
位を表す場合は参照番号をチャック321、322の一
方について付し、他方については参照番号を省略してい
る場合がある。
【0044】上述のようにチャック32は保持ガイド3
1を有する。
【0045】図2(a)のように、保持ガイド31は断
面形状が上方に行くに従って狭くなる上部角部36、お
よび、断面形状が下方に行くに従って狭くなる下部角部
37を有する形状となっている。また、垂直保持棒30
の下端も、下部角部37と同様、下方に行くに従って狭
くなる形状となっている。
【0046】そして、チャック322の側面を示してい
る図2(b)のように保持ガイド31の下端部38は紙
面右側の垂直棒30R1から紙面左側の垂直棒30L1
に向かうに従って下部角部37の位置が徐々に低くなっ
ている。
【0047】すなわち、下端部38は該下端部38が含
まれる垂直面VS1内において高低差を有している。
【0048】従って、図3(a)(b)のように、チャ
ック32を水洗槽22よりも上方に上昇させた場合、チ
ャック32に付着した純水は下端部38に集まり、さら
に、最低角部39に集まる。そして、純水は最低角部3
9から滴り落ちることになる。
【0049】また、保持ガイド31の上端部40は上部
角部36が形成されているので純水は図3(a)におい
て上部角部36を挟んで下方に広がっている2つの面の
内の何れかの面を伝って流下する。このため保持ガイド
31の上部に純水は残留しない。
【0050】このようにして、チャック32には純水が
ほとんど残留しないことになる。
【0051】また、最低角部39は図3(b)のように
槽内ガイド33に支持されている複数の基板の内、両端
に位置する2枚の基板WL1、WR1で挟まれる空間S
1よりも外側において形成されている。
【0052】このため、搬送ロボット26の走行中に最
低角部39から液滴が落下しても、処理槽中の基板の直
近には落下しない。
【0053】例えば、水洗槽22で純水D内に基板Wが
浸漬された状態で最低角部39から薬液が落下しても、
基板Wとは離れたところに薬液が落下するので薬液が純
水Dに溶け込んで基板Wに与える影響は少ない。また、
特に図3(a)(b)のように純水Dから基板Wが露出
している場合、基板Wにチャック32から落下した液滴
が直接当たることがない。このため、仮に最低角部39
から落下する液滴が薬液である場合は薬液が基板Wに付
着することによって不要な処理を基板Wに施すことを防
止することができる。また、落下した液滴に汚染物質が
混入していた場合、該汚染物質が基板Wに付着すること
を防止することができる。
【0054】<第2実施形態>
【0055】図4は第2実施形態にかかる基板処理装置
10の斜視図である。基板処理装置10は第1実施形態
にかかる基板処理装置1とほぼ同様の構造であるので同
様の構造については説明を省略する。
【0056】基板処理装置10は薬液専用槽51、多機
能槽52を有する。薬液専用槽51は図示はしないが、
100度以上の高温の薬液を槽下部から供給して上部開
口からオーバーフローさせる。そして、オーバーフロー
した薬液を回収して温調、濾過して再度槽下部から供給
する。
【0057】多機能槽52は図示はしないが、槽下部に
接続された純水供給路に複数の薬液原液の注入機構を有
し、純水に所定量の薬液原液を注入することで所定濃度
の薬液を調製する。また、薬液原液の注入を行わないと
きは純水のみが供給される。この多機能槽52では純水
と薬液とを交互に供給することにより、先に貯留されて
いた処理液を上部開口からオーバーフローさせる。そし
て、薬液と純水とで槽内を互いに置換して薬液処理と水
洗処理とを単一の槽内で行う。また、槽下部に排液口6
8を有し、(図5b参照)槽内の処理液を排出すること
ができる。
【0058】また、基板処理装置10はリフタ53を有
する。リフタ53は走行路54を走行しかつ昇降するリ
フタポスト55と、リフタポスト55の頂部に設けられ
たリフタヘッド56と、リフタヘッド28から垂下する
リフタアーム57と、リフタアーム57の下端から水平
方向に突出するリフタガイド58とを有する。
【0059】リフタ53は搬送ロボット26との間で基
板Wを授受し、薬液専用槽51または多機能槽52に該
基板Wを浸漬する。
【0060】また、基板処理装置10はチャック洗浄部
60を有するがチャック洗浄部60については後述す
る。
【0061】<第2実施形態のチャック>
【0062】次に第2実施形態のチャック32aについ
て説明する。チャック32aは図5(a)のようにチャ
ック323、324を有する。ここで、チャック32
3、324は相互に対称形状なので、図面上、同様の部
材、部位を表す場合は参照番号をチャック323、32
4の一方について付し他方については参照番号を省略し
ている場合がある。
【0063】図5(a)(b)のように、チャック32
aは保持ガイド59を有する。
【0064】図5(a)のように保持ガイド59は断面
形状が上方に向かうに従って狭くなる上部角部61a、
および、断面形状が下方に行くに従って狭くなる下部角
部62aを有する形状となっている。また、垂直保持棒
30の下端も、下部角部62aと同様、下方に行くに従
って狭くなる形状となっている。
【0065】そして、チャック324の側面を示してい
る図2(b)のように保持ガイド59の下端部63は中
央部の位置が最も高く、紙面右側の垂直棒30R2また
は紙面左側の垂直棒30L2に向かうに従って下部角部
62aの位置が徐々に低くなっている。そして、垂直棒
30R2、垂直棒30L2の部分が最も低い位置にある
最低角部67、67を形成している。
【0066】すなわち、下端部63は該下端部63が含
まれる垂直面VS2内において高低差を有している。
【0067】従って、チャック32aに付着した処理液
は下端部63に集まり、さらに、2つの最低角部67、
67に集まる。そして、処理液は最低角部67、67か
ら落下することになる。
【0068】また、保持ガイド59の上端部69には上
部角部61aが形成されているので処理液は図5(a)
において上部角部61aを挟んで下方に広がっている2
つの面の内の何れかの面を伝って流下する。このため保
持ガイド59の上部に処理液は残留しない。
【0069】このようにして、チャック32aには処理
液がほとんど残留しないことになる。
【0070】また、最低角部67、67は図5(b)の
ようにリフタガイド58に支持されている複数の基板の
内、両端に位置する2枚の基板WL2、WR2で挟まれ
る空間S2よりも外側において形成されている。
【0071】このため、搬送ロボット26の走行中に最
低角部67から液滴が落下しても、処理槽中の基板の直
近には落下しない。
【0072】例えば、多機能槽52内で純水による水洗
処理が行われている場合、最低角部67から薬液が落下
しても、基板Wとは離れたところに薬液が落下するので
薬液が純水に溶け込んで基板Wに与える影響は少ない。
また、特に処理液から基板Wが露出している場合、例え
ば多機能槽52において排液口68から処理液を排出し
ている場合、チャック32aから落下した液滴が処理槽
内で大気に露出している基板Wに直接当たることがな
い。このため、仮にチャック32aから落下する液滴が
薬液である場合は薬液が基板Wに付着することによって
不要な処理を基板Wに施すことを防止することができ
る。また、落下した液滴に汚染物質が混入していた場
合、該汚染物質が基板Wに付着することを防止すること
ができる。
【0073】また、高温の薬液が貯留されている薬液貯
留槽内51に純水が落下すると突沸を起して高温の薬液
が飛散する恐れがあるが、上記のようにチャック32a
には残留する純水の量が少ないので落下する純水の量も
少なく、従って、純水が落下して高温の薬液が飛散する
恐れも少なくなる。
【0074】<チャック洗浄部>
【0075】図1に示すようにチャック洗浄部60は2
つのチャック32それぞれ専用にチャック洗浄槽60
1、602を有する。
【0076】チャック洗浄槽601、602は共に同様
の構造なのでここではチャック洗浄槽602を例にとり
説明する。
【0077】チャック洗浄槽602は洗浄液CL(ここ
では純水)を貯留する洗浄槽本体70と窒素ガスを吹き
付けるガスノズル71、71とを有する。
【0078】そして、このようなチャック洗浄槽602
ではチャック32aに付着した汚染物質や薬液を除去する
ため、洗浄液CLにチャック32を浸漬し、ゆっくりと
チャック32aを引上げる。
【0079】ここでチャック32aの、特に保持ガイド
59の材質はPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)
なので引上げ速度を十分遅くすれば洗浄液CLがほぼ付
着しない。もし、付着していても、洗浄液は下端部63
に集まり、さらに、2つの最低角部67、67に集まっ
て該最低角部67、67から落下することになる。ま
た、保持ガイド59の上端部69には上部角部61aが
形成されているので図6(a)において上部角部61a
を挟んで下方に広がっている2つの面の内の何れかの面
を伝って洗浄液が流下する。このため保持ガイド59の
上部に処理液は残留しない。
【0080】チャック32aを引上げる際にはガスノズ
ル71から窒素ガスを供給してチャック32aを完全に
乾燥させる。
【0081】このとき、チャック32aにはほとんど洗
浄液が残っていないので乾燥に要する時間が極めて短く
て済み、その分チャック32aは基板の搬送に従事する
ことができる。この結果、スループットの低下を抑制す
ることができる。
【0082】
【発明の効果】請求項1に記載の基板処理装置によれ
ば、基板保持部は処理槽内の処理液内に進入して処理液
が付着する。
【0083】ここで、基板保持部の下端部は、該下端部
が含まれる垂直面内において高低差を有するので、基板
保持部に付着した処理液は前記下端部の内、低い部分に
集まって落下する。このため基板保持部に残留する処理
液の量を少なくすることができる。
【0084】請求項2に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は処理槽内の処理液内に進入して処理液が付
着する。
【0085】ここで、基板保持部は長手部材であって、
長手方向と直交する断面において、断面形状が下方に行
くに従って狭くなる角部を有するので、基板保持部に付
着した処理液は前記角部に集まって落下する。このため
基板保持部に残留する処理液の量を少なくすることがで
きる。
【0086】請求項3に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は処理槽で処理されて処理液が付着した基板
を保持する。このため、基板保持部には処理液が付着す
る。
【0087】ここで、基板保持部の下端部は、該下端部
が含まれる垂直面内において高低差を有するので、基板
保持部に付着した処理液は前記下端部の内、低い部分に
集まって落下する。このため基板保持部に残留する処理
液の量を少なくすることができる。
【0088】請求項4に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は処理槽で処理されて処理液が付着した基板
を保持する。このため、基板保持部には処理液が付着す
る。
【0089】ここで、基板保持部は長手部材であって、
長手方向と直交する断面において、断面形状が下方に行
くに従って狭くなる角部を有するので、基板保持部に付
着した処理液は前記角部に集まって落下する。このため
基板保持部に残留する処理液の量を少なくすることがで
きる。
【0090】請求項5に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部には洗浄液が供給され、洗浄液が付着する。
【0091】ここで基板保持部の下端部は、該下端部が
含まれる垂直面内において高低差を有するので、基板保
持部に付着した処理液は前記下端部の内、低い部分に集
まって落下する。このため保持部洗浄部から供給された
洗浄液が基板保持部に残留する量を少なくすることがで
きる。
【0092】請求項6に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部には洗浄液が供給され、洗浄液が付着する。
【0093】ここで基板保持部は長手部材であって、長
手方向と直交する断面において、断面形状が下方に行く
に従って狭くなる角部を有するので、基板保持部に付着
した処理液は前記角部に集まって落下する。このため、
保持部洗浄部から供給された洗浄液が基板保持部に残留
する量を少なくすることができる。
【0094】請求項7に記載の基板処理装置によれば、
基板保持部は昇降して基板ガイドとの間で基板を授受す
る。一方基板ガイドでは基板保持部で保持されていたの
と同様の状態で基板を支持する。そして、基板保持部の
下端部は基板ガイドに支持されている複数の基板の内、
両端に位置する2枚の基板で挟まれる空間よりも外側に
おいて最も低い部分を有する。このため、複数の処理槽
の上方を基板保持部が移動している間に下端部の最も低
い部分から処理液が落下しても、下方の処理槽内で処理
中の基板の直近には落下しない。従って、処理槽内の基
板近辺の処理液の質が変わることを防止することができ
る。
【0095】請求項8に記載の基板処理装置によれば、
複数の処理槽のひとつが処理液中から基板を露出させる
ものである。このため、該処理液中から基板を露出させ
る処理槽内において処理液から露出している基板に基板
保持部から落下した処理液が直接かかることが防止さ
れ、基板に不要な処理を施して基板の処理品質を低下さ
せてしまうことを防止することができる。
【0096】請求項9に記載の基板処理装置によれば、
請求項2、4、6に記載の基板処理装置において、基板
保持部がさらに、長手方向と直交する断面において、断
面形状が上方に行くに従って狭くなる角部を有する。
【0097】このため、角部を挟む面が水平面に対して
傾斜するので、液が該角部を挟む面上を流下するので基
板保持部に残留する液の量を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態である基板処理装置の構成を
示す図である。
【図2】第1の実施の形態の薬液槽および、チャックに
関する図である。
【図3】第1の実施の形態の水洗槽および、チャックに
関する図である。
【図4】第2の実施の形態である基板処理装置の構成を
示す図である。
【図5】第2の実施の形態の多機能槽および、チャック
に関する図である。
【図6】第2の実施の形態のチャック洗浄槽および、チ
ャックに関する図である。
【図7】従来の搬送ロボットを説明した図である。
【符号の説明】
1、10 基板処理装置 21 薬液槽 22 水洗槽 32、32a チャック 36、61a 上部角部 37、62a 下部角部 39、67 最低角部 38、63 下端部 60 チャック洗浄部 70 洗浄槽本体 VS1、VS2 垂直面 W 基板

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
    と、 基板を保持して処理槽内の処理液内に進入する基板保持
    部とを有し、 前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内
    において高低差を有する基板処理装置。
  2. 【請求項2】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
    と、 基板を保持して処理槽内の処理液内に進入する基板保持
    部とを有し、 前記基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交す
    る断面において、断面形状が下方に行くに従って狭くな
    る角部を有する基板処理装置。
  3. 【請求項3】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
    と、 処理槽で処理されて処理液が付着した基板を保持する基
    板保持部とを有し、 前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内
    において高低差を有する基板処理装置。
  4. 【請求項4】請求項3に記載の基板処理装置において、 前記基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交す
    る断面において、断面形状が下方に行くに従って狭くな
    る角部を有する基板処理装置。
  5. 【請求項5】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
    と、 処理槽で処理されて処理液が付着した基板を保持する基
    板保持部と、 基板保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、 前記基板保持部の下端部は該下端部が含まれる垂直面内
    において高低差を有する基板処理装置。
  6. 【請求項6】基板に処理を施す処理液を貯留する処理槽
    と、 処理槽で処理されて処理液が付着した基板を保持する基
    板保持部と、 基板保持部に洗浄液を供給する保持部洗浄部とを有し、 前記基板保持部は長手部材であって、長手方向と直交す
    る断面において、断面形状が下方に行くに従って狭くな
    る角部を有する基板処理装置。
  7. 【請求項7】請求項1、3、5に記載の基板処理装置に
    おいて、 前記基板保持部は起立状態の複数の基板を長手方向に配
    列した状態で保持するものであって、 前記処理槽は複数並設され、 前記基板保持部を複数の処理槽の並び方向に移動させ、
    かつ、垂直方向に昇降させる駆動部と、 前記複数の処理槽内に固定的に、または、処理槽に対し
    て昇降可能に設けられ、前記昇降する基板保持部との間
    で基板を授受して、前記起立状態の複数の基板を長手方
    向に配列した状態で処理槽内で基板を支持する基板ガイ
    ドとをさらに有し、 前記基板保持部の下端部は基板ガイドに支持されている
    複数の基板の内、両端に位置する2枚の基板で挟まれる
    空間よりも外側において最も低い部分を有する基板処理
    装置。
  8. 【請求項8】請求項7に記載の基板処理装置において、 前記複数の処理槽のひとつが処理液中から基板を露出さ
    せるものである基板処理装置。
  9. 【請求項9】請求項2、4、6に記載の基板処理装置に
    おいて、 前記基板保持部は、さらに、長手方向と直交する断面に
    おいて、断面形状が上方に向かうに従って狭くなる角部
    を有する基板処理装置。
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